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CN118231407A - 显示装置 - Google Patents

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CN118231407A
CN118231407A CN202311201027.2A CN202311201027A CN118231407A CN 118231407 A CN118231407 A CN 118231407A CN 202311201027 A CN202311201027 A CN 202311201027A CN 118231407 A CN118231407 A CN 118231407A
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CN
China
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patterns
display device
conductive patterns
disposed
substrate
Prior art date
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Application number
CN202311201027.2A
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English (en)
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咸秀珍
闵盛俊
丁海允
林明燮
郑有罗
金希原
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LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
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Publication date
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Abstract

根据本公开的一方面，一种显示装置包括：下基板，可拉伸并且被划分为第一区域、第二区域和第三区域；多个下导电图案，设置在下基板的第一区域上；多个像素，设置在下基板的第二区域上；多条下连接线，设置在下基板的第三区域上并且连接到多个像素中的至少一个；上基板，与下基板相对并且可拉伸；以及多个上导电图案，设置在上基板的下方并且与多个下导电图案重叠。由此，可以防止显示装置的过度拉伸。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2022年12月21日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2022-0180534号的优先权，该申请的公开内容通过引用并入本文中。
技术领域
本公开涉及一种可拉伸显示装置。
背景技术
作为用于计算机、电视或移动电话的显示器的显示装置，有作为自发光装置的有机发光显示(OLED)装置和需要单独光源的液晶显示(LCD)装置。
显示装置的应用范围多样化至个人数字助理以及计算机和电视的显示器，并且正在研究具有大显示面积以及减小的体积和重量的显示装置。
近来，通过在作为柔性材料的例如塑料的柔性基板上形成显示单元和布线以便在特定方向上可拉伸并以各种形式变化而制造的显示装置作为下一代显示装置而受到关注。
发明内容
本公开要实现的目的是提供一种防止过度拉伸的显示装置。
本公开要实现的另一个目的是提供一种能够减少下基板的连接线数量的显示装置。
本公开的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员可以从以下描述中清楚地理解上面未提及的其他目的。
根据本公开的一个方面，一种显示装置包括：下基板，可拉伸并且被划分为第一区域、第二区域和第三区域；多个下导电图案，设置在下基板的第一区域上；多个像素，设置在下基板的第二区域上；多条下连接线，设置在下基板的第三区域上并且连接到多个像素中的至少一个；上基板，与下基板相对并且可拉伸；以及多个上导电图案，设置在上基板的下方并且与多个下导电图案重叠。由此，可以防止显示装置的过度拉伸。
示例性实施例的其他详细内容包括在具体实施方式和附图中。
根据本公开，当发光二极管被过度拉伸超出允许的范围时，发光二极管可能异常工作。因此，用户识别出过度拉伸，从而用户不会过度拉伸显示装置，从而保证显示装置重复拉伸的可靠性。
下基板上的连接线的数量减少，从而可以提高显示装置的可拉伸性。
根据本公开的效果不限于上面示例的内容，并且更多的各种效果包括在本说明书中。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和其他优点，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的平面图；
图2是根据本公开的示例性实施例的显示装置的下基板的放大平面图；
图3是根据本公开的示例性实施例的显示装置的上基板的放大平面图；
图4A和图4B是沿图2和图3的线IV-IV′截取的横截面图；
图5A和图5B是沿图2和图3的线V-V′截取的横截面图。
具体实施方式
通过参考下面连同附图详细描述的示例性实施例，本公开的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法将变得清楚。然而，本公开不限于本文公开的示例性实施例，而是可以以各种形式来实现。示例性实施例仅以示例的方式提供，以便本领域技术人员能够充分理解本公开的内容和本公开的范围。
用于描述本公开的示例性实施例的附图中示出的形状、尺寸、比率、角度、数量等仅是示例，并且本公开不限于此。在整个说明书中，相同的附图标记通常表示相同的元件。此外，在本公开的以下描述中，可以省略已知相关技术的详细解释以避免不必要地模糊本公开的主题。本文中使用的例如“包括”、“具有”、“由...组成”的术语通常旨在允许添加其他部件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。对单数的任何提及可包括复数，除非另有明确说明。
即使没有明确说明，部件也被解释为包括普通误差范围。
当使用例如“上”、“上方”、“下方”、“邻近”的术语描述两个部分之间的位置关系时，一个或多个部分可位于两个部分之间，除非这些术语与术语“紧接”或“直接”一起使用。
当元件或层设置在另一个元件或层“上”时，另一元件或另一层可以直接插设在该另一个元件上或该一个元件与该另一个元件之间。
尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种部件，但这些部件不受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个部件与其他部件。因此，下面要提到的第一部件可以是本公开的技术构思中的第二部件。
在整个说明书中，相同的附图标记通常表示相同的元件。
附图中图示的每个部件的尺寸和厚度是为了方便描述而图示的，并且本公开不限于图示的部件的尺寸和厚度。
本公开的各种实施例的特征可以部分地或完全地彼此组合或结合并且可以在技术上以各种方式关联和操作，并且实施例可以彼此独立或彼此关联地实施。
在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的示例性实施例的显示装置。
根据本公开的示例性实施例的显示装置是即使在弯曲或伸展状态下也能够显示图像的显示装置，并且也被称为可拉伸显示装置、柔性显示装置和可伸展显示装置。与相关技术的常规显示装置相比，该显示装置不仅具有高柔性，而且可拉伸。因此，用户可以弯曲或伸展显示装置，并且可以根据用户的操纵自由地改变显示装置的形状。例如，当用户通过握持显示装置的端部来拉动显示装置时，显示装置可以向用户的拉动方向伸展。或者，当用户将显示装置设置在不平坦的外表面上时，显示装置可以设置为根据壁的外表面的形状而弯曲。此外，当由用户施加的力被移除时，显示装置可以恢复到其原始形状。
<可伸缩基板及图案层>
图1是示出根据本公开的示例性实施例的显示装置的平面图。
图2是根据本公开的示例性实施例的显示装置的下基板的放大平面图。
图3是根据本公开的示例性实施例的显示装置的上基板的放大平面图。
图4A和图4B是沿图2和图3的线IV-IV′截取的横截面图。
图5A和图5B是沿图2和图3的线V-V′截取的横截面图。
具体地，图4A和图5A是当未拉伸显示装置时的横截面图，图4B和图5B是当显示装置过度拉伸时的横截面图。
为了便于描述，图1示出了除上基板112之外的部件。此外，在图2中，示出了下基板111和设置在图1所示的区域A中的下基板111上的部件。此外，在图3中，示出了上基板112和设置在图1所示的区域A中的上基板112上的部件。
参照图1，根据本公开的示例性实施例的显示装置100包括下基板111、图案层120、多个导电图案CP、多个像素PX、栅极驱动器GD、数据驱动器DD和电源PS。在本示例性实施例中，进一步参照图4A和图5A，显示装置100还可以包括填充层190和上基板112。
下基板111是支撑并保护显示装置100的数个部件的基板。上基板112是覆盖并保护显示装置100的数个部件的基板。也就是说，下基板111是支撑其上形成有像素PX、多个导电图案CP、栅极驱动器GD和电源PS的图案层120的基板。上基板112是覆盖像素PX、栅极驱动器GD和电源PS的基板。
作为柔性基板的下基板111和上基板112可以由可弯曲或可伸展的绝缘材料构成。例如，下基板111和上基板112可以由例如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶或例如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)的弹性体形成。因此，下基板111和上基板112可以具有柔性。根据示例性实施例，下基板111和上基板112的材料可以相同，但本公开不限于此并且可以变化。
下基板111和上基板112是柔性基板，以便能够可逆地膨胀和收缩。因此，下基板111可以被称为下可拉伸基板、下拉伸基板、下伸展基板、下延展基板、下柔性基板、第一可拉伸基板、第一拉伸基板、第一伸展基板、第一延展基板或第一柔性基板。上基板112可以被称为上可拉伸基板、上拉伸基板、上伸展基板、上延展基板、上柔性基板、第二可拉伸基板、第二拉伸基板、第二伸展基板、第二延展基板或第二柔性基板。此外，下基板111和上基板112的弹性模量可以为几MPa至几百MPa。此外，下基板111和上基板112的延性断裂率(ductile breaking rate)可以为100％以上。这里，延性断裂率是指被拉伸的物体断裂或破裂时的伸长率。此外，下基板111的厚度可以为10μm至1mm，但本公开不限于此。
下基板111可以包括有源区域AA和围绕有源区域AA的非有源区域NA。然而，有源区域AA和非有源区域NA不被描述为限于下基板111，而是被描述为针对整个显示装置100。
有源区域AA是显示装置100的显示图像的区域。多个像素PX可以设置在有源区域AA上。每个像素PX可以包括显示元件和用于驱动显示元件的各种驱动元件。各种驱动元件可以指薄膜晶体管(TFT)和电容器中的至少一个，但本公开不限于此。多个像素PX可以分别连接到各种布线。例如，多个像素PX中的每一个可以连接到各种布线，例如栅极线、数据线、高电位电压线、低电位电压线、基准电压线和初始化电压线。
有源区域AA中可以设置有多个导电图案，以确定显示装置100是否过度拉伸。多个导电图案可以设置在多个像素之间或者设置为与多个像素重叠。
非有源区域NA是不显示图像的区域。非有源区域NA设置为与有源区域AA相邻。例如，非有源区域NA是围绕有源区域AA的区域。然而，本公开不限于此，非有源区域NA对应于从下基板111排除有源区域AA的区域，并且可以以各种形式被修改和分离。在非有源区域NA上可以设置用于驱动设置在有源区域AA中的多个像素PX的部件。也就是说，栅极驱动器GD和电源PS可以设置在非有源区域NA上。此外，非有源区域NA上可以设置有连接到栅极驱动器GD和数据驱动器DD的多个焊盘，并且每个焊盘可以连接到有源区域AA的多个像素PX中的每一个。
图案层120可以设置在下基板111与上基板112之间。具体地，如图4A和图4B所示，图案层120包括下图案层121a和122a以及上图案层122b。下图案层121a和122a是设置在下基板111上并与下基板111接触的图案层。上图案层122b是设置在上基板112上并与上基板112接触的图案层。
具体地，如图2所示，下图案层121a和122a包括设置为彼此间隔开的岛的多个下板图案121a以及连接多个下板图案121a的多个下线图案122a。如图3所示，上图案层122b由上线图案122b构成，上线图案122b的形状与具有接合线形状的上导电图案UCP的形状相对应。
然而，上图案层不限于此，并且包括设置为彼此间隔开的岛的多个上板图案以及连接多个上板图案的多个上线图案。
参照图1、图2以及图4A和图4B，多个像素PX可以形成在设置在有源区域AA中的多个下板图案121a上。此外，栅极驱动器GD和电源PS可以设置在位于非有源区域NA中的多个下板图案121a上。
多个下板图案121a可以单独分离。因此，多个下板图案121a也被称为多个底部岛图案或底部单独图案。
在一个示例性实施例中，栅极驱动器GD可以安装在设置于非有源区域NA中的多个下板图案121a上。构成栅极驱动器GD的各种电路配置(例如，各种晶体管、电容器和布线)可以设置在位于非有源区域NA中的多个下板图案121a上。然而，这是示例性的，因此本公开的示例性实施例不限于此，栅极驱动器GD可以以膜上芯片(COF)方式安装在设置于非有源区域NA中的多个下板图案123上。
在一个示例性实施例中，电源PS可以安装在设置于非有源区域NA中的多个下板图案121a上。在设置于非有源区域NA中的多个下板图案121a上设置有位于不同层上的电源块。下电源块和上电源块依次设置在位于非有源区域NA中的多个下板图案121a上。例如，低电位电压可以被施加到下电源块并且高电位电压可以被施加到上电源块。因此，通过下电源块将低电位电压供应到多个像素PX，并且通过上电源块将高电位电压供应到多个像素PX。
如图1所示，根据示例性实施例，设置在非有源区域NA中的多个下板图案121a的尺寸可以大于设置在有源区域AA中的多个下板图案121a的尺寸。更具体地，构成栅极驱动器GD的一个级的各种电路配置所占据的面积相对大于像素PX所占据的面积。因此，设置在非有源区域NA中的多个下板图案121a的尺寸可以大于设置在有源区域AA中的多个下板图案121a的尺寸。
尽管在图1中，示出了设置在多个非有源区域NA中的多个下板图案121a设置在非有源区域NA中的第二方向Y的两侧上，这是示例性的，但是本公开的本示例性实施例不限于此。例如，设置在非有源区域中的多个下板图案121a可以设置在非有源区域NA的任意区域中。此外，虽然图1和图2中多个下板图案121a具有四边形的形状，但这是示例性的而本公开的示例性实施例不限于此，多个下板图案121a可以修改为各种形式。
同时，多个下线图案122a是连接相邻的下板图案121a的图案并且被称为下连接图案。也就是说，多个下线图案122a可以设置在多个下板图案121a之间。
参照图1，在一个示例性实施例中，多个上线图案122b和多个下线图案122a可以具有波纹形状。例如，多个上线图案122b和多个下线图案122a具有正弦形状。然而，这只是示例性的，并且多个上线图案122b和多个下线图案122a的形状不限于此。例如，多个上线图案122b和多个下线图案122a具有锯齿形的形状。作为另一个示例，多个上线图案122b和多个下线图案122a可以具有各种形状，例如在它们的顶点处连接以延伸的多个菱形基板。如上所述，图1所示的多个上线图案122b和多个下线图案122a的数量和形状是示例性的，并且多个上线图案122b和多个下线图案122a的数量和形状可以根据设计而变化。
在一个示例性实施例中，多个下板图案121a、多个上线图案122b和多个下线图案122a是刚性图案。例如，多个下板图案121a、多个上线图案122b和多个下线图案122a比下基板111和上基板112更硬。因此，多个下板图案121a、多个上线图案122b和多个下线图案122a的弹性模量高于下基板111和上基板112的弹性模量。弹性模量是表示抵抗施加到基板的应力的变形率的参数，弹性模量越高，硬度越高。多个下板图案121a、多个上线图案122b和多个下线图案122a的弹性模量可以比下基板111和上基板112的弹性模量高1000倍。然而，这是示例性的而本公开的示例性实施例不限于此。
在一个示例性实施例中，多个下板图案121a、多个上线图案122b和多个下线图案122a中的每一个可以包括柔性比下基板111和上基板112低的塑料材料。例如，多个下板图案121a、多个上线图案122b和多个下线图案122a包括聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯和聚醋酸酯中的至少一种材料。根据示例性实施例，多个下板图案121a、多个上线图案122b和多个下线图案122a可以由相同的材料形成，但本公开不限于此，并且可以由不同的材料形成。当多个下板图案121a、多个上线图案122b和多个下线图案122a由相同材料形成时，多个上板图案121b和多个上线图案122b一体地形成。此外，多个下板图案121a和多个下线图案122a可以一体地形成。
在一些示例性实施例中，下基板111可以被限定为包括多个第一下图案和第二下图案。多个第一下图案可以是下基板111的与多个下板图案121a重叠的区域，并且第二下图案可以是不与多个下板图案121a重叠的区域。
此外，上基板112被限定为包括多个第一上图案和第二上图案。多个第一上图案可以是上基板112的与多个上线图案122b重叠的区域，并且第二上图案可以是不与多个上线图案122b重叠的区域。
此时，多个第一下图案和第一上图案的弹性模量可以高于第二下图案和第二上图案的弹性模量。例如，多个第一下图案和第一上图案由与多个下板图案121a和第二下图案相同的材料形成，并且第二上图案可以由弹性模量低于多个下板图案121a的弹性模量的材料形成。
例如，第一下图案和第一上图案可以由聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯或聚乙酸酯形成。此外，第二下图案和第二上图案可以由例如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶或例如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯的弹性体形成。
<非有源区域的驱动元件>
栅极驱动器GD向设置在有源区域AA中的多个像素供应栅极电压。栅极驱动器GD包括形成在设置于非有源区域NA中的多个下板图案121a上的多个级，并且栅极驱动器GD中包括的每个级可以通过多条栅极连接线彼此电连接。因此，从任意一个级输出的栅极电压可以被传输到另一个级。每个级可以将栅极电压依次供应到连接到每个级的多个像素PX。
电源PS连接到栅极驱动器GD以向栅极驱动器GD供应栅极驱动电压和栅极时钟电压。电源PS连接到多个像素PX以向多个像素PX中的每一个供应像素驱动电压。此外，电源PS可以形成在设置于非有源区域NA中的多个下板图案121a上。也就是说，电源PS可以形成在设置于非有源区域NA中的多个下板图案121a上并与栅极驱动器GD相邻。形成在设置于非有源区域NA中的多个下板图案121a上的多个电源PS电连接到栅极驱动器GD和多个像素PX。也就是说，形成在设置于非有源区域NA中的多个下板图案121a上的多个电源PS可以通过栅极电源连接线和像素电源连接线连接到栅极驱动器GD和多个像素PX。因此，多个电源PS中的每一个供应栅极驱动电压、栅极时钟电压和像素驱动电压。
印刷电路板PCB将用于驱动显示元件的信号和电压从控制单元传输到显示元件。因此，印刷电路板PCB也可以被称为驱动基板。在印刷电路板PCB上可以安装例如IC芯片或电路单元的控制单元。此外，在印刷电路板PCB上，还可以安装存储器或处理器。设置在显示装置100中的印刷电路板PCB可以包括拉伸区域和非拉伸区域以确保可拉伸性。在非拉伸区域中，安装有IC芯片、电路单元、存储器和处理器，在拉伸区域中，可以设置电连接到IC芯片、电路单元、存储器和处理器的布线。
数据驱动器DD向设置在有源区域AA中的多个像素PX供应数据电压。数据驱动器DD被配置为IC芯片，因此它也被称为数据集成电路D-IC。数据驱动器DD可以安装在印刷电路板PCB的非拉伸区域中。也就是说，数据驱动器DD可以以板上芯片(COB)的形式安装在印刷电路板PCB上。尽管在图1中，示出了数据驱动器DD以膜上芯片(COF)方式安装，但本公开不限于此，并且数据驱动器DD可以通过板上芯片(COB)、璃上芯片(COG)或带载封装(TCP)方式安装。
此外，虽然在图1中设置有一个数据驱动器DD以与设置在有源区域AA中的一行下板图案121a相对应，本公开不限于此。例如，一个数据驱动器DD可以设置为对应于多行下板图案121a。
同时，参照图2，根据本公开的示例性实施例的显示装置100的有源区域被划分为设置有多个下导电图案DCP的第一区域A1、设置有多个像素PX的第二区域A2以及设置有多个下连接线181a和182a的第三区域A3。换句话说，下基板111被划分为设置有多个下导电图案DCP的第一区域A1、设置有多个像素PX的第二区域A2以及设置有多个下连接线181a和182a的第三区域A3。
<平面和横截面结构>
参照图2、图4A和图4B，包括多个子像素SPX的像素PX设置在位于下基板111上的下板图案121a中。多个子像素SPX中的每一个可以包括作为显示元件的发光二极管170以及驱动发光二极管170的驱动晶体管160和开关晶体管150。然而，在子像素SPX中，发光二极管不限于LED，还可以改变为有机发光二极管。例如，多个子像素SPX可以包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素，但本公开不限于此，并且多个子像素SPX的颜色可以根据需要改变为各种颜色。
多个子像素SPX可以连接到多条下连接线181a和182a。例如，多个子像素SPX电连接到沿第一方向X延伸的第一下连接线181a，并且多个子像素SPX电连接到沿第二方向Y延伸的第二下连接线182a。
参照图2、图3、图4A和图4B，在设置在上基板112上的上线图案121b中设置第一上导电图案UCP1。第一上导电图案UCP1可以与多个像素PX中的每一个重叠。
同时，参照图4A和图4B，在多个下板图案121a上设置多个无机绝缘层。例如，多个无机绝缘层可以包括缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145。然而，本公开的示例性实施例不限于此，并且在多个下板图案121a上另外设置各种无机绝缘层。可以省略作为无机绝缘层的缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145中的至少一者。
更具体地，缓冲层141设置在多个下板图案121a上。缓冲层141形成在多个下板图案121a上，以保护显示装置100的各种部件免受来自下基板111和多个下板图案121a外部的水分(H2O)和氧气(O2)的渗透。缓冲层141可以由绝缘材料构成。例如，缓冲层141可以通过由氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)和氮氧化硅(SiON)中的至少一种形成的单层或双层构成。然而，根据显示装置100的结构或特性，可以省略缓冲层141。
这里，缓冲层141可以仅形成在下基板111与多个下板图案121a重叠的区域中。如上所述，缓冲层141可以由无机材料形成，使得缓冲层141可能在拉伸显示装置100的过程中容易破裂或损坏。因此，缓冲层141可以不形成在多个下板图案121a之间的区域中，而是被图案化为仅形成在多个下板图案121a的上方。因此，在根据本公开的示例性实施例的显示装置100中，缓冲层141仅形成在与作为刚性图案的多个下板图案121a重叠的区域中。因此，即使显示装置100弯曲或伸展而变形，也可以防止显示装置100的各种部件的损坏。
在缓冲层141上形成包括栅极151、有源层152、源极153和漏极154的开关晶体管150以及包括栅极161、有源层162、源极和漏极164的驱动晶体管160。
首先，开关晶体管150的有源层152和驱动晶体管160的有源层162设置在缓冲层141上。例如，开关晶体管150的有源层152和驱动晶体管160的有源层162可以由氧化物半导体形成。或者，开关晶体管150的有源层152和驱动晶体管160的有源层162可以由非晶硅(a-Si)、多晶硅(poly-Si)或有机半导体形成。
栅极绝缘层142设置在开关晶体管150的有源层152和驱动晶体管160的有源层162上。栅极绝缘层142使开关晶体管150的栅极151与开关晶体管150的有源层152电绝缘，并且使驱动晶体管160的栅极161与驱动晶体管160的有源层162电绝缘。栅极绝缘层142可以包括绝缘材料。例如，栅极绝缘层142可以由作为无机材料的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单层或者氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的多层构成，但本公开不限于此。
开关晶体管150的栅极151和驱动晶体管160的栅极161设置在栅极绝缘层142上。开关晶体管150的栅极151和驱动晶体管160的栅极161设置在栅极绝缘层142上并彼此间隔开。开关晶体管150的栅极151与开关晶体管150的有源层152重叠，并且驱动晶体管160的栅极161与驱动晶体管160的有源层162重叠。
开关晶体管150的栅极151和驱动晶体管160的栅极161可以是例如钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)的多种金属材料中的任意一种或者它们中的两种以上的合金，或者前述材料的多个层，但本公开不限于此。
第一层间绝缘层143设置在开关晶体管150的栅极151和驱动晶体管16=的栅极161上。第一层间绝缘层143使驱动晶体管160的栅极161与中间金属层IM绝缘。与缓冲层141相似地，第一层间绝缘层143可以由无机材料形成。例如，第一层间绝缘层143可以由作为无机材料的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单层或者氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的多层构成，但本公开不限于此。
中间金属层IM设置在第一层间绝缘层143上。中间金属层IM与驱动晶体管160的栅极161重叠。因此，在中间金属层IM与驱动晶体管160的栅极161的重叠区域中形成电容器(例如，存储电容器)。具体地，存储电容器可以由驱动晶体管160的栅极161、第一层间绝缘层143和中间金属层IM形成。然而，中间金属层IM的设置区域不限于此，并且中间金属层IM与另一电极重叠以形成各种形式的存储电容器。
中间金属层IM可以是各种金属材料中的任意一种，例如，钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、和铜(Cu)中的任意一种或者它们中的两种以上的合金，或者前述材料的多个层，但本公开不限于此。
第二层间绝缘层144设置在中间金属层IM上。第二层间绝缘层144使开关晶体管150的栅极151与开关晶体管150的源极153和漏极154绝缘。第二层间绝缘层144使中间金属层IM与驱动晶体管160的源极和漏极164绝缘。第二层间绝缘层144可以由与缓冲层141相同的无机材料形成。例如，第二层间绝缘层144可以由作为无机材料的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单层或者氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的多层构成，但本公开不限于此。
开关晶体管150的源极153和漏极154设置在第二层间绝缘层144上。驱动晶体管160的源极和漏极164设置在第二层间绝缘层144上。开关晶体管150的源极153和漏极154设置在同一层上并彼此间隔开。尽管在图1中省略了驱动晶体管160的源极，驱动晶体管160的源极也与漏极164间隔开地设置在同一层上。在开关晶体管150中，源极153和漏极154可以与有源层152接触以电连接到有源层152。在驱动晶体管160中，源极和漏极164可以与有源层162接触以电连接到有源层162。开关晶体管150的漏极154通过接触孔与驱动晶体管160的栅极161接触，以电连接到驱动晶体管160的栅极161。
源极153以及漏极154和164可以包括例如钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)的多种金属材料中的任意一种或者它们中的两种以上的合金，或者前述材料的多个层，但本公开不限于此。
此外，在本说明书中，尽管描述了驱动晶体管160具有共面结构，但是也可以使用例如交错结构的各种晶体管。此外，在本说明书中，晶体管不仅可以形成为具有顶栅结构，而且可以形成为具有底栅结构。
可以在第二层间绝缘层144上设置栅极焊盘和数据焊盘DP。
具体地，栅极焊盘是将栅极电压传输到多个子像素SPX的焊盘。栅极焊盘通过接触孔连接到第一下连接线181a。此外，从第一下连接线181a供应的栅极电压可以通过形成在下板图案121a上的布线从栅极焊盘传输到开关晶体管150的栅极151。
数据焊盘DP可以是将数据电压传输到多个子像素SPX的焊盘。数据焊盘DP通过接触孔连接到第二下连接线182a。此外，从第二下连接线182a供应的数据电压可以通过形成在下板图案121a上的布线从数据焊盘DP传输到开关晶体管150的源极153。
电压焊盘VP是将高电位电压传输到多个子像素SPX的焊盘。电压焊盘VP通过接触孔连接到第一下连接线181a。此外，从第一下连接线181a供应的高电位电压可以通过形成在下板图案121a上的布线从电压焊盘VP传输到驱动晶体管160。上述高电位电压被称为第二驱动电压，并且下面将描述的低电位电压可以被称为第一驱动电压。
栅极焊盘、数据焊盘DP和电压焊盘VP可以由与源极153以及漏极154和164相同的材料形成，但本公开不限于此。
钝化层145可以形成在开关晶体管150和驱动晶体管160上。也就是说，钝化层145覆盖开关晶体管150和驱动晶体管160，以保护开关晶体管150和驱动晶体管160免受水分和氧气的渗透。钝化层145可以由无机材料形成并由单层或双层构成，但本公开不限于此。
栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145被图案化为仅形成在与多个下板图案121a重叠的区域中。与缓冲层141相似地，栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145也由无机材料形成。因此，栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145在拉伸显示装置100的过程中也可能容易破裂而被损坏。因此，栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145可以不形成在多个下板图案121a之间的区域中，而是被图案化为仅形成在多个下板图案121a的上方。
平坦化层146形成在钝化层145上。平坦化层146使开关晶体管150和驱动晶体管160的上部平坦化。平坦化层146可以由单层或多层构成，并且可以由有机材料形成。因此，附加的平坦化层146也可以被称为有机绝缘层。例如，平坦化层146可以由丙烯酸有机材料形成，但本公开不限于此。
参照图4A和图4B，平坦化层146可以设置为覆盖多个下板图案121a上的缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145的顶面和侧面。此外，平坦化层146与多个下板图案121a一起围绕缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145。更具体地，平坦化层146可以设置为覆盖钝化层145的顶面和侧面、第一层间绝缘层143的侧面、第二层间绝缘层144的侧面、栅极绝缘层142的侧面、缓冲层141的侧面以及多个下板状图案121a的顶面的一部分。因此，平坦化层146可以补充缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145的侧面上的台阶。此外，平坦化层146可以增强与设置在平坦化层146的侧面上的下连接线181a和182a的粘合强度。
参照图4A和图4B，平坦化层146的侧面的倾斜角可以小于由缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145的侧面形成的倾斜角。例如，平坦化层146的侧面可具有比由钝化层145的侧面、第一层间绝缘层143的侧面、第二层间绝缘层144的侧面、栅极绝缘层142的侧面和缓冲层141的侧面形成的斜率更平缓的斜率。因此，设置为与平坦化层146的侧面接触的下连接线181a和182a设置为具有平缓的斜率，使得当拉伸显示装置100时，可以减少下连接线181a和182a中产生的应力。此外，平坦化层146的侧面具有相对平缓的斜率，使得可以防止下连接线181a和182a的裂纹或与平坦化层146的侧面的分离。
参照图2至图4B，下连接线181a和182a是指电连接多个下板图案121a上的焊盘的布线。下连接线181a和182a可以设置在多个下线图案122a上。此外，下线图案122a不设置在多个下板图案121a之间的未设置下连接线181a和182a的区域中。
下连接线181a和182a包括第一下连接线181a和第二下连接线182a。第一下连接线181a和第二下连接线182a设置在多个下板图案121a之间。具体地，第一下连接线181a是指下连接线181a和182a中的在多个下板图案121a之间沿第一方向X延伸的布线。第二下连接线182a是指下连接线181a和182a中的在多个下板图案121a之间沿第二方向Y延伸的布线。
下连接线181a和182a可以由例如铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼(Mo)的金属材料或例如铜/钼-钛(Cu/Moti)或钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)的金属材料的层叠结构形成，但本公开不限于此。
在常规显示装置的显示面板的情况下，例如多条栅极线和多条数据线的各种布线在多个子像素之间延伸为直线，并且多个子像素连接到一条信号线。因此，在常规显示装置的显示面板中，例如栅极线、数据线、高电位电压线和基准电压线的各种布线从有机发光显示装置的显示面板的一侧延伸到另一侧，而不会在基板上断开连接。
相反，在根据本公开的示例性实施例的显示装置100中，例如被认为在常规显示装置的显示面板中使用的具有直线形状的栅极线、数据线、高电位电压线、基准电压线或初始化电压线的各种布线仅设置在多个下板图案121a上。也就是说，在根据本公开的示例性实施例的显示装置100中，可以仅在多个下板图案121a上设置线性布线。
在根据本公开的示例性实施例的显示装置100中，两个相邻的下板图案121a上的焊盘可以通过下连接线181a和182a连接。因此，下连接线181a和182a电连接两个相邻的下板图案121a上的栅极焊盘、数据焊盘DP或电压焊盘VP。因此，根据本公开的示例性实施例的显示装置100可以在多个下板图案121a之间包括电连接各种布线(例如，栅极线、数据线、高电位电压线和基准电压线)的多条下连接线181a和182a。例如，栅极线可以设置在被设置为在第一方向X上彼此相邻的多个下板图案121a上，并且栅极焊盘可以设置在栅极线的两端上。在这种情况下，在第一方向X上彼此相邻的多个下板图案121a上的多个栅极焊盘可以通过用作栅极线的第一下连接线181a彼此连接。因此，设置在多个下板图案121a上的栅极线和设置在下线图案122a上的第一下连接线181a可以用作一条栅极线。上述栅极线可以被称为扫描信号线。此外，如上所述，在可以被包括在显示装置100中的所有各种布线中的在第一方向X上延伸的布线(例如，发光信号线和高电位电压线)也可以通过第一下连接线181a电连接。
参照图2和图4B，第一下连接线181a可以连接在第一方向X上相邻地设置的多个下板图案121a上的电压焊盘VP中的并排设置的两个下板图案121a上的电压焊盘VP。第一下连接线181a用作栅极线的扫描信号线和发光信号线，但本公开不限于此。设置在第一方向X上的多个下板图案121a上的电压焊盘VP可以通过用作高电位电压线的第一下连接线181a连接并传输一个高电位电压。
此外，第二下连接线182a可以连接在第二方向Y上相邻地设置的多个下板图案121a上的数据焊盘DP中的并排设置的两个下板图案121a上的数据焊盘DP。第二下连接线182a可以用作数据线或基准电压线，但本公开不限于此。设置在第二方向Y上的多个下板图案121a上的内部线可以通过用作数据线的多个第二下连接线182a连接并传输一个数据电压。
如图4A和图4B所示，第一下连接线181a设置为与设置在下板图案121a上的平坦化层146的顶面和侧面接触。第一下连接线181a可以延伸到下线图案122a的顶面。此外，第二下连接线182a设置为与设置在下板图案121a上的平坦化层146的顶面和侧面接触。第二下连接线182a可以延伸到下线图案122a的顶面。
然而，不需要在未设置第一下连接线181a和第二下连接线182a的区域中设置刚性图案，使得作为刚性图案的下线图案122a不设置在第一下连接线181a和第二下连接线182a的下方。
同时，参照图4A和图4B，堤部147形成在连接焊盘CNT、下连接线181a和182a以及平坦化层146上。堤部147是划分相邻子像素SPX的部件。堤部147设置为覆盖连接焊盘CNT、下连接线181a和182a以及平坦化层146的至少一部分。堤部147可以由绝缘材料形成。此外，堤部147可以包括黑色材料。堤部147包括黑色材料以阻挡可以通过有源区域AA可见的布线。例如，堤部147可以由透明的碳基混合物形成，例如，堤部147可以包括炭黑。然而，本公开不限于此，堤部147可以由透明绝缘材料形成。尽管在图1中示出了堤部147的高度低于发光二极管170的高度，但本公开不限于此，堤部147的高度可以等于发光二极管170的高度。
参照图4A和图4B，发光二极管170设置在第一连接焊盘CNT1和第二连接焊盘CNT2上。发光二极管170可以包括n型层171、有源层172、p型层173、n电极174和p电极175。根据本公开的示例性实施例的显示装置100的发光二极管170具有n电极174和p电极175形成在一个表面上的倒装芯片结构。
n型层171可以通过将n型杂质注入到具有优异结晶度的氮化镓(GaN)中来形成。n型层171可以设置在由能够发光的材料形成的单独的基底基板上。
有源层172可以设置在n型层171上。有源层172是在发光二极管170中发射光的发光层并且可以由例如氮化铟镓(InGaN)的氮化物半导体形成。p型层173可以设置在有源层172上。可以通过将p型杂质注入到氮化镓(GaN)中来形成p型层173。
根据本公开的示例性实施例的发光二极管170可以通过依次层压n型层171、有源层172和p型层173，然后蚀刻预定部分以形成n电极174和p电极175来制造。在这种情况下，预定部分是用于将n电极174和p电极175彼此分离的空间，并且可以蚀刻该预定部分以暴露n型层171的一部分。换句话说，发光二极管170的其上设置有n电极174和p电极175的表面不是平坦表面，而是具有不同的高度。
如上所述，n电极174设置在蚀刻区域中并且由导电材料形成。此外，p电极175设置在未被蚀刻的区域中并且也由导电材料形成。例如，n电极174设置在通过蚀刻工艺暴露的n型层171上，并且p电极173设置在p型层175上。p电极175可以由与n电极174相同的材料形成。
粘合层AD设置在第一连接焊盘CNT1和第二连接焊盘CNT2的顶面上以及第一连接焊盘CNT1与第二连接焊盘CNT2之间，使得发光二极管170可以接合到第一连接焊盘CNT1以及第二连接焊盘CNT2上。在这种情况下，n电极174可以设置在第一连接焊盘CNT1上，p电极175可以设置在第二连接焊盘CNT2上。
粘合层AD可以是导电球分散在绝缘基底材料中的导电粘合层。因此，当热量或压力施加到粘合层AD时，导电球在被施加热量或压力的部分中电连接以具有导电特性，而未被按压的区域可以具有绝缘特性。例如，n电极174通过粘合层AD电连接到第一连接焊盘CNT1，并且p电极175通过粘合层AD电连接到第二连接焊盘CNT2。在使用喷墨方法将粘合层AD施加在第一连接焊盘CNT1和第二连接焊盘CNT2上之后，将发光二极管170转印到粘合层AD上并且对发光二极管170加压和加热。由此，第二连接焊盘CNT2电连接到p电极175并且第一连接焊盘CNT1电连接到n电极174。然而，粘合剂层AD的除了设置在n电极174与第一连接焊盘CNT1之间的粘合剂层AD的一部分以及设置在p电极175与第二连接焊盘CNT2之间的粘合剂层AD的一部分之外的其他部分具有绝缘性。同时，粘合层AD可以被划分为分别设置在第一连接焊盘CNT1和第二连接焊盘CNT2上。
第一连接焊盘CNT1电连接到多个下导电图案DCP以被施加来自电源PS的低电位电压，从而驱动发光二极管170。
第二连接焊盘CNT2电连接到驱动晶体管160的漏极164以被施加来自驱动晶体管160的驱动电压，从而驱动发光二极管170。同时，虽然图4A和图4B中示出了第二连接焊盘CNT2不与驱动晶体管160的漏极164直接接触，而是与其间接接触，本公开不限于此。因此，第二连接焊盘CNT2和驱动晶体管160的漏极164可以彼此直接接触。
因此，当显示装置100开启时，施加到第一连接焊盘CNT1和第二连接焊盘CNT2的不同电压电平被传输到n电极174和p电极175，使得发光二极管170发光。
同时，参照图3，以上基板112为基准，可以在上基板112上设置多个上线图案122b。参照图4A和图4B，以下基板111为基准，可以在上基板112下方设置多个上线图案122b。也就是说，多个上线图案122b可以设置为与上基板112接触。
此外，以上基板112为基准，多个上导电图案UCP可以设置在上线图案122b上。以下基板111为基准，多个上导电图案UCP可以设置在上线图案122b下方。
多个上导电图案UCP包括与多个下导电图案DCP重叠的多个第一上导电图案UCP1以及与多个像素PX重叠的多个第二上导电图案UCP2。
换句话说，多个上导电图案UCP包括设置在第一区域A1中的第一上导电图案UCP1和设置在第二区域A2中的多个第二上导电图案UCP2。
多个第一上导电图案UCP1和多个第二上导电图案UCP2连接以被施加相同的电压。具体地，可以向多个第一上导电图案UCP1和多个第二上导电图案UCP2施加与施加到发光二极管170的低电位电压不同的电压。
例如，当低电位电压被称为第一电压时，第二电压可以被施加到多个上导电图案UCP。
第二电压可以为各种电压，例如，栅极电压、数据电压、高电位电压、基准电压和初始化电压。
同时，参照图2和图3，多个上导电图案UCP和多个下导电图案DCP可以具有可向各个方向拉伸的形状。
具体地，多个上导电图案UCP和多个下导电图案DCP可以具有多个子导电图案SCP在中心处接合的形式。多个子导电图案SCP中的每一个可以具有在相对于第一方向X和第二方向Y的对角方向上延伸的波纹形状。
换句话说，多个下导电图案DCP和多个上导电图案UCP中的每一个可以具有以点对称设置的多个子导电图案SCP被连接的形式。
例如，多个子导电图案SCP中的每一个可以具有正弦形状。然而，这仅是示例性的，多个子导电图案SCP中的每一个的形状不限于此。例如，多个子导电图案SCP中的每一个可以具有锯齿形的形状。作为另一个示例，多个子导电图案SCP中的每一个可以具有各种形状，例如在顶点处连接并伸展的多个菱形基板。
多个下导电图案DCP和多个上导电图案UCP中的每一个可以由例如铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼(Mo)的金属材料或例如铜/钼-钛(Cu/Moti)或钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)的金属材料的层叠结构形成。然而，其不限于此。此外，多个下导电图案DCP和多个上导电图案UCP可以一体地形成。
此外，参照图4A和图4B，填充层190设置在下基板111的整个表面上，以填充在设置于上基板112和下基板111上的部件之间。填充层190可以由可固化粘合剂构成。具体地，构成填充层190的材料被涂覆在下基板111的整个表面上，然后被固化，使得填充层190可以设置在上基板112和位于下基板111上的部件之间。例如，填充层190可以是光学透明粘合剂(OCA)并且可以由丙烯酸粘合剂、硅基粘合剂和聚氨酯基粘合剂构成。
同时，参照图5A和图5B，在第一区域A1中，第一单层191a设置在多个下导电图案DCP中的每一个的下方，并且第二单层191b设置在多个第一导电图案UCP1中的每一个的上方。
换句话说，第一单层191a设置在下基板111与多个下导电图案DCP之间，并且第二单层191b设置在上基板112与多个上导电图案UCP之间。
第一单层191a的厚度可以大于第二单层191b的厚度。比较图4A和图5A，当显示装置未被拉伸时，第一单层191a的顶面高于发光二极管170的顶面。
在一些示例性实施例中，仅第一单层191a设置在多个下导电图案DCP下方，并且可以省略第二单层191b。
第一单层191a和第二单层191b可以由绝缘材料构成。例如，第一单层191a和第二单层191b中的每一个可以通过由氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)和氮氧化硅(SiON)中的至少一种形成的单层或双层构成。
<根据拉伸操作进行照明操作>
参照图4A和图5A，当未拉伸显示装置或在允许的范围内拉伸显示装置时，发光二极管170和多个第二上导电图案UCP2彼此不接触。此外，多个下导电图案DCP和多个第一上导电图案UCP1彼此不接触。
也就是说，当显示装置未被拉伸或者在允许的范围内拉伸时，发光二极管170和多个第二上导电图案UCP2彼此间隔开。此外，多个下导电图案DCP和多个第一上导电图案UCP1彼此间隔开。
因此，多个发光二极管170被施加来自第一连接焊盘CNT1的低电位电压，并被施加来自第二连接焊盘CNT2的驱动电压，使得发光二极管170正常发光。
也就是说，当显示装置未被拉伸或者在允许的范围内拉伸时，可以实现正常图像。
相反，参照图4B和图5B，当显示装置被过度拉伸超出允许的范围时，根据泊松比在垂直方向上引起压缩。因此，即使发光二极管170和多个第二上导电图案UCP2彼此不接触，多个下导电图案DCP和多个第一上导电图案UCP1也彼此接触以电连接。
也就是说，当显示装置被过度拉伸超出允许的范围时，多个下导电图案DCP和多个第一上导电图案UCP1彼此接触以电连接。
然而，如上所述，作为发光二极管170的驱动电压的第一电压被施加到多个下导电图案DCP，与第一方向不同的第二电压被施加到多个上导电图案UCP。
然而，当显示装置被过度拉伸超出允许的范围时，多个下导电图案DCP和多个第一上导电图案UCP1导通。因此，可以改变施加到与多个下导电图案DCP连接的第一连接焊盘的第一电压。
例如，当显示装置被过度拉伸超出允许的范围时，施加到第一连接焊盘CNT2的第一电压改变为第二电压。
因此，改变了施加到发光二极管170的低电位电压，使得发光二极管170不被正常驱动，或者不发光。也就是说，当显示装置被过度拉伸时，发光二极管170不发光或异常工作。
因此，用户可以认识到显示装置被过度拉伸超出允许的范围，以停止拉伸显示装置并将显示装置恢复至非拉伸状态。
因此，当显示装置恢复到非拉伸状态时，多个下导电图案DCP和多个第一上导电图案UCP1彼此间隔开。因此，多个发光二极管170被施加来自第一连接焊盘CNT1的低电位电压，使得发光二极管170正常发光。
因此，根据本公开的示例性实施例的显示装置不会被过度拉伸超出允许的范围，从而可以确保显示装置的重复拉伸的可靠性。
此外，施加低电位电压的多个下导电图案DCP设置在第一区域A1中，从而不需要通过下连接线施加低电位电压。
因此，多条下连接线中的用于施加低电位电压的下连接线被去除，从而可以减少多条下连接线的数量。
因此，减少了多条下连接线，使得显示装置的拉伸阻力可以最小化。因此，可以改善根据本公开的示例性实施例的显示装置的可拉伸性。
本公开的示例性实施例还可以描述如下：
根据本公开的一个方面，一种显示装置包括：下基板，可拉伸并且被划分为第一区域、第二区域和第三区域；多个下导电图案，设置在下基板的第一区域上；多个像素，设置在下基板的第二区域上；多条下连接线，设置在下基板的第三区域上并且分别连接到多个像素中的至少一个；上基板，与下基板相对并且可拉伸；以及多个上导电图案，设置在上基板的下方并且分别与多个下导电图案重叠。由此，可以防止显示装置的过度拉伸。
多个上导电图案可以包括分别与多个下导电图案重叠的多个第一上导电图案以及分别与多个像素重叠的多个第二上导电图案。
多个像素中的每一个包括发光元件，并且多个下导电图案可以电连接到发光元件。
作为发光元件的驱动电压的第一电压可以被施加到多个下导电图案，并且与第一电压不同的第二电压可以被施加到多个上导电图案。
显示装置还可以包括设置在多个下导电图案中的每一个的下方的第一单层以及设置在多个第一上导电图案中的每一个的上方的第二单层。
第一单层的顶面可以高于发光元件的顶面。
当显示装置被过度拉伸时，多个下导电图案与多个第一上导电图案可以彼此接触。
当显示装置被过度拉伸时，多个像素和多个第二上导电图案可以彼此间隔开。
当显示装置被过度拉伸时，发光元件可能不发光或异常工作。
多个下导电图案和多个上导电图案中的每一个具有以点对称设置的多个子导电图案被连接的形式。
多个下板图案可以形成在下基板与多个像素之间，多个下线图案可以形成在下基板与多个下连接线之间，并且多个下板图案和多个下线图案中的每一个的弹性模量可以高于下基板的弹性模量。
多个下线图案可以形成在下基板与第一单层之间，并且多个下线图案中的每一个的弹性模量可以高于下基板的弹性模量。
多个上线图案可以形成在上基板与多个上导电图案之间，并且多个上线图案中的每一个的弹性模量可以高于上基板的弹性模量。
尽管已经参照附图详细描述了本公开的示例性实施例，但是本公开不限于此，并且可以在不背离本公开的技术构思的情况下以许多不同的形式来实施。因此，提供本公开的示例性实施例仅用于说明目的，而不旨在限制本公开的技术构思。本公开的技术构思的范围不限于此。因此，应当理解，上述示例性实施例在所有方面都是示例性的并且不限制本公开。本公开等同范围内的所有技术构思应当被解释为落入本公开的范围内。

Claims (13)

1.一种显示装置，包括：
下基板，可拉伸并且被划分为第一区域、第二区域和第三区域；
多个下导电图案，设置在所述下基板的所述第一区域上；
多个像素，设置在所述下基板的所述第二区域上；
多条下连接线，设置在所述下基板的所述第三区域上并且分别连接到所述多个像素中的至少一个；
上基板，与所述下基板相对并且可拉伸；以及
多个上导电图案，设置在所述上基板的下方并且分别与所述多个下导电图案重叠。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个上导电图案包括：
多个第一上导电图案，分别与所述多个下导电图案重叠；以及
多个第二上导电图案，分别与所述多个像素重叠。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述多个像素中的每一个包括发光元件，并且所述多个下导电图案电连接到所述发光元件。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，作为所述发光元件的驱动电压的第一电压被施加到所述多个下导电图案，并且与所述第一电压不同的第二电压被施加到所述多个上导电图案。
5.根据权利要求3所述的显示装置，还包括：
第一单层，设置在所述多个下导电图案中的每一个的下方；以及
第二单层，设置在所述多个第一上导电图案中的每一个的上方。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第一单层的顶面高于所述发光元件的顶面。
7.根据权利要求3所述的显示装置，其中，当所述显示装置被拉伸超过允许的范围时，所述多个下导电图案与所述多个第一上导电图案彼此接触。
8.根据权利要求3所述的显示装置，其中，当所述显示装置被拉伸超过允许的范围时，所述多个像素与所述多个第二上导电图案彼此间隔开。
9.根据权利要求3所述的显示装置，当所述显示装置被拉伸超过允许的范围时，所述发光元件不发光或异常工作。
10.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述多个下导电图案和所述多个上导电图案中的每一个具有以点对称设置的多个子导电图案被连接的形式。
11.根据权利要求1所述的显示装置，其中，多个下板图案形成在所述下基板与所述多个像素之间，多个下线图案形成在所述下基板与所述多条下连接线之间，并且所述多个下板图案和所述多个下线图案中的每一个的弹性模量高于所述下基板的弹性模量。
12.根据权利要求5所述的显示装置，其中，多个下线图案形成在所述下基板与所述第一单层之间，并且所述多个下线图案中的每一个的弹性模量高于所述下基板的弹性模量。
13.根据权利要求1所述的显示装置，其中，多个上线图案形成在所述上基板与所述多个上导电图案之间，并且
所述多个上线图案中的每一个的弹性模量高于所述上基板的弹性模量。
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