TWI658175B - 陽極單元及具備該陽極單元之鍍覆裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種陽極單元，可在基板上形成均勻厚度之金屬膜。
陽極單元2具備：陽極3；第一饋電部11，其係連接於陽極3中心部；第二饋電部15，其係配置於陽極3之中心軸O上，且從陽極3離開而配置；及複數個支臂14a，其係從第二饋電部15放射狀延伸。複數個支臂14a連接於陽極3之外周部。
Description
本發明係關於一種鍍覆晶圓等基板表面時使用之陽極單元、及具備該陽極單元之鍍覆裝置者。
近年來，半導體電路之配線及凸塊形成方法中，已使用進行鍍覆處理，在晶圓等基板上形成金屬膜或有機質膜之方法。例如，廣泛進行在形成有半導體電路或連接此等之微細配線的晶圓表面之指定部位，形成金、銀、銅、焊錫、鎳、或多層堆疊此等之配線或凸塊(突起狀連接電極)，經由該凸塊而連接於封裝基板之電極或TAB(膠帶自動接合(Tape Automated Bonding))電極。該配線或凸塊之形成方法有電鍍覆法、無電解鍍覆法、蒸鍍法、印刷法之種種方法，不過隨著半導體晶片之I/O數增加以及間距狹窄化，而多採用可對應於微細化且覆膜速度快之電鍍覆法。藉由目前最廣泛使用之電鍍覆而獲得的金屬膜具有純度高、膜形成速度快、且膜厚控制方法簡單的優點。
參照第十三圖說明一般鍍覆裝置。第十三圖係顯示一般鍍覆裝置之概略圖。如第十三圖所示，該鍍覆裝置具備：保持鍍覆液之鍍覆槽101；陽極單元107；及用於保持基板W之基板固持器104。陽極單元107具備陽極103。基板W及陽極103以彼此相對之方式鉛直地配置於鍍覆槽101的
鍍覆液中。在陽極103與基板W之間配置有與基板W表面平行地往返運動而攪拌鍍覆液的槳葉109。藉由槳葉109攪拌鍍覆液，可將充分之金屬離子均勻地供給至基板W的表面。
陽極103連接於電源105之正極，基板W連接於電源105之負極。藉由在陽極103與基板W之間施加電壓來鍍覆基板W。鄰接於鍍覆槽101設有溢流槽106。從鍍覆槽101溢流之鍍覆液流入溢流槽106，進一步通過循環管線120返回鍍覆槽101內。
第十四圖係顯示陽極單元107之立體圖，第十五圖係橫向觀看第十四圖所示之陽極單元107的圖。如第十四圖及第十五圖所示，陽極單元107具備饋電帶110，其係具有用於在陽極103中心部流入電流之饋電部108。因為饋電部108僅接觸於陽極103之中心部，所以如第十五圖之箭頭所示，電流從陽極103之中心部流到陽極103的外周部。因而，在陽極103外周部之電流受到陽極103電阻的影響，比陽極103中心部之電流低。結果，不均勻之電流流入基板W，會對形成於基板W之金屬膜的厚度均勻性造成不良影響。
[專利文獻1]日本實開平7-1070號公報
[專利文獻2]日本特開2002-4095號公報
[專利文獻3]日本特開2008-150631號公報
[專利文獻4]美國專利第8029653號公報
本發明係鑑於上述問題者，目的為提供一種可在基板上形成均勻厚度之金屬膜的陽極單元及具備該陽極單元之鍍覆裝置。
本發明一種態樣之陽極單元的特徵為具備：陽極；第一饋電部，其係連接於前述陽極之中心部；第二饋電部，其係配置於前述陽極之中心軸上，且從前述陽極離開而配置；及複數個支臂，其係從前述第二饋電部放射狀延伸；前述複數個支臂連接於前述陽極之外周部。
本發明適合態樣之特徵為：前述複數個支臂係沿著前述陽極之周方向而等間隔排列。
本發明其他態樣之陽極單元的特徵為具備：第一陽極；第二陽極，其係從前述第一陽極離開，並與前述第一陽極平行地配置；第一饋電部，其係連接於前述第一陽極之中心部；第二饋電部，其係配置於前述第二陽極之中心軸上，且從前述第一陽極及前述第二陽極離開而配置；及複數個支臂，其係從前述第二饋電部放射狀延伸；前述複數個支臂連接於前述第二陽極之外周部。
本發明適合態樣之特徵為：前述複數個支臂係沿著前述第二陽極之周方向而等間隔排列。
本發明另外態樣之陽極單元的特徵為具備：第一陽極及第二陽極，其係彼此離開而平行地配置；饋電部，其係配置於前述第一陽極及前述第二陽極之中心軸上，且從前述第一陽極及前述第二陽極離開而配置；複數個第一支臂，其係從前述饋電部放射狀延伸；及複數個第二支臂，其係從前述饋電部放射狀延伸；前述複數個第一支臂連接於前述第一陽極
之外周部，前述複數個第二支臂連接於前述第二陽極之外周部。
本發明適合態樣之特徵為：前述複數個第一支臂沿著前述第一陽極之周方向而等間隔排列，前述複數個第二支臂沿著前述第二陽極之周方向而等間隔排列。
本發明另外態樣之鍍覆裝置的特徵為具備：鍍覆槽，其係保持鍍覆液；陽極單元，其係具有浸漬於前述鍍覆液之陽極；基板固持器，其係保持浸漬於前述鍍覆液之基板；及第一電源及第二電源，其係在前述基板與前述陽極之間施加電壓；前述陽極單元具備：第一饋電部，其係連接於前述陽極之中心部；第二饋電部，其係配置於前述陽極之中心軸上，且從前述陽極離開而配置；及複數個支臂，其係從前述第二饋電部放射狀延伸；前述複數個支臂連接於前述陽極之外周部，前述第一饋電部電性連接於前述第一電源，前述第二饋電部電性連接於前述第二電源。
本發明適合態樣之特徵為：前述複數個支臂係沿著前述陽極之周方向而等間隔排列。
本發明適合態樣之特徵為：前述第一電源及前述第二電源係構成彼此獨立地在前述基板與前述陽極之間施加電壓。
本發明另外態樣之鍍覆裝置的特徵為具備：鍍覆槽，其係保持鍍覆液；陽極單元，其係具有浸漬於前述鍍覆液之陽極；基板固持器，其係保持浸漬於前述鍍覆液之基板；及第一電源及第二電源，其係在前述基板與前述陽極之間施加電壓；前述陽極單元具備：第一陽極；第二陽極，其係從前述第一陽極離開，並與前述第一陽極平行地配置；第一饋電部，其係連接於前述第一陽極之中心部；第二饋電部，其係配置於前述第二陽
極之中心軸上，且從前述第一陽極及前述第二陽極離開而配置；及複數個支臂，其係從前述第二饋電部放射狀延伸；前述複數個支臂連接於前述第二陽極之外周部，前述第一饋電部電性連接於前述第一電源，前述第二饋電部電性連接於前述第二電源。
本發明適合態樣之特徵為：前述複數個支臂係沿著前述第二陽極之周方向而等間隔排列。
本發明另外態樣之鍍覆裝置的特徵為具備：鍍覆槽，其係保持鍍覆液；陽極單元，其係浸漬於前述鍍覆液中，且具有彼此離開而平行配置之第一陽極及第二陽極；基板固持器，其係保持浸漬於前述鍍覆液之基板；及電源，其係在前述基板與前述第一及第二陽極之間施加電壓；前述陽極單元具備：饋電部，其係配置於前述第一陽極及前述第二陽極之中心軸上，且從陽極離開而配置；複數個第一支臂，其係從前述饋電部放射狀延伸；及複數個第二支臂，其係從前述饋電部放射狀延伸；前述複數個第一支臂連接於前述第一陽極之外周部，前述複數個第二支臂連接於前述第二陽極之外周部。
本發明適合態樣之特徵為：前述複數個第一支臂係沿著前述第一陽極之周方向而等間隔排列，前述複數個第二支臂係沿著前述第二陽極之周方向而等間隔排列。
電從配置於陽極中心軸上之饋電部通過放射狀延伸的複數個支臂而供給至陽極之外周部。因此，電流均勻流入整個陽極，可在基板與陽極之間形成均勻的電場，結果可在基板上形成均勻厚度之金屬膜。
1‧‧‧鍍覆槽
2‧‧‧陽極單元
3‧‧‧陽極
3A‧‧‧第一陽極
3B‧‧‧第二陽極
6‧‧‧基板固持器
7‧‧‧溢流槽
8‧‧‧循環管線
10‧‧‧第一饋電帶
11‧‧‧第一饋電部
12‧‧‧固定工具
13‧‧‧第二饋電帶
14‧‧‧外周保持部件
14a‧‧‧第一支臂
14b‧‧‧第二支臂
15‧‧‧第二饋電部
16‧‧‧固定工具
17‧‧‧第一電源
18‧‧‧第二電源
22‧‧‧槳葉
24‧‧‧調整板
24a‧‧‧開口
28‧‧‧間隔物
39‧‧‧陽極固持器
39a~39d‧‧‧支臂
101‧‧‧鍍覆槽
103‧‧‧陽極
104‧‧‧基板固持器
105‧‧‧電源
106‧‧‧溢流槽
107‧‧‧陽極單元
108‧‧‧饋電部
109‧‧‧槳葉
110‧‧‧饋電帶
120‧‧‧循環管線
O‧‧‧中心軸
Q1‧‧‧第一饋電點
Q2‧‧‧第二饋電點
W‧‧‧基板
第一圖係顯示本發明一種實施形態之鍍覆裝置的概略圖。
第二圖係從陽極單元之與基板相對面的相反側觀看本實施形態之陽極單元的立體圖。
第三圖係本實施形態之陽極單元的剖面立體圖。
第四圖係第二圖所示之陽極單元的剖面圖。
第五圖係顯示陽極上之饋電點的模式圖。
第六圖係顯示陽極單元之比較例圖。
第七圖係顯示其他實施形態之陽極單元的元件之分解立體圖。
第八圖係組合第七圖所示之陽極單元的元件之剖面立體圖。
第九圖係第八圖所示之陽極單元的剖面圖。
第十A圖係將第一陽極及第二陽極橫方向相對而少許離開配置之圖，第十B圖係將第一陽極及第二陽極縱方向相對而少許離開配置之圖。
第十一圖係顯示陽極單元之另外實施形態的剖面立體圖。
第十二圖係第十一圖所示之陽極單元的剖面圖。
第十三圖係顯示一般鍍覆裝置之概略圖。
第十四圖係顯示第十三圖所示之陽極單元的立體圖。
第十五圖係從橫向觀看第十四圖所示之陽極單元的圖。
以下，參照圖式說明本發明之實施形態。第一圖至第十二圖中，在同一或相當之元件上註記同一符號並省略重複之說明。第一圖係顯
示本發明一種實施形態之鍍覆裝置的概略圖。如第一圖所示，該鍍覆裝置具備：內部保持鍍覆液之鍍覆槽1；具有陽極3之陽極單元2；及基板固持器6。基板固持器6裝卸自如地保持晶圓等基板W，且以使基板W浸漬於鍍覆槽1內之鍍覆液的方式構成。陽極3及基板W鉛直配置，並在鍍覆液中彼此相對而配置。
鍍覆裝置進一步具備：攪拌鍍覆槽1內之鍍覆液的槳葉22；及調整基板W上之電位分布的調整板(Regulation Plate)24。調整板24配置於槳葉22與陽極單元2之間，且具有用於限制鍍覆液中之電場的開口24a。槳葉22配置於保持在基板固持器6之基板W的表面附近，且配置於基板固持器6與陽極單元2之間。槳葉22鉛直地配置，並藉由與基板W平行地往返運動來攪拌鍍覆液，可在基板W之鍍覆中，將充分之金屬離子均勻地供給至基板W表面。
鄰接於鍍覆槽1設有溢流槽7。溢流槽7與鍍覆槽1藉由循環管線8連接。亦即，循環管線8之一端連接於溢流槽7的底部，循環管線8之另一端連接於鍍覆槽1的底部。從鍍覆槽1溢流之鍍覆液流入溢流槽7，進一步通過循環管線8而返回鍍覆槽1內。
參照第二圖至第四圖說明陽極單元2。第二圖係從陽極單元2之與基板W相對面的相反側觀看本實施形態之陽極單元2的立體圖。第三圖係第二圖所示之陽極單元2的剖面立體圖。第四圖係第二圖所示之陽極單元2的剖面圖。如第二圖至第四圖所示，陽極單元2具備：圓板狀之陽極3；及連接於陽極3之第一饋電帶10。陽極3例如係在由鈦等構成之導體上被覆氧化銥或白金的不熔解陽極。
第一饋電帶10具有連接於陽極3中心部之第一饋電部11。該第一饋電部11藉由螺絲等固定工具12可裝卸地安裝於陽極3之中心部，並電性連接第一饋電帶10與陽極3之中心部。
再者，陽極單元2具備：具有第二饋電部15之第二饋電帶13；及連接於第二饋電帶13，並電性連接陽極3之外周部與第二饋電帶13的外周保持部件14。第二饋電部15配置於陽極3之中心軸O上，且從陽極3離開而配置。該中心軸O係通過陽極3之中心點，且與陽極3表面垂直延伸的假設線。
外周保持部件14具有連接於第二饋電部15之複數個支臂14a。此等支臂14a從第二饋電部15放射狀延伸，各個前端部連接於陽極3之外周部。各個支臂14a之前端部朝向陽極3彎曲，並藉由螺絲等固定工具16將支臂14a之前端部固定於陽極3的外周部。各支臂14a在陽極3之半徑方向延伸。此等支臂14a彼此具有相同長度，且沿著陽極3之周方向而等間隔排列。
本實施形態之陽極單元2具備8支支臂14a，不過支臂14a之數量不限定於該實施形態。再者，本實施形態之各支臂14a係由單一部件構成，不過，亦可由複數個部件構成各支臂14a。例如，各支臂14a亦可由延伸於陽極3半徑方向之支臂座、以及裝卸自如地連結於該支臂座，且連接於陽極3外周部之前端部而構成。
第五圖係顯示陽極3上之饋電點的模式圖。第一饋電部11在陽極3中心上之第一饋電點Q1對陽極3供電。連接於第二饋電部15之複數個支臂14a在陽極3外周部上之複數個第二饋電點Q2對陽極3供電。從第五圖瞭解，第二饋電點Q2係以第一饋電點Q1為中心，沿著圓形之陽極3的周方向等間隔排列。
第六圖係顯示陽極單元2之比較例圖。第六圖所示之陽極固持器39的支臂39a~支臂39d與第二圖所示之陽極單元2相同，係連接於陽極3的外周部。但是，因為支臂39a~支臂39d之長度各個不同，所以流入支臂39a~支臂39d內之電流大小亦各個不同。結果，不均勻之電流流入陽極3內，而在基板W上形成厚度不均勻之金屬膜。
另外，第二圖所示之複數個支臂14a因為具有相同長度，所以可在陽極3之外周部流入均勻電流。再者，因為第一饋電部11連接於陽極3之中心部，所以亦可在陽極3中心部流入電流。藉由此種構成，均勻之電流流入陽極3，可在陽極3與基板W之間形成均勻電場。因此，可在基板W上形成厚度均勻之金屬膜。
如第一圖所示，第一饋電帶10連接於在陽極3與基板W之間施加電壓的第一電源17，第二饋電帶13連接於在陽極3與基板W之間施加電壓的第二電源18。更具體而言，第一饋電帶10連接於第一電源17之正極，基板W連接於第一電源17之負極。第二饋電帶13連接於第二電源18之正極，基板W連接於第二電源18之負極。第一電源17及第二電源18係構成彼此獨立地在陽極3與基板W之間施加電壓。
藉由如此構成，第一電源17及第二電源18可將相同或不同大小之電流分別流入陽極3之中心部及外周部。例如，在陽極3外周部之電流比在陽極3中心部之電流小時，調整第二電源18之輸出電壓，使陽極3外周部之電流上昇至與陽極3中心部之電流相等。如此，因為在整個陽極3流入均勻電流，結果，可在基板W上形成厚度均勻之金屬膜。形成於基板W上之金屬膜，例如可舉出銅(Cu)、鎳(Ni)、鋅(Zn)、焊錫、錫(Sn)與鈷(Co)的合金
等。
基板W之鍍覆進行如下。將陽極3及保持於基板固持器6之基板W配置於鍍覆槽1內的指定位置。在該狀態下，在陽極3與基板W之間施加電壓，藉此，在基板W表面形成金屬膜。陽極3之中心部電性連接於第一饋電部11，陽極3之外周部電性連接於複數個支臂14a。因此，調整第一電源17及/或第二電源18之電壓，可獨立地調整流入陽極3中心部及外周部的電流大小。
其次，參照第七圖至第九圖說明陽極單元2之其他實施形態。不作特別說明之本實施形態的構成與上述實施形態相同，因此省略其重複之說明。第七圖係顯示其他實施形態之陽極單元2的元件之分解立體圖。第八圖係組合第七圖所示之陽極單元2的元件之剖面立體圖。第九圖係第八圖所示之陽極單元2的剖面圖。本實施形態之陽極單元2具備2個陽極，亦即具備第一陽極3A及第二陽極3B。第二陽極3B配置於比第一陽極3A靠近基板W。
如第七圖至第九圖所示，第一饋電部11連接於第一陽極3A之中心部，複數個支臂14a連接於第二陽極3B之外周部。更具體而言，第一饋電部11藉由螺絲等固定工具12而固定於第一陽極3A的中心部，複數個支臂14a之前端部藉由螺絲等固定工具16而固定於第二陽極3B的外周部。如第八圖所示，複數個支臂14a不接觸於第一陽極3A，係延伸至第一陽極3A外周部之外側，而固定於第二陽極3B的外周部。第二饋電部15在陽極3A、3B之中心軸O上，且從陽極3A、3B離開。
在第一陽極3A與第二陽極3B之間配置有由絕緣體構成的複
數個間隔物28，藉由此等間隔物28而在第一陽極3A與第二陽極3B之間形成一定間隙。第一陽極3A及第二陽極3B離開且彼此平行地配置。此等陽極3A、3B具有相同大小之圓板形狀。再者，此等陽極3A、3B配置成同心狀。另外，陽極3A、3B亦可具有不同大小之圓板形狀。
一般而言，不熔解陽極表面係以用於抑制鍍覆液中所含之添加劑(促進劑、抑制劑等)的消耗之塗布材料覆蓋。但是，陽極表面上之電流密度高時，該塗布材料會剝落。若採用本實施形態，藉由使用2片陽極3A、3B可增大整個陽極表面積。因此，可維持形成於陽極3A、3B與基板W之間的電場強度，並降低在陽極3A、3B表面上之電流密度。因此，可防止覆蓋陽極3A、3B表面之塗布材料剝落。再者，藉由降低陽極3A、3B表面上之電流密度，可抑制添加劑之消耗。
再者，若採用本實施形態，藉由在第一陽極3A之中心部及第二陽極3B的外周部流入電流，可在陽極3A、3B與基板W之間形成均勻電場，結果，可在基板W上形成厚度均勻之金屬膜。亦即，僅第一陽極3A無法在基板W上形成均勻厚度之金屬膜時，係將第一陽極3A及與第一陽極3A饋電位置不同的第二陽極3B彼此離開而平行配置。藉由對陽極3A、3B供給相同或不同大小之電流，可在基板W上形成厚度均勻之金屬膜。
因為第二陽極3B位於基板W與第一陽極3A之間，所以第二陽極3B會妨礙第一陽極3A與基板W之間產生的電場。因此，亦可以篩網狀的鋼絲材料(多孔金屬網)構成第一陽極3A及第二陽極3B。從正面觀看第一陽極3A及第二陽極3B時，構成第二陽極3B之鋼絲材料以不與構成第一陽極3A之鋼絲材料重疊的方式配置。例如第十A圖所示，亦可將第一陽極3A
及第二陽極3B在橫方向彼此相對錯開鋼絲材料之排列間距的1/2程度，或是，如第十B圖所示，亦可將第一陽極3A及第二陽極3B在縱方向彼此相對錯開鋼絲材料之排列間距的1/2程度。藉由如此配置，可防止第二陽極3B遮蔽第一陽極3A與基板W之間產生的電場。
第十一圖係顯示陽極單元2之另外實施形態的剖面立體圖。第十二圖係第十一圖所示之陽極單元2的剖面圖。如第十一圖及第十二圖所示，本實施形態之陽極單元2具有2片陽極3A、3B的部分與第八圖所示之實施形態相同，不過差異之處為不具連接於陽極3A中心部之第一饋電帶10。因而，以下之說明中，將第二饋電帶13簡稱為饋電帶13，並將第二饋電部15簡稱為饋電部15。與第八圖所示之實施形態同樣地，第二陽極3B配置於比第一陽極3A靠近基板W。
饋電帶13之饋電部15連接於保持陽極3A、3B之外周部的外周保持部件14。該外周保持部件14具有複數個第一支臂14a與複數個第二支臂14b。饋電部15配置於陽極3A、3B之中心軸O上，並從陽極3A、3B離開。複數個支臂14a、14b從饋電部15放射狀延伸。複數個第一支臂14a與複數個第二支臂14b交互配置。
複數個第一支臂14a之前端部連接於第一陽極3A的外周部，複數個第二支臂14b之前端部連接於第二陽極3B的外周部。複數個第一支臂14a沿著第一陽極3A之周方向等間隔排列，複數個第二支臂14b沿著第二陽極3B之周方向等間隔排列。
此等支臂14a、14b之前端部分別朝向陽極3A、3B彎曲，並藉由螺絲等固定工具16而固定於陽極3A、3B的外周部。陽極3A、3B以第一
陽極3A及第二陽極3B離開且彼此平行配置之方式保持於支臂14a、14b的前端部。複數個第一支臂14a彼此具有相同長度，複數個第二支臂14b彼此具有相同長度。再者，第一支臂14a與第二支臂14b具有概略相同長度。複數個第二支臂14b不接觸於第一陽極3A，係延伸至第一陽極3A外周部之外側，而固定於第二陽極3B的外周部。
本實施形態中，亦藉由使用2片陽極3A、3B，可增大整個陽極之表面積。因此，可維持形成於陽極3A、3B與基板W之間的電場強度，並可降低在陽極3A、3B表面上之電流密度。因此，可防止覆蓋陽極3A、3B表面之塗布材料剝落及添加劑過度消耗。
以上係說明本發明一種實施形態，不過本發明不限定於上述實施形態，在其技術性思想之範圍內當然可以各種不同形態來實施。
Claims (13)
- 一種陽極單元，其特徵為具備：陽極；第一饋電部，其係連接於前述陽極之中心部；第二饋電部，其係配置於前述陽極之中心軸上，且從前述陽極離開而配置；及複數個支臂，其係從前述第二饋電部放射狀延伸；其中前述複數個支臂由導體構成且電性連接於前述陽極之外周部。
- 如申請專利範圍第1項之陽極單元，其中前述複數個支臂係沿著前述陽極之周方向而等間隔排列。
- 一種陽極單元，其特徵為具備：第一陽極；第二陽極，其係從前述第一陽極離開，並與前述第一陽極平行地配置；第一饋電部，其係連接於前述第一陽極之中心部；第二饋電部，其係配置於前述第二陽極之中心軸上，且從前述第一陽極及前述第二陽極離開而配置；及複數個支臂，其係從前述第二饋電部放射狀延伸；其中前述複數個支臂由導體構成且電性連接於前述第二陽極之外周部。
- 如申請專利範圍第3項之陽極單元，其中前述複數個支臂係沿著前述第二陽極之周方向而等間隔排列。
- 一種陽極單元，其特徵為具備：第一陽極及第二陽極，其係彼此離開而平行地配置；饋電部，其係配置於前述第一陽極及前述第二陽極之中心軸上，且從前述第一陽極及前述第二陽極離開而配置；複數個第一支臂，其係從前述饋電部放射狀延伸；及複數個第二支臂，其係從前述饋電部放射狀延伸；其中前述複數個第一支臂由導體構成且電性連接於前述第一陽極之外周部，且前述複數個第二支臂由導體構成且電性連接於前述第二陽極之外周部。
- 如申請專利範圍第5項之陽極單元，其中前述複數個第一支臂沿著前述第一陽極之周方向而等間隔排列，前述複數個第二支臂沿著前述第二陽極之周方向而等間隔排列。
- 一種鍍覆裝置，其特徵為具備：鍍覆槽，其係保持鍍覆液；陽極單元，其係具有浸漬於前述鍍覆液之陽極；基板固持器，其係保持浸漬於前述鍍覆液之基板；及第一電源及第二電源，其係在前述基板與前述陽極之間施加電壓；前述陽極單元具備：第一饋電部，其係連接於前述陽極之中心部；第二饋電部，其係配置於前述陽極之中心軸上，且從前述陽極離開而配置；及複數個支臂，其係從前述第二饋電部放射狀延伸；其中前述複數個支臂由導體構成且電性連接於前述陽極之外周部，前述第一饋電部電性連接於前述第一電源，且前述第二饋電部電性連接於前述第二電源。
- 如申請專利範圍第7項之鍍覆裝置，其中前述複數個支臂係沿著前述陽極之周方向而等間隔排列。
- 如申請專利範圍第7或8項之鍍覆裝置，其中前述第一電源及前述第二電源係構成彼此獨立地在前述基板與前述陽極之間施加電壓。
- 一種鍍覆裝置，其特徵為具備：鍍覆槽，其係保持鍍覆液；陽極單元，其係具有浸漬於前述鍍覆液之陽極；基板固持器，其係保持浸漬於前述鍍覆液之基板；及第一電源及第二電源，其係在前述基板與前述陽極之間施加電壓；前述陽極單元具備：第一陽極；第二陽極，其係從前述第一陽極離開，並與前述第一陽極平行地配置；第一饋電部，其係連接於前述第一陽極之中心部；第二饋電部，其係配置於前述第二陽極之中心軸上，且從前述第一陽極及前述第二陽極離開而配置；及複數個支臂，其係從前述第二饋電部放射狀延伸；其中前述複數個支臂由導體構成且電性連接於前述第二陽極之外周部，前述第一饋電部電性連接於前述第一電源，且前述第二饋電部電性連接於前述第二電源。
- 如申請專利範圍第10項之鍍覆裝置，其中前述複數個支臂係沿著前述第二陽極之周方向而等間隔排列。
- 一種鍍覆裝置，其特徵為具備：鍍覆槽，其係保持鍍覆液；陽極單元，其係浸漬於前述鍍覆液中，且具有彼此離開而平行配置之第一陽極及第二陽極；基板固持器，其係保持浸漬於前述鍍覆液之基板；及電源，其係在前述基板與前述第一及第二陽極之間施加電壓；前述陽極單元具備：饋電部，其係配置於前述第一陽極及前述第二陽極之中心軸上，且從陽極離開而配置；複數個第一支臂，其係從前述饋電部放射狀延伸；及複數個第二支臂，其係從前述饋電部放射狀延伸；其中前述複數個第一支臂由導體構成且電性連接於前述第一陽極之外周部，且前述複數個第二支臂由導體構成且電性連接於前述第二陽極之外周部。
- 如申請專利範圍第12項之鍍覆裝置，其中前述複數個第一支臂係沿著前述第一陽極之周方向而等間隔排列，前述複數個第二支臂係沿著前述第二陽極之周方向而等間隔排列。
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