TWI793033B - 薄膜晶片封裝結構 - Google Patents
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Abstract
一種薄膜晶片封裝結構，其包括：一薄膜基板，其上表面設有一晶片承載區及與該晶片承載區相連接之至少一散熱貼覆蓋區，其中，至少一所述散熱貼覆蓋區設有一第一標記；一晶片，設置於該薄膜基板之該晶片承載區；以及一散熱貼，包括一第一覆蓋部及與該第一覆蓋部相連接之至少一第二覆蓋部，其中，該第一覆蓋部係覆蓋在該晶片上方，各所述第二覆蓋部係覆蓋在一所述散熱貼覆蓋區，一所述第二覆蓋部設有一第二標記，且該第二標記係與該第一標記重疊。
Description
本發明係有關於晶片封裝，特別是關於一種薄膜晶片封裝結構。
在半導體領域中，COF(chip-on-film；覆晶薄膜)主要應用在顯示器的驅動 IC封裝。
近年來，隨著市場對螢幕解析度及刷新率的要求日漸提升，對驅動 IC的散熱性能要求也越來越高。目前市場上主流的COF驅動 IC產品為在薄膜基板背面貼附散熱貼，亦有少數業者是在薄膜基板上之晶片正面貼附散熱貼，然其散熱效果皆仍有改進的空間。
為解決上述的問題，本領域亟需一新穎的薄膜晶片封裝結構。
本發明之一目的在於揭露一種薄膜晶片封裝結構，其可藉由在一薄膜基板及一散熱貼中設置對應的標記以提供一對齊作用，使該散熱貼能夠均勻地黏貼在一晶片及該薄膜基板上而避免產生皺摺，從而避免該散熱貼因皺摺內之氣泡的阻隔而降低導熱效果以及避免該散熱貼因皺摺內之氣泡的熱膨脹而與該晶片及該薄膜基板脫離。
本發明之另一目的在於揭露一種薄膜晶片封裝結構，其可藉由使該晶片自該散熱貼之覆蓋中露出兩個與該晶片之短邊平行的側表面以確保該散熱貼與該晶片間的空氣被完全排除，從而避免該散熱貼因氣泡的阻隔而降低導熱效果。
本發明之又一目的在於揭露一種薄膜晶片封裝結構，其可藉由使該晶片自該散熱貼之覆蓋中露出兩個與該晶片之短邊平行的側表面以確保該散熱貼與該晶片間的空氣被完全排除，以避免該散熱貼因氣泡的熱膨脹而與該晶片脫離，從而增強產品的封裝可靠度。
為達前述目的，一種薄膜晶片封裝結構乃被提出，其包括：
一薄膜基板，其上表面設有一晶片承載區及與該晶片承載區相連接之至少一散熱貼覆蓋區，其中，至少一所述散熱貼覆蓋區設有一第一標記；
一晶片，設置於該薄膜基板之該晶片承載區；以及
一散熱貼，包括一第一覆蓋部及與該第一覆蓋部相連接之至少一第二覆蓋部，其中，該第一覆蓋部係覆蓋在該晶片上方，各所述第二覆蓋部係覆蓋在一所述散熱貼覆蓋區，一所述第二覆蓋部設有一第二標記，且該第二標記係與該第一標記重疊。
在一實施例中，該晶片於一長邊方向具有一第一長度，該第一覆蓋部於該長邊方向具有一第二長度，且該第二長度小於該第一長度。
在一實施例中，該晶片於一長邊方向具有一第一長度，該第一覆蓋部於該長邊方向具有一第二長度，且該第二長度等於該第一長度。
在一實施例中，該晶片於一長邊方向具有一第一長度，該第一覆蓋部於該長邊方向具有一第二長度，該第二長度大於該第一長度，且該第一覆蓋部係沿該長邊方向自該晶片之兩側伸出以露出該晶片的兩側表面。
在一實施例中，該散熱貼包括一散熱層及一保護層，該散熱層係貼附於該薄膜基板及該晶片上，且該保護層覆蓋該散熱層。
在可能的實施例中，該散熱層可包括鋁、銅和石墨烯之選項中之至少一種材料。
為達前述目的，本發明進一步提出一種薄膜晶片封裝結構，其包括：
一薄膜基板，其上表面設有一晶片承載區及與該晶片承載區相連接之至少一散熱貼覆蓋區，其中，至少一所述散熱貼覆蓋區設有一第一標記；
一晶片，設置於該薄膜基板之該晶片承載區；
一散熱貼，包括一第一覆蓋部及與該第一覆蓋部相連接之至少一第二覆蓋部，其中，該第一覆蓋部係覆蓋在該晶片上方，各所述第二覆蓋部係覆蓋在一所述散熱貼覆蓋區，一所述第二覆蓋部設有一第二標記，且該第二標記係與該第一標記重疊；以及
一背面散熱貼，貼附於該薄膜基板下表面。
在一實施例中，該晶片於一長邊方向具有一第一長度，該第一覆蓋部於該長邊方向具有一第二長度，且該第二長度小於該第一長度。
在一實施例中，該晶片於一長邊方向具有一第一長度，該第一覆蓋部於該長邊方向具有一第二長度，且該第二長度等於該第一長度。
在一實施例中，該晶片於一長邊方向具有一第一長度，該第一覆蓋部於該長邊方向具有一第二長度，該第二長度大於該第一長度，且該第一覆蓋部係沿該長邊方向自該晶片之兩側伸出以露出該晶片的兩側表面。
在一實施例中，該散熱貼包括一散熱層及一保護層，該散熱層係貼附於該薄膜基板及該晶片上，且該保護層覆蓋該散熱層。
在一實施例中，，該背面散熱貼包括另一散熱層及另一保護層，該另一散熱層係貼附於該薄膜基板及該晶片上，且該另一保護層覆蓋該另一散熱層。
在可能的實施例中，該散熱層可包括鋁、銅和石墨烯之選項中之至少一種材料。
為使 貴審查委員能進一步瞭解本發明之結構、特徵及其目的，茲附以圖式及較佳具體實施例之詳細說明如後。
請一併參照圖1、2及3，其中，圖1為本發明之薄膜晶片封裝結構之一實施例的外觀示意圖；圖2為圖1之薄膜晶片封裝結構之俯視圖；及圖3為圖1之薄膜晶片封裝結構沿剖面線V1-V1之一剖面圖。
如圖1、2及3所示，該薄膜晶片封裝結構包含一薄膜基板10、一散熱貼20及一晶片30；薄膜基板10具有一上表面10a及一下表面10b，上表面10a設有一晶片承載區11a及與該晶片承載區11a相連接之兩個散熱貼覆蓋區11b，其中，至少一散熱貼覆蓋區11b設有一第一標記11c；晶片30係設置於上表面10a之晶片承載區11a且其沿著一長邊方向有一長度B；散熱貼20包括一第一覆蓋部20a及與第一覆蓋部20a相連接之兩個第二覆蓋部20b，其中，第一覆蓋部20a係覆蓋在晶片30上方，各第二覆蓋部20b係覆蓋在一散熱貼覆蓋區11b，至少一第二覆蓋部20b設有一第二標記26，且第二標記26係與第一標記11c重疊。
在本實施例中，雖然第一標記11c和第二標記26係呈十字，但本發明並不以此為限，其亦可呈圓形、三角形、方形等幾何形狀或其他非幾何形狀。依第二標記26與第一標記11c之對齊作用，散熱貼20即可均勻地黏貼在晶片30及薄膜基板10上而避免產生皺摺，從而避免散熱貼20因皺摺內之氣泡的阻隔而降低導熱效果以及避免散熱貼20因皺摺內之氣泡的熱膨脹而與晶片30及薄膜基板10脫離。
另外，在本實施例中，長度A係小於長度B以使晶片30自散熱貼20之覆蓋中露出兩個與晶片30之短邊平行的側表面32。此安排有助於散熱貼20與晶片30間的空氣排除，從而可避免散熱貼20因氣泡的阻隔而降低導熱效果以及避免散熱貼20因氣泡的熱膨脹而與晶片30脫離。
另外，薄膜基板10還包括一電路層12及一油墨層14，電路層12會露出部分金屬與晶片30進行壓合連接；且散熱貼20可包含一散熱層22與一保護層24，其中散熱層22，可包括鋁、銅和石墨烯之選項中之至少一種材料，係貼覆晶片30與薄膜基板10之上表面10a，而保護層24則完全覆蓋散熱層22且其尺寸大於散熱層22。
另外，在可能的變化實施例中，所述的長度A可大於或等於長度B。請一併參照圖4及圖5，其中，圖4繪示本發明之薄膜晶片封裝結構之另一實施例的外觀示意圖；以及圖5為圖4之薄膜晶片封裝結構之俯視圖。如圖4及圖5所示，所述的長度A係大於長度B，且散熱貼20係在該長邊方向自晶片30之兩短邊伸出以曝露晶片30之與所述兩短邊連接之兩個側表面32。此安排亦有助於散熱貼20與晶片30間的空氣排除，從而可避免散熱貼20因氣泡的阻隔而降低導熱效果以及避免散熱貼20因氣泡的熱膨脹而與晶片30脫離。
另外，本發明亦可在薄膜基板10之下表面10b設置一背面散熱貼以增強散熱效果。請參照圖6，其為本發明之薄膜晶片封裝結構之又一實施例之一剖面圖。如圖6所示，薄膜基板10之下表面10b設有一背面散熱貼20c，且背面散熱貼20c包含一散熱層22與一保護層24，其中散熱層22，可包括鋁、銅和石墨烯之選項中之至少一種材料，係貼覆薄膜基板10之下表面10b，而保護層24則完全覆蓋散熱層22且其尺寸大於散熱層22。
藉由前述所揭露的設計，本發明乃具有以下的優點：
一、本發明之薄膜晶片封裝結構可藉由在一薄膜基板及一散熱貼中設置對應的標記以提供一對齊作用，使該散熱貼能夠均勻地黏貼在一晶片及該薄膜基板上而避免產生皺摺，從而避免該散熱貼因皺摺內之氣泡的阻隔而降低導熱效果，以及避免該散熱貼因皺摺內之氣泡的熱膨脹而與該晶片及該薄膜基板脫離。
二、本發明之薄膜晶片封裝結構可藉由使該晶片自該散熱貼之覆蓋中露出兩個與該晶片之短邊平行的側表面以確保該散熱貼與該晶片間的空氣被完全排除，從而避免該散熱貼因氣泡的阻隔而降低導熱效果。
三、本發明之薄膜晶片封裝結構可藉由使該晶片自該散熱貼之覆蓋中露出兩個與該晶片之短邊平行的側表面以確保該散熱貼與該晶片間的空氣被完全排除，以避免該散熱貼因氣泡的熱膨脹而與該晶片脫離，從而增強產品的封裝可靠度。
本案所揭示者，乃較佳實施例，舉凡局部之變更或修飾而源於本案之技術思想而為熟習該項技藝之人所易於推知者，俱不脫本案之專利權範疇。
綜上所陳，本案無論目的、手段與功效，皆顯示其迥異於習知技術，且其首先發明合於實用，確實符合發明之專利要件，懇請 貴審查委員明察，並早日賜予專利俾嘉惠社會，是為至禱。
10:薄膜基板
10a:上表面
10b:下表面
11a:晶片承載區
11b:散熱貼覆蓋區
11c:第一標記
12:電路層
14:油墨層
20:散熱貼
20a:第一覆蓋部
20b:第二覆蓋部
20c:背面散熱貼
22:散熱層
24:保護層
26:第二標記
30:晶片
32:側表面
圖1為本發明之薄膜晶片封裝結構之一實施例的外觀示意圖。
圖2為圖1之薄膜晶片封裝結構之俯視圖。
圖3為圖1之薄膜晶片封裝結構沿剖面線V1-V1之一剖面圖。
圖4繪示本發明之薄膜晶片封裝結構之另一實施例的外觀示意圖。
圖5為圖4之薄膜晶片封裝結構之俯視圖。
圖6為本發明之薄膜晶片封裝結構之又一實施例之一剖面圖。
10:薄膜基板
10a:上表面
10b:下表面
11a:晶片承載區
11b:散熱貼覆蓋區
11c:第一標記
20:散熱貼
20a:第一覆蓋部
20b:第二覆蓋部
20c:背面散熱貼
22:散熱層
24:保護層
26:第二標記
30:晶片
32:側表面
Claims (13)
- 一種薄膜晶片封裝結構，其包括： 一薄膜基板，其上表面設有一晶片承載區及與該晶片承載區相連接之至少一散熱貼覆蓋區，其中，至少一所述散熱貼覆蓋區設有一第一標記； 一晶片，設置於該薄膜基板之該晶片承載區；以及 一散熱貼，包括一第一覆蓋部及與該第一覆蓋部相連接之至少一第二覆蓋部，其中，該第一覆蓋部係覆蓋在該晶片上方，各所述第二覆蓋部係覆蓋在一所述散熱貼覆蓋區，一所述第二覆蓋部設有一第二標記，且該第二標記係與該第一標記重疊。
- 如申請專利範圍第1項所述之薄膜晶片封裝結構，其中，該晶片於一長邊方向具有一第一長度，該第一覆蓋部於該長邊方向具有一第二長度，且該第二長度小於該第一長度。
- 如申請專利範圍第1項所述之薄膜晶片封裝結構，其中，該晶片於一長邊方向具有一第一長度，該第一覆蓋部於該長邊方向具有一第二長度，且該第二長度等於該第一長度。
- 如申請專利範圍第1項所述之薄膜晶片封裝結構，其中，該晶片於一長邊方向具有一第一長度，該第一覆蓋部於該長邊方向具有一第二長度，該第二長度大於該第一長度，且該第一覆蓋部係沿該長邊方向自該晶片之兩側伸出以露出該晶片的兩側表面。
- 如申請專利範圍第1項所述之薄膜晶片封裝結構，其中，該散熱貼包括一散熱層及一保護層，該散熱層係貼附於該薄膜基板及該晶片上，且該保護層覆蓋該散熱層。
- 如申請專利範圍第5項所述之薄膜晶片封裝結構，其中，該散熱層包括由鋁、銅和石墨烯所組成之群組所選擇的至少一種材料。
- 一種薄膜晶片封裝結構，其包括： 一薄膜基板，其上表面設有一晶片承載區及與該晶片承載區相連接之至少一散熱貼覆蓋區，其中，至少一所述散熱貼覆蓋區設有一第一標記； 一晶片，設置於該薄膜基板之該晶片承載區； 一散熱貼，包括一第一覆蓋部及與該第一覆蓋部相連接之至少一第二覆蓋部，其中，該第一覆蓋部係覆蓋在該晶片上方，各所述第二覆蓋部係覆蓋在一所述散熱貼覆蓋區，一所述第二覆蓋部設有一第二標記，且該第二標記係與該第一標記重疊；以及 一背面散熱貼，貼附於該薄膜基板下表面。
- 如申請專利範圍第7項所述之薄膜晶片封裝結構，其中，該晶片於一長邊方向具有一第一長度，該第一覆蓋部於該長邊方向具有一第二長度，且該第二長度小於該第一長度。
- 如申請專利範圍第7項所述之薄膜晶片封裝結構，其中，該晶片於一長邊方向具有一第一長度，該第一覆蓋部於該長邊方向具有一第二長度，且該第二長度等於該第一長度。
- 如申請專利範圍第7項所述之薄膜晶片封裝結構，其中，該晶片於一長邊方向具有一第一長度，該第一覆蓋部於該長邊方向具有一第二長度，該第二長度大於該第一長度，且該第一覆蓋部係沿該長邊方向自該晶片之兩側伸出以露出該晶片的兩側表面。
- 如申請專利範圍第7項所述之薄膜晶片封裝結構，其中，該散熱貼包括一散熱層及一保護層，該散熱層係貼附於該薄膜基板及該晶片上，且該保護層覆蓋該散熱層。
- 如申請專利範圍第11項所述之薄膜晶片封裝結構，其中，該背面散熱貼包括另一散熱層及另一保護層，該另一散熱層係貼附於該薄膜基板及該晶片上，且該另一保護層覆蓋該另一散熱層。
- 如申請專利範圍第11或12項所述之薄膜晶片封裝結構，其中，所述散熱層包括由鋁、銅和石墨烯所組成之群組所選擇的至少一種材料。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020093095A1 (en) * | 2000-08-14 | 2002-07-18 | St Assembly Test Services Pte Ltd | Heat spreader hole pin 1 identifier |
| US20090286382A1 (en) * | 2008-05-16 | 2009-11-19 | Corporation For National Research Initiatives | Low-temperature wafer bonding of semiconductor substrates to metal substrates |
| CN212810335U (zh) * | 2020-06-05 | 2021-03-26 | 深圳市隆利科技股份有限公司 | 一种应用于miniLED/microLED的光源模组 |
| TWI751131B (zh) * | 2015-12-31 | 2022-01-01 | 南韓商三星電子股份有限公司 | 層疊封裝式半導體封裝及其製造方法 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020093095A1 (en) * | 2000-08-14 | 2002-07-18 | St Assembly Test Services Pte Ltd | Heat spreader hole pin 1 identifier |
| US20090286382A1 (en) * | 2008-05-16 | 2009-11-19 | Corporation For National Research Initiatives | Low-temperature wafer bonding of semiconductor substrates to metal substrates |
| TWI751131B (zh) * | 2015-12-31 | 2022-01-01 | 南韓商三星電子股份有限公司 | 層疊封裝式半導體封裝及其製造方法 |
| CN212810335U (zh) * | 2020-06-05 | 2021-03-26 | 深圳市隆利科技股份有限公司 | 一种应用于miniLED/microLED的光源模组 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI851469B (zh) * | 2023-08-21 | 2024-08-01 | 大陸商頎中科技（蘇州）有限公司 | 散熱貼貼附方法、封裝方法、封裝構型及貼附裝置 |
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