TWI439221B - 主機板 - Google Patents
主機板 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI439221B TWI439221B TW098140668A TW98140668A TWI439221B TW I439221 B TWI439221 B TW I439221B TW 098140668 A TW098140668 A TW 098140668A TW 98140668 A TW98140668 A TW 98140668A TW I439221 B TWI439221 B TW I439221B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- connector
- motherboard
- circuit board
- cover
- heat
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0018—Casings with provisions to reduce aperture leakages in walls, e.g. terminals, connectors, cables
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
本發明是有關於一種主機板,且特別是有關於一種具有蓋體的主機板。
近年來,隨著電腦科技的突飛猛進,電腦之運作速度不斷地提高,連帶地電腦主機內之電子元件的發熱功率亦不斷地攀升。為了預防電腦主機內部之電子元件過熱,而導致電子元件發生暫時性或永久性的失效,如何對電腦內部的電子元件提供足夠的散熱效能相形重要。
部分使用者為了獲得更佳的散熱效率,會將電腦主機內的主機板直接放置在工作空間中,而不將主機板裝設於電腦機殼內。然而,主機板上的元件眾多且雜亂,直接暴露於外界並不美觀,且會讓使用者難以瞭解主機板如何與其他擴充卡或儲存裝置相連。此外,主機板上有許多尖銳的部分,若未適當遮蔽,使用者容易不慎碰觸而受傷。另外,主機板上的電子元件若與人體或其他導電物品接觸,可能會讓使用者觸電或是造成電子元件的毀損。而且,主機板所配備的散熱裝置所產生的氣流若沒有適當地導引,反而會降低散熱效率。
本發明提供一種主機板,兼具美觀、使用便利與安全的優點。
本發明的主機板包括一電路板、多數個電子元件、多數個連接器、多數個散熱裝置與一蓋體。電子元件、連接器、散熱裝置與蓋體配置於電路板的一第一表面上。蓋體具有多數個開口,開口之形狀及大小係分別對應於電路板之連接器及等散熱裝置,以暴露連接器及散熱裝置。
在本發明的主機板的一實施例中,主機板上可設置有一散熱裝置,主機板上之蓋體朝向電路板的一側具有一導流結構,用以導引散熱裝置(風扇)所產生的氣流。主機板更包括一熱管,其中熱管與電子元件熱接觸,且風扇所產生的氣流通過熱管。
在本發明的主機板的一實施例中,蓋體更具有一遮蔽件,設置於開口旁,用以選擇性地遮蔽開口。
在本發明的主機板的一實施例中,連接器為中央處理器連接器、記憶體連接器、資料線連接器、電源線連接器或通用序列匯流排連接器。
基於上述,在本發明之主機板中,蓋體將電子元件覆蓋但暴露連接器。因此,本發明之主機板不僅美觀而便於使用,且更為安全。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1為本發明一實施例之主機板的拆解圖,而圖2為圖1之主機板的組合圖。請參考圖1與圖2,本實施例之主機板100包括一電路板110、多個電子元件120、多個連接器130與一蓋體140。電子元件120、連接器130與蓋體140配置於電路板110的一第一表面S10上。蓋體140並覆蓋電子元件。蓋體140具有多個開口P10,開口P10暴露連接器130。本實施例中繪示多個電子元件120,但電子元件120的數量也可以是一個或其他數量。電子元件120可以是南橋晶片、北橋晶片、網路晶片、繪圖處理單元、音效晶片、電容、電阻或其他電子元件。本實施例中以多個連接器130為例,但連接器130的數量也可以是一個或其他數量。此外,本實施例之電子裝置100上還可選擇性地安裝中央處理器與記憶體模組等。開口P10與連接器130的數量並不一定相同。部分開口P10也可以暴露部分電子元件120,以便於另外加裝散熱裝置150(風扇)對於部分電子元件120加強散熱。
本實施例的連接器130包括中央處理器連接器、記憶體連接器、資料線連接器(用於連接硬碟、光碟機或其他儲存裝置)、電源線連接器與通用序列匯流排連接器,但連接器130也可以是其他規格的連接器。
由上述說明可知,本實施例中利用蓋體140將電子元件120覆蓋但暴露連接器130。蓋體140可覆蓋電路板110與電子元件120而提供一個簡潔的外觀,甚至蓋體140上還可設計適當的花紋、圖案或是其他裝飾,進一步提升主機板100的美觀性。此外,由於蓋體140僅暴露連接器130,因此連接器的位置將可一目了然,以便利使用者將主機板100與其他擴充卡或儲存裝置相連。另外,蓋體140覆蓋電路板110與電子元件120後,使用者也不會不慎碰觸許多尖銳的部分而受傷,而電子元件120也不會接觸人體或其他導電物品,亦降低使用者觸電或是電子元件的毀損的機率。
本實施例的主機板100更包括一風扇160,配置於電路板110與蓋體140之間,用以對電路板110與蓋體140之間的空間進行散熱。本實施例的蓋體140朝向電路板110的一側具有一導流結構142,用以導引風扇160所產生的氣流,以獲得最佳的散熱效率。本實施例的主機板100更包括一熱管170。熱管170與部分的電子元件120熱接觸,亦即電子元件120所產生的熱可由熱管170傳導至別處。此外,風扇160所產生的氣流也會通過熱管170,以對熱管170進行散熱。由於主機板100所配備的風扇160所產生的氣流可由蓋體140做適當的限制與導引,因此能夠提升散熱效率。
本實施例的蓋體140還具有一遮蔽件144,設置於開口P10旁。當開口所暴露的連接器130未連接其他外部元件時,遮蔽件144可用以遮蔽開口P10,以避免灰塵累積於連接器130,也避免連接器130受到不當地破壞。本實施例中繪示一個遮蔽件144,但遮蔽件144的數量可依需求增加。
綜上所述,本發明之主機板以蓋體將電路板上的電子元件覆蓋,但暴露連接器。因此,本發明之主機板具有美觀、便於使用與使用時較為安全等優點。另外,若蓋體與電路板之間設置有風扇,蓋體還可對風扇所產生的氣流做適當的限制與導引,以進一步提升散熱效率。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100...主機板
110...電路板
120...電子元件
130...連接器
140...蓋體
142...導流結構
144...遮蔽件
150...散熱裝置
160...風扇
170...熱管
P10...開口
S10...第一表面
圖1為本發明一實施例之主機板的拆解圖。
圖2為圖1之主機板的組合圖。
100...主機板
110...電路板
120...電子元件
130...連接器
140...蓋體
142...導流結構
144...遮蔽件
150...散熱裝置
160...散熱裝置
170...熱管
P10...開口
S10...第一表面
Claims (5)
- 一種主機板,配合一散熱裝置,包括:一電路板,具有一第一表面,該散熱裝置配置於該電路板之該第一表面上;多數個電子元件,配置於該電路板上;多數個連接器,配置於該電路板之該第一表面上;以及一蓋體,覆蓋於該電路板之該第一表面上,其中該蓋體具有多數個開口,該些開口之形狀及大小係分別對應於該電路板之該些連接器及該散熱裝置,以暴露該些連接器及該散熱裝置;其中該蓋體朝向該電路板的一側具有一導流結構,用以導引該散熱裝置所產生的氣流。
- 如申請專利範圍第1項所述之主機板,更包括一熱管,其中該熱管與該電子元件熱接觸,且該散熱裝置所產生的氣流通過該熱管。
- 如申請專利範圍第1項所述之主機板,其中該蓋體更具有一遮蔽件,設置於該開口旁,用以選擇性地遮蔽該開口。
- 如申請專利範圍第1項所述之主機板,其中該散熱裝置係為一風扇。
- 如申請專利範圍第1項所述之主機板,其中該連接器為中央處理器連接器、記憶體連接器、資料線連接器、顯示卡連接器、電源線連接器或通用序列匯流排連接器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW098140668A TWI439221B (zh) | 2009-11-27 | 2009-11-27 | 主機板 |
| EP10192320.9A EP2328059B1 (en) | 2009-11-27 | 2010-11-24 | Circuit board module |
| US12/954,678 US8451622B2 (en) | 2009-11-27 | 2010-11-26 | Circuit board module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW098140668A TWI439221B (zh) | 2009-11-27 | 2009-11-27 | 主機板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201119564A TW201119564A (en) | 2011-06-01 |
| TWI439221B true TWI439221B (zh) | 2014-05-21 |
Family
ID=43757215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW098140668A TWI439221B (zh) | 2009-11-27 | 2009-11-27 | 主機板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8451622B2 (zh) |
| EP (1) | EP2328059B1 (zh) |
| TW (1) | TWI439221B (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010067451A1 (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-17 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | プロジェクタ及びプロジェクタ用のユニット |
| CN102810001B (zh) * | 2011-06-02 | 2015-02-11 | 赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司 | 散热系统 |
| GB2503407B (en) * | 2011-10-10 | 2015-12-09 | Control Tech Ltd | Barrier device |
| US9448597B2 (en) * | 2013-09-17 | 2016-09-20 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Electronic device with serviceable CPU |
| DE102016010304A1 (de) | 2016-08-25 | 2018-03-01 | Daimler Ag | Leiterplatte mit zumindest einem elektrischen Bauelement und einer ersten Kühlvorrichtung |
| US10108234B1 (en) * | 2017-06-09 | 2018-10-23 | Nzxt Inc. | Shielded motherboard |
| TWI777489B (zh) * | 2021-04-12 | 2022-09-11 | 巧連科技股份有限公司 | 具雙type c公頭連接裝置 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3231349B2 (ja) | 1991-05-07 | 2001-11-19 | 富士電機株式会社 | コンピュータシステム |
| US5566050A (en) * | 1992-07-17 | 1996-10-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Compact electronic apparatus having a detachable optional component |
| US5414597A (en) * | 1994-05-04 | 1995-05-09 | Ford Motor Company | Shielded circuit module |
| US6088224A (en) * | 1997-12-03 | 2000-07-11 | Emc Corporation | Cabinet for storing a plurality of processing unit modules |
| US6324075B1 (en) | 1999-12-20 | 2001-11-27 | Intel Corporation | Partially covered motherboard with EMI partition gateway |
| US7035102B2 (en) * | 2004-01-08 | 2006-04-25 | Apple Computer, Inc. | Apparatus for air cooling of an electronic device |
| US7411784B2 (en) * | 2004-05-07 | 2008-08-12 | Rackable Systems, Inc. | Electromagnetic interference shield for I/O ports |
| US7397670B2 (en) * | 2004-07-13 | 2008-07-08 | Zippy Technology Corp. | Power supply device, power supply module and retrieval power supply device equipped with AC and DC connection structures |
| CN2849809Y (zh) * | 2005-11-11 | 2006-12-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 计算机模组机架 |
| CN101004625A (zh) | 2006-01-20 | 2007-07-25 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 具有防电磁干扰屏蔽罩的主机装置 |
| DE102006006565A1 (de) * | 2006-02-13 | 2007-08-16 | E.E.P.D. Electronic Equipment Produktion & Distribution Gmbh | Abschirmung im Bereich einer elektrischen Verbindungseinrichtung, die an einer Aussparung einer Gehäusewand montiert ist |
| CN200969449Y (zh) * | 2006-09-28 | 2007-10-31 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 输入/输出接口遮蔽装置 |
| CN101312635B (zh) | 2007-05-21 | 2010-07-28 | 凌华科技股份有限公司 | 具有热管与散热片的导风罩及装设所述导风罩的电子装置 |
| US8081422B2 (en) * | 2008-10-02 | 2011-12-20 | Fujitsu Limited | Power distribution system |
-
2009
- 2009-11-27 TW TW098140668A patent/TWI439221B/zh active
-
2010
- 2010-11-24 EP EP10192320.9A patent/EP2328059B1/en active Active
- 2010-11-26 US US12/954,678 patent/US8451622B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201119564A (en) | 2011-06-01 |
| EP2328059A3 (en) | 2011-12-21 |
| US8451622B2 (en) | 2013-05-28 |
| EP2328059B1 (en) | 2018-05-02 |
| EP2328059A2 (en) | 2011-06-01 |
| US20110128702A1 (en) | 2011-06-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI439221B (zh) | 主機板 | |
| CN103327787A (zh) | 电子装置 | |
| CN204629173U (zh) | 电路模组 | |
| TWI452570B (zh) | 硬碟背板結構及採用該硬碟背板結構之硬碟散熱組件 | |
| TWI385865B (zh) | 電子裝置及其連接器 | |
| US9125324B2 (en) | Motherboard | |
| US9507378B2 (en) | Flat panel electronic device, auxiliary heat-dissipating means thereof and assembly of both | |
| JP5619966B2 (ja) | 放熱構造 | |
| CN101959377B (zh) | 壳体结构 | |
| TWI555464B (zh) | 電子裝置 | |
| CN102081435A (zh) | 主机板 | |
| CN104808743A (zh) | 防水型笔记本电脑 | |
| TWM549369U (zh) | 遮蔽式主機板 | |
| CN203405764U (zh) | 用于小型机板的无风扇机壳 | |
| CN1892048B (zh) | 风扇组合 | |
| TWI607302B (zh) | 無風扇電腦系統及主機板 | |
| CN223552073U (zh) | 主机板结构与电子装置 | |
| TWM480775U (zh) | 電腦機板配置結構 | |
| CN201035482Y (zh) | 具扩充连接端口及防水功能的微型计算机 | |
| CN101192440A (zh) | 硬盘散热装置 | |
| CN106325444A (zh) | 无风扇电脑系统及主机板 | |
| CN201191393Y (zh) | 电脑主机之理线板 | |
| TWM500439U (zh) | 擴充基座及電子總成 | |
| TWM552123U (zh) | 電腦機箱散熱結構 | |
| CN206431551U (zh) | 一种防震倾斜式电脑机箱 |