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TWI621638B - Resin composition - Google Patents

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TWI621638B
TWI621638B TW104108106A TW104108106A TWI621638B TW I621638 B TWI621638 B TW I621638B TW 104108106 A TW104108106 A TW 104108106A TW 104108106 A TW104108106 A TW 104108106A TW I621638 B TWI621638 B TW I621638B
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秀衡裕子
中村茂雄
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味之素股份有限公司
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Abstract

本發明的課題在於提供一種樹脂組成物，其係適合於線路基板的絕緣層形成之樹脂組成物，以絕緣樹脂薄片的形態使用時之可撓性優異，即使將該樹脂組成物硬化所得之絕緣層表面的粗糙度低，也可形成具有高剝離強度的導體層之樹脂組成物。
本發明解決手段係使用含有特定的聯苯基芳烷基型環氧樹脂、液狀多官能環氧樹脂、環氧硬化劑、熱塑性樹脂、無機填充材之樹脂組成物。

Description

樹脂組成物
本發明關於適合於多層印刷電路板等的線路基板之絕緣層形成的樹脂組成物、及由該樹脂組成物所得的黏著薄膜、預浸物等的絕緣樹脂薄片、以及由該樹脂組成物的硬化物形成絕緣層的線路基板。
作為用於形成線路基板的絕緣層之材料，一般使用將樹脂組成物清漆塗佈在支持體上，使乾燥而形成層的黏著薄膜，或使纖維基材含浸該組成物清漆，而經乾燥的預浸物等之薄片狀絕緣材。如此的薄片狀絕緣材為了作為薄片狀絕緣材操作，要求可撓性及用於層合的適度熔融性。因此，作為構成薄片狀絕緣材的樹脂組成物中所含有環氧樹脂，除了固體狀的環氧樹脂，亦必須配合液狀的環氧樹脂。然而，液狀環氧樹脂一般地由於有玻璃轉移溫度低的傾向，而且硬化物的線熱膨脹率亦有增大的傾向，因此若大量配合則有導致絕緣層的物性降低之問題。
又，隨近年來電子機器的小型化、高性能化，對於線路基板亦要求微細配線化或熱膨脹率的更降低。於將絕緣 層表面粗化後，藉由鍍敷以形成導體層時，若增大粗糙度，則剝離強度增大，而不利於微細配線化。因此，希望儘可能地以低粗糙度來提高導體層的剝離強度，液狀環氧樹脂為了在使導體層的剝離強度降低之方向中起作用，維持高的剝離強度，亦有粗糙度不得不變大之問題。
另一方面，有揭示代替液狀環氧樹脂，藉由併用低分子的固體狀環氧樹脂與苯氧樹脂等的高分子樹脂，在由樹脂組成物清漆調製絕緣樹脂薄片後，藉由高分子樹脂來抑制低分子的固體狀環氧樹脂之結晶化，不使用液狀環氧樹脂，而維持絕緣樹脂薄片的可撓性或熔融性之方法(專利文獻1)。然而，於結晶化傾向比較低的環氧樹脂之情況雖然有效，但是於結晶化傾向強的環氧樹脂之情況，抑制效果係顯著降低，若以高含量配合，則在清漆的儲存中或使清漆乾燥而調製絕緣樹脂薄片之際，發生再結晶化、絕緣樹脂薄片的可撓性降低、變脆之問題。又，藉由液狀環氧樹脂，雖然導體層的剝離強度亦上升，但是其程度不充分，為了提高剝離強度，仍然有粗糙度不得不變大的問題。
[專利文獻1]特開2001-303011號公報
本發明之目的為提供一種樹脂組成物，其係適合於線路基板的絕緣層形成之樹脂組成物，以絕緣樹脂薄片的形 態使用時之可撓性優異，即使將該樹脂組成物硬化所得之絕緣層表面的粗糙度低，也可形成具有高剝離強度的導體層之樹脂組成物。
鑒於上述課題，本發明者們進行專心致力的檢討，結果藉由使用含有特定的聯苯基芳烷基型環氧樹脂、液狀多官能環氧樹脂、環氧硬化劑、熱塑性樹脂、無機填充材之樹脂組成物，而完成本發明。
即，本發明包含以下的內容。
[1]一種樹脂組成物，其係含有(A)式(1) 所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂、(B)式(2) (式中n表示2~10的整數)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂、(C)液狀多官能環氧樹脂、(D)環氧硬化劑、(E)熱塑性樹脂、(F)無機填充材之樹脂組成物，相對於100質量%的樹脂組成物中之不揮發份而言，成分(A)的含量係3~15質量%，成分(B)的含量係1~15質量%，成分(C)的含量係1~20質量%。
[2]如上述[1]記載之樹脂組成物，其中相對於式(1)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂與式(2)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂之合計量(不揮發份)而言，式(1)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂之含有比例係超過40質量%且75質量%以下。
[3]如上述[1]或[2]記載之樹脂組成物，其中相對於100質量%的樹脂組成物中之不揮發份而言，含有成分(A)及(B)的固體狀多官能環氧樹脂之總含量係5~30質量%。
[4]如上述[3]記載之樹脂組成物，其中相對於100質量%的液狀多官能環氧樹脂與固體狀多官能環氧樹脂之合計量(不揮發份)而言，液狀多官能環氧樹脂之含有比例係5~60質量%。
[5]如上述[1]~[4]中任一項記載之樹脂組成物，其中相對於100質量%的樹脂組成物中之不揮發份而言，含有樹脂組成物中所含有的成分(A)、(B)及(C)的環氧樹脂之總含量係10~50質量%。
[6]如上述[1]~[5]中任一項記載之樹脂組成物，其中以存在於樹脂組成物中的環氧基與成分(D)之環氧硬化劑的反應基之比率成為1：0.4~1：2的範圍含有成分(D)之環氧硬化劑。
[7]如上述[1]~[6]中任一項記載之樹脂組成物，其中當樹脂組成物的不揮發份為100質量%時，成分(E)的含量係1~20質量%。
[8]如上述[1]~[7]中任一項記載之樹脂組成物，其中當樹脂組成物的不揮發份為100質量%時，成分(F)的含量係10~70質量%。
[9]一種黏著薄膜，其係在支持體上形成有上述[1]~[8]中任一項記載之樹脂組成物的層。
[10]一種預浸物，其係將上述[1]~[8]中任一項記載之樹脂組成物含浸在薄片狀纖維基材中所成。
[11]一種線路基板，其係由上述[1]~[8]中任一項記載之樹脂組成物的硬化物形成絕緣層。
若依照本發明，可提供一種樹脂組成物，其係藉由使用含有特定的聯苯基芳烷基型環氧樹脂、液狀多官能環氧樹脂、環氧硬化劑、熱塑性樹脂、無機填充材之樹脂組成物，而在適合於線路基板的絕緣層形成之樹脂組成物中，以絕緣樹脂薄片的形態使用時的可撓性優異，即使將該樹脂組成物硬化所得之絕緣層表面的粗糙度低，也可形成具 有高剝離強度的導體層。
實施發明的形態 [(A)式(1)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂]
本發明的樹脂組成物含有以下式(1)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂。
式(1)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂，例如係國際公開2006/098329號小冊中記載之眾所周知化合物，已知結晶性高(國際出願2006/090662號小冊)。在常溫(例如20℃)為固體狀，具有2個環氧基的多官能環氧樹脂。作為市售品，與下述式(2)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂之混合物係有市售。
(式中n表示2~10的整數)。
具體地，可舉出日本化藥(股)製的「NC3000-FH」、「NC3000-H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3100」。相對於式(1)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂與式(2)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂之合計量而言，式(1)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂之含有比例：「NC3000-FH」係約15~20質量%，「NC3000-H」係約20~25質量%，「NC3000」係約30~40質量%，「NC3000L」係約40~50質量%，「NC3100」係約55~65質量%。於此等之中，為了使式(1)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂在本發明的樹脂組成物中成為恰當的配合比，由於若不用其含有比例多者則困難，故較佳為使用「NC3000L」、「NC3100」。例如，混合含有比例多的「NC3100」、「NC3000L」與其它含有比例低者，可調整至恰當的配合比。發現雖然式(1)所示的環氧樹脂具有高結晶性，但是於特定的配合比，可抑制結晶化，可調製可撓性優異的絕緣樹脂薄片，再者於將該樹脂組成物硬化以形成絕緣層時，即使絕緣層表面係比較低粗糙度，也可形成具有高剝離強度的導體層。
於本發明的樹脂組成物中，式(1)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂之含量的上限值，從防止來自清漆中的再結晶化之觀點來看，相對於100質量%的樹脂組成物中之不揮發份而言，較佳為15質量%，尤佳為13質量%，更佳為12質量%，尤更佳為11質量%。另一方面，式(1) 所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂之含量的下限值，從防止以低粗糙度達成導體層的高剝離強度變困難之觀點來看，較佳為3質量%，尤佳為5質量%，更佳為7質量%，尤更佳為9質量%。式(1)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂，只是以不再結晶化的狀態使用，儘管為固體狀的樹脂，由於可提高黏著薄膜或預浸物等絕緣樹脂薄片的可撓性，黏度亦低，亦具有對絕緣樹脂薄片賦予適度的熔融性之作用。又，與液狀的環氧樹脂比較，在低粗糙度的導體層之高剝離強度化、高玻璃轉移溫度化、低熱膨脹率化亦為優異者。
[(B)式(2)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂]
本發明的樹脂組成物含有上述式(2)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂。該環氧樹脂係有助於在低粗糙度的導體層之高剝離強度化、高玻璃轉移溫度化、低熱膨脹率化。式(2)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂之含量的上限值，從防止絕緣樹脂薄片的可撓性降低而變脆，更以低粗糙度得到導體層的高剝離強度之觀點，相對於100質量%的樹脂組成物中之不揮發份而言，較佳為15質量%，尤佳為14質量%，更佳為13質量%，尤更佳為12質量%。另一方面，式(2)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂之含量的下限值，從發揮式(2)的環氧樹脂之特性的觀點來看，較佳為1質量%，尤佳為5質量%，更佳為7質量%，尤更佳為9質量%。使含有式(2)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂時，為了謀求性能的平衡，相對於式(1) 所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂與式(2)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂之合計量而言，式(1)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂之比例較佳為40質量%~75質量%，尤佳為40質量%~60質量%，更佳為45質量%~50質量%。作為市售品，可使用式(1)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂之含有比例多的日本化藥(股)製「NC3000L」、「NC3100」。又，亦可混合「NC3100」、「NC3000L」與含有比例低的「NC3000-FH」、「NC3000-H」、「NC3000」，調整至任意較佳的配合比而使用。
於本發明的樹脂組成物中，亦可含有式(1)或(2)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂以外之固體狀多官能環氧樹脂。固體狀多官能環氧樹脂係在常溫(例如20℃)為固體狀，具有2個以上的環氧基之環氧樹脂。作為式(1)或(2)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂以外之固體狀多官能環氧樹脂，從玻璃轉移溫度的高度、熱膨脹率的低度等觀點來看，較佳為芳香族系多官能環氧樹脂。作為較佳之例，可舉出萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、式(1)或(2)以外的聯苯基芳烷基型環氧樹脂等。也可混合2種以上的此等固體狀多官能環氧樹脂來使用。
於本發明的樹脂組成物中，含有式(1)或(2)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂之固體狀多官能環氧樹脂的總含量之上限值，從防止使絕緣樹脂薄片的可撓性降低之觀 點來看，相對於100質量%的樹脂組成物中之不揮發份而言，較佳為30質量%，尤佳為25質量%，更佳為23質量%。另一方面，含有式(1)或(2)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂之固體狀多官能環氧樹脂的總含量之下限值，從防止相對地液狀樹脂成分之比例變多，成為絕緣樹脂薄片的形態變困難，防止玻璃轉移溫度的降低或熱膨脹率的上升之觀點來看，較佳為5質量%，尤佳為7質量%，更佳為10質量%，尤更佳為15質量%。又，含量若在此範圍外，導體層的高剝離強度化以低粗糙度來達成亦有變困難的傾向。
於式(1)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂以外，也有一部分的固體狀多官能環氧樹脂具有當作賦予可撓性的成分之機能。例如專利文獻1中揭示一種組成物，其使用聯苯型環氧樹脂的一個，即YX-4000H當作賦予可撓性效果的環氧樹脂，但是以低粗糙度達成導體層的高剝離強度化係困難。
[(C)液狀多官能環氧樹脂]
本發明的樹脂組成物含有液狀多官能環氧樹脂。液狀多官能環氧樹脂係在常溫(例如20℃)為液狀，具有2個以上的環氧基之多官能環氧樹脂，例如可舉出液狀的雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂等。作為市售者，可舉出日本環氧樹脂(股)製的jER828EL、jER807、jER152、jER630、 DIC(股)製的HP4032、HP4032D、東都化成(股)製的ZX1658等。也可混合2種以上的液狀多官能環氧樹脂來使用。
於本發明的樹脂組成物中，液狀多官能環氧樹脂的含量範圍，相對於100質量%的樹脂組成物中之不揮發份而言，較佳為1~20質量%，尤佳為5~16質量%，更佳為9~12質量%。含量若過少，則絕緣樹脂薄片的可撓性或熔融性有降低的傾向，而含量若過多，則玻璃轉移溫度有降低，熱膨脹率有上升等的傾向，而且在低粗糙度的導體層之高剝離強度化亦有變困難的傾向。又，相對於100質量%(不揮發份)的液狀多官能環氧樹脂與固體狀多官能環氧樹脂之合計量而言，液狀多官能環氧樹脂的含量較佳為5~60質量%的範圍，尤佳為10~50質量%的範圍，更佳為20~40質量%的範圍。含量若過少，則絕緣樹脂薄片的可撓性或熔融性有降低的傾向，而含量若過多，則玻璃轉移溫度有降低、熱膨脹率有上升等的傾向，而且在低粗糙度的導體層之高剝離強度化亦有變困難的傾向。
再者，於本發明的樹脂組成物中，含有(A)式(1)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂、(B)式(2)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂、(C)液狀多官能環氧樹脂、及其它任意的環氧樹脂之全部環氧樹脂的總含量，相對於100質量%的樹脂組成物中之不揮發份而言，較佳為10~50質量%，尤佳為20~40質量%，更佳為20~35質量%的範圍，尤更佳為25~31質量%的範圍。環氧樹脂的含 量若在此範圍以外，一般地樹脂組成物的硬化性有降低等的傾向。
[(D)環氧硬化劑]
作為成分(D)的環氧硬化劑，只要是具有將環氧樹脂硬化的機能者，則沒有特別的限定，較佳者例如可舉出苯酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、活性酯系硬化劑、苯并 系硬化劑、氰酸酯樹脂等的環氧硬化劑。環氧硬化劑係可混合2種以上來使用。
作為苯酚系硬化劑、萘酚系硬化劑，從耐熱性、耐水性之觀點來看，較佳為具有酚醛清漆構造的苯酚系硬化劑或具有酚醛清漆構造的萘酚系硬化劑。作為市售品，例如可舉出MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(明和化成公司製)、NHN、CBN、GPH(日本化藥(股)製)、SN170、SN180、SN190、SN475、SN485、SN495、SN375、SN395(東都化成(股)製)、LA7052、LA7054(大日本油墨化學工業(股)製)等。作為活性酯系硬化劑，可舉出EXB-9460(大日本油墨化學工業(股)製)、DC808、YLH1030(日本環氧樹脂(股)製)。作為苯并 系硬化劑，可舉出HFB2006M(昭和高分子(股))、P-d、F-a(四國化成工業(股)製)等。作為氰酸酯樹脂的具體例，例如可舉出雙酚A二氰酸酯、聚苯酚氰酸酯(寡(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙 烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚、雙(4-氰酸酯苯基)醚等的2官能氰酸酯樹脂、苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆等所衍生的多官能氰酸酯樹脂、此等氰酸酯樹脂的一部分經三化之預聚物等。作為市售的氰酸酯樹脂，可舉出苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂(LONZA日本(股)製「PT30」、氰酸酯當量124)或雙酚A二氰酸酯的一部分或全部經三化的三聚物之預聚物(LONZA日本(股)製「BA230」、氰酸酯當量232)等。
於本發明中，樹脂組成物中的環氧硬化劑之含量，通常存在於樹脂組成物中的環氧樹脂之環氧基的合計數與環氧硬化劑之反應基的合計數之比率較佳係成為1：0.4~1：2.0之量，更佳係成為1：0.5~1：1.5之量。再者，存在於樹脂組成物中的環氧樹脂之環氧基的合計數，係指將各環氧樹脂的固體成分質量除以環氧當量後的值，對於全部環氧樹脂所合計之值，環氧硬化劑的反應基(活性羥基、活性酯基等)的合計數，係指將各硬化劑的固體成分質量除以反應基當量後的值，對於全部的硬化劑所合計之值。硬化劑的含量若脫離該較佳範圍，則將樹脂組成物硬化所得之硬化物的耐熱性係有變不充分等的傾向。
於本發明的樹脂組成物中，除了硬化劑，亦可更配合硬化促進劑。作為硬化促進劑，例如可舉出有機膦化合物、有機鏻鹽化合物、咪唑化合物、胺加成物化合物、3 級胺化合物等。作為有機膦化合物及有機鏻鹽化合物的具體例，可舉出TPP、TPP-K、TPP-S、TPTP-S、TBP-DA、TPP-SCN、TPTP-SCN(北興化學工業(股)商品名)等。作為咪唑化合物的具體例，可舉出Curezol 2MZ、2E4MZ、C11Z、C11Z-CN、C11Z-CNS、C11Z-A、2MZ-OK、2MA-OK、2PHZ(四國化成工業(股)商品名)等。作為胺加成物化合物的具體例，可舉出Novacure(旭化成工業(股)商品名)、Fujicure(富士化成工業(股)商品名)等。作為3級胺化合物的具體例，可舉出DBU(1,8-二氮雜雙環[5,4,0]十一-7-烯)等。於本發明的環氧樹脂組成物中，當樹脂組成物中所含有的環氧樹脂與環氧硬化劑之總量為100質量%(不揮發份)時，硬化促進劑的含量通常使用0.1~5質量%的範圍。硬化促進劑係可混合2種以上來使用。
再者，使用氰酸酯樹脂當作環氧硬化劑時，以縮短硬化時間為目的，亦可添加以往之併用環氧樹脂與氰酸酯化合物的系統中作為硬化觸媒所用的有機金屬化合物。作為有機金屬化合物，可舉出銅(II)乙醯丙酮化物等的有機銅化合物、鋅(II)乙醯丙酮化物等的有機鋅化合物、鈷(II)乙醯丙酮化物、鈷(III)乙醯丙酮化物等的有機鈷化合物等。有機金屬化合物的添加量，相對於氰酸酯樹脂而言，以金屬換算通常為10~500ppm，較佳為25~200ppm的範圍。有機金屬觸媒亦可混合2種以上來使用。又，於本系統中，也可併用有機金屬化合物與1種以 上的上述任意之硬化促進劑。
[(E)熱塑性樹脂]
於本發明中，熱塑性樹脂除了給予絕緣樹脂薄片或絕緣層的可撓性，亦有助於式(1)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂之再結晶化的抑制。作為熱塑性樹脂，例如可舉出苯氧樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂等，較佳為苯氧樹脂、聚乙烯縮醛樹脂，特佳為苯氧樹脂。熱塑性樹脂亦可混合2種以上來使用。熱塑性樹脂的含量，相對於100質量%的樹脂組成物中之不揮發份而言，較佳為1~20質量%的範圍，尤佳為2~15質量%的範圍，更佳為3~10質量%的範圍。含量若過少，則有得不到可撓性或結晶析出的抑制效果之傾向，而含量若過多，則樹脂組成物的黏度變過高，層合性降低，線路上的配線圖型之埋入等有變困難的傾向。熱塑性樹脂的重量平均分子量較佳為8000~70000的範圍，尤佳為10000~60000，更佳為20000~60000。分子量若過小，則有得不到充分的導體層之剝離強度的傾向，而分子量若過大，則粗糙度容易變大，熱膨脹率有容易變大等的傾向。重量平均分子量係以凝膠滲透層析術(GPC)法(聚苯乙烯換算)所測定。GPC法的重量平均分子量，具體地可使用(股)島津製作所製LC-9A/RID-6A當作測定裝置，使用昭和電工(股)公司製Shodex K-800P/K-804L/K-804L當作管柱，使用氯仿等當作移動相，在管柱溫度40℃進行測定，使用標準聚苯乙烯的校 正曲線來算出。
作為苯氧樹脂，可舉出具有由雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、聯苯骨架、茀骨架、二環戊二烯骨架、原冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架、三甲基環己烷骨架所選出的1種以上之骨架者。苯氧樹脂亦可混合2種以上來使用。苯氧樹脂的末端也可為酚性羥基、環氧基等的任一種官能基。作為市售品，例如可舉出日本環氧樹脂(股)製1256、4250(含有雙酚A骨架的苯氧樹脂)、日本環氧樹脂製YX8100(含有雙酚S骨架的苯氧樹脂)、日本環氧樹脂製YX6954(含有雙酚苯乙酮骨架的苯氧樹脂)、或其它東都化成(股)製FX280、FX293、日本環氧樹脂(股)製YL7553、YL6794、YL7213、YL7290、YL7482等。
作為聚乙烯縮醛樹脂的具體例，可舉出電氣化學工業(股)製的電化BUTYRAL 4000-2、5000-A、6000-C、6000-EP、積水化學工業(股)製S-LEC BH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM系列等。作為聚醯亞胺樹脂的具體例，可舉出新日本理化(股)製的聚醯亞胺「Rikacoat SN20」及「Rikacoat PN20」。又，可舉出使2官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及四元酸酐反應而得之線狀聚醯亞胺(特開2006-37083號公報中記載者)、含有聚矽氧烷骨架的聚醯亞胺(特開2002-12667號公報、特開2000-319386號公報等中記載者)等的改 性聚醯亞胺。作為聚醯胺醯亞胺樹脂的具體例，可舉出東洋紡績(股)製的聚醯胺醯亞胺「Vylomax HR11NN」及「Vylomax HR16NN」。又，可舉出日立化成工業(股)製的含有聚矽氧烷骨架之聚醯胺醯亞胺「KS9100」、「KS9300」等的改性聚醯胺醯亞胺。作為聚醚碸樹脂的具體例，可舉出住友化學(股)公司製的聚醚碸「PES5003P」等。作為聚碸樹脂的具體例，索羅門先進聚合物(股)公司製的聚碸「P1700」、「P3500」等。此等各種熱塑性樹脂亦可混合2種以上來使用。
[(F)無機填充材]
於本發明中，無機充填劑係有助於降低熱膨脹率等。作為無機填充材，例如可舉出矽石、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、鋯酸鋇、鋯酸鈣等，於此等之中，特別合適為無定形矽石、熔融矽石、結晶矽石、合成矽石等的矽石。作為矽石較佳為球狀者。無機填充材亦可組合2種以上來使用。
無機填充材的平均粒徑較佳為1μm以下，更佳為0.8μm以下，特佳為0.7μm以下。平均粒徑超過1μm時，鍍敷所形成的導體層之剝離強度有降低的傾向。再者，無機填充材的平均粒徑若過小，則在以樹脂組成物當作樹脂清漆時，由於清漆的黏度上升，操作性有降低的傾向，故平均粒徑較佳為0.05μm以上。無機填充材的平均粒徑可 以米氏(Mie)散射理論為基礎，藉由雷射繞射．散射法來測定。具體地可藉由雷射繞射式粒度分布測定裝置，以體積基準作成無機填充材的粒度分布，測定其中位徑當作平均粒徑。測定樣品較佳可使用無機填充材經超音波分散在水中者。作為雷射繞射式粒度分布測定裝置，可使用(股)堀場製作所製LA-500等。
為了提高耐濕性、分散性等，無機填充材亦可經胺丙基甲氧基矽烷、胺丙基三乙氧基矽烷、脲基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基胺丙基三甲氧基矽烷、N-2(胺乙基)胺丙基三甲氧基矽烷等的胺基矽烷系偶合劑、環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、縮水甘油基丁基三甲氧基矽烷、(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等的環氧矽烷系偶合劑、巰基丙基三甲氧基矽烷、巰基丙基三乙氧基矽烷等的巰基矽烷系偶合劑、甲基三甲氧基矽烷、十八基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三矽烷等的矽烷系偶合劑、六甲基二矽氮烷、六苯基二矽氮烷、二甲基胺基三甲基矽烷、三矽氮烷、環三矽氮烷、1,1,3,3,5,5-六甲基環三矽氮烷等的有機矽氮烷化合物、鈦酸丁酯二聚物、鈦辛烯乙醇酸酯、二異丙氧基鈦雙(三乙醇胺化物)、二羥基鈦雙乳酸酯、二羥基雙(乳酸銨)鈦、雙(磷酸氫二辛酯)乙烯鈦酸酯、雙(磷酸氫二辛酯)氧基醋酸酯鈦酸酯、三正丁氧基鈦單硬脂酸酯、鈦酸四正丁酯、鈦酸四(2-乙基己 基)酯、四異丙基雙(磷酸氫二辛酯)鈦酸酯、四辛基雙(亞磷酸貳十三酯)鈦酸酯、四(2,2-二烯丙氧基甲基-1-丁基)雙(貳十三基)亞磷酸酯鈦酸酯、異丙基參十八醯基鈦酸酯、異丙基三枯基苯基鈦酸酯、異丙基三異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基異硬脂醯基二丙烯醯基鈦酸酯、異丙基二甲基丙烯醯基異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基三(磷酸氫二辛酯)鈦酸酯、異丙基參十二基苯磺醯基鈦酸酯、異丙基三(磷酸氫二辛酯)鈦酸酯、異丙基三(N-醯胺基乙基．胺乙基)鈦酸酯的鈦酸酯系偶合劑等之1種以上的表面處理劑所處理。
無機填充材的平均粒徑可以米氏(Mie)散射理論為基礎，藉由雷射繞射．散射法來測定。具體地可藉由雷射繞射式粒度分布測定裝置，以體積基準作成無機填充材的粒度分布，測定其中位徑當作平均粒徑。測定樣品較佳可使用無機填充材經超音波分散在水中者。作為雷射繞射式粒度分布測定裝置，可使用(股)堀場製作所製LA-500等。
無機填充材的含量，相對於100質量%的樹脂組成物中之不揮發份而言，較佳為10~70質量%的範圍，尤佳為10~60質量%的範圍，更佳為15~55質量%的範圍，尤更佳為20~50質量%。無機充填劑的含量若過少，則熱膨脹率有上升的傾向，而含量若過多，則絕緣樹脂薄片的可撓性有降低的傾向。
本發明的樹脂組成物含有(A)成分、(B)成分、 (C)成分、(D)成分、(E)成分、(F)成分，儘管該樹脂組成物的硬化物表面經粗化處理的粗化面之粗糙度小，該粗化面對於鍍敷導體也能顯示高密接力，再者絕緣層的玻璃轉移溫度高，可降低線熱膨脹率。
本發明之含有(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分、(F)成分的樹脂組成物之剝離強度，係可藉由後述的<鍍敷導體層的拉剝強度(剝離強度))之測定及評價>中記載的測定方法來掌握。
本發明的樹脂組成物之剝離強度的上限值較佳為0.64kgf/cm，尤佳為0.67kgf/cm，更佳為0.70kgf/cm，尤更佳為0.75kgf/cm，最佳為1.0kgf/cm。本發明的樹脂組成物之剝離強度的下限值較佳為0.40kgf/cm，尤佳為0.50kgf/cm，更佳為0.60kgf/cm。
本發明之含有(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分、(F)成分的樹脂組成物之粗糙度，係可藉由後述的<粗化後的表面粗糙度(Ra值)之測定及評價>中記載的測定方法來掌握。
本發明的樹脂組成物之表面粗糙度的上限值較佳為450nm，尤佳為390nm，更佳為350nm，尤更佳為300nm，最佳為270nm。本發明的樹脂組成物之表面粗糙度的下限值較佳為100nm，尤佳為70nm，更佳為50nm。
本發明之含有(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分、(F)成分的樹脂組成物之玻璃轉移溫度，係可藉由後述的<玻璃轉移溫度(Tg)及線熱 膨脹率整測定及評價>中記載的測定方法來掌握。
本發明的樹脂組成物之玻璃轉移溫度的上限值較佳為154℃，尤佳為157℃，更佳為160℃，尤更佳為170℃。本發明的樹脂組成物之玻璃轉移溫度的下限值較佳為150℃，尤佳為152℃。
本發明之含有(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分、(F)成分的樹脂組成物之線熱膨脹率，係可藉由後述的<玻璃轉移溫度(Tg)及線熱膨脹率之測定及評價>中記載的測定方法來掌握。
本發明的樹脂組成物之線熱膨脹率的上限值較佳為48ppm，尤佳為46ppm，更佳為44ppm，尤更佳為41ppm，再更佳為38ppm，特佳為35ppm。本發明的樹脂組成物之線熱膨脹率的下限值較佳為33ppm，尤佳為30ppm，更佳為20ppm，尤更佳為15ppm。
本發明的樹脂組成物，以提高硬化物的機械強度、應力緩和效果等為目的，亦可含有固體狀的橡膠粒子。橡膠粒子較佳為在調製樹脂組成物之際也不溶解在有機溶劑中，亦不與環氧樹脂等的樹脂組成物中之成分相溶，而在樹脂組成物的清漆中以分散狀態存在。如此的橡膠粒子，一般係藉由使橡膠成分的分子量大到不溶解在有機溶劑或樹脂中的程度為止，而成為粒子狀來調製。作為橡膠粒子，例如可舉出芯殼型橡膠粒子、交聯丙烯腈丁二烯橡膠粒子、交聯苯乙烯丁二烯橡膠粒子、丙烯酸橡膠粒子等。芯殼型橡膠粒子係粒子具有芯層與殼層的橡膠粒子，例如 可舉出外層的殼層為玻璃狀聚合物，內層的芯層由橡膠狀聚合物所構成的2層構造，或外層的殼層為玻璃狀聚合物，中間層為橡膠狀聚合物，芯層由玻璃狀聚合物所構成的3層構造者等。玻璃層例如由甲基丙烯酸甲酯的聚合物等所構成，橡膠狀聚合物層例如由丙烯酸丁酯聚合物(丁基橡膠)等所構成。作為芯殼型橡膠粒子的具體例，可舉出Stafilrod AC3832、AC3816N(GANZ化成(股)商品名)、Metabren KW-4426(三菱嫘縈(股)商品名)。作為丙烯腈丁二烯橡膠(NBR)粒子的具體例，可舉出XER-91(平均粒徑0.5μm，JSR(股)製)等。作為苯乙烯丁二烯橡膠(SBR)粒子的具體例，可舉出XSK-500(平均粒徑0.5μm，JSR(股)製)等。作為丙烯酸橡膠粒子的具體例，可舉出Metabren W300A(平均粒徑0.1μm)、W450A(平均粒徑0.5μm)(三菱嫘縈(股)製)。
所配合的橡膠粒子之平均粒徑較佳為0.005~1μm的範圍，更佳為0.2~0.6μm的範圍。本發明中的橡膠粒子之平均粒徑係可使用動態光散射法來測定。例如，藉由超音波等使橡膠粒子均勻分散在適當的有機溶劑中，使用FPRA-1000(大塚電子(股)公司製)，以質量基準作成橡膠粒子的粒度分布，將其中位徑當作平均粒徑而測定。
當配合該橡膠粒子時，相對於100質量%的樹脂組成物中之不揮發份而言，較佳為1~10質量%的範圍，更佳為2~5質量%的範圍。
本發明的樹脂組成物，按照需要在發揮本發明的效果之範圍內，亦可配合馬來醯亞胺化合物、雙烯丙基納迪醯亞胺(bis-allyl-nadi-imide)化合物、乙烯基苄基樹脂、乙烯基苄基醚樹脂等的環氧樹脂以外之熱硬化性樹脂。如此的熱硬化性樹脂亦可混合2種以上來使用。作為馬來醯亞胺樹脂，可舉出BMI 1000、BMI 2000、BMI 3000、BMI 4000、BMI 5100(大和化成工業(股)製)、BMI、BMI-70、BMI-80(KI化成(股)製)、ANILIX-MI(三井化學精密(股)製造)，作為雙烯丙基納迪醯亞胺化合物，可舉出BANI-M、BANI-X(丸善石油化學工業(股)製)，作為乙烯基苄基樹脂，可舉出V5000(昭和高分子(股)製)，作為乙烯基苄基醚樹脂，可舉出V1000X、V1100X(昭和高分子(股)製)。
本發明的樹脂組成物，在發揮本發明的效果之範圍內，亦可含有難燃劑。難燃劑亦可混合2種以上來使用。作為難燃劑，例如可舉出有機磷系難燃劑、有機系含氮的磷化合物、氮化合物、聚矽氧系難燃劑、金屬氫氧化物等。作為有機磷系難燃劑，可舉出三光(股)製的HCA、HCA-HQ、HCA-NQ等的膦化合物、昭和高分子(股)製的HFB-2006M等之含磷的苯并 化合物、味之素精密科技(股)製的Rheophos 30、50、65、90、110、TPP、RPD、BAPP、CPD、TCP、TXP、TBP、TOP、KP140、TIBP、北興化學工業(股)製的PPQ、CLARIANT(股)製的OP930、大八化學(股)製的 PX200等之磷酸酯化合物、東都化成(股)製的FX289、FX310等之含磷環氧樹脂、東都化成(股)製的ERF001等之含磷苯氧樹脂等。作為有機系含氮的磷化合物，可舉出四國化成工業(股)製的SP670、SP703等的磷酸酯醯胺化合物、大塚化學(股)公司製的SPB100、SPE100等之磷腈化合物等。作為金屬氫氧化物，可舉出宇部材料(股)製的UD65、UD650、UD653等的氫氧化鎂、巴工業(股)公司製的B-30、B-325、B-315、B-308、B-303、UFH-20等之氫氧化鋁等。
本發明的樹脂組成物，在發揮本發明的效果之範圍內，亦可任意含有上述以外的其它各種樹脂添加劑。作為樹脂添加劑，例如可舉出矽粉、耐隆粉、氟粉等的有機填充劑、歐魯本(Orben)、片通(Benton)等的增黏劑、聚矽氧系、氟系、高分子系的消泡劑或均平劑、矽烷偶合劑、三唑化合物、噻唑化合物、三化合物、卟啉化合物等的密接性賦予劑、由環氧烷、聚苯乙烯、聚丁二烯、聚甲基丙烯酸甲酯等所成的嵌段共聚物等之韌性賦予劑、酞花青藍、酞花青綠、碘綠、雙偶氮黃、碳黑等的著色劑等。
本發明的樹脂組成物係可塗佈在支持體上，形成樹脂組成物層而作為黏著薄膜，或在由纖維所成的薄片狀纖維基材中含浸該樹脂組成物，而作為預浸物。本發明的樹脂組成物亦可塗佈在線路基板上而形成絕緣層，但工業上一般係作為黏著薄膜或預浸物的形態而用於絕緣層形成。本 發明的黏著薄膜係可藉由本業者所公知的方法，例如調製在有機溶劑中溶解有樹脂組成物的樹脂清漆，在支持體上塗佈此樹脂清漆，再藉由加熱或熱風噴吹等以使有機溶劑乾燥，而形成樹脂組成物層來製造。
作為有機溶劑，例如可舉出丙酮、甲基乙基酮、環己酮等的酮類、醋酸乙酯、醋酸丁酯、纖維素醋酸酯、丙二醇單甲基醚醋酸酯、卡必醇醋酸酯等的醋酸酯類、溶纖劑、丁基卡必醇等的卡必醇類、甲苯、二甲苯等的芳香族烴類、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮等的醯胺系溶劑等。有機溶劑係可使用1種，也可組合2種以上來使用。
乾燥條件係沒有特別的限定，以有機溶劑對樹脂組成物層的含有比例較佳成為10重量%以下、更佳成為5重量%以下使乾燥。乾燥條件係可藉由簡單的實驗而設定適宜、合適的乾燥條件。雖然亦隨著清漆中的有機溶劑量而不同，但是例如可在50~150℃使含有30~60重量%的有機溶劑之清漆乾燥3~10分鐘左右。
黏著薄膜中所形成的樹脂組成物層之厚度，較佳為導體層的厚度以上。由於具有線路基板的導體層之厚度通常為5~70μm的範圍，樹脂組成物層的厚度較佳為具有10~100μm的厚度。樹脂組成物層亦可被後述的保護薄膜所保護。藉由保護薄膜來保護，可防止灰塵等對樹脂組成物層表面的附著或損傷。
作為本發明中的支持體，可舉出聚乙烯、聚丙烯、聚 氯乙烯等的聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯(以下簡稱「PET」)、聚萘二甲酸乙二酯等的聚酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺等的塑膠薄膜。作為塑膠薄膜，特佳為PET。使用銅箔、鋁箔等的金屬箔當作支持體，亦可成為附金屬箔的黏著薄膜。作為保護薄膜，較佳為使用同樣的塑膠薄膜。又，支持體及保護薄膜，除了施予消光處理、電暈處理，亦可施予脫模處理。再者，可用聚矽氧樹脂系脫模劑、醇酸樹脂系脫模劑、氟樹脂系脫模劑等的脫模劑施予脫模處理。
支持體的厚度係沒有特別的限定，較佳為10~150μm，更佳為25~50μm的範圍。又，保護薄膜的厚度亦沒有特別的限定，較佳為1~40μm，更佳為10~30μm的範圍。
本發明中的支持體，在層合於內層線路基板上後，或在經由加熱硬化而形成絕緣層後，被剝離。於將黏著薄膜加熱硬化後，若剝離支持體，則可在硬化步驟中防止灰塵等的附著，而且可提高硬化後的絕緣層之表面平滑性。於硬化後剝離時，較佳係對支持體預先施予脫模處理。再者，支持體上所形成的樹脂組成物層，較佳係以層的面積比支持體的面積小的方式來形成。又，黏著薄膜係可捲繞成輥狀而保存、儲藏。
接著，說明使用本發明的黏著薄膜來製造本發明的多層印刷電路板等之線路基板的方法。當樹脂組成物層經保護薄膜所保護時，在剝離此等後，以樹脂組成物層直接接 觸內層線路基板的方式，層合在內層線路基板的一面或兩面上。於本發明的黏著薄膜中，藉由真空層合法在減壓下層合在內層線路基板上的方法係較合適使用。層合的方法可為分批式或藉由輥的連續式。又，於進行層合之前，視需要可預先加熱(預熱)黏著薄膜及內層線路基板。
本發明中的內層線路基板係主要指在玻璃環氧樹脂、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚苯醚基板等的基板之一面或兩面上形成有圖型加工的導體層(線路)者。又，於交互地層形成導體層與絕緣層，成為一面或兩面經圖型加工的導體層(線路)之多層印刷電路板的製造之際，用於形成絕緣層及導體層的中間製造物亦包含在本發明的內層線路基板中。於內層線路基板中，導體線路層表面經黑化處理等而預先施有粗化處理者，從絕緣層對內層線路基板的密接之觀點來看係較佳。
層合的條件就壓黏溫度(層合溫度)而言較為70~140℃，就壓黏壓力而言較佳為1~11kgf/cm2(9.8×104~107.9×104N/m2)，較佳為在空氣壓力20mmHg(26.7hPa)以下的減壓下進行層合。
真空層合係可使用市售的真空層合機來進行。作為市售的真空層合機，例如可舉出Nichigo-Morton(股)製真空施加機、(股)名機製作所製真空加壓式層合機、(股)日立工業製輥式乾塗機、日立AIC(股)製真空層合機等。
如此地在內層線路基板上層合黏著薄膜後，剝離支持體的情況，係可藉由熱硬化而在內層線路基板上形成絕緣層。加熱硬化的條件可在150℃~220℃、20分鐘~180分鐘的範圍作選擇，更佳為在160℃~200℃、30~120分鐘。
於形成絕緣層後，在硬化前不剝離支持體的情況，係在此處剝離。接著，對內層線路基板上所形成的絕緣層進行開孔，而形成通孔、貫穿孔。開孔例如可藉由鑽孔、雷射、電漿等眾所周知的方法，而且按照需要可組合此等方法來進行，二氧化碳雷射、YAG雷射等的雷射之開孔係最一般的方法。
接著，對絕緣層表面進行粗化處理。本發明中的粗化處理較佳為以用氧化劑的濕式粗化方法來進行。作為氧化劑，可舉出過錳酸塩(過錳酸鉀、過錳酸鈉等)、重鉻酸鹽、臭氧、過氧化氫/硫酸、硝酸等。較佳為增層法的多層印刷電路板之製造中絕緣層的粗化所通用的氧化劑，即用鹼性過錳酸溶液(例如過錳酸鉀、過錳酸鈉的氫氧化鈉水溶液)來進行粗化係較佳。
絕緣層表面經粗化處理之粗化面的粗糙度，在形成微細配線時，Ra值較佳為0.05μm~0.5μm，更佳為0.05~0.45μm。再者，Ra值係表示表面粗糙度的數值之一種，被稱為算術平均粗糙度，具體地自平均線的表面起，測量測定範圍內所變化的高度之絕對值，進行算術平均。例如，可使用VEECO儀器公司製WYKO NT3300，藉由VSI 接觸模式、50倍透鏡，由測定範圍為121μm×92μm所得之數值來求得。
接著，於經由粗化處理而形成有凹凸的錨之樹脂組成物層表面上，藉由組合無電解鍍敷與電解鍍敷的方法，形成導體層。又，亦可以形成與導體層相反圖型的鍍敷光阻，僅藉由無電解鍍敷來形成導體層。再者，於導體層形成後，藉由在150~200℃進行20~90分鐘退火(anneal)處理，可更提高導體層的剝離強度，使安定化。導體層的剝離強度較佳為0.4kgf/cm以上，尤佳為0.5kgf/cm以上，更佳為0.6kgf/cm以上。
又，作為對導體層進行圖型加工以形成線路的方法，例如可使用本業者眾所周知的減成法、半加成法等。
本發明的預浸物係可在由纖維所成的薄片狀纖維基材中，藉由熱熔法或溶劑法使含浸本發明的樹脂組成物，經由加熱使半硬化而製造。即，可成為預浸物，其為在由纖維所成的薄片狀纖維基材中含浸有本發明的樹脂組成物之狀態。
作為由纖維所成的薄片狀纖維基材，例如可使用玻璃布或芳香族聚醯胺纖維等作為預浸物用纖維所常用者。
熱熔法係不將樹脂溶解在有機溶劑中，而在一旦將樹脂塗佈在與樹脂的剝離性良好的塗佈紙上後，將其層合於薄片狀纖維基材，或是藉由口模式塗佈機直接塗佈等，以製造預浸物的方法。又，溶劑法係與黏著薄膜同樣地，於在有機溶劑中溶解有樹脂的樹脂清漆中浸漬薄片狀纖維基 材，使薄片狀纖維基材含浸樹脂清漆，然後使乾燥的方法。
接著，說明使用本發明的預浸物來製造本發明的多層印刷電路板等之線路基板的方法。於內層線路基板上，重疊一片或視需要數片的本發明之預浸物，隔著脫模薄膜，夾著金屬板，在加壓．加熱條件下，進行加壓層合。壓力較佳為5~40kgf/cm2(49×104~392×104N/m2)，溫度較佳為120~200℃，較佳以20~100分鐘的範圍來成型。又，亦可與黏著薄膜同樣地，藉由真空層合法層合在內層線路基板上後，進行加熱硬化而製造。然後，可與前述方法同樣地，將經由氧化劑所硬化的預浸物表面粗化後，藉由鍍敷來形成導體層，而製造多層印刷電路板之線路基板。
以下使用實施例及比較例來更詳細說明本發明，惟在任何意思中本發明也不受此等所限制。再者，於以下的記載中，「份」係意味「質量份」。
(實施例1)
於15份的MEK、15份的環己酮中，邊攪拌邊加熱溶解25份的液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，日本環氧樹脂(股)製「jER828EL」)、20份的聯苯型環氧樹脂(環氧當量269，日本化藥(股)製「NC3000L」)、15份的萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162，DIC(股)製「HP-4700」)、30份的苯氧樹脂(重 量平均分子量38000，日本環氧樹脂(股)製「YX6954」不揮發份30質量%的甲基乙基酮(以下簡稱「MEK」)與環己酮之1：1溶液)。於其中，混入40份的苯酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA-7054」之固體成分60%的MEK溶液，酚性羥基當量124)、0.1份的硬化觸媒(四國化成工業(股)製，「2E4MZ」)、70份的球形矽石(平均粒徑0.5μm，附胺基矽烷處理的「SOC2」ADMATECHS公司製)，藉由高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。接著，將該樹脂清漆在5℃保管1星期後，以乾燥後的樹脂厚度成為40μm的方式，藉由口模式塗佈機，塗佈在聚對苯二甲酸乙二酯(厚度38μm，以下簡稱「PET」)上，在80~120℃(平均100℃)乾燥6分鐘(殘留溶劑量約2重量%)。然後，在樹脂組成物的表面上，邊貼合厚度15μm的聚丙烯薄膜邊捲繞成輥狀。將輥狀的黏著薄膜切割(slit)成寬度507mm，藉此而得到507×336mm大小的薄片狀黏著薄膜。
(實施例2)
於15份的MEK、15份的環己酮中，邊攪拌邊加熱溶解15份的液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，日本環氧樹脂(股)製「jER828EL」)、35份的聯苯型環氧樹脂(環氧當量269，日本化藥(股)製「NC3000L」)、10份的萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162，DIC(股)製「HP-4700」)、20份的苯氧樹脂(重 量平均分子量38000，日本環氧樹脂(股)製「YX6954」不揮發份30質量%的MEK與環己酮之1：1溶液)。於其中，混入40份的苯酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA-7054」之固體成分60%的MEK溶液，酚性羥基當量124)、0.1份的硬化觸媒(四國化成工業(股)製，「2E4MZ」)、70份的球形矽石(平均粒徑0.5μm，附胺基矽烷處理的「SOC2」ADMATECHS公司製)、20份的聚乙烯縮丁醛樹脂溶液(玻璃轉移溫度105℃，積水化學工業(股)製「KS-1」)之固體成分15%的乙醇與甲苯之1：1溶液)，藉由高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。接著，使用該樹脂清漆，與實施例1完全同樣地得到黏著薄膜。
(實施例3)
於15份的MEK、15份的環己酮中，邊攪拌邊加熱溶解10份的液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，日本環氧樹脂(股)製「jER828EL」)、40份的聯苯型環氧樹脂(環氧當量269，日本化藥(股)製「NC3000L」)、6份的聯苯型環氧樹脂(環氧當量258，日本化藥(股)製「NC3100」)、10份的萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162，DIC(股)製「HP-4700」)、20份的苯氧樹脂(重量平均分子量38000，日本環氧樹脂(股)製「YX6954」不揮發份30質量%的MEK與環己酮之1：1溶液)。於其中，混入40份的苯酚 酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA-7054」之固體成分60%的MEK溶液，酚性羥基當量124)、0.1份的硬化觸媒(四國化成工業(股)製，「2E4MZ」)、70份的球形矽石(平均粒徑0.5μm，附胺基矽烷處理的「SOC2」ADMATECHS公司製)、20份的聚乙烯縮丁醛樹脂溶液(玻璃轉移溫度105℃，積水化學工業(股)製「KS-1」)之固體成分15%的乙醇與甲苯之1：1溶液)，藉由高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。接著，使用該樹脂清漆，與實施例1完全同樣地得到黏著薄膜。
(實施例4)
於15份的MEK、15份的環己酮中，邊攪拌邊加熱溶解10份的液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，日本環氧樹脂(股)製「jER828EL」)、25份的聯苯型環氧樹脂(環氧當量269，日本化藥(股)製「NC3000L」)、6份的聯苯型環氧樹脂(環氧當量258，日本化藥(股)製「NC3100」)、6份的萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162，DIC(股)製「HP-4700」)、15份的苯氧樹脂(重量平均分子量38000，日本環氧樹脂(股)製「YX6954」不揮發份30質量%的MEK與環己酮之1：1溶液)。於其中，混入30份的苯酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA-7054」之固體成分60%的MEK溶液，酚性羥基當量124)、0.1份的硬化觸媒(四國化成工業(股)製，「2E4MZ」)、75份的 球形矽石(平均粒徑0.5μm，附胺基矽烷處理的「SOC2」ADMATECHS公司製)、15份的聚乙烯縮丁醛樹脂溶液(玻璃轉移溫度105℃，積水化學工業(股)製「KS-1」)之固體成分15%的乙醇與甲苯之1：1溶液)，藉由高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。接著，使用該樹脂清漆，與實施例1完全同樣地得到黏著薄膜。
(實施例5)
於15份的MEK、15份的環己酮中，邊攪拌邊加熱溶解15份的液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，日本環氧樹脂(股)製「jER828EL」)、35份的聯苯型環氧樹脂(環氧當量269，日本化藥(股)製「NC3000L」)、10份的萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162，DIC(股)製「HP-4700」)、20份的苯氧樹脂(重量平均分子量38000，日本環氧樹脂(股)製「YX6954」不揮發份30質量%的MEK與環己酮之1：1溶液)。於其中，混入20份的苯酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA-7054」之固體成分60%的MEK溶液，酚性羥基當量124)、30份活性酯系硬化劑(大日本油墨化學工業(股)製「EXB9451」，活性基當量223，固體成分為65質量%的甲苯溶液)、0.1份的硬化觸媒(四國化成工業(股)製，「2E4MZ」)、70份的球形矽石(平均粒徑0.5μm，附胺基矽烷處理的「SOC2」ADMATECHS公司製)、20份的聚乙烯縮丁醛樹脂溶液(玻璃轉移溫度105 ℃，積水化學工業(股)製「KS-1」)之固體成分15%的乙醇與甲苯之1：1溶液)，藉由高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。接著，使用該樹脂清漆，與實施例1完全同樣地得到黏著薄膜。
(實施例6)
除了將20份的實施例2之苯氧樹脂(重量平均分子量38000，日本環氧樹脂(股)製「YX6954」不揮發份30質量%的MEK與環己酮之1：1溶液)變更為20份的苯氧樹脂(日本環氧樹脂(股)製「YL7553」，重量平均分子量35000~40000，不揮發份30質量%的MEK與環己酮之1：1溶液)以外，完全同樣地製作樹脂清漆。接著，使用該樹脂清漆，與實施例1完全同樣地得到黏著薄膜。
(實施例7)
除了將15份的實施例4之苯氧樹脂(重量平均分子量38000，日本環氧樹脂(股)製「YX6954」不揮發份30質量%的MEK與環己酮之1：1溶液)變更為15份的苯氧樹脂(日本環氧樹脂(股)製「YL7482」，重量平均分子量35000~40000，不揮發份30質量%的MEK與環己酮之1：1溶液)以外，完全同樣地製作樹脂清漆。接著，使用該樹脂清漆，與實施例1完全同樣地得到黏著薄膜。
(實施例8)
於15份的MEK、15份的環己酮中，邊攪拌邊加熱溶解15份液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，日本環氧樹脂(股)製「jER828EL」)、35份的聯苯型環氧樹脂(環氧當量269，日本化藥(股)製「NC3000L」)、10份的萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162，DIC(股)製「HP-4700」)、20份的苯氧樹脂(重量平均分子量50000，日本環氧樹脂(股)製「E1256」不揮發份40質量%的環己酮溶液)。於其中，混入20份的苯酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA-7054」之固體成分60%的MEK溶液，酚性羥基當量124)、30份的萘酚系硬化劑(東都化成(股)製「SN-485」，酚性羥基當量215)之固體成分60%的MEK溶液、0.1份的硬化觸媒(四國化成工業(股)製，「2E4MZ」)、70份的球形矽石(平均粒徑0.5μm，附胺基矽烷處理的「SOC2」ADMATECHS公司製)、20份的聚乙烯縮丁醛樹脂溶液(玻璃轉移溫度105℃，積水化學工業(股)製「KS-1」)之固體成分15%的乙醇與甲苯之1：1溶液)，藉由高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。接著，使用該樹脂清漆，與實施例1完全同樣地得到黏著薄膜。
(實施例9)
於15份的MEK、15份的環己酮中，邊攪拌邊加熱溶解15份的液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，日本環氧樹脂(股)製「jER828EL」)、15份的聯苯型環氧 樹脂(環氧當量269，日本化藥(股)製「NC3000L」)、20份的聯苯型環氧樹脂(環氧當量258，日本化藥(股)製「NC3100」)、10份的萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162，DIC(股)製「HP-4700」)、20份的苯氧樹脂(重量平均分子量38000，日本環氧樹脂(股)製「YX6954」不揮發份30質量%的MEK與環己酮之1：1溶液)。於其中，混入40份的苯酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA-7054」之固體成分60%的MEK溶液，酚性羥基當量124)、0.1份的硬化觸媒(四國化成工業(股)製，「2E4MZ」)、70份的球形矽石(平均粒徑0.5μm，附胺基矽烷處理的「SOC2」ADMATECHS公司製)、20份的聚乙烯縮丁醛樹脂溶液(玻璃轉移溫度105℃，積水化學工業(股)製「KS-1」)之固體成分15%的乙醇與甲苯之1：1溶液)，藉由高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。接著，使用該樹脂清漆，與實施例1完全同樣地得到黏著薄膜。
(實施例10)
於15份的MEK、15份的環己酮中，邊攪拌邊加熱溶解25份的液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，日本環氧樹脂(股)製「jER828EL」)、20份的聯苯型環氧樹脂(環氧當量269，日本化藥(股)製「NC3000L」)、15份的萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162，DIC(股)製「HP-4700」)、20份的苯氧樹脂(重 量平均分子量38000，日本環氧樹脂(股)製「YX6954」不揮發份30質量%的MEK與環己酮之1：1溶液)。於其中，混入0.1份的苯酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA-7054」之固體成分60%的MEK溶液，酚性羥基當量124)40份、0.1份的硬化觸媒(四國化成工業(股)製，「2E4MZ」)、70份的球形矽石(平均粒徑0.5μm，附胺基矽烷處理的「SOC2」ADMATECHS公司製)、20份的聚乙烯縮丁醛樹脂溶液(玻璃轉移溫度105℃，積水化學工業(股)製「KS-1」)之固體成分15%的乙醇與甲苯之1：1溶液)，藉由高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。接著，使用該樹脂清漆，與實施例1完全同樣地得到黏著薄膜。
(實施例11)
於15份的MEK、15份的環己酮中，邊攪拌邊加熱溶解15份的液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，日本環氧樹脂(股)製「jER828EL」)、35份的聯苯型環氧樹脂(環氧當量269，日本化藥(股)製「NC3000L」)、10份的萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162，DIC(股)製「HP-4700」)、20份的苯氧樹脂(日本環氧樹脂(股)製「YL7553」，重量平均分子量35000~40000，不揮發份30質量%的MEK與環己酮之1：1溶液)。於其中，混入20份的苯酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA-7054」之固體成分60%的MEK溶液，酚 性羥基當量124)、30份的萘酚酚醛清漆系硬化劑(東都化成(股)製「SN485」之固體成分60%的MEK溶液，酚性羥基當量215)、0.1份的硬化觸媒(四國化成工業(股)製，「2E4MZ」)、70份的球形矽石(平均粒徑0.5μm，附胺基矽烷處理的「SOC2」ADMATECHS公司製)、20份的聚乙烯縮丁醛樹脂溶液(玻璃轉移溫度105℃，積水化學工業(股)製「KS-1」)之固體成分15%的乙醇與甲苯之1：1溶液)，藉由高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。接著，使用該樹脂清漆，與實施例1完全同樣地得到黏著薄膜。
(實施例12)
於25份的MEK、25份的環己酮中，邊攪拌邊加熱溶解10份的液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180、日本環氧樹脂(股)製「jER828EL」)、15份的聯苯型環氧樹脂(環氧當量269，日本化藥(股)製「NC3000L」)、6份的聯苯型環氧樹脂(環氧當量258，日本化藥(股)製「NC3100」)、3份的萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162，DIC(股)製「HP-4700」)、10份的苯氧樹脂(重量平均分子量38000，日本環氧樹脂(股)製「YX6954」不揮發份30質量%的MEK與環己酮之1：1溶液)。於其中，混入20份的苯酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA-7054」之固體成分60%的MEK溶液，酚性羥基當量124)、0.1份的硬化 觸媒(四國化成工業(股)製，「2E4MZ」)、110份的球形矽石(平均粒徑0.5μm，附胺基矽烷處理的「SOC2」ADMATECHS公司製)、10份的聚乙烯縮丁醛樹脂溶液(玻璃轉移溫度105℃，積水化學工業(股)製「KS-1」)之固體成分15%的乙醇與甲苯之1：1溶液)，藉由高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。接著，使用該樹脂清漆，與實施例1完全同樣地得到黏著薄膜。
(實施例13)
於25份的MEK、25份的環己酮中，邊攪拌邊加熱溶解10份的液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，日本環氧樹脂(股)製「jER828EL」)、15份的聯苯型環氧樹脂(環氧當量269，日本化藥(股)製「NC3000L」)、6份的聯苯型環氧樹脂(環氧當量258，日本化藥(股)製「NC3100」)、3份的萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162，DIC(股)製「HP-4700」)、10份的苯氧樹脂(重量平均分子量38000，日本環氧樹脂(股)製「YX6954」不揮發份30質量%的MEK與環己酮之1：1溶液)。於其中，混入15份的苯酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA-7054」之固體成分60%的MEK溶液，酚性羥基當量124)、10份的萘酚酚醛清漆系硬化劑(東都化成(股)製「SN485」之固體成分60%的MEK溶液，酚性羥基當量215)、0.1份的硬化觸媒(四國化成工業(股)製，「2E4MZ」)、110份 的球形矽石(平均粒徑0.5μm，附胺基矽烷處理的「SOC2」ADMATECHS公司製)、10份的聚乙烯縮丁醛樹脂溶液(玻璃轉移溫度105℃，積水化學工業(股)製「KS-1」)之固體成分15%的乙醇與甲苯之1：1溶液)，藉由高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。接著，使用該樹脂清漆，與實施例1完全同樣地得到黏著薄膜。
(比較例1)
除了將35份的實施例1之聯苯型環氧樹脂(環氧當量269，日本化藥(股)製「NC3000L」)變更為35份的聯苯基芳烷基型環氧樹脂(環氧當量291，日本化藥(股)製「NC3000H」)以外，完全同樣地製作樹脂清漆。接著，使用該樹脂清漆，與實施例1完全同樣地得到黏著薄膜。
(比較例2)
於15份的MEK、15份的環己酮中，邊攪拌邊加熱溶解35份的液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，日本環氧樹脂(股)製「jER828EL」)、10份的聯苯型環氧樹脂(環氧當量269，日本化藥(股)製「NC3000L」)、10份的萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162，DIC(股)製「HP-4700」)、20份的苯氧樹脂(重量平均分子量38000，日本環氧樹脂(股)製「YX6954」 不揮發份30質量%的MEK與環己酮之1：1溶液)。於其中，混入40份的苯酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA-7054」之固體成分60%的MEK溶液，酚性羥基當量124)、0.1份的硬化觸媒(四國化成工業(股)製，「2E4MZ」)、70份的球形矽石(平均粒徑0.5μm，附胺基矽烷處理的「SOC2」ADMATECHS公司製)、20份的聚乙烯縮丁醛樹脂溶液(玻璃轉移溫度105℃，積水化學工業(股)製「KS-1」)之固體成分15%的乙醇與甲苯之1：1溶液)，藉由高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。接著，使用該樹脂清漆，與實施例1完全同樣地得到黏著薄膜。
(比較例3)
於15份的MEK、15份的環己酮中，邊攪拌邊加熱溶解40份的聯苯型環氧樹脂(環氧當量269，日本化藥(股)製「NC3000L」)、20份的聯苯型環氧樹脂(環氧當量258，日本化藥(股)製「NC3100」)、20份的苯氧樹脂(重量平均分子量38000，日本環氧樹脂(股)製「YX6954」不揮發份30質量%的MEK與環己酮之1：1溶液)。於其中，混入40份的苯酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA-7054」之固體成分60%的MEK溶液，酚性羥基當量124)、0.1份的硬化觸媒(四國化成工業(股)製，「2E4MZ」)、70份的球形矽石(平均粒徑0.5μm，附胺基矽烷處理的「SOC2」ADMATECHS公司 製)、20份的聚乙烯縮丁醛樹脂溶液(玻璃轉移溫度105℃，積水化學工業(股)製「KS-1」)之固體成分15%的乙醇與甲苯之1：1溶液)，藉由高速旋轉混合機進行均勻分散，以製作樹脂清漆。接著，使用該樹脂清漆，與實施例1完全同樣地得到黏著薄膜。
(比較例4)
除了將35份的實施例2之聯苯型環氧樹脂(環氧當量269，日本化藥(股)製「NC3000L」)變更為30份的聯苯型環氧樹脂(環氧當量193，日本環氧樹脂(股)製「YX-4000H」)以外，完全同樣地製作樹脂清漆。接著，使用該樹脂清漆，與實施例1完全同樣地得到黏著薄膜。
(比較例5)
除了將110份的實施例12之球形矽石(平均粒徑0.5μm，附胺基矽烷處理的「SOC2」ADMATECHS公司製)變更為150份以外，完全同樣地製作樹脂清漆。接著，使用該樹脂清漆，與實施例1完全同樣地得到黏著薄膜。
<清漆儲藏安定性的評價及薄膜可撓性的評價>
將各實施例及比較例所調製的清漆保持在5℃的恆溫狀態，確認1星期後有無結晶析出，當沒有結晶析出時， 將清漆儲藏安定性評價為○，當有結晶析出時評價為×。又，將所製作的黏著薄膜，以PET面為內側，作180度彎曲，確認樹脂組成物層有無裂紋，當沒有發生裂紋時，將薄膜可撓性評價為○，將有發生裂紋時評價為×。
<剝離強度及表面粗糙度(Ra值)測定用樣品的調製>
(1)內層線路基板的基底處理
將形成有內層線路的玻璃布基材環氧樹脂兩面覆銅層合板[銅箔的厚度18μm，基板厚度0.3mm，松下電工(股)製R5715ES]的兩面浸漬在MEC(股)製CZ8100中，以進行銅表面的粗化處理。
(2)黏著薄膜的層合
使用分批式真空加壓層合機MVLP-500(名機(股)製商品名)，將實施例及比較例所作成的黏著薄膜層合在內層線路基板的兩面。層合係進行30秒的減壓以使氣壓成為13hPa以下，然後在30秒、100℃、壓力0.74MPa下加壓而進行。
(3)樹脂組成物的硬化
由所層合的黏著薄膜剝離PET薄膜，在180℃、30分鐘的硬化條件下將樹脂組成物硬化，以形成絕緣層。
(4)粗化處理
於60℃將形成有絕緣層的內層線路基板浸漬在膨潤液的ATOTECH日本(股)之含有二乙二醇單丁基醚的 Swelling Dip Securigand P中5分鐘，接著於80℃浸漬在作為粗化液的ATOTECH日本(股)之Concentrate Compact P(KMnO4：60g/L，NaOH：40g/L的水溶液)中20分鐘，最後於40℃浸漬在作為中和液的ATOTECH日本(股)之Reduction Solution Securigand P中5分鐘。進行粗化處理後的絕緣層表面之表面粗糙度(Ra值)的測定。
(5)半加成法的鍍敷
為了在絕緣層表面上形成線路，將內層線路基板浸漬含PdCl2的無電解鍍敷用溶液中，接著浸漬在無電解鍍銅液中。於150℃加熱30分鐘以進行退火處理後，形成蝕刻用光阻，藉由蝕刻形成圖型後，進行硫酸銅電解鍍敷，形成30±5μm之厚度的導體層。接著，在180℃進行在60分鐘的退火處理。對於此線路基板，進行所鍍敷的銅之剝離強度測定。
<鍍敷導體層的拉剝強度(剝離強度)之測定及評價>
在線路基板的導體層中導入寬度10mm、長度100mm的部分之切槽，剝離其一端且以夾具夾住，測定在室溫中以50mm/分鐘的速度在垂直方向中拉剝35mm時的荷重(kgf/cm)。將剝離強度未達0.40kgf/cm時當作×，將0.40kgf/cm以上且未達0.64kgf/cm時當作△，將0.64kgf/cm以上且未達0.70kgf/cm時當作○，將 0.70kgf/cm以上時當作◎。
<粗化後的表面粗糙度(Ra值)之測定及評價>
使用非接觸型表面粗糙度計(VEECO儀器公司製WYKO NT3300)，藉由VSI接觸模式、50倍透鏡，由測定範圍為121mm×92mm所得之數值來求得Ra值(nm)。又，藉由求得10點的平均粗糙度而測定。將Ra值未達270nm時當作◎，將270nm以上且未達350nm時當作○，將350nm以上且未達460nm時當作△，將460nm以上時當作×。
<玻璃轉移溫度(Tg)及線熱膨脹率之測定及評價>
使實施例及比較例所得之黏著薄膜在190℃熱硬化90分鐘，而得到薄片狀的硬化物。將該硬化物裁切成寬度約5mm、長度約15mm的試驗片，使用(股)RIGAKU製熱機械分析裝置(Thermo Plus TMA8310)，藉由拉伸加重法進行熱機械分析。將試驗片安裝在前述裝置後，於荷重1克、升溫速度5℃/分鐘的測定條件下連續測定2次。算出第2次測定中從25℃到150℃為止的平均線熱膨脹率(ppm)。由第2次測定中尺寸變化訊號的斜度發生變化之點來算出玻璃轉移溫度(℃)。將線熱膨脹率未達35ppm時當作◎，將35ppm以上且未達44ppm時當作○，將44ppm以上且未達49ppm時當作△，將49ppm以上時當作×。將玻璃轉移溫度未達150℃時當作×，將150 ℃以上且未達154℃時當作△，將154℃以上且未達157℃時當作○，將157℃以上時當作◎。
下述表1~3中記載實施例及比較例所得之清漆的儲藏安定性、黏著薄膜的操作性、及使用此的評價樣品之鍍敷導體層的剝離強度及粗化後的表面粗糙度(Ra值)之結果。如由表1~3可明知，於實施例的樹脂組成物中，清漆的儲藏安定性、絕緣樹脂薄片的可撓性優異，玻璃轉移溫度亦高，耐熱性也優異，而且低熱膨脹率性亦優異。又，儘管絕緣層的表面粗糙度低，卻形成具有高剝離強度的導體層。於比較例1中，由於式(2)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂之含量多，故得到可撓性降低的脆弱黏著薄膜。於比較例2中，由於液狀多官能環氧樹脂的含量多，故看到玻璃轉移溫度的降低、熱膨脹率的增大，而且用於得到導體層的高剝離強度之粗糙度亦增大。於比較例3中，由於式(1)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂之含量多，故在清漆儲藏中結晶析出，成為可撓性差的脆弱黏著薄膜。又，由於結晶殘留在黏著薄膜中，故不適應於絕緣層形成，省略其後的評價。表中以「-」顯示，表示無法進行評價者。於比較例4中，代替液狀多官能環氧樹脂，使用專利文獻1中所使用的賦予可撓性之環氧樹脂，但是用於得到導體層的高剝離強度之粗糙度係增大，低粗糙度且高剝離強度化的達成係變困難。於比較例5中，由於無機填充材的量多，故操作性降低，剝離強度也低，表面粗糙度亦變大。

Claims (16)

  1. 一種樹脂組成物，其特徵係含有(A)式(1) 所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂、(B)式(2) (式中n表示2~10的整數)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂、(C)液狀多官能環氧樹脂、(D)環氧硬化劑、(E)熱塑性樹脂、(F)無機填充材之樹脂組成物，相對於100質量%的樹脂組成物中之不揮發份而言，成分(A)的含量係3~15質量%，成分(B)的含量係1~15質量%，成分(C)的含量係1~20質量%，其中，該(E)熱塑性樹脂為苯氧樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚碸樹脂或 聚碸樹脂，藉由該樹脂組成物的硬化物所形成之絕緣層表面經使用氧化劑之濕式粗化處理的粗化面，形成導體層。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中相對於式(1)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂與式(2)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂之合計量(不揮發份)而言，式(1)所示的聯苯基芳烷基型環氧樹脂之含有比例係40質量%~75質量%。
  3. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中相對於100質量%的樹脂組成物中之不揮發份而言，含有成分(A)及(B)的固體狀多官能環氧樹脂之總含量係5~30質量%。
  4. 如申請專利範圍第3項之樹脂組成物，其中液狀多官能環氧樹脂與固體狀多官能環氧樹脂之合計量(不揮發份)為100質量%時，液狀多官能環氧樹脂之含量係5~60質量%。
  5. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中相對於100質量%的樹脂組成物中之不揮發份而言，含有樹脂組成物中所含有的成分(A)、(B)及(C)的環氧樹脂之總含量係10~50質量%。
  6. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中以存在於樹脂組成物中的環氧基與成分(D)之環氧硬化劑的反應基之比率成為1：0.4~1：2的範圍含有成分(D)之環氧硬化劑。
  7. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中當樹脂組成物的不揮發份為100質量%時，成分(E)的含量係1~20質量%。
  8. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中當樹脂組成物的不揮發份為100質量%時，成分(F)的含量係10~70質量%。
  9. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中(E)熱塑性樹脂的重量平均分子量為8000~70000。
  10. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中(F)無機填充材為矽石。
  11. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中(F)無機填充材的平均粒徑為0.05μm~1μm。
  12. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中(F)無機填充材經胺基矽烷系偶合劑、環氧矽烷系偶合劑、巰基矽烷系偶合劑、矽烷系偶合劑、有機矽氮烷化合物、或鈦酸酯系偶合劑進行表面處理劑。
  13. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中剝離強度係0.40kgf/cm~1.0kgf/cm，表面粗糙度係50nm~450nm，玻璃轉移溫度係150℃~170℃，線熱膨脹率係15ppm~48ppm。
  14. 一種黏著薄膜，其係在支持體上形成有申請專利範圍第1~13項中任一項之樹脂組成物的層。
  15. 一種預浸物，其係將申請專利範圍第1~13項中任一項之樹脂組成物含浸在薄片狀纖維基材中。
  16. 一種線路基板，其係由申請專利範圍第1~13項中任一項之樹脂組成物的硬化物形成絕緣層。
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