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TWI633004B - 壓印裝置以及物品製造方法 - Google Patents

壓印裝置以及物品製造方法 Download PDF

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TWI633004B
TWI633004B TW106137438A TW106137438A TWI633004B TW I633004 B TWI633004 B TW I633004B TW 106137438 A TW106137438 A TW 106137438A TW 106137438 A TW106137438 A TW 106137438A TW I633004 B TWI633004 B TW I633004B
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飯村晶子
伊藤俊樹
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佳能股份有限公司
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Abstract

一種壓印裝置，其藉由在使模具與自由基聚合性壓印材料接觸的狀態下，以光照射壓印材料使壓印材料固化，來形成圖案。壓印裝置包括被構造為以光照射壓印材料的照射器、以及被構造為控制照射器的控制器。令Ic為照射壓印材料的光的照度，tc為以光照射壓印材料的時間，k為係數，且PD為經受光的照射的壓印材料的目標光聚合度，控制器根據下式來決定照射時間：

Description

壓印裝置以及物品製造方法
本發明關於一種壓印裝置以及物品製造方法。
以下的壓印技術正受到關注：將壓印材料放置在基板上，並藉由在使模具與壓印材料接觸的同時以光照射其來使壓印材料固化，從而將模具的圖案轉印到壓印材料上。壓印材料的固化程度取決於照射壓印材料的光的量。日本專利公開第2012-099197號描述了一種雙面壓印裝置，其中，使佈置在下側壓模(stamper)中的UV(ultra violet，紫外線)光源的照射時間短於佈置在上側壓模中的UV光源的照射時間。在此雙面壓印裝置中，由於釋放(release)所需的力取決於照射時間，能夠在轉印材料被從下側壓模釋放之後，再從上側壓模釋放轉印材料。“光敏樹脂的基礎和實際使用”(“Basis and Practical Use of Photosensitive Resin”，CMC，supervised by Kiyoshi Akamatsu)的第242-243頁描述了自由基聚合性抗蝕劑的化學反應速 度與照度(illuminance)的平方根成比例。
在傳統的壓印裝置中，預先優化以光照射壓印材料的時間，且藉由根據照射時間來控制對壓印材料的光照射，使壓印材料固化。因此，如果照度因為，例如，光源的劣化，而降低，則壓印材料的固化可能變得不充分。在傳統的壓印裝置中，自由基聚合性壓印材料(radical polymerizable imprint material)的光聚合度(the degree of photopolymerization)(固化度)不會被自動地調整為目標值。
本發明提供了一種有利於在使用壓印材料的壓印裝置中較佳地控制自由基聚合性壓印材料的光聚合度的技術。
本發明的第一面向提供了一種壓印裝置，其用於藉由在使模具與自由基聚合性壓印材料接觸的狀態下，以光照射壓印材料使壓印材料固化，來形成圖案，此壓印裝置包括：照射器，其被構造為以光照射壓印材料；以及控制器，其被構造為控制照射器，其中，令Ic為照射壓印材料的光的照度，tc為以光照射壓印材料的時間，k為係數，且PD為經受光的照射的壓印材料的目標光聚合度，控制器根據下式來決定照射時間：tc。
本發明的第二面向提供了一種物品製造方 法，包括：藉由使用如本發明的第一面向所定義的壓印裝置來在基板上形成圖案；以及對已在形成圖案的步驟中形成圖案於其上之基板進行處理。
本發明的第三面向提供了一種壓印裝置，其用於藉由在使模具與自由基聚合性壓印材料接觸的狀態下，以光照射壓印材料使壓印材料固化，來形成圖案，此壓印裝置包括：照射器，其被構造為以光照射壓印材料；以及控制器，其被構造為控制照射器，其中，照射器包括調整器，調整器被構造為調整照射壓印材料的光的照度，並且令Ic為照射壓印材料的光的照度，tc為以光照射壓印材料的時間，k為係數，且PD為經受光的照射的壓印材料的目標光聚合度，控制器使調整器根據下式來調整照射壓印材料的光的照度：。
本發明的第四面向提供了一種物品製造方法，包括：藉由使用如本發明的第三面向所定義的壓印裝置來在基板上形成圖案；以及對已在形成圖案的步驟中形成圖案於其上之基板進行處理。
從例示性實施例參照所附圖式的以下描述，本發明的進一步特徵將變得清楚明瞭。
100‧‧‧壓印裝置
110‧‧‧照射器
112‧‧‧光源
114‧‧‧快門
116‧‧‧調整器
130‧‧‧基板保持器
131‧‧‧基板驅動機構
132‧‧‧照度檢測器
140‧‧‧模具驅動機構
141‧‧‧供給部
142‧‧‧分離力檢測器
150‧‧‧對準用示波器
151‧‧‧框
152‧‧‧離軸示波器
200‧‧‧控制器
210‧‧‧處理器
220‧‧‧使用者介面
230‧‧‧外部設備介面
240‧‧‧記憶體
DRV‧‧‧驅動機構
IM‧‧‧壓印材料
M‧‧‧模具
S‧‧‧基板
S301‧‧‧步驟
S302‧‧‧步驟
S303‧‧‧步驟
S304‧‧‧步驟
S305‧‧‧步驟
S306‧‧‧步驟
S307‧‧‧步驟
S308‧‧‧步驟
S309‧‧‧步驟
S310‧‧‧步驟
S311‧‧‧步驟
S312‧‧‧步驟
S401‧‧‧步驟
S402‧‧‧步驟
S403‧‧‧步驟
S404‧‧‧步驟
S405‧‧‧步驟
S406‧‧‧步驟
S407‧‧‧步驟
S408‧‧‧步驟
S409‧‧‧步驟
S410‧‧‧步驟
S411‧‧‧步驟
S412‧‧‧步驟
圖1是顯示本發明的實施例的壓印裝置的佈置的圖；圖2是顯示本發明的實施例的壓印裝置的佈 置的圖；圖3是顯示本發明的第一實施例的壓印裝置的操作的圖；圖4是顯示本發明的第二實施例的壓印裝置的操作的圖；圖5A是顯示分離力(separation force)與聚合因子(polymerization factor)之間的相關性(correlation)的圖；圖5B是顯示分離衝量(separation impulse)與聚合因子之間的相關性的圖；圖5C是顯示缺陷密度(defect density)與聚合因子之間的相關性的圖；以及圖6A和圖6B是顯示基於分離力與聚合因子之間的相關性(圖6A)、以及缺陷密度與聚合因子之間的相關性(圖6B)來決定壓印的成功/失敗的原則的圖。
下面將參照附圖說明本發明的例示性實施例。
圖1和圖2是顯示本發明的實施例的壓印裝置100的佈置的圖。圖1和圖2描繪出相同的壓印裝置100的佈置，但是例示了不同的狀態。在壓印裝置100中，使模具M與放置在基板S上的壓印材料IM接觸，且藉由在此狀態下以光照射壓印材料IM來使壓印材料IM 固化，從而形成由壓印材料IM所製成的圖案。壓印材料IM可為包含光聚合引發劑(photopolymerization initator)(光自由基引發劑(photo-radical initator))和自由基聚合性化合物的光自由基聚合性化合物。由光自由基聚合性化合物所構成的壓印材料可以稱為自由基聚合性壓印材料。光自由基聚合性化合物是一種化合物，其與藉由以光照射光聚合引發劑而產生的聚合因子(例如，自由基)反應，並藉由連鎖反應(chain reaction)(聚合反應)形成聚合性化合物膜。壓印材料IM的光化學反應速度可與照射壓印材料IM的光的照度的平方根成比例。
在所附圖式和本說明書中，由XYZ坐標系來表示方向，其中，基板S放置在XY平面上。壓印裝置100包括以光照射基板S上的壓印材料IM的照射器110、以及控制器200。照射器110藉由以光照射壓印材料IM來在壓印材料IM中引起光化學反應(光聚合反應)，從而使壓印材料IM固化。照射器110可包括光源112；用於使來自光源112的光通過或阻擋來自光源112的光的快門114，以控制以光照射壓印材料IM的時間；以及對照射壓印材料IM的光的照度進行調整的調整器116。根據由控制器200所指定的照射時間，快門114控制照射器110以光照射壓印材料IM的時間。調整器116可包括多個ND(中性密度(Neutral Density))濾光器。根據由控制器200所指定的照度，調整器116控制照射壓印材料IM的光的照度。藉由調整佈置在光源112與基板S之間的ND 濾光器的數量、或者藉由改變具有不同的消光效應(extinction effect)的多個ND濾光器的組合，能夠調整照度。
壓印裝置100還可包括將壓印材料IM放置或供給到基板S上的供給部141。供給部141可包括容納有壓印材料IM的儲槽、以及用於將從儲槽供給的壓印材料從排出孔排出的排出頭。
另外，壓印裝置100可包括用於保持基板S的基板保持器130、用於藉由驅動基板保持器130來驅動基板S的基板驅動機構131、以及用於保持和驅動模具M的模具驅動機構140。例如，基板驅動機構131可被構造為相對於X軸、Y軸和θZ軸(繞Z軸的旋轉)驅動基板保持器130，從而相對於X軸、Y軸和θZ軸驅動基板S。模具驅動機構140可被構造為保持模具M，並相對於，例如，六個軸(亦即，X軸、Y軸、Z軸、θX軸(繞X軸的旋轉)、θY軸(繞Y軸的旋轉)和θZ軸)，來驅動模具M。藉由模具驅動機構140相對於Z軸驅動模具M的操作包括使模具M與基板S上的壓印材料IM接觸的操作、以及從壓印材料IM分離模具M的操作。基板驅動機構131亦可執行使模具M與基板S上的壓印材料IM接觸的操作、以及從壓印材料IM分離模具M的操作。基板驅動機構131和模具驅動機構140形成用於控制壓印材料IM(或基板S)與模具M之間的相對距離的驅動機構DRV。在驅動機構DRV控制相對距離使得模具M與被供給到基板S上的壓 印材料IM接觸的狀態下，照射器110以光照射壓印材料IM以使壓印材料IM固化，從而固化壓印材料IM。在這之後，驅動機構DRV控制相對距離以從固化的壓印材料IM分離模具M。
模具驅動機構140可包括分離力檢測器142，用於檢測從基板S上的固化的壓印材料IM分離模具M所需的分離力。由分離力檢測器142所檢測到的此分離力可被提供給控制器200使用。基於由分離力檢測器142所檢測到的分離力的時間序列資料，控制器200可獲得分離力與分離力作用於模具M的時間的乘積(衝量)。分離力檢測器142亦可獲得分離力作用於模具M的時間或衝量，並將此時間或衝量提供給控制器200使用。
壓印裝置100還可包括照度檢測器132，用於檢測照射器110照射壓印材料IM的光的照度。照度檢測器132可被併入到，例如，基板保持器130或基板驅動機構131中。如圖2所示，當照度檢測器132被佈置在照射器110以光照射的區域中時，能夠檢測照射器110照射壓印材料IM的光的照度。照度檢測器132可內建在照射器110或模具驅動機構140中，且亦可被佈置在其他位置處。照度檢測器132可包括光感測器等，且可基於從光感測器輸出的資訊獲得照度。控制器200亦可基於從照度檢測器132所提供的資訊來計算照度。
壓印裝置100還可包括對準用示波器(測量儀器)150。對準用示波器150檢測形成在基板S上的標記和 形成在模具M上的標記。模具M和基板S可基於由對準用示波器150所獲得的檢測結果而被對準。例如，對準用示波器150可為自動調整示波器(automatic adjustment scope，AAS)。另外，壓印裝置100可包括離軸示波器152(off-axis scope，OAS)，其在沒有模具M的情況下檢測形成在基板S上的標記。離軸示波器152可被構造為檢測在基板保持器130中、或在基板驅動機構131的預定部分(與基板保持器130具有固定位置關係的部分)中形成的參考標記。對準用示波器150和離軸示波器152可由框151來支撐。
控制器200可包括處理器210、使用者介面220、外部設備介面230以及記憶體240。處理器210可為其中安裝有程式的計算機。使用者介面220是處理器210與使用者之間的介面，且可包括輸入設備(例如，鍵盤、觸控面板、或指向設備)及輸出設備(例如，顯示器)。外部設備介面230為，例如，經由諸如網路等的通訊媒介(communication medium)連接到其他設備(例如，缺陷測試設備)的介面。記憶體240儲存經由使用者介面220或外部設備介面230而提供給控制器200的資料。
圖3顯示第一實施例的壓印裝置100的操作。此操作由控制器200所控制，更確切地，由處理器210所控制。在步驟S301中，處理器210經由，例如，使用者介面220或外部設備介面230而獲得照度Ic(W/m2)和目標聚合度PD(()．sec)。使用者也可經由使用者 介面220或外部設備介面230輸入目標聚合度PD(()．sec)。照度Ic不需要被提供來作為直接表示照度Ic的資訊。例如，也能夠藉由計算等提供獲得照度Ic所需的資訊，並基於所提供的資訊獲取照度Ic。同樣地，目標聚合度PD不需要被提供來作為直接表示目標聚合度PD的資訊。例如，也能夠藉由計算等提供獲得目標聚合度PD所需的資訊，且基於所提供的資訊獲取目標聚合度PD。照度Ic和目標聚合度PD能夠由用於控制壓印處理的配方檔案(控制資訊組)來提供。在步驟S302中，處理器210在照射器110的調整器116中設定照度Ic。根據此設定，調整器116調整照度，使得照射壓印材料IM的光具有照度Ic。處理器210也可以使照度檢測器132檢測照度，且確認所檢測到的照度與照度Ic相符。或者，由照度檢測器132所檢測到的照度亦可被使用來作為當決定將在下面說明的照射時間tc時要考慮的照度Ic。
在步驟S303中，基於照度Ic和目標聚合度PD，處理器210根據式(1)決定相對於壓印材料IM的光的照射時間tc(sec)。在該式中，目標聚合度PD是表示壓印材料IM的目標固化程度的指標。k為係數，且事先經由實驗等而被決定。tc為相對於壓印材料IM的光的照射時間(sec)。
更具體地，在步驟S303中，處理器210根據下式決定照射時間tc：
下面將說明式(1)。式(1)是根據表示作為光化學反應速度的聚合因子PF的式(3)而如下所獲得的：
其中，PF為聚合因子(()．sec)，I為相對於壓印材料IM的光的照度(W/m2)，並且t為相對於壓印材料IM的光的照射時間(sec)。式(3)顯示作為光化學反應速度的聚合因子PF與光的照度I的平方根成比例，且亦與照射時間t成比例。目標聚合度PD能夠藉由在給定的照度Ip下的照射時間tp來定義。目標聚合度PD、照度Ip、照射時間tp、照度Ic和照射時間tc具有由下式表示的關係：
照度Ip為作為當決定目標聚合度PD時的條件的照度(W/m2)，且照射時間tp為作為當決定目標聚合度PD時的條件的照射時間(sec)。係數k由，例如，壓印材料IM、模具M和處理的類型來決定。係數k在一些情況下為1，且在其他情況下不為1。照度Ic為在壓印期間照射壓印材料IM的光的照度(W/m2)。tc是為了在照度Ic下滿足目標聚合度PD而在壓印期間所需的照射時間(sec)。式(1)是式(4)的簡化版本。
在步驟S304中，處理器210控制供給部141和基板驅動機構131，使得供給部141將壓印材料IM供給到基板S的壓印目標投射區域。在步驟S305中，處理器210控制基板驅動機構131，以將基板S的壓印目標投 射區域定位在模具M下方。在步驟S306中，處理器210控制模具驅動機構140，以使模具M與壓印目標投射區域上的壓印材料IM接觸。在步驟S307中，處理器210等待直到壓印材料IM充分地填充於模具M的圖案區域的凹部中，且處理器210控制照射器110以用光經由模具M照射壓印材料IM，從而開始對壓印材料IM的光照射。更具體地，處理器210藉由控制快門114以使光通過來開始對壓印材料IM的光照射。在步驟S308中，處理器210控制照射器110，以根據在步驟S303中所決定的照射時間tc的流逝來終止對壓印材料IM的光照射。更具體地，處理器210藉由控制快門114以阻擋光來終止對壓印材料IM的光照射。因此，壓印材料IM被固化為達到目標聚合度PD。在步驟S309中，處理器210控制模具驅動機構140，以從固化的壓印材料IM分離模具M。要注意的是，從固化的壓印材料IM分離模具M的操作被稱為分離。
步驟S310和步驟S311是任意步驟。從固化的壓印材料IM分離模具M所需的分離力F(N)與聚合因子PF具有相關性。此外，分離力F(N)與分離力F作用於模具M的時間tdm(sec)的乘積，亦即，衝量(在下文中被稱為分離衝量)與聚合因子PF具有相關性。此外，分離後保留的壓印材料IM的圖案中的缺陷密度DD與聚合因子PF具有相關性。因此，能夠藉由使用這些相關性來決定壓印材料IM是否被固化為達到目標聚合度PD(亦即，固化是否 成功)。圖5A顯示分離力F與聚合因子PF之間的相關性，圖5B顯示分離衝量F×t與聚合因子PF之間的相關性，且圖5C顯示缺陷密度DD與聚合因子PF之間的相關性。這些相關性中的每一個相關性表示出線性關係(比例關係)，但此關係僅為例子，且相關性並非必定為線性的。
假設目標聚合度PD=PF11，若由分離力檢測器142在分離期間所檢測到的分離力落在包含F11的容許範圍內，則能夠決定壓印材料IM被固化為落在目標聚合度PD的適當範圍內。假設目標聚合度PD=PF21，若由分離力檢測器142在分離期間所檢測到的分離衝量落在包含FT21的容許範圍內，則能夠決定壓印材料IM被固化為落在目標聚合度PD的適當範圍內。假設目標聚合度PD=PF31，若藉由使用測試裝置(未示出)所測量的缺陷密度DD落在包含DD31的容許範圍內，則能夠決定壓印材料IM被固化為落在目標聚合度PD的適當範圍內。
在步驟S311中，在諸如上述的分離力F、分離衝量F×t和缺陷密度DD等的項目的驗證中，處理器210決定壓印材料IM是否被固化為落在目標聚合度PD的適當範圍內。若決定壓印材料IM是被固化為落在目標聚合度PD的適當範圍內，則處理進入步驟S312。若不是，則處理返回到步驟S302。若處理返回到步驟S302，亦即，若壓印材料IM被固化為未落在目標聚合度PD的適當範圍內，則照度可能沒有被正確地設定或調整。在步驟 S302中，重新設定或重新調整照度以匹配照度Ic。在步驟S303中，根據重新設定或重新調整的照度Ic重新決定照射時間tc。步驟S302中的處理可包括由照度檢測器132對照度Ic的檢測。
在步驟S312中，處理器210決定基板S的所有壓印目標投射區域的壓印是否完成。若有剩餘的壓印目標投射區域，則處理返回到步驟S304，且在剩餘的投射區域上執行壓印。在此壓印中，也可以針對每一個投射區域來設定目標聚合度PD。在這種情況下，處理從步驟S312返回到步驟S301。
若在步驟S310中，缺陷密度測試需要不被容許的長時間，則亦可在當，例如，一個基板S的處理完成時、一批的第一基板的處理完成時、或者一批最後的基板的處理完成時，執行步驟S310。
圖4顯示第二實施例的壓印裝置100的操作。此操作由控制器200所控制，且更確切地，由處理器210所控制。在步驟S401中，處理器210經由使用者介面220或外部設備介面230獲得照射時間tc(sec)和目標聚合度PD。使用者亦可經由使用者介面220或外部設備介面230輸入目標聚合度PD(()．sec)。照射時間tc不需要被提供來作為直接表示照射時間tc的資訊。例如，也能夠藉由計算等提供獲得照射時間tc所需的資訊，並基於所提供的資訊獲取照射時間tc。同樣地，目標聚合度PD不需要被提供來作為直接表示目標聚合度PD的資訊。例 如，也能夠藉由計算等提供獲得目標聚合度PD所需的資訊，並基於所提供的資訊獲取目標聚合度PD。照射時間tc和目標聚合度PD能夠由用於控制壓印處理的配方檔案(控制資訊組)來提供。在步驟S402中，基於在步驟S401中所獲取的照射時間tc和目標聚合度PD，處理器210根據式(1)，且更具體地，根據式(5)，來決定照射器110的調整器116中的照度Ic。
Ic=(PD/tc)2 (5)
在步驟S403中，處理器210調整照射器110照射壓印材料IM的光的照度，以獲得在步驟S402中所決定的照度Ic。處理器210可藉由控制照射器110的調整器116來執行這樣的調整。例如，若調整器116包括多個ND濾光器，則藉由調整佈置在光源112與基板S之間的ND濾光器的數量、或者藉由改變具有不同消光效應的多個ND濾光器的組合，可調整照度。在此步驟中，處理器210也可以使照度檢測器132檢測照度，且確認所檢測到的照度與照度Ic相符。
在步驟S404中，處理器210控制供給部141和基板驅動機構131，使得供給部141將壓印材料IM供給到基板S的壓印目標投射區域。在步驟S405中，處理器210控制基板驅動機構131，以將基板S的壓印目標投射區域定位在模具M下方。在步驟S406中，處理器210控制模具驅動機構140，以使模具M與壓印目標投射區域上的壓印材料IM接觸。在步驟S407中，處理器210等 待直到壓印材料IM充分地填充於模具M的圖案區域的凹部中，且處理器210控制照射器110以用光經由模具M照射壓印材料IM，從而開始對壓印材料IM的光照射。更具體地，處理器210藉由控制快門114以使光通過來開始對壓印材料IM的光照射。在步驟S408中，處理器210控制照射器110，以根據在步驟S401中所決定的照射時間tc的流逝來終止對壓印材料IM的光照射。更具體地，處理器210藉由控制快門114以阻擋光來終止對壓印材料IM的光照射。因此，壓印材料IM被固化為達到目標聚合度PD。在步驟S409中，處理器210控制模具驅動機構140，以從固化的壓印材料IM分離模具M。
步驟S410和步驟S411是任意步驟。在步驟S410中，能夠執行與圖3的步驟S310中的驗證相同的驗證。在步驟S411中，在諸如上述的分離力F、分離衝量F×t和缺陷密度DD等的項目的驗證中，處理器210決定壓印材料IM是否被固化為落在目標聚合度PD的適當範圍內。若決定壓印材料IM是被固化為落在目標聚合度PD的適當範圍內，則處理進入步驟S412。若不是，則處理返回到步驟S403。若處理返回到步驟S403，亦即，若壓印材料IM被固化為未落在目標聚合度PD的適當範圍內，則照度可能沒有被正確地調整。在步驟S403中，重新調整照度以匹配照度Ic。
在步驟S412中，處理器210決定基板S的所有壓印目標投射區域的壓印是否完成。若有剩餘的壓印目 標投射區域，則處理返回到步驟S404，且在剩餘的投射區域上執行壓印。在此壓印中，也可以針對每一個投射區域來設定目標聚合度PD。在這種情況下，處理從步驟S412返回到步驟S401。若在步驟S410中，缺陷密度測試需要不被容許的長時間，則亦可在當，例如，一個基板S的處理完成時、一批的第一基板的處理完成時、或者一批最後的基板的處理完成時，執行步驟S410。
在如上所述的第一實施例和第二實施例中，在使用具有與發射光的照度的平方根成比例的光化學反應速度的壓印材料的壓印裝置中，可執行控制，使得壓印材料的光聚合度落在目標光聚合度PD的允許範圍內。
製造作為物品的裝置(例如，半導體積體電路元件或液晶顯示元件)的方法包括藉由使用上述的壓印裝置在基板(晶圓、玻璃板或膜狀基板)上形成圖案的步驟。另外，此製造方法能夠包括處理(例如，蝕刻)其上形成有圖案的基板的步驟。需注意的是，當製造像是圖案化媒介(記錄媒介)或光學元件等的其他物品時，製造方法可包括處理其上形成有圖案的基板的其他處理，以代替蝕刻。當與傳統方法相比時，本實施例的物品製造方法在物品的性能、品質、生產率和生產成本中的至少一者是有利的。
(示例1)
在示例1中，決定與作為條件的照度Ic和目標聚合度PD相對應的照射時間tc，並使壓印材料在照度Ic下持續 照射時間tc而固化，從而確認獲得了良好的壓印結果。更具體地，使用係數k為1的壓印材料，且從使用者介面220輸入作為條件的照度Ic=5000(W/m2)和目標聚合度PD=7.07(()．sec)。接著，根據式(1)決定照射時間tc=0.1(sec)。基於此，以照度Ic=5000(W/m2)的光照射壓印材料持續照射時間tc=0.1(sec)。因此，獲得了良好的壓印結果(亦即，由固化的壓印材料製成的良好的圖案)。
(示例2)
在示例2中，使用k=1的壓印材料，獲取照度Ip(W/m2)和照度Ip(W/m2)下的推薦曝光量Ep(J/m2)作為用於獲得目標聚合度PD的條件，並根據下式獲得照射時間tp(sec)：tp=Ep/Ip (6)
另外，壓印的照度為Ic(W/m2)。基於Ip、tp和Ic，根據式(4)決定照射時間tc。當用Ic的光照射壓印材料持續tc時，獲得了良好的壓印結果(亦即，由固化的壓印材料製成的良好的圖案)。
(示例3)
在示例3中，使用k=1的壓印材料，獲取照度Ip(W/m2)和照度Ip(W/m2)下的推薦曝光量Ep(J/m2)作為用於獲得目標聚合度PD的條件，並根據下式獲得照射時間tp(sec)： tp=Ep/Ip (6)
另外，將壓印的照射時間設置為tc(sec)。基於Ip、tp和tc，根據式(4)決定照度Ic，並調整照射器110的調整器116以獲得照度Ic。當以Ic的光照射壓印材料持續tc時，獲得了良好的壓印結果(亦即，由固化的壓印材料製成的良好的圖案)。
(示例4)
在示例4中，確認步驟S310和步驟S410的有效性(驗證)。準備如圖6A所示的表示分離力F與聚合因子PF之間的相關性的資料。在從為了獲得目標聚合度PD=PF42所決定的照度Ic和照射時間tp有意地改變照度Ic的條件下，藉由以光照射來使壓印材料固化。當用於從此壓印材料分離模具M的分離力F藉由分離力檢測器142而被檢測時，F=F41。當PD=PF42時的分離力F的容許範圍是包含F=F42的AR1。由於F=F41落在允許範圍AR1以外，故壓印材料的固化被決定為不適當的。當藉由將照度Ip重新調整為正確值來執行壓印時，分離力F落在包含F=F42的容許範圍AR1內。
(示例5)
在示例5中，確認步驟S310和步驟S410的有效性(驗證)。準備如圖6B所示的表示缺陷密度DD與聚合因子PF之間的相關性的資料。在從為了獲得目標聚合度PD =PF51所決定的照度Ic和照射時間tp有意地改變照度Ic的條件下，藉由以光照射來使壓印材料固化，從而獲得圖案。當藉由使用測試裝置來測試此圖案的缺陷密度DD時，DD=DD52。當PD=PF51時的缺陷密度DD的容許範圍是包含DD=DD51的AR2。由於DD=DD52落在允許範圍AR2以外，故壓印材料的固化被決定為不適當的。當藉由將照度Ic重新調整為正確值來執行壓印時，缺陷密度DD落在包含DD=D51的容許範圍AR2內。
其他實施例
本發明的實施例還可以藉由系統或裝置的計算機來實現，此系統或裝置的計算機讀出並執行記錄在儲存媒介(亦可更完整地稱為“非暫時性計算機可讀儲存媒介”)上的計算機可執行指令(例如，一個或更多個程式)以執行上述實施例中的一個或更多個的功能、並且/或者包括用於執行上述實施例中的一個或更多個的功能的一個或更多個電路(例如，特定應用積體電路(application specific integrated circuit，ASIC))，並且，本發明的實施例還可以藉由以裝置或系統的計算機所執行的方法來實現，該裝置或系統的計算機藉由，例如，讀出並執行來自儲存媒介的計算機可執行指令以執行上述實施例中的一個或更多個的功能、並且/或者控制一個或更多個電路以執行上述實施例中的一個或更多個的功能，來執行此方法。計算機可以包括一個或更多個處理器(例如，中央處理單元(CPU)、 微處理單元(MPU))，且可以包括分開的計算機或分開的處理器的網路，以讀出並執行計算機可執行指令。計算機可執行指令可從，例如，網路或儲存媒介，被提供給計算機。儲存媒介可包括，例如，硬碟、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、分散式計算系統(distributed computing system)的儲存器、光碟(例如，壓縮光碟(CD)、數位化多功能光碟(DVD)或藍光光碟(BD)TM)、快取記憶體裝置、記憶卡等中的一個或多個。
雖然已經參照例示性實施例描述了本發明，但應理解的是，本發明不限於所揭露的例示性實施例。以下申請專利範圍的範疇應被賦予最寬廣的解釋，以涵蓋所有這類型的修改以及等效的結構和功能。

Claims (45)

  1. 一種壓印裝置，用於藉由在使模具與壓印材料接觸的狀態下，以光照射該壓印材料使該壓印材料固化，來形成圖案，該壓印材料的光化學反應速度與照射該壓印材料的該光的照度的平方根成比例，該壓印裝置包括：照射器，其被構造為以該光照射該壓印材料；以及控制器，其被構造為控制該照射器，其中，該控制器基於照射該壓印材料之來自該照射器的該光的該照度的該平方根來設定以來自該照射器的該光照射該壓印材料的照射時間。
  2. 一種壓印裝置，用於藉由在使模具與自由基聚合性壓印材料接觸的狀態下，以光照射該壓印材料使該壓印材料固化，來形成圖案，該壓印裝置包括：照射器，其被構造為以該光照射該壓印材料；以及控制器，其被構造為控制該照射器，其中，該控制器基於照射該壓印材料之來自該照射器的該光的照度的平方根來設定以來自該照射器的該光照射該壓印材料的照射時間。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之壓印裝置，其中，該控制器設定該照射時間，使得該照射時間與照射該壓印材料之該光的該照度的該平方根成反比。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之壓印裝置，其中，令Ic為照射該壓印材料的該光的該照度，tc為以該光照射該壓印材料的該照射時間，k為係數，且PD為經受該光 的照射的該壓印材料的目標光聚合度，該控制器根據下式來決定該照射時間：
  5. 如申請專利範圍第4項之壓印裝置，還包括照度檢測器，其被構造為檢測該照射器用來照射該壓印材料的該光的該照度，其中，令Ic為由該照度檢測器所檢測到的該照度，該控制器根據下式來決定該照射時間：
  6. 如申請專利範圍第4項之壓印裝置，還包括：供給部，其被構造為將該壓印材料供給到基板上；驅動機構，其被構造為改變該壓印材料與該模具之間的相對距離；以及分離力檢測器，其被構造為檢測從該壓印材料分離該模具所需的分離力，其中，在藉由該驅動機構設定該相對距離以使該模具與被供給到該基板上的該壓印材料接觸的狀態下，該照射器以該光照射該壓印材料，使得該壓印材料被固化，且接著，藉由該驅動機構改變該相對距離，以從該壓印材料分離該模具，並且其中，若該分離力落在容許範圍之外，則該控制器重新決定該照射時間。
  7. 如申請專利範圍第4項之壓印裝置，還包括：供給部，其被構造為將該壓印材料供給到基板上； 驅動機構，其被構造為改變該壓印材料與模具之間的相對距離；以及分離力檢測器，其被構造為檢測從該壓印材料分離該模具所需的分離力，其中，在藉由該驅動機構設定該相對距離以使該模具與被供給到該基板上的該壓印材料接觸的狀態下，該照射器以該光照射該壓印材料，使得該壓印材料被固化，且接著，藉由該驅動機構改變該相對距離，以從該壓印材料分離該模具，並且其中，若該分離力與該分離力作用於該模具的時間的乘積落在容許範圍之外，則該控制器重新決定該照射時間。
  8. 如申請專利範圍第4項之壓印裝置，其中，若該圖案的缺陷密度落在容許範圍之外，則該控制器重新決定該照射時間。
  9. 一種壓印裝置，用於藉由在使模具與壓印材料接觸的狀態下，以光照射該壓印材料使該壓印材料固化，來形成圖案，該壓印材料的光化學反應速度與照射該壓印材料的該光的照度的平方根成比例，該壓印裝置包括：照射器，其被構造為以該光照射該壓印材料，其中，該照射器藉由在照射時間中以該光照射該壓印材料來固化該壓印材料，該照射時間基於照射該壓印材料之來自該照射器的該光的該照度的該平方根來決定。
  10. 一種壓印裝置，用於藉由在使模具與自由基聚合 性壓印材料接觸的狀態下，以光照射該壓印材料使該壓印材料固化，來形成圖案，該壓印裝置包括：照射器，其被構造為以該光照射該壓印材料，其中，該照射器藉由在照射時間中以該光照射該壓印材料來固化該壓印材料，該照射時間基於照射該壓印材料之來自該照射器的該光的照度的平方根來決定。
  11. 一種壓印裝置，用於藉由在使模具與壓印材料接觸的狀態下，以光照射該壓印材料使該壓印材料固化，來形成圖案，該壓印材料的光化學反應速度與照射該壓印材料的該光的照度的平方根成比例，該壓印裝置包括：照射器，其被構造為以光照射該壓印材料，該照射器包括調整器，該調整器被構造為調整照射該壓印材料的該光的照度，其中，使用該調整器基於以來自該照射器的該光照射該壓印材料的照射時間的平方來調整該光的該照度。
  12. 一種壓印裝置，用於藉由在使模具與自由基聚合性壓印材料接觸的狀態下，以光照射該壓印材料使該壓印材料固化，來形成圖案，該壓印裝置包括：照射器，其被構造為以光照射該壓印材料，該照射器包括調整器，該調整器被構造為調整照射該壓印材料的該光的照度，其中，使用該調整器基於以來自該照射器的該光照射該壓印材料的照射時間的平方來調整該光的該照度。
  13. 如申請專利範圍第11或12項之壓印裝置，其 中，令Ic為照射該壓印材料的該光的該照度，tc為以光照射該壓印材料的該照射時間，k為係數，且PD為經受該光的照射的該壓印材料的目標光聚合度，該控制器使該調整器根據下式來調整照射該壓印材料的該光的該照度：
  14. 如申請專利範圍第13項之壓印裝置，還包括：供給部，其被構造為將該壓印材料供給到基板上；驅動機構，其被構造為改變該壓印材料與模具之間的相對距離；以及分離力檢測器，其被構造為檢測從該壓印材料分離該模具所需的分離力，其中，在藉由該驅動機構設定該相對距離以使該模具與被供給到該基板上的該壓印材料接觸的狀態下，該照射器以該光照射該壓印材料，使得該壓印材料被固化，且接著，藉由該驅動機構改變該相對距離，以從該壓印材料分離該模具，並且其中，若該分離力落在容許範圍之外，則該控制器重新決定該照度。
  15. 如申請專利範圍第13項之壓印裝置，還包括：供給部，其被構造為將該壓印材料供給到基板上；驅動機構，其被構造為改變該壓印材料與模具之間的相對距離；以及分離力檢測器，其被構造為檢測從該壓印材料分離該模具所需的分離力， 其中，在藉由該驅動機構設定該相對距離以使該模具與被供給到該基板上的該壓印材料接觸的狀態下，該照射器以該光照射該壓印材料，使得該壓印材料被固化，且接著，藉由該驅動機構改變該相對距離，以從該壓印材料分離該模具，並且其中，若該分離力與該分離力作用於該模具的時間的乘積落在容許範圍之外，則該控制器重新決定該照度。
  16. 如申請專利範圍第13項之壓印裝置，其中，若該圖案的缺陷密度落在容許範圍之外，則該控制器決定該照度。
  17. 如申請專利範圍第11項之壓印裝置，還包括照度檢測器，該照度檢測器被構造為檢測該照射器用來照射該壓印材料的該光的該照度，其中，基於由該照度檢測器所檢測到的該照度來調整該照度。
  18. 一種壓印裝置，用於藉由在使模具與壓印材料接觸的狀態下，以光照射該壓印材料使該壓印材料固化，來形成圖案，該壓印材料的光化學反應速度與照射該壓印材料的該光的照度的平方根成比例，該壓印裝置包括：照射器，其被構造為以光照射該壓印材料，其中，該照射器藉由以該光照射該壓印材料來固化該壓印材料，使得該光具有照度，該照度基於以來自該照射器的該光照射該壓印材料的照射時間的平方而決定。
  19. 一種壓印裝置，用於藉由在使模具與自由基聚合 性壓印材料接觸的狀態下，以光照射該壓印材料使該壓印材料固化，來形成圖案，該壓印裝置包括：照射器，其被構造為以光照射該壓印材料，其中，該照射器藉由以該光照射該壓印材料來固化該壓印材料，使得該光具有照度，該照度基於以來自該照射器的該光照射該壓印材料的照射時間的平方而決定。
  20. 一種壓印裝置，用於藉由在使模具與壓印材料接觸的狀態下，以光照射該壓印材料使該壓印材料固化，來形成圖案，該壓印材料的光化學反應速度與照射該壓印材料的該光的照度的平方根成比例，該壓印裝置包括：照射器，其被構造為以光照射該壓印材料；控制器，其被構造為控制該照射器；以及獲取單元，其被構造為獲取與該壓印材料的聚合有關的目標值，其中，該控制器基於照射該壓印材料之來自該照射器的該光的該照度的該平方根以及所獲取之與該壓印材料的該聚合有關的該目標值來決定以來自該照射器的該光照射該壓印材料的照射時間。
  21. 一種壓印裝置，用於藉由在使模具與自由基聚合性壓印材料接觸的狀態下，以光照射該壓印材料使該壓印材料固化，來形成圖案，該壓印裝置包括：照射器，其被構造為以光照射該壓印材料；控制器，其被構造為控制該照射器；以及獲取單元，其被構造為獲取與該壓印材料的聚合有關 的目標值，其中，該控制器基於照射該壓印材料之來自該照射器的該光的該照度的平方根以及所獲取之與該壓印材料的該聚合有關的該目標值來決定以來自該照射器的該光照射該壓印材料的照射時間。
  22. 如申請專利範圍第20或21項之壓印裝置，其中，該控制器藉由將所獲取的該目標值除以該照度的該平方根來決定該照射時間。
  23. 如申請專利範圍第21或22項之壓印裝置，其中，令Ic為照射該壓印材料的該光的該照度，tc為以該光照射該壓印材料的該照射時間，k為係數，且PD為經受該光的照射的該壓印材料的目標光聚合度，該控制器根據下式來決定該照射時間：
  24. 如申請專利範圍第23項之壓印裝置，還包括照度檢測器，其被構造為檢測該照射器用來照射該壓印材料的該光的該照度，其中，令Ic為由該照度檢測器所檢測到的該照度，該控制器根據下式來決定該照射時間：
  25. 如申請專利範圍第22項之壓印裝置，還包括：供給部，其被構造為將該壓印材料供給到基板上；驅動機構，其被構造為改變該壓印材料與模具之間的相對距離；以及 分離力檢測器，其被構造為檢測從該壓印材料分離該模具所需的分離力，其中，在藉由該驅動機構設定該相對距離以使該模具與被供給到該基板上的該壓印材料接觸的狀態下，該照射器以該光照射該壓印材料，使得該壓印材料被固化，且接著，藉由該驅動機構改變該相對距離，以從該壓印材料分離該模具，並且其中，若該分離力落在容許範圍之外，則該控制器重新決定該照射時間。
  26. 如申請專利範圍第22項之壓印裝置，還包括：供給部，其被構造為將該壓印材料供給到基板上；驅動機構，其被構造為改變該壓印材料與模具之間的相對距離；以及分離力檢測器，其被構造為檢測從該壓印材料分離該模具所需的分離力，其中，在藉由該驅動機構設定該相對距離以使該模具與被供給到該基板上的該壓印材料接觸的狀態下，該照射器以該光照射該壓印材料，使得該壓印材料被固化，且接著，藉由該驅動機構改變該相對距離，以從該壓印材料分離該模具，並且其中，若該分離力與該分離力作用於該模具的時間的乘積落在容許範圍之外，則該控制器重新決定該照射時間。
  27. 如申請專利範圍第22項之壓印裝置，其中，若 該圖案的缺陷密度落在容許範圍之外，則該控制器重新決定該照射時間。
  28. 如申請專利範圍第22項之壓印裝置，其中，該控制器決定該壓印材料是否被固化，使得該壓印材料的聚合度落在該壓印材料的目標聚合度的預定範圍內，並且若該壓印材料的該聚合度落在該預定範圍之外，則該控制器重新決定該照射時間。
  29. 一種壓印裝置，用於藉由在使模具與壓印材料接觸的狀態下，以光照射該壓印材料使該壓印材料固化，來形成圖案，該壓印材料的光化學反應速度與照射該壓印材料的該光的照度的平方根成比例，該壓印裝置包括：照射器，其被構造為以該光照射該壓印材料，用於固化該壓印材料；控制器，其被構造為控制該照射器；以及照度檢測器，其被構造為檢測該照射器用來照射該壓印材料的該光的該照度，其中，該控制器基於照射該壓印材料之來自該照射器的該光的第一照度的平方根來決定以來自該照射器的該光照射該壓印材料的第一照射時間，且該控制器控制該照射器，使得以來自該照射器的該光照射該壓印材料的照射時間成為該第一照射時間，並且其中，該照度檢測器檢測該照射器用來照射該壓印材料的該光的第二照度，該第二照度不同於該第一照度，並且 其中，該控制器基於照射該壓印材料之來自該照射器的該光之被檢測到的該第二照度的平方根來決定以來自該照射器的該光照射該壓印材料的第二照射時間，且該控制器控制該照射器，使得以來自該照射器的該光照射該壓印材料的照射時間成為該第二照射時間。
  30. 一種壓印裝置，用於藉由在使模具與自由基聚合性壓印材料接觸的狀態下，以光照射該壓印材料使該壓印材料固化，來形成圖案，該壓印裝置包括：照射器，其被構造為以該光照射該壓印材料，用於固化該壓印材料；控制器，其被構造為控制該照射器；以及照度檢測器，其被構造為檢測該照射器用來照射該壓印材料的該光的該照度，其中，該控制器基於照射該壓印材料之來自該照射器的該光的第一照度的平方根來決定以來自該照射器的該光照射該壓印材料的第一照射時間，且該控制器控制該照射器，使得以來自該照射器的該光照射該壓印材料的照射時間成為該第一照射時間，並且其中，該照度檢測器檢測該照射器用來照射該壓印材料的該光的第二照度，該第二照度不同於該第一照度，並且其中，該控制器基於照射該壓印材料之來自該照射器的該光之被檢測到的該第二照度的平方根來決定以來自該照射器的該光照射該壓印材料的第二照射時間，且該控制 器控制該照射器，使得以來自該照射器的該光照射該壓印材料的照射時間成為該第二照射時間。
  31. 如申請專利範圍第29或30項之壓印裝置，還包括獲取單元，其被構造為獲取與該壓印材料的目標聚合有關的資訊，其中，該控制器藉由將所獲取的該目標聚合除以該第二照度的該平方根來決定該第二照射時間。
  32. 如申請專利範圍第29或30項之壓印裝置，其中，令Ic為該第一照度，tc為該第一照射時間，k為係數，且PD為經受該光的照射的該壓印材料的目標光聚合度，該控制器根據下式來決定該第一照射時間：
  33. 如申請專利範圍第32項之壓印裝置，其中，令Ic為由該照度檢測器所檢測到的該第二照度，該控制器根據下式來決定該第二照射時間：
  34. 如申請專利範圍第31項之壓印裝置，還包括：供給部，其被構造為將該壓印材料供給到基板上；驅動機構，其被構造為改變該壓印材料與模具之間的相對距離；以及分離力檢測器，其被構造為檢測從該壓印材料分離該模具所需的分離力，其中，在藉由該驅動機構設定該相對距離以使該模具與被供給到該基板上的該壓印材料接觸的狀態下，該照射 器以該光照射該壓印材料，使得該壓印材料被固化，且接著，藉由該驅動機構改變該相對距離，以從該壓印材料分離該模具，並且其中，若在藉由該驅動機構改變該相對距離以從該壓印材料分離該模具的期間的該分離力落在容許範圍之外，則該照度檢測器檢測該第二照度，且該控制器基於該第二照度的平方根來決定該第二照射時間。
  35. 如申請專利範圍第31項之壓印裝置，還包括：供給部，其被構造為將該壓印材料供給到基板上；驅動機構，其被構造為改變該壓印材料與模具之間的相對距離；以及分離力檢測器，其被構造為檢測從該壓印材料分離該模具所需的分離力，其中，在藉由該驅動機構設定該相對距離以使該模具與被供給到該基板上的該壓印材料接觸的狀態下，該照射器以該光照射該壓印材料，使得該壓印材料被固化，且接著，藉由該驅動機構改變該相對距離，以從該壓印材料分離該模具，並且其中，若在藉由該驅動機構改變該相對距離以從該壓印材料分離該模具的期間的該分離力與該分離力作用於該模具的時間的乘積落在容許範圍之外，則該照度檢測器檢測該第二照度，且該控制器基於該第二照度的平方根來決定該第二照射時間。
  36. 如申請專利範圍第31項之壓印裝置，其中，若 藉由固化該壓印材料所形成的該圖案的缺陷密度落在容許範圍之外，則該照度檢測器檢測該第二照度，且該控制器基於該第二照度的平方根來決定該第二照射時間。
  37. 如申請專利範圍第31項之壓印裝置，其中，在該壓印材料被固化之後，該控制器決定該壓印材料是否被固化，使得該壓印材料的聚合度落在該壓印材料的目標聚合度的預定範圍內，並且其中，若該壓印材料的該聚合度落在該預定範圍之外，則該控制器基於該第二照度的平方根來決定該第二照射時間。
  38. 一種壓印裝置，用於藉由在使模具與壓印材料接觸的狀態下，以光照射該壓印材料使該壓印材料固化，來形成圖案，該壓印材料的光化學反應速度與照射該壓印材料的該光的照度的平方根成比例，該壓印裝置包括：照射器，其被構造為以光照射該壓印材料，用於固化該壓印材料；以及控制器，其被構造為控制該照射器，其中，該照射器包括調整器，該調整器被構造為調整照射該壓印材料的該光的照度，其中，該控制器基於以來自該照射器的該光照射該壓印材料的照射時間的平方來決定照射該壓印材料的該光的照度，使用該調整器基於所決定的該照度來調整該光的該照度，其中，該控制器決定該壓印材料是否被固化，使得該 壓印材料的聚合度落在該壓印材料的目標聚合度的預定範圍內，並且其中，若該壓印材料的該聚合度落在該預定範圍之外，則該控制器使用該調整器來調整該照度。
  39. 一種壓印裝置，用於藉由在使模具與自由基聚合性壓印材料接觸的狀態下，以光照射該壓印材料使該壓印材料固化，來形成圖案，該壓印裝置包括：照射器，其被構造為以光照射該壓印材料，用於固化該壓印材料；以及控制器，其被構造為控制該照射器；其中，該照射器包括調整器，該調整器被構造為調整照射該壓印材料的該光的照度，其中，該控制器基於以來自該照射器的該光照射該壓印材料的照射時間的平方來決定照射該壓印材料的該光的照度，使用該調整器基於所決定的該照度來調整該光的該照度，其中，該控制器決定該壓印材料是否被固化，使得該壓印材料的聚合度落在該壓印材料的目標聚合度的預定範圍內，並且其中，若該壓印材料的該聚合度落在該預定範圍之外，則該控制器使用該調整器來調整該照度。
  40. 如申請專利範圍第38或39項之壓印裝置，其中，令Ic為照射該壓印材料之該光的該照度，tc為以該光照射該壓印材料的該照射時間，k為係數，且PD為經受 該光的照射的該壓印材料的目標光聚合度，該控制器根據下式來決定該照射時間：
  41. 如申請專利範圍第38或39項之壓印裝置，還包括：供給部，其被構造為將該壓印材料供給到基板上；驅動機構，其被構造為改變該壓印材料與模具之間的相對距離；以及分離力檢測器，其被構造為檢測從該壓印材料分離該模具所需的分離力，其中，在藉由該驅動機構設定該相對距離以使該模具與被供給到該基板上的該壓印材料接觸的狀態下，該照射器以該光照射該壓印材料，使得該壓印材料被固化，且接著，藉由該驅動機構改變該相對距離，以從該壓印材料分離該模具，並且其中，若在藉由該驅動機構改變該相對距離以從該壓印材料分離該模具的期間的該分離力落在容許範圍之外，則該調整器調整照射該壓印材料的該光的該照度。
  42. 如申請專利範圍第38或39項之壓印裝置，還包括：供給部，其被構造為將該壓印材料供給到基板上；驅動機構，其被構造為改變該壓印材料與模具之間的相對距離；以及分離力檢測器，其被構造為檢測從該壓印材料分離該 模具所需的分離力，其中，在藉由該驅動機構設定該相對距離以使該模具與被供給到該基板上的該壓印材料接觸的狀態下，該照射器以該光照射該壓印材料，使得該壓印材料被固化，且接著，藉由該驅動機構改變該相對距離，以從該壓印材料分離該模具，並且其中，若在藉由該驅動機構改變該相對距離以從該壓印材料分離該模具的期間的該分離力落在容許範圍之外，則該調整器調整照射該壓印材料的該光的該照度。
  43. 如申請專利範圍第38或39項之壓印裝置，其中，若該圖案的缺陷密度落在容許範圍之外，則該調整器照射該壓印材料的該光的該照度。
  44. 如申請專利範圍第38或39項之壓印裝置，還包括照度檢測器，其被構造為檢測該照射器用來照射該壓印材料的該光的該照度，其中，藉由該調整器基於由該照度檢測器所檢測到的該照度來調整該照度。
  45. 一種物品製造方法，包括：藉由使用如申請專利範圍第1、2、9至12、18至21、29、30、38及39項任一項所述之壓印裝置來在基板上形成圖案；以及對已在該形成圖案的步驟中形成該圖案於其上之該基板進行處理。
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