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TWI873864B - 電容器組件封裝結構 - Google Patents

電容器組件封裝結構 Download PDF

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TWI873864B
TWI873864B TW112135824A TW112135824A TWI873864B TW I873864 B TWI873864 B TW I873864B TW 112135824 A TW112135824 A TW 112135824A TW 112135824 A TW112135824 A TW 112135824A TW I873864 B TWI873864 B TW I873864B
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藍上哲
張哲偉
馬碩言
賴雨琁
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鈺邦科技股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種電容器組件封裝結構，其包括一第一底端電極結構、一第二底端電極結構、一電容器組件以及一絕緣封裝體。第二底端電極結構與第一底端電極結構彼此分離。電容器組件設置在第一底端電極結構以及第二底端電極結構上。電容器組件包括彼此電性連接的多個電容器素子，並且每一電容器素子具有電性連接於第一底端電極結構的一正極部以及電性連接於第二底端電極結構的一負極部。絕緣封裝體被配置以用於包覆電容器組件的多個電容器素子。每一電容器素子具有設置在正極部上的一墊高凸出結構，並且每一電容器素子的墊高凸出結構可以被配置以用於降低電容器素子的正極部以及負極部兩者之間的最短垂直距離。

Description

電容器組件封裝結構
本發明涉及一種封裝結構，特別是涉及一種電容器組件封裝結構。
電容器已廣泛地被使用於消費性家電用品、電腦主機板及其周邊、電源供應器、通訊產品、及汽車等的基本元件，其主要的作用包括濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等，以成為電子產品中不可缺少的元件之一。依照不同的材質及用途，電容器包括鋁質電解電容、鉭質電解電容、積層陶瓷電容、薄膜電容等。先前技術中，固態電解電容器具有小尺寸、大電容量、頻率特性優越等優點，而可被應用於中央處理器的電源電路的解耦合作用上。一般而言，可利用多個電容器單元的堆疊，而形成高電容量的固態電解電容器，現前技術中的堆疊式固態電解電容器包括多個電容器單元與導線架，每一電容器單元包括陽極部、陰極部與絕緣部，並且絕緣部會使陽極部與陰極部彼此電性絕緣。特別的是，電容器單元的陰極部會彼此堆疊，並且藉由在相鄰的兩個電容器單元之間設置導電體層，以使多個電容器單元之間能夠彼此電性連接。然而，現有技術中的堆疊式電容器仍然具有可改善空間。
本發明所欲解決之問題在於，針對現有技術的不足提供一種電容器組件封裝結構，以使得每一電容器素子的墊高凸出結構可以被配置以用於降低電容器素子的正極部以及負極部兩者之間的最短垂直距離。
為了解決上述的問題，本發明所採用的其中一技術手段是提供一種電容器組件封裝結構，其包括一第一底端電極結構、一第二底端電極結構、一電容器組件以及一絕緣封裝體。第二底端電極結構與第一底端電極結構彼此分離。電容器組件設置在第一底端電極結構以及第二底端電極結構上，電容器組件包括彼此電性連接的多個電容器素子，每一電容器素子具有電性連接於第一底端電極結構的一正極部以及電性連接於第二底端電極結構的一負極部。絕緣封裝體被配置以用於包覆電容器組件的多個電容器素子。其中，每一電容器素子具有設置在正極部上的一墊高凸出結構，且墊高凸出結構設置在正極部的上表面以及下表面兩者中的至少一者上；其中，相鄰的兩個電容器素子的兩個正極部透過墊高凸出結構而彼此分離，藉此以降低電容器素子的正極部以及負極部兩者之間的最短垂直距離。
為了解決上述的問題，本發明所採用的另外一技術手段是提供一種電容器組件封裝結構，其包括一第一底端電極結構、一第二底端電極結構、一電容器組件以及一絕緣封裝體。第二底端電極結構與第一底端電極結構彼此分離。電容器組件設置在第一底端電極結構以及第二底端電極結構上，電容器組件包括彼此電性連接的多個電容器素子，每一電容器素子具有電性連接於第一底端電極結構的一正極部以及電性連接於第二底端電極結構的一負極部。絕緣封裝體被配置以用於包覆電容器組件的多個電容器素子。其中，每一電容器素子具有設置在正極部上的一墊高凸出結構，且每一電容器素子的墊高凸出結構被配置以用於降低電容器素子的正極部以及負極部兩者之間的最短垂直距離。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種電容器組件封裝結構，其能通過“每一電容器素子具有設置在正極部上的一墊高凸出結構”的技術方案，以使得每一電容器素子的墊高凸出結構可以被配置以用於降低電容器素子的正極部以及負極部兩者之間的最短垂直距離。
為使能進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“電容器組件封裝結構”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以實行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，需事先聲明的是，本發明的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
參閱圖1至圖3所示，本發明第一實施例提供一種電容器組件封裝結構Z（例如固態電解電容器，但本發明不以此為限），其包括：一電容器組件1、一第一內部導電結構2、一第二內部導電結構3、一絕緣封裝體4、一第一底端電極結構5（例如第一導線架結構）、一第二底端電極結構6（例如第二導線架結構）、一第一最外側強化結構7（例如第一輔助功能結構）以及一第二最外側強化結構8（例如第二助輔助功能結構）。舉例來說，絕緣封裝體4包括一底部絕緣封裝層41以及一連接於底部絕緣封裝層41的一頂部絕緣封裝層42，底部絕緣封裝層41可以被配置以用於連接第一底端電極結構5以及第二底端電極結構6，並且頂部絕緣封裝層42可以被配置以用於包覆電容器組件1。更進一步來說，在製作電容器組件封裝結構Z的過程中，本發明可以預先將底部絕緣封裝層41連接第一底端電極結構5以及第二底端電極結構6，然後再將電容器組件1堆疊地設置在第一底端電極結構5以及第二底端電極結構6上。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
首先，配合圖1與圖2所示，電容器組件1包括彼此電性連接的多個電容器素子10（或是電容器單元），並且每一電容器素子10具有一正極部10P（或者陽極部）以及一負極部10N（或者陰極部）。更進一步來說，每一電容器素子10具有設置在正極部10P上的一墊高凸出結構106（或是引腳撐高結構），並且墊高凸出結構106設置在正極部10P的上表面以及下表面兩者中的至少一者上（圖1顯示墊高凸出結構106可以設置在正極部10P的下表面上）。另外，每一電容器素子10的墊高凸出結構106具有一承載平面1060，並且墊高凸出結構106的承載平面1060可以被配置以用於接觸第一底端電極結構5或者相鄰的電容器素子10的正極部10P（亦即相鄰的電容器素子10的外露引腳部）。藉此，如圖2所示，相鄰的兩個電容器素子10的兩個正極部10P可以透過墊高凸出結構106而彼此分離（亦即以墊高凸出結構106做為相鄰的兩個電容器素子10的兩個正極部10P之間的間隔物），藉此以降低電容器素子10的正極部10P以及負極部10N兩者之間的最短垂直距離或者電容器素子10的正極部10P相對於負極部10N的彎折角度（也就是說，每一電容器素子10的墊高凸出結構106可以被配置以用於降低電容器素子10的正極部10P以及負極部10N兩者之間的最短垂直距離或者最短間隔距離，或者電容器素子10的正極部10P的彎折處的彎曲度）。舉例來說，多個電容器素子10可以依序堆疊，並且每一電容器素子10可以包括一金屬箔片101（例如Al箔片）、一絕緣環繞層102、一導電高分子層103、一碳膠層104以及一銀膠層105。更進一步來說，絕緣環繞層102環繞地設置在金屬箔片101上，導電高分子層103包覆金屬箔片101的一部分且接觸絕緣環繞層102，碳膠層104包覆導電高分子層103且接觸絕緣環繞層102，並且銀膠層105包覆碳膠層104且接觸絕緣環繞層102。此外，金屬箔片101的兩相反表面上形成有介電層（或是氧化層），並且介電層具有介於5與300之間的介電常數(dielectric constant)，或者稱為相對介電常數(relative permittivity)。另外，每一電容器素子10的墊高凸出結構106可以透過將導電材料（例如銅、錫、銀或者任何的導電材料）以印刷、塗佈、電鍍或者任何的加工方法以成形在正極部10P上。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
承上所述，值得注意的是，每一電容器素子10的墊高凸出結構106的高度（也就是墊高凸出結構106相對於金屬箔片101的高度）可以大於、小於或者等於絕緣環繞層102的高度（也就是絕緣環繞層102的外圍繞表面相對於金屬箔片101的高度），以使得墊高凸出結構106的承載平面1060可以與絕緣環繞層102的一外圍繞表面彼此切齊或者不切齊。另外，每一電容器素子10的正極部10P相對於絕緣環繞層102的彎折角度可以小於5度（或者是說，每一電容器素子10的正極部10P相對於負極部10N的彎折角度可以小於5度），例如彎折角度可以小於5度之內的任意正整數。當然，彎折角度小於6度或者小於7度也是其中一可選擇的範圍。
承上所述，值得注意的是，由於每一電容器素子10的墊高凸出結構106可以被配置以用於降低電容器素子10的正極部10P以及負極部10N兩者之間的最短垂直距離或者最短間隔距離，所以多個電容器素子10的多個正極部10P在依序堆疊以進行焊接時不用過度彎折以及拉扯，藉此以避免電容器素子10的正極部10P（亦即外露引腳部）會因為彎折外露引腳部而產生“外露引腳部本身的裂損”以及“外露引腳部與絕緣封裝體4的連接介面的裂損”而產生漏電的情況（也就是說，本發明所提供的電容器組件封裝結構Z可降低漏電流的情況）。更進一步來說，由於多個電容器素子10的多個正極部10P在依序堆疊以進行焊接時不用過度彎折以及拉扯，所以多個電容器素子10的堆疊層數也可以得到提升約8至10層（也就是說，本發明所提供的電容器組件封裝結構Z可提升電容量）。
再者，配合圖1與圖2所示，第一內部導電結構2電性接觸每一電容器素子10的正極部10P，並且第一內部導電結構2具有一第一裸露底端2000。另外，第二內部導電結構3電性接觸每一電容器素子10的負極部10N，並且第二內部導電結構3具有一第二裸露底端3000。更進一步來說，每一電容器素子10的正極部10P具有一側表面，並且第一內部導電結構2電性接觸（例如透過導電膠或者不需透過其它額外的導電介質）每一電容器素子10的正極部10P的側表面。另外，每一電容器素子10的負極部10N具有一側表面，並且第二內部導電結構3電性接觸（例如透過導電膠或者不需透過其它額外的導電介質）每一電容器素子10的負極部10N的側表面。舉例來說，依據不同的需求，第一內部導電結構2可以是預先製作完成的一第一內部導電片（例如預先製作完成的銅片、鋁片或者任何材料所製成的導電片）或者透過固化而形成的一第一內側導電層（例如先透過浸漬法以形成一導電材料後，再對導電材料進行固化處理後以形成一導電層，所以第一內部導電層可以是銀層、銅層或者任何材料所製成的導電層），並且第二內部導電結構3可以是預先製作完成的一第二內部導電片（例如預先製作完成的銅片、鋁片或者任何材料所製成的導電片）或者透過固化而形成的一第二內側導電層（例如先透過浸漬法以形成一導電材料後，再對導電材料進行固化處理後以形成一導電層，第二內部導電層可以是銀層、銅層或者任何材料所製成的導電層）。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
此外，如圖2所示，絕緣封裝體4可以被配置以用於包覆電容器組件1的多個電容器素子10，以使得多個電容器素子10可以完全被包覆在絕緣封裝體4的內部，第一內部導電結構2除了第一裸露底端2000之外可以完全被包覆在絕緣封裝體4的內部，並且第二內部導電結構3除了第二裸露底端3000之外可以完全被包覆在絕緣封裝體4的內部。舉例來說，依據不同的需求，第一內部導電結構2可以垂直地或者傾斜地接觸第一底端電極結構5的一頂端，並且第二內部導電結構3可以垂直地或者傾斜地接觸第二底端電極結構6的一頂端。另外，依據不同的需求，底部絕緣封裝層41以及頂部絕緣封裝層42可以採用兩個相同的絕緣材料層或者兩個不同的絕緣材料層，並且絕緣封裝體4可以是矽膠(silicon resin)、環氧樹脂(epoxy resin)或者任何的絕緣封裝材料。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
更進一步來說，當底部絕緣封裝層41的材料密度大於頂部絕緣封裝層42的材料密度時（例如成形底部絕緣封裝層41時所施加的成型壓力大於成形頂部絕緣封裝層42時所施加的成型壓力），底部絕緣封裝層41與第一底端電極結構5兩者之間的氣密性可以大於頂部絕緣封裝層42與第一底端電極結構5兩者之間的氣密性，並且底部絕緣封裝層41與第二底端電極結構6兩者之間的氣密性可以大於頂部絕緣封裝層42與第一底端電極結構5兩者之間的氣密性。也就是說，由於底部絕緣封裝層41與第一底端電極結構5兩者之間的接合性會更好，所以底部絕緣封裝層41不容易在與第一底端電極結構5的連接介面上產生材料空缺或者裂損的情況。相同的原理，由於底部絕緣封裝層41與第二底端電極結構6兩者之間的接合性會更好，所以底部絕緣封裝層41不容易在與第二底端電極結構6的連接介面上產生材料空缺或者裂損的情況，藉此以提升電容器組件封裝結構Z的可靠度。值得注意的是，在成形底部絕緣封裝層41的過程中並不會使得多個電容器素子10受到損傷，所以在成形底部絕緣封裝層41時可以使用較大的成型壓力，但是成形頂部絕緣封裝層42時就必須使用較小的成型壓力，以避免多個電容器素子10可能會受到頂部絕緣封裝層42的擠壓而產生損傷，進而可能會影響電容器組件封裝結構Z所能提供的電氣特性。舉例來說，底部絕緣封裝層41可由材料黏度介於5000 cps至25000 cps之間（例如介於5000 cps至25000 cps之間的任意正整數）、材料固化溫度介於150℃至200℃之間（例如介於150℃至200℃之間的任意正整數）且成型壓力介於40 kgf/cm 2至70 kgf/cm 2之間（例如介於40 kgf/cm 2至70 kgf/cm 2之間的任意正整數）的絕緣材料所製成，並且頂部絕緣封裝層42可由材料黏度介於5000 cps至25000 cps之間（例如介於5000 cps至25000 cps之間的任意正整數）、材料固化溫度介於150℃至200℃之間（例如介於150℃至200℃之間的任意正整數）且成型壓力介於20 kgf/cm 2至40 kgf/cm 2之間的絕緣材料所製成。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
另外，如圖2所示，第一底端電極結構5與第二底端電極結構6兩者彼此分離分離一預定距離，並且電容器組件1設置在第一底端電極結構5以及第二底端電極結構6上，以使得每一電容器素子10的正極部10P以及負極部10N分別電性連接於第一底端電極結構5以及第二底端電極結構6。另外，第一底端電極結構5設置在絕緣封裝體4的底端4000上且電性接觸第一內部導電結構2的第一裸露底端2000，並且第二底端電極結構6設置在絕緣封裝體4的底端4000上且電性接觸第二內部導電結構3的第二裸露底端3000。舉例來說，第一底端電極結構5具有電性連接於電容器素子10的正極部10P的一第一上表面電鍍層（圖未示）以及相對應第一上表面電鍍層（圖未示）的一第一下表面電鍍層（圖未示），並且第二底端電極結構6具有電性連接於電容器素子10的負極部10N的一第二上表面電鍍層（圖未示）以及相對應第二上表面電鍍層的一第二下表面電鍍層（圖未示）。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
更進一步來說，如圖2所示，每一電容器素子10的正極部10P可以透過第一內部導電結構2以電性連接於第一底端電極結構5，藉此以使得每一電容器素子10的正極部10P與第一底端電極結構5之間形成一第一最短導電路徑（也就是一第一垂直導電路徑，其位於每一電容器素子10的正極部10P與第一底端電極結構5之間）。另外，每一電容器素子10的負極部10N可以透過第二內部導電結構3以電性連接於第二底端電極結構6，藉此以使得每一電容器素子10的負極部10N與第二底端電極結構6之間形成一第二最短導電路徑（也就是一第二垂直導電路徑，其位於每一電容器素子10的負極部10N與第二底端電極結構6之間）。值得注意的是，第一最短導電路徑不需要經過第一最外側強化結構7，並且第二最短導電路徑不需要經過第二最外側強化結構8。也就是說，第一內部導電結構2不需透過第一最外側強化結構7就可以電性連接於第一底端電極結構5（或者是說，第一最短導電路徑不需要橫向外移到第一最外側強化結構7後再回到第一底端電極結構5），並且第二內部導電結構3不需透過第二最外側強化結構8就可以電性連接於第二底端電極結構6（或者是說，第二最短導電路徑不需要橫向外移到第二最外側強化結構8後再回到第二底端電極結構6）。舉例來說，第一底端電極結構5以及第二底端電極結構6兩者都只有底面會從絕緣封裝體4裸露而出，第二底端電極結構6會延伸至電容器組件封裝結構Z的中央位置附近，藉此以提升第二底端電極結構6對於多個電容器素子10的支撐力，進而有效增加電容器組件封裝結構Z的整體結構強度，並且第二底端電極結構6的底部具有可以被絕緣封裝體4所填充的一凹陷空間。第一底端電極結構5以及第二底端電極結構6可以是透過銅材料、鋁材料或者任何導電材料所製成。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
再者，如圖2所示，第一最外側強化結構7鄰近第一底端電極結構5且設置在絕緣封裝體4的一第一側面4001上，並且第一底端電極結構5與第一最外側強化結構7兩者彼此分離一預定距離（或者是說，第一底端電極結構5與第一最外側強化結構7兩者互不接觸）。另外，第二最外側強化結構8鄰近第二底端電極結構6且設置在絕緣封裝體4的一第二側面4002上，並且第二底端電極結構6與第二最外側強化結構8兩者彼此分離一預定距離（或者是說，第二底端電極結構6與第二最外側強化結構8兩者互不接觸）。更進一步來說，第一最外側強化結構7可以被配置以用於提供與外界接觸的一第一最外側裸露表面7000，並且第二最外側強化結構8可以被配置以用於提供與外界接觸的一第二最外側裸露表面8000。舉例來說，第一最外側強化結構7可以是預先製作完成的一第一最外側導電片（例如預先製作完成的銅片、鋁片或者任何材料所製成的導電片）或者透過固化而形成的一第一最外側導電層（例如先透過浸漬法以形成一導電材料後，再對導電材料進行固化處理後以形成一導電層，所以第一最外側導電層可以是銀層、銅層或者任何材料所製成的導電層），並且第二最外側強化結構8可以是預先製作完成的一第二最外側導電片（例如預先製作完成的銅片、鋁片或者任何材料所製成的導電片）或者透過固化而形成的一第二最外側導電層（例如先透過浸漬法以形成一導電材料後，再對導電材料進行固化處理後以形成一導電層，所以第二最外側導電層可以是銀層、銅層或者任何材料所製成的導電層）。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
此外，配合圖2與圖3所示，當電容器組件封裝結構Z設置在一電路基板P上時，第一底端電極結構5可以透過一第一導電材料M1（例如錫球、錫膏或者任何的導電材料）以電性連接於電路基板P的一第一焊墊P101，並且第二底端電極結構6可以透過一第二導電材料M2（例如錫球、錫膏或者任何的導電材料）以電性連接於電路基板P的一第二焊墊P102。更進一步來說，如圖3所示，當電容器組件封裝結構Z設置在電路基板P上時，第一最外側強化結構7的第一最外側裸露表面7000的一部分或者全部可以被第一導電材料M1所覆蓋（也就是說，第一導電材料M1可以透過第一最外側裸露表面7000以產生一第一爬錫結構），並且第二最外側強化結構8的第二最外側裸露表面8000的一部分或者全部可以被第二導電材料M2所覆蓋（也就是說，第二導電材料M2可以透過第二最外側裸露表面8000以產生一第二爬錫結構），藉此以增加第一最外側強化結構7與第一導電材料M1的接觸面積，並且增加第二最外側強化結構8與第二導電材料M2的接觸面積。
值得注意的是，舉例來說，如圖3所示，第一導電材料M1也可以被區分成“電性連接於第一底端電極結構5以及電路基板P的第一焊墊P101之間”的一第一導電部分（提供電性導通功能）以及“用於覆蓋第一最外側強化結構7的第一最外側裸露表面7000”的一第一爬錫部分（提供結構強化功能），並且第一導電材料M1的第一導電部分以及第一爬錫部分可以彼此分離或者彼此相連。另外，第二導電材料M2也可以被區分成“電性連接於第二底端電極結構6以及電路基板P的第二焊墊P102之間”的一第二導電部分（提供電性導通功能）以及“用於覆蓋第二最外側強化結構8的第二最外側裸露表面8000”的一第二爬錫部分（提供結構強化功能），並且第二導電材料M2的第二導電部分以及第二爬錫部分可以彼此分離或者彼此相連。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
[第二實施例]
參閱圖4所示，本發明第二實施例提供一種電容器組件封裝結構Z，其包括：一電容器組件1、一第一內部導電結構2、一第二內部導電結構3、一絕緣封裝體4、一第一底端電極結構5、一第二底端電極結構6、一第一最外側強化結構7以及一第二最外側強化結構8。由圖4與圖2的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最主要的差異在於：在第二實施例中，第一內部導電結構2可以貫穿多個電容器素子10的多個正極部10P，藉此以電性接觸第一底端電極結構5。舉例來說，第一內部導電結構2（例如助焊件或者助焊片）可以是利用雷射焊接方式或者其它的焊接方式，以貫穿多個電容器素子10的多個正極部10P且電性連接於多個電容器素子10的多個正極部10P。
[第三實施例]
參閱圖5與圖6所示，本發明第三實施例提供一種電容器組件封裝結構Z，其包括：一電容器組件1、一第一內部導電結構2、一第二內部導電結構3、一絕緣封裝體4、一第一底端電極結構5、一第二底端電極結構6、一第一最外側強化結構7以及一第二最外側強化結構8。另外，當電容器組件封裝結構Z設置在一電路基板P上時，第一底端電極結構5可以透過一第一導電材料M1以電性連接於電路基板P的一第一焊墊P101，並且第二底端電極結構6可以透過一第二導電材料M2以電性連接於電路基板P的一第二焊墊P102。由圖5與圖2的比較，以及圖6與圖3的比較可知，本發明第三實施例與第一實施例最主要的差異在於：在第三實施例中，第一底端電極結構5與第一最外側強化結構7兩者可以彼此相連，並且第二底端電極結構6與第二最外側強化結構8兩者可以彼此相連。
更進一步來說，如圖5所示，當第一底端電極結構5與第一最外側強化結構7兩者彼此相連時，第一底端電極結構5與第一最外側強化結構7可以相互配合以形成一第一L形結構（或者一第一類似L形結構）。另外，當第二底端電極結構6與第二最外側強化結構8兩者彼此相連時，第二底端電極結構6與第二最外側強化結構8可以相互配合以形成一第二L形結構（或者一第二類似L形結構）。
[第四實施例]
參閱圖7所示，本發明第四實施例提供一種電容器組件封裝結構Z，其包括：一電容器組件1、一第一內部導電結構2、一第二內部導電結構3、一絕緣封裝體4、一第一底端電極結構5、一第二底端電極結構6、一第一最外側強化結構7以及一第二最外側強化結構8。由圖7與圖5的比較可知，本發明第四實施例與第三實施例最主要的差異在於：在第四實施例中，第一內部導電結構2可以貫穿多個電容器素子10的多個正極部10P，藉此以電性接觸第一底端電極結構5。舉例來說，第一內部導電結構2（例如助焊件或者助焊片）可以是利用雷射焊接方式或者其它的焊接方式，以貫穿多個電容器素子10的多個正極部10P且電性連接於多個電容器素子10的多個正極部10P。
[第五實施例]
參閱圖8與圖9所示，本發明第五實施例提供一種電容器組件封裝結構Z，其包括：一電容器組件1、一第一內部導電結構2、一第二內部導電結構3、一絕緣封裝體4、一第一底端電極結構5、一第二底端電極結構6、一第一最外側強化結構7以及一第二最外側強化結構8。另外，當電容器組件封裝結構Z設置在一電路基板P上時，第一底端電極結構5可以透過一第一導電材料M1以電性連接於電路基板P的一第一焊墊P101，並且第二底端電極結構6可以透過一第二導電材料M2以電性連接於電路基板P的一第二焊墊P102。由圖8與圖5的比較，以及圖9與圖6的比較可知，本發明第五實施例與第三實施例最主要的差異在於：在第五實施例中，第一最外側強化結構7以及第二最外側強化結構8都不會延伸至絕緣封裝體4的一頂端4003上。
更進一步來說，如圖8所示，第一底端電極結構5與第一最外側強化結構7兩者可以彼此相連，以形成一第一端部結構U1。舉例來說，第一端部結構U1可以包括包覆絕緣封裝體4的一第一部分的一第一內部導電層U101、包覆第一內部導電層U101的一第一中間導電層U102以及包覆第一中間導電層U102的一第一外部導電層U103。另 外，第一內部導電層U101可以是Ag層與Cu層兩者之中的至少一層，第一中間導電層U102可以是Ni層，並且第一外部導電層U103可以是Sn層。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
更進一步來說，如圖8所示，第二底端電極結構6與第二最外側強化結構8兩者可以彼此相連，以形成一第二端部結構U2。舉例來說，第二端部結構U2可以包括包覆絕緣封裝體4的一第二部分的一第二內部導電層U201、包覆第二內部導電層U201的一第二中間導電層U202以及包覆第二中間導電層U202的一第二外部導電層U203。另外，第二內部導電層U201可以是Ag層與Cu層兩者之中的至少一層，第二中間導電層U202可以是Ni層，並且第二外部導電層U203可以是Sn層。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
[第六實施例]
參閱圖10所示，本發明第六實施例提供另外一種電容器素子10，並且電容器素子10的墊高凸出結構106可以設置在正極部10P的上表面上。因此，依據不同的需求，電容器素子10的墊高凸出結構106可以設置在正極部10P的上表面以及下表面兩者中的至少一者上（如圖1或者圖10所示），或者電容器素子10的墊高凸出結構106也可以同時設置在正極部10P的上表面以及下表面上。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種電容器組件封裝結構Z，其能通過“每一電容器素子10具有設置在正極部10P上的一墊高凸出結構106”的技術方案，以使得每一電容器素子10的墊高凸出結構106可以被配置以用於降低電容器素子10的正極部10P以及負極部10N兩者之間的最短垂直距離。
更進一步來說，本發明所提供的一種電容器組件封裝結構Z，其能通過“第二底端電極結構6與第一底端電極結構5彼此分離”、“絕緣封裝體4包括一底部絕緣封裝層41以及一連接於底部絕緣封裝層41的一頂部絕緣封裝層42”、“底部絕緣封裝層41被配置以用於連接第一底端電極結構5以及第二底端電極結構6”以及“頂部絕緣封裝層42被配置以用於包覆電容器組件1”的技術方案，以使得第一底端電極結構5以及第二底端電極結構6兩者中的任一個以及電容器組件1可以分別與不同成形條件的絕緣封裝材料（例如具有不同材料密度的底部絕緣封裝層41以及頂部絕緣封裝層42）相互配合。
更進一步來說，本發明所提供的一種電容器組件封裝結構Z，其能通過“第一內部導電結構2電性接觸每一電容器素子10的正極部10P，且第一內部導電結構2具有一第一裸露底端2000”、“第二內部導電結構3電性接觸每一電容器素子10的負極部10N，且第二內部導電結構3具有一第二裸露底端3000” 、“第一底端電極結構5設置在絕緣封裝體4的底端4000上且電性接觸第一內部導電結構2的第一裸露底端2000” 、“第二底端電極結構6設置在絕緣封裝體4的底端4000上且電性接觸第二內部導電結構3的第二裸露底端3000” 、“第一最外側強化結構7鄰近第一底端電極結構5且設置在絕緣封裝體4的一第一側面4001上”以及“第二最外側強化結構8鄰近第二底端電極結構6且設置在絕緣封裝體4的一第二側面4002上”的技術方案，以使得每一電容器素子10的正極部10P可以透過第一內部導電結構2以電性連接於第一底端電極結構5（藉此以使得每一電容器素子10的正極部10P與第一底端電極結構5之間形成一第一最短導電路徑），且使得每一電容器素子10的負極部10N可以透過第二內部導電結構3以電性連接於第二底端電極結構6（藉此以使得每一電容器素子10的負極部10N與第二底端電極結構6之間形成一第二最短導電路徑）。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
Z:電容器組件封裝結構 1:電容器組件 10:電容器素子 10P:正極部 10N:負極部 101:金屬箔片 102:絕緣環繞層 103:導電高分子層 104:碳膠層 105:銀膠層 106:墊高凸出結構 1060:承載平面 2:第一內部導電結構 2000:第一裸露底端 3:第二內部導電結構 3000:第二裸露底端 4:絕緣封裝體 4000:底端 4001:第一側面 4002:第二側面 4003:頂端 41:底部絕緣封裝層 42:頂部絕緣封裝層 5:第一底端電極結構 6:第二底端電極結構 7:第一最外側強化結構 7000:第一最外側裸露表面 8:第二最外側強化結構 8000:第二最外側裸露表面 U1:第一端部結構 U101:第一內部導電層 U102:第一中間導電層 U103:第一外部導電層 U2:第二端部結構 U201:第二內部導電層 U202:第二中間導電層 U203:第二外部導電層 P:電路基板 P101:第一焊墊 P102:第二焊墊 M1:第一導電材料 M2:第二導電材料
圖1為本發明第一實施例所提供的第一種電容器素子的剖面示意圖。
圖2為本發明第一實施例所提供的電容器組件封裝結構的部分剖面示意圖。
圖3為本發明第一實施例所提供的電容器組件封裝結構設置在一電路基板上的部分剖面示意圖。
圖4為本發明第二實施例所提供的電容器組件封裝結構的部分剖面示意圖。
圖5為本發明第三實施例所提供的電容器組件封裝結構的部分剖面示意圖。
圖6為本發明第三實施例所提供的電容器組件封裝結構設置在一電路基板上的部分剖面示意圖。
圖7為本發明第四實施例所提供的電容器組件封裝結構的部分剖面示意圖。
圖8為本發明第五實施例所提供的電容器組件封裝結構的部分剖面示意圖。
圖9為本發明第五實施例所提供的電容器組件封裝結構設置在一電路基板上的部分剖面示意圖。
圖10為本發明第六實施例所提供的第二種電容器素子的剖面示意圖。
Z:電容器組件封裝結構
1:電容器組件
10:電容器素子
10P:正極部
10N:負極部
106:墊高凸出結構
1060:承載平面
2:第一內部導電結構
2000:第一裸露底端
3:第二內部導電結構
3000:第二裸露底端
4:絕緣封裝體
4000:底端
4001:第一側面
4002:第二側面
41:底部絕緣封裝層
42:頂部絕緣封裝層
5:第一底端電極結構
6:第二底端電極結構
7:第一最外側強化結構
7000:第一最外側裸露表面
8:第二最外側強化結構
8000:第二最外側裸露表面

Claims (10)

  1. 一種電容器組件封裝結構，其包括： 一第一底端電極結構； 一第二底端電極結構，所述第二底端電極結構與所述第一底端電極結構彼此分離； 一電容器組件，所述電容器組件設置在所述第一底端電極結構以及所述第二底端電極結構上，所述電容器組件包括彼此電性連接的多個電容器素子，每一所述電容器素子具有電性連接於所述第一底端電極結構的一正極部以及電性連接於所述第二底端電極結構的一負極部；以及 一絕緣封裝體，所述絕緣封裝體被配置以用於包覆所述電容器組件的多個電容器素子； 其中，每一所述電容器素子具有設置在所述正極部上的一墊高凸出結構，且所述墊高凸出結構設置在所述正極部的上表面以及下表面兩者中的至少一者上； 其中，相鄰的兩個所述電容器素子的兩個所述正極部透過所述墊高凸出結構而彼此分離，藉此以降低所述電容器素子的所述正極部以及所述負極部兩者之間的最短垂直距離。
  2. 如請求項1所述的電容器組件封裝結構，進一步包括： 一第一內部導電結構，所述第一內部導電結構電性接觸每一所述電容器素子的所述正極部，所述第一內部導電結構具有一第一裸露底端； 一第二內部導電結構，所述第二內部導電結構電性接觸每一所述電容器素子的所述負極部，所述第二內部導電結構具有一第二裸露底端； 一第一最外側強化結構，所述第一最外側強化結構鄰近所述第一底端電極結構且設置在所述絕緣封裝體的一第一側面上；以及 一第二最外側強化結構，所述第二最外側強化結構鄰近所述第二底端電極結構且設置在所述絕緣封裝體的一第二側面上； 其中，所述第一底端電極結構設置在所述絕緣封裝體的底端上且電性接觸所述第一內部導電結構的所述第一裸露底端，且所述第二底端電極結構設置在所述絕緣封裝體的底端上且電性接觸所述第二內部導電結構的所述第二裸露底端； 其中，所述絕緣封裝體包括一底部絕緣封裝層以及一連接於所述底部絕緣封裝層的一頂部絕緣封裝層，且所述頂部絕緣封裝層被配置以用於包覆所述第一內部導電結構以及所述第二內部導電結構； 其中，每一所述電容器素子的所述正極部透過所述第一內部導電結構以電性連接於所述第一底端電極結構，藉此以使得每一所述電容器素子的所述正極部與所述第一底端電極結構之間形成一第一最短導電路徑； 其中，每一所述電容器素子的所述負極部透過所述第二內部導電結構以電性連接於所述第二底端電極結構，藉此以使得每一所述電容器素子的所述負極部與所述第二底端電極結構之間形成一第二最短導電路徑； 其中，所述第一最短導電路徑不需要經過所述第一最外側強化結構，且所述第二最短導電路徑不需要經過所述第二最外側強化結構； 其中，所述第一最外側強化結構被配置以用於提供與外界接觸的一第一最外側裸露表面，且所述第二最外側強化結構被配置以用於提供與外界接觸的一第二最外側裸露表面。
  3. 如請求項2所述的電容器組件封裝結構， 其中，每一所述電容器素子包括一金屬箔片、一絕緣環繞層、一導電高分子層、一碳膠層以及一銀膠層，所述絕緣環繞層環繞地設置在所述金屬箔片上，所述導電高分子層包覆所述金屬箔片的一部分且接觸所述絕緣環繞層，所述碳膠層完全包覆所述導電高分子層且接觸所述絕緣環繞層，且所述銀膠層完全包覆所述碳膠層且接觸所述絕緣環繞層； 其中，每一所述電容器素子的所述正極部具有一側表面，且所述第一內部導電結構電性接觸每一所述電容器素子的所述正極部的所述側表面； 其中，每一所述電容器素子的所述負極部具有一側表面，且所述第二內部導電結構電性接觸每一所述電容器素子的所述負極部的所述側表面； 其中，多個所述電容器素子完全被包覆在所述絕緣封裝體的內部，所述第一內部導電結構除了所述第一裸露底端之外完全被包覆在所述絕緣封裝體的內部，且所述第二內部導電結構除了所述第二裸露底端之外完全被包覆在所述絕緣封裝體的內部。
  4. 如請求項2所述的電容器組件封裝結構， 其中，每一所述電容器素子包括一金屬箔片、一絕緣環繞層、一導電高分子層、一碳膠層以及一銀膠層，所述絕緣環繞層環繞地設置在所述金屬箔片上，所述導電高分子層包覆所述金屬箔片的一部分且接觸所述絕緣環繞層，所述碳膠層完全包覆所述導電高分子層且接觸所述絕緣環繞層，且所述銀膠層完全包覆所述碳膠層且接觸所述絕緣環繞層； 其中，所述第一內部導電結構金屬箔片貫穿多個所述電容器素子的多個所述正極部，以電性接觸所述第一底端電極結構； 其中，每一所述電容器素子的所述負極部具有一側表面，且所述第二內部導電結構電性接觸每一所述電容器素子的所述負極部的所述側表面； 其中，多個所述電容器素子完全被包覆在所述絕緣封裝體的內部，所述第一內部導電結構除了所述第一裸露底端之外完全被包覆在所述絕緣封裝體的內部，且所述第二內部導電結構除了所述第二裸露底端之外完全被包覆在所述絕緣封裝體的內部。
  5. 如請求項2所述的電容器組件封裝結構， 其中，所述第一底端電極結構與所述第一最外側強化結構兩者彼此相連或者彼此分離一預定距離，且所述第二底端電極結構與所述第二最外側強化結構兩者彼此相連或者彼此分離一預定距離； 其中，當所述第一底端電極結構與所述第一最外側強化結構兩者彼此相連時，所述第一底端電極結構與所述第一最外側強化結構相互配合以形成一第一L形結構； 其中，當所述第二底端電極結構與所述第二最外側強化結構兩者彼此相連時，所述第二底端電極結構與所述第二最外側強化結構相互配合以形成一第二L形結構； 其中，所述第一內部導電結構垂直地或者傾斜地接觸所述第一底端電極結構的一頂端，且所述第二內部導電結構垂直地或者傾斜地接觸所述第二底端電極結構的一頂端； 其中，所述第一內部導電結構不需透過所述第一最外側強化結構以電性連接於所述第一底端電極結構，且所述第二內部導電結構不需透過所述第二最外側強化結構以電性連接於所述第二底端電極結構； 其中，所述第一內部導電結構為預先製作完成的一第一內部導電片或者透過固化而形成的一第一內側導電層，且所述第二內部導電結構為預先製作完成的一第二內部導電片或者透過固化而形成的一第二內側導電層； 其中，所述第一最外側強化結構為預先製作完成的一第一最外側導電片或者透過固化而形成的一第一最外側導電層，且所述第二最外側強化結構為預先製作完成的一第二最外側導電片或者透過固化而形成的一第二最外側導電層； 其中，當所述電容器組件封裝結構設置在一電路基板上時，所述第一底端電極結構透過一第一導電材料以電性連接於所述電路基板的一第一焊墊，且所述第二底端電極結構透過一第二導電材料以電性連接於所述電路基板的一第二焊墊； 其中，當所述電容器組件封裝結構設置在所述電路基板上時，所述第一最外側強化結構的所述第一最外側裸露表面的一部分或者全部被所述第一導電材料所覆蓋，且所述第二最外側強化結構的所述第二最外側裸露表面的一部分或者全部被所述第二導電材料所覆蓋，藉此以增加所述第一最外側強化結構與所述第一導電材料的接觸面積，且增加所述第二最外側強化結構與所述第二導電材料的接觸面積。
  6. 如請求項2所述的電容器組件封裝結構， 其中，所述第一最外側強化結構以及所述第二最外側強化結構都不會延伸至所述絕緣封裝體的一頂端上； 其中，所述第一底端電極結構與所述第一最外側強化結構兩者彼此相連，以形成一第一端部結構； 其中，所述第二底端電極結構與所述第二最外側強化結構兩者彼此相連，以形成一第二端部結構； 其中，所述第一端部結構包括包覆所述絕緣封裝體的一第一部分的一第一內部導電層、包覆所述第一內部導電層的一第一中間導電層以及包覆所述第一中間導電層的一第一外部導電層，且所述第二端部結構包括包覆所述絕緣封裝體的一第二部分的一第二內部導電層、包覆所述第二內部導電層的一第二中間導電層以及包覆所述第二中間導電層的一第二外部導電層； 其中，所述第一內部導電層與所述第二內部導電層都為Ag層與Cu層兩者之中的至少一層，所述第一中間導電層與所述第二中間導電層都是Ni層，且所述第一外部導電層與所述第二外部導電層都是Sn層； 其中，所述第一內部導電結構垂直地或者傾斜地接觸所述第一底端電極結構的一頂端，且所述第二內部導電結構垂直地或者傾斜地接觸所述第二底端電極結構的一頂端； 其中，所述第一內部導電結構不需透過所述第一最外側強化結構以電性連接於所述第一底端電極結構，且所述第二內部導電結構不需透過所述第二最外側強化結構以電性連接於所述第二底端電極結構； 其中，所述第一內部導電結構為預先製作完成的一第一內部導電片或者透過固化而形成的一第一內側導電層，且所述第二內部導電結構為預先製作完成的一第二內部導電片或者透過固化而形成的一第二內側導電層； 其中，所述第一最外側強化結構為預先製作完成的一第一最外側導電片或者透過固化而形成的一第一最外側導電層，且所述第二最外側強化結構為預先製作完成的一第二最外側導電片或者透過固化而形成的一第二最外側導電層； 其中，當所述電容器組件封裝結構設置在一電路基板上時，所述第一底端電極結構透過一第一導電材料以電性連接於所述電路基板的一第一焊墊，且所述第二底端電極結構透過一第二導電材料以電性連接於所述電路基板的一第二焊墊； 其中，當所述電容器組件封裝結構設置在所述電路基板上時，所述第一最外側強化結構的所述第一最外側裸露表面的一部分或者全部被所述第一導電材料所覆蓋，且所述第二最外側強化結構的所述第二最外側裸露表面的一部分或者全部被所述第二導電材料所覆蓋，藉此以增加所述第一最外側強化結構與所述第一導電材料的接觸面積，且增加所述第二最外側強化結構與所述第二導電材料的接觸面積。
  7. 如請求項1所述的電容器組件封裝結構， 其中，所述絕緣封裝體包括一底部絕緣封裝層以及一連接於所述底部絕緣封裝層的一頂部絕緣封裝層，所述底部絕緣封裝層被配置以用於連接所述第一底端電極結構以及所述第二底端電極結構，所述頂部絕緣封裝層被配置以用於包覆所述電容器組件； 其中，所述底部絕緣封裝層以及所述頂部絕緣封裝層為兩個相同的絕緣材料層或者兩個不同的絕緣材料層； 其中，所述底部絕緣封裝層的材料密度大於所述頂部絕緣封裝層的材料密度； 其中，所述底部絕緣封裝層與所述第一底端電極結構兩者之間的氣密性大於所述頂部絕緣封裝層與所述第一底端電極結構兩者之間的氣密性； 其中，所述底部絕緣封裝層與所述第二底端電極結構兩者之間的氣密性大於所述頂部絕緣封裝層與所述第一底端電極結構兩者之間的氣密性； 其中，所述底部絕緣封裝層由材料黏度介於5000 cps至25000 cps之間、材料固化溫度介於150℃至200℃之間且成型壓力介於40 kgf/cm 2至70 kgf/cm 2之間的絕緣材料所製成； 其中，所述頂部絕緣封裝層由材料黏度介於5000 cps至25000 cps之間、材料固化溫度介於150℃至200℃之間且成型壓力介於20 kgf/cm 2至40 kgf/cm 2之間的絕緣材料所製成； 其中，每一所述電容器素子的所述墊高凸出結構具有一承載平面，且所述墊高凸出結構的所述承載平面被配置以用於接觸所述第一底端電極結構或者相鄰的所述電容器素子的所述正極部； 其中，每一所述電容器素子包括一絕緣環繞層，且每一所述電容器素子的所述墊高凸出結構的高度大於、小於或者等於所述絕緣環繞層的高度，以使得所述墊高凸出結構的所述承載平面與所述絕緣環繞層的一外圍繞表面彼此切齊或者不切齊； 其中，每一所述電容器素子的所述正極部相對於所述絕緣環繞層的彎折角度小於5度。
  8. 一種電容器組件封裝結構，其包括： 一第一底端電極結構； 一第二底端電極結構，所述第二底端電極結構與所述第一底端電極結構彼此分離； 一電容器組件，所述電容器組件設置在所述第一底端電極結構以及所述第二底端電極結構上，所述電容器組件包括彼此電性連接的多個電容器素子，每一所述電容器素子具有電性連接於所述第一底端電極結構的一正極部以及電性連接於所述第二底端電極結構的一負極部；以及 一絕緣封裝體，所述絕緣封裝體被配置以用於包覆所述電容器組件的多個電容器素子； 其中，每一所述電容器素子具有設置在所述正極部上的一墊高凸出結構，且每一所述電容器素子的所述墊高凸出結構被配置以用於降低所述電容器素子的所述正極部以及所述負極部兩者之間的最短垂直距離。
  9. 如請求項8所述的電容器組件封裝結構，進一步包括： 一第一內部導電結構，所述第一內部導電結構電性接觸每一所述電容器素子的所述正極部，所述第一內部導電結構具有一第一裸露底端； 一第二內部導電結構，所述第二內部導電結構電性接觸每一所述電容器素子的所述負極部，所述第二內部導電結構具有一第二裸露底端； 一第一最外側強化結構，所述第一最外側強化結構鄰近所述第一底端電極結構且設置在所述絕緣封裝體的一第一側面上；以及 一第二最外側強化結構，所述第二最外側強化結構鄰近所述第二底端電極結構且設置在所述絕緣封裝體的一第二側面上； 其中，所述第一底端電極結構設置在所述絕緣封裝體的底端上且電性接觸所述第一內部導電結構的所述第一裸露底端，且所述第二底端電極結構設置在所述絕緣封裝體的底端上且電性接觸所述第二內部導電結構的所述第二裸露底端； 其中，所述絕緣封裝體包括一底部絕緣封裝層以及一連接於所述底部絕緣封裝層的一頂部絕緣封裝層，且所述頂部絕緣封裝層被配置以用於包覆所述第一內部導電結構以及所述第二內部導電結構； 其中，每一所述電容器素子的所述正極部透過所述第一內部導電結構以電性連接於所述第一底端電極結構，藉此以使得每一所述電容器素子的所述正極部與所述第一底端電極結構之間形成一第一最短導電路徑； 其中，每一所述電容器素子的所述負極部透過所述第二內部導電結構以電性連接於所述第二底端電極結構，藉此以使得每一所述電容器素子的所述負極部與所述第二底端電極結構之間形成一第二最短導電路徑； 其中，所述第一最短導電路徑不需要經過所述第一最外側強化結構，且所述第二最短導電路徑不需要經過所述第二最外側強化結構； 其中，所述第一最外側強化結構被配置以用於提供與外界接觸的一第一最外側裸露表面，且所述第二最外側強化結構被配置以用於提供與外界接觸的一第二最外側裸露表面。
  10. 如請求項8所述的電容器組件封裝結構， 其中，所述絕緣封裝體包括一底部絕緣封裝層以及一連接於所述底部絕緣封裝層的一頂部絕緣封裝層，所述底部絕緣封裝層被配置以用於連接所述第一底端電極結構以及所述第二底端電極結構，所述頂部絕緣封裝層被配置以用於包覆所述電容器組件； 其中，所述底部絕緣封裝層以及所述頂部絕緣封裝層為兩個相同的絕緣材料層或者兩個不同的絕緣材料層； 其中，所述底部絕緣封裝層的材料密度大於所述頂部絕緣封裝層的材料密度； 其中，所述底部絕緣封裝層與所述第一底端電極結構兩者之間的氣密性大於所述頂部絕緣封裝層與所述第一底端電極結構兩者之間的氣密性； 其中，所述底部絕緣封裝層與所述第二底端電極結構兩者之間的氣密性大於所述頂部絕緣封裝層與所述第一底端電極結構兩者之間的氣密性； 其中，所述底部絕緣封裝層由材料黏度介於5000 cps至25000 cps之間、材料固化溫度介於150℃至200℃之間且成型壓力介於40 kgf/cm 2至70 kgf/cm 2之間的絕緣材料所製成； 其中，所述頂部絕緣封裝層由材料黏度介於5000 cps至25000 cps之間、材料固化溫度介於150℃至200℃之間且成型壓力介於20 kgf/cm 2至40 kgf/cm 2之間的絕緣材料所製成； 其中，每一所述電容器素子的所述墊高凸出結構具有一承載平面，且所述墊高凸出結構的所述承載平面被配置以用於接觸所述第一底端電極結構或者相鄰的所述電容器素子的所述正極部； 其中，每一所述電容器素子包括一絕緣環繞層，且每一所述電容器素子的所述墊高凸出結構的高度大於、小於或者等於所述絕緣環繞層的高度，以使得所述墊高凸出結構的所述承載平面與所述絕緣環繞層的一外圍繞表面彼此切齊或者不切齊； 其中，每一所述電容器素子的所述正極部相對於所述絕緣環繞層的彎折角度小於5度。
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