TWI669816B - 拼接用顯示面板及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種拼接用顯示面板，包括第一基板、第二基板、黏著層設置於第一基板與第二基板之間及導電膠層設置於第一基板上。第二基板包括第一導線結構以及第二導線結構設置於第二基板的表面上。第一基板貼合至第二基板。第一導線結構電性連接導電膠層。第二基板未重疊於第一基板的部分定義出多個突出部。第一導線結構的部分位於這些突出部的其中之一者中。第二導線結構位於這些突出部的其中另一者中。這些突出部的其中之一者彎折並接合至第一基板及第一基板的側壁。這些突出部的其中另一者背向第一基板彎折。一種拼接用顯示面板的製造方法亦被提出。

Description

拼接用顯示面板及其製造方法

本發明是有關於一種顯示面板及其製造方法，且特別是有關於一種拼接用顯示面板及其製造方法。

近年來，為了螢幕尺寸的最大化，窄邊框的顯示面板越來越廣泛的應用於各種裝置上。為了實現大尺寸顯示裝置，拼接多片顯示面板的概念與應用也逐漸浮現。然而，多片顯示面板拼接成一個大型顯示裝置時，顯示面板的邊框寬度往往導致顯示畫面在相鄰顯示面板之間的交界處出現不連續性。

習知的窄邊框或無邊框顯示面板是將驅動控制電路製作在顯示面板的背面（例如：顯示面的背面），再於顯示面板的側邊形成導線結構，以導通顯示面板與驅動控制電路。然而，習知的製作流程會在顯示面的薄膜製程完成後，再於背面進行驅動電路的製程，而會使顯示面上的薄膜元件受損、降低製作良率並提高成本。此外，在顯示面板的側壁製作導線結構的工藝水準偏高，且容易產生厚度不均而導致斷線，使訊號失效、降低可靠度及製作良率。

本發明提供一種拼接用顯示面板及其製造方法，可以避免元件受損、降低製程難度、增加可靠度、提升製作良率及減少製造成本。

本發明的拼接用顯示面板的製造方法，包括以下步驟。提供第一基板。提供第二基板，包括第一導線結構及第二導線結構設置於第二基板的表面上。形成黏著層於第一基板與第二基板之間。第一基板貼合至第二基板的表面上。形成導電膠層於第一基板上，導電膠層與第一基板電性連接。以及，進行彎折程序，將第一導線結構電性連接至第一基板上的導電膠層。第二基板未重疊於第一基板的部分定義出多個突出部，第一導線結構的部分位於這些突出部的其中之一者中，且第二導線結構位於這些突出部的其中另一者中。

本發明的拼接用顯示面板，包括第一基板、第二基板、黏著層設置於第一基板與第二基板之間以及導電膠層設置於第一基板上。第二基板包括第一導線結構以及第二導線結構設置於第二基板的表面上。第一基板貼合至第二基板的表面上。導電膠層與第一基板電性連接，且第一導線結構電性連接至導電膠層。第二基板未重疊於第一基板的部分定義出多個突出部。第一導線結構的部分位於這些突出部其中之一者中，且第二導線結構位於這些突出部的其中另一者中。這些突出部的其中之一者彎折並接合至第一基板及第一基板的側壁，且這些突出部的其中另一者背向第一基板彎折。

基於上述，本發明一實施例的拼接用顯示面板及其製造方法，由於可以分別完成第一基板及第二基板的製作，再透過黏著層將第二基板貼合至第一基板。如此，可以避免在基板上進行的薄膜製程影響基板上的元件，因此可具有保護元件的效果、避免元件受損、提升製作良率並降低製造成本。此外，第一基板100與第二基板200是以正向的方式貼合，可以簡化製程，達到省事及省時的效果以及減少製造成本。另外，相較於習知在側壁形成導線結構的製程，位於突出部的第一導線結構可以簡單地透過彎折程序將第一基板電性連接至第二基板，並降低斷線的機率、增加可靠度並提升製作良率。如此，拼接用顯示面板及其製造方法可以降低製程難度、增加可靠度、提升製作良率及減少製造成本，並適用於拼接出大尺寸顯示面板。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

在附圖中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件”上”或”連接到”另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為”直接在另一元件上”或”直接連接到”另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，”連接”可以指物理及/或電性連接。再者，”電性連接”或”耦合”係可為二元件間存在其它元件。

應當理解，儘管術語”第一”、”第二”、”第三”等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分，但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此，下面討論的”第一元件”、”部件”、”區域”、”層”或”部分”可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。

除非另有定義，本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。

圖1A至圖1D繪示為本發明一實施例的拼接用顯示面板的製造流程的剖面示意圖。圖1A為第一基底110尚未裁切出第一基板100的剖面示意圖。圖1B為第一基板100的剖面示意圖。圖1C為第一基板100貼合至第二基板200的製造流程的剖面示意圖。圖1D為拼接用顯示面板10的剖面示意圖。圖1A至圖1D為了方便說明及觀察，僅示意性地繪示部分構件，實際上構件的數量及大小並不被附圖所限制。圖2繪示為本發明一實施例的拼接用顯示面板的製造方法的步驟流程圖。以下將以一實施例敘述拼接用顯示面板10的製造方法。

請參考圖1A至圖1D，在本實施例中，拼接用顯示面板10的製造方法包括以下步驟。提供第一基板100。接著，提供第二基板200。然後，形成黏著層300於第一基板100與第二基板200之間。接著，形成導電膠層400於第一基板100上。然後，進行彎折程序（繪示於圖1D）。

舉例而言，請同時參考圖1A及圖2，首先，提供第一基板100。第一基板100的製造方法包括以下步驟。先提供第一基底110。接著，在步驟S110中，形成電路層120、至少一發光元件130以及連接線路140於第一基底110上。詳細而言，在本實施例中，先形成電路層120於第一基底110上，再形成至少一發光元件130於電路層120上並電性連接電路層120。

在本實施例中，第一基板100例如是陣列基板。第一基底110的材料包括玻璃、石英、有機聚合物或其他可適用材料，但本發明不限於此。電路層120例如是一層包括開關元件的薄膜。舉例而言，電路層120可包含多個薄膜電晶體（thin film transistor，TFT）、被動元件或對應的導線（如：掃描線、資料線或其他類似的訊號線）。在本實施例中，薄膜電晶體例如為低溫多晶矽薄膜電晶體（low temperature poly-Si，LTPS）或非晶矽薄膜電晶體（amorphous Si，a-Si），但本發明不以此為限。

在本實施例中，發光元件130電性連接電路層120，以接收薄膜電晶體所傳遞的對應電壓或訊號，但本發明不以此為限。發光元件例如為發光二極體（light emitting diode，LED），包括有機發光二極體（organic light emitting diode，OLED）、微型發光二極體（micro LED）、次毫米發光二極體（mini LED）、以及量子點發光二極體（quantum dot）。

然後，形成至少一連接線路140於第一基底110上，且連接線路140電性連接對應的發光元件130。基於導電性的考量，連接線路140一般是使用金屬材料，但本發明不限於此。在其他實施例中，連接線路140也可以使用其他導電材料，例如：合金、金屬材料的氮化物、金屬材料的氧化物、金屬材料的氮氧化物、或是金屬材料與其他導電材料的堆疊層。

接著，請參考圖1A、圖1B及圖2，在步驟S112中，進行第一裁切程序，裁切第一基底110以形成至少一個第一基板100。舉例而言，如圖1A所示，於第一裁切程序的步驟中，可以透過切割刀具或雷射（未繪示）沿著第一切割線L1對第一基底110以及線路層120進行裁切，以形成並分離出多個第一基板100（繪示於圖1B）。至此，已完成第一基板100的製作。

接著，請參考圖1C及圖2，提供第二基板200。第二基板200包括第一導線結構220及第二導線結構230設置於第二基板200的表面211上。舉例而言，第二基板200的製造方法包括以下步驟。在步驟S120中，先提供臨時載板（未繪示）。接著，設置第二基底210於臨時載板上。在本實施例中，第二基板200例如是包括驅動控制電路（未繪示）及導線結構220、230的背板，但本發明不以此為限。在本實施例中，第二基板200為可撓性基板。臨時載板例如為玻璃基板、矽基板、陶瓷基板或其組合，本發明不以此為限。在其他實施例中，臨時載板與第二基板中間可能有一層離形層，但本發明不以此為限。第二基底210的材料包括可撓性基材，例如可撓的有機聚合物或其他可適用材料，但本發明不限於此。

接著，在步驟S122中，形成第一導線結構220以及第二導線結構230於第二基底210上。然後，形成平坦層240於第二基底210、第一導線結構220及第二導線結構230上。在本實施例中，導線結構220、230的製作可例如先在第二基底210上形成導線材料層（未繪示），再透過黃光微影蝕刻製程或雷射進行圖案化，以形成導線結構220、230，但本發明不以此為限。由於可以先在第二基板200上形成輕薄的導線結構220、230，因此在後續裁切製程中可以使用低功率的雷射以節省能源，且第二基板200更可以任意形狀進行裁切。

在本實施例中，平坦層240可透過圖案化而暴露出部分的導線結構220、230。平坦層240的圖案化方法包括黃光微影蝕刻製程。第一導線結構220及第二導線結構230一般是使用金屬材料，但本發明不限於此。平坦層240的材料例如包括無機材料或有機材料或上述組合。無機材料例如是氧化矽、氮化矽、氮氧化矽或上述至少二種材料的堆疊層，但本發明不以此為限。

接著，在步驟S124中，移除臨時載板。接著，在移除臨時載板的步驟之後，進行第二裁切程序，裁切第二基底210以形成至少一個第二基板200。舉例而言，於第二裁切程序的步驟中，可以透過切割刀具或雷射（未繪示）依設計的需求對第二基底210以及平坦層240進行裁切，以形成並分離出多個第二基板200（繪示於圖1C）。在上述的設計下，可以在形成第二基板200後，直接進行後續貼合的步驟，以簡化整體的製造流程，達到省事及省時的效果。至此，已完成第二基板200的製作。

在本實施例中，是以先移除臨時載板，再進行第二裁切程序為例進行說明，但本發明不以此為限。在其他實施例中，也可以在移除臨時載板的步驟之前，先進行步驟S126的第二裁切程序，裁切第二基底210以形成多個第二基板200。再進行步驟S124，以移除臨時載板。在上述的設計下，可以在第二基底210仍固定於臨時載板上時，進行第二裁切程序。如此，可以減裁切產生的應力對第二基板200的影響，減少崩裂的產生，增加整體的可靠性。

請繼續參考圖1C及圖2，接著，形成黏著層300於第一基板100與第二基板200之間，且第一基板100貼合至第二基板200上設置有第一導線結構220及第二導線結構230的表面211。在本實施例中，黏著層300的材質例如為矽膠或是丙烯酸酯、環氧樹酯、聚醯亞胺樹酯、酚醛樹脂、聚氨酯等為主體所組成的膠材，但本發明不以此為限。然後，形成導電膠層400於第一基板100上，且導電膠層400與第一基板100電性連接。舉例而言，導電膠層400設置並電性連接於連接線路140。在其他實施例中，導電膠層400除了設置於第一基板100的表面上，還可以設置於第一基板100的側壁上。在本實施例中，導電膠層400的材質例如為導電銀膠、透明導電膠（optically clear adhesive，OCA）或其他合適的材料，本發明不以此為限。

值得注意的是，第一基板100與第二基板200是以正向的方式貼合。舉例而言，於進行彎折程序的步驟S140之前，在步驟S130中，第一基板100透過黏著層300貼合至第二基板200，發光元件130、連接線路140及導電膠層400與第一導線結構220及第二導線結構230面向相同方向。在上述的設置下，第一基板100可以簡單地貼合至第二基板200。如此，可以降低對位製程的難度、簡化製程，達到省事及省時的效果，還可以減少製造成本。

另外，在上述的設置下，本發明一實施例的製作方法可以分別完成第一基板100及第二基板200的製作，再透過黏著層300將第二基板200貼合至第一基板100。如此，除了可以簡單的分別完成第一基板100以及第二基板200的製作，還可以避免基板100、200的其中之一者的薄膜製程影響基板100、200的其中另一者上的元件，進而避免元件受損、提升製作良率並減少製造成本。

接著，請參考圖1D及圖2，在步驟S140中，進行彎折程序以形成拼接用顯示面板10。在本實施例中，彎折程序將第一導線結構220電性連接至第一基板100上的導電膠層400。另外，拼接用顯示面板10的製造方法更包括提供驅動控制電路（未繪示），且驅動控制電路電性連接至第二導線結構200。

值得注意的是，請參考圖1C及圖1D，在本實施例中，在進行彎折程序前，第二基板200未重疊於第一基板100的部分定義出多個突出部212。第一導線結構220的部分位於這些突出部212的其中之一者中。第二導線結構230位於這些突出部212的其中另一者中。如圖1C及圖1D所示，這些突出部212至少為兩個，例如包括圖1C及圖1D的右側及左側的突出部212。第一導線結構220的部分位於圖1C及圖1D的右側的突出部212中。第二導線結構230位於圖1C及圖1D的左側的突出部212中，但本發明不限於此。在其他實施例中，突出部212也可以為三個或更多個。在本實施例中，彎折程序可以透過這些突出部212，以分別簡單的將第一導線結構220電性連接至第一基板100，並使第二導線結構230背向第一基板100設置，以降低製程難度、減少製造成本。

詳細而言，彎折程序包括將第二基板220的這些突出部212的其中一者往朝向第一基板100的方向彎折。舉例而言，如圖1D所示，位於圖1C及圖1D的右側的突出部212可以往第一基板100彎折並接合至第一基板100及第一基板100的側壁，以使第一導線結構220接觸第一基板100的側壁。第一導線結構220可以電性連接導電膠層400並透過導電膠層400電性連接連接線路140，以完成電性連接至第一基板100。如此，第一導線結構220還可以大面積地形成於第一基板100的側壁上，降低斷線機率、增加可靠度、提升製作良率，還可以進一步降低電阻電容負載（resistance-capacitance loading，RC loading），提升拼接用顯示面板的性能。

此外，彎折程序更包括將第二基板200的這些突出部212的其中另一者往遠離第一基板100的方向彎折。舉例而言，如圖1D所示，位於圖1C及圖1D的左側的突出部212可以往遠離第一基板100的方向彎折。換句話說，這些突出部212中的另一者可以背向第一基板100彎折，以使第二導線結構230背向第一基板100。由於，位於突出部212中的第二基底210可以被反折至重疊於第一基板100處的第二基底210。因此，第二導線結構230及第二導線結構230所電性連接的驅動控制電路可與發光元件130及連接線路140以反向的方式設置。至此，已完成拼接用顯示面板10的製作。

簡言之，相較於習知在側壁形成導線結構的製程，本實施例的拼接用顯示面板10的第一導線結構220可以簡單地透過彎折程序將第一基板100電性連接至第二基板200，並降低斷線的機率、增加可靠度並提升製作良率。此外，彎折程序還可以將第二導線結構230電性連接至驅動控制電路並將驅動控制電路設置於連接線路140的反向。如此，本實施例的拼接用顯示面板及其製造方法可以降低製程難度、增加可靠度、提升製作良率及減少製造成本，並適用於拼接出大尺寸顯示面板。

以下將以另一實施例簡單的敘述拼接用顯示面板的製造方法。

圖3繪示為本發明另一實施例的拼接用顯示面板的製造方法的步驟流程圖，為了簡化敘述，關於省略了相同技術內容的部分說明可參考前述實施例，於此不再重複贅述。本實施例的製造方法包括，首先，在步驟S210中，形成電路層、發光元件以及連接線路於第一基底上。接著，在步驟S212中，進行第一裁切程序，裁切第一基底以形成第一基板。然後，在步驟S220中，設置第二基底於臨時載板上。接著，在步驟S222中，形成第一導線結構以及第二導線結構於第二基底上。之後，在步驟S224中，移除臨時載板。接著，在步驟S230中，第一基板透過黏著層貼合至第二基板。具體而言，多個彼此分離的第一基板貼合至未進行裁切的第二基板上，然後將導電膠層設置於第一基板上。導電膠層與第一導線結構及第二導線結構面向相同方向。接著，在第一基板貼合至第二基板的步驟後，於步驟S240中，進行第二裁切程序，裁切第二基底以分離出至少一個第二基板。在上述的設計下，可以在完成第一基板貼合至第二基板的步驟後，再分離出第二基板，以簡化整體的製造流程，達到省事及省時的效果。最後，在步驟S250中，進行彎折程序已形成拼接用顯示面板，其中第一導線結構電性連接至第一基板，第二導線結構電性連接至驅動控制電路。如此，本實施例的製造方法可獲致與上述實施例類似的技術功效。

圖4A繪示為本發明一實施例的拼接用顯示面板的俯視示意圖，為方便說明及觀察，圖4A省略繪製部分構件。請參考圖1C及圖4A，在本實施例中，黏著層300完全重疊於第一基板100，且黏著層300與第一基板100於第二基板200上正投影的面積小於第二基板200的面積。此外，第一基板100的至少兩邊鄰接突出部212，例如第一基板100的左邊及右邊分別鄰接突出部212，但本發明不限於此。具體而言，這些突出部212中的其中一者相鄰於或相對於這些突出部212中的其中另一者。本實施例是圖4A的相對的右側及左側的突出部212為例進行說明。在其他實施例中，突出部212也可以鄰接第一基板100相鄰的兩邊，例如圖4A的相鄰的右側及上側，但本發明不以此為限。在上述的設置下，於進行彎折程序時（繪示於圖1D）可以簡單地將突出部212的其中之一者（例如右邊的突出部212）往第一基板100彎折，以將第一導線結構220電性連接至第一基板100。再將突出部212的其中另一者（例如左邊的突出部212）往背向第一基板100的方向彎折，使第二導線結構230背向第一基板100設置。因此，可以降低製程難度及減少製造成本。此外，由於第一導線結構220可以大面積地形成於第一基板100的側壁上，因此在進行彎折程序後，第一導線結構220不容易斷線，可以增加可靠度、提升製作良率。另外，大面積的第一導線結構220還可以進一步降低電阻電容負載（resistance-capacitance loading，RC loading），提升拼接用顯示面板10的性能。

於結構上，請參考圖1D，拼接用顯示面板包括第一基板100、第二基板200、黏著層300設置於第一基板100與第二基板200之間。導電膠層400設置於第一基板100上。導電膠層400與第一基板100電性連接。第二基板200包括第一導線結構220以及第二導線結構230設置於第二基板200的表面211上。第一基板100貼合至第二基板200的表面211上。第一導線結構220電性連接至導電膠層240。第二基板200未重疊於第一基板100的部分定義出多個突出部212。第一導線結構220的部分位於這些突出部212的其中之一者中，且第二導線結構230的部分位於這些突出部212的其中另一者中。這些突出部212的其中之一者彎折並接合至第一基板100及第一基板100的側壁，且這些突出部212的其中另一者背向第一基板彎折。

值得注意的是，請參考圖1D，第一導線結構220具有長度W。第一基底110、電路層120與黏著層300的高度之總合為H。W大於H。在上述的設置下，可以確保進行彎折程序之後的第一導線結構220，能夠電性連接至導電膠層400及連接線路140，以使第一基板100電性連接至第二基板200。如此，拼接用顯示面板10的可靠度可以增加，還具有提升製作良率及減少製造成本的效果。

在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，關於省略了相同技術內容的部分說明可參考前述實施例，下述實施例中不再重複贅述。

圖4B繪示為本發明另一實施例的拼接用顯示面板的俯視示意圖。請參考圖4A及圖4B，本實施例的拼接用顯示面板10A與圖4A的無邊框顯示面板10相似，主要的差異在於：第一基板100的至少三邊鄰接這些突出部212。換句話說，這些突出部212中的其中一者相鄰於這些突出部212中相對的其中二者。舉例而言，第二基板200A的突出部212例如包括位於圖4B的右側以及相對的上下兩側，但本發明不以此為限，可依實際設計的需求於任意側設置這些突出部212。在本實施例中，這些突出部212的至少一者可以往第一基板100的方向彎折以電性連接至第一基板100。這些突出部212的至少另一者可以往遠離第一基板100的方向彎折。舉例而言，這些突出部212中的一者可以往第一基板100的方向彎折，而這些突出部212的另外一者或兩者可以往遠離第一基板100的方向彎折，但本發明不以此為限。在其他實施例中，這些突出部212的兩者可以往第一基板100的方向彎折，而這些突出部212的另外一者可以往遠離第一基板100的方向彎折。如此，拼接用顯示面板10A可獲致與上述實施例類似的技術功效。

圖4C繪示為本發明又一實施例的拼接用顯示面板的俯視示意圖。請參考圖4A及圖4C，本實施例的拼接用顯示面板10B與圖4A的無邊框顯示面板10相似，主要的差異在於：第一基板100的四邊鄰接這些突出部212。舉例而言，第二基板200B的突出部212例如包括位於圖4C的相對的左右兩側以及相對的上下兩側。在本實施例中，這些突出部212的至少一者可以往第一基板100的方向彎折以電性連接至第一基板100。這些突出部212的至少另一者可以往遠離第一基板100的方向彎折。舉例而言，這些突出部212中的一者可以往第一基板100的方向彎折，而這些突出部212的另外一者、兩者或三者可以往遠離第一基板100的方向彎折，但本發明不以此為限。在其他實施例中，這些突出部212的一者、兩者或三者可以往第一基板100的方向彎折，而這些突出部212的另外一者可以往遠離第一基板100的方向彎折。如此，拼接用顯示面板10B可獲致與上述實施例類似的技術功效。

綜上所述，本發明一實施例的拼接用顯示面板及其製造方法，由於可以分別完成第一基板及第二基板的製作，再透過黏著層將第二基板貼合至第一基板。如此，可以避免在基板上進行的薄膜製程影響基板上的元件，因此可具有保護元件的效果、避免元件受損、提升製作良率並降低製造成本。此外，第一基板100與第二基板200是以正向的方式貼合，如此，可以簡化製程，達到省事及省時的效果，還可以減少製造成本。另外，相較於習知在側壁形成導線結構的製程，位於突出部的大面積的第一導線結構可以簡單地透過彎折程序將第一基板電性連接至第二基板，並降低斷線的機率、增加可靠度並提升製作良率及降低電阻電荷負載。此外，彎折程序還可以將第二導線結構電性連接至驅動控制電路並將驅動控制電路設置於連接線路的反向。如此，本發明的拼接用顯示面板及其製造方法可以降低製程難度、增加可靠度、提升製作良率及減少製造成本，並適用於拼接出大尺寸顯示面板。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10、10A、10B‧‧‧拼接用顯示面板

100‧‧‧第一基板

110‧‧‧第一基底

120‧‧‧電路層

130‧‧‧發光元件

140‧‧‧連接線路

200、200A、200B‧‧‧第二基板

210‧‧‧第二基底

211‧‧‧表面

212‧‧‧突出部

220‧‧‧第一導線結構

230‧‧‧第二導線結構

240‧‧‧平坦層

300‧‧‧黏著層

400‧‧‧導電膠層

H‧‧‧高度

L1‧‧‧第一切割線

S110、S112、S120、S122、S124、S126、S130、S140、S210、S212、S220、S222、S224、S230、S240、S250‧‧‧步驟

W‧‧‧寬度

圖1A至圖1D繪示為本發明一實施例的拼接用顯示面板的製造流程的剖面示意圖。 圖2繪示為本發明一實施例的拼接用顯示面板的製造方法的步驟流程圖。 圖3繪示為本發明另一實施例的拼接用顯示面板的製造方法的步驟流程圖。 圖4A繪示為本發明一實施例的拼接用顯示面板的俯視示意圖。 圖4B繪示為本發明另一實施例的拼接用顯示面板的俯視示意圖。 圖4C繪示為本發明又一實施例的拼接用顯示面板的俯視示意圖。

Claims (20)

1. 一種拼接用顯示面板的製造方法，包括： 提供一第一基板； 提供一第二基板，包括一第一導線結構及一第二導線結構設置於該第二基板的一表面上； 形成一黏著層於該第一基板與該第二基板之間，該第一基板貼合至該第二基板的該表面上； 形成一導電膠層於該第一基板上，該導電膠層與該第一基板電性連接；以及 進行一彎折程序，將該第一導線結構電性連接至該第一基板上的該導電膠層， 其中該第二基板未重疊於該第一基板的部分定義出多個突出部，該第一導線結構的部分位於該些突出部的其中之一者中，該第二導線結構位於該些突出部的其中另一者中。
2. 如申請專利範圍第1項所述的拼接用顯示面板的製造方法，其中該第一基板的製造方法包括： 提供一第一基底； 形成一電路層於該第一基底上； 形成至少一發光元件於該電路層上並電性連接該電路層； 形成至少一連接線路於該第一基底上，且該連接線路電性連接對應的該發光元件；以及 進行一第一裁切程序，裁切該第一基底以形成至少一個該第一基板， 其中該第一導線結構透過該導電膠層電性連接該連接線路。
3. 如申請專利範圍第1項所述的拼接用顯示面板的製造方法，其中該第二基板的製造方法包括： 提供一臨時載板； 設置一第二基底於該臨時載板上； 形成該第一導線結構以及該第二導線結構於該第二基底上； 形成一平坦層於該第二基底、該第一導線結構及該第二導線結構上，且該平坦層暴露出該第一導線結構的部分及該第二導線結構的部分；以及 移除該臨時載板。
4. 如申請專利範圍第3項所述的拼接用顯示面板的製造方法，其中該第二基底的材料包括可撓性基材。
5. 如申請專利範圍第3項所述的拼接用顯示面板的製造方法，其中該第二基板的製造方法更包括： 在移除該臨時載板的步驟之前或之後，進行一第二裁切程序，裁切該第二基底以形成至少一個該第二基板。
6. 如申請專利範圍第3項所述的拼接用顯示面板的製造方法，其中在該第一基板貼合至該第二基板的步驟後，更包含進行一第二裁切程序，裁切該第二基底以分離出至少一個該第二基板。
7. 如申請專利範圍第1項所述的拼接用顯示面板的製造方法，其中於進行該彎折程序的步驟之前，該導電膠層與該第一導線結構及該第二導線結構面向相同的方向。
8. 如申請專利範圍第1項所述的拼接用顯示面板的製造方法，其中該彎折程序包括將該第二基板的該些突出部的其中之一者往朝向該第一基板的方向彎折，以使該第一導線結構接觸該第一基板的側壁。
9. 如申請專利範圍第8項所述的拼接用顯示面板的製造方法，其中該彎折程序更包括將該第二基板的該些突出部的其中另一者往遠離該第一基板的方向彎折，以使該第二導線結構背向該第一基板。
10. 如申請專利範圍第1項所述的拼接用顯示面板的製造方法，其中該製造方法更包括： 提供一驅動控制電路，電性連接至該第二導線結構。
11. 一種拼接用顯示面板，包括： 一第一基板； 一第二基板，包括： 一第一導線結構以及一第二導線結構設置於該第二基板的一表面上，該第一基板貼合至該第二基板的該表面上； 一黏著層設置於該第一基板與該第二基板之間；以及 一導電膠層設置於該第一基板上，該導電膠層與該第一基板電性連接，且該第一導線結構電性連接至該導電膠層， 其中該第二基板未重疊於該第一基板的部分定義出多個突出部，該第一導線結構的部分位於該些突出部的其中之一者中，該第二導線結構位於該些突出部的其中另一者中， 其中該些突出部的其中之一者彎折並接合至該第一基板及該第一基板的側壁，且該些突出部的其中另一者背向該第一基板彎折。
12. 如申請專利範圍第11項所述的拼接用顯示面板，其中該第一基板包括： 一第一基底； 一電路層設置於該第一基底上； 至少一發光元件設置於該電路層上並電性連接該電路層；以及 至少一連接線路設置於該第一基底上，且該連接線路電性連接對應的該發光元件， 其中該導電膠層電性連接至該連接線路，且該第一導線結構電性連接該連接線路。
13. 如申請專利範圍第12項所述的拼接用顯示面板，其中該第一導線結構具有長度W，該第一基底、該電路層與該黏著層的高度之總合為H，且W大於H。
14. 如申請專利範圍第11項所述的拼接用顯示面板，其中該第二基板包括： 一第二基底，且該第一導線結構以及該第二導線結構分別設置於該第二基底上；以及 一平坦層設置於該第二基底、該第一導線結構及該第二導線結構上，且該平坦層暴露出該第一導線結構的部分及該第二導線結構的部分。
15. 如申請專利範圍第14項所述的拼接用顯示面板，其中該第二基底的材料包括可撓性基材。
16. 如申請專利範圍第11項所述的拼接用顯示面板，其中該第一導線結構接觸該第一基板的側壁，且該第二導線結構背向該第一基板。
17. 如申請專利範圍第11項所述的拼接用顯示面板，其中該第一基板與該黏著層於該第二基板上正投影的面積小於該第二基板的面積。
18. 如申請專利範圍第11項所述的拼接用顯示面板，其中該些突出部至少為兩個，且該第一基板的至少兩邊鄰接該些突出部。
19. 如申請專利範圍第18項所述的拼接用顯示面板，其中該些突出部中的其中一者相鄰於或相對於該些突出部中的其中另一者。
20. 如申請專利範圍第11項所述的拼接用顯示面板，更包括一驅動控制電路，該驅動控制電路電性連接至該第二導線結構。