TWI682021B - 經塗覆之窄帶綠色磷光體 - Google Patents
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- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 293
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 78
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 67
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 63
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 22
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims abstract description 16
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims abstract description 14
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 50
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 16
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 claims description 11
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 8
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 7
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 5
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 238000000280 densification Methods 0.000 claims 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 39
- 229910003564 SiAlON Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 19
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 19
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 14
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 7
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 6
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052789 astatine Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000012702 metal oxide precursor Substances 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- 101710134784 Agnoprotein Proteins 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910005191 Ga 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003902 SiCl 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 229910019990 cerium-doped yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006690 co-activation Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013068 control sample Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- AXAZMDOAUQTMOW-UHFFFAOYSA-N dimethylzinc Chemical compound C[Zn]C AXAZMDOAUQTMOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- NOKUWSXLHXMAOM-UHFFFAOYSA-N hydroxy(phenyl)silicon Chemical class O[Si]C1=CC=CC=C1 NOKUWSXLHXMAOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000010606 normalization Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- BAQNULZQXCKSQW-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Ti+4] BAQNULZQXCKSQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 1
- -1 silver ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
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- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
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- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/822—Materials of the light-emitting regions
- H10H20/824—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP
- H10H20/825—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP containing nitrogen, e.g. GaN
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Abstract
經塗覆磷光體可包含:包含具有組成(M)(A)2
S4
: Eu之磷光體之磷光體粒子,其中:M係Mg、Ca、Sr和Ba中之至少一者;且A係Ga、Al、In、Y中之至少一者;囊封該等磷光體粒子之個別者之緻密不可滲透(無針孔)氧化物材料塗層。該經塗覆磷光體經構形以滿足以下條件中之一或多者:(1) 在藍光激發下,在約85℃及約85%相對濕度下老化1,000小時之後,峰值發射波長下光致發光強度之降低不大於約30 %;(2)在約85℃及約85%相對濕度下老化1,000小時之後,色度座標CIE(y)之變化ΔCIE y小於約5 × 10-3
;(3) 當在85℃下於1 mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少2小時時,該經塗覆磷光體不會變黑;(4) 當在20℃下於1 mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少一天時,該經塗覆磷光體不會變黑;及(5) 當在20℃下於1 mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少5天時,該經塗覆磷光體不會變黑。
Description
本發明之實施例係關於具有基於MA2
S4
:Eu之一般組成之窄帶綠色磷光體及經塗覆之窄帶綠色磷光體,其中:M包含Mg、Ca、Sr和Ba中之至少一者,A包含Ga、Al、In、La和Y中之至少一者,且塗層係一或多種選自包括以下之材料之群組的氧化物:氧化鋁、氧化矽、氧化鈦、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋯及氧化鉻;且係關於包括其之發光裝置。
MGa2
S4
: Eu材料(其中M包含Mg、Ca、Sr和Ba中之至少一者)顯示約535 nm之綠色發射,且提供LED照明之高流明效能。然而,具有一般組成MGa2
S4
: Eu之窄帶綠色磷光體係吸濕的,且由於暴露於濕氣(水蒸氣)、氧及/或熱而展現光致發光之迅速劣化。業內需要具有一般組成MGa2
S4
: Eu且具有有效保護磷光體粒子免於濕氣及氧且使得成為商業可用磷光體之塗層之窄帶綠色磷光體。 此外,業內需要基於具有一般組成MA2
S4
: Eu之磷光體之窄帶綠色磷光體之新組合物,其中:M包含Mg、Ca、Sr和Ba中之至少一者,A包含Ga、Al、In、La和Y中之至少一者,該等窄帶綠色磷光體在發光裝置之壽命期限內提供經改良之流明維持及穩定色度。
本發明之實施例係關於具有基於MA2
S4
: Eu之一般組成之窄帶綠色磷光體,其中:M包含Mg、Ca、Sr和Ba中之至少一者,A包含Ga、Al、In、La和Y中之至少一者,該等窄帶綠色磷光體具有囊封磷光體粒子之個別者之氧化物材料的緻密不可滲透(即無針孔)塗層。 根據本發明之第一態樣,提供包含以下之經塗覆磷光體:包含具有組成(M)(A)2
S4
: Eu之磷光體材料之磷光體粒子,其中:M係Mg、Ca、Sr和Ba中之至少一者;且A係Ga、Al、In、Y中之至少一者;及囊封該等磷光體粒子之個別者之氧化物材料之緻密不可滲透塗層;且其中該經塗覆磷光體經構形以滿足以下條件中之至少一者:(1) 在藍光激發下,在約85℃及約85%相對濕度下老化1,000小時之後峰值發射波長下光致發光強度之降低不大於約30%;(2) 在約85℃及約85%相對濕度下老化1,000小時之後色度座標CIE(y)之變化ΔCIE y小於約5 × 10-3
;(3) 當在85℃下於1 mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少2小時時,該經塗覆磷光體不會變黑;(4) 當在20℃下於1 mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少一天時,該經塗覆磷光體不會變黑;且(5) 當在20℃下於1 mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少5天時,該經塗覆磷光體不會變黑。 經塗覆磷光體可經構形使得在約85℃及約85%相對濕度下老化1,000小時之後,色度座標CIE(y)之變化ΔCIE y小於或等於約3 × 10-3
。 氧化物可為一或多種選自包含以下之群之材料:氧化鋁、氧化矽、氧化鈦、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋯及氧化鉻。 在一些實施例中,氧化物材料可為氧化鋁。 塗層可具有在100 nm至5 µm範圍內或在800 nm至1.2 µm範圍內之厚度。 磷光體粒子可具有D50
值在5 µm至15 µm範圍內之粒徑分佈。 在一些實施例中,M可為Sr。 在一些實施例中,A可為Ga。 在一些實施例中,A可為Ga,M可為Sr且該氧化物材料可為氧化鋁。 當藉由峰值發射為約450 nm之藍光激發時,該經塗覆磷光體可具有介於535 nm與537 nm之間之峰值光致發光及介於48 nm與50 nm之間之FWHM。 根據本文所述實施例之磷光體材料組合物可進一步包含鐠(Pr)。Pr可作為共活化劑且發明者觀察到,此可改良磷光體之量子效率且使發射強度增加5 - 8%。具有組成(M)(A)2
S4
之窄帶綠色磷光體利用Eu及Pr之共活化據信係獨出心裁的。因此,根據一些實施例,經塗覆磷光體可包含以下:包含具有組成(M)(A)2
S4
: Eu; Pr之磷光體材料之磷光體粒子,其中:M係Mg、Ca、Sr和Ba中之至少一者;且A係Ga、Al、In、Y中之至少一者;囊封該等磷光體粒子之個別者之氧化物材料的緻密不可滲透塗層。在一些實施例中,經塗覆磷光體可包含磷光體粒子,該等磷光體粒子包含具有組成SrGa2
S4
: Eu; Pr之磷光體材料且具有囊封該等磷光體粒子之個別者之氧化鋁的緻密不可滲透塗層。 在另一態樣中,本發明涵蓋形成經塗覆磷光體之方法,其包含:提供包含具有組成(M)(A)2
S4
: Eu之磷光體材料之磷光體粒子,其中:M係Mg、Ca、Sr和Ba中之至少一者;且A係Ga、Al、In、Y中之至少一者;並在流化床反應器中藉由氣相製程沈積囊封該等磷光體粒子之個別者之氧化物材料的緻密不可滲透塗層;其中該經塗覆磷光體經構形以滿足以下條件中之至少一者:(1) 在藍光激發下,在約85℃及約85%相對濕度下老化1,000小時之後,峰值發射波長下光致發光強度之降低不大於約30 %;(2)在約85℃及約85%相對濕度下老化1,000小時之後,色度座標CIE(y)之變化ΔCIE y小於約5 × 10-3
;(3) 當在85℃下於1 mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少2小時時,該經塗覆磷光體不會變黑;(4) 當在20℃下於1 mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少一天時,該經塗覆磷光體不會變黑;及(5) 當在20℃下於1 mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少5天時,該經塗覆磷光體不會變黑。當然,應瞭解該方法涵蓋以與上述相同之方式形成可包含包括具有組成(M)(A)2
S4
: Eu; Pr之磷光體材料之磷光體粒子的經塗覆磷光體。 應瞭解,形成經塗覆磷光體之方法涵蓋形成本文所述之各種經塗覆磷光體。 在其他態樣中,本發明設想白色發光裝置,其包含:主要發射波長在200 nm至480 nm範圍內之激發源;如本文所述具有第一磷光體峰值發射波長之經塗覆磷光體;及具有不同於該第一磷光體峰值波長之第二磷光體峰值發射波長之第二磷光體。 在一些實施例中,經塗覆磷光體可吸收波長為450 nm之輻射並發射光致發光峰值發射波長介於約530 nm及約545 nm之間之光;且該第二磷光體發射光致發光峰值發射波長介於約600 nm及約650 nm之間之光。該等白色發光裝置可發現用於顯示器背光應用及一般照明之應用。 對於背光應用,激發源可具有在440 nm至480 nm範圍內之主要發射波長;且白色發光裝置可具有清晰分開之藍色、綠色及紅色峰之發射光譜、及至少85% NTSC之LCD RGB濾色器之後之色域。 在本發明之又一態樣中,提供用於背光之白色發光裝置,其包含:主要發射波長在440 nm至480 nm範圍內之激發源;如本文所述第一磷光體峰值發射波長介於約530 nm及約545 nm之間之經塗覆磷光體;及具有不同於該第一磷光體峰值波長之第二磷光體峰值發射波長之第二磷光體,該第二磷光體峰值發射波長介於約600 nm及約650 nm之間;其中該白色發光裝置具有清晰分開之藍色、綠色及紅色峰之發射光譜及至少85 % NTSC之LCD RGB濾色器之後之色域。 在各種白色發光裝置中,可係經塗覆磷光體及第二磷光體中至少一者位於遠端磷光體組件中。舉例而言,在一些實施例中,經塗覆磷光體可位於遠端磷光體組件中且第二磷光體可位於容納激發源之封裝中。舉例而言,遠端磷光體組件可包含施加至顯示器後表面之膜,例如「膜上(on-film)」。 在其他實施例中,窄帶綠色磷光體可進一步包含元素M’及A’;其中M’包含例如Li、Na及K;且Aʹ包含例如Si、Ge及Ti。 在一些該等實施例中,本發明涵蓋經塗覆磷光體,其包含包括具有組成(M,Mʹ)(A,Aʹ)2
S4
: Eu之磷光體材料之磷光體粒子,其中:M係Mg、Ca、Sr和Ba中之至少一者;Mʹ係Li、Na及K中之至少一者;A係Ga、Al、In、La和Y中之至少一者;Aʹ係Si、Ge及Ti中之至少一者;及囊封該等磷光體粒子之個別者之氧化物材料的緻密不可滲透塗層;且其中該經塗覆磷光體經構形以滿足以下條件中之至少一者:(1) 在藍光激發下,在約85℃及約85%相對濕度下老化1,000小時之後,峰值發射波長下光致發光強度之降低不大於約30%;(2)在約85℃及約85%相對濕度下老化1,000小時之後,色度座標CIE(y)之變化ΔCIE y小於約5 × 10-3
;(3) 當在85℃下於1 mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少2小時時,該經塗覆磷光體不會變黑;(4) 當在20℃下於1 mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少一天時,該經塗覆磷光體不會變黑;及(5) 當在20℃下於1 mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少5天時,該經塗覆磷光體不會變黑。在該等磷光體材料中,據信Mʹ取代MA2
S4
晶格中之M,且Aʹ取代A。 在另一態樣中,本發明設想經塗覆磷光體,其包含包括具有組成(M)(A)2
S4
: Eu, Mʹ, Aʹ之磷光體材料之磷光體粒子,其中:M係Mg、Ca、Sr和Ba中之至少一者;Mʹ係Li、Na及K中之至少一者;A係Ga、Al及In中之至少一者;且Aʹ係Si、Ge、La、Y及Ti中之至少一者;及囊封該等磷光體粒子之個別者之氧化物材料的緻密不可滲透塗層;且其中該經塗覆磷光體經構形以滿足以下條件中之至少一者:(1) 在藍光激發下,在約85℃及約85%相對濕度下老化1,000小時之後,峰值發射波長下光致發光強度之降低 is 不大於約30 %;(2)在約85℃及約85%相對濕度下老化1,000小時之後,色度座標CIE(y)之變化ΔCIE y小於約5 × 10-3
;(3) 當在85℃下於1 mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少2小時時,該經塗覆磷光體不會變黑;(4) 當在20℃下於1 mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少一天時,該經塗覆磷光體不會變黑;及(5) 當在20℃下於1 mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少5天時,該經塗覆磷光體不會變黑。 經塗覆磷光體可經構形使得在約85℃及約85%相對濕度下老化1,000小時之後色度座標CIE(y)之變化ΔCIE y小於或等於約3 × 10-3
。 氧化物可為一或多種選自包含以下之群之材料:氧化鋁、氧化矽、氧化鈦、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋯及氧化鉻。 在一些實施例中,氧化物材料可為氧化鋁。 塗層可具有在100 nm至5 µm範圍內或在800 nm至1.2 µm範圍內之厚度。 磷光體粒子可具有D50
值在5 µm至15 µm範圍內之粒徑分佈。 在一些實施例中,M可為Sr。 在一些實施例中,A可為Ga。 在一些實施例中,A可為Ga,M可為Sr且該氧化物材料可為氧化鋁。 當藉由峰值發射為約450 nm之藍光激發時,經塗覆磷光體可具有介於535 nm與537 nm之間之峰值光致發光及介於48 nm與50 nm之間之FWHM。 在本發明之其他態樣中,提供磷光體,其包含包括具有組成 (M1-x
Lix
)(A1-x/2
Six/2
)2
S4
: Eu之磷光體材料之磷光體粒子,其中:M係Mg、Ca、Sr和Ba中之至少一者;且A係Ga、Al、In、La和Y中之至少一者;其中0<x<0.1。該磷光體可進一步包含囊封該等磷光體粒子之個別者之氧化物材料的緻密不可滲透塗層。該磷光體可具有厚度在100 nm至5 µm範圍內或在800 nm至1.2 µm範圍內之塗層。磷光體粒子之特徵可在於具有D50
值在5 µm至15 µm範圍內之粒徑分佈。氧化物材料可為一或多種選自包含以下之群之材料:氧化鋁、氧化矽、氧化鈦、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋯及氧化鉻。氧化物材料可為氧化鋁。在一些實施例中,M可為Sr且A可為Ga。當藉由主要發射波長為約450 nm之藍色光源激發時,磷光體可具有介於535 nm與537 nm之間之峰值光致發光及介於48 nm與50 nm之間之FWHM。
現將參考圖式詳細描述本發明之實施例,該等圖式經提供作為本發明之說明性實例以使熟習此項技術者能夠實踐本發明。應注意,下文之圖及實例並不意欲將本發明之範圍限於單一實施例,而是其他實施例藉助所描述或所說明元件中之一些或全部進行互換係可能的。此外,在本發明之某些元件可使用已知組件部分或完全地實施時,僅描述理解本發明所必需之該等已知組件之彼等部分,且將省略該等已知組件之其他部分的詳細描述以免模糊本發明。在本發明說明書中,除非本文中另有明確陳述,否則不應將顯示單數組件之實施例視為限制性;而是,本發明意欲涵蓋包括複數個相同組件之其他實施例,且反之亦然。此外,申請人並不意欲將說明書或申請專利範圍中之任一術語歸屬為不常見或特殊含義,除非明確地如此指出。此外,本發明涵蓋與文中以說明方式提到之已知組件的當前及未來已知之等效物。 本發明之實施例一般而言係關於具有基於MA2
S4
: Eu之一般組成的窄帶綠色及經塗覆之窄帶綠色磷光體,其中:M係Mg、Ca、Sr和Ba中之至少一者,A係Ga、Al、In、La和Y中之至少一者,且塗層係一或多種選自包含以下之群之氧化物:氧化鋁、氧化矽、氧化鈦、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋯及氧化鉻。舉例而言,窄帶綠色磷光體可具有組成(M)(A)2
S4
: Eu, Mʹ, Aʹ,其中:M係Mg、Ca、Sr和Ba中之至少一者;Mʹ係Li、Na及K中之至少一者;A係Ga、Al及In中之至少一者;且Aʹ係Si、Ge、La、Y及Ti中之至少一者。在後一種配方中,摻雜劑Eu、Mʹ及Aʹ可存在於取代位點中,但可設想併入之其他選擇,例如晶隙位置。此外,窄帶綠色磷光體可具有組成(M,Mʹ)(A,Aʹ)2
S4
: Eu,其中:M係Mg、Ca、Sr和Ba中之至少一者;Mʹ係Li、Na及K中之至少一者;A係Ga、Al、In、La和Y中之至少一者;且Aʹ係Si、Ge及Ti中之至少一者;其中Mʹ取代MA2
S4
晶格中之M,且Aʹ取代A。在後一種配方中,鑑別特定取代位點,但設想可存在替代取代位點;例如,發明者設想為利用Li及Si摻雜,以下結構可提供用於Li之替代取代位點:Sr(Ga1-2x
Six
Li2x
)2
S4
: Eu,其中:M係Mg、Ca、Sr和Ba中之至少一者;且A係Ga、Al、In、La和Y中之至少一者;其中0<x<0.1。磷光體合成
經摻雜SrGa2
S4
: Eu磷光體之合成係藉由以下製程中之一者實施。 在第一製程中,藉由在N2
氣氛中在900℃下將Ga2
O3
前體暴露於CS2
達6小時合成Ga2
S3
材料。為合成Li及Si摻雜之Eu0.05
Sr0.95
Ga2
S4
磷光體,稱量莫耳比為0.05、0.95、1.0、0.1及0.1之EuCl3
、SrCO3
、Ga2
S3
、SiO2
及Li2
CO3
粉末。使用研缽及研杵將粉末混合,並置於氧化鋁坩堝中並在箱式爐中在850℃下煅燒4小時,隨後再在900℃下暴露於攜載CS2
之N2
氣流達2小時。將所得經燒結磷光體餅自爐取出並用灰漿塗抹,洗滌並篩分,然後評估。此第一製程用於合成表1-16中所述未經塗覆之磷光體。 在尤其適於大規模合成用於在流化床化學氣相沈積反應器中塗覆之SrGa2
S4
:Eu,Pr磷光體之第二製程中,如下所述製備Ga2
O3
-SrSO4
-Eu2
O3
-Pr2
O3
前體。在1公升燒瓶將40 g鎵金屬溶於250 ml濃硝酸(70%HNO3
)中(於室溫下大約4天),以形成Ga(NO3
)3
溶液。然後將1.4 g Eu2
O3
及0.007 g Pr6
O11
溶於該酸性Ga(NO3
)3
溶液中,並將Ga(NO3
)3
-Eu(NO3
)3
-Pr(NO3
)3
溶液轉移至3公升玻璃燒杯中。在攪拌的同時將30 g SrSO4
或SrCO3
粉末(5-15微米粒徑)分散於該硝酸鹽溶液中,並將溶液於室溫下攪拌1小時。藉由添加NH4
OH (5.0 wt%)將溶液之pH緩慢調整至pH 7.0,此使得磷光體粒子沈澱。沈澱沉降之後,將磷光體粒子濾出並乾燥。注意,若期望,以上製程亦可用於形成僅具有一種活化劑(即Eu)之NBG磷光體;此外,若使用Pr共活化劑,其通常將以Eu之0 < Pr < 0.15莫耳%範圍內之量併入。此第二製程用於合成然後在下文所述之流化床化學氣相沈積反應器中經塗覆之磷光體;該等磷光體之數據提供於表17-21中。 該等第一及第二製程以用於製造包括各種摻雜劑及/或取代元素之NBG磷光體(SrGa2
S4
: Eu及相關材料,如本文所述),如自下表1
-6
將清楚。 磷光體表徵
圖1
及2
顯示根據本發明之一些實施例SrGa2
S4
: Eu磷光體(在本文中稱為NBG)及經鋰、矽共摻雜之NBG磷光體之X射線繞射(XRD)數據。磷光體之XRD圖案係使用銅靶之Kα線量測。顯示(1) NBG、(2) NBG加上鋰及5百分比(%)矽及(3) NBG加上鋰及10%矽之數據。(此處百分比係源於矽之莫耳數除以鎵之莫耳數。磷光體中鋰之量未知,但明顯地將不會超過起始材料之量,且假設為矽摻雜劑提供電荷平衡。) 應注意,隨著摻雜劑濃度自0%增加至5%、至10%,繞射峰僅稍微位移至較大角度 – 三種試樣展現相同結晶結構,其中位移至較大角度與Si係作為摻雜劑存在於SrGa2
S4
晶格中一致。 NBG及經摻雜之NBG磷光體粒子(粉末)係使用Ocean Optics USB4000光譜儀測試光致發光強度(PL)及色度(CIE座標x及y)。針對一系列不同鋰及矽摻雜劑濃度之結果匯總於表7
中。在表中,PE係光致發光曲線峰值處之波長,PL係光致發光峰值之相對強度,且FWHM係光致發光峰值之半高寬。粉末測試方法涉及將磷光體粉末置於臺上,利用藍光照射磷光體粉末並量測所發射光;使用軟體以自量測去除藍光以提供光致發光之量度。
使用空腔測試來測試NBG對照試樣及Li/Si摻雜之NBG試樣中之一者,並量測亮度、CIE x及CIE y並計算量子效率(QE),結果提供於表8
中。空腔測試類似於上述粉末測試,唯將磷光體粉末與未固化之囊封劑混合並置於空腔中用於測試,而非將粉末置於臺上,在積分球中量測總發射,且亮度包括藍光。
表9
提供根據本發明之一些實施例NBG磷光體及鋰、10%矽共摻雜之NBG磷光體之粉末測試數據。圖3
顯示相同試樣之正規化發射光譜。表7
及圖3
顯示在測試範圍內隨著鋰及矽摻雜劑濃度增加光致發光峰值之FWHM存在變窄的趨勢,但峰值光致發光強度似乎在約鋰/7.5%矽處達到最大值。
表10
、11
及12
提供經不同量之Ca、Ba、Li、In及Si中之一或多者摻雜之NBG磷光體的粉末測試數據及空腔測試數據。數據顯示發射特徵可藉由使用該等摻雜劑改變。此外,Li/Si摻雜之NBG磷光體顯示磷光體之熱性質優於未摻雜NBG之改良,如藉由在100℃下之PL (光致發光)佔室溫下PL之百分比所量測,且與其他經摻雜試樣相比時顯示最佳熱性質。
表13
-16
提供經不同量之Ca、Al、Li、In、Si、Na、La及Y中之一或多者摻雜之NBG磷光體之粉末測試數據;Eu活化劑之量亦有所變化。
圖4
顯示根據本發明之一些實施例NBG磷光體及經不同量之Li/Si摻雜之NBG磷光體之正規化峰值發射對溫度。Li/Si摻雜之NBG磷光體與未摻雜NBG相比顯示提供經改良熱性質,且最佳摻雜量為約5% Si (量測為鎵之莫耳%)。磷光體塗層
NBG粒子藉由CVD製程在流化床反應器中經塗覆。圖5
係根據本發明之實施例磷光體粒子塗覆設備之示意圖。反應器520
包含磷光體粉末524
固持於其上之多孔支撐盤522
及分別用於金屬有機(MO)前體及水(H2
O)蒸氣之入口526
及528
。塗層材料可為一或多種選自由以下組成之群之材料:氧化鋁、氧化矽、氧化鈦、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋯及氧化鉻。厚度通常可在100 nm (奈米)至5 µm (微米)之範圍內,在實施例中在50 nm至100 nm、100 nm至500 nm、500 nm至1 µm或1 µm至2 µm之範圍內。此處,除非另外規定,否則本文實例中所用之經塗覆NBG試樣係經大約1微米(µm)氧化鋁塗覆。 在典型塗覆製程中,將磷光體粉末試樣加載於反應器中,並在N2
氣流下加熱至100 - 250℃、較佳200℃。利用N2
載氣藉助鼓泡器將金屬氧化物前體(例如三甲基鋁(TMA)、四氯化鈦(TiCl4
)、四氯化矽(SiCl4
)或二甲基鋅)引入至反應器中。將H2
O蒸氣亦引入至反應器以與金屬氧化物前體反應,在磷光體粒子上形成氧化物塗層。正塗覆粒子之完全流化(自氣流最佳化等)而無任何死空間對於確保所有磷光體粒子之均勻塗層甚為重要。在於200℃實施之典型塗覆中,對於反應器之250 g磷光體粒子負載,塗層係利用1至10 g/小時之金屬氧化物前體進給速率持續4小時產生,同時以2至7g/小時之速率進給H2
O。如下所示,該等條件可產生具有均勻厚度之緻密且實質上無針孔塗層,其中理論立體空間(solid space)百分比(容積密度%)大於95%且在實施例中大於97%且在實施例中大於99%之。在此專利說明書中,立體空間百分比= (塗層之容積密度/單一粒子內材料之密度) × 100。應瞭解,立體空間百分比(立體空間%)提供塗層由針孔造成之孔隙度的量度。本發明者相信,在以下範圍之外:氧化物前體之特定進給速率範圍、H2
O之特定進給速率範圍及/或特定100 – 250℃溫度範圍,經塗覆磷光體不會展現本文所記錄之可靠性。 在氧化鋁塗層之情形中,發明者預期塗層為NBG磷光體粒子表面上沒有針孔(無針孔)之緻密非晶形氧化物塗層,亦即緻密不透水塗層。經塗覆磷光體之表徵
圖6A
-6E
顯示根據本發明之實施例經氧化鋁塗覆之NBG磷光體粒子之SEM顯微照片。在圖6D
及6E
中,顯示橫斷面,其中看到磷光體粒子630
經厚度大約1微米(經量測厚度變化在0.87 µm至1.17 µm範圍內)之均勻緻密不可滲透(無針孔)氧化鋁塗層632
塗覆;將該等粒子安裝於環氧樹脂634
上用於獲得橫斷面。試樣係藉由將磷光體粒子分散於環氧樹脂中然後固化來製備。固化後,環氧樹脂(具有經塗覆NBG粉末)經拋光且然後用濺鍍Pd-Au金屬薄鍍層(flash)覆蓋以增強試樣之電子電導率(當在SEM中分析試樣時,金屬減少/去除電子電荷)。然後藉由掃描電子顯微鏡(SEM)分析所製備之橫斷面試樣,其清晰地顯示圍繞NBG粒子之氧化鋁密封塗層(粒子由塗層完全覆蓋,而無可觀察到之空隙或針孔),如圖6D
及6F
中所示。 圖7A
-7D
顯示M535磷光體粒子之SEM顯微照片,M535係自Dow Chemical購得之經塗覆鹼土金屬硫代鎵酸鹽磷光體。在圖7C
及7D
中,顯示橫斷面,其中看到磷光體粒子730
經厚度大約0.4 µm (經量測厚度變化在小於0.1 µm (100 nm)至0.5 µm (500 nm)範圍內)之塗層732
塗覆;將該等粒子安裝於環氧樹脂734
上用於獲得橫斷面。SEM試樣係如上所述製備。圖7C
及7D
清晰地顯示圍繞M535粒子之不均勻塗層(粒子由塗層不完全覆蓋,具有可觀察到之空隙及針孔)。 本發明經塗覆NBG磷光體粒子之穩定性及可靠性可使用銀測試確立,如下所述。若NBG表面未經充分保護,則銀離子(Ag+
)可攻擊NBG磷光體中之硫以形成黑色Ag2
S化合物(舉例而言,若塗層中存在針孔,則將形成黑色Ag2
S斑點)。銀測試係基於此機制且涉及將經塗覆NBG材料浸泡於AgNO3
溶液中以評估塗層能夠保護NBG磷光體粒子抵抗Ag+
攻擊之程度。NBG磷光體可在Ag測試中維持之時間越長,磷光體之表面保護(塗層/可靠性)越好。 在Ag測試中,將NBG粉末浸泡於1莫耳/公升AgNO3
溶液中,藉由在室溫、50℃及85℃下監測粉末可維持多久而不變黑來評估試樣之穩定性。對比較,注意未經塗覆NBG試樣在不到1分鐘內變黑。測試結果顯示,如本文所述製備之經塗覆試樣可維持超過以下時間而不變黑:在室溫下24小時;在50℃下24小時;且在85℃下3小時。 本發明經塗覆NBG磷光體粒子之穩定性及可靠性亦可使用電導率測試來確立。在此測試中,將未經塗覆及經塗覆NBG粒子分散於去離子水中並隨時間檢測電導率,電導率之增加歸因於離子自粒子釋放於溶液中。Oakton防水CON 150儀器用於該等測試。試樣下0.1 g分散於10 ml蒸餾水中之磷光體粒子。經氧化鋁塗覆之NBG及未經塗覆NBG之結果顯示於表17
中。經氧化鋁塗覆之磷光體明顯地在此測試中執行更好,此指示氧化鋁塗層為磷光體提供良好保護免於水及溶解之攻擊。
經塗覆磷光體試樣亦以經封裝形式測試,在本文中稱為封裝測試。將經塗覆NBG磷光體與其他磷光體在光學囊封劑中混合(例如購自Dow Corning之苯基矽氧烷樹脂OE6630)。將磷光體及囊封劑之混合物加載於LED封裝(例如SMD 7020 LED模組)。將囊封劑固化並進行光學量測,如下所述。此外,使經封裝磷光體經受加速測試條件(稱為「潮濕高溫操作壽命」測試且在本文中稱為WHTOL),測試要求在120 mA下操作的同時暴露於85℃/85% RH (相對濕度)。 圖8
顯示對於(i) 根據本發明之實施例經氧化鋁塗覆之NBG磷光體、(ii) M535磷光體及(iii) β-SiAlON: Eu (540 nm)磷光體,在加速測試條件WHTOL 85℃/85% RH下操作之LED (SMD 7020 LED模組450.0 - 452.5 nm)之可靠性數據相對光致發光強度對時間。圖9
顯示對於與圖8
中相同之試樣之可靠性數據色度變化ΔCIE x對時間。圖10
顯示對於與圖8
及9
中相同之試樣之可靠性數據色度變化ΔCIE y對時間。該等圖顯示具有本發明經氧化鋁塗覆之NBG磷光體之白色LED封裝的亮度及CIE與具有β-SiAlON: Eu磷光體之對照封裝一樣穩定,且展現遠好於具有M535之封裝之穩定性。 圖11A
-11C
顯示根據本發明之實施例多層經塗覆(氧化鋁 – 氧化鋁 – Al2
O3
, 氧化鈦 – 二氧化鈦 – TiO2
) NBG磷光體粒子之SEM顯微照片。在圖11B
及11C
中,顯示橫斷面,其中看到磷光體粒子1130
經厚度大約0.5 µm (經量測厚度變化在0.46 µm至0.62 µm範圍內)之均勻無針孔(不可滲透)氧化鋁塗層1132
塗覆,隨後經厚度大約0.1 µm 之第二氧化鈦塗層1136
塗覆;將該等粒子安裝於環氧樹脂1134
上用於獲得橫斷面。SEM試樣係如上所述製備。圖11B
及11C
清晰地顯示圍繞NBG粒子之氧化鋁密封塗層(粒子由塗層完全覆蓋,而無可觀察到之空隙或針孔)。當與KSF窄帶紅色磷光體粒子組合時,具有經氧化鋁/氧化鈦塗覆之NBG磷光體粒子之封裝在60ºC/90% RH下之WHTOL測試顯示優於具有經氧化鋁塗覆之NBG磷光體粒子之封裝之經改良性能;數據表明氧化鋁塗層之上的氧化鈦層可改良磷光體之塗層在潮濕環境中之保護。 圖12
顯示對於與以下組合之藍色LED (450.0 – 452.5 nm):(i) 根據本發明之實施例經氧化鋁塗覆之NBG磷光體及CSS紅色磷光體(經氧化鋁塗覆之CaSe1-x
Sx
: Eu;630 nm)及(ii) β-SiAlON: Eu磷光體(540 nm)及CSS紅色磷光體(630 nm),在加速測試條件WHTOL 85℃/85% RH下操作之白色發光裝置(SMD 7020 LED模組)之可靠性數據相對光致發光強度對時間。圖13
顯示與圖12
中所示相同試樣之可靠性數據色度變化ΔCIE x對時間。圖14
顯示與圖12
及13
中所示相同試樣之可靠性數據色度變化ΔCIE y對時間。 圖15
顯示對於與以下組合之藍色LED (450.0 – 452.5 nm):(i) 根據本發明之實施例經氧化鋁塗覆之NBG磷光體及KSF (K2
SiF6
: Mn)紅色磷光體、ii) 根據本發明之實施例經氧化鋁塗覆之NBG磷光體及CSS紅色磷光體(630 nm)、iii) β-SiAlON: Eu (540 nm)磷光體及KSF紅色磷光體及(iv) β-SiAlON: Eu (540 nm)磷光體及CSS紅色磷光體(630 nm),在加速測試條件WHTOL 60℃/90% RH下操作之白色發光裝置(SMD 7020 LED模組)之可靠性數據相對光致發光強度對時間。圖16
顯示與圖15
中所示相同試樣之可靠性數據色度變化ΔCIE x對時間。圖17
顯示與圖15
及16
中所示相同試樣之可靠性數據色度變化ΔCIE y對時間。60℃/90% RH測試(85℃/85% RH測試之工業替代測試)之性能數據甚至好於85℃/85% RH測試。用於顯示器背光及一般照明期間之經封裝白色發光裝置
圖18
圖解說明根據一些實施例之白色發光裝置。裝置1800
可包含(例如)容納於封裝內之藍光發射(在450 nm至470 nm之範圍內) GaN (氮化鎵) LED晶片1802
。可(例如)包含低溫共燒陶瓷(LTCC)或高溫聚合物之封裝包含上部及下部體部分1804
、1806
。上部體部分1804
界定形狀通常為圓形之凹部1808
,其經構形以接收LED晶片1802
。封裝進一步包含電連接件1810
及1812
,其亦界定位於凹部1808
之底層上之相應電極接觸墊1814
及1816
。使用黏合劑或焊料,LED晶片1802
可安裝至位於凹部1808
之底層上之導熱墊1818
。LED晶片之電極墊使用接合線1820
及1822
電連接至封裝底層上之相應電極接觸墊1814
及1816
,且凹部1808
完全充滿透明聚合物材料、通常聚矽氧,其加載有本發明之綠色磷光體及紅色磷光體材料之混合物1824
,使得LED晶片1802
之暴露表面由磷光體/聚合物材料混合物覆蓋。為增強裝置之發射亮度,凹部之壁傾斜且具有光反射表面。 如表18
及19
中所示,本發明之經氧化鋁塗覆之NBG磷光體試樣與β-SiAlON: Eu磷光體相比展現較高NTSC及亮度。
圖19
顯示根據本發明之一些實施例包含經氧化鋁塗覆之NBG磷光體(537 nm)及CSS紅色磷光體(626 nm)之3000K白色發光裝置之白光發射光譜。 除其在一般LED照明應用中之應用外,由於其窄帶綠色及適宜波長,NBG磷光體亦可用於顯示器背光。圖20
顯示針對TV應用最佳化之LCD顯示器之Hisense濾光器之紅色、綠色及藍色濾光器元件的濾光特徵光透射對波長。圖21
及22
分別顯示根據一些實施例之包含經氧化鋁塗覆之NBG磷光體(537 nm)及紅色KSF磷光體之白色發光裝置在濾光之前及之後之白光發射光譜,其顯示藍色、綠色及紅色峰分開。表20
顯示,當與KSF一起使用時,發射波長為約537之經氧化鋁塗覆之NBG磷光體可達成NTSC標準面積之92%。注意,LCD白色量測係針對LCD操作以產生白色螢幕並使用背光LED根據實施例,且LCD紅色/綠色/藍色濾光器量測係針對來自LCD之僅穿過特定濾色器(即紅色、綠色或藍色)之光。
圖23
顯示LCD顯示器之AUO濾光器之紅色、綠色及藍色濾光器元件的濾光特徵光透射對波長。(AUO濾色器係通常用於膝上型電腦及監視器應用之薄濾光器。)圖21
及24
分別顯示根據一些實施例之包含經氧化鋁塗覆之NBG磷光體(537 nm)及紅色KSF磷光體之白色發光裝置在濾光之前及之後之白光發射光譜,其顯示藍色、綠色及紅色峰分開。表21
顯示,當與KSF一起使用時,發射波長為約537之經氧化鋁塗覆之NBG磷光體可達成NTSC標準面積之102%。
儘管使用組合藍色LED及YAG:Ce磷光體之LED已經廣泛用作個人電腦LCD螢幕、LCD TV及諸如蜂窩電話及平板顯示器等裝置中所用之小尺寸LCD之背光。迄今為止,該等LED之色域可達到NTSC標準面積之大約70%,且使用窄帶β-SiAlON: Eu綠色磷光體及CaAlSiN3
: Eu紅色磷光體之最寬色域借助典型LCD濾色器之幫助可達到NTSC標準面積之約85%。然而,如本文所述發射波長為約537 nm之經塗覆NBG磷光體與窄帶紅色磷光體(例如KSF)之組合利用TV濾色器可達到NTSC標準面積之大約92%。參見圖25
,其顯示NTSC標準之1931 CIE色座標(插圖編號2510
)及來自包含藍色LED (451 nm)與本發明之經塗覆NBG磷光體以及紅色窄帶磷光體KSF之組合之白光光源的計算RGB座標(插圖編號2530
);此係圖21
中顯示且上文在表20
中闡述光譜之相同白光光源。注意,本文對NTSC標準面積百分比之提及係NTSC (國家電視系統委員會(National Television System Committee)) 1953色域規範映射於CIE 1931 xy色度圖上之面積百分比。注意,提供β-SiAlON:Eu綠色磷光體及KSF紅色磷光體之組合用於比較,且看到利用TV濾色器達到NTSC標準面積之89 % (插圖編號2520
)。 預計本發明經塗覆NBG磷光體之一些實施例當與各種可能窄帶紅色磷光體中之一者(例如KSF或CSS)組合時用於LED背光應用能夠達到高效率及高色域位準,其中磷光體整合於「晶片上(on-chip)」、「邊緣上(on-edge)」或「膜上」LED背光。此外,預期本發明經塗覆之窄帶綠色磷光體與各種可能窄帶紅色磷光體組合之一些實施例的性能與先前技術磷光體組合相比將提供更高效率、更佳色彩純度及更高色域位準。遠端磷光體白色發光裝置
圖26A
及26B
圖解說明根據一些實施例遠端磷光體固態白色發光裝置。裝置2600
經構形以產生CCT (相關色溫)為2700K且CRI (演色性指數)為約90之暖白光。裝置可用作下照燈或其他照明器具之一部分。裝置2600
包含中空圓柱體2602
,其由圓盤形基底2604
、中空圓柱形壁部分2606
及可拆卸環形頂部2608
組成。為幫助耗散熱量,基底2604
較佳自鋁、鋁合金或其他具有高導熱率之材料製得。基底2604
可藉由螺絲或螺栓或藉由其他緊固件或藉助黏合劑附接至壁部分2606
。 裝置2600
進一步包含複數個(在所說明實例中四個)藍色發射LED2612
(藍色LED),其與圓形MCPCB (金屬芯印刷電路板)2614
熱連通安裝。藍色LED2612
可包含12個0.4W基於GaN (基於氮化鎵)藍色LED晶片之陶瓷封裝陣列,該等晶片構形為3列×4行矩形陣列。為最大化光發射,裝置2600
可進一步包含光反射表面2616
及2618
,其分別覆蓋MCPCB2614
之面及頂部2608
之內彎曲表面。 裝置2600
進一步包含光致發光波長轉換組件2620
,其位於LED遠端且可操作以吸收由LED2612
產生之一部分藍光並將其轉換為不同於光致發光製程之波長的光。裝置2600
之發射產物包含由LED2612
及光致發光波長轉換組件2620
產生之組合光。光致發光波長轉換組件可由透光材料(例如,聚碳酸酯、丙烯酸材料、聚矽氧材料等)形成且包含黃色、紅色及/或綠色磷光體之混合物,包括本發明之經塗覆NBG磷光體材料。此外,在實施例中,光致發光波長轉換組件由經一或多個如上所述磷光體材料層塗覆之透光材料形成,包括本發明經塗覆綠色磷光體材料。波長轉換組件定位於LED2612
之遠端且與該等LED空間上分開。在此專利說明書中,「遠端地」及「遠端」意指間隔或分開的關係。波長轉換組件2620
經構形以彎曲覆蓋殼體開口,使得由燈發射之所有光穿過組件2620
。如所示,波長轉換組件2620
可係使用頂部2608
可拆卸地安裝於壁部分2606
之頂部,以使得組件及燈之發射色彩可容易地改變。 儘管在以上實施例中磷光體位於光致發光波長轉換組件中,但其涵蓋在其他實施例中磷光體中之一者位於光致發光波長轉換組件中且其他位於容納LED之封裝內。 儘管本發明之實例已主要參照經單一材料塗覆之NBG磷光體粒子闡述,但在某些實施例中設想塗層包含具有本文所述塗層材料組合之多個層(兩個、三個或更多個)。此外,組合塗層可為在毗鄰塗層材料之間具有急劇轉變之塗層,或可為其中一個塗層材料至另一塗層材料存在逐漸轉變,由此形成具有隨塗層之厚度變化之混合組成之區。 儘管本發明已參照其某些實施例具體闡述,但熟習此項技術者應容易地明瞭,可在不背離本發明之精神及範圍下對形式及細節作出各種變化及修改。
520‧‧‧反應器522‧‧‧多孔支撐盤524‧‧‧磷光體粉末526‧‧‧入口528‧‧‧入口630‧‧‧磷光體粒子632‧‧‧均勻緻密不可滲透(無針孔)氧化鋁塗層634‧‧‧環氧樹脂730‧‧‧磷光體粒子732‧‧‧塗層734‧‧‧環氧樹脂1130‧‧‧磷光體粒子1132‧‧‧均勻無針孔(不可滲透)氧化鋁塗層1134‧‧‧環氧樹脂1136‧‧‧第二氧化鈦塗層1800‧‧‧裝置1802‧‧‧GaN(氮化鎵)LED晶片/LED晶片1804‧‧‧上部體部分1806‧‧‧下部體部分1808‧‧‧凹部1810‧‧‧電連接件1812‧‧‧電連接件1814‧‧‧電極接觸墊1816‧‧‧電極接觸墊1818‧‧‧導熱墊1820‧‧‧接合線1822‧‧‧接合線/透明聚合物材料1824‧‧‧綠色磷光體及紅色磷光體材料之混合物2600‧‧‧裝置2602‧‧‧中空圓柱體2604‧‧‧圓盤形基底/基底2606‧‧‧中空圓柱形壁部分/壁部分2608‧‧‧可拆卸環形頂部/頂部2612‧‧‧藍色發射LED/藍色LED2614‧‧‧圓形金屬芯印刷電路板/金屬芯印刷電路板2616‧‧‧光反射表面2618‧‧‧光反射表面2620‧‧‧光致發光波長轉換組件
在結合附圖審閱對本發明之特定實施例的以下描述後,熟習此項技術者將明瞭本發明之該等及其他態樣及特徵。 圖1
及2
顯示根據本發明之一些實施例之NBG(
SrGa2
S4
: Eu)磷光體及Li/Si摻雜之NBG磷光體之XRD數據; 圖3
顯示根據本發明之一些實施例之NBG磷光體及Li/10% Si摻雜之NBG磷光體正規化發射光譜; 圖4
顯示根據本發明之一些實施例之NBG磷光體及經不同量之Li/Si摻雜之NBG磷光體之正規化峰值發射對溫度; 圖5
係根據本發明之一些實施例磷光體粒子塗覆設備之示意圖; 圖6A -
6E
係根據本發明之實施例經氧化鋁塗覆之NBG磷光體粒子之SEM顯微照片; 圖7A – 7D
係經M535塗覆之鹼土金屬硫代鎵酸鹽磷光體粒子之SEM顯微照片; 圖8
顯示對於(i) 根據本發明之實施例經氧化鋁塗覆之NBG磷光體、(ii) M535磷光體及(iii) β-SiAlON: Eu (540 nm)磷光體,在加速測試條件WHTOL 85℃/85% RH下操作之LED (SMD 7020 LED模組450.0 - 452.5 nm)的可靠性數據相對光致發光強度對時間; 圖9
顯示對於(i) 根據本發明之實施例經氧化鋁塗覆之NBG磷光體、(ii) M535磷光體及(iii) β-SiAlON: Eu (540 nm)磷光體,在加速測試條件WHTOL 85℃/85% RH下操作之LED (SMD 7020 LED模組450.0 – 452.5 nm)的可靠性數據色度變化ΔCIE x對時間; 圖10
顯示對於(i) 根據本發明之實施例經氧化鋁塗覆之NBG磷光體、(ii) M535磷光體及(iii) β-SiAlON: Eu (540 nm)磷光體,在加速測試條件WHTOL 85℃/85% RH下操作之LED (SMD 7020 LED模組450.0 – 452.5 nm)的可靠性數據色度變化ΔCIE y對時間; 圖11A – 11C
係根據本發明之實施例之多層經塗覆(氧化鋁 – 氧化鋁 – Al2
O3
、氧化鈦 – 二氧化鈦 – TiO2
) NBG磷光體粒子的SEM顯微照片; 圖12
顯示對於與以下組合之藍色LED (450.0 – 452.5 nm):(i) 根據本發明之實施例之經氧化鋁塗覆之NBG磷光體及CSS紅色磷光體(經氧化鋁塗覆之CaSe1-x
Sx
: Eu;630 nm)及(ii) β-SiAlON: Eu磷光體(540 nm)及CSS紅色磷光體(630 nm),在加速測試條件WHTOL 85℃/85% RH下操作之白色發光裝置(SMD 7020 LED模組)之可靠性數據相對光致發光強度對時間; 圖13
顯示對於與以下組合之藍色LED (450.0 – 452.5 nm):(i) 根據本發明之實施例經氧化鋁塗覆之NBG磷光體及CSS紅色磷光體(630 nm)及(ii) β-SiAlON: Eu (540 nm)磷光體及CSS紅色磷光體(630 nm),在加速測試條件WHTOL 85℃/85% RH下操作之白色發光裝置(SMD 7020 LED模組)之可靠性數據色度變化ΔCIE x對時間; 圖14
顯示對於與以下組合之藍色LED (450.0 – 452.5 nm):(i) 根據本發明之實施例經氧化鋁塗覆之NBG磷光體及CSS紅色磷光體及(ii) β-SiAlON: Eu (540 nm)磷光體及CSS紅色磷光體(630 nm),在加速測試條件WHTOL 85℃/85% RH下操作之白色發光裝置(SMD 7020 LED模組)之可靠性數據色度變化ΔCIE y對時間; 圖15
顯示對於與以下組合之藍色LED (450.0 – 452.5 nm):(i) 根據本發明之實施例經氧化鋁塗覆之NBG磷光體及KSF (K2
SiF6
: Mn)紅色磷光體、(ii) 根據本發明之實施例經氧化鋁塗覆之NBG磷光體及CSS紅色磷光體(630 nm)、(iii) β-SiAlON: Eu (540 nm)磷光體及KSF紅色磷光體及(iv) β-SiAlON: Eu (540 nm)磷光體及CSS紅色磷光體(630 nm),在加速測試條件WHTOL 60℃/90% RH下操作之白色發光裝置(SMD 7020 LED模組)之可靠性數據相對光致發光強度對時間; 圖16
顯示對於與以下組合之藍色LED (450.0 – 452.5 nm):(i) 根據本發明之實施例經氧化鋁塗覆之NBG磷光體及KSF紅色磷光體、(ii) 根據本發明之實施例經氧化鋁塗覆之NBG磷光體及CSS紅色磷光體(630 nm)、(iii) β-SiAlON: Eu (540 nm)磷光體及KSF紅色磷光體及(iv) β-SiAlON: Eu (540 nm)磷光體及CSS紅色磷光體(630 nm),在加速測試條件WHTOL 60℃/90% RH下操作之白色發光裝置(SMD 7020 LED模組)之可靠性數據色度變化ΔCIE x對時間; 圖17
顯示對於與以下組合之藍色LED (450.0 – 452.5 nm):(i) 根據本發明之實施例經氧化鋁塗覆之NBG磷光體及KSF紅色磷光體、(ii) 根據本發明之實施例經氧化鋁塗覆之NBG磷光體及CSS紅色磷光體(630 nm)、(iii) β-SiAlON: Eu (540 nm)磷光體及KSF紅色磷光體及(iv) β-SiAlON: Eu (540 nm)磷光體及CSS紅色磷光體(630 nm),在加速測試條件WHTOL 60℃/90% RH下操作之白色發光裝置(SMD 7020 LED模組)之可靠性數據色度變化ΔCIE y對時間; 圖18
顯示根據本發明之一些實施例之白色發光裝置之橫斷面示意圖; 圖19
顯示根據本發明之一些實施例包含經氧化鋁塗覆之NBG磷光體及CSS紅色磷光體之3000K白色發光裝置的白光發射光譜; 圖20
顯示LCD顯示器之紅色、綠色及藍色濾光器元件(Hisense)之濾光特徵光透射對波長; 圖21
顯示根據本發明之一些實施例包含經氧化鋁塗覆之NBG (537 nm)磷光體及KSF紅色磷光體之白色發光裝置的白光發射光譜; 圖22
顯示根據本發明之一些實施例包含經氧化鋁塗覆之NBG (537 nm)磷光體及KSF紅色磷光體之白色發光裝置經紅色、綠色及藍色濾光器元件(Hisense)濾光後之白光發射光譜; 圖23
顯示LCD顯示器之紅色、綠色及藍色濾光器元件(AUO)之濾光特徵光透射對波長; 圖24
顯示根據一些實施例包含經氧化鋁塗覆之NBG (537 nm)磷光體及KSF紅色磷光體之白色發光裝置經LCD顯示器之紅色、綠色及藍色濾光器元件(AUO)濾光後之白光發射光譜; 圖25
顯示根據本發明之一些實施例NTSC標準之1931 CIE色座標及來自其光譜顯示於圖21
中之白光光源之經計算RGB色座標;及 圖26A
及26B
分別顯示根據本發明之一些實施例之白光遠端磷光體固態發光裝置之剖視俯視圖及剖視圖。
Claims (24)
- 一種經塗覆之磷光體,其包含:磷光體粒子,其包含具有組成(M)(A)2S4:Eu之磷光體材料,其中:M係Mg、Ca、Sr和Ba中之至少一者;且A係Ga、Al、In、Y中之至少一者;及囊封該等磷光體粒子之個別者之氧化物材料的緻密不可滲透塗層;其中該氧化物材料的緻密不可滲透塗層包含單一材料;且其中該經塗覆磷光體經構形以滿足以下條件中之至少一者:(1)在藍光激發下,在約85℃及約85%相對濕度下老化1,000小時之後,峰值發射波長下光致發光強度之降低不大於約30%;(2)在約85℃及約85%相對濕度下老化1,000小時之後,色度座標CIE(y)之變化△CIE y小於約3×10-3;(3)當在85℃下於1mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少2小時時,該經塗覆磷光體不會變黑;(4)當在20℃下於1mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少一天時,該經塗覆磷光體不會變黑;或(5)當在20℃下於1mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少5天時,該經塗覆磷光體不會變黑。
- 如請求項1之經塗覆磷光體,其中該氧化物材料係選自包含以下之群之材料:氧化鋁、氧化矽、氧化鈦、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋯及氧化鉻。
- 如請求項1或2之經塗覆磷光體,其中該氧化物材料係氧化鋁。
- 如請求項1或2之經塗覆磷光體,其中該塗層具有在100nm至5μm範圍內之厚度。
- 如請求項1或2之經塗覆磷光體,其中該塗層具有在800nm至1.2μm範圍內之厚度。
- 如請求項1或2之經塗覆磷光體,其中該等磷光體粒子具有D50值在5μm至15μm範圍內之粒徑分佈。
- 如請求項1或2之經塗覆磷光體,其中M係Sr。
- 如請求項1或2之經塗覆磷光體,其中A係Ga。
- 如請求項1或2之經塗覆磷光體,其中A係Ga,M係Sr且該氧化物材料係氧化鋁。
- 如請求項1或2之經塗覆磷光體,其中當藉由峰值發射為約450nm之藍光激發時,該經塗覆磷光體具有介於535nm與537nm之間之峰值光致發光及介於48nm與50nm之間之FWHM。
- 如請求項1或2之經塗覆磷光體,其中該磷光體材料組成進一步包含 Pr。
- 一種形成經塗覆磷光體之方法,其包含:提供包含具有組成(M)(A)2S4:Eu之磷光體材料之磷光體粒子,其中:M係Mg、Ca、Sr和Ba中之至少一者;且A係Ga、Al、In、Y中之至少一者;及在流化床反應器中藉由氣相製程沈積囊封該等磷光體粒子之個別者之氧化物材料的緻密不可滲透塗層,其中該氧化物材料的緻密不可滲透塗層包含單一材料;其中該經塗覆磷光體經構形以滿足以下條件中之至少一者:(1)在藍光激發下,在約85℃及約85%相對濕度下老化1,000小時之後,峰值發射波長下光致發光強度之降低不大於約30%;(2)在約85℃及約85%相對濕度下老化1,000小時之後,色度座標CIE(y)之變化△CIE y小於約3×10-3;(3)當在85℃下於1mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少2小時時,該經塗覆磷光體不會變黑;(4)當在20℃下於1mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少一天時,該經塗覆磷光體不會變黑;或(5)當在20℃下於1mol/L硝酸銀溶液中懸浮至少5天時,該經塗覆磷光體不會變黑。
- 如請求項12之方法,其中該塗層具有在100nm至5μm範圍內之厚 度。
- 如請求項12或13之方法,其中該塗層具有在800nm至1.2μm範圍內之厚度。
- 如請求項12或13之方法,其中該等磷光體粒子具有D50值在5μm至15μm範圍內之粒徑分佈。
- 如請求項12或13之方法,其中該氧化物材料係一或多種選自包含以下之群之材料:氧化鋁、氧化矽、氧化鈦、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋯及氧化鉻。
- 如請求項12或13之方法,其中M係Sr且A係Ga且該氧化物材料係氧化鋁。
- 如請求項12或13之方法,其中當藉由峰值發射為約450nm之藍光激發時,該經塗覆磷光體具有介於530nm與545nm之間之峰值光致發光及介於45nm與60nm之間之FWHM。
- 一種白色發光裝置,其包含:主要發射波長在200nm至480nm範圍內之激發源;如請求項1至11中任一項之經塗覆磷光體,其具有第一磷光體峰值發射波長;及 具有不同於該第一磷光體峰值波長之第二磷光體峰值發射波長之第二磷光體。
- 如請求項19之白色發光裝置,其中該經塗覆磷光體吸收波長為450nm之輻射並發射光致發光峰值發射波長介於約530nm及約545nm之間之光;且該第二磷光體發射光致發光峰值發射波長介於約600nm及約650nm之間之光。
- 如請求項20之白色發光裝置,其中該激發源具有在440nm至480nm範圍內之主要發射波長;且其中該白色發光裝置具有清晰分開之藍色、綠色及紅色峰之發射光譜,且LCD RGB濾色器後之色域為NTSC之至少85%。
- 如請求項19之白色發光裝置,其中該經塗覆磷光體及第二磷光體中之至少一者位於遠端磷光體組件中。
- 如請求項22之白色發光裝置,其中該經塗覆磷光體位於該遠端磷光體組件中且該第二磷光體位於容納該激發源之封裝中。
- 如請求項22或23之白色發光裝置,其中該遠端磷光體組件包含膜。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201662496901P | 2016-10-31 | 2016-10-31 | |
| US62/496,901 | 2016-10-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201825645A TW201825645A (zh) | 2018-07-16 |
| TWI682021B true TWI682021B (zh) | 2020-01-11 |
Family
ID=62023941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW106136379A TWI682021B (zh) | 2016-10-31 | 2017-10-23 | 經塗覆之窄帶綠色磷光體 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10584280B2 (zh) |
| EP (1) | EP3532770B1 (zh) |
| JP (1) | JP2020500244A (zh) |
| KR (1) | KR102323340B1 (zh) |
| CN (1) | CN110062800A (zh) |
| TW (1) | TWI682021B (zh) |
| WO (1) | WO2018080936A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6932679B2 (ja) * | 2017-11-30 | 2021-09-08 | デクセリアルズ株式会社 | 被覆蛍光体、その製造方法、並びに、蛍光体シート、及び発光装置 |
| WO2019107080A1 (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-06 | デクセリアルズ株式会社 | 被覆蛍光体、その製造方法、並びに、蛍光体シート、及び発光装置 |
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| US10236422B1 (en) * | 2018-05-17 | 2019-03-19 | Eie Materials, Inc. | Phosphors with narrow green emission |
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| JP6038524B2 (ja) * | 2012-07-25 | 2016-12-07 | デクセリアルズ株式会社 | 蛍光体シート |
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2017
- 2017-10-20 EP EP17863502.5A patent/EP3532770B1/en active Active
- 2017-10-20 JP JP2019523643A patent/JP2020500244A/ja active Pending
- 2017-10-20 US US15/775,318 patent/US10584280B2/en active Active
- 2017-10-20 KR KR1020197015672A patent/KR102323340B1/ko active Active
- 2017-10-20 WO PCT/US2017/057719 patent/WO2018080936A1/en not_active Ceased
- 2017-10-20 CN CN201780068081.0A patent/CN110062800A/zh active Pending
- 2017-10-23 TW TW106136379A patent/TWI682021B/zh active
-
2020
- 2020-03-10 US US16/814,110 patent/US11015116B2/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3532770B1 (en) | 2023-03-29 |
| EP3532770A4 (en) | 2020-06-03 |
| CN110062800A (zh) | 2019-07-26 |
| WO2018080936A1 (en) | 2018-05-03 |
| KR20190085003A (ko) | 2019-07-17 |
| TW201825645A (zh) | 2018-07-16 |
| KR102323340B1 (ko) | 2021-11-08 |
| JP2020500244A (ja) | 2020-01-09 |
| US11015116B2 (en) | 2021-05-25 |
| EP3532770A1 (en) | 2019-09-04 |
| US10584280B2 (en) | 2020-03-10 |
| US20180371311A1 (en) | 2018-12-27 |
| US20200208049A1 (en) | 2020-07-02 |
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