JP2016035993A - リセプタクルアセンブリー、および、モジュールアセンブリー - Google Patents

Abstract

【課題】リセプタクルアセンブリーの低背化を図ることができること。
【解決手段】モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐがホストコネクタ１８に接続される場合、モジュール１４は、ガイドレール２２Ｒおよび２２Ｌに案内されプリント配線基板１２の開口部１２Ａ内に保持されるもの。
【選択図】図１

Description

本発明は、ヒートシンク本体を備えるリセプタクルアセンブリー、および、モジュールアセンブリーに関する。

光通信システムにおいては、光コネクタ等により伝送される光信号をマザーボードに伝送するためにトランシーバモジュールアセンブリーが実用に供されている。トランシーバモジュールアセンブリーは、例えば、モジュールと、そのモジュールが着脱可能に装着されるリセプタクルアセンブリーとを含んで構成されている。モジュール基板接続用コネクタのようなリセプタクルアセンブリーは、例えば、特許文献１にも示されるように、筐体内のプリント配線基板上に配されている。リセプタクルアセンブリーは、モジュールを着脱可能に収容する収容部を有するガイドレール部材と、モジュールからの熱を放熱するヒートシンクユニットと、その収容部内に配されるモジュールを保持するとともに、選択的に外部に向けてモジュールを排出するイジェクト機構と、装着されたモジュールのモジュール基板のコンタクトパッドとプリント配線基板の導体パターンとを電気的に接続するホストコネクタ、および基板コネクタとを主な要素として含んで構成されている。

ヒートシンクユニットは、複数の放熱フィンを一方の表面に有するヒートシンク本体と、ヒートシンク本体の隆起部に順次、重ねられて固定される熱伝導シート、滑りシートと、熱伝導シートおよび滑りシートをヒートシンク本体に固定する固定用フレーム部材と、を含んで構成されている。ヒートシンク本体における一方の表面上には、略長方形の横断面形状を有する放熱フィンが所定の間隔で互いに平行に形成されている。

斯かる構成において、モジュールがモジュール収容部内に挿入されるだけでヒートシンクユニットが持ち上げられ、モジュールのケースが滑りシートに接触される。これにより、モジュールから発生した熱が熱伝導シート、滑りシートおよびヒートシンクユニットを介して放熱されることとなる。

米国特許第７８５２６３３号公報

上述のようなトランシーバモジュールアセンブリーが、筐体内のプリント配線基板の実装面に配置される場合、筐体の薄型化の要望に応じてプリント配線基板の実装面からリセプタクルアセンブリーにおけるヒートシンク本体の上端面までの高さをより低くすることが要望される。

しかしながら、上述のようなヒートシンク本体が放熱フィンを一方の表面上に有する構造にあっては、ヒートシンク本体の薄型化ならびにリセプタクルアセンブリーの低背化にも限界がある。

以上の問題点を考慮し、本発明は、ヒートシンク本体を備えるリセプタクルアセンブリー、および、モジュールアセンブリーであって、リセプタクルアセンブリーの低背化を図ることができるリセプタクルアセンブリー、および、モジュールアセンブリーを提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明に係るリセプタクルアセンブリーは、開口部を有する配線基板の該開口部の周縁に配され、モジュール基板を含んで構成されるモジュールを着脱可能に収容するモジュール収容部を形成しモジュールを案内する案内部材と、モジュール収容部に隣接して配線基板に配され、モジュールのモジュール基板を配線基板に電気的接続するコネクタ部と、コネクタ部を覆うコネクタカバーの下端部と配線基板との間の隙間を密封する第１のＥＭＩガスケットと、モジュールがコネクタ部の開口部に介してモジュール収容部に装着されるとき、モジュールの接続端部とコネクタ部の開口部の周縁との隙間を密封する第２のＥＭＩガスケットと、を備え、モジュールがモジュール収容部に収容される場合、モジュールの下端部の位置が、配線基板の開口部を介して配線基板の位置よりも下方となることを特徴とする。

また、モジュールが通過するモジュール収容部のガイドスロットを形成するブラケットをさらに備え、ブラケットは、モジュールが誤った姿勢でモジュール収容部に装着される場合、モジュールの進入を阻止するものとされてもよい。

さらに、ブラケットのガイドスロットの形状は、モジュールが通過するようにモジュールの横断面形状に対応し、第１の窪み部と、第２の窪み部、および、該第２の窪み部を介して第１の窪み部に連通する第３の窪み部を含んでなり、モジュールの装着方向に対し直交する方向の第１の窪み部の幅寸法と第３の窪み部の幅寸法とが異なるものでもよい。ブラケットのガイドスロットの形状は、モジュールが通過するようにモジュールの横断面形状に対応し、第１の窪み部と、第２の窪み部、および、第２の窪み部を介して第１の窪み部に連通する第３の窪み部を含んでなり、第３の窪み部の周縁にモジュールの外周部の所定位置に形成される溝に係合される係合片が形成されるものでもよい。

さらにまた、ブラケットのガイドスロットの形状は、モジュールが通過するようにモジュールの横断面形状に対応し、第１の窪み部と、第２の窪み部、および、第２の窪み部を介して第１の窪み部に連通する第３の窪み部を含んでなり、第３の窪み部の周縁に、モジュールの外周部の所定位置に形成される角部に係合する係合片が形成されるものでもよい。案内部材の外周部に隣接して配される放熱部を有し案内部材に跨って配されるヒートシンク本体がさらに備えられてもよい。

本発明に係るモジュールアセンブリーは、一方の端部に接続端部を有するモジュール基板を含むモジュールと、上述のリセプタクルアッセンブリーと、を備えて構成される。

本発明に係るリセプタクルアセンブリー、および、モジュールアセンブリーによれば、モジュールがモジュール収容部に収容される場合、モジュールの下端部の位置が、配線基板の開口部を介して配線基板の位置よりも下方となるのでリセプタクルアセンブリーの低背化を図ることができる。

本発明に係るモジュールアセンブリーの第１実施例の構成を示す断面図である。 本発明に係るモジュールアセンブリーの第１実施例の外観を示す斜視図である 図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って示される断面図である。 本発明に係るリセプタクルアセンブリーの第１実施例の構成を示す分解斜視図である。 図２に示される例において用いられるヒートシンク本体を示す斜視図である。 図４に示される例における組み立て手順の説明に供される分解斜視図である。 図４に示される例における組み立て手順の説明に供される分解斜視図である。 図４に示される例における組み立て手順の説明に供される斜視図である。 本発明に係るリセプタクルアセンブリーの第２実施例の構成を示す斜視図である。 本発明に係るモジュールアセンブリーの第１実施例の変形例に用いられるモジュールの他の一例を示す斜視図である。 本発明に係るリセプタクルアセンブリーの第３実施例を示す斜視図である。 本発明に係るリセプタクルアセンブリーの第４実施例の構成を示す斜視図である。 本発明に係るリセプタクルアセンブリーの第４実施例の構成を示す分解斜視図である。 本発明に係るモジュールアセンブリーの第４実施例に用いられるモジュールを示す斜視図である。 （Ａ）は、図１２に示される例において用いられるブラケットの一例を示す正面図であり、（Ｂ）および（Ｃ）は、それぞれ、そのブラケットに対し用いられるモジュールを示す断面図である。 （Ａ）は、図１２に示される例において用いられるブラケットの他の一例を示す正面図であり、（Ｂ）および（Ｃ）は、それぞれ、そのブラケットに対し用いられるモジュールの横断面の輪郭を示す図である。 （Ａ）は、図１２に示される例において用いられるブラケットのさらなる他の一例を示す正面図であり、（Ｂ）および（Ｃ）は、それぞれ、そのブラケットに対し用いられるモジュールの横断面の輪郭を示す図である。 （Ａ）は、図１２に示される例において用いられるブラケットのさらなる他の一例を示す正面図であり、（Ｂ）および（Ｃ）は、それぞれ、そのブラケットに対し用いられるモジュールの横断面の輪郭を示す図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係るリセプタクルアセンブリーの第５実施例の構成を示す斜視図である。

図２は、本発明に係るリセプタクルアセンブリーの第１実施例をモジュールとともに示す。

図２において、リセプタクルアセンブリーは、所定の電子機器内の支持パネル１０上に複数個、並設されている。なお、図２においては、代表して、支持パネル１０に支持される１個のリセプタクルアセンブリーを示す。本発明に係るモジュールアセンブリーの一例は、後述するモジュール１４と、リセプタクルアセンブリーとを含んで構成されている。

モジュール１４は、図１に示されるように、外郭部を形成する金属製のアッパケースおよびロアケースと、アッパケースとロアケースとの間に形成される収容空間における所定位置に位置決めされるモジュール基板１４Ｓと主な要素として含んで構成されている。

アッパ部材としてのアッパケースは、開口する下端を有している。アッパケースの一方の端部には、アッパケースの上面および両側面に連なって長手方向に突出する薄板状の保護壁が形成されている。保護壁は、モジュール１４が誤って落下された場合、後述するプラグコネクタ１４Ｐを保護するためのものとされる。

モジュール基板１４Ｓは、図１に示されるように、一方の端部に、接続端部としてのプラグコネクタ１４Ｐを構成する電極部を有している。プラグコネクタ１４Ｐの先端部に形成される電極部の表面および裏面には、それぞれ、複数のコンタクトパッドが共通の平面上に所定の間隔で互いに平行に配列されている。

ロア部材としてのロアケースは、上述のアッパケースの下端における開口を覆うようにアッパケースの下端に固定されている。

なお、上述のモジュール基板１４Ｓは、接続端部としてのプラグコネクタ１４Ｐを有するものとされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、モジュール基板が、プラグコネクタに代えて、接続端部としてカードエッジ端子を先端部に有するものでもよい。

図２に示されるモジュール１４の端部に設けられるポート１４ＰＡおよび１４ＰＢには、光ケーブル（不図示）の一端に接続された光コネクタが接続される。その光ケーブルの他端は、図示が省略される通信システムを構成する他の筐体の光コネクタに接続されている。なお、モジュールのポートは、斯かる例に限られることなく、例えば、同軸ケーブルに接続される同軸コネクタが接続されるように構成されてもよい。

アッパケースにおける両側部に形成される貫通孔には、それぞれ、モジュール１４を後述するコネクタカバー２０に固定する固定用ネジ２６が長手方向に沿って貫通している。固定用ネジ２６のつまみ部は、モジュール１４におけるポート１４ＰＡおよび１４ＰＢが開口する端面に露出している。固定用ネジ２６の先端には、コネクタカバー２０の雌ねじ部にねじ込まれる雄ねじ部が形成されている。

リセプタクルアセンブリーは、支持パネル１０に支持されている。支持パネル１０の短辺における折り曲げられた端部の中央部には、図２に示される矢印の示す方向、即ち、着脱方向に沿ってモジュール１４が通過する長方形の開口部１０ａが形成されている。その開口部１０ａの周辺の２箇所には、後述するブラケット２４を支持パネル１０に固定する小ネジＢＳ４が挿入される孔が形成されている。

リセプタクルアセンブリーは、図４に示されるように、モジュール１４の着脱のとき、モジュール１４を案内するブラケット２４と、ブラケット２４を介してモジュール１４を着脱可能に収容する収容部を形成する一対のガイドレール部材２２Ｒ，２２Ｌと、モジュール１４から発生した熱を放熱するヒートシンクユニットと、装着されたモジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐのコンタクトパッドとプリント配線基板１２の導体パターンとを電気的に接続するホストコネクタ１８と、ホストコネクタ１８を覆うコネクタカバー２０と、を主な要素として含んで構成されている。

ブラケット２４は、中央部に短辺に沿って貫通するガイドスロットを有している。ガイドスロットは、上述の固定用ネジ２６のつまみ部が露出するモジュール１４の端部が挿入される第１の孔部２４ａと、第１の孔部２４ａに連通しガイド壁を有する第２の孔部２４ｂと、から構成されている。第１の孔部２４ａの開口端の周辺の２箇所には、小ネジＢＳ４がねじ込まれる雌ねじ孔２４ｆｓが形成されている。第２の孔部２４ｂの内周部のガイド壁には、通過するモジュール１４の両側部が摺接される。

プリント配線基板１２は、その中央部に開口部１２Ａを有している。開口部１２Ａは、互いに向かい合うガイドレール載置部１２ａ，１２ｃと、ガイドレール載置部１２ａ，１２ｃの端部を連結するコネクタ支持部１２ｂと、により囲まれて形成されている。

ガイドレール載置部１２ａ，１２ｃは、それぞれ、モジュール１４の着脱方向に沿って延びている。

ガイドレール部材２２Ｒを支持するガイドレール載置部１２ａと，ガイドレール部材２２Ｌを支持するガイドレール支持部１２ｃとは、それぞれ、互いに同一構造を有するので
ガイドレール載置部１２ａについて説明し、ガイドレール支持部１２ｃについての説明を省略する。ガイドレール載置部１２ａは、ガイドレール部材２２Ｒをプリント配線基板１２に固定するための後述する小ネジＢＳ２が挿入される複数の孔１２Ｈ２を所定位置に有している。これにより、案内部材としてのガイドレール部材２２Ｒおよび２２Ｌは、それぞれ、小ネジＢＳ２が孔１２Ｈ２を介して後述する雌ねじ孔にねじ込まれることによりガイドレール載置部１２ａ、１２ｃに固定される。

コネクタカバー２０およびホストコネクタ１８を支持するコネクタ支持部１２ｂには、ホストコネクタ１８が配されている。コネクタ支持部１２ｂは、コネクタカバー２０をプリント配線基板１２に固定するための小ネジＢＳ３が挿入される一対の孔１２Ｈ１をホストコネクタ１８に隣接して両端に有している。

ホストコネクタ１８は、図３に示されるように、モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐが着脱可能に挿入されるスロット１８Ａを有するコネクタインシュレータと、複数のコンタクト端子１８ａｉ，１８ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とを含んで構成されている。コンタクト端子１８ａｉ，１８ｂｉは、それぞれ、モジュール１４のプラグコネクタ
１４Ｐをプリント配線基板１２の導体パターンに接続される電極群に電気的に接続するものとされる。

例えば、樹脂材料で成形されるコネクタインシュレータのスロット１８Ａの周縁には、図３において、所定の間隔で長手方向に沿って形成される複数のスリットが形成されている。隣接するスリット相互間は、隔壁により仕切られている。各スリット内には、コンタクト端子１８ａｉの可動接点部（不図示）とコンタクト端子１８ｂｉの可動接点部（不図示）とが向かい合って配置されている。ホストコネクタ１８における各コンタクト端子１８ａｉ，１８ｂｉの固定端子は、プリント配線基板１２の導体パターンに半田付け固定されている。ホストコネクタ１８は、コネクタカバー２０により覆われている。

コネクタカバー２０は、例えば、金属材料で作られ、図３に示されるように、コネクタ収容部２０Ａと、コネクタ収容部２０Ａの両脇に一体に形成され、後述するガイドレール部材２２Ｒ、２２Ｌの一端を支持するガイドレール支持部２０Ｂとを含んで構成されている。

コネクタ収容部２０Ａは、モジュール１４の着脱のとき、モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐが通過するスロットを有しホストコネクタ１８を内側に収容し所定の隙間をもってホストコネクタ１８を覆うものとされる。コネクタ収容部２０Ａにおけるスロットは、上述のホストコネクタ１８のスロット１８Ａに向かい合って形成されている。スロットの周縁における両端近傍には、図３に示されるように、上述の固定用ネジ２６の雄ねじ部がねじ込まれる雌ねじ部２０ＦＳが２箇所に形成されている。また、スロットの周縁の周辺には、図１に示されるように、第１のＥＭＩガスケットとしての環状のＥＭＩガスケットＥＧ１が挿入される溝が形成されている。さらに、コネクタカバー２０の下端面には、第２のＥＭＩガスケットとしての環状のＥＭＩガスケットＥＧ２が挿入される溝が形成されている。ＥＭＩガスケットＥＧ２は、開口部１２Ａを形成するプリント配線基板１２のコネクタ支持部１２ｂの端に当接している。その際、コネクタカバー２０の端部は、図１に示されるように、コネクタ支持部１２ｂに向かい合う開口部１２Ａの縁に係合され開口部１２Ａ内に突出している。

これにより、図１に示されるように、モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐがホストコネクタ１８に接続された場合、プラグコネクタ１４Ｐが突出するモジュール１４の端面がコネクタカバー２０のスロット２０Ａの周縁のＥＭＩガスケットＥＧ１に当接するとともに、ＥＭＩガスケットＥＧ２が、開口部１２Ａを形成するプリント配線基板１２のコネクタ支持部１２ｂの端に当接しているのでホストコネクタ１８内で発生したノイズが、コネクタ収容部２０Ａ内に閉じ込められることとなる。

各ガイドレール支持部２０Ｂにおける雌ねじ部２０ＦＳに隣接した位置には、それぞれ、ガイドレール部材２２Ｒおよび２２Ｌの一端が係合される係合部（不図示）が形成されている。また、各ガイドレール支持部２０Ｂの内部には、プリント配線基板１２の孔１２Ｈ１を介して上述の小ネジＢＳ３がねじ込まれる雌ねじ孔（不図示）がプリント配線基板１２の実装面に対し略垂直に形成されている。

ガイドレール部材２２Ｒは、例えば、樹脂材料で成形され、図４に示されるように、モジュール１４の一方の側部を案内し保持するガイド壁部２２ＲＷと、ガイド壁部２２ＲＷと一体に形成されプリント配線基板１２のガイドレール載置部１２ａに固定されるフランジ部２２ＲＳとから構成されている。

フランジ部２２ＲＳは、図３に示されるように、ガイド壁部２２ＲＷの一方の外周面に対し略垂直にガイドレール載置部１２ａに対し略平行に側方に延びている。フランジ部２２ＲＳは、所定の間隔をもって複数の雌ねじ孔２２ＦＳを、プリント配線基板１２の孔１２Ｈ２に対応して有している。ガイド壁部２２ＲＷの一方の外周面とフランジ部２２ＲＳとにより仕切られる空間には、図３に示されるように、後述するヒートシンク本体１６のフィン群１６ＲＷ１および１６ＲＷ２が配されている。

フランジ部２２ＲＳの基端は、ガイド壁部２２ＲＷの下端の位置から所定の高さ、例えば、プリント配線基板１２の板厚以上の高さだけガイド壁部２２ＲＷの上端に向けて離れた位置に結合されている。これにより、ガイド壁部２２ＲＷの下端が支持パネル１０に向けて開口部１２Ａを貫通しプリント配線基板１２の下方に突出している。その際、ガイド壁部２２ＲＷの下端は、図３に示されるように、開口部１２Ａに突出するコネクタカバー２０の端部と共通の平面上にあるように配置されている。従って、プリント配線基板１２の裏面と対応するコネクタカバー２０のスロットの周縁とが、略共通の平面上にある。

ガイド壁部２２ＲＷは、長手方向の両端にそれぞれ、上述のガイドレール支持部２０Ｂの係合部、および、ブラケット２４の係合部に係合される突起部を有している。

ガイド壁部２２ＲＷの他方の外周面には、モジュール１４の一方の側部を案内し保持する案内溝２２ＲＧが長手方向に沿って形成されている。

ガイド壁部２２ＲＷの上部の２箇所には、雌ねじ孔が形成されている。雌ねじ孔には、後述するヒートシンク本体１６をガイドレール２２Ｒに固定するための小ネジＢＳ１がねじ込まれる。各雌ねじ孔に隣接した位置には、ヒートシンク本体１６をガイドレール２２Ｒに対し位置決めするための突起部２２Ｐが形成されている。各突起部２２Ｐの先端部は、ヒートシンク本体１６の比較的浅い位置決め溝１６Ｇ１および１６Ｇ２に係合される。

一方、ガイドレール部材２２Ｌは、例えば、樹脂材料で成形され、図４に示されるように、モジュール１４の一方の側部を案内し保持するガイド壁部２２ＬＷと、ガイド壁部２２ＬＷと一体に形成されプリント配線基板１２のガイドレール載置部１２ｃに固定されるフランジ部２２ＬＳとから構成されている。ガイド壁部２２ＬＷ、および、フランジ部２２ＬＳの構成は、それぞれ、上述のガイド壁部２２ＲＷ、および、フランジ部２２ＬＳの構成と同様とされるのでその説明を省略する。

ヒートシンクユニットは、図５に示されるように、ヒートシンク本体１６と、ヒートシンク本体１６を上述のガイドレール部材２２Ｗおよびガイドレール部材２２Ｌの上端に固定するための４本の小ネジＢＳ１とを含んで構成されている。

ヒートシンク本体１６は、熱伝導性の良好な金属、例えば、アルミニウム合金で薄板状に成形されている。ヒートシンク本体１６におけるガイドレール部材２２Ｗおよびガイドレール部材２２Ｌの上端に向き合う表面の両端には、それぞれ、フィン群１６ＲＷ１および１６ＲＷ２、フィン群１６ＬＷ１および１６ＬＷ２が向かい合って形成されている。フィン群１６ＲＷ１および１６ＲＷ２と、フィン群１６ＬＷ１および１６ＬＷ２とは、互いに同一の構造を有するのでフィン群１６ＲＷ１および１６ＲＷ２について説明し、フィン群１６ＬＷ１および１６ＬＷ２の説明を省略する。

フィン群１６ＲＷ１は、矩形横断面を有する複数のフィン１６ｆｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）から構成されている。フィン１６ｆｉは、所定の間隔をもってヒートシンク本体１６の長手方向に沿って互いに平行に３列に形成されている。フィン群１６ＲＷ１の両端部近傍には、それぞれ、比較的浅い位置決め溝１６Ｇ１および１６Ｇ２が形成されている。位置決め溝１６Ｇ２に隣接してフィン群１６ＲＷ２が形成されている。ヒートシンク本体１６の長手方向に沿ったフィン群１６ＲＷ２の配列長さは、フィン群１６ＲＷ１の配列長さに比して短く設定されている。フィン群１６ＲＷ２は、矩形横断面を有する複数のフィン１６ｆｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）から構成されている。フィン１６ｆｉは、所定の間隔をもってヒートシンク本体１６の長手方向に沿って互いに平行に３列に形成されている。

フィン群１６ＲＷ１とフィン群１６ＬＷ１との間であって、フィン群１６ＲＷ１およびフィン群１６ＬＷ１のそれぞれの脇には、所定の間隔をもって小ネジＢＳ１が、上述のガイドレール部材２２Ｗおよびガイドレール部材２２Ｌの雌ねじ孔に対応して設けられている。ヒートシンクユニットがガイドレール部材２２Ｗおよびガイドレール部材２２Ｌに組み付けられた場合、図３に示されるように、コネクタカバー２０のスロットの位置がプリント配線基板１２の実装面により近い位置に設定されるとともに、ヒートシンク本体１６の平坦な上面にフィンが設けられていないのでプリント配線基板１２の実装面からヒートシンク本体１６の平坦な上面までの高さＨは、比較的低く設定されることとなる。

リセプタクルアセンブリーを組み立てるにあたっては、先ず、図６に示されるように、ホストコネクタ１８がプリント配線基板１２のコネクタ支持部１２ｂに固定された後、次に、コネクタカバー２０がホストコネクタ１８に被せられた後、コネクタカバー２０が小ネジＢＳ３によりコネクタ支持部１２ｂに固定される。続いて、ガイドレール２２Ｒおよび２２Ｌの一端が、それぞれ、コネクタカバー２０の係合部に差し込まれた後、ガイドレール２２Ｒおよび２２Ｌがガイドレール載置部１２ａ、１２ｃに小ネジＢＳ２により固定される。続いて、図７に示されるように、ヒートシンク本体１６のフィン群１６ＲＷ１とフィン群１６ＬＷ１との間でガイドレール２２Ｒおよび２２Ｌが向かい合うように配置された後、ヒートシンク本体１６が、ガイドレール２２Ｒおよび２２Ｌの上端に小ネジＢＳ１により固定される。そして、図７に示されるように、ガイドレール２２Ｒおよび２２Ｌの他端が、それぞれ、ブラケット２４の係合部に差し込まれた後、支持パネル１０の開口部１０ａとブラケット２４の開口端とを向かい合わせた後、図８に示されるように、小ネジＢＳ４により、支持パネル１０がブラケット２４に固定されることとなる。従って、リセプタクルアセンブリーが、プリント配線基板１２の裏面と支持パネル１０との間に所定の隙間を形成するように支持パネル１０に支持される。

斯かる構成において、モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐがホストコネクタ１８に接続される場合、モジュール１４は、図１に示されるように、ガイドレール２２Ｒおよび２２Ｌに案内されプリント配線基板１２の開口部１２Ａ内に保持される。

図９は、本発明に係るリセプタクルアセンブリーの第２実施例を示す。

図２に示される例においては、リセプタクルアセンブリーは、ヒートシンクユニットを備えるものとされるが、一方、図９に示される例においては、リセプタクルアセンブリーは、ヒートシンクを備えないものとされる。なお、図９において、図２における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。また、図９に示されるリセプタクルアセンブリーにおいても、図１に示されるモジュール１４が着脱可能とされる。リセプタクルアセンブリーは、図９において図示が省略されるが、支持パネル１０（図２参）に支持されている。

リセプタクルアセンブリーは、図９において図示が省略されるが、モジュール１４の着脱のとき、モジュール１４を案内するブラケット２４（図４参照）と、ブラケット２４を介してモジュール１４を着脱可能に収容する収容部を形成する一対のガイドレール部材２２Ｒ，２２Ｌと、装着されたモジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐのコンタクトパッドとプリント配線基板１２´の導体パターンとを電気的に接続するホストコネクタ１８と、ホストコネクタ１８を覆うコネクタカバー２０と、を主な要素として含んで構成されている。

プリント配線基板１２´は、その中央部に開口部１２´Ａを有している。開口部１２´Ａは、互いに向かい合うガイドレール載置部１２´ａ，１２´ｃと、ガイドレール載置部１２´ａ，１２´ｃの端部を連結するコネクタ支持部１２´ｂと、により囲まれて形成されている。

ガイドレール載置部１２´ａ，１２´ｃは、それぞれ、モジュール１４の着脱方向に沿って延びている。

ガイドレール部材２２´Ｒを支持するガイドレール載置部１２´ａと，ガイドレール部材２２´Ｌを支持するガイドレール支持部１２´ｃとは、それぞれ、互いに同一構造を有するのでガイドレール載置部１２´ａについて説明し、ガイドレール支持部１２´ｃについての説明を省略する。ガイドレール載置部１２´ａは、ガイドレール部材２２´Ｒをプリント配線基板１２´に固定するための小ネジＢＳ２が挿入される複数の孔を所定位置に有している。これにより、案内部材としてのガイドレール部材２２´Ｒおよび２２´Ｌは、それぞれ、小ネジＢＳ２がその孔を介して雌ねじ孔２２´ＦＳにねじ込まれることによりガイドレール載置部１２´ａ、１２´ｃに固定される。

コネクタカバー２０およびホストコネクタ１８を支持するコネクタ支持部１２´ｂには、ホストコネクタ１８が配されている。コネクタ支持部１２´ｂは、コネクタカバー２０をプリント配線基板１２´に固定するための小ネジが挿入される一対の孔をホストコネクタ１８に隣接して両端に有している。

案内部材としてのガイドレール部材２２´Ｒは、例えば、樹脂材料で成形され、モジュール１４の一方の側部を案内し保持するガイド壁部２２´ＲＷと、ガイド壁部２２´ＲＷと一体に形成されプリント配線基板１２´のガイドレール載置部１２´ａに固定されるフランジ部２２´ＲＦとから構成されている。

フランジ部２２´ＲＦは、ガイド壁部２２´ＲＷの一方の外周面に対し略垂直にガイドレール載置部１２´ａに対し略平行に側方に延びている。フランジ部２２´ＲＦは、所定の間隔をもって複数の雌ねじ孔２２´ＦＳを、プリント配線基板１２´の孔に対応して有している。

フランジ部２２´ＲＦの基端は、ガイド壁部２２´ＲＷの下端の位置から所定の高さ、例えば、プリント配線基板１２´の板厚以上の高さだけガイド壁部２２´ＲＷの上端に向けて離れた位置に結合されている。これにより、ガイド壁部２２´ＲＷの下端が支持パネル１０に向けて開口部１２´Ａを貫通しプリント配線基板１２´の下方に突出している。その際、ガイド壁部２２´ＲＷの下端は、開口部１２´Ａに突出するコネクタカバー２０の端部と共通の平面上にあるように配置されている。従って、プリント配線基板１２´の裏面と対応するコネクタカバー２０のスロットの周縁とが、略共通の平面上にある。

ガイド壁部２２´ＲＷは、長手方向の両端にそれぞれ、上述のガイドレール支持部２０Ｂの係合部、および、ブラケット２４の係合部に係合される突起部を有している。

ガイド壁部２２´ＲＷの他方の外周面には、モジュール１４の一方の側部を案内し保持する案内溝２２´ＲＧが長手方向に沿って形成されている。

一方、案内部材としてのガイドレール部材２２´Ｌは、例えば、樹脂材料で成形され、モジュール１４の一方の側部を案内し保持するガイド壁部２２´ＬＷと、ガイド壁部２２´ＬＷと一体に形成されプリント配線基板１２´のガイドレール載置部１２´ｃに固定されるフランジ部２２´ＬＳとから構成されている。ガイド壁部２２´ＬＷ、および、フランジ部２２´ＬＳの構成は、それぞれ、上述のガイド壁部２２´ＲＷ、および、フランジ部２２´ＬＳの構成と同様とされるのでその説明を省略する。

従って、斯かる例においても、コネクタカバー２０のスロットの位置がプリント配線基板１２の実装面により近い位置に設定されることとなるのでリセプタクルアセンブリーの低背化を図ることができる。

図１０は、本発明に係るモジュールアセンブリーの一例に用いられるモジュールの他の一例を示す。

図１に示される例においては、第１のＥＭＩガスケットとしての環状のＥＭＩガスケットＥＧ１が、コネクタカバー２０におけるスロットの周縁の周辺に設けられているが、その代わりに、図１０に示される例においては、環状のＥＭＩガスケットＥＧ１が、コネクタカバー２０におけるスロットの周縁の周辺に設けられることなく、モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐの外周部を取り囲むように環状のＥＭＩガスケットＥＧ３が、設けられている。従って、モジュール１４のプラグコネクタ１４Ｐがホストコネクタ１８に接続された場合、プラグコネクタ１４Ｐが突出するモジュール１４のＥＭＩガスケットＥＧ３が、コネクタカバー２０のスロット２０Ａの周縁の端面に当接するとともに、ＥＭＩガスケットＥＧ２が、開口部１２Ａを形成するプリント配線基板１２のコネクタ支持部１２ｂの端に当接しているのでホストコネクタ１８内で発生したノイズが、コネクタ収容部２０Ａ内に閉じ込められることとなる。

図１１は、本発明に係るリセプタクルアセンブリーの第３実施例を示す。

図１１は、本発明に係るモジュールアッセンブリーの一部を構成するリセプタクル用ケージの他の一例を示す。なお、図１１において、図４に示される例における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。

リセプタクルアッセンブリーは、プリント配線基板５２に配され光モジュール１４を着脱可能に収容するリセプタクル用ケージ６２と、リセプタクル用ケージ６２のリセプタクルコネクタ収容部に収容されるホストコネクタ１８と、ホストコネクタ１８を個別に収容するコネクタ収容部を有するコネクタカバー２０と、を主な要素として含んで構成される。

プリント配線基板５２は、その中央部に開口部５２Ａを有している。開口部５２Ａは、互いに向かい合うフランジ部載置部５２ａ，５２ｃと、フランジ部載置部５２ａ，５２ｃの端部を連結するコネクタ支持部５２ｂと、により囲まれて形成されている。

リセプタクル用ケージ６２は、例えば、ステンレス鋼、または、りん青銅の薄板、好ましくは、熱伝導性のよいステンレス鋼、または、りん青銅でプレス加工により作られている。リセプタクル用ケージ６２は、モジュール収容部およびリセプタクルコネクタ収容部からなる隔室６２Ａを内側に有している。

なお、リセプタクル用ケージ６２は、斯かる例に限られることなく、隔室６２Ａが、図１１において直交座標におけるモジュール１４の着脱方向であるＸ座標軸に対し直交する方向に延びるＹ座標軸に沿って並列に複数個、形成されるように構成されてもよい。

隔室６２Ａにおけるモジュール収容部は、所定の間隔をもって相対向する側壁６２ＲＷおよび６２ＬＷと、その底壁部６２ＢＰと、により囲まれて形成されている。モジュール１４を案内する案内部材としての側壁６２ＲＷおよび６２ＬＷは、図１１におけるＸ座標軸、即ち、モジュール１４の着脱方向に沿って延在している。側壁６２ＲＷおよび６２ＬＷは、それぞれ、モジュール１４をモジュール収容部に対しロック状態とするロック片６２ＬＦをモジュールスロット近傍に備えるものでもよい。

側壁６２ＲＷおよび６２ＬＷは、それぞれ、プリント配線基板５２のフランジ部載置部５２ａおよび５２ｃに係合されるフランジ部６２Ｆ１，６２Ｆ２を有している。フランジ部６２Ｆ１，６２Ｆ２は、Ｘ座標軸に沿って互いに所定の間隔をもって離隔されている。また、リセプタクル用ケージ６２のバックプレートは、プリント配線基板５２のコネクタ支持部５２ｂに固定されるフランジ部６２Ｆ３および６２Ｆ４を有している。フランジ部６２Ｆ３，６２Ｆ４は、Ｙ座標軸に沿って互いに所定の間隔をもって離隔されている。フランジ部６２Ｆ３，６２Ｆ４は、それぞれ、小ネジがその雌ねじ部にプリント配線基板５２の孔を介してねじ込まれることにより、コネクタ支持部５２ｂに固定される。

フランジ部６２Ｆ１，６２Ｆ２、６２Ｆ３，および、６２Ｆ４の基端は、側壁６２ＲＷおよび６２ＬＷ、バックプレートの下端の位置から所定の高さ、例えば、プリント配線基板５２の板厚以上の高さだけ側壁６２ＲＷ、６２ＬＷ、および、バックプレートの上端に向けて離れた位置に結合されている。これにより、側壁６２ＲＷ、６２ＬＷ、および、バックプレートの下端が開口部５２Ａを貫通しプリント配線基板５２の下方に突出している。

その際、側壁６２ＲＷ、６２ＬＷ、および、バックプレートの下端は、開口部５２Ａに突出するコネクタカバー２０の端部と共通の平面上にあるように配置されている。従って、プリント配線基板５２の裏面と対応するコネクタカバー２０のスロットの周縁とが、略共通の平面上にある。即ち、コネクタカバー２０のスロットの位置がプリント配線基板５２の実装面により近い位置に設定されるのでリセプタクルアセンブリーの低背化を図ることができる。

モジュール収容部は、Ｘ座標軸方向に開口しているモジュールスロットを一端に有している。これにより、モジュール１４がモジュールスロットを通じて着脱される。略矩形の断面を有するモジュールスロットの全周縁には、筒状のフロントＥＭＩフィンガー６２ＦＦが設けられている。フロントＥＭＩフィンガー６２ＦＦの内周部は、挿入されるモジュール１４の外周部に当接し、また、フロントＥＭＩフィンガー６２ＦＦの外周部は、例えば、リセプタクル用ケージ６２が配される筐体のフロントパネルの開口部の周縁に当接することとなる。

これにより、リセプタクル用ケージ６２が筐体の開口部に圧入された場合、筐体の開口部とリセプタクル用ケージ６２の外周部との隙間が金属製のフロントＥＭＩフィンガー６２ＦＦによりシールドされるのでノイズが、上述の筐体内に閉じ込められるとともに、モジュール１４の外周部とモジュール収容部の内周部との隙間を通じてノイズが外部に漏れ出す虞がないこととなる。

また、モジュール収容部におけるモジュールスロットに向かい合う他端は、リセプタクルコネクタ収容部内に連通している。リセプタクル用ケージ６２における底壁部に向かい合う部分には、Ｚ座標軸に沿って開口する開口部６２ｂが、形成されている。その開口部６２ｂの周縁には、例えば、ヒートシンクホルダー（不図示）により、ヒートシンク（不図示）を着脱可能に支持するヒートシンク支持部材６２Ｈが設けられている。ヒートシンク支持部材６２Ｈの孔６２Ｈａ，６２Ｈｂ，６２Ｈｃには、それぞれ、そのヒートシンクホルダーの一端に形成される係止片が挿入される。そのヒートシンクホルダーの他端には、リセプタクル用ケージ６２のバックプレートから外部に向けて突出する爪部に係止される係止片が形成されている。

図１２および１３は、それぞれ、本発明に係るリセプタクルアセンブリーの第４実施例を示す。

図１２および図１３において、リセプタクルアセンブリーは、所定の電子機器内のプリント配線基板３２に複数個、並設されている。なお、図１２および図１３においては、代表して、プリント配線基板３２に支持される１個のリセプタクルアセンブリーを示す。

モジュール４４は、図１４に示されるように、外郭部を形成する金属製のアッパケース４４Ｕおよびロアケース４４Ｌと、アッパケース４４Ｕとロアケース４４Ｌとの間に形成される収容空間における所定位置に位置決めされるモジュール基板と主な要素として含んで構成されている。

アッパ部材としてのアッパケース４４Ｕは、開口する下端を有している。アッパケース４４Ｕの一方の端部には、アッパケースの上面および両側面に連なって長手方向に突出する薄板状の保護壁が形成されている。保護壁は、モジュール４４が誤って落下された場合、後述するプラグコネクタ４４Ｐを保護するためのものとされる。

モジュール基板は、一方の端部に、接続端部としてのプラグコネクタ４４Ｐを構成する電極部を有している。プラグコネクタ４４Ｐの先端部に形成される電極部の表面および裏面には、それぞれ、複数のコンタクトパッドが共通の平面上に所定の間隔で互いに平行に配列されている。

ロア部材としてのロアケース４４Ｌは、上述のアッパケース４４Ｕの下端における開口を覆うようにアッパケース４４Ｕの下端に固定されている。

なお、上述のモジュール基板は、接続端部としてのプラグコネクタ４４Ｐを有するものとされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、モジュール基板が、プラグコネクタに代えて、接続端部としてカードエッジ端子を先端部に有するものでもよい。

モジュール４４の端部に設けられるポート（不図示）には、光ケーブル（不図示）の一端に接続された光コネクタが接続される。その光ケーブルの他端は、図示が省略される通信システムを構成する他の筐体の光コネクタに接続されている。なお、モジュールのポートは、斯かる例に限られることなく、例えば、同軸ケーブルに接続される同軸コネクタが接続されるように構成されてもよい。

アッパケース４４Ｕにおける両側部に形成される貫通孔には、それぞれ、モジュール４４を後述するコネクタカバー３０に固定する固定用ネジ４６が長手方向に沿って貫通している。固定用ネジ４６のつまみ部は、モジュール４４におけるポートが開口する端面に露出している。固定用ネジ４６の先端には、コネクタカバー３０の雌ねじ部にねじ込まれる雄ねじ部が形成されている。

アッパケース４４Ｕおよびロアケース４４Ｌの両側部には、それぞれ、側方に突出する突起壁部４４ＵＧおよび４４ＬＧが形成されている。突起壁部４４ＵＧおよび４４ＬＧは、後述するブラケット３４の第２の窪み部３４Ｒ２の周縁に摺接するものとされる。また、ロアケース４４Ｌにおける固定用ネジ４６のつまみ部に近い各突起壁部４４ＬＧの端部には、当接面部４４ＬＡが形成されている。モジュール４４がリセプタクルアセンブリーに接続される場合、ロアケース４４Ｌの各当接面部４４ＬＡのＡ部は、後述するブラケット３４の第１の窪み部３４Ｒ１の両端の周縁であるＡ部（図１５（Ａ）参照）に当接するものとされる。

リセプタクルアセンブリーは、図１３に示されるように、プリント配線基板３２に固定されている。

リセプタクルアセンブリーは、モジュール４４の着脱のとき、モジュール４４を案内するブラケット３４と、ブラケット３４が連結されるブラケット支持部材３６と、モジュール４４を着脱可能に収容する収容部を形成する一対のガイドレール部材４２Ｒ，４２Ｌと、モジュール４４から発生した熱を放熱するヒートシンクユニットと（不図示）、装着されたモジュール４４のプラグコネクタ４４Ｐのコンタクトパッドとプリント配線基板３２の導体パターンとを電気的に接続するホストコネクタ２８と、ホストコネクタ２８を覆うコネクタカバー３０と、を主な要素として含んで構成されている。

ブラケット３４は、中央部に短辺に沿って貫通するガイドスロットを有している。ガイドスロットは、上述の固定用ネジ４６のつまみ部が露出するモジュール４４の端部が挿入される第１の孔部３４ａと、略長方形の第１の孔部３４ａに連通しガイド壁を有する第２の孔部３４ｂと、から構成されている。

第２の孔部３４ｂは、図１５（Ａ）に示されるように、第１の窪み部３４Ｒ１と、第２の窪み部３４Ｒ２、および、第３の窪み部３４Ｒ３とから形成されている。第１の窪み部３４Ｒ１は、上述のモジュール４４のロアケース４４Ｌの突起壁部４４ＬＧに連なる下端部に対応して形成されている。第１の窪み部３４Ｒ１の幅寸法Ｌｂは、対応するモジュールの下端部の幅寸法に比して若干大に設定されている。

第２の窪み部３４Ｒ２は、モジュール４４のアッパケース４４Ｕおよびロアケース４４Ｌの各突起壁部４４ＵＧおよび４４ＬＧに対応して形成されている。第２の窪み部３４Ｒ２の周縁には、通過するモジュール１４の各突起壁部４４ＵＧおよび４４ＬＧが摺接される。第３の窪み部３４Ｒ３は、上述のモジュール４４のアッパケース４４Ｕの突起壁部４４ＵＧに連なる上端部に対応して形成されている。第３の窪み部３４Ｒ３の幅寸法は、対応するモジュールの上端部の幅寸法Ｌａに比して大に設定されている。

第２の孔部３４ｂの周辺の４箇所には、ブラケット３４をブラケット支持部材３６に固定するための各小ネジＢＳ６が挿入される透孔が形成されている。

ブラケット支持部材３６は、ブラケット３４の第２の孔部３４ｂに対応したガイドスロットを内側に有している。

プリント配線基板３２は、コネクタカバー３０をプリント配線基板３２に固定するための小ネジが挿入される一対の孔、および、位置決めピンを、ホストコネクタ２８に隣接して両端に有している。位置決めピン相互間には、ホストコネクタ２８が配されている。

ホストコネクタ２８は、モジュール４４のプラグコネクタ４４Ｐが着脱可能に挿入されるスロットを有するコネクタインシュレータと、複数のコンタクト端子（不図示）とを含んで構成されている。各コンタクト端子は、モジュール４４のプラグコネクタ４４Ｐをプリント配線基板３２の導体パターンに接続される電極群に電気的に接続するものとされる。

例えば、樹脂材料で成形されるコネクタインシュレータのスロットの周縁には、所定の間隔で長手方向に沿って形成される複数のスリットが形成されている。隣接するスリット相互間は、隔壁により仕切られている。各スリット内には、一方のコンタクト端子の可動接点部と他方のコンタクト端子の可動接点部とが向かい合って配置されている。ホストコネクタ２８における各コンタクト端子の固定端子は、プリント配線基板３２の導体パターンに半田付け固定されている。ホストコネクタ２８は、コネクタカバー３０により覆われている。

コネクタカバー３０は、例えば、金属材料で作られ、図１３に示されるように、コネクタ収容部３０Ａと、コネクタ収容部の両脇に形成され、後述するガイドレール部材４２Ｒ、４２Ｌの一端を支持するガイドレール支持部３０Ｂとを含んで構成されている。

コネクタ収容部３０Ａは、モジュール４４の着脱のとき、モジュール４４のプラグコネクタ４４Ｐが通過するスロットを有しホストコネクタ２８を内側に収容し所定の隙間をもってホストコネクタ２８を覆うものとされる。

コネクタ収容部３０Ａにおけるスロットは、上述のホストコネクタ２８のスロットに向かい合って形成されている。コネクタ収容部３０Ａのスロットの周縁における両端近傍には、上述の固定用ネジ４６の雄ねじ部がねじ込まれる雌ねじ部が２箇所に形成されている。また、スロットの周縁の周辺には、環状のＥＭＩガスケットＥＧ１が挿入される溝が形成されている。さらに、コネクタカバー３０の下端面には、環状のＥＭＩガスケット（不図示）が挿入される溝が形成されている。その底部のＥＭＩガスケットは、プリント配線基板３２の実装面に当接している。

これにより、モジュール４４のプラグコネクタ４４Ｐがホストコネクタ２８に接続された場合、プラグコネクタ４４Ｐが突出するモジュール４４の端面がコネクタカバー３０のスロットの周縁のＥＭＩガスケットＥＧ１に当接するとともに、その底部のＥＭＩガスケットが、プリント配線基板３２の実装面に当接しているのでホストコネクタ２８内で発生したノイズが、コネクタ収容部３０Ａ内に閉じ込められることとなる。

各ガイドレール支持部３０Ｂにおける雌ねじ部に隣接した位置には、それぞれ、ガイドレール部材４２Ｒおよび４２Ｌの一端が係合される係合部（不図示）が形成されている。また、各ガイドレール支持部３０Ｂの内部には、プリント配線基板３２の孔を介して小ネジがねじ込まれる雌ねじ孔（不図示）がプリント配線基板３２の実装面に対し略垂直に形成されている。

ガイドレール部材４２Ｒは、例えば、樹脂材料で成形され、図１０に示されるように、モジュール４４の一方の側部を案内し保持するガイド壁部を含んで構成されている。

ガイド壁部は、長手方向の両端にそれぞれ、上述のガイドレール支持部３０Ｂの係合部、および、ブラケット支持部３６の係合部に係合される突起部を有している。

ガイド壁部の一方の外周面には、モジュール４４の一方の側部を案内し保持する案内溝が長手方向に沿って形成されている。

ガイド壁部の上部の２箇所には、雌ねじ孔が形成されている。雌ねじ孔には、ヒートシンク本体（不図示）をガイドレール４２Ｒに固定するための小ネジＢＳ５がねじ込まれる。各雌ねじ孔に隣接した位置には、ヒートシンク本体をガイドレール４２Ｒに対し位置決めするための突起部が形成されている。各突起部の先端部は、ヒートシンク本体（不図示）の比較的浅い位置決め溝に係合される。

一方、ガイドレール部材４２Ｌは、例えば、樹脂材料で成形され、図１３に示されるように、モジュール４４の他方の側部を案内し保持するガイド壁部を含んで構成されている。そのガイド壁部の構成は、上述のガイドレール部材４２Ｒのガイド壁部の構成と同様とされるのでその説明を省略する。これにより、プリント配線基板３２上においてガイドレール部材４２Ｒおよびガイドレール部材４２Ｌ相互間にモジュール収容部が形成されることとなる。

斯かる構成において、モジュール４４のプラグコネクタ４４Ｐがホストコネクタ２８に接続される場合、図１５（Ｂ）に示されるように、モジュール４４のアッパケース４４Ｕの上端部がブラケット３４の第３の窪み部３４Ｒ３に位置合わされた状態で、モジュール４４がブラケット３４のガイドスロット、および、ブラケット支持部３６のガイドスロットを通じて挿入される場合、ガイドレール４２Ｒおよび４２Ｌに案内され上述のモジュール収容部内に保持される。

一方、図１５（Ｃ）に示されるように、モジュール４４のロアケース４４Ｌがブラケット３４の第３の窪み部３４Ｒ３に誤って位置合わされた状態で、即ち、モジュール４４が裏返しされた状態で、モジュール４４がブラケット３４のガイドスロット、および、ブラケット支持部３６のガイドスロットに挿入されるとき、モジュール４４のアッパケース４４Ｕの幅寸法Ｌａがブラケット３４の第１の窪み部３４Ｒ１の幅寸法Ｌｂよりも大なので
アッパケース４４Ｕの端面が、図１５（Ａ）に示されるＡ部に当接することとなる。従って、誤った姿勢のモジュール４４のブラケット３４への挿入が回避される。

誤った姿勢のモジュール４４のブラケット３４への挿入を回避する構成は、斯かる例に限られることなく、例えば、図１６（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、ブラケット５４の第３の窪み部５４Ｒ３の周縁に、係合片５４Ｋ１および５４Ｋ２が形成され、モジュール６４のアッパケース６４Ｕの上端部に、係合片５４Ｋ１および５４Ｋ２に対応した溝６４Ｄ１，６４Ｄ２が形成される構成であってもよい。

ブラケット５４は、中央部に短辺に沿って貫通するガイドスロットを有している。ガイドスロットは、上述の固定用ネジ４６のつまみ部が露出するモジュール６４の端部が挿入される第１の孔部と、略長方形の第１の孔部に連通しガイド壁を有する第２の孔部５４ｂと、から構成されている。

第２の孔部５４ｂは、図１６（Ａ）に示されるように、第１の窪み部５４Ｒ１と、第２の窪み部５４Ｒ２、および、第３の窪み部５４Ｒ３とから形成されている。第１の窪み部５４Ｒ１は、図１６（Ｂ）に示されるモジュール６４のロアケース６４Ｌの突起壁部６４ＬＧに連なる下端部に対応して形成されている。

第２の窪み部５４Ｒ２は、モジュール６４のアッパケース６４Ｕおよびロアケース６４Ｌの各突起壁部５４ＵＧおよび５４ＬＧに対応して形成されている。第２の窪み部５４Ｒ２の周縁には、通過するモジュール６４の各突起壁部６４ＵＧおよび６４ＬＧが摺接される。

第３の窪み部５４Ｒ３は、上述のモジュール６４のアッパケース６４Ｕの突起壁部６４ＵＧに連なる上端部に対応して形成されている。第３の窪み部５４Ｒ３の周縁には、所定の間隔をもって係合片５４Ｋ１および５４Ｋ２が形成されている。 第２の孔部５４ｂの周辺の４箇所には、ブラケット５４をブラケット支持部材３６に固定するための各小ネジＢＳ６が挿入される透孔が形成されている。

斯かる構成において、モジュール６４のプラグコネクタがホストコネクタ２８に接続される場合、図１６（Ｂ）に示されるように、モジュール６４のアッパケース６４Ｕの上端部の溝６４Ｄ１および６４Ｄ２がブラケット５４の第３の窪み部３４Ｒ３における係合片５４Ｋ１および５４Ｋ２に位置合わされた状態で、モジュール６４がブラケット５４のガイドスロット、および、ブラケット支持部のガイドスロットを通じて挿入される場合、ガイドレール４２Ｒおよび４２Ｌに案内され上述のモジュール収容部内に保持される。

一方、図１６（Ｃ）に示されるように、モジュール６４のロアケース６４Ｌがブラケット５４の第３の窪み部５４Ｒ３に誤って位置合わされた状態で、即ち、モジュール６４が裏返しされた状態で、モジュール６４がブラケット５４のガイドスロット、および、ブラケット支持部のガイドスロットに挿入されるとき、モジュール６４のロアケース６４Ｌがブラケット５４の第３の窪み部３４Ｒ３における係合片５４Ｋ１および５４Ｋ２に当接されるので誤った姿勢のモジュール６４のブラケット５４への挿入が回避される。

また、例えば、図１７（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、ブラケット５６の第３の窪み部５６Ｒ３の幅寸法Ｌｅと第１の窪み部５６Ｒ１の幅寸法Ｌｄとの比率を図１５（Ａ）および（Ｂ）に示される例と異なるように変更するとともに、モジュール６６のアッパケース６６Ｕおよびロアケース６６Ｌの幅寸法の比率を同様に変更するように構成されてもよい。

ブラケット５６は、中央部に短辺に沿って貫通するガイドスロットを有している。ガイドスロットは、上述の固定用ネジ４６のつまみ部が露出するモジュール６６の端部が挿入される第１の孔部と、略長方形の第１の孔部に連通しガイド壁を有する第２の孔部５６ｂと、から構成されている。

第２の孔部５６ｂは、図１７（Ａ）に示されるように、第１の窪み部５６Ｒ１と、第２の窪み部５６Ｒ２、および、第３の窪み部５６Ｒ３とから形成されている。第１の窪み部５６Ｒ１は、幅寸法Ｌｄを有し、図１７（Ｂ）に示されるモジュール６６のロアケース６６Ｌの突起壁部６６ＬＧに連なる下端部に対応して形成されている。

第２の窪み部５６Ｒ２は、モジュール６６のアッパケース６６Ｕおよびロアケース６６Ｌの各突起壁部６６ＵＧおよび６６ＬＧに対応して形成されている。第２の窪み部５６Ｒ２の周縁には、通過するモジュール６６の各突起壁部６６ＵＧおよび６６ＬＧが摺接される。

第３の窪み部５６Ｒ３は、上述のモジュール６６のアッパケース６６Ｕの突起壁部６６ＵＧに連なる上端部に対応して形成されている。

第２の孔部５６ｂの周辺の４箇所には、ブラケット５６をブラケット支持部材に固定するための各小ネジＢＳ６が挿入される透孔が形成されている。

斯かる構成において、モジュール６６のプラグコネクタがホストコネクタ２８に接続される場合、図１７（Ｂ）に示されるように、モジュール６６のアッパケース６６Ｕの上端部がブラケット５６の第３の窪み部５６Ｒ３に位置合わされた状態で、モジュール６６がブラケット５６のガイドスロット、および、ブラケット支持部のガイドスロットを通じて挿入される場合、モジュール６６がガイドレール４２Ｒおよび４２Ｌに案内され上述のモジュール収容部内に保持される。

一方、図１７（Ｃ）に示されるように、モジュール６６のロアケース６６Ｌがブラケット５６の第３の窪み部５６Ｒ３に誤って位置合わされた状態で、即ち、モジュール６６が裏返しされた状態で、モジュール６６がブラケット５６のガイドスロット、および、ブラケット支持部のガイドスロットに挿入されるとき、モジュール６６のアッパケース６６Ｕの幅寸法Ｌｃがブラケット５６の第１の窪み部５６Ｒ１の幅寸法Ｌｄよりも大なので
アッパケース６６Ｕの端面が、第１の窪み部５６Ｒ１の周縁に当接することとなる。従って、誤った姿勢のモジュール６６のブラケット５６への挿入が回避される。

さらに、誤った姿勢のモジュールのブラケットへの挿入を回避する構成は、上述の例に限られることなく、例えば、図１８（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、ブラケット５８の第３の窪み部５８Ｒ３の周縁の両端に、係合片５８Ｋ１および５８Ｋ２が形成され、モジュール６８のアッパケース６８Ｕの上端部に、係合片５８Ｋ１および５８Ｋ２に対応した溝６８Ｄ１，６４Ｄ２、角部６８Ｋ１、６８Ｋ２が形成される構成であってもよい。

ブラケット５８は、中央部に短辺に沿って貫通するガイドスロットを有している。ガイドスロットは、上述の固定用ネジ４６のつまみ部が露出するモジュール６８の端部が挿入される第１の孔部と、略長方形の第１の孔部に連通しガイド壁を有する第２の孔部５８ｂと、から構成されている。

第２の孔部５８ｂは、図１８（Ａ）に示されるように、第１の窪み部５８Ｒ１と、第２の窪み部５８Ｒ２、および、第３の窪み部５８Ｒ３とから形成されている。第１の窪み部５８Ｒ１は、上述のモジュール６８のロアケース６８Ｌの突起壁部６８ＬＧに連なる下端部に対応して形成されている。第２の窪み部５８Ｒ２は、モジュール６８のアッパケース６８Ｕおよびロアケース６８Ｌの各突起壁部６８ＵＧおよび６８ＬＧに対応して形成されている。第２の窪み部５８Ｒ２の周縁には、通過するモジュール６８の各突起壁部６８ＵＧおよび６８ＬＧが摺接される。

第３の窪み部５８Ｒ３は、上述のモジュール６８のアッパケース６８Ｕの突起壁部６８ＵＧに連なる上端部に対応して形成されている。また、第３の窪み部５８Ｒ３の周縁には、アッパケース６８Ｕの溝６８Ｄ１，６４Ｄ２に対応して係合片５８Ｋ１および５８Ｋ２が形成されている。

第２の孔部５８ｂの周辺の４箇所には、ブラケット５８をブラケット支持部材に固定するための各小ネジＢＳ６が挿入される透孔が形成されている。そのブラケット支持部材は、ブラケット５８の第２の孔部５８ｂに対応したガイドスロットを内側に有している。

斯かる構成において、モジュール６８のプラグコネクタがホストコネクタ２８に接続される場合、図１８（Ｂ）に示されるように、モジュール６８のアッパケース６８Ｕの上端部がブラケット５８の第３の窪み部５８Ｒ３に位置合わされた状態で、モジュール６８がブラケット５８のガイドスロット、および、ブラケット支持部のガイドスロットを通じて挿入される場合、モジュール６８が、ガイドレール４２Ｒおよび４２Ｌに案内され上述のモジュール収容部内に保持される。

一方、図１８（Ｃ）に示されるように、モジュール６８のロアケース６８Ｌがブラケット５８の第３の窪み部５８Ｒ３に誤って位置合わされた状態で、即ち、モジュール６８が裏返しされた状態で、モジュール６８がブラケット５８のガイドスロット、および、ブラケット支持部のガイドスロットに挿入されるとき、モジュール６８のアッパケース６８Ｕの角部６８Ｋ１、６８Ｋ２がブラケット５８の第１の窪み部５８Ｒ１の周縁に当接し、
モジュール６８のロアケース６８Ｌの両端が、ブラケット５８の係合片５８Ｋ１および５８Ｋ２に当接することとなる。従って、誤った姿勢のモジュール６８のブラケット５８への挿入が回避される。

図１９（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係るリセプタクルアセンブリーの第５実施例を示す。

図２に示される例では、リセプタクルアセンブリーが、モジュール１４を案内するブラケット２４を備えるものとされるが、その代わりに、図１９（Ａ）に示される例においては、図１６（Ａ）に示されるモジュール６４を案内するブラケット５４と、ブラケット５４を支持するブラケット支持部材５５とを備えるものとされる。なお、図１９（Ａ）および（Ｂ）においては、図２に示される例における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。

リセプタクルアセンブリーは、図１９（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、モジュール６４の着脱のとき、モジュール６４を案内するブラケット５４と、ブラケット５４を支持するブラケット支持部材５５と、ブラケット５４およびブラケット支持部材５５を介してモジュール６４を着脱可能に収容する収容部を形成する一対のガイドレール部材２２Ｒ，２２Ｌと、モジュール６４から発生した熱を放熱するヒートシンク本体１６を含んでなるヒートシンクユニットと、装着されたモジュール６４のプラグコネクタのコンタクトパッドとプリント配線基板１２の導体パターンとを電気的に接続するホストコネクタと、ホストコネクタを覆うコネクタカバー２０と、を主な要素として含んで構成されている。

斯かる構成において、ヒートシンクユニットがガイドレール部材２２Ｗおよびガイドレール部材２２Ｌに組み付けられた場合、図３に示されるように、コネクタカバー２０のスロットの位置がプリント配線基板１２の実装面により近い位置に設定されるとともに、ヒートシンク本体１６の平坦な上面にフィンが設けられていないのでプリント配線基板１２の実装面からヒートシンク本体１６の平坦な上面までの高さＨは、比較的低く設定されることとなる。

また、モジュール６４のプラグコネクタがホストコネクタに接続される場合、図１６（Ｂ）に示されるように、モジュール６４のアッパケース６４Ｕの上端部の溝６４Ｄ１および６４Ｄ２がブラケット５４の第３の窪み部３４Ｒ３における係合片５４Ｋ１および５４Ｋ２に位置合わされた状態で、モジュール６４がブラケット５４のガイドスロット、および、ブラケット支持部３６のガイドスロットを通じて挿入される場合、モジュール６４がガイドレール２２Ｒおよび２２Ｌに案内され上述のモジュール収容部内に保持される。

一方、図１６（Ｃ）に示されるように、モジュール６４のロアケース６４Ｌがブラケット５４の第３の窪み部５４Ｒ３に誤って位置合わされた状態で、即ち、モジュール６４が裏返しされた状態で、モジュール６４がブラケット５４のガイドスロット、および、ブラケット支持部５５のガイドスロットに挿入されるとき、モジュール６４のロアケース６４Ｌがブラケット５４の第３の窪み部３４Ｒ３における係合片５４Ｋ１および５４Ｋ２に当接されるので誤った姿勢のモジュール６４のブラケット５４への挿入が回避される。

１２、３２ プリント配線基板
１２Ａ 開口部
１４、４４、６４、６６、６８ モジュール
１６ ヒートシンク本体
１８、２８ ホストコネクタ
２０、３０ コネクタカバー
２２Ｒ，２２Ｌ，４２Ｒ，４２Ｌ ガイドレール
２４、３４、５４、５６、５８ ブラケット

Claims (7)

1. 開口部を有する配線基板の該開口部の周縁に配され、モジュール基板を含んで構成されるモジュールを着脱可能に収容するモジュール収容部を形成し該モジュールを案内する案内部材と、
   前記モジュール収容部に隣接して前記配線基板に配され、前記モジュールのモジュール基板を前記配線基板に電気的接続するコネクタ部と、
   前記コネクタ部を覆うコネクタカバーの下端部と前記配線基板との間の隙間を密封する第１のＥＭＩガスケットと、
   前記モジュールが前記コネクタ部の開口部に介して前記モジュール収容部に装着されるとき、該モジュールの接続端部と該コネクタ部の開口部の周縁との隙間を密封する第２のＥＭＩガスケットと、を備え、
   前記モジュールが前記モジュール収容部に収容される場合、該モジュールの下端部の位置が、前記配線基板の開口部を介して該配線基板の位置よりも下方となることを特徴とするリセプタクルアセンブリー。
2. 前記モジュールが通過する前記モジュール収容部のガイドスロットを形成するブラケットをさらに備え、前記ブラケットは、前記モジュールが誤った姿勢で該モジュール収容部に装着される場合、該モジュールの進入を阻止することを特徴とする請求項１記載のリセプタクルアセンブリー。
3. 前記ブラケットのガイドスロットの形状は、前記モジュールが通過するように前記モジュールの横断面形状に対応し、第１の窪み部と、第２の窪み部、および、該第２の窪み部を介して該第１の窪み部に連通する第３の窪み部を含んでなり、前記モジュールの装着方向に対し直交する方向の前記第１の窪み部の幅寸法と前記第３の窪み部の幅寸法とが異なることを特徴とする請求項２記載のリセプタクルアセンブリー。
4. 前記ブラケットのガイドスロットの形状は、前記モジュールが通過するように前記モジュールの横断面形状に対応し、第１の窪み部と、第２の窪み部、および、該第２の窪み部を介して該第１の窪み部に連通する第３の窪み部を含んでなり、前記第３の窪み部の周縁に前記モジュールの外周部の所定位置に形成される溝に係合される係合片が形成されることを特徴とする請求項２記載のリセプタクルアセンブリー。
5. 前記ブラケットのガイドスロットの形状は、前記モジュールが通過するように前記モジュールの横断面形状に対応し、第１の窪み部と、第２の窪み部、および、該第２の窪み部を介して該第１の窪み部に連通する第３の窪み部を含んでなり、前記第３の窪み部の周縁に、前記モジュールの外周部の所定位置に形成される角部に係合する係合片が形成されることを特徴とする請求項２記載のリセプタクルアセンブリー。
6. 前記案内部材の外周部に隣接して配される放熱部を有し該案内部材に跨って配されるヒートシンク本体をさらに備えることを特徴とする請求項１記載のリセプタクルアセンブリー。
7. 一方の端部に接続端部を有するモジュール基板を含むモジュールと、
   請求項１乃至請求項６のうちのいずれかに記載のリセプタクルアッセンブリーと、
   を具備して構成されるモジュールアッセンブリー。

Images