TWI668785B - 薄膜框架握持裝置及薄膜框架握持方法 - Google Patents

Abstract

即使於薄膜框架等產生畸變時，亦能不經由作業者而握持薄膜框架。

利用分別設於薄膜握持構件之測量部連續獲得薄膜握持構件及形成於薄膜100之側面的溝槽之高度，該薄膜握持構件係針對以既定之間隔大致水平地保持的2根棒213、214分別各設複數個。使容器本體11向上方移動，當薄膜握持構件之高度與溝槽之高度大致一致時，將薄膜握持構件插入溝槽，當薄膜握持構件插入至溝槽後使容器本體11向下方移動。

Description

薄膜框架握持裝置及薄膜框架握持方法

本發明係關於一種薄膜框架握持裝置及薄膜框架握持方法。

專利文獻1中公開有如下之薄膜框架除去方法，其係於保持黏附有薄膜框架之基板之外周部後，將細棒之位置對準構成薄膜框架之對向邊的2邊各自之外側面之複數個部位所設之各個孔而插入，藉此支承薄膜框架，且向使薄膜框架均勻地遠離基板之方向對細棒施加垂直於基板之方向之力。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2013-125120號公報

作為薄膜框架，係黏附有薄膜用膜之面為較寬的薄板形狀，故而，於與黏附有薄膜用膜之面正交的方向(高度方向)很可能發生畸變。然而，專利文獻1所記載之發明中，並未考慮到薄膜框架之畸變。

因此，專利文獻1所記載之發明中，當因薄膜框架等之畸變而使設於薄膜框架之孔的位置於高度方向發生偏差時，可能會產生細棒無法插入至設於薄膜框架之孔的不良狀況。

本發明係鑒於上述狀況完成，其目的在於提供一種即使於薄膜框架等產生畸變時，亦可不經由作業者而握持薄膜框架的薄膜框架握持裝置及薄膜框架握持方法。

為了解決上述課題，本發明之薄膜框架握持裝置之特徵在於，具備：薄膜框架，其係例如大致中空筒狀之薄膜框架，且具有設有覆蓋中空部之薄膜用膜的第1端面、設有黏接構件且與上述第1端面大致平行的第2端面、及形成有溝槽的側面；保護片，其黏附於上述黏接構件；容器本體，其以上述第1端面大致水平朝上、上述第2端面大致水平朝下之狀態載置上述薄膜框架者，且固定有上述保護片之一部分；第1驅動部，其使上述容器本體於與上述第1面大致正交之方向即上下方向移動；治具框，其設於上述容器本體之上方，且具有以既定之間隔大致水平地保持的2根棒、針對上述2根棒分別各設複數個的複數個薄膜握持構件、及使上述薄膜握持構件於上述薄膜握持構件插入至上述溝槽之第1位置與上述薄膜握持構件未插入上述溝槽之第2位置之間在大致水平方向移動的第2驅動部，該第2驅動部係針對每個上述複數個薄膜握持構件而設；測量部，其具有複數個測距感測器，該測距感測器係針對上述複數個薄膜握持構件分別各設一個，當上述薄膜握持構件位於上述第1位置時，連續測量上述薄膜握持構件之大致鉛垂方向之位置即高度，當上述薄膜握持構件位於上述第2位置時，連續測量上述第1端面之高度；及控制部，其根據藉由上述測量部連續測量出之測量結果求出上述薄膜握持構件及上述溝槽之高度，且控制上述第1驅動部及上述第2驅動部，以一邊使上述容器本體向上方 移動、一邊當上述薄膜握持構件之高度與上述溝槽之高度大致一致時使上述薄膜握持構件自上述第2位置向上述第1位置移動，當所有上述薄膜握持構件皆已向上述第1位置移動時使上述容器本體向下方移動。

根據本發明之薄膜框架握持裝置，連續獲取薄膜握持構件及形成於薄膜框架之側面之溝槽之高度。使容器本體向上方移動，且根據薄膜握持構件及溝槽之高度而將薄膜握持構件插入溝槽，當薄膜握持構件插入至溝槽後使容器本體向下方移動。藉此，即使於薄膜框架等產生畸變時，亦能不經由作業者而握持薄膜框架。又，藉由針對每個薄膜握持構件設置測距感測器，能確實地進行薄膜框架之握持。

此處，上述控制部亦可當上述薄膜握持構件已向上述第1位置移動時，以使上述容器本體向下方移動第1距離後使上述容器本體停止移動的方式控制上述第1驅動部，此後，當自上述測量部獲知上述第1端面之高度已向上方移動上述第1距離時，判定為上述保護片與上述黏接構件已剝離。藉此，即使不經由作業者，亦能檢測出薄膜框架已自容器本體剝離。

此處，上述容器本體具有供上述薄膜框架載置的大致矩形形狀之上表面，上述第1驅動部包括使上述上表面之第1邊之中央近旁移動的第1致動器、以及使與上述上表面之上述第1邊大致平行的第2邊的較中央更靠近端部之位置分別移動的第2致動器及第3致動器，上述控制部亦可分別對上述第1致動器、上述第2致動器、上述第3致動器進行控制。藉此，能使薄膜框架以多種形態移動。

此處，上述控制部，當上述容器本體向上方移動時，亦可對 上述第1致動器、上述第2致動器、及上述第3致動器進行控制，以使根據上述測量部所具有之複數個測距感測器中的第1測距感測器之測量結果所求出之上述薄膜握持構件與上述溝槽的相對位置、與根據不同於上述第1測距感測器之第2測距感測器之測量結果所求出之上述薄膜握持構件與上述溝槽的相對位置大致相同。藉此，即使於薄膜框架產生畸變等時，亦能使溝槽之高度大致相同，從而能縮短將薄膜握持構件插入溝槽時所需之時間。

此處，亦可為，上述保護片係位於上述第1邊之中央近旁且固定於上述上表面，當使上述容器本體向下方移動時，上述控制部最先驅動上述第1致動器。藉此，能以微弱之力將保護片自黏接層剝離。

此處，亦可為，上述治具框具有設於上述2根棒之端部近旁的轉動軸，上述2根棒設置成能以上述轉動軸為中心轉動大致90度。藉此，能使用一個薄膜框架握持裝置握持薄膜框架、且能將薄膜框架黏附於光罩等。又，藉由針對每個薄膜握持構件設置測距感測器，即使不經由作業者，亦能檢測出薄膜框架黏附於光罩等。

此處，亦可具有定位構件，該定位構件係當上述2根棒大致水平地配置時，對於上述2根棒之未設上述轉動軸之側之端部的、與上述第1端面正交之方向之位置進行定位。藉此，能穩定地將治具框保持於剝離位置。

此處，亦可為，上述治具框具有上述2根棒即第1棒及第2棒、以及與上述第1棒及上述第2棒大致正交之第3棒及第4棒，上述第1棒、上述第2棒及上述第3棒分別設置成能移動於與長度方向大致正交之 方向。藉此，能握持各種大小的薄膜框架。

此處，上述治具框亦可具有使上述薄膜握持構件沿與上述第1端面正交之方向移動的移動機構。藉此，當對薄膜握持構件施加與第1端面正交之方向的強大的力時，能防止薄膜握持構件之變形、破損等。

為了解決上述問題，本發明之薄膜框架握持方法之特徵在於：將複數個薄膜握持構件配置於上述薄膜握持構件插入至溝槽的第1位置，該複數個薄膜握持構件針對治具框的以既定之間隔大致水平地保持的2根棒分別各設複數個，該治具框係設於容器本體之上方，該容器本體固定有黏附於黏接構件之保護片之一部分，薄膜框架以第1端面大致水平朝上、第2端面大致水平朝下之狀態載置於容器本體，且該薄膜框架例如大致中空筒狀且具有設有覆蓋中空部之薄膜用膜的上述第1端面、設有上述黏接構件且與上述第1端面大致平行的上述第2端面、及形成有上述溝槽的側面；根據針對上述複數個薄膜握持構件分別各設1個之測距感測器之測量結果，求出上述薄膜握持構件之高度；使上述薄膜握持構件自上述第1位置向上述薄膜握持構件未插入上述溝槽之第2位置移動；一邊使上述容器本體向上方移動、一邊根據上述測距感測器之測量結果求出上述溝槽之高度，若該求出之上述溝槽之高度與上述薄膜握持構件之高度大致一致，則使上述薄膜握持構件自上述第2位置向上述第1位置移動；若上述薄膜握持構件向上述第1位置移動，則控制上述第1驅動部以使上述容器本體向下方移動。藉此，即使於薄膜框架等產生畸變時，亦能不經由作業者而握持薄膜框架。

根據本發明，即使於薄膜框架等產生畸變時，亦能不經由作業者而握持薄膜框架。

1、2‧‧‧薄膜框架握持裝置

10‧‧‧薄膜收納容器

11‧‧‧容器本體

11a‧‧‧上表面

12‧‧‧驅動構件

12a、12b、12c‧‧‧致動器

20‧‧‧治具框

21、21A‧‧‧治具框本體

22‧‧‧轉動軸

23‧‧‧抵接構件

24‧‧‧薄膜握持機構

25‧‧‧測量部

44‧‧‧驅動構件

44a‧‧‧桿體

44b‧‧‧致動器

100、100A、100B、100C、100D、100E‧‧‧薄膜

101‧‧‧薄膜框架

101a‧‧‧上表面

101b‧‧‧下表面

101c‧‧‧側面

101d‧‧‧溝槽

101e‧‧‧中空部

102‧‧‧薄膜用膜

103‧‧‧黏接層

104‧‧‧薄膜襯墊

104a‧‧‧引板

104b‧‧‧根部

105‧‧‧膠帶

151‧‧‧CPU

151a‧‧‧控制部

152‧‧‧RAM

153‧‧‧ROM

154‧‧‧輸入輸出介面

155‧‧‧通訊介面

156‧‧‧媒體介面

163‧‧‧記憶媒體

211、211A‧‧‧棒

211a、211b‧‧‧板

211c‧‧‧軸

211d‧‧‧肋部

212‧‧‧棒

212a‧‧‧棒

212b‧‧‧孔

212c‧‧‧導引構件

213、213A‧‧‧棒

214、214A‧‧‧棒

214a‧‧‧板

214b‧‧‧補強板

214c‧‧‧端部板

214d‧‧‧孔

214e‧‧‧軸

215‧‧‧框

216‧‧‧配線配管導件

216a、216b‧‧‧棒

217‧‧‧移動機構

217a‧‧‧齒條

217b‧‧‧致動器

217c‧‧‧齒輪

218‧‧‧致動器

241‧‧‧薄膜握持構件

242‧‧‧保持部

243‧‧‧底座

243a‧‧‧底座

251‧‧‧超音波感測器

252‧‧‧反射板

圖1係表示第1實施形態之薄膜框架握持裝置1之概略的立體圖。

圖2係表示薄膜收納容器10之詳細之立體圖。

圖3係圖2之A-A剖面圖。

圖4係表示治具框本體21及轉動軸22之詳細之圖。

圖5係對於使棒214沿x方向移動之機構進行說明之圖。

圖6係對於使棒212沿y方向移動之機構進行說明之圖。

圖7係表示薄膜握持機構24a之詳細之圖。

圖8係表示薄膜握持機構24a未握持薄膜框架101之狀態之圖。

圖9係表示薄膜框架握持裝置1之電性構成之方塊圖。

圖10係表示薄膜框架握持裝置1進行之薄膜握持處理之流程的流程圖。

圖11係表示上表面101a之高度隨時間經過而如何變化之圖。

圖12係表示薄膜框架握持裝置1進行之薄膜黏附處理之流程的流程圖。

圖13係表示薄膜框架握持裝置2之治具框本體21A之概略的立體圖。

以下，參照圖式對本發明之實施形態進行詳細說明。各圖式中，對同一要素標注同一符號，對於重複部分省略說明。

<第1實施形態>

圖1係表示第1實施形態之薄膜框架握持裝置1之概略的立體圖。薄膜框架握持裝置1主要具有薄膜收納容器10、及設於薄膜收納容器10上方(+z方向)之治具框20。

薄膜收納容器10主要具有容器本體11及薄膜100。載置於容器本體11上之薄膜100係藉由治具框20支承，自容器本體11卸下。

圖2係表示薄膜收納容器10之詳細之立體圖。圖3係圖2之A-A剖面圖。

薄膜100主要具有薄膜框架101、鋪設於薄膜框架101之上之薄膜用膜102、及形成於薄膜框架101之下表面之黏接層103(參照圖3)。

薄膜框架101係具有大致矩形外周之框狀(中空筒狀)，且係由例如鐵、鋁等金屬形成。薄膜框架101之中空部101e之大小與光罩之大小(例如520mm×800mm~1620mm×1780mm左右)程度相同。薄膜框架101之框狀之部分之寬度為幾十mm左右，厚度為2mm~10mm左右。

薄膜框架101具有大致平行之上表面101a及下表面101b。又，於薄膜框架101之與上表面101a及下表面101b正交的側面101c，沿外周面而形成有溝槽101d。溝槽101d之高度及深度為2mm左右。於溝槽101d，插入有設於治具框20之薄膜握持構件241(將於下文詳述)。

薄膜用膜102係次微米級厚度之薄膜。薄膜用膜102係以覆蓋薄膜框架101之中空部101e之方式鋪設於薄膜框架101之上表面101a。若薄膜框架101黏附於光罩基板上，則薄膜用膜102與光罩之圖案形成面係以既定之間隔而設。

黏接層103係設於薄膜框架101之下表面101b、即與容器本體11對向之側之面。黏接層103係呈邊框狀形成於薄膜框架101之全周。又，黏接層103係以不超出薄膜框架101之方式設置。於黏接層103之下表面，設有保護黏接層103之薄膜襯墊104。

作為薄膜襯墊104，厚度大致0.1mm左右，且為與薄膜框架101之形狀大致相同的框狀。薄膜襯墊104係藉由塗布脫模劑而形成於例如由PET等構成之基材表面。薄膜襯墊104係作為所謂脫模紙而發揮功能，且當自容器本體11取出薄膜100時會剝離。

當薄膜100載置於容器本體11之上表面101a時，薄膜襯墊104與容器本體11抵接。因此，黏接層103與容器本體11未抵接。

分別於薄膜襯墊104之框狀各邊之中央近旁的一處，形成有引板104a。引板104a係以自薄膜框架101之外周突出之方式形成。引板104a係為了使薄膜襯墊104容易剝離。

引板104a係藉由例如膠帶105等而固定於容器本體11之上表面101a。藉此，引板104a、即薄膜100固定於容器本體11。再者，引板104a不限於固定於上表面101a，亦可固定於容器本體11之任一處。

如圖2所示，如此構成之薄膜100載置於容器本體11之上表面11a之上側(+z側)。於上表面11a之下側(-z側)設有驅動構件12。

驅動構件12係使容器本體11之上表面11a於上下(z方向)移動。驅動構件12主要具有三個致動器12a、致動器12b、致動器12c。致動器12a、致動器12b、及致動器12c具有前端可於z方向移動之桿體(未圖示)，桿體之前端分別設於上表面11a之下側(-z側)。致動器12a設於 上表面11a之長邊11b近旁且為長邊11b之大致中央，致動器12b、及致動器12c設於上表面11a之長邊11c近旁且為較長邊11c之中央更靠端部的位置。致動器12a、致動器12b、及致動器12c係以可單獨進行驅動之方式設置。藉此，能使薄膜框架以多種形態移動(將於下文詳述)。

返回至圖1之說明。治具框20主要具有治具框本體21、轉動軸22、抵接構件23、及薄膜握持機構24(參照圖4，薄膜握持機構24包括薄膜握持機構24a~24n)。再者，圖1中，省略薄膜握持機構24。

圖4係表示治具框本體21及轉動軸22之詳細之圖。圖4中表示自-z方向觀察治具框本體21及轉動軸22之狀態。治具框本體21具有4根棒211、212、213、214、及設於棒212、213、214周圍之框215。棒211、212、213、214及框215係由例如鐵、鋁等金屬形成。2根棒211、212之長度方向沿x方向設置，2根棒213、214之長度方向沿y方向設置。藉此，4根棒211、212、213、214組合成框狀。

於棒211、212、213、214分別設有薄膜握持機構24。圖4所示之例中，於棒211、212分別設有三個薄膜握持機構24(24a~24c、24h~24j)，於棒213、214分別設有四個薄膜握持機構24(24d~24g、24k~24n)。

框215係兩端固定於棒211之大致字(大致U字)形狀之框狀構件，且設於組合成框狀之棒212、213、214的外側。棒212、213、214係以可相對於框215移動之方式設置。

棒213、214係以可沿棒211、212之長度方向、即x方向移動之方式設置。棒212係以可沿棒213、214之長度方向、即y方向移動之方式設置。

圖5係對於使棒213、214於x方向移動之機構進行說明的圖。圖5中，係以棒214為例進行說明，而棒213亦使用與棒214相同的機構，故而省略說明。

棒214係由最大之面與xy平面大致平行之板214a、及最大之面與yz平面大致平行之補強板214b組合為大致L字形狀的棒狀構件，且於兩端設有端部板214c。於端部板214c形成有孔214d。

棒211主要具有最大之面與xy平面大致平行之板211a、最大之面與xz平面大致平行之板211b、長度方向與板211a大致平行之大致圓筒形狀之軸211c、及供軸211c安裝之肋部211d。再者，板211b並非必需的。

將軸211c插入至孔214d，藉由設於軸211c之致動器218使軸211c旋轉，藉此，使棒214沿軸211c即沿x方向移動。雖省略圖示及詳細之說明，但作為使棒214沿軸211c移動之機構，可使用已公知之各種機構。

配線配管導件216具有棒216a、棒216b。棒216a與棒216b之一端以可藉由接頭(關節)而轉動之方式連結。隨著棒214沿x方向移動，棒216a與棒216b所成之角θ會變化。再者，配線配管導件216並非必需之構成，故可省略。

圖6係對使棒212沿y方向移動之機構進行說明的圖。棒214具有軸214e。軸214e係以長度方向與y方向大致平行之方式設於端部板214c(圖6中省略圖示)。再者，軸214e僅圖示於圖6中，而於圖5中省略軸214e。

棒212具有棒212a、及形成有供軸214e插入之孔212b的導引構件212c。

使棒212移動之移動機構217具有設於板214a之齒條217a、設於導引構件212c之致動器217b、及設於致動器217b之輸出軸之齒輪217c。藉由使作為驅動構件之致動器217b之輸出軸、即齒輪217c旋轉，而使導引構件212c、即棒212沿齒條217a於y方向移動。

再者，並不限於以使棒213、214可沿x方向移動之方式設置之形態、及以使棒212可沿y方向移動之方式設置之形態，而可採用各種形態。

返回至圖4之說明。藉由如此使棒212、213、214分別與長度方向正交地移動，而使由4根棒211、212、213、214形成之框之大小發生變化。藉由使由棒211、212、213、214形成之框之大小可變化，能使由棒211、212、213、214構成之框之大小成為對應於各種大小之薄膜100(100A、100B、100C、100D及100E)的大小。

薄膜100A為例如420mm×720mm左右之大小，薄膜100B為例如700mm×800mm左右之大小，薄膜100C為例如520mm×680mm左右之大小，薄膜100D為例如750mm×1300mm左右之大小，薄膜100E為例如1520mm×1680mm左右之大小。

對於薄膜100A、薄膜100B、薄膜100C，使用薄膜握持機構24b、24d、24e、24m、24n進行握持。對於薄膜100D，使用薄膜握持機構24b、24d、24e、24f、24l、24m、24n進行握持。對於薄膜100E，使用所有薄膜握持機構24a~24n進行握持。如此，藉由對於各個棒211、212、213、 214設置複數個薄膜握持機構24，能握持各種大小之薄膜100(100A、100B、100C、100D及100E)。

圖7係表示薄膜握持機構24之詳細之圖。圖7中係以薄膜握持機構24a為例進行說明，但薄膜握持機構24b~24n之構成與薄膜握持機構24a相同，故而省略說明。圖7中圖示出薄膜握持機構24握持有薄膜框架101之狀態。又，圖7中省略容器本體11。

薄膜握持機構24a具有插入至溝槽101d之薄膜握持構件241a、保持薄膜握持構件241a之保持部242a、及將保持部242a安裝於棒211之底座243a。

薄膜握持構件241a係由金屬製板材形成。本實施形態中之薄膜握持構件241a係使板材彎折2次而形成，但板材亦可不彎折。再者，薄膜握持構件241a並不限於板狀之構件，亦可使用例如棒狀之構件而形成。

於保持部242a設有驅動構件44。驅動構件44具有包含桿體44a之致動器44b，該桿體44a之前端於與棒211之長度方向(x方向)大致正交的方向(y方向)移動(參照圖7之箭頭)。薄膜握持構件241a連結於桿體44a。藉此，薄膜握持構件241a係於水平方向(沿xy平面)且於與棒211正交之方向移動。

薄膜握持構件241a係藉由驅動構件44而於薄膜握持構件241a插入至溝槽101d之插入位置、與薄膜握持構件241a未插入溝槽101d且薄膜握持構件241a不干涉薄膜框架101之退避位置(參照圖7虛線)之間，於水平方向移動。

薄膜握持構件241a之前端係被由樹脂(例如，超高分子量 聚乙烯)形成之片材等覆蓋。藉此，當薄膜握持構件241a已插入至溝槽101d時，能防止薄膜握持構件241或薄膜框架101被削而產生灰塵。

棒211、212、213、214之高度(z方向之位置，以下同樣)具有幾毫米~幾十毫米左右的差。因此，較佳係藉由分別改變底座243(243a~243n)之高度，而使薄膜握持構件241(241a~241n)之前端之高度大致相同。再者，使薄膜握持構件241(241a~241n)之前端之高度大致相同的方法並不限於此，亦可例如藉由分別改變保持部242(242a~242n)之高度而使薄膜握持構件241(241a~241n)之前端之高度大致相同。

於薄膜握持機構24分別設有對應之測量部25。針對薄膜握持機構24(24a~24n)分別各設一個測量部25(25a~25n)。具體而言，於薄膜握持機構24a設有測量部25a，同樣，於薄膜握持機構24b設有測量部25b。並且，於薄膜握持機構24n設有測量部25n。測量部25b~25n之構成與測量部25a相同，故而省略說明。

測量部25a主要具有超音波感測器251a、反射板252a。

超音波感測器251a係將超音波發送至對象物接收其反射波，且根據發送訊號與接收反射波之時間間隔而測量出距離目標物之距離的測距感測器。本實施形態中，超音波感測器251a係使用解析率約為0.2μm者。超音波感測器251a以公知，故而省略詳細之說明。

反射板252a係對自超音波感測器251a發送之超音波進行反射。超音波感測器251a係沿與棒211之長度方向正交之方向(+y方向)發送超音波。因此，藉由將反射板252a設為於yz平面上傾斜45度，可將自超音波感測器251a發送之超音波朝下(-z方向)反射(參照圖7中之 兩點鏈線)。

再者，本實施形態中，超音波感測器251a及反射板252a係設於保持部242a，但超音波感測器251a及反射板252a之設置位置並不限於此。例如，超音波感測器251a及反射板252a可設於底座243a，亦可設於棒211。

圖8中圖示出薄膜握持機構24未握持薄膜框架101之狀態。圖8中，以實線表示薄膜握持構件241位於退避位置的情況，以虛線表示薄膜握持構件241位於插入位置的情況。再者，圖8中，與圖7同樣省略容器本體11。

薄膜用膜102(圖8中省略圖示)係由可反射超音波之材料形成。因此，當薄膜握持構件241位於退避位置時(參照圖8中之實線)，薄膜握持構件241並未干涉薄膜框架101(xy平面上之位置不重疊)，故而自超音波感測器251a發送之超音波藉由薄膜用膜102向+z方向反射，藉由反射板252a向-y方向改變方向，而由超音波感測器251a接收。

薄膜用膜102係次微米級厚度，故而，薄膜用膜102之高度與薄膜框架101之上表面101a之高度大致相同。因此，超音波感測器251a能測量出超音波感測器251a與上表面101a之距離、即上表面101a之高度。

對此，如圖8之虛線所示，當薄膜握持構件241位於插入位置時，自超音波感測器251a發送之超音波於到達薄膜用膜102之前被薄膜握持構件241阻隔。結果，自超音波感測器251a發送之超音波藉由薄膜握持構件241向+z方向反射，藉由反射板252a向-y方向改變方向，且由超音波感測器251a接收。藉此，超音波感測器251a能測量出超音波感測器251a 與薄膜握持構件241之距離、即薄膜握持構件241之高度。

再者，本實施形態中，為了求出薄膜框架101之上表面101a之高度、或薄膜握持構件241之高度，測量部25具有超音波感測器251，但用於求出距離之感測器並不限於超音波感測器251。作為測距感測器，測量部25亦可採用利用光求出距離之光學式感測器、或渦流式感測器。作為光學式感測器，可採用例如使用雷射之雷射位移感測器、或三角測距式光學感測器。然而，因薄膜用膜102具有良好地反射超音波之性質，故而，作為測距感測器，較佳採用超音波感測器。

又，本實施形態中，設有反射板252，但亦可不使用反射板252。該情況下，將超音波感測器251設於反射板252之位置而使超音波朝下(-z方向)發送即可。

又，除了本實施形態之外，亦可追加使反射板252大致沿xy平面移動(參照圖8中之鏈線箭頭)的機構(反射板移動機構)。反射板移動機構可採用例如與使薄膜握持構件241移動之機構同樣的機構。

反射板移動機構係以如下方式設置，即，能使反射板252移動至其xy平面上之位置與薄膜框架101之xy平面上之位置不重疊的位置(參照圖8之長虛線)。藉此，對於自容器本體11取出之薄膜100，能利用雷射光束等進行檢查。

再者，當將超音波感測器251設於反射板252之位置時，較佳追加與反射板移動機構相同的機構，即，使超音波感測器251移動至與薄膜框架101之xy平面上之位置不重疊的位置的機構。

返回至圖4之說明。於棒211，沿棒211之長度方向(x方 向)設有轉動軸22。治具框本體21能以轉動軸22為中心而於由棒211及框215形成之面成為大致水平(與xy平面大致平行)的剝離位置、與由棒211及框215形成之面成為大致鉛垂(與xz平面大致平行)的黏附位置之間轉動大致90度。再者，圖4中圖示出治具框本體21位於剝離位置之狀態。

當治具框本體21位於剝離位置時，棒211、212、213、214分別設為大致水平，即長度方向大致水平。當治具框本體21位於剝離位置時，框215之下表面(圖1中-z側之面)215a(參照圖4)抵接於抵接構件23(參照圖1)。如此，藉由在複數個位置(轉動軸22及抵接構件23)對治具框本體21進行支承(兩端固定)，能將治具框本體21穩定地保持於剝離位置。

圖9係表示薄膜框架握持裝置1之電性構成之方塊圖。薄膜框架握持裝置1具有CPU(Central Processing Unit)151、RAM(Random Access Memory)152、ROM(Read Only Memory)153、輸入輸出介面(I/F)154、通訊介面(I/F)155、及媒體介面(I/F)156，其等係與驅動構件12、驅動構件44、測量部25等彼此連接。

CPU151係根據RAM152、ROM153內存儲之程式進行動作，從而進行各部之控制。由測量部25、驅動構件12、驅動構件44向CPU151輸入訊號。自CPU151輸出之訊號係輸入至驅動構件12、驅動構件44。

RAM152係揮發性記憶體。ROM153係記憶有各種控制程式等之不揮發性記憶體。CPU151根據RAM152、ROM153內存儲之程式進行動作，從而進行各部之控制。又，ROM153內存儲有當薄膜框架握持裝置1起動時CPU151所進行之啟動程式、或依賴於薄膜框架握持裝置1之硬體之 程式等。又，RAM152內存儲有CPU151執行之程式及CPU151使用之資料等。

CPU151係經由輸入輸出介面154而控制鍵盤或滑鼠等輸入輸出裝置161。通訊介面155係經由網路162而自其他機器接收資料且發送至CPU151，並且將CPU151生成之資料經由網路162而發送至其他機器。

媒體介面156讀取記憶媒體163內存儲之程式或資料，將其存儲於RAM152。再者，記憶媒體163例如為IC卡、SD卡、DVD等。

再者，實現各功能之程式係例如自記憶媒體163讀出後經由RAM152安裝於薄膜框架握持裝置1，而由CPU151執行。

CPU151具有根據輸入訊號控制薄膜框架握持裝置1之各部的控制部151a的功能。控制部151a係藉由執行CPU151所讀入之既定之程式而構建。控制部151a係根據自測量部25獲得之訊號而控制驅動構件12及驅動構件44。關於控制部151a進行之處理，將於下文詳述。

關於圖9所示之薄膜框架握持裝置1之構成，於說明本實施形態之特徵時已說明主要構成，並不排除例如普通資訊處理裝置所具備之構成。為了便於理解薄膜框架握持裝置1之構成，而對圖9所示之功能構成進行分類，構成要素之分類方式或名稱並不限於圖9中記載之形態。薄膜框架握持裝置1之構成既可根據處理內容而分為更多的構成要素，亦可由一個構成要素執行複數個構成要素之處理。

關於如此構成之薄膜框架握持裝置1之作用進行說明。圖10係表示薄膜框架握持裝置1進行之薄膜握持處理之流程的流程圖。以下之處理主要藉由控制部151a進行。

首先，控制部151a根據自測量部25獲得之訊號，確認為薄膜收納容器10位於初始位置(圖1所示之位置)、即治具框本體21位於薄膜100上方的狀態(初始狀態)(步驟S101)。

該初始狀態下，薄膜握持構件241係位於退避位置。因此，自超音波感測器251a發送之超音波係藉由薄膜用膜102向+z方向反射，藉由反射板252a向-y方向改變方向，且由超音波感測器251a接收。又，治具框本體21之高度、即薄膜握持構件241之高度基本不變，且其資訊預先存儲於ROM153。故而，控制部151a能根據自測量部25獲得之訊號、及ROM153內存儲之薄膜握持構件241之高度之資訊而判定為薄膜100之高度低於治具框本體21之高度、即薄膜收納容器10處於初始狀態。

本實施形態中，測量部25為測量部25a~25n該等14個。控制部151a依序自超音波感測器251a~251n發送超音波，依序自超音波感測器251a~251n獲得測量結果。控制部151a自所有超音波感測器251獲得測量結果之後，於經過既定之時間後，再次依序自超音波感測器251a~251n發送超音波。既定之時間係與例如自超音波感測器251發送之超音波藉由位於初始位置之薄膜框架101反射後直至由超音波感測器251接收為止所需的時間大致相同(包括較之略長的情況)。於是，依序自超音波感測器251a~251n發送超音波，直至依序由超音波感測器251a~251n獲得測量結果為止所需的時間大致為20毫秒左右。因此，控制部151a能幾乎即時地自測量部25獲得測量值。

繼而，於初始狀態下，控制部151a控制驅動構件44而使薄膜握持構件241移動至插入位置，從而確認薄膜握持構件241之實際位置(步 驟S102)。

對於步驟S102之處理進行詳細說明。控制部151a驅動致動器44b而使桿體44a於與棒211、212、213、214正交之方向移動，藉此，使連結於桿體44a之薄膜握持構件241自退避位置向插入位置移動。於當前階段，治具框本體21位於容器本體11之上方，故而，若薄膜握持構件241移動至插入位置，則自超音波感測器251a發送之超音波藉由薄膜握持構件241向+z方向反射，藉由反射板252a向-y方向改變方向，且由超音波感測器251a接收。藉此，測量部25測量薄膜握持構件241之高度，且由控制部151a獲得該高度。

超音波感測器251a與反射板252a之距離係已知，該值係預先設定，且記憶於ROM153。因此，控制部151a根據測量部25測量出之薄膜握持構件241之高度之結果、及ROM153內記憶之超音波感測器251a與反射板252a之距離而求出薄膜握持構件241之高度。

控制部151a求出薄膜握持構件241之高度後，控制驅動構件44而使薄膜握持構件241自插入位置移動至退避位置。藉此，完成步驟S102之處理。

此後，控制部151a一邊控制驅動構件12而使容器本體11(薄膜收納容器10)向上方(+z方向)移動，一邊連續求出薄膜100之溝槽101d之高度(步驟S103)。

測量部25連續進行檢測，故而，於該狀態下，測量部25連續測量薄膜100之上表面101a之高度，控制部151a連續獲得該高度。

於ROM153存儲有關於薄膜100之上表面101a與溝槽101d 之高度差的資訊(此處，為例如3mm之值)。控制部151a能根據自測量部25獲得之訊號、ROM153內存儲之關於上表面101a與溝槽101d之高度之高度差的資訊、及ROM153內記憶之超音波感測器251a與反射板252a之距離，連續(即時)求出溝槽101d之高度。

再者，控制部151a亦可當步驟S103中使容器本體11向上方(+z方向)移動時，分別驅動致動器12a、致動器12b、致動器12c以使測量部25a~25n測量出之上表面101a之高度大致一致。例如，當容器本體11或薄膜框架101發生畸變時，於載置於容器本體11之狀態下，上表面101a之高度並不固定，但藉由分別驅動致動器12a、致動器12b、致動器12c，即使於薄膜框架101發生畸變時等，亦能使上表面101a即溝槽101d之高度大致固定。藉此，能縮短下文將詳述之將薄膜握持構件241插入溝槽101d之步驟(步驟S105)所需之時間，且能抑制薄膜握持材241施加於薄膜框之力與畸變。再者，步驟S103亦可與步驟S101同時進行。

控制部151a判定步驟S103中求出之溝槽101d之高度與步驟S102中求出之薄膜握持構件241之高度是否一致(步驟S104)。控制部151a針對每個薄膜握持構件241進行步驟S104之處理。

當溝槽101d之高度與薄膜握持構件241之高度不一致時(步驟S104中為否)，控制部151a返回至步驟S103之處理。

當溝槽101d之高度與薄膜握持構件241之高度一致時(步驟S104中為是)，控制部151a控制驅動構件44而使薄膜握持構件241自退避位置向插入位置移動，從而將薄膜握持構件241插入溝槽101d(步驟S105)。控制部151a係針對每個薄膜握持機構24進行步驟S105之處理。藉 此，能確實地將薄膜握持構件241插入溝槽101d。

控制部151a判定是否所有薄膜握持構件241皆已插入至溝槽101d(步驟S106)。當並非所有薄膜握持構件241皆已插入溝槽101d時(步驟S106中為否)，控制部151a返回至步驟S103之處理。

當所有薄膜握持構件241已插入至溝槽101d(步驟S106中為是)時，控制部151a一邊控制驅動構件12而使容器本體11(薄膜收納容器10)向下方(-z方向)移動，一邊連續求出薄膜100之上表面101a之高度(步驟S107)。

當於步驟S107中使容器本體11向下方移動時，亦可為，最初停止驅動致動器12b、致動器12c而僅驅動致動器12a，使上表面101a之藉由致動器12a而移動之區域及其近旁之高度較之上表面101a之其他部分之高度低既定之高度。

如圖2及圖3所示，致動器12a之xy平面上之位置係與4個引板104a中之一個引板104a、或將該引板104a固定於容器本體11之膠帶105的xy平面上之位置重疊。即，致動器12a所驅動之上表面11a之xy平面上之位置係與薄膜握持機構24b之薄膜握持構件241b插入至溝槽101d之位置、即測量部25b測量出之薄膜100之上表面101a之高度之位置大致一致。

因此，控制部151a於步驟S107之最初僅驅動致動器12a，以使由測量部25b所測量出之上表面101a之高度較之由例如測量部25e~25m等其他測量部25測量出之高度的平均值低既定之高度。

結果，能使力集中於位於與致動器12a驅動之上表面11a之 xy平面上之位置重疊的位置的引板104a之根部104b(參照圖2、3)，從而形成使薄膜襯墊104自黏接層103剝離之機會。因此，能以微弱之力使薄膜襯墊104自黏接層103剝離。

繼而，控制部151a判定黏附於容器本體11之薄膜襯墊104是否已自容器本體11剝離(步驟S108)。

圖11係表示控制部151a如何使容器本體11(薄膜收納容器10)移動、即上表面101a之高度隨時間經過而如何變化的圖。圖11中，縱軸表示反射板252與上表面101a之距離D(參照圖8)，橫軸表示時間t。測量部25係連續進行檢測，故而，控制部151a根據自測量部25獲得之訊號連續地求出反射板252與上表面101a之距離D。

t=0時，係開始進行步驟S103之時，薄膜收納容器10、即薄膜100位於初始位置，此時之反射板252與上表面101a之距離D為i。距離i為50mm左右。

t=t1時，係所有薄膜握持構件241已插入至溝槽101d(步驟S106中為是)之時，此時之反射板252與上表面101a之距離D係作為a。步驟S103中容器本體11向上移動，故而，距離a小於距離i。此時，薄膜收納容器10之加重全部由薄膜握持構件241支承。

t1<t<t5時，控制部151a進行使容器本體11向下方移動之處理(步驟S107)。以下，對於步驟S107中反射板252與上表面101a之距離D和時間t的關係進行詳細說明。

如圖3所示，於薄膜100之側面101c之位置與膠帶105之位置之間，存在間隙α。因此，即使控制部151a使容器本體11向下方移 動，直至間隙α內之薄膜襯墊104頂起為止期間(t1tt2)，反射板252與上表面101a之距離D均不變而維持為a。再者，t=t2時，係間隙α內之薄膜襯墊104結束頂起之時。

若控制部151a如此使容器本體11持續向下方移動(t2<t<t3)，則隨著控制部151a使容器本體11向下方移動，而使反射板252與上表面101a之距離D逐漸變大。

控制部151a係於反射板252與上表面101a之距離D為a+△a(t=t3)時，使容器本體11停止向下方移動，使反射板252與上表面101a之距離D保持為a+△a。△a係預先設定為任意的值。

ROM153內存儲有關於△a之資訊(此處，為值)。控制部151a根據自測量部25獲得之訊號、及ROM153內存儲之關於△a之資訊，當到達反射板252與上表面101a之距離D成為a+△a的位置時，使容器本體11停止向下方之移動。

於t3t<t4期間，係薄膜襯墊104逐漸自黏接層103剝離之狀態。若薄膜襯墊104自容器本體11剝離結束(t=t4)，則反射板252與上表面101a之距離D自a+△a返回至a(t=t5)。再者，圖11中，為了便於說明，使t4與t5略微分離，但實際上為極短的時間，t4與t5可為大致相同之時序。

控制部151a連續自測量部25獲得訊號，且連續求出反射板252與上表面101a之距離D。因此，作為控制部151a，當反射板252與上表面101a之距離D未自a+△a成為a時(t<t5)，判定為黏附於容器本體11之薄膜襯墊104未自容器本體11剝離(步驟S108中為否)，當反射板252 與上表面101a之距離D自a+△a成為a時(t=t5)，判定為黏附於容器本體11之薄膜襯墊104已自容器本體11剝離(步驟S108中為是)。藉由如此根據反射板252與上表面101a之距離D進行處理，能不經由作業者而判定薄膜襯墊104是否已自黏接層103剝離。

返回至圖10之說明。當黏附於容器本體11之薄膜襯墊104未自黏接層103剝離時(步驟S108中為否)，控制部151a返回至步驟S107之處理。當黏附於容器本體11之薄膜襯墊104已自黏接層103剝離時(步驟S108中為是)，控制部151a結束薄膜握持處理。

圖12係表示薄膜框架握持裝置1進行之薄膜黏附處理之流程的流程圖。薄膜黏附處理係於薄膜握持處理之後進行。以下之處理主要係藉由控制部151a進行。

控制部151a驅動未圖示之驅動部，使治具框本體21以轉動軸22為中心轉動大致90度，從而使治具框本體21自剝離位置向黏附位置移動(步驟S201)。治具框本體21握持薄膜100，故而，薄膜100亦與治具框本體21一同轉動大致90度。

步驟S201係圖11中之t6tt7之時。若使治具框本體21自剝離位置開始轉動，則重力之方向、與和薄膜100之上表面101a正交之方向所成的角度開始變化，故而，反射板252與上表面101a之距離D自a略微減小。繼而，若治具框本體21位於黏附位置(t=t7)，則重力之方向與薄膜100之上表面101a大致平行，故而，反射板252與上表面101a之距離D成為b(b<a)。

返回至圖12之說明。繼而，控制部151a利用未圖示之檢查 部檢查由治具框本體21握持之薄膜100(步驟S202)。檢查部具有發送雷射光束等之發送部，且利用已公知之各種方法檢查薄膜100。當薄膜框架握持裝置1具有反射板移動機構時，於步驟S202中，控制部151a使反射板252移動至與薄膜框架101不重疊的位置。

當能藉由檢查處理(步驟S202)確認薄膜100無異常時，(附著有異物時利用鼓風機除去)，控制部151a利用未圖示之移動部使位於黏附位置之治具框本體21向載置有光罩之裝置內平行移動(步驟S203)。繼而，對光罩與薄膜100進行位置對準(對準)(步驟S204)。

對準(步驟S204)之後，控制部151a將薄膜100黏附於光罩(步驟S205)。因薄膜襯墊104自薄膜100剝離，故而，設於薄膜框架101之下表面101b之黏接層103露出。因此，藉由將薄膜100緊壓於光罩，而利用黏接層103將薄膜100黏附於光罩。

圖11中，t8tt10期間，控制部151a進行步驟S205之處理。首先，控制部151a利用未圖示之移動部，使治具框本體21於載置有光罩之裝置內平行移動，使薄膜100靠近光罩。於是，薄膜100與光罩抵接(t=t9)。

控制部151a如此使薄膜100向靠近光罩之方向移動。然而，因薄膜100與光罩抵接，故而，薄膜100一邊被緊壓於光罩，一邊反射板252與上表面101a之距離D自b逐漸略微減小(t9<t<t10)。

測量部25係設於治具框本體21，故而，控制部151a根據自測量部25獲得之訊號，連續求出反射板252與上表面101a之距離D。

於是，當根據自測量部25獲得之訊號而求出之反射板252與上表面101a之距離D較之b小△b(t=t10)時，控制部151a停止將薄 膜100黏附於光罩之處理(步驟S205)。

△b係預先設定為任意值。關於△b之資訊(此處，為值)係存儲於ROM153。控制部151a係根據自測量部25獲得之訊號、及ROM153內存儲之關於△b之資訊，當到達反射板252與上表面101a之距離D為b-△b之位置時停止薄膜100之平行移動。再者，控制部151a係針對每個測量部25進行該處理。藉此，能不經由作業者而將薄膜100黏附於光罩。

根據本實施形態，能不經由作業者而將薄膜100自容器本體11剝離，從而握持薄膜框架101。尤其是，藉由針對每個薄膜握持機構24設置測量部25，即使於薄膜100發生變形等時，亦能不經由作業者而使用薄膜握持機構24握持薄膜框架101。

又，根據本實施形態，因測量部25連續測量薄膜框架101之高度，故而，可判定能不經由作業者而自容器本體11剝離薄膜100。

再者，本實施形態中，薄膜握持構件241能於退避位置與插入位置之間移動，進而亦可於上下方向(z方向)移動。例如，亦可為，於薄膜握持構件241與桿體44a之連結部，設置能於z方向彈性變形之彈性構件，當對薄膜握持構件241施加-z方向之力時，彈性構件會變形而使薄膜握持構件241向-z方向移動，若解除-z方向之力，則彈性構件會恢復為原來之形狀，藉此，薄膜握持構件241向+z方向移動。藉此，當對薄膜握持構件241施加上下方向之強大的力時，能防止薄膜握持構件241之變形、破損等。

<第2實施形態>

第1實施形態中，藉由使棒212、213、214平行移動，能對應於複數種 大小之薄膜，但並非必須能對應於複數種大小之薄膜。

第2實施形態使構成更簡單。以下，對於第2實施形態之薄膜框架握持裝置2進行說明。再者，第1實施形態之薄膜框架握持裝置1與薄膜框架握持裝置2之差異僅在於治具框本體，故而對於薄膜框架握持裝置2，僅針對治具框本體進行說明。又，於薄膜框架握持裝置2之治具框本體之說明中，對於與薄膜框架握持裝置1相同的部分標注相同符號，且省略說明。

圖13係表示薄膜框架握持裝置2之治具框本體21A之概略的立體圖。治具框本體21A主要具有棒211A、棒213A、及棒214A。棒213A及棒214A係以自棒211A突出之方式固定於棒211A。棒213A及棒214A之長度方向係與棒211A之長度方向大致正交。於棒213A，設有薄膜握持機構24d、24e及測量部25d、25e(圖13中未圖示)，於棒214A設有薄膜握持機構24m、24n及測量部25m、25n(圖13中未圖示)。

根據本實施形態，能以更簡單之構成提供無需經由作業者而自容器本體11剝離薄膜100從而握持薄膜框架101的薄膜框架握持裝置。

以上，已參照圖式對本發明之實施形態進行詳述，但具體構成並不限於該實施形態，亦包含不脫離本發明宗旨之範圍內的設計變更等。若為同業者，可對實施形態之各要素適當進行變更、追加、更換等。

又，本發明中，「大致」之概念不僅包含嚴格地相同的情況，還包含不影響同一性之程度內之誤差或變形。例如，大致平行之概念並不限於嚴格地平行，還包含例如幾度左右之誤差。又，例如，單純表達為平行、正交等時，係視為不僅為嚴格意義上的平行、正交等情況，還包含大 致平行、大致正交等情況。又，本發明中，「近旁」係指包含基準位置附近之某種範圍(可任意設定)內的區域。例如，A近旁係指A附近之某種範圍內的區域，其概念即可包含A亦可不包含A。

Claims (15)

1. 一種薄膜框架握持裝置，其特徵在於具備：薄膜框架，其係大致中空筒狀者，且具有設有覆蓋中空部之薄膜用膜的第1端面、設有黏接構件且與上述第1端面大致平行的第2端面、及形成有溝槽的側面；保護片，其黏附於上述黏接構件；容器本體，其以上述第1端面大致水平朝上、上述第2端面大致水平朝下之狀態載置上述薄膜框架者，且固定有上述保護片之一部分；第1驅動部，其使上述容器本體於與上述第1面大致正交之方向即上下方向移動；治具框，其設於上述容器本體之上方，且具有以既定之間隔大致水平地保持的2根棒、針對上述2根棒分別各設複數個的複數個薄膜握持構件、及使上述薄膜握持構件於上述薄膜握持構件插入至上述溝槽之第1位置與上述薄膜握持構件未插入上述溝槽之第2位置之間在大致水平方向移動的第2驅動部，該第2驅動部係針對每個上述複數個薄膜握持構件而設；測量部，其具有複數個測距感測器，該測距感測器係針對上述複數個薄膜握持構件分別各設有一個，當上述薄膜握持構件位於上述第1位置時，連續測量上述薄膜握持構件之大致鉛垂方向之位置即高度，當上述薄膜握持構件位於上述第2位置時，連續測量上述第1端面之高度；及控制部，其根據藉由上述測量部連續測量出之測量結果求出上述薄膜握持構件及上述溝槽之高度，且控制上述第1驅動部及上述第2驅動部，以一邊使上述容器本體向上方移動、一邊當上述薄膜握持構件之高度與上述溝槽之高度大致一致時使上述薄膜握持構件自上述第2位置向上述第1位置移動，當所有上述薄膜握持構件皆已向上述第1位置移動時使上述容器本體向下方移動。
2. 如申請專利範圍第1項之薄膜框架握持裝置，其中，上述控制部，當上述薄膜握持構件已向上述第1位置移動時，以使上述容器本體向下方移動第1距離後使上述容器本體停止移動的方式控制上述第1驅動部，之後，當自上述測量部獲知上述第1端面之高度已向上方移動上述第1距離時，判定為上述保護片與上述黏接構件已剝離。
3. 如申請專利範圍第1項之薄膜框架握持裝置，其中，上述容器本體具有供載置上述薄膜框架的大致矩形形狀之上表面，上述第1驅動部具有使上述上表面之第1邊之中央近旁移動的第1致動器、以及使與上述上表面之上述第1邊大致平行的第2邊的較中央更靠近端部之位置分別移動的第2致動器及第3致動器，上述控制部係分別對上述第1致動器、上述第2致動器、及上述第3致動器進行控制。
4. 如申請專利範圍第3項之薄膜框架握持裝置，其中，上述控制部，當使上述容器本體向上方移動時，對上述第1致動器、上述第2致動器、及上述第3致動器進行控制，以使根據上述測量部所具有之複數個測距感測器中的第1測距感測器之測量結果所求出之上述薄膜握持構件與上述溝槽的相對位置、與根據不同於上述第1測距感測器之第2測距感測器之測量結果所求出之上述薄膜握持構件與上述溝槽的相對位置大致相同。
5. 如申請專利範圍第3項之薄膜框架握持裝置，其中，上述保護片係位於上述第1邊之中央近旁且固定於上述上表面，上述控制部係當使上述容器本體向下方移動時，最先驅動上述第1致動器。
6. 如申請專利範圍第4項之薄膜框架握持裝置，其中，上述保護片係位於上述第1邊之中央近旁且固定於上述上表面，上述控制部係當使上述容器本體向下方移動時，最先驅動上述第1致動器。
7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之薄膜框架握持裝置，其中，上述治具框具有設於上述2根棒之端部近旁的轉動軸，上述2根棒設置成能以上述轉動軸為中心轉動大致90度。
8. 如申請專利範圍第7項之薄膜框架握持裝置，其具有定位構件，當上述2根棒大致水平地配置時，對於上述2根棒之未設上述轉動軸之側之端部的、與上述第1端面正交之方向之位置進行定位。
9. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之薄膜框架握持裝置，其中，上述治具框具有上述2根棒即第1棒及第2棒、以及與上述第1棒及上述第2棒大致正交之第3棒及第4棒，上述第1棒、上述第2棒及上述第3棒分別設置成能移動於與長度方向大致正交之方向。
10. 如申請專利範圍第7項之薄膜框架握持裝置，其中，上述治具框具有上述2根棒即第1棒及第2棒、以及與上述第1棒及上述第2棒大致正交之第3棒及第4棒，上述第1棒、上述第2棒及上述第3棒分別設置成能移動於與長度方向大致正交之方向。
11. 如申請專利範圍第8項之薄膜框架握持裝置，其中，上述治具框具有上述2根棒即第1棒及第2棒、以及與上述第1棒及上述第2棒大致正交之第3棒及第4棒，上述第1棒、上述第2棒及上述第3棒分別設置成能移動於與長度方向大致正交之方向。
12. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之薄膜框架握持裝置，其中，上述治具框具有使上述薄膜握持構件於與上述第1端面正交之方向移動的移動機構。
13. 如申請專利範圍第7項之薄膜框架握持裝置，其中，上述治具框具有使上述薄膜握持構件於與上述第1端面正交之方向移動的移動機構。
14. 如申請專利範圍第8項之薄膜框架握持裝置，其中，上述治具框具有使上述薄膜握持構件於與上述第1端面正交之方向移動的移動機構。
15. 一種薄膜框架握持方法，其特徵在於：將複數個薄膜握持構件配置於上述薄膜握持構件插入至溝槽的第1位置，該複數個薄膜握持構件針對治具框的以既定之間隔大致水平地保持的2根棒分別各設複數個，該治具框係設於容器本體之上方，該容器本體固定有黏附於黏接構件之保護片之一部分，薄膜框架以第1端面大致水平朝上、第2端面大致水平朝下之狀態載置於容器本體，且該薄膜框架係大致中空筒狀並具有設有覆蓋中空部之薄膜用膜的上述第1端面、設有上述黏接構件且與上述第1端面大致平行的上述第2端面、及形成有上述溝槽的側面，根據針對上述複數個薄膜握持構件分別各設1個之測距感測器之測量結果，求出上述薄膜握持構件之高度，使上述薄膜握持構件自上述第1位置向上述薄膜握持構件未插入上述溝槽之第2位置移動，一邊使上述容器本體向上方移動、一邊根據上述測距感測器之測量結果求出上述溝槽之高度，若該求出之上述溝槽之高度與上述薄膜握持構件之高度大致一致，則使上述薄膜握持構件自上述第2位置向上述第1位置移動，若上述薄膜握持構件向上述第1位置移動，則控制上述第1驅動部以使上述容器本體向下方移動。