TWI674495B - 升降機構及電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種升降機構，適於承載一擴充單元，並使擴充單元接觸或分離一散熱模組。升降機構包括一外殼座及一承載座。承載座沿一第一軸線可升降地配置於外殼座。擴充單元適於配置於承載座。當承載座相對於外殼座位於一初始位置時，位在承載座上的擴充單元分離於散熱模組。當承載座相對於外殼座沿第一軸線移動至一上升位置時，位在承載座上的擴充單元接觸於散熱模組。本發明更提供一種具有上述升降機構的電子裝置。

Description

升降機構及電子裝置

本發明是有關於一種升降機構及電子裝置，且特別是有關於一種適於承載擴充單元的升降機構及具有此升降機構的電子裝置。

隨著使用者的需求越來越多元，部分的電子裝置會設置有擴充插槽以供擴充單元插置，擴充單元在運作的時候會產生熱量。然而，若在擴充插槽旁設置可與擴充單元接觸的散熱模組，可能會使得在擴充單元插入擴充插槽的過程中與散熱模組干涉，而造成插入上的困難，甚至會使得擴充單元與散熱模組磨損。

本發明提供一種升降機構，其可承載擴充單元，以使擴充單元可選擇地在初始位置與上升位置之間移動。

本發明提供一種電子裝置，其具有上述的升降機構。

本發明的一種升降機構，適於承載一擴充單元，並使擴充單元接觸或分離一散熱模組，升降機構包括一外殼座及一承載座。承載座沿一第一軸線可升降地配置於外殼座。擴充單元適於配置於承載座。當承載座相對於外殼座位於一初始位置時，位在承載座上的擴充單元分離於散熱模組。當承載座相對於外殼座沿第一軸線移動至一上升位置時，位在承載座上的擴充單元接觸於散熱模組。

本發明的一種電子裝置，包括一框座、一散熱模組、一升降機構及一擴充單元。散熱模組固定至框座，而共同形成一容置空間。升降機構可插拔地配置於容置空間。升降機構包括一外殼座及一承載座。承載座沿一第一軸線可升降地配置於外殼座。擴充單元配置於承載座，當升降機構位於容置空間內且承載座相對於外殼座位於一初始位置時，位在承載座上的擴充單元分離於散熱模組，當承載座相對於外殼座沿第一軸線移動至一上升位置時，位在承載座上的擴充單元接觸於散熱模組。

在本發明的一實施例中，上述的外殼座包括沿第一軸線延伸的一第一溝槽，升降機構更包括一內殼座，沿一第二軸線可移動地配置於外殼座上且包括一第二溝槽，局部的第二溝槽沿著第二軸線延伸，承載座包括一凸柱，其中凸柱穿設於第二溝槽及第一溝槽，其中內殼座適於相對於外殼座沿著第二軸線運動，而使承載座相對於外殼座從初始位置沿第一軸線移動至上升位置。

在本發明的一實施例中，上述的框座包括一側壁及凹陷於側壁的一防呆溝槽，防呆溝槽沿著第二軸線延伸並連通於容置空間，當升降機構位於容置空間內且外殼座朝向框座時，承載座的凸柱伸入於防呆溝槽。

在本發明的一實施例中，上述的第二溝槽包括相連的一第一區段及一第二區段，第二區段沿著第二軸線延伸，且第一區段傾斜於第二區段。

在本發明的一實施例中，上述的外殼座包括一第一底板，第一底板包括沿著第二軸線排列的一第一定位部及一第二定位部，內殼座包括一第二底板，第二底板包括一懸臂及凸出於懸臂的一第三定位部，當承載座位於初始位置時，第三定位部固定於第一定位部，當承載座位於上升位置時，第三定位部固定於第二定位部。

在本發明的一實施例中，上述的內殼座還包括外露於外殼座的一拉把，且第三定位部在朝向拉把的部位包括一斜面或一弧面。

在本發明的一實施例中，上述的升降機構更包括一蓋體，固定於承載座且包括一開口，擴充單元適於配置在承載座與蓋體之間且外露於開口。

在本發明的一實施例中，上述的升降機構更包括一第一連接器、一第二連接器及一可撓性電路板。第一連接器配置於外殼座。第二連接器配置於承載座，且適於供擴充單元連接。可撓性電路板位於外殼座與承載座之間且連接於第一連接器與第二連接器。

在本發明的一實施例中，上述的電子裝置更包括一機殼，框座與散熱模組配置於機殼內，機殼包括外露出容置空間的一開孔，升降機構與擴充單元穿過機殼的開孔而可插拔地配置於容置空間。

基於上述，本發明的電子裝置的升降機構藉由承載座可相對於外殼座沿第一軸線移動，當升降機構位於容置空間內且承載座相對於外殼座位於初始位置時，而使位在承載座上的擴充單元不接觸散熱模組，當承載座相對於外殼座沿第一軸線移動至上升位置時，位在承載座上的擴充單元接觸於散熱模組，藉此可避免升降機構在進入電子裝置的容置空間的過程中與散熱模組干涉。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1至圖3是依照本發明的一實施例的一種升降機構插入電子裝置的過程的示意圖。請參閱圖1至圖3，本實施例的電子裝置10例如是電腦或是伺服器，但電子裝置10的種類不以此為限制。在本實施例中，電子裝置10包括外露的一容置空間12，可供一擴充單元135(標示於圖6)插入。擴充單元135例如是固態硬碟(SSD)，但擴充單元135的種類不以此為限制。在本實施例中，由於擴充單元135在運作的時候會產生熱量，設計者可在電子裝置10的內部靠近擴充單元135的位置設置散熱模組16(標示於圖5)，以供擴充單元135熱耦合於散熱模組16。

在本實施例中，將擴充單元135安裝在本實施例的升降機構100上，擴充單元135會與升降機構100一起插入電子裝置10的容置空間12，在圖1至圖2的過程中，擴充單元135尚未被升降機構100頂升。因此，在擴充單元135與升降機構100插入電子裝置10的容置空間12的過程中，擴充單元135不會與散熱模組16干涉，擴充單元135可被順利插入容置空間12。此外，在圖2至圖3的過程中，擴充單元135會被升降機構100頂升而逐漸移向散熱模組16，而在圖3的狀態下接觸散熱模組16。因此，擴充單元135在運作的時候，其產生的熱量可傳遞至散熱模組16，而避免擴充單元135發生過熱的狀況。下面將對電子裝置10中的相關元件以及升降機構100進行詳細地介紹。

圖4是圖1的升降機構位在框座與散熱模組內的示意圖。圖5是圖4的爆炸示意圖。要說明的是，在圖4與圖5中的視角是與圖1至圖3中的視角上下相反的。也就是說，在圖4與圖5中，框座14位在升降機構100的下方，且散熱模組16位在升降機構100的上方。在圖1至圖3中，雖然框座14及散熱模組16位在電子裝置10的內部而未呈現出來，但在圖1至圖3的視角中，框座14是位在升降機構100的上方，且散熱模組16位在升降機構100的下方。請參閱圖4與圖5，在本實施例中，電子裝置10(標示於圖1)包括一框座14及一散熱模組16。在本實施例中，框座14與散熱模組16配置於電子裝置10的機殼內，散熱模組16固定至框座14，而共同形成容置空間12(標示於圖5)。由圖1可見，機殼包括外露出容置空間12的一開孔，擴充單元135(圖5)連同升降機構100穿過機殼的開孔而可插拔地配置於容置空間12。在本實施例中，擴充單元135在安裝或拆卸於電子裝置10的過程中是從機殼的開孔進出於容置空間12，不需要拆卸或移除電子裝置10的機殼，拆裝上相當方便。

圖6是圖4的升降機構、框座與散熱模組的細部爆炸示意圖。圖7是圖6的另一視角的示意圖。要說明的是，在圖6與圖7中，將圖5的升降機構100與散熱模組16以爆炸圖的方式呈現，以更清楚地表示升降機構100與散熱模組16的內部結構。

請同時參閱圖6至圖7，在本實施例中，升降機構100包括一外殼座110、一內殼座120、一承載座130及一蓋體140。外殼座110包括沿第一軸線A1(標示於圖8B)延伸的一第一溝槽114。在本實施例中，第一軸線A1例如是上下方向延伸，但第一軸線A1的延伸方向不以此為限制。此外，在本實施例中，外殼座110具有一第一底板111、連接於第一底板111且相對的兩個第一側板113，第一底板111與兩第一側板113共同形成第一空間112。各第一側板113上具有兩個第一溝槽114，且兩第一側板113上的這些第一溝槽114位置相對應，但在其他實施例中，第一溝槽114的數量與配置位置並不以此為限制。

內殼座120沿一第二軸線A2(標示於圖8B)可移動地配置於外殼座110上且包括一第二溝槽124，局部的第二溝槽124沿著第二軸線A2延伸。在本實施例中，第二軸線A2的延伸方向垂直於第一軸線A1的延伸方向，第二軸線A2的延伸方向是以圖面的左右方向為例，但不以此為限制。此外，在本實施例中，內殼座120具有一第二底板121、連接於第二底板121且相對的兩個第二側板123，第二底板121與兩第二側板123共同形成第二空間122。各第二側板123上具有兩個第二溝槽124，且兩第二側板123上的這些第二溝槽124位置相對應，但在其他實施例中，第二溝槽124的數量與配置位置並不以此為限制。再者，在本實施例中，第二溝槽124的位置與數量是對應於第一溝槽114的位置與數量。

承載座130包括一凸柱132，其中凸柱132穿設於第二溝槽124及第一溝槽114。在本實施例中，承載座130的兩側分別設置有多個凸柱132，凸柱132的位置與數量對應於第一溝槽114與第二溝槽124的位置與數量，而可分別穿設於第二溝槽124及第一溝槽114。在本實施例中，承載座130藉由凸柱132、外殼座110的第一溝槽114及內殼座120的第二溝槽124的配合，而使得承載座130能夠相對於外殼座110移動。

此外，如圖6所示，在本實施例中，蓋體140的第二固定部144固定於承載座130的第一固定部136。蓋體140包括一開口142。擴充單元135配置於承載座130，擴充單元135適於配置在承載座130與蓋體140之間且外露於開口142。在本實施例中，散熱模組16包括一導熱板17、配置在導熱板17上的一熱管18及連接於導熱板17的一散熱墊19。外露於蓋體140的開口142的擴充單元135適於在被承載座130抬升的時候接觸散熱模組16的散熱墊19，以使擴充單元135所產生的熱量經由散熱墊19、導熱板17及熱管18而被導出。

另外，在本實施例中，升降機構100更包括一第一連接器118、一第二連接器134及一可撓性電路板119。第一連接器118配置於外殼座110。第二連接器134配置於承載座130，且適於供擴充單元135連接。在本實施例中，第二連接器134可以是M.2介面的連接器，也就是說，擴充單元135可以是M.2介面的固態硬碟，但第二連接器134的種類不以此為限制。可撓性電路板119位於外殼座110與承載座130之間且連接於第一連接器118與第二連接器134。在本實施例中，當擴充單元135連同升降機構100一起插入電子裝置10的容置空間12時，擴充單元135透過第二連接器134、可撓性電路板119、第一連接器118電性連接到電子裝置10內的框座連接器15。

在本實施例中，擴充單元135連同升降機構100在圖2所示的位置時，升降機構的承載座位於初始位置，且擴充單元135連同升降機構100在圖3所示的位置時，升降機構的承載座位於上升位置。下面將說明擴充單元135連同升降機構100從圖2移動至圖3的過程中，升降機構100如何作動。

圖8A至圖8C分別是圖1的升降機構的承載座位於初始位置的多個視角示意圖。圖8D是圖1的升降機構的承載座位於初始位置時的局部剖面示意圖。圖9A至圖9B分別是圖1的升降機構的承載座位於中間位置的多個視角示意圖。圖10A至圖10C分別是圖1的升降機構的承載座位於上升位置的多個視角示意圖。圖10D是圖1的升降機構的承載座位於上升位置時的局部剖面示意圖。特別說明的是，圖8A、圖9A、圖10A分別是相同的上視立體視角。圖8B、圖9B、圖10B分別是相同的側視立體視角，並且為了清楚表示凸柱132、第一溝槽114、第二溝槽124之間的相對位置，特意以虛線標示出位於內部的第二溝槽124。圖8C、圖10C分別是相同的下視立體視角。圖8D、圖10D則是繪示能夠顯示出可撓性電路板119的局部剖面視角。

請先參閱圖8A至圖8B，在本實施例中，第二溝槽124包括相連的一第一區段124a(標示於圖8B)及一第二區段124b(標示於圖8B)，第二區段124b沿著第二軸線A2延伸，且第一區段124a傾斜於第二區段124b。當升降機構100位於容置空間12(標示於圖2)內且承載座130相對於外殼座110位於初始位置P1時，第二溝槽124的第一區段124a會與第一溝槽114的下半部重合。也就是說，凸柱132位在外殼座110的第一溝槽114的下半部以及第二溝槽124的第一區段124a的最左端。此時，位在承載座130上的擴充單元135尚未被抬升，而會分離於散熱模組16(標示於圖5)。

接著，若沿第二軸線A2推動內殼座120，承載座130會對應地沿著第一軸線A1移動。如圖9A與圖9B所示，在本實施例中，當承載座130相對於外殼座110位於中間位置P2時，凸柱132位在外殼座110的第一溝槽114的中央且在第二溝槽124的第一區段124a與第二區段124b之間。此時，位在承載座130上的擴充單元135略為被抬升。

其後，如圖10A與圖10B所示，當承載座130相對於外殼座110位於上升位置P3時，凸柱132位在外殼座110的第一溝槽114的上半部且在第二溝槽124的第二區段124b的右側。此時，位在承載座130上的擴充單元135被抬升，而可與散熱模組16接觸。由圖8A至圖10B可見，在本實施例中，承載座130是沿第一軸線A1可升降地配置於外殼座110，且內殼座120是沿第二軸線A2可移動地配置於外殼座110。

值得一提的是，若擴充單元135在容置空間12內要具有散熱的效果，當擴充單元135連同升降機構100一起位在框架與散熱模組16之間的容置空間12內時，擴充單元135需要朝向散熱模組16，換句話說，升降機構100的外殼座110要朝向框架。在本實施例中，為了避免使用者將擴充單元135連同升降機構100以上下相反的方向插入容置空間12，而未能夠使擴充單元135散熱，且未能正確地將擴充單元135電性連接至電子裝置10，請回到圖6，在本實施例中，框座14包括一側壁14a及凹陷於側壁14a的一防呆溝槽14b。防呆溝槽14b沿著第二軸線A2延伸並連通於容置空間12，防呆溝槽14b在側壁14a上的高度位置對應於升降機構100的承載座130位於初始位置P1時凸柱132的高度。

因此，當擴充單元135連同升降機構100以正確的方向(也就是，當擴充單元135連同升降機構100一起位在框架與散熱模組16之間的容置空間12內時，擴充單元135會朝向散熱模組16，且外殼座110朝向框座14的方向)插入容置空間12的時候，凸柱132可沿著防呆溝槽14b滑動到定位溝槽14c。當擴充單元135連同升降機構100以錯誤的方向(也就是，擴充單元135朝向框座14，且外殼座110朝向散熱模組16的方向)插入容置空間12的時候，承載座130的凸柱132受框座14的側壁14a止擋，而使得擴充單元135與升降機構100不能進入容置空間12。

另外，在本實施例中，如圖6所示，外殼座110的第一底板111包括沿著第二軸線A2排列的一第一定位部115及一第二定位部116，內殼座120的第二底板121包括一懸臂125及凸出於懸臂125的一第三定位部126。如圖8C所示，當承載座130位於初始位置P1時，第三定位部126固定於第一定位部115，且如圖2所示，第三定位部126會被電子裝置10干涉。此時，使用者只要略微扳動懸臂125，而使內殼座120的第三定位部126內縮於外殼座110，便可解除內殼座120的第三定位部126與電子裝置10之間的干涉，其後使內殼座120相對於外殼座110沿著第二軸線A2(如圖9B所示)移動，便可如圖3所示地組裝至定位。

因此，在本實施例中，升降機構100會以兩階段的方式插入容置空間12。如圖1至圖2所示，在第一階段中，大部分的升降機構100與擴充單元135一起被插入容置空間12，且升降機構100的第一連接器118會插入框座14的框座連接器15。之後，扳動懸臂125而解除內殼座120的第三定位部126與外殼座110的第一定位部115之間的卡合，而可沿第二軸線A2繼續推動內殼座120，而進入從圖2至圖3的第二階段。在第二階段過程中，擴充單元135與升降機構100會朝散熱模組16的方向移動，最後使擴充單元135接觸散熱模組16。

此外，在本實施例中，如圖10C所示，內殼座120還包括外露於外殼座110的一拉把128，且第三定位部126在朝向拉把128的部位包括一斜面或一弧面。當承載座130位於上升位置P3時，第三定位部126固定於第二定位部116。若使用者要將升降機構100移出於容置空間12，只要拉內殼座120的拉把128，將內殼座120拉出於外殼座110，第三定位部126的斜面會沿著第二定位部116的邊緣離開第二定位部116，並移動到第一定位部115的位置。在此過程中，擴充單元135與承載座130往遠離於散熱模組16的方向移動而回位，再從圖2所示的位置回到圖1所示的位置。也就是說，升降機構100是一階段地被拉出容置空間12，並在被拉出於容置空間12之後，自動回到下次可插入的狀態，使用上相當方便。

另外，如圖8D與圖10D所示，在本實施例中，由於第一連接器118與第二連接器134之間由可撓性電路板119連接，承載座130在從初始位置P1移動至上升位置P3的過程中，雖然承載座130與外殼座110的相對位置改變，擴充單元135仍可與外殼座110的第一連接器118保持電性連接。

要說明的是，雖然在上面的實施例中，升降機構100的承載座130是透過凸柱132、內殼座120的第二溝槽124、外殼座110的第一溝槽114的配合，而達到承載座130可從初始位置P1移動至上升位置P3的作動，但在其他實施例中，承載座130與外殼座110之間也可透過配置平行連桿、交叉連桿、彈簧、扭簧、齒輪齒條組等結構達到上述功能，升降機構100的結構並不以上述為限制。

綜上所述，本發明的電子裝置的升降機構藉由承載座可相對於外殼座沿第一軸線移動，當升降機構位於容置空間內且承載座相對於外殼座位於初始位置時，而使位在承載座上的擴充單元不接觸散熱模組，當承載座相對於外殼座沿第一軸線移動至上升位置時，位在承載座上的擴充單元接觸於散熱模組，藉此可避免升降機構在進入電子裝置的容置空間的過程中與散熱模組干涉。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

A1‧‧‧第一軸線

A2‧‧‧第二軸線

P1‧‧‧初始位置

P2‧‧‧中間位置

P3‧‧‧上升位置

10‧‧‧電子裝置

12‧‧‧容置空間

14‧‧‧框座

14a‧‧‧側壁

14b‧‧‧防呆溝槽

14c‧‧‧定位溝槽

15‧‧‧框座連接器

16‧‧‧散熱模組

17‧‧‧導熱板

18‧‧‧熱管

19‧‧‧散熱墊

100‧‧‧升降機構

110‧‧‧外殼座

111‧‧‧第一底板

112‧‧‧第一空間

113‧‧‧第一側板

114‧‧‧第一溝槽

115‧‧‧第一定位部

116‧‧‧第二定位部

118‧‧‧第一連接器

119‧‧‧可撓性電路板

120‧‧‧內殼座

121‧‧‧第二底板

122‧‧‧第二空間

123‧‧‧第二側板

124‧‧‧第二溝槽

124a‧‧‧第一區段

124b‧‧‧第二區段

125‧‧‧懸臂

126‧‧‧第三定位部

128‧‧‧拉把

130‧‧‧承載座

132‧‧‧凸柱

134‧‧‧第二連接器

135‧‧‧擴充單元

136‧‧‧第一固定部

140‧‧‧蓋體

142‧‧‧開口

144‧‧‧第二固定部

圖1至圖3是依照本發明的一實施例的一種升降機構插入電子裝置的過程的示意圖。 圖4是圖1的升降機構位在框座與散熱模組內的示意圖。 圖5是圖4的爆炸示意圖。 圖6是圖4的升降機構、框座與散熱模組的細部爆炸示意圖。 圖7是圖6的另一視角的示意圖。 圖8A至圖8C分別是圖1的升降機構的承載座位於初始位置的多個視角示意圖。 圖8D是圖1的升降機構的承載座位於初始位置時的局部剖面示意圖。 圖9A至圖9B分別是圖1的升降機構的承載座位於中間位置的多個視角示意圖。 圖10A至圖10C分別是圖1的升降機構的承載座位於上升位置的多個視角示意圖。 圖10D是圖1的升降機構的承載座位於上升位置時的局部剖面示意圖。

Claims (14)

1. 一種升降機構，適於承載一擴充單元，並使該擴充單元接觸或分離一散熱模組，該升降機構包括：一外殼座；一承載座，沿一第一軸線可升降地配置於該外殼座，其中該承載座適於承載該擴充單元；一第一連接器，配置於該外殼座；一第二連接器，配置於該承載座，且適於供該擴充單元連接；以及一可撓性電路板，位於該外殼座與該承載座之間且連接於該第一連接器與該第二連接器，當該承載座相對於該外殼座位於一初始位置時，位在該承載座上的該擴充單元分離於該散熱模組，當該承載座相對於該外殼座沿該第一軸線移動至一上升位置時，位在該承載座上的該擴充單元接觸於該散熱模組。
2. 如申請專利範圍第1項所述的升降機構，其中該外殼座包括沿該第一軸線延伸的一第一溝槽，該升降機構更包括：一內殼座，沿一第二軸線可移動地配置於該外殼座上且包括一第二溝槽，局部的該第二溝槽沿著該第二軸線延伸，該承載座包括一凸柱，其中該凸柱穿設於該第二溝槽及該第一溝槽，其中該內殼座適於相對於該外殼座沿著該第二軸線運動，而使該承載座相對於該外殼座從該初始位置沿該第一軸線移動至該上升位 置。
3. 如申請專利範圍第2項所述的升降機構，其中該第二溝槽包括相連的一第一區段及一第二區段，該第二區段沿著該第二軸線延伸，且該第一區段傾斜於該第二區段。
4. 如申請專利範圍第2項所述的升降機構，其中該外殼座包括一第一底板，該第一底板包括沿著該第二軸線排列的一第一定位部及一第二定位部，該內殼座包括一第二底板，該第二底板包括一懸臂及凸出於該懸臂的一第三定位部，當該承載座位於該初始位置時，該第三定位部固定於該第一定位部，當該承載座位於該上升位置時，該第三定位部固定於該第二定位部。
5. 如申請專利範圍第4項所述的升降機構，其中該內殼座還包括外露於該外殼座的一拉把，且該第三定位部在朝向該拉把的部位包括一斜面或一弧面。
6. 如申請專利範圍第1項所述的升降機構，更包括：一蓋體，固定於該承載座且包括一開口，該擴充單元適於配置在該承載座與該蓋體之間且外露於該開口。
7. 一種電子裝置，包括：一框座；一散熱模組，固定至該框座，而共同形成一容置空間；一升降機構，可插拔地配置於該容置空間，該升降機構包括：一外殼座；一承載座，沿一第一軸線可升降地配置於該外殼座； 一第一連接器，配置於該外殼座；一第二連接器，配置於該承載座，且適於供該擴充單元連接；以及一可撓性電路板，位於該外殼座與該承載座之間且連接於該第一連接器與該第二連接器；以及一擴充單元，配置於該承載座，當該升降機構位於該容置空間內且該承載座相對於該外殼座位於一初始位置時，位在該承載座上的該擴充單元分離於該散熱模組，當該承載座相對於該外殼座沿該第一軸線移動至一上升位置時，位在該承載座上的該擴充單元接觸於該散熱模組。
8. 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置，其中該外殼座包括沿該第一軸線延伸的一第一溝槽，該升降機構更包括：一內殼座，沿一第二軸線可移動地配置於該外殼座上且包括一第二溝槽，局部的該第二溝槽沿著該第二軸線延伸，該承載座包括一凸柱，其中該凸柱穿設於該第二溝槽及該第一溝槽，其中該內殼座適於相對於該外殼座沿著該第二軸線運動，而使該承載座相對於該外殼座從該初始位置沿該第一軸線移動至該上升位置。
9. 如申請專利範圍第8項所述的電子裝置，其中該框座包括一側壁及凹陷於該側壁的一防呆溝槽，該防呆溝槽沿著該第二軸線延伸並連通於該容置空間，當該升降機構位於該容置空間內且該外殼座朝向該框座時，該承載座的該凸柱伸入於該防呆溝槽。
10. 如申請專利範圍第8項所述的電子裝置，其中該第二溝槽包括相連的一第一區段及一第二區段，該第二區段沿著該第二軸線延伸，且該第一區段傾斜於該第二區段。
11. 如申請專利範圍第8項所述的電子裝置，其中該外殼座包括一第一底板，該第一底板包括沿著該第二軸線排列的一第一定位部及一第二定位部，該內殼座包括一第二底板，該第二底板包括一懸臂及凸出於該懸臂的一第三定位部，當該承載座位於該初始位置時，該第三定位部固定於該第一定位部，當該承載座位於該上升位置時，該第三定位部固定於該第二定位部。
12. 如申請專利範圍第11項所述的電子裝置，其中該內殼座還包括外露於該外殼座的一拉把，且該第三定位部在朝向該拉把的部位包括一斜面或一弧面。
13. 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置，其中該升降機構更包括：一蓋體，固定於該承載座且包括一開口，該擴充單元適於配置在該承載座與該蓋體之間且外露於該開口。
14. 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置，其中該電子裝置更包括一機殼，該框座與該散熱模組配置於該機殼內，該機殼包括外露出該容置空間的一開孔，該升降機構與該擴充單元穿過該機殼的該開孔而可插拔地配置於該容置空間。