TWI610341B - 壓印設備、壓印系統及製造物品的方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供了一種壓印設備，進行使用模具在基板上的壓印材料上形成圖案的壓印處理，壓印設備包括：獲得單元，其被構造為在模具與作為基板上的壓印目標的拍攝區域彼此面對之前，獲得基板上的複數個拍攝區域的每一個的形狀；第一校正單元，其被構造為針對基板上的每一個拍攝區域，校正模具的圖案與拍攝區域之間的形狀差；測量單元，其被構造為測量模具的圖案與基板上的拍攝區域之間的位移；第二校正單元，其被構造為校正位移；以及控制單元，其被構造為控制壓印處理。

Description

壓印設備、壓印系統及製造物品的方法

本發明涉及一種壓印設備、壓印系統和製造物品的方法。

壓印技術為使得奈米級的精細圖案能夠轉移的技術，且已作為用於像是半導體裝置和磁性儲存介質的裝置之大規模生產奈米光刻技術(nanolithography technique)而被日本專利公開第2010-98310號提出。使用壓印技術的壓印設備在形成有圖案的模具與基板上的樹脂(壓印材料)接觸的同時使樹脂固化，並藉由從固化的樹脂釋放模具而在基板上形成圖案。在這種情況下，作為樹脂固化方法，一般使用光固化方法，其係藉由以諸如紫外光的光進行照射而使樹脂固化。

當使用壓印設備時，為了維持裝置的性能，有必要精確地將模具上的圖案轉印到基板上的圖案(拍攝區域)。在這種情況下，一般來說，模具上的圖案的形狀會與基板上的圖案的形狀匹配。例如，在日本專利公開第 2008-504141號中提出了一種藉由推和拉模具上的圖案的外周部來使圖案變形的校正機構，亦即，校正圖案的形狀的校正機構。

另外，壓印設備一般使用晶片間對準(die- by-die alignment)作為模具與基板之間的對準方式。晶片間對準是藉由針對基板上的每一個拍攝區域檢測設置在模具上的標記和設置在基板上的標記，來校正模具與基板之間的位移的對準方式。

傳統的壓印設備一般藉由使用在晶片間對準 中獲得的標記檢測結果來校正模具上的圖案的形狀。然而，為了獲得基板上的拍攝區域的形狀，有必要檢測許多標記。因此，需要大量時間用於檢測，導致壓印設備的生產率降低。另外，用於校正圖案的形狀的校正機構的回應速度為低的，且因此在晶片間對準期間有可能無法完全校正模具的形狀。

另外，已提出了一種預先獲得基板的拍攝區 域的形狀的技術。在這種技術中，基板內的拍攝區域的形狀由固定值表示(亦即，每一個拍攝區域的形狀被固定為一個形狀)。或是，在每一個基板上的每一個拍攝位置的形狀由固定值表示。這使得不可能應付在基板內或基板間的各個拍攝區域之間的形狀的變化，導致不能充分地校正模具上的圖案的形狀。近年來，隨著裝置的精細加工的進步，需要高的重疊精度(overlay accuracy)。因此，這種問題變得格外顯著。

本發明提供了一種在模具與基板之間的重疊 精度以及生產率方面有利的壓印設備。

根據本發明的一態樣，提供了一種壓印設 備，其進行使用模具在基板上的壓印材料上形成圖案的壓印處理，壓印設備包括：獲得單元，其被構造為在模具與作為基板上的壓印目標的拍攝區域彼此面對之前，獲得基板上的複數個拍攝區域的每一個的形狀；第一校正單元，其被構造為針對基板上的每一個拍攝區域，校正模具的圖案與拍攝區域之間的形狀差；測量單元，其被構造為測量模具的圖案與基板上的拍攝區域之間的位移；第二校正單元，其被構造為校正位移；以及控制單元，其被構造為控制壓印處理，其中，壓印處理包括，使第一校正單元基於事先由獲得單元所獲得的形狀去校正形狀差的第一處理，以及使第二校正單元在測量單元測量位移的同時去校正位移的第二處理。

從參照所附圖式對例示性實施例的以下描 述，本發明的更多態樣將變得清楚明瞭。

1‧‧‧壓印設備

7‧‧‧壓印系統

10‧‧‧壓印系統

11‧‧‧模具

11a‧‧‧圖案表面

11b‧‧‧圖案區域

12‧‧‧模具保持單元

13‧‧‧基板

13a‧‧‧拍攝區域

13b‧‧‧晶片區域

14‧‧‧基板保持單元

15‧‧‧測量單元

16‧‧‧形狀校正單元

16a‧‧‧夾具單元

16b‧‧‧致動器

17‧‧‧控制單元

18‧‧‧模具側標記

18a‧‧‧模具側標記

18b‧‧‧模具側標記

18c‧‧‧模具側標記

18d‧‧‧模具側標記

18e‧‧‧模具側標記

18f‧‧‧模具側標記

18g‧‧‧模具側標記

18h‧‧‧模具側標記

19‧‧‧基板側標記

19a‧‧‧基板側標記

19b‧‧‧基板側標記

19c‧‧‧基板側標記

19d‧‧‧基板側標記

19e‧‧‧基板側標記

19f‧‧‧基板側標記

19g‧‧‧基板側標記

19h‧‧‧基板側標記

700‧‧‧測量裝置

712‧‧‧保持單元

715‧‧‧測量儀器

720‧‧‧基準板

721‧‧‧基準板側標記

722‧‧‧測量儀器

723‧‧‧干涉儀

Sb‧‧‧拍攝區域

Sc‧‧‧拍攝區域

Sd‧‧‧拍攝區域

Se‧‧‧拍攝區域

Sf‧‧‧拍攝區域

Sh‧‧‧拍攝區域

Si‧‧‧拍攝區域

Sj‧‧‧拍攝區域

Sk‧‧‧拍攝區域

Sl‧‧‧拍攝區域

Sm‧‧‧拍攝區域

Sn‧‧‧拍攝區域

S51~S58‧‧‧步驟

S61~S71‧‧‧步驟

圖1是示出根據本發明的一個態樣的壓印設備的配置的示意圖。

圖2是示出圖1中所示的壓印設備的形狀校正單元的配置的例子的圖。

圖3A和圖3B是示出設置在模具上的模具側標記和設置在基板上的基板側標記的例子的圖。

圖4A到圖4E是示出在模具的圖案表面與基板的拍攝區域之間的偏差的圖。

圖5是示出一般的壓印處理的順序的圖。

圖6是示出根據本實施例的壓印處理的順序的圖。

圖7是示出根據本發明的一個態樣的壓印系統的配置的示意圖。

圖8A和圖8B是各自示出圖7所示的壓印系統中的測量裝置的配置的例子的示意圖。

圖9A和圖9B是各自示出基板的拍攝區域的佈局的例子的圖。

圖10是示出根據本發明的一個態樣的壓印系統的配置的示意圖。

圖11是示出靠近基板的邊緣之有缺口的(chipped)拍攝區域的例子的圖。

下面將參照所附圖式來說明本發明的較佳實施例。注意，在所有圖式中，相同的標號表示相同的構件，且將不給出其重複的說明。

<第一實施例>

圖1是示出根據本發明的一個態樣的壓印設備1的配置的示意圖。壓印設備1藉由使用模具來在基板上的壓印材料上形成圖案。亦即，此設備為光刻設備，其進行藉由使用模具使基板上的壓印材料成型來在基板上形成圖案的壓印處理。作為樹脂固化方法，本實施例使用藉由以紫外光照射樹脂來樹脂固化的光固化方法。

壓印設備1包括保持模具11的模具保持單元 12、保持基板13的基板保持單元14、測量單元15、形狀校正單元16和控制單元17。另外，壓印設備1包括具有用於將樹脂供應到基板上的分配器的樹脂供給單元、用於保持模具保持單元12的橋狀平台、以及用於保持基板保持單元14的基座平台。

模具11具有矩形外部形狀並且包括形成有要 被轉印到基板13(在其上的樹脂)上的圖案(凹凸圖案)的圖案表面11a。模具11由透射用於固化基板上的樹脂的紫外光的材料(例如，石英)製成。模具側標記18形成在模具11的圖案表面11a上。

模具保持單元12是保持模具11的保持機 構。模具保持單元12包括真空夾持或靜電夾持模具11的模具夾具、在其上安裝模具夾具的模具台、以及驅動(移動)模具台的驅動系統。此驅動系統至少在z軸方向(模具11對基板上的樹脂進行壓印的壓印方向)上驅動模具台(亦即，模具11)。驅動系統不僅在z軸方向上，且可具有在x軸方向、y軸方向以及θ(繞z軸旋轉)方向 上驅動模具台的功能。

基板13是模具11上的圖案被轉印於其上的 基板，且包括，例如，單晶矽基板和絕緣體上矽(SOI，Silicon on Insulator)基板。樹脂供給單元將樹脂供應(施加)到基板13。基板側標記19分別形成在基板13的複數個拍攝區域上。

基板保持單元14是保持基板13的保持機 構。基板保持單元14包括，例如，真空夾持或靜電夾持基板13的基板夾具、在其上安裝基板夾具的基板台、以及驅動(移動)基板台的驅動系統。此驅動系統至少在x軸方向和y軸方向(與模具11的壓印方向垂直的方向)上驅動基板台(亦即，基板13)。驅動系統不僅在x軸方向和y軸方向上，且可具有在z軸方向和θ(繞z軸旋轉)方向上驅動基板台的功能。

各個測量單元15包括示波器，示波器光學地 檢測(觀察)設置在模具11上的每一個模具側標記18和設置在基板13的複數個拍攝區域中的每一個拍攝區域上的基板側標記19之對應的一標記。各個測量單元15基於由此示波器所獲得的檢測結果來測量模具11與基板13的相對位置(位移)。然而，要注意的是，各個測量單元15僅需要檢測每一個模具側標記18與對應的基板側標記19之間的相對位置關係。因此，各個測量單元15可以包括包含用於同時捕捉兩個標記的影像的光學系統的示波器、或者檢測反映來自兩個標記的相對位置關係的信號 (例如，干擾信號或莫爾條紋)的示波器。另外，各個測量單元15可能無法同時檢測每一個模具側標記18和對應的基板側標記19。例如，各個測量單元15可以獲得佈置在內部且與基準位置相對應的每一個模具側標記18的位置、以及對應的基板側標記19的位置，以檢測模具側標記18與基板側標記19之間的相對位置關係。

形狀校正單元16用作校正模具11上的圖案與基板13的各拍攝區域之間的形狀差的第一校正單元。在本實施例中，形狀校正單元16藉由在與圖案表面11a平行的方向上對模具11施加力而使模具11(圖案表面11a)變形，來校正圖案表面11a的形狀。例如，如圖2所示，形狀校正單元16包括夾持模具11的側面的夾具單元16a、以及在移動朝向模具11的側面的方向以及在移動遠離模具11的側面的方向驅動夾具單元16a的致動器16b。各夾具單元16a可以不具有夾持模具11的側面的功能，且可為與模具11的側面接觸的接觸構件。然而，需注意的是，形狀校正單元16可以藉由對模具11加熱並控制模具11的溫度來使圖案表面11a變形。另外，在某些情況下，代替使模具11的圖案表面11a變形，可以藉由在預定位置以具有恆定強度的光照射基板而使基板13局部受熱膨脹，來校正基板13的拍攝區域(在基板13上形成的圖案)的形狀。在這種情況下，壓印設備1包括作為向模具11或基板13提供熱的形狀校正單元的熱供給單元。

控制單元17包括CPU和記憶體，且控制整 個壓印設備1(壓印設備1的各個單元)。在本實施例中，控制單元17控制壓印處理和相關的處理。例如，控制單元17在進行壓印處理時基於由測量單元15所獲得的測量結果進行模具11與基板13之間的對準。另外，當進行壓印處理時，控制單元17藉由形狀校正單元16控制模具11的圖案表面11a的變形量。

將參照圖3A和圖3B描述作為用於模具11與 基板13之間的對準的對準標記之各模具側標記18和對應的基板側標記19。假設在本實施例中，在基板13的一個拍攝區域中佈置六個晶片區域。

圖3A示出了設置在模具11的圖案表面11a 上(具體而言，在圖案表面11a的四個角落上)的模具側標記18a至18h。參照圖3A，各自具有沿水平方向的縱向的模具側標記18a、18b、18e和18f為各自具有沿x軸方向的測量方向的標記。相反地，各自具有沿垂直方向的縱向的模具側標記18c、18d、18g和18h為各自具有沿y軸方向的測量方向的標記。另外，參照圖3A，由虛線包圍的區域表示形成要分別被轉印到上述的基板的六個晶片區域上的圖案的圖案區域11b。

圖3B示出了設置在基板13的一個拍攝區域 13a的外周上(具體而言，在拍攝區域13a的四個角落上)的基板側標記19a至19h。參照圖3B，各自具有沿水平方向的縱向的基板側標記19a、19b、19e和19f為各自 具有沿x軸方向的測量方向的標記。相反地，各自具有沿垂直方向的縱向的基板側標記19c、19d、19g和19h為各自具有沿y軸方向的測量方向的標記。另外，參照圖3B，由拍攝區域13a內側的實線包圍的區域是晶片區域13b。

當要進行壓印處理時，亦即，使模具11分別 與基板的樹脂接觸時，使設置在模具11上的模具側標記18a至18h接近設置在基板13上的基板側標記19a至19h。因此，能夠藉由使用測量單元15來檢測模具側標記18和基板側標記19，去將模具11的圖案表面11a的位置和形狀與基板13的拍攝區域13a的位置和形狀進行比較。如果模具11的圖案表面11a的位置和形狀與基板13的拍攝區域13a的位置和形狀之間發生差異(偏差)，則重疊精度下降，導致圖案轉印缺陷(產品缺陷)。

圖4A到圖4H是示出模具11的圖案表面11a 的位置和形狀與基板13的拍攝區域13a的位置和形狀之間的偏差(下文中被稱為“模具11與拍攝區域13a之間的偏差”)的圖。模具11與拍攝區域13a之間的偏差包括移位、倍率偏差和旋轉。檢測模具側標記18相對於基板側標記19的位移(位移量)使其能夠判斷模具11與拍攝區域13a之間的偏差是移位、倍率偏差、或是旋轉。

圖4A示出了模具11與拍攝區域13a之間的 偏差是移位的情況。檢測到各模具側標記18在一個方向上偏離對應的基板側標記19，能夠判斷出模具11與拍攝 區域13a之間的偏差是移位。

圖4B示出了模具11與拍攝區域13a之間的 偏差是旋轉的情況。如果各模具側標記18的偏差方向在拍攝區域13a的上側、下側、左側和右側之間不相同，從而描繪出以拍攝區域中的給定點為中心的圓，則能夠判斷出模具11與拍攝區域13a之間的偏差是旋轉。

圖4C示出了模具11與拍攝區域13a之間的 偏差是倍率偏差的情況。如果檢測到各模具側標記18相對於拍攝區域13a的中心向內或向外均勻地偏離，則能夠判斷出模具11與拍攝區域13a之間的偏差是倍率偏差。

圖4D示出了模具11與拍攝區域13a之間的 偏差是梯形偏差的情況。如果檢測到各模具側標記18相對於拍攝區域13a的中心向內或向外偏離並且方向在拍攝區域13a的上側與下側之間或者在拍攝區域13a的左側與右側之間不同，則能夠判斷出模具11與拍攝區域13a之間的偏差是梯形偏差。另外，如果檢測到各模具側標記18相對於拍攝區域13a的中心向內或向外偏離並且偏差量在拍攝區域13a的上側與下側之間或者在拍攝區域13a的左側與右側之間不同，則能夠判斷出模具11與拍攝區域13a之間的偏差是梯形偏差。

圖4E示出了模具11與拍攝區域13a之間的 偏差是扭轉的情況。如果檢測到針對各模具側標記18的偏差方向在拍攝區域13a的上側與下側之間或者在拍攝區域13a的左側與右側之間不同，則能夠判斷出模具11與 拍攝區域13a之間的偏差是扭轉。

如圖4C至圖4E所示，在模具11與拍攝區域 13a之間的偏差是倍率偏差、梯形偏差、扭轉等的情況下，控制單元17使得形狀校正單元16去變形模具11的圖案表面11a的形狀。雖然未示出，但是即使在模具11與拍攝區域13a之間的偏差是拱形偏差、桶形偏差、枕形偏差等的情況下，控制單元17仍使得形狀校正單元16去變形模具11的圖案表面11a的形狀。更具體而言，控制單元17藉由形狀校正單元16控制圖案表面11a的變形量，以使模具11的圖案表面11a的形狀與基板13的拍攝區域13a的形狀匹配。根據模具11與拍攝區域13a之間的偏差的類型，除了圖3A和圖3B中所示的對準標記之外，還有必要檢測其他對準標記。由於能夠被佈置在壓印設備1中的測量單元15的數量有限，因此測量單元15能夠移動以檢測許多對準標記。控制單元17預先獲得代表各致動器16b的驅動量(亦即，施加到模具11的力)與圖案表面11a的變形量之間的對應關係的資料，並將資料儲存在記憶體等中。控制單元17基於由各測量單元15所獲得的測量結果去計算使圖案表面11a的形狀與拍攝區域13a的形狀相匹配所需的變形量(圖案表面11a的變形程度)。接著，控制單元17從儲存在記憶體中的資料獲得與計算出的圖案表面11a的變形量相對應的每一個致動器16b的驅動量，並驅動致動器16b。

以這種方式，壓印設備1在校正模具11與基 板13(拍攝區域13a)之間的對準以及模具11的形狀(圖案表面11a)的同時，將模具11上的圖案轉印到基板上的樹脂上。

圖5是示出包括模具11與基板13之間的對 準以及模具11的形狀的校正的一般壓印處理的順序的圖。圖5分別示出了在壓印處理中，主要與用於在基板上形成圖案的模具11的操作相關聯的主處理，以及與模具11與基板13之間的對準和模具11的形狀的校正相關聯的對準處理。注意，在壓印步驟中，由於模具11需要與基板的樹脂接觸，保持基板13的基板保持單元14可被垂直地驅動。

在步驟S51中，進行壓印步驟，在壓印步驟 中，使模具11面對作為基板13上的壓印目標的拍攝區域13a，並且使模具11與基板的樹脂接觸。在步驟S52中，開始填充步驟，在填充步驟中，在維持模具11與基板上的樹脂之間的接觸狀態的同時，利用樹脂填充模具11上的圖案。在填充步驟中，置於模具11與基板13之間的樹脂藉由被夾在模具11與基板13之間而被擴展，且樹脂同時填充模具11上的圖案。

當填充步驟開始時，在步驟S53中，測量單 元15開始測量模具11的圖案表面11a與拍攝區域13a之間的位移、以及模具11的圖案表面11a與拍攝區域13a之間的形狀差。當同時測量在模具11上和在基板13上的對準標記時，由於標記之間的距離需要足夠小，測量在填 充步驟開始之後才開始。注意，可以在填充步驟開始之前開始由測量單元15進行的測量，只要測量單元15能夠檢測模具11和基板13上的對準標記即可。在步驟53中，由於有必要測量模具11的圖案表面11a與拍攝區域13a之間的形狀差，測量單元15需要檢測許多模具側標記18和基板側標記19。

在步驟S54中，基於由測量單元15所獲得的 測量結果，來開始模具11與基板13之間的對準以及模具11的形狀的校正。具體而言，在測量單元15測量模具11的圖案表面11a與基板13的拍攝區域13a之間的位移的同時，藉由驅動模具台和基板台來校正圖案表面11a與拍攝區域13a之間的位移。另外，在測量單元15測量模具11的圖案表面11a與基板13的拍攝區域13a之間的形狀差的同時，形狀校正單元16藉由使圖案表面11a變形來校正圖案表面11a與拍攝區域13a之間的形狀差。

測量單元15依序測量圖案表面11a與拍攝區 域13a之間的形狀差以及圖案表面11a與拍攝區域13a之間的位移。測量結果被依序反映在模具11與基板13之間的對準以及模具11的形狀的校正中。

如果圖案表面11a與拍攝區域13a之間的位 移以及圖案表面11a與拍攝區域13a之間的形狀差落入容許範圍內，則模具11與基板13之間的對準以及模具11的形狀的校正在步驟S55中完成。另外，在步驟S56中，測量單元15完成對圖案表面11a與拍攝區域13a之間的 位移以及圖案表面11a與拍攝區域13a之間的形狀差的測量。

在步驟S57中，進行固化步驟，在固化步驟 中，在模具11與基板上的樹脂接觸的狀態下，藉由以經由模具11的紫外光進行照射來固化作為壓印目標被供應到的拍攝區域13a的樹脂。

在步驟S58中，進行釋放步驟，在釋放步驟 中，驅動模具台以從基板13的拍攝區域13a上的固化樹脂釋放模具11。藉由此處理，模具11上的圖案被轉印到基板13的拍攝區域13a上的樹脂上，且在拍攝區域13a上形成樹脂上的圖案。

根據圖5中所示的壓印處理的順序，填充步 驟(步驟S52)一般需要最多的時間，且因此確定了生產率。然而，如果模具11與基板13之間的重疊需要高精度，則模具11與基板13之間的對準以及模具11的形狀的校正(步驟54)需要較多時間。特別是，由於形狀校正單元16的回應速度為低的，模具11的形狀的校正需要較多時間。另一方面，壓印設備被要求進一步提高生產率。在這種情形下，本實施例提供了一種即使模具11的形狀的校正需要較多時間也抑制生產率的降低的壓印處理。

對於模具11與拍攝區域13a之間的偏差，能 夠藉由相對地驅動和旋轉模具11和基板13來校正圖4A中所示的移位以及圖4B中所示的旋轉。例如，由於基板 台的回應速度為高的，因此不需花費很多時間來校正移位和旋轉。另外，直到使模具11面對作為基板13上的壓印目標的拍攝區域13a時，才能夠在壓印處理中檢測到移位和旋轉，因此難以預先對它們進行測量。

對於模具11與拍攝區域13a之間的偏差，在 使模具11面對作為基板13的壓印目標的拍攝區域13a之前，來確定圖4C中所示的倍率偏差、圖4D中所示的梯形偏差以及圖4E中所示的扭轉。因此，能夠預先測量倍率偏差和梯形偏差。如上所述，由於形狀校正單元16的回應速度為低的，因此需要花很多時間來校正模具11的形狀。為此原因，預先測量(獲得)與模具11的形狀的校正相關聯的倍率偏差、梯形偏差、扭轉等，並且藉由使用預測量結果來校正模具11的形狀。另外，模具11與基板13之間的對準與模具11的形狀的校正同時進行。

注意，在本實施例中，主要說明了使模具11 進行變形的方案來作為用於校正圖案表面11a與拍攝區域13a之間的形狀差的方案。然而，如上所述，還提出了藉由使基板13變形來校正圖案表面11a與拍攝區域13a之間的形狀差的方案。雖然這種方案的回應速度為相對高的，但是有必要測量足夠數量的對準標記，以精確地測量圖案表面11a與拍攝區域13a之間的形狀差(提高形狀校正)。

在壓印處理中，需要用於測量大量對準標記 的測量單元，以在使模具11面對基板13的狀態下，精確 地測量圖案表面11a與拍攝區域13a之間的形狀差。另外，當考慮到要求生產率(在短時間內進行壓印步驟、填充步驟、固化步驟和釋放步驟)的壓印處理的順序時，難以在壓印處理的順序內測量大量的對準標記。

因此，形狀校正的回應也是相關的，但是無 論形狀校正的方案，可以利用有效的精度來測量圖案表面11a與拍攝區域13a之間的形狀差以提高形狀校正。

圖6是示出根據本實施例的壓印處理的順序 的圖。圖6分別示出了在壓印處理中，與用於在基板上形成圖案的操作相關聯的主處理、以及與模具11與基板13之間的對準以及模具11的形狀的校正相關聯的對準處理。另外，在本實施例中，對準處理被分為校正模具11上的圖案與基板13的拍攝區域13a之間的形狀差的第一處理、以及校正模具11上的圖案與基板13的拍攝區域13a之間的位移的第二處理。注意，由於圖6所示的步驟S61中的壓印步驟、步驟S62中的填充步驟、步驟S67中的固化步驟以及步驟S68中的釋放步驟與圖5中的步驟S51、S52、S57和S58中的相同，因此省略它們的詳細描述。

首先，將描述校正模具11上的圖案與基板13 的拍攝區域13a之間的位移的第二處理。當填充步驟開始時，在步驟S63中，測量單元15開始測量模具11的圖案表面11a與拍攝區域13a之間的位移。在步驟S63中，不必測量模具11的圖案表面11a與拍攝區域13a之間的形 狀差，且僅需測量圖案表面11a與拍攝區域13a之間的位移。因此，測量單元15可以檢測數量上比步驟S53中的數量更少的模具側標記18和基板側標記19。這使得與在步驟S53中進行的測量相比，測量單元15在步驟S63中以更短的時間進行測量。在本實施例中，測量單元15主要測量模具11的圖案表面11a與拍攝區域13a之間的圖4A中所示的移位、以及圖4B中所示的旋轉。

在步驟S64中，基於由各測量單元15所獲得 的測量結果，開始模具11與基板13之間的對準。具體而言，在測量單元15測量模具11的圖案表面11a與基板13的拍攝區域13a之間的位移的同時，驅動模具台和基板台以校正圖案表面11a與拍攝區域13a之間的位移。以這種方式，包括模具台的模具保持單元12以及包括基板台的基板保持單元14用作校正模具11的圖案表面11a與基板13的拍攝區域13a之間的位移的第二校正單元。測量單元15依序測量模具11的圖案表面11a與拍攝區域13a之間的位移。測量結果依序被反映在模具11與基板13之間的對準中。

當圖案表面11a與拍攝區域13a之間的位移 落入容許範圍內時，模具11與基板13之間的對準在步驟S65中完成。另外，在步驟S66中，測量單元15完成對模具11的圖案表面11a與拍攝區域13a之間的位移的測量。

接下來，將描述校正模具11與基板13的拍 攝區域13a之間的形狀差的第一處理。如上所述，能夠預先測量模具11的圖案表面11a的形狀以及基板13的拍攝區域13a的形狀，而不需要使模具11保持面對基板13的拍攝區域13a。為此原因，本實施例提供了一種壓印系統，其在將基板13載入到壓印設備1中之前，藉由使用壓印設備1外部的測量裝置預先測量基板13的拍攝區域13a的形狀。

圖7是示出根據本發明的一個態樣的壓印系 統7的配置的示意圖。壓印系統7包括複數個壓印設備1和測量裝置700，每一個壓印設備1被構造為進行藉由使用模具11在基板上的樹脂上形成圖案的壓印處理。根據現有技術，基板13被直接載入到壓印設備1中。相反於此的是，根據本實施例，在將基板13載入到壓印設備1中之前，基板13被載入到測量裝置700中。測量裝置700測量基板13的複數個拍攝區域13a中的每一個拍攝區域13a的形狀，並將測量結果作為拍攝形狀資訊發送給控制單元17。另外，將具有其形狀由測量裝置700所測量的拍攝區域13a的基板13依序載入到壓印設備1中。 注意，圖7示出了複數個壓印設備1的控制單元17中的一個控制單元作為控制複數個壓印設備1的各個對應壓印設備的主控制單元。然而，注意，除了各個壓印設備1的控制單元17之外，此系統可以設置有控制複數個壓印設備1中的各個壓印設備1的主控制單元。

圖8A和圖8B是示出了壓印系統7中的測量 裝置700的配置的例子的示意圖。圖8A中所示的測量裝置700使用與壓印設備1中的測量單元15使用的測量方法相同的測量方法，亦即，晶片間對準方法。圖8A中所示的測量裝置700包括測量儀器715、基準板720、以及保持基準板720的保持單元712。基準板720是作為用於基板13的拍攝區域13a的形狀的基準的板構件，並且在與設置在基板13上的基板側標記19相對應的位置處具有基準板側標記721。測量儀器715光學地檢測(觀察)各個基準板側標記721和對應的基板側標記19，且類似於圖4A至圖4E中所示地，測量基板13的各個拍攝區域13a的形狀。在本實施例中，測量儀器715檢測設置在基板13的拍攝區域13a的四個角落上的基板側標記19。然而，能夠根據作為測量目標的拍攝區域13a的形狀的分量來增加作為檢測物件的基板側標記19的數量。例如，如果基板13的拍攝區域13a具有拱形形狀、桶形形狀或枕形形狀，則不僅需要檢測設置在基板13的拍攝區域13a的四個角落上的基板側標記19，而且還需要檢測其他基板側標記19。

圖8B中所示的測量裝置700包括測量儀器 722和干涉儀723。測量儀器722具有高於壓印設備1中的測量單元15的測量精度的測量精度。測量儀器722包括圖像感測器，且藉由參照圖像感測器的絕對位置測量來依序檢測設置在基板13上的基板側標記19。在壓印設備1中，由於空間限制等，測量單元15需要是緊湊的。另 一方面，由於相對適度的空間限制，測量裝置700允許具有高測量精度的測量儀器722的形成。不同於圖8A中所示的測量裝置700，圖8B中所示的測量裝置700並不需要與基板側標記19進行相對比較的基準板720。然而，基板保持單元14(基板台)的位置精度影響測量儀器722的測量精度。為此原因，圖8B中所示的測量裝置700設置有精確地測量基板保持單元14的位置的干涉儀723。 圖8B中所示的測量裝置700能夠藉由在時間限制內依序檢測所需數量的基板側標記19來測量拍攝區域13a的形狀的各種分量。另外，測量裝置700可以設置有複數個測量儀器722，以縮短測量拍攝區域13a的形狀所需的時間。或者，測量儀器722的檢測視野可以擴大，以同時檢測複數個基板側標記19。

復參照圖6，在步驟S69中，控制單元17從測量裝置700獲得拍攝形狀資訊。以此方式，控制單元17用作獲得拍攝形狀資訊(亦即，基板13的複數個拍攝區域13a中的每一個拍攝區域13a的形狀)的獲得單元。

在步驟S70中，基於藉由控制單元17預先獲得的拍攝形狀資訊，開始進行模具11的形狀的校正。具體而言，控制單元17基於藉由控制單元17預先獲得的基板13的各個拍攝區域13a的形狀，使形狀校正單元16去校正模具11的圖案表面11a與作為基板13的壓印目標的拍攝區域13a之間的形狀差。在這種情況下，模具11的圖案表面11a與作為基板13的壓印目標的拍攝區域13a 之間的形狀差包括圖4C中所示的倍率偏差、圖4D中所示的梯形偏差、以及圖4E中所示的扭轉中的至少一個。

本實施例能夠基於預先獲得的拍攝形狀資訊 來校正模具11的形狀，且因此相對於先前的拍攝區域，能夠在釋放步驟之後開始校正模具11的形狀。因此，能夠確保充足的時間來校正模具11的形狀。

另外，測量(獲得)針對基板13的平面內的 各陣列或拍攝區域的旋轉上的變化，能夠在步驟S63中之藉由測量單元15的測量的開始時減小模具11的圖案表面11a與拍攝區域13a之間的位移。當在模具11與基板上的樹脂接觸的情況下移動模具11或基板13時，剪切力作用來造成模具11的變形。因此，較佳的是，當執行模具11與基板13之間的對準時，使模具11或基板13的移動量最小化。

另外，根據所需的重疊精度來確定測量基板 13的拍攝區域13a的形狀的頻率。例如，在批次內的基板的拍攝區域13a之中的形狀差為足夠的小的情況下，可以僅測量批次內的第一基板的拍攝區域的形狀。相反地，在批次內的基板的拍攝區域13a之中的形狀差不能被忽略的情況下，必須測量批次內的所有基板的拍攝區域的形狀。

另外，在考慮到生產率的情況下，可以在基 板內調整要測量的形狀的拍攝區域13a的數量。如果能夠確保充分的測量時間，則可以測量基板13的所有拍攝區 域13a的形狀。這使得能夠獲得基板13的所有拍攝區域13a的實際形狀。相反地，如果無法確保充分的測量時間，則可以測量基板13的所有拍攝區域13a中的某些拍攝區域的形狀(例如，每幾個拍攝區域的形狀)。在這種情況下，能夠從某些拍攝區域的被測量到的形狀來獲得基板13的所有拍攝區域13a中的剩餘拍攝區域的形狀。例如，如果基板13的各個拍攝區域13a的形狀相對於各個拍攝區域13a的位置線性地變化，則可以藉由對某些拍攝區域的被測量到的形狀進行最小平方近似，來獲得剩餘拍攝區域的形狀。如果基板13的各個拍攝區域13a的形狀相對於各個拍攝區域13a的位置不是線性地變化，則可以藉由對某些拍攝區域的被測量到的形狀進行加權平均，來獲得剩餘拍攝區域的形狀。

圖9A是示出基板13的拍攝區域13a的佈局 的例子的圖。參照圖9A，由斜線指示的拍攝區域代表其形狀被測量的拍攝區域，且白色的拍攝區域代表其形狀未被測量的拍攝區域。一般而言，基板13的各個拍攝區域13a的形狀連續地變化。因此，其形狀未被測量的拍攝區域Sb的形狀可以被視為是從圍繞拍攝區域Sb的拍攝區域Sc、Sd、Se和Sf的形狀連續地變化而來。因此，藉由對拍攝區域Sc、Sd、Se和Sf的被測量到的形狀進行平均，能夠獲得(預測)其形狀未被測量的拍攝區域Sb的形狀。

圖9B是示出基板13的拍攝區域13a的佈局 的例子的圖。參照圖9B，由斜線指示的拍攝區域代表其形狀被測量的拍攝區域，且白色的拍攝區域代表其形狀未被測量的拍攝區域。同樣地，在圖9B中，基板13的各個拍攝區域13a的形狀被認為連續地變化，且從拍攝區域的被測量到的形狀來獲得其形狀未被測量的拍攝區域的形狀。例如，拍攝區域Sh的形狀是拍攝區域Sj的形狀與拍攝區域Sk的形狀的平均，但是更接近於拍攝區域Sj的形狀。具體而言，考慮到拍攝區域間的距離，拍攝區域Sk對拍攝區域Sh的影響是拍攝區域Sj對拍攝區域Sh的影響的1/2。以這種方式，影響程度與拍攝區域間的距離的倒數成比例。因此，能夠藉由加權平均獲得拍攝區域Sh的形狀，如下所示：

以類似的方式，能夠獲得拍攝區域Si的形狀，如下所示：

藉由對四個拍攝區域Sj、Sk、Sm和Sn的形狀進行加權平均，能夠獲得拍攝區域Sl的形狀。從拍攝區域Sj、Sk、Sm和Sn到拍攝區域Sl之間的距離分別為1.2、2、1和1.2。因此，能夠獲得拍攝區域Sl的形狀，如下所示：

可以根據實際的基板來確定，對於其形狀未被測量的拍攝區域，多少個其形狀被測量的拍攝區域應該被考慮。

在此實施例中，假設晶片間對準測量為藉由測量單元15之模具11的圖案表面11a與拍攝區域13a之間的位移的測量(步驟S63)。然而，這並不是詳盡的。也能夠藉由所謂的全域對準測量來獲得相同的效果，亦即，藉由測量基板13的拍攝區域13a中的代表性的拍攝區域來進行統計操作處理，並基於處理結果來進行模具11與基板13之間的對準。

如上所述，本實施例控制壓印處理以在使模具11面對基板13的拍攝區域13a之前開始第一處理，並在使模具11面對拍攝區域13a之後開始第二處理。這使得其可能花時間來校正模具11的形狀，並且在抑制生產率降低的同時來充分地校正模具11的形狀，從而實現高的重疊精度。

另外，可以控制壓印處理以同時進行第一處理的部分和第二處理的部分、或者在相對移動模具11與基板13使模具11面對基板13的拍攝區域13a的同時開始第一處理。這使得其能夠花費更多的時間用於校正模具11的形狀。

另外，在第二處理中，較佳的是在考慮了由第一處理所引起的模具11上的圖案與基板13的拍攝區域 13a之間的位移的情況下，來校正模具11的圖案表面11a與基板13的拍攝區域13a之間的位移。這使得即使第一處理的部分和第二處理的部分同時被進行，也能夠縮短模具11與基板13之間的對準所需的時間。

另外，較佳為針對被載入到壓印設備1中的 各的基板去獲得拍攝形狀資訊，亦即，基板13的拍攝區域13a的形狀。這使得即使基板內的各個拍攝區域的形狀具有變化，也能夠充分地校正模具11的形狀。

此外，在本實施例中，壓印設備1外部的測 量裝置700預先測量基板13的複數個拍攝區域13a的每一個拍攝區域13a的形狀。然而，注意，壓印設備1的測量單元15可以在壓印處理開始之前，預先測量基板13的複數個拍攝區域13a的每一個拍攝區域13a的形狀。

<第二實施例>

圖10是示出根據本發明的一個態樣的壓印系統10的配置的示意圖。壓印系統10包括複數個壓印設備1，每一個壓印設備1被構造為進行藉由使用模具11在基板上的樹脂上形成圖案的壓印處理。注意，圖10示出了複數個壓印設備1的控制單元17中的一個控制單元作為控制複數個壓印設備1的各對應的一個壓印設備的主控制單元。然而，注意，除了各自的壓印設備1的控制單元17之外，此系統還可以設置有控制複數個壓印設備1中的每一個壓印設備1的主控制單元。

指出的是，壓印設備在生產率方面低於曝光 裝置，這是因為壓印設備需要花費時間進行填充步驟，如上所述。在這些環境下，提出了一種形成複數個壓印設備的群集並且針對複數個基板同時進行壓印處理的技術。根據此技術，由於壓印設備能夠共用某些單元，因此能夠減小由設備所佔據的總面積並提升每單位面積的生產率。

例如，如圖10中所示，壓印系統10包括四 個壓印設備1。四個壓印設備1中的至少一個壓印設備，在本實施例中的右下方的壓印設備，具有測量基板13的複數個拍攝區域13a的每一個拍攝區域13a的形狀的功能。此功能可以藉由測量單元15或者藉由具有圖8A和圖8B中所示的測量裝置700來實現。

根據現有技術，將載入到壓印系統10中的基 板13直接載入到各個壓印設備1中，並且進行壓印處理。相反於此的是，根據本實施例，首先將基板13載入到具有測量基板13的複數個拍攝區域13a中的每一個拍攝區域13a的形狀的功能的壓印設備1中。壓印設備1測量基板13的複數個拍攝區域13a中的每一個拍攝區域13a的形狀，並將測量結果作為拍攝形狀資訊發送給控制單元17。將各個拍攝區域13a的形狀被測量的基板13依序載入到剩餘壓印設備1中。其中載入有基板13的剩餘壓印設備1根據圖6中所示的順序進行壓印處理。

在本實施例中，只有一個壓印設備1具有測 量基板13的複數個拍攝區域13a中的每一個拍攝區域13a 的形狀的功能。然而，這並非詳盡列舉。例如，四個壓印設備1中的每一個壓印設備1可以具有測量基板13的複數個拍攝區域13a中的每一個拍攝區域13a的形狀的功能，並且可以根據壓印處理的配方或狀態來增加/減少(改變)用於各個拍攝區域13a的形狀的測量的壓印設備1的數量。

具體而言，當僅測量批次中的第一基板的拍 攝區域的形狀時，沒有很大的必要去使用測量拍攝區域的形狀的這種功能。因此，如圖10中所示，只有一個壓印設備1可以具有測量拍攝區域的形狀的功能。另外，上述壓印設備1可以在測量批次中的第一基板之後直接進行壓印處理。相反地，當要測量所有基板的拍攝區域時，可以根據各個壓印設備的生產率、或測量拍攝區域的形狀的功能的產出量來確定要用於測量拍攝區域的形狀的壓印設備。

目前為止，已描述了基板13的拍攝區域13a 的形狀(獨特量)。然而，例如，如果在基板台保持基板13時所引起的變形為大的，則必須對於這種變形進行一些考慮。在本實施例中，由於基板13在壓印系統10內部被傳送，因此能夠在基板台保持基板13的同時測量拍攝區域13a的形狀，並以此狀態將各基板傳送(所謂的夾式傳送)到壓印設備1中的對應壓印設備。因此，能夠測量包括當基板台保持基板13時所引起的變形之拍攝區域13a的形狀。這使得能夠更加精確地校正模具11的形 狀。

<第三實施例>

傳統上，壓印設備1的測量單元15在改變測量條件以及基於檢測結果確定最佳測量條件的同時進行檢測模具側標記18和基板側標記19的條件設定操作。在這種情況下，由於有時因異物以及在壓印處理之前的處理中的轉印失敗或處理失敗而無法檢測基板側標記19，因此對能夠檢測的標記(亦即，測量目標)進行搜索。如上所述，測量條件包括，例如，照射模具側標記18和基板側標記19的光的光量/波長、以及作為測量目標的基板側標記19中的至少一個。

然而，注意，如果測量單元15花費太多的時 間在測量，則壓印設備1的生產率顯著降低。因此，在本實施例中，當預先測量基板13的複數個拍攝區域13a的每一個拍攝區域13a的形狀時，引入最佳測量條件以進一步縮短由測量單元15進行測量所花費的時間。

圖8A中所示的測量裝置700使用了與壓印設 備1的測量單元15使用的測量方法相似的測量方法(亦即，具有相似的配置)。因此，圖8A中所示的測量裝置700能夠基於藉由在測量基板13的複數個拍攝區域13a中的每一個拍攝區域13a的形狀時檢測基板側標記19所獲得的標記資訊來確定在第二處理中針對測量單元15設置的測量條件。在這種情況下，標記資訊包括，例如，對 比度、指示標記變形的資訊、以及指示標記異常的資訊中的至少一個。

與此不同的是，圖8B中所示的測量裝置700 使用不同於壓印設備1的測量單元15所使用的測量方法之測量方法。在這種情況下，可以充分地預先獲得針對圖8B所示的測量裝置700所設置的測量條件與針對測量單元15所設置的測量條件之間的關係，亦即，用於從針對圖8B所示的測量裝置700所設置的測量條件轉換為針對測量單元15所設置的測量條件的關係。基於這種關係以及藉由在測量基板13的各個拍攝區域13a的形狀時檢測基板側標記19所獲得的標記資訊，可以確定在第二處理中的測量單元15的測量條件。

另外，如上所述，能夠預先確定是否能夠藉 由檢測單元15來檢測每一個基板側標記19。例如，為了提高產量，壓印設備1需要對於甚至是靠近基板13的邊緣的有缺口的拍攝區域進行壓印處理，以獲得來自於甚至是有缺口的拍攝區域的幾個晶片。圖11是示出靠近基板13的邊緣之有缺口的(chipped)拍攝區域的例子的圖。 參照圖11，將9個晶片區域佈置在基板13的一個拍攝區域中，且將基板側標記19設置在各個晶片區域的四個角落上。當獲得作為模具11與基板13之間的偏差的旋轉時，有必要檢測彼此分開的複數個基板側標記19，且因此可以檢測到在外周上的基板側標記19。然而，注意，如圖11中所示，如果無法檢測在外周上的基板側標記 19，則基於藉由在測量基板13的各個拍攝區域13a的形狀時檢測基板側標記19所獲得的標記資訊，可以選擇靠近外周的其他基板側標記19。預先選擇能夠以此方式被測量單元15檢測的基板側標記19能夠抑制壓印設備1的生產率降低。

另外，圖8B所示的測量裝置700能夠以高靈 敏度來檢測由在處理期間發生的基板側標記19的不規則或變形引起的測量錯誤(所謂的晶片誘導移位(Wafer Induced Shift，WIS))。還能夠預先獲得藉由檢測基板側標記19所獲得的標記信號的非對稱特性與測量誤差(誤差量)之間的關係，並基於所獲得的關係對測量結果增加補償。如果WIS非常大，則可以選擇(改變)作為測量目標的基板側標記19，以檢測其他的基板側標記19。另外，由於WIS在基板13的平面內連續地變化，因此能夠藉由對拍攝區域的被測量到的形狀進行加權平均來預測各個拍攝區域的形狀，如在第一實施例中所描述的。

<第四實施例>

將描述製造作為物品的裝置(半導體裝置、磁性儲存介質、液晶顯示裝置等)的方法。此製造方法包括藉由使用壓印設備1或壓印系統7或10在基板(晶片、玻璃板、膜狀基板等)上形成圖案的處理。製造方法還包括對形成有圖案的基板進行處理的處理。在此處理中的步驟可以包括去除圖案的殘留膜的步驟。另外，步驟可以包括其 他已知的步驟，例如，藉由使用圖案作為遮罩來蝕刻基板的步驟。與現有技術相比，根據本實施例的製造物品的方法在物品的性能及品質、生產率以及生產成本中的至少一個方面為有利的。

雖然已經參照例示性實施例對本發明進行了描述，應當理解的是，本發明並不限於所揭露的例示性實施例。以下申請專利範圍的範疇應被賦予最寬廣的解釋，以使其涵蓋所有這樣的變型以及相等的結構和功能。

1‧‧‧壓印設備

11‧‧‧模具

11a‧‧‧圖案表面

12‧‧‧模具保持單元

13‧‧‧基板

14‧‧‧基板保持單元

15‧‧‧測量單元

16‧‧‧形狀校正單元

17‧‧‧控制單元

18‧‧‧模具側標記

19‧‧‧基板側標記

Claims (20)

1. 一種壓印設備，該壓印設備進行使用模具在基板上形成壓印材料的圖案的壓印處理，該壓印設備包括：獲得單元，其被構造為在該模具與該圖案藉由該壓印處理被形成於其上之該基板的拍攝區域彼此面對之前，獲得該基板上的複數個拍攝區域的每一個的形狀；第一校正單元，其被構造為針對該基板上的每一個拍攝區域，校正該模具的圖案與該拍攝區域之間的形狀差；測量單元，其被構造為測量該模具的該圖案與該基板上的該拍攝區域之間的位移；第二校正單元，其被構造為校正該位移；以及控制單元，其被構造為控制該壓印處理，其中，該壓印處理包括，使該第一校正單元基於事先由該獲得單元所獲得的該形狀去校正該形狀差的第一處理，以及使該第二校正單元在該測量單元測量該位移的同時去校正該位移的第二處理。
2. 根據申請專利範圍第1項所述的壓印設備，其中，該控制單元控制該壓印處理，使得該第一處理的部分和該第二處理的部分被同時進行。
3. 根據申請專利範圍第1項所述的壓印設備，其中，該控制單元控制該壓印處理，使得在該模具與該基板相對移動以使該模具與該基板上的該拍攝區域彼此面對的同時，開始該第一處理。
4. 根據申請專利範圍第1項所述的壓印設備，其 中，該控制單元在該第二處理中，基於由該測量單元所測量的該位移和在該第一處理中所產生的該模具圖案與該基板上的該拍攝區域之間的位移，來使該第二校正單元校正該位移。
5. 根據申請專利範圍第1項所述的壓印設備，其中，該獲得單元獲得被裝載於該壓印設備中的每一個基板的形狀。
6. 根據申請專利範圍第1項所述的壓印設備，其中，該獲得單元獲得由該壓印設備的外部測量裝置所測量到的形狀。
7. 根據申請專利範圍第1項所述的壓印設備，其中，該測量單元測量該基板上的該複數個拍攝區域的每一個的形狀，並且該獲得單元獲得由該測量單元所測量的該形狀。
8. 根據申請專利範圍第1項所述的壓印設備，其中，該獲得單元獲得該基板上的所有拍攝區域的測量到的形狀。
9. 根據申請專利範圍第1項所述的壓印設備，其中，該獲得單元獲得該基板上的所有拍攝區域當中的某些拍攝區域的測量到的形狀，並基於該某些拍攝區域的該等形狀，獲得該基板上的所有拍攝區域當中的剩餘的拍攝區域的形狀。
10. 根據申請專利範圍第9項所述的壓印設備，其中，該獲得單元藉由該某些拍攝區域的該等形狀的最小平 方近似(least-square approximation)來獲得該剩餘的拍攝區域的該等形狀。
11. 根據申請專利範圍第9項所述的壓印設備，其中，該獲得單元藉由該某些拍攝區域的該等形狀的加權平均(weighted averaging)來獲得該剩餘的拍攝區域的該等形狀。
12. 根據申請專利範圍第6項所述的壓印設備，其中，該測量裝置被構造為藉由檢測設置在該基板上的標記來測量該形狀，並且該控制單元基於藉由檢測該標記所獲得的標記資訊來確定該測量單元在該第二處理中的測量條件。
13. 根據申請專利範圍第7項所述的壓印設備，其中，該測量單元藉由檢測設置在該基板上的標記來測量該形狀，並且該控制單元基於藉由檢測該標記所獲得的標記資訊來確定該測量單元在該第二處理中的測量條件。
14. 根據申請專利範圍第12項所述的壓印設備，其中，該標記資訊包括該標記的對比度、指示該標記的變形的資訊、以及指示該標記的異常的資訊中的至少一個。
15. 根據申請專利範圍第12項所述的壓印設備，其中，該測量條件包括照射設置在該模具上的標記和設置在該基板上的標記的光的光量和波長、以及作為測量目標之設置在該基板上的標記中的至少一個。
16. 根據申請專利範圍第1項所述的壓印設備，其 中，該形狀差包括該模具與該基板上的該拍攝區域之間的倍率偏差、梯形偏差和扭轉中的至少一個。
17. 一種壓印系統，該壓印系統包括複數個壓印設備以及測量裝置，每一個壓印設備被構造為進行使用模具在基板上形成壓印材料的圖案的壓印處理，該測量裝置被構造為測量在基板上的複數個拍攝區域的每一個的形狀，該複數個壓印設備中的每一個壓印設備包括：第一校正單元，其被構造為針對該基板上的每一個拍攝區域，校正該模具的模具圖案與該拍攝區域之間的形狀差；測量單元，其被構造為測量該模具圖案與該基板上的該拍攝區域之間的位移；及第二校正單元，其被構造為校正該位移，並且該壓印系統包括控制單元，該控制單元被構造為控制該測量裝置和各個壓印設備的該壓印處理，其中，該壓印處理包括，在該模具與該圖案藉由該壓印處理被形成於其上之該基板的該拍攝區域彼此面對之前使該第一校正單元基於事先由該測量裝置所測量的該形狀去校正該形狀差的第一處理，以及使該第二校正單元在該測量單元測量該位移的同時去校正該位移的第二處理。
18. 根據申請專利範圍第17項所述的壓印系統，其中，該控制單元控制該壓印處理，使得在該模具與該基板上的壓印目標拍攝區域彼此面對之前，開始該第一處理，並且使得在該模具與該壓印目標拍攝區域彼此面對之後， 開始該第二處理。
19. 一種製造物品的方法，該方法包括：使用壓印設備在基板上形成圖案；以及對其上已形成有該圖案的基板進行處理，其中，該壓印設備進行使用模具在該基板上形成壓印材料的該圖案的壓印處理，且該壓印設備包括：獲得單元，其被構造為在該模具與該圖案藉由該壓印處理被形成於其上之該基板的拍攝區域彼此面對之前，獲得該基板上的複數個拍攝區域的每一個的形狀；第一校正單元，其被構造為針對該基板上的每一個拍攝區域，校正該模具的圖案與該拍攝區域之間的形狀差；測量單元，其被構造為測量該模具的該圖案與該基板上的該拍攝區域之間的位移；第二校正單元，其被構造為校正該位移；以及控制單元，其被構造為控制該壓印處理，其中，該壓印處理包括，使該第一校正單元基於事先由該獲得單元所獲得的該形狀去校正該形狀差的第一處理，以及使該第二校正單元在該測量單元測量該位移的同時去校正該位移的第二處理。
20. 一種製造物品的方法，該方法包括：使用壓印系統在基板上形成圖案；以及對其上形成有該圖案的該基板進行處理，其中，該壓印系統包括複數個壓印設備以及測量裝置，每一個壓印設備被構造為進行使用模具在該基板上形 成壓印材料的該圖案的壓印處理，該測量裝置被構造為測量該基板上的複數個拍攝區域的每一個的形狀，該複數個壓印設備中的每一個包括：第一校正單元，其被構造為針對該基板上的每一個拍攝區域，校正該模具的模具圖案與該拍攝區域之間的形狀差；測量單元，其被構造為測量該模具圖案與該基板上的該拍攝區域之間的位移；及第二校正單元，其被構造為校正該位移，並且該壓印系統包括控制單元，該控制單元被構造為控制該測量裝置和各個壓印設備的該壓印處理，其中，該壓印處理包括，在該模具與該圖案藉由該壓印處理被形成於其上之該基板的該拍攝區域彼此面對之前使該第一校正單元基於事先由該測量裝置所測量的該形狀去校正該形狀差的第一處理，以及使該第二校正單元在該測量單元測量該位移的同時去校正該位移的第二處理。