TWI854755B - 用以測試半導體元件之測試系統 - Google Patents

Abstract

一種測試系統用以測試複數個半導體元件，且包含加壓裝置、承載裝置以及抵壓裝置。加壓裝置包含罩體以及底座。罩體與底座構成測試腔體以及密封的輔助腔體。承載裝置係置於測試腔體內。每一個半導體元件係由承載裝置之一個測試座承載。抵壓裝置係置於罩體與承載裝置之複數個測試座之間。輔助腔體經由該至少一抽氣孔被抽氣，致使輔助腔體內之壓力下降以帶動罩體朝向底座移動並施力於抵壓裝置，使抵壓裝置抵壓複數個測試座以及複數個半導體元件，讓每一個測試座與其所承載的半導體元件電氣接觸。

Description

用以測試半導體元件之測試系統

本發明係關於一種用以測試半導體元件之測試系統，並且特別是關於能施加力量於半導體元件以及測試座上讓半導體元件與測試座達成良好地電氣接觸之用以測試半導體元件之測試系統。

現有對半導體元件檢測皆是採用測試系統進行。先前技術之用以測試半導體元件之測試系統包含電氣結合於電路板上之複數個測試座。每批次之複數個半導體元件的每一個半導體元件分別由一個測試座承載。先前技術之測試系統還包含抵壓裝置，還搭配巨大的機械式動力系統施力於抵壓裝置上，才可達到抵壓裝置下壓於複數個半導體元件以及複數個測試座上，讓複數個半導體元件與複數個測試座達成電氣接觸，才不會導致測試不正確的問題。

關於採用機械式動力系統之用以測試半導體元件之測試系統的先前技術，不少方案致力於改善抵壓裝置與半導體元件接觸的高度、壓力以及平整度等。一些先前技術採用特定強度彈簧來配合。例如，中華民國專利公開號第201042725號揭示利用水平孔限定抵壓裝置的壓縮力以藉此定位。然而，中華民國專利公開號第201042725號教示的水平孔卻也限定了平整度以及壓力緩衝。另有美國專利公告號第7963924號揭示利用抵壓裝內具有不同長度的插銷以調節或限定抵壓裝置的壓縮力以藉此定位。然而，美國專利公告號第7963924號教示的抵壓裝置的結構相當複雜，並且插銷更換很困難。

另外，有些先前技術並利用彈簧改以機械結構施壓。例如，中華民國發明專利公告號第I624675號採用雙法達加上螺桿來改變抵壓裝置的行程。然而，中華民國發明專利公告號第I624675號教示的每個抵壓裝置並不能單獨調整，也無緩衝設計。另有中華民國發明專利公告號第I582430號揭示帶有多個直徑棘輪的操作桿使抵壓裝置能夠調整其行程。然而，中華民國發明專利公告號第I582430號教示的抵壓裝置其行程調整有限，也無緩衝設計。並且，須強調的是，上述採用機械式動力系統之用以測試半導體元件之測試系統的先前技術皆需要在測試腔體上方搭配個巨大的馬達或其他重力構件，藉由重力作用在抵壓裝置上，達到下壓的壓力。顯見地，上述先前技術採用的機械式動力系統占用很大的空間，成本較高，也較耗能源。

已有用以測試半導體元件之測試系統的先前技術利用真空技術來施加壓力於抵壓裝置上，以取代巨大的機械式動力系統。例如，中華民國發明專利公告號第I701438號揭示將包含複數個測試座的承載裝置、複數個半導體元件以及抵壓裝置安置於密閉的測試腔體內，對測試腔體進行抽氣成負壓致使構成測試腔體的罩體移動並施力於抵壓裝置，讓複數個半導體元件與複數個測試座達成電氣接觸。然而，中華民國發明專利公告號第I701438號揭示的罩體與電路板上還須裝設螺絲、連接器、插銷接合構件、管路等元件、構件，讓測試腔體內的各元件、裝置與測試腔體之外部電氣連接、連通。隨著該先前技術之測試系統使用久後，裝設在罩體與電路板上的元件、構件即可能發生鬆脫或為變形，造成測試腔體抽氣時發生真空洩漏。並且，該先前技術之抵壓裝置同一般的測試系統的抵壓裝置一樣，其內部有管道供與半導體元件熱交換的流體流通。隨著，該先前技術之測試系統對半導體元件進行高、低溫下測試多次後，讓測試腔體達成密封的密封元件即可能劣化、變形，造成測試腔體抽氣時發生真空洩漏。

因此，本發明所欲解決之一技術問題在於提供一種用以測試半導體元件之測試系統。根據本發明之用以測試半導體元件之測試系統不採用機械式動力系統，且能施加力量於半導體元件以及測試座上讓半導體元件與測試座達成良好地電氣接觸。

根據本發明之第一較佳具體實施例之用以測試複數個半導體元件之測試系統包含加壓裝置、承載裝置以及抵壓裝置。加壓裝置包含罩體、底座、第一密封元件以及第二密封元件。罩體包含基板、成封閉的外肋壁以及成封閉的內肋壁。基板具有底表面。外肋壁以及內肋壁係形成於基板的底表面上。底座具有上表面以及下表面，並且包含成封閉的外密封槽以及成封閉的內密封槽。外密封槽以及內密封槽係形成於底座的上表面上。外密封槽其結構係配合外肋壁之第一末端插入。內密封槽其結構係配合內肋壁之第二末端插入。第一密封元件係固定於外肋壁靠近第一末端處上。第二密封元件係固定於內肋壁靠近第二末端處上。當外肋壁之第一末端插入外密封槽內且內肋壁之第二末端插入內密封槽內時，基板、內肋壁以及底座構成測試腔體。測試腔體具有至少一通氣孔。測試腔體經由至少一通氣孔與根據本發明之第一較佳具體實施例之測試系統之外部連通。第一密封元件被緊迫於外肋壁與外密封槽之間。基板、外肋壁、內肋壁以及底座構成密封的輔助腔體。輔助腔體具有至少一抽氣孔。第二密封元件被緊迫於內肋壁與內密封槽之間。承載裝置係置於測試腔體內。承載裝置包含至少一電路板以及複數個測試座。至少一電路板係置底座的上表面上。每一個測試座對應一個電路板，並且係電氣連接於其對應的電路板上。每一個半導體元件係由一個測試座承載。抵壓裝置係置於罩體的底表面與複數個測試座之間。輔助腔體經由至少一抽氣孔被抽氣，致使輔助腔體內之壓力下降以帶動罩體朝向底座移動並施力於抵壓裝置，使抵壓裝置抵壓複數個測試座以及複數個半導體元件，讓每一個測試座與其所承載的半導體元件電氣接觸。

進一步，承載裝置還包含至少一電連接單元。每一個電連接單元對應一個電路板，並且係電氣連接於其對應的電路板。每一個電連接單元貫通底座。

進一步，罩體還包含複數個子肋壁。複數個子肋壁係形成於基板的底表面上，並且連接外肋壁以及內肋壁。底座還包含複數個子密封槽。複數個子密封槽係形成於底座的上表面上。每一個子密封槽對應一個子肋壁，並且其結構係配合其對應的子肋壁之各自的第三末端插入。加壓裝置還包含複數個第三密封元件。每一個第三密封元件對應一個子肋壁，並且係固定於其對應的子肋壁靠近第三末端處上。密封的輔助腔體係由複數個子肋壁分隔成複數個密封的輔助子腔體。複數個輔助子腔體經由至少一抽氣孔分別被抽氣。

進一步，加壓裝置還包含第四密封元件以及第五密封元件。第四密封元件係固定於外肋壁之第一末端上。第五密封元件係固定於內肋壁之第二末端上。

於一具體實施例中，外密封槽以及內密封槽係自底座的上表面向上延伸而成。

於另一具體實施例中，外密封槽以及內密封槽係自底座的上表面向下凹陷而成。

根據本發明之第二較佳具體實施例之用以測試複數個半導體元件之測試系統包含加壓裝置、承載裝置以及抵壓裝置。加壓裝置包含罩體、底座、第一密封元件以及第二密封元件。罩體包含基板、成封閉的外肋壁以及成封閉的內肋壁。基板具有底表面。外肋壁以及內肋壁係形成於基板的底表面上。底座具有上表面以及下表面，並且包含成封閉的外密封槽以及成封閉的內密封槽。外密封槽以及內密封槽係形成於底座的上表面上。外密封槽其結構係配合外肋壁之第一末端插入。內密封槽其結構係配合內肋壁之第二末端插入。第一密封元件係固定於外肋壁靠近第一末端處上。第二密封元件係固定於內肋壁靠近第二末端處上。當外肋壁之第一末端插入外密封槽內且內肋壁之第二末端插入內密封槽內時，基板、內肋壁以及底座構成密封的輔助腔體。輔助腔體具有至少一抽氣孔。第一密封元件被緊迫於外肋壁與外密封槽之間。基板、外肋壁、內肋壁以及底座構成測試腔體。測試腔體具有至少一通氣孔。測試腔體經由至少一通氣孔與根據本發明之第二較佳具體實施例之測試系統之外部連通。第二密封元件被緊迫於內肋壁與內密封槽之間。承載裝置係置於測試腔體內。承載裝置包含至少一電路板以及複數個測試座。至少一電路板係置於底座的上表面上。每一個測試座對應一個電路板，並且係電氣連接於其對應的電路板上。每一個半導體元件係由一個測試座承載。抵壓裝置係置於罩體的底表面與複數個測試座之間。輔助腔體經由至少一抽氣孔被抽氣，致使輔助腔體內之壓力下降以帶動罩體朝向底座移動並施力於抵壓裝置，使抵壓裝置抵壓複數個測試座以及複數個半導體元件，讓每一個測試座與其所承載的半導體元件電氣接觸。

與先前技術不同，根據本發明之用以測試半導體元件之測試系統並不採用機械式動力系統。根據本發明之測試系統之測試腔體並未密封，並且不對測試腔體進行抽氣。根據本發明之測試系統具有密封的輔助腔體，並且對輔助腔體進行抽氣來施加壓力於抵壓裝置上。

關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。

請參閱圖1、圖2、圖3及圖4，該等圖式示意地描繪根據本發明之第一較佳具體實施例之測試系統1。圖1係以外觀視圖示意地繪示根據本發明之第一較佳具體實例之測試系統1。圖2係圖1中測試系統1沿A-A線的剖面視圖。圖3係根據本發明之第一較佳具體實例之測試系統1之必要元件、構件-罩體100、抵壓裝置14之另一視角的外觀視圖。圖4係根據本發明之第一較佳具體實例之測試系統1之必要元件、構件-底座101、承載裝置12的外觀視圖。

如圖1、圖2、圖3及圖4所示，根據本發明之第一較佳具體實施例之測試系統1用以測試複數個半導體元件2，並且包含加壓裝置10、承載裝置12以及抵壓裝置14。

加壓裝置10包含罩體100、底座101、第一密封元件102以及第二密封元件103。罩體100包含基板1002、成封閉的外肋壁1004以及成封閉的內肋壁1006。基板1002具有底表面1003。外肋壁1004以及內肋壁1006係形成於基板1002的底表面1003上。底座101具有上表面1012以及下表面1014，並且包含成封閉的外密封槽1016以及成封閉的內密封槽1018。外密封槽1016以及內密封槽1018係形成於底座101的上表面1012上。外密封槽1016其結構係配合外肋壁1004之第一末端1005插入。內密封槽1018其結構係配合內肋壁1006之第二末端1007插入。第一密封元件102係固定於外肋壁1004靠近第一末端1005處上。第二密封元件103係固定於內肋壁1006靠近第二末端1007處上。

當外肋壁1004之第一末端1005插入外密封槽1016內且內肋壁1006之第二末端1007插入內密封槽1018內時，基板1002、內肋壁1006以及底座101構成測試腔體104。測試腔體104具有至少一通氣孔1042。於圖2所示範例中，通氣孔1042係形成於底座101上。通氣孔1042也可以形成於基板1002上，或形成於測試腔體104其他處上。測試腔體104經由至少一通氣孔1042與根據本發明之第一較佳具體實施例之測試系統1之外部連通。第一密封元件102被緊迫於外肋壁1004與外密封槽1016之間。基板1002、外肋壁1004、內肋壁1006以及底座101構成密封的輔助腔體105。輔助腔體105具有至少一抽氣孔1052。第二密封元件103被緊迫於內肋壁1006與內密封槽1018之間。於圖2所示範例中，抽氣孔1052係形成於底座101上。抽氣孔1052也可以形成於基板1002上，或形成於輔助腔體105其他處上。

承載裝置12係置於測試腔體104內。承載裝置12包含至少一電路板120以及複數個測試座122。至少一電路板120係置底座101的上表面1012上。每一個測試座122對應一個電路板120，並且係電氣連接於其對應的電路板120上。每一個半導體元件2係由一個測試座122承載。抵壓裝置14係置於罩體100的底表面1003與複數個測試座122之間。於一具體實施例中，每一個測試座122配設複數根微彈簧探針、懸臂式探針、蛇型探針、線型探針、接觸式探針或其他型態探針，但本案並不以此為限。

輔助腔體105經由至少一抽氣孔1052被抽氣，致使輔助腔體105內之壓力下降以帶動罩體100朝向底座101移動並施力於抵壓裝置14，使抵壓裝置14抵壓複數個測試座122以及複數個半導體元件2，讓每一個測試座122與其所承載的半導體元件2電氣接觸。

進一步，圖樣如圖2所示，承載裝置12還包含至少一電連接單元124。每一個電連接單元124對應一個電路板120，並且係電氣連接於其對應的電路板120。每一個電連接單元124貫通底座101。外接的測試儀器(未繪示於圖中)係經由至少一電連接單元124與根據本發明之第一較佳具體實施例之測試系統1電氣連接。

請參閱圖5及圖6，該等圖式示意地描繪根據本發明之第一較佳具體實施例之測試系統1之一變形。圖5係根據本發明之第一較佳具體實例之測試系統1之一變形之必要元件、構件-罩體100、抵壓裝置14之另一視角的外觀視圖。圖6係根據本發明之第一較佳具體實例之測試系統1之一變形之必要元件、構件-底座101、承載裝置12的外觀視圖。

根據本發明之第一較佳具體實施例之測試系統1之一變形，如圖5及圖6所示，進一步，罩體100還包含複數個子肋壁1008。複數個子肋壁1008係形成於基板1002的底表面1003上，並且連接外肋壁1004以及內肋壁1006。底座101還包含複數個子密封槽1019。複數個子密封槽1019係形成於底座101的上表面1012上。每一個子密封槽1019對應一個子肋壁1008，並且其結構係配合其對應的子肋壁1008之各自的第三末端1009插入。加壓裝置10還包含複數個第三密封元件106。每一個第三密封元件106對應一個子肋壁1008，並且係固定於其對應的子肋壁1008靠近第三末端1009處上。圖2所示的密封的輔助腔體105係由複數個子肋壁1008分隔成複數個密封的輔助子腔體(未標示於圖5、圖6中)。複數個輔助子腔體經由至少一抽氣孔1052分別被抽氣。藉此，在抵壓裝置14使用一段時間後，若抵壓裝置14的不同部位抵壓複數個測試座122以及複數個半導體元件2時出現落差造成複數個半導體元件2與複數個測試座122之間受力不均勻，則可以讓個別的輔助子腔體被抽氣程度不同來解決此問題。

進一步，同樣如圖2所示，加壓裝置10還包含第四密封元件107以及第五密封元件108。第四密封元件107係固定於外肋壁1004之第一末端1005上。第五密封元件108係固定於內肋壁1006之第二末端1007上。

於一具體實施例中，外密封槽1016以及內密封槽1018係自底座101的上表面1012向上延伸而成，如圖2及圖4所示。

於另一具體實施例中，外密封槽1016以及內密封槽1018係自底座101的上表面1012向下凹陷而成。

請參閱圖7、圖8及圖9，該等圖式示意地描繪根據本發明之第二較佳具體實施例之測試系統3。圖7係以剖面視圖示意地繪示根據本發明之第二較佳具體實例之測試系統3。圖8係根據本發明之第二較佳具體實例之測試系統3之必要元件、構件-罩體300、抵壓裝置34之另一視角的外觀視圖。圖9係根據本發明之第二較佳具體實例之測試系統3之必要元件、構件-底座301、承載裝置32的外觀視圖。

如圖7、圖8及圖9所示，根據本發明之第二較佳具體實施例之測試系統3用以測試複數個半導體元件4，並且包含加壓裝置30、承載裝置32以及抵壓裝置34。

加壓裝置30包含罩體300、底座301、第一密封元件302以及第二密封元件303。罩體300包含基板3002、成封閉的外肋壁3004以及成封閉的內肋壁3006。基板3002具有底表面3003。外肋壁3004以及內肋壁3006係形成於基板3002的底表面3003上。底座301具有上表面3012以及下表面3014，並且包含成封閉的外密封槽3016以及成封閉的內密封槽3018。外密封槽3016以及內密封槽3018係形成於底座301的上表面3012上。外密封槽3016其結構係配合外肋壁3004之第一末端3005插入。內密封槽3018其結構係配合內肋壁3006之第二末端3007插入。第一密封元件302係固定於外肋壁3004靠近第一末端3005處上。第二密封元件303係固定於內肋壁3006靠近第二末端3007處上。

當外肋壁3004之第一末端3005插入外密封槽3016內且內肋壁3006之第二末端3007插入內密封槽3018內時，基板3002、內肋壁3006以及底座301構成密封的輔助腔體304。輔助腔體304具有至少一抽氣孔3042。於圖7所示範例中，抽氣孔3042係形成於底座301上。抽氣孔3042也可以形成於基板3002上，或形成於輔助腔體304其他處上。第一密封元件302被緊迫於外肋壁3004與外密封槽3016之間。基板3002、外肋壁3004、內肋壁3006以及底座301構成測試腔體306。測試腔體306具有至少一通氣孔3062。於圖7所示範例中，通氣孔3062係形成於底座301上。通氣孔3062也可以形成於基板3002上。測試腔體306經由至少一通氣孔3062與根據本發明之第二較佳具體實施例之測試系統3之外部連通。第二密封元件303被緊迫於內肋壁3006與內密封槽3018之間。

承載裝置32係置於測試腔體306內。承載裝置32包含至少一電路板320以及複數個測試座322。至少一電路板320係置於底座301的上表面3012上。每一個測試座322對應一個電路板320，並且係電氣連接於其對應的電路板320上。每一個半導體元件4係由一個測試座322承載。抵壓裝置34係置於罩體300的底表面3003與複數個測試座322之間。

輔助腔體304經由至少一抽氣孔3042被抽氣，致使輔助腔體304內之壓力下降以帶動罩體300朝向底座301移動並施力於抵壓裝置34，使抵壓裝置34抵壓複數個測試座322以及複數個半導體元件4，讓每一個測試座322與其所承載的半導體元件4電氣接觸。

進一步，同樣如圖7所示，承載裝置32還包含至少一電連接單元324。每一個電連接單元324對應一個電路板320，並且係電氣連接於其對應的電路板320。每一個電連接單元324貫通底座301。

進一步，同樣如圖7所示，加壓裝置30還包含第三密封元件307以及第四密封元件308。第三密封元件307係固定於外肋壁3004之第一末端3005上。第四密封元件308係固定於內肋壁3006之第二末端3007上。

於一具體實施例中，外密封槽3016以及內密封槽3018係自底座301的上表面3012向上延伸而成，如圖7及圖9所示。

於另一具體實施例中，外密封槽3016以及內密封槽3018係自底座301的上表面3012向下凹陷而成。

藉由以上對本發明之詳述，可以清楚了解根據本發明之用以測試半導體元件之測試系統並不採用機械式動力系統。根據本發明之測試系統之測試腔體並未密封，並且不對測試腔體進行抽氣。根據本發明之測試系統具有密封的輔助腔體，並且對輔助腔體進行抽氣來施加壓力於抵壓裝置上。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之面向加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的面向內。因此，本發明所申請之專利範圍的面向應該根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。

1:測試系統 10:加壓裝置 100:罩體 1002:基板 1003:底表面 1004:外肋壁 1005:第一末端 1006:內肋壁 1007:第二末端 1008:子肋壁 1009:第三末端 101:底座 1012:上表面 1014:下表面 1016:外密封槽 1018:內密封槽 1019:子密封槽 102:第一密封元件 103:第二密封元件 104:測試腔體 1042:通氣孔 105:輔助腔體 1052:抽氣孔 106:第三密封元件 107:第四密封元件 108:第五密封元件 12:承載裝置 120:電路板 122:測試座 124:電連接單元 14:抵壓裝置 2:半導體元件 3:測試系統 30:加壓裝置 300:罩體 3002:基板 3003:底表面 3004:外肋壁 3005:第一末端 3006:內肋壁 3007:第二末端 301:底座 3012:上表面 3014:下表面 3016:外密封槽 3018:內密封槽 302:第一密封元件 303:第二密封元件 304:輔助腔體 3042:抽氣孔 306:測試腔體 3062:通氣孔 307:第三密封元件 308:第四密封元件 32:承載裝置 320:電路板 322:測試座 324:電連接單元 34:抵壓裝置 4:半導體元件

圖1係根據本發明之第一較佳具體實施例之測試系統的外觀視圖。 圖2係圖1中測試系統沿A-A線的剖面視圖。 圖3係根據本發明之第一較佳具體實例之測試系統之必要元件、構件-罩體、抵壓裝置之另一視角的外觀視圖。 圖4係根據本發明之第一較佳具體實例之測試系統之必要元件、構件-底座、承載裝置的外觀視圖。 圖5係根據本發明之第一較佳具體實例之測試系統之一變形之必要元件、構件-罩體、抵壓裝置之另一視角的外觀視圖。 圖6係根據本發明之第一較佳具體實例之測試系統之一變形之必要元件、構件-底座、承載裝置的外觀視圖。 圖7係以剖面視圖示意地繪示根據本發明之第二較佳具體實例之測試系統。 圖8係根據本發明之第二較佳具體實例之測試系統之必要元件、構件-罩體、抵壓裝置之另一視角的外觀視圖。 圖9係根據本發明之第二較佳具體實例之測試系統之必要元件、構件-底座、承載裝置的外觀視圖。

1:測試系統

10:加壓裝置

100:罩體

1002:基板

1003:底表面

1004:外肋壁

1005:第一末端

1006:內肋壁

1007:第二末端

101:底座

1012:上表面

1014:下表面

1016:外密封槽

1018:內密封槽

102:第一密封元件

103:第二密封元件

104:測試腔體

1042:通氣孔

105:輔助腔體

1052:抽氣孔

107:第四密封元件

108:第五密封元件

12:承載裝置

120:電路板

122:測試座

124:電連接單元

14:抵壓裝置

2:半導體元件

Claims (8)

1. 一種用以測試複數個半導體元件之測試系統，包含：一加壓裝置，包含：一罩體，包含一基板、一成封閉的外肋壁以及一成封閉的內肋壁，該基板具有一底表面，該外肋壁以及該內肋壁係形成於該基板之該底表面上；一底座，具有一上表面且包含一成封閉的外密封槽以及一成封閉的內密封槽，該外密封槽以及該內密封槽係形成於該底座之該上表面上，該外密封槽其結構係配合該外肋壁之一第一末端插入，該內密封槽其結構係配合該內肋壁之一第二末端插入；一第一密封元件，係固定於該外肋壁靠近該第一末端處上；以及一第二密封元件，係固定於該內肋壁靠近該第二末端處上，當該外肋壁之該第一末端插入該外密封槽內且該內肋壁之該第二末端插入該內密封槽內時，該基板、該內肋壁以及該底座構成一測試腔體，該測試腔體具有至少一通氣孔，該測試腔體經由該至少一通氣孔與該測試系統之一外部連通，該第一密封元件被緊迫於該外肋壁與該外密封槽之間，該基板、該外肋壁、該內肋壁以及該底座構成一密封的輔助腔體，該輔助腔體具有至少一抽氣孔，該第二密封元件被緊迫於該內肋壁與該內密封槽之間；一承載裝置，係置於該測試腔體內，該承載裝置包含： 至少一電路板，係置於該底座之該上表面上；複數個測試座，每一個測試座對應一個電路板且係電氣連接於其對應的電路板上，每一個半導體元件係由一個測試座承載；以及至少一電連接單元，每一個電連接單元對應一個電路板且係電氣連接至其對應的電路板，每一個電連接單元貫通該底座；以及一抵壓裝置，係置於該罩體之該底表面與複數個測試座之間，其中該輔助腔體經由該至少一抽氣孔被抽氣，致使該輔助腔體內之一壓力下降以帶動該罩體朝向該底座移動並施力於該抵壓裝置，使該抵壓裝置抵壓該複數個測試座以及該複數個半導體元件，讓每一個測試座與其所承載的半導體元件電氣接觸。
2. 如請求項1所述之測試系統，其中該罩體還包含複數個子肋壁，該複數個子肋壁係形成於該基板之該底表面上且連接該外肋壁以及該內肋壁，該底座還包含複數個子密封槽，該複數個子密封槽係形成於該底座之該上表面上，每一個子密封槽對應一個子肋壁且其結構係配合其對應的子肋壁之一各自的第三末端插入，該加壓裝置還包含複數個第三密封元件，每一個第三密封元件對應一個子肋壁且係固定於其對應的子肋壁靠近該第三末端處上，該密封的輔助腔體係由該複數個子肋壁分隔成複數個密封的輔助子腔體，該複數個輔助子腔體經由該至少一抽氣孔分 別被抽氣。
3. 如請求項1所述之測試系統，其中該加壓裝置還包含：一第四密封元件，係固定於該外肋壁之該第一末端上；以及一第五密封元件，係固定於該內肋壁之該第二末端上。
4. 如請求項1所述之測試系統，其中該外密封槽以及該內密封槽係自該底座之該上表面向上延伸而成。
5. 如請求項1所述之測試系統，其中該外密封槽以及該內密封槽係自該底座之該上表面向下凹陷而成。
6. 一種用以測試複數個半導體元件之測試系統，包含：一加壓裝置，包含：一罩體，包含一基板、一成封閉的外肋壁以及一成封閉的內肋壁，該基板具有一底表面，該外肋壁以及該內肋壁係形成於該基板之該底表面上；一底座，具有一上表面且包含一成封閉的外密封槽以及一成封閉的內密封槽，該外密封槽以及該內密封槽係形成於該底座之該上表面上，該外密封槽其結構係配合該外肋壁之一第一末端插入，該內密封槽其結構係配合該內肋壁之一第二末端插入；一第一密封元件，係固定於該外肋壁靠近該第一末端處上； 一第二密封元件，係固定於該內肋壁靠近該第二末端處上，當該外肋壁之該第一末端插入該外密封槽內且該內肋壁之該第二末端插入該內密封槽內時，該基板、該內肋壁以及該底座構成一密封的輔助腔體，該輔助腔體具有至少一抽氣孔，該第一密封元件被緊迫於該外肋壁與該外密封槽之間，該基板、該外肋壁、該內肋壁以及該底座構成一測試腔體，該測試腔體具有至少一通氣孔，該測試腔體經由該至少一通氣孔與該測試系統之一外部連通，該第二密封元件被緊迫於該內肋壁與該內密封槽之間；一第三密封元件，係固定於該外肋壁之該第一末端上；以及一第四密封元件，係固定於該內肋壁之該第二末端上；一承載裝置，係置於該測試腔體內，該承載裝置包含：至少一電路板，係置於該底座之該上表面上；複數個測試座，每一個測試座對應一個電路板且係電氣連接於其對應的電路板上，每一個半導體元件係由一個測試座承載；以及至少一電連接單元，每一個電連接單元對應一個電路板且係電氣連接至其對應的電路板，每一個電連接單元貫通該底座；以及一抵壓裝置，係置於該罩體之該底表面與複數個測試座之間，其中該輔助腔體經由該至少一抽氣孔被抽氣，致使該輔助腔體內之一壓力下降以帶動該罩體朝向該底座移動並施力於該抵壓裝置，使該抵壓裝置抵壓該複數個測試座以及 該複數個半導體元件，讓每一個測試座與其所承載的半導體元件電氣接觸。
7. 如請求項6所述之測試系統，其中該外密封槽以及該內密封槽係自該底座之該上表面向上延伸而成。
8. 如請求項6所述之測試系統，其中該外密封槽以及該內密封槽係自該底座之該上表面向下凹陷而成。

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