TWI776265B - 塑膠地磚製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明係揭露一種塑膠地磚製造方法，尤其是針對非極性塑膠材料之地磚進行貼合成形之工藝。該塑膠地磚包含一透明膜、一印刷膜及一底材所構成；其中，針對非極性塑膠材料中透明膜及印刷膜之表面張力及極性處理，整合於製程中，其包括提升表面張力及極性調整、預熱、及輥壓貼合等步驟。藉由上述步驟可以確保對非極性塑膠材料之貼合，以及達成環保塑膠地磚之訴求。

Description

塑膠地磚製造方法

本發明係與一種塑膠地磚生產設備相關之技術領域，尤其是指一種塑膠地磚製造方法。

按，塑膠地磚之結構如圖1所示，大致包括括一透明膜10、一印刷膜20及一底材30。而以環保無毒健康為述求的NON-PP塑膠地磚，其主要的塑膠料是聚丙烯(PP)為主，而PP本質為一非極性塑膠材料，在加工貼合成積層地磚時，其加工過程有其難度，尤其是塑膠地磚結構中「印刷膜20」與「透明膜10」間的貼合。

先前技藝，將「印刷膜20」與「透明膜10」由專業廠商透過”電暈”工藝對「印刷膜20」與「透明膜10」預設表面施以高壓電擊使其表面分子氧化和極化，利用離子電擊侵蝕表面，藉以增加表面之附著能力。再將”電暈”工藝後之「印刷膜20」與「透明膜10」捲繞成綑狀販售給下遊廠商進行相關的工藝，例如上膠才能再販售給地磚廠商進行加工貼合成積層地磚。

針對塑膠地磚製程而言，地磚廠商選用上述「印刷膜20」與「透明膜10」會有等待購料的時間外，因應不同的尺寸(厚度)需求，還會有庫存壓力或殘料等問題。故如何能將前期之加工料件整合於塑膠地磚製程的產線中，達成一貫化之作業，實為業界所極欲克服之瓶頸。

有鑑於上述先前技藝之問題與缺失，本發明之主要目的，乃在於提供一種塑膠地磚製造方法，藉由將電暈工藝整合於塑膠地磚製造之產線中，解決上述先前技藝之缺失。

根據本發明上述目的，本發明提出一種塑膠地磚製造方法，尤其是針對非極性塑膠材料之地磚進行貼合成形之工藝。該塑膠地磚包含一透明膜、一印刷膜及一底材所構成；其中，針對非極性塑膠材料中透明膜及印刷膜之表面張力及氧化極性處理，整合於製程中，其包括提升表面張力及極性調整、預熱、及輥壓貼合等步驟。藉由上述步驟，可以確保(1)對非極性塑膠材料之貼合(2)可以減少生產作業流程及此過程進行中原物料耗損並降低成本(3)提升產品的生產良率(4)減少人員配置及庫存空間，進而達成節能減碳環保塑膠地磚之訴求。

10:透明膜

20:印刷膜

30:底材

42:第一電暈裝置

422:矽膠輪

424:第一電暈產生器

44:第二電暈裝置

442:矽膠輪

444:第二電暈產生器

46:預熱裝置

52、54:輥壓輪輥壓

56:壓紋輪

S1:提升表面張力及極性調整

S2:預熱

S3:輥壓貼合

S4:壓紋

S5:冷卻處理

S6:修邊處理

S7:回火處理

S8:沖切成型

〔圖1〕係本發明塑膠地磚實施例剖面示意圖。

〔圖2〕係本發明塑膠地磚製造方法流程示意圖。

〔圖3〕係本發明塑膠地磚製造方法實施例示意圖。

以下請參照相關圖式進一步說明本發明塑膠地磚製造實施例，為便於理解本發明實施方式，以下相同元件係採相同符號標示說明。

請參閱圖1至3所示，本發明之塑膠地磚包括一透明膜10、一印刷膜20、及一底材30。其中，該塑膠地磚製造方法，包括以下步驟：

S1：提升表面張力及極性調整，將透明膜10穿經第一 電暈裝置42，而印刷膜20穿經第二電暈裝置44，分別進行電暈作業。藉由第一、二電暈裝置42、44分別對印刷膜10與透明膜20(表)面進行電暈作業，使印刷膜10與透明膜20正反表面張力達到38-45達因。

實施時，第一(二)電暈裝置42(44)，包括複數矽膠輪422(442)及複數第一(二)電暈產生器424(444)，對印刷膜10與透明膜20正、反面分別進行電暈作業。又，印刷膜10厚度，選自0.07~0.08mm、寬度選自650-1300mm。透明膜20厚度，選自0.07~1.0mm、寬度選自650-1300mm

S2：預熱，將底材30穿經預熱裝置46進行預熱，使底材30欲進行貼合之表面形成熔融狀態。

S3：輥壓貼合，將透明膜10披覆於印刷膜20上，印刷膜20相對於透明膜10另一端面披覆於底材30上；其中，印刷膜20具有各式圖案(飾紋)。將三者藉由具熱源之複數輥壓輪輥壓52、54貼合成積層，自此形成一塑膠地磚。

S4：壓紋，利用一壓紋輪56對應透明膜10並配合輥壓輪54於透明膜10上輥壓出紋路，並匹配印刷膜20之圖案。實施時，壓紋步驟可選擇性的省略。

另外，可依客戶需求進一步的對塑膠地磚進行規格化之步驟，俾以符合客戶對塑膠地磚尺寸之需求，其包括冷卻處理S5、修邊處理S6、回火處理S7及沖切成型S8等，其中：

S5：冷卻處理，藉由冷卻液對輥壓貼合後之塑膠地磚作冷卻降溫，使各層材料的變化趨於緩和穩定，以便進行後續之加工製程。

S6：修邊處理，將塑膠地磚進行毛邊料之修整，去除塑膠地磚邊側之多餘殘料。

S7：回火處理，在完成前述的製程步驟後，進一步利用回火裝置對塑膠地磚進行回火處理，克服塑膠地磚於製程中的應力，使塑膠地磚各層(透明膜10、印刷膜20及底材30)更穩定避免撓曲，提高產品品質。

S8：沖切成型，將回火處理後之塑膠地磚，先堆疊於室溫中冷卻至室溫，再將塑膠地磚沖切成客戶需求成品之尺寸規格。

以上所述說明，僅為本發明的較佳實施方式而已，意在明確本發明的特徵，並非用以限定本發明實施例的範圍，本技術領域內的一般技術人員根據本發明所作的均等變化，以及本領域內技術人員熟知的改變，仍應屬本發明涵蓋的範圍。

S1:提升表面張力及極性調整

S2:預熱

S3:輥壓貼合

S4:壓紋

S5:冷卻處理

S6:修邊處理

S7:回火處理

S8:沖切成型

Claims (8)

1. 一種塑膠地磚製造方法，其包括(a)一第一電暈裝置、一第二電暈裝置分別對一透明膜與一印刷膜之正反面進行電暈處理，使其表面張力達到38-45達因；(b)對一底材進行預熱，使欲進行貼合之表面形成熔融狀態；以及(c)依序堆疊該透明膜、該印刷膜、及該底材，並藉由具熱源之複數輥壓輪進行輥壓貼合，形成一塑膠地磚。
2. 如請求項1所述之所述塑膠地磚製造方法，其中更包括有(d)藉由壓紋輪對該透明膜表面進行壓紋。
3. 如請求項2所述之所述塑膠地磚製造方法，其中更包括有(e)藉由冷卻液對輥壓貼合後之該塑膠地磚作冷卻降溫。
4. 如請求項3所述之所述塑膠地磚製造方法，其中更包括有(f)將該塑膠地磚進行毛邊料修整，去除該塑膠地磚邊側之多餘殘料。
5. 如請求項4所述之所述塑膠地磚製造方法，其中更包括有(g)利用回火裝置對該塑膠地磚進行回火處理，克服該塑膠地磚於製程中的應力。
6. 如請求項5所述之所述塑膠地磚製造方法，其中更包括有(h)將該塑膠地磚沖切成預設之成品尺寸。
7. 如請求項1所述之所述塑膠地磚製造方法，其中該印刷膜厚度，選自0.07~0.08mm、寬度選自650-1300mm。
8. 如請求項1所述之所述塑膠地磚製造方法，其中該透明 膜厚度，選自0.07~1.0mm、寬度選自650-1300mm。

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