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TWI683875B - 接著性組合物 - Google Patents

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TWI683875B
TWI683875B TW106122527A TW106122527A TWI683875B TW I683875 B TWI683875 B TW I683875B TW 106122527 A TW106122527 A TW 106122527A TW 106122527 A TW106122527 A TW 106122527A TW I683875 B TWI683875 B TW I683875B
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unsubstituted
substituted
meth
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Inventor
山手太軌
Original Assignee
日商日本曹達股份有限公司
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Abstract

本發明之課題在於提供一種對環烯烴樹脂等之密接性優異之接著性組合物。 本發明之接著性組合物含有具有源自式(I)所表示之聚合性化合物之重複單元的聚合物, Y-N(Ar)(R) 式(I) (式中,Ar表示未經取代或具有取代基之C6~C14之芳基或者未經取代或具有取代基之C6~C10芳基C1~C3烷基;R表示未經取代或具有取代基之C1~C6之烷基、未經取代或具有取代基之C3~C6環烷基、未經取代或具有取代基之C6~C14之芳基或者未經取代或具有取代基之C6~C10芳基C1~C3烷基;Y表示能夠進行聚合之官能基;此處,Ar上之取代基、與R上之取代基亦可一併形成二價有機基)。

Description

接著性組合物
本發明係關於一種新穎接著性組合物、尤其是與塑膠基材之密接性優異之接著性組合物、可用作塗佈劑或接著劑之接著性組合物。
本申請對2016年10月14日提出申請之日本專利申請第2016-202986號主張優先權,將其內容引用至本文中。
專利文獻1中記載有,具有經複數個芳基取代之甲基或矽烷基的聚合性化合物成為與環烯烴樹脂之密接性優異之塗佈劑。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1:WO2014/115210號說明書
然而,該等聚合性化合物中之多芳基甲基結構或多芳基矽烷基結構會增高製造成本,成為通用功能材料之實現問題,而需要在維持密接性之同時,換為更實用之結構。
本發明者為了解決上述課題而進行努力研究,結果發現,具有源自N,N-二苯基丙烯醯胺之重複單元的聚合物對環烯烴樹脂顯示出密接性。本發明者認為該密接性之基本原理在於N,N-二苯基胺基與產生於環烯烴 間之CH-π產生相互作用,基於此原理,為了製成實用性較高之功能材料而進行反覆研究,從而完成了本發明。
即,本發明係關於以下之發明。
(1)一種接著性組合物,其含有具有源自式(I)所表示之聚合性化合物之重複單元的聚合物,Y-N(Ar)(R) 式(I)
(式中,Ar表示未經取代或具有取代基之C6~C14之芳基、或者未經取代或具有取代基之C6~C10芳基-C1~C3烷基;R表示未經取代或具有取代基之C1~C6之烷基、未經取代或具有取代基之C3~C6環烷基、未經取代或具有取代基之C6~C14之芳基、或者未經取代或具有取代基之C6~C10芳基-C1~C3烷基;Y表示能夠進行聚合之官能基;此處,Ar上之取代基、與R上之取代基亦可一併形成二價有機基)。
(2)如(1)所記載之接著性組合物,其中(1)中所記載之聚合物為具有源自式(I)所表示之1種聚合性化合物之重複單元的均聚物。
(3)如(1)或(2)所記載之接著性組合物,其中式(I)中,Y為丙烯醯基或甲基丙烯醯基。
(4)如(1)至(3)中任一項所記載之接著性組合物,其進而含有式(I)所表示之聚合性化合物以外之聚合性化合物。
(5)如(1)至(4)中任一項所記載之接著性組合物,其中接著性組合物為塑膠基材之接著性組合物。
(6)如(5)所記載之接著性組合物,其中塑膠基材為聚烯烴樹脂基材。
(7)如(5)所記載之接著性組合物,其中塑膠基材為環烯烴樹脂基材。
(8)如(5)所記載之接著性組合物,其中接著性組合物為塗佈劑。
(9)如(8)所記載之接著性組合物,其中塗佈劑為底塗劑。
(10)如(5)所記載之接著性組合物,其中接著性組合物為接著劑。
藉由使用本發明之接著性組合物,可形成對塑膠基材、尤其是環烯烴樹脂等塑膠基材之密接性優異之塗佈膜。經由本發明之塗佈膜,能夠積層先前無法直接形成於塑膠基材之官能性膜。進而,經由塗佈膜,能夠使塑膠基材彼此接著。
由於無需藉由UV(ultraviolet,紫外線)臭氧處理等將表面改質,故而能夠維持塑膠基材之初期特性。
又,亦可用作接著劑。
1.接著性組合物 [聚合物]
本發明之接著性組合物含有具有源自式(I)所表示之聚合性化合物之重複單元的聚合物(有時稱為「聚合物(I)」)。
Y-N(Ar)(R) (I)
式中,Ar表示未經取代或具有取代基之C6~C14之芳基或者未經取代或具有取代基之C6~C10芳基-C1~C3烷基。
作為C6~C14之芳基,具體而言,可列舉:苯基、萘基、蒽基、菲基等。
作為C6~C10芳基-C1~C3烷基,可列舉:苄基、苯乙基、萘-1-基甲 基等。
作為「未經取代或具有取代基之」中之「取代基」,具體而言,可列舉:鹵素基、羥基、C1~C6之烷基、C1~C6之烷氧基、C3~C6之環烷基、C6~C10之芳基、苄基、α,α-二甲基苄基、巰基、C1~C6烷硫基、胺基、C1~C6之烷基胺基、C1~C6之二烷基胺基、硝基、或氰基。作為取代基數量,只要為化學上可容許之範圍內,則無限制。
作為鹵素基,具體而言,可列舉:氟基、氯基、溴基、碘基。
作為C1~C6之烷基,具體而言,可列舉:甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、正己基等。
作為C1~C6之烷氧基,具體而言,可列舉:甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、第二丁氧基、異丁氧基、第三丁氧基、正戊氧基、正己氧基等。
作為C3~C6之環烷基,具體而言,可列舉:環丙基、環丁基、環戊基、環己基等。
作為C6~C10之芳基,具體而言,可列舉:苯基、萘基等。
作為C1~C6之烷硫基,具體而言,可列舉:甲硫基、乙硫基、正丙硫基、異丙硫基、正丁硫基、第二丁硫基、異丁硫基、第三丁硫基、正戊硫基、正己硫基等。
作為C1~C6之烷基胺基,具體而言,可列舉:甲基胺基、乙基胺基、正丙基胺基、異丙基胺基、正丁基胺基、異丁基胺基、第三丁基胺基、正戊基胺基、正己基胺基等。
作為C1~C6之二烷基胺基,具體而言,可列舉:N,N-二甲基胺基、N,N-二乙基胺基、乙基(甲基)胺基等。
於本發明中,作為Ar,較佳為未經取代或具有取代基之C6~C10之芳基。作為取代基,較佳為C1~C6烷基、C1~C6烷氧基。
式中,R表示未經取代或具有取代基之C1~C6之烷基、未經取代或具有取代基之C3~C6環烷基、未經取代或具有取代基之C6~C14之芳基、或者未經取代或具有取代基之C6~C10芳基-C1~C3烷基。
關於C1~C6之烷基、C3~C6之環烷基、C6~C14之芳基、C6~C10芳基-C1~C3烷基及該等之取代基之具體例,可列舉與上述Ar中例示者同樣者。於本發明中,作為R,較佳為未經取代或具有取代基之C6~C10之芳基。作為取代基,較佳為C1~C6烷基、C1~C6烷氧基。
於本發明中,Ar上之取代基與R上之取代基亦可一併形成二價有機基。
作為二價有機基,具體而言,可列舉:亞甲基、二亞甲基、側氧基、次磺醯基、羰基、亞胺基、C1~C6之烷亞胺基。
式中,Y表示能夠進行聚合之官能基。作為能夠進行聚合之官能基,可列舉:丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基氧基羰基、丙-1-烯-2-基氧基羰基、烯丙基氧基羰基等具有能夠進行聚合之碳-碳雙鍵之基等。
於本發明中,作為Y,較佳為丙烯醯基、甲基丙烯醯基。
本發明中所使用之式(I)所表示之聚合性化合物中,較佳可列舉:N,N-二苯基丙烯醯胺、N,N-二苯基甲基丙烯醯胺。
本發明中所使用之聚合物只要為將式(I)所表示之聚合性化合物聚合而獲得者,則可無特別限制地使用。聚合反應並無特別限制,亦可為合成聚丙烯酸酯等之公知方法,例如可列舉:自由基聚合、陰離子聚合等。
所使用之聚合物之分子量只要為能夠塗佈至基材上之範圍內,則無 限制,例如可列舉:1,000~300,000、5,000~200,000、10,000~100,000等範圍內之數量平均分子量之聚合物。
又,本發明之聚合物之分子量分佈(PDI)以重量平均分子量/數量平均分子量(Mw/Mn)之比計較佳為1.0~5.0,更佳為1.0~4.0,最佳為1.0~3.0。
再者,重量平均分子量及數量平均分子量係基於用作標準之聚甲基丙烯酸甲酯之分子量,將藉由以DMF(Dimethyl Formamide,二甲基甲醯胺)作為溶劑之凝膠滲透色譜法(GPC)所測得之資料加以換算而獲得之值。
本發明中所使用之聚合物只要為具有源自式(I)所表示之聚合性化合物之重複單元者即可,亦可為具有源自式(I)所表示之聚合性化合物以外之聚合性化合物之重複單元、例如源自(甲基)丙烯酸酯系單體之重複單元、源自芳香族乙烯系單體之重複單元、源自烯烴系單體之重複單元等的共聚物。
尤其較佳為使式(I)所表示之1種聚合性化合物進行聚合而成之均聚物或使式(I)所表示之2種以上之聚合性化合物進行聚合而成之聚合物。
作為式(I)所表示之聚合性化合物以外之聚合性化合物,具體而言,可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸三苯甲基酯等(甲基)丙烯酸酯;苯乙烯、乙酸乙烯酯、氯乙烯、偏二氯乙烯、丙烯腈、乙烯醚、丙 烯醛、二乙烯基苯等乙烯基系化合物;乙烯、丙烯、丁二烯等烯烴化合物等。
[其他成分] (有機溶劑)
本發明之接著性組合物中可包含有機溶劑。作為能夠使用之代表性有機溶劑,可列舉:醚系、酯系、脂肪族烴系、芳香族烴系、酮系、有機鹵化物系等。
可列舉:作為醚系有機溶劑之二乙醚、二丙醚、二丁醚、二戊醚;作為酯系有機溶劑之乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸戊酯、乙酸庚酯、丁酸乙酯、異戊酸異戊酯;作為脂肪族系烴系有機溶劑之正己烷、正庚烷、環己烷;作為芳香族系有機溶劑之甲苯、二甲苯;作為酮系有機溶劑之甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮;作為有機鹵化物系有機溶劑之三氯乙烷、三氯乙烯等。進而,亦可使用丙二醇單甲醚或丙二醇單乙醚等相對非活性之有機溶劑。
其中,若考慮本發明多於自然環境下之開放系統中使用,則較佳為具有揮發性之乙酸丙酯、乙酸丁酯、異乙酸戊酯、乙酸庚酯、丁酸乙酯、異戊酸異戊酯等酯系有機溶劑。
(聚合性化合物)
本發明之接著性組合物亦可包含式(I)所表示之聚合性化合物以外之聚合性化合物。
聚合性化合物根據熔點、黏度或折射率等目標物性而適當選定即可,並無特別限定,具體而言,可列舉以下者。
(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲 基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸三苯甲基酯等單官能性(甲基)丙烯酸酯;乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、環己烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙[(甲基)丙烯醯氧基甲基]環己烷、雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A之環氧烷加成物之二(甲基)丙烯酸酯等二官能性(甲基)丙烯酸酯;三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等三官能性以上之多官能性(甲基)丙烯酸酯;環氧(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯低聚物之(甲基)丙烯酸酯、聚醯胺型(甲基)丙烯酸低聚物、三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯、環戊二烯低聚物之(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧低聚物之(甲基)丙烯酸酯等丙烯酸系聚合性低聚物。
苯乙烯、乙酸乙烯酯、氯乙烯、偏二氯乙烯、丙烯腈、乙烯醚、丙烯醛、二乙烯基苯等乙烯基系化合物;乙烯、丙烯、丁二烯等烯烴化合物等。
聚合性化合物只要為無損接著性組合物之密接性之範圍內,則添加量無限制。聚合性化合物之調配量相對於聚合物(I)較佳為設為未達50質量%,更佳為設為未達30質量%。
(聚合起始劑)
又,本發明之接著性組合物亦可包含聚合起始劑。此處,作為聚合反應,可列舉光聚合反應或熱聚合反應等,較佳為對塑膠基材無熱影響之光聚合反應。作為光聚合反應所使用之光線,可列舉紫外線或可見光線,較佳為聚合速度較快之紫外線。
作為光聚合起始劑,可列舉藉由(a)光照射而產生陽離子種之化合物及藉由(b)光照射而產生活性自由基種之化合物等。
作為藉由光照射而產生陽離子種之化合物,例如可列舉:陽離子部分為鋶、錪、重氮鎓、銨、(2,4-環戊二烯-1-基)[(1-甲基乙基)苯]鐵陽離子且陰離子部分由BF4 -、PF6 -、SbF6 -、[BX4]-(X表示經至少2個以上之氟或三氟甲基取代之苯基)所構成之鎓鹽。
具體而言,作為鋶鹽,可列舉:雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫醚雙六氟磷酸鹽、雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫醚雙六氟銻酸鹽、雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫醚雙四氟硼酸鹽、雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫醚四(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟磷酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟銻酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶四氟硼酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶四(五氟苯基)硼酸鹽、三苯基鋶六氟磷酸鹽等。
作為錪鹽,可列舉:二苯基錪六氟磷酸鹽、二苯基錪六氟銻酸鹽、二苯基錪四氟硼酸鹽、二苯基錪四(五氟苯基)硼酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪六氟磷酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪六氟銻酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪四氟硼酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為重氮鎓鹽,可列舉:苯基重氮鎓六氟磷酸鹽、苯基重氮鎓六氟銻酸鹽、苯基重氮鎓四氟硼酸鹽、苯基重氮鎓四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為銨鹽,可列舉:1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟銻酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟銻酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為(2,4-環戊二烯-1-基)[(1-甲基乙基)苯]鐵鹽,可列舉:(2,4-環戊二烯-1-基)[(1-甲基乙基)苯]鐵(II)六氟磷酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)[(1-甲基乙基)苯]鐵(II)六氟銻酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)[(1-甲基乙基)苯]鐵(II)四氟硼酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)[(1-甲基乙基)苯]鐵(II)四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為藉由光照射而產生活性自由基種之化合物,具體而言,可列舉:苯乙酮、苯乙酮苄基縮酮、1-羥基環己基苯基酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、
Figure 106122527-A0305-02-0011-14
酮、茀酮、苯甲醛、茀、蒽醌、三苯基胺、咔唑、3-甲基苯乙酮、4-氯二苯甲酮、4,4'-二甲氧基二苯甲酮、4,4'-二胺基二苯甲酮、安息香丙醚、安息香乙醚、苯偶醯二甲基縮酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、9-氧硫
Figure 106122527-A0305-02-0011-15
Figure 106122527-A0305-02-0011-16
、二乙硫基
Figure 106122527-A0305-02-0011-17
酮、2-異丙硫基
Figure 106122527-A0305-02-0011-18
酮、2-氯-9-氧硫
Figure 106122527-A0305-02-0011-19
、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1,4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙-(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、低聚(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)等。
熱聚合起始劑係指藉由加熱而產生自由基之化合物,可列舉:有機過氧化物、偶氮化合物及氧化還原起始劑等。
本發明中所使用之聚合起始劑之調配量相對於全部聚合性化合物之總量,較佳為調配0.01~20質量%,進而較佳為0.1~10質量%。
[官能性之賦予] (有機矽烷化合物之縮合物)
本發明之接著性組合物中可為了將塗佈膜表面無機化而含有有機矽烷化合物之縮合物。藉此,可於塑膠基材之表面積層玻璃狀之硬塗層。
有機矽烷化合物之縮合物係可使用式(A)所表示之有機矽烷化合物並藉由公知之矽烷醇縮合方法而製造。
R4Si(R3)3 (A)
式中,R4表示可經環氧基、縮水甘油氧基或(甲基)丙烯醯氧基取代之C1~C30之烷基、C2~C8之烯基、或C6~C10之芳基,R3表示羥基或水解性基。
作為R4中之C1~C30之烷基,可列舉:甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、異戊基、新戊基、2-甲基丁基、2,2-二甲基丙基、正己基、異己基、正庚基、正辛基、壬基、異壬基、癸基、月桂基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、棕櫚基、十七烷基、十八烷基等。作為C2~C8之烯基,可列舉:乙烯基、烯丙基、2-丙烯基等。
作為C6~C10之芳基,可列舉:苯基、萘基等。
所謂R3之水解性基意指藉由在無觸媒條件下或過量之水之共存下以25℃~100℃進行加熱而可水解生成矽烷醇基之基、或可形成矽氧烷縮合物之基,具體而言,可列舉:烷氧基、醯氧基、鹵素基、異氰酸酯基等,較佳為C1~C4之烷氧基或C1~C6之醯氧基。
此處,作為C1~C4之烷氧基,可列舉:甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、異丁氧基、第三丁氧基等,C1~C6之醯氧基意指羰基以外之碳數為1~6之醯氧基,作為C1~C6之醯氧基,可列舉:乙醯氧基、苯甲醯氧基等。作為鹵素基,可列舉:氟基、氯基、溴基、碘基等。
作為式(A)所表示之有機矽烷化合物,具體而言,可列舉:乙烯基三氯矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三丁氧基矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、3-丁烯基三甲氧基矽烷、二乙烯基二氯矽烷、二乙烯基二乙醯氧基矽烷、二乙烯基二甲氧基矽烷、二烯丙基二甲氧基矽烷、二(3-丁烯基)二甲氧基矽烷、乙烯基甲基二甲氧基矽烷、乙烯基乙基二乙氧基矽烷、甲基三(甲基)丙烯醯氧基矽烷、甲基三[2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基]矽烷、甲基三縮水甘油氧基矽烷、甲基三(3-甲基-3-氧雜環丁烷甲氧基)矽烷、甲基三氯矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三丁氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三異丙氧基矽烷、乙基三(正丁氧基)矽烷、正丁基三甲氧基矽烷、二甲基二氯矽烷、二甲基二乙醯氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二正丁基二甲氧基矽烷、2-環丙烯基三甲氧基矽烷、2-環戊烯基三甲氧基矽烷、三氟甲基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、五氟苯基三甲氧基矽烷、4-氧雜環己基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基正丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基正丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基正丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基正丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基正丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基正丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基正丙基三乙 氧基矽烷、3-丙烯醯氧基正丙基三甲氧基矽烷等。
作為公知之矽烷醇縮合方法,具體而言,可列舉使用矽烷醇縮合觸媒之方法。矽烷醇縮合觸媒只要為將式(A)所表示之化合物中之水解性基水解並將矽烷醇縮合而形成矽氧烷鍵者,則無特別限制,可列舉:有機金屬、有機酸金屬鹽、金屬氫氧化物、酸、鹼、金屬錯合物、該等之水解物、該等之縮合物等。矽烷醇縮合觸媒可單獨使用1種,或將2種以上組合而使用。
作為有機金屬,具體而言,可列舉:四甲基鈦、四丙基鋯等烷基金屬化合物;四異丙氧基鈦、四丁氧基鋯等金屬烷醇鹽等。
有機酸金屬鹽係包含由金屬離子與有機酸所獲得之鹽之化合物,作為有機酸,可列舉:乙酸、草酸、酒石酸、苯甲酸等羧酸類;磺酸、亞磺酸等含硫磺有機酸;酚化合物;烯醇化合物;肟化合物;醯亞胺化合物;芳香族磺醯胺等呈酸性之有機化合物。具體而言,可列舉:羧酸金屬鹽、磺酸金屬鹽、酚金屬鹽等。
金屬氫氧化物係具有氫氧化物離子作為陰離子之金屬化合物。
作為金屬錯合物,較佳為具有羥基或水解性基之金屬錯合物,更佳為具有2以上之羥基或水解性基之金屬錯合物。再者,所謂具有2以上之羥基或水解性基意指水解性基及羥基之合計為2以上。作為水解性基,可列舉:烷氧基、醯氧基、鹵基、異氰酸酯基,較佳為C1~C4之烷氧基、C1~C4之醯氧基。
又,作為上述金屬錯合物,較佳為β-酮羰基化合物、β-酮酯化合物、及α-羥基酯化合物,具體而言,可列舉:乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸正丙酯、乙醯乙酸異丙酯、乙醯乙酸正丁酯、乙醯乙酸第二丁酯、乙醯乙酸第 三丁酯等β-酮酯類;乙醯丙酮、己烷-2,4-二酮、庚烷-2,4-二酮、庚烷-3,5-二酮、辛烷-2,4-二酮、壬烷-2,4-二酮、5-甲基-己烷-2,4-二酮等β-二酮類;乙醇酸、乳酸等羥基羧酸等配位於金屬元素之化合物。
又,作為該等有機金屬、有機酸金屬鹽、金屬氫氧化物、金屬錯合物中之金屬元素,可列舉:鈦(Ti)、鋯(Zr)、鋁(Al)、矽(Si)、鍺(Ge)、銦(In)、錫(Sn)、鉭(Ta)、鋅(Zn)、鎢(W)、鉛(Pb)等,該等中,較佳為鈦(Ti)、鋯(Zr)、鋁(Al)、錫(Sn),尤其較佳為鈦(Ti)。該等可單獨使用1中,亦可使用2種以上。
作為酸,可列舉有機酸、礦酸,作為有機酸,可列舉乙酸、甲酸、草酸、苯二甲酸、三氟乙酸、對甲苯磺酸、甲磺酸等,作為礦酸,可列舉鹽酸、硝酸、碳酸、硼酸、氟硼酸等。
此處,藉由光照射而產生酸之光酸產生劑、具體為二苯基錪六氟磷酸鹽、三苯基鏻六氟磷酸鹽等亦包括於酸中。
作為鹼,可列舉:四甲基胍、四甲基胍基丙基三甲氧基矽烷等強鹼類;有機胺類、有機胺之羧酸中和鹽、四級銨鹽等。
矽烷醇縮合觸媒之調配比相對於有機矽烷化合物之質量為1:99~99:1,較佳為1:99~50:50。
(金屬化合物等)
本發明之接著性組合物中可為了提高塗佈膜之折射率或硬度而添加金屬化合物。作為金屬化合物,可列舉上述之有機矽烷化合物、或作為矽烷醇縮合觸媒而例示之有機金屬、有機酸金屬鹽、金屬氫氧化物、金屬錯合物,作為該等以外之金屬化合物,可列舉金屬氧化物,具體而言,可列舉:二氧化矽、氧化鈦、氧化鋁、氧化鉻、氧化錳、氧化鐵、氧化鋯 (zirconia)、氧化鈷之金屬氧化物粒子等。尤其較佳為氧化鋯。
作為粒子之形狀,可列舉:球狀、多孔質粉末、鱗片狀、纖維狀等,更佳為多孔質粉末狀。
又,作為本發明之金屬氧化物粒子,亦可使用膠體狀金屬氧化物粒子。具體而言,可列舉:膠體狀氧化矽、膠體狀鋯,可列舉:水分散膠體狀、或者甲醇或異丙醇等有機溶劑分散膠體狀之金屬氧化物粒子。
又,亦可為了表現出塗佈膜之著色、厚膜化、防止紫外線透過、防蝕性之賦予、耐熱性等各特性,而另外添加並分散填充材料。作為填充材料,可列舉:有機顏料、無機顏料等非水溶性之顏料或顏料以外之粒子狀、纖維狀或鱗片狀之金屬及合金、以及該等之氧化物、氫氧化物、碳化物、氮化物、硫化物等。
此外,亦可添加原甲酸甲酯、原乙酸甲酯、四乙氧基矽烷等公知之脫水劑、各種界面活性劑、上述以外之矽烷偶合劑、鈦偶合劑、染料、分散劑、增黏劑、調平劑等添加劑。
再者,於本發明中,可視需要調配增感劑、紫外線吸收劑、染料、防銹劑、防腐劑等添加成分。
[接著性組合物之製備]
本發明中之接著性組合物通常係向有機溶劑中除了混合聚合物(I)以外,亦視需要混合上述聚合性化合物、上述有機矽烷化合物之縮合物、光聚合起始劑、金屬化合物等而製備。本發明之接著性組合物中之固形物成分較佳為1~90質量%,更佳為5~60質量%。
2.成形體
本發明之成形體係將上述接著性組合物塗佈於塑膠基材上並使上述 接著性組合物硬化而獲得膜(塗佈膜),再將該膜直接設置於基材上而成者。
[基材]
作為本發明之接著性組合物可使用之基材,較佳為塑膠基材,具體而言,可列舉:環烯烴聚合物、環烯烴共聚物等環烯烴樹脂;聚乙烯、聚丙烯、聚異戊二烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯等聚烯烴樹脂;聚碳酸酯樹脂;聚異氰酸酯樹脂;聚醯亞胺樹脂;聚酯樹脂;丙烯酸樹脂;甲基丙烯酸樹脂;環氧樹脂;聚對苯二甲酸乙二酯樹脂;芳香族聚醚酮樹脂。
尤其適宜為使用環烯烴樹脂及聚烯烴樹脂。
[塗佈膜之形成]
本發明之接著性組合物由於聚合物(I)藉由CH-π交互作用而牢固地密接於基材表面上,故而僅憑塗佈接著性組合物並進行加熱乾燥便可形成塗佈膜。於接著性組合物中進而含有聚合性化合物之情形時,較佳為進行併用光聚合起始劑之紫外線照射處理、或併用熱聚合起始劑之加熱處理。
由於無需藉由UV臭氧處理等而改質基材表面,故而可維持塑膠基材之初期特性。
作為接著性組合物之塗佈方法,可使用公知之塗佈方法,可列舉:浸漬法、噴霧法、棒式塗佈法、輥式塗佈法、旋轉塗佈法、淋幕式塗佈法、凹版印刷法、絲網法、噴墨法等。又,所形成之塗佈膜之厚度並無特別限制,為0.1~200μm左右。
塗佈膜之加熱乾燥處理較佳為於40~200℃下進行0.5~120分鐘左右,更佳為於60~120℃下進行1~60分鐘左右。
紫外線之照射可利用高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵素燈、準分 子燈等公知裝置而進行。
加熱處理可與乾燥處理連續地進行。
[官能性膜之積層]
本發明之塗佈膜由於與塑膠基材之密接性良好,故而可將本發明之塗佈膜用作底塗劑層。藉此,可介隔本發明之塗佈膜而積層先前無法直接形成於塑膠基材之官能性膜。可積層複數層,又,亦可將本發明之塗佈劑進而塗佈於複數層上,進而進行積層。
作為官能性膜,可列舉:導電膜、抗反射膜、阻氣膜、硬塗膜、撥水性膜、親水性膜等。
作為導電膜,可列舉:摻雜有錫之氧化銦膜(ITO膜)、摻雜有氟之氧化錫膜(FTO膜)、摻雜有銻之氧化鋅膜、摻雜有銦之氧化鋅膜等。
阻氣膜只要具有氧氣、水蒸氣等之阻氣性,則無特別限制,較佳為無機化合物之薄膜,尤其較佳為具有選自由鈦、鋯、鋁、矽、鍺、銦、錫、鉭、鋅、鎢及鉛所組成之群中之金屬元素的金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物或該等之複合物之薄膜。
該等官能性膜之厚度通常為10~300nm,較佳為10~200nm,更佳為10~100nm。
關於將包含無機化合物之導電性膜、阻氣膜等形成於本發明之塗佈膜上之方法,可藉由公知方法而形成,可藉由濺鍍法、真空蒸鍍法、離子鍍覆法等物理方法、或噴霧法、浸漬法、熱CVD(chemical vapor deposition,化學氣相沈積)法、電漿CVD法等化學方法等而進行。
例如,根據濺鍍法等,亦可藉由使用在氧氣存在下使矽化合物燒結而獲得者等作為靶材,而形成包含氧化矽之膜,亦可藉由將金屬矽作為靶 材於氧存在下進行反應性濺鍍而形成膜。又,根據電漿CVD法,可將矽烷氣體與氧氣及氮氣一併供給至產生電漿之腔室中並使之反應,而於基材上形成包含氮氧化矽之膜。又,根據熱CVD法等,可藉由使用含有矽化合物之有機溶劑溶液等作為蒸發物,而形成包含氧化矽之膜。
於本發明中,尤其較佳為藉由濺鍍法、真空蒸鍍法、離子鍍覆法或電漿CVD法形成官能性膜。又,於形成官能性膜時,視需要亦可對本發明之塗佈膜之表面預先進行電漿處理或UV臭氧處理。
本發明之塗佈膜亦可用作將塑膠基材彼此、或塑膠基材與其他形成之片材加以接著時所使用之接著層。
作為所形成之片材,可列舉:包含聚氯乙烯樹脂、纖維素系樹脂、聚乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene,丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂、聚醯胺樹脂、聚酯樹脂、聚胺酯樹脂、環烯烴樹脂等材質之塑膠片材;偏光板、相位差膜、抗反射膜等光學膜;鋁、銅、矽等金屬箔等。
以下揭示實施例,但本發明之技術範圍並不限於該等實施例。
[實施例]
實施例中所獲得之聚合物之數量平均分子量之測定係於以下裝置及條件下進行。
[裝置]
樣本注入裝置:Waters 2695 Alliance
分離管柱:Shodex SB-G、SB-806HQ、SB-805HQ、SB-804HQ、SB-803HQ
檢測器:Waters 2414示差折射率(RI)檢測器
2998光電二極體陣列(PDA)檢測器
管柱烘箱:Waters公司製造之管柱烘箱
[條件]
管柱烘箱溫度:40℃
RI檢測器溫度:40℃
流動相:DMF
流量:1.0mL/min
標準注入量:200μL
PDA檢測器提取波:254.0nm
定量計算:標準聚甲基丙烯酸甲酯換算
(實施例1) (1)N,N-二苯基丙烯醯胺之合成
Figure 106122527-A0305-02-0020-1
向經氮氣置換之100mL四口燒瓶中加入二苯基胺(5.00g,29.6mmol)、N,N-二甲基苯胺(5.37g,44.3mmol)、及超脫水二氯甲烷50mL。以冰浴將反應溶液冷卻至10℃以下,緩慢滴加丙烯醯氯(3.21g,35.5mmol),並攪拌30分鐘。其後,將反應液升溫至室溫,並反應24小時。於反應結束後,利用1N鹽酸水溶液、飽和碳酸氫鈉水、鹽水對反應溶液進行水洗。利用硫酸鎂將有機層脫水,其後利用蒸發器將濾液蒸餾去 除。使粗產物於甲苯/己烷中進行再結晶,藉此獲得N,N-二苯基丙烯醯胺(4.61g,產率70%)。
將質量分析之結果示於以下。
高解析度ESI-TOF-MS m/z[C15H13N1O1([M+Na]+)]之計算值:246.0889實測值:246.0880.
(2)聚(N,N-二苯基丙烯醯胺)之製作
聚合物係藉由將偶氮二異丁腈(AIBN)作為起始劑之自由基聚合反應而製作。
將N,N-二苯基丙烯醯胺1.00g與AIBN 7.35mg加入至50mL舒倫克管中。放入攪拌器並利用三通活栓加以密閉後,設置裝有氮氣之氣體採集袋。利用真空泵進行反應容器之脫氣後,進行氮氣置換。繼而,加入脫氧氣甲苯4.00mL,並利用65℃之油浴加熱24小時,藉此進行自由基聚合反應。於反應結束後,藉由將反應液加入至甲醇中而進行再沈澱。根據GPC得知聚合物之數量平均分子量(Mn)為23,100,分子量分佈(PDI)為1.39。
(3)塗佈劑之製作
將聚(N,N-二苯基丙烯醯胺)0.1g於環己酮9.9g中加熱溶解,藉此獲得固形物成分濃度1wt%之塗佈劑(A-1)。
(4)塗佈膜之形成
藉由棒式塗佈於50×50mm尺寸之各種基材上將塗佈劑(A-1)成膜。將經塗佈之基材於烘箱內進行乾燥(80℃,5分鐘),藉此獲得成形體。
將所使用之基材示於以下。
ZEONOR Film ZF-16(日本瑞翁製造,環烯烴聚合物(COP),188μm)
ZEONEX790R(日本瑞翁製造,環烯烴聚合物(COP),2mm)
APEL 6015T(三井化學製造,環烯烴共聚物(COC),2mm)
OPTICA Film 6013T(三井化學製造,COC膜,100μm)
TOPAS 6015S(POLYPLASTICS製造,COC,1mm)
TPX RT18(三井化學製造,甲基戊烯共聚物,2mm)
MX0200(三井化學製造,甲基戊烯共聚物,2mm)
聚乙烯板(Wako,1mm)
聚丙烯板(Wako,1mm)
(實施例2) (1)N,N-二對甲苯基丙烯醯胺之合成
Figure 106122527-A0305-02-0022-2
向經氮氣置換之100mL四口燒瓶中加入二對甲苯基胺(5.00g,25.3mmol)、N,N-二甲基苯胺(3.69g,30.4mmol)、及超脫水二氯甲烷50mL。以冰浴將反應溶液冷卻至10℃以下,緩慢滴加丙烯醯氯(2.75g,30.4mmol),並攪拌30分鐘。其後,將反應液升溫至室溫,並反應24小時。於反應結束後,利用1N鹽酸水溶液、飽和碳酸氫鈉水、鹽水對反應溶液進行水洗。利用硫酸鎂將有機層脫水,其後利用蒸發器將濾液蒸餾去除。藉由管柱層析法(乙酸乙酯/己烷=3/7,氧化矽凝膠)對粗產物進行精製,藉此獲得N,N-二對甲苯基丙烯醯胺(2.87g,產率45%)。將質量分析 之結果示於以下。
高解析度ESI-TOF-MS m/z[C17H17N1O1([M+Na]+)]之計算值:274.1202實測值:274.1221.
(2)聚(N,N-二對甲苯基丙烯醯胺)之製作
除了聚合物使用N,N-二對甲苯基丙烯醯胺1.00g、AIBN 8.3mg以外,藉由與實施例1相同之方法而製作。根據GPC得知聚合物之數量平均分子量(Mn)為24,900,分子量分佈(PDI)為1.95。
(3)塗佈劑之製作
將聚(N,N-二對甲苯基丙烯醯胺)0.1g於環己酮9.9g中加熱溶解,藉此獲得固形物成分濃度1wt%之塗佈劑(B-1)。
(4)塗佈膜之形成
除了塗佈劑使用(B-1)以外,藉由與實施例1相同之操作進行。
(實施例3) (1)N,N-二(4-甲氧基苯基)丙烯醯胺之合成
Figure 106122527-A0305-02-0023-3
向經氮氣置換之100mL四口燒瓶中加入雙(4-甲氧基苯基)胺(5.00g,21.8mmol)、N,N-二甲基苯胺(3.17g,26.2mmol)、及超脫水二氯甲烷50mL。以冰浴將反應溶液冷卻至10℃以下,緩慢滴加丙烯醯氯(2.37g,26.2mmol),並攪拌30分鐘。其後,將反應液升溫至室溫,並反應24 小時。於反應結束後,利用1N鹽酸水溶液、飽和碳酸氫鈉水、鹽水對反應溶液進行水洗。利用硫酸鎂將有機層脫水,其後利用蒸發器將濾液蒸餾去除。藉由管柱層析法(乙酸乙酯/己烷=3/7,氧化矽凝膠)對粗產物進行精製,藉此獲得N,N-二(4-甲氧基苯基)丙烯醯胺(3.83g,產率62%)。將質量分析之結果示於以下。
高解析度ESI-TOF-MS m/z[C17H17N1O3([M+Na]+)]之計算值:306.1101實測值:306.1109.
(2)聚(N,N-二(4-甲氧基苯基)丙烯醯胺)之製作
除了聚合物使用N,N-二(4-甲氧基苯基)丙烯醯胺1.00g、AIBN 7.16mg以外,藉由與實施例1相同之方法而製作。根據GPC得知聚合物之數量平均分子量(Mn)為28,900,分子量分佈(PDI)為1.73。
(3)塗佈劑之製作
將聚(N,N-二(4-甲氧基苯基)丙烯醯胺)0.1g於環己酮9.9g中加熱溶解,藉此獲得固形物成分濃度1wt%之塗佈劑(C-1)。
(4)塗佈膜之形成
除了塗佈劑使用(C-1)以外,藉由與實施例1相同之操作進行。
(實施例4) (1)N-丙烯醯基二氫吖啶之合成
Figure 106122527-A0305-02-0024-4
向經氮氣置換之100mL四口燒瓶中加入9,10-二氫吖啶(5.00g,27.6mmol)、N,N-二甲基苯胺(6.69g,55.2mmol)、及超脫水二氯甲烷50mL。以冰浴將反應溶液冷卻至10℃以下,緩慢滴加丙烯醯氯(3.75g,41.4mmol),並攪拌30分鐘。其後,將反應液升溫至室溫,並反應24小時。於反應結束後,利用1N鹽酸水溶液、飽和碳酸氫鈉水、鹽水對反應溶液進行水洗。利用硫酸鎂將有機層脫水,其後利用蒸發器將濾液蒸餾去除。藉由管柱層析法(乙酸乙酯/己烷=1/9)進行精製,藉此獲得N-丙烯醯基二氫吖啶(3.05g,產率47%)。將質量分析之結果示於以下。
高解析度ESI-TOF-MS m/z[C16H13N1O1([M+Na]+)]之計算值:258.0889實測值:258.0871.
(2)聚(N-丙烯醯基二氫吖啶)之製作
除了聚合物使用N-丙烯醯基二氫吖啶1.00g、AIBN 9.06mg以外,藉由與實施例1相同之方法而製作。根據GPC得知聚合物之數量平均分子量(Mn)為20,000,分子量分佈(PDI)為1.75。
(3)塗佈劑之製作
將聚(N-丙烯醯基二氫吖啶)0.1g於環己酮9.9g中加熱溶解,藉此獲得固形物成分濃度1wt%之塗佈劑(D-1)。
(4)塗佈膜之形成
除了塗佈劑使用(D-1)以外,藉由與實施例1相同之操作進行。
(實施例5) (1)N-丙烯醯基亞胺聯苄之合成
[化5]
Figure 106122527-A0305-02-0026-5
向經氮氣置換之100mL四口燒瓶中加入亞胺聯苄(5.00g,25.6mmol)、N,N-二甲基苯胺(3.72g,30.7mmol)、及超脫水二氯甲烷50mL。以冰浴將反應溶液冷卻至10℃以下,緩慢滴加丙烯醯氯(2.78g,30.7mmol),並攪拌30分鐘。其後,將反應液升溫至室溫,並反應24小時。於反應結束後,利用1N鹽酸水溶液、飽和碳酸氫鈉水、鹽水對反應溶液進行水洗。利用硫酸鎂將有機層脫水,其後利用蒸發器將濾液蒸餾去除。藉由管柱層析法(乙酸乙酯/己烷=3/7)進行精製,藉此獲得N-丙烯醯基亞胺聯苄(3.70g,產率58%)。將質量分析之結果示於以下。
高解析度ESI-TOF-MS m/z[C17H15N1O1([M+Na]+)]之計算值:272.1046實測值:272.1065.
(2)聚(N-丙烯醯基亞胺聯苄)之製作
除了聚合物使用N-丙烯醯基亞胺聯苄1.00g、AIBN 6.59mg以外,藉由與實施例1相同之方法而製作。根據GPC得知聚合物之數量平均分子量(Mn)為20,000,分子量分佈(PDI)為1.75。
(3)塗佈劑之製作
將聚(N-丙烯醯基亞胺聯苄)0.1g於環己酮9.9g中加熱溶解,藉此獲得固形物成分濃度1wt%之塗佈劑(E-1)。
(4)塗佈膜之形成
除了塗佈劑使用(E-1)以外,藉由與實施例1相同之操作進行。
(實施例6) (1)N-丙烯醯基啡
Figure 106122527-A0305-02-0027-20
之合成
Figure 106122527-A0305-02-0027-6
向經氮氣置換之100mL四口燒瓶中加入啡
Figure 106122527-A0305-02-0027-21
(5.00g,27.3mmol)、N,N-二甲基苯胺(6.61g,54.6mmol)、及超脫水二氯甲烷50mL。以冰浴將反應溶液冷卻至10℃以下,緩慢滴加丙烯醯氯(3.71g,40.9mmol),並攪拌30分鐘。其後,將反應液升溫至室溫,並反應24小時。於反應結束後,利用1N鹽酸水溶液、飽和碳酸氫鈉水、鹽水對反應溶液進行水洗。利用硫酸鎂將有機層脫水,其後利用蒸發器將濾液蒸餾去除。藉由管柱層析法(乙酸乙酯/己烷=3/7)進行精製,藉此獲得N-丙烯醯基啡
Figure 106122527-A0305-02-0027-22
3.89g(產率60%)。將質量分析之結果示於以下。
高解析度ESI-TOF-MS m/z[C15H11N1O2([M+Na]+)]之計算值:260.0682實測值;260.0691.
(2)聚(N-丙烯醯基啡
Figure 106122527-A0305-02-0027-23
)之製作
除了聚合物使用N-丙烯醯基啡
Figure 106122527-A0305-02-0027-24
1.00g、AIBN 6.92mg以外,藉由與實施例1相同之方法而製作。根據GPC得知聚合物之數量平均分子量(Mn)為31,200,分子量分佈(PDI)為1.83。
(3)塗佈劑之製作
將聚(N-丙烯醯基啡
Figure 106122527-A0305-02-0027-25
)0.1g於環己酮9.9g中加熱溶解,藉此獲得固形物成分濃度1wt%之塗佈劑(F-1)。
(4)塗佈膜之形成
除了塗佈劑使用(F-1)以外,藉由與實施例1相同之操作進行。
(實施例7) (1)N-丙烯醯基啡噻
Figure 106122527-A0305-02-0028-26
之合成
Figure 106122527-A0305-02-0028-7
向經氮氣置換之100mL四口燒瓶中加入啡噻
Figure 106122527-A0305-02-0028-27
(5.00g,25.1mmol)、N,N-二甲基苯胺(6.08g,50.2mmol)、及超脫水二氯甲烷50mL。以冰浴將反應溶液冷卻至10℃以下,緩慢滴加丙烯醯氯(3.41g,37.6mmol),並攪拌30分鐘。其後,將反應液升溫至室溫,並反應24小時。於反應結束後,利用1N鹽酸水溶液、飽和碳酸氫鈉水、鹽水對反應溶液進行水洗。利用硫酸鎂將有機層脫水,其後利用蒸發器將濾液蒸餾去除。藉由管柱層析法(乙酸乙酯/己烷=3/7)進行精製,藉此獲得N-丙烯醯基啡噻
Figure 106122527-A0305-02-0028-28
(3.81g,產率60%)。將質量分析之結果示於以下。
高解析度ESI-TOF-MS m/z[C15H11N1O1S1([M+Na]+)]之計算值:276.0454實測值:276.0478.
(2)聚(N-丙烯醯基啡噻
Figure 106122527-A0305-02-0028-29
)之製作
除了聚合物使用N-丙烯醯基啡噻
Figure 106122527-A0305-02-0028-30
1.00g、AIBN 6.92mg以外,藉由與實施例1相同之方法而製作。根據GPC得知聚合物之數量平均分子量(Mn)為31,200,分子量分佈(PDI)為1.61。
(3)塗佈劑之製作
將聚(N-丙烯醯基啡噻
Figure 106122527-A0305-02-0029-31
)0.1g於環己酮9.9g中加熱溶解,藉此獲得固形物成分濃度1wt%之塗佈劑(G-1)。
(4)塗佈膜之形成
除了塗佈劑使用(G-1)以外,藉由與實施例1相同之操作進行。
(實施例8) (1)N,N-二(2-萘基)丙烯醯胺之合成
Figure 106122527-A0305-02-0029-8
向經氮氣置換之100mL四口燒瓶中加入二-2-萘胺(5.00g,18.6mmol)、N,N-二甲基苯胺(4.50g,37.1mmol)、及超脫水二氯甲烷50mL。以冰浴將反應溶液冷卻至10℃以下,緩慢滴加丙烯醯氯(2.52g,27.8mmol),並攪拌30分鐘。其後,將反應液升溫至室溫,並反應24小時。於反應結束後,利用1N鹽酸水溶液、飽和碳酸氫鈉水、鹽水對反應溶液進行水洗。利用硫酸鎂將有機層脫水,其後利用蒸發器將濾液蒸餾去除。藉由管柱層析法(乙酸乙酯/己烷=1/10)進行精製,藉此獲得N,N-二(2-萘基)丙烯醯胺(2.94g,產率49%)。將質量分析之結果示於以下。
高解析度ESI-TOF-MS m/z[C23H17N1O1([M+Na]+)]之計算值:346.1202實測值:346.1200.
(2)聚(N,N-二(2-萘基)丙烯醯胺)之製作
除了聚合物使用N,N-二(2-萘基)丙烯醯胺1.00g、AIBN 5.08mg以 外,藉由與實施例1相同之方法而製作。根據GPC得知聚合物之數量平均分子量(Mn)為29,100,分子量分佈(PDI)為1.39。
(3)塗佈劑之製作
將聚(N,N-二(2-萘基)丙烯醯胺)0.1g於環己酮9.9g中加熱溶解,藉此獲得固形物成分濃度1wt%之塗佈劑(H-1)。
(4)塗佈膜之形成
除塗佈劑使用(H-1)以外,藉由與實施例1相同之操作進行。
(實施例9) (1)[N,N-二苯基丙烯醯胺]/[N,N-二對甲苯基丙烯醯胺]共聚物之製作
除了聚合物使用N,N-二苯基丙烯醯胺(5.00g,22.4mmol)、N,N-二對甲苯基丙烯醯胺(6.35g,22.4mmol)、AIBN(36.8mg,0.22mmol)以外,藉由與實施例1相同之方法而製作。根據GPC得知共聚物之數量平均分子量(Mn)為23,100,分子量分佈(PDI)為1.91。
(2)塗佈劑之製作
將[N,N-二苯基丙烯醯胺]/[N,N-二對甲苯基丙烯醯胺]共聚物0.1g於環己酮9.9g中加熱溶解,藉此獲得固形物成分濃度1wt%之塗佈劑(I-1)。
(3)塗佈膜之形成
除了塗佈劑使用(I-1)以外,藉由與實施例1相同之操作進行。
(實施例10) (1)[N,N-二苯基丙烯醯胺]/[N,N-二(2-萘基)丙烯醯胺]共聚物之製作
除了聚合物使用N,N-二苯基丙烯醯胺(5.00g,22.4mmol)、N,N-二(2-萘基)丙烯醯胺(7.23g,22.4mmol)、AIBN(36.8mg,0.22mmol)以外,藉由與實施例1相同之方法而製作。根據GPC得知共聚物之數量平均 分子量(Mn)為28,600,分子量分佈(PDI)為1.87。
(2)塗佈劑之製作
將[N,N-二苯基丙烯醯胺]/[N,N-二(2-萘基)丙烯醯胺]共聚物0.1g於環己酮9.9g中加熱溶解,藉此獲得固形物成分濃度1wt%之塗佈劑(J-1)。
(3)塗佈膜之形成
除了塗佈劑使用(J-1)以外,藉由與實施例1相同之操作進行。
(實施例11) (1)[N,N-二苯基丙烯醯胺]/[N-丙烯醯基亞胺聯苄]共聚物之製作
除了聚合物使用N,N-二苯基丙烯醯胺(5.00g,22.4mmol)、N-丙烯醯基亞胺聯苄(5.58g,22.4mmol)、AIBN(36.8mg,0.22mmol)以外,藉由與實施例1相同之方法而製作。根據GPC得知共聚物之數量平均分子量(Mn)為27,300,分子量分佈(PDI)為2.33。
(2)塗佈劑之製作
將[N,N-二苯基丙烯醯胺]/[N-丙烯醯基亞胺聯苄]共聚物0.1g於環己酮9.9g中加熱溶解,藉此獲得固形物成分濃度1wt%之塗佈劑(K-1)。
(3)塗佈膜之形成
除了塗佈劑使用(K-1)以外,藉由與實施例1相同之操作進行。
(實施例12)
Figure 106122527-A0305-02-0031-9
(1)N,N-[4,4'-雙(α,α-二甲基苄基)二苯基]丙烯醯胺之合成
向經氮氣置換之100mL四口燒瓶中加入4,4'-雙(α,α-二甲基苄基)二苯基胺(25.00g,61.6mmol)、N,N-二甲基苯胺(14.9g,123mmol)、及超脫水二氯甲烷200mL。以冰浴將反應溶液冷卻至10℃以下,緩慢滴加丙烯醯氯(6.69g,74.0mmol),並攪拌30分鐘。其後,將反應液升溫至室溫,並反應24小時。於反應結束後,利用1N鹽酸水溶液、飽和碳酸氫鈉水、鹽水對反應溶液進行水洗。利用硫酸鎂將有機層脫水,其後利用蒸發器將濾液蒸餾去除。使用乙酸乙酯/己烷使所獲得之粗產物再結晶,藉此獲得N,N-[4,4'-雙(α,α-二甲基苄基)二苯基]丙烯醯胺(22.95g,產率81%)。將質量分析之結果示於以下。
高解析度ESI-TOF-MS m/z[C33H33NO([M+Na]+)]之計算值:482.2454實測值:482.2411.
(2)聚{N,N-[4,4'-雙(α,α-二甲基苄基)二苯基]丙烯醯胺}之製作
除了聚合物使用N,N-[4,4'-雙(α,α-二甲基苄基)二苯基]丙烯醯胺1.00g、AIBN 9.20mg以外,藉由與實施例1相同之方法而製作。根據GPC得知聚合物之數量平均分子量(Mn)為29,900,分子量分佈(PDI)為1.88。
(3)塗佈劑之製作
將聚{N,N-[4,4'-雙(α,α-二甲基苄基)二苯基]丙烯醯胺}0.1g於環己酮9.9g中加熱溶解,藉此獲得固形物成分濃度1wt%之塗佈劑(L-1)。
(4)塗佈膜之形成
除了塗佈劑使用(L-1)以外,藉由與實施例1相同之操作進行。
(實施例13)
[化10]
Figure 106122527-A0305-02-0033-10
(1)N,N-環己基苯基丙烯醯胺之合成
向經氮氣置換之100mL四口燒瓶中加入N-環己基苯胺(10.0g,57.1mmol)、N,N-二甲基苯胺(8.30g,68.5mmol)、及超脫水二氯甲烷50mL。以冰浴將反應溶液冷卻至10℃以下,緩慢滴加丙烯醯氯(6.20g,68.5mmol),並攪拌30分鐘。其後,將反應液升溫至室溫,並反應24小時。於反應結束後,利用1N鹽酸水溶液、飽和碳酸氫鈉水、鹽水對反應溶液進行水洗。利用硫酸鎂將有機層脫水,其後利用蒸發器將濾液蒸餾去除。使用甲醇/水使所獲得之粗產物再結晶,藉此獲得N,N-環己基苯基丙烯醯胺(9.68g,產率74%)。將質量分析之結果示於以下。
高解析度ESI-TOF-MS m/z[C15H19NO([M+Na]+)]之計算值:252.1359實測值:252.1358.
(2)聚(N,N-環己基苯基丙烯醯胺)之製作
除了聚合物使用N,N-環己基苯基丙烯醯胺1.00g、AIBN 2.90mg以外,藉由與實施例1相同之方法而製作。根據GPC得知聚合物之數量平均分子量(Mn)為26,700,分子量分佈(PDI)為1.79。
(3)塗佈劑之製作
將聚(N,N-環己基苯基丙烯醯胺)0.1g於環己酮9.9g中加熱溶解,藉此獲得固形物成分濃度1wt%之塗佈劑(M-1)。
(4)塗佈膜之形成
除了塗佈劑使用(M-1)以外,藉由與實施例1相同之操作進行。
(實施例14)
Figure 106122527-A0305-02-0034-11
(1)N,N-苯基-2-萘基丙烯醯胺之合成
向經氮氣置換之100mL四口燒瓶中加入N-苯基-2-萘胺(10.0g,50.2mmol)、N,N-二甲基苯胺(12.2g,100mmol)、及超脫水二氯甲烷100mL。以冰浴將反應溶液冷卻至10℃以下,緩慢滴加丙烯醯氯(5.45g,60.2mmol),並攪拌30分鐘。其後,將反應液升溫至室溫,並反應24小時。於反應結束後,利用1N鹽酸水溶液、飽和碳酸氫鈉水、鹽水對反應溶液進行水洗。利用硫酸鎂將有機層脫水,其後利用蒸發器將濾液蒸餾去除。藉由管柱層析法(甲苯/己烷=5/5)精製所獲得之粗產物,藉此獲得N,N-苯基-2-萘基丙烯醯胺(10.45g,76%)。將質量分析之結果示於以下。
高解析度ESI-TOF-MS m/z[C19H15NO([M+Na]+)]之計算值:296.1046實測值:296.1067.
(2)聚(N,N-苯基-2-萘基丙烯醯胺)之製作
除了聚合物使用N,N-苯基-2-萘基丙烯醯胺1.00g、AIBN 2.00mg以外,藉由與實施例1相同之方法而製作。根據GPC得知聚合物之數量平均 分子量(Mn)為31,100,分子量分佈(PDI)為2.01。
(3)塗佈劑之製作
將聚(N,N-苯基-2-萘基丙烯醯胺)0.1g於環己酮9.9g中加熱溶解,藉此獲得固形物成分濃度1wt%之塗佈劑(N-1)。
(4)塗佈膜之形成
除了塗佈劑使用(N-1)以外,藉由與實施例1相同之操作進行。
(實施例15)
Figure 106122527-A0305-02-0035-12
(1)N,N-二苄基丙烯醯胺之合成
向經氮氣置換之100mL四口燒瓶中加入二苄胺(5.00g,25.3mmol)、N,N-二甲基苯胺(3.85g,31.8mmol)、及超脫水二氯甲烷100mL。以冰浴將反應溶液冷卻至10℃以下,緩慢滴加丙烯醯氯(2.75g,30.4mmol),並攪拌30分鐘。其後,將反應液升溫至室溫,並反應24小時。於反應結束後,利用1N鹽酸水溶液、飽和碳酸氫鈉水、鹽水對反應溶液進行水洗。利用硫酸鎂將有機層脫水,其後利用蒸發器將濾液蒸餾去除。藉由管柱層析法(甲苯/乙酸乙酯=10/1)精製所獲得之粗產物,藉此獲得N,N-二苄基丙烯醯胺(5.15g,產率81%)。將質量分析之結果示於以下。
高解析度ESI-TOF-MS m/z[C33H33NO([M+Na]+)]之計算值:274.1202實測值:274.1162.
(2)聚(N,N-二苄基丙烯醯胺)之製作
除了聚合物使用N,N-二苄基丙烯醯胺5.00g、AIBN 9.20mg以外,藉由與實施例1相同之方法而製作。根據GPC得知聚合物之數量平均分子量(Mn)為24,700,分子量分佈(PDI)為1.59。
(3)塗佈劑之製作
將聚(N,N-二苄基丙烯醯胺)0.1g於環己酮9.9g中加熱溶解,藉此獲得固形物成分濃度1wt%之塗佈劑(O-1)。
(4)塗佈膜之形成
除了塗佈劑使用(O-1)以外,藉由與實施例1相同之操作進行。
(剝離試驗)
為了顯示本發明之塗佈劑係與基材之密接性優異者,分別對上述實施例1~15中所獲得之成形體進行舊JIS K5400之棋盤格膠帶剝離試驗。
將試驗結果示於以下之表。
表中,分數之分母表示棋盤格所有之數量(100個),分子表示未剝離之棋盤格之數量。100/100表示100個棋盤格全部無剝離。
Figure 106122527-A0305-02-0037-13
[實施例16]
聚合反應係參考Macromol.Rapid.Commun.2005,26,1499-1503而進行。將N,N-二苯基丙烯醯胺10.0g(45mmol)與THF 100mL加入至300ml四口燒瓶中,攪拌15分鐘。確認已均一地溶解,繼而利用冰浴將反應液冷卻至0℃以下。其後,滴加23%TIBAL(triisobutyl aluminum,三異丁基鋁)之甲苯溶液0.23mL(0.22mmol)。將反應溶液攪拌30分鐘後,使用2M之HCl/MeOH混合溶液將其失活,進而使用過量之甲醇進行再沈澱。於120℃之條件下對藉由過濾而獲得之白色粉末進行6小時之加壓乾燥。藉由GPC測定所獲得之聚(N,N-二苯基丙烯醯胺),結果以甲基丙烯酸甲酯換算計,數量平均分子量(Mn)為138,100,分散度(PDI)為1.29。
將所獲得之聚(N,N-二苯基丙烯醯胺)以成為1wt%之方式溶解於環己酮中,利用棒式塗佈法將該塗佈劑塗佈於ZEONOR Film ZF-16、ZEONEX790R、APL6015T,並進行100℃、3分鐘之加熱乾燥,藉此製作積層樣本。藉由JIS K5400棋盤格膠帶剝離試驗對所獲得之樣本之密接性進行評價,結果均為100/100。
由試驗結果得知,本發明之接著性組合物係尤其對環烯烴樹脂基材之密接性優異者。
(作為接著劑之試驗) (1)接著劑之製作
將實施例1中所獲得之聚(N,N-二苯基丙烯醯胺)0.2g溶解於四氫呋喃0.8g中,藉此獲得固形物成分濃度10wt%之接著劑(L-1)。
(2)接著試驗樣本之製作
使用接著劑(L-1)0.1g將2塊25×50×1.0mm尺寸之PE基板以25×25 mm之面積進行貼合。利用夾具將貼合部位加以固定,於50℃下加熱乾燥30分鐘,藉此獲得接著試驗樣本。
(3)拉伸剪切剝離試驗
實施拉伸剪切剝離試驗作為接著試驗。試驗係使用具備1kN之荷重元之SIMAZU AGS-J通用拉伸試驗機。將(2)中所獲得之接著試驗樣本安裝於裝置,以1mm/min之速度進行試驗。試驗係於室溫下實施。所獲得之接著力為0.61MPa。
由試驗結果得知,本發明之接著性組合物係接著性優異者。

Claims (9)

  1. 一種接著性組合物,其含有僅具有源自式(I)所表示之1種或2種以上聚合性化合物之重複單元的聚合物,Y-N(Ar)(R) 式(I)(式中,Ar表示未經取代或具有取代基之C6~C14之芳基或者未經取代或具有取代基之C6~C10芳基-C1~C3烷基;R表示未經取代或具有取代基之C1~C6之烷基、未經取代或具有取代基之C3~C6環烷基、未經取代或具有取代基之C6~C14之芳基或者未經取代或具有取代基之C6~C10芳基-C1~C3烷基;Y表示丙烯醯基或甲基丙烯醯基;此處,Ar上之取代基、與R上之取代基亦可一併形成二價有機基)。
  2. 如請求項1之接著性組合物,其中請求項1中所記載之聚合物為具有源自式(I)所表示之1種聚合性化合物之重複單元的均聚物。
  3. 如請求項1或2之接著性組合物,其除了上述聚合物以外,進而含有式(I)所表示之聚合性化合物以外之聚合性化合物。
  4. 如請求項1或2之接著性組合物,其中接著性組合物為塑膠基材之接著性組合物。
  5. 如請求項4之接著性組合物,其中塑膠基材為聚烯烴樹脂基材。
  6. 如請求項4之接著性組合物,其中塑膠基材為環烯烴樹脂基材。
  7. 如請求項4之接著性組合物,其中接著性組合物為塗佈劑。
  8. 如請求項7之接著性組合物,其中塗佈劑為底塗劑。
  9. 如請求項4之接著性組合物,其中接著性組合物為接著劑。
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