TWI849805B - 非均質材料性質的設定方法及電子裝置 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims description 21
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 description 2
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 2
- 125000000174 L-prolyl group Chemical group [H]N1C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[C@@]1([H])C(*)=O 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Document Processing Apparatus (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本發明提供一種非均質材料性質的設定方法，包括取得一電路板之一電路佈局網格檔案，該電路佈局網格檔案包括被分成複數個網格之一電路佈局圖；取得該電路板之一鋪銅區域佈局檔案；將該電路佈局網格檔案及該鋪銅區域佈局檔案進行一影像疊加運作以取得該電路佈局網格檔案與該鋪銅區域佈局檔案之間之重疊交集區域；針對每一網格，計算對應於該每一網格之重疊交集區域的面積與該每一網格的面積之一交集面積比例；以及依據該交集面積比例設定該每一網格之材料性質。
Description
本發明係關於一種非均質材料性質的設定方法及電子裝置，尤指一種可有效提昇分析效率及準確性之非均質材料性質的設定方法及電子裝置。
目前大多數的電子產品都會使用到印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）來嵌載各種電子零組件，因此印刷電路板已經成為電子產品的一個重要組成部分。隨著電子產品走向小型化與輕量化的發展，印刷電路板亦走向高密度、小孔、細線、薄型、多層的趨勢。一般來說，印刷電路板是由做為承載體的塑膠基板和用於傳導用的銅箔線路所組成，其中鋪銅線路通常錯綜複雜。也就是說，印刷電路板是屬於以兩種以上材料所組成的非均質材料產品。然而，複合材料於不同方向與不同區域之材料性質皆為不同。如此一來，當在產品製造設計時，應用電腦輔助工程（Computer Aided Engineering，CAE）技術來進行材料設定選擇時往往因此類複合材料無法單純以均質材料來設定而面臨分析上的困難，同時也難以兼顧分析效率與準確性。現有方式將銅箔密度較高的部分近似成一個較大區域，再將此區域另外設定成特定材料，但此法誤差較大且每個近似區域的材料性質亦不固定。因此，現有的技術實有改進之必要。
為了解決上述之問題，本發明提供一種可有效提昇分析校路及準確性之非均質材料性質的設定方法及電子裝置，以解決上述問題。
本發明提供一種非均質材料性質的設定方法，取得一電路板之一電路佈局網格檔案，該電路佈局網格檔案包括被分成複數個網格之一電路佈局圖；取得該電路板之一鋪銅區域佈局檔案；將該電路佈局網格檔案及該鋪銅區域佈局檔案進行一影像疊加運作以取得該電路佈局網格檔案與該鋪銅區域佈局檔案之間之重疊交集區域；針對每一網格，計算對應於該每一網格之重疊交集區域的面積與該每一網格的面積之一交集面積比例；以及依據該交集面積比例設定該每一網格之材料性質。
本發明另提供一種電子裝置，包括︰一儲存裝置，用以儲存指令一處理電路，經配置用以執行所述指令，其中所述指令包括︰取得一電路板之一電路佈局網格檔案，該電路佈局網格檔案包括被分成複數個網格之一電路佈局圖；取得該電路板之一鋪銅區域佈局檔案；將該電路佈局網格檔案及該鋪銅區域佈局檔案進行一影像疊加運作以取得該電路佈局網格檔案與該鋪銅區域佈局檔案之間之重疊交集區域；針對每一網格，計算對應於該每一網格之重疊交集區域的面積與該每一網格的面積之一交集面積比例；以及依據該交集面積比例設定該每一網格之材料性質。
在說明書及後續的申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。所屬領域中具有通常知識者應可理解，製造商可能會用不同的名詞來稱呼同樣的元件。本說明書及後續的申請專利範圍並不以名稱的差異來做為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來做為區分的基準。在通篇說明書及後續的申請專利範圍當中所提及的「包括」或「包含」係為一開放式的用語，故應解釋成「包括但不限定於」。另外，「耦接」一詞在此係包含任何直接及間接的電氣連接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接於一第二裝置，則代表該第一裝置可直接電氣連接於該第二裝置，或透過其他裝置或連接手段間接地電氣連接至該第二裝置。
本發明實施例可應用於一印刷電路板之設計過程，藉由本發明實施例可於設計印刷電路板的過程中提供設定印刷電路板的非均質材料性質。請參考第1圖，第1圖為本發明實施例之一流程10之示意圖。流程10用以設定印刷電路板的材料性質。流程10包含以下步驟：
步驟S100：取得電路板之電路佈局網格檔案。
步驟S102：得電路板之鋪銅區域佈局檔案。
步驟S104：將電路佈局網格檔案及鋪銅區域佈局檔案進行影像疊加運作以取得兩者間之重疊交集區域。
步驟S106：針對每一網格，計算對應於每一網格之重疊交集區域的面積與每一網格的面積之交集面積比例。
步驟S108：依據交集面積比例設定每一網格之材料性質。
根據流程10，於步驟S100中，本發明實施例可執行於一電子裝置的一電腦輔助設計（Computer Aided Design，CAD）軟體。電子裝置可包括一電腦裝置，且電腦裝置裝設有電腦輔助設計軟體，其中電腦輔助設計軟體可為AutoCAD、Pro/Engineer、SolidWorks，但不以此為限。本發明實施例可透過電腦輔助設計軟體產生一電路板之電路佈局圖檔案。所述電路佈局圖檔案包括電路板之電路佈局圖。所述電路板可為印刷電路板，但不以此為限。於取得所述電路佈局圖檔案後，可將電路佈局圖分成複數個網格以產生一電路佈局網格檔案。例如，將電路佈局圖的邊框區域或輪廓圖形切分成複數個網格。網格可為多邊形幾何圖形。例如，網格可為三角形網格，四邊形網格或其他多邊形網格。請參考第2圖，第2圖為本發明實施例之一電路佈局網格檔案20之示意圖。為便於說明第2圖僅顯示出電路佈局圖的一部份，如第2圖所示，電路佈局網格檔案20之電路佈局圖被劃分成多個多邊形網格。例如，於步驟S100中，可利用電腦輔助工程之ABAQUS分析軟體取得載入電腦輔助設計軟體所產生之電路佈局圖檔案，再將電路佈局網格檔案中之電路佈局圖劃分成複數個網格以產生相應電路佈局網格檔案。其中可透過設定網格之尺寸以及形狀以生成需要的網格元素。在一實施例中，ABAQUS分析軟體可輸出inp檔案格式的電路佈局網格檔案。接著，可利用Python程式軟體讀取所述inp檔案格式的電路佈局網格檔案並將電路佈局網格檔案中的網格轉換成多邊形資料結構以輸出地理空間數據交換格式（GeoJson）的電路佈局網格檔案。
於步驟S102中，可取得電路板之一鋪銅區域佈局檔案。其中鋪銅區域佈局檔案包括電路板之電路佈局圖之鋪銅區域。鋪銅區域包括線路走線、焊墊、通孔、接點、覆銅、灌銅及其他使用銅箔的區域。請參考第3圖，第3圖為本發明實施例之一鋪銅區域佈局檔案30之示意圖。為便於說明第3圖僅顯示出電路佈局圖之一部份的鋪銅區域，如第3圖所示，鋪銅區域佈局檔案30包括電路佈局圖之鋪銅區域。例如，可利用Python程式軟體讀取inp檔案格式的鋪銅區域佈局檔案並將鋪銅區域佈局檔案中的銅箔區域依照寬度轉換成多邊形資料結構以輸出地理空間數據交換格式的鋪銅區域佈局檔案。
於步驟S104中，可將電路佈局網格檔案及鋪銅區域佈局檔案進行影像疊加運作以取得電路佈局網格檔案與鋪銅區域佈局檔案之間之重疊交集區域，也就是說，本發明實施例通過影像疊加技術的運作將電路佈局圖之每一網格區域與對應鋪銅區域的重疊交集區域判斷出來。例如，可利用Python程式軟體執行程式庫的Shapely套件來進行影像疊加運作，以取得電路佈局網格檔案與鋪銅區域佈局檔案之間之重疊交集區域。請參考第4圖，第4圖為本發明實施例之電路佈局網格檔案與鋪銅區域佈局檔案於影像疊加後的之實施例示意圖。例如，在網格M1中，網格M1與對應鋪銅區域的重疊交集區域為I1。在網格M2中，網格M2與對應鋪銅區域的重疊交集區域為I2。電路佈局網格檔案與鋪銅區域佈局檔案可具有相同檔案格式，以利於進行影像疊加運作，例如電路佈局網格檔案與鋪銅區域佈局檔案可為inp檔案格式、地理空間數據交換檔案格式，但不以此為限。
於步驟S106中，可針對每一網格，計算對應於每一網格之重疊交集區域的面積與每一網格的面積之一交集面積比例。例如，計算出對應於每一網格之重疊交集區域的面積以及每一網格的面積，並將對應於每一網格之重疊交集區域的面積除以每一網格的面積以得到對應之交集面積比例。請繼續參考第4圖，以在網格M1中，網格M1與對應鋪銅區域的重疊交集區域為I1。於計算出網格M1之面積及重疊交集區域I1之面積後，將重疊交集區域I1之面積除以網格M1之面積以得到相應於網格M1之交集面積比例。同樣地，針對網格M2，將重疊交集區域I2之面積除以網格M2之面積以得到相應於網格M2之交集面積比例，依此類推。
於步驟S108中，可依據交集面積比例設定每一網格之材料性質。當計算出對應於每一網格之重疊交集區域的面積與每一網格的面積之相應交集面積比例後，便可依據每一網格所對應之交集面積比例來設定每一網格之材料性質。其中每一網格之材料性質係有關於銅、塑膠、玻璃纖維板FR4 或上述之任意組合。例如，可利用Python程式軟體將每一網格與鋪銅的面積與對應之交集面積比例儲存下來，例如以試算表資料格式，如csv檔案，來儲存。ABAQUS分析軟體可透過設定腳本項目的執行以讀取前述存儲在試算表資料格式中的網格以及其對應之交集面積比例的資訊，並依照每個網格之交集面積占比來設定每個網格之材料性質。例如，請參考第5圖，第5圖為本發明實施例之電路佈局圖之各網格所對應的材料性質之實施例示意圖。網格M1、M2、M3具有不同之交集面積比例的情況。對應於網格M1之交集面積比例為R1，網格M1之材料性質設定為MP1。對應於網格M2之交集面積比例為R2，網格M2之材料性質設定為MP2。對應於網格M3之交集面積比例為R3，網格M3之材料性質設定為MP3。如此一來，便可依照各網格的交集面積占比來設定各別網格之材料性質。
簡言之，本發明實施例通過影像疊加運作取得並計算鋪銅區域與網格的面積交集占比並據以決定電路板之各網格區域的非均質材料性質，而能有效地提升電腦輔助工程的分析效率與準確性。再者，相較於傳統方式通常以一整塊的近似方式來設定，本發明實施例透過將電路佈局切成多個網格來進行各別網格的材料性質設定，將更能兼顧準確性。
本領域具通常知識者當可依本發明的精神加以結合、修飾或變化以上所述的實施例，而不限於此。上述所有的陳述、步驟、及/或流程（包含建議步驟），可透過硬體、軟體、韌體（即硬體裝置與電腦指令的組合，硬體裝置中的資料為唯讀軟體資料）、電子系統、或上述裝置的組合等方式實現。硬體可包含類比、數位及混合電路（即微電路、微晶片或矽晶片）。例如，硬體可爲特定應用集成電路（ASIC）、現場可程序邏輯閘陣列（field programmable gate array，FPGA）、可程序化邏輯元件、耦接的硬體元件，或上述硬體的組合。在其他實施例中，硬件可包括通用處理器、微處理器、控制器、數字信號處理器（digital signal processor，DSP），或上述硬件的組合。軟體可爲程式碼的組合、指令的組合及／或函數（功能）的組合，其儲存在一儲存裝置中，例如一電腦可讀取記錄媒體或一非瞬時性電腦可讀取介質（non～transitory computer～readable medium）。舉例來說，電腦可讀取記錄媒體可包括唯讀記憶體（read～only memory，ROM）、快閃記憶體（Flash Memory）、隨機存取記憶體（random～access memory，RAM）、用戶識別模組（Subscriber Identity Module，SIM）、硬碟、軟碟或光碟唯讀記憶體（CD-ROM／DVD-ROM／BD-ROM），但不以此為限。本發明實施例可包括一電子裝置，電子裝置包括處理電路以及儲存裝置。本發明之流程步驟與實施例可被編譯成程式碼或指令的型態存在而儲存於所述電子裝置之儲存裝置中。所述電子裝置之處理電路可用於讀取與執行儲存裝置所儲存的程式碼或指令以實現前述所有步驟與功能。
綜上所述， 本發明實施例通過影像疊加運作取得並計算鋪銅區域與網格的面積交集占比來據以決定電路板之各網格區域的非均質材料性質，而能有效地提升電腦輔助工程的分析效率與準確性。並且，相較於傳統方式通常以一整塊的近似方式來設定，本發明實施例透過將電路佈局切成多個網格來進行各別網格的材料性質設定，將更能兼顧準確性。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10:流程
20:電路佈局網格檔案
30:鋪銅區域佈局檔案
I1,I2:重疊交集區域
M1,M2,M3:網格
R1,R2,R3:交集面積比例
S100,S102,S104,S106,S108:步驟
第1圖為本發明實施例之一流程之示意圖。
第2圖為本發明實施例之一電路佈局網格檔案之示意圖。
第3圖為本發明實施例之一鋪銅區域佈局檔案之示意圖。
第4圖為本發明實施例之電路佈局網格檔案與鋪銅區域佈局檔案於影像疊加後的之實施例示意圖。
第5圖為本發明實施例之電路佈局圖中之各網格所對應的材料性質之實施例示意圖
10:流程
S100,S102,S104,S106,S108:步驟
Claims (10)
- 一種非均質材料性質的設定方法，包括： 取得一電路板之一電路佈局網格檔案，該電路佈局網格檔案包括被分成複數個網格之一電路佈局圖； 取得該電路板之一鋪銅區域佈局檔案； 將該電路佈局網格檔案及該鋪銅區域佈局檔案進行一影像疊加運作以取得該電路佈局網格檔案與該鋪銅區域佈局檔案之間之重疊交集區域； 針對每一網格，計算對應於該每一網格之重疊交集區域的面積與該每一網格的面積之一交集面積比例；以及 依據該交集面積比例設定該每一網格之材料性質。
- 如請求項1所述之非均質材料性質的設定方法，其中針對該每一網格計算對應於該每一網格之重疊交集區域的面積與該每一網格的面積之該交集面積比例之步驟包括： 將對應於該每一網格之重疊交集區域的面積除以與該每一網格的面積以得到該交集面積比例。
- 如請求項1所述之非均質材料性質的設定方法，其中該電路佈局網格檔案與該鋪銅區域佈局檔案具相同檔案格式。
- 如請求項1所述之非均質材料性質的設定方法，其中該每一網格為多邊形網格。
- 如請求項1所述之非均質材料性質的設定方法，其中該每一網格之材料性質係有關於銅、塑膠或上述之任意組合。
- 一種電子裝置，包括︰ 一儲存裝置，用以儲存指令；以及 一處理電路，經配置用以執行所述指令，其中所述指令包括︰ 取得一電路板之一電路佈局網格檔案，該電路佈局網格檔案包括被分成複數個網格之一電路佈局圖； 取得該電路板之一鋪銅區域佈局檔案； 將該電路佈局網格檔案及該鋪銅區域佈局檔案進行一影像疊加運作以取得該電路佈局網格檔案與該鋪銅區域佈局檔案之間之重疊交集區域； 針對每一網格，計算對應於該每一網格之重疊交集區域的面積與該每一網格的面積之一交集面積比例；以及 依據該交集面積比例設定該每一網格之材料性質。
- 如請求項6所述之電子裝置，其中所述指令另包括： 將對應於該每一網格之重疊交集區域的面積除以與該每一網格的面積以得到該交集面積比例。
- 如請求項6所述之電子裝置，其中該電路佈局網格檔案與該鋪銅區域佈局檔案具相同檔案格式。
- 如請求項6所述之電子裝置，其中該每一網格為多邊形網格。
- 如請求項6所述之電子裝置，其中該每一網格之材料性質係有關於銅、塑膠或上述之任意組合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112109896A TWI849805B (zh) | 2023-03-17 | 2023-03-17 | 非均質材料性質的設定方法及電子裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112109896A TWI849805B (zh) | 2023-03-17 | 2023-03-17 | 非均質材料性質的設定方法及電子裝置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI849805B true TWI849805B (zh) | 2024-07-21 |
| TW202439187A TW202439187A (zh) | 2024-10-01 |
Family
ID=92929634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112109896A TWI849805B (zh) | 2023-03-17 | 2023-03-17 | 非均質材料性質的設定方法及電子裝置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI849805B (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI306567B (en) * | 2002-06-07 | 2009-02-21 | Cadence Design Systems Inc | Characterization and reduction of variation for integrated circuits |
| TW201205326A (en) * | 2010-07-29 | 2012-02-01 | Unimicron Technology Crop | Method for improving circuit pattern design and system using the method |
| TW201301073A (zh) * | 2011-06-30 | 2013-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 印刷電路板功率檢視系統及方法 |
| CN109166115A (zh) * | 2018-08-31 | 2019-01-08 | 天合光能股份有限公司 | 一种pcb的铜箔覆盖率的计算方法 |
| TW202312021A (zh) * | 2021-09-14 | 2023-03-16 | 台達電子工業股份有限公司 | 電路板抓取位置的自動辨識系統與自動辨識方法 |
-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI306567B (en) * | 2002-06-07 | 2009-02-21 | Cadence Design Systems Inc | Characterization and reduction of variation for integrated circuits |
| TW201205326A (en) * | 2010-07-29 | 2012-02-01 | Unimicron Technology Crop | Method for improving circuit pattern design and system using the method |
| TW201301073A (zh) * | 2011-06-30 | 2013-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 印刷電路板功率檢視系統及方法 |
| CN109166115A (zh) * | 2018-08-31 | 2019-01-08 | 天合光能股份有限公司 | 一种pcb的铜箔覆盖率的计算方法 |
| TW202312021A (zh) * | 2021-09-14 | 2023-03-16 | 台達電子工業股份有限公司 | 電路板抓取位置的自動辨識系統與自動辨識方法 |
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