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TWI890595B - 積層帶 - Google Patents

積層帶

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Publication number
TWI890595B
TWI890595B TW113137868A TW113137868A TWI890595B TW I890595 B TWI890595 B TW I890595B TW 113137868 A TW113137868 A TW 113137868A TW 113137868 A TW113137868 A TW 113137868A TW I890595 B TWI890595 B TW I890595B
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TW
Taiwan
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tape
laminated
adhesive layer
film
width
Prior art date
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TW113137868A
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English (en)
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TW202502536A (zh
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中村行
小平佳克
川井智永
Original Assignee
日商迪睿合股份有限公司
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Publication date
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Abstract

使用以0.5 mm以下之間距p設置有特定之上刀11之上刀輥10，藉由剪切方式將於基材膜31以可剝離方式積層有黏著層32之積層膜30切開。上刀11之構成刀尖11a之其中一側面為平坦面11x，於另一側面自刀尖11a側起形成有第1刀棱11b 1及第2刀棱11b 2。藉由使用該上刀11之切開，於未使基材膜與黏著層剝離之情形下，將於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜切開為帶寬度0.5 mm以下，且抑制經切開之帶中之黏著層露出。

Description

積層帶
本發明係關於一種適於切開於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜之上刀輥、使用了該上刀輥之切開裝置、切開方法及藉由積層膜之切開所獲得之積層帶。
於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之長條積層帶被用作將圖形、文字等轉印至物品之轉印帶等（專利文獻1）。此種積層帶藉由切開於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜而製造。
於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之長條積層帶亦被用作將電子零件安裝於基板時之接著材料，近年來業界需要寬度較窄之積層帶。但是，若將於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜切開為較窄之寬度，則會產生因切開而導致基材膜與黏著層剝離之問題。對此，存在如下大費周章之方法：於使用圓盤狀之上刀及下刀之剪切方式中，上刀使用平刀，並利用遮罩（hood）覆蓋切開積層膜之裝置整體，抑制積層膜被切開後至被捲取為止之溫度變動（專利文獻2）。根據該方法，能夠將積層膜切開為帶寬度0.5 mm～4 mm之較窄寬度。
又，作為以剪切方式切開膜之方法，存在將錐形刀用於上刀之方法（專利文獻3）。如圖9所示，於使用錐形刀之情形時，向上刀11施加側壓F而進行切開，藉此切斷性提高。又，即便將上刀11壓抵於下刀21，亦可緩和上刀11與下刀21之接觸壓力，因此能夠延長刀之壽命。根據專利文獻3，能夠將磁帶切開為1/8英吋之寬度。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2012-232392號公報 [專利文獻2]日本特開2007-90461號公報 [專利文獻3]日本特開2001-30191號公報
[發明所欲解決之課題]
但是，難以利用錐形刀提高加工精度，於使用錐形刀之剪切方式中，即便欲將膜切開為較窄之寬度，使帶寬度成為0.7 mm已為極限，無法將帶寬度切開為0.5 mm以下。
另一方面，根據專利文獻2中記載之方法，可獲得將積層膜切開為寬度0.5 mm之寬度較窄之帶，但並未進行如何將長條切開為0.5 mm以下之較窄寬度之詳細研究。又，膜之寬度愈窄，愈容易產生專利文獻2中記載之基材與黏著層之剝離之問題。因此，關於寬度0.5 mm以下之寬度較窄之帶，製品之良品率之降低等令人擔憂。
又，如圖7所示，當藉由使用平刀之剪切方式切開膜3時，首先利用刀尖11a壓入膜3而使之產生壓陷，將刀尖11a進一步壓入而藉由剪切使膜3裂開，當進一步壓入時，膜3因斷裂而斷開，被裁剪成為帶4，但若該膜3為於基材膜31積層有黏著層32之積層膜30，則裁剪時之帶4向刀棱11b側延伸並彎曲，之後，如圖8所示，當該彎曲回復時，會在位於刀棱11b側之帶端部4p之基材膜31產生隆起部36。切開積層膜30而成之帶之寬度愈窄，該隆起部36愈大。因此，存在若將帶製成捲裝體，則隆起之影響於捲裝體之一個端部累加而對帶之平面性造成障礙之問題，進而亦擔憂於捲裝體中黏著層露出，從而導致黏連（blocking）。
與此相對，本發明之課題在於，能夠以整齊之切口將於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜切開為帶寬度0.5 mm以下，且抑制於切開後之積層帶中基材膜產生隆起，使得基材膜與黏著層不剝離，且捲裝體中不會產生黏著層之露出。 [解決課題之技術手段]
本發明者於藉由剪切方式切開膜時，想到若將上刀設為於單面形成有2段刀棱之平刀，則能夠確保將膜切開為寬度0.5 mm以下之較窄寬度之加工精度，切斷性亦提高，從而不易於經切開之帶之端部形成隆起，又，想到能夠藉由使上刀彎曲而如錐形刀般緩和上刀與下刀之接觸壓力，從而延長上刀之壽命，最終完成本發明。
即，本發明提供一種上刀輥，其中複數條圓盤狀之上刀以特定間距設置，該上刀之構成刀尖之其中一側面為平坦面，於另一側面自刀尖側起形成有第1刀棱及第2刀棱，上刀之間距為0.5 mm以下。
又，本發明提供一種切開裝置，其具備上述上刀輥、及對應於該上刀輥之上刀以特定間距設置有下刀之下刀輥，且藉由剪切方式將膜切開為寬度0.5 mm以下。
進而，本發明提供一種切開方法，其使用上述上刀輥、及對應於該上刀輥之上刀以特定間距設置有下刀之下刀輥，藉由剪切方式切開於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜，從而製成帶寬度0.5 mm以下之積層帶。
此外，本發明提供一種積層帶，其係於基材膜以可剝離方式積層有黏著層者，於帶寬度為0.5 mm以下且基材膜於該帶之寬度方向之一端隆起之情形時，該隆起部之帶寬度方向之寬度為帶寬度之7%以下。 [發明之效果]
若使用本發明之上刀輥，藉由剪切方式將膜切開，則能夠將膜切開為寬度0.5 mm以下、尤其是寬度未達0.5 mm之較窄寬度，且相比於使用以往之切開寬度0.7 mm以上之錐形刀之情形，平刀能夠延長上刀之壽命。
又，當切開作為膜之於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜而獲得積層帶之情形時，能夠抑制基材膜在位於上刀之刀棱側之帶端部隆起。因此，於將該帶製成捲裝體之情形時，能夠防止隆起部分於捲裝體之單側累加而損害帶之平面性，又，亦能夠防止捲裝體中之黏著層之露出或黏連。
因此，該積層帶作為將黏著層貼附於物品之寬度較窄之黏著材料較為有用，當由硬化性樹脂組成物形成黏著層時，其作為接著材料亦較為有用。
以下，一面參照圖式，一面詳細地對本發明進行說明。再者，於各圖中，相同之符號表示相同或同等之構成要素。
＜切開裝置之整體構成＞ 圖1係本發明之一實施例之切開裝置1之概略構成圖。
如圖3所示，該切開裝置1係具備上刀輥10及下刀輥20，且藉由剪切方式切開膜3之裝置，其中上刀輥10係複數條圓盤狀之上刀11於圓筒狀之輥上以特定間距p於該輥之旋轉軸L1方向上排列而成，下刀輥20係下刀21對應於上刀輥10之上刀11以特定間距設置而成。
能夠藉由該切開裝置1切開各種膜3。如圖2所示，作為該膜3，例如可列舉於基材膜31上以可剝離方式積層有黏著層32，並於黏著層32上以可剝離方式積層有覆蓋膜33而成之積層膜30。
於切開裝置1中，設置有作為使膜3於上刀輥10與下刀輥20之間通過之搬送機構之膜捲出裝置2、及捲取將膜3切開所獲得之帶之捲取裝置。作為捲取裝置，可以於相互不同之方向上捲取將膜切開所獲得之複數行帶中相鄰之帶之方式，具有捲取偶數行之帶4a之捲取裝置7a、捲取奇數行之帶4b之捲取裝置7b、及捲取膜之餘材之捲取裝置7c。再者，捲取偶數行之帶4a之捲取裝置7a、捲取奇數行之帶4b之捲取裝置7b、及捲取膜之餘材之捲取裝置7c之位置關係並不限定於圖1所示之態樣。
又，為了在使膜3於上刀輥10與下刀輥20之間通過前進行膜3之重新接合，而可於切開裝置1中具有接合部5。即，於接合部5中，為了膜之長條化而接合膜3彼此，或為了減少切換膜3所需之步驟數而將搬送用膜接合於膜3。再者，為了防止切開時之污染，亦可設置覆蓋膜進行切開。該覆蓋膜只要於切開前或切開後剝離即可。
如下所述，不僅是單層樹脂膜、或者接著或熔接有複數層樹脂層而成之積層膜，所要切開之膜3即便為於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層膜30，該切開裝置1亦能夠將其切開為寬度0.5 mm以下、尤其是寬度未達0.5 mm。
＜上刀＞ 如圖3所示，設置於上刀輥10之圓盤狀之上刀11係構成刀尖11a之其中一側面為平坦且垂直於旋轉軸L1之平坦面11x之平刀。於平坦面11x之相反側面形成有2段刀棱。即，於刀尖11a側具有第1刀棱11b 1，於較其更靠圓盤狀之上刀11之半徑方向之內側之位置具有第2刀棱11b 2。圖4A係該上刀11之刀尖部分之放大俯視圖。刀尖11a與第1刀棱11b 1之間之上刀側面和平坦面11x所成之角度（刃角）α就切斷性之提高與長壽命化之方面而言較佳為20°以上45°以下。
又，關於第1刀棱11b 1與第2刀棱11b 2之間之上刀側面和平坦面11x所成之角度β，為了易使上刀11彎曲，提高切斷性，並緩和上刀11與下刀21之接觸壓力從而延長刀之壽命，較佳為小於角度α，更佳為設為2°以上15°以下，進而較佳為設為3°以上8°以下。
又，刀尖11a與第1刀棱11b 1之上刀半徑方向之距離h1較佳為0.13 mm以上0.40 mm以下，刀尖11a與第2刀棱11b 2之上刀半徑方向之距離h2較佳為0.4 mm以上7.6 mm以下。
藉由如此將第1刀棱11b 1及第2刀棱11b 2設置於上刀11，使刀尖11a側變細，儘管為平刀，刀尖側亦容易彎曲，能夠如錐形刀般緩和上刀與下刀之接觸壓力，且不具備如錐形刀般彎曲之外形，因此可提高上刀之加工精度。
如圖4B所示，於上刀11中，視需要可於較第2刀棱11b 2更靠上刀11之半徑方向之內側之位置設置段部11c，從而使刀尖側變細。藉此能夠進一步使上刀11容易彎曲。
上刀11之間距p根據切開膜3所獲得之帶所需之帶寬度決定，但於本發明中，關於上限，為了能夠對應寬度較窄之帶而設為0.5 mm以下，較佳為設為未達0.5 mm，尤其亦可設為0.4 mm以下。又，關於下限，較佳為設為0.1 mm以上。若將上刀11之形狀設為如上述般具有2段刀棱11b 1、11b 2者，則將上刀11之間距p設為0.5 mm以下，較佳為設為未達0.5 mm，從而可將膜3、30切開為寬度0.5 mm以下、較佳為未達0.5 mm之較窄寬度。
上述上刀11以間距p排列之上刀輥10可藉由如下方式獲得：利用精密切削加工裝置等對高速鋼、碳鋼、不鏽鋼等硬度與韌性優異之金屬材料進行切削加工及研磨加工，藉此形成上刀11，並將其進行組合。刀可於使用後再次進行研磨加工，從而重複使用。
＜下刀＞ 另一方面，下刀21可設為與以往之平刀之剪切方式之下刀相同。如圖5A所示，就避免刀之破損及將切開之寬度之精度設為一定以上之方面而言，較佳為將刀尖21a之前端設為平坦面，且較佳為將其寬度w1設為0.05 mm以上0.3 mm以下。與此相對，若將刀尖21a設為銳角，則易產生刀彼此之切削（劃傷）。又，較佳為使與上刀11之刀尖11a和第1刀棱11b 1之間之刀面對向之面21b傾斜。該傾斜面21b之傾斜角γ較佳為設為15°以上45°以下。
如圖5B所示，亦可設置階差22，使刀尖21a之角度成為銳角。藉此能夠提高切斷性。
＜上刀輥與下刀輥之組裝＞ 如圖3所示，於切開裝置1中，上刀輥10與下刀輥20以上刀11與下刀21之重合量h4成為0.05 mm以上0.5 mm以下、且該等之旋轉軸L1、L2平行之方式組裝。
又，上刀輥10與下刀輥20較佳為藉由齒輪連接，並設置向圖1之箭頭方向旋轉之驅動機構。
此外，較佳為設置將上刀11壓抵於下刀21之側壓機構。作為側壓機構，例如可如專利文獻3所記載般設置將上刀之平坦面機械地按壓至下刀之側面之裝置等。
＜切開方法＞ 本發明之切開方法係使用上述上刀輥10及下刀輥20，藉由剪切方式切開於基材膜31以可剝離方式積層有黏著層32之積層膜30，從而獲得寬度0.5 mm以下、較佳為寬度未達0.5 mm、更佳為0.4 mm以下之積層帶之方法。
一般而言，於利用剪切方式之切開裝置切開膜之情形時，若切開長度變長，則刀尖11a產生磨損，導致切斷性降低，因此存在於切開後之帶之刀棱側端部形成突出部之情形。例如，圖6A將帶之寬度方向之剖面之刀棱側端部之照片（1000倍）繪製於圖，該帶係於使用圖7所示之以往之剪切方式之切開裝置，將於膜厚50 μm之PET膜以層厚10 μm積層有熱固性樹脂作為黏著層而成之積層膜切開為寬度1.5 mm、長度400 m後藉由切開而獲得，圖6B將帶之寬度方向之剖面之刀棱側端部之照片繪製於圖，該帶同樣地於將積層膜切開長度50000 m以上後藉由切開而獲得。於圖6B所示之帶中，於刀棱側端部之基材膜31存在隆起部36。
根據本發明之切開裝置，雖然與使用了以往之錐形刀之切開裝置相比刀之壽命增加，但當切開長度變長時刀尖產生磨損。因此，於切開積層膜之生產線中，較佳為能夠於特定之切開長度內更換切削刃。
即便於在特定之切開長度內更換切削刃之情形時，亦存在於自開始使用切削刃直至更換之期間內產生如圖6B所示之隆起部36之情形。即，當於帶寬度方向上切斷將積層膜切開長度100 m以上後再進行切開而獲得之帶，並利用倍率1000倍左右之光學顯微鏡、顯微鏡等觀察其剖面時，會較多地在大於帶寬度之0%之寬度w觀察到隆起部36。另一方面，若隆起部36之寬度w為帶寬度之7%以下則無實用方面之問題。若為5%以下則較佳，若為2%以下則更佳，若為0%則進而較佳（於此情形時，所謂0%係指未觀察到隆起之狀態、或觀察到無法認定為隆起之變化之狀態）。隆起部36之高度相對於基材膜之膜厚之比率就抑制黏連之觀點而言，較佳為20%以下，更佳為10%以下。若膜寬較窄，則黏著層相對地易受到隆起之影響。因此，容易產生自基材膜剝離、或露出等異常。本發明用以應對消除此種異常之要求。
因此，於本發明之切開方法中，可以隆起部36之寬度w成為帶寬度之7%以下、較佳為成為5%以下、進而較佳為成為2%以下、尤佳為成為0%之方式適當更換上刀11或上刀11及下刀21。
於如此適當更換上刀或下刀，將切開積層膜所獲得之帶製成帶長5～500 m之捲裝體之情形時，存在隆起部之寬度w相對於帶寬度大於0%且為7%以下的隆起部36之捲裝體之產生頻率成為0.005～3%。
＜積層膜＞ 作為利用本發明之切開方法切開之積層膜，如圖2所示，例如可列舉依次以可剝離方式積層有厚度12～75 μm、尤其是25～75 μm之基材膜31、厚度5～40 μm、尤其是5～25 μm之黏著層32、及厚度薄於基材膜或厚度10～50 μm之覆蓋膜33而成者。覆蓋膜亦可如下述般不存在。覆蓋膜之有無只要根據需要適當選擇即可。此處，所謂可剝離係指藉由將玻璃紙膠帶貼於基材膜31或覆蓋膜33並剝離，或利用膜用鑷子（以下為鑷子）捏住端緣而將其剝離，從而能夠容易地將該等自黏著層32剝離。
可於切開時在上刀11之侵入側配置積層膜30之覆蓋膜33，亦可配置基材膜31。
（基材膜、覆蓋膜） 基材膜31可列舉由聚乙烯、聚丙烯、PET等聚酯等熱塑性樹脂形成之膜。覆蓋膜33係為了防止污染黏著層32而設置，可由與基材膜31相同之材料形成。基材膜31或覆蓋膜33之表面較佳為經剝離處理。其原因在於可使其與黏著層進行剝離。切開後首先剝離覆蓋膜，因此較佳為於覆蓋膜33中使用較基材膜31更易剝離者。關於作為最終用作接著材料之形態之捲裝體，為了防止污染可具有覆蓋膜，為了提高作業性亦可不具備覆蓋膜。
於本發明中，同時切開剛性較低之黏著層32與剛性較高之基材膜31，且於切開時並未使其分離，從而能夠於使用切開後之積層帶時剝離黏著層32及基材膜31。此處，聚乙烯、聚丙烯、PET等聚酯之拉伸彈性模數約為1100～4200 MPa，因此同時將由此種熱塑性樹脂形成之基材膜31、及剛性與基材膜31不同之黏著層32切開為寬度0.5 mm以下之較窄寬度，且於切開時抑制基材膜與黏著層之分離或剝離，此為難度較高之技術，但根據本發明，可實現此種切開。
（黏著層） 作為黏著層32，可積層有黏著膜，亦可積層有黏著劑之塗膜。根據切開積層膜30所獲得之帶之用途，黏著層32可由單一之樹脂層構成，亦可由複數層樹脂層之積層體或多層體構成。又，於黏著層32中，視需要可含有填料。
（黏著層之填料） 於在黏著層中含有填料之情形時，該填料根據切開積層膜30所獲得之帶之用途，適當自公知之無機系填料（金屬、金屬氧化物、金屬氮化物等）、有機系填料（樹脂、橡膠等）、混合存在有機系材料及無機系材料之填料等進行選擇。例如，於光學用途或消光用途中，可使用氧化矽填料、氧化鈦填料、苯乙烯填料、丙烯酸填料、三聚氰胺填料或各種鈦酸鹽等。於電容器（condenser）用膜之用途中，可使用氧化鈦、鈦酸鎂、鈦酸鋅、鈦酸鉍、氧化鑭、鈦酸鈣、鈦酸鍶、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鈦酸鋯酸鉛及該等之混合物等。於作為接著材料之用途中，可含有聚合物系之橡膠粒子、聚矽氧橡膠粒子等。於電子零件之安裝之用途中，填料可具有導電性，亦可具有絕緣性。於填料具有絕緣性之情形時，可將填料用作間隔件。
填料之粒徑可根據切開積層膜30所獲得之帶之用途決定。例如，於將該帶用於電子零件之安裝之情形時，填料之粒徑較佳為1 μm以上，更佳為2.5 μm以上30 μm以下。 此處，粒徑意指平均粒徑。平均粒徑可根據積層膜30之黏著層32之平面圖像或剖面圖像求出。又，使積層膜30之黏著層32含有填料前之作為原料粒子之填料之平均粒徑，可使用濕式流式粒徑-形狀分析裝置FPIΑ-3000（Malvern Panalytical公司）求出。N數為1000以上，較佳為2000以上，更佳為5000以上。另一方面，於填料中亦可包含粒徑未達1 μm者。作為粒徑未達1 μm之填料（所謂奈米填料），可列舉黏度調整用填充劑等。該大小可藉由電子顯微鏡（TEM（Transmission Electron Microscopy，穿透式電子顯微鏡）、SEM（Scanning Electron Microscope，掃描式電子顯微鏡））之觀察而求出。N數較佳為200以上。
作為填料，可包含如量子點般具備官能性者。作為此種填料之大小，並無特別限定，較佳為2 nm以上，更佳為10 nm以上。該大小亦可藉由電子顯微鏡（TEM、SEM）之觀察而求出。N數較佳為200以上。
於本發明中，以下所述之填料只要無特別說明，即係指上述粒徑1 μm以上之填料。即，用作表面改質劑或填充劑之奈米填料除外。
於黏著層中，填料可混練並隨機地分散於樹脂中，可於俯視下各自不接觸，亦可於俯視下成為重複特定排列之規則配置。填料之個數密度於不影響膜之切開之範圍內適當調整，於平面視野下例如可設為30～100000個/mm 2。該個數密度較佳為於俯視下使用光學顯微鏡或金屬顯微鏡觀察黏著層中之填料，將10處以上之區域設為合計2 mm 2以上，使合計填料數成為200以上，從而進行測量。
（形成黏著層之樹脂組成物） 另一方面，形成黏著層32之樹脂組成物根據切開積層膜30所獲得之帶之用途、填料之有無等適當選擇顯示黏著性或接著性者，其可由熱塑性樹脂組成物、高黏度黏著性樹脂組成物、或硬化性樹脂組成物等形成。例如，於將帶設為用於電子零件之安裝等之接著材料之情形時，與WO2018/074318A1公報中記載之形成絕緣性樹脂層之樹脂組成物相同，可將形成黏著層之樹脂組成物設為含有聚合性化合物及聚合起始劑之硬化性樹脂組成物。亦可為不含硬化性樹脂組成物之所謂熱熔型之接著材料。
作為硬化性樹脂組成物之聚合起始劑，可使用熱聚合起始劑，亦可使用光聚合起始劑，亦可併用該等。例如，作為熱聚合起始劑使用熱陽離子系聚合起始劑，作為熱聚合性化合物使用環氧樹脂，作為光聚合起始劑使用光自由基聚合起始劑，作為光聚合性化合物使用丙烯酸酯化合物。作為熱聚合起始劑，亦可使用熱陰離子系聚合起始劑。作為熱陰離子系聚合起始劑，較佳為使用以咪唑改質體為核並利用聚胺酯（polyurethane）被覆其表面而成之微膠囊型潛在性硬化劑。
作為由此種絕緣性樹脂組成物形成之黏著層整體之最低熔融黏度並無特別限制，就膜形成之方面而言可設為100 Pa·s以上，為了抑制將黏著層32熱壓接合於物品時之填料之多餘之流動，較佳為設為1500 Pa·s以上。另一方面，關於最低熔融黏度之上限，並無特別限制，作為一例，較佳為15000 Pa·s以下，更佳為10000 Pa·s以下。該最低熔融黏度可使用作為一例之旋轉式流變儀（TA Instruments公司製造），於測定壓力5 g保持固定，並使用直徑8 mm之測定板而求出，更具體而言，可藉由設為於溫度範圍30～200℃、升溫速度10℃/分鐘、測定頻率10 Hz、針對上述測定板之負載變動5 g而求出。再者，最低熔融黏度之調整可藉由作為熔融黏度調整劑所含之微小固形物之種類或摻和量、樹脂組成物之調整條件之變更等而進行。
（黏著層之黏著力） ·可剝離性 黏著層32之對於基材膜31及覆蓋膜33之黏著力弱於在該帶之各用途中將黏著層32貼合於特定物品之情形之黏著層32之黏著力，從而能夠自黏著層32剝離基材膜31及覆蓋膜33。通常，於剝離覆蓋膜33後，將黏著層32貼附於物品，從而評價基材膜31之可剝離性。所謂能夠自黏著層32剝離基材膜31及覆蓋膜33，如上所述，係指藉由將玻璃紙膠帶貼於基材膜31或覆蓋膜33並剝離、或利用鑷子捏住基材膜31或覆蓋膜33之端緣而將其剝離，從而能夠容易地自黏著層32剝離該等，但作為其具體指標，可列舉於將切開前之積層膜切開為寬度5 cm、長度15 cm，並進行T型剝離試驗（JIS K 6854）作為剝離試驗之情形時，接著強度為0.005～0.2 N。根據基材膜31之材質或厚度等，亦可藉由180°剝離試驗或90°剝離試驗進行評價。一般於事先使用玻璃紙膠帶將覆蓋膜33自基材膜31及黏著層32剝離，並將黏著層32貼附於物品後，再利用鑷子剝離基材膜31。
·穩定性 另一方面，於將積層膜30切開為帶，並利用捲取裝置將帶捲取於捲筒而製成捲裝體時，或於將製成捲裝體之帶用作接著材料時將捲裝體安裝於連接裝置並自捲裝體拉出帶時，張力（Tension）於帶之長度方向上施加於帶。因此，於施加有此種張力之情形時較佳為不使基材膜31與黏著層32剝離。即，一直以來，於連接裝置中捲裝體所要求之帶長通常為5 m以上，較佳為10 m以上，自捲裝體拉出帶時施加於帶之長度方向之張力一般為1～5 N左右。進而，於在連接裝置之運轉中產生異常之情形時，有時捲筒會卡住，導致5～6 N之張力施加於帶。因此，需要假定5 N左右之負重施加於帶。因此，較佳為於該張力下維持基材膜與黏著層之貼合狀態或捲筒與基材膜之連接（自捲筒捲出之引線與基材膜之利用矽膠帶等接著膜之連接、或超音波熔接）。
但是，於使帶成為較窄寬度之情形時，若將以往之張力施加於帶，則根據不同情形而擔憂基材膜斷裂、或基材膜與黏著層剝離。因此，於儘可能有效利用既有設備進行寬度較窄之帶之捲取或拉出之情形時，將施加於帶之長度方向之張力設為0.5 N左右即可，較佳為設為未達1 N。關於上限，較佳為0.7 N以下，更佳為0.3 N以下。
根據能夠實現此種捲取或拉出之實用方面之要求，針對黏著層32要求如下穩定性：於在長度方向上向利用本發明之方法切開為寬度0.1 mm以上0.5 mm以下且積層帶之長度為1 m以上、較佳為5 m以上者，施加有0.5 N以上、較佳為1 N、更佳為5 N之張力之情形時，基材膜31及覆蓋膜33不會自黏著層32剝離。再者，上述可剝離性係與黏著層32對於基材膜31及覆蓋膜33之黏著力之上限相關之性質，該穩定性係與黏著力之下限相關之性質。
穩定性之試驗較佳為簡易地進行。因此，作為試驗方法，可列舉將積層帶之試驗長度設為1 m，固定裁剪成長度1 m之積層帶之一端，於另一端施加0.5 N、較佳為1 N、更佳為5 N之負載，並觀察有無基材膜31與黏著層32之剝離之試驗。又，作為更加實用之試驗方法，可列舉將帶自捲裝體拉出1 m以上，於其端部施加0.3 N、0.5 N、1 N、或5 N之負載，並觀察有無剝離之試驗。又，亦可自捲裝體拉出帶之全長，並於任意20處以上、較佳為50處以上觀察有無剝離。於此種試驗中，作為實用方面所需之黏著力之指標之一例，可列舉：（i）利用本發明之方法將積層膜切開為寬度0.1 mm以上0.5 mm以下之積層帶，剝離覆蓋膜並製成黏著層與基材膜之帶之捲裝體，將帶自捲裝體拉出長度1 m並固定捲筒之卷芯與帶之接合位置，藉由靜態負載之負荷，以90°之接合位置角α（日本特開2017-137188號公報）向帶端部施加0.3 N、較佳為0.5 N、更佳為1 N、進而較佳為5 N之張力，於此情形時基材膜並未自黏著層剝離，又，未產生足以影響拉出之露出；（ii）於自利用本發明之方法將積層膜切開為寬度0.1 mm以上0.5 mm以下而成之積層帶任意切下之試驗長度1 m之試驗片中，於該試驗片之長度方向上施加0.5 N、較佳為1 N、更佳為5 N之張力之情形時，基材膜31不會自黏著層32剝離；（iii）用手自以0.5 N將5 m以上之黏著層與基材膜之帶捲繞於卷芯而成之捲裝體將帶全部拉出之情形時，於目視下並未確認到在帶之全長之範圍內黏著層與基材膜之剝離（詳情記載於下述實施例）。就簡易地進行試驗之方面而言較佳為（iii）之方法。亦可於裁剪成試驗長度1 m左右，並用手於兩端施加負載（約1 N～5 N左右）之情形時，確認並未產生基材膜與黏著層之剝離。
若積層帶具有上述黏著力，則即便於將該積層帶捲繞於長度較佳為5 m以上、10 m以上、50 m以上、進而長度100 m以上之捲裝體，並自該捲裝體拉出較佳為1 m以上、更佳為5 m以上之帶之情形時，亦能夠使基材膜31於所拉出之帶中不會自黏著層32剝離，從而能夠將該帶供於電子零件之安裝。
·對於連接對象物之黏著力 另一方面，就對於電子零件、基板等連接對象物之黏著力之觀點而言，作為黏著層所被要求之黏著力之試驗方法，可列舉如下方法：將任意採自積層帶之長度2 cm之小片（亦可為對上述（ii）之1 m之積層帶之試驗片進行裁剪而得之小片）自黏著層側暫時貼附於毛坯玻璃（blank glass）（例如於45℃進行貼附），並進行利用鑷子僅捏住基材膜31（或覆蓋膜33）之端緣而將其除去之剝離試驗，於該剝離試驗中，將｢能夠除去基材膜31（或僅除去覆蓋膜33）、且黏著層能夠形狀未發生變化地依舊貼合於毛坯玻璃｣之情形視為成功。於該剝離試驗中，N數為20以上時較佳為75%以上之成功，更佳為80%以上之成功，進而較佳為90%以上之成功。
（連接帶之貼合） 為了於積層膜30安裝捲裝體之開始捲繞或捲出時之引線，或者為了貼合第1積層膜與第2積層膜而將其長條化，可於積層膜30貼合有連接帶。黏著部位可規則地或隨機地設為複數個部位。又，於積層膜與引線之安裝中，可利用連接帶接合積層膜30之基材膜31與引線。將積層膜安裝於引線亦可使用超音波熔接等公知之方法。
作為連接帶，可使用剝離性較高、且總厚度較薄之附帶基材之黏著帶（例如矽膠帶）。連接部位可規則地或隨機地設為複數個部位。連接帶之厚度並無特別限制，作為一例，可列舉5～75 μm。
在切開於積層膜30貼合有連接帶之部分時，上刀11深入積層膜30及連接帶之積層體。因此，根據以往之切開裝置，相鄰之刀彼此之間隔顯著變窄，上刀11之侵入側之積層體之面相對於其相反側之面自上刀11之側面受到較強之壓縮力，從而導致覆蓋膜33或基材膜31與黏著層32剝離、或者黏著層32易自經切開之積層體之側面露出。與此相對，根據本發明，因於上刀11中形成有2階段之刀棱，且上刀11之前端側之寬度窄於以往之平刀，故即便上刀11深入積層膜30及連接帶之積層體，積層體亦不會自上刀11之側面受到較強之壓縮力，即便於積層膜30貼合有連接帶，亦能夠抑制覆蓋膜33或基材膜31與黏著層32剝離、或者於捲裝體中黏著層32露出。寬度較窄之帶相比於寬度較寬之帶，施加於每單位帶橫斷面積之切開寬度方向之力相對地變大，因此易產生黏著層之露出。因此，可稱黏著層32之露出抑制於帶寬度減小時難度增加。隆起之抑制亦相同，當帶寬度減小時難度增加。
＜積層帶＞ 本發明之積層帶為利用上述切開方法切開積層膜30所獲得之帶。因此，該帶為於基材膜以可剝離方式積層有黏著層之積層帶，帶寬度之上限為0.5 mm以下，較佳為未達0.5 mm，更佳為0.4 mm以下。下限為0.1 mm以上，較佳為0.2 mm以上，更佳為0.25 mm以上。
於該積層帶中，抑制了基材膜31於其帶寬度方向之一端隆起，即便於基材膜31中存在隆起部36之情形時，隆起部之帶寬度方向之寬度亦為帶寬度之7%以下、較佳為5%以下、更佳為2%以下，因此於實際使用方面不存在問題。於利用積層帶製造複數個捲裝體（亦稱為捲筒體）之情形時，並不僅於其中一個捲裝體中如上述般抑制了隆起，而是較佳為於利用某條積層帶同時製造之其他捲裝體（所謂同一批次之捲裝體）、或於不同時期製造之相同之全部捲裝體（批次不同之捲裝體）中如上述般抑制了隆起。本發明能夠於屬於同一批次之全部捲裝體、進而屬於不同批次之全部捲裝體中，均不產生剝離或露出等異常。
該積層帶具有如下特徵：於將自該帶任意切取之試驗片長度1 m之試驗片之一端固定，並於另一端施加0.5 N或1 N之張力之情形時，基材膜與黏著層並未剝離，於捲裝體中未出現黏著層32之露出。又，該積層帶於將該帶切開為長度2 cm之小片，將黏著層貼於毛坯玻璃，並利用鑷子僅捏住基材膜31或覆蓋膜33之端緣而將其除去之情形時，滿足實用方面之要求即黏著層未自毛坯玻璃剝離且僅除去基材膜或覆蓋膜33，所謂能夠實現貼合及轉接著。
就操作性之方面而言，較佳為將該積層帶設為捲裝體。捲裝體之帶長度於實用方面而言較佳為5 m以上5000 m以下，更佳為50 m以上1000 m以下，進而較佳為500 m以下。一般當帶寬度變窄時，於捲裝體中易產生黏連，但根據本發明之積層帶，於捲裝體中不易產生黏連，即便自捲裝體拉出5 m以上之積層帶，於所拉出之積層帶中，亦不會於基材膜31或覆蓋膜33與黏著層32之間產生剝離。
再者，一般而言，存在「於目視下，在切開積層膜所獲得之積層帶的成為切開之切口之端部產生凸起（變色部分）」之情形。當帶寬度縮窄至0.5 mm以下時，積層帶之端部之凸起可能會導致產生基材膜與黏著層之多餘之剝離。但是，根據本發明，藉由形成有2段刀棱之尖銳之平刀切開積層膜，因此即便藉由目視觀察，於形成捲裝體之帶之全長中任意20處以上、較佳為50處以上調查有無凸起，亦不易觀察到凸起。即便於在積層帶之沿著切開之切口之端部觀察到凸起之情形時，凸起之長度亦未達5 cm，寬度相對於帶寬度為40%以下，尤其為1/3以下，從而能夠抑制基材膜與黏著層之剝離。
如此，根據本發明之積層帶，基材膜與黏著層不易偏移，不易產生黏連或凸起，因此捲裝體之捲取、拉出之作業性較佳，於將自捲裝體拉出並切下之帶貼附於對象構件時，貼附位置中不易產生偏移。因此，本發明之積層帶能夠作為寬度較窄之黏著材料或接著材料用於各種用途。於此情形時，構成黏著層32之樹脂組成物之種類等根據將要貼附帶之對象構件適當選擇。 實施例
使用使圖4A所示之形狀之上刀以間距p0.4 mm排列而成之上刀輥、及使圖5A所示之形狀之下刀排列而成之下刀輥，藉由剪切方式將基材膜由厚度38 μm之經剝離處理之PET膜形成、黏著層由厚度10 μm之丙烯酸系熱固性樹脂（接著性膜、迪睿合（Dexerials）製造）形成之積層膜1次切開為寬度0.4 mm、長度100 m之帶，並施加張力0.3～0.7 N將其捲取於 90 mm之附帶凸緣之卷芯（凸緣間距離0.5 mm），藉此製成捲裝體。又，每次切開時進行刀之研磨，累計獲得帶長度1000 m之捲裝體。對如此獲得之捲裝體進行如下評價。
（1）隆起 利用小刀，於合計切開長度800 m、900 m、1000 m之位置將藉由切開所獲得之寬度0.4 mm之帶於帶寬度方向上切斷，並利用光學顯微鏡（1000倍）觀察其剖面後，未於基材膜確認到隆起。
（2）凸起 用手將製成捲裝體之100 m之帶全部拉出，確認了於其全長之範圍內，黏著層與基材膜並未剝離。亦未產生黏著層之露出，亦未能確認到黏著層附著於凸緣。目視觀察所拉出之帶之任意位置中之長度10 cm之試驗區域20處，基於與凸起之有無相關之如下項目a、b、c，以如下基準進行評價。
a：不存在長度5 cm以上之凸起 b：不存在寬度超過帶寬度之1/3之凸起 c：長度未達5 cm之凸起或寬度為帶寬度之1/3以下之凸起之存在部位為5處以下 評價A：abc均滿足之情形 評價B：一併滿足ab之情形 評價C：除上述評價A及評價B以外
結果顯示，評價結果為評價A。再者，實用方面只要滿足評價B即無問題，較佳為進而滿足c。於用手拉出時，並未產生給作業性造成障礙之黏著層之露出，亦未能確認到黏著層附著於凸緣。
（3）剝離試驗、露出（黏連） 自捲裝體拉出長度5 m之帶，將其一端固定，於另一端安裝50 g（0.5 N）之重物懸掛帶，於35℃放置6小時，對於放置後之帶，目視觀察有無基材膜與黏著層之剝離及凸起。
結果為並未產生基材膜與黏著層之剝離，亦未觀察到凸起。又，自捲裝體拉出帶時不存在產生異常之類的黏著層之露出。即，不存在日本特開2017-137188號公報等中記載之露出或黏連。即便將長度設為1 m，亦可獲得相同之結果。
（4）黏著性試驗 自捲裝體任意切出20個長度2 cm之帶，並剝離去除各帶之覆蓋膜，將黏著層貼附於加熱板（45℃）上之毛坯玻璃（浮法平板玻璃）。之後，利用鑷子捏住帶表面之一端之基材膜，目視觀察黏著層是否依舊貼合於毛坯玻璃。
結果為，於20個中，黏著層完全殘留於毛坯玻璃之成功例為20個。
再者，上述（1）～（4）之試驗結果並不限定於基材膜之厚度為38 μm之情形，認為基材膜可根據條件之調整而增厚或減薄。
1:切開裝置 2:膜捲出裝置 3:膜 4,4a,4b:帶 4p:刀棱側之帶端部 5:接合部 7a,7b,7c:捲取裝置 10:上刀輥 11:上刀 11a:刀尖 11b:刀棱 11b 1:第1刀棱 11b 2:第2刀棱 11c:段部 11x:平坦面 20:下刀輥 21:下刀 21a:刀尖 21b:面 22:階差 30:積層膜 31:基材膜 32:黏著層 33:覆蓋膜 36:隆起部 F:側壓壓縮力 h1:第1刀棱與刀尖之上刀之半徑方向之距離 h2:第2刀棱與刀尖之上刀之半徑方向之距離 h4:上刀與下刀之重合量 L1,L2:旋轉軸 P:上刀之間距 W:隆起部之寬度 w1:下刀之刀尖之寬度 α:上刀之刃角 γ:傾斜角 β:角度
[圖1]係實施例之切開裝置之概略構成圖。 [圖2]係能夠藉由實施例之切開裝置切開之積層膜之剖視圖。 [圖3]係正將膜切開之實施例之切開裝置之上刀輥與下刀輥之刀尖部分之剖視圖。 [圖4A]係實施例之上刀之刀尖部分之放大俯視圖。 [圖4B]係實施例之變形態樣之上刀之刀尖部分之俯視圖。 [圖5A]係實施例之切開裝置之下刀之刀尖部分之俯視圖。 [圖5B]係實施例之切開裝置之下刀之刀尖部分之變形態樣之俯視圖。 [圖6A]係一般使用以往之剪切方式之切開裝置將積層膜切開400 m後之藉由切開所獲得的積層帶之刀棱側端部之剖視圖。 [圖6B]係一般使用以往之剪切方式之切開裝置將積層膜切開50000 m以上後之藉由切開所獲得之積層帶之刀棱側端部之剖視圖。 [圖7]係使用了以往之平刀之剪切方式之切開裝置之上刀輥與下刀輥之前視圖。 [圖8]係藉由使用以往之平刀之剪切方式切開膜所獲得之積層帶之剖視圖。 [圖9]係錐形刀之上刀與下刀之刀尖部分之前視圖。
10:上刀輥
11:上刀
11a:刀尖
11b1:第1刀棱
11b2:第2刀棱
11x:平坦面
20:下刀輥
21:下刀
h4:上刀與下刀之重合量
L1,L2:旋轉軸
P:上刀之間距

Claims (12)

  1. 一種積層帶，其於基材膜以可剝離方式積層有黏著層，帶寬度為0.5 mm以下且帶長度為5 m以上5000 m以下，於上述基材膜於上述帶之寬度方向之一端隆起，上述隆起部之帶寬度方向之寬度為帶寬度之7%以下且上述基材膜僅於上述帶之寬度方向之一端隆起。
  2. 如請求項1之積層帶，其中，上述積層帶成為捲裝體。
  3. 如請求項1或2之積層帶，其中，上述積層帶藉由連接帶而長條化。
  4. 如請求項1或2之積層帶，其中，上述積層帶成為複數個捲裝體，且上述複數個捲裝體存在有基材膜隆起的捲裝體。
  5. 如請求項1之積層帶，其中，帶寬度為未達0.5 mm。
  6. 如請求項1之積層帶，其中，帶寬度為0.1 mm以上。
  7. 如請求項1之積層帶，其中，帶長度為50 m以上1000 m以下。
  8. 如請求項7之積層帶，其中，帶長度為500 m以下。
  9. 如請求項1或2之積層帶，其中，上述黏著層含有填料。
  10. 如請求項9之積層帶，其中，上述填料具有導電性。
  11. 一種積層帶，其係請求項2之積層帶，其中，在以下觀察（1）隆起，評價（2）凸起時，關於（1）之隆起，未於基材膜確認到隆起，關於（2）之凸起，用手將製成捲裝體之100 m之帶全部拉出，在確認於其全長之範圍內，黏著層與基材膜並未剝離，亦未產生黏著層之露出，亦未能確認到黏著層附著於凸緣為前提下，基於與凸起之有無相關之如下項目a、b、c，以如下基準進行評價時，其評價結果為評價A或評價B： （1）隆起 利用小刀，於合計切開長度800 m、900 m、1000 m之位置將藉由切開所獲得之寬度0.4 mm之帶於帶寬度方向上切斷，並利用光學顯微鏡觀察其剖面，觀察基材膜之隆起；及 （2）凸起 用手將製成捲裝體之100 m之帶全部拉出，目視觀察所拉出之帶之任意位置中之長度10 cm之試驗區域20處，基於與凸起之有無相關之如下項目a、b、c，以如下基準進行評價： a：不存在長度5 cm以上之凸起、 b：不存在寬度超過帶寬度之1/3之凸起、 c：長度未達5 cm之凸起或寬度為帶寬度之1/3以下之凸起之存在部位為5處以下； 評價A：abc均滿足之情形、 評價B：一併滿足ab之情形、 評價C：除上述評價A及評價B以外。
  12. 一種積層帶，其係請求項2之積層帶，其中，即便自捲裝體拉出5 m以上之積層帶，於所拉出之積層帶中，不會於基材膜與黏著層之間產生剝離。
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