CN111834123A - 堆叠型电容器组件结构 - Google Patents
堆叠型电容器组件结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111834123A CN111834123A CN201910299231.XA CN201910299231A CN111834123A CN 111834123 A CN111834123 A CN 111834123A CN 201910299231 A CN201910299231 A CN 201910299231A CN 111834123 A CN111834123 A CN 111834123A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- stacked
- electrode
- capacitor
- unit
- titanium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 268
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 61
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 61
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 34
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 61
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 25
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 19
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 16
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 16
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 16
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 14
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims description 14
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 13
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 9
- 229910010421 TiNx Inorganic materials 0.000 claims description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims description 7
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N titanium tungsten Chemical compound [Ti].[W] MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 claims 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 119
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 19
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 10
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- FHKBQTYCGXHYRV-UHFFFAOYSA-N N.[O-2].[Ti+4] Chemical compound N.[O-2].[Ti+4] FHKBQTYCGXHYRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008599 TiW Inorganic materials 0.000 description 1
- UKKGMDDPINLFIY-UHFFFAOYSA-N [C+4].[O-2].[Ti+4].[O-2].[O-2].[O-2] Chemical compound [C+4].[O-2].[Ti+4].[O-2].[O-2].[O-2] UKKGMDDPINLFIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 150000001722 carbon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
本发明公开一种堆叠型电容器组件结构，包括电容单元以及电极单元。电容单元包括多个堆叠型电容器。每一个堆叠型电容器具有正极部以及负极部。电极单元包括第一电极结构以及第二电极结构。每一个堆叠型电容器包括一金属箔片，金属箔片的表面具有多孔性腐蚀层，多孔性腐蚀层至少被区分成属于正极部的第一多孔性腐蚀区以及属于负极部的第二多孔性腐蚀区。电容单元包括多个围绕状绝缘填充物，每个围绕状绝缘填充物围绕地填充于相对应的第一多孔性腐蚀区，以阻挡水汽经过第一多孔性腐蚀区。因此，以有效阻挡水汽经过第一多孔性腐蚀区。
Description
技术领域
本发明涉及一种电容器组件结构，特别是涉及一种堆叠型电容器组件结构。
背景技术
电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、计算机主机板及其周边、电源供应器、通信产品、及汽车等的基本元件，主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等。是电子产品中不可缺少的元件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的型态。包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。先前技术中，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，从而可使用在中央处理器的电源电路的解耦合作用上。一般而言，可利用多个电容单元的堆叠，而形成高电容量的固态电解电容器，现有技术的堆叠式固态电解电容器包括多个电容单元与导线架，其中每一个电容单元包括阳极部、阴极部与绝缘部，此绝缘部使阳极部与阴极部彼此电性绝缘。特别是，电容单元的阴极部彼此堆叠，且通过在相邻的电容单元之间设置导电体层，以使多个电容单元之间彼此电连接。然而，现有技术中的堆叠式电容器仍然具有可改善空间。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种堆叠型电容器组件结构。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种堆叠型电容器组件结构，包括：电容单元、封装单元以及电极单元。所述电容单元包括多个堆叠型电容器，每一个所述堆叠型电容器具有正极部以及负极部。所述封装单元包括一部分地包覆所述电容单元的绝缘封装体，所述电容单元具有从所述封装单元裸露而出的第一部分以及第二部分。所述电极单元包括第一电极结构以及第二电极结构。其中，每个所述堆叠型电容器包括金属箔片，所述金属箔片的表面具有多孔性腐蚀层，所述多孔性腐蚀层至少被区分成属于所述正极部的第一多孔性腐蚀区以及属于所述负极部的第二多孔性腐蚀区。其中，所述电容单元包括多个围绕状绝缘填充物，每一个所述围绕状绝缘填充物围绕地填充于相对应的所述第一多孔性腐蚀区，以阻挡水汽经过所述第一多孔性腐蚀区。
优选地，多个所述堆叠型电容器依序堆叠，每两个所述堆叠的堆叠型电容器通过导电胶而彼此电性相连，多个所述堆叠型电容器的多个正极部依序堆叠或者彼此分离；其中，所述第一电极结构作为一第一外侧端电极，以包覆所述电容单元的所述第一部分且电性接触所述堆叠型电容器的所述正极部；其中，所述第二电极结构作为第二外侧端电极，以包覆所述电容单元的所述第二部分且电性接触所述堆叠型电容器的所述负极部；其中，所述围绕状绝缘填充物为环氧树脂、酚醛树脂或硅氧树脂。
优选地，堆叠型电容器组件结构还进一步包括：支撑单元，所述支撑单元包括第一支撑件以及第二支撑件，多个所述堆叠型电容器依序堆叠在所述第一支撑件与所述第二支撑件上，所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部分别电连接于所述第一支撑件与所述第二支撑件。
优选地，堆叠型电容器组件结构还进一步包括：支撑单元，所述支撑单元包括第一支撑件，多个所述堆叠型电容器依序堆叠在所述第一支撑件上，所述堆叠型电容器的所述正极部或所述负极部电连接于所述第一支撑件。
优选地，所述第一电极结构包括包覆所述第一部分且电性接触所述正极部的第一内部导电层、包覆所述第一内部导电层的第一中间导电层以及包覆所述第一中间导电层的第一外部导电层。
优选地，所述第二电极结构包括包覆所述第二部分且电性接触所述负极部的第二内部导电层、包覆所述第二内部导电层的第二中间导电层以及包覆所述第二中间导电层的第二外部导电层；其中，所述第一电极结构包括连接于多个所述正极部与多个所述围绕状绝缘填充物的导电阻水层，所述导电阻水层由金属材料或者金属化合物所制成，所述金属材料为金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钯(Pd)、钛(Ti)、镍(Ni)、铬(Cr)、黄铜或者锌(Zn)，所述金属化合物为镍铬合金(NiCr)、钨化钛(TiW)、氮化钛(TiNx)、碳化钛(TiC)、氧化钛(TiOx)、氮氧化钛(Ti(O,N)x)、碳氧化钛(Ti(O,C)x)、氮碳化钛(Ti(C,N)x)或者氮氧碳化钛(Ti(O,N,C)x)。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种堆叠型电容器组件结构，包括：电容单元、封装单元以及电极单元。所述电容单元包括多个堆叠型电容器，每一个所述堆叠型电容器具有正极部以及负极部。所述封装单元包括一部分地包覆所述电容单元的绝缘封装体。所述电极单元包括第一电极结构以及第二电极结构。其中，每个所述堆叠型电容器包括金属箔片，所述金属箔片的表面具有多孔性腐蚀层，所述多孔性腐蚀层至少被区分成属于所述正极部的第一多孔性腐蚀区以及属于所述负极部的第二多孔性腐蚀区。其中，所述电容单元包括多个围绕状绝缘填充物，每个所述围绕状绝缘填充物围绕地填充于相对应的所述第一多孔性腐蚀区。
优选地，所述第一电极结构包括连接于多个所述正极部与多个所述围绕状绝缘填充物的导电阻水层，所述导电阻水层由金属材料或者金属化合物所制成，所述金属材料为金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钯(Pd)、钛(Ti)、镍(Ni)、铬(Cr)、黄铜或者锌(Zn)，所述金属化合物为镍铬合金(NiCr)、钨化钛(TiW)、氮化钛(TiNx)、碳化钛(TiC)、氧化钛(TiOx)、氮氧化钛(Ti(O,N)x)、碳氧化钛(Ti(O,C)x)、氮碳化钛(Ti(C,N)x)或者氮氧碳化钛(Ti(O,N,C)x)。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外又一技术方案是，提供一种堆叠型电容器组件结构，包括：电容单元以及电极单元。所述电容单元包括多个堆叠型电容器，每一个所述堆叠型电容器具有正极部以及负极部。所述电极单元包括第一电极结构以及第二电极结构。其中，每一个所述堆叠型电容器包括金属箔片，所述金属箔片的表面具有多孔性腐蚀层，所述多孔性腐蚀层至少被区分成属于所述正极部的第一多孔性腐蚀区以及属于所述负极部的第二多孔性腐蚀区。其中，所述电容单元包括多个围绕状绝缘填充物，每个所述围绕状绝缘填充物围绕地填充于相对应的所述第一多孔性腐蚀区。
优选地，堆叠型电容器组件结构还进一步包括：支撑单元，所述支撑单元包括第一支撑件，多个所述堆叠型电容器依序堆叠在所述第一支撑件上，所述堆叠型电容器的所述正极部或所述负极部分别电连接于所述第一支撑件；其中，所述第一电极结构作为外侧端电极，以包覆所述电容单元的一侧端部并电性接触所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部两者中的其中一个；其中，所述第二电极结构电连接所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部两者中的另外一个；其中，所述第一电极结构包括连接于多个所述正极部与多个所述围绕状绝缘填充物的导电阻水层，所述导电阻水层由金属材料或者金属化合物所制成，所述金属材料为金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钯(Pd)、钛(Ti)、镍(Ni)、铬(Cr)、黄铜或者锌(Zn)，所述金属化合物为镍铬合金(NiCr)、钨化钛(TiW)、氮化钛(TiNx)、碳化钛(TiC)、氧化钛(TiOx)、氮氧化钛(Ti(O,N)x)、碳氧化钛(Ti(O,C)x)、氮碳化钛(Ti(C,N)x)或者氮氧碳化钛(Ti(O,N,C)x)。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的堆叠型电容器组件结构，能通过“每一个所述堆叠型电容器包括金属箔片，所述金属箔片的表面具有一多孔性腐蚀层，所述多孔性腐蚀层至少被区分成属于所述正极部的第一多孔性腐蚀区以及属于所述负极部的第二多孔性腐蚀区”以及“所述电容单元包括多个围绕状绝缘填充物，每一个所述围绕状绝缘填充物围绕地填充于相对应的所述第一多孔性腐蚀区，以阻挡水汽经过所述第多孔性腐蚀区”的技术方案，以有效阻挡水汽经过第一多孔性腐蚀区。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例的堆叠型电容器组件结构的堆叠型电容器的第一剖视示意图。
图2为本发明第一实施例的堆叠型电容器组件结构的堆叠型电容器的第二剖视示意图。
图3为图1中III部分的第一放大示意图。
图4为图1中III部分的第二放大示意图。
图5为本发明第一实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
图6为本发明第二实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
图7为本发明第三实施例的堆叠型电容器组件结构的部分侧视示意图。
图8为本发明第四实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
图9为本发明第五实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
图10为本发明第六实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
图11为本发明第七实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
图12为本发明第八实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
图13为本发明第九实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
图14为本发明第十实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
图15为本发明第十一实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
图16为本发明第十二实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
图17为本发明第十三实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
图18为本发明第十四实施例的堆叠型电容器组件结构的侧视示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“堆叠型电容器组件结构”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不脱离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
[第一实施例]
参阅图1至图5所示，本发明第一实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z，包括：电容单元1、封装单元2以及电极单元3。举例来说，堆叠型电容器组件结构Z可为一种堆叠型电容器封装结构或者是一种属于构件型态的堆叠型电容器构件，也或者是一种以使用类型来定义的堆叠式固态电解电容器。
首先，电容单元1包括多个堆叠型电容器11，并且每个堆叠型电容器11具有正极部P以及负极部N。更进一步来说，多个堆叠型电容器11会依序堆叠，每两个堆叠的堆叠型电容器11能通过导电胶G而彼此电性相连，并且多个堆叠型电容器11的多个正极部P会彼此分离而不接触。举例来说，如图7所示，每一个堆叠型电容器11包括金属箔片110、完全包覆金属箔片110的氧化层111、包覆氧化层111的一部分的导电高分子复合材料层112、完全包覆导电高分子复合材料层112的碳胶层113、以及完全包覆碳胶层113的银胶层114。氧化层111形成在金属箔片110的外表面上，以完全包覆金属箔片110。依据不同的使用需求，金属箔片110可以是铝、铜或者任何的金属材料，并且金属箔片110的表面具有多孔性腐蚀层1100，所以金属箔片110可以是具有多孔性腐蚀层1100的腐蚀箔片。当金属箔片110被氧化后，金属箔片110的表面就会形成氧化层111，而表面形成有氧化层111的金属箔片110可以称为一种阀金属箔片((valve metal foil))。多孔性腐蚀层1100至少被区分成属于堆叠型电容器11的正极部P的第一多孔性腐蚀区1100a以及属于堆叠型电容器11的负极部N的第二多孔性腐蚀区1100b。
更进一步来说，如图1及图2所示，每一个堆叠型电容器11还包括设置在氧化层111的外表面上且围绕氧化层111的围绕状绝缘层115，并且堆叠型电容器11的导电高分子复合材料层112的长度、碳胶层113的长度及银胶层114的长度都被围绕状绝缘层115所限制。第二多孔性腐蚀区1100b涵盖负极部N与围绕状绝缘层115的区域。更进一步来说，氧化层111的外表面上具有围绕区域1110，并且堆叠型电容器11的围绕状绝缘层115围绕地设置在氧化层111的围绕区域1110上且同时接触导电高分子复合材料层112的末端1120、碳胶层113的末端1130及银胶层114的末端1140。然而，本发明所使用的堆叠型电容器11不以上述所举的例子为限。
更进一步来说，电容单元1还进一步包括多个围绕状绝缘填充物12，每一个围绕状绝缘填充物12围绕地填充于相对应的第一多孔性腐蚀区1100a。举例来说，围绕状绝缘填充物12围绕地形成在第一多孔性腐蚀区1100a的氧化层111的外表面上，并位于堆叠型电容器11的第一部分101与负极部N之间，以阻挡水汽经过第一多孔性腐蚀区1100a。其中，围绕状绝缘填充物12能包覆在堆叠型电容器11的第一部分101与负极部N之间(如图1所示)，也可以是仅围绕部分的第一多孔性腐蚀区1100a(如图2所示)。并且，围绕状绝缘填充物12可以是具有一定的厚度且围绕第一多孔性腐蚀区1100a(如图3所示)的型态，也可以只是填充于第一多孔性腐蚀区1100a的孔隙的型态(如图4所示)。此外，围绕状绝缘填充物12是一种可由任何的绝缘材料(例如环氧树脂(epoxy)、酚醛树脂或者硅氧树脂(silicon))所制成的绝缘层。然而，本发明不以上述所举的例子为限。
另外，堆叠型电容器11也可以包括金属箔片、氧化层、导电高分子层、碳胶层以及银胶层。举例来说，氧化层形成在金属箔片的外表面上，以完全包覆金属箔片。导电高分子层形成在氧化层上，以部分地包覆氧化层。碳胶层形成在导电高分子层上，以包覆导电高分子层。银胶层形成在碳胶层上，以包覆导电高分子层。依据不同的使用需求，金属箔片可以是铝、铜或者任何的金属材料，并且金属箔片的表面具有多孔性腐蚀层，所以金属箔片可以是具有多孔性腐蚀层的腐蚀箔片。当金属箔片被氧化后，金属箔片的表面就会形成氧化层，而表面形成有氧化层的金属箔片可以称为一种阀金属箔片((valve metal foil))。然而，本发明不以上述所举的例子为限。
更进一步来说，堆叠型电容器11也还可以进一步包括围绕状阻隔层，围绕状阻隔层围绕地形成在氧化层的外表面上。举例来说，围绕状阻隔层的外周围表面相对于氧化层的距离会大于、小于或者等于银胶层的外周围表面相对于氧化层的距离。另外，导电高分子层的末端、碳胶层的末端以及银胶层的末端都会接触或者分离围绕状阻隔层，以使得导电高分子层的长度、碳胶层的长度以及银胶层的长度都会受到围绕状阻隔层的限制。另外，依据不同的使用需求，围绕状阻隔层可以是一种可由任何的绝缘材料(例如环氧树脂或者硅)所制成的绝缘层。值得注意的是，依据不同的使用需求，堆叠型电容器11也可以不使用围绕状阻隔层。然而，本发明不以上述所举的例子为限。
此外，封装单元2包括一部分地包覆电容单元1的绝缘封装体20，并且电容单元1具有从封装单元2裸露出的第一部分101以及第二部分102。也就是说，每个堆叠型电容器11的第一部分101与第二部分102都会被绝缘封装体20所裸露而不会被包覆。举例来说，绝缘封装体20可由任何的绝缘材料所制成，例如环氧树脂或者硅。然而本发明不以上述所举的例子为限。
此外，电极单元3包括第一电极结构31以及第二电极结构32。更进一步来说，第一电极结构31能作为“第一外侧端电极”，以包覆电容单元1的第一部分101且电性接触堆叠型电容器11的正极部P。另外，第二电极结构32能作为“第二外侧端电极”，以包覆电容单元1的第二部分102且电性接触堆叠型电容器11的负极部N。换句话说，第一电极结构31能作为一外侧端电极，以包覆电容单元1的一侧端部并电性接触堆叠型电容器11的正极部P与负极部N两者中的其中一个，并且第二电极结构32能作为另一个外侧端电极，以包覆电容单元1的另一个侧端部并电性接触堆叠型电容器11的正极部P与负极部N两者中的另外一个。
因此，作为第一外侧端电极的第一电极结构31与作为第二外侧端电极的第二电极结构32能分别用来包覆堆叠型电容器11的第一部分101与第二部分102(也就是说，第一电极结构31与第二电极结构32不会像导线架的电极引脚一样需要插入绝缘封装体20的内部)，所以电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32能够被快速的形成在绝缘封装体20的两相反侧端部上而不用进行任何的弯折步骤(弯折导线架的电极引脚的步骤)，因此，有效提升堆叠型电容器组件结构Z的生产效率。
[第二实施例]
参阅图6所示，本发明第二实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z，包括：电容单元1、封装单元2以及电极单元3。由图6与图5的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例的最大差异在于：在第二实施例中，第一电极结构31包括包覆第一部分101且电性接触正极部P的第一内部导电层311、包覆第一内部导电层311的第一中间导电层312以及包覆第一中间导电层312的第一外部导电层313。另外，第二电极结构32包括包覆第二部分102且电性接触负极部N的第二内部导电层321、包覆第二内部导电层321的第二中间导电层322以及包覆第二中间导电层322的第二外部导电层323。
举例来说，第一内部导电层311与第二内部导电层321可以都包括Ag层(或者其它与Ag相似的导电材料)或者包括Ag层与导电扩散阻碍层的复合层，第一中间导电层312与第二中间导电层322可以都是Ni层或者其它与Ni相似的导电材料，第一外部导电层313与第二外部导电层323可以都是Sn层或者其它与Sn相似的导电材料。另外，所述导电扩散阻碍层选自于由碳((C))、碳化合物、纳米碳管、石墨烯、银((Ag))、金((Au))、铂((Pt))、钯((Pb))、氮化钛((TiNx))、碳化钛((TiC))以及其它抗氧化材料所组成的群组，然而本发明不以上述所举的例子为限。因此，通过导电扩散阻碍层的使用，外界的水汽不会穿过电极单元3而进入电容单元1，因此提升堆叠型电容器组件结构Z的气密性与耐候性。然而本发明不以上述所举的例子为限。
[第三实施例]
参阅图7所示，本发明第三实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z，包括：电容单元1、封装单元2以及电极单元3。由图7与图6的比较可知，本发明第三实施例与第二实施例的最大差异在于：在第三实施例中，第一电极结构31包括连接于多个正极部P与多个围绕状绝缘填充物12的导电阻水层310，导电阻水层310由金属材料或者金属化合物所制成，金属材料为金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钯(Pd)、钛(Ti)、镍(Ni)、铬(Cr)、锌(Zn)或者黄铜，所述金属化合物为Ni-Cr、TiW、氮化钛(TiNx)、碳化钛(TiC)、氧化钛(TiOx)、氮氧化钛(Ti(O,N)x)、碳氧化钛(Ti(O,C)x)、氮碳化钛(Ti(C,N)x)或者氮氧碳化钛(Ti(O,N,C)x)。
举例来说，第一电极结构31还进一步可包括导电阻水层310，形成在第一电极结构31与多个正极部P以及多个围绕状绝缘填充物12的接触面上。更进一步来说，通过溅镀方式形成导电阻水层310覆盖、遮蔽于多个正极部P以及多个围绕状绝缘填充物12。由于导电阻水层310通过溅镀的方式所形成，因此，导电阻水层310覆盖多个正极部P以及多个围绕状绝缘填充物12的覆盖率可达100％，覆盖面积能够没有任何孔隙，从而有效的防止外界的水汽、氧气穿过电极单元3而进入电容单元1，进而达到阻水、阻氧的效果。因此，可提升堆叠型电容器组件结构Z的气密性与耐候性。然而本发明不以上述所举的例子为限。
[第四实施例]
参阅图8所示，本发明第四实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z，包括：电容单元1、封装单元2以及电极单元3。由图8与图5的比较可知，本发明第四实施例与第一实施例的最大差异在于：在第四实施例中，堆叠型电容器组件结构Z还可进一步包括绝缘基板5，可设置于第一电极结构31与第二电极结构32之间，绝缘基板5上部分表面涂布有导电胶G。并且，多个堆叠型电容器11能依序堆叠在第一支撑件41上，其中一堆叠型电容器11的负极部N通过导电胶G能电连接于第二电极结构32。换句话说，第四实施例的多个堆叠型电容器11能够预先通过绝缘基板5的使用而得到支撑，以利于后续的加工。然而本发明不以上述所举的例子为限。
值得注意的是，第四实施例的电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32可以替换成与第二实施例相同的电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32。
[第五实施例]
参阅图9所示，本发明第五实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z，包括：电容单元1、封装单元2以及电极单元3。由图9与图5的比较可知，本发明第五实施例与第一实施例的最大差异在于：在第五实施例中，多个堆叠型电容器11的多个正极部P会依序堆叠。举例来说，多个正极部P可以通过雷射焊接、阻抗焊接或者其它种类的焊接方式依序堆叠，然而本发明不以上述所举的例子为限。
值得注意的是，第五实施例的电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32可以替换成与第二实施例相同的电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32。
[第六实施例]
参阅图10所示，本发明第六实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z，包括：电容单元1、封装单元2以及电极单元3。由图10与图9的比较可知，本发明第六实施例与第五实施例的最大差异在于：第六实施例的堆叠型电容器组件结构Z还进一步包括支撑单元4，并且支撑单元4包括第一支撑件41以及第二支撑件42。另外，多个堆叠型电容器11能依序堆叠在第一支撑件41与第二支撑件42上，并且堆叠型电容器11的正极部P与负极部N能分别电连接于第一支撑件41与第二支撑件42。换句话说，第六实施例的多个堆叠型电容器11能够预先通过第一支撑件41与第二支撑件42的使用而得到支撑，此做法有利于后续的加工。然而本发明不以上述所举的例子为限。
值得注意的是，第六实施例的电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32可以替换成与第二实施例相同的电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32。
[第七实施例]
参阅图11所示，本发明第七实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z，包括：电容单元1、封装单元2以及电极单元3。由图11与图10的比较可知，本发明第七实施例与第六实施例的最大差异在于：在第七实施例中，多个堆叠型电容器能被区分成多个第一堆叠型电容器11A以及多个第二堆叠型电容器11B。更进一步来说，多个第一堆叠型电容器11A能依序堆叠在第一支撑件41的顶端与第二支撑件42的顶端上，并且多个第二堆叠型电容器11B能依序堆叠在第一支撑件41的底端与第二支撑件42的底端上。换句话说，第七实施例的多个第一堆叠型电容器11A与多个第二堆叠型电容器11B能够预先通过第一支撑件41与第二支撑件42的使用而得到支撑，此做法有利于后续的加工。然而本发明不以上述所举的例子为限。
值得注意的是，第七实施例的电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32可以替换成与第二实施例相同的电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32。
[第八实施例]
参阅图12所示，本发明第八实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z，包括：电容单元1、封装单元2以及电极单元3。由图12与图10的比较可知，本发明第八实施例与第六实施例的最大差异在于：在第八实施例中，多个堆叠型电容器11能依序堆叠在第一支撑件41上，并且其中一堆叠型电容器11的负极部N能电连接于第一支撑件41。换句话说，第八实施例的多个堆叠型电容器11能够预先通过第一支撑件41得到支撑，此做法有利于后续的加工。然而本发明不以上述所举的例子为限。
值得注意的是，第八实施例的电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32可以替换成与第二实施例相同的电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32。
[第九实施例]
参阅图13所示，本发明第九实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z，包括：电容单元1、封装单元2以及电极单元3。由图13与图12的比较可知，本发明第九实施例与第八实施例的最大差异在于：在第九实施例中，第一支撑件41可作为“导线架电极引脚”，并可设置于多个堆叠型电容器11的负极部N与第二电极结构32之间。并且，第一支撑件41电连接于多个堆叠型电容器11的负极部N以及第二电极结构32。然而本发明不以上述所举的例子为限。
值得注意的是，第九实施例的电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32可以替换成与第二实施例相同的电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32。
[第十实施例]
参阅图14所示，本发明第十实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z，包括：电容单元1、封装单元2以及电极单元3。由图14与图13的比较可知，本发明第十实施例与第九实施例的最大差异在于：在第十实施例中，第一支撑件41的一端可弯曲且朝堆叠型电容器11的正极部P方向延伸。因此，多个堆叠型电容器11也能够预先通过第一支撑件41而得到支撑。然而本发明不以上述所举的例子为限。
值得注意的是，第十实施例的电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32可以替换成与第二实施例相同的电极单元3的第一电极结构31与第二电极结构32。
[第十一实施例]
参阅图15所示，本发明第十一实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z，包括：电容单元1、封装单元2以及电极单元3。电容单元1包括多个堆叠型电容器11，并且每个堆叠型电容器11具有正极部P以及负极部N。封装单元2包括部分地包覆电容单元1的绝缘封装体20，并且电极单元3包括第一电极结构31以及第二电极结构34。
由图15与图11的比较可知，本发明第十一实施例与第七实施例的最大差异在于：在第十一实施例中，第一电极结构31能作为“外侧端电极”，以包覆电容单元1的裸露部(也就是第一部分101)并电性接触堆叠型电容器11的正极部P。另外，第二电极结构34能作为“导线架电极引脚”，以支撑电容单元1并电性接触堆叠型电容器11的负极部N。换句话说，第一电极结构31能作为外侧端电极，以包覆电容单元1的一侧端部并电性接触堆叠型电容器11的正极部P，并且第二电极结构34电连接堆叠型电容器11的负极部N。更进一步来说，多个堆叠型电容器11的多个正极部P会依序堆叠在导线架电极引脚(也就是第二电极结构34)上。
因此，作为外侧端电极的第一电极结构31能用来包覆堆叠型电容器11的第一部分101(也就是说，第一电极结构31不会像导线架的电极引脚一样需要插入绝缘封装体20的内部)，所以电极单元3的第一电极结构31能够被快速的形成在绝缘封装体20的侧端部上而不用进行任何的弯折步骤(弯折导线架的电极引脚的步骤)，由此以有效提升堆叠型电容器组件结构Z的生产效率。然而本发明不以上述所举的例子为限。
值得注意的是，第十一实施例的电极单元3的第一电极结构31可以替换成与第二实施例相同的电极单元3的第一电极结构31。
[第十二实施例]
参阅图16所示，本发明第十二实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z，包括：电容单元1、封装单元2以及电极单元3。由图16与图15的比较可知，本发明第十二实施例与第十一实施例的最大差异在于：在第十二实施例中，多个堆叠型电容器能被区分成多个第一堆叠型电容器11A以及多个第二堆叠型电容器11B。另外，多个第一堆叠型电容器11A的多个正极部P会依序堆叠在导线架电极引脚的顶端上(也就是第二电极结构34的内埋部分的顶端上)，并且多个第二堆叠型电容器11B的多个正极部P会依序堆叠在导线架电极引脚的底端上(也就是第二电极结构34的内埋部分的底端上)。然而本发明不以上述所举的例子为限。
值得注意的是，第十二实施例的电极单元3的第一电极结构31可以替换成与第二实施例相同的电极单元3的第一电极结构31。
[第十三实施例]
参阅图17所示，本发明第十三实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z，包括：电容单元1、封装单元2以及电极单元3。由图17与图15的比较可知，本发明第十三实施例与第十一实施例的最大差异在于：在第十三实施例中，第一电极结构31能作为“外侧端电极”，以包覆电容单元1的裸露部(也就是第二部分102)并电性接触堆叠型电容器11的负极部N。另外，第二电极结构34能作为“导线架电极引脚”，以支撑电容单元1并电性接触堆叠型电容器11的正极部P。换句话说，第一电极结构31能作为外侧端电极，以包覆电容单元1的一侧端部并电性接触堆叠型电容器11的负极部N，并且第二电极结构34电连接堆叠型电容器11的正极部P。
因此，作为外侧端电极的第一电极结构31能用来包覆堆叠型电容器11的第二部分102(也就是说，第一电极结构31不会像导线架的电极引脚一样需要插入绝缘封装体20的内部)，所以电极单元3的第一电极结构31能够被快速的形成在绝缘封装体20的侧端部上而不用进行任何的弯折步骤(弯折导线架的电极引脚的步骤)，由此以有效提升堆叠型电容器组件结构Z的生产效率。然而本发明不以上述所举的例子为限。
值得注意的是，第十三实施例的电极单元3的第一电极结构31可以替换成与第二实施例相同的电极单元3的第一电极结构31。
[第十四实施例]
参阅图18所示，本发明第十四实施例提供一种堆叠型电容器组件结构Z，包括：电容单元1、封装单元2以及电极单元3。由图18与图17的比较可知，本发明第十四实施例与第十三实施例的最大差异在于：在第十四实施例中，多个堆叠型电容器能被区分成多个第一堆叠型电容器11A以及多个第二堆叠型电容器11B。另外，多个第一堆叠型电容器11A的多个正极部P会依序堆叠在导线架电极引脚的顶端上(也就是第二电极结构34的内埋部分的顶端上)，并且多个第二堆叠型电容器11B的多个正极部P会依序堆叠在导线架电极引脚的底端上(也就是第二电极结构34的内埋部分的底端上)。然而本发明不以上述所举的例子为限。
值得注意的是，第十四实施例的电极单元3的第一电极结构31可以替换成与第二实施例相同的电极单元3的第一电极结构31。
[实施例的有益效果]
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的堆叠型电容器组件结构Z，能通过“第一电极结构31作为一外侧端电极，以包覆电容单元1的一侧端部并电性接触堆叠型电容器11的正极部P与负极部N两者中的其中一个”的技术方案，以有效提升堆叠型电容器组件结构Z的生产效率。
因此，作为外侧端电极的第一电极结构31能用来包覆堆叠型电容器11的第一部分101或者第二部分102(也就是说，第一电极结构31不会像导线架的电极引脚一样需要插入绝缘封装体20的内部)，所以电极单元3的第一电极结构31能够被快速的形成在绝缘封装体20的侧端部上而不用进行任何的弯折步骤(弯折导线架的电极引脚的步骤)，由此以有效提升堆叠型电容器组件结构Z的生产效率。
值得注意的是，图5至图18所显示的绝缘封装体20只是本发明的其中一举例说明，在其它可行实施例中，本发明也可以省略绝缘封装体20的使用，而直接采用电容单元1与电极单元3即可。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。
Claims (10)
1.一种堆叠型电容器组件结构，其特征在于，包括：
电容单元，所述电容单元包括多个堆叠型电容器，每一个所述堆叠型电容器具有正极部以及负极部；
封装单元，所述封装单元包括部分地包覆所述电容单元的绝缘封装体，所述电容单元具有从所述封装单元裸露出的第一部分以及第二部分；以及
电极单元，所述电极单元包括第一电极结构以及第二电极结构；
其中，每一个所述堆叠型电容器包括金属箔片，所述金属箔片的表面具有多孔性腐蚀层，所述多孔性腐蚀层至少被区分成属于所述正极部的第一多孔性腐蚀区以及属于所述负极部的第二多孔性腐蚀区；
其中，所述电容单元包括多个围绕状绝缘填充物，每个所述围绕状绝缘填充物围绕地填充于相对应的所述第一多孔性腐蚀区，以阻挡水汽经过所述第一多孔性腐蚀区。
2.根据权利要求1所述的堆叠型电容器组件结构，其特征在于，多个所述堆叠型电容器依序堆叠，每两个堆叠的堆叠型电容器通过导电胶而彼此电性相连，多个所述堆叠型电容器的多个正极部依序堆叠或者彼此分离；其中，所述第一电极结构作为第一外侧端电极，以包覆所述电容单元的所述第一部分且电性接触所述堆叠型电容器的所述正极部；其中，所述第二电极结构作为第二外侧端电极，以包覆所述电容单元的所述第二部分且电性接触所述堆叠型电容器的所述负极部；其中，所述围绕状绝缘填充物为环氧树脂、酚醛树脂或硅氧树脂。
3.根据权利要求1所述的堆叠型电容器组件结构，其特征在于，所述堆叠型电容器组件结构还进一步包括：支撑单元，所述支撑单元包括第一支撑件以及第二支撑件，多个所述堆叠型电容器依序堆叠在所述第一支撑件与所述第二支撑件上，所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部分别电连接于所述第一支撑件与所述第二支撑件。
4.根据权利要求1所述的堆叠型电容器组件结构，其特征在于，所述堆叠型电容器组件结构还进一步包括：支撑单元，所述支撑单元包括第一支撑件，多个所述堆叠型电容器依序堆叠在所述第一支撑件上，所述堆叠型电容器的所述正极部或所述负极部电连接于所述第一支撑件。
5.根据权利要求1所述的堆叠型电容器组件结构，其特征在于，所述第一电极结构包括包覆所述第一部分且电性接触所述正极部的第一内部导电层、包覆所述第一内部导电层的第一中间导电层以及包覆所述第一中间导电层的第一外部导电层。
6.根据权利要求5所述的堆叠型电容器组件结构，其特征在于，所述第二电极结构包括包覆所述第二部分且电性接触所述负极部的第二内部导电层、包覆所述第二内部导电层的第二中间导电层以及包覆所述第二中间导电层的第二外部导电层；其中，所述第一电极结构包括连接于多个所述正极部与多个所述围绕状绝缘填充物的导电阻水层，所述导电阻水层由金属材料或者金属化合物所制成，所述金属材料为金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钯(Pd)、钛(Ti)、镍(Ni)、铬(Cr)、黄铜或者锌(Zn)，所述金属化合物为镍铬合金(NiCr)、钨化钛(TiW)、氮化钛(TiNx)、碳化钛(TiC)、氧化钛(TiOx)、氮氧化钛(Ti(O,N)x)、碳氧化钛(Ti(O,C)x)、氮碳化钛(Ti(C,N)x)或者氮氧碳化钛(Ti(O,N,C)x)。
7.一种堆叠型电容器组件结构，其特征在于，包括：
电容单元，所述电容单元包括多个堆叠型电容器，每一个所述堆叠型电容器具有正极部以及负极部；
封装单元，所述封装单元包括部分地包覆所述电容单元的绝缘封装体；以及
电极单元，所述电极单元包括第一电极结构以及第二电极结构；
其中，每一个所述堆叠型电容器包括金属箔片，所述金属箔片的表面具有多孔性腐蚀层，所述多孔性腐蚀层至少被区分成属于所述正极部的第一多孔性腐蚀区以及属于所述负极部的第二多孔性腐蚀区；
其中，所述电容单元包括多个围绕状绝缘填充物，每一个所述围绕状绝缘填充物围绕地填充于相对应的所述第一多孔性腐蚀区。
8.根据权利要求7所述的堆叠型电容器组件结构，其特征在于，所述第一电极结构包括连接于多个所述正极部与多个所述围绕状绝缘填充物的导电阻水层，所述导电阻水层由金属材料或者金属化合物所制成，所述金属材料为金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钯(Pd)、钛(Ti)、镍(Ni)、铬(Cr)、黄铜或者锌(Zn)，所述金属化合物为镍铬合金(NiCr)、钨化钛(TiW)、氮化钛(TiNx)、碳化钛(TiC)、氧化钛(TiOx)、氮氧化钛(Ti(O,N)x)、碳氧化钛(Ti(O,C)x)、氮碳化钛(Ti(C,N)x)或者氮氧碳化钛(Ti(O,N,C)x)。
9.一种堆叠型电容器组件结构，其特征在于，包括：
电容单元，所述电容单元包括多个堆叠型电容器，每个所述堆叠型电容器具有正极部以及负极部；以及
电极单元，所述电极单元包括第一电极结构以及第二电极结构；
其中，每一个所述堆叠型电容器包括金属箔片，所述金属箔片的表面具有多孔性腐蚀层，所述多孔性腐蚀层至少被区分成属于所述正极部的第一多孔性腐蚀区以及属于所述负极部的第二多孔性腐蚀区；
其中，所述电容单元包括多个围绕状绝缘填充物，每个所述围绕状绝缘填充物围绕地填充于相对应的所述第一多孔性腐蚀区。
10.根据权利要求9所述的堆叠型电容器组件结构，其特征在于，所述堆叠型电容器组件结构还进一步包括：支撑单元，所述支撑单元包括第一支撑件，多个所述堆叠型电容器依序堆叠在所述第一支撑件上，所述堆叠型电容器的所述正极部或所述负极部分别电连接于所述第一支撑件；其中，所述第一电极结构作为一外侧端电极，以包覆所述电容单元的一侧端部并电性接触所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部两者中的其中一个；其中，所述第二电极结构电连接所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部两者中的另外一个；其中，所述第一电极结构包括连接于多个所述正极部与多个所述围绕状绝缘填充物的导电阻水层，所述导电阻水层由金属材料或者金属化合物所制成，所述金属材料为金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钯(Pd)、钛(Ti)、镍(Ni)、铬(Cr)、黄铜或者锌(Zn)，所述金属化合物为镍铬合金(NiCr)、钨化钛(TiW)、氮化钛(TiNx)、碳化钛(TiC)、氧化钛(TiOx)、氮氧化钛(Ti(O,N)x)、碳氧化钛(Ti(O,C)x)、氮碳化钛(Ti(C,N)x)或者氮氧碳化钛(Ti(O,N,C)x)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910299231.XA CN111834123A (zh) | 2019-04-15 | 2019-04-15 | 堆叠型电容器组件结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910299231.XA CN111834123A (zh) | 2019-04-15 | 2019-04-15 | 堆叠型电容器组件结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111834123A true CN111834123A (zh) | 2020-10-27 |
Family
ID=72915329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910299231.XA Pending CN111834123A (zh) | 2019-04-15 | 2019-04-15 | 堆叠型电容器组件结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111834123A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI836337B (zh) * | 2021-02-09 | 2024-03-21 | 智威科技股份有限公司 | 電子元件封裝結構、其製造方法及半成品組合體 |
| WO2024114392A1 (zh) * | 2022-12-01 | 2024-06-06 | 华为技术有限公司 | 电容模组及其制造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1577662A (zh) * | 2003-06-30 | 2005-02-09 | 松下电器产业株式会社 | 固体电解电容器及其制造方法 |
| US20140312460A1 (en) * | 2013-04-22 | 2014-10-23 | Inotera Memories, Inc. | Stacked capacitor structure and a fabricating method for fabricating the same |
| CN104637688A (zh) * | 2013-11-06 | 2015-05-20 | 钰邦电子（无锡）有限公司 | 固态电解电容器封装结构及其制作方法、及导电单元 |
| WO2018142972A1 (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
2019
- 2019-04-15 CN CN201910299231.XA patent/CN111834123A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1577662A (zh) * | 2003-06-30 | 2005-02-09 | 松下电器产业株式会社 | 固体电解电容器及其制造方法 |
| US20140312460A1 (en) * | 2013-04-22 | 2014-10-23 | Inotera Memories, Inc. | Stacked capacitor structure and a fabricating method for fabricating the same |
| CN104637688A (zh) * | 2013-11-06 | 2015-05-20 | 钰邦电子（无锡）有限公司 | 固态电解电容器封装结构及其制作方法、及导电单元 |
| WO2018142972A1 (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI836337B (zh) * | 2021-02-09 | 2024-03-21 | 智威科技股份有限公司 | 電子元件封裝結構、其製造方法及半成品組合體 |
| WO2024114392A1 (zh) * | 2022-12-01 | 2024-06-06 | 华为技术有限公司 | 电容模组及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7646589B2 (en) | Solid electrolytic capacitor with first and second anode wires | |
| TWI685981B (zh) | 堆疊型電容器組件結構 | |
| TWI674599B (zh) | 堆疊型電容器組件結構 | |
| TWI421888B (zh) | 具有多端產品引出腳之堆疊式固態電解電容器 | |
| WO2005083729A1 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| TWI768875B (zh) | 電子裝置及其電容器組件封裝結構 | |
| TW201804488A (zh) | 新型電容器封裝結構 | |
| CN111834123A (zh) | 堆叠型电容器组件结构 | |
| CN103456513B (zh) | 用于降低等效串联电阻的固态电解电容器封装结构及其制作方法 | |
| TWI695395B (zh) | 電容器組件結構及其製作方法 | |
| TWI807317B (zh) | 電容器組件封裝結構以及電容器素子及其製作方法 | |
| TWI702620B (zh) | 電容器組件封裝結構及其製作方法 | |
| CN112908695A (zh) | 电容器组件结构及其制作方法 | |
| CN110895994B (zh) | 堆叠型电容器组件结构 | |
| TWI635521B (zh) | 電容器封裝結構及其抗氧化複合式電極箔 | |
| TWI748921B (zh) | 電子裝置及其電容器組件封裝結構 | |
| JP4913825B2 (ja) | 表面実装チップキャパシター | |
| CN113161151B (zh) | 钽电容器 | |
| TWM452434U (zh) | 改良式堆疊型固態電解電容器封裝結構 | |
| TWI698891B (zh) | 電容器封裝結構及其抗氧化複合式電極箔 | |
| CN108428552A (zh) | 电容器封装结构及其抗氧化复合式电极箔 | |
| CN108428553A (zh) | 电容器封装结构及其抗氧化复合式电极箔 | |
| CN108400015A (zh) | 电容器封装结构及其抗氧化复合式电极箔 | |
| CN121075814A (zh) | 导电箔片、电容器元件及其制作方法以及电容器封装结构 | |
| CN113539685A (zh) | 电容器组件封装结构及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20201027 |