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TW201444041A - 包含不同佈線圖案的覆晶薄膜、包含其之可撓性顯示裝置以及可撓性顯示裝置之製造方法 - Google Patents

包含不同佈線圖案的覆晶薄膜、包含其之可撓性顯示裝置以及可撓性顯示裝置之製造方法 Download PDF

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TW201444041A
TW201444041A TW102141164A TW102141164A TW201444041A TW 201444041 A TW201444041 A TW 201444041A TW 102141164 A TW102141164 A TW 102141164A TW 102141164 A TW102141164 A TW 102141164A TW 201444041 A TW201444041 A TW 201444041A
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Abstract

本發明公開一種用於可撓性顯示裝置的覆晶薄膜。在一態樣中，覆晶薄膜包含基膜、提供給基膜之半導體晶片以及提供給基膜且電性地連接到半導體晶片之導線部。導線部包含第一區域及連接到第一區域之第二區域，而設置在第一區域最外區的導線之間的第一間距係不同於設置在第二區域最外區的導線之間的第二間距。

Description

包含不同佈線圖案的覆晶薄膜、包含其之可撓性顯示裝置以及可撓性顯示裝置之製造方法 【0001】
所描述的技術一般有關於一種使用於可撓性顯示裝置的覆晶薄膜、包含其之可撓性顯示裝置及其製造方法。
 【0002】
在可撓性顯示裝置中，顯示面板及可撓性印刷電路（flexible printed circuit, FPC）一般藉由使用覆晶薄膜（chip on film, COF）作為驅動晶片（驅動積體電路（driving IC））元件而電性地連接。
【0003】
在一般情況下，覆晶薄膜包含與電極凸塊（electrode bump）形成的半導體晶片，以及通過電極凸塊與半導體晶片連接的導線基板。
【0004】
導線基板包含基膜、形成在基膜的一表面上的導線以及覆蓋及保護導線的抗焊。
【0005】
導線的一端係通過電極凸塊電性地連接到半導體晶片，而另一端暴露於抗焊的外部。
【0006】
在此先前技術部分所披露的上述資訊僅用於加強理解所描述的技術背景，因此可能包含不構成本國所屬技術領域中具有通常知識者已知的現有技術的資訊。
 【0007】
本發明的一態樣是可撓的並電性地連接到顯示面板而不限制顯示面板的尺寸的一種覆晶薄膜。
【0008】
本發明的另一態樣是一種包含覆晶薄膜的可撓性顯示裝置，及其製造方法。
【0009】
根據例示性實施例的覆晶薄膜包含基膜、提供給基膜的半導體晶片以及提供給基膜且電性地連接到半導體晶片的導線部。
【0010】
導線部包含第一區域及連接到第一區域之第二區域，而設置在第一區域最外區的導線之間的第一間距係不同於設置在第二區域最外區的導線之間的第二間距。
【0011】
第二間距可大於第一間距。
【0012】
第一區域的導線可設置成具有第三間距之複數個導線，第二區域的導線可設置成具有第四間距之複數個導線，且第四間距可大於第三間距。
【0013】
切割線可形成在第一區域及第二區域之間，且切割線可形成為通過第一區域的導線端的直線。
【0014】
根據另一例示性實施例的可撓性顯示裝置包含顯示面板，以及上述電性地連接到顯示面板之覆晶薄膜。
【0015】
顯示面板可包含電性地連接到覆晶薄膜的導線部的焊墊(pad)部，而焊墊部可電性地連接到第二區域的導線。
【0016】
顯示面板可為有機發光顯示面板或液晶顯示面板。
【0017】
另一態樣為可撓性顯示裝置的製造方法，其包含電性地連接覆晶薄膜到顯示面板，覆晶薄膜包含：基膜；提供給基膜的半導體晶片；以及提供給基膜且電性地連接到半導體晶片的導線部，其中導線部包含第一區域及連接到第一區域的第二區域，設置在第一區域最外區的導線之間的第一間距係不同於設置在第二區域最外區的導線之間的第二間距，顯示面板包含電性地連接到覆晶薄膜的導線部的焊墊（pad）部，且焊墊部根據對應於焊墊部而選擇性地連接到第一區域及第二區域其中之一條導線。
【0018】
當焊墊部以複數個的形式在顯示面板上形成具有第六間距時，第一區域的導線形成具有第三間距之複數個導線，且第六間距對應於第三間距，基膜可根據第一區域及第二區域之間形成的切割線而切割，且焊墊部及第一區域的導線可電性地彼此連接。
【0019】
當焊墊部以複數個的形式在顯示面板上形成具有第五間距時，第二區域的導線形成具有第四間距之複數個導線，且第五間距對應於第四間距，基膜可不根據第一區域及第二區域之間形成的切割線而切割，且焊墊部及第二區域的導線可電性地彼此連接。
【0020】
至少兩條區域的導線係設計在一個覆晶薄膜，且當顯示面板的焊墊部及覆晶薄膜的導線被電性地連接時，焊墊部可根據顯示面板的尺寸而選擇性地連接到區域的複數個導線中的一個區域。
【0021】
根據至少其中一個所揭露的實施例，覆晶薄膜可對應於顯示面板的尺寸變化。
【0022】
也就是說，相較於典型的覆晶薄膜（不一定是現有技術），顯示面板的使用範圍可能增加。
【0023】
此外，當電性地連接覆晶薄膜至顯示面板時，雖然顯示面板的焊墊部及覆晶薄膜通常不會藉由顯示面板及覆晶薄膜的自偏差而對齊，根據例示性實施例的覆晶薄膜不會被完全拋棄，且被部分地切割以正常地對齊顯示面板的焊墊部及覆晶薄膜的導線部，從而防止根據原料損失的成本增加。
【0024】
此外，沒有必要更換對應於顯示面板的焊墊尺寸的覆晶薄膜的膜捲軸（film reel），因而不產生更換捲軸的時間，從而有效地維持設備的操作時間。
100．．．覆晶薄膜
110．．．基膜
120．．．導線部
121．．．輸出導線部
121a及121b．．．輸出導線
122．．．輸入導線部
130．．．抗焊
140．．．半導體晶片
150．．．顯示面板
151e及151f．．．導線
152e及152f．．．焊墊部
PA．．．封裝區
P．．．第二區域
Q．．．第一區域
a．．．第一間距
b．．．第二間距
c．．．第三間距
d．．．第四間距
e．．．第五間距
f．．．第六間距
【0025】
第1圖是根據例示性實施例的覆晶薄膜的透視圖。
【0026】
第2圖是根據例示性實施例的覆晶薄膜的平面俯視圖。
【0027】
第3圖是根據第一例示性實施例的連接到顯示面板的覆晶薄膜的平面俯視圖。
【0028】
第4圖是根據第二例示性實施例的連接到顯示面板的覆晶薄膜的平面俯視圖。
 【0029】
實施例將參考附圖而在下文中更充分地說明。
【0030】
正如所屬技術領域中具有通常知識者將認識到，在所有不脫離所描述的技術的精神或範圍的情況下，所描述的實施例可以各種不同的方式修改。
【0031】
附圖及描述在本質上視為說明性的，而不是限制性的。在整個說明書中，相同的參考標記表示相同的元件。
【0032】
附圖所示的部件的大小及厚度是為了更好地理解及便於描述而任意決定，本發明並不限於在附圖中所示的例子。
【0033】
在整份說明書及隨後的申請專利範圍中，除非明確地描述為相反，字「包含（comprising）」及其詞性變化諸如「包含（comprises）」將被理解為意指包含所述元件，但不排除任何其它元件。
【0034】
在整份說明書中，其將被理解的是，當元件如層、膜、區域、區或面板被稱為在另一元件「上（on）」時，其可直接在另一元件上或亦可存在中間元件。
【0035】
在整份說明書中，其將被理解的是，術語「上（on）」及類似的術語是普遍地使用，不一定與重力參考座標有關。
【0036】
第1圖是根據例示性實施例中的覆晶薄膜的透視圖。第2圖是根據例示性實施例中的覆晶薄膜的平面俯視圖。
【0037】
參考第1圖及第2圖，例示性實施例的覆晶薄膜100包含基膜110、提供給基膜110的半導體晶片140、提供給基膜110並電性地連接到半導體晶片140的導線部120以及覆蓋及保護除了導線部120一端以外的剩餘部分的抗焊130。
【0038】
根據本發明的覆晶薄膜100的半導體晶片140係通過，例如，藉由覆晶型（Flip chip type）而在主動表面的邊緣部分形成的電極凸塊（圖中未示出），連接至基膜110的上表面。
【0039】
半導體晶片140在其上連接的部分係藉由填充作為底填膠型（underfill type）的樹脂層而免受外部環境傷害。
【0040】
由於在半導體晶片140及基膜110之間的熱膨脹係數的差異，樹脂層具有抑制缺陷的功能。
【0041】
在一些實施例中，基膜110由聚合物膜如聚亞醯氨（polyimide）形成，且包含根據基膜110的兩個邊緣在預定間距所形成的鏈齒（sprocket）孔（未示出）。
【0042】
半導體晶片140可實質上垂直於鏈齒孔排列的方向而設置。
【0043】
在一些實施例中，當覆晶薄膜100使用在可撓性顯示裝置時，鏈齒孔形成於其中的基膜110的邊緣部分被移除，且僅使用封裝區PA。
【0044】
輸入導線部122位在半導體晶片140的一側，而輸出導線部121位在半導體晶片140的另一側。
【0045】
輸入導線部122及輸出導線部121可實質上平行於鏈齒孔設置的方向而形成。
【0046】
導線部120可由鍍有金或錫的銅導線而形成。
【0047】
輸入導線部122的一端係連接到電極凸塊，而其相對端係沿封裝區PA的一側的邊緣而安置。
【0048】
輸出導線部121的一端係與電極凸塊連接，且輸出導線部121的相對端係沿封裝區PA的另一側的邊緣而安置。
【0049】
之後輸入導線部122連接到可撓性印刷電路（FPC）的焊墊部，且之後輸出導線部121連接到顯示面板的焊墊部。
【0050】
輸出導線部121包含複數個導線，例如，輸出導線121a及121b。
【0051】
其為絕緣保護層的抗焊130覆蓋及保護輸入導線部122及輸出導線部121的一端以外的區域。
【0052】
導線部120包含第一區域Q及連接到第一區域Q的第二區域P，而設置在第一區域Q的最外區的導線之間的第一間距a係不同於設置在第二區域P的最外區的導線之間的第二間距b。第一間距a可為位於如第2圖中所示之第一區域Q的導線之中具有最大距離的兩條導線之間的距離。第二間距b可為位於如第2圖中所示之第二區域P的導線之中具有最大距離的兩條導線之間的距離。
【0053】
第二間距b可大於第一間距a。
【0054】
另外，第一區域Q的導線係設置成具有第三間距c之複數個導線，第二區域P的導線係設置成具有第四間距d之複數個導線，且第四間距d通常可大於第三間距c。
【0055】
此處，切割線形成在第一區域Q及第二區域P之間，且切割線為通過第一區域Q的導線端的實質上直線。
【0056】
在一些實施例中，覆晶薄膜100應用於可撓性顯示裝置，且可撓性顯示裝置包含：顯示面板150及電性地連接到顯示面板150的覆晶薄膜100，如第3圖及第4圖所示。
【0057】
顯示面板150包含電性地連接到覆晶薄膜100的輸出導線部121的導線151e及151f，以及形成在導線151e及151f的焊墊部152e及152f，且焊墊部152e係電性地連接到第二區域P的輸出導線部121。
【0058】
此處，顯示面板150可為有機發光顯示面板或液晶顯示面板。
【0059】
可撓性顯示裝置的製造方法可包含電性地連接覆晶薄膜100到顯示面板150的過程。
【0060】
另外，顯示面板150包含電性地連接焊墊部152e及152f到覆晶薄膜100的輸出導線部121，且焊墊部根據對應於焊墊部152e及152f而選擇性地連接到第一區域Q及第二區域P其中之一。
【0061】
第3圖係顯示根據第一例示性實施例製造可撓性顯示裝置的平面俯視圖，其中基膜110未根據第一區域Q及第二區域P之間形成的切割線而切割，且焊墊部152e與第二區域P的輸出導線部121係電性地連接。當複數個焊墊部152e在顯示面板150形成第五間距e時，第二區域P的複數個導線形成第四間距d，而第五間距e對應於第四間距d。
【0062】
在這種情況下，切割線為通過第一區域Q的導線端的實質上直線。
【0063】
第4圖係顯示根據第二例示性實施例製造可撓性顯示裝置的平面俯視圖，其中基膜110根據第一及第二區域Q及P之間形成的切割線而切割，且焊墊部152f與第一區域Q的輸出導線部121係電性地連接。當複數個焊墊部152f在顯示面板150形成第六間距f時，第一區域Q的複數個輸出導線部121形成第三間距c，而第六間距f對應於第三間距c。
【0064】
在這種情況下，切割線為通過第一區域Q的導線末端的實質上直線。
【0065】
根據至少其中一個所揭露的實施例，可撓性顯示裝置的覆晶薄膜對於一個覆晶薄膜反映了兩個或兩個以上的設計，且具有不同的效果的覆晶薄膜可根據切割位置選擇性地使用。
【0066】
此外，藉由提供可撓性顯示裝置的覆晶薄膜，覆晶薄膜可靈活地對應於在連接過程中極小的面板尺寸變化，此外，覆晶薄膜的損失，也就是說，覆晶薄膜的材料損失、設備操作時間、及分別管理覆晶薄膜的損失可降低，從而提高了工作效率。
無
100．．．覆晶薄膜
110．．．基膜
120．．．薄線部
121．．．輸出導線部
122．．．輸入導線部
130．．．抗焊
140．．．半導體晶片
PA．．．封裝區
P．．．第二區域
Q．．．第一區域
a．．．第一間距
b．．．第二間距

Claims (10)

  1. 【第1項】
    一種用於可撓性顯示裝置之覆晶薄膜，其包含：
    一基膜；
    一半導體晶片，係形成在該基膜上；以及
    一導線部，係形成在該基膜上且電性地連接到該半導體晶片，
    其中該導線部包含一第一區域及連接到該第一區域之一第二區域，其中複數個導線形成在各該第一區域及該第二區域中；
    其中一第一間距定義為位於該第一區域中之該複數個導線之中具有最大距離之二導線之間的距離，其中一第二間距定義為位於該第二區域中之該複數個導線之中具有最大距離之二導線之間的距離，且其中該第一間距不同於該第二間距。
  2. 【第2項】
    如申請專利範圍第1項所述之覆晶薄膜，其中該第二間距大於該第一間距。
  3. 【第3項】
    如申請專利範圍第1項所述之覆晶薄膜，其中一切割線形成在該第一區域及該第二區域之間。
  4. 【第4項】
    一種可撓性顯示裝置，其包含：
    一顯示面板；及
    一覆晶薄膜，係電性地連接到該顯示面板，其中該覆晶薄膜包含：
    一基膜；
    一半導體晶片，係形成在該基膜上；以及
    一導線部，係形成在該基膜上且電性地連接到該半導體晶片，
    其中該導線部包含一第一區域及連接到該第一區域之一第二區域，其中複數個導線形成在各該第一區域及該第二區域中，
    其中一第一間距定義為位於該第一區域中之該複數個導線之中具有最大距離之二導線之間的距離，其中一第二間距定義為位於該第二區域中之該複數個導線之中具有最大距離之二導線之間的距離，且其中該第一間距不同於該第二間距。
  5. 【第5項】
    如申請專利範圍第4項所述之可撓性顯示裝置，其中該顯示面板包含電性地連接到該覆晶薄膜之該導線部之一焊墊(pad)部，且其中該焊墊部係電性地連接到該第二區域之導線。
  6. 【第6項】
    一種可撓性顯示裝置之製造方法，其包含：
    電性地連接一覆晶薄膜到一顯示面板，其中該顯示面板包含一焊墊(pad)部，其中該覆晶薄膜包含：i）一基膜，ii）一半導體晶片，係形成在該基膜上，及iii）一導線部，係形成在該基膜上且電性地連接到該半導體晶片，其中該導線部包含一第一區域及連接到該第一區域之一第二區域，其中複數個導線形成在各該第一區域及該第二區域之中，其中一第一間距定義為位於該第一區域中之該複數個導線之中具有最大距離之二導線之間的距離，其中一第二間距定義為位於該第二區域中之該複數個導線之中具有最大距離之二導線之間的距離，且其中該第一間距不同於該第二間距；以及
    電性地連接該顯示面板之該焊墊部到該覆晶薄膜之該導線部，其中該焊墊部係選擇性地連接到i）該第一區域及ii）該第二區域中的一個導線。
  7. 【第7項】
    如申請專利範圍第6項所述之製造方法，其中該複數個導線形成在該第一區域中，其中該第一區域之該複數個導線之至少兩個係被一第三間距彼此隔開，該複數個導線形成在該焊墊部中，其中該焊墊部之該複數個導線之至少兩個係被對應於該第三間距之一第六間距彼此隔開，其中該基膜係根據形成於該第一區域及該第二區域之間之一切割線而切割，且其中該焊墊部及該第一區域之導線係電性地彼此連接。
  8. 【第8項】
    如申請專利範圍第6項所述之製造方法，其中該第二區域之該複數個導線之至少兩個係被一第四間距彼此隔開，該複數個導線形成在該焊墊部中，其中該焊墊部之該複數個導線之至少兩個係被對應於該第四間距之一第五間距彼此隔開，其中該基膜未根據形成於該第一區域及該第二區域之間之一切割線而切割，且其中該焊墊部及該第二區域之導線係電性地彼此連接。
  9. 【第9項】
    如申請專利範圍第8項所述之製造方法，其中該切割線形成作為通過該第一區域之一導線端之一實質上直線。
  10. 【第10項】
    如申請專利範圍第6項所述之製造方法，其中該第二間距大於該第一間距。
TW102141164A 2013-05-09 2013-11-13 包含不同佈線圖案的覆晶薄膜、包含其之可撓性顯示裝置以及可撓性顯示裝置之製造方法 TWI601251B (zh)

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