TWI620695B - 電子零件包裝用包裝體 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種電子零件包裝用覆蓋帶，其即使以捲繞物狀態長期保存於60℃之高溫環境下或氣溫40℃濕度90%左右的高溫多濕之環境下亦不發生黏連(blocking)，可穩定地保存，並且可穩定地維持抗靜電性，或者，可在與密封層表面相反側之表面，抑制因摩擦所產生的靜電。此電子零件包裝用覆蓋帶具備：基材層、設置於前述基材層之一面側之密封層，與設置於前述基材層之另一面側之導電性聚合物層。

Description

電子零件包裝用包裝體

本發明係關於電子零件包裝用覆蓋帶。

本案係根據2014年1月29日於日本申請之特願2014-013989號及2014年9月29日於日本申請之特願2014-198471號主張優先權，並將其內容援用於此。

近年來，電子零件之表面安裝化大有進展，表面安裝技術亦隨之大幅進步，開發出更高性能且更小型的晶片型電子零件，此等的需求急速增加，而使用承載帶(carrier tape)作為搬運、保存此等之1種包裝形態。這種電子零件係收納於此等承載帶的各口袋，並以係蓋體之覆蓋帶密封。

覆蓋帶通常在直到使用於承載帶為止的期間，係以捲繞物狀態保存。在以捲繞物狀態保存的期間，覆蓋帶的表背面接觸。因此，會有覆蓋帶的表背面成為擬似黏接或密合狀態，發生黏連(blocking)之情形。

黏連係指在將以捲繞物狀態保存之覆蓋帶於製造步驟或以捲帶包裝機展開時，由於以捲繞物狀態保存之覆蓋帶的表背面在保存的期間接觸而成為擬似黏接或密合狀態，完全無法展開、或者無法穩定而展開之現象。

基於上述情形，至今開發出許多不會發生黏連之覆蓋帶。

例如已知有：於填封材含有抗黏連劑之方法(專利文獻1)；於黏接劑添加抗靜電劑之方法(專利文獻2)；為了防止黏連而使用玻璃轉移溫度為40℃以上者作為密封材之方法(專利文獻3)；使熱封層含有乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂、脂肪酸醯胺系抗黏連劑、粒狀抗黏連劑之方法(專利文獻4)；使密封層含有熱塑性樹脂、與固溶於該熱塑性樹脂中之π電子共軛系導電性聚合物之方法(專利文獻5)；採用積層有抗靜電性抗黏連層的結構之方法(專利文獻6)；藉由凹版印刷法將抗密合層以條帶狀圖案的方式設置於熱封層上之方法(專利文獻7)等之方法。

覆蓋帶至少具備基材層與密封層，專利文獻1~7之方法等以往的方法均採用於密封層含有黏連預防劑、或者於密封層表面具備抗黏連層之方法，然現狀為只是改良密封層並不能成為令人滿意的黏連預防對策。

又，覆蓋帶有時會以捲繞物狀態藉由船或卡車等來運送，而有在該運送期間中長期保存於60℃左右的高溫下之情形。若暴露於這種保存環境下，則覆蓋帶容易發生黏連，成為異常之原因。

再者，東南亞等國家有捲繞物狀態之覆蓋帶長期保存於高溫多濕的環境下之情形。若暴露於這種環境下，則捲繞物狀態之覆蓋帶容易發生黏連，成為異常之原因。

然而，專利文獻1~7等之以往的抗黏連方法，並未假定到捲繞物狀態之覆蓋帶長期保存於60℃左右的高溫下之情形或長期保存於高溫多濕的環境下之情形，因此在運送捲繞物狀態之覆蓋帶時、或者長期保存於高溫多濕地域時，頻繁發生黏連成為問題。

又，當捲繞物狀態之覆蓋帶長期保存於高溫多濕的環境下時，會有覆蓋帶之基材層表面的抗靜電性降低而附著環境粉塵(存在於環境中的粉塵)，破壞收納於承載帶之各口袋並以覆蓋帶密封之電子零件之情形。

作為以往的抗靜電方法，一般為在基材層揉合具有抗靜電機能之界面活性劑、或在基材層表面塗布界面活性劑之方法(專利文獻8)。

然而，界面活性劑在低濕度下的抗靜電性低，且界面活性劑為水溶性，因此耐水性低。尤其當使用於收納小型電子零件之承載帶時，在收納電子零件後，若黏接覆蓋帶並放置則覆蓋帶容易剝離。

基於上述情形，近年來，以取代界面活性劑之處理基材層表面的抗靜電之導電性包裝材料而言，開發出一種導電性包裝材料，其具有基材與導電性層，且導電性層為含有導電性聚合物(a)及奈米碳管(c)之層(專利文獻9)。專利文獻9記載PET(聚對苯二甲酸乙二酯)薄片作為基材層；聚乙烯二氧噻吩聚苯乙烯磺酸酯作為導電性聚合物；導電性層可含有膠質二氧化矽(h)；導電性包裝材料在溫度25℃、相對濕度15%之表面電阻值為10¹~10¹²Ω；又導電性包裝材料之可見透光率為80%以上；可使用作為電子零件包裝用之覆蓋帶等。

又，以可形成使用作為電子零件包裝用之覆蓋帶，形成透明性高且即使暴露於空氣，經時的電阻變化亦小的導電性塗膜之導電性塗布用組成物而言，開發出一種導電性塗布用組成物，其包含水溶性或水分散性之π共軛系導電性聚合物、水溶性抗氧化劑與水(專利文獻10)。在專利文獻10之實施例中，顯示一種將 水分散體塗布於PET薄膜之導電性塗布用組成物，該水分散體係作為水分散性π共軛系導電性聚合物之聚(3,4-乙烯二氧噻吩)與聚苯乙烯磺酸之複合體。

然而，當將專利文獻9之導電性層或專利文獻10之導電性塗布用組成物塗布於基材層時，會有導電性層或導電性塗布用組成物之密合性不充分，或起因於塗膜對於基材層之追隨性低而隨著覆蓋帶化步驟之進展發生塗膜斷裂，導電性急劇損失之問題點。又，專利文獻9或專利文獻10之覆蓋帶並未假定如保存於氣溫40℃濕度90%左右之高溫多濕的環境下之環境，而在這種環境下，以往的覆蓋帶會有基材層之抗靜電性大幅降低之問題。

又，隨著近年來電子機器之小型化，所安裝之電子零件亦急劇地發展小型化‧輕量化。其結果為覆蓋帶會因為在搬運中覆蓋帶與電子零件摩擦所產生的靜電、或剝離覆蓋帶時所產生的靜電而造成電子零件附著於覆蓋帶，引起拾取不良等製程異常成為問題。

在這種狀況下，有人提出關於可防止基於靜電之異常的電子零件包裝用覆蓋帶之技術。

例如，專利文獻11揭示一種覆蓋帶，其為了抑制從承載帶剝離時所產生的靜電，其特徵為在基材層上具備密封層，且密封層包含聚烯烴系樹脂與聚醚/聚烯烴共聚物。

又，專利文獻12揭示一種覆蓋帶，其為了抑制覆蓋帶與電子零件之間的摩擦所產生的靜電等，其特徵為將密封層面之表面電阻值限制為10⁴~10¹²Ω/□(23℃-15%RH環境下)等。

〔先前技術文獻〕

〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕日本特開2012-188509號公報

〔專利文獻2〕日本特開2009-035645號公報

〔專利文獻3〕日本特開2001-106256號公報

〔專利文獻4〕日本特開2001-315847號公報

〔專利文獻5〕日本特開2004-262548號公報

〔專利文獻6〕日本特開2004-051105號公報

〔專利文獻7〕日本特開2004-001876號公報

〔專利文獻8〕日本特開昭63-105061號公報

〔專利文獻9〕日本特開2005-081766號公報

〔專利文獻10〕日本特開2010-196022號公報

〔專利文獻11〕日本特開2012-214252號公報

〔專利文獻12〕日本特開2012-30897號公報

本發明之第1實施形態之課題係提供一種覆蓋帶，其即使以捲繞物狀態長期保存於60℃之高溫環境下或氣溫40℃濕度90%左右之高溫多濕的環境下亦不發生黏連，可穩定而進行保存，並且可穩定地維持抗靜電性。

又，專利文獻11所揭示之技術係抑制將覆蓋帶從承載帶剝離時所產生的靜電之技術，專利文獻12所揭示之技術係抑制覆蓋帶與電子零件之間的摩擦所產生的靜電之技術。

換言之，專利文獻11、12所揭示之技術，僅著眼於覆蓋帶表面之中的密封層表面。

然而，隨著電子零件之小型化‧輕量化，微小靜電可能成為製程異常之原因，因此針對覆蓋帶之靜電對策的重要性亦與日俱增。因此，必須亦針對至今為止未視為問題之產生帶電的狀況進行探討，盡可能地抑制靜電之產生。

例如，當將藉由覆蓋帶密封之承載帶以捲繞於捲盤(reel)之狀態進行搬運時，由於搬運時的振動，承載帶之底面與覆蓋帶之表面(與密封層表面相反側之表面)之間會產生摩擦，而這種摩擦所產生的靜電亦必須抑制。

換言之，不僅密封層表面，亦需要對於至今為止未探討之與密封層表面相反側之表面的靜電對策。

因此，本發明之第2實施形態係以提供電子零件包裝用覆蓋帶為課題，該覆蓋帶可抑制在與密封層表面相反側之表面因摩擦所產生的靜電。

本發明人等為了解決上述課題而專心探討。其結果發現一種電子零件包裝用覆蓋帶可解決上述所有問題，其至少具備基材層與密封層，基材層具有85%以上之透光率，在溫度25℃之溫度環境下，相對濕度12%以上50%以下之範圍內，具有1×10⁹Ω/□以下之表面電阻值，尤其是基材層係含有選自聚酯、聚丙烯、及耐綸中之至少1種以上之雙軸延伸薄膜，基材層之表面具備導電性聚合物層之電 子零件包裝用覆蓋帶。本發明之第1實施形態係基於此等知識見解而進一步反覆探討，結果終臻完成者。

亦即，本發明之第1實施形態係包含以下態樣者。

〔1〕一種電子零件包裝用覆蓋帶，其特徵為至少具備基材層與密封層，其中基材層具有85%以上之透光率，在溫度25℃之溫度環境下，相對濕度12%以上50%以下之範圍內，具有1×10⁹Ω/□以下之表面電阻值。

〔2〕如〔1〕記載之電子零件包裝用覆蓋帶，其中基材層係具備選自聚酯、聚丙烯、及耐綸中之至少1種以上之雙軸延伸薄膜，基材層之表面具備導電性聚合物層。

〔3〕如〔1〕或〔2〕記載之電子零件包裝用覆蓋帶，其中導電性聚合物層含有聚(3,4-乙烯二氧噻吩)。

〔4〕如〔3〕記載之電子零件包裝用覆蓋帶，其中導電性聚合物層進一步含有聚苯乙烯磺酸。

〔5〕如〔1〕至〔4〕中任一項記載之電子零件包裝用覆蓋帶，其中密封層在溫度25℃之溫度環境下，相對濕度12%以上50%以下之範圍內，具有小於1×10¹¹Ω/□之表面電阻值。

〔6〕如〔1〕至〔5〕中任一項記載之電子零件包裝用覆蓋帶，其中導電性聚合物層含有二氧化矽粒子。

本發明之第2實施形態之上述課題，係藉由下述〔7〕~〔13〕之本發明之第2實施形態而達成。

〔7〕一種電子零件包裝用覆蓋帶，其特徵為具備基材層、設置於前述基材層之一面側之密封層、與設置於前述基材層之另一面側之導電性聚合物層，前述導電性聚合物層之表面的摩擦靜電電壓為-2200~2200V。

〔8〕如前述〔7〕記載之電子零件包裝用覆蓋帶，其中前述導電性聚合物層之表面的摩擦靜電電壓為-800~800V。

〔9〕如前述〔7〕或前述〔8〕記載之電子零件包裝用覆蓋帶，其中前述導電性聚合物層包含：正化合物，其摩電電序(triboelectric series)位於相較於前述導電性聚合物層之摩擦對象的材料而言更為正側；與負化合物，其摩電電序位於相較於前述摩擦對象的材料而言更為負側。

〔10〕如前述〔7〕至前述〔9〕中任一項記載之電子零件包裝用覆蓋帶，其中前述導電性聚合物層包含酯化合物。

〔11〕如前述〔7〕至前述〔10〕中任一項記載之電子零件包裝用覆蓋帶，其中前述導電性聚合物層包含氮丙啶基化合物及其開環化合物之至少一者。

〔12〕如前述〔7〕至前述〔11〕中任一項記載之電子零件包裝用覆蓋帶，其中設置有前述導電性聚合物層之前述基材層，在溫度25℃、濕度12~65%RH之環境下的表面電阻值為1×10¹¹Ω/□以下。

〔13〕如前述〔7〕至前述〔12〕中任一項記載之電子零件包裝用覆蓋帶，其中前述基材層之全光透射率為85%以上。

又，本發明之第1實施形態與第2實施形態之上述課題，係藉由下述〔14〕~〔15〕之本發明之第3實施形態而同時達成。

〔14〕如前述〔1〕至〔13〕中任一項記載之電子零件包裝用覆蓋帶，其係具備基材層、設置於前述基材層之一面側之密封層、與設置於前述基材層之另 一面側之導電性聚合物層之電子零件包裝用覆蓋帶，其中前述導電性聚合物層包含氮丙啶基化合物及其開環化合物之至少一者、與聚(3,4-乙烯二氧噻吩)。

〔15〕如前述〔14〕記載之電子零件包裝用覆蓋帶，其中前述導電性聚合物層進一步包含聚苯乙烯磺酸。

本發明之第1實施形態之電子零件包裝用覆蓋帶，即使以捲繞物狀態長期保存於60℃之高溫環境下或氣溫40℃濕度90%左右之高溫多濕的環境下亦不發生黏連，可穩定而進行保存，並且可穩定地維持抗靜電性。

根據本發明之第2實施形態之電子零件包裝用覆蓋帶，可在導電性聚合物層之表面，即與密封層表面相反側之表面，抑制因摩擦所產生的靜電。

根據本發明之第3實施形態之電子零件包裝用覆蓋帶，可同時發揮本發明之第1實施形態與本發明之第2實施形態之效果。

1‧‧‧基材層

2‧‧‧密封層

3‧‧‧導電性聚合物層

10‧‧‧電子零件包裝用覆蓋帶(覆蓋帶)

10a‧‧‧覆蓋帶之表面(導電性聚合物層之表面)

20‧‧‧承載帶

20a‧‧‧承載帶之底面

30‧‧‧台座

40‧‧‧橡膠體

50‧‧‧絕緣體

60‧‧‧探針

70‧‧‧承載帶

80‧‧‧支撐體

100‧‧‧包裝體

〔圖1〕表示將本發明之第2實施形態之電子零件包裝用覆蓋帶密封於承載帶之狀態的一例之示意立體圖。

〔圖2〕表示本發明之第2實施形態之電子零件包裝用覆蓋帶的一例之示意剖面圖。

〔圖3〕用於說明實施例13之電子零件包裝用覆蓋帶的摩擦靜電電壓之測定方法之示意立體圖。

〔第1實施形態〕

本發明之第1實施形態之電子零件包裝用覆蓋帶(以下有時簡單稱為覆蓋帶)，其特徵為至少具備基材層與密封層，其中基材層具有85%以上之透光率，在溫度25℃之溫度環境下，相對濕度12%以上50%以下之範圍內，具有1×10⁹Ω/□以下之表面電阻值。

本發明之第1實施形態之覆蓋帶至少具備基材層與熱封層。

作為基材層，只要具有能承受在帶加工時或對承載帶熱封時等所施加之外力的機械強度、能承受熱封的耐熱性，即可因應用途適當使用加工各種材料之薄膜。具體而言，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、耐綸6、耐綸66、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚芳香酯、聚碸、聚醚碸、聚苯醚、聚碳酸酯、ABS樹脂等作為基材層薄膜用素材之例。

在本發明之第1實施形態中，基材層係以含有選自聚酯、聚丙烯、及耐綸中之至少1種以上的雙軸延伸薄膜為較佳，以含有聚酯之雙軸延伸薄膜為更佳，以雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(以下有稱為O-PET薄膜之情形)為特佳。

基材層必須具有85%以上之透光率。若基材層之透光率為85%以上，可維持覆蓋帶之透明性，因此可藉由感測器等進行電子零件的識別或檢查。當透光率小於85%時，會有覆蓋帶之透明性變低，變得無法進行藉由感測器等之電子零件的識別或檢查之情形。

基材層之表面係以具備導電性聚合物層為較佳。此時在本發明之第1實施形態中，設置有導電性聚合物層之基材層，在溫度25℃之溫度環境下，相對濕度12%以上50%以下之範圍內，可穩定而具有1×10⁹Ω/□以下之表面電阻值。又，藉由在基材層之表面具備導電性聚合物層，本發明之第1實施形態之覆蓋帶即使以捲繞物狀態長期保存於60℃之高溫環境下30日以上亦不發生黏連，且即使在30日以上長期保存於氣溫40℃濕度90%左右之高溫多濕的環境下之情形，亦可穩定地維持抗靜電性。

本發明之第1實施形態所使用之導電性聚合物層，至少含有導電性聚合物及具有陰離子基之可溶聚合物。

導電性聚合物並未特別限定，而從透明性優異同時體積固有電阻低且添加少量即顯現優異的抗靜電機能來看，係以π共軛系導電性聚合物為較佳。

作為π共軛系導電性聚合物，只要是主鏈係以π共軛系所構成之有機聚合物即未特別限制，例如可列舉聚吡咯類、聚噻吩類、聚乙炔類、聚伸苯類(polyphenylene)、聚伸苯基伸乙烯類(poly(phenylene vinylene))、聚苯胺類、多稠苯類(polyacene)、聚噻吩伸乙烯類、及此等之共聚物等。從空氣中之穩定性之觀點來看，係以聚吡咯類、聚噻吩類及聚苯胺類為較佳。

作為π共軛系導電性聚合物之具體例，可列舉聚吡咯、聚(N-甲基吡咯)、聚(3-甲基吡咯)、聚(3-乙基吡咯)、聚(3-正丙基吡咯)、聚(3-丁基吡咯)、聚(3-辛基吡咯)、聚(3-癸基吡咯)、聚(3-十二基吡咯)、聚(3,4-二甲基吡咯)、聚(3,4-二丁基吡咯)、聚(3-羧基吡咯)、聚(3-甲基-4-羧基吡咯)、聚(3-甲基-4-羧基乙基吡咯)、 聚(3-甲基-4-羧基丁基吡咯)、聚(3-羥基吡咯)、聚(3-甲氧基吡咯)、聚(3-乙氧基吡咯)、聚(3-丁氧基吡咯)、聚(3-甲基-4-己基氧基吡咯)、聚(噻吩)、聚(3-甲基噻吩)、聚(3-乙基噻吩)、聚(3-丙基噻吩)、聚(3-丁基噻吩)、聚(3-己基噻吩)、聚(3-庚基噻吩)、聚(3-辛基噻吩)、聚(3-癸基噻吩)、聚(3-十二基噻吩)、聚(3-十八基噻吩)、聚(3-溴基噻吩)、聚(3-氯基噻吩)、聚(3-碘基噻吩)、聚(3-氰基噻吩)、聚(3-苯基噻吩)、聚(3,4-二甲基噻吩)、聚(3,4-二丁基噻吩)、聚(3-羥基噻吩)、聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3-乙氧基噻吩)、聚(3-丁氧基噻吩)、聚(3-己基氧基噻吩)、聚(3-庚基氧基噻吩)、聚(3-辛基氧基噻吩)、聚(3-癸基氧基噻吩)、聚(3-十二基氧基噻吩)、聚(3-十八基氧基噻吩)、聚(3-甲基-4-甲氧基噻吩)、聚(3,4-乙烯二氧噻吩)、聚(3-甲基-4-乙氧基噻吩)、聚(3-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基乙基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基丁基噻吩)、聚苯胺、聚(2-甲基苯胺)、聚(3-異丁基苯胺)、聚(2-苯胺磺酸)、聚(3-苯胺磺酸)等。

具有陰離子基之可溶聚合物，係用於使π共軛系導電性聚合物可溶化。具有陰離子基之可溶聚合物係經由陰離子基配位於π共軛系導電性聚合物，其結果為π共軛系導電性聚合物與具有陰離子基之可溶聚合物形成複合體，作為π共軛系導電性聚合物之摻質發揮機能。

具有陰離子基之可溶聚合物(以下有稱為聚陰離子之情形)係具有至少具有陰離子基之構成單元者。聚陰離子之陰離子基係作為對於π共軛系導電性聚合物之摻質發揮機能，提升π共軛系導電性聚合物之導電性與耐熱性。

作為聚陰離子之具體例，可列舉聚乙烯磺酸、聚苯乙烯磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯醯基磺酸、聚甲基丙烯醯基磺酸、聚(2-丙烯醯基醯胺-2-甲基丙烷磺 酸)、聚異戊二烯磺酸、聚乙烯羧酸、聚苯乙烯羧酸、聚烯丙基羧酸、聚丙烯酸基羧酸、聚甲基丙烯酸基羧酸、聚(2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷羧酸)、聚異戊二烯羧酸、聚丙烯酸等。可為此等之均聚物，亦可為2種以上之共聚物。

此等之中，又以聚苯乙烯磺酸、聚丙烯酸基磺酸、及聚甲基丙烯酸基磺酸為較佳，聚苯乙烯磺酸為特佳。聚苯乙烯磺酸、聚丙烯酸基磺酸及聚甲基丙烯酸基磺酸藉由吸收熱能以自行分解，而緩和π共軛系導電性聚合物成分之熱分解，因此耐熱性、耐環境性優異。又，與因應需要而添加至導電性聚合物層之黏結劑的相溶性、分散性優異。

在此等導電性聚合物之中，從導電性、耐熱性之觀點來看，又以聚(3,4-乙烯二氧噻吩)為較佳，從防止高溫(60℃)環境下之覆蓋帶彼此黏合及維持40℃‧高濕度環境之抗靜電性的觀點來看，又以聚(3,4-乙烯二氧噻吩)：與聚苯乙烯磺酸之複合體(即PEDOT/PSS)為進一步更佳。PEDOT/PSS發揮特別優異的抗黏合效果之理由，雖為推測，茲認為如下述。亦即，茲認為含有PEDOT/PSS之導電性聚合物層可推測其表面能變低，因此物質變得難以附著於導電性聚合物層之表面；又，PEDOT/PSS所使用之黏結劑一般為熱硬化性樹脂性，而熱硬化性樹脂具有硬化後不因熱而軟化、耐候性優異之特徴，因此覆蓋帶不易劣化‧黏合。

具有陰離子基之可溶聚合物之量，係以相對於π共軛系導電性聚合物1莫耳而言0.1~10莫耳之範圍為較佳，1~7莫耳之範圍為更佳。若相對於π共軛系導電性聚合物1莫耳而言可溶聚合物之量小於0.1莫耳，則有對於π共軛系導電性聚合物之摻雜效果變弱之傾向，而有導電性不足之情形。又，若相對於π共軛系導電性聚合物1莫耳而言可溶聚合物之量大於10莫耳，則π共軛系導電性聚合物之含有比例變少，仍然難以得到充分的導電性。

本發明之第1實施形態所使用之導電性聚合物層，除了導電性聚合物及具有陰離子基之可溶聚合物以外，亦可包含各種添加物。作為其它添加物，可列舉具有黏結劑機能之聚合物、抗靜電提升劑、具有電子吸引基之聚合物、無機性填料、有機性填料、其它添加劑等。以含有二氧化矽粒子為較佳。

本發明之第1實施形態所使用之導電性聚合物層，係將導電性聚合物、具有陰離子基之可溶聚合物、及其它添加物溶解於溶媒以作成導電性聚合物溶液，塗布於基材層之表面。

作為溶媒，可列舉水、甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、碳酸伸丙酯、N-甲基吡咯啶酮、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、環己烷、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等。溶媒可單獨使用1種，亦可為2種類以上之混合物。

作為導電性聚合物溶液之塗布方法，例如可列舉凹版印刷塗布、缺角輪塗布、輥塗布等等。塗布導電性聚合物溶液後，可藉由周知的乾燥方法使其乾燥。

導電性聚合物層之厚度係以0.020~2.0μm為較佳。只要為此厚度之範圍，導電性聚合物層會形成導電的網絡，同時穩定基材層之透光率而成為85%以上。導電性聚合物層之厚度更佳為0.020~1.0μm，特佳為0.020~0.5μm。當導電性聚合物層之厚度比0.020μm更薄時，導電性聚合物層容易剝離，若大於2.0μm則基材層之透光率會變得低於85%。

在本發明之第1實施形態中，密封層只要是以往已知者，則無特別限制。在溫度25℃之溫度環境下，相對濕度12%以上50%以下之範圍內，具有小於1×10¹¹Ω/□之表面電阻值者為較佳。

〔第2實施形態〕

以下，針對用以實施本發明之第2實施形態之電子零件包裝用覆蓋帶(以下適當稱為「覆蓋帶」)之形態，參照圖式進行說明。

≪電子零件包裝用覆蓋帶≫

首先，參照圖1、2，針對本發明之第2實施形態之覆蓋帶的構成進行說明。

如圖1所示，覆蓋帶10係使用作為承載帶20之蓋材，其中該承載帶20係配合電子零件的形狀，連續地設置凹狀之口袋21。

具體而言，覆蓋帶10係藉由密封(例如熱封)承載帶20之表面，而密封承載帶20之口袋21的開口部。藉此，可保護收納於承載帶20之口袋21的電子零件，在搬運時免於掉落或混入異物。

此外，覆蓋帶10藉由與承載帶20一體化，而構成電子零件用之包裝體100。此外，在將包裝體100以捲繞於捲盤之狀態進行搬運時，承載帶20之底面20a與覆蓋帶10之表面10a會接觸(摩擦)。

如圖2所示，覆蓋帶10具備基材層1、設置於基材層1之一面側之密封層2、與設置於基材層1之另一面側之導電性聚合物層3。

此外，覆蓋帶10全體之厚度係以20~100μm為較佳，40~60μm為更佳。藉由覆蓋帶10全體之厚度在規定之範圍內，在將覆蓋帶10密封於承載帶20時，可避免覆蓋帶10扭曲之狀況，而可提升作業性。

其次，針對構成覆蓋帶10之各層進行說明。

<基材層>

基材層1係構成覆蓋帶10之主要的層。此外，只要基材層1具有可承受加工覆蓋帶10時、熱封於承載帶20時、使用時等所施加之外力的機械強度、及可承受熱封時之熱的耐熱性即可，可使用加工各種材料之薄膜。

(基材層：全光透射率)

基材層1之全光透射率係以85%以上為較佳，90%以上為更佳。

藉由基材層1之全光透射率在規定值以上，可介隔覆蓋帶10適切地進行電子零件是否正確地收納於承載帶20之口袋21之檢查。

此外，關於基材層1之全光透射率，可藉由JISK7105-1981所規定之方法來測定。

作為基材層1之材料，例如可列舉聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚丙烯酸酯系樹脂、聚甲基丙烯酸酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、ABS樹脂等。此等之中，作為基材層1之材料，又以聚酯系樹脂為較佳，尤其以可提升機械強度之聚對苯二甲酸乙二酯為較佳。又，當選擇聚醯胺系樹脂作為基材層1之材料時，以可提升機械強度、柔軟性之耐綸6為較佳。此外，在未損及其特性之範圍，基材層1亦可包含潤滑材。

此外，基材層1之材料只要以表面電阻值成為後述之規定值以下，同時全光透射率成為前述之規定值以上的方式選擇即可。

基材層1可為前述樹脂之任一者所構成之1層的薄膜，亦可為選自前述樹脂之2層以上的積層體。

又，作為基材層1，使用未延伸之薄膜亦無妨，而為了提高覆蓋帶10全體而言之機械強度，係以使用朝單軸方向或雙軸方向延伸之薄膜為較佳。

基材層1之厚度係以9~25μm為較佳，9~16μm為更佳。

藉由基材層1之厚度在規定值以下，覆蓋帶10之剛性不會變得過高，即使在對密封後之承載帶20施以扭轉應力之情形，覆蓋帶10亦可追隨承載帶20之變形，能降低剝離之可能性。又，藉由基材層1之厚度在規定值以上，覆蓋帶10之機械強度成為適當值，即使在從承載帶20高速剝離覆蓋帶10之情形，亦可降低覆蓋帶10斷裂之可能性。

<密封層>

密封層2係設置於基材層1之一面側之層，其為將覆蓋帶10密封(例如熱封)於承載帶20時和承載帶20接觸之層。

密封層2係包含丙烯酸系樹脂或聚酯系樹脂與抗靜電劑所構成。作為抗靜電劑，例如可列舉選自氧化錫、氧化鋅、氧化鈦、碳等金屬填料、及聚氧基乙烯烷基胺、四級銨、磺酸烷基酯等界面活性劑之中的任一種或此等之混合物。此外，碳包含碳黑、白碳、碳纖維、碳管等由碳所構成之各種形狀的填料。

密封層2為了防止在搬運中發生之黏連，亦可包含選自以矽、鎂、鈣之任一者作為主成分之氧化物粒子，例如二氧化矽、滑石等、或聚乙烯粒子、聚丙烯酸酯粒子、聚苯乙烯粒子之中的任一種或此等之合金。

又，密封層2為了可快速放出靜電，製備材料使表面電阻值成為10⁴~10¹²Ω/□(測定條件：23℃-15%RH)較佳。

密封層2之厚度係以可適切地進行密封作業與剝離作業之1~15μm為較佳，1~5μm為更佳。

<導電性聚合物層>

導電性聚合物層3係設置於基材層1之另一面側(與設置密封層2之面側相反面側)之層，其係構成覆蓋帶10之表面10a之層。

(導電性聚合物層：摩擦靜電電壓)

導電性聚合物層3之摩擦靜電電壓係-2200~2200V，以-800~800V為較佳，-500~500V為特佳。換言之，導電性聚合物層3之摩擦靜電電壓的絕對值係2200V以下，以800V以下為較佳，500V以下為特佳。

藉由導電性聚合物層3之摩擦靜電電壓在規定之範圍內，可抑制導電性聚合物層3表面因摩擦所產生的靜電。

具體而言，在將藉由覆蓋帶10所密封之承載帶20以捲繞於捲盤之狀態進行搬運時，會因搬運時之振動而使承載帶20之底面20a與覆蓋帶10之表面10a(導電性聚合物層3)之間產生摩擦，但因這種摩擦所產生的靜電可受抑制。

導電性聚合物層3之摩擦靜電電壓，可藉由對覆蓋帶10、與成為摩擦對象之材料(此後說明之聚苯乙烯系的承載帶20等)進行除電後，使覆蓋帶10(導電性聚合物層3之表面)朝一方向相對於摩擦對象之材料摩擦(例如速度：約100mm/s，距離：約50mm)2次，並以周知之表面電位計來測定而求得。此外，可藉由直接測定導電性聚合物層3之表面的摩擦靜電電壓來求得，而亦可測定成為摩擦對象之材料的摩擦靜電電壓，由其測定結果算出。

(導電性聚合物層：摩擦對象)

雖然如前述假定承載帶20之底面20a作為導電性聚合物層3之摩擦對象(以下適當稱為「摩擦對象」)，但並不限定於此，亦可將在包裝體100搬運時或電子零件之安裝步驟中有可能與導電性聚合物層3接觸之物質視為對象。

又，作為導電性聚合物層3之摩擦對象之材料(以下適當稱為「摩擦對象之材料」)，並不限定於作為承載帶20之材料使用之聚苯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯等，亦包含在包裝體100搬運時或電子零件之安裝步驟上有可能接觸之聚乙烯、橡膠(加工天然橡膠、合成橡膠等之材料)等。

(導電性聚合物層：正化合物、負化合物)

導電性聚合物層3係以包含摩電電序位於相較於摩擦對象之材料而言更為正側之「正化合物」、與摩電電序位於相較於摩擦對象之材料而言更為負側之「負化合物」為較佳。

導電性聚合物層3藉由包含正化合物與負化合物，在導電性聚合物層3與摩擦對象摩擦時，正化合物帶電成為正極性，負化合物帶電成為負極性，因此導電性聚合物層3中進行電性中和。其結果為可將導電性聚合物層3之摩擦靜電電壓確實地設為前述之規定之範圍內，並且可確實地抑制導電性聚合物層3表面因摩擦所產生的靜電。

此外，關於摩電電序之位置，可藉由變更前述之摩擦靜電電壓的測定方法之測定對象來測定。

作為正化合物，當假定摩擦對象之材料為聚苯乙烯或橡膠時，可列舉氮丙啶基化合物與其開環化合物。

在此，氮丙啶基化合物係指具有氮丙啶基之化合物，例如可列舉N,N′-六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、N,N′-二苯甲烷-4,4′-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯)、N,N′-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、三伸乙基三聚氰胺、三羥甲基丙烷-三-β(2-甲基氮丙啶)丙酸酯、雙間苯二甲醯基-1-2-甲基氮丙啶、氧化三-1-氮丙啶基膦、參-1-2-甲基氮丙啶氧化膦等。作為市售品，可列舉日本觸媒(股)製之Chemitite PZ-33、DZ-22E等。

此外，「其開環化合物」(氮丙啶基化合物之開環化合物)係指前述氮丙啶基化合物中之氮丙啶基為開環狀態之化合物。

作為負化合物，當假定摩擦對象之材料為聚苯乙烯或橡膠時，可列舉酯化合物。

在此，酯化合物係指有機酸或無機酸與醇類藉由脫水反應而鍵結生成之化合物，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、此等之衍生物等。

關於導電性聚合物層3之正化合物之含有率、負化合物之含有率，並未特別限定，只要考慮導電性聚合物層3及覆蓋帶10全體的機械特性適當設定即可。

此外，藉由調節導電性聚合物層3之正化合物、負化合物之含量，可將導電性聚合物層3之摩擦靜電電壓設為所欲之值。又，正化合物和負化合物因物質不同而具有各式各樣的帶電傾向(摩電電序中與摩擦對象之材料的間隔)，因此藉由適切地選擇使用之正化合物和負化合物，可將導電性聚合物層3之摩擦靜電電壓設為所欲之值。

導電性聚合物層3，為了降低表面電阻值而包含導電聚合物，同時為了提升形成該層時之浸潤性或均平性而包含界面活性劑為較佳。

作為導電聚合物，例如可列舉聚苯胺、聚吡咯等，而可適用聚乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)系之化合物。又，作為界面活性劑，可為低分子型者亦可為聚合物型者，而可適用氟烷。

(基材層+導電性聚合物層：表面電阻值)

設置有導電性聚合物層3之基材層1，在溫度25℃、濕度12~65%RH之環境下的表面電阻值係以1×10¹¹Ω/□以下為較佳，1×10⁹Ω/□以下為更佳。

藉由設置有導電性聚合物層3之基材層1之表面電阻值在規定值以下，即使帶電亦可快速放出靜電。又，藉由設置有導電性聚合物層3之基材層1之表面電阻值在前述環境下保持於規定值以下，即使覆蓋帶10之剝離等之作業環境為乾燥狀態，亦可快速放出靜電，可防止基於靜電之異常的發生。

此外，關於設置有導電性聚合物層3之基材層1之表面電阻值。可藉由JISK6911-1995所規定之方法來測定。

<其它層>

(中間層)

覆蓋帶10亦可在基材層1與密封層2之間設置中間層(未圖示)。該中間層可提升覆蓋帶10全體之緩衝性，提升密封時之覆蓋帶10與承載帶20之密合性。

中間層包含樹脂，作為樹脂，例如可列舉烯烴系樹脂、苯乙烯系樹脂、環狀烯烴系樹脂，其中又以藉由使用烯烴系樹脂，可使密合性之提升效果變得確實。

為了使密合性之提升效果變得確實，中間層3之厚度係以10~30μm為較佳，15~25μm為更佳。

(黏接層)

覆蓋帶10亦可在各層之間設置黏接層(未圖示)。該黏接層可提升各層之間的黏接性。

黏接層包含樹脂與導電性物質，作為樹脂，例如可列舉胺基甲酸酯系之乾疊層用黏接樹脂或增黏塗佈用黏接樹脂，一般而言，可列舉聚酯多元醇或聚醚多元醇等聚酯組成物與異氰酸酯化合物組合而成者。又，作為導電性物質，例如可列舉氧化錫、氧化鋅、氧化鈦、碳等金屬填料、及導電性聚合物等有機導電物之任一種或此等之混合物。此外，碳包含碳黑、白碳、碳纖維、碳管等由碳所構成之各種形狀的填料。

此外，關於在覆蓋帶10之各層中記載「包含」複數種物質之處，並不問有無物質間之反應。具體而言，當導電性聚合物層3包含氮丙啶基化合物作為正化合物時，該氮丙啶基化合物可與其它化合物(負化合物等)反應而亦可不反應，又亦可在與規定的化合物反應後之狀態下包含於導電性聚合物層3。

≪電子零件包裝用覆蓋帶之製造方法≫

本發明之第2實施形態之覆蓋帶10之製造方法並未特別限定，而例如可列舉藉由於基材層1之一面塗布規定的材料並使其乾燥，而形成導電性聚合物層3，同時於基材層1之另一面藉由擠壓疊層法積層密封層2之方法。此外，亦可在藉由擠壓加工形成密封層2薄片後，於基材層1之另一面疊層而積層。

在設置中間層(未圖示)之情形，只要於基材層1之另一面藉由擠壓疊層法而積層，或者事先形成薄片後，於基材層1之另一面疊層即可。又，在設置黏接層(未圖示)之情形，只要藉由以往周知的塗布方法，於成為對象之面塗布黏接層之材料即可。

根據以上說明之本發明之第2實施形態之覆蓋帶10，導電性聚合物層3之表面的摩擦靜電電壓在規定之範圍內，因此可抑制該表面因摩擦所產生的靜電。

又，根據本發明之第2實施形態之覆蓋帶10，導電性聚合物層3包含正化合物與負化合物，因此可將導電性聚合物層3之表面的摩擦靜電電壓確實地設為規定之範圍內，可確實地抑制該表面因摩擦所產生的靜電。

又，根據本發明之第2實施形態之覆蓋帶10，包含氮丙啶基化合物(或其開環化合物)作為正化合物，包含酯化合物作為負化合物，因此當摩擦對象之材料為聚苯乙烯或橡膠等時，可更確實地抑制導電性聚合物層3因摩擦所產生的靜電。

又，根據本發明之第2實施形態之覆蓋帶10，設置有導電性聚合物層3之基材層1之表面電阻值在規定值以下，因此即使帶電亦可快速放出靜電。此外，藉由設置有導電性聚合物層3之基材層1之表面電阻值在前述環境下保持於規定值以下，即使覆蓋帶10之剝離等之作業環境為乾燥狀態，亦可快速放出靜電，可防止基於靜電之異常的發生。

又，根據本發明之第2實施形態之覆蓋帶10，基材層1之全光透射率在規定值以上，因此可藉由覆蓋帶10適切地進行電子零件是否正確地收納於承載帶20之口袋21之檢查。

本發明之第3實施形態之電子零件包裝用覆蓋帶，可與本發明之第1實施形態之電子零件包裝用覆蓋帶、本發明之第2實施形態之電子零件包裝用覆蓋帶同樣地製造。惟前述導電性聚合物層係以含有氮丙啶基化合物及其開環化合物之至少一者、與聚(3,4-乙烯二氧噻吩)為特徵。又，前述導電性聚合物層係以進一步含有聚苯乙烯磺酸為較佳。

〔實施例〕

以下呈現本發明之實施例，惟本發明不因此等實施例而受任何限定。

覆蓋帶係藉由下述試驗方法進行評價。

<耐黏連性>

在以覆蓋帶之表背面接觸的方式積層2片之狀態下承載於平滑的板上，以具有緩衝性的直徑30mm之圓板按壓2片覆蓋帶。在圓板上承載1kg之重物後，保存於各種環境下數日。保存後，剝離2片覆蓋帶，將可無阻力地剝離者設為○，感到阻力但可剝離者評為△，表背面貼合而無法剝離者評為×。

<透光率>

將覆蓋帶保存於不同環境下數日。保存後，根據JIS K7105測定透光率。當透光率為85%以上時評為○，透光率低於85%時評為×。

<表面電阻值>

將覆蓋帶保存於各種環境下數日。保存後，根據IEC613405-1，在25℃、30%RH之條件下，及25℃、50%RH之條件下，藉由TREK公司製表面電阻率計來測定基材層之表面電阻值。

實施例1~12

使用以丙酮洗淨住友電木公司製導電型覆蓋帶之CSL-Z7302的O-PET基材層表面者作為覆蓋帶。

以凹版印刷塗布法均勻地於該覆蓋帶之基材層表面塗布於作為含有聚(3,4-乙烯二氧噻吩)及聚苯乙烯磺酸之導電性聚合物溶液之混合有PEDOT/PSS錯合物水溶液43質量份、離子交換水46.3質量份、對甲苯磺酸0.1質量份、三乙胺0.6質量份之水溶液90質量份中混入了四羥甲基甲烷-參(1-氮丙啶基丙酸酯)/異丙醇溶液10質量份者，進行乾燥，使其UV硬化，製造具備厚度150nm之導電性聚合物層之覆蓋帶。

將該本發明之第1實施形態之覆蓋帶，以如表1及2所示之保存環境及保存日數進行保存，評價表面電阻、透光率、及黏連。

將所得之本發明之第1實施形態之電子零件包裝用覆蓋帶的評價結果示於表1及表2。實施例3、6、9及12之保存環境係60℃烘箱內之環境。

【表1】

比較例1~4

使用以丙酮洗淨住友電木公司製導電型覆蓋帶之CSL-Z7302的基材層表面者作為覆蓋帶。將導電性界面活性劑之聚合物界面活性劑(ACRIT 1SX-1090，Taisei Fine Chemical股份有限公司製)以厚度成為150nm的方式塗布於該覆蓋帶之基材層表面，製造具備導電性界面活性劑之比較的覆蓋帶。

將該比較的覆蓋帶以如表3所示之保存環境及保存日數進行保存，評價表面電阻、透光率、及黏連。

將所得之比較的電子零件包裝用覆蓋帶之評價結果示於表3。

【表3】

實施例13~15及比較例5

≪供試材料之製作≫

準備厚度為16μm之雙軸延伸聚酯薄膜(東洋紡股份有限公司製：E5102)作為基材層。

然後，在於基材層之一面製作密封層的同時，依照以下順序於另一面製作導電性聚合物層。

於PEDOT/PSS分散液(綜研化學公司製：WED-SM)添加為稀釋劑之異丙醇(IPA)與水，再慢慢添加為中和劑之三乙胺(和光純藥公司製：TEA)同時攪拌30秒。然後，添加正化合物‧負化合物(互應化學公司製：PLASCOATZ565、Z760，Nisshinbo Chemical公司製：CARBODIIMIDEV-02-L2)作為黏結劑樹脂並且攪拌30秒。採用塗布棒或凹版印刷塗布機而以濕膜厚成為4μm的方式將該溶液塗布於基材層之另一面，於100℃進行乾燥，藉此製作導電性聚合物層。此外，各試藥之摻合重量係如表4所示。

藉由以上方法，製作覆蓋帶(供試材料No.1~4)。

【表4】

≪各種測定條件≫

<摩擦靜電電壓>

藉由以下方法測定供試材料1~4之導電性聚合物層之表面的摩擦靜電電壓(參照圖3)。

(1)在附有車輪之台座30(小於1.0×10¹¹Ω)上設置板狀的橡膠體40(1.0×10¹³Ω以上)，於其上隔著規定的間隔設置2個四角柱狀的絕緣體50(1.0×10¹³Ω以上，厚度：10mm以上)。然後，使用雙面膠帶對於該2個絕緣體50固定假定作為摩擦對象之承載帶70。承載帶70係使用裁切為8mm寬之聚苯乙烯系薄片(電氣化學公司製：CLEAREN CST2401)。

此外，附有車輪之台座30係隨時為接地(earth)之狀態。

(2)使用靜電消除器(ionizer)(春日電機公司製：BLH-H)對承載帶70進行除電。

(3)移動附有車輪之台座30，將承載帶70移動至表面電位計(TREK公司製：MODEL370)之測定探針60之下，確認已經除電。

此外，承載帶70與測定探針60之間隔為1~2mm。

(4)以導電性聚合物層成為表層的方式將覆蓋帶10(寬：8mm)捲繞於棒狀的支撐體80(小於1.0×10⁹Ω)。該支撐體80為了減少以手支撐時之帶電的影響，係以揉合碳之薄膜或金屬等導體所構成者為較佳。

然後，亦使用靜電消除器對覆蓋帶10進行除電。

(5)移動附有車輪之台座30，使承載帶70自測定探針60之下移動，藉由捲繞於支撐體80之覆蓋帶10摩擦承載帶70表面。

此外，覆蓋帶10之摩擦係在固定附有車輪之台座30之狀態下，對於承載帶70朝長度方向之一方向進行2次摩擦(速度：約100mm/s，距離：約50mm)者。

(6)移動附有車輪之台座30，在摩擦作業後5秒以內將承載帶70移動至測定探針60之下，測定摩擦靜電電壓。

(7)從測定承載帶70之摩擦靜電電壓之結果，算出覆蓋帶10之導電性聚合物層之表面的摩擦靜電電壓。

此外，在摩擦作業前，承載帶70與覆蓋帶10之導電性聚合物層之表面係藉由除電而使兩者的帶電電壓成為0V。因此，當承載帶70之摩擦靜電電壓為100V之測定結果時，可算出覆蓋帶10之導電性聚合物層之表面的摩擦靜電電壓為-100V(=0V-100V)。

本實施例13~15由於覆蓋帶10之靜電的放電性優異，因此若直接測定覆蓋帶10之導電性聚合物層之表面的摩擦靜電電壓，則測定值會產生大的誤差(起伏)。因此，係藉由測定承載帶70來算出覆蓋帶10之導電性聚合物層之表面的摩擦靜電電壓之正確值。

此外，作為參考，亦測定密封層表面的摩擦靜電電壓。關於測定方法，除了在前述(4)中，以密封層而非導電性聚合物層成為表層的方式將覆蓋帶10捲繞於棒狀的支撐體80以外，藉由與前述(1)~(7)同樣的方法進行。

<表面電阻值>

關於供試材料1~4之基材層(基材層+導電性聚合物層、密封層)之表面電阻值，係根據IEC61340 5-1，在25℃、30%RH之條件下，及25℃、50%RH之條件下，藉由TREK公司製表面電阻率計測定基材層之表面電阻值。

〔結果之探討〕

如表4所示，供試材料1(實施例13)之導電性聚合物層之表面的摩擦靜電電壓(絕對值)成為413V，得知其可抑制該表面因摩擦所產生的靜電。又，供試材料1之基材層(基材層+導電性聚合物層)之表面電阻值成為5.0×10⁶Ω/□，得知其即使帶電亦可迅速放出靜電。

又，關於供試材料3、4(實施例14、15)，導電性聚合物層之表面的摩擦靜電電壓(絕對值)成為規定值以下，亦得知其可抑制該表面因摩擦所產生的靜電。

另一方面，供試材料2(比較例5)由於導電性聚合物層未包含正化合物，導電性聚合物層之表面的摩擦靜電電壓(絕對值)成為3000V，得知無法充分抑制該表面因摩擦所產生的靜電。

Claims (15)

1. 一種電子零件包裝用包裝體，包含：電子零件包裝用承載帶、與密封於該電子零件包裝用承載帶的電子零件包裝用覆蓋帶，該電子零件包裝用覆蓋帶具備：基材層、設置於該基材層之一面側之密封層、與設置於該基材層之另一面側之導電性聚合物層，該導電性聚合物層包含：正化合物，其摩電電序(triboelectric series)位於相較於該導電性聚合物層之摩擦對象的材料而言更為正側；與負化合物，其摩電電序位於相較於該摩擦對象的材料而言更為負側，該密封層係與該電子零件包裝用承載帶接觸之層，該導電性聚合物層係構成該電子零件包裝用覆蓋帶之表面之層。
2. 如申請專利範圍第1項之電子零件包裝用包裝體，其中該基材層具有85%以上之透光率，設置有該導電性聚合物層之該基材層，在溫度25℃之溫度環境下，相對濕度12%以上50%以下之範圍內具有1×10⁹Ω/□以下之表面電阻值。
3. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件包裝用包裝體，其中該基材層係含有選自聚酯、聚丙烯、及耐綸中之至少1種以上之雙軸延伸薄膜。
4. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件包裝用包裝體，其中該導電性聚合物層含有聚(3,4-乙烯二氧噻吩)。
5. 如申請專利範圍第4項之電子零件包裝用包裝體，其中該導電性聚合物層更含有聚苯乙烯磺酸。
6. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件包裝用包裝體，其中該密封層在溫度25℃之溫度環境下，相對濕度12%以上50%以下之範圍內具有小於1×10¹¹Ω/□之表面電阻值。
7. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件包裝用包裝體，其中該導電性聚合物層含有二氧化矽粒子。
8. 如申請專利範圍第1項之電子零件包裝用包裝體，其中該導電性聚合物層之表面的摩擦靜電電壓為-2200~2200V。
9. 如申請專利範圍第1或8項之電子零件包裝用包裝體，其中該導電性聚合物層之表面的摩擦靜電電壓為-800~800V。
10. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件包裝用包裝體，其中該導電性聚合物層包含酯化合物。
11. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件包裝用包裝體，其中該導電性聚合物層包含氮丙啶基化合物及其開環化合物中之至少一者。
12. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件包裝用包裝體，其中設置有該導電性聚合物層之該基材層，在溫度25℃、濕度12~65%RH之環境下的表面電阻值為1×10¹¹Ω/□以下。
13. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件包裝用包裝體，其中該基材層之全光透射率為85%以上。
14. 如申請專利範圍第1項之電子零件包裝用包裝體，其中該導電性聚合物層含有：氮丙啶基化合物及其開環化合物之至少一者，與聚(3,4-乙烯二氧噻吩)。
15. 如申請專利範圍第14項之電子零件包裝用包裝體，其中該導電性聚合物層更含有聚苯乙烯磺酸。