TWI875671B

TWI875671B - 圖案化方法

Info

Publication number: TWI875671B
Application number: TW113139957A
Authority: TW
Inventors: 蔡易霖; 湯志賢
Original assignee: 聯華電子股份有限公司
Priority date: 2024-10-21
Filing date: 2024-10-21
Publication date: 2025-03-01

Abstract

一種圖案化方法，包括以下步驟。提供第一模板。第一模板包括至少一個第一主圖案、多個第一虛擬圖案與多個第二主圖案。多個第一虛擬圖案位於至少一個第一主圖案旁。至少一個第一主圖案的密度小於多個第二主圖案的密度。在第一基板上提供第一壓印材料。使用第一模板對第一壓印材料進行壓印，而形成第一壓印層。使用第一壓印層作為罩幕，對第一基板進行蝕刻，而形成第二模板。在材料層上提供第二壓印材料。使用第二模板對第二壓印材料進行壓印，而形成第二壓印層。使用第二壓印層作為罩幕，對材料層進行蝕刻，而形成圖案化材料層。

Description

圖案化方法

本發明是有關於一種半導體製程，且特別是有關於一種圖案化方法。

目前會使用模板(template)對材料層上的壓印材料層進行壓印，而在材料層上形成壓印層。接著，使用壓印層作為罩幕，對材料層進行蝕刻，而形成圖案化材料層。然而，由於模板的疏鬆區(isolated region)的圖案密度小於密集區(dense region)的圖案密度，因此在對壓印材料層進行壓印時，會造成疏鬆區的殘餘層厚度(residual layer thickness，RLT)大於密集區的殘餘層厚度。如此一來，在使用壓印層作為罩幕，對材料層進行蝕刻時，將無法獲得具有預期的關鍵尺寸的圖案。

本發明提供一種圖案化方法，其所形成的圖案化材料層可具有符合預期的關鍵尺寸的圖案。

本發明提出一種圖案化方法，包括以下步驟。提供第一模板。第一模板包括至少一個第一主圖案、多個第一虛擬圖案與多個第二主圖案。至少一個第一主圖案位於第一模板的第一區域中。多個第一虛擬圖案位於第一模板的第一區域中。多個第一虛擬圖案位於至少一個第一主圖案旁。多個第二主圖案位於第一模板的第二區域中。第一區域中的至少一個第一主圖案的密度小於第二區域中的多個第二主圖案的密度。在第一基板上提供第一壓印材料。使用第一模板對第一壓印材料進行壓印，而形成第一壓印層。使用第一壓印層作為罩幕，對第一基板進行蝕刻，而形成第二模板。在材料層上提供第二壓印材料。使用第二模板對第二壓印材料進行壓印，而形成第二壓印層。使用第二壓印層作為罩幕，對材料層進行蝕刻，而形成圖案化材料層。圖案化材料層包括對應於至少一個第一主圖案的至少一個第三主圖案以及對應於多個第二主圖案的多個第四主圖案。

依照本發明的一實施例所述，在上述圖案化方法中，每個第一虛擬圖案的關鍵尺寸(critical dimension，CD)可小於至少一個第一主圖案的關鍵尺寸與每個第二主圖案的關鍵尺寸。

依照本發明的一實施例所述，在上述圖案化方法中，多個第一虛擬圖案可位於至少一個第一主圖案的兩側。

依照本發明的一實施例所述，在上述圖案化方法中，所有第一虛擬圖案距離至少一個第一主圖案可比距離多個第二主圖案更近。

依照本發明的一實施例所述，在上述圖案化方法中，多個第一虛擬圖案的一部分距離至少一個第一主圖案可比距離多個第二主圖案更近。多個第一虛擬圖案的另一部分距離多個第二主圖案可比距離至少一個第一主圖案更近。

依照本發明的一實施例所述，在上述圖案化方法中，第一模板的形成方法可包括以下步驟。提供第二基板。在第二基板上形成圖案化罩幕層。圖案化罩幕層可包括至少一個第五主圖案、多個第二虛擬圖案與多個第六主圖案。至少一個第五主圖案位於圖案化罩幕層的第三區域中。至少一個第一主圖案可對應於至少一個第五主圖案。多個第二虛擬圖案位於圖案化罩幕層的第三區域中。多個第二虛擬圖案位於至少一個第五主圖案旁。多個第一虛擬圖案可對應於多個第二虛擬圖案。多個第六主圖案位於圖案化罩幕層的第四區域中。多個第二主圖案可對應於多個第六主圖案。第三區域中的至少一個第五主圖案的密度可小於第四區域中的多個第六主圖案的密度。使用圖案化罩幕層作為罩幕，對第二基板進行蝕刻，而形成第一模板。

依照本發明的一實施例所述，在上述圖案化方法中，圖案化罩幕層的形成方法可包括以下步驟。在第二基板上形成罩幕層。對罩幕層進行圖案化，而形成圖案化罩幕層。

依照本發明的一實施例所述，在上述圖案化方法中，對罩幕層進行圖案化的方法可包括使用電子束(electron beam)對罩幕層進行圖案化。

依照本發明的一實施例所述，在上述圖案化方法中，更可包括以下步驟。在形成第一模板後，移除圖案化罩幕層。

依照本發明的一實施例所述，在上述圖案化方法中，更可包括以下步驟。在形成第二模板後，移除第一壓印層。

依照本發明的一實施例所述，在上述圖案化方法中，更可包括以下步驟。在形成圖案化材料層後，移除第二壓印層。

依照本發明的一實施例所述，在上述圖案化方法中，圖案化材料層不具有對應於多個第一虛擬圖案的圖案。

依照本發明的一實施例所述，在上述圖案化方法中，第一壓印層可包括與至少一個第一主圖案、多個第一虛擬圖案與多個第二主圖案互補的多個壓印圖案。

依照本發明的一實施例所述，在上述圖案化方法中，至少一個第一主圖案、多個第一虛擬圖案與多個第二主圖案可為多個凸圖案(convex pattern)。多個壓印圖案可為多個第一凹圖案(concave pattern)。第二模板可包括對應於多個壓印圖案的多個模板圖案。多個模板圖案可為多個第二凹圖案。

依照本發明的一實施例所述，在上述圖案化方法中，對應於多個第一虛擬圖案的多個模板圖案的深度可小於對應於至少一個第一主圖案的至少一個模板圖案的深度。

依照本發明的一實施例所述，在上述圖案化方法中，對應於多個第一虛擬圖案的多個模板圖案的深度可小於對應於多個第二主圖案的多個模板圖案的深度。

依照本發明的一實施例所述，在上述圖案化方法中，第二壓印層可包括與第二模板的多個模板圖案互補的多個壓印圖案。

依照本發明的一實施例所述，在上述圖案化方法中，第二模板的多個模板圖案可為多個凹圖案。多個壓印圖案可為多個凸圖案。

依照本發明的一實施例所述，在上述圖案化方法中，對應於多個第一虛擬圖案的多個壓印圖案的高度可小於對應於至少一個第一主圖案的至少一個壓印圖案的高度。

依照本發明的一實施例所述，在上述圖案化方法中，對應於多個第一虛擬圖案的多個壓印圖案的高度可小於對應於多個第二主圖案的多個壓印圖案的高度。

基於上述，在本發明所提出的圖案化方法中，第一模板的第一區域中的至少一個第一主圖案的密度小於第一模板的第二區域中的多個第二主圖案的密度，且多個第一虛擬圖案位於至少一個第一主圖案旁。因此，後續形成的第一壓印層可具有均勻的殘餘層厚度，藉此第二模板可具有符合預期的關鍵尺寸的模板圖案。此外，由於第一壓印層可具有與至少一個第一主圖案、多個第一虛擬圖案與多個第二主圖案互補的壓印圖案，因此第二模板可具有對應於至少一個第一主圖案、多個第一虛擬圖案與多個第二主圖案的模板圖案。如此一來，後續形成的第二壓印層可具有均勻的殘餘層厚度，藉此圖案化材料層可具有符合預期的關鍵尺寸的圖案。另一方面，由於第二模板可重複使用，因此可延長第一模板的使用期限(life time)。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A至圖1N為根據本發明的一些實施例的圖案化方法的剖面圖。

請參照圖1A，可提供基板100。在一些實施例中，基板100的材料可為高硬度且具有良好的耐熱性與化學穩定性的材料。在一些實施例中，基板100例如是矽基板或玻璃基板。

接著，可在基板100上形成罩幕層102。在一些實施例中，罩幕層102的材料可為光學膠。在一些實施例中，罩幕層102的材料可為光敏聚合物(photosensitive polymer)。在一些實施例中，罩幕層102的形成方法例如是旋轉塗佈法。

請參照圖1B，可對罩幕層102進行圖案化，而形成圖案化罩幕層102a。藉此，可在基板100上形成圖案化罩幕層102a。圖案化罩幕層102a可包括至少一個主圖案MP1、多個虛擬圖案DP1與多個主圖案MP2。至少一個主圖案MP1位於圖案化罩幕層102a的區域R1中。多個虛擬圖案DP1位於圖案化罩幕層102a的區域R1中。多個虛擬圖案DP1位於至少一個主圖案MP1旁。在一些實施例中，多個虛擬圖案DP1可位於至少一個主圖案MP1的兩側。多個主圖案MP2位於圖案化罩幕層102a的區域R2中。區域R1中的至少一個主圖案MP1的密度可小於區域R2中的多個主圖案MP2的密度。亦即，區域R1中的每單位面積的主圖案MP1的數量可小於區域R2中的每單位面積的主圖案MP2的數量。在一些實施例中，區域R1可為可為疏鬆區，且區域R2可為密集區。此外，主圖案MP1的數量、虛擬圖案DP1的數量與主圖案MP2的數量並不限於圖中的數量。只要主圖案MP1的數量為至少一個，虛擬圖案DP1的數量為多個，且主圖案MP2的數量為多個，即屬於本發明所涵蓋的範圍。在一些實施例中，對罩幕層102進行圖案化的方法可包括使用電子束對罩幕層102進行圖案化。

請參照圖1C，可使用圖案化罩幕層102a作為罩幕，對基板100進行蝕刻，而形成模板100a。在一些實施例中，對基板100進行蝕刻的方法可包括乾式蝕刻法。

請參照圖1D，接著，在形成模板100a後，可移除圖案化罩幕層102a。在一些實施例中，圖案化罩幕層102a的移除方法例如是乾式剝離法(dry stripping)或濕式剝離法(wet stripping)。

藉此由上述方法，可提供模板100a。模板100a包括至少一個主圖案MP3、多個虛擬圖案DP2與多個主圖案MP4。至少一個主圖案MP3位於模板100a的區域R3中。至少一個主圖案MP3可對應於至少一個主圖案MP1。多個虛擬圖案DP2位於模板100a的區域R3中。多個虛擬圖案DP2位於至少一個主圖案MP3旁。在一些實施例中，多個虛擬圖案DP2可位於至少一個主圖案MP3的兩側。多個虛擬圖案DP2可對應於多個虛擬圖案DP1。多個主圖案MP4位於模板100a的區域R4中。多個主圖案MP4可對應於多個主圖案MP2。區域R3中的至少一個主圖案MP3的密度小於區域R4中的多個主圖案MP4的密度。亦即，區域R3中的每單位面積的主圖案MP3的數量可小於區域R4中的每單位面積的主圖案MP4的數量。在一些實施例中，區域R3可為可為疏鬆區，且區域R4可為密集區。此外，主圖案MP3的數量、虛擬圖案DP2的數量與主圖案MP4的數量並不限於圖中的數量。只要主圖案MP3的數量為至少一個，虛擬圖案DP2的數量為多個，且主圖案MP4的數量為多個，即屬於本發明所涵蓋的範圍。

在一些實施例中，至少一個主圖案MP3、多個虛擬圖案DP2與多個主圖案MP4可為多個凸圖案。在一些實施例中，每個虛擬圖案DP2的關鍵尺寸(如，寬度W1)可小於至少一個主圖案MP3的關鍵尺寸(如，寬度W2)與每個主圖案MP4的關鍵尺寸(如，寬度W3)。在本實施例中，所有虛擬圖案DP2距離至少一個主圖案MP3可比距離多個主圖案MP4更近。舉例來說，虛擬圖案DP21距離主圖案MP3可比距離主圖案MP41更近。

請參照圖1E，在基板104上提供壓印材料106。在一些實施例中，基板104的材料例如是聚合物材料。在一些實施例中，壓印材料106的材料可為光學膠。在一些實施例中，壓印材料106可為光敏聚合物。在一些實施例中，壓印材料106的形成方法例如是旋轉塗佈法或噴墨法。

請參照圖1F，使用模板100a對壓印材料106進行壓印，而形成壓印層106a。由於模板100a的區域R3中的至少一個主圖案MP3的密度小於模板100a的區域R4中的多個主圖案MP4的密度，且多個虛擬圖案DP2位於至少一個主圖案MP3旁，因此壓印層106a可具有均勻的殘餘層厚度RLT1。在一些實施例中，壓印層106a可包括與至少一個主圖案MP3、多個虛擬圖案DP2與多個主圖案MP4互補的多個壓印圖案IP1。在一些實施例中，多個壓印圖案IP1可為多個凹圖案。

請參照圖1G，可將模板100a與壓印層106a分離。請參照圖1H，使用壓印層106a作為罩幕，對基板104進行蝕刻，而形成模板104a。模板104a可包括對應於多個壓印圖案IP1的多個模板圖案TP1。由於壓印層106a可具有均勻的殘餘層厚度RLT1，因此模板104a可具有符合預期的關鍵尺寸的模板圖案TP1。此外，由於壓印層106a可具有與至少一個主圖案MP3、多個虛擬圖案DP2與多個主圖案MP4互補的壓印圖案IP1，因此模板104a可具有對應於至少一個主圖案MP3、多個虛擬圖案DP2與多個主圖案MP4的模板圖案TP1。在一些實施例中，多個模板圖案TP1可為多個凹圖案。在一些實施例中，由於每個虛擬圖案DP2的關鍵尺寸(如，寬度W1)可小於至少一個主圖案MP3的關鍵尺寸(如，寬度W2)，因此對應於多個虛擬圖案DP2的多個模板圖案TP1的深度D1可小於對應於至少一個主圖案MP3的至少一個模板圖案TP1的深度D2。在一些實施例中，由於每個虛擬圖案DP2的關鍵尺寸(如，寬度W1)可小於每個主圖案MP4的關鍵尺寸(如，寬度W3)，因此對應於多個虛擬圖案DP2的多個模板圖案TP1的深度D1可小於對應於多個主圖案MP4的多個模板圖案TP1的深度D3。在一些實施例中，對基板104進行蝕刻的方法可包括乾式蝕刻法。

請參照圖1I，在形成模板104a後，可移除壓印層106a。在一些實施例中，壓印層106a的移除方法例如是乾式剝離法或濕式剝離法。

請參照圖1J，在材料層108上提供壓印材料110。在一些實施例中，材料層108可為晶圓(如，半導體晶圓)或位在晶圓上的介電層或導電層。在一些實施例中，壓印材料110的材料可為光學膠。在一些實施例中，壓印材料110可為光敏聚合物。在一些實施例中，壓印材料110的形成方法例如是旋轉塗佈法或噴墨法。

請參照圖1K，使用模板104a對壓印材料110進行壓印，而形成壓印層110a。由於模板104a可具有對應於至少一個主圖案MP3、多個虛擬圖案DP2與多個主圖案MP4的模板圖案TP1，因此壓印層110a可具有均勻的殘餘層厚度RLT2。此外，由於模板104a可重複使用，因此可延長模板100a的使用期限。在一些實施例中，壓印層110a可包括與模板104a的多個模板圖案TP1互補的多個壓印圖案IP2。在一些實施例中，由於模板104a的多個模板圖案TP1可為多個凹圖案，因此多個壓印圖案IP2可為多個凸圖案。在一些實施例中，對應於多個虛擬圖案DP2的多個壓印圖案IP2的高度H1可小於對應於至少一個主圖案MP3的至少一個壓印圖案IP2的高度H2。在一些實施例中，對應於多個虛擬圖案DP2的多個壓印圖案IP2的高度H1可小於對應於多個主圖案MP4的多個壓印圖案IP2的高度H3。

請參照圖1L，可將模板104a與壓印層106a分離。請參照圖1M，使用壓印層110a作為罩幕，對材料層108進行蝕刻，而形成圖案化材料層108a。圖案化材料層108a包括對應於至少一個主圖案MP3的至少一個主圖案MP5以及對應於多個主圖案MP4的多個主圖案MP6。由於壓印層110a可具有均勻的殘餘層厚度RLT2，因此圖案化材料層108a可具有符合預期的關鍵尺寸的圖案(如，主圖案MP4的主圖案MP6)。在一些實施例中，由於對應於多個虛擬圖案DP2的多個壓印圖案IP2具有較低的高度(如，高度H1)，因此在上述蝕刻製程中，對應於多個虛擬圖案DP2的多個壓印圖案IP2會先被移除，且對應於多個虛擬圖案DP2的多個壓印圖案IP2的圖案不會轉移至材料層108。如此一來，圖案化材料層108a不具有對應於多個虛擬圖案DP2的圖案。在一些實施例中，對材料層108進行蝕刻的方法可包括乾式蝕刻法。

請參照圖1N，在形成圖案化材料層108a後，移除壓印層110a。在一些實施例中，壓印層110a的移除方法例如是乾式剝離法或濕式剝離法。

基於上述實施例可知，在上述圖案化方法中，模板100a的區域R3中的至少一個主圖案MP3的密度小於模板100a的區域R4中的多個主圖案MP4的密度，且多個虛擬圖案DP2位於至少一個主圖案MP3旁。因此，後續形成的壓印層106a可具有均勻的殘餘層厚度RLT1，藉此模板104a可具有符合預期的關鍵尺寸的模板圖案TP1。此外，由於壓印層106a可具有與至少一個主圖案MP3、多個虛擬圖案DP2與多個主圖案MP4互補的壓印圖案IP1，因此模板104a可具有對應於至少一個主圖案MP3、多個虛擬圖案DP2與多個主圖案MP4的模板圖案TP1。如此一來，後續形成的壓印層110a可具有均勻的殘餘層厚度RLT2，藉此圖案化材料層108a可具有符合預期的關鍵尺寸的圖案。另一方面，由於模板104a可重複使用，因此可延長模板100a的使用期限。

圖2A至圖2B為根據本發明的一些實施例的圖案化方法的剖面圖。

請參照圖2A，提供模板100a。圖2A中的模板100a與圖1D中的模板100a的差異如下。在圖2A中，多個虛擬圖案DP2的一部分距離至少一個主圖案MP3可比距離多個主圖案MP4更近。舉例來說，在圖2A中，虛擬圖案DP21距離主圖案MP3可比距離主圖案MP41更近。在圖2A中，多個虛擬圖案DP2的另一部分距離多個主圖案MP4可比距離至少一個主圖案MP3更近。舉例來說，在圖2A中，虛擬圖案DP22距離主圖案MP41可比距離主圖案MP3更近。此外，圖2A中的模板100a的形成方法可參考圖1A至圖1D中的模板100a的形成方法，於此省略其說明。另外，在圖1D與圖2A中，相同或相似的構件以相同的符號表示，且省略其說明。

接著，可使用模板100a來進行如圖1E至圖1N的步驟，而形成如圖2B所示的圖案化材料層108a，於此省略其說明。此外，在圖1N與圖2B中，相同或相似的構件以相同的符號表示，且省略其說明。

綜上所述，上述實施例的圖案化方法包括以下步驟。提供第一模板。第一模板包括至少一個第一主圖案、多個第一虛擬圖案與多個第二主圖案。至少一個第一主圖案位於第一模板的第一區域中。多個第一虛擬圖案位於第一模板的第一區域中。多個第一虛擬圖案位於至少一個第一主圖案旁。多個第二主圖案位於第一模板的第二區域中。第一區域中的至少一個第一主圖案的密度小於第二區域中的多個第二主圖案的密度。在第一基板上提供第一壓印材料。使用第一模板對第一壓印材料進行壓印，而形成第一壓印層。使用第一壓印層作為罩幕，對第一基板進行蝕刻，而形成第二模板。在材料層上提供第二壓印材料。使用第二模板對第二壓印材料進行壓印，而形成第二壓印層。使用第二壓印層作為罩幕，對材料層進行蝕刻，而形成圖案化材料層。圖案化材料層包括對應於至少一個第一主圖案的至少一個第三主圖案以及對應於多個第二主圖案的多個第四主圖案。由於第一模板的第一區域中的至少一個第一主圖案的密度小於第一模板的第二區域中的多個第二主圖案的密度，且多個第一虛擬圖案位於至少一個第一主圖案旁，因此後續形成的第一壓印層可具有均勻的殘餘層厚度，藉此第二模板可具有符合預期的關鍵尺寸的模板圖案。此外，由於第一壓印層可具有與至少一個第一主圖案、多個第一虛擬圖案與多個第二主圖案互補的壓印圖案，因此第二模板可具有對應於至少一個第一主圖案、多個第一虛擬圖案與多個第二主圖案的模板圖案。如此一來，後續形成的第二壓印層可具有均勻的殘餘層厚度，藉此圖案化材料層可具有符合預期的關鍵尺寸的圖案。另一方面，由於第二模板可重複使用，因此可延長第一模板的使用期限。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100, 104:基板 100a, 104a:模板 102:罩幕層 102a:圖案化罩幕層 106, 110:壓印材料 106a, 110a:壓印層 108:材料層 108a:圖案化材料層 D1, D2, D3:深度 DP1, DP2, DP21, DP22:虛擬圖案 H1, H2, H3:高度 IP1, IP2:壓印圖案 MP1, MP2, MP3, MP4, MP41, MP5, MP6:主圖案 R1, R2, R3, R4:區域 RLT1, RLT2:殘餘層厚度 TP1:模板圖案 W1, W2, W3:寬度

圖1A至圖1N為根據本發明的一些實施例的圖案化方法的剖面圖。圖2A至圖2B為根據本發明的一些實施例的圖案化方法的剖面圖。

100a:模板

104:基板

106a:壓印層

DP2,DP21:虛擬圖案

IP1:壓印圖案

MP3,MP4,MP41:主圖案

R3,R4:區域

RLT1:殘餘層厚度

Claims

一種圖案化方法，包括：提供第一模板，其中所述第一模板包括：至少一個第一主圖案，位於所述第一模板的第一區域中；多個第一虛擬圖案，位於所述第一模板的所述第一區域中，且位於至少一個所述第一主圖案旁；以及多個第二主圖案，位於所述第一模板的第二區域中，其中所述第一區域中的至少一個所述第一主圖案的密度小於所述第二區域中的多個所述第二主圖案的密度；在第一基板上提供第一壓印材料；使用所述第一模板對所述第一壓印材料進行壓印，而形成第一壓印層；使用所述第一壓印層作為罩幕，對所述第一基板進行蝕刻，而形成第二模板；在材料層上提供第二壓印材料；使用所述第二模板對所述第二壓印材料進行壓印，而形成第二壓印層；以及使用所述第二壓印層作為罩幕，對所述材料層進行蝕刻，而形成圖案化材料層，其中所述圖案化材料層包括對應於至少一個所述第一主圖案的至少一個第三主圖案以及對應於多個所述第二主圖案的多個第四主圖案，其中每個所述第一虛擬圖案的關鍵尺寸小於至少一個所述第一主圖案的關鍵尺寸與每個所述第二主圖案的關鍵尺寸。
如請求項1所述的圖案化方法，其中多個所述第一虛擬圖案位於至少一個所述第一主圖案的兩側。
如請求項1所述的圖案化方法，其中所有所述第一虛擬圖案距離至少一個所述第一主圖案比距離多個所述第二主圖案更近。
如請求項1所述的圖案化方法，其中多個所述第一虛擬圖案的一部分距離至少一個所述第一主圖案比距離多個所述第二主圖案更近，且多個所述第一虛擬圖案的另一部分距離多個所述第二主圖案比距離至少一個所述第一主圖案更近。
如請求項1所述的圖案化方法，其中所述第一模板的形成方法包括：提供第二基板；在所述第二基板上形成圖案化罩幕層，其中所述圖案化罩幕層包括：至少一個第五主圖案，位於所述圖案化罩幕層的第三區域中，其中至少一個所述第一主圖案對應於至少一個所述第五主圖案；多個第二虛擬圖案，位於所述圖案化罩幕層的所述第三區域中，且位於至少一個所述第五主圖案旁，其中多個所述第一虛擬圖案對應於多個所述第二虛擬圖案；以及多個第六主圖案，位於所述圖案化罩幕層的第四區域中，其中多個所述第二主圖案對應於多個所述第六主圖案，且所述第三區域中的至少一個所述第五主圖案的密度小於所述第四區域中的多個所述第六主圖案的密度；以及使用所述圖案化罩幕層作為罩幕，對所述第二基板進行蝕刻，而形成所述第一模板。
如請求項5所述的圖案化方法，其中所述圖案化罩幕層的形成方法包括：在所述第二基板上形成罩幕層；以及對所述罩幕層進行圖案化，而形成所述圖案化罩幕層。
如請求項6所述的圖案化方法，其中對所述罩幕層進行圖案化的方法包括使用電子束對所述罩幕層進行圖案化。
如請求項5所述的圖案化方法，更包括：在形成所述第一模板後，移除所述圖案化罩幕層。
如請求項1所述的圖案化方法，更包括：在形成所述第二模板後，移除所述第一壓印層。
如請求項1所述的圖案化方法，更包括：在形成所述圖案化材料層後，移除所述第二壓印層。
如請求項1所述的圖案化方法，其中所述圖案化材料層不具有對應於多個所述第一虛擬圖案的圖案。
如請求項1所述的圖案化方法，其中所述第一壓印層包括與至少一個所述第一主圖案、多個所述第一虛擬圖案與多個所述第二主圖案互補的多個壓印圖案。
如請求項12所述的圖案化方法，其中至少一個所述第一主圖案、多個所述第一虛擬圖案與多個所述第二主圖案包括多個凸圖案，多個所述壓印圖案包括多個第一凹圖案，所述第二模板包括對應於多個所述壓印圖案的多個模板圖案，且多個所述模板圖案包括多個第二凹圖案。
如請求項13所述的圖案化方法，其中對應於多個所述第一虛擬圖案的多個所述模板圖案的深度小於對應於至少一個所述第一主圖案的至少一個所述模板圖案的深度。
如請求項13所述的圖案化方法，其中對應於多個所述第一虛擬圖案的多個所述模板圖案的深度小於對應於多個所述第二主圖案的多個所述模板圖案的深度。
如請求項1所述的圖案化方法，其中所述第二壓印層包括與所述第二模板的多個模板圖案互補的多個壓印圖案。
如請求項16所述的圖案化方法，其中所述第二模板的多個所述模板圖案包括多個凹圖案，且多個所述壓印圖案包括多個凸圖案。
如請求項17所述的圖案化方法，其中對應於多個所述第一虛擬圖案的多個所述壓印圖案的高度小於對應於至少一個所述第一主圖案的至少一個所述壓印圖案的高度。
如請求項17所述的圖案化方法，其中對應於多個所述第一虛擬圖案的多個所述壓印圖案的高度小於對應於多個所述第二主圖案的多個所述壓印圖案的高度。