儲存系統
本發明的實施形態是有關儲存系統。
[關聯申請案]
本案享有以日本專利申請案2021-47259號(申請日：2021年3月22日)作為基礎申請案的優先權。本案是藉由參照此基礎申請案而包含基礎申請案的全部的內容。
具備電路基板、被安裝於電路基板的連接器、及被安裝於連接器的記憶體模組之儲存系統為人所知。
本發明之一實施形態所欲解決的課題是在於提供一種可謀求小型化的儲存系統。
一實施形態的儲存系統是持有電路基板、連接器、第1記憶體系統及第2記憶體系統。前述連接器是被安裝於前述電路基板，包含：具有複數的端子排列於第1方向的第1端子群之第1插槽、及在與前述第1方向交叉的第2方向離開前述第1插槽，具有複數的端子排列於前述第1方向的第2端子群之第2插槽。前述第1端子群的前述第1方向的端子配列的順序與前述第2端子群的前述第1方向的端子配列的順序為相反。前述第1記憶體系統是被插入至前述第1插槽而與前述第1端子群連接，包含第1基板及被安裝於前述第1基板的第1半導體記憶體零件。前述第2記憶體系統是被插入至前述第2插槽而與前述第2端子群連接，包含第2基板及被安裝於前述第2基板的第2半導體記憶體零件。
以下，參照圖面說明實施形態的儲存系統。在以下的說明中，對於具有相同或類似機能的構成附上同樣的符號。而且，有該等構成的重複說明省略的情況。「平行」、「正交」或「相同」是分別「大略平行」、「大略正交」或「大略相同」的情況也可包含。所謂「連接」是不被限定於機械性的連接，電性的連接也可包含。亦即所謂「連接」是不被限定於與對象物直接連接的情況，使別的要素介於其間而與對象物連接的情況也可包含。
(實施形態)
＜1.儲存系統的全體構成＞
圖1是表示實施形態的儲存系統1的全體構成的立體圖。儲存系統1是例如筆記型個人電腦電腦之類的資訊處理裝置(或電子機器)。但，儲存系統1是不被限定於上述例子，固定型的個人電腦電腦、伺服器裝置、可移動型的資訊終端機器、車載裝置等各種的資訊處理裝置亦可適用。
儲存系統1是例如具有本體單元2及可對於本體單元2開閉的顯示單元3。本體單元2是具有鍵盤等的輸入裝置2a。顯示單元3是具有可顯示畫像或影像的顯示裝置3a。
在本實施形態中，本體單元2是具有報知裝置13。報知裝置13是當後述的SSD(Solid State Drive)模組30為動作中時，對外部(例如使用者)報知SSD模組30為動作中。報知裝置13是例如包含可從本體單元2的外部以眼確認的LED(Light Emitting Diode)13a及控制LED13a的發光的控制電路。報知裝置13是例如藉由使LED13a點滅，報知SSD模組30為動作中。
圖2是表示儲存系統1的機能構成的一部分的區塊圖。儲存系統1是例如具有主控制器11、主記憶體12、報知裝置13、主電橋14、電源電路15、連接器20及複數的SSD模組30。複數的SSD模組30是包含第1SSD模組30A及第2SSD模組30B。本實施形態是構成包含主控制器11、主記憶體12、報知裝置13、主電橋14及電源電路15之主裝置10的一例。連接器20是亦可作為主裝置10的一部分設置。
主控制器11是藉由被搭載於儲存系統1的CPU(Central Processing Unit)之類的硬體處理器實行程式(軟體)來實現。但，主控制器11的機能的全部或一部分是亦可藉由ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、PLD (Programmable Logic Device)或FPGA(Field Programmable Gate Array)等的硬體(包含電路部；circuitry)來實現，或亦可藉由軟體與硬體的合作來實現。
主控制器11是控制儲存系統1的全體。例如，主控制器11是實行對於SSD模組30的資料的寫入、讀出或消去。在本實施形態中，主控制器11是經由主電橋14及連接器20來與SSD模組30進行資料的收發。
主記憶體12是藉由被設在儲存系統1的DRAM(
Dynamic Random Access Memory)等所構成。主記憶體12是例如暫時性地儲存被轉送於主控制器11與SSD模組30之間的資料之資料緩衝器。主記憶體12是經由主電橋14來與主控制器11連接。但，主記憶體12是亦可與主控制器11直接連接。
主電橋14是被設在主控制器11及主記憶體12與連接器20之間。主電橋14是包含主介面電路(主I/F)14f。主I/F14f是經由被設在後述的電路基板16之配線及連接器20來與SSD模組30連接。主I/F14f是在主控制器11與SSD模組30之間收發資料、指令及位址。主I/F14f是例如適合於PCIe(
PCI Express)(註冊商標)、NVMe(NVM Express)(註冊商標)、SATA(Serial Advanced Technology Attachment)、或SAS(Serial Attached SCSI)等的通訊介面規格。主電橋14是「電橋電路」的一例。
電源電路15是被設在後述的電路基板16，被連接至連接器20。電源電路15是經由連接器20來供給電力至SSD模組30。
連接器20是被設在主電橋14及電源電路15與SSD模組30之間。連接器20是可裝卸地安裝SSD模組30，連接主電橋14與SSD模組30，且連接電源電路15與SSD模組30。有關連接器20的詳細後述。
第1SSD模組30A及第2SSD模組30B的各者是非揮發地記憶從主裝置10接受的資料之記憶裝置。第1SSD模組30A是「第1記憶體系統」的一例。第2SSD模組30B是「第2記憶體系統」的一例。在本實施形態中，不區別第1SSD模組30A與第2SSD模組30B時，稱為「SSD模組30」。
＜2.SSD模組的構成＞
其次，說明有關SSD模組30的構成。
圖3是表示SSD模組30(例如第1SSD模組30A)的圖。圖3中的(a)是表面視SSD模組30(例如第1SSD模組30A)的圖。圖3中的(b)是背面視SSD模組30(例如第1SSD模組30A)的圖。亦即，圖3中的(b)是將圖3中的(a)所示的SSD模組30翻過來表示的圖。第1SSD模組30A是具有第1基板31A、第1記憶體控制器32A及1個以上(例如複數)的第1半導體記憶體零件33A。
第1基板31A是具有環氧玻璃樹脂之類的絕緣體及被設在絕緣體的表層及內層的配線圖案之電路基板或印刷配線基板。第1基板31A是具有第1面S1及位於與第1面S1相反側的第2面S2。在本實施形態中，第1記憶體控制器32A及複數的第1半導體記憶體零件33A是被安裝於第1面S1。另一方面，在第2面S2是未安裝記憶體控制器及半導體記憶體零件。
第1基板31A是具有：安裝於連接器20的第1端部30e1、及位於與第1端部30e1相反側的第2端部30e2。第1端部30e1是具有包含複數的端子35之端子部34。複數的端子35是被設在第1基板31A的表面(亦即第1面S1及第2面S2)，露出於第1基板31A的表面。複數的端子35是包含：被設在第1基板31A的第1面S1之複數的端子35a、及被設在第1基板31A的第2面S2之複數的端子35b。複數的端子35的各者是具有細長的平板形狀。端子部34是適合於與主I/F14f同樣的通訊介面規格。端子部34是例如適合於M.2規格。在第2端部30e2是設有藉由後述的固定構件153(參照圖4)來固定位置的凹部36。
第1記憶體控制器32A是被設在第1基板31A的第1端部30e1與複數的第1半導體記憶體零件33A之間。第1記憶體控制器32A是具有主機連接用的介面電路(主機連接I/F)32f。主機連接I/F32f是經由第1基板31A的端子部34及連接器20來與主電橋14的主I/F14f(參照圖2)連接。主機連接I/F32f是適合於與主電橋14的主I/F14f同樣的通訊介面規格。
第1記憶體控制器32A是經由被設在第1基板31A的配線來與複數的第1半導體記憶體零件33A連接。第1記憶體控制器32A是控制複數的第1半導體記憶體零件33A。例如，第1記憶體控制器32A是根據從主裝置10接受的命令，實行對於複數的第1半導體記憶體零件33A的資料的寫入、讀出及消去。
第1半導體記憶體零件33A是非揮發性地記憶資料的非揮發性的半導體記憶體零件，例如NAND型快閃記憶體。但，第1半導體記憶體零件33A是不被限定於上述例子，亦可為MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)或其他的類型的記憶裝置。
第1SSD模組30A是除了上述的構成以外，亦可具有被安裝於第1基板31A的揮發性記憶體37A(參照圖11)。揮發性記憶體37A是藉由DRAM等所構成。揮發性記憶體37A是包含暫時性地儲存被轉送於主裝置10與第1半導體記憶體零件33A之間的資料之資料緩衝器。
同樣，第2SSD模組30B是具有第2基板31B、第2記憶體控制器32B及1個以上(例如複數)的第2半導體記憶體零件33B。在本實施形態中，第2SSD模組30B是與第1SSD模組30A同類型的記憶體模組。因此，有關第2SSD模組30B的說明是只要在有關第1SSD模組30A的上述說明中，分別將「第1SSD模組30A」換成「第2SSD模組30B」，將「第1基板31A」換成「第2基板31B」，將「第1面S1」換成「第3面S3」，將「第2面S2」換成「第4面S4」，將「第1記憶體控制器32A」換成「第2記憶體控制器32B」，將「第1半導體記憶體零件33A」換成「第2半導體記憶體零件33B」，將「揮發性記憶體37A」換成「揮發性記憶體37B」即可。
在本實施形態中，第1SSD模組30A與第2SSD模組30B是連零件配置也包括完全同類型的記憶體模組。但，所謂「同類型的記憶體模組」是不被限定於完全同類型的記憶體模組，只要是適合於同規格的記憶體模組即可。例如，第1SSD模組30A與第2SSD模組30B是被搭載的半導體記憶體零件的數量或容量亦可相異。
＜3.關聯於連接器的構成＞
＜3.1 連接器周圍的全體構成＞
圖4是表示儲存系統1的剖面圖。在此，定義有關X方向、Y方向及Z方向。X方向及Y方向是沿著後述的電路基板16的第1面16a的方向。X方向是從連接器20朝向SSD模組30的方向。Y方向是與X方向交叉的方向(例如正交的方向)，SSD模組30的寬度方向。Z方向是從電路基板16朝向連接器20的方向，電路基板16的厚度方向。Y方向是「第1方向」的一例。Z方向是「第2方向」的一例。在以下有以圖4的姿勢為基準稱為「上」或「下」的情況。但，該等表現不是規定重力方向者。
如圖4所示般，儲存系統1是除了上述的主控制器11、主電橋14、連接器20、第1SSD模組30A及第2SSD模組30B以外，還具有電路基板16、散熱用構件40、第1熱傳導構件41A及第2熱傳導構件41B。
＜3.2 電路基板的構成＞
電路基板16是例如儲存系統1的主機板。電路基板16是具有：環氧玻璃樹脂之類的絕緣體、及被設在絕緣體的內層及外層的配線圖案。配線圖案是包含延伸於主電橋14與連接器20之間的複數的配線，且延伸於電源電路15與連接器20之間的複數的配線。電路基板16是具有第1面16a與位於與第1面16a相反側的第2面16b。在電路基板16的第1面16a是例如安裝有主控制器11、主電橋14及連接器20。第1面16a是「安裝面」的一例。
＜3.3 連接器的構成＞
其次，說明有關連接器20。連接器20是多階插入的連接器。連接器20是例如具有連接器盒21、第1插槽(slot)22A及第2插槽22B。連接器盒21是以絕緣性的樹脂構件等所形成。連接器盒21是形成連接器20的外廓，且支撐利用圖5後述的4個的端子群TG1，TG2，TG3，TG4中所含的複數的端子51，52，53，54。連接器盒21是沿著Y方向的長方體狀。
第1插槽22A及第2插槽22B是被設在連接器盒21的插入口。第1插槽22A及第2插槽22B的各者是開口於X方向，且延伸於Y方向。第1插槽22A及第2插槽22B的各者是例如適合於M.2規格的插槽。第1插槽22A及第2插槽22B是被設在Z方向不同的高度，在Z方向彼此分離。在本實施形態中，第2插槽22B是在Z方向，位於第1插槽22A與電路基板16之間。在第1插槽22A是第1SSD模組30A可裝卸地插入。在第2插槽22B是第2SSD模組30B可裝卸地插入。
圖5是沿著圖4中所示的連接器20的F5-F5線的剖面圖。
第1插槽22A是具有第1端子群TG1及第3端子群TG3。第1端子群TG1是位於被插入至第1插槽22A的第1SSD模組30A的第1基板31A的下側(第2面S2側)。換言之，第1端子群TG1是在Z方向，位於第3端子群TG3與第2插槽22B之間。第1端子群TG1是具有排列於Y方向的複數的端子51。複數的端子51是對於第1SSD模組30A的第1基板31A的端子部34從下方(第2面S2側)接觸，與在端子部34中所含的複數的端子35b連接。
第3端子群TG3是位於被插入至第1插槽22A的第1SSD模組30A的第1基板31A的上側(第1面S1側)。換言之，第1SSD模組30A的第1基板31A是被插入至第1端子群TG1與第3端子群TG3之間。第3端子群TG3是具有排列於Y方向的複數的端子53。複數的端子53是對於第1SSD模組30A的第1基板31A的端子部34從上方(第1面S1側)接觸，與端子部34中所含的複數的端子35a連接。
另一方面，第2插槽22B是具有第2端子群TG2及第4端子群TG4。第2端子群TG2是位於被插入至第2插槽22B的第2SSD模組30B的第2基板31B的下側(第4面S4側)。換言之，第2端子群TG2是在Z方向，位於第4端子群TG4與第1插槽22A之間。第2端子群TG2是具有排列於Y方向的複數的端子52。複數的端子52是對於第2SSD模組30B的第2基板31B的端子部34從下方(第4面S4側)接觸，與端子部34中所含的複數的端子35b連接。有關此內容詳細後述。
第4端子群TG4是位於被插入至第2插槽22B的第2SSD模組30B的第2基板31B的上側(第3面S3側)。換言之，第2SSD模組30B的第2基板31B是被插入至第2端子群TG2與第4端子群TG4之間。第4端子群TG4是具有排列於Y方向的複數的端子54。複數的端子54是對於第2SSD模組30B的第2基板31B的端子部34從上方(第3面S3側)接觸，與在端子部34中所含的複數的端子35a連接。有關此內容詳細後述。
在本實施形態中，第2插槽22B是具有對於第1插槽22A而言，被反轉(旋轉)成上下相反的端子配列(或訊號配列)。所謂「端子配列」是意思對於複數的端子分配的複數的機能(電源或接地、各種訊號)的配列(亦即排列順序)。而且，在第1端子群TG1與第2端子群TG2是分配相同的訊號。進一步，在第3端子群TG3與第4端子群TG4是分配相同的訊號。
若詳述，則第1端子群TG1的Y方向的端子配列的順序與第2端子群TG2的Y方向的端子配列的順序是相反。在圖5所示的例子中，第1端子群TG1的複數的端子51是端子號碼(pin號碼)從圖5中的右側起如P2、P4、P6、…、PM(M是任意的偶數)般分配。另一方面，第2端子群TG2的複數的端子52是端子號碼(pin號碼)從圖5中的左側起如P2、P4、P6、…PM般分配。而且，在第1端子群TG1與第2端子群TG2中，同端子號碼(同pin號碼)的端子是被分配同機能(例如同訊號)。
同樣，第3端子群TG3的Y方向的端子配列的順序與第4端子群TG4的Y方向的端子配列的順序是相反。例如，在圖5所示的例子中，第3端子群TG3的複數的端子53是端子號碼(pin號碼)從圖5中的右側起如P1、P3、P5、…、PN(N是任意的奇數)般分配。另一方面，第4端子群TG4的複數的端子54是端子號碼(pin號碼)從圖5中的左側起如P1、P3、P5、…、PN般分配。而且，在第3端子群TG3與第4端子群TG4中，同端子號碼(同pin號碼)的端子是分配同機能(例如同訊號)。
圖6是表示4個的端子群TG1，TG2，TG3，TG4的端子配列的圖。在此，第1端子群TG1是在Y方向具有第1端部E1及位於與第1端部E1相反側的第2端部E2。所謂「端部」是例如在第1端子群TG1中，從Y方向的端起存在1個(或2個)的端子51的區域。此定義是針對第2~第4端子群TG2，TG3，TG4也同樣。
[第1端子群]
第1端子群TG1的複數的端子51是例如包含電源端子61A、復位訊號端子62A、匯流排訊號端子63A，64A、PLP(Power Loss Protection)訊號端子65A，66A及狀態訊號端子67A。電源端子61A、復位訊號端子62A、匯流排訊號端子63A，64A、PLP訊號端子65A，66A及狀態訊號端子67A的各者是「第1端子」的一例。
電源端子61A是將電源供給至第1SSD模組30A的端子。電源端子61A是分別被設在第1端子群TG1的第1端部E1及第2端部E2。在本實施形態中，從第1端子群TG1的第1端部E1的端起2個的端子51為電源端子61A。進一步，從第1端子群TG1的第2端部E2的端起3個的端子51為電源端子61A。
復位訊號端子62A是輸出使第1SSD模組30A復位的復位訊號之端子。復位訊號是例如在主控制器11最初識別第1SSD模組30A時，從主控制器11發送的預復位訊號。在本實施形態中，對於第1SSD模組30A的復位訊號與對於第2SSD模組30B的復位訊號是相同。復位訊號端子62A是在Y方向，位於第1端子群TG1的第2端部E2與第1端子群TG1的中央部C之間。而且，復位訊號端子62A是在Y方向，對於第1端子群TG1的中央部C要比對於第1端子群TG1的第2端部E2更接近。
匯流排訊號端子63A，64A是包含匯流排資料端子63A及匯流排時脈端子64A。匯流排資料端子63A是伴隨可特定第1SSD模組30A及第2SSD模組30B的其中一方的位址資訊之訊號流動的端子。在此所謂的「位址資訊」是可為表示訊號的發送去處的位址資訊，或可亦可為表示訊號的發送源的位址資訊。例如，在匯流排資料端子63A是伴隨以第1SSD模組30A或第2SSD模組30B作為收訊地址的發送去處的位址資訊之特定指令流動。特定指令是與對於SSD模組30的資料的寫入、讀出或消去的要求不同的指令，例如要求SSD模組30的溫度資訊的指令。又，在匯流排資料端子63A是伴隨發送源的SSD模組30的位址資訊之資料訊號(例如表示SSD模組30的溫度資訊的訊號)流動，作為對於上述特定指令的回應(response)。匯流排時脈端子64A是被用在流動於匯流排資料端子63A的資料訊號的讀取之時脈訊號流動的端子。匯流排訊號端子63A，64A是例如作為PCIe規格的SM匯流排(System Management Bus)使用的端子。匯流排訊號端子63A，64A是在Y方向，位於第1端子群TG1的第2端部E2與第1端子群TG1的中央部C之間。而且，匯流排訊號端子63A，64A是在Y方向，對於第1端子群TG1的中央部C要比對於第1端子群TG1的第2端部E2更接近。
PLP訊號端子65A，66A是包含第1PLP訊號端子65A及第2PLP訊號端子66A。
第1PLP訊號端子65A是在對於第1SSD模組30A的電源供給被遮斷時，從主控制器11輸出預定的訊號(以下稱為「第1PLP訊號」)至第1SSD模組30A之端子。例如，主控制器11是在對於第1SSD模組30A的電源供給被遮斷時，使被維持於第1電壓(例如High位準的電壓)的電壓變化成電壓位準與第1電壓不同的第2電壓(例如Low位準的電壓)，作為第1PLP訊號。第1SSD模組30A是在檢測出第1PLP訊號時，例如進行將暫時性地被儲存於揮發性記憶體37A的資料寫入至第1半導體記憶體零件33A的資料退避處理。
第2PLP訊號端子66A是當第1SSD模組30A的資料退避處理正常結束時，預定的訊號(在以下是「第2PLP訊號」)從第1SSD模組30A輸入至主控制器11的端子。例如，第1SSD模組30A是在開始資料退避處理時，使被維持於第1電壓(例如High位準的電壓)的電壓變化成電壓位準與第1電壓不同的第2電壓(例如Low位準的電壓)。而且，第1SSD模組30A是在資料退避處理正常結束時，使維持於第2電壓的電壓回到第1電壓，作為第2PLP訊號。藉此，主控制器11是檢測出資料退避處理正常結束。主控制器11是當檢測出資料退避處理正常結束時，遮斷往第1SSD模組30A的電源供給。
第1PLP訊號端子65A及第2PLP訊號端子66A是在Y方向，位於第1端子群TG1的第1端部E1與第1端子群TG1的中央部C之間。第1PLP訊號端子65A是在Y方向，對於第1端子群TG1的第1端部E1要比對於第1端子群TG1的中央部C更接近。第2PLP訊號端子66A是在Y方向，對於第1端子群TG1的中央部C要比對於第1端子群TG1的第1端部E1更接近。
狀態訊號端子67A是在第1SSD模組30A為動作中(例如資料的寫入、讀出或消去的動作中)時，從第1SSD模組30A輸入表示第1SSD模組30A為動作中的狀態訊號之端子。例如，狀態訊號是在第1SSD模組30A為動作中時，藉由第1SSD模組30A來維持於第1電壓(例如High位準的電壓)。另一方面，狀態訊號是在第1SSD模組30A的動作停止中時，藉由第1SSD模組30A來維持於電壓位準與第1電壓不同的第2電壓(例如Low位準的電壓)。主控制器11是當狀態訊號端子67A的電壓位準被維持於第1電壓時，藉由使本體單元2的報知裝置13的LED13a點滅，對外部報知SSD模組30為動作中。
[第2端子群]
第2端子群TG2是與第1端子群TG1同樣，例如，包含電源端子61B、復位訊號端子62B、匯流排訊號端子63B，64B、PLP訊號端子65B，66B及狀態訊號端子67B。電源端子61B、復位訊號端子62B、匯流排訊號端子63B，64B、PLP訊號端子65B，66B及狀態訊號端子67B的各者是「第2端子」的一例。
電源端子61B是將電源供給至第2SSD模組30B的端子。電源端子61B是分別是在第2端子群TG2的第1端部E1及第2端部E2。在本實施形態中，從第2端子群TG2的第1端部E1的端起3個的端子52為電源端子61B。進一步，從第2端子群TG2的第2端部E2的端起2個的端子52為電源端子61B。
復位訊號端子62B是輸出使第2SSD模組30B復位的復位訊號之端子。復位訊號是例如在主控制器11最初識別第2SSD模組30B時，從主控制器11發送的預復位訊號。復位訊號端子62B是在Y方向，位於第2端子群TG2的第1端部E1與第2端子群TG2的中央部C之間。而且，復位訊號端子62B是在Y方向，對於第2端子群TG2的中央部C要比對於第2端子群TG2的第1端部E1更接近。
匯流排訊號端子63B，64B是包含匯流排資料端子63B及匯流排時脈端子64B。匯流排資料端子63B是伴隨可特定第1SSD模組30A及第2SSD模組30B的其中一方的位址資訊之訊號流動的端子。例如，在匯流排資料端子63B是以第1SSD模組30A或第2SSD模組30B作為收訊地址的發送去處的位址資訊之特定指令流動。又，在匯流排資料端子63B是伴隨發送源的SSD模組30的位址資訊之資料訊號流動，作為對於上述特定指令的回應。匯流排時脈端子64B是被用在流動於匯流排資料端子63B的資料訊號的讀取之時脈訊號流動的端子。匯流排訊號端子63B，64B是例如作為PCIe規格的SM匯流排使用的端子。匯流排訊號端子63B，64B是在Y方向，位於第2端子群TG2的第1端部E1與第2端子群TG2的中央部C之間。而且，匯流排訊號端子63B，64B是在Y方向，對於第2端子群TG2的中央部C要比對於第2端子群TG2的第1端部E1更接近。
PLP訊號端子65B，66B是包含第1PLP訊號端子65B及第2PLP訊號端子66B。
第1PLP訊號端子65B是在對於第2SSD模組30B的電源供給被遮斷時，從主控制器11輸出第1PLP訊號至第2SSD模組30B之端子。對於第2SSD模組30B的第1PLP訊號與對於第1SSD模組30A的第1PLP訊號是相同的訊號。第2SSD模組30B是在檢測出第1PLP訊號時，例如進行將暫時性地被儲存於揮發性記憶體37B的資料寫入至第2半導體記憶體零件33B的資料退避處理。在本實施形態中，主控制器11是在對於第1SSD模組30A及第2SSD模組30B的電源供給被遮斷時，使第1PLP訊號從第1端子群TG1的第1PLP訊號端子65A及第2端子群TG2的第1PLP訊號端子65B的雙方輸出。
第2PLP訊號端子66B是當第2SSD模組30B的資料退避處理正常結束時，第2PLP訊號從第2SSD模組30B輸入至主控制器11的端子。從第2SSD模組30B輸出至主控制器11的第2PLP訊號與從第1SSD模組30A輸出至主控制器11的第1PLP訊號是同訊號。主控制器11是當檢測出第2SSD模組30B的資料退避處理正常結束時，遮斷往第2SSD模組30B的電源供給。在本實施形態中，主控制器11是當第1端子群TG1的第2PLP訊號端子66A及第2端子群TG2的第2PLP訊號端子66B的電壓狀態從第2電壓回到第1電壓時，看做是第1SSD模組30A及第2SSD模組30B的資料退避處理正常結束，遮斷對於第1SSD模組30A及第2SSD模組30B的電源供給。
第1PLP訊號端子65B及第2PLP訊號端子66B是在Y方向，位於第2端子群TG2的第2端部E2與第2端子群TG2的中央部C之間。第1PLP訊號端子65B是在Y方向，對於第2端子群TG2的第2端部E2要比對於第2端子群TG2的中央部C更接近。第2PLP訊號端子66B是在Y方向，對於第2端子群TG2的中央部C要比對於第2端子群TG2的第2端部E2更接近。
狀態訊號端子67B是當第2SSD模組30B為動作中(例如資料的寫入、讀出或消去的動作中)時，從第2SSD模組30B輸入表示第2SSD模組30B為動作中的狀態訊號之端子。例如，狀態訊號是當第2SSD模組30B為動作中時，藉由第2SSD模組30B來被維持於第1電壓(例如High位準的電壓)，當第2SSD模組30B的動作為停止中時，藉由第2SSD模組30B來被維持於電壓位準與第1電壓不同的第2電壓(例如Low位準的電壓)。主控制器11是當狀態訊號端子67B的電壓位準被維持於第1電壓時，藉由使本體單元2的報知裝置13的LED13a點滅，對外部報知SSD模組30為動作中。
[第3端子群]
第3端子群TG3是包含接地端子71A、第1~第4發訊端子81A~84A及第1~第4收訊端子85A~88A。「接地端子71A」是「第1端子」的別的一例。第1~第4發訊端子81A~84A及第1~第4收訊端子85A~88A的各者是「第3端子」的一例。
接地端子71A是被連接至第1SSD模組30A的第1基板31A的接地的端子。接地端子71A是分別被設在第3端子群TG3的第1端部E1及第2端部E2。在本實施形態中，從第3端子群TG3的第1端部E1的端起2個的端子53為接地端子71A。進一步，從第3端子群TG3的第2端部E2的端起3個的端子53為接地端子71A。
第1~第4發訊端子81A~84A及第1~第4收訊端子85A~ 88A是在主裝置10與第1SSD模組30A之間被用在資料的收發之端子。例如，第1~第4發訊端子81A~84A是被寫入至第1SSD模組30A的寫入資料會從主裝置10朝向第1SSD模組30A流動的端子。另一方面，第1~第4收訊端子85A~88A是從第1SSD模組30A被讀出的讀取資料會從第1SSD模組30A朝向主裝置10流動的端子。第1~第4發訊端子81A~84A及第1~第4收訊端子85A~88A是例如對應於PCle規格的通道的端子。
[第4端子群]
第4端子群TG4是與第3端子群TG3同樣，包含接地端子71B、第1~第4發訊端子81B~84B、第1~第4收訊端子85B~88B。「接地端子71B」是「第2端子」的別的一例。第1~第4發訊端子81B~84B及第1~第4收訊端子85B~88B的各者是「第4端子」的一例。
接地端子71B是被連接至第2SSD模組30B的第2基板31B的接地之端子。接地端子71B是分別被設在第4端子群TG4的第1端部E1及第2端部E2。在本實施形態中，從第4端子群TG4的第1端部E1的端起3個的端子54為接地端子71B。進一步，從第4端子群TG4的第2端部E2的端起2個的端子54為接地端子71B。
第1~第4發訊端子81B~84B及第1~第4收訊端子85B~88B是在主裝置10與第2SSD模組30B之間被用在資料的收發之端子。例如，第1~第4發訊端子81B~84B是被寫入至第2SSD模組30B的寫入資料會從主裝置10朝向第2SSD模組30B流動之端子。另一方面，第1~第4收訊端子85B~88B是被讀出的讀取資料會從第2SSD模組30B朝向主裝置10流動之端子。第1~第4發訊端子81B~84B及第1~第4收訊端子85B~88B是例如對應於PCle規格的通道之端子。
圖7是表示電路基板16及連接器20的剖面圖。連接器20是具有將第1~第4端子群TG1，TG2，TG3，TG4中所含的複數的端子51，52，53，54分別連接至電路基板16的複數的導電部90。導電部90是例如與對應的各端子51，52，53，54一體形成。導電部90是從端子51，52，53，54朝向電路基板16來延伸於連接器盒21的內部。
在本實施形態中，複數的導電部90是包括：被連接至第1端子群TG1中所含的第1特定端子51S之第1導電部91、及被連接至第2端子群TG2中所含的第2特定端子52S之第2導電部92。而且，第1導電部91與第2導電部92是在Z方向看時在連接器20的設置區域MA內被電性連接。所謂設置區域MA是意思在Z方向看時，與連接器20重疊的區域。所謂「在Z方向看時在連接器20的設置區域MA內被電性連接」是不被限定於在連接器盒21的內部被連接的情況，在設置區域MA中所含的電路基板16的表層或內層被連接的情況(參照後述的第1變形例)也可包含。
在本實施形態中，第1導電部91與第2導電部92是在連接器盒21的內部所設的結合部CN1被結合，被連接至電路基板16。而且，第1導電部91及第2導電部92是經由被設在電路基板16之對於第1特定端子51S及第2特定端子52S的共通的配線100來連接至主電橋14或電源電路15。
在本實施形態中，作為保持上述連接關係的第1特定端子51S與第2特定端子52S的組合的例子，有第1端子群TG1的電源端子61A與第2端子群TG2的電源端子61B的組合。此情況，被連接至第1端子群TG1的電源端子61A之第1導電部91及被連接至第2端子群TG2的電源端子61B之第2導電部92會在連接器盒21的內部被結合而連接至電路基板16，經由共通的配線101(參照圖8)來連接至電源電路15。
進一步，在本實施形態中，作為第1特定端子51S與第2特定端子52S的組合的別的例子，有第1端子群TG1的復位訊號端子62A與第2端子群TG2的復位訊號端子62B的組合。此情況，被連接至第1端子群TG1的復位訊號端子62A之第1導電部91與被連接至第2端子群TG2的復位訊號端子62B之第2導電部92會在連接器盒21的內部被結合而連接至電路基板16，經由共通的配線102(參照圖8)來連接至主電橋14。
進一步，作為第1特定端子51S與第2特定端子52S的組合的別的例子，有第1端子群TG1的匯流排資料端子63A與第2端子群TG2的匯流排資料端子63B的組合、第1端子群TG1的匯流排時脈端子64A與第2端子群TG2的匯流排時脈端子64B的組合、第1端子群TG1的第1PLP訊號端子65A與第2端子群TG2的第1PLP訊號端子65B的組合、第1端子群TG1的第2PLP訊號端子66A與第2端子群TG2的第2PLP訊號端子66B的組合、及第1端子群TG1的狀態訊號端子67A與第2端子群TG2的狀態訊號端子67B的組合。
在本實施形態中，被設在連接器20的內部之複數的導電部90是包括：被連接至第3端子群TG3中所含的第3特定端子53S之第3導電部93、及被連接至第4端子群TG4中所含的第4特定端子54S之第4導電部94。在本實施形態中，第3導電部93與第4導電部94是互相被絕緣，分別對於電路基板16連接。而且，第3導電部93及第4導電部94是經由被設在電路基板16之對於第3特定端子53S及第4特定端子54S的個別的配線110，120來彼此獨立連接至主電橋14。
在本實施形態中，作為保持上述連接關係的第3特定端子53S與第4特定端子54S的組合的例子，有第3端子群TG3的第1發訊端子81A與第2端子群TG2的第1發訊端子81B的組合。此情況，在本實施形態中，被連接至第3端子群TG3的第1發訊端子81A之第3導電部93與被連接至第4端子群TG4的第1發訊端子81B之第4導電部94是分別對於電路基板16連接。而且，第3導電部93及第4導電部94是分別經由個別的配線111，121(參照圖8)來彼此獨立連接至主電橋14。有關第3端子群TG3的第2~第4發訊端子82A~84A及第1~第4收訊端子85A~88A、第4端子群TG4的第2~第4發訊端子82B~84B及第1~第4收訊端子85B~88B也同樣。
在本實施形態中，被設在連接器20的內部之複數的導電部90是包括：被連接至第3端子群TG3中所含的第5特定端子(例如接地端子71A)之第5導電部95、及被連接至第4端子群TG4中所含的第6特定端子(例如接地端子71B)之第6導電部96。而且，第5導電部95與第6導電部96是在Z方向看時，在連接器20的設置區域MA內被電性連接。在本實施形態中，第5導電部95與第6導電部96是在連接器盒21的內部所設的結合部CN2被結合，經由被設在電路基板16的共通的配線108(參照圖8)來連接至電路基板16的接地。
圖8是表示電路基板16及連接器20的平面圖。在本實施形態中，第1端子群TG1的第1端部E1的電源端子61A與第2端子群TG2的第2端部E2的電源端子61B是在連接器盒21的內部被連接，而被連接至在電路基板16所設的共通的配線101A。進一步，第1端子群TG1的第2端部E2的電源端子61A與第2端子群TG2的第1端部E1的電源端子61B是在連接器盒21的內部被連接，而被連接至在電路基板16所設的共通的配線101B。配線101A，101B是被連接至電源電路15。
另外，第1端子群TG1的第1端部E1的電源端子61A與第2端子群TG2的第1端部E1的電源端子61B是亦可在連接器盒21的內部被連接，而被連接至在電路基板16所設的共通的配線101A。進一步，第1端子群TG1的第2端部E2的電源端子61A與第2端子群TG2的第2端部E2的電源端子61B是亦可在連接器盒21的內部被連接，而被連接至在電路基板16所設的共通的配線101B。配線101A，101B是被連接至電源電路15。此情況，由於互相物理性地接近位置的端子彼此間會被連接，因此可使在連接器盒21內的配線的佈局單純化。
同樣，第1端子群TG1的復位訊號端子62A與第2端子群TG2的復位訊號端子62B是在連接器盒21的內部被連接，而被連接至在電路基板16所設的共通的配線102。第1端子群TG1的匯流排資料端子63A與第2端子群TG2的匯流排資料端子63B是在連接器盒21的內部被連接，而被連接至在電路基板16所設的共通的配線103。第1端子群TG1的匯流排時脈端子64A與第2端子群TG2的匯流排時脈端子64B是在連接器盒21的內部被連接，而被連接至在電路基板16所設的共通的配線104。第1端子群TG1的第1PLP訊號端子65A與第2端子群TG2的第1PLP訊號端子65B是在連接器盒21的內部被連接，而被連接至在電路基板16所設的共通的配線105。第1端子群TG1的第2PLP訊號端子66A與第2端子群TG2的第2PLP訊號端子66B是在連接器盒21的內部被連接，而被連接至在電路基板16所設的共通的配線106。第1端子群TG1的狀態訊號端子67A與第2端子群TG2的狀態訊號端子67B是在連接器盒21的內部被連接，而被連接至在電路基板16所設的共通的配線107。配線102~107是被連接至主電橋14。
另一方面，第3端子群TG3的發訊端子81A~84A、第3端子群TG3的收訊端子85A~88A、第4端子群TG4的發訊端子81B~84B及第4端子群TG4的收訊端子85B~88B是在連接器20的內部互相被絕緣的狀態下被拉出至電路基板16，分別與被設在電路基板16的配線(通道)111~114，115~118，121~124，125~128一對一連接。配線111~118，121~128是被連接至主電橋14。
圖9是用以說明主裝置10的通道翻轉(Lane reverse)機能的圖。以下說明的通道翻轉機能是例如藉由主電橋14或藉由主電橋14與主控制器11的合作來實現。
主電橋14是具有對應於配線(通道)111~118，121~128的端子131~138，141~148。第1SSD模組30A用的端子131~134是作為主電橋14的物理性的位置，排列成第1發訊端子131、第2發訊端子132、第3發訊端子133、第4發訊端子134的順序。同樣，第1SSD模組30A用的端子135~138是作為主電橋14的物理性的位置，排列成第1收訊端子135、第2收訊端子136、第3收訊端子137、第4收訊端子138的順序。在此，第1SSD模組30A用的電路基板16的配線(通道)111~118是作為電路基板16的物理性的位置，排列成與主電橋14的端子131~138相同的順序。因此，主電橋14的端子131~138與電路基板16的配線111~118是可就這樣一對一連接。
另一方面，主電橋14的第2SSD模組30B用的端子141~144是作為主電橋14的物理性的位置，在與第1SSD模組30A用的端子131~134相同的方向，排列成第1發訊端子141、第2發訊端子142、第3發訊端子143、第4發訊端子144的順序。同樣，第2SSD模組30B用的端子145~148是作為主電橋14的物理性的位置，排列成第1收訊端子145、第2收訊端子146、第3收訊端子147、第4收訊端子148的順序。然而，在本實施形態中，第2SSD模組30B是如後述般上下反轉來安裝於連接器20。因此，第2SSD模組30B用的電路基板16的配線(通道)121~128是排列成與主電橋14的端子141~148相反的順序。因此，主電橋14的端子141~148與電路基板16的配線121~128是無法就這樣一對一連接。為了使主電橋14的端子141~148與電路基板16的配線121~128物理性地配合，而需要在電路基板16內使配線121~128互相交叉而更換順序。
在本實施形態中，主裝置10是藉由通道翻轉機能，在軟體上將主電橋14的端子141~148的端子配列予以排序。藉此，主裝置10是使原本從第1發訊端子141、第2發訊端子142、第3發訊端子143、第4發訊端子144發送的訊號分別從第4發訊端子144、第3發訊端子143、第2發訊端子142、第1發訊端子141發送。進一步，主裝置10是使在第4收訊端子148、第3收訊端子147、第2收訊端子146、第1收訊端子145接收的訊號分別作為在第1收訊端子145、第2收訊端子146、第3收訊端子147、第4收訊端子148原本接收的訊號處理。因此，在本實施形態中，不需要在電路基板16內使配線121~128彼此交叉而更換順序，配線121~128是藉由比較的簡單的配線佈局來設置。
在此，回到圖4，說明有關剩下的構成。
在本實施形態中，第1SSD模組30A及第2SSD模組30B是在被安裝於連接器20的狀態下，與電路基板16的第1面16a平行配置。第1SSD模組30A是以將第1基板31A的第1面S1朝向上方，將第2面S2朝向下方的姿勢，插入至第1插槽22A。而且，第1基板31A的第2面S2的複數的端子35b會與第1插槽22A的第1端子群TG1連接，第1基板31A的第1面S1的複數的端子35a會與第3端子群TG3連接。另一方面，第2SSD模組30B是以對於第1SSD模組30A反轉的姿勢(使上下顛倒地旋轉的姿勢)來安裝於連接器20。亦即，第2SSD模組30B是以將第2基板31B的第3面S3朝向下方，將第4面S4朝向上方的姿勢，插入至第2插槽22B。而且，第2基板31B的第4面S4的複數的端子35b會與第2插槽22B的第2端子群TG2連接，第2基板31B的第3面S3的複數的端子35a會與第4端子群TG4連接。換言之，第1SSD模組30A及第2SSD模組30B是分別使未搭載有記憶體控制器32及半導體記憶體零件33的第2面S2與第4面S4相向而安裝於連接器20。
其次，說明有關2個的SSD模組30的固定構造。
如圖4所示般，在電路基板16的第1面16a是設有固定用的凸座151。凸座151是被設在對應於SSD模組30的第2端部30e2的位置。在凸座151是設有卡合後述的固定構件153的卡合孔151h。第2SSD模組30B是被載置於凸座151上。凸座151是例如金屬製。
在第1SSD模組30A與第2SSD模組30B之間是設有間隔件(spacer)152。間隔件152是介於第1SSD模組30A與第2SSD模組30B之間，在第1SSD模組30A與第2SSD模組30B之間保持距離。間隔件152是具有插通固定構件153的貫通孔152h。間隔件152是例如金屬製。
固定構件153是具有頭部153a及軸部153b。頭部153a是從與間隔件152相反側面對第1SSD模組30A。軸部153b是被通至第1SSD模組30A的第2端部30e2的凹部36、間隔件152的貫通孔152h、第2SSD模組30B的第2端部30e2的凹部36，而卡合於凸座151的卡合孔151h。藉此，固定2個的SSD模組30的位置。固定構件153是例如金屬製。
其次，說明有關2個的SSD模組30的散熱機構。
散熱用構件40是在Z方向位於第1SSD模組30A與第2SSD模組30B之間。散熱用構件40是將第1SSD模組30A與第2SSD模組30B之間的間隙例如延伸於X方向。散熱用構件40是亦可為具有複數的鰭(fin)的散熱片，或亦可被連接至散熱片的熱管，或亦可為從冷卻水供給裝置供給冷卻水的水冷式的散熱裝置。
第1熱傳導構件41A是被設在第1SSD模組30A的第1基板31A與散熱用構件40之間，接觸於第1SSD模組30A的第1基板31A及散熱用構件40。第1熱傳導構件41A是例如以散熱材料(Thermal Interface Material：TIM)所形成。TIM是例如潤滑脂(grease)或彈性體薄板。
同樣，第2熱傳導構件41B是被設在第2SSD模組30B的第2基板31B與散熱用構件40之間，接觸於第2SSD模組30B的第2基板31B及散熱用構件40。第2熱傳導構件41B是例如以散熱材料(TIM)所形成。
＜2.作用＞
在本實施形態中，如圖8所示般，經由被設在電路基板16的共通的配線101來供給電力至連接器20的複數的電源端子61A，61B。又，連接器20的複數的接地端子71A，71B會經由被設在電路基板16的共通的配線108來連接至電路基板16的接地。
又，經由被設在電路基板16的共通的配線102來對於2個的SSD模組30發送共通的復位訊號。又，經由被設在電路基板16的共通的配線103，104來形成對於2個的SSD模組30的通訊用的匯流排。又，經由被設在電路基板16的共通的配線105，106來收發指示2個的SSD模組30的資料退避處理的開始或完了的訊號。又，經由被設在電路基板16的共通的配線107來接收用以是識別2個的SSD模組30是否為動作中的訊號。
2個的SSD模組30所發出的熱的一部分是經由第1基板31A或第2基板31B中所含的配線圖案來傳播至第1基板31A的第2端部30e2或第2基板31B的第2端部30e2，經由固定構件153來傳播至電路基板16。進一步，2個的SSD模組30所發出的熱的別的一部分是藉由散熱用構件40來傳播至2個的SSD模組30的外部。藉此，促進2個的SSD模組30的散熱。
＜4.優點＞
在此，思考有關複數的SSD模組被平放的情況(各1個安裝於別的連接器的情況)。此情況，複數的SSD模組的部分需要設置面積。並且，對於複數的SSD模組分別設置散熱機構時，複數的散熱機構的部分設置面積會增加。
於是，可思考使用具有複數的插槽之多階插入的連接器，重疊配置複數的SSD模組30。但，若複數的插槽的端子配列相同，則複數的SSD模組30的零件配置偏倚，以散熱或別的觀點，有性能降低的可能性。例如，同上下方向重疊配置複數的SSD模組時，被搭載於第1SSD模組的第1記憶體控制器(高發熱零件)是朝向與第2SSD模組相反側。但，被搭載於第2SSD模組的第2記憶體控制器(高發熱零件)會位於第1SSD模組的基板與第2SSD模組的基板之間的空間，有招致散熱機構的大型化的情況，或散熱性能降低的情況。
相對的，在本實施形態中，儲存系統1是具有電路基板16、連接器20、第1SSD模組30A及第2SSD模組30B。連接器20是具有在Z方向分離的第1插槽22A及第2插槽22B。若根據如此的構成，則首先由於複數的SSD模組30重疊配置，因此可縮小設置面積。藉此，可謀求儲存系統1的小型化。
進一步，在本實施形態中，第1插槽22A的第1端子群TG1的端子配列與第2插槽22B的第2端子群TG2的端子配列在Y方向為相反。若根據如此的構成，則容易上下及/或左右對稱地配置被搭載於第1SSD模組30A及第2SSD模組30B的零件。藉此，例如複數的SSD模組30的溫度平衡會提升。藉此，可謀求對於複數的SSD模組30之散熱機構的小型化。藉此，可謀求儲存系統1的進一步的小型化。
在本實施形態中，連接器20是具有：連接器盒21、被連接至第1端子群TG1的複數的端子51中所含的第1特定端子51S之第1導電部91、及被連接至第2端子群TG2的複數的端子52中所含的第2特定端子52S之第2導電部92。第1導電部91與第2導電部92是在電路基板16的厚度方向看時在連接器20的設置區域MA內互相連接。若根據如此的構成，則可謀求連接器20與電路基板16的連接構造的簡略化或被設在電路基板16的配線的一部分的共通化。藉此，可謀求儲存系統1的更進一步的小型化。
在本實施形態中，第1插槽22A是具有第1端子群TG1及第3端子群TG3。第1端子群TG1是位於第3端子群TG3與第2插槽22B之間。第2插槽22B是具有第2端子群TG2及第4端子群TG4。第2端子群TG2是位於第4端子群TG4與第1插槽22A之間。而且，在該等4個的端子群TG1，TG2，TG3，TG4之中相鄰的2個的端子群TG1，TG2中所含的2個的特定端子51S，52S的導電部91，92會在連接器20的設置區域MA內互相連接。若根據如此的構成，則可以比較簡單的構成來謀求連接器20與電路基板16的連接構造的簡略化或被設在電路基板16的配線的一部分的共通化。藉此，可謀求儲存系統1的更進一步的小型化。
＜5.變形例＞
其次，說明有關幾個的變形例。在各變形例中，以下說明的以外的構成是與上述的實施形態相同。
＜5.1 第1變形例＞
圖10是表示第1變形例的儲存系統1A的連接器20A及電路基板16的剖面圖。在第1變形例中，複數的導電部90是包括：被連接至第1端子群TG1中所含的第1特定端子51S之第1導電部91、及被連接至第2端子群TG2中所含的第2特定端子52S之第2導電部92。而且，第1導電部91與第2導電部92是在電路基板16的厚度方向所見的連接器盒21的設置區域MA中，被結合於在電路基板16的表層或內層所設的結合部CN1，被連接至共通的配線100。藉由如此的構成，也可與上述的實施形態同樣，謀求儲存系統1的小型化。將第5導電部95與第6導電部96結合的結合部CN2亦可與結合部CN1同樣，被設在電路基板16的表層或內層。
＜5.2 第2變形例＞
圖11是表示第2變形例的儲存系統1B的剖面圖。在第2變形例中，在第1SSD模組30A的第1基板31A的第2面S2是安裝有第1記憶體控制器32A。在第1基板31A的第1面S1是安裝有揮發性記憶體37A及複數的第1半導體記憶體零件33A。
另一方面，在第2SSD模組30B的第2基板31B的第4面S4是安裝有第2記憶體控制器32B。在第2基板31B的第3面S3是安裝有揮發性記憶體37B及複數的第2半導體記憶體零件33B。
而且，第1SSD模組30A及第2SSD模組30B是使第2面S2與第4面S4相向而安裝於連接器20。散熱用構件40是經由第1熱傳導構件41A來連接至第1記憶體控制器32A。進一步，散熱用構件40是經由第2熱傳導構件41B來連接至第2記憶體控制器32B。
藉由如此的構成，也可與上述的實施形態同樣，可謀求儲存系統1的小型化。
以上，說明了關於實施形態及變形例，但實施形態及變形例是不被限定於上述的例子。該等實施形態及變形例是亦可互相組合而實現。例如，連接器20的第1插槽22A及第2插槽22B是亦可長開口於Z方向(電路基板16的厚度方向)。此情況，第1SSD模組30A及第2SSD模組30B是以對於電路基板16垂直的姿勢來安裝於連接器20。又，連接器20的第1插槽22A及第2插槽22B是亦可朝向Z方向開口。
若根據以上說明的至少一個的實施形態，則儲存系統是具有電路基板、連接器、第1記憶體模組及第2記憶體模組。連接器是具有第1插槽及第2插槽。第1插槽的第1端子群的端子配列與第2插槽的第2端子群的端子配列是相反。若根據如此的構成，則可謀求儲存系統的小型化。
說明了本發明的幾個的實施形態，但該等的實施形態是舉例提示者，未意圖限定發明的範圍。該等實施形態是可以其他各種的形態實施，可在不脫離發明的要旨的範圍進行各種的省略、置換、變更。該等實施形態或其變形是若含在發明的範圍或主旨中，則同樣含在申請專利範圍記載的發明及其均等的範圍中。
1,1A,1B:儲存系統
16:電路基板
20,20A:連接器
21:連接器盒
22A:第1插槽
22B:第2插槽
30A:第1SSD模組(第1記憶體系統)
31A:第1基板
32A:第1記憶體控制器
33A:第1半導體記憶體零件
30B:第2SSD模組(第2記憶體系統)
31B:第2基板
32B:第2記憶體控制器
33B:第2半導體記憶體零件
91:第1導電部
92:第2導電部
93:第3導電部
94:第4導電部
S1:第1面
S2:第2面
S3:第3面
S4:第4面
TG1:第1端子群
TG2:第2端子群
TG3:第3端子群
TG4:第4端子群
[圖1]是表示實施形態的儲存系統的全體構成的立體圖。
[圖2]是表示實施形態的儲存系統的機能構成的一部分的區塊圖。
[圖3]是表示實施形態的SSD模組的圖。
[圖4]是表示實施形態的儲存系統的剖面圖。
[圖5]是沿著圖4中所示的連接器的F5-F5線的剖面圖。
[圖6]是表示實施形態的4個的端子部的端子配列的圖。
[圖7]是表示實施形態的連接器及電路基板的剖面圖。
[圖8]是表示實施形態的連接器及電路基板的平面圖。
[圖9]是用以說明實施形態的通道翻轉機能的圖。
[圖10]是表示實施形態的第1變形例的連接器及電路基板的剖面圖。
[圖11]是表示實施形態的第2變形例的儲存系統的剖面圖。
1:儲存系統
11:主控制器
14:主電橋
16:電路基板
16a:第1面
16b:第2面
20:連接器
21:連接器盒
22A:第1插槽
22B:第2插槽
30A:第1SSD模組(第1記憶體系統)
30B:第2SSD模組(第2記憶體系統)
31A:第1基板
31B:第2基板
32A:第1記憶體控制器
32B:第2記憶體控制器
33A:第1半導體記憶體零件
33B:第2半導體記憶體零件
40:散熱用構件
41A:第1熱傳導構件
41B:第2熱傳導構件
151:凸座
151h:卡合孔
152:間隔件
152h:貫通孔
153:固定構件
153a:頭部
153b:軸部
S1:第1面
S2:第2面
S3:第3面
S4:第4面