TWI678009B - 顯示面板及其製作方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 12
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 2
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 82
- 239000000463 material Substances 0.000 description 27
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 7
- -1 region Substances 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 1H-pyrrole Natural products C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000530268 Lycaena heteronea Species 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQIPKMUHKBASFK-UHFFFAOYSA-N [O-2].[Zn+2].[Ge+2].[In+3] Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Ge+2].[In+3] RQIPKMUHKBASFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 230000005661 hydrophobic surface Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000007978 oxazole derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000005259 triarylamine group Chemical group 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
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Abstract
一種顯示面板,包括基板、主動元件層設置於基板上、絕緣層設置於主動元件層上、多個第一電極彼此分離、多個介電圖案彼此分離且分別設置於第一電極上、多個有機發光圖案以及第二電極設置於有機發光圖案上。絕緣層具有多個第一區和第一區之間的第二區。第一電極分別設置於絕緣層的第一區上。介電圖案分別設置於第一電極上,且具有多個開口。開口分別與第一電極重疊。有機發光圖案分別設置於介電圖案上及開口中,且介電圖案之間的間隙與絕緣層的第二區重疊。一種顯示面板的製作方法亦被提出。
Description
本發明是有關於一種顯示面板及其製作方法,且特別是有關於一種具有介電圖案的顯示面板及其製作方法。
有機發光二極體(Organic light emitting diode;OLED)具有諸如壽命長、厚度薄、對比高、低熱產生及低功率消耗等優點,因此已被廣泛應用於家用及各種設備中的指示器或光源。
噴墨塗佈技術(Ink Jet Printing,IJP)在OLED的製程上能夠提升材料利用率以降低製程成本,但在進行噴墨塗佈之前需形成對應畫素設置的疏水擋牆(bank),以定義每一畫素的區域。然而,在液滴噴塗於擋牆所構成的容置空間內時,液體的表面張力與擋牆側壁附著力的不同導致後續經乾燥製程所形成之薄膜的厚度均勻度不佳,致使畫素周圍的亮度及色度與中心有明顯差異。
本發明提供一種顯示面板,可以改善開口率及膜厚均勻
度,提供良好的顯示品質。
本發明的顯示面板,包括基板、主動元件層設置於基板上、絕緣層設置於主動元件層上且具有多個第一區和第一區之間的第二區、多個第一電極彼此分離且分別設置於絕緣層的第一區上、多個介電圖案彼此分離且分別設置於第一電極上且具有多個開口、多個有機發光圖案分別設置於介電圖案上及開口中、以及第二電極設置於有機發光圖案上。開口分別與第一電極重疊。介電圖案之間的間隙與絕緣層的第二區重疊。
本發明的顯示面板的製作方法包括以下步驟。提供基板。設置主動元件層於基板上。設置絕緣層於主動元件層上,絕緣層具有多個第一區和第一區之間的第二區。設置多個第一電極於絕緣層上,第一電極彼此分離且分別位於第一區上。設置多個介電圖案於第一電極上,介電圖案彼此分離且具有多個開口。開口分別與第一電極重疊,介電圖案之間的間隙與絕緣層的第二區重疊,且間隙暴露絕緣層。間隙暴露的絕緣層進行表面處理。設置多個有機發光圖案分別於介電圖案上及開口中。以及,設置第二電極於有機發光圖案上。
基於上述,本發明一實施例的顯示面板,由於顯示面板在第一電極上設置介電圖案,且介電圖案具有親水及/或親墨性,而介電圖案之間的間隙所暴露的絕緣層可透過表面處理而具有疏水及/或疏墨性。因此,有機發光圖案可固定至介電圖案上。如此,本顯示面板不需藉由習知的擋牆結構即可定義出多個畫素結構,
且可以避免相鄰的有機發光圖案的混合或混色,更可以提升顯示面板的開口率,提升顯示品質。另外,由於本實施例不需設置習知的擋牆結構,因此有機發光圖案的膜厚可以一致且均勻,使顯示面板可以提供均勻的亮度及良好的顯示品質。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
10、10A、10B‧‧‧顯示面板
12‧‧‧第一區
14‧‧‧第二區
100‧‧‧基板
120‧‧‧主動元件層
140‧‧‧絕緣層
142A、142B‧‧‧凸起結構
150‧‧‧第一電極
160‧‧‧介電圖案
162‧‧‧開口
170‧‧‧電子傳輸層
180‧‧‧第二電極
200‧‧‧有機發光圖案
200’‧‧‧有機發光材料
300‧‧‧表面處理
A-A’‧‧‧剖面線
D‧‧‧間隙
H1A‧‧‧高度
W1‧‧‧第一距離
W2‧‧‧第二距離
圖1A至圖1F繪示為本發明一實施例中顯示面板的製作流程的剖面示意圖。
圖2A繪示為本發明一實施例中設置多個介電圖案前的顯示面板的局部上視示意圖。
圖2B繪示為本發明一實施例的顯示面板的局部上視示意圖。
圖3A繪示為本發明另一實施例的顯示面板的剖面示意圖。
圖3B繪示為本發明又一實施例的顯示面板的剖面示意圖。
在附圖中,為了清楚起見,放大了層、膜、面板、區域等的厚度。在整個說明書中,相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解,當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件”上”或”連接到”另一元件時,其可以直接在另一元件上或與另一元
件連接,或者中間元件可以也存在。相反,當元件被稱為”直接在另一元件上”或”直接連接到”另一元件時,不存在中間元件。如本文所使用的,”連接”可以指物理及/或電性連接。再者,”電性連接”或”耦合”係可為二元件間存在其它元件。
應當理解,儘管術語”第一”、”第二”、”第三”等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分,但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此,下面討論的”第一元件”、”部件”、”區域”、”層”或”部分”可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。
除非另有定義,本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是,諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義,並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義,除非本文中明確地這樣定義。
圖1A至圖1F繪示為本發明一實施例中顯示面板的製作流程的剖面示意圖。圖2A繪示為本發明一實施例中設置多個介電圖案前的顯示面板的局部上視示意圖。圖2B繪示為本發明一實施例的顯示面板的局部上視示意圖。圖2A及圖2B為了方便說明及觀察,僅示意性地繪示部分構件。在本實施例中,顯示面板10(繪
示於圖1F)包括基板100、主動元件層120、絕緣層140、多個第一電極150、多個介電圖案160、多個有機發光圖案200以及第二電極180。以下將以一實施例說明顯示面板10的製作方法。
請參考圖1A,首先提供基板100。基板100的材料可以是玻璃、石英、有機聚合物、不透光/反射材料(例如:導電材料、金屬、晶圓、陶瓷或其它可適用的材料)或是其它可適用的材料。若使用導電材料或金屬時,則在基板100上覆蓋一層絕緣材料(未繪示),以避免短路問題。
接著,設置主動元件層120於基板100上。主動元件層120可例如是主動元件陣列(未繪示),其中上述的主動元件陣列包括多個薄膜電晶體(thin film transistor,TFT)(未繪示)。薄膜電晶體例如為低溫多晶矽薄膜電晶體(low temperature poly-Si,LTPS)或非晶矽薄膜電晶體(amorphous Si,a-Si),但本發明不以此為限。
再來,設置絕緣層140於主動元件層120上。絕緣層140具有多個第一區12和這些第一區12之間的第二區14。在本實施例中,絕緣層140的材料包括無機材料。無機材料包括氮化矽(SiNx)或其他合適材料,本發明不以此為限。
然後,設置多個第一電極150於絕緣層140上。這些第一電極150彼此分離且分別位於第一區12上。請同時參考圖1A及圖2A,在本實施例中,每一第一電極150分別設置於每一第一區12上,且多個第一區12由第二區14隔開以彼此獨立。在本實
施例中,每一第一電極150位於對應的第一區12中彼此獨立以陣列方式排列,但本發明不以此為限。在其他實施例中,每一第一電極150也可以一預先設計的圖案形狀排列。
於一實施例中,第一電極150可以是單層、雙層或多層結構。第一電極150的材料可為導體材料,例如:鋁(Al)、銀(Ag)、鉻(Cr)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、鉬(Mo)、鎂(Mg)、鉑(Pt)、金(Au)等,又或例如可為為金屬氧化物,例如:銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鎵氧化物等,又或是其它適當材料、或者是上述至少二者的堆疊層。舉例而言,第一電極150可以是由ITO/Ag/ITO所構成的三層結構,但本發明不以此為限。在其他實施例中,第一電極150也可以是Ti/Al/Ti或是由Mo/Al/Mo所構成的三層結構。在一些實施例中,第一電極150的形成方法可以是化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)、蒸鍍(VTE)、濺鍍(SPT)或其組合。在一些實施例中,第一電極150可作為有機發光圖案200的陽極(anode),但本發明不以此為限。
請參考圖1B及圖2A,接著,設置多個介電層160於這些第一電極150上。舉例而言,這些介電圖案160於垂直基板100的方向上部分重疊這些第一電極150,且介電圖案160的部分位於第二區14中。這些介電圖案160彼此分離且具有多個開口162。這些開口162位於第一區12中,且在垂直基板100的方向上,分別與對應的第一電極150重疊。具體而言,這些開口162暴露出
這些第一電極150。在本實施例中,這些介電圖案160之間的間隙D與絕緣層140的第二區14重疊,且間隙D暴露絕緣層140。在本實施例中,介電圖案160的形成方法例如先將介電材料(未繪示)整面地形成於絕緣層140上並覆蓋第一電極150。再透過例如黃光微影製程圖案化介電材料以形成多個彼此分離的介電圖案160及對應的開口162,但本發明不以此為限。
值得一提的是,請參考圖1C,然後,於間隙D暴露的絕緣層140進行表面處理300。舉例而言,進行表面處理300的步驟包括以四氟甲烷(CF4)作為工作氣體對絕緣層140進行電漿處理。在本實施例中,在進行表面處理300的步驟後,於間隙D暴露的絕緣層140對於丙二醇甲醚醋酸酯(Propylene glycol methyl ether acetate,PGMEA)具有高接觸角度,且接觸角度大於40°。換句話說,間隙D所暴露的絕緣層140具有疏水及/或疏墨性。具體而言,上述所暴露的絕緣層140具有疏水性表面。如此一來,相較於習知透過擋牆結構以形成定義畫素結構的容置空間,本實施例不需設置擋牆結構以容置後續形成的有機發光圖案200,即可定義出畫素結構並避免相鄰介電圖案160上的有機發光圖案200的混合或混色。
接著,請參考圖1D、圖1E及圖2B,設置多個有機發光圖案200分別於介電圖案160上及這些開口162中。請先參考圖1D,在本實施例中,為了提升材料的利用率以降低顯示面板10的製造成本,可藉由噴墨塗佈(ink jet printing,IJP)製程來形成有
機發光圖案200。舉例而言,有機發光材料200’可由噴墨塗佈製程設置於介電圖案160上且位於開口162中並接觸第一電極150。有機發光材料200’例如為作為畫素的有機發光圖案200的液態材料。
然後,請參考圖1D、圖1E及圖2B,透過一固化程序(未繪示),將液態的有機發光材料200’乾燥後形成固態的有機發光圖案200。在一些實施例中,有機發光圖案200可為多層結構,包括電洞注入層(hole injection layer,HIL)、電洞傳輸層(hole transfer layer,HTL)和發光層(emission layer,EL)。圖1E為了方便說明及清楚表示,僅以一層結構表示。
在一些實施例中,電洞注入層的材料例如是苯二甲藍銅、星狀芳胺類、聚苯胺、聚乙烯二氧噻吩或其他適合的材料。電洞傳輸層的材料例如是三芳香胺類、交叉結構二胺聯苯、二胺聯苯衍生物或其他適合的材料。發光層可以是紅色有機發光圖案、綠色有機發光圖案、藍色有機發光圖案或是混合各頻譜的光產生的不同顏色(例如白、橘、黃等)發光圖案。
值得注意的是,基於液體的表面張力與擋牆結構之吸附力的不同會導致液滴乾燥過程有膜厚不均的狀況,故以上述習知製程所形成的有機發光圖案的厚度隨著靠近擋牆結構漸增,而導致膜厚不均勻。由於本發明一實施例的顯示面板10透過在第一電極150上設置介電圖案160,且介電圖案160的PGMEA接觸角度為小於10°。換句話說,介電圖案160具有親水及/或親墨性。因
此,液滴狀的有機發光材料200’可以吸附至介電圖案160上,並透過疏水及/或疏墨性的絕緣層140而固定在介電圖案160。如此,本實施例不需習知的擋牆結構以容置這些有機發光材料200’,即可定義出多個畫素結構。因此,介電圖案160除了可避免相鄰介電圖案160上的有機發光圖案200的混合或混色更可以提升顯示面板10的開口率,提升顯示品質。此外,由於本實施例不需設置習知的擋牆結構,如此,固化有機發光材料200’後形成的有機發光圖案200的膜厚可以一致且均勻,以提供均勻的亮度及良好的顯示品質。
請參考圖1F及圖2B,圖1F繪示為圖2B的顯示面板10沿著剖面線A-A’的剖面示意圖。然後,設置第二電極180於有機發光圖案200上。在本實施例中,於設置第二電極180的步驟之前,可更包括設置電子傳輸層170於有機發光圖案200與第二電極180之間。電子傳輸層170舉例是藉由熱蒸鍍製程形成於有機發光圖案200上,以降低有機發光圖案200的驅動電壓。電子傳輸層170例如是整面的設置於絕緣層140上並覆蓋介電圖案160,並於第二區14中接觸間隙D所暴露的絕緣層140。在本實施例中,電子傳輸層170的材料可以是噁唑衍生物及其樹狀物、金屬螯合物(例如Alq3)、唑類化合物、二氮蒽衍生物、含矽雜環化合物或其他適合的材料。
在本實施例中,第二電極180可以整面的方式設置在有機發光圖案200上並重疊介電圖案160、有機發光圖案200及第一
電極150,但本發明不以此為限。第二電極180的材料可為透明的導體材料,例如銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物或銦鍺鋅氧化物等金屬氧化物。在一些實施例中,第二電極180的形成方法可以是化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)、蒸鍍(VTE)、濺鍍(SPT)或其組合。在一些實施例中,第二電極180可作為有機發光圖案200的陰極(cathode)。
簡言之,由於本發明一實施例的顯示面板10在第一電極150上設置介電圖案160,且介電圖案160具有親水及/或親墨性,而介電圖案160之間的間隙D所暴露的絕緣層140可透過表面處理300而具有疏水及/或疏墨性。因此,液滴狀的有機發光材料200’可以吸附至介電圖案160上,並被絕緣層140的間隙D的疏水及/或疏墨性推開而固定在介電圖案160上。如此,本顯示面板10不需藉由習知的擋牆結構以容置這些有機發光材料200’,即可定義出多個畫素結構。因此,介電圖案160除了可避免相鄰介電圖案160上的有機發光圖案200的混合或混色更可以提升顯示面板10的開口率,提升顯示品質。此外,顯示面板10的製程還可被簡化,並降低製作成本。另外,由於本實施例不需設置習知的擋牆結構,如此,固化有機發光材料200’後形成的有機發光圖案200的膜厚可以一致且均勻,使顯示面板10可以提供均勻的亮度及良好的顯示品質。
在結構上,請參考圖1F及圖2B,顯示面板10包括,基
板100、主動元件層120設置於基板100上、絕緣層140設置於主動元件層120上、多個第一電極150、多個介電圖案160、多個有機發光圖案200以及第二電極180設置於有機發光圖案200上。絕緣層140具有多個第一區12和這些第一區12之間的第二區14。這些第一電極150彼此分離且分別設置於絕緣層140的這些第一區12上。這些介電圖案160彼此分離且分別設置於這些第一電極150上,且具有多個開口162。這些開口162於垂直基板100的方向上分別與這些第一電極150重疊。這些有機發光圖案200分別設置於這些介電圖案160上及這些開口162中,且這些介電圖案160之間的間隙D與絕緣層140的第二區14重疊。第二電極180設置於有機發光圖案200上。在本實施例中,顯示面板10更包括電子傳輸層170設置於有機發光圖案200與第二電極180之間。電子傳輸層170接觸絕緣層140。
請參考圖1F、圖2A及圖2B,在本實施例中,各第一電極150於基板100上的正投影在各介電圖案160於基板100上的正投影內。換句話說,介電圖案160的一部分可以重疊並接觸第一電極150,且另一部份重疊並接觸絕緣層140。此外,有機發光圖案200重疊介電圖案160。介電圖案160於基板100上的正投影外邊緣在有機發光圖案200於基板100上的正投影邊緣內。有機發光圖案200於間隙D中與絕緣層140接觸。在上述的設置下,有機發光圖案200可固定至介電圖案160上。如此,本顯示面板10不需藉由習知的擋牆結構即可定義出多個畫素結構,且可以避
免相鄰的有機發光圖案200的混合或混色,提升顯示品質。另外,由於本實施例不需設置習知的擋牆結構,因此有機發光圖案200的膜厚可以一致且均勻,使顯示面板10可以提供均勻的亮度及良好的顯示品質。
在本實施例中,於垂直基板100的方向上,開口162的邊緣至第二區14的距離W1為大於等於1微米,且小於等於5微米。此外,第一電極150的邊緣至介電圖案160的外邊緣的距離W2為大於等於1微米,且小於等於5微米。在上述的設置下,開口162的尺寸可以調整以提升開口率,且相鄰的有機圖案200之間的距離可以更進一步地縮小,以增加畫素結構的數量,因此更可以提升顯示面板10的顯示品質。
簡言之,由於本發明一實施例的顯示面板10在第一電極150上設置介電圖案160,且介電圖案160具有親水及/或親墨性,而介電圖案160之間的間隙D所暴露的絕緣層140可透過表面處理300而具有疏水及/或疏墨性。因此,有機發光圖案200可固定至介電圖案160上。如此,本顯示面板10不需藉由習知的擋牆結構即可定義出多個畫素結構,且可以避免相鄰的有機發光圖案200的混合或混色,更可以提升顯示面板10的開口率,提升顯示品質。另外,由於本實施例不需設置習知的擋牆結構,因此有機發光圖案200的膜厚可以一致且均勻,使顯示面板10可以提供均勻的亮度及良好的顯示品質。
下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容,其
中採用相同的標號來表示相同或近似的元件,關於省略了相同技術內容的部分說明可參考前述實施例,下述實施例中不再重複贅述。
圖3A繪示為本發明另一實施例的顯示面板的剖面示意圖。本實施例所示的顯示面板10A與圖1F所示的顯示面板10類似,主要的差異在於:絕緣層140的第二區14具凸起結構142A,且凸起結構142A於基板100上的正投影與第一電極150於基板100上的正投影分離。在本實施例中,凸起結構142A與絕緣層140為同一膜層。舉例而言,絕緣層140於形成後,可透過黃光微影製程對絕緣層140進行圖案化,以在第二區14形成凸起結構142A。在上述的設置下,凸起結構142A可以形成於相鄰的第一電極150之間,並協助介電圖案160定義出多個畫素結構。具體而言,凸起結構142A可進一步避免相鄰的有機發光圖案200因流動產生的混合或混色。此外,凸起結構142A位於第一電極150之間不具有發光功能的第二區14,因此不會影響顯示面板10A的開口率。如此,顯示面板10A可獲致與上述實施例類似的技術功效。
在本實施例中,凸起結構142A的高度H1A為大於等於0.1微米,且小於等於10微米。舉例而言,凸起結構142A的高度H1A為凸起結構142A的頂面143A至絕緣層140的表面的高度。在上述的設置下,凸起結構142A的高度H1A可以調整至類似於有機發光圖案200的厚度。因此,有機發光圖案200的膜厚可以均勻,更可以減少漏電流的產生,使顯示面板10可以提供均勻的
亮度及良好的顯示品質。
圖3B繪示為本發明又一實施例的顯示面板的剖面示意圖。本實施例所示的顯示面板10B與圖3A所示的顯示面板10A類似,主要的差異在於:顯示面板10B的凸起結構142B的剖面形狀為圓弧形,而顯示面板10A的凸起結構142A的剖面形狀為梯形。如此,顯示面板10B可獲致與上述實施例類似的技術功效。
綜上所述,本發明一實施例的顯示面板及其製作方法,由於顯示面板在第一電極上設置介電圖案,且介電圖案具有親水及/或親墨性,而介電圖案之間的間隙所暴露的絕緣層可透過表面處理而具有疏水及/或疏墨性。因此,有機發光圖案可固定至介電圖案上。如此,本顯示面板不需藉由習知的擋牆結構即可定義出多個畫素結構,且可以避免相鄰的有機發光圖案的混合或混色,更可以提升顯示面板的開口率,提升顯示品質。另外,由於本實施例不需設置習知的擋牆結構,因此有機發光圖案的膜厚可以一致且均勻,使顯示面板可以提供均勻的亮度及良好的顯示品質。此外,相鄰的第一電極之間可以形成凸起結構,以進一步避免相鄰的有機發光圖案因流動產生的混合或混色。此外,凸起結構位於第一電極之間不具有發光功能的第二區,因此不會影響顯示面板的開口率。另外,凸起結構的高度更可以調整至類似於有機發光圖案的厚度。因此,有機發光圖案的膜厚可以均勻,更可以減少漏電流的產生,使顯示面板可以提供均勻的亮度及良好的顯示品質。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
Claims (11)
- 一種顯示面板,包括:一基板;一主動元件層,設置於該基板上;一絕緣層,設置於該主動元件層上,且具有多個第一區和該些第一區之間的一第二區;多個第一電極,彼此分離且分別設置於該絕緣層的該些第一區上;多個介電圖案,彼此分離且分別設置於該些第一電極上,且具有多個開口,該些開口分別與該些第一電極重疊;多個有機發光圖案,分別設置於該些介電圖案上及該些開口中,且該些有機發光圖案重疊該些介電圖案,其中該些介電圖案之間的一間隙與該絕緣層的該第二區重疊,且各該介電圖案於該基板上的正投影外邊緣在各該有機發光圖案於該基板上的正投影邊緣內;以及一第二電極,設置於該些有機發光圖案上。
- 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板,其中各該第一電極於該基板上的正投影在各該介電圖案於該基板上的正投影內。
- 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板,其中於垂直該基板的方向上,各該開口的邊緣至該第二區的距離為大於等於1微米,且小於等於5微米。
- 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板,其中各該有機發光圖案於該間隙中與該絕緣層接觸。
- 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板,更包括一電子傳輸層,設置於該些有機發光圖案與該第二電極之間,且該電子傳輸層接觸該絕緣層。
- 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板,其中該絕緣層的該第二區具一凸起結構,該凸起結構與該絕緣層為同一膜層。
- 如申請專利範圍第6項所述的顯示面板,其中該凸起結構的高度為大於等於0.1微米,且小於等於10微米。
- 如申請專利範圍第6項所述的顯示面板,其中該凸起結構於該基板上的正投影與該第一電極於該基板上的正投影分離。
- 一種顯示面板的製作方法,包括:提供一基板;設置一主動元件層於該基板上;設置一絕緣層於該主動元件層上,該絕緣層具有多個第一區和該些第一區之間的一第二區;設置多個第一電極於該絕緣層上,該些第一電極彼此分離且分別位於該些第一區上;設置多個介電圖案於該些第一電極上,該些介電圖案彼此分離且具有多個開口,該些開口分別與該些第一電極重疊,該些介電圖案之間的一間隙與該絕緣層的該第二區重疊,且該間隙暴露該絕緣層;於該間隙暴露的該絕緣層進行一表面處理;設置多個有機發光圖案分別於該些介電圖案上及該些開口中;以及設置一第二電極於該些有機發光圖案上。
- 如申請專利範圍第9項所述的顯示面板的製作方法,其中在進行該表面處理的步驟後,於該間隙暴露的該絕緣層對丙二醇甲醚醋酸酯具有一接觸角度,該接觸角度大於40°。
- 如申請專利範圍第9項所述的顯示面板的製作方法,其中進行該表面處理的步驟包括以四氟甲烷作為工作氣體對該絕緣層進行電漿處理。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910272141.1A CN109994648B (zh) | 2018-06-22 | 2019-04-04 | 显示面板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201862688635P | 2018-06-22 | 2018-06-22 | |
| US62/688,635 | 2018-06-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI678009B true TWI678009B (zh) | 2019-11-21 |
| TW202002351A TW202002351A (zh) | 2020-01-01 |
Family
ID=69188922
Family Applications (18)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107137602A TWI678009B (zh) | 2018-06-22 | 2018-10-24 | 顯示面板及其製作方法 |
| TW107138760A TWI684810B (zh) | 2018-06-22 | 2018-11-01 | 顯示面板 |
| TW107142834A TWI679789B (zh) | 2018-06-22 | 2018-11-30 | 有機發光二極體顯示裝置 |
| TW107142955A TWI684815B (zh) | 2018-06-22 | 2018-11-30 | 顯示面板及其製造方法 |
| TW107143785A TWI685702B (zh) | 2018-06-22 | 2018-12-05 | 顯示裝置 |
| TW107144587A TWI678802B (zh) | 2018-06-22 | 2018-12-11 | 顯示面板及其製作方法 |
| TW107144975A TWI679765B (zh) | 2018-06-22 | 2018-12-13 | 顯示裝置及其製造方法 |
| TW107146598A TWI695527B (zh) | 2018-06-22 | 2018-12-22 | 顯示面板 |
| TW107146906A TWI679792B (zh) | 2018-06-22 | 2018-12-25 | 顯示面板及其製造方法 |
| TW108101440A TWI733078B (zh) | 2018-06-22 | 2019-01-15 | 顯示裝置 |
| TW108102163A TWI696870B (zh) | 2018-06-22 | 2019-01-19 | 顯示裝置 |
| TW108102272A TWI683375B (zh) | 2018-06-22 | 2019-01-21 | 發光元件 |
| TW108103467A TWI690753B (zh) | 2018-06-22 | 2019-01-30 | 顯示面板及其製造方法 |
| TW108104630A TWI694626B (zh) | 2018-06-22 | 2019-02-12 | 畫素結構 |
| TW108104827A TWI683168B (zh) | 2018-06-22 | 2019-02-13 | 畫素結構與其製造方法 |
| TW108106211A TWI680589B (zh) | 2018-06-22 | 2019-02-25 | 發光元件及其製造方法 |
| TW108109084A TWI710832B (zh) | 2018-06-22 | 2019-03-18 | 量子點顯示面板 |
| TW108119483A TWI714115B (zh) | 2018-06-22 | 2019-06-05 | 顯示面板 |
Family Applications After (17)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107138760A TWI684810B (zh) | 2018-06-22 | 2018-11-01 | 顯示面板 |
| TW107142834A TWI679789B (zh) | 2018-06-22 | 2018-11-30 | 有機發光二極體顯示裝置 |
| TW107142955A TWI684815B (zh) | 2018-06-22 | 2018-11-30 | 顯示面板及其製造方法 |
| TW107143785A TWI685702B (zh) | 2018-06-22 | 2018-12-05 | 顯示裝置 |
| TW107144587A TWI678802B (zh) | 2018-06-22 | 2018-12-11 | 顯示面板及其製作方法 |
| TW107144975A TWI679765B (zh) | 2018-06-22 | 2018-12-13 | 顯示裝置及其製造方法 |
| TW107146598A TWI695527B (zh) | 2018-06-22 | 2018-12-22 | 顯示面板 |
| TW107146906A TWI679792B (zh) | 2018-06-22 | 2018-12-25 | 顯示面板及其製造方法 |
| TW108101440A TWI733078B (zh) | 2018-06-22 | 2019-01-15 | 顯示裝置 |
| TW108102163A TWI696870B (zh) | 2018-06-22 | 2019-01-19 | 顯示裝置 |
| TW108102272A TWI683375B (zh) | 2018-06-22 | 2019-01-21 | 發光元件 |
| TW108103467A TWI690753B (zh) | 2018-06-22 | 2019-01-30 | 顯示面板及其製造方法 |
| TW108104630A TWI694626B (zh) | 2018-06-22 | 2019-02-12 | 畫素結構 |
| TW108104827A TWI683168B (zh) | 2018-06-22 | 2019-02-13 | 畫素結構與其製造方法 |
| TW108106211A TWI680589B (zh) | 2018-06-22 | 2019-02-25 | 發光元件及其製造方法 |
| TW108109084A TWI710832B (zh) | 2018-06-22 | 2019-03-18 | 量子點顯示面板 |
| TW108119483A TWI714115B (zh) | 2018-06-22 | 2019-06-05 | 顯示面板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (18) | TWI678009B (zh) |
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- 2018-11-30 TW TW107142955A patent/TWI684815B/zh active
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- 2018-12-11 TW TW107144587A patent/TWI678802B/zh active
- 2018-12-13 TW TW107144975A patent/TWI679765B/zh active
- 2018-12-22 TW TW107146598A patent/TWI695527B/zh active
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