TWI658761B - 電路板及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種電路板，包括依次疊設的第一基板、導熱基材以及第二基板，該第一基板上形成有貫穿的空腔，該空腔中置有電子元件，該第一基板和該第二基板上分別形成有第一導電線路層和第二導電線路層，該第一和第二導電線路層上分別覆蓋有第一介電層和第二介電層，該第一介電層和第二介電層上分別形成有第三導電線路層和第四導電線路層，該第三和第四導電線路層上分別形成有第一防焊層以及第二防焊層，至少自該第一和第二防焊層中的一個開設有一導熱孔，該導熱孔暴露該導熱基材，該導熱孔中填充有導熱材料，從而形成至少一導熱部。
Description
本發明涉及一種電路板以及該電路板的製作方法。
近年來，電子產品被廣泛應用在日常工作和生活中，輕、薄、小的電子產品越來越受到歡迎。電路板作為電子產品的主要部件，其佔據了電子產品的較大空間，故，電路板的體積在很大程度上影響了電子產品的體積，大體積的電路板勢必難以符合電子產品輕、薄、短、小之趨勢。
藉由將電路板的被動元件（如電阻、電容等）內埋在電路基板的內部有利於減少電路板的整體厚度，從而減少電子產品的厚度。然而，內埋的被動元件工作中產生的熱量將難以散熱出去，這會導致電路板核心層熱膨脹，從而損壞電路板。
有鑑於此，有必要提供一種電路板，能夠解決以上問題。
另，還有必要提供一種所述電路板的製作方法。
本發明提供一種電路板的製作方法，包括：提供一電路基板，該電路基板包括依序壓合的一第一單面板、一導熱基材以及一第二單面板，一空腔貫穿該第一單面板，該第一單面板包括遠離該導熱基材設置的一第一銅箔，該第二單面板包括遠離該導熱基材設置的一第二銅箔；在該第一銅箔以及該第二銅箔上電鍍形成一第一電鍍銅層；蝕刻所述第一電鍍銅層以及位於所述第一電鍍銅層之間的該第一銅箔以及該第二銅箔以得到一第一導電線路層和一第二導電線路層；在該空腔中置入一電子元件，並在該第一導電線路層和該第二導電線路層上分別壓合一第一介電層和一第二介電層；在所述第一介電層以及第二介電層上分別形成一第三導電線路層和一第四導電線路層，該第三導電線路層與該第一導電線路層以及該電子元件電性連接，該第四導電線路層與該第二導電線路層電性連接；在該第三導電線路層和該第四導電線路層上分別形成一第一防焊層以及一第二防焊層；以及至少自該第一防焊層和該第二防焊層中的一個開設一導熱孔，該導熱孔貫穿該第一防焊層和該第一介電層，或者該第二防焊層和該第二介電層，從而暴露該導熱基材，然後在每一導熱孔中填充導熱材料，從而形成與該導熱基材導熱性連接的至少一導熱部，從而得到所述電路板。
本發明還提供一種電路板，包括依次疊設的一第一基板、一導熱基材以及一第二基板，該第一基板上形成有貫穿的一空腔，該空腔中設有一電子元件，該第一基板和該第二基板上分別形成有一第一導電線路層和一第二導電線路層，該第一導電線路層和該第二導電線路層上分別覆蓋有一第一介電層和一第二介電層，所述第一介電層以及第二介電層上分別形成有一第三導電線路層和一第四導電線路層，該第三導電線路層與該第一導電線路層以及該電子元件電性連接，該第四導電線路層與該第二導電線路層電性連接，該第三導電線路層和該第四導電線路層上分別形成有一第一防焊層以及一第二防焊層，至少自該第一防焊層和該第二防焊層中的一個開設有一導熱孔，該導熱孔貫穿該第一防焊層和該第一介電層，或者貫穿該第二防焊層和該第二介電層，從而暴露該導熱基材，該導熱孔中填充有導熱材料，從而形成至少一導熱部。
在以上電路板中，該電子元件產生的熱量可藉由該導熱基材和該導熱部散發至外部環境中，由於所述熱量達到該導熱基材時能夠得到緩衝，從而避免核心層熱膨脹。
請參閱圖1至圖14，本發明一第一實施方式提供一種電路板100的製作方法，包括以下步驟：
步驟一，請參閱圖1，提供一第一單面板11、一第二單面板12以及一導熱基材13。該第一單面板11包括一第一基板110以及結合於該第一基板110上的一第一銅箔111，一空腔112貫穿該第一基板110以及該第一銅箔111。該第二單面板12包括一第二基板120以及結合於該第二基板120上的一第二銅箔121。該第一銅箔111以及該第二銅箔121的厚度均為d1。
在本實施方式中，該導熱基材13的材質為具有良好電絕緣性的導熱樹脂組合物，更具體的，該導熱基材13的材質可選自納米碳材料填充的導熱樹脂組合物、環氧樹脂系導熱樹脂組合物、聚碳酸酯系導熱樹脂組合物、丙烯酸系導熱樹脂組合物等中的至少一種。所述導熱樹脂組合物的導熱係數為K1。
步驟二，請參閱圖2，在該導熱基材13相對的兩表面分別壓合該第一單面板11和該第二單面板12，使該第一銅箔111與該第二銅箔121分別遠離該導熱基材13設置，從而形成一電路基板20。
步驟三，請參閱圖3，在該電路基板20除該空腔112之外的區域開設至少一貫穿該第一單面板11、該第二單面板12以及該導熱基材13的開孔21，並在每一所述開孔21的內壁以及該空腔112的內壁形成一第一導電晶種層22。
在本實施方式中，可藉由鐳射鑽孔的方式形成所述開孔21。在本實施方式中，可藉由化學鍍或濺鍍的方式形成所述第一導電晶種層22。
步驟四，請參閱圖4，分別在該第一銅箔111以及該第二銅箔121上覆蓋一圖形光阻層30，所述圖形光阻層30所界定的開口(圖未標)用於暴露該第一銅箔111以及該第二銅箔121的部分區域、形成有所述第一導電晶種層22的所述開孔21、以及形成有所述第一導電晶種層22的該空腔112。
在本實施例中，所述圖形光阻層30為採用曝光顯影制程以形成所需的圖案。更具體的，所述圖形光阻層30為幹膜。
步驟五，請參閱圖5，在該第一銅箔111以及該第二銅箔121所暴露的區域電鍍銅，從而在該第一銅箔111以及該第二銅箔121上電鍍以分別形成一第一電鍍銅層40。部分所述第一電鍍銅層40填充於形成有所述第一導電晶種層22的所述開孔21中以形成用於電性連接兩個第一電鍍銅層40的第一導電孔23，部分所述第一電鍍銅層40還進一步形成於該空腔112中。
其中，所述第一電鍍銅層40的厚度為d2，且d2≥d1。
步驟六，請參閱圖6，移除所述圖形光阻層30，採用曝光顯影技術蝕刻所述第一電鍍銅層40以及位於所述第一電鍍銅層40之間的該第一銅箔111以及該第二銅箔121以得到一第一導電線路層51和一第二導電線路層52。
其中，該第一導電線路層51和該第二導電線路層52的厚度均為d2。蝕刻後位於該空腔112中的該第一電鍍銅層40的厚度為d2-d1。
步驟七，請參閱圖7，在位於該空腔112中的該第一電鍍銅層40上置入一電子元件63，該電子元件63具有遠離位於該空腔112中的該第一電鍍銅層40的兩個接觸墊630。然後，在該第一導電線路層51和該第二導電線路層52上分別壓合一第一介電層61和一第二介電層62，並使該第一介電層61流動並填充該第一導電線路層51以及該電子元件63之間的空隙，以及使該第二介電層62流動並填充該第二導電線路層52之間的空隙。該電子元件63可以是電阻或電容等。
在本實施方式中，該第一介電層61以及該第二介電層62的材質為樹脂，所述樹脂可選自聚丙烯、環氧樹脂、聚氨酯、酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛樹脂、不飽和樹脂、聚醯亞胺等中的至少一種。
步驟八，請參閱圖8，在該第一介電層61中開設通孔610以暴露該第一導電線路層51以及該電子元件63的接觸墊630，以及在該第二介電層62中開設通孔620以暴露該第二導電線路層52。
步驟九，請參閱圖9，在每一所述通孔610、620的內壁上形成第二導電晶種層64，再在所述第一介電層61以及第二介電層62上電鍍銅，從而在所述第一介電層61以及第二介電層62上分別形成一第二電鍍銅層65，部分所述第二電鍍銅層65填充於形成有所述第二導電晶種層64的每一所述通孔610、620中以形成第二導電孔66。
步驟十，請參閱圖10，採用曝光顯影技術在該第二電鍍銅層65中蝕刻出所需的導電線路，從而在所述第一介電層61以及第二介電層62上分別形成一第三導電線路層71和一第四導電線路層72。其中，該第三導電線路層71藉由所述第二導電孔66與該第一導電線路層51以及該電子元件63的接觸墊630電性連接。該第四導電線路層72藉由所述第二導電孔66與該第二導電線路層52電性連接。
在本實施方式中，可藉由鐳射鑽孔的方式形成所述通孔610、620。
步驟十一，請參閱圖11，在該第三導電線路層71和該第四導電線路層72上分別形成一第一防焊層81以及一第二防焊層82。
在本實施方式中，該第一防焊層81和該第二防焊層82為油墨層或幹膜。
步驟十二，請參閱圖12和圖13，至少自該第一防焊層81和該第二防焊層82中的一個開設一導熱孔91，該導熱孔91貫穿該第一防焊層81、該第一介電層61以及該第一基板110，或者貫穿該第二防焊層82、該第二介電層62以及該第二基板120，從而暴露該導熱基材13。然後，在每一導熱孔91中填充導熱材料，從而形成與該導熱基材13導熱性連接的至少一導熱部90。
在本實施方式中，自該第一防焊層81開設兩個導熱孔91(即導熱孔91位於同側，如圖10所示)。其中，該導熱部90中填充的導熱材料與該導熱基材的材質類似，其導熱係數為K2，且K2≥K1。
在另一實施方式中，分別自該第一防焊層81和該第二防焊層82開設一個導熱孔91(即導熱孔91位於不同側，如圖11所示)，且自該第一防焊層81起開設的導熱孔91和自該第二防焊層82起開設的導熱孔91交錯設置。
其中，該電子元件63在該導熱基材13上的投影面積為A1，所述兩個導熱部90與該導熱基材13的接觸面積為A2，A2≥A1。
步驟十三，請參閱圖14，在每一導熱部90遠離該導熱基材13的端部覆蓋一散熱片92，使所述散熱片92與該導熱基材13藉由所述導熱部90導熱性連接，從而得到所述電路板100。其中，當自該第一防焊層81開設導熱孔91時，可藉由單一的散熱片92覆蓋每一導熱孔91的端部。
在本實施方式中，該散熱片92的導熱係數為K3，且K3≥K2。該散熱片92的材質為金屬，更具體的，該散熱片92的材質可選自金、銀、銅、鉛、鎳以及錫等中的至少一種。
請參閱圖14，本發明第一實施方式還提供一種電路板100，該電路板100包括依次疊設的一第一基板110、一導熱基材13以及一第二基板120。該第一基板110上形成有貫穿的一空腔112。至少一第一導電孔23貫穿該第一基板110、該第二基板120以及該導熱基材13。每一所述導電孔23的內壁以及該空腔112的內壁包括一第一導電晶種層22。
該第一基板110和該第二基板120上分別形成有一第一導電線路層51和一第二導電線路層52。該第一導電線路層51和該第二導電線路層52藉由所述第一導電孔23電性連接。該第一導電線路層51包括形成於該第一基板110上的一第一銅箔111以及形成於該第一銅箔111上的一第一電鍍銅層40，該第一電鍍銅層40進一步形成於該空腔112的所述第一導電晶種層22上。該第二導電線路層52包括形成於該第二基板120上的一第二銅箔121以及形成於該第二銅箔121上的一第一電鍍銅層40。其中，該第一導電線路層51和該第二導電線路層52的厚度均為d2。位於該空腔112中的該第一電鍍銅層40的厚度為d2-d1。
位於該空腔112中的該第一電鍍銅層40上設有一電子元件63，該電子元件63具有遠離位於該空腔112中的該第一電鍍銅層40的兩個接觸墊630。
該第一導電線路層51和該第二導電線路層52上分別覆蓋有一第一介電層61和一第二介電層62，該第一介電層61填充該第一導電線路層51以及該電子元件63之間的空隙，該第二介電層62填充該第二導電線路層52之間的空隙。
該第一介電層61中開設有用於暴露該第一導電線路層51以及該電子元件63的接觸墊630的第二導電孔66。該第二介電層62中開設有用於暴露該第二導電線路層52的第二導電孔66。每一所述第二導電孔66的內壁包括一第二導電晶種層630。
所述第一介電層61以及第二介電層62上分別形成有一第三導電線路層71和一第四導電線路層72。該第三導電線路層71藉由所述第二導電孔66與該第一導電線路層51以及該電子元件63的接觸墊630電性連接。該第四導電線路層72藉由所述第二導電孔66與該第二導電線路層52電性連接。
該第三導電線路層71和該第四導電線路層72上分別形成有一第一防焊層81以及一第二防焊層82。至少自該第一防焊層81和該第二防焊層82中的一個開設有一導熱孔91，該導熱孔91貫穿該第一防焊層81、該第一介電層61以及該第一基板110，或者貫穿該第二防焊層82、該第二介電層62以及該第二基板120，從而暴露該導熱基材13，該導熱孔91內填充有導熱材料，從而形成至少一導熱部90。
每一導熱部90遠離該導熱基材13的端部覆蓋有一散熱片92，所述散熱片92與該導熱基材13藉由所述導熱部90導熱性連接。
本發明一第二實施方式提供一種電路板100’的製作方法，與上述第一實施方式中的電路板100的製作方法不同的是，該空腔112內並未形成有第一導電晶種層22和該第一電鍍銅層40，具體的，在步驟三中：請參閱圖15，在該電路基板20除該空腔112之外的區域開設至少一貫穿該一單面板11、該第二單面板12以及該導熱基材13的開孔21後，在該空腔112上覆蓋一光阻113，並在每一所述開孔21的內壁形成一第一導電晶種層22。該光阻113可用於阻止電鍍銅過程中銅在該空腔112的內壁沉積。
請參閱圖16，本發明第二實施方式還提供一種電路板100’，與上述電路板100不同的是，該空腔112內並未形成有第一導電晶種層22和該第一電鍍銅層40，即該電子元件63直接接觸該空腔112的底部。
由於該電子元件63內埋於該空腔112，故，可降低整個產品的厚度。該電子元件63產生的熱量可依序藉由該導熱基材13、該導熱部90以及該散熱片92散發至外部環境中。由於所述熱量達到該導熱基材13時能夠得到緩衝，從而避免核心層熱膨脹。
最後需要指出，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本發明技術方案的精神和範圍。
| 第一單面板 | 11 |
| 第二單面板 | 12 |
| 導熱基材 | 13 |
| 電路基板 | 20 |
| 開孔 | 21 |
| 第一導電晶種層 | 22 |
| 第一導電孔 | 23 |
| 圖形光阻層 | 30 |
| 第一電鍍銅層 | 40 |
| 第一導電線路層 | 51 |
| 第二導電線路層 | 52 |
| 第一介電層 | 61 |
| 第二介電層 | 62 |
| 電子元件 | 63 |
| 第二導電晶種層 | 64 |
| 第二電鍍銅層 | 65 |
| 第二導電孔 | 66 |
| 第三導電線路層 | 71 |
| 第四導電線路層 | 72 |
| 第一防焊層 | 81 |
| 第二防焊層 | 82 |
| 導熱部 | 90 |
| 導熱孔 | 91 |
| 散熱片 | 92 |
| 電路板 | 100，100’ |
| 第一基板 | 110 |
| 第一銅箔 | 111 |
| 空腔 | 112 |
| 第二基板 | 120 |
| 第二銅箔 | 121 |
| 通孔 | 610，620 |
| 接觸墊 | 630 |
圖1為本發明一較佳實施例的電路板的製作方法所使用的第一單面板、第二單面板以及導熱基材的結構示意圖。
圖2為壓合圖1所示的第一單面板、第二單面板以及導熱基材後得到的電路基板的結構示意圖。
圖3為在圖2所示的電路基板中開設開孔並形成第一導電晶種層後的結構示意圖。
圖4為在圖3所示的電路基板兩側覆蓋圖形光阻層後的結構示意圖。
圖5為在圖4所示的圖形光阻層的開口中電鍍銅以形成第一電鍍銅層後的結構示意圖。
圖6為蝕刻圖5所示的第一電鍍銅層以得到第一導電線路層和第二導電線路層後的結構示意圖。
圖7為在圖6所示的第一單面板的空腔中置入電子元件並壓合第一介電層和第二介電層後的結構示意圖。
圖8為在圖7所示的第一介電層和第二介電層中開設通孔後的結構示意圖。
圖9為在圖8所示的通孔中形成第二導電晶種層並在第一介電層和第二介電層上電鍍銅以形成第二電鍍銅層後的結構示意圖。
圖10為蝕刻圖9所示的第二電鍍銅層以得到第三導電線路層和第四導電線路層後的結構示意圖。
圖11為在圖10所示的第三導電線路層和第四導電線路層上形成第一防焊層以及第二防焊層後的結構示意圖。
圖12為自圖11所示的第一防焊層開設導熱孔並填充導熱材料以形成導熱部後的結構示意圖。
圖13為分別自圖11所示的第一防焊層以及第二防焊層起開設導熱孔並填充導熱材料以形成導熱部後的結構示意圖。
圖14為在圖12所示的導熱部的端部覆蓋散熱片後得到的電路板的結構示意圖。
圖15示出在另一較佳實施方式中在圖2所示的電路基板中開設開孔並形成第一導電晶種層，並在第一單面板的空腔上覆蓋光阻後的結構示意圖。
圖16為在圖15所示的電路基板上得到的另一電路板的結構示意圖。
Claims (14)
- 一種電路板的製作方法，包括： 提供一電路基板，該電路基板包括依序壓合的一第一單面板、一導熱基材以及一第二單面板，一空腔貫穿該第一單面板，該第一單面板包括遠離該導熱基材設置的一第一銅箔，該第二單面板包括遠離該導熱基材設置的一第二銅箔； 在該第一銅箔以及該第二銅箔上電鍍形成一第一電鍍銅層； 蝕刻所述第一電鍍銅層以及位於所述第一電鍍銅層之間的該第一銅箔以及該第二銅箔以得到一第一導電線路層和一第二導電線路層； 在該空腔中置入一電子元件，並在該第一導電線路層和該第二導電線路層上分別壓合一第一介電層和一第二介電層； 在所述第一介電層以及第二介電層上分別形成一第三導電線路層和一第四導電線路層，該第三導電線路層與該第一導電線路層以及該電子元件電性連接，該第四導電線路層與該第二導電線路層電性連接； 在該第三導電線路層和該第四導電線路層上分別形成一第一防焊層以及一第二防焊層；以及 至少自該第一防焊層和該第二防焊層中的一個開設一導熱孔，該導熱孔貫穿該第一防焊層和該第一介電層，或者該第二防焊層和該第二介電層，從而暴露該導熱基材，然後在每一導熱孔中填充導熱材料，從而形成與該導熱基材導熱性連接的至少一導熱部，從而得到所述電路板。
- 如申請專利範圍第1項所述的電路板的製作方法，其中，還包括： 在每一導熱部遠離該導熱基材的端部覆蓋一散熱片，使所述散熱片與該導熱基材藉由所述導熱部導熱性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述的電路板的製作方法，其中，該導熱部的導熱材料與該導熱基材的材質均選自納米碳材料填充的導熱樹脂組合物、環氧樹脂系導熱樹脂組合物、聚碳酸酯系導熱樹脂組合物以及丙烯酸系導熱樹脂組合物中的至少一種，所述導熱樹脂組合物的導熱係數為K1，該導熱部的導熱材料的導熱係數為K2，K2≥K1。
- 如申請專利範圍第1項所述的電路板的製作方法，其中，步驟「在該第一銅箔以及該第二銅箔上電鍍形成一第一電鍍銅層」之前還包括： 在該電路基板除該空腔之外的區域開設至少一貫穿該第一單面板、該第二單面板以及該導熱基材的開孔；以及 在每一所述開孔的內壁以及該空腔的內壁形成一第一導電晶種層。
- 如申請專利範圍第4項所述的電路板的製作方法，其中，步驟「在該第一銅箔以及該第二銅箔上電鍍形成一第一電鍍銅層」進一步包括： 分別在該第一銅箔以及該第二銅箔上覆蓋一圖形光阻層，所述圖形光阻層所界定的開口用於暴露該第一銅箔以及該第二銅箔的部分區域、形成有所述第一導電晶種層的所述開孔、以及形成有所述第一導電晶種層的該空腔； 在該第一銅箔以及該第二銅箔所暴露的區域電鍍銅，從而在該第一銅箔以及該第二銅箔上分別形成所述第一電鍍銅層，部分所述第一電鍍銅層填充於形成有所述第一導電晶種層的所述開孔中以形成用於電性連接兩個第一電鍍銅層的第一導電孔，部分所述第一電鍍銅層還進一步形成於該空腔中； 移除所述圖形光阻層。
- 如申請專利範圍第4項所述的電路板的製作方法，其中，步驟「在該第一銅箔以及該第二銅箔上電鍍形成一第一電鍍銅層」進一步包括： 在該空腔上覆蓋一光阻； 分別在該第一銅箔以及該第二銅箔上覆蓋一圖形光阻層，所述圖形光阻層所界定的開口用於暴露該第一銅箔以及該第二銅箔的部分區域、以及形成有所述第一導電晶種層的所述開孔； 在該第一銅箔以及該第二銅箔所暴露的區域電鍍銅，從而在該第一銅箔以及該第二銅箔上分別形成所述第一電鍍銅層，部分所述第一電鍍銅層填充於形成有所述第一導電晶種層的所述開孔中以形成用於電性連接兩個第一電鍍銅層的第一導電孔； 移除所述光阻和所述圖形光阻層。
- 如申請專利範圍第5或6項所述的電路板的製作方法，其中，步驟「在所述第一介電層以及第二介電層上分別形成一第三導電線路層和一第四導電線路層」進一步包括： 在該第一介電層中開設通孔以暴露該第一導電線路層以及該電子元件，以及在該第二介電層中開設通孔以暴露該第二導電線路層； 在每一所述通孔的內壁上形成第二導電晶種層，再在所述第一介電層以及第二介電層上電鍍銅，從而在所述第一介電層以及第二介電層上分別形成一第二電鍍銅層，部分所述第二電鍍銅層填充於形成有所述第二導電晶種層的每一所述通孔中以形成第二導電孔； 採用曝光顯影技術在該第二電鍍銅層中蝕刻出所需的導電線路，從而在所述第一介電層以及第二介電層上分別形成該第三導電線路層和該第四導電線路層，其中，該第三導電線路層藉由所述第二導電孔與該第一導電線路層以及該電子元件電性連接，該第四導電線路層藉由所述第二導電孔與該第二導電線路層電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述的電路板的製作方法，其中，該電子元件在該導熱基材上的投影面積為A1，任意兩個導熱部與該導熱基材的接觸面積為A2，A2≥A1。
- 一種電路板，包括依次疊設的一第一基板、一導熱基材以及一第二基板，該第一基板上形成有貫穿的一空腔，該空腔中設有一電子元件，該第一基板和該第二基板上分別形成有一第一導電線路層和一第二導電線路層，該第一導電線路層和該第二導電線路層上分別覆蓋有一第一介電層和一第二介電層，所述第一介電層以及第二介電層上分別形成有一第三導電線路層和一第四導電線路層，該第三導電線路層與該第一導電線路層以及該電子元件電性連接，該第四導電線路層與該第二導電線路層電性連接，該第三導電線路層和該第四導電線路層上分別形成有一第一防焊層以及一第二防焊層，至少自該第一防焊層和該第二防焊層中的一個開設有一導熱孔，該導熱孔貫穿該第一防焊層和該第一介電層，或者貫穿該第二防焊層和該第二介電層，從而暴露該導熱基材，該導熱孔中填充有導熱材料，從而形成至少一導熱部。
- 如申請專利範圍第9項所述的電路板，其中，每一導熱部遠離該導熱基材的端部覆蓋有一散熱片，所述散熱片與該導熱基材藉由所述導熱部導熱性連接。
- 如申請專利範圍第9項所述的電路板，其中，至少一第一導電孔貫穿該第一基板、該第二基板以及該導熱基材，每一所述導電孔的內壁包括一第一導電晶種層，該第一導電線路層和該第二導電線路層藉由所述第一導電孔電性連接。
- 如申請專利範圍第11項所述的電路板，其中，該第一導電線路層包括形成於該第一基板上的一第一銅箔以及形成於該第一銅箔上的一第一電鍍銅層，該第二導電線路層包括形成於該第二基板上的一第二銅箔以及形成於該第二銅箔上的一第一電鍍銅層。
- 如申請專利範圍第12項所述的電路板，其中，該空腔的內壁也形成有該第一導電晶種層，該第一電鍍銅層進一步形成於該空腔的所述第一導電晶種層上，使得該電子元件位於該空腔中的該第一電鍍銅層上。
- 如申請專利範圍第11項所述的電路板，其中，該第一介電層中開設有用於暴露該第一導電線路層以及該電子元件的第二導電孔，該第二介電層中開設有用於暴露該第二導電線路層的第二導電孔，每一所述第二導電孔的內壁包括一第二導電晶種層，該第三導電線路層藉由所述第二導電孔與該第一導電線路層以及該電子元件電性連接，該第四導電線路層藉由所述第二導電孔與該第二導電線路層電性連接。
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