TWI863370B - 堆疊型電容器組件及其製作方法以及堆疊型電容器封裝結構 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 169
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 178
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 120
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 68
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 68
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 64
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 64
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 64
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 62
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 57
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 57
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 13
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 7
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 4
- 101000827703 Homo sapiens Polyphosphoinositide phosphatase Proteins 0.000 description 3
- 102100023591 Polyphosphoinositide phosphatase Human genes 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 101100233916 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) KAR5 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
- H01G9/0425—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material specially adapted for cathode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/26—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices with each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
本發明提供一種堆疊型電容器組件及其製作方法以及堆疊型電容器封裝結構。堆疊型電容器組件包括多個導電基板、一內部導電結構以及一最外側包覆結構。每一導電基板具有一第一部分以及與第一部分相對設置的一第二部分。內部導電結構被配置以用於包覆每一導電基板的第一部分且填充於任意兩相鄰的導電基板之間。最外側包覆結構被配置以用於包覆內部導電結構。藉此，本發明所提供的堆疊型電容器組件不但整體結構可以簡易化，並且還能符合電容器特性要求。當堆疊型電容器組件應用於堆疊型電容器封裝結構時，堆疊型電容器封裝結構在整體結構簡易化的情況下，仍然可以達到電容器所能提供的電氣特性與功能。
Description
本發明涉及一種電容器組件及其製作方法以及電容器封裝結構，特別是涉及一種堆疊型電容器組件及其製作方法以及堆疊型電容器封裝結構。
電容器已廣泛地被使用於消費性家電用品、電腦主機板及其周邊、電源供應器、通訊產品、及汽車等的基本元件，其主要的作用包括濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等，以成為電子產品中不可缺少的元件之一。然而，現有技術中的堆疊式電容器的整體結構過於複雜而仍然具有可改善空間。
本發明所欲解決之問題在於，針對現有技術的不足提供一種堆疊型電容器組件及其製作方法以及堆疊型電容器封裝結構，以用於在整體結構簡易化的情況下，還能符合電容器特性要求。
為了解決上述的問題，本發明所採用的其中一技術手段是提供一種堆疊型電容器組件，其包括：多個導電基板、一內部導電結構以及一最外側包覆結構。每一導電基板具有一第一部分以及與第一部分相對設置的一第二部分。內部導電結構被配置以用於包覆每一導電基板的第一部分且填充於任意兩相鄰的導電基板之間。最外側包覆結構被配置以用於包覆內部導電結構。其中，內部導電結構不是碳膠材料層或者銀膠材料層。其中，任意兩相鄰的導電基板之間不會有碳膠材料或者銀膠材料。
為了解決上述的問題，本發明所採用的另外一技術手段是提供一種堆疊型電容器組件的製作方法，其包括：提供多個導電基板，其中每一導電基板具有一第一部分以及與第一部分相對設置的一第二部分；排列多個導電基板，以使得多個導電基板間隔設置；形成一內部導電結構，以用於包覆每一導電基板的第一部分且填充於任意兩相鄰的導電基板之間；以及，形成一最外側包覆結構，以用於包覆內部導電結構。其中，內部導電結構不是碳膠材料層或者銀膠材料層。其中，任意兩相鄰的導電基板之間不會有碳膠材料或者銀膠材料。
為了解決上述的問題，本發明所採用的另外再一技術手段是提供一種堆疊型電容器封裝結構，其包括：一堆疊型電容器組件、一電極組件以及一絕緣封裝體。堆疊型電容器組件包括多個導電基板、一內部導電結構以及一最外側包覆結構。電極組件包括分別電性連接於堆疊型電容器組件的一第一電極結構以及一第二電極結構。絕緣封裝體被配置以用於包覆堆疊型電容器組件且承載電極組件。其中，每一導電基板具有一第一部分以及與第一部分相對設置的一第二部分。其中，內部導電結構被配置以用於包覆每一導電基板的第一部分且填充於任意兩相鄰的導電基板之間。其中，最外側包覆結構被配置以用於包覆內部導電結構。其中，內部導電結構不是碳膠材料層或者銀膠材料層，且任意兩相鄰的導電基板之間不會有碳膠材料或者銀膠材料。其中，電極組件的第一電極結構以及第二電極結構分別電性連接於每一導電基板的第二部分以及最外側包覆結構。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種堆疊型電容器組件，其能通過“內部導電結構被配置以用於包覆每一導電基板的第一部分且填充於任意兩相鄰的導電基板之間”、“最外側包覆結構被配置以用於包覆內部導電結構” 、“內部導電結構不是碳膠材料層或者銀膠材料層”以及“任意兩相鄰的導電基板之間不會有碳膠材料或者銀膠材料”的技術方案，以使得本發明所提供的堆疊型電容器組件不但整體結構可以簡易化，並且還能符合電容器特性要求。藉此，當堆疊型電容器組件應用於堆疊型電容器封裝結構時，堆疊型電容器封裝結構在整體結構簡易化的情況下，仍然可以達到電容器所能提供的電氣特性與功能。
本發明的另外一有益效果在於，本發明所提供的一種堆疊型電容器組件的製作方法，其能通過“提供多個導電基板，其中每一導電基板具有一第一部分以及與第一部分相對設置的一第二部分”、“排列多個導電基板，以使得多個導電基板間隔設置” 、“形成一內部導電結構，以用於包覆每一導電基板的第一部分且填充於任意兩相鄰的導電基板之間” 、“形成一最外側包覆結構，以用於包覆內部導電結構” 、“內部導電結構不是碳膠材料層或者銀膠材料層”以及“任意兩相鄰的導電基板之間不會有碳膠材料或者銀膠材料”的技術方案，以使得本發明所製作出來的堆疊型電容器組件不但整體結構可以簡易化，並且還能符合電容器特性要求。藉此，當堆疊型電容器組件應用於堆疊型電容器封裝結構時，堆疊型電容器封裝結構在整體結構簡易化的情況下，仍然可以達到電容器所能提供的電氣特性與功能。
為使能進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“堆疊型電容器組件及其製作方法以及堆疊型電容器封裝結構”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以實行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，需事先聲明的是，本發明的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
參閱圖1至圖4所示，本發明第一實施例提供一種堆疊型電容器組件S的製作方法，其至少包括下列步驟：首先，配合圖1與圖2所示，提供多個導電基板1（例如圖2是以3個導電基板1做為舉例說明，圖2所舉例的3個導電基板1可以各別提供或者製作，並且在可行的實施例中，圖2所舉例的多個圍繞狀絕緣層5以及多個隔離物6都可以被省略，或者圍繞狀絕緣層5以及隔離物6兩種其中之一可以被省略），其中每一導電基板1具有一第一部分101以及與第一部分101相對設置的一第二部分102（步驟S100）；接著，配合圖1與圖2所示，可以朝一預定方向（例如朝著垂直方向）排列多個導電基板1，以使得多個導電基板1間隔設置（步驟S102）；然後，配合圖1、圖2與圖3所示，形成一內部導電結構2（例如可以透過含浸或者任何可以形成導電材料的方式），以用於包覆每一導電基板1的第一部分101且填充於任意兩相鄰的導電基板1之間（也就是說，形成於每兩個相鄰的導電基板1之間的一間隔空間G都會被內部導電結構2所填充）（步驟S104）；接下來，配合圖1與圖4所示，形成一最外側包覆結構4（例如可以透過含浸或者任何可以形成導電材料的方式），以用於包覆內部導電結構2（步驟S106）。值得注意的是，由於內部導電結構2不會是碳膠材料層、銀膠材料層或者任何包含有碳膠材料或者銀膠材料的內部導電層，所以任意兩相鄰的導電基板1之間不會有碳膠材料或者銀膠材料。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
舉例來說，配合圖1與圖2所示，提供多個導電基板1的步驟S100進一步包括：形成多個圍繞狀絕緣層5，以用於分別圍繞地設置在多個導電基板1上（舉例來說，在可行的實施例中，圖2所舉例的多個隔離物6可以被省略）（步驟S1001）。更進一步來說，如圖2所示，每一圍繞狀絕緣層5可以位於相對應的導電基板1的第一部分101與第二部分102之間。此外，如圖2所示，在排列多個導電基板1的步驟S102中，多個圍繞狀絕緣層5可以彼此分離或者依序相連以形成一絕緣阻隔結構（圖2是以多個圍繞狀絕緣層5依序相連以形成一絕緣阻隔結構為例子做說明）。另外，如圖4所示，內部導電結構2以及最外側包覆結構4都會連接於多個圍繞狀絕緣層5，並且內部導電結構2以及最外側包覆結構4都會受到多個圍繞狀絕緣層5的阻擋而與每一導電基板1的第二部分102彼此分離。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
舉例來說，配合圖1與圖2所示，提供多個導電基板1的步驟S100進一步包括：形成多個隔離物6，以使得多個導電基板1彼此分離（舉例來說，在可行的實施例中，圖2所舉例的多個圍繞狀絕緣層5可以被省略）（步驟S1002）。更進一步來說，如圖2所示，每一隔離物6可以連接於任意兩相鄰的導電基板1之間（也就是說，每兩個相鄰的導電基板1之間可以配置至少一隔離物6），以用於在任意兩相鄰的導電基板1之間形成一間隔空間G。此外，配合圖2與圖3所示，任意兩相鄰的導電基板1可以透過至少一隔離物6的支撐而彼此分離，以使得在任意兩相鄰的導電基板1之間所形成的間隔空間G可以被內部導電結構2所填充（例如間隔空間G可以完全或者部分被內部導電結構2所填滿）。另外，如圖3所示，每一隔離物6可以是一導電隔離件或者一絕緣隔離件，並且位於任意兩相鄰的導電基板1之間的一部分絕緣材料（也就是說，當多個圍繞狀絕緣層5有被使用時，部分絕緣材料會等於兩個相鄰的圍繞狀絕緣層5的一部分材料）的厚度H1會等於或者大致上等於隔離物6的厚度H2。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
此外，如圖4所示，透過本發明第一實施例所提供的一種堆疊型電容器組件S的製作方法，本發明第一實施例進一步提供一種堆疊型電容器組件S，其包括：多個導電基板1、一內部導電結構2以及一最外側包覆結構4。更進一步來說，每一導電基板1具有一第一部分101（或是第一基板部分）以及與第一部分101相對設置的一第二部分102（或是第二基板部分）。內部導電結構2被配置以用於包覆每一導電基板1的第一部分101且填充於任意兩相鄰的導電基板1之間。最外側包覆結構4被配置以用於包覆內部導電結構2。值得注意的是，由於內部導電結構2不會是碳膠材料層、銀膠材料層或者任何包含有碳膠材料或者銀膠材料的內部導電層，所以任意兩相鄰的導電基板1之間不會有碳膠材料或者銀膠材料。
舉例來說，如圖4所示，堆疊型電容器組件S進一步包括多個圍繞狀絕緣層5，並且多個圍繞狀絕緣層5可以被配置以用於分別圍繞地設置在多個導電基板1上。此外，堆疊型電容器組件S進一步包括多個隔離物6，並且每一隔離物6連接於任意兩相鄰的導電基板1之間，以用於在任意兩相鄰的導電基板1之間形成一間隔空間G。值得注意的是，在可行的實施例中，圖4所舉例的多個圍繞狀絕緣層5以及多個隔離物6都可以被省略，或者圍繞狀絕緣層5以及隔離物6兩種其中之一可以被省略。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
舉例來說，如圖4所示，每一導電基板1可以是表面具有氧化層的一金屬箔片，內部導電結構2可以是不含有碳膠與銀膠的一導電高分子層，並且最外側包覆結構4可以包括一單一碳膠層（圖未示）以及一單一銀膠層（圖未示）兩者之中的至少一層（也就是說，最外側包覆結構4可以是單一碳膠層、單一銀膠層或者同時包括單一碳膠層以及單一銀膠層）。另外，當最外側包覆結構4同時包括單一碳膠層以及單一銀膠層時，最外側包覆結構4的單一碳膠層被配置以用於包覆內部導電結構2，並且最外側包覆結構4的單一銀膠層被配置以用於包覆單一碳膠層。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
再者，配合圖4至圖6所示，當本發明第一實施例所提供的一種堆疊型電容器組件S應用於堆疊型電容器封裝結構M時，本發明第一實施例進一步提供一種堆疊型電容器封裝結構M，其包括：一堆疊型電容器組件S、一電極組件E以及一絕緣封裝體B。更進一步來說，堆疊型電容器組件S包括多個導電基板1、一內部導電結構2以及一最外側包覆結構4，每一導電基板1具有一第一部分101以及與第一部分101相對設置的一第二部分102，內部導電結構2被配置以用於包覆每一導電基板1的第一部分101且填充於任意兩相鄰的導電基板1之間，並且最外側包覆結構4被配置以用於包覆內部導電結構2。電極組件E包括分別電性連接於堆疊型電容器組件S的一第一電極結構7以及一第二電極結構8，並且電極組件E的第一電極結構7以及第二電極結構8分別電性連接於每一導電基板1的第二部分102以及最外側包覆結構4。絕緣封裝體B被配置以用於包覆堆疊型電容器組件S且承載電極組件E。
舉例來說，配合圖5與圖6所示，電極組件E可以是一導電引腳組件（如圖5所示）或者一端電極組件（如圖6所示）。此外，多個導電基板1的多個第二部分102可以相互配合（例如透過焊接以彼此電性連接）以構成堆疊型電容器組件S的一正極部P，並且最外側包覆結構4可以被配置以做為堆疊型電容器組件S的一負極部N。藉此，電極組件E的第一電極結構7以及第二電極結構8可以分別電性連接於堆疊型電容器組件S的正極部P以及負極部N。值得注意的是，在可行的實施例中，圖5與圖6所舉例的多個圍繞狀絕緣層5以及多個隔離物6都可以被省略，或者圍繞狀絕緣層5以及隔離物6兩種其中之一可以被省略。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
舉例來說，配合圖4與圖5所示，當電極組件E為一導電引腳組件時（或是說堆疊型電容器封裝結構M為一引腳式電容器時），電極組件E的第一電極結構7包括被絕緣封裝體B所包覆的一第一內埋部71以及連接於第一內埋部71且裸露在絕緣封裝體B外部的一第一外露部72，並且電極組件E的第二電極結構8包括被絕緣封裝體B所包覆的一第二內埋部81以及連接於第二內埋部81且裸露在絕緣封裝體B外部的一第二外露部82。更進一步來說，第一電極結構7的第一內埋部71電性連接於堆疊型電容器組件S的正極部P，並且第一電極結構7的第一外露部72會沿著絕緣封裝體B的外表面延伸（例如從絕緣封裝體B的其中一側端延伸至底端）。另外，第二電極結構8的第二內埋部81電性連接於堆疊型電容器組件S的負極部N，並且第二電極結構8的第二外露部82會沿著絕緣封裝體B的外表面延伸（例如從絕緣封裝體B的另外一側端延伸至底端）。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
舉例來說，配合圖4與圖6所示，當電極組件E為端電極組件時（或是說堆疊型電容器封裝結構M為一端電極式電容器時），電極組件E的第一電極結構7包括被配置以用於覆蓋絕緣封裝體B的一第一側端部B1且電性接觸堆疊型電容器組件S的正極部P（亦即電性接觸多個導電基板1的多個第二部分102）的一第一內部導電層73、被配置以用於覆蓋第一內部導電層73的一第一中間導電層74以及被配置以用於覆蓋第一中間導電層74的一第一外部導電層75，並且電極組件E的第二電極結構8包括被配置以用於覆蓋絕緣封裝體B的一第二側端部B2且電性接觸堆疊型電容器組件S的負極部N（亦即電性接觸最外側包覆結構4）的一第二內部導電層83、被配置以用於覆蓋第二內部導電層83的一第二中間導電層84以及被配置以用於覆蓋第二中間導電層84的一第二外部導電層85。更進一步來說，第一內部導電層73可以是Ag層與Cu層兩者其中之一，第一中間導電層74可以是Ni層，並且第一外部導電層75可以是Sn層。另外，第二內部導電層83可以是Ag層與Cu層兩者其中之一，第二中間導電層84可以是Ni層，並且第二外部導電層85可以是Sn層。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
值得注意的是，如圖7所示，堆疊型電容器組件S還可以進一步被一導電承載基板C所支撐，並且堆疊型電容器組件S的負極部N可以透過導電承載基板C以電性連接於電極組件E的第二電極結構8（也就是說，堆疊型電容器組件S的負極部N不會直接電性接觸電極組件E的第二電極結構8）。
[第二實施例]
參閱圖8至圖11所示，本發明第二實施例提供一種堆疊型電容器組件S的製作方法，其至少包括下列步驟：首先，配合圖8與圖9所示，提供多個導電基板1（例如圖9是以3個導電基板1做為舉例說明，圖9所舉例的3個導電基板1可以各別提供或者製作，並且在可行的實施例中，圖9所舉例的多個圍繞狀絕緣層5可以被省略），其中每一導電基板1具有一第一部分101以及與第一部分101相對設置的一第二部分102（步驟S200）；接著，配合圖8與圖9所示，形成多個內部導電結構2（例如可以透過含浸或者任何可以形成導電材料的方式），以用於分別包覆多個導電基板1的多個第一部分101（步驟S202）；然後，配合圖8與圖10所示，形成多個連接層3（例如可以透過噴塗、塗佈、印刷或者任何可以形成導電材料的方式），其中每一連接層3被配置以連接於任意兩相鄰的內部導電結構2之間，以使得多個內部導電結構2透過多個連接層3而依序堆疊（步驟S204）；接下來，配合圖8與圖11所示，形成一最外側包覆結構4（例如可以透過含浸或者任何可以形成導電材料的方式），以用於包覆內部導電結構2以及多個連接層3（步驟S206）。值得注意的是，內部導電結構2不會是銀膠材料層或者任何包含有碳膠材料或者銀膠材料的內部導電層，並且任意兩相鄰的導電基板1之間不會有銀膠材料。值得注意的是，步驟S200與步驟S202可以整合成“用於提供預先形成有內部導電結構2的導電基板1”的步驟。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
舉例來說，配合圖8與圖9所示，提供多個導電基板1的步驟S200進一步包括：形成多個圍繞狀絕緣層5，以用於分別圍繞地設置在多個導電基板1上（步驟S2001）。更進一步來說，如圖9所示，每一圍繞狀絕緣層5可以位於相對應的導電基板1的第一部分101與第二部分102之間。此外，如圖11所示，在形成多個連接層3的步驟204中，多個圍繞狀絕緣層5可以彼此分離或者依序相連以形成一絕緣阻隔結構（圖11是以多個圍繞狀絕緣層5依序相連以形成一絕緣阻隔結構為例子做說明）。另外，如圖11所示，內部導電結構2以及最外側包覆結構4都會連接於多個圍繞狀絕緣層5，並且內部導電結構2以及最外側包覆結構4都會受到多個圍繞狀絕緣層5的阻擋而與每一導電基板1的第二部分102彼此分離。值得注意的是，當多個圍繞狀絕緣層5彼此分離時，每一連接層3可以被配置以連接於任意兩相鄰的圍繞狀絕緣層5之間，以使得多個圍繞狀絕緣層5可以透過多個連接層3而依序堆疊。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
此外，如圖11所示，透過本發明第二實施例所提供的一種堆疊型電容器組件S的製作方法，本發明第二實施例進一步提供一種堆疊型電容器組件S，其包括：多個導電基板1、多個內部導電結構2、多個連接層3以及一最外側包覆結構4。更進一步來說，每一導電基板1具有一第一部分101（或是第一基板部分）以及與第一部分101相對設置的一第二部分102（或是第二基板部分）。多個內部導電結構2被配置以用於分別包覆多個導電基板1的多個第一部分101。每一連接層3被配置以連接於任意兩相鄰的內部導電結構2之間，以使得多個內部導電結構2透過多個連接層3而依序堆疊。最外側包覆結構4被配置以用於包覆內部導電結構2以及多個連接層3。值得注意的是，內部導電結構2不會是碳膠材料層、銀膠材料層或者任何包含有碳膠材料或者銀膠材料的內部導電層，並且每一連接層3不會是銀膠層，所以任意兩相鄰的導電基板1之間不會有銀膠材料。
舉例來說，堆疊型電容器組件S進一步包括多個圍繞狀絕緣層5，並且多個圍繞狀絕緣層5被配置以用於分別圍繞地設置在多個導電基板1上。值得注意的是，在可行的實施例中，圖11所舉例的多個圍繞狀絕緣層5可以被省略。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
舉例來說，如圖11所示，每一導電基板1可以是表面具有氧化層的一金屬箔片，每一內部導電結構2可以是不含有碳膠與銀膠的一導電高分子層，每一連接層3（例如導電連接層或者絕緣連接層）可以是一高分子材料層、一碳膠層或者一絕緣膠層（例如silicone或者epoxy）（或者是說每一連接層3不會是銀膠層），並且最外側包覆結構4可以包括一單一碳膠層（圖未示）以及一單一銀膠層（圖未示）兩者之中的至少一層（也就是說，最外側包覆結構4可以是單一碳膠層、單一銀膠層或者同時包括單一碳膠層以及單一銀膠層）。另外，當最外側包覆結構4同時包括單一碳膠層以及單一銀膠層時，最外側包覆結構4的單一碳膠層被配置以用於包覆內部導電結構2，並且最外側包覆結構4的單一銀膠層被配置以用於包覆單一碳膠層。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
再者，配合圖11至圖13所示，當本發明第二實施例所提供的一種堆疊型電容器組件S應用於堆疊型電容器封裝結構M時，本發明第二實施例進一步提供一種堆疊型電容器封裝結構M，其包括：一堆疊型電容器組件S、一電極組件E以及一絕緣封裝體B。更進一步來說，堆疊型電容器組件S包括多個導電基板1、一內部導電結構2以及一最外側包覆結構4，每一導電基板1具有一第一部分101以及與第一部分101相對設置的一第二部分102，多個內部導電結構2被配置以用於分別包覆多個導電基板1的多個第一部分101，每一連接層3被配置以連接於任意兩相鄰的內部導電結構2之間，以使得多個內部導電結構2透過多個連接層3而依序堆疊，並且最外側包覆結構4被配置以用於包覆內部導電結構2以及多個連接層3。電極組件E包括分別電性連接於堆疊型電容器組件S的一第一電極結構7以及一第二電極結構8，並且電極組件E的第一電極結構7以及第二電極結構8分別電性連接於每一導電基板1的第二部分102以及最外側包覆結構4。絕緣封裝體B被配置以用於包覆堆疊型電容器組件S且承載電極組件E。
舉例來說，配合圖12與圖13所示，電極組件E可以是一導電引腳組件（如圖12所示）或者一端電極組件（如圖13所示）。此外，多個導電基板1的多個第二部分102可以相互配合（例如透過焊接以彼此電性連接）以構成堆疊型電容器組件S的一正極部P，並且最外側包覆結構4可以被配置以做為堆疊型電容器組件S的一負極部N。藉此，電極組件E的第一電極結構7以及第二電極結構8可以分別電性連接於堆疊型電容器組件S的正極部P以及負極部N。值得注意的是，在可行的實施例中，圖12與圖13所舉例的多個圍繞狀絕緣層5可以被省略。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
舉例來說，配合圖11與圖12所示，當電極組件E為一導電引腳組件時（或是說堆疊型電容器封裝結構M為一引腳式電容器時），電極組件E的第一電極結構7包括被絕緣封裝體B所包覆的一第一內埋部71以及連接於第一內埋部71且裸露在絕緣封裝體B外部的一第一外露部72，並且電極組件E的第二電極結構8包括被絕緣封裝體B所包覆的一第二內埋部81以及連接於第二內埋部81且裸露在絕緣封裝體B外部的一第二外露部82。更進一步來說，第一電極結構7的第一內埋部71電性連接於堆疊型電容器組件S的正極部P，並且第一電極結構7的第一外露部72會沿著絕緣封裝體B的外表面延伸（例如從絕緣封裝體B的其中一側端延伸至底端）。另外，第二電極結構8的第二內埋部81電性連接於堆疊型電容器組件S的負極部N，並且第二電極結構8的第二外露部82會沿著絕緣封裝體B的外表面延伸（例如從絕緣封裝體B的另外一側端延伸至底端）。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
舉例來說，配合圖11與圖13所示，當電極組件E為端電極組件時（或是說堆疊型電容器封裝結構M為一端電極式電容器時），電極組件E的第一電極結構7包括被配置以用於覆蓋絕緣封裝體B的一第一側端部B1且電性接觸堆疊型電容器組件S的正極部P（亦即電性接觸多個導電基板1的多個第二部分102）的一第一內部導電層73、被配置以用於覆蓋第一內部導電層73的一第一中間導電層74以及被配置以用於覆蓋第一中間導電層74的一第一外部導電層75，並且電極組件E的第二電極結構8包括被配置以用於覆蓋絕緣封裝體B的一第二側端部B2且電性接觸堆疊型電容器組件S的負極部N（亦即電性接觸最外側包覆結構4）的一第二內部導電層83、被配置以用於覆蓋第二內部導電層83的一第二中間導電層84以及被配置以用於覆蓋第二中間導電層84的一第二外部導電層85。更進一步來說，第一內部導電層73可以是Ag層與Cu層兩者其中之一，第一中間導電層74可以是Ni層，並且第一外部導電層75可以是Sn層。另外，第二內部導電層83可以是Ag層與Cu層兩者其中之一，第二中間導電層84可以是Ni層，並且第二外部導電層85可以是Sn層。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
值得注意的是，如圖14所示，堆疊型電容器組件S還可以進一步被一導電承載基板C所支撐，並且堆疊型電容器組件S的負極部N可以透過導電承載基板C以電性連接於電極組件E的第二電極結構8（也就是說，堆疊型電容器組件S的負極部N不會直接電性接觸電極組件E的第二電極結構8）。
值得注意的是，如圖15所示，最外側包覆結構4設置於每一內部導電結構2的一側邊上且與多個圍繞狀絕緣層5彼此分離，藉此以形成一直立式導電結構。也就是說，最上層的內部導電結構2的上表面以及最下層的內部導電結構2的下表面不會被最外側包覆結構4所覆蓋。
值得注意的是，如圖16所示，最外側包覆結構4設置於每一內部導電結構2的一側邊上且與多個圍繞狀絕緣層5彼此分離，藉此以形成一L形導電結構。也就是說，最下層的內部導電結構2的一部分下表面會被最外側包覆結構4所覆蓋，但是最上層的內部導電結構2的上表面不會被最外側包覆結構4所覆蓋。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種堆疊型電容器組件S，其能通過“內部導電結構2被配置以用於包覆每一導電基板1的第一部分101且填充於任意兩相鄰的導電基板1之間”、“最外側包覆結構4被配置以用於包覆內部導電結構2” 、“內部導電結構2不是碳膠材料層或者銀膠材料層”以及“任意兩相鄰的導電基板1之間不會有碳膠材料或者銀膠材料”的技術方案，以使得本發明所提供的堆疊型電容器組件S不但整體結構可以簡易化，並且還能符合電容器特性要求。藉此，當堆疊型電容器組件S應用於堆疊型電容器封裝結構M時，堆疊型電容器封裝結構M在整體結構簡易化的情況下，仍然可以達到電容器所能提供的電氣特性與功能。
本發明的另外一有益效果在於，本發明所提供的一種堆疊型電容器組件S的製作方法，其能通過“提供多個導電基板1，其中每一導電基板1具有一第一部分101以及與第一部分101相對設置的一第二部分102”、“排列多個導電基板1，以使得多個導電基板1間隔設置” 、“形成一內部導電結構2，以用於包覆每一導電基板1的第一部分101且填充於任意兩相鄰的導電基板1之間” 、“形成一最外側包覆結構4，以用於包覆內部導電結構2” 、“內部導電結構2不是碳膠材料層或者銀膠材料層”以及“任意兩相鄰的導電基板1之間不會有碳膠材料或者銀膠材料”的技術方案，以使得本發明所製作出來的堆疊型電容器組件S不但整體結構可以簡易化，並且還能符合電容器特性要求。藉此，當堆疊型電容器組件S應用於堆疊型電容器封裝結構M時，堆疊型電容器封裝結構M在整體結構簡易化的情況下，仍然可以達到電容器所能提供的電氣特性與功能。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
M:堆疊型電容器封裝結構
S:堆疊型電容器組件
P:正極部
N:負極部
E:電極組件
B:絕緣封裝體
B1:第一側端部
B2:第二側端部
1:導電基板
101:第一部分
102:第二部分
2:內部導電結構
3:連接層
4:最外側包覆結構
5:圍繞狀絕緣層
6:隔離物
7:第一電極結構
71:第一內埋部
72:第一外露部
73:第一內部導電層
74:第一中間導電層
75:第一外部導電層
8:第二電極結構
81:第二內埋部
82:第二外露部
83:第二內部導電層
84:第二中間導電層
85:第二外部導電層
C:導電承載基板
G:間隔空間
H1, H2:厚度
圖1為本發明第一實施例所提供的堆疊型電容器組件的製作方法的流程圖。
圖2為本發明第一實施例所提供的堆疊型電容器組件的製作方法的步驟S100以及步驟S102的剖面示意圖。
圖3為本發明第一實施例所提供的堆疊型電容器組件的製作方法的步驟S104的剖面示意圖。
圖4為本發明第一實施例所提供的堆疊型電容器組件的製作方法的步驟S106的剖面示意圖。
圖5為本發明第一實施例所提供的第一種堆疊型電容器封裝結構的剖面示意圖。
圖6為本發明第一實施例所提供的第二種堆疊型電容器封裝結構的剖面示意圖。
圖7為本發明第一實施例所提供的第三種堆疊型電容器封裝結構的剖面示意圖。
圖8為本發明第二實施例所提供的堆疊型電容器組件的製作方法的流程圖。
圖9為本發明第二實施例所提供的堆疊型電容器組件的製作方法的步驟S200以及步驟S202的剖面示意圖。
圖10為本發明第二實施例所提供的堆疊型電容器組件的製作方法的步驟S204的剖面示意圖。
圖11為本發明第二實施例所提供的堆疊型電容器組件的製作方法的步驟S206的剖面示意圖。
圖12為本發明第二實施例所提供的第一種堆疊型電容器封裝結構的剖面示意圖。
圖13為本發明第二實施例所提供的第二種堆疊型電容器封裝結構的剖面示意圖。
圖14為本發明第二實施例所提供的第三種堆疊型電容器封裝結構的剖面示意圖。
圖15為本發明第二實施例所提供的第三種堆疊型電容器封裝結構的剖面示意圖。
圖16為本發明第二實施例所提供的第三種堆疊型電容器封裝結構的剖面示意圖。
M:堆疊型電容器封裝結構
S:堆疊型電容器組件
P:正極部
N:負極部
E:電極組件
B:絕緣封裝體
1:導電基板
102:第二部分
2:內部導電結構
4:最外側包覆結構
5:圍繞狀絕緣層
6:隔離物
7:第一電極結構
71:第一內埋部
72:第一外露部
8:第二電極結構
81:第二內埋部
82:第二外露部
Claims (10)
- 一種堆疊型電容器組件，其包括：多個導電基板，每一所述導電基板具有一第一部分以及與所述第一部分相對設置的一第二部分；一內部導電結構，所述內部導電結構被配置以用於包覆每一所述導電基板的所述第一部分且填充於任意兩相鄰的所述導電基板之間；以及一最外側包覆結構，所述最外側包覆結構被配置以用於包覆所述內部導電結構；其中，所述內部導電結構不是碳膠材料層或者銀膠材料層；其中，任意兩相鄰的所述導電基板之間不會有碳膠材料或者銀膠材料，且多個所述導電基板彼此分離。
- 如請求項1所述的堆疊型電容器組件，其中，每一所述導電基板為表面具有氧化層的一金屬箔片，所述內部導電結構為不含有碳膠與銀膠的一導電高分子層，且所述最外側包覆結構包括一單一碳膠層以及一單一銀膠層兩者之中的至少一層；其中，當所述最外側包覆結構同時包括所述單一碳膠層以及所述單一銀膠層時，所述最外側包覆結構的所述單一碳膠層被配置以用於包覆所述內部導電結構，且所述最外側包覆結構的所述單一銀膠層被配置以用於包覆所述單一碳膠層；其中，所述堆疊型電容器組件進一步包括多個圍繞狀絕緣層，多個所述圍繞狀絕緣層被配置以用於分別圍繞地設置在多個所述導電基板上，且每一所述圍繞狀絕緣層位於相對應的所述導電基板的所述第一部分與所述第二部分之間； 其中，多個所述圍繞狀絕緣層彼此分離或者依序相連以形成一絕緣阻隔結構；其中，所述內部導電結構以及所述最外側包覆結構都連接於多個所述圍繞狀絕緣層，且所述內部導電結構以及所述最外側包覆結構都受到多個所述圍繞狀絕緣層的阻擋而與每一所述導電基板的所述第二部分彼此分離；其中，多個所述導電基板的多個所述第二部分相互配合以構成所述堆疊型電容器組件的一正極部，且所述最外側包覆結構被配置以做為所述堆疊型電容器組件的一負極部。
- 如請求項1所述的堆疊型電容器組件，其中，每一所述導電基板為表面具有氧化層的一金屬箔片，所述內部導電結構為不含有碳膠與銀膠的一導電高分子層，且所述最外側包覆結構包括一單一碳膠層以及一單一銀膠層兩者之中的至少一層；其中，當所述最外側包覆結構同時包括所述單一碳膠層以及所述單一銀膠層時，所述最外側包覆結構的所述單一碳膠層被配置以用於包覆所述內部導電結構，且所述最外側包覆結構的所述單一銀膠層被配置以用於包覆所述單一碳膠層；其中，所述堆疊型電容器組件進一步包括多個隔離物，每一所述隔離物連接於任意兩相鄰的所述導電基板之間，以用於在任意兩相鄰的所述導電基板之間形成一間隔空間；其中，任意兩相鄰的所述導電基板透過至少一所述隔離物的支撐而彼此分離，以使得在任意兩相鄰的所述導電基板之間所形成的所述間隔空間被所述內部導電結構所填充；其中，每一所述隔離物為一導電隔離件或者一絕緣隔離件， 且位於任意兩相鄰的所述導電基板之間的一部分絕緣材料的厚度等於所述隔離物的厚度；其中，多個所述導電基板的多個所述第二部分相互配合以構成所述堆疊型電容器組件的一正極部，且所述最外側包覆結構被配置以做為所述堆疊型電容器組件的一負極部。
- 一種堆疊型電容器組件的製作方法，其包括：提供多個導電基板，其中每一所述導電基板具有一第一部分以及與所述第一部分相對設置的一第二部分；排列多個所述導電基板，以使得多個所述導電基板間隔設置且彼此分離；形成一內部導電結構，以用於包覆每一所述導電基板的所述第一部分且填充於任意兩相鄰的所述導電基板之間；以及形成一最外側包覆結構，以用於包覆所述內部導電結構；其中，所述內部導電結構不是碳膠材料層或者銀膠材料層；其中，任意兩相鄰的所述導電基板之間不會有碳膠材料或者銀膠材料。
- 如請求項4所述的堆疊型電容器組件的製作方法，其中，提供多個所述導電基板的步驟進一步包括：形成多個圍繞狀絕緣層，以用於分別圍繞地設置在多個所述導電基板上；其中，每一所述圍繞狀絕緣層位於相對應的所述導電基板的所述第一部分與所述第二部分之間；其中，在排列多個所述導電基板的步驟中，多個所述圍繞狀絕緣層彼此分離或者依序相連以形成一絕緣阻隔結構；其中，所述內部導電結構以及所述最外側包覆結構都連接於 多個所述圍繞狀絕緣層，且所述內部導電結構以及所述最外側包覆結構都受到多個所述圍繞狀絕緣層的阻擋而與每一所述導電基板的所述第二部分彼此分離。
- 如請求項4所述的堆疊型電容器組件的製作方法，其中，提供多個所述導電基板的步驟進一步包括：形成多個隔離物，以使得多個所述導電基板彼此分離；其中，每一所述隔離物連接於任意兩相鄰的所述導電基板之間，以用於在任意兩相鄰的所述導電基板之間形成一間隔空間；其中，任意兩相鄰的所述導電基板透過至少一所述隔離物的支撐而彼此分離，以使得在任意兩相鄰的所述導電基板之間所形成的所述間隔空間被所述內部導電結構所填充；其中，每一所述隔離物為一導電隔離件或者一絕緣隔離件，且位於任意兩相鄰的所述導電基板之間的一部分絕緣材料的厚度等於所述隔離物的厚度。
- 如請求項4所述的堆疊型電容器組件的製作方法，其中，每一所述導電基板為表面具有氧化層的一金屬箔片，所述內部導電結構為不含有碳膠與銀膠的一導電高分子層，且所述最外側包覆結構包括一單一碳膠層以及一單一銀膠層兩者之中的至少一層；其中，當所述最外側包覆結構同時包括所述單一碳膠層以及所述單一銀膠層時，所述最外側包覆結構的所述單一碳膠層被配置以用於包覆所述內部導電結構，且所述最外側包覆結構的所述單一銀膠層被配置以用於包覆所述單一碳膠層； 其中，多個所述導電基板的多個所述第二部分相互配合以構成所述堆疊型電容器組件的一正極部，且所述最外側包覆結構被配置以做為所述堆疊型電容器組件的一負極部。
- 一種堆疊型電容器封裝結構，其包括：一堆疊型電容器組件，所述堆疊型電容器組件包括多個導電基板、一內部導電結構以及一最外側包覆結構；一電極組件，所述電極組件包括分別電性連接於所述堆疊型電容器組件的一第一電極結構以及一第二電極結構；以及一絕緣封裝體，所述絕緣封裝體被配置以用於包覆所述堆疊型電容器組件且承載所述電極組件；其中，每一所述導電基板具有一第一部分以及與所述第一部分相對設置的一第二部分；其中，所述內部導電結構被配置以用於包覆每一所述導電基板的所述第一部分且填充於任意兩相鄰的所述導電基板之間；其中，所述最外側包覆結構被配置以用於包覆所述內部導電結構；其中，所述內部導電結構不是碳膠材料層或者銀膠材料層，任意兩相鄰的所述導電基板之間不會有碳膠材料或者銀膠材料，且多個所述導電基板彼此分離；其中，所述電極組件的所述第一電極結構以及所述第二電極結構分別電性連接於每一所述導電基板的所述第二部分以及所述最外側包覆結構。
- 如請求項8所述的堆疊型電容器封裝結構，其中，每一所述導電基板為表面具有氧化層的一金屬箔片， 所述內部導電結構為不含有碳膠與銀膠的一導電高分子層，且所述最外側包覆結構包括一單一碳膠層以及一單一銀膠層兩者之中的至少一層；其中，當所述最外側包覆結構同時包括所述單一碳膠層以及所述單一銀膠層時，所述最外側包覆結構的所述單一碳膠層被配置以用於包覆所述內部導電結構，且所述最外側包覆結構的所述單一銀膠層被配置以用於包覆所述單一碳膠層；其中，所述堆疊型電容器組件進一步包括多個圍繞狀絕緣層，多個所述圍繞狀絕緣層被配置以用於分別圍繞地設置在多個所述導電基板上，且每一所述圍繞狀絕緣層位於相對應的所述導電基板的所述第一部分與所述第二部分之間；其中，多個所述圍繞狀絕緣層彼此分離或者依序相連以形成一絕緣阻隔結構；其中，所述內部導電結構以及所述最外側包覆結構都連接於多個所述圍繞狀絕緣層，且所述內部導電結構以及所述最外側包覆結構都受到多個所述圍繞狀絕緣層的阻擋而與每一所述導電基板的所述第二部分彼此分離；其中，多個所述導電基板的多個所述第二部分相互配合以構成所述堆疊型電容器組件的一正極部，且所述最外側包覆結構被配置以做為所述堆疊型電容器組件的一負極部；其中，所述電極組件的所述第一電極結構以及所述第二電極結構分別電性連接於所述堆疊型電容器組件的所述正極部以及所述負極部；其中，所述堆疊型電容器組件被一導電承載基板所支撐，且所述堆疊型電容器組件的所述負極部透過所述導電承載基板以電性連接於所述電極組件的所述第二電極結構； 其中，所述電極組件為一導電引腳組件或者一端電極組件；其中，當所述電極組件為所述導電引腳組件時，所述電極組件的所述第一電極結構包括被所述絕緣封裝體所包覆的一第一內埋部以及連接於所述第一內埋部且裸露在所述絕緣封裝體外部的一第一外露部，所述第一電極結構的所述第一內埋部電性連接於所述堆疊型電容器組件的所述正極部，且所述第一電極結構的所述第一外露部沿著所述絕緣封裝體的外表面延伸；其中，當所述電極組件為所述導電引腳組件時，所述電極組件的所述第二電極結構包括被所述絕緣封裝體所包覆的一第二內埋部以及連接於所述第二內埋部且裸露在所述絕緣封裝體外部的一第二外露部，所述第二電極結構的所述第二內埋部電性連接於所述堆疊型電容器組件的所述負極部，且所述第二電極結構的所述第二外露部沿著所述絕緣封裝體的外表面延伸；其中，當所述電極組件為所述端電極組件時，所述電極組件的所述第一電極結構包括被配置以用於覆蓋所述絕緣封裝體的一第一側端部且電性接觸所述堆疊型電容器組件的所述正極部的一第一內部導電層、被配置以用於覆蓋所述第一內部導電層的一第一中間導電層以及被配置以用於覆蓋所述第一中間導電層的一第一外部導電層，所述第一內部導電層為Ag層與Cu層兩者其中之一，所述第一中間導電層為Ni層，且所述第一外部導電層為Sn層；其中，當所述電極組件為所述端電極組件時，所述電極組件的所述第二電極結構包括被配置以用於覆蓋所述絕緣封裝體的一第二側端部且電性接觸所述堆疊型電容器組件的所述負極部的一第二內部導電層、被配置以用於覆蓋所述第 二內部導電層的一第二中間導電層以及被配置以用於覆蓋所述第二中間導電層的一第二外部導電層，所述第二內部導電層為Ag層與Cu層兩者其中之一，所述第二中間導電層為Ni層，且所述第二外部導電層為Sn層。
- 如請求項8所述的堆疊型電容器封裝結構，其中，每一所述導電基板為表面具有氧化層的一金屬箔片，所述內部導電結構為不含有碳膠與銀膠的一導電高分子層，且所述最外側包覆結構包括一單一碳膠層以及一單一銀膠層兩者之中的至少一層；其中，當所述最外側包覆結構同時包括所述單一碳膠層以及所述單一銀膠層時，所述最外側包覆結構的所述單一碳膠層被配置以用於包覆所述內部導電結構，且所述最外側包覆結構的所述單一銀膠層被配置以用於包覆所述單一碳膠層；其中，所述堆疊型電容器組件進一步包括多個隔離物，每一所述隔離物連接於任意兩相鄰的所述導電基板之間，以用於在任意兩相鄰的所述導電基板之間形成一間隔空間；其中，任意兩相鄰的所述導電基板透過至少一所述隔離物的支撐而彼此分離，以使得在任意兩相鄰的所述導電基板之間所形成的所述間隔空間被所述內部導電結構所填充；其中，每一所述隔離物為一導電隔離件或者一絕緣隔離件，且位於任意兩相鄰的所述導電基板之間的一部分絕緣材料的厚度等於所述隔離物的厚度；其中，多個所述導電基板的多個所述第二部分相互配合以構成所述堆疊型電容器組件的一正極部，且所述最外側包覆結構被配置以做為所述堆疊型電容器組件的一負極部； 其中，所述電極組件的所述第一電極結構以及所述第二電極結構分別電性連接於所述堆疊型電容器組件的所述正極部以及所述負極部；其中，所述堆疊型電容器組件被一導電承載基板所支撐，且所述堆疊型電容器組件的所述負極部透過所述導電承載基板以電性連接於所述電極組件的所述第二電極結構；其中，所述電極組件為一導電引腳組件或者一端電極組件；其中，當所述電極組件為所述導電引腳組件時，所述電極組件的所述第一電極結構包括被所述絕緣封裝體所包覆的一第一內埋部以及連接於所述第一內埋部且裸露在所述絕緣封裝體外部的一第一外露部，所述第一電極結構的所述第一內埋部電性連接於所述堆疊型電容器組件的所述正極部，且所述第一電極結構的所述第一外露部沿著所述絕緣封裝體的外表面延伸；其中，當所述電極組件為所述導電引腳組件時，所述電極組件的所述第二電極結構包括被所述絕緣封裝體所包覆的一第二內埋部以及連接於所述第二內埋部且裸露在所述絕緣封裝體外部的一第二外露部，所述第二電極結構的所述第二內埋部電性連接於所述堆疊型電容器組件的所述負極部，且所述第二電極結構的所述第二外露部沿著所述絕緣封裝體的外表面延伸；其中，當所述電極組件為所述端電極組件時，所述電極組件的所述第一電極結構包括被配置以用於覆蓋所述絕緣封裝體的一第一側端部且電性接觸所述堆疊型電容器組件的所述正極部的一第一內部導電層、被配置以用於覆蓋所述第一內部導電層的一第一中間導電層以及被配置以用於覆蓋所述第一中間導電層的一第一外部導電層，所述第一內部 導電層為Ag層與Cu層兩者其中之一，所述第一中間導電層為Ni層，且所述第一外部導電層為Sn層；其中，當所述電極組件為所述端電極組件時，所述電極組件的所述第二電極結構包括被配置以用於覆蓋所述絕緣封裝體的一第二側端部且電性接觸所述堆疊型電容器組件的所述負極部的一第二內部導電層、被配置以用於覆蓋所述第二內部導電層的一第二中間導電層以及被配置以用於覆蓋所述第二中間導電層的一第二外部導電層，所述第二內部導電層為Ag層與Cu層兩者其中之一，所述第二中間導電層為Ni層，且所述第二外部導電層為Sn層。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112123044A TWI863370B (zh) | 2023-06-20 | 2023-06-20 | 堆疊型電容器組件及其製作方法以及堆疊型電容器封裝結構 |
| US18/417,037 US20240428991A1 (en) | 2023-06-20 | 2024-01-19 | Stacked capacitor assembly and method of manufacturing the same, and stacked capacitor package structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112123044A TWI863370B (zh) | 2023-06-20 | 2023-06-20 | 堆疊型電容器組件及其製作方法以及堆疊型電容器封裝結構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI863370B true TWI863370B (zh) | 2024-11-21 |
| TW202501513A TW202501513A (zh) | 2025-01-01 |
Family
ID=93929161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112123044A TWI863370B (zh) | 2023-06-20 | 2023-06-20 | 堆疊型電容器組件及其製作方法以及堆疊型電容器封裝結構 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240428991A1 (zh) |
| TW (1) | TWI863370B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102024567A (zh) * | 2010-12-07 | 2011-04-20 | 钰邦电子（无锡）有限公司 | 具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器 |
| TWM452434U (zh) * | 2012-08-17 | 2013-05-01 | Apaq Technology Co Ltd | 改良式堆疊型固態電解電容器封裝結構 |
| TW202232612A (zh) * | 2021-02-09 | 2022-08-16 | 智威科技股份有限公司 | 電子元件封裝結構、其製造方法及半成品組合體 |
| TW202244965A (zh) * | 2021-05-07 | 2022-11-16 | 旭積科技股份有限公司 | 電子裝置及其電容器組件封裝結構 |
-
2023
- 2023-06-20 TW TW112123044A patent/TWI863370B/zh active
-
2024
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Patent Citations (4)
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| TW202232612A (zh) * | 2021-02-09 | 2022-08-16 | 智威科技股份有限公司 | 電子元件封裝結構、其製造方法及半成品組合體 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202501513A (zh) | 2025-01-01 |
| US20240428991A1 (en) | 2024-12-26 |
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