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TWI730779B - 圖案化屏蔽結構以及積體電感 - Google Patents

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TWI730779B
TWI730779B TW109116986A TW109116986A TWI730779B TW I730779 B TWI730779 B TW I730779B TW 109116986 A TW109116986 A TW 109116986A TW 109116986 A TW109116986 A TW 109116986A TW I730779 B TWI730779 B TW I730779B
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顏孝璁
陳家源
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瑞昱半導體股份有限公司
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    • H01F27/36Electric or magnetic shields or screens
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

一種圖案化屏蔽結構設置於一電感器結構與一基板之間。圖案化屏蔽結構包含一屏蔽層。屏蔽層包含一第一主幹部以及複數支幹部。第一主幹部呈T字狀。該些支幹部連接第一主幹部。

Description

圖案化屏蔽結構以及積體電感
本揭示中所述實施例內容是有關於一種半導體技術,特別關於一種圖案化屏蔽結構以及積體電感。
隨著積體電路技術的發展,積體電路中電子元件的尺寸越來越小。然而,當電子元件的尺寸越來越小,可能會伴隨許多負面影響。例如,當電感器運作時,基板所產生的渦電流將會影響到電感器的品質因數值(Q值)。
由此可知見,現有方式仍存在不便與缺陷,而有待改進。為了解決上述問題,相關領域莫不費盡心思來謀求解決之道,但長久以來仍未發展出適當的解決方案。
本揭示之一些實施方式是關於一種圖案化屏蔽結構。圖案化屏蔽結構設置於一電感器結構與一基板之間。圖案化屏蔽結構包含一屏蔽層。屏蔽層包含一第一主幹部以及複數支幹部。第一主幹部呈T字狀。該些支幹部連接第一主幹部。
本揭示之一些實施方式是關於一種積體電感。積體電感包含一基板、一電感器結構以及一圖案化屏蔽結構。圖案化屏蔽結構設置於電感器結構與基板之間。圖案化屏蔽結構包含一屏蔽層。屏蔽層包含一第一主幹部以及複數支幹部。第一主幹部呈T字狀且連接該些支幹部。
綜上所述,本揭示的圖案化屏蔽結構具有更好的屏蔽效果。
下文係舉實施例配合所附圖式作詳細說明,但所提供之實施例並非用以限制本揭示所涵蓋的範圍,而結構運作之描述非用以限制其執行之順序,任何由元件重新組合之結構,所產生具有均等功效的裝置,皆為本揭示所涵蓋的範圍。另外,圖式僅以說明為目的,並未依照原尺寸作圖。為使便於理解,下述說明中相同元件或相似元件將以相同之符號標示來說明。
於本案中,除非內文中對於冠詞有所特別限定,否則『一』與『該』可泛指單一個或多個。將進一步理解的是,本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』及相似詞彙,指明其所記載的特徵、區域、整數、步驟、操作、元件與/或組件,但不排除其所述或額外的其一個或多個其它特徵、區域、整數、步驟、操作、元件、組件,與/或其中之群組。
參考第1圖。第1圖是依照本揭示一些實施例所繪示的積體電感100的示意圖。以第1圖示例而言,積體電感100包含基板120、電感器結構140以及圖案化屏蔽結構160。
如第1圖所示,基板120、電感器結構140以及圖案化屏蔽結構160設置在由方向X與方向Y所形成的平面上,其中方向X垂直於方向Y。在一些實施例中,基板120、電感器結構140以及圖案化屏蔽結構160可於方向Z對齊,其中方向Z垂直於方向X以及方向Y。
請一併參考第1圖以及第2圖。第2圖是依照本揭示一些實施例所繪示的電感器結構140A的示意圖。在一些實施例中,第2圖的電感器結構140A用以實現第1圖的電感器結構140,但本揭示不以此為限。在一些實施例中,電感器結構140應用於差動(differential)訊號。
如第2圖所示,電感器結構140呈螺旋狀。電感器結構140中形成開口O。開口O的兩側分別為金屬節段S1以及金屬節段S2。在一些相關技術中,若未在基板120與電感器結構140之間設置圖案化屏蔽結構,電感器結構140運作時所產生的磁場會造成基板120上產生渦電流。而渦電流會影響到電感器結構140的品質因數值(Q值)。
然而,在第1圖中,基板120與電感器結構   140之間設置有圖案化屏蔽結構160。圖案化屏蔽結構160可降低電感器結構140的兩側的金屬節段(例如:金屬節段S1與金屬節段S2)之間的互感,以避免基板120產生上述的渦電流。藉此,可有效地維持電感器結構140的品質因數值且可避免雜訊。
在一些實施例中,圖案化屏蔽結構160形成於金屬層(M1)。在一些實施例中,圖案化屏蔽結構160可接至地,但本揭示不以此為限。
上述關於電感器結構140A的形狀或配置僅為示例。電感器結構140A的各種形狀或各種配置皆在本揭示所涵蓋的範圍內。
請參考第3圖。第3圖是依照本揭示一些實施例所繪示的圖案化屏蔽結構160A的示意圖。在一些實施例中,第3圖的圖案化屏蔽結構160A用以實現第1圖的圖案化屏蔽結構160,但本揭示不以此為限。以第3圖示例而言,圖案化屏蔽結構160A包含主幹部M1、主幹部M2以及複數支幹部B。在一些實施例中,主幹部M1以及主幹部M2具有第一線寬,該些支幹部B具有第二線寬,且第一線寬大於第二線寬。也就是說,相較於該些支幹部B,主幹部M1以及主幹部M2較粗。在進一步的實施例中,第一線寬是第二線寬的兩倍以上。
主幹部M1以及主幹部M2呈T字狀。主幹部M1連接主幹部M2。支幹部B連接主幹部M1或主幹部M2。具體而言,主幹部M1包含導電部件C1以及導電部件C2。主幹部M2包含導電部件C3以及導電部件C4。導電部件C1以及導電部件C3朝方向X延伸。導電部件C2以及導電部件C4朝方向Y延伸。導電部件C1的長度相同於導電部件C3的長度。導電部件C2的長度相同於導電部件C4的長度。導電部件C1(或導電部件C3)的長度大於導電部件C2(或導電部件C4)的長度。支幹部B1呈梳狀,而支幹部B2呈長條狀。在一些實施例中,所有梳狀的支幹部B1朝向同一個方向(例如:方向X的負向)設置。在一些實施例中,相較於支幹部B1,支幹部B2較靠近導電部件C2(或導電部件C4)。
以第3圖示例而言,單一個支幹部B1具有偶數個(例如:4個)梳齒部E,且該些梳齒部E的長度相同。在一些其他的實施例中,單一個支幹部B1可具有奇數個梳齒部E。在一些其他的實施例中,該些支幹部B1的該些梳齒部E的數量可為部分相異或全部相異。
以第3圖示例而言,各區塊的支幹部B2的數量為奇數。舉例而言,連接導電部件C1且設置於導電部件C2右側的支幹部B2的數量為3個。連接導電部件C1且設置於導電部件C2左側的支幹部B2的數量為3個。連接導電部件C3且設置於導電部件C4右側的支幹部B2的數量可為奇數為3個。連接導電部件C3且設置於導電部件C4左側的支幹部B2的數量可為奇數為3個。在一些其他的實施例中,各區塊的支幹部B2的數量可為偶數。
另外,如第2圖所示,電感器結構140A包含輸入端IN。輸入端IN用以接收輸入訊號。第3圖的圖案化屏蔽結構160A於由方向X與方向Y所形成的平面上的垂直投影與輸入端IN於該平面的垂直投影至少部分重疊。舉例而言,導電部件C1與導電部件C2的連接位置位於第2圖的輸入端IN的上方。藉此,可達到更好的屏蔽效果。
參考第4圖。第4圖是依照本揭示一些實施例所繪示的圖案化屏蔽結構160B的示意圖。在一些實施例中,第4圖的圖案化屏蔽結構160B用以實現第1圖的圖案化屏蔽結構160,但本揭示不以此為限。第4圖的圖案化屏蔽結構160B與第3圖的圖案化屏蔽結構160A之間的主要差異在於,在第4圖的圖案化屏蔽結構160B中,導電部件C1與導電部件C3相鄰,且導電部件C2與導電部件C4透過連接部P連接。換個方式解釋,導電部件C1與導電部件C3之間的空間並未設置任何支幹部,且導電部件C1與導電部件C3間之間的空間僅設置連接部P。
參考第5圖。第5圖是依照本揭示一些實施例所繪示的圖案化屏蔽結構160C的示意圖。在一些實施例中,第5圖的圖案化屏蔽結構160C用以實現第1圖的圖案化屏蔽結構160,但本揭示不以此為限。第5圖的圖案化屏蔽結構160C與第4圖的圖案化屏蔽結構160B之間的主要差異在於,在第5圖的圖案化屏蔽結構160C中,所有梳狀的支幹部B11-B18並非皆朝向同一個方向設置。以第5圖示例而言,支幹部B11以及支幹部B12朝向同一個方向(方向Y的負向)設置,支幹部B13以及支幹部B14朝向同一個方向(方向Y的正向)設置,支幹部B15以及支幹部B16朝向同一個方向(方向X的正向)設置,且支幹部B17以及支幹部B18朝向同一個方向(方向X的負向)設置。
另外,以第5圖示例而言,單一個支幹部(例如:支幹部B11)的所有梳齒部E的長度為部分相異。在一些其他的實施例中,單一個支幹部的該些梳齒部E的長度可為全部相異。
上述該些支幹部B11-B18以及B2的設置方式僅為示例,該些支幹部B11-B18以及B2的各種設置方式皆在本揭示所涵蓋的範圍內。
參考第6圖。第6圖是依照本揭示一些實施例所繪示的圖案化屏蔽結構160D的示意圖。在一些實施例中,第6圖的圖案化屏蔽結構160D用以實現第1圖的圖案化屏蔽結構160,但本揭示不以此為限。以第6圖示例而言,在圖案化屏蔽結構160D中,主幹部M11、主幹部M12、主幹部M21、主幹部M22呈T字狀。主幹部L1以及主幹部L2呈長條狀。主幹部M11以及主幹部M12透過連接部P1連接。主幹部M21以及主幹部M22透過連接部P2連接。主幹部L1連接主幹部M12。主幹部L2連接主幹部M21。主幹部L1以及主幹部L2透過連接部P3連接。如此一來,主幹部M11、主幹部M12、主幹部M21、主幹部M22、主幹部L1、主幹部L2、連接部P1、連接部P2、連接部P3將會共同形成一魚骨狀結構。
在一些實施例中,主幹部M11、主幹部M12、主幹部M21、主幹部M22、主幹部L1、主幹部L2具有第一線寬,其他支幹部具有第二線寬,且第一線寬大於第二線寬。而且當第一線寬和第二線寬有1.5倍以上的比例時,有較佳的品質因數值(Q值)效能。也就是說,相較於該些支幹部,主幹部M11、主幹部M12、主幹部M21、主幹部M22、主幹部L1、主幹部L2較粗。在進一步的實施例中,第一線寬是第二線寬的兩倍以上。
參考第7圖。第7圖是依照本揭示一些實施例所繪示的圖案化屏蔽結構160E的示意圖。在一些實施例中,第7圖的圖案化屏蔽結構160E用以實現第1圖的圖案化屏蔽結構160,但本揭示不以此為限。以第7圖示例而言,圖案化屏蔽結構160E包含主幹部M1、主幹部M2、主幹部M3以及主幹部M4。主幹部M1、主幹部M2、主幹部M3以及主幹部M4皆呈T字狀且依序相差90度設置。主幹部M1、主幹部M2、主幹部M3以及主幹部M4連接於連接節點N2。圖案化屏蔽結構160E更包含複數呈長條狀的支幹部B2。該些支幹部B2分別連接於主幹部M1、主幹部M2、主幹部M3以及主幹部M4,且設置於該些主幹部M1-M4中兩者所形成的空間中。舉例而言,部分支幹部B2設置於主幹部M1與主幹部M3所形成的空間中。部分支幹部B2設置於主幹部M1與主幹部M4所形成的空間中。部分支幹部B2設置於主幹部M2與主幹部M3所形成的空間中。部分支幹部B2設置於主幹部M2與主幹部M4所形成的空間中。
在一些實施例中,主幹部M1、主幹部M2、主幹部M3以及主幹部M4具有第一線寬,該些支幹部B1以及該些支幹部B2具有第二線寬,且第一線寬大於第二線寬。也就是說,相較於該些支幹部B1以及B2,主幹部M1、主幹部M2、主幹部M3以及主幹部M4較粗。在進一步的實施例中,第一線寬是第二線寬的兩倍以上。
參考第8圖。第8圖是依照本揭示一些實施例所繪示的圖案化屏蔽結構160F的示意圖。在一些實施例中,第8圖的圖案化屏蔽結構160F用以實現第1圖的圖案化屏蔽結構160,但本揭示不以此為限。第8圖的圖案化屏蔽結構160F包含主幹部M1、主幹部M2、主幹部M3、主幹部M4以及支幹部B2。主幹部M1、主幹部M2、主幹部M3以及主幹部M4連接於連接節點N2。支幹部B2呈長條狀且其長度並非全部相同。另外,相較於第7圖的圖案化屏蔽結構160E的主幹部M1-M4,第8圖中的圖案化屏蔽結構160F的主幹部M1-M4旋轉了一個角度(例如:45度),但本揭示不以此角度為限。
在一些實施例中,上述圖案化屏蔽結構160A-160F的各者為上下對稱。據此,屏蔽效果較佳。然而,在一些其他的實施例中,上述圖案化屏蔽結構160A-160F的各者亦可為上下不對稱。
綜上所述,本揭示的圖案化屏蔽結構具有更好的屏蔽效果。
雖然本揭示已以實施方式揭示如上,然其並非用以限定本揭示,任何本領域具通常知識者,在不脫離本揭示之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本揭示之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100:積體電感 120:基板 140:電感器結構 140A:電感器結構 160:圖案化屏蔽結構 160A:圖案化屏蔽結構 160B:圖案化屏蔽結構 160C:圖案化屏蔽結構 160D:圖案化屏蔽結構 160E:圖案化屏蔽結構 160F: 圖案化屏蔽結構 X:方向 Y:方向 Z:方向 O:開口 S1:金屬節段 S2:金屬節段 M1:主幹部 M2:主幹部 M3:主幹部 M4:主幹部 M5:主幹部 M6:主幹部 M11:主幹部 M12:主幹部 M21:主幹部 M22:主幹部 L1:主幹部 L2:主幹部 C1:導電部件 C2:導電部件 C3:導電部件 C4:導電部件 B:支幹部 B1:支幹部 B2:支幹部 B11:支幹部 B12:支幹部 B13:支幹部 B14:支幹部 B15:支幹部 B16:支幹部 B17:支幹部 B18:支幹部 E:梳齒部 P:連接部 P1:連接部 P2:連接部 P3:連接部 N2:連接節點 IN:輸入端
為讓本揭示之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能夠更明顯易懂,所附圖式之說明如下: 第1圖是依照本揭示一些實施例所繪示的一積體電感的示意圖; 第2圖是依照本揭示一些實施例所繪示的一電感器結構的示意圖; 第3圖是依照本揭示一些實施例所繪示的一圖案化屏蔽結構的示意圖; 第4圖是依照本揭示一些實施例所繪示的一圖案化屏蔽結構的示意圖; 第5圖是依照本揭示一些實施例所繪示的一圖案化屏蔽結構的示意圖; 第6圖是依照本揭示一些實施例所繪示的一圖案化屏蔽結構的示意圖; 第7圖是依照本揭示一些實施例所繪示的一圖案化屏蔽結構的示意圖;以及 第8圖是依照本揭示一些實施例所繪示的一圖案化屏蔽結構的示意圖。
160A:圖案化屏蔽結構
X:方向
Y:方向
M1:主幹部
M2:主幹部
C1:導電部件
C2:導電部件
C3:導電部件
C4:導電部件
B:支幹部
B1:支幹部
B2:支幹部
E:梳齒部

Claims (9)

  1. 一種圖案化屏蔽結構,設置於一電感器結構與一基板之間,其中該圖案化屏蔽結構包含:一屏蔽層,包含:一第一主幹部,呈T字狀;以及複數支幹部,連接該第一主幹部,其中該些支幹部中的複數第一支幹部呈梳狀,且呈梳狀的該些第一支幹部皆朝一相同方向設置。
  2. 如請求項1所述的圖案化屏蔽結構,其中該第一主幹部具有一第一線寬,該些支幹部的一者具有一第二線寬,且該第一線寬大於該第二線寬。
  3. 如請求項2所述的圖案化屏蔽結構,其中該第一線寬是該第二線寬的兩倍以上。
  4. 如請求項1所述的圖案化屏蔽結構,更包含:一第二主幹部,呈T字狀且連接該第一主幹部。
  5. 如請求項4所述的圖案化屏蔽結構,其中該第一主幹部包含一第一導電部件以及一第二導電部件,且該第二主幹部包含一第三導電部件以及一第四導電部件,其中該第一導電部件以及該第三導電部件朝一第一方向延 伸,該第二導電部件以及該第四導電部件朝一第二方向延伸,且該第二方向垂直於該第一方向。
  6. 如請求項5所述的圖案化屏蔽結構,其中該第一導電部件以及該第三導電部件相鄰,且該第二導電部件以及該第四導電部件透過一連接部連接。
  7. 如請求項4所述的圖案化屏蔽結構,更包含:一第三主幹部,呈T字狀;以及一第四主幹部,呈T字狀,其中該第一主幹部、該第二主幹部、該第三主幹部以及該第四主幹部連接,其中該第一主幹部、該第二主幹部、該第三主幹部以及該第四主幹部依序相差90度設置。
  8. 如請求項7所述的圖案化屏蔽結構,其中該第二主幹部、該第三主幹部以及該第四主幹部具有一第一線寬,該些支幹部的一者具有一第二線寬,且該第一線寬大於該第二線寬。
  9. 一種積體電感,包含:一基板;一電感器結構;以及一圖案化屏蔽結構,設置於該電感器結構與該基板之 間,其中該圖案化屏蔽結構包含一屏蔽層,該屏蔽層包含一第一主幹部、一第二主幹部、一第三主幹部、複數連接部以及複數支幹部,該第一主幹部以及該第二主幹部呈T字狀且連接該些支幹部,該第三主幹部呈長條狀,該第一主幹部、該第二主幹部、該第三主幹部以及該些連接部共同形成一魚骨狀結構。
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