TWI854661B

TWI854661B - 成形模、樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法

Info

Publication number: TWI854661B
Application number: TW112118810A
Authority: TW
Inventors: 諸橋信行
Original assignee: 日商Ｔｏｗａ股份有限公司
Priority date: 2022-07-15
Filing date: 2023-05-19
Publication date: 2024-09-01
Also published as: JP2024011855A; TW202404780A; CN119255900A; KR20250002456A; WO2024014060A1; JP7661285B2

Abstract

成形模(C)具備：下模（LM），包含下模腔塊（53）、及形成有料筒（54b）之料筒區塊（54）；上模（UM），包含上模腔塊（64）、及配置於料筒區塊（54）之上方且可與上模腔塊（64）獨立地升降之廢料區塊（65）；第一彈性構件（55），將下模腔塊（53）朝向上模（UM）推壓；可彈性變形的複數支持構件（63），推壓上模腔塊（64）與廢料區塊（65）；第二彈性構件（66），可推壓廢料區塊（65），使廢料區塊（65）較上模腔塊（64）之下表面更向下方突出。

Description

成形模、樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法

本發明係關於一種成形模、樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法。

固定有半導體晶片之基板等通常藉由樹脂密封作為電子零件來使用。過往，作為用來對基板等進行樹脂密封之樹脂成形裝置，已知有一種裝置，其具備製造MAP(molded array packaging)等的半導體封裝體之轉移成形用的金屬模具(例如，參照專利文獻1)。

在揭示於專利文獻1之成形模，使用轉移成形金屬模具進行高流動性之樹脂材料的樹脂成形時，使用氣孔塊關閉氣孔槽。藉此，記載了防止於模腔殘留空氣變得未填充樹脂材料，且防止樹脂材料流出至金屬模具之外部。並且，作為基板之厚度的不均對策，記載了於下模腔塊使用彈性構件，且於上模腔塊使用浮動銷，將模腔塊成為浮動機構。

先前技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-226014號公報

為了穩定地製造樹脂成形品，較佳是於樹脂成形時作用於基板之推壓力為小者。然而，在揭示於專利文獻1之成形模，為了毛刺對策，有必要使樹脂材料於模腔流動之前，將彈性構件之彈性力與浮動銷之推壓力成為最大，壓住下模腔塊與上模腔塊之浮動。其結果，於樹脂成形中有大的壓力的必要，並且，為了於樹脂成形時對基板作用必要以上之過大的推壓力，有氣孔槽崩塌空氣沒有充分地進行排出而殘留於模腔內並產生空洞、沒有對模腔整體填充樹脂材料之情況。

因此，期望一種可藉由於樹脂成形時降低作用於基板之推壓力而穩定地製造樹脂成形品之成形模、樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法。

本發明的成形模之特徵構成在於具備：下模，包含載置有成形對象物的下模腔塊、及形成有填充樹脂材料之料筒的料筒區塊；上模，包含具有模腔與氣孔槽的上模腔塊；及配置於所述料筒區塊之上方且可與所述上模腔塊獨立地升降的廢料區塊；第一彈性構件，將所述下模腔塊朝向所述上模推壓；可彈性變形的複數支持構件，推壓所述上模腔塊與所述廢料區塊；第二彈性構件，可推壓所述廢料區塊，使所述廢料區塊較所述上模腔塊之下表面更向下方突出。

本發明的樹脂成形裝置之特徵構成在於具備：上述所記載之成形模；及合模機構，合模所述成形模。

本發明的樹脂成形品之製造方法之特徵在於，其係使用上述所記載之樹脂成形裝置的樹脂成形品之製造方法，其中，包含以下步驟：供給步驟，對所述成形模供給所述成形對象物及所述樹脂材料；合模步驟，藉由第一合模力彈性變形所述第二彈性構件，使所述廢料區塊與所述料筒區塊接觸，且使所述上模腔塊之所述下表面與所述成形對象物之上表面接觸，將填充於所述料筒之所述樹脂材料供給至所述模腔，藉由第二合模力關閉所述氣孔槽；及成形步驟，進行所述成形對象物之樹脂成形。

根據本發明，能夠提供一種可藉由於樹脂成形時降低作用於基板之推壓力而穩定地製造樹脂成形品之成形模、樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法。

1:CPU

2:成形機構

7:輸入匣

8:記憶部

9:觸控面板

10:控制部

31:下部固定盤

32:拉桿

33:上部固定盤

34:可動平台

35:合模機構

36:下模加熱器

37:上模加熱器

38:下模板

39:轉移機構

40:裝載機

40a:裝載機拾取部

40b:致動器

42:基板供給單元

42b:致動器

44:卸載機

44a:卸載機拾取部

44b:致動器

51:基塊

52:側塊

53:下模腔塊

54:料筒區塊

54a:柱塞

54b:料筒

55:第一彈性構件

56:上表面

57:上表面

58:上表面

61:保持架基座

62:銷保持架

63:浮動銷

64:上模腔塊

64a:氣孔槽

65:廢料區塊

65a:流道

65b:澆口

66:第二彈性構件

67:氣孔塊

68:下表面

69:下表面

70:排列機構

70a:旋轉圓盤

71:澆口斷開機構

72:輸出匣

79:樹脂供給裝置

100:樹脂成形裝置

C:成形模

G:導軌

LM:下模

M1:供給模組

M2:成形模組

M3:收容模組

MC:模腔

Ma:電動馬達

Mb:電動馬達

Sa:樹脂成形前基板

Sb:樹脂成形完畢基板

Sc:半導體晶片

T:樹脂片

Ta:熔融樹脂

UM:上模

Wa:荷重感測器

Wb:荷重感測器

圖1為表示本實施形態之樹脂成形裝置的示意圖。

圖2為表示樹脂成形裝置之合模機構的示意圖。

圖3為表示包含合模步驟之成形步驟的示意圖。

圖4為表示成形步驟中之成形時間與轉移機構之位置、合模力、及熔融樹脂之供給壓力的關係之圖。

以下，針對本發明的成形模、樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法的實施形態，基於圖面來加以說明。但是，本發明並不限定於以下之實施形態，在不脫離本發明之目的的範圍內可進行各種變化。

〔裝置整體之構成〕

固定有半導體晶片(以下，有單純稱為「晶片」之情況)之基板等的成形對象物藉由樹脂密封作為電子零件來使用。該電子零件例如作為行動通訊終端用的高頻模組基板、電力控制用模組基板、機器控制用基板等來使用。作為將成形對象物加以樹脂密封的其中一種技術，有對BGA(Ball Grid Array)基板等進行樹脂密封來製造半導體封裝體的轉移方式。該轉移方式係將固定有晶片之基板等收容於成形模的模腔中，然後將由粉粒體狀樹脂固結而成的樹脂片供給到成形模的料筒中並進行加熱、熔融後，在合模該成形模之狀態下，將樹脂片熔融而成的熔融樹脂供給到模腔中並使其硬化，然後開模而製造出樹脂成形品之方式。

此外，粉粒體狀樹脂不僅包含粉粒體狀的樹脂，也包含將粉粒體狀的樹脂壓實固結而成的固體樹脂所形成的樹脂片，任一者皆藉由加熱而熔融成為液狀的熔融樹脂。該粉粒體狀樹脂可為熱塑性樹脂，亦可為熱固性樹脂。就熱固性樹脂來說，一旦加熱其黏度便降低，且若更進一步加熱便會聚合且硬化而成為硬化樹脂。本實施型態中的粉粒體狀樹脂，基於運用的容易性而較佳為以固體樹脂來形成的樹脂片，並且為了將熔融樹脂確實填充到晶片與基板之間，更佳為含有微粒化填充材之高流動性熱固性樹脂。

於圖1顯示本實施形態之樹脂成形裝置100的概略構成。樹脂成形裝置100是使用成形模C將樹脂成形前基板Sa(成形對象物之一例)以樹脂進行成形之裝置。在本實施形態，樹脂成形前基板Sa為矩形狀，預先固定半導體晶片。

樹脂成形裝置100，具備：CPU1，作為中央控制裝置；記憶部8，其記憶控制程式等控制資訊；成形機構2，其具有成形模C；驅動機構，其驅動後述各部；及觸控面板9，其接受來自使用者的動作指令或異常處理關聯資訊的輸入，且進行樹脂成形裝置100之各種輸出資訊的顯示。CPU1構成控制部10，其藉由被記憶在記憶部8中的程式等的實行，來控制樹脂成形裝置100之各部的動作。

以下說明的樹脂成形裝置100之動作，只要沒有特別的說明，都是基於控制部10之動作指令來進行。在以下說明，關於控制部10之動作指令，原則上省略說明，僅對應於需要來說明關於控制部10之動作指令。

樹脂成形裝置100，是依序將供給模組M1、成形模組M2及收容模組M3的各模組加以連結成一體的裝置而構成，該供給模組M1具有用以收容複數個樹脂成形前基板Sa之輸入匣7等，該成形模組M2具有成形模C，該收容模組M3具有用以樹脂成形完畢基板Sb(樹脂成形品之一例)之輸出匣72，該樹脂成形完畢基板Sb是樹脂成形前基板Sa利用樹脂而被成形。在供給模組M1、成形模組M2及收容模組M3，設置有橫越這些各模組的各者且配設成直線狀的導軌G。導軌G是使後述裝載機40和卸載機44行進的軌道狀構件。導軌G被配設在各模組的各者的背面側。

各模組構成為可藉由可相互拆裝來增減。本實施形態之樹脂成形裝置100具有兩個成形模組M2。樹脂成形裝置100也有只具有一個成形模組M2的情況、具有三個以上的情況。

〔驅動機構〕

於驅動機構，包含有裝載機40、基板供給單元42、卸載機44、合模機構35、及後述轉移機構39(參照圖2)。

裝載機40為將樹脂成形前基板Sa搬入至成形模C之搬送機構。基板供給單元42為自匣盒7(in-magazine)推出樹脂成形前基板Sa，並遞交至排列機構70之搬送機構。卸載機44為將樹脂成形完畢基板Sb自成形模C搬出之搬送機構。轉移機構為在成形模C自料筒對模腔供給樹脂片T(樹脂材料之一例)熔融而成之樹脂的機構。合模機構35為合模成形模C之機構。轉移機構39與合模機構35獨立地被驅動。

裝載機40、基板供給單元42、及卸載機44分別具有致動器40b、致動器42b、及致動器44b。致動器40b、致動器42b及致動器44b是因應使各自之設置處或各部驅動的距離等之空氣缸。

〔基板供給單元〕

基板供給單元42為自將複數樹脂成形前基板Sa於鉛直方向空開間隔地收容之收容容器的匣盒7一次一片推出樹脂成形前基板Sa，朝排列機構70搬送之機構。基板供給單元42具有致動器42b。在本實施形態，基板供給單元42藉由致動器42b將樹脂成形前基板Sa自匣盒7推出，使其移動至鄰接配置於匣盒7之排列機構70。排列機構70具有旋轉圓盤70a，若載置有樹脂成形前基板Sa，則使旋轉圓盤70a旋轉，以成為適於裝載機40拾取樹脂成形前基板Sa之狀態的方式，使樹脂成形前基板Sa排列。基板供給單元42、匣盒7及排列機構70設於供給模組M1。基板供給單元42、匣盒7及排列機構70在供給模組M1，配置於較導引件G更靠正面側。

〔裝載機〕

裝載機40為將樹脂成形前基板Sa搬入至成形模C之搬送機構。裝載機40可沿著導引件G，自供給模組M1橫跨成形模組M2移動。裝載機40具有拾取樹脂成形前基板Sa與樹脂片T之裝載機拾取部40a。

裝載機拾取部40a具備複數對朝向下方延伸出的一對爪(圖未示)。裝載機拾取部40a藉由圖未示之致動器驅動該一對爪自排列機構70拾起樹脂成形前基板Sa，搬送至成形模C之下模LM上為止，載置(搬入)至下模LM。以下，將裝載機拾取部40a之拾起動作單純記載為拾取。

並且，裝載機拾取部40a藉由其他圖未示之致動器驅動樹脂材料保持用之爪，自樹脂供給裝置79拾取樹脂片T。樹脂片T之拾取亦與樹脂成形前基板Sa之拾取同樣地進行。但是，在本實施形態，每一個爪拾取一個樹脂片T。

裝載機拾取部40a藉由致動器40b可自圖1之背面側朝向正面側進退。裝載機40使裝載機拾取部40a進退，自排列機構70拾取樹脂成形前基板Sa，自供給模組M1橫跨成形模組M2移動，將樹脂成形前基板Sa搬入至成形模 C。並且，裝載機40使裝載機拾取部40a進退，自樹脂供給裝置79拾取樹脂片T，自供給模組M1橫跨成形模組M2移動，將樹脂片T搬入至成形模C。

〔卸載機〕

卸載機44為將樹脂成形完畢基板Sb自成形模C搬出之搬送機構。卸載機44可沿著導引件G，自成形模組M2橫跨收容模組M3移動。卸載機44具有拾取樹脂成形完畢基板Sb等之卸載機拾取部44a。卸載機拾取部44a藉由致動器44b可自圖1之背面側朝向正面側進退。卸載機44使卸載機拾取部44a進退，自成形模C之下模LM拾取樹脂成形完畢基板Sb，自成形模組M2橫跨收容模組M3移動，將樹脂成形完畢基板Sb搬入至收容模組M3之澆口斷開機構71。卸載機44將以澆口斷開機構71去除不要的樹脂部分後之樹脂成形完畢基板Sb搬送並收容至輸出匣72。

另外，卸載機拾取部44a與裝載機拾取部40a同樣地具備複數對朝向下方延伸出的一對爪(圖未示)。卸載機拾取部44a之拾取與裝載機拾取部40a之拾取同樣地進行。

接著，針對成形模組M2詳細敘述。

如圖2所示，成形模組M2於俯視矩形狀之下部固定盤31的四角立設有拉桿32，於拉桿32之上端附近設有俯視矩形狀之上部固定盤33。於下部固定盤31與上部固定盤33之間設有俯視矩形狀之可動平台34。可動平台34於四角設有拉桿32貫通之孔，可沿著拉桿32上下移動。於下部固定盤31之上，設有使可動平台34上下移動之裝置(即合模機構35)。該合模機構35包含：由作為驅動源之伺服馬達等構成之電動馬達Ma、由用於計算成形模C之合模力(以下，稱為「夾持力」)之應變片或稱重感測器等構成之荷重感測器Wa。合模機構35能夠藉由使可動平台34朝上方移動來進行成形模C之合模，並藉由使可動平台34朝下方移動來進行成形模C之開模。

成形模C包含下模LM與上模UM而構成。下模LM及上模UM由相互對向配置之金屬模具等構成。

下模LM載置於下模板38之上，下模板38載置於可動平台34之上。下模LM具備：基塊51、載置於基塊51上之側塊52與下模腔塊53、以及料筒區塊54。側塊52安裝於基塊51。於基塊51與下模腔塊53之間，配置有第一彈性構件55，第一彈性構件55相對於基塊51將下模腔塊53朝向有上模UM之上方推壓。作為第一彈性構件55之例，例如，層積複數個盤型彈簧者。下模腔塊53構成為藉由彈性變形第一彈性構件55，可相對於基塊51及側塊52朝上下方向相對移動。即，下模LM具有下模腔塊53可朝上下方向移動之浮動機構。另外，第一彈性構件55於合模時，以在較後述浮動銷63之前開始彈性變形之方式設定彈性力。

在成形模C被合模前之狀態，於下模LM，下模腔塊53之上表面與側塊52之上表面58成為齊平。樹脂成形前基板Sa將固定有半導體晶片Sc等之面朝上，而載置於下模腔塊53之上表面。並且，於下模腔塊53內置有加熱樹脂成形前基板Sa及樹脂片T之下模加熱器36。在本實施形態，下模LM具有兩個下模腔塊53、53，於被該兩個下模腔塊53、53夾著之位置配置有料筒區塊54。於料筒區塊54形成有圓筒狀之凹部的料筒54b，於料筒54b之內部填充有樹脂片T(藉由加熱而熔融之樹脂)。於料筒區塊54之下方，可上下移動地內插有藉由伺服馬達等之電動馬達Mb驅動的柱塞54a。於柱塞54a之支持部設有彈性構件(圖未示)，柱塞54a藉由彈性構件之彈性力稍微位移釋放過剩的推壓力，且於保壓時能夠適應樹脂片T之熔融時的樹脂量之偏差。並且，下模LM具有由用於計算柱塞54a推出熔融樹脂Ta(樹脂材料之一例)之應變片或稱重感測器等構成之荷重感測器Wb。

上模UM與下模LM對向地配置。上模UM具有：固定於上部固定盤33之下表面的保持架基座61、固定於保持架基座61之下表面的銷保持架62、相對於銷保持架62經由複數個浮動銷63(支持構件之一例)被支持之上模腔塊64及廢料區塊65。複數浮動銷63分別插入於形成在銷保持架62之複數個貫通孔，上端、下端沒有固定於保持架基座61、上模腔塊64、廢料區塊65。配置於廢料區塊65之上方的浮動銷63之長度與配置於上模腔塊64之上方的浮動銷63之長度相同。如後述，由於廢料區塊65進一步以其下表面69較上模腔塊64之下表面68更朝下方突出之方式經由第二彈性構件66支持於保持架基座61，故配置於廢料區塊65之上的浮動銷63之保持於銷保持架62的另一端自保持架基座61遠離。在合模成形模C之前的狀態，上模腔塊64及廢料區塊65自銷保持架62遠離。

於上模腔塊64之下表面68，形成有供給熔融樹脂Ta之凹部的模腔MC，於上模腔塊64內置加熱模腔MC之上模加熱器37。上模腔塊64與下模腔塊53及側塊52對向。

在本實施形態，上模UM具有兩個上模腔塊64、64，於被該兩個上模腔塊64、64夾著之位置配置有廢料區塊65。廢料區塊65具有使熔融樹脂Ta自料筒區塊54之料筒54b朝向模腔MC流動的流道65a。即，廢料區塊65配置於料筒區塊54之上方。上模腔塊64與廢料區塊65由分別的構件構成，廢料區塊65構成為可與上模腔塊64獨立地升降(可朝上下方向移動)。於廢料區塊65，設有熔融樹脂Ta自流道65a朝模腔MC流入之入口的澆口65b。廢料區塊65之一端經由固定於保持架基座61之第二彈性構件66支持於保持架基座61。廢料區塊65在合模成形模C之前的狀態，以藉由第二彈性構件66使廢料區塊65之下表面69較上模腔塊64之下表面68更朝下方突出之方式構成。作為第二彈性構件66之例，例如層積複數個盤型彈簧者。另外，第二彈性構件66以於合模時較第一彈性構件55更之前開始彈性變形之方式設定彈性力。

於上模腔塊64之下表面68且自澆口65b遠離之處，形成有將空氣自模腔MC排出至上模UM之外部的氣孔槽64a。氣孔槽64a以藉由氣孔塊67開閉之方式構成。氣孔塊67之一端安裝於銷保持架62，且於前進時以位於氣孔槽64a的中途之方式插入於形成在上模腔塊64之貫通孔。氣孔塊67之下端在成形模C被合模之前的狀態，以較上模腔塊64之下表面68更靠上方之方式設定。即，在合模成形模C的狀態，氣孔塊67配置成與氣孔槽64a之底面齊平或更靠上方時，藉由使圖未示之泵作動，模腔MC內部之空氣可排出至上模UM之外部，氣孔塊67前進(朝下方移動)關閉氣孔槽64a時，模腔MC之空氣(及熔融樹脂Ta)無法排出至上模UM之外部。由於本實施形態之氣孔塊67的一端安裝於銷保持架62，若藉由合模機構35之合模，浮動銷63被壓縮，則能夠相對於上模腔塊64使氣孔塊67相對地前進(朝下方移動)。因此，不需要用於使氣孔塊67進退之特別的驅動機構，能夠簡化成形模C之構成，且能夠以較低的價格構成成形模C。

〔樹脂成形品之製造方法〕

接著，針對樹脂成形品之製造方法使用圖1~圖4來進行說明。樹脂成形品(樹脂成形完畢基板Sb)之製造方法包含：供給步驟，將樹脂成形前基板Sa及樹脂片T供給至成形模C；合模步驟，合模成形模C；成形步驟，藉由將自澆口65b所供給之熔融樹脂Ta填充於模腔MC，來進行樹脂成形前基板Sa之樹脂成形。該成形步驟是在樹脂成形前基板Sa朝成形模組M2搬入至樹脂成形完畢基板Sb自成形模組M2搬出為止之間，成形模組M2對樹脂成形前基板Sa進行樹脂成形之步驟，於該成形步驟包含有合模步驟。成形步驟中的成形模C及合模機構35之作動藉由控制部10控制。

首先，針對供給步驟來進行說明。如圖1所示，在隔熱樹脂片T之收容空間的狀態下，預先加熱裝載機40。並且，對加熱器36，37通電，預先加熱成形模C(亦參照圖2)。然後，將自匣盒7取出之複數個樹脂成形前基板Sa載置於排列機構70。排列機構70具有旋轉圓盤70a，若載置有樹脂成形前基板Sa，則使旋轉圓盤70a旋轉，以成為裝載機40適合拾取樹脂成形前基板Sa之狀態的方式使樹脂成形前基板Sa排列。裝載機拾取部40a藉由致動器40b自排列機構70拾起樹脂成形前基板Sa，載置於裝載機40，並自樹脂供給裝置79拾起樹脂片T，收容於裝載機40之樹脂片T的收容空間。然後，裝載機40將樹脂成形前基板Sa搬送至成形模組M2為止，將固定有半導體晶片Sc側朝向上方之樹脂成形前基板Sa載置於下模LM之基板設置部，且將樹脂片T收容於料筒區塊54之料筒54b內(參照圖2)。藉由將樹脂片T收容於料筒區塊54之料筒54b內，內置於下模LM之下模加熱器36加熱樹脂片T，使其成為熔融樹脂Ta。另外，於後述合模機構35的可動平台34之上昇前，預先作為使圖未示之脫模膜吸附於上模UM之上模腔塊64的下表面68之狀態。

接著，針對包含合模步驟之成形步驟來進行說明。首先，自圖2所示之狀態藉由合模機構35使可動平台34朝上方移動，而使下模LM朝上模UM之方向相對地移動，如圖3(A)所示，使料筒區塊54與廢料區塊65接觸。在此時間點，載置於下模LM的樹脂成形前基板Sa之上表面56與上模腔塊64之下表面68沒有接觸。

於圖4分別表示：橫軸為製造樹脂成形品之成形時間，縱軸為轉移機構之位置的圖形(A)；橫軸為相同的成形時間，縱軸為合模力的圖形(B)；及橫軸為相同的成形時間，縱軸為熔融樹脂Ta之朝模腔MC的供給壓力之圖形(C)。即，圖4之圖形(A)、(B)、(C)之橫軸的項目為共通的，縱軸的項目為相異的。轉移機構之位置將圖3(A)之狀態作為零(基準位置)。圖3(A)所示之狀態在圖4之圖形(A)、(B)、(C)以時間(a)表示。即，可知時間(a)時，圖形(A)的轉移機構沒有自基準位置朝上方移動，圖形(B)的第二彈性構件66之彈性力的合模力尚未發生，圖形(C)的熔融樹脂Ta之供給還沒開始，故供給壓力為零。之後，將圖3(A)時之合模的狀態稱為第一合模狀態。另外，針對自圖4所示之時間(a)至時間(e)的各個時間(時機)，藉由控制部預先設定。

經過時間(a)之後，若自第一合模狀態更藉由合模機構使可動平台朝上方移動，而使下模LM朝上模UM之方向相對地移動，則第二彈性構件66開始彈性變形，發生圖4之圖形(B)所示的合模力(以下，稱為「第一合模力」)。然後，如圖3(B)所示，料筒區塊54與廢料區塊65保持密接而第二彈性構件66彈性變形，樹脂成形前基板Sa之上表面56與上模腔塊64之下表面68接觸。此時，第一彈性構件55與浮動銷63對樹脂成形前基板Sa及上模腔塊64完全沒有作用彈性力，或只是稍微作用。因此，第一彈性構件55與浮動銷63作用於樹脂成形前基板Sa之推壓力非常小。從而，下模腔塊53之上表面與側塊52之上表面58維持齊平之狀態。之後，將圖3(B)時之合模的狀態稱為第二合模狀態。另外，在圖3(B)表示使下模LM與上模UM之位置關係如上所述來供給熔融樹脂Ta之狀態。

在第二合模狀態，藉由圖未示之泵，自氣孔槽64a將模腔MC內之空氣排出於上模UM之外部，且藉由電動馬達Mb使柱塞54a朝上方移動，使熔融樹脂Ta自料筒54b經由廢料區塊65之流道65a流通於澆口65b。藉此，開始熔融樹脂Ta對模腔MC的供給。該供給開始時，在圖4之圖形(A)、(B)、(C)，以時間(b)表示。即，時間(b)時，可知圖形(A)的包含柱塞54a之轉移機構開始朝上方移動，圖形(B)的經過時間(a)後之第一合模力被維持，圖形(C)的熔融樹脂Ta之供給開始而發生供給壓力，但其壓力是微小的。藉此，即便作用於樹脂成形前基板Sa之推壓力很小，熔融樹脂Ta也不會漏出至成形模C之外部。

圖4之圖形(A)、(B)、(C)中，經過時間(b)後，維持第二狀態，包含柱塞之轉移機構上升(參照圖4之圖形(A))，料筒54b內之熔融樹脂Ta填充於模腔MC內。此時，圖4之圖形(B)所示之第一合模力被維持，且如圖4之圖形(C)所示，熔融樹脂Ta之供給壓力維持微小的狀態。然後，在熔融樹脂Ta朝模腔MC內填充完之前，成形模C之沒發生朝外部漏出樹脂的時間(c)，藉由合模機構使可動平台朝更上方移動，使合模力增加(參照圖4之圖形(B))。藉此，第一彈性構件55彈性變形，如圖3(C)所示，下模LM之側塊52與上模UM之上模腔塊64接觸，樹脂成形前基板Sa之上表面56與側塊52之上表面58及料筒區塊54之上表面57成為齊平。第一彈性構件55之彈性變形的壓縮量(彈性變形量)成為最大後，浮動銷63彈性變形，該壓縮量成為最大時，銷保持架62與上模腔塊64接觸。藉此，如圖3(C)所示，氣孔塊67使氣孔槽64a關閉。藉此，模腔MC內之空氣無法向外部排出，但於模腔MC內熔融樹脂Ta大致都填充，空氣幾乎沒有殘留，故於熔融樹脂Ta之硬化後幾乎不會發生空洞。以下，將此時之合模的狀態稱為第三合模狀態，將合模力稱為第二合模力。另外，從圖3(B)至圖3(C)的浮動銷63之彈性變形的壓縮係誇大地描繪。実際的浮動銷63之壓縮量很少。

經過圖4之圖形(A)、(B)、(C)中的時間(c)後，包含柱塞之轉移機構上升，對模腔MC內供給有熔融樹脂Ta，在時間(d)，柱塞54a到達至上止點。經過時間(d)之後，柱塞54a不會動，但如圖4之圖形(A)所示，轉移機構繼續上升。這是設於柱塞54a之支持部的圖未示之彈性構件彈性變形的緣故。藉此，殘留於料筒54b內之熔融樹脂Ta填充於模腔MC內，氣孔槽64a被關閉，故熔融樹脂Ta之供給壓力急遽地上升(參照圖4之圖形(C))。然後，若熔融樹脂Ta之供給壓力到達至規定值，則轉移機構停止(參照圖4之圖形(A)、(C) 的時間(e))。藉此，結束熔融樹脂Ta之供給。另外，如圖4之圖形(B)所示，時間(c)之後維持第三合模狀態與第二合模力。

如圖4之圖形(A)、(B)、(C)所示，經過時間(e)之後，轉移機構之位置、合模力、熔融樹脂之供給壓力維持該狀態，使熔融樹脂Ta硬化。接著，經過規定時間後，控制部10藉由使合模機構之夾持力下降來使可動平台朝下方移動而進行成形模C之開模。接著，使樹脂成形完畢基板Sb自模腔MC脫模而結束樹脂成形。其之後，將樹脂成形完畢基板Sb藉由卸載機44之卸載機拾取部44a拾取，藉由卸載機44使樹脂成形完畢基板Sb自成形模組M2橫跨收容模組M3移動。接著，將樹脂成形完畢基板Sb以澆口斷開機構71去除不要的樹脂部分後，收容於輸出匣72(參照圖1)。

在本實施形態中，藉由使第二彈性構件66彈性變形，樹脂成形前基板Sa之上表面56與上模腔塊64之下表面68接觸，第一彈性構件55與浮動銷63在對樹脂成形前基板Sa及上模腔塊64完全沒有作用彈性力、或只是稍微作用之狀態下開始樹脂供給，能夠進行樹脂供給。在過往之裝置中，必須藉由使下模之第一彈性構件55彈性變形，樹脂成形前基板Sa之上表面56與上模腔塊64之下表面68接觸而進行樹脂供給，於樹脂注入時僅使第一彈性構件55彈性變形的大小之合模力(推壓力)施加於樹脂成形前基板。在本實施形態中，第二彈性構件66以在較第一彈性構件55之前開始彈性變形之方式設定，即由於第二彈性構件66之彈性係數設定成較第一彈性構件55之彈性係數小，於樹脂成形時能夠減少作用於基板之推壓力。

再者，在本實施形態中，在熔融樹脂Ta朝模腔MC內填充完之前，使第一彈性構件55與浮動銷63彈性變形，首先，將樹脂成形前基板Sa之上表面56與側塊52之上表面58及料筒區塊54之上表面57齊平，其之後立刻使浮動銷63完全地彈性變形，藉由氣孔塊67使氣孔槽64a關閉。在過往之裝置中，在熔融樹脂Ta朝模腔MC內填充完之前，浮動銷63必須以氣孔槽不被關閉之方式，將開始彈性變形彈性力預先設定為較第一彈性構件55彈性變形之彈性力大很多。在本實施形態中，能夠以較過往小的合模力(在本實施形態中，第一合模力)將樹脂幾乎填充於模腔MC內，故浮動銷63沒有必要以不關閉氣孔槽64a之方式將開始彈性變形彈性力設定成如過往之大小，也能夠將最後的合模力(在本實施形態中，第二合模力)設定成較過往小。其結果，能夠減少於樹脂成形時作用於基板之推壓力。

〔其他實施形態〕

以下，針對上述實施形態之其他實施形態來進行說明。另外，針對與上述實施形態同樣之構件，為了容易理解，使用同一之用語、符號來說明。

<1>在上述實施形態，樹脂片T之粉粒體狀樹脂為含有填充材之高流動性熱固性樹脂，但也可以不是高流動性。並且，亦非必要含有填充材。

<2>在上述實施形態，雖然第一彈性構件55、第二彈性構件66都例示層積盤型彈簧者，但並不限定於此。例如能夠使用壓縮式線圈彈簧等，使用任意之彈性構件。

<3>在上述實施形態，樹脂成形前基板Sa為矩形狀，但並不限定於此。例如能夠使用圓形狀之基板等、任意形狀之基板。並且，基板之尺寸也沒有被限定。

若假設樹脂成形前基板Sa之尺寸變大，則上模腔塊64之模腔MC變大，與樹脂成形前基板Sa之上表面56接觸的上模腔塊64之模腔MC以外之面積相對地變小。該情況，合模力對樹脂成形前基板Sa之上表面56作用的壓力與使用模腔MC小的上模腔塊64之情況相比變大。然而，若使用本實施形態之成形模C的樹脂成形裝置100，由於供給熔融樹脂Ta時之合模力成為只有第二彈性構件66發揮彈性力之第一合模力，故即便是樹脂成形前基板Sa之尺寸大的情況，也能夠防止對樹脂成形前基板Sa作用過大的推壓力。

<4>在上述實施形態，將圖4之圖形(B)所示之合模力自第一合模力變更至第二合模力的時間(時機)之時間(c)(自時間(b)經過的時間)以控制部10事先設定，但並不限定於此。例如，亦可以基於由荷重感測器Wb所計算之熔融樹脂Ta之樹脂壓變更合模力之方式進行控制。並且，亦可以基於圖4之圖形(A)所示之轉移機構39之位置(柱塞54a之位置)變更合模力之方式進行控制。

<5>在上述實施形態，雖然廢料區塊65僅配置於上模UM，但並不限定於此。亦可將廢料區塊以分開配置於上模UM與下模LM之方式構成。

〔上述實施形態之概要〕

以下，針對在上述之實施形態說明的成形模C、樹脂成形裝置100及樹脂成形品(樹脂成形完畢基板Sb)之製造方法之概要進行說明。

(1)成形模C之特徵構成在於具備：下模LM，包含：載置有成形對象物(樹脂成形前基板Sa)的下模腔塊53、及形成有填充樹脂材料(樹脂片T、熔融樹脂Ta)之料筒54b的料筒區塊54；上模UM，包含：具有模腔MC與氣孔槽64a的上模腔塊64、及配置於料筒區塊54之上方且可與上模腔塊64獨立地升降的廢料區塊65；第一彈性構件55，將下模腔塊53朝向上模UM推壓；可彈性變形的複數支持構件(浮動銷63)，推壓上模腔塊64與廢料區塊65；第二彈性構件66，可推壓廢料區塊65，使廢料區塊65較上模腔塊64之下表面更向下方突出。

在本特徵構成之成形模C，於合模前，也就是在沒合模之狀態，藉由第二彈性構件66，以廢料區塊65較上模腔塊64之下表面68更向下方突出之方式，推壓廢料區塊65。藉此，於合模時，廢料區塊65在較上模腔塊64之前接觸於下模LM之料筒區塊54。這之後，藉由第二彈性構件66之變形上模腔塊64與成形對象物(樹脂成形前基板Sa)之上表面56接觸，而能夠對模腔MC供給樹脂材料(熔融樹脂Ta)，故能夠防止於合模時(樹脂成形時)，對成形對象物(樹脂成形前基板Sa)作用過大的推壓力。

(2)在上述(1)所記載之成形模C，亦可於合模時，以第一彈性構件55在較複數支持構件(浮動銷63)之前開始彈性變形之方式，設定第一彈性構件55之彈性力。

在本構成，由第一彈性構件55之彈性力保持成形對象物(樹脂成形前基板Sa)，故能夠防止於合模時(樹脂成形時)，對成形對象物(樹脂成形前基板Sa)作用過大的推壓力。

(3)在上述(1)或(2)所記載之成形模C，亦可於合模時，以第二彈性構件66在較第一彈性構件55之前開始彈性變形之方式，設定第二彈性構件66之彈性力。

在本構成，由第二彈性構件66之彈性力保持成形對象物(樹脂成形前基板Sa)，故能夠防止於合模時(樹脂成形時)，對成形對象物(樹脂成形前基板Sa)作用過大的推壓力。

(4)樹脂成形裝置100之特徵構成在於，具備：上述(1)至(3)中任一者所記載之成形模C；及合模機構35，合模成形模C。

在本特徵構成之樹脂成形裝置100，能夠使用上述(1)至(3)中任一者所記載之成形模C製造樹脂成形品(樹脂成形完畢基板Sb)。

(5)使用上述(4)所記載之樹脂成形裝置100的樹脂成形品(樹脂成形完畢基板Sb)之製造方法的特徵在於，包含以下步驟：供給步驟，對成形模C供給成形對象物(樹脂成形前基板Sa)及樹脂材料(樹脂片T)；合模步驟，藉由第一合模力彈性變形第二彈性構件66，使廢料區塊65與料筒區塊 54接觸，且使上模腔塊64之下表面68與成形對象物(樹脂成形前基板Sa)之上表面56接觸，將填充於料筒54b之樹脂材料(樹脂片T、熔融樹脂Ta)供給至模腔MC，藉由第二合模力關閉氣孔槽64a；及成形步驟，進行成形對象物(樹脂成形前基板Sa)之樹脂成形。

在具有本特徵之樹脂成形品(樹脂成形完畢基板Sb)之製造方法，在供給步驟對成形模C供給成形對象物(樹脂成形前基板Sa)及樹脂材料(樹脂片T)後，在合模步驟以彈性變形第二彈性構件66之第一合模力使廢料區塊65與料筒區塊54接觸，且使上模腔塊64之下表面68與成形對象物(樹脂成形前基板Sa)之上表面56接觸。然後，在該狀態對模腔MC供給樹脂材料(熔融樹脂Ta)，於其之後，藉由第二合模力關閉氣孔槽64a，製造合模樹脂成形品(樹脂成形完畢基板Sb)(成形步驟)。如此，直到以第二合模力關閉氣孔槽64a為止以第一合模力供給樹脂材料(熔融樹脂Ta)來製造樹脂成形品(樹脂成形完畢基板Sb)，故能夠不對成形對象物(樹脂成形前基板Sa)作用過大的推壓力，來製造樹脂成形品(樹脂成形完畢基板Sb)。

並且，藉此，與揭示於專利文獻1的樹脂密封裝置之第二次合模步驟中的合模力比較，能夠使第二合模力大幅地變小，並能夠使進行合模之壓力機小型化。再者，對接觸於成形對象物(樹脂成形前基板Sa)之上表面56的氣孔槽64a作用之推壓力也能夠變小，故能夠防止氣孔槽64a崩塌。

(6)上述(5)所記載之樹脂成形品(樹脂成形完畢基板Sb)的製造方法，亦可在合模步驟，於藉由第二彈性構件66之彈性力使廢料區塊65與料筒區塊54接觸後，第二彈性構件66被壓縮，使上模腔塊64之下表面68與成形對象物(樹脂成形前基板Sa)之上表面56接觸。

根據本方法，藉由第二彈性構件66之彈性變形，廢料區塊65與料筒區塊54接觸，上模腔塊64之下表面68與成形對象物(樹脂成形前基板Sa) 之上表面56接觸，能夠不對成形對象物(樹脂成形前基板Sa)作用過大的推壓力，來製造樹脂成形品(樹脂成形完畢基板Sb)。

(7)上述(5)或(6)所記載之樹脂成形品(樹脂成形完畢基板Sb)的製造方法，亦可在合模步驟，藉由第二合模力使支持構件(浮動銷63)之壓縮量成為最大時，使氣孔槽64a關閉。

通常，自氣孔槽64a排出模腔MC內之空氣，故氣孔槽64a在對模腔MC內填充有樹脂材料(熔融樹脂Ta)之前不會關閉。因此，根據本方法，藉由第二合模力使支持構件(浮動銷63)之壓縮量成為最大時，使氣孔槽64a關閉，故能夠在填充有樹脂材料(熔融樹脂Ta)之前不對成形對象物(樹脂成形前基板Sa)作用第二合模力之推壓力，來製造樹脂成形品(樹脂成形完畢基板Sb)。

(8)上述(5)至(7)中任一者所記載之樹脂成形品(樹脂成形完畢基板Sb)的製造方法，亦可在第一彈性構件55之彈性變形量成為最大時，成形對象物(樹脂成形前基板Sa)之上表面56與料筒區塊54之上表面57成為齊平。

根據本方法，能夠延遲第一彈性構件55之彈性力的推壓力作用於成形對象物(樹脂成形前基板Sa)之時機，故能夠縮短該推壓力作用於成形對象物(樹脂成形前基板Sa)之時間。

產業上之可利用性

本發明可利用成形模、樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法。