TWI717213B - 具熱防護的資料儲存裝置 - Google Patents
具熱防護的資料儲存裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI717213B TWI717213B TW109104548A TW109104548A TWI717213B TW I717213 B TWI717213 B TW I717213B TW 109104548 A TW109104548 A TW 109104548A TW 109104548 A TW109104548 A TW 109104548A TW I717213 B TWI717213 B TW I717213B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- circuit board
- data storage
- storage device
- housing
- main circuit
- Prior art date
Links
- 238000013500 data storage Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011094 fiberboard Substances 0.000 description 1
- 230000009970 fire resistant effect Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000001454 recorded image Methods 0.000 description 1
- 235000015096 spirit Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/04—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store with means for avoiding disturbances due to temperature effects
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0213—Venting apertures; Constructional details thereof
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/02—Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
- G11C5/025—Geometric lay-out considerations of storage- and peripheral-blocks in a semiconductor storage device
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/02—Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
- G11C5/04—Supports for storage elements, e.g. memory modules; Mounting or fixing of storage elements on such supports
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Storage Device Security (AREA)
Abstract
本發明提供一種資料儲存裝置,其包括一殼體、一主電路板及一外部連接器,殼體具有複數個通風口,主電路板包括一控制器及複數個快閃記憶體元件,主電路板擺設在殼體內且被一防火材料所包覆,外部連接器設置在殼體外,一電路連接線連接在主電路板與外部連接器間,則,當資料儲存裝置處在火災現場時,利用防火材料包覆主電路板,以避免主電路板上的快閃記憶體元件被燒毀,再者,利用殼體的通風口,資料儲存裝置具有較佳的散熱及對流的效果,以便能夠快速降溫,進而確保資料保存上的完整性。
Description
本發明有關於一種資料儲存裝置,尤指一種具備熱防護功能的資料儲存裝置。
目前很多工廠或公車上大多裝設有數位錄影機(digital video recorder,DVR)。藉由數位錄影機之設置,不僅可以監視工廠的生產過程或公車內的乘客狀況,且利用數位錄影機的錄影功能以在突發事件時記錄影像,而後數位錄影機所記錄的影像將可以被作為釐清責任的證據。
數位錄影機通常使用一資料儲存裝置作為記錄影像的儲存媒體。請參閱第1圖,為資料儲存裝置的電路結構圖。如第1圖所示,資料儲存裝置100可以設置在數位錄影機之中,其包括有一殼體10。殼體10可以為一金屬殼體。一主電路板11將設置在殼體10的內部中。主電路板11包括一控制器13、複數個快閃記憶體元件15及一連接器17,控制器13分別連接快閃記憶體元件15及連接器17。連接器17將凸設於殼體10之外。
習用資料儲存裝置100未具備有防火、耐燃的設計。當工廠或公車失火時,火源將會使得資料儲存裝置100的金屬殼體10受熱加溫,金屬殼體10內部將處在一高溫的環境而燒毀控制器13及快閃記憶體元件15;或者,火源也會經由連接器17之金屬接腳導熱至主電路板11之上而燒毀主電路板11上之控制器13及快閃記憶體元件15。被燒毀的快閃記憶體元件15其儲存的影像將會損壞而無法被讀取,以致突發事件發生時無法透過快閃記憶體元件15來還原真相。
有鑑於此,本發明將提供一種創新的資料儲存裝置,其對於資料儲存裝置中的快閃記憶體元件進行一熱防護構造的設計,藉以確保快閃記憶體元件在資料保存上的完整性,將會是本發明的目的。
本發明的一目的,在於提出一種具熱防護的資料儲存裝置,其一殼體及一具有快閃記憶體元件的主電路板,殼體之表面設置有複數個通風口而殼體內部設置有一防火材料,將主電路板擺設在殼體內部且被防火材料所包覆;當火災發生時,殼體內的防火材料將可以有效地隔絕高溫,以避免電路板上的快閃記憶體元件被高溫燒毀;此外,殼體的通風口與防火材料之間能夠形成空氣對流,當火災產生的熱源透過殼體熱傳導至防火材料時,防火材料將可以透過防火材料與通風口之間所形成的空氣對流而快速地散熱,藉以避免防火材料所包覆的主電路板產生悶燒的情況。
為達成上述目的,本發明提供一種具熱防護的資料儲存裝置,包括:一第一殼體,具有複數個通風口;一主電路板,包括一控制器及複數個快閃記憶體元件,控制器連接快閃記憶體元件,其中主電路板擺設在第一殼體內且被一防火材料所包覆;及一外部連接器,設置在第一殼體的外部且透過一電路連接線電性連接主電路板。
本發明一實施例中,防火材料為一陶瓷纖維、一石墨烯或一具可塑性的防火材料。
本發明一實施例中,電路連接線為一軟性電路板或一軟性排線。
本發明一實施例中,更包括一外部電路板,外部連接器設置在外部電路板上,電路連接線之一端電性連接至主電路板而另一端電性連接至外部電路板。
本發明又提供一種具熱防護的資料儲存裝置,包括:一第一殼體,具有複數個通風口;一第二殼體,擺設在第一殼體內且被一陶瓷纖維或一具可塑性的防火材料所包覆;一主電路板,設置在第二殼體內且包括一控制器及複數個快閃記憶體元件,控制器連接快閃記憶體元件;及一外部連接器,設置在第一殼體的外部且透過一電路連接線電性連接主電路板。
請參閱第2圖、第3圖、第4圖、第5圖及第6圖,分別為本發明資料儲存裝置第一視角的構造分解圖、第一視角的構造立體圖、第二視角的構造分解圖、第二視角的構造立體圖、構造剖面圖及電路圖。如第2圖至第6圖所示,本發明資料儲存裝置200係應用在一數位錄影機或一行車記錄器的影像記錄之上,其包括有一第一殼體21、一主電路板23及一外部連接器25。
第一殼體21包括一上蓋211及一下蓋213。上蓋211及下蓋213分別設有複數個通風口212。在本發明中,通風口212的所在區域亦可分別黏設有一可燃性之貼紙215。貼紙215上標示有資料儲存裝置200的產品相關資訊,如產品製造公司、產品序號、產品型號等等。
主電路板23為一環氧樹脂玻璃纖維板(FR4)。本發明一實施例中,主電路板23擺設在第一殼體21內,且被一防火材料22直接包覆。或者,為了增加資料儲存裝置200的堅固性,本發明又一實施例中,主電路板23進一步擺設在一第二殼體27內,主電路板23經由第二殼體27擺設在第一殼體21內且經由第二殼體27被防火材料22所包覆。在本發明中,防火材料22為一陶瓷纖維、一石墨烯或一具可塑性的防火材料。
如第2圖及第6圖所示,第一殼體21的下蓋213更包括一凹陷區2131。一外部電路板250將設置在凹陷區2131中,一內部連接器251及外部連接器25將設置在外部電路板250之上,內部連接器251電性連接外部連接器25。如第2圖、第4圖及第6圖所示,下蓋213的凹陷區2131設置有一穿孔2132,一電路連接線29之一端電性連接至外部電路板250的內部連接器251而另一端穿過穿孔2132以電性連接至被防火材料22包覆的主電路板23。
請參閱第7圖為本發明資料儲存裝置的電路結構圖,並同時參閱第2圖至第6圖。本發明資料儲存裝置200包括第一殼體21、主電路板23及外部連接器25。第一殼體21包括有複數個通風口211,並且設置有通風口211的區域上亦可黏貼有標示產品相關資訊之貼紙215。
本發明一實施例中,主電路板23擺設在第一殼體21內且被防火材料22直接包覆;或者,本發明又一實施例中,主電路板23進一步擺設在第二殼體27內,主電路板23經由第二殼體27擺設在第一殼體21內且經由第二殼體27被防火材料22所包覆。
主電路板23包括有一控制器231及複數個快閃記憶體元件233。控制器231連接快閃記憶體元件233。外部連接器25設置在第一殼體21之外。電路連接線29之一端電性連接外部連接器25,而另一端穿過第一殼體21、防火材料22及/或第二殼體27以電性連接至主電路板23。資料儲存裝置200利用外部連接器25與一主機300電性連接。
主機300可以為一數位錄影機或一行車記錄器。當主機300運行時,其記錄的影像經由外部連接器25及電路連接線29傳送至主電路板23。主電路板23的控制器231發佈存取命令至快閃記憶體元件233,以使快閃記憶體元件233能夠根據存取命令之要求而儲存主機300欲記錄的影像。
當資料儲存裝置200處在火災現場時,由於主機板23被包覆在第一殼體21的防火材料22中,第一殼體21中的防火材料22將有效地隔絕外部的高溫,以避免高溫燒毀主機板23上的快閃記憶體元件233。此外,電路連接線29為一軟性電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)或一軟性排線(Flexible Flat Cable,FFC)。當資料儲存裝置200處在火災現場時,電路連接線29上之電路佈線291的銅箔將會被火災產生的熱源所燒斷。如此,火災產生的熱源將不會透過電路連接線29傳導至主機板23,以確保主機板23上的快閃記憶體元件233不會被高溫所影響。
此外,當資料儲存裝置200處在火災現場時,第一殼體21上的可燃性之貼紙215將會被火災產生的熱源所燒毀,使得第一殼體21的通風口212得以裸露,第一殼體21內部的防火材料22將可以透過通風口212而直接與外界空氣接觸,通風口212與防火材料22之間能夠形成空氣對流。當火災產生的熱源透過第一殼體21熱傳導至防火材料22時,防火材料22將可以透過防火材料22與通風口212之間的空氣對流而進行散熱,以避免防火材料22內部包覆的主電路板23產生悶燒的情況。此外,當火災結束時,資料儲存裝置200也能夠透過通風口212與防火材料22之間所形成的空氣對流而快速地降溫,避免長時間處在較高溫的狀態。
接續,許多研究顯示,快閃記憶體元件(如NAND FLASH)在正常溫度以下(T>40℃),其資料保存能力大多不會受到影響,然而,一旦溫度高於正常溫度(T>40℃)時,其資料保存能力將會大打折扣。舉例來說,在正常溫度以下(T>40℃),快閃記憶體元件所儲存的資料正常應該可以保存五年以上,溫度上升至60℃,快閃記憶體元件所儲存的資料大約可保存一年,而溫度進一步上升至85℃以上,快閃記憶體元件所儲存的資料可能只能保存兩、三天而已。於是,本發明資料儲存裝置200藉由防火材料22以及通風口212的設計,將具備有較佳的熱防護的效果,以避免資料儲存裝置200處在高溫的狀態,進而確保資料保存上的完整性。
以上所述者,僅為本發明之一較佳實施例而已,並非用來限定本發明實施之範圍,即凡依本發明申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾,均應包括於本發明之申請專利範圍內。
100:資料儲存裝置
10:殼體
11:主電路板
13:控制器
15:快閃記憶體元件
17:連接器
200:資料儲存裝置
21:第一殼體
211:上蓋
212:通風口
213:下蓋
2131:凹陷區
2132:穿孔
215:貼紙
231:控制器
233:快閃記憶體元件
250:外部電路板
25:外部連接器
251:內部連接器
27:第二殼體
29:電路連接線
291:電路佈線
300:主機
第1圖:習用快閃記憶體裝置之電路結構圖。
第2圖:本發明資料儲存裝置第一視角的構造分解圖。
第3圖:本發明資料儲存裝置第一視角的構造立體圖。
第4圖:本發明資料儲存裝置第二視角的構造分解圖。
第5圖:本發明資料儲存裝置第二視角的構造立體圖。
第6圖:本發明資料儲存裝置的構造剖面圖。
第7圖:本發明快閃記憶體裝置之電路結構圖。
200:資料儲存裝置
21:第一殼體
212:通風口
215:貼紙
22:防火材料
23:主電路板
231:控制器
233:快閃記憶體元件
250:外部電路板
25:外部連接器
27:第二殼體
29:電路連接線
291:電路佈線
300:主機
Claims (6)
- 一種具熱防護的資料儲存裝置,包括:一第一殼體,具有複數個通風口;一主電路板,包括一控制器及複數個快閃記憶體元件,該控制器連接該快閃記憶體元件,其中該主電路板擺設在該第一殼體內且被一防火材料所包覆,該防火材料為一陶瓷纖維或一石墨烯;及一外部連接器,設置在該第一殼體的外部且透過一電路連接線電性連接該主電路板。
- 如請求項1所述的資料儲存裝置,其中該電路連接線為一軟性電路板或一軟性排線。
- 如請求項1所述的資料儲存裝置,更包括一外部電路板,該外部連接器設置在該外部電路板上,該電路連接線之一端電性連接至該主電路板而另一端電性連接至該外部電路板。
- 一種具熱防護的資料儲存裝置,包括:一第一殼體,具有複數個通風口;一第二殼體,擺設在該第一殼體內且被一陶瓷纖維或一具可塑性的防火材料所包覆,該防火材料為一陶瓷纖維或一石墨烯;一主電路板,設置在該第二殼體內且包括一控制器及複數個快閃記憶體元件,該控制器連接該快閃記憶體元件;及一外部連接器,設置在該第一殼體的外部且透過一電路連接線電性連接該主電路板。
- 如請求項4所述的資料儲存裝置,其中該電路連接線為一軟性電路板或一軟性排線。
- 如請求項4所述的資料儲存裝置,更包括一外部電路板,該外部連接器設置在該外部電路板上,該電路連接線之一端電性連接至該主電路板而另一端電性連接至該外部電路板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109104548A TWI717213B (zh) | 2020-02-13 | 2020-02-13 | 具熱防護的資料儲存裝置 |
| US16/866,897 US11240907B2 (en) | 2020-02-13 | 2020-05-05 | Data storage device having thermal protection |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109104548A TWI717213B (zh) | 2020-02-13 | 2020-02-13 | 具熱防護的資料儲存裝置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI717213B true TWI717213B (zh) | 2021-01-21 |
| TW202131137A TW202131137A (zh) | 2021-08-16 |
Family
ID=75237586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109104548A TWI717213B (zh) | 2020-02-13 | 2020-02-13 | 具熱防護的資料儲存裝置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11240907B2 (zh) |
| TW (1) | TWI717213B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102833353B1 (ko) * | 2020-10-19 | 2025-07-10 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 배터리 랙, 전력 저장 장치, 및 데이터 저장 장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN209000539U (zh) * | 2018-12-10 | 2019-06-18 | 武汉海康存储技术有限公司 | 一种固态硬盘 |
| TWI674495B (zh) * | 2017-10-02 | 2019-10-11 | 仁寶電腦工業股份有限公司 | 升降機構及電子裝置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19720842C2 (de) * | 1997-05-17 | 1999-03-11 | Bodenseewerk Geraetetech | Hochtemperaturschutz-Einrichtung für ein elektronisches Gerät |
| US7880097B2 (en) * | 2005-04-22 | 2011-02-01 | Iosafe, Inc. | Fire resistant and/or water resistant enclosure for operable computer digital data storage device |
| JP2012051609A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Furuno Electric Co Ltd | 断熱庫、航海データ記録ユニット及び航海データ記録装置 |
| TWI638360B (zh) * | 2017-08-01 | 2018-10-11 | 宜鼎國際股份有限公司 | 耐燃的快閃記憶體裝置 |
-
2020
- 2020-02-13 TW TW109104548A patent/TWI717213B/zh active
- 2020-05-05 US US16/866,897 patent/US11240907B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI674495B (zh) * | 2017-10-02 | 2019-10-11 | 仁寶電腦工業股份有限公司 | 升降機構及電子裝置 |
| CN209000539U (zh) * | 2018-12-10 | 2019-06-18 | 武汉海康存储技术有限公司 | 一种固态硬盘 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20210259094A1 (en) | 2021-08-19 |
| TW202131137A (zh) | 2021-08-16 |
| US11240907B2 (en) | 2022-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10905021B2 (en) | Electronic apparatus | |
| TWI638360B (zh) | 耐燃的快閃記憶體裝置 | |
| US20260006738A1 (en) | Electronic apparatus | |
| US9823691B2 (en) | Semiconductor storage device | |
| TWI717213B (zh) | 具熱防護的資料儲存裝置 | |
| JPS61162787A (ja) | 飛行機飛行データ記録器用熱遮断囲い | |
| PT1244067E (pt) | Gravador de dados de viagem reforçado | |
| US12277256B2 (en) | Storage device and solid state drive device with structure for improving security performance and removing data, method of operating the same, and data center including the same | |
| WO2003012606A2 (en) | Security apparatus | |
| JP2008204440A (ja) | 保存装置 | |
| US20200125522A1 (en) | Secure crypto module including electrical shorting security layers | |
| KR20200045261A (ko) | 연결 부재로 연결된 복수의 회로 기판 사이에 상 변환 물질(phage change material:PCM)이 충진된 전자 장치 | |
| CN111312300B (zh) | 具热防护的数据储存装置 | |
| CN107437423A (zh) | 耐燃的闪存装置 | |
| TWM613246U (zh) | Ssd以及ssd系統 | |
| CN209488908U (zh) | 一种具有防水散热功能的双面线路板 | |
| TWI387403B (zh) | 改良之電子元件防護結構 | |
| CN209200020U (zh) | 一种用于执法记录仪的电池散热结构 | |
| CN115101115A (zh) | 一种热致变色的存储设备及其硬件温度监测和显示的方法 | |
| CN216389502U (zh) | 电池数据保护装置和电池包 | |
| WO2021002387A1 (ja) | 記憶装置ユニット | |
| CN119497347A (zh) | 一种自动驾驶数据记录装置及车辆 | |
| CN223513698U (zh) | 一种阻燃型汽车用低压电线 | |
| US20250220829A1 (en) | Extension storage modules for changing form factor of storage devices, and storage devices including the same | |
| CN211040747U (zh) | 一种具有烟感和监控功能的工矿灯 |