[go: up one dir, main page]

TWI653151B - 製造觸控感應器之方法 - Google Patents

製造觸控感應器之方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI653151B
TWI653151B TW104127383A TW104127383A TWI653151B TW I653151 B TWI653151 B TW I653151B TW 104127383 A TW104127383 A TW 104127383A TW 104127383 A TW104127383 A TW 104127383A TW I653151 B TWI653151 B TW I653151B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
base film
protective film
film
attaching
carrier substrate
Prior art date
Application number
TW104127383A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201609424A (zh
Inventor
崔漢永
李眞求
朴濬河
Original Assignee
南韓商東友精細化工有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商東友精細化工有限公司 filed Critical 南韓商東友精細化工有限公司
Publication of TW201609424A publication Critical patent/TW201609424A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI653151B publication Critical patent/TWI653151B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H36/00—Switches actuated by change of magnetic field or of electric field, e.g. by change of relative position of magnet and switch, by shielding

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

本發明係關於一種用於製造一觸控感應器之方法，該方法抑制用於製造該觸控感應器之一可撓性基板之表面不均勻性且使用一熱敏黏合劑以在該可撓性基板附接至一載體基板或從該載體基板剝離期間抑制缺陷產生。根據本發明之用於製造一觸控感應器之該方法包括：製備包括一傳導層之一基膜；將一保護膜附接於該基膜上，其後將該基膜附接至一載體基板；且在該基膜與該載體基板之間的一黏性增大而該基膜與該保護膜之間的一黏性減小之狀態中自該基膜剝離該保護膜。

Description

製造觸控感應器之方法
本發明係關於一種觸控感應器。特定言之，本發明係關於一種用於製造一觸控感應器之方法，該方法抑制用於製造該觸控感應器之一可撓性基板之表面不均勻性且使用一熱敏黏合劑以在該可撓性基板附接至一載體基板或從該載體基板剝離期間抑制缺陷產生。
各種電子裝置採用被視為一下一代輸入技術之一觸控輸入模式。就此而言，已積極做出許多研究及發展以提供能夠應用於各種環境中且藉由觸控精確辨識輸入資訊之一觸控感應器。
舉例而言，由於具有一觸控顯示器之電子裝置已集中於具有改良可攜性之一超輕型且低功率薄膜可撓性顯示器作為一下一代顯示器，故存在對於可應用於顯示器中之觸控感應器之一需求。
在可彎曲、摺疊或捲曲而不損害其性質之一可撓性基板上製備可撓性顯示器，且可撓性顯示器可呈一可撓性LCD、一可撓性OLED、電子紙等等之形式。
為將觸控輸入模式應用於此一可撓性顯示器，需具有良好彎曲、復原、可撓及可拉伸性質之一觸控感應器。
可藉由使用一可撓性基板製造觸控感應器，該可撓性基板包括併入聚萘二甲酸乙二酯樹脂中之奈米級鑽石粉末以具有極好尺寸穩定性及低水分傳輸率(韓國專利第10-1078059號)。
而且，用於觸控感應器之一可撓性基板可由具有引入其中之一含矽側鏈之一新穎且改良聚芳酯樹脂製成(韓國專利公開申請案第10-1992-0012125號)。
然而，使用一高耐熱樹脂以抑制尺寸改變之此等習知可撓性基板難以控制相位差，且其等之應用限於一觸控感應器之製備。
同時，當使用除高耐熱樹脂以外的材料之一膜以解決控制相位差之困難時，可藉由熱處理產生捲曲以導致膜表面中之不均勻性，即使在將膜附接至一載體基板之後，亦係如此。
膜表面之不均勻性可使隨後程序之精確性變差，藉此導致一裝置之不良性質及低生產良率。
本發明之一目標係提供一種用於藉由使用一熱敏黏合劑製造一觸控感應器之方法，該方法可在一載體基板之附接或剝離期間抑制缺陷產生。
本發明之另一目標係提供一種用於藉由使用用於附接一保護膜與一熱處理傳導膜之一第一黏合劑及用於附接該傳導膜與一玻璃之一第二熱敏黏合劑製造一觸控感應器之方法，該方法可藉由該第一及該第二黏合劑之間對一溫度之一黏合強度差而最小化在該保護膜之剝離期間產生之該第二熱敏黏合劑自該傳導膜之剝離缺陷。
本發明之又一目標係提供一種用於藉由在玻璃附接及圖案化程序之前將一保護膜附接於一金屬氧化物層上而製造一觸控感應器之方法，該方法可抑制表面不均勻性。
本發明之又一目標係提供一種用於製造一觸控感應器之方法，該方法使用能夠容易地控制相位差之一材料製備一可撓性基板且附接由一保護基板及一黏合劑構成之一保護膜以減輕在熱處理之後產生之 捲曲，藉此改良表面不均勻性。
本發明之又一目標係提供一種用於製造一觸控感應器之方法，該方法可在不使用一高耐熱樹脂之情況下抑制表面不均勻性以維持隨後程序之精確性。
本發明之目標不限於前述目標，且熟習此項技術者將可從以下描述理解本發明之未被提及之其他目標。
根據本發明之一個態樣，提供一種用於製造一觸控感應器之方法，該方法包括：製備包括一傳導層之一基膜；將一保護膜附接於該基膜上，其後將該基膜附接至一載體基板；且在該基膜與該載體基板之間的一黏性增大而該基膜與該保護膜之間的一黏性減小之狀態中自該基膜剝離該保護膜。
將該保護膜附接於該基膜上允許在將該基膜附接至該載體基板之前減輕該基膜之表面捲曲。
可使用一第一黏合劑實行該保護膜於該基膜上之該附接，且可使用除該第一黏合劑以外的一第二黏合劑實行該基膜至該載體基板之該附接。
該第一黏合劑可為從由聚酯、聚醚、胺基甲酸脂、環氧樹脂、聚矽氧及丙烯酸酯材料構成之群組選擇之一可熱固化或可UV固化黏合劑。
該第二黏合劑可為含有一側鏈結晶聚合物且在等於或高於該側鏈結晶聚合物之熔點之一溫度下展現黏性之一熱敏黏合劑。
該熱敏黏合劑可包括藉由將一金屬螯合物添加至該側鏈結晶聚合物且其後進行交聯反應而獲得之一交聯聚合物。
該側鏈結晶聚合物可在低於其之該熔點之一溫度下進行結晶且可在等於或高於其之該熔點之一溫度下具有可撓性。
該側鏈結晶聚合物可包括藉由具有16個或更多碳原子之一直鏈烷基之丙烯酸(甲)酯、具有1至6個碳原子之一烷基之丙烯酸(甲)酯及一極性單體之聚合而獲得之一共聚物。
該金屬螯合物可為三(乙醯丙酮)鋁。
可使用具有小於0之Tg之一黏合劑實行該保護膜於該基膜上之該附接，且可使用一熱敏黏合劑實行該基膜至該載體基板之該附接，藉此藉由升高一溫度之動作選擇性地增大該基膜與該載體基板之間的黏性。
用於增大該基膜與該載體基板之間的黏性之一溫度之該升高可降低用於將該保護膜附接於該基膜上之該黏合劑之黏合強度。
在剝離該保護膜之後，該傳導層可進行圖案化以形成一層壓結構，其後自該載體基板剝離該基膜。
該傳導層可由從由以下項構成之群組選擇之一金屬氧化物形成：氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化銦鋅錫(IZTO)、氧化鋁鋅(AZO)、氧化鎵鋅(GZO)、摻雜氟之氧化錫(FTO)、氧化銦錫-銀-氧化銦錫(ITO-Ag-ITO)、氧化銦鋅-銀-氧化銦鋅(IZO-Ag-IZO)、氧化銦鋅錫-銀-氧化銦鋅錫(IZTO-Ag-IZTO)及氧化鋁鋅-銀-氧化鋁鋅(AZO-Ag-AZO)。
該基膜可包括一熱塑性樹脂。
該基膜可包括一環烯烴聚合物(COP)。
根據本發明之用於製造一觸控感應器之方法具有以下效應：
第一，一熱敏黏合劑之使用可在一載體基板之附接或剝離期間抑制缺陷產生。
第二，在玻璃附接及圖案化程序之前將一保護膜附接於一金屬氧化物層上可抑制表面不均勻性。
第三，該方法可在不使用一高耐熱樹脂之情況下抑制表面不均勻性以維持隨後程序之精確性。
第四，該方法可容易地應用於一習知程序中，此係由於在改良表面不均勻性之後移除該保護膜。
21‧‧‧基膜
22‧‧‧金屬氧化物傳導層
23‧‧‧保護膜
24‧‧‧黏合劑
25‧‧‧載體基板
S101‧‧‧步驟
S102‧‧‧步驟
S103‧‧‧步驟
S104‧‧‧步驟
S105‧‧‧步驟
S106‧‧‧步驟
S107‧‧‧步驟
圖1係展示根據本發明之用於製造一觸控感應器之一程序之一流程圖。
圖2a至圖2d係根據本發明之用於製造一觸控感應器之一程序之剖面圖。
圖3係展示在本發明中使用之一熱敏黏合劑之黏合強度對溫度改變之一圖表。
在下文中，根據本發明之用於製造一觸控感應器之一方法之較佳實施例將詳細描述如下。
透過對於實施例之各者之以下詳細描述將明白根據本發明之用於製造一觸控感應器之方法之特徵及優勢。
圖1係展示根據本發明之用於製造一觸控感應器之程序之一流程圖。
圖2a至圖2d係根據本發明之用於製造一觸控感應器之一程序之剖面圖。
根據本發明之用於製造一觸控感應器之方法之特徵為使用能夠容易地控制相位差之一材料製備一可撓性基板且附接由一保護基板及一黏合劑構成之一保護膜以減輕在熱處理之後產生之捲曲，藉此改良表面不均勻性。
在本方法中，一第一黏合劑用於將一保護膜附接至一熱處理傳導膜，且一第二熱敏黏合劑用於附接傳導膜與一玻璃以藉由第一及第 二黏合劑之間對一溫度之一黏合強度差而最小化在保護膜之剝離期間產生之第二熱敏黏合劑自傳導膜之剝離缺陷。
特定言之，根據本發明之用於製造一觸控感應器之方法包括以下步驟：製備包括一金屬氧化物傳導層之一熱塑性樹脂膜；使該膜進行用於傳導性改良之熱處理；將一保護膜附接於熱處理傳導膜上；使用一熱敏黏合劑將傳導膜附接至一玻璃載體基板；剝離保護膜；使傳導層進行圖案化以形成一層壓結構；且自玻璃剝離層壓結構。藉此，可最終製造在一可撓性基板上包括一圖案化電極層之一層壓結構。
在將保護膜附接於熱處理傳導膜上之步驟中，由一保護基板及一黏合劑構成之保護膜附接於熱處理傳導膜(其係一金屬氧化物及一熱塑性樹脂之一層壓層)上，尤其在其之金屬氧化物層上。
保護膜之此一附接允許減輕在熱處理期間產生之膜表面上之不均勻捲曲，藉此可在隨後步驟中將具有均勻表面之傳導膜附接至玻璃載體基板。
而且，藉由加熱實行保護膜之剝離步驟，加熱減小用於保護膜之黏合劑與金屬氧化物層之間的黏性且增大熱敏黏合劑與熱塑性樹脂之間的黏性，藉此最小化剝離缺陷。
將在下文更詳細描述根據本發明之用於製造一觸控感應器之方法。
製備包括一金屬氧化物傳導層22之基膜21(S101)，其後進行用於傳導性改良之熱處理(S102)。
金屬氧化物可從由以下項構成之群組選擇：氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化銦鋅錫(IZTO)、氧化鋁鋅(AZO)、氧化鎵鋅(GZO)、摻雜氟之氧化錫(FTO)、氧化銦錫-銀-氧化銦錫(ITO-Ag-ITO)、氧化銦鋅-銀-氧化銦鋅(IZO-Ag-IZO)、氧化銦鋅錫-銀-氧化銦鋅錫(IZTO-Ag-IZTO)及氧化鋁鋅-銀-氧化鋁鋅(AZO-Ag-AZO)，但不 限於此。
基膜21可包括一熱塑性樹脂，較佳地係一環烯烴聚合物(COP)。
舉例而言，環烯烴聚合物(COP)可為由諸如降莰烯之一環狀單體獲得之一聚合物，其適用於製備一可撓性基板，此係由於與其他烯烴聚合物相比，其具有良好透明度、耐熱性及耐化學性以及低雙折射率及吸濕性。
除環烯烴聚合物(COP)以外，基膜21可由從由以下項構成之群組選擇之任一者製成：熱塑性彈性體、苯乙烯材料、烯族材料、聚烯烴、聚胺基甲酸酯熱塑性彈性體、聚醯胺、合成橡膠、聚二甲基矽氧烷(PDMS)、聚丁二烯、聚異丁烯、聚(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)、聚胺基甲酸酯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚碸、聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚矽氧及其等之一混合物。
基膜可出於減小觸控感應器之圖案可見性或改良一顯示器之光學性質之目的而用作一延遲膜。
如在圖2a中展示，基膜21具有藉由用於傳導性改良之熱處理產生之捲曲。
如在圖2b中展示，可透過將由一保護基板及一黏合劑構成之一保護膜23附接於基膜21上之步驟減輕捲曲(S103)。即，將保護膜附接於基膜上允許減輕基膜之表面捲曲，從而使附接至一載體基板之基膜處於其均勻表面狀態中。
在本發明中，保護膜較佳地係聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)，但不限於此。
舉例而言，保護膜可由熱塑性樹脂製成，例如：聚酯樹脂，諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚間苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯及聚對苯二甲酸丁二醇酯；纖維素樹脂，諸如二乙醯纖維素及 三乙醯纖維素；聚碳酸酯樹脂；丙烯酸酯樹脂，諸如聚甲基丙烯酸(甲)酯及聚乙烯丙烯酸(甲)酯；苯乙烯樹脂，諸如聚苯乙烯及丙烯腈-苯乙烯共聚物；聚烯烴樹脂，諸如聚乙烯、聚丙烯、具有一環狀或降莰烯結構之聚烯烴及乙烯-丙烯共聚物；氯乙烯樹脂；醯胺樹脂，諸如耐綸及芳香聚醯胺；醯亞胺樹脂；聚醚碸樹脂；聚二醚酮樹脂；聚苯硫醚樹脂；乙烯醇樹脂；偏二氯乙烯樹脂；乙烯醇丁縮醛樹脂；烯丙酸酯樹脂；聚甲醛樹脂；環氧樹脂及其等之一混合物。
而且，可使用可熱固化或可UV固化樹脂，諸如丙烯酸(甲)酯、胺基甲酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、環氧樹脂及矽樹脂。
在保護膜23中使用之黏合劑可為從由聚酯、聚醚、胺基甲酸酯、環氧樹脂、聚矽氧及丙烯酸酯構成之群組選擇之一可熱固化或可UV固化黏合劑。
如在圖2c中展示，使用一黏合劑將基膜附接至一玻璃載體基板25(S104)。
黏合劑可為一熱敏黏合劑。
熱敏黏合劑係指具有取決於溫度改變而改變之黏合強度之一黏合劑。
在本發明之一項實施例中使用之熱敏黏合劑含有一側鏈結晶聚合物且在等於或高於側鏈結晶聚合物之熔點之一溫度下展現黏性。
熱敏黏合劑可包括藉由將一金屬螯合物添加至側鏈結晶聚合物且其後進行交聯反應而獲得之一交聯聚合物。
側鏈結晶聚合物可在低於其之熔點之一溫度下進行結晶且可在等於或高於其之熔點之一溫度下具有可撓性。
側鏈結晶聚合物較佳地係藉由具有16個或更多碳原子之一直鏈烷基之丙烯酸(甲)酯、具有1至6個碳原子之一烷基之丙烯酸(甲)酯及一極性單體之聚合而獲得之一共聚物。
金屬螯合物較佳地係從其中乙醯丙酮與一多價金屬配位之一配位化合物及其中乙醯乙酸酯與一多價金屬配位之一配位化合物選擇之至少一者，尤其係三乙醯丙酮鋁。
如在圖2d中展示，自附接至作為載體基板25之玻璃之基膜21剝離保護膜23(S105)，且使傳導層進行圖案化以形成一層壓結構(S106)。
在形成層壓結構之後，自作為載體基板25之玻璃剝離層壓結構(S107)。
藉由使用對溫度之黏合強度改變實行保護膜23自附接至玻璃之基膜21之剝離。
特定言之，圖3係展示在本發明中使用之一熱敏黏合劑對溫度之黏合強度改變之一圖表。
根據本發明之一項實施例，保護膜23由一保護基板及具有小於0之Tg之一黏合劑構成，同時使用一熱敏黏合劑(其之黏合強度隨著一溫度升高而增大)實行基膜至作為載體基板25之玻璃之附接。
因此，當在40℃或更高之一溫度下實行保護膜23自附接至作為載體基板25之玻璃之基膜21之剝離時，用於保護膜之黏合劑與金屬氧化物層之間的黏性減小，而熱敏黏合劑與熱塑性樹脂之間的黏性增大(如在圖3之圖表中展示)，藉此抑制剝離缺陷。
根據本發明之用於製造一觸控感應器之方法可使用能夠容易地控制相位差之一材料製備一可撓性基板且附接由一保護基板及一黏合劑構成之一保護膜以減輕在熱處理之後產生之捲曲，藉此改良表面不均勻性且維持隨後程序之精確性。
而且，本發明之方法使用用於附接一保護膜與一熱處理傳導膜之一第一黏合劑及用於附接傳導膜與一玻璃之一第二熱敏黏合劑，其可藉由第一及第二黏合劑之間對一溫度之一黏合強度差而最小化在保 護膜之剝離期間產生之第二熱敏黏合劑自傳導膜之剝離缺陷。
儘管已展示及描述本發明之特定實施例，但熟習此項技術者將理解，並不旨在將本發明限於較佳實施例，且熟習此項技術者將明白，可在不脫離本發明之精神及範疇之情況下作出各種改變及修改。
因此，應藉由隨附申請專利範圍及其等效物定義本發明之範疇。

Claims (15)

  1. 一種用於製造一觸控感應器之方法，其包括：製備包括一傳導層之一基膜；將一保護膜附接於該基膜上，其後將該基膜附接至一載體基板；且在該基膜與該載體基板之間的一黏性增大而該基膜與該保護膜之間的一黏性減小之狀態中自該基膜剝離該保護膜。
  2. 如請求項1之方法，其中將該保護膜附接於該基膜上允許在將該基膜附接至該載體基板之前減輕該基膜之表面捲曲。
  3. 如請求項1之方法，其中使用一第一黏合劑實行該保護膜於該基膜上之該附接，且使用除該第一黏合劑以外的一第二黏合劑實行該基膜至該載體基板之該附接。
  4. 如請求項3之方法，其中該第一黏合劑係從由聚酯、聚醚、胺基甲酸酯、環氧樹脂、聚矽氧及丙烯酸酯材料構成之群組選擇之一可熱固化或可UV固化黏合劑。
  5. 如請求項3之方法，其中該第二黏合劑係含有一側鏈結晶聚合物且在等於或高於該側鏈結晶聚合物之熔點之一溫度下展現黏性之一熱敏黏合劑。
  6. 如請求項5之方法，其中該熱敏黏合劑包括藉由將一金屬螯合物添加至該側鏈結晶聚合物且其後進行交聯反應而獲得之一交聯聚合物。
  7. 如請求項5之方法，其中該側鏈結晶聚合物在低於其之該熔點之一溫度下進行結晶且在等於或高於其之該熔點之一溫度下具有可撓性。
  8. 如請求項6或7之方法，其中該側鏈結晶聚合物包括藉由具有16 個或更多碳原子之一直鏈烷基之丙烯酸(甲)酯、具有1至6個碳原子之一烷基之丙烯酸(甲)酯及一極性單體之聚合而獲得之一共聚物。
  9. 如請求項6之方法，其中該金屬螯合物係三乙醯丙酮鋁。
  10. 如請求項1之方法，其中使用具有小於0之Tg之一黏合劑實行該保護膜於該基膜上之該附接，且使用一熱敏黏合劑實行該基膜至該載體基板之該附接，藉此藉由升高一溫度之動作選擇性地增大該基膜與該載體基板之間的黏性。
  11. 如請求項10之方法，其中用於增大該基膜與該載體基板之間的黏性之一溫度之該升高降低用於將該保護膜附接於該基膜上之該黏合劑之黏合強度。
  12. 如請求項1之方法，其中在剝離該保護膜之後使該傳導層進行圖案化以形成一層壓結構，其後自該載體基板剝離該基膜。
  13. 如請求項1之方法，其中該傳導層由從由以下項構成之群組選擇之一金屬氧化物形成：氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化銦鋅錫(IZTO)、氧化鋁鋅(AZO)、氧化鎵鋅(GZO)、摻雜氟之氧化錫(FTO)、氧化銦錫-銀-氧化銦錫(ITO-Ag-ITO)、氧化銦鋅-銀-氧化銦鋅(IZO-Ag-IZO)、氧化銦鋅錫-銀-氧化銦鋅錫(IZTO-Ag-IZTO)及氧化鋁鋅-銀-氧化鋁鋅(AZO-Ag-AZO)。
  14. 如請求項1之方法，其中該基膜包括一熱塑性樹脂。
  15. 如請求項14之方法，其中該基膜包括一環烯烴聚合物(COP)。
TW104127383A 2014-08-22 2015-08-21 製造觸控感應器之方法 TWI653151B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140109913A KR102202977B1 (ko) 2014-08-22 2014-08-22 터치 센서의 제조 방법
??10-2014-0109913 2014-08-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201609424A TW201609424A (zh) 2016-03-16
TWI653151B true TWI653151B (zh) 2019-03-11

Family

ID=55350954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104127383A TWI653151B (zh) 2014-08-22 2015-08-21 製造觸控感應器之方法

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102202977B1 (zh)
TW (1) TWI653151B (zh)
WO (1) WO2016028074A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7045186B2 (ja) * 2017-12-28 2022-03-31 ランテクニカルサービス株式会社 基板の接合方法、透明基板積層体及び基板積層体を備えるデバイス
KR20230097817A (ko) 2021-12-24 2023-07-03 삼성전기주식회사 인쇄회로기판, 캐리어 부착 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 패키지의 제조방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004094798A (ja) 2002-09-03 2004-03-25 Gunze Ltd タッチパネル
JP2004333887A (ja) 2003-05-08 2004-11-25 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光スイッチ装置の製造方法
KR100836749B1 (ko) 2008-03-17 2008-06-10 한울정보기술(주) 발광형 정전용량 터치센서
US20140175049A1 (en) 2012-12-21 2014-06-26 Apple Inc. Pre-patterned film-based resist

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940007023B1 (ko) 1990-12-19 1994-08-03 재단법인 한국화학연구소 신규한 폴리아릴레이트 수지
JP4942566B2 (ja) * 2007-06-29 2012-05-30 富士通コンポーネント株式会社 タッチパネルの製造方法
KR101078059B1 (ko) 2010-04-19 2011-10-31 도레이첨단소재 주식회사 플렉서블 기판

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004094798A (ja) 2002-09-03 2004-03-25 Gunze Ltd タッチパネル
JP2004333887A (ja) 2003-05-08 2004-11-25 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光スイッチ装置の製造方法
KR100836749B1 (ko) 2008-03-17 2008-06-10 한울정보기술(주) 발광형 정전용량 터치센서
US20140175049A1 (en) 2012-12-21 2014-06-26 Apple Inc. Pre-patterned film-based resist

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016028074A1 (ko) 2016-02-25
KR20160023463A (ko) 2016-03-03
TW201609424A (zh) 2016-03-16
KR102202977B1 (ko) 2021-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI604948B (zh) 玻璃-聚合物積層板結構以及形成彼之方法
KR102146271B1 (ko) 플렉서블 컬러필터와 그를 포함하는 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
TWI479513B (zh) 透明導電性薄膜用表面保護薄膜及使用其之透明導電性薄膜
JP5101719B2 (ja) 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル
TWI648165B (zh) Laminated body and image display device
TWI702520B (zh) 薄膜式觸控感測器及其製造方法
JP2020129117A (ja) フィルム型ディスプレイ基板の製造方法およびフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルム
KR20150020363A (ko) 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 방법
JP2012112031A (ja) 透明導電性フィルムの製造方法
KR101586740B1 (ko) 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법
US20140308499A1 (en) Window for display device and display device including the window panel
WO2013021560A1 (ja) フレキシブルデバイスの製造方法
JP2016521247A (ja) ガラス構造体ならびにガラス構造体の製造および加工方法
TWI653151B (zh) 製造觸控感應器之方法
CN104122613A (zh) 软性彩色滤光片及软性彩色显示元件的制造方法
TWI645009B (zh) 積層黏著片及積層體
KR20150087753A (ko) 투명 도전체의 제조방법, 이에 사용되는 프레싱 롤, 이로부터 제조된 투명 도전체 및 이를 포함하는 표시장치
US20150062842A1 (en) Element substrate, display apparatus and manufacturing method of element substrate
KR102004026B1 (ko) 투명 도전체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102396457B1 (ko) 플렉서블 기판, 이를 이용한 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법
TWI510149B (zh) 可撓性顯示裝置的製造方法
KR20160023447A (ko) 터치 센서의 제조 방법
TWI491324B (zh) 軟性基板、具有其之顯示裝置及其製造方法
KR102354027B1 (ko) 플렉서블 컬러필터의 제조방법
CN206370254U (zh) 显示面板母板和剥离设备

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees