TWI893899B - 樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種能夠實現樹脂成形品的生產效率的提高的樹脂成形品的製造方法。一種樹脂成形品的製造方法，使用成形模對成形對象物進行樹脂成形，所述成形模包括形成有與所述成形對象物嵌合的突出部的下模、以及具有模腔的上模，所述樹脂成形品的製造方法包括：載置步驟，將所述成形對象物載置於所述下模；第一閉模步驟，藉由使所述下模與所述上模相對移動而進行閉模，使所述成形對象物與所述突出部嵌合；開模步驟，在所述第一閉模步驟之後，使所述上模與所述下模相對移動而進行開模；樹脂材料供給步驟，在所述開模步驟之後，向形成於所述下模的樹脂收容部供給樹脂材料；第二閉模步驟，使所述下模與所述上模相對移動而進行閉模；以及在所述第二閉模步驟之後，藉由將供給至所述樹脂收容部的樹脂材料供給至所述模腔而對所述成形對象物進行樹脂成形的步驟。

Description

樹脂成形品的製造方法

本發明是有關於一種樹脂成形品的製造方法的技術。

在專利文獻1中，揭示了一種將引線框架配置於下模並進行閉模而進行樹脂成形的技術。在下模形成有與引線框架嵌合的凹凸部分（例如定位銷）。此處，凹凸部分形成於與上升至規定溫度而熱膨脹的狀態下的引線框架的尺寸對應的位置。因此，若未使引線框架的溫度充分上升，則無法使引線框架與凹凸部分嵌合，從而無法適當地將引線框架配置於下模。

因此，在專利文獻1所記載的技術中，採用了如下結構：使用用於將引線框架按壓至下模的按壓機構而將引線框架按壓至下模。藉由使用按壓機構而增大引線框架與下模的接觸面積，從而可利用設置於下模的加熱器來充分地加熱引線框架。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2001-77135號公報

[發明所欲解決之課題]

然而，在專利文獻1所記載的技術中，在藉由按壓機構將引線框架按壓至下模後，直至引線框架被充分地加熱為止需要一定程度的時間。因此，有樹脂成形品的生產效率降低之虞。

本發明是鑒於以上般的狀況而完成，其欲解決的課題在於，提供一種能夠實現樹脂成形品的生產效率的提高的樹脂成形品的製造方法。 [解決課題之手段]

本發明欲解決的課題如上所述，為了解決該課題，本發明的樹脂成形品的製造方法使用成形模對成形對象物進行樹脂成形，所述成形模包括形成有與所述成形對象物嵌合的突出部的下模、以及具有模腔的上模，所述樹脂成形品的製造方法包括：載置步驟，將所述成形對象物載置於所述下模；第一閉模步驟，藉由使所述下模與所述上模相對移動而進行閉模，使所述成形對象物與所述突出部嵌合；開模步驟，在所述第一閉模步驟之後，使所述上模與所述下模相對移動而進行開模；樹脂材料供給步驟，在所述開模步驟之後，向形成於所述下模的樹脂收容部供給樹脂材料；第二閉模步驟，使所述下模與所述上模相對移動而進行閉模；以及在所述第二閉模步驟之後，藉由將供給至所述樹脂收容部的樹脂材料供給至所述模腔而對所述成形對象物進行樹脂成形的步驟。 [發明的效果]

藉由本發明，可實現樹脂成形品的生產效率的提高。

以下，將圖中所示的箭頭U、箭頭D、箭頭L、箭頭R、箭頭F以及箭頭B所示的方向分別定義為上方向、下方向、左方向、右方向、前方向以及後方向來進行說明。

＜樹脂成形裝置1的整體結構＞ 首先，使用圖1說明樹脂成形裝置1的結構。樹脂成形裝置1對半導體晶片等電子元件（以下簡稱為「晶片2a」（參照圖2））進行樹脂密封，從而製造樹脂成形品。特別是在本實施形態中，例示了利用轉移模製法進行樹脂成形的樹脂成形裝置1。再者，晶片2a在圖2以外省略了表述。

樹脂成形裝置1包括供給模組10、樹脂成形模組20以及搬出模組30作為構成部件。各構成部件相對於其他構成部件能夠裝卸且能夠更換。

＜供給模組10＞ 供給模組10將作為裝配有晶片2a的一種基板的引線框架2、以及樹脂片T供給至樹脂成形模組20。再者，引線框架2是本發明的成形對象物的實施形態之一。本實施形態的引線框架2使用比較厚的引線框架2（所謂的厚引線框架）。例如，作為引線框架2，使用厚度為0.5 mm以上或1.0 mm以上等的引線框架2。再者，在本實施形態中，作為基板的一例例示了引線框架2，但除了引線框架2以外，亦能夠使用其他各種基板（玻璃環氧製基板、陶瓷製基板、樹脂製基板、金屬製基板等）。供給模組10主要包括：框架送出部11、框架供給部13、樹脂材料供給機構14、裝載機17以及控制部18。

框架送出部11將收容於內倉匣單元（未圖示）中的未經樹脂密封的引線框架2送出至框架供給部13。框架供給部13自框架送出部11接受引線框架2，使接受到的引線框架2適當排列並將其交接至裝載機17。

樹脂材料供給機構14將樹脂片T供給至後述的裝載機17。樹脂材料供給機構14可使多個樹脂片T排列並將其交接至裝載機17。

裝載機17將自框架供給部13以及樹脂材料供給機構14接受到的引線框架2以及樹脂片T搬送至樹脂成形模組20。裝載機17包括用於對引線框架2進行預先加熱（預熱）的加熱板（未圖示）。加熱板在裝載機17的待機中被加熱裝置加熱。另外，加熱板可在藉由裝載機17搬送引線框架2的過程中，對引線框架2進行加熱。

另外，在裝載機17設置有用於清掃後述的成形模（下模110以及上模120）的清掃機構17a。作為清掃機構17a，例如能夠使用能夠抽吸附著於成形模的表面的塵埃的集塵機構等。清掃機構17a例如設置於裝載機17的前端部。

控制部18控制樹脂成形裝置1的各模組的動作。藉由控制部18來控制供給模組10、樹脂成形模組20以及搬出模組30的動作。另外，可使用控制部18任意地變更（調整）各模組的動作。

再者，在本實施形態中，示出了將控制部18設置於供給模組10的例子，但亦能夠將控制部18設置於其他模組。另外，亦能夠設置多個控制部18。例如，亦能夠按每個模組或按每個裝置來設置控制部18，在使各模組等的動作相互聯動的同時個別地進行控制。

＜樹脂成形模組20＞ 樹脂成形模組20對裝配於引線框架2的晶片2a進行樹脂密封。在本實施形態中，並排配置兩個樹脂成形模組20。再者，樹脂成形模組20可為1個，亦可為3個以上。可藉由利用多個樹脂成形模組20並行地進行引線框架2的樹脂密封，而提高樹脂成形品的製造效率。樹脂成形模組20主要包括成形機構100。

成形機構100主要包括：成形模（下模110以及上模120）以及閉模機構140（參照圖2）。

成形模（下模110以及上模120）使用熔融的樹脂材料對裝配於引線框架2的晶片2a進行樹脂密封。成形模包括上下一對的模，即下模110以及上模120（參照圖2等）。

閉模機構140（參照圖2）藉由使下模110上下移動，而將成形模（下模110以及上模120）閉模或開模。再者，關於成形機構100的具體結構，將在後面敘述。

＜搬出模組30＞ 搬出模組30自樹脂成形模組20接受經樹脂密封的引線框架2並將其搬出。搬出模組30主要包括：卸載機31以及基板收容部32。

卸載機31對經樹脂密封的引線框架2進行保持並將其搬出至基板收容部32。基板收容部32收容經樹脂密封的引線框架2。

＜成形機構100＞ 接著，使用圖2以及圖3，對成形機構100的具體結構進行說明。

再者，圖2是示意性地表示成形機構100的結構的圖。另外，圖3是在圖2所示的結構中提取成形模（下模110以及上模120）、及轉移機構150、以及引線框架2並示意性地表示的圖。

如圖2所示，成形機構100主要包括：成形模（下模110以及上模120）、上部固定盤130、閉模機構140以及轉移機構150。

圖2以及圖3所示的下模110形成成形模的下部。下模110主要包括：罐111、引導銷112、壩部113以及下模加熱器114。

罐111是收容樹脂片T的部分。再者，罐111是本發明的樹脂收容部的實施形態之一。罐111形成為上下貫通下模110。罐111形成於下模110的左右中央。罐111以前後並排多個的方式形成（未圖示）。再者，在本實施形態中為在下模110的罐111左右配置引線框架2的所謂的取兩片的結構，但亦可為在下模110僅配置一片引線框架2的結構，亦可為在下模110配置三片以上引線框架2的結構。

圖3所示的引導銷112用於對準引線框架2相對於下模110的位置。再者，引導銷112是本發明的突出部以及定位部的實施形態之一。引導銷112形成為將軸線方向朝向上下方向的圓柱狀。引導銷112形成為自下模110的上表面向上方突出。引導銷112形成於與引線框架2中所形成的貫通孔2b對應的位置。引導銷112的上端的高度形成得較後述的壩部113的上端的高度高。引導銷112的個數並無特別限定，能夠形成任意個數。

壩部113用於在對引線框架2實施樹脂成形時控制樹脂材料（熔融的樹脂片T）的流動。再者，壩部113是本發明的突出部以及樹脂流動控制部的實施形態之一。壩部113形成為自下模110的上表面向上方突出。壩部113的位置或形狀可根據引線框架2的形狀、以及製品（樹脂成形品）的形狀等來任意決定。

壩部113例如形成於與引線框架2的第一部位2c與第二部位2d之間的間隙X對應的位置。壩部113的寬度（在圖例中為左右方向的寬度）形成為與間隙X的寬度大致相同。壩部113亦可形成為規定方向的寬度隨著自下端朝向上端而變小的梢細形狀，以容易與間隙X嵌合。藉由將壩部113嵌合於間隙X，可阻止欲在間隙X中流通的樹脂材料的流動。

如此，藉由將壩部113形成於適當的位置，可控制樹脂材料的流動。藉此，例如可防止樹脂材料向成形模的外部流出，或者可將樹脂材料成形為所期望的形狀。

此處，壩部113為了與引線框架2嵌合，而形成為與引線框架2的形狀對應的位置以及形狀。更詳細而言，引線框架2在實施樹脂成形時被加熱而熱膨脹，因此，壩部113形成為成為能夠相對於熱膨脹狀態的引線框架2嵌合的位置以及形狀。

圖2所示的下模加熱器114用於在進行樹脂成形時加熱下模110。下模加熱器114設置於下模110的內部。

圖2以及圖3所示的上模120形成成形模的上部。上模120主要包括：凹部121、樹脂流路122以及上模加熱器123。

凹部121是在將引線框架2載置於下模110，且關閉下模110以及上模120的狀態下，在引線框架2與上模120之間形成用於樹脂密封的空間即模腔的部分。在模腔中收容固定於引線框架2的晶片2a，並藉由供給至模腔的樹脂材料而對晶片2a進行樹脂密封。凹部121形成為使上模120的下表面朝向上方凹陷。凹部121形成為與製品（樹脂成形品）的形狀等對應的位置以及形狀。

樹脂流路122是在將引線框架2載置於下模110，且關閉下模110以及上模120的狀態下，將熔融的樹脂片T（樹脂材料）導向至凹部121（模腔）的部分。樹脂流路122形成為使上模120的下表面朝向上方凹陷。樹脂流路122形成為在關閉下模110以及上模120的狀態下將罐111以及凹部121（模腔）連接。

圖2所示的上模加熱器123用於在進行樹脂成形時加熱上模120。上模加熱器123設置於上模120的內部。

上部固定盤130支撐上模120。上部固定盤130藉由適當的構件（支柱等）而固定於規定的位置。在上部固定盤130的下表面固定上模120。藉此，上模120固定為在規定的位置不能移動。

閉模機構140使下模110上升，對下模110以及上模120進行閉模（夾緊）。閉模機構140主要包括：可動盤141以及驅動機構142。

可動盤141支撐下模110。可動盤141配置成能夠沿上下方向移動。在可動盤141的上表面固定下模110。

驅動機構142使下模110沿上下方向移動。驅動機構142例如由伺服馬達等驅動源、以及適當的動力傳遞機構等形成。驅動機構142的上部與可動盤141連結。可藉由驅動驅動機構142，而經由可動盤141使下模110沿上下方向任意移動（升降）。例如，可藉由利用驅動機構142使下模110朝向上模120上升而進行閉模。另外，可藉由利用驅動機構142使下模110向遠離上模120的方向下降而進行開模。

圖2以及圖3所示的轉移機構150是向模腔供給樹脂材料的機構。轉移機構150主要包括：柱塞151以及轉移驅動部（未圖示）。

柱塞151將收容於罐111中的樹脂片T（樹脂材料）射出並向模腔供給。柱塞151配置成能夠在罐111內上下移動（升降）。

轉移驅動部（未圖示）是使柱塞151沿上下方向移動的構件（驅動源）。轉移驅動部（未圖示）例如能夠包括伺服馬達、氣缸等。

＜樹脂成形裝置1的動作的概要＞ 接著，使用圖1以及圖4至圖6的（a）～圖6的（b），對如上所述構成的樹脂成形裝置1的動作（使用樹脂成形裝置1的樹脂成形品的製造方法）的概要進行說明。

首先，將引線框架2以及樹脂片T交接至裝載機17（圖4的步驟S11）。具體而言，在圖1所示的供給模組10中，框架送出部11將收容於內倉匣單元（未圖示）的引線框架2送出至框架供給部13。框架供給部13使接受到的引線框架2適當排列，並交接至裝載機17。

另外，樹脂材料供給機構14將樹脂成形模組20中的一次樹脂成形所需個數的樹脂片T交接至裝載機17。

接著，使裝載機17進入至成形模（圖4的步驟S12）。具體而言，裝載機17在接受到引線框架2以及樹脂片T後，對引線框架2進行預熱，同時向樹脂成形模組20移動。然後，如圖5的（a）所示，裝載機17自後方向成形機構100的成形模移動。然後，裝載機17在下模110的上表面載置引線框架2（圖4的步驟S13）。此時，如圖6的（a）所示，可藉由在引線框架2的貫通孔2b中插入引導銷112的上端，而進行引線框架2相對於下模110的定位。再者，此時，裝載機17不向下模110的罐111供給樹脂片T，而是繼續保持樹脂片T。

此處，在本實施形態中，如圖6的（a）所示，假定在藉由裝載機17而在下模110載置有引線框架2的時刻，引線框架2的溫度未上升至進行樹脂成形時的溫度。因此，引線框架2未充分地熱膨脹，引線框架2的間隙X的位置或尺寸與壩部113的位置或尺寸不對應。因此，壩部113不會完全進入（嵌合）間隙X，在引線框架2與下模110的上表面之間形成間隙。

在將引線框架2載置於下模110之後，裝載機17暫時自成形模向後方退去（圖4的步驟S14）。

接著，藉由閉模機構140而進行成形模的閉模（第一閉模、圖4的步驟S15）。具體而言，驅動閉模機構140使下模110朝向上模120上升。此時的閉模力設定得較進行後述的第二閉模（步驟S20）時的閉模力小。當下模110接近上模120時，如圖5的（b）所示，引線框架2被夾入至下模110與上模120之間。

藉此，如圖6的（b）所示，載置於下模110的引線框架2被上模120向下方壓下。當引線框架2被壓下時，引線框架2根據壩部113的位置或形狀稍微進行位置移動及/或變形，同時與壩部113嵌合。以所述方式佈置成引線框架2與下模110的上表面接觸的狀態。再者，以下有時將該步驟S15的閉模稱為「第一閉模」。

接著，藉由閉模機構140而進行成形模的開模（圖4的步驟S16）。具體而言，驅動閉模機構140而使下模110以遠離上模120的方式下降。

接著，使裝載機17再次進入至成形模（圖4的步驟S17）。此時，亦可藉由設置於裝載機17的清掃機構17a而進行成形模的表面（下模110的上表面、以及上模120的下表面）的清掃（集塵）。藉此，可實現樹脂成形品的品質提高。在使裝載機17進入至成形模後，使裝載機17保持的樹脂片T收納（佈置）於下模110的罐111（圖4的步驟S18）。藉此，向成形模供給樹脂片T。

在將樹脂片T收納於罐111之後，裝載機17自成形模向後方退去（圖4的步驟S19）。

接著，藉由閉模機構140而再次進行成形模的閉模（圖4的步驟S20）。再者，以下有時將該步驟S20的閉模稱為「第二閉模」。

接著，藉由轉移機構150而進行樹脂材料向模腔的注入（圖4的步驟S21）。具體而言，收納於罐111的樹脂片T被設置於成形模的加熱器（下模加熱器114以及上模加熱器123）加熱而熔融。轉移機構150可藉由使柱塞151上升而將熔融的樹脂片T（樹脂材料）注入至模腔。

在藉由轉移機構150注入樹脂材料後，待機直至經過規定的時間，藉此可使樹脂材料硬化，對引線框架2的晶片2a進行樹脂密封。

接著，藉由閉模機構140而進行成形模的開模（圖4的步驟S22）。藉此，可使經樹脂密封的引線框架2脫模。然後，將引線框架2自成形模搬出（圖4的步驟S23）。具體而言，藉由圖1所示的卸載機31而將引線框架2自成形模搬出，並收容於搬出模組30的基板收容部32中。以所述方式製造經樹脂密封的引線框架2（樹脂成形品）。

如上所述，在本實施形態中，可藉由第一閉模（步驟S15）而將引線框架2嵌合於壩部113，因此即使引線框架2未被充分地加熱，亦可將引線框架2佈置於下模110。因此，可縮短引線框架2的預熱所需的時間，因此可實現樹脂成形品的生產效率的提高。

另外，可使用閉模機構140將引線框架2佈置於下模110，因此不需要另外設置用於按壓引線框架2的機構，可實現成本的削減。

以上，對本發明的實施形態進行了說明，但本發明並不限定於所述實施形態，能夠在申請專利範圍所記載的發明的技術思想的範圍內進行適當的變更。

例如，在所述實施形態中示出了使用比較厚的引線框架2的例子，但引線框架2的厚度並無特別限定。

另外，引線框架2亦能夠藉由將積層的多個板狀構件（框架）相互固定而形成。如此，在將引線框架2設為積層結構的情況下，藉由預熱難以充分地加熱引線框架2，上下溫度差變得更大，用於將整體加熱至相同溫度所需的時間變長，因此假定將引線框架2佈置於成形模為止的時間變得更長，但根據本實施形態的樹脂成形品的製造方法，藉由第一閉模（步驟S15）可在短時間內將引線框架2適當地佈置於下模110。

另外，在所述實施形態中，作為清掃機構17a的具體例，列舉了集塵機構進行了說明，但清掃機構17a並不限於此，能夠設為任意的結構。例如，清掃機構17a亦能夠包括除去附著於成形模的塵埃的刷子等。

另外，在所述實施形態中並未特別說明，但亦可於在成形模的表面（例如上模120的下表面）設置有脫模膜的狀態下進行樹脂成形。

另外，在所述實施形態中，列舉包括下模110以及上模120的成形模為例進行了說明，但例如亦能夠使用包含中間模的成形模。

另外，在所述實施形態中，示出了藉由第一閉模而使壩部113與引線框架2嵌合的例子，但例如亦能夠藉由第一閉模而使引導銷112與引線框架2嵌合。另外，不限於壩部113以及引導銷112，亦能夠使形成於下模110的其他突出部與引線框架2嵌合。

另外，在所述實施形態中，例示了使下模110移動（上升）而進行閉模的閉模機構140，但本發明不限於此，只要是使下模110與上模120相對移動而進行閉模的結構即可。例如，亦能夠設為使上模120移動（下降）而進行閉模的結構、或使下模110以及上模120此兩者移動而進行閉模的結構。

另外，在所述實施形態中，將進行第一閉模時的閉模力設定得較進行第二閉模時的閉模力小，但進行第一閉模時的閉模力亦可與進行第二閉模時的閉模力相等。

＜附記＞ 本揭示的第一方面的樹脂成形品的製造方法使用成形模對成形對象物進行樹脂成形，所述成形模包括形成有與所述成形對象物（引線框架2）嵌合的突出部（壩部113）的下模110、以及具有模腔（凹部121）的上模120， 所述樹脂成形品的製造方法包括： 載置步驟（步驟S13），將所述成形對象物載置於所述下模110； 第一閉模步驟（步驟S15），藉由使所述下模110與所述上模120相對移動而進行閉模，使所述成形對象物與所述突出部嵌合； 開模步驟（步驟S16），在所述第一閉模步驟之後，使所述上模120與所述下模110相對移動而進行開模； 樹脂材料供給步驟（步驟S18），在所述開模步驟之後，向形成於所述下模110的樹脂收容部（罐111）供給樹脂材料（樹脂片T）； 第二閉模步驟（步驟S20），使所述下模110與所述上模120相對移動而進行閉模；以及 在所述第二閉模步驟之後藉由將供給至所述樹脂收容部的樹脂材料供給至所述模腔而對所述成形對象物進行樹脂成形的步驟（步驟S21）。 根據本揭示的第一方面的樹脂成形品的製造方法，可實現樹脂成形品的生產效率的提高。具體而言，即使不充分地加熱引線框架2，亦可在下模110佈置引線框架2。因此，可縮短引線框架2的預熱時間，從而可實現樹脂成形的循環時間的縮短。

在依據第一方面的第二方面的樹脂成形品的製造方法中， 所述突出部包括 進行所述成形對象物相對於所述下模110的定位的定位部（引導銷112）、或者用於控制所述樹脂材料的流動的樹脂流動控制部（壩部113）中的至少任一者。 根據本揭示的第二方面的樹脂成形品的製造方法，可使引線框架2與壩部113以及引導銷112適當地嵌合。

在依據第一方面或第二方面的第三方面的樹脂成形品的製造方法中， 所述第一閉模步驟中的閉模力較所述第二閉模步驟中的閉模力低。 根據本揭示的第三方面的樹脂成形品的製造方法，藉由以比較低的閉模力將引線框架2嵌合於下模110的壩部113，可實現閉模機構140的動力的削減。

在依據第一方面至第三方面中的任一個方面的第四方面的樹脂成形品的製造方法中， 在所述樹脂材料供給步驟中，進行所述成形模的清掃。 根據本揭示的第四方面的樹脂成形品的製造方法，可實現樹脂成形品的品質的提高。另外，藉由與樹脂材料的供給一併進行成形模的清掃，可有效率地進行清掃。

在依據第一方面至第四方面中的任一個方面的第五方面的樹脂成形品的製造方法中， 所述成形對象物為引線框架2。 根據本揭示的第五方面的樹脂成形品的製造方法，可實現對引線框架2進行樹脂成形時的生產效率的提高。

在依據第五方面的第六方面的樹脂成形品的製造方法中， 所述引線框架2的厚度為0.5 mm以上。 根據本揭示的第六方面的樹脂成形品的製造方法，可將比較厚的、且藉由預熱難以充分地加熱的引線框架2適當地佈置於下模110。

在依據第五方面或第六方面的第七方面的樹脂成形品的製造方法中， 所述引線框架2為積層多片框架而形成者。 根據本揭示的第七方面的樹脂成形品的製造方法，可將積層多片框架的、且藉由預熱難以充分地加熱的引線框架2適當地佈置於下模110。

1:樹脂成形裝置 2:引線框架 2a:晶片 2b:貫通孔 2c:第一部位 2d:第二部位 10:供給模組 11:框架送出部 13:框架供給部 14:樹脂材料供給機構 17:裝載機 17a:清掃機構 18:控制部 20:樹脂成形模組 30:搬出模組 31:卸載機 32:基板收容部 100:成形機構 110:下模 111:罐 112:引導銷 113:壩部 114:下模加熱器 120:上模 121:凹部 123:上模加熱器 130:上部固定盤 140:閉模機構 141:可動盤 142:驅動機構 150:轉移機構 151:柱塞 B、D、F、L、R、U:箭頭 S11、S12、S13、S14、S15、S16、S17、S18、S19、S20、S21、S22、S23:步驟 T:樹脂片 X:間隙

圖1是表示一實施形態的樹脂成形裝置的整體結構的平面示意圖。 圖2是表示成形機構的結構的正面剖面示意圖。 圖3是表示成形模以及轉移機構、以及引線框架的結構的正面剖面示意圖。 圖4是表示一實施形態的樹脂成形品的製造方法的流程圖。 圖5的（a）是表示藉由裝載機而將引線框架搬入至成形模的狀況的圖。圖5的（b）是表示進行第一閉模的狀況的圖。 圖6的（a）是表示在下模載置有引線框架的狀態的圖。圖6的（b）是表示引線框架被壓下的狀態的圖。

S11、S12、S13、S14、S15、S16、S17、S18、S19、S20、S21、S22、S23:步驟

Claims (6)

1. 一種樹脂成形品的製造方法，使用成形模對成形對象物進行樹脂成形，所述成形模包括形成有與所述成形對象物嵌合的突出部的下模、以及具有模腔的上模，所述樹脂成形品的製造方法包括： 載置步驟，將所述成形對象物載置於所述下模； 第一閉模步驟，藉由使所述下模與所述上模相對移動而進行閉模，使所述成形對象物與所述突出部嵌合； 開模步驟，在所述第一閉模步驟之後，使所述上模與所述下模相對移動而進行開模； 樹脂材料供給步驟，在所述開模步驟之後，向形成於所述下模的樹脂收容部供給樹脂材料； 第二閉模步驟，使所述下模與所述上模相對移動而進行閉模；以及 在所述第二閉模步驟之後，藉由將供給至所述樹脂收容部的樹脂材料供給至所述模腔而對所述成形對象物進行樹脂成形的步驟。
2. 如請求項1所述的樹脂成形品的製造方法，其中， 所述突出部包括 進行所述成形對象物相對於所述下模的定位的定位部、或者用於控制所述樹脂材料的流動的樹脂流動控制部中的至少任一者。
3. 如請求項1或2所述的樹脂成形品的製造方法，其中， 所述第一閉模步驟中的閉模力較所述第二閉模步驟中的閉模力低。
4. 如請求項1所述的樹脂成形品的製造方法，其中， 在所述樹脂材料供給步驟中，進行所述成形模的清掃。
5. 如請求項1所述的樹脂成形品的製造方法，其中， 所述成形對象物為引線框架，厚度為0.5 mm以上。
6. 如請求項5所述的樹脂成形品的製造方法，其中， 所述引線框架為積層多片框架而形成。