TWI862780B - 發光顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本案提出發光顯示裝置，其具有基板、分別配置於基板的相對表面上的第一圖案化導電層及第二圖案化導電層、複數銲墊區及複數發光件。發光件彼此間的最小相隔距離為2至3毫米。第一圖案化導電層具有複數交織成網格狀的第一導線，第二圖案化導電層具有複數相互平行且彼此相隔的第二導線及自各個第二導線連接出的延伸部，基板用以隔離第一圖案化導電層和第二圖案化導電層之間的電性接觸。銲墊區彼此分隔開，一銲墊區和第一導線電性連接而其他銲墊區分別和三個彼此相鄰的第二導線的延伸部連接。

Description

發光顯示裝置及其製造方法

本發明是關於一種顯示裝置，特別是關於一種發光顯示裝置及其製造方法。

因應顯示器的顯示螢幕朝大尺寸化、平面化、薄型化、輕量化及具可撓性發展，以被動點發光源及主動點發光源作為顯示器的發光源且以可撓性基板作為配置這些發光源的基板的發光顯示技術開發日益重要。被動點發光源例如是發光二極體(Light emitting diode；LED)，而主動點發光源例如是有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode；OLED)。一個技術發展分支中，以LED作為光源而開發出的供人們遠距離觀看的大屏幕發光顯示器的後續進展值得關注。

這類供人們遠距離觀看的發光顯示器在製作上，可以選擇將含有多個LED所組成的LED燈珠或LED晶片以陣列的形式裝設在基板上，LED燈珠或LED晶片彼此間的距離不小於2毫米(mm)，有別於供人們近距離觀看的有機發光二極體(OLED)顯示器或微尺寸發光二極體(Micro-LED)顯示器。為了讓陣列中每個LED燈珠或LED晶片能夠被點亮且具有符合需求的亮度，這些LED燈珠或LED晶片的配置基板及其配置導線必須具有良好的導電功率。此外，為了提升遠距離觀看這類發光顯示器的對比度，同時也必須降低這些LED燈珠或LED晶片的配 置基板及其配置導線在顯示畫面中的可視性。另一方面，為了因應各種應用場合所需的顯示效果，這些LED燈珠或LED晶片的配置導線的製作必須具有良好的設計變更性並能快速製作完成。針對以上這些技術問題，本發明希望能夠提出解決方案。

有鑑於上述問題，本發明提供一種發光顯示裝置及其製造方法。

一實施例中，發光顯示裝置具有基板、配置於基板上的第一圖案化導電層、第二圖案化導電層、彼此電性隔離的一第一銲墊區、一第二銲墊區、一第三銲墊區和一第四銲墊區及複數發光件。基板具有第一表面及背對第一表面的第二表面，基板上具有複數通孔。第一圖案化導電層配置於第一表面上，具有複數交織成網格狀的第一導線。第二圖案化導電層配置於第二表面上，具有至少三相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈線狀的第二導線、自各個第二導線連接出的呈線狀的延伸部及至少一和第二導線相隔的島部，延伸部的配置方向和第二導線的配置方向呈交叉。第一銲墊區配置於島部上，第二銲墊區、第三銲墊區和第四銲墊區分別配置於延伸部上。複數發光件依陣列形式配置於第二表面的同側，彼此間的最小相隔距離為2至3毫米，至少一發光件的四個不同接腳分別連接至第一銲墊區、第二銲墊區、第三銲墊區及第四銲墊區。

一實施例中，發光顯示裝置的第二圖案化導電層的島部經由通孔其中之一和第一圖案化導電層的第一導線的交接處電性連接。

一實施例中，發光顯示裝置的第一圖案化導電層的各個第一導線的線寬為25微米至100微米且各個第二導線的線寬為25微米至100微米。

一實施例中，發光顯示裝置的第一圖案化導電層的第一導線的網格形狀為矩形、六角形、橢圓形及圓形其中之一。

一實施例中，發光顯示裝置還具有一第三圖案化導電層，配置於基板的第二表面上且與第二圖案化導電層電性隔離，具有至少三連接至各第二導線的相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈線狀的第三導線，第三導線的延伸方向和第二導線的延伸方向呈交叉，第三導線延伸連接至發光顯示裝置的點亮訊號輸入端。

一實施例中，發光顯示裝置還具有一第一圖案化電性絕緣層，其具有複數第一電性絕緣區塊，配置於第二圖案化導電層及第三圖案化導電層之間，第一電性絕緣區塊使得第三導線和第二導線電性隔離。

一實施例中，發光顯示裝置還具有第二圖案化電性絕緣層，其具有複數第二電性絕緣區塊，第二電性絕緣區塊分別沿著第一銲墊區、第二銲墊區、第三銲墊區和第四銲墊區的一第一配置方向配置於基板的第二表面上，用以隔離第一銲墊區、第二銲墊區、第三銲墊區和第四銲墊區於一第二配置方向上的電性接觸，第二配置方向和第一配置方向呈交叉。

一實施例中，發光顯示裝置還具有第三圖案化電性絕緣層，其具有複數第三電性絕緣區塊，第三電性絕緣區塊分別沿著第一銲墊區、第二銲墊區、第三銲墊區和第四銲墊區的第二配置方向配置於連接第三銲墊區的第二導線的上方，用以隔離第一銲墊區、第二銲墊區、第三銲墊區和第四銲墊區於第一配置方向上的電性接觸。

一實施例中，發光顯示裝置還具有第一圖案化導電金屬種子層，其形成於基板的第一表面上，具有和第一圖案化導電層的圖案相同的圖案，用以作為第一圖案化導電層的形成準備層。

一實施例中，發光顯示裝置還具有第二圖案化導電金屬種子層，其形成於基板的第二表面上，具有和第二圖案化導電層的圖案相同的圖案，用以作為第二圖案化導電層的形成準備層。

各實施例中，發光顯示裝置的基板的材質是玻璃、陶瓷、氮化鋁陶瓷、聚碳酸酯、聚對苯甲酸乙二酯、聚醯亞胺、聚酸甲酯、BT樹脂、玻璃纖維及環狀烯烴共聚物其中之一。

各實施例中，發光顯示裝置的發光件可以為發光二極體燈珠。

另一方面，本發明提出一種發光顯示裝置的製造方法。

一實施例中，發光顯示裝置的製造方法包含下列步驟：提供一具有多個通孔的基板，基板具有一第一表面及背對第一表面的一第二表面；形成包含複數交織成網格狀的第一導線的第一圖案化導電層於第一表面上，且使第一導線的交接處各自對準通孔；形成包含複數第二導線及自各第二導線連接出的延伸部及和第二導線相隔的島部的第二圖案化導電層於第二表面上；及分別將第二導線的延伸部的一部分及島部的一部分配置成一發光件的接腳的銲墊區。

一實施例中，所提出的發光顯示裝置的製造方法可進一步包含下列步驟：利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成一第一圖案化導電金屬種子層於基板的第一表面上，且第一圖案化導電層係利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成於第一圖案化導電金屬種子層上，通孔的靠近基板的第一表面的一側鍍有第一導線的材料。

一實施例中，所提出的發光顯示裝置的製造方法可進一步包含下列步驟：利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成一第二圖案化導電金屬種子層於基板的第二表面上；且第二圖案化導電層係利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成於第二圖案化導電金屬種子層上，通孔的靠近基板的第二表面的一側鍍有島部的材料。

一實施例中，所提出的發光顯示裝置的第二圖案化導電層也可利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成；且第二圖案化導電層與第二表面直接接觸。

各實施例中，第一導線的材質是摻有導電粉末的漿料、氧化銦錫(ITO)膜、氟摻雜氧化錫(FTO)膜、氧化鋅(ZnO)膜、氧化鋁鋅(AZO)膜、銅、銀、鎳及鎳金其中之一。

綜上所述，依照本發明各實施例所描述的發光顯示裝置及其製造方法將對應到發光件的接腳的銲墊區的連接導線分層配置，使得銲墊區中的電源連接導線和銲墊區中的訊號連接導線不共用同一平面配置空間，有利於加大電源連接導線的平面配置空間以及提升電源連接導線的導電率。另一方面，由於電源連接導線和訊號連接導線是分別形成在基板的不同面，因此在分層配置的設計上無須製作電性絕緣層來電性隔離電源連接導線和訊號連接導線，可以簡化整體製程步驟。此外，基板的單一表面上只有電源連接導線的配置，在加大的平面配置空間內，電源連接導線可被細分成複數線寬更小的等效導線，以提高顯示畫面的通透度。此外，發光件亦可採用微小型發光二極體晶片以降低發光件本身在顯示畫面中的可視性。如此一來，在發光件的配置基板是透明的情況下，可大幅地降低位於基板上的導線和發光件在顯示畫面中的可視性，進而提升在一定距離外觀看這類發光顯示器的對比度和清晰度。另一方面，由於電性連接至發光件的第一圖案化導電層及第二圖案化導電層可採用諸如網版印 刷及噴印的印刷製程來製作，因而可進一步利用近紅外光照射來快速固化印刷或噴印後的導電層，以縮短製程時間和便利製程程序。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

1:發光顯示裝置

100:基板

1001:第一表面

1002:第二表面

1003:通孔

900:第一圖案化導電金屬種子層

10:第一圖案化導電層

101:第一導線

1011:第一延伸方向的第一導線

1012:第二延伸方向的第一導線

102:交接處

103:網格

20:第二圖案化導電層

200:第二圖案化導電金屬種子層

201:第二導線

202:延伸部

203:島部

30:第三圖案化導電層

301:第三導線

40:第一圖案化電性絕緣層

401:第一電性絕緣區塊

501:第一銲墊區

502:第二銲墊區

503:第三銲墊區

504:第四銲墊區

60:第二圖案化電性絕緣層

601:第二電性絕緣區塊

70:第三圖案化電性絕緣層

701:第三電性絕緣區塊

80:電性連接材料

1000:發光件

11~16:步驟

21~25:步驟

圖1A係平面示意圖，顯示本發明一實施例之發光顯示裝置的第一圖案化導電層及其導線。

圖1B係平面示意圖，顯示本發明一實施例之發光顯示裝置的其他圖案化導電層及其導線。

圖2A係一剖面示意圖，顯示圖1A之發光顯示裝置於一製程中的的A-A剖面。

圖2B係一剖面示意圖，顯示圖1A之發光顯示裝置於一製程中的B-B剖面。

圖2C係一剖面示意圖，顯示圖1A之發光顯示裝置於一製程中的C-C剖面。

圖2D係一剖面示意圖，顯示圖1A之發光顯示裝置於一製程中的D-D剖面。

圖3係一方塊流程圖，顯示圖1A之發光顯示裝置於一製程中之製造方法步驟。

圖4A係一剖面示意圖，顯示圖1A之發光顯示裝置於另一製程中的的A-A剖面。

圖4B係一剖面示意圖，顯示圖1A之發光顯示裝置於另一製程中的B-B剖面。

圖4C係一剖面示意圖，顯示圖1A之發光顯示裝置於另一製程中的C-C剖面。

圖4D係一剖面示意圖，顯示圖1A之發光顯示裝置於另一製程中的D-D剖面。

圖5係一方塊流程圖，顯示圖1A之發光顯示裝置於另一製程中之製造方法步驟。

圖6係一平面示意圖，顯示本發明一實施例之發光顯示裝置的具蜂巢狀的網格導線。

本發明揭示一種發光顯示裝置，以下文中所敘及的已為本領域普通技術人員所能明瞭者，將不再作完整描述，例如發光二極體的發光原理、具有特定導電線路圖案而呈層狀立體結構(線路圖案彼此間具有高低差)的圖案化導電層等。另外，以下文中所敘及的技術用語的意思如有與所屬技術領域的通常用語的意思不同時，以文中的意思為準，而文中所對照的附圖意在表達與本發明特徵有關的含義，並未依據實際尺寸完整繪製，亦先行敘明。

圖1A係平面示意圖，顯示本發明一實施例之發光顯示裝置的第一圖案化導電層及其導線。圖1B係平面示意圖，顯示本發明一實施例之發光顯示裝置的其他圖案化導電層及其導線。圖2A係一剖面示意圖，顯示圖1A之發光顯示裝置於一製程中的A-A剖面。圖2B係一剖面示意圖，顯示圖1A之發光顯示裝置於一製程中的B-B剖面。圖2C係一剖面示意圖，顯示圖1A之發光顯示裝置於 一製程中的C-C剖面。圖2D係一剖面示意圖，顯示圖1A之發光顯示裝置於一製程中的D-D剖面。

請同時參照圖1A至圖2C，一實施例中，發光顯示裝置1具有一基板100、配置於基板100上的第一圖案化導電層10、第二圖案化導電層20及第三圖案化導電層30、彼此電性隔離的第一銲墊區501、第二銲墊區502、第三銲墊區503、第四銲墊區504及多個電連接至銲墊區的發光件1000。各個發光件1000的分別對應於銲墊區501至504的各個接腳通過電性連接材料80例如錫膏固定且電性連接至對應的銲墊區501至504，其中銲墊區501和發光件1000的電源接腳構成電性連接而其他銲墊區502、503、504分別和發光件1000的發光訊號接腳構成電性連接。發光件1000可以是單一的發光二極體元件、一個以上的發光二極體組合的發光二極體組件或者發光二極體晶片，但不包含驅動晶片(IC)。當發光件1000為單一的發光二極體時，和其對應連接的銲墊區可以只有二個。

請繼續參照圖1A至圖2C，本實施例中，基板100具有一第一表面1001、背對第一表面1001的第二表面1002及多個貫通第一表面1001及第二表面1002的通孔1003，通孔1003用於電性連接位於基板100的第一表面1001一側的圖案化導電層及位於基板100的第二表面1002一側的圖案化導電層。基板100較佳為透明，其材質可以是玻璃、陶瓷、氮化鋁陶瓷、聚碳酸酯、聚對苯甲酸乙二酯、聚醯亞胺、聚酸甲酯、BT樹脂、玻璃纖維或環狀烯烴共聚物。完成電性連接的發光件1000依陣列形式配置於基板100的第二表面1002的同側，發光件彼此間的最小相隔距離不小於2毫米，較佳為2至3毫米，以有別於有機發光二極體(OLED)顯示器或微尺寸發光二極體(Micro-LED)顯示器。

如圖1B及圖2A至圖2D所示，第一圖案化導電層10配置於基板100的第一表面1001上，具有複數交織成網格狀的第一導線101，第一導線101包含第一延伸方向的第一導線1011及第二延伸方向的第一導線1012，第一延伸方向 和第二延伸方向互相交叉。本實施例中，不同延伸方向的第一導線101交織出的網格形狀例如是矩形、六角形、橢圓形或圓形。第一導線101的線寬為25至100微米，相較於傳統導線具有更細小的線寬，藉以降低其在顯示畫面中的可視性。如圖1A及圖2A至圖2D所示，第二圖案化導電層20配置於基板100的第二表面1002上，具有至少三相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈線狀的第二導線201、自各個第二導線201連接出的呈線狀的延伸部202、至少一和第二導線201相隔的島部203。第三圖案化導電層30配置於基板100的第二表面1002上但與第二圖案化導電層20係以一第一圖案化電性絕緣層40電性隔離。第三圖案化導電層30具有至少三連接至各個第二導線201的相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈線狀的第三導線301。第三導線301的延伸方向和第二導線201的延伸方向呈交叉，例如呈垂直。第二導線201經由延伸部202各自連接一個銲墊區，第三導線301延伸連接至發光顯示裝置的點亮訊號輸入端。一實施例中，延伸部202的延伸方向和第二導線201的延伸方向呈交叉，例如呈垂直，但和第三導線301的延伸方向呈平行。島部203和第二導線201相隔一距離而獨立配置的塊體，島部203的延伸方向和基板100的第二表面1002垂直，其可以與第二導線201於同一道製程中形成，也可以於另外製程中形成。如圖2B所示，島部203經由基板100的通孔1003其中之一和第一導線101的交接處102電性連接。交接處102即第一導線101的網格節點處。第二導線201的配置方向和第一導線101的配置方向呈交叉。第二導線201及第二導線201的延伸部202的線寬為25微米至100微米。可選地，第二導線201及第二導線201的延伸部202的線寬相同或不同於第一導線101的線寬。

如圖1A、圖2B及圖2C所示，第一銲墊區501配置於基板100的第二表面1002的上方的第二圖案化導電層20的島部203上，第二銲墊區502、第三 銲墊區503和第四銲墊區504分別配置於基板100的第二表面1002的上方的第二圖案化導電層20的三條彼此相鄰的第二導線201的延伸部202上。

請參照圖1A及圖2D，一實施例中，發光顯示裝置1還包含第一圖案化電性絕緣層40，配置於第二圖案化導電層20的上方，具有複數第一電性絕緣區塊401，使得第三導線301的部分區段位於第一電性絕緣區塊401上而與第二導線201電性隔離且分層配置，藉此增加第二導線201在第二圖案化導電層20中的配置空間以及將第三導線301的佈線空間和第一導線101的佈線空間重疊藉以弱化第三導線301在顯示畫面中的可視性。

請繼續參照圖1A，一實施例中，發光顯示裝置1還具有第二圖案化電性絕緣層60，具有多個第二電性絕緣區塊601，這些第二電性絕緣區塊601分別沿著銲墊區501、502、503、504的第一配置方向例如水平方向配置於基板100的第二表面1002上，用以隔離銲墊區501、502、503、504於銲墊區501、502、503、504的第二配置方向例如垂直方向上的電性接觸。另一實施例中，發光顯示裝置1還具有第三圖案化電性絕緣層70，具有多個第三電性絕緣區塊701，這些第三電性絕緣區塊701分別沿著銲墊區501、502、503、504的第二配置方向例如垂直方向配置於連接第三銲墊區503的第二導線201的上方，用以隔離銲墊區501、502、503、504於第一配置方向例如水平方向上的電性接觸。其他實施例中，第三圖案化電性絕緣層70也可和第二圖案化電性絕緣層60在同一道製程中形成，使第三電性絕緣區塊701配置於連接第三銲墊區503的第二導線201的下方且配置於基板100的第二表面1002上。上述的第二配置方向和第一配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。實施例中，第一配置方向例如是和第二導線201的配置方向(圖1A所示的水平方向)平行，而第二配置方向例如是和第二導線201的配置方向垂直。

請繼續參照圖2A至圖2C，一實施例中，發光顯示裝置1還包含一第一圖案化導電金屬種子層900，配置於基板100的第一表面1001上，具有和第一圖案化導電層10的第一導線101的圖案相同的圖案，用以作為第一圖案化導電層10的形成準備層。在此情況下，第一導線101配置在第一圖案化導電金屬種子層900上。此外，發光顯示裝置1還包含一第二圖案化導電金屬種子層200，配置於基板100的第二表面1002上，具有和第二圖案化導電層20的第二導線201、延伸部202及島部203的圖案相同的圖案，用以作為第二圖案化導電層20的形成準備層。在此情況下，第二導線201、延伸部202及島部203配置在第二圖案化導電金屬種子層200上。圖3係一方塊流程圖，顯示圖1A的發光顯示裝置的製造方法的一實施例步驟。請參照圖3，一實施例中，圖1A的發光顯示裝置的製造方法包含下列步驟：

步驟11：提供一具有多個通孔的基板。如圖2B所示，提供一具有多個通孔1003的基板100。

步驟12：利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成一第一圖案化導電金屬種子層於基板上。如圖2A至圖2D所示，形成第一圖案化導電金屬種子層900於基板100的第一表面1001上。

步驟13：利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成包含複數交織成網格狀的第一導線的第一圖案化導電層於第一圖案化導電金屬種子層上，使第一導線的交接處對準通孔，且部分通孔的靠近基板的第一表面的一側鍍上第一導線的材料。如圖1A至圖2C所示，第一圖案化導電金屬種子層900上形成包含第一導線101的第一圖案化導電層10，第一圖案化導電層10和第一圖案化導電金屬種子層900的圖案相同。又如圖1B及2B所示，兩個第一導線101的交接處102對準各個通孔1003，部分通孔1003靠近基板100的第一表面1001的一 側鍍上第一導線101的材料。藉由第一圖案化導電金屬種子層900的形成，可以讓所形成的第一圖案化導電層10穩固地附著在基板100上。

步驟14：利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成第二圖案化導電金屬種子層於基板的第二表面上。如圖2A至圖2C所示，形成第二圖案化導電金屬種子層200於基板100的第二表面1002上。

步驟15：利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成包含第二導線、第二導線的延伸部、島部的第二圖案化導電層於第二圖案化導電金屬種子層上，並使靠近基板的第一表面的一側已鍍上第一導線的材料的通孔的靠近基板的第二表面的另一側鍍上島部的材料且島部和第一導線構成電性連接。如圖1A至圖2C所示，第二圖案化導電金屬種子層200的上方形成包含第二導線201、第二導線201的延伸部202、島部203的第二圖案化導電層20，其中島部203的材料鍍入通孔1003中並經由通孔1003和兩個第一導線101的交接處102電連接。

步驟16：分別將第二導線的延伸部的一部分及島部的一部分配置成發光件的接腳的銲墊區。如圖1A、圖2B及圖2C所示，將島部203的一部分配置成發光件的接腳的銲墊區501，以及分別將三個相鄰的第二導線201的延伸部202的一部分配置成發光件的三接腳的銲墊區502、503、504。一實施例中，島部203和銲墊區501形成一體，三個相鄰的第二導線201的延伸部202分別和銲墊區502、503、504形成一體。

圖4A係一剖面示意圖，顯示圖1A之發光顯示裝置於另一製程中的A-A剖面。圖4B係一剖面示意圖，顯示圖1A之發光顯示裝置於另一製程中的B-B剖面。圖4C係一剖面示意圖，顯示圖1A之發光顯示裝置於另一製程中的C-C剖面。圖4D係一剖面示意圖，顯示圖1A之發光顯示裝置於另一製程中的D-D剖面。

請同時參照圖1A、圖1B、圖4A至圖4D，另一製程中，不同於上述實施例的是，發光顯示裝置1雖具有第一圖案化導電金屬種子層900，但不具有第二圖案化導電金屬種子層200。其他元件均與前述實施例同。

圖5係一方塊流程圖，顯示圖1A的發光顯示裝置於另一製程中的製造方法步驟。請參照圖4A至圖4C，另一實施例中，圖1A的發光顯示裝置的第二圖案化導電層可以不用濺鍍、蝕刻及電鍍其中之一的製程形成，因而免除了第二圖案化導電金屬種子層的形成步驟。圖5的製造方法包含下列步驟：

步驟21：提供一具有多個通孔的基板。如圖4B所示，提供一具有多個通孔1003的基板100。

步驟22：利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成一第一圖案化導電金屬種子層於基板上。如圖4A至圖4D所示，形成第一圖案化導電金屬種子層900於基板100的第一表面1001上。

步驟23：利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成包含複數交織成網格狀的第一導線的第一圖案化導電層於第一圖案化導電金屬種子層上，使第一導線的交接處對準通孔，且部分通孔的靠近基板的第一表面的一側鍍上第一導線的材料。如圖1A、圖1B、圖4A至圖4D所示，第一圖案化導電金屬種子層900上形成包含第一導線101的第一圖案化導電層10，第一圖案化導電層10和第一圖案化導電金屬種子層900的圖案相同。又如圖1B及4B所示，兩個第一導線101的交接處102對準各個通孔1003，部分通孔1003靠近基板100的第一表面1001的一側鍍上第一導線101的材料。藉由第一圖案化導電金屬種子層900的形成，可以讓所形成的第一圖案化導電層10穩固地附著在基板100上。

步驟24：利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成包含第二導線、第二導線的延伸部、島部的第二圖案化導電層於基板的第二表面上，並使靠近基板的第一表面的一側已鍍上第一導線的材料的通孔的靠近基板的第二表 面的另一側填入島部的材料且島部和第一導線構成電性連接。如圖1A、圖1B及圖4A至圖4C所示，包含第二導線201、第二導線201的延伸部202、島部203的第二圖案化導電層20直接形成於基板的第二表面1002上，即第二圖案化導電層20與基板的第二表面1002直接接觸，其中島部203的材料以網版印刷及噴印的方式填入通孔1003中並經由通孔1003和兩個第一導線101的交接處電連接。

步驟25：分別將第二導線的延伸部的一部分及島部的一部分配置成發光件的接腳的銲墊區。如圖1A、圖4B及圖4C所示，將島部203的一部分配置成發光件的接腳的銲墊區501，以及分別將三個相鄰的第二導線201的延伸部202的一部分配置成發光件的三接腳的銲墊區502、503、504。一實施例中，島部203和銲墊區501形成一體，三個相鄰的第二導線201的延伸部202分別和銲墊區502、503、504形成一體。

圖6係一平面示意圖，顯示本發明一實施例之發光顯示裝置的具蜂巢狀的網格導線。在前述實施例中，呈網狀的第一圖案化導電層10的第一導線101所構成的網格103的形狀可以是六角形而如蜂巢狀，藉此提升第一導線的導電效率。

上述實施例中，儘管第三圖案化導電層30係和第二圖案化導電層20配置於基板100的第二表面1002上，但本發明不以此為限，其他實施例中，第三圖案化導電層30也可配置基板100的第一表面1001上而和第一圖案化導電層10彼此間電性隔離。換言之，只要第一圖案化導電層10、第二圖案化導電層20及第三圖案化導電層30彼此間可以電性隔離，其於基板100上的分層配置順序可以依情況變更，以滿足最佳的配置關係及最小的可視性要求。此外，各個圖案化導電層上的導線或延伸部或島部也可分層設置，只要滿足第一導線連接到發光件的電源接腳的銲墊區、第二導線的延伸部連接到發光件的其他接腳的銲墊 區且第二導線各自連接至第三導線的電連接關係，本發明不對分層設置的配置態樣設限。

綜上所述，依照本發明各實施例所描述的發光顯示裝置及其製造方法將對應到發光件的接腳的銲墊區的連接導線分層配置，使得銲墊區中的電源連接導線和銲墊區中的訊號連接導線不共用同一平面配置空間，有利於加大電源連接導線的平面配置空間以及提升電源連接導線的導電率。由於基板的單一側表面上只配置電源連接導線，在加大的平面配置空間內，電源連接導線可被細分成複數線寬更小的等效導線，以提高顯示畫面的通透度。另一方面，訊號連接導線的引出線路(即實施例中的第三導線)可以進一步利用電性絕緣層來進行分層配置，讓這些引出線路可以和電源連接導線在電性隔離下重疊配置以弱化引出線路的可視性。此外，發光件亦可採用微小型發光二極體晶片以降低發光件本身在顯示畫面中的可視性。如此一來，在發光件的配置基板是透明的情況下，可大幅地降低位於基板上的導線和發光件在顯示畫面中的可視性，進而提升在一定距離外觀看這類發光顯示器的對比度和清晰度。另一方面，由於電性連接至發光件的第一圖案化導電層及第二圖案化導電層可採用諸如網版印刷及噴印的印刷製程來製作，因而可進一步利用近紅外光照射來快速固化印刷或噴印後的導電層，以縮短製程時間和便利製程程序。此外，第一圖案化導電層及第二圖案化導電層的材質可依製程的不同來進行選擇，在製程設計上具有彈性。例如，第一圖案化導電層的第一導線的材質可以是摻有導電粉末的漿料並可進一步添加可化學鍍的材料，可以是具高透明度的氧化銦錫(ITO)膜、氟摻雜氧化錫(FTO)膜、氧化鋅(ZnO)膜或氧化鋁鋅(AZO)膜，也可以是銅、銀、鎳或鎳金。同理，第二圖案化導電層的第二導線、第二導線的延伸部及島部的材質可以是摻有導電粉末的漿料並可進一步添加可化學鍍的材料，可以是具高透明度的氧化銦錫(ITO)膜、氟摻雜氧化錫(FTO)膜、氧化鋅(ZnO)膜或氧化鋁鋅 (AZO)膜，也可以是銅、銀、鎳或鎳金。本發明中，第一圖案化導電層或第二導電層的材料並不限於上述所提的材料，凡具有導電性的材料例如石墨烯、奈米碳管等材質亦可被使用。

以上描述，對於本發明所屬技術領域的通常知識者而言，應可明瞭與實施。本發明的些許實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可做些許的更動和潤飾。換言之，其它未脫離本發明所揭示的精神下所完成的等效實施例，均應包含於本發明，而本發明的保護範圍當以後附的申請專利範圍所界定者為準。

1:發光顯示裝置

100:基板

1001:第一表面

1002:第二表面

1003:通孔

900:第一圖案化導電金屬種子層

101:第一導線

102:交接處

200:第二圖案化導電金屬種子層

202:延伸部

203:島部

501:第一銲墊區

502:第二銲墊區

80:電性連接材料

1000:發光件

Claims (15)

1. 一種發光顯示裝置，包含：一基板，具有一第一表面及背對該第一表面的一第二表面，基板上具有複數通孔；一第一圖案化導電層，配置於該基板的該第一表面上，具有複數交織成網格狀的第一導線；一第二圖案化導電層，配置於該基板的該第二表面上，具有至少三相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈線狀的第二導線、自各個該些第二導線連接出的呈線狀的延伸部及至少一和該些第二導線相隔的島部，該些延伸部的配置方向和該些第二導線的配置方向呈交叉，該島部經由該些通孔其中之一和該些第一導線的交接處電性連接；彼此電性隔離的一第一銲墊區、一第二銲墊區、一第三銲墊區和一第四銲墊區，該第一銲墊區配置於該島部上，該第二銲墊區、該第三銲墊區和該第四銲墊區分別配置於該些延伸部上；及複數發光件，依陣列形式配置於該基板的該第二表面的同側，彼此間的最小相隔距離為2至3毫米，至少一該些發光件的四個不同接腳分別連接至該第一銲墊區、該第二銲墊區、該第三銲墊區及該第四銲墊區。
2. 如請求項1之發光顯示裝置，其中各個該些第一導線及各個該些第二導線的線寬為25微米至100微米。
3. 如請求項1之發光顯示裝置，其中該些第一導線的網格形狀為矩形、六角形、橢圓形及圓形其中之一。
4. 如請求項1之發光顯示裝置，更包含： 一第三圖案化導電層，配置於該基板的該第二表面上且與該第二圖案化導電層電性隔離，具有至少三連接至各該些第二導線的相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈線狀的第三導線，該些第三導線的延伸方向和該些第二導線的延伸方向呈交叉，該些第三導線延伸連接至該發光顯示裝置的點亮訊號輸入端。
5. 如請求項4之發光顯示裝置，更包含：一第一圖案化電性絕緣層，具有複數第一電性絕緣區塊，配置於該第二圖案化導電層及該第三圖案化導電層之間，該些第一電性絕緣區塊使得該些第三導線和該些第二導線電性隔離。
6. 如請求項1之發光顯示裝置，更包含：一第二圖案化電性絕緣層，具有複數第二電性絕緣區塊，該些第二電性絕緣區塊分別沿著該第一銲墊區、該第二銲墊區、該第三銲墊區和該第四銲墊區的一第一配置方向配置於該基板的該第二表面上，用以隔離該第一銲墊區、該第二銲墊區、該第三銲墊區和該第四銲墊區於一第二配置方向上的電性接觸，該第二配置方向和該第一配置方向呈交叉。
7. 如請求項6之發光顯示裝置，更包含：一第三圖案化電性絕緣層，具有複數第三電性絕緣區塊，該些第三電性絕緣區塊分別沿著該第一銲墊區、該第二銲墊區、該第三銲墊區和該第四銲墊區的該第二配置方向配置於連接該第三銲墊區的該第二導線的上方，用以隔離該第一銲墊區、該第二銲墊區、該第三銲墊區和該第四銲墊區於該第一配置方向上的電性接觸。
8. 如請求項1之發光顯示裝置，更包含： 一第一圖案化導電金屬種子層，形成於該基板的該第一表面上，具有和該第一圖案化導電層的圖案相同的圖案，用以作為該第一圖案化導電層的形成準備層。
9. 如請求項8之發光顯示裝置，更包含：一第二圖案化導電金屬種子層，形成於該基板的該第二表面上，具有和該第二圖案化導電層的圖案相同的圖案，用以作為該第二圖案化導電層的形成準備層。
10. 如請求項1至9中任一項之發光顯示裝置，其中該基板的材質是玻璃、陶瓷、氮化鋁陶瓷、聚碳酸酯、聚對苯甲酸乙二酯、聚醯亞胺、聚酸甲酯、BT樹脂、玻璃纖維及環狀烯烴共聚物其中之一。
11. 如請求項1至9中任一項之發光顯示裝置，其中該些發光件為發光二極體燈珠。
12. 一種發光顯示裝置的製造方法，包含：提供一具有多個通孔的基板，該基板具有一第一表面及背對該第一表面的一第二表面；利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成一第一圖案化導電金屬種子層於該第一表面上；利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成包含複數交織成網格狀的第一導線的第一圖案化導電層於該第一圖案化導電金屬種子層上，且使第一導線的交接處各自對準該些通孔；形成包含複數第二導線及自各該些第二導線連接出的延伸部及和該些第二導線相隔的島部的第二圖案化導電層於該第二表面上；及 分別將該些第二導線的該延伸部的一部分及該島部的一部分配置成一發光件的接腳的銲墊區；其中，該些通孔的靠近該基板的該第一表面的一側鍍有該第一導線的材料。
13. 如請求項12之發光顯示裝置的製造方法，還包含：利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成一第二圖案化導電金屬種子層於該第二表面上；且該第二圖案化導電層係利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成於該第二圖案化導電金屬種子層上；其中，該些通孔的靠近該基板的該第二表面的一側鍍有該島部的材料。
14. 如請求項12之發光顯示裝置的製造方法，其中該第二圖案化導電層係利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成；且該第二圖案化導電層與該第二表面直接接觸。
15. 如請求項12至14中任一項之發光顯示裝置的製造方法，其中該第一導線的材質是摻有導電粉末的漿料、氧化銦錫(ITO)膜、氟摻雜氧化錫(FTO)膜、氧化鋅(ZnO)膜、氧化鋁鋅(AZO)膜、銅、銀、鎳及鎳金其中之一。