TWI846975B - 陽極組合體 - Google Patents
陽極組合體 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI846975B TWI846975B TW109136585A TW109136585A TWI846975B TW I846975 B TWI846975 B TW I846975B TW 109136585 A TW109136585 A TW 109136585A TW 109136585 A TW109136585 A TW 109136585A TW I846975 B TWI846975 B TW I846975B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- anode
- support frame
- power supply
- assembly
- conductive rod
- Prior art date
Links
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 37
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 44
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 101100233916 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) KAR5 gene Proteins 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003014 ion exchange membrane Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
- C25D17/08—Supporting racks, i.e. not for suspending
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/007—Current directing devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
- C25D17/04—External supporting frames or structures
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
- C25D17/12—Shape or form
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/002—Cell separation, e.g. membranes, diaphragms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/008—Current shielding devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/02—Heating or cooling
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/06—Filtering particles other than ions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/10—Agitating of electrolytes; Moving of racks
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本發明提供的陽極組合體能夠將陽極從電鍍槽容易地上拉。陽極組合體30具備陽極構造體35和陽極支架40,陽極構造體35具備陽極31和供電部件37,陽極支架40具備:具有供陽極構造體35配置的空間45的陽極支承框43、導電棒50以及安裝於導電棒50的端部的供電電極55;供電部件37的一端固定於陽極31,供電部件37的另一端以能夠取下的方式固定於導電棒50。陽極支承框43具有已被陽極構造體35的下端所插入的定位引導部47。陽極組合體30構成為在將供電部件37從導電棒50取下時,能夠將陽極構造體35從陽極支架40分離並從電鍍槽10上拉。
Description
本發明涉及在對矩形基板、晶圓、面板等工件進行電鍍處理的電鍍裝置所使用的陽極組合體。
作為電鍍裝置的一個例子的電解電鍍裝置,使被工件支架保持的工件(例如矩形基板、晶圓等)浸漬於電鍍液,以在工件與陽極之間施加電壓的方式,在工件的表面析出金屬膜。電解電鍍裝置構成為在內部保存有電鍍液的電鍍槽內,將被陽極支架保持的陽極和被工件支架保持的工件對置設置,讓兩者的面平行,並由電鍍電源對陽極與工件之間通電的方式,對從工件支架露出的工件的被電鍍面進行電氣電鍍。在這樣的電解電鍍裝置中,陽極因使用而逐漸劣化,因此需要定期地將陽極從電鍍槽取出進行更換。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-46724號公報
[專利文獻2]日本特開2015-151553號公報
[發明所欲解決之問題]
以往,為了將陽極從電鍍槽取出進行更換,需要將陽極支架整體從電鍍槽上拉。都是在將陽極支架從電鍍槽上拉了之後,在電鍍槽外將陽極支架分解,並從陽極支架取出使用完畢的陽極並與新的陽極進行更換。
然而,最近有作為被電鍍對象物的工件大型化的趨勢,隨之而來,陽極、保持陽極的陽極支架也大型化。當陽極支架大型化時,陽極支架的重量會增加,會有難以將陽極支架整體從電鍍槽上拉的問題。
因此本發明提供一種陽極組合體,其係具備陽極和保持陽極的陽極支架的陽極組合體,能夠將陽極從電鍍槽容易地上拉。
[解決問題之手段]
在一個態樣中,提供一種陽極組合體,係在電鍍槽的內部縱向配置的陽極組合體,其具備:陽極構造體;和陽極支架,其保持所述陽極構造體,所述陽極構造體具備:陽極;和供電部件,其從所述陽極於向上方向延伸,所述陽極支架具備:陽極支承框,其具有供所述陽極構造體配置的空間;導電棒,其固定於所述陽極支承框的上端,並且從所述陽極支承框於橫向延伸;以及供電電極,其安裝於所述導電棒的端部,所述供電部件的一端固定於所述陽極,所述供電部件的另一端以能夠取下的方式固定於所述導電棒,所述陽極支承框具有已被所述陽極構造體的下端所插入的定位引導部,在將所述供電部件從所述導電棒取下時,將所述陽極構造體構成為能從所述陽極支架分離並從所述電鍍槽上拉。
在一個態樣中,所述陽極支承框具備沿著所述陽極構造體的側面延伸的側面引導部。
在一個態樣中,所述陽極支承框由絕緣體構成。
在一個態樣中,所述定位引導部具有朝向所述陽極支承框的前方且向斜下方傾斜的錐形面。
在一個態樣中,所述陽極構造體還具備覆蓋所述陽極的背面,並且支承所述陽極的陽極盒。
在一個態樣中,所述陽極盒由絕緣體構成。
在一個態樣中,所述陽極支架還具備固定於所述陽極支承框的覆罩,所述覆罩具有位於所述陽極的前方的開口。
[發明之效果]
根據本發明,能夠在陽極支架設置於電鍍槽的狀態下,將陽極構造體從陽極支架分離並從電鍍槽上拉。因此,能夠將陽極從電鍍槽容易地上拉。
以下,參照附圖對本發明的一個實施方式進行說明。
圖1是表示電解電鍍裝置的一個實施方式的縱剖主視圖。如圖1所示,電解電鍍裝置1具備電鍍槽10。在電鍍槽10的內部保持電鍍液。與電鍍槽10相鄰地設置有收存從電鍍槽10的上緣溢出的電鍍液的溢流槽12。
在溢流槽12的底部連接設置有泵14的電鍍液循環管線16的一端,電鍍液循環管線16的另一端與電鍍槽10的底部連接。積存在溢流槽12內的電鍍液伴隨泵14的驅動而通過電鍍液循環管線16返回到電鍍槽10內。在電鍍液循環管線16夾裝有:位於泵14的下游側且調節電鍍液的溫度的溫度調節單元20、和去除電鍍液內的異物的濾網22。
電解電鍍裝置1具備:將工件(被電鍍體)W以拆裝自如的方式保持,並使工件W以鉛垂狀態浸漬於電鍍槽10內的電鍍液的工件支架24、陽極組合體30、以及電鍍電源26。工件支架24和陽極組合體30在電鍍槽10的內部縱向配置且相互相向。電鍍電源26配置於電鍍槽10之外。也有在陽極組合體30的周圍配置中性隔膜、離子交換膜等膜片(未圖示)的情況。作為被電鍍標的物亦即工件W的例子,可列舉構成半導體設備的晶圓、矩形基板、印刷電路板、面板等。
陽極組合體30具備陽極構造體35和保持陽極構造體35的陽極支架40。陽極構造體35具備:陽極31、從陽極31於向上方向延伸的供電部件37、以及支承陽極31的陽極盒60。陽極支架40具備陽極支承框43和固定於陽極支承框43的上端的導電棒50。供電部件37的一端固定於陽極31,供電部件37的另一端以能夠取下的方式固定於導電棒50。陽極盒60覆蓋陽極31的背面。本實施方式的陽極31是不溶解陽極,但在一個實施方式中,陽極31也可以是溶解陽極。
當將保持有工件W的工件支架24和陽極組合體30設置於電鍍槽10時,工件W與陽極31在電鍍槽10內相互相向。在工件W的表面(被電鍍面)預先形成有導電層(例如種子層)。陽極31經由供電部件37和導電棒50而與電鍍電源26的正極電連接。工件W的導電層經由工件支架24而與電鍍電源26的負極連接。當電鍍電源26在陽極31與工件W之間施加電壓時,工件W在電鍍液的存在下被電鍍,且在工件W的表面析出金屬膜(例如銅膜)。
陽極支架40還具備由介電質所構成用於調整在陽極31與工件W之間所形成的電場的覆罩41。覆罩41固定於陽極支承框43,覆罩41配置於陽極支架40的前表面(與工件支架24相對的面)。覆罩41具有供在陽極31與工件W之間流動的電流通過的開口42,開口42位於陽極31的前方。藉由設置這樣的覆罩41能夠調節工件W在中央部和周緣部的膜厚。因此,電解電鍍裝置1能夠提高藉由電鍍而形成於工件W上的金屬膜的厚度的均勻性。
在工件支架24與陽極31之間配置有與工件W的表面平行地進行往復運動來攪拌電鍍液的攪拌器32。藉由以攪拌器32攪拌電鍍液的方式,能夠將足夠的金屬離子均勻地供給至工件W的表面。再者,在攪拌器32與陽極31之間配置有由介電質所構成用於使工件W的整個面上所遍佈的電位分佈更均勻的調節板34。
調節板34具有供在陽極31與工件W之間流動的電流通過的開口34a。調節板34具有調節在陽極31與工件W之間形成的電場的功能,能夠提高藉由電鍍而形成於工件W上的金屬膜的厚度均勻性。
圖2是陽極組合體30的正面立體圖,圖3是陽極組合體30的背面立體圖。圖4是表示圖3的A-A線剖面的剖面立體圖,圖5是表示圖3的B-B線剖面的剖面立體圖。如上所述,陽極構造體35具備:陽極31、從陽極31於向上方向延伸的供電部件37、以及支承陽極31的陽極盒60。陽極支架40具備陽極支承框43和固定於陽極支承框43的上端的導電棒50。在本實施方式中,工件W是矩形基板,陽極31具有與矩形基板類似的四邊形狀。在一個實施方式中,工件W也可以是圓形的晶圓,陽極31也可以是圓形。
陽極盒60和陽極支承框43由絕緣體構成。作為構成陽極盒60和陽極支承框43的絕緣體的一個例子,可列舉為氯乙烯。供電部件37和導電棒50由金屬等導體構成。作為構成導電棒50的導體的一個例子,可列舉為鈦。陽極盒60在其上部具有把手61。在本實施方式中兩個把手61設置於供電部件37的兩側。
覆罩41支承於陽極支承框43。在陽極支承框43的前表面固定有用於將覆罩41固定於陽極支承框43的覆罩保持部件44。覆罩保持部件44位於覆罩41的開口42的外側,且不妨礙由從開口42露出的陽極31形成的電場。
如圖4和圖5所示,陽極支承框43具備:引導陽極構造體35的側面的側面引導部46、和已被陽極構造體35的下端所插入的定位引導部47。具體而言,側面引導部46沿著陽極構造體35的側面延伸,定位引導部47沿著陽極構造體35的下端延伸。定位引導部47具有朝向陽極支承框43的前方且向斜下方傾斜的錐形面47a(參照圖3和圖5)。此外,如圖5所示,陽極構造體35在其下端具有錐形面35a。錐形面35a具有朝向陽極構造體35的後方且向斜上方傾斜並與定位引導部47的錐形面47a面接觸的形狀。藉由這樣的側面引導部46和定位引導部47的構造,陽極構造體35相對於陽極支架40的相對位置被固定,陽極構造體35穩定地保持於陽極支架40。
如圖5所示,定位引導部47具有沿著陽極構造體35的下端延伸的槽形狀。陽極構造體35的下端插入到槽狀的定位引導部47內。陽極構造體35的錐形面35a和定位引導部47的錐形面47a是為了將陽極構造體35的下端容易地插入到定位引導部47內而設置的。只要陽極構造體35的下端本身具有容易插入到定位引導部47的形狀,則亦可省略錐形面35a。
如圖2和圖3所示,導電棒50固定於陽極支承框43的上端,且從陽極支承框43於橫向延伸。陽極支架40具備安裝於導電棒50的端部的供電電極55。在電鍍槽10安裝有未圖示的電接點,電接點與電鍍電源26的正極連接。當陽極組合體30設置於電鍍槽10時,供電電極55與電鍍槽10上的電接點接觸。電鍍電源26能夠經由供電電極55、導電棒50、以及供電部件37供電至向陽極31。
供電部件37的一端(下端)固定於陽極310。如圖3所示,供電部件37的另一端(上端)藉由作為緊固件的多個螺釘56而以能夠取下的方式固定於導電棒50。陽極構造體35相對於陽極支架40的固定僅是利用多個螺釘56的固定。因此能夠藉由取下螺釘56而將供電部件37從導電棒50取下,並將陽極構造體35從陽極支架40取下。在一個實施方式中,作為緊固件也可以設置單一的螺釘56。
圖6是表示將陽極構造體35從陽極支架40取下時的狀態的圖。藉由將作為緊固件的多個螺釘56(參照圖3)從供電部件37取下,而能將陽極構造體35從陽極支架40取下。使用者能抓住陽極盒60的把手61,將陽極構造體35從電鍍槽10上拉。
陽極支承框43具有包圍陽極31的周圍的形狀。陽極支承框43具有供陽極構造體35配置的空間45。空間45是朝向陽極支承框43的前方和後方開放的空間。陽極構造體35的一部分配置於空間45內。具體而言,陽極31和陽極盒60的一部分配置於空間45內。
圖7是說明將陽極構造體35從陽極支架40取下的作業的示意圖。首先,將多個螺釘56從導電棒50取下,將陽極構造體35向後方傾斜,直到陽極31的上部從陽極支架40的空間45移動至外側。此時,陽極構造體35的下端處在插入到定位引導部47的狀態。之後,以將陽極構造體35整體向上上拉的方式,而能一邊使陽極支架40留在電鍍槽10內、一邊將陽極構造體35從電鍍槽10取出。
多個螺釘56和導電棒50位於電鍍槽10的上方,因此陽極構造體35的取下作業能從電鍍槽10的外側進行。因此,能藉由將多個螺釘56從導電棒50取下,將供電部件37從導電棒50取下,並將陽極構造體35從陽極支架40分離而從電鍍槽10上拉。
陽極31由薄的金屬板構成。陽極盒60由絕緣體構成,且具有薄板狀的形狀。因此,即便在陽極31、陽極支架40伴隨工件W的大型化而大型化的情況下,陽極構造體35也能相對於陽極支架40構成為比較輕型。結果為能夠將陽極構造體35從電鍍槽10容易地上拉。
圖8是用於說明將陽極構造體35安裝於陽極支架40的作業的示意圖。在陽極支架40設置於電鍍槽10的狀態下,使陽極構造體35朝向電鍍槽10的內部移動。更具體而言,在將陽極構造體35整體稍稍傾斜的狀態下,使陽極構造體35下降,直到陽極構造體35的下端插入到定位引導部47為止。定位引導部47具有錐形面47a,因此能夠將陽極構造體35的下端容易地插入到定位引導部47。之後,在陽極構造體35的下端插入到定位引導部47的狀態,使陽極構造體35的上部朝向陽極支架40移動,使供電部件37與陽極支架40的導電棒50接觸。陽極31整體收容於陽極支架40的空間45內。然後,藉由多個螺釘56將供電部件37固定於陽極支架40的導電棒50。陽極構造體35藉由螺釘56和定位引導部47而被保持於陽極支架40。
如圖4和圖5所示,陽極支承框43具有側面引導部46和定位引導部47。藉由側面引導部46和定位引導部47,陽極構造體35相對於陽極支架40的位置被固定。由此,在已將陽極構造體35安裝於陽極支架40時,能使構造體35高精度地返回原來的位置。
如圖6所示,供電部件37由作為緊固件的多個螺釘62以能夠取下的方式固定於陽極盒60。供電部件37從陽極盒60於向上方向延伸。藉由取下螺釘62而能將陽極31和供電部件37從陽極盒60取下。在一個實施方式中,作為緊固件也可以設置單一的螺釘62。
圖9是表示將陽極31和供電部件37從陽極盒60取下時的狀態的圖。陽極31構成為能夠在陽極盒60拔插。更具體而言,陽極盒60在其前表面具有凹部65。凹部65具有將陽極31整體收容於凹部65內的大小。凹部65具有包圍陽極31的至少兩側部和下端的形狀。
當拆下多個螺釘62時,能夠使陽極31於向上方向(供電部件37延伸的方向)滑動。因此,能將陽極31從陽極盒60拔出。同樣,藉由使陽極31滑入陽極盒60,能將陽極31收容於陽極盒60的凹部65。
圖10是表示陽極構造體35的其他實施方式的圖。圖10表示將陽極構造體35從陽極支架40取下時的狀態。未特別說明的本實施方式的詳細內容與參照圖1~圖8所說明的實施方式相同,因此省略其重複的說明。本實施方式的陽極構造體35與參照圖1~圖8所說明的實施方式的不同點在於,不具備陽極盒60。陽極31的下端插入到定位引導部47。在本實施方式中,能將陽極構造體35構成為更輕型。
圖11~圖13是表示陽極組合體30的又一其他實施方式的示意圖。未特別說明的本實施方式的詳細內容與參照圖1~圖9所說明的實施方式相同,因此省略其重複的說明。在參照圖1~圖9所說明的實施方式中,陽極31具有四邊形狀,但本實施方式的陽極31具有圓形狀,覆罩41的開口42也具有圓形狀。在本實施方式中,能使用圓形的晶圓等,作為被電鍍標的物,即工件W。參照圖10說明的實施方式也能夠應用於圖11~圖13所示的本實施方式。
上述的實施方式是以能夠供具有本發明所屬技術領域的通常的知識的人實施本發明為目的而記載的。只要是本領域技術人員,則上述實施方式的各種變形例當然能夠進行,本發明的技術思想也能夠應用於其他實施方式。因此本發明係遵循由申請專利範圍所定義的技術思想的最大範圍內來解釋者,並不限定於所記載的實施方式。
1:電解電鍍裝置
10:電鍍槽
12:溢流槽
14:泵
16:電鍍液循環管線
20:溫度調節單元
22:濾網
24:工件支架
26:電鍍電源
30:陽極組合體
31:陽極
32:攪拌器
34:調節板
34a:開口
35:陽極構造體
35a:錐形面
37:供電部件
40:陽極支架
41:覆罩
42:開口
43:陽極支承框
44:覆罩保持部件
45:空間
46:側面引導部
47:定位引導部
47a:錐形面
50:導電棒
55:供電電極
56:螺釘緊固件
60:陽極盒
62:螺釘緊固件
65:凹部
圖1是表示電解電鍍裝置的一個實施方式的縱剖主視圖。
圖2是陽極組合體的正面立體圖。
圖3是陽極組合體的背面立體圖。
圖4是表示圖3的A-A線剖面的剖面立體圖。
圖5是表示圖3的B-B線剖面的剖面立體圖。
圖6是表示將陽極構造體從陽極支架取下時的狀態的圖。
圖7是說明將陽極構造體從陽極支架取下的作業的示意圖。
圖8是說明將陽極構造體安裝於陽極支架的作業的示意圖。
圖9是表示將陽極和供電部件從陽極盒取下時的狀態的圖。
圖10是表示陽極構造體的其他實施方式的圖。
圖11是表示陽極組合體的又一其他實施方式的正面立體圖。
圖12是表示將陽極構造體從陽極支架取下時的狀態的圖。
圖13是表示將陽極和供電部件從陽極盒取下時的狀態的圖。
30:陽極組合體
31:陽極
35:陽極構造體
37:供電部件
40:陽極支架
41:覆罩
42:開口
43:陽極支承框
44:覆罩保持部件
45:空間
47:定位引導部
50:導電棒
55:供電電極
60:陽極盒
61:把手
62:螺釘
Claims (6)
- 一種陽極組合體,係在電鍍槽的內部縱向配置陽極的組合體,其特徵在於具備:陽極構造體;和陽極支架,其保持所述陽極構造體,所述陽極構造體具備:陽極;供電部件,其從所述陽極於向上方向延伸;和陽極盒,其覆蓋所述陽極的背面,並且支承所述陽極,所述陽極支架具備:陽極支承框,其具有供所述陽極構造體配置的空間;導電棒,其固定於所述陽極支承框的上端,並且從所述陽極支承框於橫向延伸;以及供電電極,其安裝於所述導電棒的端部,所述供電部件的一端固定於所述陽極,所述供電部件的另一端以能夠取下的方式固定於所述導電棒,所述陽極支承框具有已被所述陽極構造體的下端所插入的定位引導部,在將所述供電部件從所述導電棒取下時,將所述陽極構造體構成為能從所述陽極支架分離並從所述電鍍槽上拉。
- 如請求項1所述的陽極組合體,其特徵在於所述陽極支承框具備沿著所述陽極構造體的側面延伸的側面引導部。
- 如請求項1或2所述的陽極組合體,其特徵在於所述陽極支承框由絕緣體構成。
- 如請求項1或2所述的陽極組合體,其特徵在於所述定位引導部具有朝向所述陽極支承框的前方且向斜下方傾斜的錐形面。
- 如請求項1所述的陽極組合體,其特徵在於所述陽極盒由絕緣體構成。
- 如請求項1或2所述的陽極組合體,其特徵在於所述陽極支架還具備固定於所述陽極支承框的覆罩,所述覆罩具有位於所述陽極的前方的開口。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019-197440 | 2019-10-30 | ||
| JP2019197440A JP7316908B2 (ja) | 2019-10-30 | 2019-10-30 | アノード組立体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202126863A TW202126863A (zh) | 2021-07-16 |
| TWI846975B true TWI846975B (zh) | 2024-07-01 |
Family
ID=75648751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109136585A TWI846975B (zh) | 2019-10-30 | 2020-10-22 | 陽極組合體 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11332843B2 (zh) |
| JP (1) | JP7316908B2 (zh) |
| KR (1) | KR102898833B1 (zh) |
| CN (1) | CN112746307B (zh) |
| TW (1) | TWI846975B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070029191A1 (en) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Sewell Peter F | Sacrificial anode holder and related anodes |
| JP2011184727A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Tosetsu:Kk | 電気めっき装置のアノードホルダー |
| WO2015119182A1 (ja) * | 2014-02-10 | 2015-08-13 | 株式会社荏原製作所 | アノードホルダ及びめっき装置 |
| TW201732092A (zh) * | 2015-12-21 | 2017-09-16 | 荏原製作所股份有限公司 | 調節板及具備該調節板的鍍覆裝置及鍍覆方法 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4964964A (en) * | 1989-04-03 | 1990-10-23 | Unisys Corporation | Electroplating apparatus |
| JP2620395B2 (ja) * | 1990-05-25 | 1997-06-11 | 上村工業株式会社 | 電気めっき装置 |
| US5522975A (en) * | 1995-05-16 | 1996-06-04 | International Business Machines Corporation | Electroplating workpiece fixture |
| US5620581A (en) * | 1995-11-29 | 1997-04-15 | Aiwa Research And Development, Inc. | Apparatus for electroplating metal films including a cathode ring, insulator ring and thief ring |
| JP4672881B2 (ja) * | 2001-02-27 | 2011-04-20 | 株式会社Spf | 電極及び電極ユニット |
| JP2005136225A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Ebara Corp | 基板処理装置及び方法 |
| JP2005163085A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Ebara Corp | めっき装置及びめっき方法 |
| JP2006299367A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Yamamoto Mekki Shikenki:Kk | 電気めっき試験器 |
| US7507319B2 (en) * | 2006-07-21 | 2009-03-24 | Ebara Corporation | Anode holder |
| JP4942580B2 (ja) | 2007-08-20 | 2012-05-30 | 株式会社荏原製作所 | アノードホルダ用通電ベルトおよびアノードホルダ |
| JP5184308B2 (ja) * | 2007-12-04 | 2013-04-17 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及びめっき方法 |
| JP5400408B2 (ja) * | 2009-02-13 | 2014-01-29 | 株式会社荏原製作所 | アノードホルダ用通電部材およびアノードホルダ |
| US9017528B2 (en) * | 2011-04-14 | 2015-04-28 | Tel Nexx, Inc. | Electro chemical deposition and replenishment apparatus |
| US9303329B2 (en) * | 2013-11-11 | 2016-04-05 | Tel Nexx, Inc. | Electrochemical deposition apparatus with remote catholyte fluid management |
| TWI658175B (zh) * | 2014-02-25 | 2019-05-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 陽極單元及具備該陽極單元之鍍覆裝置 |
| WO2015174204A1 (ja) * | 2014-05-12 | 2015-11-19 | 株式会社山本鍍金試験器 | めっき装置及び収容槽 |
| JP6335763B2 (ja) * | 2014-11-20 | 2018-05-30 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及びめっき方法 |
| JP6399973B2 (ja) * | 2015-06-18 | 2018-10-03 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置の調整方法及び測定装置 |
| JP2019099828A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | 株式会社荏原製作所 | 電気めっき装置のアノードユニット、アノードユニットを備えた電気めっき装置およびアノードへの給電位置を調整する方法 |
| TWI663294B (zh) * | 2017-12-15 | 2019-06-21 | Chipbond Technology Corporation | 電鍍裝置及其壓力艙 |
| KR102076906B1 (ko) * | 2018-04-10 | 2020-04-07 | 김양현 | 전기 도금용 양극판 |
-
2019
- 2019-10-30 JP JP2019197440A patent/JP7316908B2/ja active Active
-
2020
- 2020-10-09 US US17/066,859 patent/US11332843B2/en active Active
- 2020-10-22 TW TW109136585A patent/TWI846975B/zh active
- 2020-10-26 KR KR1020200138955A patent/KR102898833B1/ko active Active
- 2020-10-27 CN CN202011163299.4A patent/CN112746307B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070029191A1 (en) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Sewell Peter F | Sacrificial anode holder and related anodes |
| JP2011184727A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Tosetsu:Kk | 電気めっき装置のアノードホルダー |
| WO2015119182A1 (ja) * | 2014-02-10 | 2015-08-13 | 株式会社荏原製作所 | アノードホルダ及びめっき装置 |
| US20160369421A1 (en) * | 2014-02-10 | 2016-12-22 | Ebara Corporation | Anode holder and plating apparatus |
| TW201732092A (zh) * | 2015-12-21 | 2017-09-16 | 荏原製作所股份有限公司 | 調節板及具備該調節板的鍍覆裝置及鍍覆方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102898833B1 (ko) | 2025-12-11 |
| JP2021070844A (ja) | 2021-05-06 |
| JP7316908B2 (ja) | 2023-07-28 |
| US20210130977A1 (en) | 2021-05-06 |
| CN112746307A (zh) | 2021-05-04 |
| KR20210052284A (ko) | 2021-05-10 |
| TW202126863A (zh) | 2021-07-16 |
| CN112746307B (zh) | 2025-02-25 |
| US11332843B2 (en) | 2022-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11686009B2 (en) | Regulation plate, anode holder, and substrate holder | |
| CN110184639B (zh) | 电镀装置 | |
| JP7182911B2 (ja) | めっき装置、及びめっき方法 | |
| WO1999025903A1 (en) | Virtual anode design for use in wafer plating | |
| ITRM980277A1 (it) | Procedimento per la disposizione di uno strato di materiale su un substrato e sistema di placcatura | |
| TWI846975B (zh) | 陽極組合體 | |
| KR20200030651A (ko) | 인쇄회로기판용 개별 전기 도금장치 | |
| KR20190056460A (ko) | 인쇄회로기판의 도금편차 개선을 위한 지그장치 | |
| US4288298A (en) | Method and apparatus for electroplating or electroforming metal objects | |
| KR20110097225A (ko) | 기판 도금 장치 | |
| EP1717352A2 (en) | Electroplating apparatus | |
| JP7285389B1 (ja) | めっき装置、および、めっき方法 | |
| KR101415680B1 (ko) | 전해도금장치용 차폐박스 및 전해도금장치용 전극판 | |
| TWI805746B (zh) | 鍍覆裝置 | |
| KR101286254B1 (ko) | 반도체 전기 도금용 웨이퍼 홀더 보조 장치 | |
| JP6893849B2 (ja) | プリント配線板用めっき装置及び金属製治具 | |
| KR101682519B1 (ko) | 도금설비의 아노드 장치 | |
| TWI881232B (zh) | 鍍覆裝置及鍍覆方法 | |
| TWI324641B (en) | Electroplating device and louver | |
| TWI404833B (zh) | 電鍍系統及電鍍方法 | |
| KR20240116024A (ko) | 판형 대상물의 전해 세정 장치 | |
| JP3275502B2 (ja) | メッキによる微小物の製造方法 | |
| SU1399378A1 (ru) | Кассета дл гальванической обработки плоских изделий | |
| KR20240116025A (ko) | 판형 대상물의 전해 세정 장치 | |
| TW202530489A (zh) | 鍍覆裝置 |