TWI863981B

TWI863981B - 切開裝置、切開方法及積層帶

Info

Publication number: TWI863981B
Application number: TW109111090A
Authority: TW
Inventors: 玉野基; 土井克浩; 野田和彦; 川井智永
Original assignee: 日商迪睿合股份有限公司
Priority date: 2019-03-31
Filing date: 2020-03-31
Publication date: 2024-12-01
Also published as: TW202042994A; CN113613853A; CN113613853B; KR20210132119A; JP2020168715A

Abstract

於以間距0.5 mm以下設置有複數條圓盤狀之切開刀11之帶刀輥10與砧輥20之間，使於基材膜31以可剝離方式積層有黏著層32之積層膜30與承載膜4以積層膜30位於帶刀輥10側之方式重疊通過，將積層膜30利用縱切（score cut）方式切開。將該切開刀11之刀角設為30°以下。藉此，將於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜，以基材膜與黏著層不剝離且不產生黏著層之露出之方式，切開為帶寬0.5 mm以下。

Description

切開裝置、切開方法及積層帶

本發明係關於一種於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜之切開裝置、切開方法及藉由積層膜之切開而獲得之積層帶。

於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之長條之積層帶被用作將圖形、文字等轉印至物品之轉印帶等（專利文獻1）。此種積層帶係藉由將於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜切開而製造。

於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之長條之積層帶亦被用作將電子零件安裝於基板時之接著材，近年來需要窄幅之積層帶。然而，若將於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜切開成窄幅，則會產生基材膜與黏著層因切開而剝離之問題。對此，有如下大費周章之方法：利用罩（hood）覆蓋以使用圓盤狀之上刀與下刀之剪切方式將積層膜切開之裝置整體，抑制積層膜被切開後至被捲取為止之溫度變動（專利文獻2）。根據該方法，可將積層膜切開為帶寬0.5 mm〜4 mm之窄幅。

另一方面，於使用上刀與下刀之剪切方式中，有因上刀與下刀之接觸而產生之微細之刀的磨耗粉附著於切開後之帶之虞。對此，存在如下方法：作為不產生此種磨耗粉且可緩和獲得美觀之切斷面所需要之刀具之加工精度的切開方式，於使用帶刀輥與砧輥之縱切（score cut）方式中，將所要切開之膜與承載膜（墊材）一起切開（專利文獻3）。先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-232392號公報專利文獻2：日本特開2007-90461號公報專利文獻3：日本特開2003-285293號公報

[發明所欲解決之課題]

根據專利文獻2中記載之方法，可獲得將積層膜切開為寬度0.5 mm之窄幅之帶，但未詳細研究如何將長條以0.5 mm以下之窄幅切開。又，膜寬越窄，越容易產生專利文獻2中記載之基材與黏著層之剝離之問題。因此，關於寬度0.5 mm以下之窄幅之帶，擔心製品之良品率降低等。

根據專利文獻3之記載，能夠使用刀角70°之帶刀輥，將聚酯膜切開為寬度2 mm。然而，根據專利文獻3中記載之方法，若將於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜切開為帶寬0.5 mm以下，則由於帶刀輥中之刀之間距變窄，被切開之積層膜之刀之侵入側之面與其相反側之面相比，被朝切開寬度方向強烈地壓縮，產生黏著層之剝落或露出之問題。

對此，本發明之課題在於將於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜以基材膜與黏著層不剝離且亦無黏著層之露出之美觀之切口切開為帶寬0.5 mm以下，尤其未達0.5 mm。 [解決課題之技術手段]

本發明者想到，若於使用帶刀輥與砧輥之縱切方式之切開裝置中使用承載膜，且使帶刀輥之切開刀為特定之刀角，則即便帶刀輥之切開刀之間距為0.5 mm以下，尤其未達0.5 mm，亦可將於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜以基材膜與黏著層不剝離之方式切開，亦可抑制黏著層自所切開之帶露出，從而完成了本發明。

即，本發明提供一種切開裝置，其具備以既定間距設置有複數條圓盤狀之切開刀之帶刀輥與砧輥，將膜利用縱切方式切開，且該切開裝置具有使承載膜介置於所要切開之膜與砧輥之間之承載膜搬送機構；切開刀之刀角為30°以下，切開刀之間距為0.5 mm以下。

又，本發明提供一種切開方法，其係如下縱切方式之切開方法：於以既定間距設置有複數條圓盤狀之切開刀之帶刀輥與砧輥之間，使於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜與承載膜以積層膜位於帶刀輥側之方式重疊通過，將積層膜切開；且將切開刀之刀角設為30°以下，將切開刀之間距設為0.5 mm以下。

進而，本發明提供一種積層帶，其係將於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜利用上述切開方法切開而獲得。又，提供一種積層帶，其係於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層帶，且帶寬為0.5 mm以下，於將長度1 m之該積層帶之一端固定，對另一端施加1 N之張力之情形時，基材膜與黏著層不剝離。 [發明之效果]

若使用本發明之切開裝置並根據本發明之切開方法，將於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜切開，則可於基材膜與黏著層不剝離之情況下獲得寬度0.5 mm以下、尤其寬度未達0.5 mm之積層帶。即便自該積層帶任意切取長度1 m之帶，將該帶之一端固定並對另一端施加0.5 N、較佳為1 N、更佳為5 N之張力，基材膜與黏著層亦不會剝離。因此，即便將該積層帶捲繞於捲筒製成捲裝體，自捲裝體拉出而使用，亦不會因捲取時或拉出時之張力而導致基材膜與黏著層剝離。進而，於該積層帶之捲裝體中亦無黏著層之露出。因此，可防止於製成捲裝體時產生黏連（blocking）。由此，該積層帶作為將黏著層貼附於物品之窄幅之黏著材有用，若由硬化性樹脂組成物形成黏著層則作為接著材亦有用。

以下，一面參照圖式一面對本發明詳細地進行說明。再者，於各圖中，相同符號表示相同或同等之構成要素。

＜切開裝置之整體構成＞圖1係本發明之一實施例之切開裝置1之概略斜視圖，圖2係利用切開裝置1將膜3切開時之切開刀之排列區域附近之側視圖。

如圖2所示，該切開裝置1係具備帶刀輥10及圓筒狀之砧輥20，且將膜3利用縱切方式切開之裝置，該帶刀輥10具有將圓盤狀之切開刀11於圓筒狀之輥12以既定間距排列於該輥12之旋轉軸L1方向之區域13。於剪切方式中上刀與下刀接觸，相對於此，根據縱切方式，由於刀彼此不會接觸，故而可延長刀之壽命。

於切開裝置1，作為使所要切開之膜3通過帶刀輥10與砧輥20之間的搬送機構，設置有膜捲出裝置2與捲取裝置（未圖示）。作為捲取裝置，可分別具有捲取偶數行之帶3a之捲取裝置與捲取奇數行之帶3b之捲取裝置，以使切開膜而獲得之複數行之帶中鄰接之帶於互不相同之方向上被捲取。再者，於圖1中記載為將偶數行之帶3a於上方捲取，將奇數行之帶3b於下方捲取，但亦可將偶數行之帶於下方捲取，將奇數行之帶於上方捲取。

於切開裝置1，作為使承載膜4介置於所要切開之膜3與砧輥20之間之承載膜搬送機構，設置有承載膜捲出裝置5、使承載膜4與膜3重疊之一對層壓輥（laminate roll）6、及將切開後之膜之端部（膜之邊緣）與承載膜4一起捲取之承載膜捲取部（未圖示）。

該切開裝置1中，如下所述，所要切開之膜3不僅為單層之樹脂膜、或複數層之樹脂層接著或熔接成之積層膜，即便為於基材膜31以可剝離方式積層有黏著層32之積層膜30（圖4），亦能夠切開為寬度0.5 mm以下，尤其寬度未達0.5 mm。

＜切開刀＞設置於帶刀輥10之切開刀11自使切開方向穩定之方面而言較佳為雙面刃。若使切開刀為單面刃（即，若使形成刀尖之2個刀面之一者為平坦面，使另一者為刀稜面），則切開時施加至切開刀之膜寬度方向之力於刀稜面較平坦面更大，膜向刀稜側方向彎曲並被搬送，故而必須擴大所要切開之膜之寬度方向之邊界，膜端部之廢棄量亦變多。相對於此，藉由設為雙面刃，切開時施加至切開刀之膜寬度方向之力於刀之兩側面相等，故而可防止膜之搬送方向彎曲，亦可減少膜端部之廢棄量。

自「可將於基材膜以可剝離方式設置有黏著層之積層膜在基材膜與黏著層不剝離之情況下切開成寬度0.5 mm以下、尤其寬度未達0.5 mm之窄幅」之方面而言，切開刀11之刀角α較佳為設為30°以下，尤其設為25°以下。另一方面，自切開刀之耐久性之方面而言，刀角α較佳為設為10°以上。

切開刀11之間距p根據將膜3切開所獲得之帶所需之帶寬決定，但於本發明中，為了可應對窄幅之帶，上限設為0.5 mm以下，尤其未達0.5 mm，進而亦可設為0.4 mm以下。下限較佳為設為0.1 mm以上。

自使切開精度穩定之方面而言，切開刀11之切開刀之刀高h較高者較佳，下限較佳為0.05 mm以上，更佳為0.1 mm以上，進而較佳為0.24 mm以上。另一方面，自切開刀之耐久性之方面而言，切開刀之刀高h較低者較佳，上限較佳為0.8 mm以下，更佳為0.7 mm以下，進而較佳為0.5 mm以下。

若如專利文獻3所記載般將切開刀之刀角α設為70°，則於將間距設為0.5 mm以下之情形時，若將於基材膜上以可剝離方式積層有黏著層之積層膜切開，則如圖6所示，即便積層膜30係於基材膜31上依次設置有黏著層32及覆蓋膜33，且黏著層32不露出於膜表面者，積層膜30中之切開刀11之侵入側之面相比其相反側之面亦會於切開寬度方向受到較強的壓縮力F。因此，於切開後之帶中，產生如下等問題，即，基材膜31或覆蓋膜33自黏著層32剝離，或者黏著層32自帶之側面露出，將帶製成捲裝體時產生黏連。相對於此，於本發明中，由於使切開刀11之刀角小為30°以下，故而即便將切開刀11之間距設為0.5 mm以下，尤其0.1 mm以上0.4 mm以下，亦可減輕如圖4所示般施加至切開刀11之侵入側之面之壓縮力F，將於基材膜31上以可剝離方式積層有黏著層32之積層膜30在基材膜31與黏著層32不會剝離之情況下切開，又，可抑制黏著層32自帶之側面露出。於窄幅之帶中，與寬幅之帶相比，由於施加至平均帶橫剖面面積之切開寬度方向之力相對變大，故而容易產生黏著層之露出。因此，可謂若帶寬變窄則抑制黏著層32之露出之難易度變高。

作為具有以上述刀角α與間距p排列有切開刀11之區域13之帶刀輥10，可使用圖2所示般藉由金屬輥之切削加工而獲得之切削刀、或將刀角α之圓刀於旋轉軸方向重疊而成之組刀等。其中，圖2所示之切削刀可藉由於碳鋼等高強度且耐久性較高之輥12之表面設置易切削合金層，並將該易切削合金層利用使用金剛石工具之精密切削加工裝置等切削加工而獲得。又，組刀可藉由將各個切開刀11利用切削加工形成，並將切開刀以既定間距組合而獲得。切開刀之構成係將刀角設為30°以下，將間距設為0.5 mm以下，較佳為未達0.5 mm，更佳為0.4 mm以下，只要可獲得本發明之效果則並不特別限定。

作為形成切開刀之易切削性合金（即，可切削性良好之合金），可使用鎳-磷合金、硬質銅合金、工具鋼、超硬合金等。自易切削性合金之耐久性之方面而言較佳為維氏硬度為475以上者，更佳為500以上，進而較佳為550以上，特佳為1400以上。

＜帶刀輥與砧輥之組裝＞於切開裝置1中，帶刀輥10與砧輥20如圖3A所示，分別由軸承15、25支持，且以旋轉軸L1、L2平行之方式配置。只要旋轉軸L1、L2平行，則旋轉軸L1、L2之方向既可為水平亦可為鉛直。自使積層膜30之移行穩定之方面而言，較佳為使旋轉軸L1、L2之方向為水平，且將帶刀輥10配置於砧輥20之上。另一方面，自異物不易附著於積層膜30之方面而言，較佳為使旋轉軸L1、L2之方向為鉛直方向。

帶刀輥10與砧輥20利用齒輪16、26連接，且設置有使該等向圖1之箭頭方向旋轉之驅動機構。另一方面，亦可設置使帶刀輥10與砧輥20個別地旋轉驅動之驅動機構。

自連續穩定地進行切開之方面而言，切開刀11向承載膜4之切入量d2（圖2）之一例較佳為10〜100 μm，更佳為10〜50 μm，進而較佳為10〜20 μm。較佳為於切開裝置1設置使帶刀輥10之安裝位置相對於砧輥20移動之調整機構，以便能夠根據承載膜4之厚度調整切入量d2。作為該調整機構，可設置藉由調整螺絲18而使帶刀輥10沿著導件17移動之線性導引機構等。

另一方面，於使用固定膜厚之承載膜之情形時，如圖3B所示，亦可於帶刀輥10設置較切開刀11之刀尖更向砧輥20側突出之大徑部分14，將該大徑部分14壓抵於砧輥20。將該大徑部分14壓抵於砧輥20之推力可設為800 N左右。若使該推力過大，則帶刀輥10產生撓曲之問題。又，如圖3C所示，亦可將工具鋼、超硬合金等切成圓形，進行切削、研磨而精加工成厚度0.5 mm以下之圓刀，將該圓刀組合並利用螺栓19固定，由此構成組刀，藉由組刀而形成切開刀之排列區域13。圖3C所示之態樣亦與圖3A所示之態樣相同，由於砧輥20與帶刀輥10之安裝位置由調整螺絲18調整，故而無需用以將帶刀輥10壓抵於砧輥20之推力。

＜切開方法＞本發明之切開方法係如下方法：使於基材膜31以可剝離方式積層有黏著層32之積層膜30通過上述帶刀輥10與砧輥20之間而將積層膜30切開，且藉由將積層膜30設為帶刀輥10側，將承載膜4設為砧輥20側，使積層膜30與承載膜4重疊通過，而將積層膜30利用縱切方式切開（圖1、圖4）。如下所述，於積層膜30由基材膜31、黏著層32、及覆蓋膜33構成之情形時，通常如圖4所示，將積層膜30之基材膜31設為帶刀輥10側，將覆蓋膜33設為承載膜4側。於該情形時，將覆蓋膜33與承載膜4接著並切開，切開後將覆蓋膜33與承載膜4一起自黏著層32剝離。另一方面，亦可將積層膜30之覆蓋膜33設為帶刀輥10側，將基材膜31設為承載膜4側進行切開。

利用該切開將承載膜4半切，但積層膜30以既定間距被貫通切割，故而以將積層膜30藉由貫通切割而獲得之複數行之帶中鄰接之帶於互不相同之方向捲取之方式，將偶數行之帶3a與奇數行之帶3b分別利用捲取裝置捲取。

再者，將切開後之積層膜30之端部（積層膜之邊緣）3c與被半切之承載膜4一起捲取。又，亦可將覆蓋膜33與承載膜4一起捲取。

切開刀11對承載膜4之切入量d2如上所述較佳為10 μm以上100 μm以下。又，相對於刀高h，被切開物（積層膜30與承載膜4）之合計厚度較佳為90%以下，例如，於刀高為300 μm時，被切開物之合計厚度較佳為270 μm以下（圖2）。更佳為，相對於刀高h使被切開物之合計厚度為70%以下，進而較佳為50%以下。

再者，切開較佳為於無塵室進行，不需要為了抑制環境溫度之變動而設置覆蓋切開裝置整體之罩，但亦可設置。

＜積層膜＞作為利用本發明之切開方法切開之積層膜30，例如，可列舉如圖4所示，將基材膜31、黏著層32、覆蓋膜33依次以可剝離方式積層而成者，該基材膜31之厚度為12〜75 μm，尤其為25〜75 μm，該黏著層32之厚度為5〜40 μm，尤其為5〜25 μm，該覆蓋膜33之厚度較基材膜更薄或厚度為10〜50 μm。此處，所謂能夠剝離，係指於基材膜31或覆蓋膜33貼玻璃紙膠帶而剝離，或藉由將基材膜31或覆蓋膜33之端利用膜用鑷子（以下稱為鑷子）捏著剝離，可將基材膜31或覆蓋膜33自黏著層32容易地剝離。

如圖4所示，於切開時亦可將基材膜31配置於切開刀11之侵入側，亦可將覆蓋膜33配置於切開刀11之侵入側。

再者，根據將積層膜切開所獲得之積層帶之用途，亦可不於積層膜30設置覆蓋膜33。若將承載膜4重疊於積層膜30，則膜整體之剛性變高，故而即便無覆蓋膜33，亦可藉由於剛切開之後於切開刀11貼附黏著層32而不使黏著層32自基材膜31剝落。另一方面，自防止積層帶之污染之方面而言，較佳為有覆蓋膜33，尤其於獲得窄幅之積層帶之情形時較佳為有覆蓋膜33。至於作為最終用作接著材之形態之捲裝體，為了防止覆蓋膜污染，可存在覆蓋膜33，為了提高作業性，亦可無覆蓋膜33。

（基材膜、覆蓋膜）基材膜31可列舉由聚乙烯、聚丙烯、PET等聚酯等熱塑性樹脂形成之膜。覆蓋膜33係為了防止黏著層32污染而設置，可由與基材膜31相同之材料形成。較佳為基材膜31或覆蓋膜33之表面經剝離處理。目的在於能夠與黏著層分離。為了於切開後首先將覆蓋膜剝離，較佳為使用較基材膜31於覆蓋膜33更容易剝離者。

於本發明中，將剛性相對較低之黏著層32與剛性相對較高之基材膜31同時切開，且於切開時使其等不分離，於切開後之積層帶之使用時能夠將黏著層32與基材膜31剝離。此處，由於聚乙烯、聚丙烯、PET等聚酯之拉伸彈性模數為大致1100〜4200 MPa，故而將由此種熱塑性樹脂形成之膜和剛性與膜不同之黏著層32同時切開成寬度0.5 mm以下之窄幅，且於切開時抑制膜與黏著層之分離或剝離係難易度較高之技術，但根據本發明，能夠進行此種切開。

（黏著層）作為黏著層32，既可積層黏著膜，亦可積層黏著劑之塗膜。根據將積層膜30切開所獲得之帶之用途，黏著層32既可由單一之樹脂層構成，亦可由複數層樹脂層之積層體或多層體構成。又，根據需要，亦可於黏著層32中含有填料。

（黏著層之填料）於使黏著層含有填料之情形時，該填料根據將積層膜30切開所獲得之帶之用途，自公知之無機系填料（金屬、金屬氧化物、金屬氮化物等）、有機系填料（樹脂、橡膠等）、有機系材料與無機系材料混合存在之填料等對應於用途而適當選擇。例如，於光學用途或消光之用途中，可使用氧化矽填料、氧化鈦填料、苯乙烯填料、丙烯酸填料、三聚氰胺填料或各種鈦酸鹽等。於電容器（condenser）用膜之用途中，可使用氧化鈦、鈦酸鎂、鈦酸鋅、鈦酸鉍、氧化鑭、鈦酸鈣、鈦酸鍶、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鈦酸鋯酸鉛及該等之混合物等。於作為接著材之用途中，可使其含有聚合物系之橡膠粒子、聚矽氧橡膠粒子等。於電子零件之安裝之用途中，填料既可具有導電性，亦可具有絕緣性。於填料具有絕緣性之情形時，例如可將填料用作間隔件。

填料之粒徑可根據將積層膜30切開所獲得之帶之用途而決定。例如，於將該帶使用於電子零件之安裝之情形時，填料之粒徑較佳為1 µm以上，更佳為2.5 µm以上30 µm以下。此處，粒徑係指平均粒徑。平均粒徑可根據積層膜30之黏著層32之平面圖像或剖面圖像求出。又，作為使積層膜30之黏著層32含有填料之前之原料粒子的填料之平均粒徑可使用濕式流式粒徑、形狀分析裝置FPIA-3000（Malvern Instruments Ltd）求出。N數為1000以上，較佳為2000以上，更佳為5000以上。另一方面，亦可於填料中包含粒徑未達1 μm者。作為粒徑未達1 μm之填料（所謂奈米填料），可列舉黏度調整用之填充劑等。該大小可藉由電子顯微鏡（TEM、SEM）之觀察而求出。N數較佳為200以上。

作為填料，亦可包含如量子點般具有功能性者。此種填料之大小並不特別限定，但較佳為2 nm以上，更佳為10 nm以上。該大小亦可藉由電子顯微鏡（TEM、SEM）之觀察而求出。N數較佳為200以上。

於本發明中，以下所述之填料只要未特別說明，則係指上述粒徑1 µm以上之填料。即，將用作表面改質劑或填充劑之奈米填料除外。

於黏著層中，填料既可於樹脂中混練而無規則分散，亦可於俯視下各自不接觸，亦可為俯視下重複既定排列之規則配置。填料之個數密度於不影響膜之切開之範圍適當調整，於面視野中，例如可設為30〜100000個/mm² 。該個數密度較佳為於俯視下使用光學顯微鏡或金屬顯微鏡觀察黏著層中之填料，將10處以上之區域設為合計2 mm² 以上，以填料數合計成為200以上之方式計測。

（形成黏著層之樹脂組成物）另一方面，形成黏著層32之樹脂組成物根據將積層膜30切開所獲得之帶之用途、填料之有無等而適當選擇顯示出黏著性或接著性者，可由熱塑性樹脂組成物、高黏度黏著性樹脂組成物、或硬化性樹脂組成物等形成。例如，於將帶作為用於電子零件之安裝等之接著材之情形時，與WO2018/074318A1公報中記載之形成絕緣性樹脂層之樹脂組成物同樣地，可將形成黏著層之樹脂組成物設為含有聚合性化合物與聚合起始劑之硬化性樹脂組成物。亦可為不含有硬化性樹脂組成物之所謂熱熔類型之接著材。

作為硬化性樹脂組成物之聚合起始劑，可使用熱聚合起始劑，亦可使用光聚合起始劑，亦可將其等一併使用。例如，作為熱聚合起始劑使用熱陽離子系聚合起始劑，作為熱聚合性化合物使用環氧樹脂，作為光聚合起始劑使用光自由基聚合起始劑，作為光聚合性化合物使用丙烯酸酯化合物。作為熱聚合起始劑，亦可使用熱陰離子系聚合起始劑。作為熱陰離子系聚合起始劑，較佳為使用將咪唑改質體設為核且將其表面利用聚胺酯（poly urethane）被覆而成之微膠囊型潛在性硬化劑。

作為由此種絕緣性樹脂組成物形成之黏著層整體之最低熔融黏度，並無特別限制，但自膜形成之方面而言可設為100 Pa·s以上，為了抑制將黏著層32熱壓接於物品時之填料之無用之流動，較佳為1500 Pa·s以上。另一方面，關於最低熔融黏度之上限，並無特別限制，作為一例，較佳為15000 Pa·s以下，更佳為10000 Pa·s以下。該最低熔融黏度作為一例可使用旋轉式流變儀（TA instrument公司製造），以測定壓力5 g固定地保持，使用直徑8 mm之測定板而求出，更具體而言，可於溫度範圍30〜200℃中，藉由設為升溫速度10℃/分鐘、測定頻率10 Hz、相對於上述測定板之荷重變動5 g而求出。再者，最低熔融黏度之調整可根據作為熔融黏度調整劑含有之微小固形物之種類或摻合量、樹脂組成物之調整條件之變更等而進行。

（黏著層之黏著力） ·可剝離性黏著層32相對於基材膜31及覆蓋膜33之黏著力較將黏著層32針對該帶之各用途貼合於既定物品之情形時的黏著層32之黏著力更弱，基材膜31及覆蓋膜33能夠自黏著層32剝離。通常，於將覆蓋膜33剝離之後，將黏著層32貼附於物品而評價基材膜31之可剝離性。所謂基材膜31及覆蓋膜33能夠自黏著層32剝離，如上所述，係指藉由於基材膜31或覆蓋膜33貼玻璃紙膠帶並剝下，或藉由利用鑷子捏著基材膜31或覆蓋膜33之端剝下，可容易地將該等自黏著層32剝離，作為其具體指標，可列舉於將切開前之積層膜切割為寬度5 cm、長度15 cm，進行T型剝離試驗（JIS K 6854）作為剝離試驗之情形時，接著強度為0.005〜0.2 N。亦可根據基材膜31之材質或厚度等，藉由180°剝離試驗或90°剝離試驗而評價。一般而言，使用玻璃紙膠帶自基材膜31與黏著層32將覆蓋膜33先剝下，將黏著層32貼附於物品之後，將基材膜31利用鑷子剝下。

·穩定性另一方面，於將積層膜30切開為帶，利用捲取裝置將帶捲取於捲筒而製成捲裝體時，或於將成為捲裝體之帶用作接著材時將捲裝體安裝於連接裝置自捲裝體拉出帶時，於帶之長度方向對帶施加張力（tension）。因此，於對帶施加此種張力之情形時，較佳為基材膜31與黏著層32不剝離。即，以往，於連接裝置中捲裝體所要求之帶長通常為5 m以上，較佳為10 m以上，自捲裝體拉出帶時於帶之長度方向施加之張力一般為1 N〜5 N左右。進而，於連接裝置之運轉中產生不良情況之情形時，存在捲筒卡住，對帶施加5〜6 N之張力之情形。因此，必須想定對帶施加5 N左右之負載。因此，較佳為，於該張力下維持基材膜與黏著層之貼合狀態或捲筒與基材膜之連接（自捲筒拉出之引線與基材膜之利用矽帶等接著膜之連接、或超音波熔接）。

然而，於使帶為窄幅之情形時，若對帶施加先前之張力，則有時會擔心基材膜破斷，或者基材膜與黏著層剝離。因此，於儘量有效地利用既有設備進行窄幅之帶之捲取或拉出之情形時，於帶之長度方向施加之張力只要為0.5 N左右即可，較佳為未達1 N。關於上限，更佳為0.7 N以下，進而較佳為0.3 N以下。

就能夠進行此種捲取或拉出之實用上之要求而言，對黏著層32要求穩定性，即，對利用本發明之方法切開為寬度0.1 mm以上0.5 mm以下之積層帶之長度1 m以上、較佳為5 m以上者，於長度方向施加0.5 N以上，較佳為1 N，更佳為5 N之張力之情形時，基材膜31及覆蓋膜33不會自黏著層32剝離。再者，上述可剝離性係與黏著層32相對於基材膜31及覆蓋膜33之黏著力之上限相關的性質，該穩定性係與黏著力之下限相關之性質。

穩定性之試驗較佳為簡易地進行。因此，作為試驗方法，可列舉如下之試驗：將積層帶之試驗長度度設為1 m，將裁剪為長度1 m之積層帶之一端固定，對另一端施加0.5 N、較佳為1 N、更佳為5 N之負載，觀察基材膜31與黏著層32有無剝離。又，作為更實用之試驗方法，可列舉如下試驗：自捲裝體將帶拉出1 m以上，對其端部施加0.3 N、0.5 N、1 N、或5 N之負載，觀察有無剝離。又，亦可自捲裝體拉出帶之全長，於任意之20處以上，較佳為50處以上觀察有無剝離。於此種試驗中，作為實用上需要之黏著力之指標之一例，可列舉：（i）將積層膜利用本發明之方法切開為寬度0.1 mm以上0.5 mm以下之積層帶，剝下覆蓋膜而製成黏著層與基材膜之帶之捲裝體，自捲裝體將帶拉出長度1 m並將捲筒之卷芯與帶之連接位置固定，藉由向帶端部之靜態負載之負載而將0.3 N，較佳為0.5 N，更佳為1 N，進而較佳為5 N之張力以連接位置角α（日本特開2017-137188號公報）為90°施加之情形時，基材膜不自黏著層剝離，又，不產生影響拉出之程度之露出；（ii）自利用本發明之方法將積層膜切開為寬度0.1 mm以上0.5 mm以下之積層帶任意切取試驗長度1 m之試驗片，於該試驗片中，當在該試驗片之長度方向施加0.5 N、較佳為1 N、更佳為5 N之張力之情形時，基材膜31不會自黏著層32剝離；（iii）將黏著層與基材膜之帶以0.5 N於卷芯捲繞5 m以上而製成捲裝體，自該捲裝體用手將帶全部拉出之情形時，遍及帶之全長未目視確認到黏著層與基材膜之剝離（詳細情況於下述實施例中記載）。自簡易地進行試驗之方面而言較佳為（iii）之方法。亦可於裁剪為試驗長度1 m左右，用手對兩端施加負載（大致1 N〜5 N左右）之情形時，確認基材膜與黏著層未產生剝離。

若積層帶具有上述黏著力，則於將該積層帶捲繞成較佳為長度5 m以上、10 m以上、50 m以上、進而長度100 m以上之捲裝體，自該捲裝體將帶拉出較佳為1 m以上、更佳為5 m以上之情形時，拉出之帶中亦不會產生基材膜31自黏著層32之剝離，從而可將該帶提供給電子零件之安裝。

·對連接對象物之黏著力另一方面，自對電子零件、基板等連接對象物之黏著力之觀點而言，作為黏著層被要求之黏著力之試驗方法，可列舉如下方法：將自積層帶任意採取之長度2 cm之小片（亦可為將上述（ii）之1 m之積層帶之試驗片裁剪而成的小片）自黏著層側暫時貼附於毛坯玻璃（blank glass）（例如以45℃貼附），進行利用鑷子僅捏著基材膜31（或覆蓋膜33）之端進行去除之剝離試驗，將「於該剝離試驗中可僅將基材膜31（或覆蓋膜33）去除，且黏著層能夠保持形狀不變地貼合於毛坯玻璃」之狀態設為成功。於該剝離試驗中，較佳為N數為20以上且75%以上之成功，更佳為80%以上之成功，進而較佳為90%以上之成功。

（連接帶之貼合）為了於積層膜30安裝捲裝體之開始捲繞或捲出時之引線，或者為了將第1積層膜與第2積層膜貼合而長條化，亦可於積層膜30貼合連接帶。連接部位可規則或無規則地設為複數處。又，於積層膜與引線之安裝中，可將積層膜30之基材膜31與引線利用連接帶連接。積層膜安裝於引線亦可為超音波熔接等公知之方法。

作為連接帶，可使用剝離性較高、總厚度相對較薄之附基材之黏著帶（例如，矽帶）。連接帶之厚度並無特別限制，作為一例可列舉5〜75 μm。

於將在積層膜30貼合有連接帶之部分切開時，如圖5所示，切開刀11較深地進入至積層膜30及連接帶35之積層體。因此，根據以往之切開裝置，切開刀11之侵入側之積層體之面中，鄰接之刀彼此之間隔明顯變窄，相對於其相反側之面，自切開刀11之側面受到較強之壓縮力F，覆蓋膜33或基材膜31與黏著層32剝離，或者黏著層32容易自切開之積層體之側面露出。相對於此，根據本發明，即便於積層膜30貼合有連接帶35，亦可抑制產生此種剝離或露出。

＜積層帶＞本發明之積層帶係利用上述切開方法將積層膜30切開所獲得之帶。因此，該帶係於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層帶，帶寬之上限為0.5 mm以下，尤其未達0.5 mm，更佳為0.4 mm以下，進而更佳為0.3 mm以下。下限為0.1 mm以上，較佳為0.15 mm以上，更佳為0.2 mm以上。

該積層帶具有如下特徵：於以自該帶任意切取之試驗長度為1 m之方式將試驗片之一端固定，對另一端施加0.3 N、0.5 N或1 N之張力之情形時，基材膜與黏著層不剝離，又，於捲裝體中黏著層32不露出。又，該積層帶於將該帶切為長度2 cm之小片並將黏著層32貼附於毛坯玻璃，利用鑷子僅捏著基材膜31之端而去除之情形時，滿足黏著層不易自毛坯玻璃剝離之實用上之要求，能夠實現所謂之貼合或轉接著。

自操作性之方面而言，較佳為製成將該帶捲繞於捲筒之捲裝體。捲裝體中之帶長自實用上之方面而言較佳為5 m以上5000 m以下，更佳為50 m以上1000 m以下，進而較佳為500 m以下。一般而言，若帶寬為窄幅則於捲裝體中容易產生黏連，但根據本發明之積層帶，捲裝體不易產生黏連，即便自捲裝體將帶拉出5 m以上，所拉出之帶亦不會於基材膜31或覆蓋膜33與黏著層32之間產生剝離。

再者，一般而言，存在如下情形：於將積層膜切開所獲得之積層帶的成為切開之切口之端部，目視時產生隆起（變色部分）。若帶寬為0.5 mm以下之窄幅，則積層帶之兩端之隆起可能會導致基材膜與黏著層產生無用之剝離。然而，根據本發明，由於利用尖銳之兩刀將積層膜切開，故而即便利用目視觀察調查形成捲裝體之帶全長中任意20處以上、較佳為50處以上有無隆起，亦不易觀察到隆起。即便於沿著積層帶之切開之切口之端部觀察到隆起之情形時，隆起長度亦未達5 cm，寬度相對於帶寬為40%以下，尤其1/3以下，可抑制基材膜與黏著層之剝離。

如此，根據本發明之積層帶，由於基材膜與黏著層不易偏移，不易產生黏連或隆起，故而捲裝體之捲取、拉出之作業性良好，於將自捲裝體拉出並切取之帶貼附於對象構件時，貼附位置不易產生偏移。因此，本發明之積層帶作為窄幅之黏著材或接著材可使用於各種用途。於該情形時，構成黏著層32之樹脂組成物之種類等根據貼附帶之對象構件而適當選擇。實施例

實施例1 將基材膜由厚度38 μm之經剝離處理之PET膜形成、黏著層由厚度10 μm之丙烯酸系熱硬化性樹脂（接著性膜，Dexerials製造）形成、覆蓋膜由厚度12 μm之PET膜形成之積層膜，使用圖2所示之切削刀，1次切開為寬度0.3 mm、長度100 m之帶，剝下覆蓋膜，對基材膜與黏著層於90 mm之帶凸緣之卷芯（凸緣間距離0.4 mm）施加張力（捲取張力）0.3〜0.6 N並捲取，藉此製成捲裝體，進行以下之評價。

（1）隆起將成為捲裝體之100 m之帶用手全部拉出，目視觀察所拉出之帶之任意位置之長度10 cm之試驗區域20處，基於與有無隆起相關之以下項目a、b、c，以如下基準進行評價。

a：無長度5 cm以上之隆起 b：無寬度超過帶寬之1/3之隆起 c：長度未達5 cm之隆起或寬度為帶寬之1/3以下之隆起之存在部位為5處以下評價A：滿足所有abc之情形時評價B：同時滿足ab之情形時評價C：上述評價A及評價B以外

該評價結果係評價A。再者，實用上只要滿足評價B則無問題，較佳為進而滿足c。

（2）剝離於上述試驗中，確認進行隆起之目視觀察之部位與除此以外之30處之合計50處未產生剝離。於試驗中一面將全長拉出一面進行目視觀察，大致無剝離。又，不會產生妨礙作業性之黏著層之露出，亦未確認到黏著層附著於凸緣。

再者，上述（1）、（2）之結果並不限定於利用切削刀之切開。

1:切開裝置 2:膜捲出裝置 3:膜 4:承載膜 5:承載膜捲出裝置 6:層壓輥 10:帶刀輥 11:切開刀、圓刀 12:輥 13:區域 14:大徑部分 15:軸承 16:齒輪 17:導件 18:調整螺絲 19:螺栓 20:砧輥 25:軸承 26:齒輪 30:積層膜 31:基材膜 32:黏著層 33:覆蓋膜 35:連接帶 α:切開刀之刀角 d1:切開刀之刀尖與砧輥之間隙 d2:切開刀之向承載膜之切入量 F:壓縮力 h:切開刀之刀高 L1,L2:旋轉軸 p:切開刀之間距

[圖1]係實施例之切開裝置之概略斜視圖。 [圖2]係將積層膜切開之切開裝置之切開刀（切削刀）之排列區域附近之側視圖。 [圖3A]係表示實施例之裝置之帶刀輥與砧輥之安裝構造的剖面圖。 [圖3B]係表示帶刀輥與砧輥之安裝構造之變形態樣的剖面圖。 [圖3C]係表示帶刀輥與砧輥之安裝構造之變形態樣的剖面圖。 [圖4]係利用實施例之裝置之切開刀將積層膜切開時之切開刀部分之放大剖面圖。 [圖5]係將利用連接帶將積層膜彼此於長邊方向黏接成之積層膜切開時之切開刀部分之放大剖面圖。 [圖6]係利用刀角70°之切開刀將積層膜切開時之切開刀部分之放大剖面圖。

3:膜

4:承載膜

10:帶刀輥

11:切開刀、圓刀

20:砧輥

30:積層膜

31:基材膜

32:黏著層

33:覆蓋膜

α:切開刀之刀角

F:壓縮力

p:切開刀之間距

Claims

一種切開裝置，其具備以既定間距設置有複數條圓盤狀之切開刀之帶刀輥與砧輥，且將膜利用縱切(score cut)方式切開，作為所要切開之膜的搬送機構設置有膜捲出裝置與捲取裝置，該切開裝置具有使承載膜介置於所要切開之膜與砧輥之間之承載膜搬送機構，該利用縱切方式切開之膜係於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜，切開刀之刀角為30°以下，切開刀之間距為0.5mm以下。
如請求項1之切開裝置，其中，切開刀之刀角為10°以上。
如請求項1或2之切開裝置，其中，切開刀之間距為0.1mm以上0.4mm以下。
如請求項1或2之切開裝置，其中，切開刀之刀高為0.05mm以上0.8mm以下。
如請求項1或2之切開裝置，其具有使帶刀輥之安裝位置相對於砧輥移動之調整機構。
如請求項1或2之切開裝置，其中，構成切開對象即積層膜之基材膜之層厚為12~75μm，黏著層之層厚為5~40μm。
如請求項1之切開裝置，其中，於切開對象即積層膜之切開時，基材膜與黏著層以不會分離之方式構成。
如請求項1之切開裝置，其中，構成切開對象即積層膜之黏著層於將切開前之積層膜切割為寬度5cm、長度15cm，進行T型剝離試驗(JIS K 6854)作為剝離試驗之情形時，接著強度顯示出0.005~0.2N之黏著力，對切開為寬度 0.1mm以上0.5mm以下且長度1m之積層膜，於長度方向施加1N之張力之情形時，顯示出不會自基材膜剝離之黏著力。
一種切開方法，其係如下縱切方式之切開方法：於以既定間距設置有複數條圓盤狀之切開刀之帶刀輥與砧輥之間，使於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜與承載膜以積層膜位於帶刀輥側之方式重疊通過，將積層膜切開；且積層膜係藉由膜捲出裝置與捲取裝置來搬送，將切開刀之刀角設為30°以下，將切開刀之間距設為0.5mm以下。
如請求項9之切開方法，其中，將積層膜切開成長度5m以上之積層帶。
如請求項9或10之切開方法，其中，將切開刀之刀角設為10°以上。
如請求項9或10之切開方法，其中，將切開刀之間距設為0.1mm以上0.4mm以下。
如請求項9或10之切開方法，其中，積層膜係將覆蓋膜以可剝離方式積層於黏著層而成者。
如請求項9或10之切開方法，其中，於積層膜貼合有連接帶。
如請求項9或10之切開方法，其中，構成切開對象即積層膜之基材膜之層厚為12~75μm，黏著層之層厚為5~40μm。
如請求項9之切開方法，其中，於切開對象即積層膜之切開時，基材膜與黏著層以不會分離之方式構成。
如請求項9之切開方法，其中，構成切開對象即積層膜之黏著層於將切開前之積層膜切割為寬度5cm、長度15cm，進行T型剝離試驗(JIS K 6854)作為剝離試驗之情形時，接著強度顯示出0.005~0.2N之黏著力，對切開為寬度0.1mm以上0.5mm以下且長度1m之積層膜，於長度方向施加1N之張力之情形時，顯示出不會自基材膜剝離之黏著力。
一種積層帶，其係將於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜利用請求項9至14中任一項之切開方法切開而獲得。
如請求項18之積層帶，其係將積層膜切開成長度5m以上而獲得。
一種藉由請求項1至8中任一項之切開裝置而製造之積層帶，其係於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層帶，且帶寬為0.5mm以下，於將自上述積層帶任意切取之長度1m之積層帶之一端固定，對另一端施加1N之張力之情形時，基材膜與黏著層不剝離。
如請求項20之積層帶，其長度為5m以上。
如請求項20或21之積層帶，其帶寬為0.1mm以上0.4mm以下。
如請求項20或21之積層帶，其中，覆蓋膜以可剝離方式積層於黏著層。
如請求項20或21之積層帶，其貼合有連接帶。
如請求項18至21中任一項之積層帶，其中，基材膜之層厚為12~75μm，黏著層之層厚為5~40μm。