TWI852745B - 發光元件陣列基板 - Google Patents

Abstract

一種發光元件陣列基板包括暫存基板、多個發光元件、多個第一黏著圖案及多個第二黏著圖案。多個發光元件設置於暫存基板上。多個第一黏著圖案及多個第二黏著圖案分別設置於多個發光元件上。每一第一黏著圖案在工作波長下的穿透率與每一第二黏著圖案的至少一部分在工作波長下的穿透率不同，或每一第一黏著圖案在工作溫度下的黏著力與每一第二黏著圖案的至少一部分在工作溫度下的黏著力不同。

Description

發光元件陣列基板

本發明是有關於一種陣列基板，且特別是有關於一種發光元件陣列基板。

發光二極體顯示面板包括驅動背板及轉置於驅動背板上的多個發光二極體元件。繼承發光二極體的特性，發光二極體顯示面板具有省電、高效率、高亮度及反應時間快等優點。此外，相較於有機發光二極體顯示面板，發光二極體顯示面板還具有色彩易調校、發光壽命長、無影像烙印等優勢。因此，發光二極體顯示面板被視為下一世代的顯示技術。

在發光二極體顯示面板的製造過程中，須將生長基板上的多個發光二極體元件轉移至第一暫存基板，再將第一暫存基板上的多個發光二極體元件轉移並重新排列於第二暫存基板上。之後，才能將第二暫存基板上的多個發光二極體元件轉移至驅動背板上進而完成發光二極體顯示面板。然而，受限於製程精度，多個發光二極體元件在第一、二暫存基板上的排列密度無法進一步 地降低，導致發光二極體顯示面板的製造成本居高不下。

本發明提供一種發光元件陣列基板，有助於成本降低。

本發明的發光元件陣列基板包括暫存基板、多個發光元件、多個第一黏著圖案及多個第二黏著圖案。多個發光元件設置於暫存基板上。多個第一黏著圖案及多個第二黏著圖案分別設置於多個發光元件上。每一第一黏著圖案在工作波長下的穿透率與每一第二黏著圖案的至少一部分在工作波長下的穿透率不同，或每一第一黏著圖案在工作溫度下的黏著力與每一第二黏著圖案的至少一部分在工作溫度下的黏著力不同。

10、10A、10B、10C、10D、20:發光元件陣列基板

30:熱提取元件

110、210:暫存基板

120:發光元件

130、130D:第一黏著圖案

140、140A、140D:第二黏著圖案

141、151:第一部分

141a、142a、142b:黏著圖案

142、152:第二部分

142’:黏著層

150:第三黏著圖案

212:基底

214:黏著層

310:生長基板

A:黏著圖案組

d1:第一方向

d2:第二方向

G:間距

L1:雷射

M:遮罩

Ma:透光區

T1、T2:工作溫度

λ1、λ2:工作波長

I-I’、II-II’、III-III’、IV-IV’:剖線

圖1A至圖1D為本發明一實施例之發光元件陣列基板的製造流程的剖面示意圖。

圖2為本發明一實施例的暫存基板、多個第一黏著圖案及多個第二黏著圖案的上視及透視示意圖。

圖3示出本發明一實施例之第一黏著圖案130及第二黏著圖案140在各波長下的穿透率。

圖4為本發明另一實施例之發光元件陣列基板的剖面示意圖。

圖5為本發明另一實施例的暫存基板、多個第一黏著圖案及多個第二黏著圖案的上視及透視示意圖。

圖6A至圖6D為本發明另一實施例之發光元件陣列基板的製造流程的剖面示意圖。

圖7為本發明又一實施例之發光元件陣列基板的剖面示意圖。

圖8為本發明又一實施例的暫存基板、多個第一黏著圖案、多個第二黏著圖案及多個第三黏著圖案的上視及透視示意圖。

圖9為本發明再一實施例之發光元件陣列基板的剖面示意圖。

圖10為本發明再一實施例的暫存基板、多個第一黏著圖案、多個第二黏著圖案及多個第三黏著圖案的上視及透視示意圖。

圖11A為本發明一實施例之發光元件陣列基板的剖面示意圖。

圖11B示出為本發明一實施例之發光元件陣列基板的暫存基板與發光元件分離的過程。

圖12示出本發明一實施例之第一黏著圖案及第二黏著圖案在各溫度下的黏著力。

現將詳細地參考本發明的示範性實施例，示範性實施例 的實例說明於附圖中。只要有可能，相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。

應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件“上”或“連接到”另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為“直接在另一元件上”或“直接連接到”另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，“連接”可以指物理及/或電性連接。再者，“電性連接”或“耦合”可以是二元件間存在其它元件。

本文使用的“約”、“近似”、或“實質上”包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即，測量系統的限制)。例如，“約”可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30%、±20%、±10%、±5%內。再者，本文使用的“約”、“近似”或“實質上”可依光學性質、蝕刻性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。

除非另有定義，本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。

圖1A至圖1D為本發明一實施例之發光元件陣列基板20的製造流程的剖面示意圖。圖2為本發明一實施例的暫存基板110、多個第一黏著圖案130及多個第二黏著圖案140的上視及透視示意圖。圖1A對應圖2的剖線I-I’。

請參照圖1A，首先，提供發光元件陣列基板10。發光元件陣列基板10包括暫存基板110、多個發光元件120、多個第一黏著圖案130及多個第二黏著圖案140。多個發光元件120設置於暫存基板110上。多個第一黏著圖案130及多個第二黏著圖案140分別設置於多個發光元件120上。在一實施例中，多個第一黏著圖案130及多個第二黏著圖案140可位於暫存基板110與多個發光元件120之間，且每一發光元件120可透過對應的一第一黏著圖案130或對應的一第二黏著圖案140暫時固定於暫存基板110上，但本發明不以此為限。在一實施例中，發光元件120例如是微型發光二極體(μLED)，但本發明不以此為限。

請參照圖2，在一實施例中，第一方向d1與第二方向d2交錯，且多個第一黏著圖案130及多個第二黏著圖案140在第一方向d1及第二方向d2上交替地排列。簡言之，在一實施例中，多個第一黏著圖案130及多個第二黏著圖案140可以類似於棋盤格的方式排列，但本發明不以此為限。

圖3示出本發明一實施例之第一黏著圖案130及第二黏著圖案140在各波長下的穿透率。請參照圖1A及圖3，值得注意的是，在一實施例中，每一第一黏著圖案130在工作波長λ1 下的穿透率與每一第二黏著圖案140的至少一部分在相同之工作波長λ1下的穿透率不同。舉例而言，在一實施例中，第一黏著圖案130在工作波長λ1下的穿透率小於第二黏著圖案140之至少一部分在相同之工作波長λ1下的穿透率。換言之，在一實施例中，於同一工作波長λ1下，第一黏著圖案130的吸收率大於第二黏著圖案140之至少一部分的吸收率。在一實施例中，較佳地是，第一黏著圖案130在工作波長λ1下的穿透率趨近於或等於0%。換言之，在一實施例中，較佳地是，第一黏著圖案130在工作波長λ1下的吸收率趨近於或等於100%，但本發明不以此為限。

在一實施例中，第一黏著圖案130在工作波長λ1下的穿透率與第二黏著圖案140的至少一部分在工作波長λ1下的穿透率的差的絕對值可大於或等於10%，但本發明不以此為限。

請參照圖1A，在一實施例中，整個第二黏著圖案140的材質可皆與第一黏著圖案130的材質相異。然而，本發明不以此為限，在其它實施例中，也可以是，第二黏著圖案140的一部分的材質與第一黏著圖案130的材質相同，而第二黏著圖案140的另一部分的材質與第一黏著圖案130的材質相異，以下將於後續段落配合其它圖式舉例說明之。

請參照圖1B及圖1C，在一實施例中，接著，可選擇性地使用雷射剝離技術(Laser lift-off；LLO)分離第一黏著圖案130與暫存基板110，以使第一黏著圖案130和與第一黏著圖案 130連接的發光元件120被轉置於另一暫存基板210上。詳言之，可使雷射L1通過遮罩M的透光區Ma，以照射欲轉移之發光元件120上的第一黏著圖案130，以使第一黏著圖案130發生解離而與暫存基板110分離，與第一黏著圖案130連接的發光元件120落在另一暫存基板210上。

請參照圖1B、圖1C及圖3，值得注意的是，在使用雷射剝離工序(Laser lift-off；LLO)分離第一黏著圖案130與暫存基板110時，用以照射第一黏著圖案130的雷射L1的中心波長等於或接近於前述工作波長λ1。由於第一黏著圖案130在工作波長λ1下的穿透率/吸收率與第二黏著圖案140的至少一部分在工作波長λ1下的穿透率/吸收率不同，因此，在使用雷射L1分離第一黏著圖案130與暫存基板110時，即使雷射L1照射到相鄰的第二黏著圖案140，第二黏著圖案140也不易解離，與第二黏著圖案140相連的發光元件120也不易被誤植到另一暫存基板210上。藉此，在設計暫存基板110上的多個發光元件120的間距G(請參照圖1A)時，間距G可適當地縮小，進而有助於成本降低。

請參照圖1C及圖1D，在一實施例中，接著，可選擇性地使用雷射剝離技術(Laser lift-off；LLO)分離第二黏著圖案140與暫存基板110，以使第二黏著圖案140和與第二黏著圖案140連接的發光元件120被轉置於另一暫存基板210上，進而完成另一發光元件陣列基板20。

請參照圖1C、圖1D及圖3，在一實施例中，於使用雷射剝離工序分離第二黏著圖案140與暫存基板110時，用以照射第二黏著圖案140的另一雷射(未繪示)的中心波長等於或接近於工作波長λ2(繪於圖3)，其中工作波長λ2與工作波長λ1不同。在一實施例中，工作波長λ2可小於工作波長λ1，但本發明不以此為限。

請參照圖1D，發光元件陣列基板20包括暫存基板210、多個發光元件120、多個第一黏著圖案130及多個第二黏著圖案140。多個發光元件120設置於暫存基板210上。多個第一黏著圖案130及多個第二黏著圖案140分別設置於多個發光元件120上。在一實施例中，多個發光元件120位於多個第一黏著圖案130與暫存基板210之間以及多個第二黏著圖案140與暫存基板210之間。暫存基板210包括基底212及配置於基底212上的黏著層214。多個發光元件120設置於黏著層214上，且多個發光元件120位於多個第一黏著圖案130與黏著層214之間以及多個第二黏著圖案140與黏著層214之間。

在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重述。

圖4為本發明另一實施例之發光元件陣列基板10A的剖面示意圖。圖5為本發明另一實施例的暫存基板110、多個第一 黏著圖案130及多個第二黏著圖案140A的上視及透視示意圖。圖4對應圖5的剖線II-II’。請參照圖4及圖5，本實施例的發光元件陣列基板10A與前述的發光元件陣列基板10類似，兩者的差異在於：第二黏著圖案140、140A不同。

請參照圖4及圖5，具體而言，在本實施例中，每一第二黏著圖案140A包括第一部分141及第二部分142，每一第二黏著圖案140A的第二部分142位於第二黏著圖案140A的第一部分141與對應的一發光元件120之間。第二黏著圖案140A的第一部分141於工作波長λ1(可參考圖3)下的穿透率與第一黏著圖案130在相同之工作波長λ1下的穿透率不同。在一實施例中，第一黏著圖案130在工作波長λ1下的穿透率小於第二黏著圖案140的第一部分141在相同之工作波長λ1下的穿透率。第二黏著圖案140A的第二部分142的材質可與第一黏著圖案130的材質相同。

圖6A至圖6D為本發明另一實施例之發光元件陣列基板10A的製造流程的剖面示意圖。以下配合圖6A至圖6D舉例說明圖4之發光元件陣列基板10A的製造流程。

請參照圖6A，首先，提供生長基板310及形成於生長基板310上的多個發光元件120。接著，提供暫存基板110、暫存基板110上的多個黏著圖案141a和覆蓋多個黏著圖案141a與暫存基板110的黏著層142’。

請參照圖6A及圖6B，接著，將生長基板310上的多個 發光元件120轉置於黏著層142’上。轉置於黏著層142’上的多個發光元件120的一部分與黏著層142’重疊但與黏著圖案141a錯開。轉置於黏著層142’上的多個發光元件120的另一部分則與黏著層142’及黏著圖案141a重疊。舉例而言，在一實施例中，可使用雷射剝離工序(Laser lift-off；LLO)分離生長基板310與多個發光元件120，進而使多個發光元件120轉置於黏著層142’上，但本發明不以此為限。

請參照圖6C及圖6D，接著，以多個發光元件120為硬遮罩，蝕刻黏著層142’。在所述蝕刻過程中，被多個發光元件120遮蔽之黏著層142’的一部分以及分別被多個發光元件120遮蔽的多個黏著圖案141a會被保留，而未被多個發光元件120遮蔽的黏著層142’的另一部分則會被去除。被保留之黏著層142’的一部分形成分別與多個發光元件120重疊的多個黏著圖案142a及多個黏著圖案142b。每一黏著圖案142a位於暫存基板110與對應的一發光元件120之間，且每一黏著圖案142a的兩側分別與暫存基板110及對應的一發光元件120直接連接。圖6D的黏著圖案142a即圖4的第一黏著圖案130。請參照圖6D，每一黏著圖案142b位於黏著圖案141a與對應的一發光元件120之間。圖6D的黏著圖案141a即圖4之第二黏著圖案140A的第一部分141，而圖6D的黏著圖案142b即圖4之第二黏著圖案140A的第二部分142。

圖7為本發明又一實施例之發光元件陣列基板10B的剖 面示意圖。圖8為本發明又一實施例的暫存基板110、多個第一黏著圖案130、多個第二黏著圖案140A及多個第三黏著圖案150的上視及透視示意圖。圖7對應圖8的剖線III-III’。請參照圖7及圖8，本實施例的發光元件陣列基板10B與前述的發光元件陣列基板10A類似，兩者的差異在於：本實施例的發光元件陣列基板10B更包括多個第三黏著圖案150。

請參照圖7及圖8，在本實施例中，多個第一黏著圖案130、多個第二黏著圖案140A及多個第三黏著圖案150分別設置於多個發光元件120上。每一第一黏著圖案130在工作波長λ1(可參考圖3)下的穿透率、每一第二黏著圖案140A的至少一部分在相同之工作波長λ1下的穿透率及每一第三黏著圖案150的至少一部分在相同之工作波長λ1下的穿透率互不相同。

在一實施例中，每一第三黏著圖案150可包括第一部分151及第二部分152，每一第三黏著圖案150的第二部分152位於第三黏著圖案150的第一部分151與對應的一發光元件120之間，第三黏著圖案150的第一部分151於工作波長λ1(可參考圖3)下的穿透率與第一黏著圖案130在相同之工作波長λ1下的穿透率不同，且第三黏著圖案150的第二部分152的材質與第一黏著圖案130的材質可相同。

圖9為本發明再一實施例之發光元件陣列基板10C的剖面示意圖。圖10為本發明再一實施例的暫存基板110、多個第一黏著圖案130、多個第二黏著圖案140A及多個第三黏著圖案150 的上視及透視示意圖。圖9對應圖10的剖線IV-IV’。圖9及圖10之實施例的發光元件陣列基板10C與圖7及圖8之實施例的發光元件陣列基板10B類似，兩者的差異在於：多個第一黏著圖案130、多個第二黏著圖案140A及多個第三黏著圖案150的排列方式不同。

請參照圖9及圖10，具體而言，在本實施例中，多個第一黏著圖案130、多個第二黏著圖案140A及多個第三黏著圖案150劃分為多個黏著圖案組A，第一方向d1與第二方向d2交錯，每一黏著圖案組A包括在第一方向d1上依序排列的一個第一黏著圖案130、一個第二黏著圖案140A及一個第三黏著圖案150，相鄰的兩黏著圖案組A在第二方向d2上排列，相鄰的兩黏著圖案組A的多個第一黏著圖案130彼此錯開，相鄰的兩黏著圖案組A的多個第二黏著圖案140A彼此錯開，且相鄰的兩黏著圖案組A的多個第三黏著圖案150彼此錯開。

圖11A為本發明一實施例之發光元件陣列基板10D的剖面示意圖。圖11B示出為本發明一實施例之發光元件陣列基板10D的暫存基板110與發光元件120分離的過程。圖12示出本發明一實施例之第一黏著圖案130D及第二黏著圖案140D在各溫度下的黏著力(Adhesion)。

請參照圖11A，發光元件陣列基板10包括暫存基板110、多個發光元件120、多個第一黏著圖案130D及多個第二黏著圖案140D。多個發光元件120設置於暫存基板110上。多個 第一黏著圖案130D及多個第二黏著圖案140D分別設置於多個發光元件120上。在一實施例中，多個第一黏著圖案130D及多個第二黏著圖案140D位於暫存基板110與多個發光元件120之間，且每一發光元件120透過對應的一第一黏著圖案130D或對應的一第二黏著圖案140D暫時固定於暫存基板110上。

請參照圖11A及圖12，值得注意的是，在一實施例中，每一第一黏著圖案130D在一工作溫度T1下的黏著力與每一第二黏著圖案140D的至少一部分在相同之工作溫度T1下的黏著力不同。舉例而言，在一實施例中，第一黏著圖案130D在工作溫度T1下的黏著力可小於第二黏著圖案140D的至少一部分在相同之工作溫度T1下的黏著力。在一實施例中，每一第一黏著圖案130D在工作溫度T1下的黏著力與每一第二黏著圖案140D的至少一部分在相同之工作溫度T1下的黏著力的差的絕對值大於或等於2牛頓(N)。

請參照圖11A及圖11B，接著，使用一個能被加熱的熱提取元件30提取發光元件120。被加熱至與工作溫度T1相當之溫度的熱提取元件30接觸欲提取的發光元件120時，第一黏著圖案130D受熱而黏著力大幅降地，而使熱提取元件30能提取與第一黏著圖案130D重疊的發光元件120。

值得注意的是，在使用熱提取元件30提取發光元件120時，由於第一黏著圖案130D在工作溫度T1下的黏著力與第二黏著圖案140D的至少一部分在相同之工作溫度T1下的黏著力不 同，因此，在使用熱提取元件30提取發光元件120時，即使熱提取元件30接觸到與第二黏著圖案140重疊的發光元件120，與第二黏著圖案140重疊的發光元件120也不易被熱提取元件30誤提取。藉此，在設計暫存基板110上的多個發光元件120的間距G(請參照圖11A)時，間距G可適當地縮小，而有助於成本降低。

請參照圖12，工作溫度T1與工作溫度T2不同。請參照圖11B及圖12，第二黏著圖案140D在工作溫度T2下的黏著力接近於或等於0。在一實施例中，工作溫度T2可大於工作溫度T2。在一實施例中，於完成與第一黏著圖案130D重疊之發光元件120的提取後，可將熱提取元件30加熱至與工作溫度T2相當的溫度(未繪示)，進而完成與第二黏著圖案140D重疊之發光元件120的提取(未繪示)。

10:發光元件陣列基板

110:暫存基板

120:發光元件

130:第一黏著圖案

140:第二黏著圖案

G:間距

I-I’:剖線

Claims (9)

1. 一種發光元件陣列基板，包括： 一暫存基板； 多個發光元件，設置於該暫存基板上； 多個第一黏著圖案及多個第二黏著圖案，分別設置於該些發光元件上； 其中每一該第一黏著圖案在一工作波長下的一穿透率與每一該第二黏著圖案的至少一部分在該工作波長下的一穿透率不同， 或每一該第一黏著圖案在一工作溫度下的一黏著力與每一該第二黏著圖案的至少一部分在該工作溫度下的一黏著力不同。
2. 如請求項1所述的發光元件陣列基板，其中每一該第一黏著圖案在該工作波長下的該穿透率與每一該第二黏著圖案的該至少一部分在該工作波長下的該穿透率不同，每一該第一黏著圖案在該工作波長下的該穿透率與每一該第二黏著圖案的該至少一部分在該工作波長下的該穿透率的差的絕對值大於或等於10%。
3. 如請求項1所述的發光元件陣列基板，其中每一該第一黏著圖案在該工作溫度下的該黏著力與每一該第二黏著圖案的該至少一部分在該工作溫度下的該黏著力不同，每一該第一黏著圖案在該工作溫度下的該黏著力與每一該第二黏著圖案的該至少一部分在該工作溫度下的該黏著力的差的絕對值大於或等於2N。
4. 如請求項1所述的發光元件陣列基板，其中一第一方向與一第二方向交錯，且該些第一黏著圖案及該些第二黏著圖案在該第一方向及該第二方向上交替地排列。
5. 如請求項1所述的發光元件陣列基板，其中該第二黏著圖案包括： 一第一部分；以及 一第二部分，位於該第二黏著圖案的該第一部分與對應的一該發光元件之間，其中該第二黏著圖案的該至少一部分為該第二黏著圖案的該第一部分，且該第二黏著圖案的該第二部分的材質與該第一黏著圖案的材質相同。
6. 如請求項1所述的發光元件陣列基板，更包括： 多個第三黏著圖案，其中該些第一黏著圖案、該些第二黏著圖案及該些第三黏著圖案分別設置於該些發光元件上； 每一該第一黏著圖案在該工作波長下的該穿透率、每一該第二黏著圖案的該至少一部分在該工作波長下的該穿透率及每一該第三黏著圖案的至少一部分在該工作波長下的一穿透率互不相同。
7. 如請求項6所述的發光元件陣列基板，其中該些第一黏著圖案、該些第二黏著圖案及該些第三黏著圖案劃分為多個黏著圖案組，一第一方向與一第二方向交錯，每一該黏著圖案組包括在該第一方向上依序排列的一該第一黏著圖案、一該第二黏著圖案及一該第三黏著圖案，相鄰的兩黏著圖案組在該第二方向上排列，且該相鄰的兩黏著圖案組的多個第一黏著圖案彼此錯開。
8. 如請求項6所述的發光元件陣列基板，其中該第二黏著圖案包括： 一第一部分；以及 一第二部分，位於該第二黏著圖案的該第一部分與對應的一該發光元件之間，其中該第二黏著圖案的該至少一部分為該第二黏著圖案的該第一部分，且該第二黏著圖案的該第二部分的材質與該第一黏著圖案的材質相同。
9. 如請求項8所述的發光元件陣列基板，其中該第三黏著圖案包括： 一第一部分；以及 一第二部分，位於該第三黏著圖案的該第一部分與對應的一該發光元件之間，其中該第三黏著圖案的該至少一部分為該第三黏著圖案的該第一部分，且該第三黏著圖案的該第二部分的材質與該第一黏著圖案的材質相同。

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