TWI608675B

TWI608675B - 具有可維修ｃｐｕ之電子裝置

Info

Publication number: TWI608675B
Application number: TW103121443A
Authority: TW
Inventors: 艾倫Ｒ寇克斯; 符振德; 李鐳; 傑生Ｅ旻雅得; 強尼Ｅ賽樂
Original assignee: 聯想企業解決方案（新加坡）有限公司
Priority date: 2013-09-17
Filing date: 2014-06-20
Publication date: 2017-12-11
Also published as: TW201517424A; US20150077931A1; US9448597B2

Description

具有可維修CPU之電子裝置

本發明之實施例大體而言係關於電子罩殼，且更特定言之，係關於一種具有可維修中央處理單元(CPU)之電子裝置。

CPU為電子裝置(例如，電腦、伺服器、電氣設備等)內之硬體(例如，處理器等)，該硬體藉由執行系統之基本算術運算、邏輯運算及輸入/輸出操作來執行程式之指令。

CPU通常裝設至電路板、主機板、系統板等，且CPU相比於其他裝置組件而言具有較低剖面。因此，CPU傾向於僅覆蓋有有限近接口。為了近接CPU，需要使用者移除電子裝置之罩蓋，移除其他裝置組件等。此等操作通常係由利用複雜安裝/移除工具及其他設備(例如，ESD接地帶等)之經培訓人士或高級使用者執行。

本發明之實施例大體而言係關於電子罩殼，且更特定言之，關於一種具有一可維修中央處理單元(CPU)之電子裝置。

在一第一實施例中，一種電子裝置包括一罩蓋中之一開口、自該開口延伸至一電路板之一套孔及一CPU總成。該CPU總成包括一CPU載體且該CPU總成可插入至該套孔中以連接該CPU載體與該電路板上之一CPU連接器。

在另一實施例中，將該CPU總成安裝至該電子裝置中之方法包括將該CPU總成插入至該電子裝置之一通道中。該通道包括該電子裝置之一罩蓋中之一開口及自該開口延伸至一電路板之一套孔。

在又一實施例中，一種可維修CPU總成包括：一CPU載體，其熱連接至一散熱器之一下部部分之一底側；一CPU總成基座，其包括複數個導引特徵以在安裝期間恰當地對準CPU總成；及一手柄總成，其包含連接至該散熱器之一上部部分之至少一手柄。

參考以下描述、隨附申請專利範圍及附圖，將變得更好地理解此等及其他實施例、特徵、態樣及優點。

10‧‧‧電子裝置

12‧‧‧頂罩蓋

14‧‧‧前罩蓋

16‧‧‧左罩蓋

18‧‧‧右罩蓋

20‧‧‧背罩蓋

22‧‧‧底罩蓋

24‧‧‧開口

30‧‧‧電路板

50‧‧‧套孔

51‧‧‧通道

52‧‧‧開口

56‧‧‧凸輪特徵

60‧‧‧可維修性組件

62‧‧‧連接凸緣

70‧‧‧CPU連接器

72‧‧‧導引設備

74‧‧‧導引特徵

75‧‧‧中央開口

76‧‧‧加強件

78‧‧‧扣件

100‧‧‧可維修CPU總成

108‧‧‧定位特徵

110‧‧‧散熱器

111‧‧‧散熱片

112‧‧‧CPU總成基座

113‧‧‧上部散熱片

114‧‧‧導引特徵

115‧‧‧開口

117‧‧‧散熱器基座

120‧‧‧手柄總成

122‧‧‧手柄基座

124‧‧‧附接突片

125‧‧‧定位銷

126‧‧‧手柄

127‧‧‧附接部分

130‧‧‧頂表面

132‧‧‧左表面

134‧‧‧前表面

140‧‧‧手柄之頂表面

142‧‧‧散熱器之頂表面

144‧‧‧附接突片之頂表面

146‧‧‧散熱器之左表面

148‧‧‧手柄基座之左表面

150‧‧‧手柄之左表面

152‧‧‧CPU總成基座之左表面

154‧‧‧手柄之前表面

156‧‧‧附接突片之前表面

158‧‧‧散熱器之前表面

160‧‧‧CPU總成基座之前表面

170‧‧‧凹口

172‧‧‧滑件

173‧‧‧凸耳/中央開口/表面

180‧‧‧突片

182‧‧‧突起

200‧‧‧CPU載體

202‧‧‧蓋子

204‧‧‧基板

206‧‧‧背側/CPU

208‧‧‧定位特徵

210‧‧‧電互連件

220‧‧‧CPU保持器

222‧‧‧嵌件

224‧‧‧定位特徵

228‧‧‧垂直面

230‧‧‧傾斜面

232‧‧‧支柱

234‧‧‧彈簧

236‧‧‧底側

238‧‧‧突起之垂直面

240‧‧‧導引特徵之傾斜面

250‧‧‧凸輪特徵

300‧‧‧將可維修CPU總成安裝至電子裝置中之程序

350‧‧‧自電子裝置移除可維修CPU總成之程序

因此，獲得並可詳細理解本發明之上文所敍述之特徵的方式，上文簡潔概述的本發明之更特定描述可能參考在隨附圖式中說明的本發明之實施例。

然而，應注意，隨附圖式僅說明本發明之典型實施例，且因此不應被視為限制本發明之範疇，因為本發明可准許其他同等有效之實施例。

圖1及圖2描繪根據本發明之各種實施例的電子裝置及可維修CPU總成。

圖3描繪根據本發明之各種實施例的安裝於電子裝置內之可維修CPU總成。

圖4描繪根據本發明之各種實施例的電子裝置之各種組件的分解圖。

圖5描繪根據本發明之各種實施例的可維修CPU總成。

圖6描繪根據本發明之實施例的可維修CPU總成之各種組件的分解圖。

圖7描繪根據本發明之各種實施例的可維修CPU總成及CPU載體。

圖8及圖9描繪根據本發明之實施例的可維修CPU總成之各種組件。

圖10描繪根據本發明之各種實施例的安裝於電子裝置內之可維修CPU總成。

圖11描繪根據本發明之各種實施例的安裝於電子裝置內之可維修CPU總成。

圖12描繪根據本發明之各種實施例的安裝於電子裝置內之可維修CPU總成。

圖13描繪根據本發明之各種實施例的安裝於電子裝置內之可維修CPU總成。

圖14描繪根據本發明之各種實施例的將可維修CPU總成安裝至電子裝置中之程序的方塊圖。

圖15描繪根據本發明之各種實施例的自電子裝置移除可維修CPU總成之程序的方塊圖。

本文揭示所主張之實施例之細節。然而，應理解，所揭示之實施例僅說明結構、裝置、系統、方法等，其可以各種形式來體現。提供此等例示性實施例以使得本發明將為透徹的且完整的，且將本發明之範疇傳達給熟習此項技術者。在描述中，可能省略眾所周知之特徵及技術之細節以避免不必要地混淆所呈現之實施例。

圖1描繪根據本發明之各種實施例的包括可維修CPU總成100之電子裝置10。在某些實施例中，電子裝置10亦可包括頂罩蓋12、前罩蓋14、左罩蓋16、右罩蓋18、背罩蓋20及/或底罩蓋22。根據本發明之各種實施例，至少一電子裝置10罩蓋包括開口24以近接CPU總成100。在某些實施例中，開口24位於平行之特定電子裝置10罩蓋上且在電路板30上方。舉例而言，頂罩蓋12可包括開口24。可維修CPU總成100為可維修的，此係因為其在不移除電子裝置10罩蓋之情況下近接。

圖2描繪根據本發明之各種實施例的電子裝置10及可維修CPU總成100。在某些實施例中，可將可維修CPU總成100安裝至電子裝置10中，及經由開口24將可維修CPU總成100自電子裝置10移除。當將可維修CPU總成100安裝至電子裝置10中時，可維修CPU總成100之頂表面可與包括開口24之電子裝置10罩蓋實質上共平面。舉例而言，在安裝時，可維修CPU總成100組件之頂表面140、142、144等與頂表面12實質上共平面。

圖3描繪根據本發明之各種實施例的安裝於電子裝置10內之可維修CPU總成100。在某些實施例中，電子裝置10包括電路板30及可維修性組件60。電路板30可為印刷電路板、主機板、系統板、平面板、邏輯板等，且可包括及連接電子裝置10之各種電子組件。可維修性組件60為與可維修CPU總成100之安裝或移除相關聯地使用且於本文中進一步加以描述的電路板30之組件。

圖4描繪根據本發明之各種實施例的電子裝置10之各種組件之分解圖。在某些實施例中，電子裝置10包括電路板30、可維修性組件60及可維修CPU總成100。在某些實施例中，可維修CPU總成100包括散熱器110、CPU總成基座112及手柄總成120。

散熱器110為熱交換器，其藉由將熱耗散至周圍空氣中來冷卻CPU且大體上增加接觸環繞其之冷卻介質(諸如，空氣)之表面積。在某些實施例中，散熱器110可為被動式，且在其他實施例中，散熱器110可包括風扇或其他主動式冷卻裝置。在某些實施例中，散熱器110可包括散熱片111及散熱器基座117。散熱器基座117可熱接觸CPU載體200之上表面。在某些實施例中，散熱器110可包括延伸穿過手柄總成120之開口115之上部散熱片113。在某些實施例中，散熱器110可由諸如鋁或銅之導熱材料製成。

CPU總成基座112包括複數個導引特徵(凸輪特徵56)，其對準可維修CPU總成100以使得在完全安裝、銜接或安放可維修CPU總成100之前，CPU載體200上之互連件與CPU連接器70之互連件對準。在某些實施例中，個別導引特徵114與個別導引特徵74對應以恰當地對準可維修CPU總成100。

手柄總成120包括可用於插入或移除可維修CPU總成100之至少一手柄126。在某些實施例中，可利用多個手柄126。手柄126可包括凸輪特徵250。凸輪特徵250大體上致動固定槓桿點，以產生足夠的向下力以將可維修CPU總成100安裝至電子裝置10中，或產生足夠的向上力以將可維修CPU總成100自電子裝置10移除。在某些實施例中，凸輪特徵250為致動套孔50之凸輪特徵56之突片。手柄126可附接至手柄基座122。手柄基座122可包括至少一附接突片124。可利用附接突片124以將手柄126附接至手柄基座122(例如，定位銷可藉由延伸穿過手柄126及附接至附接突片124等，將手柄126附接至手柄基座122)。附接突片124可包括彈簧總成且具有推動釋放手柄126組態。舉例而言，當安裝可維修CPU總成100時，使用者可按下附接突片124，藉此彈簧總成使手柄126轉動足夠角度以使得使用者可近接手柄126。手柄基座122可具有中央開口115，上部散熱片113可延伸至該開口。手柄總成120之組件可由模製塑膠及/或導熱材料製成。舉例而言，手柄基座122可為經機械加工之鋁，附接突片124可為塑膠，且手柄126可為薄片金屬等。

在某些實施例中，可維修性組件60可包括套孔50、CPU連接器70、導引設備72、加強件76及/或扣件78。套孔50大體上對準開口24且包括通道51(例如，開口、隧道等)以供安裝或移除可維修CPU總成100。在某些實施例中，套孔50具有內及外前表面，背表面、左表面及右表面。套孔50不具有頂罩蓋及底罩蓋，此情形可形成通道51。通道51具有略大於可維修CPU總成100之外周界之內周界。套孔50可包括在大體上對置表面上之一或多個氣流開口52。舉例而言，氣流開口52可處於套孔50之前表面及背表面上以允許空氣流經散熱器110。套孔50亦可包括一或多個凸輪特徵56。凸輪特徵56大體上提供固定槓桿點，以產生足夠的向下力以將可維修CPU總成100安裝至電子裝置10中，或產生足夠的向上力以將可維修CPU總成100自電子裝置10移除。在某些實施例中，凸輪特徵56為一或多個套孔50表面內之狹槽。套孔50亦可包括一或多個連接凸緣62。可利用連接凸緣62將套孔50連接至電路板30(例如，扣件78延伸穿過凸緣62至加強件76等中)。儘管連接凸緣62經展示為處於套孔50之下部部分上，但一或多個連接凸緣可存在於套孔50之上部部分上以允許(例如)將罩蓋12連接至套孔50。在某些實施例中，套孔50向上延伸至與頂罩蓋12相接以減少或限制來自電子裝置10之EMC放電。在某些實施例中，套孔50可由薄片金屬、模製塑膠等製成。在某些實施例中，將套孔50安裝於電路板30上。

CPU連接器70可為CPU插口(例如，接腳柵格陣列、球狀柵格陣列等)且大體上用以將CPU載體200連接至電路板30。CPU連接器70可包括連接至CPU載體200的在CPU連接器70之上側上的互連件，該等互連件電連接至連接至電路板30的CPU連接器70之底側上的互連件。在某些實施例中，將CPU連接器70安裝於電路板30上。

導引設備72包括複數個導引特徵74，其對準可維修CPU總成100，以使得在完全安裝、銜接或安放可維修CPU總成100之前，CPU載體200上之互連件與CPU連接器70之互連件對準。在某些實施例中，導引特徵74在CPU連接器70之周界外。在某些實施例中，導引設備包括中央開口75以供穿過其將CPU連接器70連接至電路板30。在某些實施例中，導引設備72可為模製塑膠，但可利用其他材料。在某些實施例中，將導引設備72安裝於電路板30上。

圖5描繪根據本發明之各種實施例的可維修CPU總成100。在某些實施例中，可維修CPU總成100包括頂表面130、前表面134及左表面132。儘管存在可維修CPU總成之多個組件，但彼等組件之尺寸及組態大體上形成頂表面130、前表面134及左表面132。舉例而言，手柄126之頂表面140、散熱器110之頂表面142及附接突片124之頂表面144實質上共平面且形成頂表面130。同樣，手柄126之左表面150、手柄基座122之左表面148、散熱器110之左表面146及CPU總成基座112之左表面152實質上共平面且形成左表面132。另外，手柄126之前表面154、附接突片124之前表面156、散熱器110之前表面158及CPU總成基座112之前表面160實質上共平面且形成前表面134。儘管未展示，但可維修CPU總成100亦可包括由共平面的可維修CPU總成100之組件形成的與其相對之右表面、背表面等。

圖6描繪根據本發明之實施例的可維修CPU總成100之各種組件的分解圖。在某些實施例中，手柄總成120包括中央開口115。可使用已知技術將手柄總成120附接至散熱器110。舉例而言，可藉由扣件、黏著劑等將手柄總成120附接至散熱器110。當進行附接時，散熱器110之上部散熱片113可延伸穿過開口115。

在某些實施例中，散熱器基座117包括複數個突片180。突片180自散熱器基座117向外延伸且可由CPU總成基座112內之凹口170容納。突片180可擱置於彈簧或凹口170內之其他浮動特徵上。在某些實施例中，散熱器基座117包括突起182。突起182自散熱器基座117向外延伸且可能干涉CPU總成基座112內之凸耳173。突起182大體上在散熱器基座117中之各別通道內可水平移動。該干涉將阻止可維修CPU總成100完全插入，但將允許將可維修CPU總成100安裝至預銜接安裝位置。可將散熱器基座117插入至CPU總成基座112之中央開口173 中。當將散熱器110安裝至CPU總成基座112時，防止散熱器110相對於CPU總成基座112水平移動，但其可能能夠浮動或相對於CPU總成基座112輕微垂直移動。當移除干涉時，相對於靜止CPU總成基座112之輕微垂直移動允許CPU載體200與CPU連接器70完全銜接。

在某些實施例中，CPU總成基座112包括容納突片180之一或多個凹口170。凹口170可包括彈簧或凹口170內之其他垂直浮動特徵，其允許散熱器110相對於CPU總成基座112之有限垂直移動。CPU總成基座112亦可包括中央開口173，其可容納散熱器基座117。當散熱器基座117容納於中央開口173中時，大體上保持散熱器110相對於CPU總成基座112之水平移動。CPU總成基座112亦可包括一或多個滑件172。滑件172大體上可在CPU總成基座112內之各別通道內水平移動。滑件172致動突起182以移除導致預銜接之干涉。一旦移除干涉，散熱器110(仍可相對於CPU總成基座112垂直移動)便可繼續向下移動以便將CPU載體200安放至CPU連接器70上。在某些實施例中，可分別藉由導引特徵74致動滑件172。

圖7描繪根據本發明之各種實施例的包括CPU載體200之可維修CPU總成100。大體而言，CPU總成100包括CPU保持器220，CPU載體200可安裝於CPU保持器220中。在某些實施例中，可將熱界面材料塗覆至CPU保持器220及/或塗覆至CPU載體200。該熱界面材料大體上移除可能存在於CPU保持器220及CPU載體200之界面處之氣隙，藉此增加自CPU載體200至(例如)散熱器100之熱傳遞。在某些實施例中，CPU保持器220位於散熱器110、散熱器基座117等之底表面上。CPU保持器220可包括嵌件222。嵌件222可裝配於CPU保持器220內且允許將各種大小之CPU載體200安裝至CPU總成100。舉例而言，可能存在與各種CPU載體220對應的各種大小之嵌件222，以允許將較小CPU載體220或較大CPU載體220安裝至CPU總成100。大體而言，嵌件222之外周界可裝配於CPU保持器220內。CPU保持器220可包括與CPU載體200上之定位特徵208對應的定位特徵224。在某些實施例中，CPU保持器220為散熱器基座117之底表面中之凹口。

CPU載體200大體上收納CPU且可為(例如)晶片載體等。CPU載體可包括基板204，其在背側206上具有電互連件210(例如，接腳、支柱、按鈕等)。可將CPU 206安裝至基板204之對置側。蓋子202可覆蓋CPU 206。當進行安裝時，蓋子202熱接觸散熱器110(例如，熱油脂或熱界面材料可輔助進行自蓋子202至散熱器110等之熱傳遞)。基板204可具有與定位特徵224對應之定位特徵208，以便正確地定向CPU載體200。

圖8描繪根據本發明之實施例的可維修CPU總成100之各種組件。更具體言之，描繪CPU總成基座112之各種組件。在某些實施例中，多個凹口170分別容納多個突片180。凹口170大體上限制突片180、散熱器110等之水平移動。凹口170可包括允許散熱器110之有限垂直移動的彈簧或凹口170內之其他垂直浮動特徵。滑件172大體上可在CPU總成基座112內之各別通道內水平移動。在某些實施例中，滑件172包括垂直面228及傾斜面230。垂直面228可致動突起182以移除導致預銜接之干涉。可藉由導引特徵74來致動傾斜面230。

圖9描繪根據本發明之實施例的可維修CPU總成100之各種組件。更具體言之，描繪散熱器110之各種組件。突起182自散熱器基座117向外延伸且干涉CPU總成基座112中之凸耳173。突起182大體上可在散熱器基座117中之各別通道內水平移動。該干涉將阻止可維修CPU總成100完全插入，但將允許將可維修CPU總成100安裝至預銜接安裝位置。在某些實施例中，突起182可包括彈簧234。彈簧234大體上可迫使突起182自散熱器基座117突出。彈簧234可裝配於支柱232周圍。在某些實施例中，突起182之底側236可能干涉CPU總成基座112中之凸耳173。在某些實施例中，突起182包括垂直面238。垂直面238可與垂直面228嚙合，藉此移除導致預銜接之干涉。

圖10描繪根據本發明之各種實施例的安裝於電子裝置內之可維修CPU總成100。為了清楚起見，圖10並未描繪一些可維修性組件60。在某些實施例中，導引特徵74包括傾斜面240。在CPU總成100安裝期間，傾斜面240可與傾斜面230嚙合，藉此迫使滑件172相對於CPU總成基座112水平滑動。垂直面228接著與垂直面238嚙合且移除導致預銜接之突起182干涉。

圖11描繪根據本發明之各種實施例的安裝於電子裝置10內之可維修CPU總成100。可藉由轉動一或多個手柄126，藉此使凸輪特徵250與凸輪特徵56(將CPU載體200完全銜接至CPU連接器70)嚙合，來將CPU總成100安裝於裝置10內。在安裝期間，導引設備74可裝配於導引特徵114內，藉此對準CPU總成100。當進行安裝時，開口52允許(例如)藉由電子裝置10內之風扇提供之氣流近接散熱片111。

圖12描繪根據本發明之各種實施例的安裝於電子裝置10內之可維修CPU總成100。在某些實施例中，將可維修CPU總成100插入於電子裝置10之開口24內。套孔50及開口24大體上形成通道以供插入CPU總成100。使用者可利用一或多個手柄126來可維修地定位CPU總成100以將其插入至通道中。在某些實施例中，手柄126可相對於CPU總成100轉動。舉例而言，定位銷125可延伸穿過手柄126且附接至手柄基座122、附接突片124等。手柄基座122可包括附接部分127，定位銷125可附接至該附接部分。可將可維修CPU總成100安裝至套孔50內之預銜接位置，其中傾斜面230接觸傾斜面240，且其中突起182之底側236接觸CPU總成基座112之凸耳173。同樣在預銜接位置處，凸輪特徵250可與凸輪特徵56嚙合以允許進一步向下轉動手柄。此轉動嚙合凸輪特徵以產生足夠的向下力，以將可維修CPU總成100安裝至電子裝置10中。

圖13描繪根據本發明之各種實施例的安裝於電子裝置10內之可維修CPU 100總成。更具體言之，圖13描繪處於銜接或安放位置中之可維修CPU 100，藉此將CPU載體200銜接、安放或以其他方式安裝至CPU連接器70中。在預銜接位置處，散熱器110浮動或具有相對於CPU總成基座112之輕微垂直移動。因此，隨著手柄126繼續轉動，迫使散熱器100、CPU載體200、手柄總成120向下。由於傾斜面230與傾斜面240之接觸產生的干涉及由於手柄126凸輪傳動產生之向下力迫使滑件172向內移動。滑件172之向內移動迫使突起182向內且最終將迫使突起182移動，以使得垂直面238變得與散熱器基座117之表面173大體上共平面。換言之，隨著足夠的向內移動，突起182不再自散熱器基座117突出。突起182之底側236不再干涉CPU總成基座112中之凸耳，且散熱器110、CPU載體200、手柄總成120等可繼續向下。在某些實施例中，當將CPU載體200銜接、安放或以其他方式安裝至CPU連接器70中時，可維修CPU 100處於銜接或安放位置中。在某些實施例中，在可維修CPU總成100處於銜接位置中時，手柄126之上表面140與罩蓋12共平面。

圖14描繪根據本發明之各種實施例的將可維修CPU總成100安裝至電子裝置10中之程序300的方塊圖。程序300開始於區塊302，且繼續將可維修CPU總成100插入至電子裝置10通道、隧道等中(區塊304)，可維修CPU總成100為可近接的而不需移除電子裝置10罩蓋。舉例而言，可將可維修CPU總成100插入至電子裝置10頂罩蓋12之開口24中。電子裝置10通道可經由開口24及套孔50形成。

程序300繼續嚙合定位特徵(區塊306)。可嚙合定位特徵以將可維修CPU總成100定位至恰當的對準以便達成CPU載體安放。舉例而言，一或多個導引特徵114與導引特徵74對應且嚙合導引特徵74以恰當地對準可維修CPU總成100。將可維修CPU總成100插入至由於預銜接干涉裝配造成之預銜接位置(區塊308)。舉例而言，可將可維修CPU總成100安裝至預銜接位置，其中傾斜面230接觸傾斜面240。

程序300繼續嚙合凸輪特徵(區塊310)。舉例而言，凸輪特徵250可嚙合凸輪特徵56。嚙合凸輪特徵允許進一步向下轉動手柄126，藉此產生足夠的向下力以將CPU載體安放至CPU連接器70中。程序300繼續使可維修CPU總成100進行凸輪傳動以移除預銜接干涉裝配(區塊312)。舉例而言，隨著手柄126之繼續轉動，由於手柄126凸輪傳動產生之向下力迫使滑件172向內移動。滑件172之向內移動迫使突起182向內且最終將迫使突起182移動，以使得垂直面238變得與散熱器基座117之表面173大體上共平面。換言之，存在足夠的向內移動以迫使突起182不再自散熱器基座117突出。突起182之底側236不再干涉CPU總成基座112中之凸耳，且散熱器110、CPU載體200、手柄總成120等可繼續向下。程序300繼續使可維修CPU總成100進行凸輪傳動至銜接位置以將CPU載體200安放至CPU連接器70中(區塊314)。程序300繼續轉動手柄126以使得手柄126上表面140與罩蓋12共平面(區塊316)。程序300在區塊318處結束。

圖15描繪根據本發明之各種實施例的自電子裝置10移除可維修CPU總成100之程序350之方塊圖。程序300開始於區塊352且繼續轉動CPU總成100手柄126使其遠離電子裝置10頂罩蓋12(區塊354)。藉由轉動手柄126凸輪特徵(例如，凸輪特徵250與凸輪特徵56嚙合等)以迫使自CPU連接器70移出CPU載體200(區塊358)。程序350繼續自電子裝置10通道移除可維修CPU總成100而不需移除電子裝置10罩蓋(區塊360)。程序350在區塊362處結束。

該等圖式未必按比例繪製。該等圖式僅為示意性表示，其不意欲描繪本發明之特定參數。該等圖式僅意欲描繪本發明之例示性實施例。在該等圖式中，相似編號表示相似元件。

附圖及此描述描繪及描述本發明之實施例，及其特徵及組件。熟習此項技術者將瞭解，用於此描述中之任何特定命名法僅為便利起見，且因此本發明不應受此命名法所識別及/或暗示之特定程序限制。因此，需要在所有方面將本文中所描述之實施例視為說明性的而非限制性的，且需要參考隨附申請專利範圍以便判定本發明之範疇。

作為實例且並非作為限制，本文中參考諸如「垂直」、「水平」等之術語，以建立參考框架。如本文所使用之術語「水平」經定義為與主機板之習知平面或表面平行的平面，而不管該主機板之實際空間定向。術語「垂直」係指垂直於如剛才所定義之水平方向的方向。諸如「上」、「上方」、「下方」、「側面」、「頂部」、「底部」、「較高」、「較低」、「之上」、「之下」及「下」之術語係根據水平面定義。應理解，在不脫離本發明之精神及範疇之情況下，可採用各種其他參考框架來描述本發明。

10‧‧‧電子裝置

30‧‧‧電路板

60‧‧‧可維修性組件

100‧‧‧可維修CPU總成

Claims

一種電子裝置，其包含：一開口，其在該電子裝置之一頂罩蓋中；一套孔，其自該開口延伸至一電路板，該電路板包含一中央處理單元(CPU)連接器；及一CPU總成，其包含一CPU載體，該CPU總成可插入至該套孔中以連接該CPU載體與該CPU連接器，其中該CPU總成可經由該頂罩蓋中之該開口垂直地插入該套孔中而不需移除該頂罩蓋。
如請求項1之電子裝置，其中該CPU總成之一頂表面與該頂罩蓋之一頂表面實質上共平面。
如請求項1之電子裝置，其中該CPU總成進一步包含：熱連接至該CPU載體之一散熱器。
如請求項1之電子裝置，其中該CPU總成進一步包含：包含至少一手柄之一手柄總成。
如請求項4之電子裝置，其中該手柄抵靠該套孔進行凸輪傳動以將該CPU載體與該CPU連接器銜接。
如請求項1之電子裝置，其中該CPU總成可插入至該套孔中至一預銜接位置，且隨後插入至一銜接位置，其中該CPU載體與該CPU連接器銜接。
一種將一中央處理單元(CPU)總成安裝至一電子裝置中之方法，該方法包含：將該CPU總成插入至該電子裝置之一通道中，該通道包含該電子裝置之一頂罩蓋中之一開口及自該開口延伸至一電路板之一套孔，其中該CPU總成可經由該頂罩蓋中之該開口垂直地插入該通道中而不需移除該頂罩蓋。
如請求項7之方法，其進一步包含：插入該CPU總成以使得該CPU總成之一頂表面與該頂罩蓋之一頂表面實質上共平面。
如請求項7之方法，其進一步包含：將該CPU總成插入至一預銜接位置。
如請求項7之方法，其進一步包含：將該CPU總成插入至一銜接位置，藉此將包含於該CPU總成中之一CPU載體與包含於該電路板上之一CPU連接器銜接。
如請求項7之方法，其進一步包含：轉動該CPU總成之一或多個手柄。
如請求項11之方法，其中該手柄抵靠該套孔進行凸輪傳動以將包含於該CPU總成中之一CPU載體與包含於該電路板上之一CPU連接器銜接。
一種可維修中央處理單元(CPU)總成，其包含：一CPU載體，其熱連接至一散熱器之一下部部分之一底側；一CPU總成基座，其包含複數個導引特徵以在安裝期間恰當地對準該可維修CPU總成，及；一手柄總成，其包含連接至該散熱器之一上部部分之至少一手柄，其中該可維修CPU總成經組態可以經由一頂罩蓋中之一開口垂直地插入一套孔中而不需移除該頂罩蓋。
如請求項13之可維修CPU總成，其中該手柄總成進一步包含：一中央開口。
如請求項14之可維修CPU總成，其中該上部散熱器部分延伸穿過該中央開口。
如請求項13之可維修CPU總成，其中該手柄總成之一頂表面與該散熱器之一上表面實質上共平面。
如請求項13之可維修CPU總成，其進一步包含一經組態以接收該CPU載體之CPU保持器。
如請求項13之可維修CPU總成，其中該散熱器具有相對於該CPU總成基座之有限垂直移動。