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TWI703481B - 具有透明柔性電極的觸控面板及其製造方法 - Google Patents

具有透明柔性電極的觸控面板及其製造方法 Download PDF

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TWI703481B
TWI703481B TW108118417A TW108118417A TWI703481B TW I703481 B TWI703481 B TW I703481B TW 108118417 A TW108118417 A TW 108118417A TW 108118417 A TW108118417 A TW 108118417A TW I703481 B TWI703481 B TW I703481B
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wiring pattern
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金南均
金成珍
林成澤
申龍熙
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Abstract

公開了具有透明柔性電極的觸控面板。本發明提供了觸控面板，其具有感測電極圖案和用於將形成在基板上的感測電極圖案電連接的佈線圖案，觸控面板包括：形成在第一基板上的第一平面上的第一感測電極圖案、形成在基板上與第一平面不同高度處的第二平面上的並且包括金屬納米導線的第二感測電極圖案、與第一感測電極圖案共面形成的第一佈線圖案和第二佈線圖案；層疊在基板上並將第一感測電極圖案與第二感測電極圖案絕緣的第一層間絕緣膜，觸控面板包括經由層間絕緣膜將第二感測電極圖案的一部分與第二佈線圖案的一部分電連接的通孔電極。根據本發明，可以提供具有透明柔性電極的觸控面板，透明柔性電極具有實施高解析度佈線線寬和實施窄邊框的結構。

Description

具有透明柔性電極的觸控面板及其製造方法
本發明涉及一種觸控面板和包括該觸控面板的顯示裝置，且更特別地，涉及一種具有透明柔性電極的觸控面板和包括該觸控面板的顯示裝置。
顯示裝置包括液晶顯示裝置(LCD)、等離子顯示面板(PDP)、有機發光顯示裝置(OLED)、電泳顯示裝置(EPD)等。
窄邊框技術是這樣的技術：減小在顯示面板的邊緣處的其圖像不被顯示的邊框的大小，以相對增加在具有相同大小的顯示面板上顯示的圖像在其上顯示的有效螢幕的大小。顯示裝置的製造商已經進行了各種嘗試以使由顯示區域外部的非顯示區域的寬度所限定的邊框被實現的更小。
圖1是示意性地示出作為顯示裝置的示例的液晶顯示裝置的示例性層疊結構的截面圖。
參照圖1，液晶顯示裝置可以包括視窗面板10、設置在視窗面板下方的觸控面板20以及設置在觸控面板20下方的顯示面板70。
視窗面板10包括用於保護觸控面板20和顯示面板70的蓋12，並且與形成在視窗面板10的蓋的後表面上的印刷區域14相對應的區域A形成顯示裝置的邊框。
顯示面板70可以具有以下結構：作為下基板的陣列基板60和作為上基板的濾色片基板40面對面地黏合，同時液晶層50介於其間。在濾色片基板40中，與顯示區域VA相對應的區域可以包括由與每一個圖元區域的邊界相對應的RGB濾色片圖案所構成的濾色片層43。此外，圖元黑矩陣45設置在濾色片層33之間。另外，周邊黑矩陣41可以設置在顯示區域VA的最外部分內，同時圍繞顯示區域VA。
觸控面板20包括透明基板21，並且透明感測電極圖案23和佈線圖案25形成在透明基板21上。優選地，佈線圖案25形成在顯示區域VA的外側，並且感測電極圖案23中除了遠端之外的大部分圖案形成在顯示區域VA中，並且端部的部分圖案形成在顯示區域的外側的上方。此外，感測電極圖案23可以由透明導電材料製成，佈線圖案25由導電金屬製成，並且佈線圖案25電連接到感測電極圖案23。在示例性示出的觸控面板20中示出了，感測電極圖案和佈線圖案形成在一個基板上，但是感測電極圖案和佈線圖案可以形成在多層基板上。
因為觸控面板20中的佈線圖案25由不透明導電材料製成，所以佈線圖案25通常形成在視窗面板10的印刷區域14的下部區域中。因此，為了實現窄邊框，並且為了減小印刷區域14的寬度，需要將佈線圖案25的寬度變窄。
同時，近年來，已經嘗試通過使用諸如Ag的金屬納米導線通過透明柔性電極來實施觸控面板的透明感測電極圖案23。
圖2是示意性地示出了相關技術中具有透明柔性電極的觸控面板的示例10的示圖。
參照圖2，觸控面板10可以包括第一基板10A、第二基板10B和印刷電路板10C。第二基板10B設置在蓋基板下方，第一基板10A設置在第二基板10B下 方，並且第二基板10B和第一基板10A中的每一個可以使用諸如光學膠(OCA)等的黏合材料來黏合。
感測電極圖案11A和11B以及佈線電極圖案13A和13B可以分別形成在第一基板10A和第二基板10B上，並且感測電極圖案和佈線電極圖案在每一個基板上彼此電連接。在這種情況下，為了確保基板的透明度和柔性，第一基板10A的第一感測電極圖案11A和第二基板10B的第二感測電極圖案11B由諸如Ag的導電納米導線(AgNW)和諸如金屬網或CNT的材料製成。
同時，印刷電路板10C附接到第一基板10A和第二基板10B中的每一個的一部分，以電連接到第一佈線電極圖案13A和第二佈線電極圖案13B。
採用上述透明柔性電極的觸控面板存在以下問題。
首先，因為金屬納米導線是細納米導線的集合，所以金屬納米導線通過接觸點電連接到佈線圖案，因此，金屬納米導線的問題在於金屬納米導線具有較高的接觸電阻。
因為金屬納米導線具有較低的機械強度，所以當在金屬納米導線上形成佈線圖案材料時難以應用諸如濺射的氣相沉積方法。因此，當應用使用粉末糊劑的印刷方法時，與經由薄膜等沉積的導電材料相比，由於印刷方法對糊劑的大小和塗層膜厚度的限制，不得不增加佈線圖案的線寬，因此，在實施窄邊框方面存在限制。
本發明旨在提供一種具有透明柔性電極的觸控面板，該透明柔性電極具有實施窄邊框的結構。
本發明還旨在提供一種具有透明柔性電極的觸控面板，該透明柔性電極因為能夠進行佈線圖案的氣相薄膜沉積而具有實施高解析度線寬的結構。
本發明還旨在提供一種在透明柔性電極與佈線圖案之間的接觸區域中具有較低接觸電阻的觸控面板。
本發明還旨在提供一種用於減少製造觸控面板的過程步驟的數量的製造方法。
本發明的示例性實施例提供了一種觸控面板，該觸控面板具有感測電極圖案和用於將形成在基板上的感測電極圖案電連接的佈線圖案，該觸控面板包括：形成在第一基板上的第一平面上的第一感測電極圖案、形成在基板上與第一平面不同高度處的第二平面上的並且包括金屬納米導線的第二感測電極圖案、以及與第一感測電極圖案共面形成的第一佈線圖案和第二佈線圖案；以及層疊在基板上並將第一感測電極圖案與第二感測電極圖案絕緣的第一層間絕緣膜，其中觸控面板包括經由層間絕緣膜將第二感測電極圖案的一部分與第二佈線圖案的一部分電連接的通孔電極。
在本發明中，第一平面可以是基板表面，第二平面是第一層間絕緣膜表面。相反，觸控面板可以進一步包括處於第一感測電極圖案、第一佈線圖案和第二佈線圖案與基板之間的第二層間絕緣膜。
在本發明中，通孔電極可以形成在第二感測電極圖案的端部上。在這種情況下，第二佈線圖案可以包括連接部和佈線部，並且通孔電極可以將第二感測電極圖案的端部和第二佈線圖案的連接部電連接。此外，在這種情況下，第二佈線圖案可以包括連接部和佈線部，通孔電極可以將第二感測電極圖案的端部和第二佈線圖案的連接部電連接，第二感測電極圖案和第二佈線圖案的連接部可以在平面中彼此不重疊，並且第二感測電極圖案和第二佈線圖案的連接部可以在平面中彼此部分重疊。
在本發明中，通孔電極可以包括具有亞微米大小的金屬顆粒。
在本發明中，第一層間絕緣膜是固化的光刻膠或聚合物膜形式。
本發明的另一示例性實施例提供了一種製造觸控面板的方法，包括：提供具有多個第一感測電極圖案、多個佈線圖案以及第二佈線圖案的基板；在基板上形成絕緣層和包括金屬納米導線的感測電極層；通過將絕緣層的一部分圖案化來形成打開第二佈線圖案的一部分的導通孔；通過填充導通孔來形成將絕緣層上的感測電極層與第二佈線圖案的一部分電連接的通孔電極。
在這種情況下，提供的絕緣層中的絕緣層可以是光刻膠，並且絕緣層的圖案化可以包括固化光刻膠。
在本發明中，第二佈線圖案和通孔電極中的每一個可以包括金屬粉末，並且通孔電極可以包括具有亞微米大小的金屬顆粒。
根據本發明的示例性實施例，可以提供一種具有透明柔性電極的觸控面板，該透明柔性電極具有在面板的周邊部分處實施高解析度佈線線寬並實施窄邊框的結構。
根據本發明的示例性實施例，可以提供一種在透明柔性電極與佈線圖案之間的接觸區域中具有較低接觸電阻的觸控面板。
根據本發明的示例性實施例，觸控面板適於減少製造面板的處理步驟的數量。
10:視窗面板
10A:第一基板
10B:第二基板
10C:印刷電路板
11A:感測電極圖案
11B:感測電極圖案
12:蓋
13A:佈線電極圖案
13B:佈線電極圖案
14:印刷區域
20:觸控面板
21:透明基板
23:感測電路圖案
25:佈線圖案
33:濾色片層
40:濾色片基板
41:周邊黑矩陣
43:濾色片層
45:圖元黑矩陣
50:液晶層
60:陣列基板
70:顯示面板
100:觸控面板
110:基板
112:第一感測電極圖案
114A:第一佈線圖案
114B:第一佈線圖案
120A:第一佈線焊盤
120B:第二佈線焊盤
130:層間絕緣膜
130A:絕緣層
132:第二感測電極圖案
132A:第二感測電極層
134A:第二佈線圖案
134B:第二佈線圖案
150:通孔電極
152:導通孔
A:區域
VA:顯示區域
圖1是示意性地示出相關技術中的顯示裝置的配置的示例的示圖。
圖2是示意性地示出相關技術中的觸控面板的示例的示圖。
圖3是示意性地示出根據本發明的示例性實施例的觸控面板的平面圖。
圖4是示意性地示出圖3的觸控面板中的基板級的佈局的一部分的示圖。
圖5是沿圖3的觸控面板的下端的通孔電極附近的線A-A'取的橫截面圖。
圖6是沿圖3的觸控面板的通孔電極附近的線B-B'截取的截面圖。
圖7A至圖7E是順序地示出根據本發明的示例性實施例的觸控面板的製造過程的截面圖。
在下文中，將通過參照附圖描述本發明的示例性實施例來詳細描述本發明。
圖3是根據本發明的示例性實施例的觸控面板的平面圖。為了便於描述或說明的需要，在不同層中實施的一些結構重疊在附圖中的投影圖像上。
參照圖3，觸控面板100包括沿第一方向(例如，面板的水平方向)平行佈置的多個第一感測電極圖案112和沿第二方向(例如，面板的垂直方向)平行佈置的多個第二感測電極圖案132。
各個第一感測電極圖案112可以通過設置在觸控面板的邊緣處的相應的第一佈線圖案114A和114B以及第一佈線焊盤120A連接到印刷電路板。類似地，各個第二感測電極圖案132可以通過設置在觸控面板的邊緣處的相應的第二佈線圖案134A和134B以及第二佈線焊盤120B連接到印刷電路板。在這種情況下，第一佈線圖案的連接部114A和第二佈線圖案的連接部134A的安裝位置可以由感測電極圖案的佈置方向確定，並且如圖3所示，在水平方向上佈置的第一感測電極圖案可以設置在面板的左邊緣和/或右邊緣處，並且在垂直方向上佈置的第二感測電極圖案可以設置在面板的上邊緣和/或下邊緣處。本領域技術人員應當理解，由於實施窄邊框或由於其它原因，佈線圖案的連接部114A和134A中的每一個的一部分可以被實施成劃分到左側或右側與左側或上側或下側，或者被集成到任何一側。
在本發明中，觸控面板100的第一感測電極圖案112和第二感測電極圖案132可以被實施成具有與基板相距不同高度的多層結構。例如，當第一感測電極圖案112形成在基板110上時，第二感測電極圖案132可以設置在不同的位置，同時絕緣層介於第二感測電極圖案132與第一感測電極圖案112之間。
圖4是示意性地示出多層觸控面板中的基板級的佈局的一部分的示圖。
參照圖4，多個第一感測電極圖案112、第一佈線圖案114A和114B、第二佈線圖案134A和134B以及第一佈線焊盤120A和第二佈線焊盤120B設置在基板110上。如圖4所示，第一感測電極圖案112、第一佈線圖案114A和114B以及第二佈線圖案134A和134B共面地(coplanarly)定位在基板上。
第一感測電極圖案112可以包括選自由包括氧化銦、氧化錫、氧化銦錫(ITO)、氧化銅、碳納米管(CNT)、金屬納米導線、導電聚合物以及石墨烯的組群中的至少一種透明導電材料。此外，金屬納米導線指具有預定線徑範圍的線型導電金屬結構，並且優選地，線徑可以是30微米或更小，並且金屬納米導線的材料可以是例如選自銀、金、銅、鎳、鍍金銀、鉑和鈀或其合金中的至少一種金屬。
第一佈線圖案114A和114B可以由諸如銀或銅(Cu)的導電金屬材料來實施。
重新參照圖3，第二感測電極圖案132和用於將第二感測電極圖案132與第二感測電極圖案132下方的第二佈線圖案的連接部134A電連接的通孔電極150設置在圖4的佈局的上方。第二感測電極圖案132與其下的另一結構通過層間絕緣膜130電絕緣。
在本發明中，第二感測電極圖案132包括金屬納米導線。在這種情況下，金屬納米導線可以是由選自銀、金、銅、鎳、鍍金銀、鉑和鈀及其合金中的至少一種金屬製成的金屬納米導線。
第一佈線圖案114A和114B可以由諸如銀或銅(Cu)的導電金屬材料來實施。
在本發明中，層間絕緣膜可以是絕緣樹脂層。具體地，層間絕緣膜可以由諸如光刻膠的光敏樹脂層實施。在這種情況下，層間絕緣膜可以是通過曝光和顯影而固化的光刻膠圖案。
通孔電極150可以由與佈線圖案相同或不同材料的金屬材料實施。在本發明中，有利的是，構成通孔電極150的金屬顆粒可以由比構成通過粉末糊劑形成的佈線圖案的金屬顆粒更小的顆粒實施。如下所述，形成佈線圖案的金屬顆粒的大小在感光處理中受到限制。例如，難以確保由平均顆粒大小為1μm或更小的細金屬顆粒構成的佈線圖案在下部光敏樹脂層的厚度上得到充分曝光。然而，因為可以在形成佈線圖案之後填充導通孔，所以對通孔電極150中的上述顆粒大小沒有限制。因此，採用由具有細顆粒大小的金屬粉末製成的通孔電極150，以提供與第二感測電極圖案132的納米導線的足夠的接觸點，從而增強電極的電特性。
在下文中，將參照圖5和圖6描述觸控面板的層間結構。
圖5是沿圖3的觸控面板的下端的通孔電極附近的線A-A'截取的截面圖，並且圖6是沿圖3的觸控面板的通孔電極附近的線B-B'截取的截面圖。
首先，參照圖5，基板110、第二佈線圖案134A、層間絕緣膜130和第二感測電極圖案132形成在通孔電極150下方。通孔電極150經由層間絕緣膜130將第二佈線圖案134A和第二感測電極圖案132電連接。
接下來，參照圖6，通孔電極通過通孔電極150在第二感測電極圖案132的外部方向上與第二佈線圖案的連接部134A電接觸，並且多個第二佈線圖案的佈線部134B設置在第二感測電極圖案132的外側，並且第一佈線圖案的佈線部 114B也設置在第二感測電極圖案132的外側。第一佈線圖案的佈線部114B和第二佈線圖案的佈線部134B利用層間絕緣膜覆蓋。
參照圖5和圖6描述的本發明的層間結構不限於圖示的形式。在圖5和圖6中，示出了第二感測電極圖案132在平面中不與第二佈線圖案的連接部134A重疊，但是相反，第二感測電極圖案132和第二佈線圖案的連接部134A可以設置成在平面中彼此部分重疊。
在下文中，將描述根據本發明的觸控面板的製造過程。圖7A至圖7E是示意性地在觸控面板的周邊上沿線B-B'截取的截面圖上示出觸控面板的製造過程的流程圖。
如圖7A所示，提供基板110，其具有第一感測電極圖案(未示出)、第一佈線圖案114A和114B以及第二佈線圖案134B。可以將本領域公知的技術應用於在基板上形成第一感測電極圖案和佈線圖案的過程中。例如，可以將感測電極層和佈線層層疊在基板上，並且可以使用光刻膠通過光刻工藝將感測電極層和佈線層圖案化為所期望的圖案。此外，與此不同，可以在基板上形成光敏樹脂層，可以在該光敏樹脂層上形成感測電極層和佈線層，然後，可以通過使用光敏樹脂層來對感測電極層和佈線層進行圖案化。在這種情況下，在層疊在固化的光敏樹脂圖案上的同時，感測電極圖案或佈線圖案可以在不直接接觸基板的情況下存在。
接下來，如圖7B所示，提供了第二感測電極層132A和絕緣層130A。優選地，在示例性實施例中，金屬納米導線可以用作如上所述的第二感測電極層132A。
隨後，如圖7C所示，圖7A和圖7B的各個結構彼此接合。這種接合方案僅是獲得圖7C所示的層疊結構的示例性方案。相反，當然可以使用其中絕緣層和感測電極層順序地施加或沉積在圖7A的結構上的方案。
隨後，參照圖7D，圖案化第二感測電極層132A和絕緣層以形成導通孔152，用於暴露第二佈線圖案的一部分，即暴露第一佈線圖案的連接部114A。這種過程可以包括圖案化絕緣層和圖案化第二感測電極層，並且可以通過應用光刻過程和/或蝕刻過程原位或順序地執行每一個過程。
同時，在本發明中，當使用諸如光刻膠膜的光敏樹脂層作為絕緣層130A時，可以減少用於形成圖案的過程步驟。例如，保留固化圖案的步驟，通過適當的曝光和顯影過程去除對應于導通孔區域的在感測電極層下方的光刻膠來固化圖案，以形成層間絕緣膜，因此，可以省略在感測電極層上形成附加光刻膠膜的過程。
隨後，參照圖7E，通過利用導電金屬材料填充形成的導通孔152來形成通孔電極150。可以通過使用金屬粉末糊劑通過包括絲網印刷、直接印刷方法、塗覆等的各種方案來填充金屬材料。在本發明中，因為光刻過程不直接應用於電極材料，所以顆粒的大小或形狀的限制不適用於通孔電極150的填料。例如，可以使用具有納米微米或亞微米大小的細顆粒大小的金屬粉末，並且填充的金屬粉末可以為納米導線提供多個接觸點，從而減少電極的接觸電阻。
在上文中，已經描述了本發明的示例性實施例，但是本發明的技術方案不限於示例性實施例，並且可以在不脫離所附申請專利範圍中體現的本發明的技術方案的範圍內以不同的方式實施本發明。
100‧‧‧觸控面板
110‧‧‧基板
112‧‧‧第一感測電極圖案
114A‧‧‧第一佈線圖案
114B‧‧‧第一佈線圖案
120A‧‧‧第一佈線焊盤
120B‧‧‧第二佈線焊盤
130‧‧‧層間絕緣膜
132‧‧‧第二感測電極圖案
150‧‧‧通孔電極

Claims (12)

  1. 一種觸控面板，其具有感測電極圖案和用於將形成在基板上的所述感測電極圖案電連接的佈線圖案，所述觸控面板包括：形成在基板上的第一平面上的第一感測電極圖案、形成在所述基板上與所述第一平面不同高度處的第二平面上的並且具有金屬納米導線的第二感測電極圖案、以及與所述第一感測電極圖案共面形成的第一佈線圖案和第二佈線圖案；以及第一層間絕緣膜，其層疊在所述基板上並將所述第一感測電極圖案與所述第二感測電極圖案絕緣，其中所述觸控面板包括通孔電極，所述通孔電極經由所述層間絕緣膜將所述第二感測電極圖案的一部分與所述第二佈線圖案的一部分的電連接；以及其中所述觸控面板進一步包括處於所述第一感測電極圖案、所述第一佈線圖案和所述第二佈線圖案與所述基板之間的第二層間絕緣膜。
  2. 根據請求項1所述的觸控面板，其中所述第一平面是所述基板表面，並且所述第二平面是所述第一層間絕緣膜表面。
  3. 根據請求項1所述的觸控面板，其中所述通孔電極形成在所述第二感測電極圖案的端部上。
  4. 根據請求項3所述的觸控面板，其中所述第二佈線圖案包括連接部和佈線部，並且所述通孔電極將所述第二感測電極圖案的所述端部和所述第二佈線圖案的所述連接部電連接。
  5. 根據請求項3所述的觸控面板，其中所述第二佈線圖案包括連接部和佈線部，所述通孔電極將所述第二感測電極圖案的所述端部和所述第二佈線圖案的所述連接部電連接，並且所述第二感測電極圖案和所述第二佈線圖案的所述連接部在平面中彼此不重疊。
  6. 根據請求項3所述的觸控面板，其中所述第二佈線圖案包括連接部和佈線部，所述通孔電極將所述第二感測電極圖案的所述端部和所述第二佈線圖案的所述連接部電連接，並且所述第二感測電極圖案和所述第二佈線圖案的所述連接部在平面中彼此部分地重疊。
  7. 根據請求項3至5中任一項所述的觸控面板，其中在層疊在固化的光敏樹脂圖案上的同時所述第一佈線圖案和所述第二佈線圖案存在，所述通孔電極包括具有亞微米大小的金屬顆粒，且所述第一佈線圖案和所述第二佈線圖案的平均顆粒大小為1μm。
  8. 根據請求項1所述的觸控面板，其中所述第一層間絕緣膜是固化的光刻膠。
  9. 一種製造觸控面板的方法，所述方法包括：提供具有多個第一感測電極圖案、多個佈線圖案以及第二佈線圖案的基板；在所述基板上形成絕緣層和感測電極層； 通過圖案化所述絕緣層的一部分來形成打開所述第二佈線圖案的一部分的導通孔；通過填充所述導通孔來形成將所述絕緣層上的所述感測電極層與所述第二佈線圖案的一部分電連接的通孔電極；其中所述觸控面板進一步包括處於所述第一感測電極圖案、所述第一佈線圖案和所述第二佈線圖案與所述基板之間的第二層間絕緣膜。
  10. 根據請求項9所述的方法，其中在提供所述絕緣層時，所述絕緣層是光刻膠。
  11. 根據請求項10所述的方法，其中在形成所述導通孔時，所述絕緣層的圖案化包括固化所述光刻膠。
  12. 根據請求項9所述的方法，其中在層疊在固化的光敏樹脂圖案上的同時所述第一佈線圖案和所述第二佈線圖案存在，所述通孔電極包括具有亞微米大小的金屬顆粒，且所述第一佈線圖案和所述第二佈線圖案的平均顆粒大小為1μm。
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