TWI794115B - 薄膜晶片封裝結構 - Google Patents
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Abstract
一種薄膜晶片封裝結構，其包括：一薄膜基板；一晶片，設置於該薄膜基板之上表面；以及一散熱貼，包括一第一覆蓋部及與該第一覆蓋部相連接之至少一第二覆蓋部，其中，該第一覆蓋部係覆蓋在該晶片上方，各所述第二覆蓋部係覆蓋在該晶片之一側之該薄膜基板之所述上表面上，且各所述第二覆蓋部具有至少一鏤空區。
Description
本發明係有關於晶片封裝，特別是關於一種薄膜晶片封裝結構。
在半導體領域中，COF(chip-on-film；覆晶薄膜)主要應用在顯示器的驅動 IC封裝。
近年來，隨著市場對螢幕解析度及刷新率的要求日漸提升，對驅動 IC的散熱性能要求也越來越高。目前市場上主流的COF驅動 IC產品為在薄膜基板背面貼附散熱貼，亦有少數業者是在薄膜基板上之晶片正面貼附散熱貼，然其散熱效果皆仍有改進的空間。
為解決上述的問題，本領域亟需一新穎的薄膜晶片封裝結構。
本發明之一目的在於揭露一種薄膜晶片封裝結構，其可藉由在一散熱貼中鄰近一晶片之長邊處設置鏤空區以確保該散熱貼與該晶片及一薄膜基板間的空氣被完全排除，從而避免該散熱貼因氣泡的阻隔而降低導熱效果。
本發明之另一目的在於揭露一種薄膜晶片封裝結構，其可藉由在一散熱貼中鄰近一晶片之長邊處設置鏤空區以確保該散熱貼與該晶片及一薄膜基板間的空氣被完全排除，以避免該散熱貼因氣泡的熱膨脹而與該晶片及該薄膜基板脫離，從而增強產品的封裝可靠度。
本發明之又一目的在於揭露一種薄膜晶片封裝結構，其可藉由在一散熱貼中設置鏤空區以分散散熱貼的實體區域而增強散熱效果，從而減少散熱貼的用料以降低封裝成本。
為達前述目的，一種薄膜晶片封裝結構乃被提出，其包括：
一薄膜基板；
一晶片，設置於該薄膜基板之上表面；以及
一散熱貼，包括一第一覆蓋部及與該第一覆蓋部相連接之至少一第二覆蓋部，其中，該第一覆蓋部係覆蓋在該晶片上方，各所述第二覆蓋部係覆蓋在該晶片之一側之該薄膜基板之所述上表面上，且各所述第二覆蓋部具有至少一鏤空區。
在一實施例中，該晶片於一長邊方向具有一第一長度，該第一覆蓋部於該長邊方向具有一第二長度，且該第二長度小於該第一長度。
在一實施例中，該晶片於一長邊方向具有一第一長度，該第一覆蓋部於該長邊方向具有一第二長度，且該第二長度等於該第一長度。
在一實施例中，該晶片於一長邊方向具有一第一長度，該第一覆蓋部於該長邊方向具有一第二長度，該第二長度大於該第一長度，且該第一覆蓋部係沿該長邊方向自該晶片之兩側伸出以露出該晶片的兩側表面。
在一實施例中，各所述第二覆蓋部在該長邊方向之任一散熱貼實體總長度等於該第一覆蓋部於該長邊方向的長度。
在一實施例中，各所述第二覆蓋部在該長邊方向之任一散熱貼實體總長度小於該第一覆蓋部於該長邊方向的長度。
在一實施例中，各所述第二覆蓋部之各所述鏤空區係一閉合之鏤空區。
在一實施例中，各所述第二覆蓋部之各所述鏤空區係一開放之鏤空區。
在一實施例中，該散熱貼包括一散熱層及一保護層，該散熱層係貼附於該薄膜基板及該晶片上，且該保護層覆蓋該散熱層。
在可能的實施例中，該散熱層可包括鋁、銅和石墨烯之選項中之至少一種材料。
在一實施例中，所述之薄膜晶片封裝結構進一步包括一背面散熱貼，其係貼附於該薄膜基板下表面。
為使 貴審查委員能進一步瞭解本發明之結構、特徵及其目的，茲附以圖式及較佳具體實施例之詳細說明如後。
請一併參照圖1、2及3，其中，圖1為本發明之薄膜晶片封裝結構之一實施例的外觀示意圖；圖2為圖1之薄膜晶片封裝結構之俯視圖；及圖3為圖1之薄膜晶片封裝結構沿剖面線V1-V1之一剖面圖。
如圖1、2及3所示，該薄膜晶片封裝結構包含一薄膜基板10、一散熱貼20及一晶片30；薄膜基板10具有一上表面10a及一下表面10b；晶片30係設置於上表面10a且其沿著一長邊方向有一長度B；散熱貼20包含一第一覆蓋部20a及兩個第二覆蓋部20b，其中，第一覆蓋部20a在該長邊方向具有一長度A，各第二覆蓋部20b均具有一鏤空部25，鏤空部25在該長邊方向之兩側的散熱貼20實體部分分別具有一長度A1與A2，且較佳地，鏤空部25在第二覆蓋部20b中相對靠近晶片30。在本實施例中，長度A小於長度B，且長度A1與A2的和等於長度A，故鏤空部25的上方跟下方會有凸出部。
另外，薄膜基板10還包括一電路層12及一油墨層14，電路層12會露出部分金屬與晶片30進行壓合連接；且散熱貼20可包含一散熱層22與一保護層24，其中散熱層22，可包括鋁、銅和石墨烯之選項中之至少一種材料，係貼覆晶片30與薄膜基板10之上表面10a，而保護層24則完全覆蓋散熱層22且其尺寸大於散熱層22。
另外，在可能的變化實施例中，所述的長度A可大於或等於長度B。請參照圖4，其繪示本發明之薄膜晶片封裝結構之另一實施例的俯視圖。如圖4所示，所述的長度A大於長度B，且散熱貼20係在該長邊方向自晶片30之兩短邊伸出以曝露晶片30之與所述兩短邊連接之兩側面。
另外，在可能的變化實施例中，散熱貼20亦可不設所述的凸出部。請一併參照圖5及6，其繪示本發明之薄膜晶片封裝結構之另兩個實施例的俯視圖。如圖5所示，散熱貼20不具有所述的凸出部，且所述的長度A小於長度B；以及如圖6所示，散熱貼20不具有所述的凸出部，且所述的長度A大於長度B。
另外，在可能的變化實施例中，散熱貼20可有多個鏤空部25。請一併參照圖7至10，其繪示本發明之薄膜晶片封裝結構之另 四個實施例的俯視圖。如圖7所示，散熱貼20在晶片30之長邊之兩側各設有兩個鏤空部25，所述的長度A小於長度B，散熱貼20在晶片30之長邊方向之等效實體長度係三段實體長度A1、A2及A3之和，且該等效實體長度等於長度A；如圖8所示，散熱貼20在晶片30之長邊之兩側各設有兩個鏤空部25，所述的長度A大於長度B，散熱貼20在晶片30之長邊方向之等效實體長度係三段實體長度A1、A2及A3之和，且該等效實體長度等於長度A；如圖9所示，散熱貼20在晶片30之長邊之兩側各設有兩對鏤空部25，所述的長度A小於長度B，散熱貼20在晶片30之長邊方向之等效實體長度係三段實體長度A1、A2及A3之和，且該等效實體長度等於長度A；以及如圖10所示，散熱貼20在晶片30之長邊之兩側各設有兩對鏤空部25，所述的長度A大於長度B，散熱貼20在晶片30之長邊方向之等效實體長度係三段實體長度A1、A2及A3之和，且該等效實體長度等於長度A。
另外，雖然在上述的實施例中鏤空部25皆為閉合之鏤空區，但本發明並不以此為限，其亦可為開放之鏤空區。請一併參照圖11至14，其繪示本發明之薄膜晶片封裝結構之另 四個實施例的俯視圖。如圖11所示，散熱貼20在晶片30之長邊兩側各具有一開放之鏤空部25，鏤空部25在該長邊方向之兩側的散熱貼20實體部分分別具有一長度A1與A2，長度A小於長度B，且長度A1與A2的和等於長度A；如圖12所示，散熱貼20在晶片30之長邊兩側各具有一開放之鏤空部25，鏤空部25在該長邊方向之兩側的散熱貼20實體部分分別具有一長度A1與A2，長度A大於長度B，且長度A1與A2的和等於長度A；如圖13所示，散熱貼20在晶片30之長邊兩側各具有兩個開放之鏤空部25，散熱貼20在晶片30之長邊方向之等效實體長度係三段實體長度A1、A2及A3之和，該等效實體長度等於長度A，且長度A小於長度B；以及如圖14所示，散熱貼20在晶片30之長邊兩側各具有兩個開放之鏤空部25，散熱貼20在晶片30之長邊方向之等效實體長度係三段實體長度A1、A2及A3之和，該等效實體長度等於長度A，且長度A大於長度B。
另外，本發明亦可在薄膜基板10之下表面10b設置一背面散熱貼以增強散熱效果。請一併參照圖15及16，其中，圖15為本發明之薄膜晶片封裝結構之又一實施例的外觀示意圖；及圖16為圖15之薄膜晶片封裝結構沿剖面線V2-V2之一剖面圖。如圖15及16所示，薄膜基板10之下表面10b設有一背面散熱貼20c，且背面散熱貼20c包含一散熱層22與一保護層24，其中散熱層22，可包括鋁、銅和石墨烯之選項中之至少一種材料，係貼覆薄膜基板10之下表面10b，而保護層24則完全覆蓋散熱層22且其尺寸大於散熱層22。
藉由前述所揭露的設計，本發明乃具有以下的優點：
一、本發明之薄膜晶片封裝結構可藉由在一散熱貼中鄰近一晶片之長邊處設置鏤空區以確保該散熱貼與該晶片及一薄膜基板間的空氣被完全排除，從而避免該散熱貼因氣泡的阻隔而降低導熱效果。
二、本發明之薄膜晶片封裝結構可藉由在一散熱貼中鄰近一晶片之長邊處設置鏤空區以確保該散熱貼與該晶片及一薄膜基板間的空氣被完全排除，以避免該散熱貼因氣泡的熱膨脹而與該晶片及該薄膜基板脫離，從而增強產品的封裝可靠度。
三、本發明之薄膜晶片封裝結構可藉由在一散熱貼中設置鏤空區以分散散熱貼的實體區域而增強散熱效果，從而減少散熱貼的用料以降低封裝成本。
本案所揭示者，乃較佳實施例，舉凡局部之變更或修飾而源於本案之技術思想而為熟習該項技藝之人所易於推知者，俱不脫本案之專利權範疇。
綜上所陳，本案無論目的、手段與功效，皆顯示其迥異於習知技術，且其首先發明合於實用，確實符合發明之專利要件，懇請 貴審查委員明察，並早日賜予專利俾嘉惠社會，是為至禱。
10:薄膜基板
10a:上表面
10b:下表面
12:電路層
14:油墨層
20:散熱貼
20a:第一覆蓋部
20b:第二覆蓋部
20c:背面散熱貼
22:散熱層
24:保護層
25:鏤空部
30:晶片
圖1為本發明之薄膜晶片封裝結構之一實施例的外觀示意圖。
圖2為圖1之薄膜晶片封裝結構之俯視圖。
圖3為圖1之薄膜晶片封裝結構沿剖面線V1-V1之一剖面圖。
圖4繪示本發明之薄膜晶片封裝結構之另一實施例的俯視圖。
圖5及6繪示本發明之薄膜晶片封裝結構之另兩個實施例的俯視圖。
圖7至10繪示本發明之薄膜晶片封裝結構之另 四個實施例的俯視圖。
圖11至14繪示本發明之薄膜晶片封裝結構之另 四個實施例的俯視圖。
圖15為本發明之薄膜晶片封裝結構之又一實施例的外觀示意圖。
圖16為圖15之薄膜晶片封裝結構沿剖面線V2-V2之一剖面圖。
10:薄膜基板
10a:上表面
10b:下表面
20:散熱貼
20a:第一覆蓋部
20b:第二覆蓋部
22:散熱層
24:保護層
25:鏤空部
30:晶片
Claims (9)
- 一種薄膜晶片封裝結構，其包括：一薄膜基板；一晶片，設置於該薄膜基板之上表面；以及一散熱貼，包括一第一覆蓋部及與該第一覆蓋部相連接之至少一第二覆蓋部，其中，該第一覆蓋部係覆蓋在該晶片上方，各所述第二覆蓋部係覆蓋在該晶片之一側之該薄膜基板之所述上表面上，且各所述第二覆蓋部具有至少一鏤空區；其中，各所述第二覆蓋部之各所述鏤空區係一閉合之鏤空區。
- 如申請專利範圍第1項所述之薄膜晶片封裝結構，其中，該晶片於一長邊方向具有一第一長度，該第一覆蓋部於該長邊方向具有一第二長度，且該第二長度小於該第一長度。
- 如申請專利範圍第1項所述之薄膜晶片封裝結構，其中，該晶片於一長邊方向具有一第一長度，該第一覆蓋部於該長邊方向具有一第二長度，且該第二長度等於該第一長度。
- 如申請專利範圍第1項所述之薄膜晶片封裝結構，其中，該晶片於一長邊方向具有一第一長度，該第一覆蓋部於該長邊方向具有一第二長度，該第二長度大於該第一長度，且該第一覆蓋部係沿該長邊方向自該晶片之兩側伸出以露出該晶片的兩側表面。
- 如申請專利範圍第1項所述之薄膜晶片封裝結構，其中，各所述第二覆蓋部在該長邊方向之任一散熱貼實體總長度等於該第一覆蓋部於該長邊方向的長度。
- 如申請專利範圍第1項所述之薄膜晶片封裝結構，其中，各所述第二覆蓋部在該長邊方向之任一散熱貼實體總長度小於該第一覆蓋部於該長邊方向的長度。
- 如申請專利範圍第1項所述之薄膜晶片封裝結構，其中，該散熱貼包括一散熱層及一保護層，該散熱層係貼附於該薄膜基板及該晶片上，且該保護層覆蓋該散熱層。
- 如申請專利範圍第7項所述之薄膜晶片封裝結構，其中，該散熱層包括由鋁、銅和石墨烯所組成之群組所選擇的至少一種材料。
- 如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之薄膜晶片封裝結構，其進一步包括：一背面散熱貼，貼附於該薄膜基板下表面。
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