TWI850522B - 聚丙烯系樹脂發泡粒子及聚丙烯系樹脂發泡粒子成形體 - Google Patents

Abstract

本發明為一種發泡粒子，其係具有通孔；該發泡粒子係由發泡芯層與被覆層所構成，該發泡芯層係藉由形成該通孔，並且由熔點不同之2種的聚丙烯系樹脂所構成之樹脂組成物所構成，該被覆層係藉由被覆發泡芯層，並且由聚烯烴系樹脂所構成；且於該樹脂組成物顯示以特定的熔融熱量比表現固有之吸熱峰值、與較吸熱峰值更高溫側之吸熱峰值的DSC曲線。

Description

聚丙烯系樹脂發泡粒子及聚丙烯系樹脂發泡粒子成形體

本發明係關於具有通孔之聚丙烯系樹脂發泡粒子，及藉由型內成形該發泡粒子所得之具有連通之空隙的聚丙烯系樹脂發泡粒子成形體。

具有連通之空隙的聚丙烯系樹脂發泡粒子成形體(以下，亦單稱為具有空隙之發泡粒子成形體，或發泡粒子成形體)由於透水性、通氣性、吸音性優異，緩衝性亦優異，故被使用在排水資材或建造物之牆體材料、汽車內裝材等。進而，近年來，具有空隙之發泡粒子成形體，由於與聚胺基甲酸酯泡沫的接著性優異，故變成亦被作為汽車之薄片元件使用。作為被作為汽車之薄片元件使用之該發泡成形體，例如專利文獻1所揭示者。

近年來，具有空隙之發泡粒子成形體，變成要求維持空隙率，並且具有更高之剛性。作為用以得到剛性優異之發泡粒子成形體的方法，雖考慮使用高熔點之聚丙烯系樹脂，高熔點之聚丙烯系樹脂發泡粒子的型內成形中，由於高蒸氣壓為必要，故有於低壓之蒸氣壓的型內成形困難的課題。

對於這般的課題，專利文獻2中記載有一種發泡粒子，其係在具有：具有圓柱形形狀之發泡狀態的芯層與被覆該發泡芯層之被覆層的丙烯系樹脂發泡粒子，藉由將該芯層以樹脂構成，該樹脂係以特定比率混合熔點低之丙烯系樹脂與熔點高之丙烯系樹脂，並將該被覆層以較該芯層熔點更低之烯烴系樹脂構成，可以低壓型內成形剛性優異之空隙發泡粒子成形體。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2019-30597號公報 [專利文獻2]美國專利第10,487,188號公報

[發明欲解決之課題]

惟，專利文獻2所揭示之發泡粒子係將具有高空隙率之發泡粒子成形體限定於可型內成形之蒸氣壓的範圍者。具體而言，專利文獻2所記載之發泡粒子在型內成形時之蒸氣壓高的情況下，有所得之發泡粒子成形體的空隙率低下的情況。

本發明係鑑於前述問題，以提供一種具有通孔之聚丙烯系樹脂發泡粒子作為課題，其係可成形具有剛性優異之空隙的發泡粒子成形體，於低蒸氣壓之型內成形為可能，進而，即使為在以往，如有空隙率低下之虞般的高蒸氣壓，可型內成形空隙率高之發泡粒子成形體，可於更廣泛之壓力範圍型內成形。本發明又以提供一種型內成形該發泡粒子而成之剛性優異、空隙率高之聚丙烯系樹脂發泡粒子成形體作為課題。 [用以解決課題之手段]

根據本發明，提供一種以下所示之具有通孔之發泡粒子、具有連通之空隙的發泡粒子成形體。 [1]一種聚丙烯系樹脂發泡粒子，其係具有通孔之發泡粒子，其特徵為 該發泡粒子係具有發泡芯層與被覆層，該發泡芯層係於內部形成該通孔，並且由聚丙烯系樹脂組成物所構成，該被覆層係被覆該發泡芯層，並且由聚烯烴系樹脂所構成， 該聚丙烯系樹脂組成物係包含70〜97重量%的熔點超過140℃且為150℃以下之丙烯系樹脂PP1、與3〜30重量%的熔點為145℃以上160℃以下之聚丙烯系樹脂PP2[惟，該樹脂PP1與該樹脂PP2的合計為100重量%]， 該聚丙烯系樹脂PP2之熔點與該聚丙烯系樹脂PP1的熔點之差[(PP2之熔點)-(PP1的熔點)]為5℃以上且未滿15℃， 該發泡粒子係具有藉由將該發泡粒子以10℃/min的昇溫速度從30℃加熱至200℃之熱通量差示掃描熱量測定進行測定時，如給予第1次之DSC曲線般的結晶構造， 該第1次之DSC曲線係於該聚丙烯系樹脂組成物具有固有之主吸熱峰值、與位於較該主吸熱峰值更高溫側之高溫側吸熱峰值， 該高溫側吸熱峰值的熱量為12〜20J/g，並且該主吸熱峰值的熱量相對於該高溫側吸熱峰值的熱量之比為3.5以上。 [2]如上述[1]所記載之聚丙烯系樹脂發泡粒子，其中，前述聚丙烯系樹脂PP1的熔點為超過140℃且為145℃以下，前述聚丙烯系樹脂PP2之熔點為150℃以上155℃以下。 [3]如上述[1]或[2]所記載之聚丙烯系樹脂發泡粒子，其中，前述聚丙烯系樹脂PP2在230℃、荷重2.16kg之熔體流動速率(MFR)為2〜18g/10min。 [4]如上述[1]〜[3]中任一項所記載之聚丙烯系樹脂發泡粒子，其中，前述聚丙烯系樹脂PP1及聚丙烯系樹脂PP2分別為於齊格勒-納塔(Ziegler-Natta)系聚合觸媒的存在下聚合所得之聚丙烯系樹脂。 [5]如上述[1]〜[4]中任一項所記載之聚丙烯系樹脂發泡粒子，其中，前述發泡粒子的堆積密度為15〜50kg/m³ 。 [6]如上述[1]〜[5]中任一項所記載之聚丙烯系樹脂發泡粒子，其係具有平均外徑D(mm)、通孔之平均孔徑d(mm)及作為(D-d)/2定義之平均肉厚t(mm)，於此t為0.8〜2mm，t/d為0.4〜1。 [7]一種聚丙烯系樹脂發泡粒子成形體，其係彼此融合之由如上述[1]〜[6]中任一項所記載之多數發泡粒子所構成之聚丙烯系樹脂發泡粒子成形體，其特徵為發泡粒子成形體係形成連通之空隙，並且具有20%以上的空隙率。 [發明效果]

根據本發明，可提供一種將具有剛性優異、高空隙率之發泡粒子成形體，可於較以往更廣闊的壓力範圍型內成形之聚丙烯系樹脂發泡粒子。

以下，針對本發明之具有通孔之聚丙烯系樹脂發泡粒子、具有連通之空隙的聚丙烯系樹脂發泡粒子成形體(以下，亦單稱為發泡粒子成形體或成形體)進行詳細說明。尚，在本說明書，表示數值範圍之「A〜B」係與「A以上B以下」同義，係表示包含數值範圍的端點之A及B之數值範圍。又，在本說明書及申請專利範圍，單數形(a、an、the)排除顯示從上下文中並不清楚的情況，包含複數形。據此，例如發泡粒子(an expanded bead)成為包含2個或其以上之發泡粒子(expanded beads)者。 本發明之具有通孔之聚丙烯系樹脂發泡粒子(以下，亦單稱為發泡粒子)，係具有發泡芯層與被覆該發泡芯層之被覆層的多層發泡粒子。雖可於該發泡芯層與該被覆層之間設置中間層，但發泡粒子較佳為從後述之理由，由於期望該被覆層的厚度變薄，故不設置中間層。由於發泡粒子之可再循環性或生產性等優異，故發泡粒子較佳為無交聯。

圖1係表示具有圓柱形狀之發泡芯層、與被覆該發泡芯層之被覆層的聚丙烯系樹脂發泡粒子之一例之示意圖。以符號2表示之該發泡粒子係全體大致為圓柱形狀之發泡體，並具有通孔4。該發泡粒子2係包含於內部形成該通孔4之發泡芯層3、與被覆該發泡芯層3之被覆層5。

被覆層5可發泡可不發泡。惟，為了達成提高發泡粒子成形體的剛性之目的，該被覆層5較佳為不發泡。於此，所謂未發泡，不僅包含於被覆層中完全不存在氣泡的情況(亦包含一旦形成之氣泡被熔融破壞，氣泡消滅的情況)，亦包含僅存在非常微小之氣泡，實質上未發泡的情況。進而，所謂被覆發泡芯層3，係不需要被覆發泡芯層3之全體，可為發泡芯層3露出的部分。由於可更確實提昇發泡粒子之融合性，故較佳為被覆圓柱形狀之發泡芯層3之側面側的周圍全面。形成通孔4之開口之發泡芯層3的兩端面的全部或大部分可未以被覆層5被覆。

接著，針對構成前述發泡芯層3之樹脂進行說明。 該發泡芯層係藉由聚丙烯系樹脂組成物(a)(以下，亦單稱為樹脂組成物(a))所構成。 在本說明書，所謂聚丙烯系樹脂，係指將源自丙烯之構成單位作為主要構成單位具有之樹脂。於此，所謂主要構成單位，係意指聚合物中之丙烯成分單位的含有比例超過50重量%，較佳80重量%以上，更佳為90重量%以上。

該聚丙烯系樹脂可為丙烯單獨聚合物，亦可為包含源自丙烯之構成單位、與其他構成單位之丙烯系共聚物。作為丙烯系共聚物，可列舉丙烯與乙烯或/及碳數4〜20之α-烯烴之共聚物，具體而言，例示有丙烯、與選自乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯等中之1種以上共聚單體的共聚物。進而，該丙烯系共聚物可為丙烯-乙烯無規共聚物、丙烯-1-丁烯無規共聚物等之2元共聚物，亦可為丙烯-乙烯-丁烯無規共聚物等之3元共聚物。將此等之無規共聚物作為主成分之發泡粒子係型內成形時之二次發泡性優異，機械性物性亦優異。 丙烯系共聚物中之乙烯或/及碳數4〜20之α-烯烴等之共聚單體成分之合計含量較佳為25重量%以下，更佳為10重量%以下。

構成本發明之發泡芯層的該聚丙烯系樹脂組成物(a)，係將滿足下述要件(i)及(ii)之聚丙烯系樹脂PP1(以下，有時單稱為樹脂PP1或PP1)與聚丙烯系樹脂PP2(以下，有時單稱為樹脂PP2或PP2)作為主成分包含。 (i)該聚丙烯系樹脂組成物(a)，包含70重量%〜97重量%的熔點MP1超過140℃且為150℃以下之丙烯系樹脂PP1、與3重量%〜30重量%的熔點MP2為145℃以上160℃以下之聚丙烯系樹脂PP2[惟，樹脂PP1與樹脂PP2的合計為100重量%]。 (ii)該樹脂PP2之熔點MP2與該樹脂PP1的熔點MP1的差(MP2 - MP1)為5℃以上且未滿15℃。亦即MP1與MP2係滿足以下之關係。 5℃≦MP2 - MP1＜15℃ 針對要件(i)與(ii)之意義及其效果，於後進行詳述。

尚，在本說明書，所謂將樹脂PP1與樹脂PP2作為主成分包含，係意指樹脂組成物(a)中之PP1與PP2的合計量超過50重量%。樹脂組成物(a)中之樹脂PP1與PP2的合計量較佳為80重量%以上，再更佳為90重量%以上。

前述之聚丙烯系樹脂當中，作為樹脂PP1、PP2，較佳為以下之聚丙烯系樹脂。

樹脂PP1較佳為丙烯系無規共聚物，其中，較佳為丙烯-乙烯無規共聚物。樹脂PP1中之共聚單體成分的合計含量考量樹脂PP1的熔點及發泡性等時，以較佳為0.5重量%以上，更佳為1.0重量%以上，再更佳為1.5重量%以上為特佳。又，由同樣的理由來看，樹脂PP1中之共聚單體成分之合計含量，以較佳為10重量%以下，更佳為8.0重量%以下，再更佳為5.0重量%以下為特佳。

作為樹脂PP2，由於可期待與樹脂PP1之相溶性優異、所得之發泡粒子的機械性物性或二次發泡性的提昇，故較佳為丙烯系無規共聚物，其中，較佳為丙烯與乙烯或/及1-丁烯之無規共聚物。樹脂PP2中之共聚單體成分的合計含量，考量樹脂PP2之熔點及機械性物性等時，以較佳為0.3重量%以上，更佳為0.5重量%以上，再更佳為0.8重量%以上為特佳。又，由同樣的理由來看，樹脂PP2中之共聚單體成分之合計含量，以較佳為5.0重量%以下，更佳為3.0重量%以下，再更佳為1.0重量%以下為特佳。 又，為了更確實達成可於廣泛之壓力範圍型內成形剛性優異，並且空隙率高之成形體所謂本發明之目的效果，樹脂PP2中之共聚單體成分之合計含量較佳為較樹脂PP1中共聚單體成分的合計含量更低。

於本發明使用之樹脂PP1及樹脂PP2，較佳為於齊格勒-納塔系聚合觸媒的存在下聚合所得之聚丙烯系樹脂。使用齊格勒-納塔系聚合觸媒製造之聚丙烯系樹脂，與使用茂金屬觸媒製造之聚丙烯系樹脂比較，有分子量分布變廣的傾向。因此，由使用齊格勒-納塔系觸媒聚合之聚丙烯系樹脂所構成之發泡粒子，相較由使用茂金屬系聚合觸媒聚合之聚丙烯系樹脂所構成之發泡粒子，二次發泡性更優異，在從低壓至高壓之幅度廣泛的蒸氣壓下，有成為二次發泡更為優異者的傾向。 該齊格勒-納塔系聚合觸媒係將鈦、鋁、鎂等作為核元素，係一部分或全部以烷基修飾之有機金屬錯合物。

於達成本發明效果的範圍內，聚丙烯系樹脂組成物(a)可含有其他樹脂或橡膠･彈性體等之聚合物、添加劑等。 作為其他樹脂成分，例如可列舉高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、直鏈狀超低密度聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等之乙烯系樹脂，或是聚苯乙烯、苯乙烯-馬來酸酐共聚物等之苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂等。作為橡膠･彈性體，可列舉乙烯-丙烯系橡膠、乙烯-1-丁烯橡膠、丙烯-1-丁烯橡膠、乙烯-丙烯-二烯系橡膠、異戊二烯橡膠、氯丁橡膠、腈橡膠等之橡膠、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物等之熱塑性彈性體等。

此等之聚合物亦可組合2種以上使用。樹脂組成物(a)含有前述其他聚合物成分時，其量以合計相對於樹脂組成物(a)全體的合計100重量份，較佳為20重量份以下，更佳為15重量份以下，再更佳為10重量份以下，特佳為5重量份以下。

作為前述添加劑，可列舉硼酸鋅等之氣泡調整劑、抗靜電劑、阻燃劑、導電性賦予劑、潤滑劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、金屬惰性劑、顏料、染料、結晶核劑，或無機填充材料等之各種添加劑，因應所期望可將此等含有在樹脂組成物(a)。添加劑的量嚴重來說取決於其添加目的，但相對於樹脂PP1及樹脂PP2之合計100重量份，較佳為0.5〜25重量份，更佳為1〜15重量份，再更佳為3〜15重量份。

前述樹脂PP1之熔體流動速率(MFR)由於發泡性、成形性、機械物性等之平衡優異，故較佳為1g/10 min以上，更佳為3g/10min以上，再更佳為6g/10min，又，較佳為30g/10min以下，更佳為20g/10min以下，再更佳為15g/10min以下。

前述樹脂PP2之熔體流動速率(MFR)由於在幅度廣泛之壓力之發泡性的提昇效果、機械性物性的提昇效果等更為優異，故較佳為2g/10min以上，更佳為3g/10 min以上，再更佳為5g/10min以上，又，較佳為18g/10min以下，更佳為15g/10min以下，再更佳為12g/10min以下。

尚，在本說明書，聚丙烯系樹脂PP1、PP2及聚丙烯系樹脂組成物(a)之MFR，係以JIS K7210：2014之試驗條件M(溫度230℃、荷重2.16kg)所測定之值。聚乙烯系樹脂之MFR係以JIS K7210：2014之試驗條件D(溫度190℃、荷重2.16kg)所測定之值。

本發明之具有通孔之發泡粒子係具有滿足下述要件(1)與(2)之特定的結晶構造。

亦即，該發泡粒子係具有藉由將發泡粒子試料以10℃/min的昇溫速度從30℃加熱至200℃之熱通量差示掃描熱量測定進行測定時，如給予第1次之DSC曲線般的結晶構造，該第1次之DSC曲線係於聚丙烯系樹脂組成物(a)具有固有之主吸熱峰值、與位於較該主吸熱峰值更高溫側之高溫側吸熱峰值，於此， (1)該高溫側吸熱峰值的熱量(高溫峰值熱量)ΔHh為12〜20J/g，並且 (2)該固有之主峰值的熱量(固有峰值熱量)ΔHm相對於該高溫側吸熱峰值的熱量ΔHh之比ΔHm/ΔHh為3.5以上。

本發明之發泡粒子除了其發泡芯層由將前述聚丙烯系樹脂PP1與聚丙烯系樹脂PP2作為主成分包含之樹脂組成物(a)所構成之外，藉由發泡粒子的結晶構造滿足要件(1)與(2)，係融合性及二次發泡性優異，即使為低蒸氣壓，亦使得良好之發泡粒子成形體的型內成形變可能。又，在以往，即使為以如有降低空隙率之虞的高蒸氣壓型內成形的情況下，亦可抑制空隙率的降低。進而，所得之發泡粒子成形體成為剛性優異者。 針對要件(1)與(2)之意義及其效果，於後進行詳述。

接著，針對前述之發泡粒子之要件(i)與(ii)之意義及其效果進行詳細說明。 構成本發明之發泡芯層之聚丙烯系樹脂組成物(a)，(i)將熔點MP1超過140℃且為150℃以下之低熔點的樹脂PP1作為主成分，將熔點MP2為145℃以上160℃以下之高熔點的樹脂PP2作為副成分之混合樹脂。又，(ii)該樹脂PP2之熔點MP2與該樹脂PP1的熔點MP1之差(MP2)-(MP1)為5℃以上且未滿15℃。

構成本發明之發泡粒子之樹脂組成物(a)，由於將熔點高之樹脂PP2作為副成分含有，所得之發泡粒子成形體，成為具備有如例如汽車之薄片元件所要求之高剛性者。

又，樹脂組成物(a)由於將熔點低之樹脂PP1作為主成分含有，故本發明之發泡粒子於低蒸氣壓之型內成形為可能。進而，該發泡粒子儘管將較樹脂PP1熔點更高之樹脂PP2作為副成分含有，亦發揮可與於樹脂PP1單獨之型內成形所需要之蒸氣壓為相同程度，或可以較該蒸氣壓更低之蒸氣壓型內成形的效果。 此理由認為係如以下。本發明之發泡粒子係由發泡芯層於低熔點之樹脂PP1，以特定的比率混合較樹脂PP1特定以上熔點更高之樹脂PP2的混合樹脂所構成，發泡粒子在第1次之DSC曲線固有峰值熱量ΔHm相對於高溫峰值熱量ΔHh之比ΔHm/ΔHh容易增大。亦即，本發明之發泡粒子中由於在此低溫側多數存在顯示峰值之低電位結晶，故即使為於低蒸氣壓之型內成形，低電位結晶亦可有助於發泡，認為其結果顯示提昇發泡粒子之二次發泡性。

尚，認為本發明之發泡粒子由於混合熔點為上述範圍內之低熔點的樹脂PP1與高熔點的樹脂PP2，故例如提高設定發泡溫度變容易，可輕易得到具有主吸熱峰值的熱量之比率較大之結晶構造的發泡粒子。針對提高設定該結晶構造、發泡溫度進行後述。

又，在本發明之發泡粒子，即使在以高蒸氣壓型內成形的情況下，亦可抑制降低所得之發泡粒子成形體的空隙率，其結果，得到可成形空隙率高之成形體的蒸氣壓的範圍擴散至高蒸氣壓側的效果。該發泡粒子在高壓成形，抑制發泡粒子成形體的空隙率的降低的理由認為係如以下。 一般而言，已知多層發泡粒子成形體的空隙率隨著成形壓提高而縮小。此係藉由如以下之理由。在以低蒸氣壓之型內成形，由於以芯層之二次發泡未完成的狀態(以充分維持通孔之孔徑的狀態)，熔融被覆層進行熱融合，可輕易得到空隙率高之成形體。對此，於高蒸氣壓之型內成形，由於芯層之二次發泡進行，並以如壓碎通孔的狀態融合，變容易降低空隙率。 本發明之發泡粒子由於係由發泡芯層以特定比率混合熔點為特定範圍之樹脂PP1與樹脂PP2的混合樹脂所構成，並使用熔點高之樹脂PP2作為副成分，並且即使在主成分之低熔點側之樹脂PP1，亦使用熔點超過140℃且為150℃以下與熔點為高之聚丙烯系樹脂，故可將芯層全體的熔點調整為高。據此，可將芯層之適當的成形蒸氣壓範圍(二次發泡之成形蒸氣壓的範圍)擴大至更高壓側。其結果，認為可型內成形於從低蒸氣壓至高蒸氣壓為止幅度廣泛之蒸氣壓的範圍，具有高空隙率之成形體。

聚丙烯系樹脂PP1的熔點MP1係超過140℃且為150℃以下。熔點MP1超過150℃時，有提高發泡粒子的型內成形所需要之蒸氣壓之虞。藉由該理由，熔點MP1較佳為148℃以下，更佳為146℃以下，再更佳為145℃以下，特佳為144℃以下。又，熔點MP1為140℃以下時，有提高型內成形時之蒸氣壓時，降低成形體的空隙率之虞。藉由該理由，熔點MP1較佳為141℃以上，再更佳為142℃以上。

聚丙烯系樹脂PP2之熔點MP2為145℃以上160℃以下。熔點MP2超過160℃時，有將發泡粒子之高溫峰值熱量調整在前述要件(1)的範圍變困難，降低發泡粒子的成形性或所得之成形體的剛性之虞。藉由該理由，熔點MP2較佳為158℃以下，更佳為156℃以下，再更佳為155℃以下，特佳為153℃以下。又，熔點MP2未滿145℃時，有降低所得之成形體的剛性之虞。又，有控制固有峰值熱量ΔHm相對於發泡粒子之高溫峰值熱量ΔHh之比ΔHm/ΔHh變困難，無法充分得到成形壓的低減效果之虞。藉由該理由，熔點MP2較佳為146℃以上，更佳為148℃以上，再更佳為150℃以上，特佳為151℃以上。

又，樹脂PP2之熔點MP2與樹脂PP1的熔點MP1之差(MP2-MP1)為5℃以上且未滿15℃。該熔點差過小時，有縮小可成形具有高空隙率之成形體的蒸氣壓的範圍之虞。藉由該理由，熔點差(MP2-MP1)較佳為6℃以上，更佳為8℃以上。又，該熔點差過大時，有控制發泡性困難，無法達成本案之目的效果之虞。藉由該理由，熔點差(MP2-MP1)較佳為13℃以下，更佳為12℃以下。

熔點MP1及MP2可依據JIS K7121：2012測定。具體而言，藉由將樹脂片作為試料，以10℃/分鐘之昇溫速度從30℃昇溫至200℃後，再以10℃/分鐘之冷卻速度降溫至30℃，再度以10℃/分鐘之昇溫速度從30℃昇溫至200℃，而得到DSC曲線。而且，將在所得之DSC曲線之熔融峰值之頂點的溫度定為熔點。熔融峰值出現2個以上時，將面積最大之熔融峰值之頂點的溫度定為熔點。

該樹脂組成物(a)中之樹脂PP1的含有率為70重量%〜97重量%，樹脂PP2之含有率為3重量%〜30重量%[惟，該樹脂PP1與該樹脂PP2的合計量為100重量%]。若樹脂PP1與樹脂PP2之含有率為此範圍內，可將空隙率高，且剛性優異之發泡粒子成形體藉由於幅度廣泛之蒸氣壓範圍之型內成形獲得。 該樹脂PP2之含有率過小時，有得不到所期望之剛性的提昇效果之虞。另一方面，該樹脂PP2之含有率過大時，由於大幅反映高熔點之樹脂PP2之性質，故有降低於低蒸氣壓側之成形性之虞。 藉由該理由，該樹脂PP1的含有率的下限較佳為75重量%，更佳為80重量%，再更佳為85重量%。又，其上限較佳為95重量%，更佳為93重量%，再更佳為90重量%。另一方面，樹脂PP2之含有率的下限較佳為5重量%，更佳為7重量%，再更佳為10重量%。又，其上限較佳為25重量%，更佳為20重量%，再更佳為15重量%。

接著，針對本發明之發泡粒子的DSC曲線進行說明。以前述特定之DSC測定條件所得之該發泡粒子之第1次之DSC曲線，於聚丙烯系樹脂組成物(a)具有固有之主吸熱峰值、與位於較該主吸熱峰值更高溫側之高溫側吸熱峰值，並且滿足以下之要件(1)與(2)。 (1)該高溫側之吸熱峰值的熱量ΔHh為12〜20J/g，並且 (2)該固有之主吸熱峰值的熱量ΔHm相對於該高溫側之吸熱峰值的熱量ΔHh之比ΔHm/ΔHh為3.5以上。

高溫峰值的熱量ΔHh為前述範圍內時，發泡粒子成為成形性優異者。又，提昇所得之發泡粒子成形體的剛性。藉由該理由，熱量ΔHh較佳為13〜18J/g。

又，比ΔHm/ΔHh為3.5以上時，於低溫側顯示峰值之結晶(低電位結晶)變多，提昇在特別是於低蒸氣壓之型內成形時之二次發泡性。 藉由該理由，該比ΔHm/ΔHh較佳為3.6以上，更佳為3.7以上。該比ΔHm/ΔHh的上限大致上為4.2。該比率ΔHm/ ΔHh可藉由調整發泡粒子之製造時之發泡溫度、發泡劑含浸壓力，或結晶化步驟的溫度條件或保持時間等來控制。本發明之發泡粒子由於混合熔點於前述(i)所決定之範圍內的低熔點之樹脂PP1與高熔點之樹脂PP2，使得提高設定例如發泡溫度變容易，可輕易得到具有比ΔHm/ΔHh大之結晶構造的發泡粒子。

該發泡粒子之高溫峰值熱量ΔHh及固有峰值熱量ΔHm(低溫峰值熱量)，係藉由依據JIS K7122：2012年之測定方法如以下般測定。採取發泡粒子1〜3mg，藉由熱通量差示掃描熱量測定裝置，以10℃/分鐘從30℃至200℃進行昇溫測定。將藉由該測定所得之第1次之DSC曲線之一例示於圖6。

圖6之DSC曲線中，低溫側之主吸熱峰值A(固有峰值A)、與於該固有峰值A之高溫側出現高溫峰值B，固有峰值A及高溫峰值B的熱量相當於個別之峰值面積者，具體而言，可如以下般進行來求出。 畫出連結相當於該DSC曲線上之80℃的點α、與相對於發泡粒子之熔融結束溫度T之DSC曲線上的點β之直線(α-β)。尚，所謂前述熔融結束溫度T，係指在高溫峰值B的高溫側之DSC曲線與高溫側基準線的交點。接著，從相當於前述之樹脂固有峰值A與高溫峰值B之間的谷部之DSC曲線上的點γ，畫出與圖表之縱軸平行的直線，將與前述直線(α-β)交叉的點定為σ。 高溫峰值B的面積係藉由DSC曲線之高溫峰值B部分之曲線、與線段(σ-β)、與線段(γ-σ)所包圍之部分的面積，將此定為高溫峰值熱量ΔHh。固有峰值的面積係藉由DSC曲線之樹脂固有峰值A部分之曲線、與線段(α-β)、與線段(γ-σ)所包圍之部分的面積，將此定為固有峰值熱量ΔHm。

尚，該高溫峰值如上述進行，雖觀察到於以10℃/分鐘從30℃至200℃加熱發泡粒子之試料所得之第1次之DSC曲線，但得到第1次之DSC曲線後，並未出現接著以10℃/分鐘從200℃降溫至30℃，再度以10℃/分鐘昇溫至200℃所得之第2次之DSC曲線。據此，於第1次之DSC曲線是否存在高溫峰值，可藉由繼第1次之DSC測定，接著進行第2次之DSC測定，而得到第2次之DSC曲線輕易決定。亦即，出現在第1次之DSC曲線，但不存在第2次之DSC曲線中之第1次之DSC曲線吸熱峰值被認定為高溫峰值。

聚丙烯系樹脂PP1之熔融熱量由於更加提昇發泡性、成形性、機械強度等，故較佳為30〜100J/g，更佳為40〜80J/g，再更佳為50〜75J/g。

該樹脂PP2之熔融熱量較佳為較該樹脂PP1之熔融熱量更高。認為藉由樹脂PP2之熔融熱量較樹脂PP1之熔融熱量更高，成為於較低之蒸氣壓之型內成形可能之發泡粒子。藉由該理由，樹脂PP2之熔融熱量較佳為40〜120 J/g，更佳為60〜100J/g，再更佳為75〜90J/g。 樹脂PP1及樹脂PP2之熔融熱量根據JIS K7122：2012，將樹脂片作為試料，使用熱通量差示掃描熱量計測定。又，於DSC曲線顯示複數個熔融峰值時，將複數個熔融峰值的面積的合計定為熔融熱量。

前述樹脂PP1之彎曲彈性率由於發泡性、成形性、機械物性等之平衡優異，較佳為600〜1200MPa，更佳為800〜1000MPa。 前述樹脂PP2之彎曲彈性率由於機械性物性的提昇效果等更為優異，故較佳為1000〜1800MPa，更佳為1200〜1500MPa。 樹脂PP1及樹脂PP2之彎曲彈性率可依照JIS K7171：2008測定。

接著，針對發泡粒子之被覆層進行說明。 該被覆層係被覆芯層之層，藉由聚烯烴系樹脂(b)所構成。 所謂該聚烯烴系樹脂(b)，係指將乙烯或丙烯及1-丁烯等之源自α-烯烴的構成單位作為主要構成單位具有之樹脂。於此，所謂主要構成單位，係意指聚合物中的含量超過50重量%之構成單位，較佳為意指超過80重量%之構成單位。 作為該聚烯烴系樹脂(b)，例如可列舉以下之(b1)、(b2)、(b3)。

(b1)可列舉乙烯或α-烯烴之單獨聚合物，例如乙烯單獨聚合物、丙烯單獨聚合物等。

(b2)可列舉選自乙烯及α-烯烴中之2種以上的單體成分之共聚物。作為該共聚物，較佳為包含源自乙烯之構成單位及源自丙烯之構成單位中之至少一者。作為乙烯之共聚物，可列舉乙烯-1-戊烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物等。作為丙烯之共聚物，可列舉丙烯-乙烯共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物、丙烯-乙烯-1-丁烯共聚物等。尚，此等之共聚物可為嵌段共聚物、無規共聚物、接枝共聚物之任一種。

(b3)可列舉由乙烯或/及α-烯烴、與苯乙烯等之其他單體成分所構成之共聚物等。作為該共聚物，較佳為源自乙烯或/及α-烯烴之構成單位為源自乙烯之構成單位或/及源自丙烯之構成單位。例如可列舉乙烯-苯乙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等。

作為構成在本發明之被覆層的樹脂，由於發泡粒子之融合性優異，故較佳為聚乙烯系樹脂。於此，所謂聚乙烯系樹脂，係意指源自乙烯之構成單位為主要構成單位即前述(b1)〜(b3)之聚合物或共聚物。其中，較佳為(b2)之共聚物，具體而言，更佳為直鏈狀低密度聚乙烯、直鏈狀超低密度聚乙烯。

該聚烯烴系樹脂(b)可為結晶性，亦可為非晶性。 樹脂(b)為結晶性或非晶性，可藉由將樹脂(b)作為試料，藉由進行熱通量差示掃描熱量測定所得之DSC曲線確認，為結晶性時，於該DSC曲線上出現吸熱峰值，為非晶性時，於該DSC曲線上未出現吸熱峰值。

該聚烯烴系樹脂(b)為結晶性之聚烯烴系樹脂時，樹脂(b)較佳為具有較前述聚丙烯系樹脂組成物(a)的熔點(TmA)更低之熔點(TmB)，且熔點(TmA)與熔點(TmB)之差[TmA-TmB]超過0℃且為80℃以下。滿足此條件時，發泡粒子成為融合性優異者。藉由該理由，差[TmA-TmB]更佳為5℃以上60℃以下，再更佳為7℃以上50℃以下，特佳為10℃以上40℃以下。

又，烯烴系樹脂(b)為非晶性之聚烯烴系樹脂時，樹脂(b)較佳為具有較前述聚丙烯系樹脂組成物(a)的熔點(TmA)更低之軟化點(TsB)，且熔點(TmA)與軟化點(TsB)之差[TmA-TsB]超過0℃且為100℃以下。滿足此條件時，發泡粒子成為融合性優異者。藉由該理由，差[TmA-TsB]更佳為10℃以上80℃以下，再更佳為15℃以上75℃以下，特佳為20℃以上70℃。

樹脂(b)可使用各種的聚合觸媒進行聚合。作為聚合觸媒，可列舉齊格勒-納塔(Ziegler-Natta)系聚合觸媒、茂金屬系聚合觸媒等。此等之聚合觸媒當中，較佳為茂金屬系聚合觸媒。使用茂金屬系聚合觸媒時，可得到融合性更為優異之低熔點或低軟化點的烯烴系樹脂。

構成本發明之發泡粒子之被覆層的樹脂(b)於達成本發明效果的範圍內，可含有前述之樹脂組成物(a)可包含的其他聚合物成分。 被覆層中之其他聚合物成分的含量以合計，相對於樹脂(b)100重量份，大致上較佳為20重量份以下，更佳為15重量份以下，再更佳為10重量份以下，特佳為5重量份以下。

又，樹脂(b)可含有各種的添加劑。作為該添加劑，可列舉與樹脂(a)所含有之前述添加劑相同者。作為該添加劑的含量，雖因添加目的而異，但相對於樹脂(b)的合計100重量份，大致上較佳為25重量份以下，進而以20重量份以下，進而以15重量份以下，尤其是以8重量份以下較佳。樹脂(b)不會阻礙發泡性，可含有添加劑。

發泡芯層與被覆層的重量比(重量%)較佳為99.5：0.5〜75：25，更佳為98：2〜80：20，再更佳為96：4〜90：10。發泡芯層與被覆層的重量比率為此範圍內時，更加提昇藉由被覆層之融合性提昇效果，並且所得之發泡粒子成形體的剛性成為更為優異者。

在本發明之發泡粒子，被覆層的厚度較佳為1μm〜50μm，更佳為2μm〜20μm，再更佳為3μm〜10μm。若被覆層的厚度為此範圍內，則型內成形時之融合性變更為良好，並且更加提昇所得之發泡粒子成形體的剛性。

接著，針對本發明之發泡粒子之形狀、尺寸進行說明。 本發明之發泡粒子2係如圖1所示，具有：具有通孔4之發泡芯層3、與被覆該發泡芯層3之被覆層5，其全體的形狀通常為圓柱狀。發泡芯層3如例如圖2(a)〜圖2(h)及圖3(a)〜圖3(d)所示，可具體化成各種的態樣3a〜3m。通常發泡芯層3如圖2(a)所示，為具有圓形剖面之發泡芯層3a。如有必要可採用如圖2(b)所示，為具有三角形剖面之芯層3b，如圖2(c)所示，為具有六角形剖面之芯層3c，如圖2(d)所示，為具有被二分之圓形剖面的芯層3d，如圖2(e)、2(f)所示，為具有結合複數個圓形之形的剖面的芯層3e、3f，如圖2(g)所示，為具有欠缺一部分之圓形剖面的芯層3g，及如圖2(h)所示，為具有欠缺一部分之矩形剖面的芯層3h。進而，亦可適合如圖3(a)所示，為具有從圓形的圓周延伸3個肢狀部e之形狀的剖面之芯層3i，如圖3(b)所示，為具有從三角形與其各邊延伸3個肢狀部e的形狀的剖面之芯層3j，如圖3(c)所示，為具有從圓形與其圓周延伸6個肢狀部e的形狀的剖面之芯層3k，及如圖3(d)所示，為具有從三角形與其頂點及各邊延伸合計6個肢狀部e的形狀的剖面之芯層3m。尚，芯層3之剖面形狀並非被限於上述之剖面形狀，可為不定形之剖面形狀。同樣，發泡芯層3之通孔4之剖面形狀通常雖為圓形，但如有必要如圖2(a)〜圖2(h)及圖3(a)〜圖3(d)所示，可為各種的形狀，亦可為不定形。

本發明之發泡粒子之通孔之平均孔徑d較佳為1〜3mm。若平均孔徑d為此範圍內，將發泡粒子成形體的空隙率調整在所期望的範圍變更容易。藉由該理由，平均孔徑d更佳為1.2〜2.5mm。 又，發泡粒子之平均外徑D較佳為1.5〜7mm。若平均外徑D為此範圍內，可得到填充性優異、良好之發泡粒子成形體。藉由此理由，發泡粒子之平均外徑D更佳為2〜6mm，再更佳為3〜5mm。

發泡粒子之通孔之平均孔徑d係如以下般求出。首先，將發泡粒子於切斷面的面積成為最大的位置，相對於通孔之貫通方向垂直切斷。拍攝所得之發泡粒子之切斷面的照片，求出在照片之通孔的部分的面積(亦即，通孔的剖面積)，算出具有與其面積相同面積之虛擬正圓的直徑，並將其值定為發泡粒子之通孔的孔徑。將前述測定對於50個發泡粒子進行，該等之算術平均值為發泡粒子之平均孔徑d。

發泡粒子之平均外徑D係如以下般求出。首先，將發泡粒子於切斷面的面積成為最大的位置，相對於通孔之貫通方向垂直切斷。拍攝所得之發泡粒子之切斷面的照片，求出在照片之發泡粒子的面積(亦即，包含通孔的剖面積的發泡粒子之剖面積)，算出具有與其面積相同面積之虛擬正圓的直徑，並將其值定為發泡粒子之外徑。將前述測定對於隨機選出之50個發泡粒子進行，該等之算術平均值為發泡粒子之平均外徑D。

本發明之發泡粒子之平均肉厚t較佳為0.8〜2mm。若該平均肉厚t為此範圍內，由於發泡粒子之肉厚較厚，相對於外力，發泡粒子變更加難以崩潰，使得位於發成形體表面之發泡粒子變更難以缺損。藉由該理由，發泡粒子2之平均肉厚t更佳為0.9〜1.5mm，再更佳為1.0〜1.4mm。 以往，為肉厚較厚之發泡粒子時，由於通孔的孔徑容易縮小，故有得到空隙率高之成形體困難的傾向。根據本發明之發泡粒子，即使為肉厚之發泡粒子，亦可於幅度廣泛之成形壓力範圍得到空隙率高之成形體。 尚，發泡粒子之平均肉厚t係以下述式決定。 t=(D-d)/2 於此，d與D係如之前所定義。

又，該平均肉厚t相對於通孔之平均孔徑d之比t/d較佳為0.4〜1，更佳為0.6〜0.9。若該比t/d為此範圍內，在發泡粒子之通孔的貫通方向、與和通孔垂直之方向的壓縮特性，可得到兩者之差變小，作為全體，具有平衡良好之壓縮特性的發泡粒子成形體。

又，發泡粒子之平均長度L較佳為2〜7mm。發泡粒子之平均長度L係如以下求出。隨機選出50個發泡粒子，將在各發泡粒子之通孔的貫通方向之最大長度以卡尺測定。平均長度L係所得之50之測定值的算術平均。又，平均長度L相對於發泡粒子2之平均外徑D之比L/D，由於對型內成形時之模具的填充性優異、發泡粒子間之融合性優異，故較佳為0.5〜2，更佳為1〜1.5。

尚，即使在發泡粒子形成發泡粒子成形體的情況下，與在前述發泡粒子之測定方法同樣進行，可求出發泡粒子之平均孔徑d、平均外徑D、平均肉厚t。具體而言，採取形成發泡粒子成形體而成之發泡粒子，拍攝相對於其通孔之垂直剖面的照片，可藉由圖像解析軟體等測定。

接著，針對本發明之發泡粒子之堆積密度、平均氣泡徑進行說明。 在本發明，由於容易兼具成形體之輕量性與剛性，故該發泡粒子之堆積密度較佳為15〜50kg/m³ ，更佳為20〜40kg/m³ 。

該堆積密度係如以下般測定。 從發泡粒子群隨機取出發泡粒子，放入容積1L的量筒之中，去除靜電，並且以成為自然堆積狀態的方式，將多數發泡粒子收容到1L的規模為止。接著，測定被收容之發泡粒子的重量，將發泡粒子的重量(g)以收容體積(1L)來除，進行單位換算而算出發泡粒子之堆積密度(kg/m³ )。 尚，測定係在氣溫23℃、相對濕度50%的一大氣壓下進行。

本發明之發泡粒子之平均氣泡徑為50μm〜900μm，從成形性、剛性、尺寸安定性等更加優異來看較佳。藉由該理由，該平均氣泡徑更佳為80μm〜500μm，再更佳為100μm〜250μm。

在本說明書之發泡粒子之平均氣泡徑係如以下般測定。將二等分發泡粒子之剖面在顯微鏡下，以收納剖面全體的方式進行擴大來拍攝。於被拍攝之照片上，以剖面大約成為二等分的方式畫出直線，將從發泡粒子之邊緣至對向之邊緣為止的線段的長度(惟，排除通孔的部分)除以與該線段交差之全部氣泡之數之值定為一個發泡粒子之平均氣泡徑。對於隨機萃取此操作之20個發泡粒子進行，將算術平均20個發泡粒子之平均氣泡徑之值定為發泡粒子之平均氣泡徑。

接著，針對本發明之發泡粒子之製造方法進行說明。 本發明之發泡粒子可藉由製造具有：具有圓柱形狀之芯層與被覆層的多層樹脂粒子(或顆粒)，並使所得之多層樹脂粒子之芯層發泡來製造。此情況下，藉由將多層樹脂粒子之被覆層的厚度縮小至較前述之發泡粒子之平均氣泡徑更小，可抑制在多層樹脂粒子之發泡步驟之被覆層的發泡。

該多層樹脂粒子如公知之方法，例如如日本特開平8-108441號公報所記載，可藉由組合使用具有與本說明書之圖2、圖3所示之剖面形狀相同之底座形狀的模具之樹脂粒子之製造方法、與藉由如日本特公昭41-16125號公報、日本特公昭43-23858號公報、日本特公昭44-29522號公報、日本特開昭60-185816號公報等所記載之共擠出法之具有芯層與被覆層的樹脂粒子之製造方法而獲得。

多層樹脂粒子例如係如以下般製造。使用芯層形成用擠出機與被覆層形成用擠出機，將兩擠出機之出口連結在共擠出模具。以芯層形成用擠出機熔融混煉所期望之樹脂、與如有必要而摻合之添加劑，並且即使在被覆層形成用擠出機，亦熔融混煉所期望之樹脂、與如有必要而使用之添加劑。作為使個別之熔融混煉物於附設在擠出機先端之該共擠出模具內合流，由芯層、與被覆芯層的外側表面之被覆層所構成之多層構造的樹脂，係藉由從具有所期望之剖面形狀的底座之模具，共擠出成絲狀，並以製粒機，以樹脂粒子的重量成為指定重量的方式切斷，來製造圓柱形狀之多層樹脂粒子。

作為在本發明使用之多層樹脂粒子之形狀，可列舉圓柱狀、橢圓柱狀、角柱狀或柱之結合體狀等之圓柱形狀。發泡該多層樹脂粒子所得之發泡粒子，成為大致上對應發泡前之樹脂粒子形狀的形狀。

多層樹脂粒子之每一個的平均重量，以0.05 mg〜10.0mg，尤其是以0.1mg〜5.0mg較佳。又，發泡粒子之每一個的平均重量為了使對在型內成形性之模具的填充與發泡粒子間之融合性等變良好，故發泡粒子之每一個的平均重量以0.05mg〜10.0mg，尤其是以0.1mg〜5.0mg較佳。尚，發泡粒子之每一個的平均重量，可藉由配合將用以得到發泡粒子之多層樹脂粒子之每一個的平均重量作為目的之發泡粒子之每一個的平均重量來調整。

在本發明之多層樹脂粒子，較佳為芯層與被覆層的重量比(芯層：被覆層)99.5：0.5〜75：25，更佳為98：2〜80：20，再更佳為96：4〜90：10。 藉由多層樹脂粒子之被覆層的重量比為前述範圍，確保所得之發泡粒子之型內成形時之融合性，所得之發泡粒子成形體的機械性物性亦變良好。

針對本發明之多層樹脂粒子之被覆層的厚度，在使多層樹脂粒子發泡的情況下，可於被覆層難以產生氣泡，並為了提昇最終所得之發泡粒子成形體的機械性物性，厚度較薄者雖較佳，但另一方面，考量所得之發泡粒子之融合性提昇效果，較佳為設定下限。具體而言，多層樹脂粒子之被覆層的厚度較佳為1μm〜50μm，更佳為2μm〜20μm，再更佳為3μm〜10μm。

前述多層樹脂粒子之被覆層的厚度係如以下般測定。將多層樹脂粒子以在被覆層出現包圍全周的剖面的方式進行二等分，並以收納其剖面全部的方式使用顯微鏡進行擴大，藉由來拍攝之照片測定。具體而言，於照片上，以剖面大約成為二等分的方式畫出直線，進而，與該直線直交，畫出通過樹脂粒子之中心部的直線，分別求出此等之直線通過被覆層之4個點之部分的長度，將該等之算術平均定為一個多層樹脂粒子之被覆層的厚度。對於隨機萃取此作業之10個多層樹脂粒子進行，將算術平均10個多層樹脂粒子之被覆層的厚度之值定為在本說明書之多層樹脂粒子之被覆層的厚度。發泡粒子之被覆層的厚度亦以同樣的方法測定。尚，判別多層樹脂粒子或是發泡粒子之被覆層的厚度困擾的情況下，可使用預先於構成被覆層之樹脂添加著色劑的多層樹脂粒子。

本發明之發泡粒子係藉由將由前述之芯層與被覆層所構成之多層樹脂粒子，於可加壓之密閉容器(例如高壓釜)中分散在水性媒體(通常為水)中，添加分散劑，壓入所需要量之發泡劑，於高溫高壓下攪拌，使發泡劑含浸在多層樹脂粒子，成為發泡性多層樹脂粒子後，從加壓容器中與水性媒體一起將發泡性多層樹脂粒子於較容器內壓更低壓域(通常為一大氣壓下)釋出並發泡，來製造(將此方法以下稱為分散介質釋出發泡方法)。 尚，得到本發明之發泡粒子之方法，並未限制在該分散介質釋出發泡方法，例如亦可採用將構成芯層之樹脂組成物(a)作為基材之樹脂粒子藉由分散介質釋出發泡方法發泡，製造發泡粒子，於所得之發泡粒子被覆由樹脂(b)所構成之樹脂粉末之方法等。

又，尤其是得到低表觀密度(高發泡倍率)之發泡粒子時，藉由進行將通常進行以前述之方法所得之發泡粒子於一大氣壓下之固化後，貯存在可加壓之密閉容器，將空氣等之氣體壓入該容器內，進行實施加壓處理，提高發泡粒子之內壓的操作後，藉由將該發泡粒子從該容器內取出，使用水蒸氣或熱風進行加熱，使其再度發泡，可得到低表觀密度之發泡粒子(將此方法以下稱為二段發泡法)。

發泡劑較佳為物理發泡劑。物理發泡劑雖並未特別限制，但例如可將n-丁烷、i-丁烷及此等之混合物、n-戊烷、i-戊烷、n-己烷等之脂肪族烴類、乙基氯化物、2,3,3,3-四氟-1-丙烷、反式-1,3,3,3-四氟-1-丙烷等之鹵化烴等之有機系物理發泡劑、二氧化碳、氮氣、空氣、水等之無機系物理發泡劑，以單獨或混合2種以上使用。併用有機系物理發泡劑或是無機系物理發泡劑與有機系物理發泡劑的情況下，作為有機系物理發泡劑，由於與烯烴系樹脂之相溶性、發泡性優異，故較佳為使用n-丁烷、i-丁烷、n-戊烷、i-戊烷。 此等之發泡劑當中，較佳雖為使用將二氧化碳、氮氣、空氣等之無機系物理發泡劑作為主成分之發泡劑，但更佳為使用二氧化碳。在本發明，所謂將前述無機系物理發泡劑作為主成分，係意指於全物理發泡劑100莫耳%中含有50莫耳%以上，較佳為70莫耳%以上，更佳為90莫耳%以上之無機系物理發泡劑。

前述之物理發泡劑的添加量雖可因應丙烯系樹脂的種類或發泡劑的種類、作為目的之發泡粒子之表觀密度等適當選擇，無法一概而定，但例如使用二氧化碳作為物理發泡劑時，相對於丙烯系樹脂100重量份，使用0.1重量份〜30重量份，較佳為使用0.5重量份〜15重量份，更佳為使用1重量份〜10重量份。

又，作為分散劑，可列舉氧化鋁、磷酸三鈣、焦磷酸鎂、氧化鋅、高嶺土、雲母等之對水為難溶性之無機物質、聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙烯基醇、甲基纖維素等之水溶性高分子系保護膠體劑等。又，可使用十二烷基苯磺酸鈉、烷烴磺酸鈉等之陰離子系界面活性劑等。

從密閉容器將發泡性多層樹脂粒子與分散介質一起釋出時，較佳為以二氧化碳、氮氣等加壓(背壓)密閉容器內，將解放之密閉容器內的壓力保持在一定，或以漸漸提高的方式進行壓力調整。

通常，在前述發泡步驟之昇溫速度採用0.5℃/分鐘〜5℃/分鐘。

本發明之發泡粒子之製造步驟，係具有於使發泡性多層樹脂粒子發泡之前，於密閉容器內將多層樹脂粒子於分散介質內保持在特定溫度範圍內，進行熱處理，生成所謂高溫峰值之步驟。該熱處理可為發泡劑含浸前、含浸中及含浸後之任一時間點，亦可跨過此等2個以上之時間點來進行。藉由此熱處理，可得到具有於聚丙烯系樹脂組成物(a)顯示源自固有之結晶的主吸熱熔融峰值(固有峰值)、與位於較該固有峰值更高溫側之熔融峰值(高溫峰值)之結晶構造的發泡粒子。該熱處理例如係如以下般進行。於多層樹脂粒子之基材樹脂即聚丙烯系樹脂組成物(a)的熔點(Tm)附近的溫度，更具體而言，係於較熔點更低15℃之溫度(Tm-15℃)以上、未滿熔融結束溫度(Te)的範圍內之任意的溫度，藉由將樹脂粒子保持充分之時間(較佳為5分鐘〜60分鐘左右)，於聚丙烯系樹脂組成物(a)使固有之結晶的一部分或全部熔融，並使熔融中之結晶的一部分再結晶化，生成層狀厚之高電位的結晶。然後，在該發泡溫度，使具有此高電位之結晶的發泡性多層樹脂粒子發泡時，可得到具有藉由發泡時之冷卻而熔融之結晶結晶化的結晶(固有之結晶)與於高溫側顯示峰值之高電位的結晶之結晶構造的發泡粒子。

然後，藉由將發泡性樹脂粒子於低壓的環境下釋出，可得到發泡粒子。從密閉容器與水性分散介質一起釋出發泡性樹脂粒子時之密閉容器內之內容物的溫度，亦即使發泡性樹脂粒子發泡之溫度(發泡溫度)，較佳為從較聚丙烯系樹脂組成物(a)的熔點(Tm)更低15℃之溫度(Tm-15℃)至較熔融結束溫度更高10℃之溫度(Te+10℃)為止的範圍。又，密閉容器內的壓力、與釋出環境的壓力之差較佳為1.0MPa〜7.0MPa，更佳為1.5MPa〜5.0MPa。

在分散介質釋出發泡方法，藉由將前述比率(固有峰值熱量/高溫峰值熱量)控制在3.5以上，可列舉將發泡溫度設定在較高之值，或增加發泡劑的壓入量等。

尚，以上說明之樹脂粒子之發泡時之溫度調整範圍，係使用無機系物理發泡劑作為發泡劑時之適當的溫度範圍。併用有機系物理發泡劑的情況下，藉由對於有機系物理發泡劑之基材樹脂的可塑化效果，因應其種類或使用量，該適當的溫度範圍有分別轉移至較前述溫度範圍更低溫側的傾向。

接著，針對本發明之聚丙烯系樹脂發泡粒子成形體進行說明。該發泡粒子成形體係藉由型內成形前述丙烯系樹脂發泡粒子所得者，具有連通之空隙。 於圖5顯示表示本發明之發泡粒子成形體之表面的狀態之一例之示意圖。於圖5中顯示具有複數個發泡粒子12、與連通之空隙6的發泡粒子成形體1。如此，本發明之具有連通之空隙的丙烯系樹脂發泡粒子成形體係具有如圖5所表示之空隙6者，型內成形前述丙烯系樹脂發泡粒子而成。

型內成形本發明之發泡粒子的發泡粒子成形體之製造方法，可例示公知之型內成形方法。 例如，為了型內成形發泡粒子，使用一對之成形型，將發泡粒子填充在一大氣壓下或減壓下之成形型艙室內並關閉型，以成形型艙室體積減少5體積%〜50體積%的方式進行壓縮，接著，於型內供給水蒸氣等之加熱媒體，藉由加熱融合發泡粒子之開裂成形法的方法(例如日本特公昭46-38359號公報)。又，可藉由將發泡粒子藉由空氣等之加壓氣體進行加壓處理，提高發泡粒子內之壓力，將該發泡粒子填充在一大氣壓下或減壓下之成形型艙室內並關閉型，接著，於型內供給水蒸氣等之加熱媒體，藉由加熱融合發泡粒子之加壓成形法(例如日本特公昭51-22951號公報)等成形。又，亦可藉由於藉由壓縮氣體加壓至一大氣壓以上之成形型艙室內，一邊加壓至該壓力以上，一邊填充發泡粒子後，於型內供給水蒸氣等之加熱媒體，加熱融合發泡粒子之壓縮填充成形法(例如日本特公平4-46217號公報)成形。其他亦可藉由將發泡粒子填充在一大氣壓下之一對成形型的艙室內後，接著，供給水蒸氣等之加熱媒體，加熱融合發泡粒子之常壓填充成形法(例如日本特公平6-49795號公報)，或組合前述之方法之方法(例如日本特公平6-22919號公報)等成形。

藉由型內成形本發明之發泡粒子所製造之發泡粒子成形體的密度，為了兼備輕量性及剛性，較佳為15〜50kg/m³ 之範圍，更佳為20〜40kg/m³ 。

尚，發泡粒子成形體的密度(kg/m³ )係藉由將成形體的重量(g)除以由該成形體的外形尺寸所求出之體積(L)，進行單位換算而算出。

本發明之發泡粒子成形體的空隙率較佳為20%以上。若該空隙率為20%以上，得到吸音性、通氣性、透水性、防振性等優異之發泡粒子成形體。又，將成形體作為汽車元件使用的情況下，得到與聚胺基甲酸酯泡沫之接著性變更為良好的效果。藉由該理由，成形體的空隙率更佳為22%以上，再更佳為24%以上。其上限大致上為40%，較佳為35%。

尚，發泡粒子成形體的空隙率係如以下般求出。從發泡粒子成形體排除皮，將切出之立方體形狀的試驗片淹沒在放入醇之容積中，從醇之液面的上昇分，求出試驗片之真實體積Vt(cm³ )。又，從該試驗片之外形尺寸，求出(縱×橫×高度)表觀體積Va(cm³ )。從所求出之真實體積Vt與表觀體積Va，根據下述式，求出發泡粒子成形體的空隙率。 空隙率(%)=[(Va-Vt)/Va]×100

本發明之發泡粒子成形體由於成形體的剛性與緩衝性的平衡優異，故發泡粒子成形體之50%壓縮應力較佳為120〜300kPa，更佳為150〜250kPa，再更佳為185〜240kPa。又，50%壓縮應力為此範圍內時，更容易抑制將成形體作為汽車元件使用時之摩擦聲的發生。該50%壓縮應力係發泡成形體的剛性之尺度。

該發泡粒子成形體之50%壓縮應力係如以下般測定。 從發泡粒子成形體，以去除皮層的方式切出縱50mm×橫50mm×厚度25mm之試驗片，根據JIS K 6767：1999，測定以10mm/分鐘之速度壓縮時之50%應變時之壓縮應力(MPa)。

本發明之發泡粒子係發泡粒子相互之融合性優異，與以往之發泡粒子相比較，可於廣泛範圍之成形蒸氣壓型內成形。所得之發泡粒子成形體由於具有高空隙率，且具備起因於連通之空隙的所期望之通氣性、透水性、吸音性、消音性、防振性等之特性，機械性物性良好，故成為可適合作為在排水資材或建造物之牆體材料、汽車內裝材、緩衝材等使用者。又，由於與聚胺基甲酸酯泡沫之接著性優異，亦適合作為汽車之薄片元件等之汽車元件使用。 [實施例]

接著，將本發明由實施例進一步進行詳細說明。惟，本發明並非因實施例而受到任何限定者。

在實施例、比較例，使用表1所示之樹脂。

表1中，熔點及熔融熱量的測定係如以下般進行。 將顆粒狀之基材樹脂2mg作為試驗片，根據JIS K7121：2012所記載之熱通量差示掃描熱量測定法，將藉由以10℃/分鐘之昇溫速度從30℃昇溫至200℃後，再以10℃/分鐘之冷卻速度降溫至30℃，再度以10℃/分鐘之昇溫速度從30℃昇溫至200℃為止時所得之DSC曲線所決定之吸熱峰值的頂點溫度定為樹脂的熔點。又，將該吸熱峰值的面積定為樹脂之熔融熱量。尚，測定裝置係使用熱通量差示掃描熱量測定裝置(TA儀器公司製：DSC Q1000)。

表1中，樹脂之彎曲彈性率係依照JIS K7171：2008測定。試驗片係使用將樹脂於230℃進行熱壓，製作4mm之薄片，並從該薄片切出長度80mm×寬度10mm×厚度4mm(標準試驗片)者。又，壓頭(Indenter)之半徑R1及支持台之半徑R2同為5mm，支點間距離定為64mm，試驗速度定為2mm/min。

表1中，MFR的測定係藉由前述方法進行。具體而言，依照JIS K7210-1：2014，聚丙烯系樹脂係以溫度230℃、荷重2.16kg的條件測定，聚乙烯系樹脂係以溫度190℃、荷重2.16kg的條件測定。

氣泡調整劑母料 係使用相對於聚丙烯系樹脂90重量%，摻合10重量%硼酸鋅而成之氣泡調整劑母料。

在實施例、比較例，係使用以下之裝置，形成多層樹脂粒子。 使用內徑100mm、L/D=32之擠出機作為發泡芯層形成用擠出機，使用內徑25mm、L/D=32之擠出機作為被覆層形成用擠出機，進而，於共擠出用環狀模具，連結發泡芯層形成用擠出機與被覆層形成用擠出機之個別的出口，變成可將個別的樹脂熔融物於共擠出用環狀模具內層合。

實施例1〜5、比較例1〜5 (多層樹脂粒子之製造) 將表2、表3所示之發泡芯層形成用樹脂與前述氣泡調整劑母料相對於芯層形成用樹脂100重量份，成為5重量份的方式，供給於第一擠出機，並進行熔融混煉，形成發泡芯層形成用樹脂熔融物。同時，將表2、表3所示之被覆層形成用樹脂供給於第三擠出機並進行熔融混煉，而形成被覆層形成用樹脂熔融物。將發泡芯層形成用樹脂熔融物與被覆層形成用樹脂熔融物導入共擠出用模具，於發泡芯層形成用樹脂熔融物的周圍，將被覆層形成用樹脂熔融物以被覆層成為表2、表3所示之重量比率的方式進行層合，從安裝在擠出機先端之共擠出用模具的小孔，共擠出於具有通孔之圓柱狀之芯層的外周形成被覆層的多層絲，接著，水冷絲，以製粒機以重量略成為1.5mg的方式切斷並進行乾燥，而得到多層樹脂粒子。尚，在多層樹脂粒子之製造，以樹脂粒子之平均外徑D0、平均孔徑d0、平均肉厚t0成為表2、表3所示之值的方式來調整模具的孔徑。樹脂粒子之平均外徑D0、平均孔徑d0、平均肉厚t0係與前述之發泡粒子之平均外徑D、平均孔徑d、平均肉厚t同樣測定。

(發泡粒子之製造) 接著，使用前述多層樹脂粒子，製作丙烯系樹脂發泡粒子。 首先，將如前述般進行所得之多層樹脂粒子1kg與作為分散介質之水3L一起置入具備攪拌機之5L的密閉容器內，進而於分散介質中，作為分散劑之高嶺土0.3重量份、將界面活性劑(商品名：NEOGEN S-20F、第一工業製藥公司製、烷基苯磺酸鈉)作為有效成分量之0.004重量份，將作為發泡劑之二氧化碳成為表4、表5所示之壓力(CO₂ 壓入壓力)的方式壓入。 接著，於攪拌下，將分散介質的溫度昇溫至表4、表5所示之「發泡溫度-5℃」，以該溫度保持15分鐘。然後，昇溫至表4、表5所示之發泡溫度，以該溫度保持15分鐘後，以二氧化碳一邊加入表4、表5所示之背壓，一邊將內容物於一大氣壓下釋出，而得到具有通孔之略圓柱狀的發泡粒子。將所得之發泡粒子之物性示於表4、表5。 尚，分散劑、界面活性劑的添加量(重量份)係相對於丙烯系樹脂粒子100重量份之量。

所得之發泡粒子係圖1所示之柱狀，將該剖面在光學顯微鏡觀察時，構成發泡芯層之樹脂良好地發泡，形成獨立氣泡構造，構成被覆層之樹脂為非發泡。

發泡粒子之通孔之平均內徑d及發泡粒子之平均外徑D係藉由前述方法測定。在發泡粒子之通孔之平均內徑d的測定，首先，將發泡粒子於切斷面的面積成為最大的位置，相對於通孔的貫通方向垂直切斷。拍攝所得之發泡粒子之切斷面的照片，求出在照片之通孔之部分的面積(亦即通孔的剖面積)，算出具有與該面積相同面積之虛擬正圓的直徑，並將該值定為發泡粒子之通孔的孔徑。將前述測定對於50個發泡粒子進行，將該等之算術平均值定為發泡粒子之平均孔徑d。 在發泡粒子之平均外徑D的測定，首先，將發泡粒子於切斷面的面積成為最大的位置，相對於通孔的貫通方向垂直切斷。拍攝所得之發泡粒子之切斷面的照片，求出在照片之發泡粒子的面積(亦即，包含通孔的剖面積之發泡粒子之剖面積)，算出具有與該面積相同面積之虛擬正圓的直徑，並將該值定為發泡粒子之外徑。對於隨機選定前述測定之50個發泡粒子進行，將該等之算術平均值定為發泡粒子之平均外徑D。 發泡粒子之平均肉厚t係根據(D-d)/2計算。將結果示於表4、表5。

發泡粒子之堆積密度係藉由前述之方法測定。具體而言，從發泡粒子群隨機取出發泡粒子，放入容積1L的量筒，並且以成為自然堆積狀態的方式，將多數發泡粒子收容到1L的規模為止，測定被收容之發泡粒子的質量W1[g]。將不同發泡粒子樣品作為對象進行5次此操作，從個別的測定值，求出個別的發泡粒子樣品的堆積密度並進行單位換算，將此等之算術平均值定為發泡粒子之堆積密度(kg/m³ )。

發泡粒子的熔點係藉由前述之方法測定。具體例中，將發泡粒子3mg作為試驗片，根據JIS K7121：2012所記載之熱通量差示掃描熱量測定法，將藉由以10℃/分鐘之昇溫速度從30℃昇溫至200℃後，再以10℃/分鐘之冷卻速度降溫至30℃，再度以10℃/分鐘之昇溫速度從30℃昇溫至200℃為止時所得之DSC曲線所決定之吸熱峰值的頂點溫度定為發泡粒子的熔點。尚，測定裝置係使用熱通量差示掃描熱量測定裝置(TA儀器公司製：DSC Q1000)。

發泡粒子之高溫峰值熱量及固有峰值熱量(低溫峰值熱量)係如前述，藉由依照JIS K7122：2012年之測定方法測定。首先，採取發泡粒子約3mg，藉由熱通量差示掃描熱量測定裝置，以10℃/分鐘從30℃至200℃進行昇溫測定，而得到DSC曲線。將在以下之說明之樹脂固有峰值定為A，將較其更高溫側所出現之高溫峰值定為B。畫出連結相當於該DSC曲線上之80℃的點α、與相當於發泡粒子之熔融結束溫度T之DSC曲線上的點β之直線(α-β)。尚，所謂前述熔融結束溫度T，係指在高溫峰值B之高溫側之DSC曲線與高溫側基準線的交點。其次，從相當於前述之樹脂固有峰值A與高溫峰值B之間的谷部之DSC曲線上的點γ，畫出與圖表之縱軸平行的直線，將與該直線(α-β)交叉的點定為σ。 高溫峰值B的面積係藉由DSC曲線之高溫峰值B部分之曲線、與線段(σ-β)、與線段(γ-σ)所包圍之部分的面積，將此定為高溫峰值熱量ΔHh。固有峰值的面積係藉由DSC曲線之樹脂固有峰值A部分之曲線、與線段(α-β)、與線段(γ-σ)所包圍之部分的面積，將此定為固有峰值熱量(低溫峰值熱量)ΔHm。 又，發泡粒子之全熔融熱量係藉由該高溫峰值熱量與主吸熱峰值熱量(固有峰值熱量)的和算出。 尚，測定裝置係使用熱通量差示掃描熱量測定裝置(TA儀器公司製：DSC Q1000)。

＜發泡粒子成形體之製造＞ 使用所得之發泡粒子，進行發泡粒子成形體之型內成形。 首先，將發泡粒子填充在縱300mm×橫250mm×厚度60mm之平板成形型，使用水蒸氣作為加熱媒體，藉由加壓成形法進行型內成形，而得到平板狀之發泡粒子成形體。 型內成形時之加熱方法係以開放兩面之型的排水閥的狀態，供給水蒸氣5秒，進行預備加熱後，以較表6、表7所示之成形蒸氣壓更低0.04MPa(G)的壓力進行一側加熱，進而以較表6、表7所示之成形蒸氣壓更低0.02MPa(G)的壓力從反方向進行一側加熱後，再以表6、表7所示之成形蒸氣壓[MPa(G)：表壓]的水蒸氣加熱。 加熱結束後進行放壓，水冷安裝在成形型內面之面壓計之值降低至0.04MPa(G)為止後，開放型將成形體從型取出。所得之成形體藉由在60℃之烤箱內固化12小時，然後，進行緩慢冷卻，而得到發泡粒子成形體。將所得之成形體的物性示於表6、表7。如此進行，而得到厚度60mm的平板狀之具有連通之空隙的發泡粒子成形體。將發泡粒子成形體的物性、融合性評估示於表6、表7。

表6、表7中，「蒸氣壓範圍1」係意指為可成形的範圍，將成形蒸氣壓於0.08〜0.30MPa(G)之間，於0.02MPa(G)間隔變化，成形發泡粒子成形體，針對所得之成形體的融合性、可恢復性之2項目，藉由後述之基準評估，將以2項目全部之項目評估為到達A的評估者定為合格，得到合格品之蒸氣壓的範圍。判斷從可成形之蒸氣壓的下限值至上限值為止的寬度越廣之發泡粒子，可成形的範圍越廣，型內成形性優異。又，判斷可成形之蒸氣壓之值越低之發泡粒子，越可以低壓成形，型內成形性優異。

表6、表7中，「蒸氣壓範圍2」係意指高空隙率成形體取得可能範圍，測定在前述成形所得之發泡粒子成形體的空隙率，上述成形可能範圍當中，可得到空隙率為20%以上之發泡粒子成形體的成形蒸氣壓的範圍。

表6、表7中，各物性、評估係如以下求出。 (發泡粒子成形體的密度) 發泡粒子成形體(附皮)的密度係藉由將藉由型內成形所得之直接附皮之成形體的重量(g)除以從該成形體的外形尺寸求出之體積(L)來算出。尚，測定係針對在氣溫23℃、相對濕度50%之一大氣壓下，固化48小時之發泡粒子成形體進行。

發泡粒子成形體的空隙率係藉由前述方法求出。具體而言，首先，將從發泡粒子成形體去除皮，將切出之縱20mm×橫100mm×厚度20mm的立方體形狀的試驗片淹沒在放入醇之容積中，從醇之液面的上昇分，求出試驗片之真實體積Vt(cm³ )。接著，從該試驗片之外形尺寸，求出表觀體積Va(cm³ )。從所求出之真實體積Vt與表觀體積Va，根據前述(2)式，求出發泡粒子成形體的空隙率。

(收縮率) 發泡粒子成形體之成形體收縮率係如以下般測定。 發泡粒子成形體之收縮率[%]係以(300[mm]-成形體之長邊長度[mm])/500[mm]×100求出。尚，「300[mm]」係成形用模具之長邊尺寸。又，所謂「成形體之長邊長度[mm]」，係將於實施例及比較例所得之發泡粒子成形體於80℃的環境下固化12小時後，進行緩慢冷卻，進而，測量於23℃的環境下固化6小時後之發泡粒子成形體之長邊的長度之值。

(發泡粒子之融合性的評估) 使發泡粒子成形體彎曲斷裂，觀察斷裂面，將存在於斷裂面中之斷裂的發泡粒子之數除以存在於該斷裂面之全部發泡粒子之數所求出之百分率作為材料破壞率(%)，並藉由以下之基準評估。 A：斷裂發泡粒子成形體時之發泡粒子的材料破壞率為90%以上 B：斷裂發泡粒子成形體時之發泡粒子的材料破壞率未滿90%

(發泡粒子之可恢復性的評估) 針對進行使用縱300mm、橫250mm、厚度60mm之平板形狀的模具的型內成形所得之發泡粒子成形體，分別測量其四個角附近(較角落更往於中心方向10mm內側)的厚度與中心部(縱向方向、橫向方向成為2等分的部分)的厚度。接著，算出相對於四個角附近當中厚度最厚之點的厚度之中心部的厚度之比(%)，將比為90%以上的情況評估為A，將未滿90%的情況評估為B。

(扭曲50%時的壓縮應力) 從發泡粒子成形體之中心部分，將縱50mm×橫50mm×厚度25mm之試驗片去除皮切出，根據JIS K6767(1999)，在壓縮速度10mm/分鐘進行壓縮試驗，求出發泡粒子成形體之50%壓縮應力。尚，將此測定所使用之試驗片的密度作為發泡粒子成形體(無皮)的密度，並記載於表。尚，發泡粒子成形體(無皮)的密度的測定，除了使用從成形體去除皮切出之試驗片之外，亦與前述發泡粒子成形體的密度的測定同樣進行。

本發明之實施例的發泡粒子可於幅度廣泛之成形蒸氣壓的範圍成形空隙率高之發泡粒子成形體。具體而言，本發明之發泡粒子可於成形蒸氣壓為0.12MPa(G)左右低之成形蒸氣壓型內成形。又，即使為成形蒸氣壓0.20MPa與高壓的條件，亦可得到空隙率20%以上之發泡粒子成形體。所得之成形體係輕量且剛性優異者。 又，於將高熔點之樹脂PP2的含有率定為5重量%之實施例3，顯示成形可能水蒸氣壓的下限為0.10MPa(G)之特別低之值。

比較例1係不會含有高熔點之樹脂PP2，低熔點之樹脂PP1單獨形成發泡芯層，固有峰值熱量/高溫峰值熱量之比低之例。成形水蒸氣壓增大，係成形可能範圍狹小者。又，扭曲50%時的壓縮應力稍微低者。

比較例2係不會含有高熔點之樹脂PP2，低熔點之樹脂PP1單獨形成發泡芯層，將固有峰值熱量/高溫峰值熱量之比與實施例1同程度進行之例。低壓成形雖變可能，扭曲50%時的壓縮應力稍微低者。又，於成形蒸氣壓高之條件，降低空隙率。

比較例3係含有高達40重量%高熔點的樹脂PP2之例。高熔點的樹脂PP2之影響大，係成形蒸氣壓高者。

比較例4係取代低熔點的樹脂PP1，改使用熔點低之樹脂2之例。於成形蒸氣壓高之條件，降低空隙率。

比較例5係藉由將樹脂組成與實施例1定為同等，提高發泡溫度，將固有峰值熱量/高溫峰值熱量控制在小之例。成形蒸氣壓提高，所得之發泡粒子成形體之扭曲50%時的壓縮應力亦稍微低。在比較例1、3及5，由於為「蒸氣壓範圍1」的下限高，低壓成形性劣化者，故「蒸氣壓範圍2」並未評估。

1:發泡粒子成形體 2:發泡粒子 3:發泡芯層 4:通孔 5:被覆層 6:空隙 12:發泡粒子

[圖1]圖1係表示本發明之發泡粒子的一例之斜視圖。 [圖2(a)]係表示本發明之發泡芯層的1例之示意性剖面圖。 [圖2(b)]係表示發泡芯層之其他例之示意性剖面圖。 [圖2(c)]係表示發泡芯層之另一例之示意性剖面圖。 [圖2(d)]係表示發泡芯層之另一例之示意性剖面圖。 [圖2(e)]係表示發泡芯層之另一例之示意性剖面圖。 [圖2(f)]係表示發泡芯層之另一例之示意性剖面圖。 [圖2(g)]係表示發泡芯層之另一例之示意性剖面圖。 [圖2(h)]係表示發泡芯層之另一例之示意性剖面圖。 [圖3(a)]係表示發泡芯層之另一例之示意性剖面圖。 [圖3(b)]係表示發泡芯層之另一例之示意性剖面圖。 [圖3(c)]係表示發泡芯層之另一例之示意性剖面圖。 [圖3(d)]係表示發泡芯層之另一例之示意性剖面圖。 [圖4]係表示具有連通之空隙的本發明之發泡粒子成形體之表面的狀態之一例之示意圖。 [圖5]係表示在本發明之發泡粒子的熱通量差示掃描熱量測定之第1次之DSC曲線之一例之示意圖。

Claims (7)

1. 一種聚丙烯系樹脂發泡粒子，其係具有通孔之發泡粒子，其特徵為該發泡粒子係具有發泡芯層與被覆層，該發泡芯層係於內部形成該通孔，並且由聚丙烯系樹脂組成物所構成，該被覆層係被覆該發泡芯層，並且由聚烯烴系樹脂所構成；該聚丙烯系樹脂組成物係包含：70~97重量%的熔點為超過140℃且150℃以下之丙烯系樹脂PP1、與3~30重量%的熔點為145℃以上且160℃以下之聚丙烯系樹脂PP2[惟，該樹脂PP1與該樹脂PP2的合計量為100重量%]；該聚丙烯系樹脂PP2之熔點與該聚丙烯系樹脂PP1的熔點之差[(PP2之熔點)-(PP1的熔點)]為5℃以上且未滿15℃；該發泡粒子係具有：藉由將該發泡粒子以10℃/min的昇溫速度從30℃加熱至200℃之熱通量差示掃描熱量測定進行測定時，給予第1次之DSC曲線般的結晶構造；該第1次之DSC曲線係於該聚丙烯系樹脂組成物具有固有之主吸熱峰值與位於較該主吸熱峰值更高溫側之高溫側吸熱峰值；該高溫側吸熱峰值的熱量為12~20J/g，並且該主吸熱峰值的熱量相對於該高溫側吸熱峰值的熱量之比為3.5以上。
2. 如請求項1之聚丙烯系樹脂發泡粒子，其 中，前述聚丙烯系樹脂PP1的熔點為超過140℃且145℃以下，前述聚丙烯系樹脂PP2之熔點為150℃以上且155℃以下。
3. 如請求項1或2之聚丙烯系樹脂發泡粒子，其中，前述聚丙烯系樹脂PP2在230℃、荷重2.16kg之熔體流動速率(MFR)為2~18g/10min。
4. 如請求項1或2之聚丙烯系樹脂發泡粒子，其中，前述聚丙烯系樹脂PP1及聚丙烯系樹脂PP2分別為於齊格勒-納塔(Ziegler-Natta)系聚合觸媒的存在下聚合所得之聚丙烯系樹脂。
5. 如請求項1或2之聚丙烯系樹脂發泡粒子，其中，前述發泡粒子的堆積密度為15~50kg/m³。
6. 如請求項1或2之聚丙烯系樹脂發泡粒子，其係具有平均外徑D(mm)、通孔之平均孔徑d(mm)及作為(D-d)/2定義之平均肉厚t(mm)，於此t為0.8~2mm，t/d為0.4~1。
7. 一種聚丙烯系樹脂發泡粒子成形體，其係彼此融合之由如請求項1~6中任一項之多數發泡粒子所構成之聚丙烯系樹脂發泡粒子成形體，其特徵為發泡粒子成形體係形成連通之空隙，並且具有20%以上的空隙率。

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