TWI721813B - 線路載板結構及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種線路載板結構包括內層線路結構、至少一第一線路層以及至少一散熱結構。內層線路結構具有第一表面及相對第一表面的第二表面。第一線路層設置於內層線路結構的第一表面上。散熱結構設置於第一線路層中。散熱結構包括第一散熱圖案、第二散熱圖案以及層間金屬層。第一散熱圖案嵌入對應的第一線路層中。第二散熱圖案設置於第一散熱圖案上。層間金屬層設置於第一散熱圖案與第二散熱圖案之間。一種線路載板結構的製作方法亦被提出。

Description

線路載板結構及其製作方法

本發明是有關於一種載板結構及其製作方法，且特別是有關於一種具有散熱結構的線路載板結構及其製作方法。

目前，電子產品為符合輕薄化與多功的趨勢，在其線路基板的設計上往往需在有限的面積內整合數個積體電路(integrated circuit，IC)元件，使得IC元件運作時所產生的熱量無法即時散去，並大量堆積在IC元件及線路基板內，因而影響電子產品的運作效能。因此，如何改善基板的散熱效率，為本領域亟欲解決的問題。

本發明提供一種線路載板結構，其具有良好的散熱效果。

本發明提供一種線路載板結構的製作方法，其製程簡單，且可以降低成本。

本發明的線路載板結構包括內層線路結構、至少一第一 線路層以及至少一散熱結構。內層線路結構具有第一表面及相對第一表面的第二表面。第一線路層設置於內層線路結構的第一表面上。散熱結構設置於第一線路層中。散熱結構包括第一散熱圖案、第二散熱圖案以及層間金屬層。第一散熱圖案嵌入對應的第一線路層中。第二散熱圖案設置於第一散熱圖案上。層間金屬層設置於第一散熱圖案與第二散熱圖案之間。

在本發明的一實施例中，上述的第一線路層包括第一介電層以及多個第一導電圖案。這些第一導電圖案設置於第一介電層中。這些第一導電圖案分別電性連接至內層線路結構。

在本發明的一實施例中，上述的第一線路層為多個。多個第一線路層彼此堆疊。其中，多個第一線路層中之一者的多個第一導電圖案對應電性連接多個第一線路層中之另一者的多個第一導電圖案。

在本發明的一實施例中，上述的散熱結構為多個。多個散熱結構分別設置於不同的多個第一線路層中，且這些散熱結構分別位於不同高度的水平面上。

在本發明的一實施例中，上述的散熱結構為多個。多個散熱結構分別設置於相同的至少一第一線路層中，且這些散熱結構分別位於相同高度的水平面上。

在本發明的一實施例中，上述的線路載板結構更包括至少一第二線路層設置於第二表面上。第二線路層包括第二介電層以及多個第二導電圖案設置於第二介電層中。這些第二導電圖案 分別電性連接至內層線路結構。

在本發明的一實施例中，上述的第二散熱圖案設置於層間金屬層上。

本發明的線路載板結構的製造方法包括以下步驟。提供臨時載板。形成第一金屬材料層於臨時載板上。形成第一散熱圖案於第一金屬材料層上。提供內層線路結構，且內層線路結構具有第一表面及相對第一表面的第二表面。設置第一介電層於第一表面上。進行壓合製程，以將臨時載板及臨時載板上的第一散熱圖案與第一金屬材料層結合至內層線路結構的第一表面上。第一散熱圖案嵌入第一介電層中。移除臨時載板。進行鑽孔製程，形成多個第一開孔於第一介電層中。形成第一導電材料層於第一介電層上。第一導電材料層設置於這些第一開孔內並覆蓋第一金屬材料層。圖案化第一導電材料層與第一金屬材料層，以分別形成第二散熱圖案及層間金屬層。第一散熱圖案、第二散熱圖案及層間金屬層構成散熱結構。其中，第二散熱圖案對應第一散熱圖案設置，且層間金屬層位於第一散熱圖案與第二散熱圖案之間。

在本發明的一實施例中，上述的這些第一開孔暴露所述內層線路結構。

在本發明的一實施例中，上述於圖案化第一導電材料層與第一金屬材料層的步驟中，更包括形成多個第一導電圖案對應這些開孔。這些第一導電圖案分別電性連接至內層線路結構。

在本發明的一實施例中，上述於進行壓合製程之前，更 包括設置第二介電層於第二表面上。

在本發明的一實施例中，上述於壓合製程的步驟中，更包括將第一介電層結合至內層線路結構的第一表面上，以及將第二介電層結合至內層線路結構的第二表面上。其中，第一介電層位於第一金屬材料層與內層線路結構之間。

在本發明的一實施例中，上述於進行鑽孔製程的步驟中，更包括形成多個第二開孔於第二介電層中。

在本發明的一實施例中，上述的製作方法更包括形成遞二導電材料層於第二介電層上。第二導電材料層設置於多個第二開孔內。

在本發明的一實施例中，上述的製作方法更包括圖案化第二導電材料層，以形成多個第二導電圖案對應多個第二開孔。這些第二導電圖案分別電性連接至內層線路結構。

基於上述，本發明一實施例的線路載板結構及其製作方法，由於多個散熱結構可被設置於第一線路層中，因此可以提供並改善散熱的路徑，使線路載板結構具有良好的散熱效果。此外，散熱結構還可透過第二散熱圖案以增加散熱結構的體積，因此可更進一步增加散熱結構的散熱效果，提升線路載板結構的散熱效率及品質。另外，線路載板結構的製作方法還可以簡單的在任一層的第一線路層中進行散熱結構的設置。因此，除了可以提供更佳的散熱路徑及增加線路佈線空間，還可以簡化製程並降低成本。

10、10A、10B:線路載板結構

100:內層線路結構

110:核心層

111:第一表面

112:第二表面

120:第一圖案化線路層

130:第二圖案化線路層

140:導通孔

200:銅箔載板

210:臨時載板

230’:第一金屬材料層

232、232A:層間金屬層

232B、310B:底面

234:金屬圖案

240’:第二金屬材料層

300、300A、300B、300C:散熱結構

310、310A:第一散熱圖案

310T、411T:頂面

320、320A:第二散熱圖案

410、410A、410B:第一線路層

411:第一介電層

412:第一通孔部

413:第一導電圖案

414:第一線路部

420、420A、420B:第二線路層

421:第二介電層

422:第二通孔部

423:第二導電圖案

424:第二線路部

500:發熱元件

H1、H2:厚度

R:區域

V1:第一開孔

V2:第二開孔

圖1A至圖1B是本發明一實施例的第一散熱圖案的製造流程剖面示意圖。

圖2A至圖2F是本發明一實施例的線路載板結構的製造流程剖面示意圖。

圖3是圖2F的線路載板結構中區域R的局部放大剖面示意圖。

圖4是本發明另一實施例的線路載板結構中區域R的局部放大剖面示意圖。

圖5是本發明又一實施例的線路載板結構的剖面示意圖。

下文列舉一些實施例並配合所附圖式來進行詳細地說明，但所提供的實施例並非用以限制本發明所涵蓋的範圍。此外，圖式僅以說明為目的，並未依照原尺寸作圖。為了方便理解，下述說明中相同的元件將以相同之符號標示來說明。

另外，關於文中所使用之「第一」、「第二」...等用語，並非表示順序或順位的意思，應知其是為了區別以相同技術用語描述的元件或操作。

其次，在本文中所使用的用詞「包含」、「包括」、「具有」等等，均為開放性的用語；也就是指包含但不限於。

再者，在本文中所使用的用詞「接觸」、「相接」、「接合」等等，如無特別說明，則可代表直接接觸或者透過其他膜層間接地接觸。

圖1A至圖1B是本發明一實施例的第一散熱圖案的製造流程剖面示意圖。圖2A至圖2F是本發明一實施例的線路載板結構的製造流程剖面示意圖。須先說明的是，本案圖式僅為示意性的表示，並不旨在限縮本發明的實施例，因此為了圖式清楚及方便說明，圖1A至圖2F可能省略繪示若干元件。請先參考圖2F，在本實施例中，線路載板結構10包括內層線路結構100、至少一層第一線路層410以及至少一個散熱結構300。內層線路結構100具有第一表面111及相對第一表面111的第二表面112。第一線路層410設置於內層線路結構100的第一表面111上。散熱結構300設置於第一線路層410中。散熱結構300包括第一散熱圖案310、第二散熱圖案320以及層間金屬層232。第一散熱圖案310嵌入對應的第一線路層410中。第二散熱圖案320設置於第一散熱圖案310上。層間金屬層232設置於第一散熱圖案310與第二散熱圖案320之間。在上述的設置下。散熱結構300可設置於任一層的第一線路層410中，且其可吸收鄰近的熱源(例如：內埋的發熱元件或表面的發熱元件所發出熱能)。如此一來，散熱結構300可在多層線路層中或多層線路層的最外層的表面上改善散熱的路徑，以使線路載板結構10具有良好的散熱效果。此外，散熱結構300還可依需求，於形成線路圖案時增加其體積，因此可更進一步增加 散熱結構300的散熱效果。以下將以一實施例簡單說明線路載板結構10的製造流程。

請參考圖1A及圖1B。圖1A所繪示的是銅箔載板200。圖1B所繪示的是承載第一散熱圖案310的銅箔載板200。如圖1A所示，具體來說，先提供臨時載板210。接著，在臨時載板210上形成第一金屬材料層230’以構成銅箔載板200。

在本實施例中，臨時載板210的材質包括絕緣材料，例如玻璃纖維基板、BT(Bismaleimide Triazine)樹脂基板、玻纖環氧樹脂銅箔(FR4)基板或其他類似之材料的基板。

第一金屬材料層230’的材質包括金屬材料，例如是銅。在一些實施例中，上述金屬材料還可包括鎳、鈀、金、銀或其合金，但本發明不以此為限。第一金屬材料層230’的形成方法包括電鍍製程(electroplating)、化學鍍(electroless plating)製程、塗佈(coating)製程或網版印刷(screen printing)製程，但本發明不以此為限。

請參考圖1B，形成第一散熱圖案310於第一金屬材料層230’上。第一散熱圖案310例如為金屬塊或圖案化的金屬層。在本實施例中，第一散熱圖案310的材料例如是銅。在一些實施例中，上述金屬材料還可包括鎳、鈀、金、銀或其合金，但本發明不以此為限。第一散熱圖案310的形成方法包括電鍍、化學鍍或直接設置銅塊於第一金屬材料層230’上。在一些實施例中，也可以先設設置一層銅材料，再透過黃光微影蝕刻(photolithography) 製程圖案化銅材料，以形成銅塊。在此須注意的是，圖1B僅示意性地繪示出兩個第一散熱圖案310，但並非以此限定本實施例。在一些實施例中，第一散熱圖案310的數量可以為一個或更多個。

接著，請參考圖2A。提供內層線路結構100。內層線路結構100例如是雙面線路的基板，包括核心層110、第一圖案化線路層120、第二圖案化線路層130以及多個導通孔140。核心層110具有第一表面111及相對所述第一表面111及第二表面112(可視為內層線路結構100的第一表面111及第二表面112)。第一圖案化線路層120配置於第一表面111上。第二圖案化線路層130配置於第二表面112上。導通孔140配置於核心層110中，且導通孔140電性連接第一圖案化線路層120與第二圖案化線路層130。在本實施例中，核心層110的材料例如是絕緣基材，其材質例如是半固化樹脂(prepreg，PP)、ABF(Ajinomoto Build-up Film)樹脂或光固型介電材料(例如：感光型介電材料(photoimageable dielectric，PID))，但不以此為限。第一圖案化線路層120、第二圖案化線路層130以及多個導通孔140的材料例如是銅、鎳、鈀、金、銀或其合金。

接著，請參考圖2B。設置第一介電層411於第一表面111上。此外，還可以同時設置第二介電層421於第二表面112上。在本實施例中，第一介電層411與第二介電層421的材料例如是絕緣材料，包括半固化樹脂(PP)或ABF樹脂但不以此為限。

然後，將圖1B所示的銅箔載板200及設置於銅箔載板 200上的第一散熱圖案310設置於第一介電層411上。此外，還可以同時設置第二金屬材料層240’於第二介電層421上。從另一角度來說，第一介電層411位於內層線路結構100與銅箔載板200之間，而第二介電層421位於內層線路結構100與第二金屬材料層240’之間。

接著，請同時參考圖2B及圖2C，進行壓合製程以將同銅箔載板200及第一介電層411結合至內層線路結構100上。具體來說，臨時載板210及臨時載板210上的第一金屬材料層230’與第一散熱圖案310可例如透過熱壓合(heat press)而與第一介電層411一起結合至內層線路結構100的第一表面111上。在壓合製程中，第一散熱圖案310可以嵌入第一介電層411中，而第一介電層411位於第一金屬材料層230’與內層線路結構100之間。

在上述的壓合製程中，還可以同時將第二金屬材料層240’透過熱壓合而與第二介電層421一起結合至內層線路結構100的第二表面112上。第二介電層421位於第二金屬材料層240’與內層線路結構100之間。在上述的設置下，可以透過簡單的壓合製程進行增層的程序。此外，還可以簡單的在任一層的增層程序中進行第一散熱圖案310的設置，以提供散熱的效果。因此，本實施例的製作方法具有製程簡單及降低成本的優良效果。另外，還可以簡單的在內層線路結構100的相對兩面上同時進行增層程序，進一步簡化製程及降低成本。

然後，請同時參考圖2C及圖2D，移除臨時載板210。

接著，請參考圖2E，進行鑽孔製程以形成多個第一開孔V1於第一介電層411中。在本實施例中，鑽孔製程例如包括雷射鑽孔，但不以此為限。詳細來說，可以透過雷射鑽孔設備(圖未示)，對第一金屬材料層230’及第一介電層411同時進行鑽孔，以在對應第一圖案化線路層120的位置上形成多個第一開孔V1。藉此，這些第一開孔V1可以暴露內層線路結構100的第一圖案化線路層120。圖2E示出四個第一開孔V1分別對應第一圖案化線路層120，但並非以此限制本實施例。在一些實施例中，第一開孔V1的數量也可以不對應第一圖案化線路層120的數量。

在上述的鑽孔製程中，還可以同時形成多個第二開孔V2於第二介電層421中。詳細來說，可以透過雷射鑽孔設備(圖未示)，對第二金屬材料層240’及第二介電層421同時進行鑽孔，以在對應第二圖案化線路層130的位置上形成多個第二開孔V2。藉此，這些第二開孔V2可以暴露內層線路結構100的第二圖案化線路層130。圖2E示出四個第二開孔V2分別對應第二圖案化線路層130，但並非以此限制本實施例。

然後，請同時參考圖2E及圖2F，形成第一導電材料層(圖未示)於第一介電層411上。第一導電材料層例如是整面的設置於第一介電層411與第一金屬材料層230’上並設置於第一開孔V1內。

在一些實施例中，還可以形成第二導電材料層(圖未示)於第二介電層421上，但本發明不以此為限。

此外，在一些實施例中，於形成第二導電材料層之前，還可先將第二金屬材料層240’移除，使第二導電材料層可以直接覆蓋第二介電層421上，並設置於第二開孔V2內，但不以此為限。在另一些實施例中，也可以將第二導電材料層覆蓋第二金屬材料層240’上並填入第二開孔V2內。

在本實施例中，第一導電材料層與第二導電材料層的材料例如是銅。在一些實施例中，上述材料還可包括鎳、鈀、金、銀或其合金，但本發明不以此為限。

接著，請繼續參考圖2F，圖案化第一導電材料層(圖未示)與第一金屬材料層230’(繪示於圖2E)，以將第一導電材料層圖案化形成為第二散熱圖案320，以及將第一金屬材料層230’圖案化形成為層間金屬層232。具體來說，可以透過黃光微影製程對第一導電材料層進行蝕刻以圖案化出多個對應第一開孔V1設置的第一導電圖案413以及多個對應第一散熱圖案310設置的第二散熱圖案320。藉此，第一散熱圖案310、第二散熱圖案320與位於第一散熱圖案310與第二散熱圖案320之間的層間金屬層232會構成散熱結構300。

此外，第一金屬材料層230’在圖案化後可暴露出部分第一介電層411及第一散熱圖案310。另外，由於第一金屬材料層230’與第一導電材料層的圖案化可在同一步驟中完成，因此可以簡化製程並節省成本。以下將透過圖2F中放大的區域R，以更詳細地說明圖案化製程及散熱結構300。

圖3是圖2F的線路載板結構中區域R的局部放大剖面示意圖。請參考圖3及圖2F，線路載板結構10的散熱結構300與第一線路層410可在圖案化製程中同時完成。具體來說，以蝕刻液(圖未示)去除第一導電材料層與第一金屬材料層230’時，可以將光罩(photomask)的圖案轉移至第一導電材料層與第一金屬材料層230’上，因此所形成的第二散熱圖案320的圖案會大致對應層間金屬層232的圖案。舉例來說，層間金屬層232的外邊緣可以對應第二散熱圖案320的外邊緣，但不以此為限。在上述的設置下，第二散熱圖案320設置於層間金屬層232上。如圖3所示，第二散熱圖案320與層間金屬層232的外邊緣於第一介電層411上的正投影會位於第一散熱圖案310的外邊緣於第一介電層411上的正投影之內。由於使用蝕刻液的製程會受到時間、溫度、材料厚度及圖案化精細程度的影響，而會產生公差。因此，為了完全移除部分的第一金屬材料層230’以形成層間金屬層232，第一散熱圖案310的部分可能會被蝕刻液去除。如此一來，第一散熱圖案310的頂面310T不會與第一介電層411的頂面411T切齊。圖2F僅示意性地表示，在最適當的條件下，第一散熱圖案310的頂部可與第一介電層411的頂部切齊，但不以此為限。

在本實施例中，由於蝕刻液不會影響層間金屬層232與第一散熱圖案310的接面，因此層間金屬層232的底面232B可以實質上與第一介電層411的頂面411T切齊，但不以此為限。

在上述的設置下，第一散熱圖案310、第二散熱圖案320 與層間金屬層232所構成的散熱結構300，其剖面可呈現階梯狀的倒T字形，但本發明不以此為限。

在本實施例中，第一散熱圖案310的厚度H1例如為10微米至20微米。第二散熱圖案320的厚度H2例如為10微米至30微米，但不以此為限。在本實施例中，第一散熱圖案310的厚度H1可定義為由層間金屬層232的底面232B至第一散熱圖案310的底面310B之間的最大厚度。第二散熱圖案320的厚度H2可定義為由第二散熱圖案320的頂面至第二散熱圖案320的底面之間的最大厚度。

在一些實施例中，第一散熱圖案310的體積可以等於或大於第二散熱圖案320的體積，但不以此為限。藉此，散熱結構300可具有良好的散熱效率。

如圖2F及圖3所述，於圖案化第一導電材料層與第一金屬材料層230’時，還可同時形成第一導電圖案413於第一介電層411中。且第一導電圖案413可以電性連接至內層線路結構100的第一圖案化線路層120。如此一來，第一介電層411與第一導電圖案413可構成第一線路層410。

詳細來說，以蝕刻液(圖未示)去除第一導電材料層與第一金屬材料層230’時，部分的第一金屬材料層230’位於第一導電圖案413下而不會被蝕去而形成金屬圖案234。這些金屬圖案234的圖案可與第一導電圖案413的圖案相似。也就是說，金屬圖案234的圖案的外邊緣與第一導電圖案413的外邊緣切齊。更進 一步來說，第一導電圖案413可包括做為接墊(pad)或走線(trace)的第一線路部414以及設置於第一開孔V1中電性連接第一圖案化線路層120的第一通孔部412。金屬圖案234位於第一線路部414與第一介電層411之間，且金屬圖案234的圖案的外邊緣可與第一線路部414的外邊緣切齊。在上述的設置下，金屬圖案234可增加第一導電圖案413的導電體積，進一步降低電阻，提升電性品質。

請繼續參考圖2F，在一些實施例中，也可以在圖案化第一導電材料層的同時，圖案化第二導電材料層(圖未示)，但本發明不以此為限。在本實施例中，可以在形成多個第一導電圖案413時，同時對應多個第二開孔V2以形成多個第二導電圖案423。這些第二導電圖案423分別電性連接至內層線路結構100的第二圖案化線路層130。

在本實施例中，形成第二導電圖案423的方法可與形成第一導電圖案413的方法相同，故不再贅述。第二導電圖案423可包括做為接墊或走線的第二線路部424以及設置於第二開孔V2中電性連接第二圖案化線路層130的第二通孔部422。在本實施例中，由於可在形成第二導電材料層時先移除第二金屬材料層240’，因此第二線路部424可直接設置於第二介電層421上，但本發明不以此為限。在一些實施例中，由於第二導電材料層可設置於第二金屬材料層240’上，因此於圖案化第二導電材料層的步驟中，也會同時圖案化第二金屬材料層240’，而在第二線路部424 與第二介電層421之間形成金屬圖案(圖未示)。

在本實施例中，由於第二導電圖案423設置於第二介電層421中。且第二導電圖案423可以電性連接至內層線路結構100的第二圖案化線路層130。如此一來，第二介電層421與第二導電圖案423可構成第二線路層420。在上述的設置下，完成在內層線路結構100的第一表面111上與第二表面112上分別設置第一線路層410與第二線路層420。至此，完成線路載板結構10的製作。

值得注意的是，由於多個散熱結構300可被設置於第一線路層410的最外層的表面上，因此可以提供並改善散熱的路徑，使線路載板結構10具有良好的散熱效果。舉例來說，多個散熱結構300可以分別設置於相同的第一線路層410中，且位於相同高度的水平面上。藉此，圖2F中設置於最外層表面上的散熱結構300可以吸收設置於外層表面上的鄰近發熱元件(例如：圖5所繪示的發熱元件500)所產生的熱能，並將熱能散出至環境中。

此外，散熱結構300還可透過第二散熱圖案320設置於第一散熱圖案310上以增加散熱結構300的體積，因此可更進一步增加散熱結構300的散熱效果，提升線路載板結構10的散熱效率及品質。此外，線路載板結構10的製作方法還可以簡單的在任一層的增層程序中進行第一散熱圖案310的設置。因此，除了可以提供更佳的散熱路徑及增加線路佈線空間，還可以簡化製程並降低成本。

在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件 標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，關於省略了相同技術內容的部分說明可參考前述實施例，下述實施例中不再重複贅述。

圖4是本發明另一實施例的線路載板結構中區域R的局部放大剖面示意圖。請參考圖3及圖4，本實施例的線路載板結構10A與圖3的線路載板結構10相似，主要的差異在於：在本實施例中，散熱結構300A包括第一散熱圖案310A、第二散熱圖案320A以及層間金屬層232A。第一散熱圖案310A的外邊緣於第一介電層411上的正投影會位於第二散熱圖案320A與層間金屬層232A的外邊緣之內。也就是說，層間金屬層232A與第二散熱圖案320A可以完全覆蓋第一散熱圖案310A並覆蓋第一介電層411的頂面411T的部分。在本實施例中，第一散熱圖案310A的頂面310T及層間金屬層232A的底面232B可與第一介電層411的頂面411T切齊。在上述的設置下，於使用蝕刻液的製程中，蝕刻液不會影響第一散熱圖案310A。如此一來，層間金屬層232A與第二散熱圖案320A可以保護第一散熱圖案310A。此外，線路載板結構10A還可獲致與上述實施例相同的效果。

圖5是本發明又一實施例的線路載板結構的剖面示意圖。請參考圖2F及圖5，本實施例的線路載板結構10B與圖2F的線路載板結構10相似，主要的差異在於：在本實施例中，線路載板結構10B具有多層第一線路層410以及多層第二線路層420，且多個散熱結構300分別設置於不同的第一線路層410中。具體 來說，線路載板結構10B包括為多個彼此堆疊的第一線路層410以及多個彼此堆疊的第二線路層420。第一線路層410與第二線路層420的結構與前述實施例所述相同，故不再贅述。在此須注意的是，圖5所示的第一線路層410的數量及第二線路層420的數量僅為示意性，並非以此限定本實施例。

如圖5所示，線路載板結構10B例如包括兩層第一線路層410彼此堆疊。具體來說，第一線路層410A設置於內層線路結構100上，而第一線路層410B設置於第一線路層410A上。如此一來，第一線路層410A可位於第一線路層410B與內層線路結構100之間，且第一線路層410B可做為多層第一線路層410的最外層。

第一線路層410A的第一導電圖案413電性連接第一圖案化線路層120。第一線路層410B的第一導電圖案413對應第一線路層410A的第一導電圖案413設置，且第一線路層410A的第一導電圖案413對應電性連接第一線路層410A的第一導電圖案413。在上述的設置下，第一圖案化線路層120的訊號可透過第一線路層410A的第一導電圖案413傳遞至第一線路層410A的第一導電圖案413。

在本實施例中，線路載板結構10B還包括兩層第二線路層420彼此堆疊。具體來說，第二線路層420A設置於內層線路結構100上，而第二線路層420B設置於第二線路層420A上。如此一來，第二線路層420A可位於第二線路層420B與內層線路結構 100之間，且第二線路層420B可做為多層第二線路層420的最外層。

第二線路層420A的第二導電圖案423電性連接第二圖案化線路層130。第二線路層420B的第二導電圖案423對應第二線路層420A的第二導電圖案423設置，且第二線路層420A的第二導電圖案423對應電性連接第二線路層420A的第二導電圖案423。在上述的設置下，第二圖案化線路層130的訊號可透過第二線路層420A的第二導電圖案423傳遞至第二線路層420B的第二導電圖案423。在上述的設置下，線路載板結構10B可為在相對兩面上分別具有兩層第一線路層410以及兩層第二線路層420的線路載板。在本實施例中，最外層的第二線路層420B的第二導電圖案423可應用為外接墊與其他外部元件連接，但不以此為限。此外，最外層的第一線路層410B的第一導電圖案413還可應用為接墊以與發熱元件500(例如：晶片、主動元件或其他會產生熱能的元件)耦接，但不以此為限。在一些實施例中，發熱元件500也可以設置於第一線路層410A與第一線路層410B之間，而應用為內埋的發熱元件500。

值得注意的是，在本實施例中，兩個散熱結構300分別設置於兩層不同的第一線路層410中。具體來說，散熱結構300C設置於第一線路層410A中，且位於第一線路層410A與第一線路層410B之間。換句話說，散熱結構300C可以是內埋於線路增層結構之間的散熱塊。此外，散熱結構300B設置於最外層的第一線 路層410B中，且位於最外層的第一線路層410B的表面上。藉此，散熱結構300C與散熱結構300B會分別位於不同高度的水平面上。在上述的設置下，內埋的散熱結構300C可吸收鄰近的內埋的發熱元件(圖未示)所產生的熱能，並提供散熱的路徑。此外，設置於最外層表面上的散熱結構300B可以吸收設置於外層表面上的鄰近發熱元件500所產生的熱能，並將熱能散出至環境中。如此一來，散熱結構300C與散熱結構300B可提供多種更佳的散熱路徑，以使線路載板結構10B具有良好的散熱效果。此外，還可以簡單的在任一層第一線路層410中設置散熱結構300。因此，可以簡化製程並降低成本。

在一些實施例中，散熱結構300C及散熱結構300B也可以分別設置於相同的第一線路層410A中或相同的第二線路層420A中，而位於相同高度的水平面上。藉此，線路載板結構10B可獲致與上述實施例相同的效果。

綜上所述，本發明一實施例的線路載板結構，由於多個散熱結構可被設置於最外層的第一線路層中，因此可以提供並改善散熱的路徑，使線路載板結構具有良好的散熱效果。此外，散熱結構還可透過第二散熱圖案以增加散熱結構的體積，因此可更進一步增加散熱結構的散熱效果，提升線路載板結構的散熱效率及品質。此外，線路載板結構的製作方法還可以簡單的在任一層的增層程序中進行散熱結構的設置。因此，除了可以提供更佳的散熱路徑及增加線路佈線空間，還可以簡化製程並降低成本。

此外，由於多個散熱結構可被設置於任一層的第一線路層中，因此這些散熱結構還可吸收鄰近內埋的發熱元件或表面的發熱元件所發出熱能。如此一來，這些散熱結構可提供多種更佳的散熱路徑，以使線路載板結構具有良好的散熱效果。

10:線路載板結構

100:內層線路結構

110:核心層

120:第一圖案化線路層

130:第二圖案化線路層

140:導通孔

232:層間金屬層

234:金屬圖案

300:散熱結構

310:第一散熱圖案

320:第二散熱圖案

410:第一線路層

411:第一介電層

412:第一通孔部

413:第一導電圖案

414:第一線路部

420:第二線路層

421:第二介電層

422:第二通孔部

423:第二導電圖案

424:第二線路部

R:區域

V1:第一開孔

V2:第二開孔

Claims (15)

1. 一種線路載板結構，包括：內層線路結構，具有第一表面及相對所述第一表面的第二表面；至少一第一線路層設置於所述內層線路結構的所述第一表面上；以及至少一散熱結構設置於所述至少一第一線路層中，所述至少一散熱結構包括：第一散熱圖案嵌入對應的所述至少一第一線路層中；第二散熱圖案設置於所述第一散熱圖案上；以及層間金屬層設置於所述第一散熱圖案與所述第二散熱圖案之間，其中所述層間金屬層的外邊緣對應所述第二散熱圖案的外邊緣。
2. 如請求項1所述的線路載板結構，其中各所述第一線路層包括：第一介電層；以及多個第一導電圖案設置於所述第一介電層中，所述多個第一導電圖案分別電性連接至所述內層線路結構。
3. 如請求項2所述的線路載板結構，其中所述至少一第一線路層為多個，所述多個第一線路層彼此堆疊，其中所述多個第一線路層中之一者的所述多個第一導電圖案對應電性連接所述多個第一線路層中之另一者的所述多個第一導電圖案。
4. 如請求項3所述的線路載板結構，其中所述至少一散熱結構為多個，所述多個散熱結構分別設置於不同的所述多個第一線路層中，且所述多個散熱結構分別位於不同高度的水平面上。
5. 如請求項3所述的線路載板結構，其中所述至少一散熱結構為多個，所述多個散熱結構分別設置於相同的所述至少一第一線路層中，且所述多個散熱結構分別位於相同高度的水平面上。
6. 如請求項1所述的線路載板結構，更包括至少一第二線路層設置於所述第二表面上，各所述第二線路層包括：第二介電層；以及多個第二導電圖案設置於所述第二介電層中，所述多個第二導電圖案分別電性連接至所述內層線路結構。
7. 如請求項1所述的線路載板結構，其中所述第二散熱圖案設置於所述層間金屬層上。
8. 一種線路載板結構的製作方法，包括：提供一臨時載板；形成第一金屬材料層於所述臨時載板上；形成第一散熱圖案於所述第一金屬材料層上；提供一內層線路結構，所述內層線路結構具有第一表面及相對所述第一表面的第二表面；設置第一介電層於所述第一表面上；進行壓合製程，以將所述臨時載板及所述臨時載板上的所述 第一散熱圖案與所述第一金屬材料層，結合至所述內層線路結構的所述第一表面上，其中所述第一散熱圖案嵌入所述第一介電層中；移除所述臨時載板；進行鑽孔製程，形成多個第一開孔於所述第一介電層中；形成第一導電材料層於所述第一介電層上，所述第一導電材料層設置於所述多個第一開孔內並覆蓋所述第一金屬材料層；以及圖案化所述第一導電材料層與所述第一金屬材料層，以分別形成第二散熱圖案及層間金屬層，且所述第一散熱圖案、所述第二散熱圖案及所述層間金屬層構成散熱結構，其中所述第二散熱圖案對應所述第一散熱圖案設置，且所述層間金屬層位於所述第一散熱圖案與所述第二散熱圖案之間。
9. 如請求項8所述的製作方法，其中所述多個第一開孔暴露所述內層線路結構。
10. 如請求項9所述的製作方法，其中於所述圖案化所述第一導電材料層與所述第一金屬材料層的步驟中，更包括形成多個第一導電圖案對應所述多個第一開孔，且所述多個第一導電圖案分別電性連接至所述內層線路結構。
11. 如請求項8所述的製作方法，其中於所述進行壓合製程之前，更包括設置第二介電層於所述第二表面上。
12. 如請求項11所述的製作方法，其中於所述壓合製程的步驟中，更包括將所述第一介電層結合至所述內層線路結構的所述第一表面上，以及將所述第二介電層結合至所述內層線路結構的所述第二表面上，其中所述第一介電層位於所述第一金屬材料層與所述內層線路結構之間。
13. 如請求項11所述的製作方法，其中於所述進行鑽孔製程的步驟中，更包括形成所述多個第二開孔於所述第二介電層中。
14. 如請求項13所述的製作方法，更包括形成第二導電材料層於所述第二介電層上，所述第二導電材料層設置於所述多個第二開孔內。
15. 如請求項14所述的製作方法，更包括圖案化所述第二導電材料層，以形成多個第二導電圖案對應所述多個第二開孔，且所述多個第二導電圖案分別電性連接至所述內層線路結構。

Images