TWI491324B - 軟性基板、具有其之顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

Description

軟性基板、具有其之顯示裝置及其製造方法

本發明是有關於一種軟性基板及具有其之顯示裝置，且特別是有關於一種可調整軟性基板與玻璃載板之間附著力的軟性基板、具有其之顯示裝置及其製造方法。

傳統之顯示裝置，常選擇玻璃基板作為材料。然而，玻璃基板易碎且不具可撓性。因此，使用玻璃基板製成之顯示裝置對外來的應力的容忍較差，且無法用於可撓性之顯示裝置的開發。相較之下，軟性基板具有可撓曲及較佳之強度與韌性，且相較於玻璃基板又更為輕薄。市場上，使用軟性基板取代玻璃基板製作而成的顯示裝置逐漸成為趨勢。

由於軟性基板本身的剛性及機械強度都不及玻璃基板，在製作軟性基板時，常需要以硬式基板或玻璃基板當作載板，作為軟性基板的製造過程中的支撐結構，待軟性基板形成後，再將軟性基板與玻璃載板分離，以將軟性基板取下利用，並將玻璃載板回收利用。因此，軟性基板與玻璃載板之間的附著力，係影響到軟性基板之製造品質及生產率，以及玻璃載板之回收的簡便性。

若軟性基板與玻璃載板之間附著力太強，不但不易平整地取下所希望利用之軟性基板，而且殘留在玻璃載板的軟性基材，亦會影響到硬式基板的回收使用。若軟硬基板與玻璃載板之間的附著力太弱時，軟性基板在製造過程中可能會脫落，造成軟性基板的製造失敗。

本發明係有關於一種軟性基板及具有其之顯示裝置。利用特殊之第一高分子層調整軟性基板與玻璃載板之間的附著力，提高軟性基板的製造品質及良率。

根據本發明之第一方面，提出一種軟性基板，包括第一高分子層及第二高分子層。第一高分子層包括聚醯胺酸(PAA)、聚亞醯胺、環氧化合物及光阻材料至少一者，第一高分子層形成於一玻璃載板上。第二高分子層形成於第一高分子層上，第二高分子層包括聚亞醯胺及透明聚合物薄膜至少一者。

根據本發明之第二方面，提出一種顯示裝置，包括一第一基板、一第二基板、一顯示介質層及一驅動電路。第一基板包括第一高分子層及第二高分子層。第一高分子層包括聚醯胺酸、聚亞醯胺、環氧化合物及光阻材料至少一者，第一高分子層形成於一玻璃載板上。第二高分子層形成於第一高分子層上，第二高分子層包括聚亞醯胺及透明聚合物薄膜至少一者。第二基板與第一基板相對而設。顯示介質層，設置於第一基板與第二基板之間。驅動電路設置於第一基板與第二基板之間，用以驅動顯示介質層。

根據本發明之第三方面，提出一種製造顯示裝置的方法。方法包括以下步驟。提供一第一基板，包括形成一第一高分子層於一玻璃載板上，第一高分子層包括聚醯胺酸、聚亞醯胺、環氧化合物及光阻材料至少一者，且第一高分子層與玻璃載板之附著力係可調整。形成第二高分子層於第一高分子層上，第二高分子層包括一聚亞醯胺及透明聚合物薄膜至少一者。將第一基板從玻璃載板剝除。提供一第二基板。形成一顯示介質層於第一基板與第二基板之間。形成一驅動電路於第一基板與第二基板之間，以驅動顯示介質層。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

第一實施例

第1A～1G圖係繪示依照本案第一實施例之軟性基板10的製造流程圖。請參考第1A圖，提供一玻璃載板100。以刷塗或旋塗的方式塗佈第三高分子材料(未繪示出)於玻璃載板100上，再以110度C～120度C的溫度進行加熱，形成一第三高分子層120於玻璃載板100上。第三高分子層120例如係一複合材料，具有聚矽氧烷、聚醯胺酸(Polyamic acid)、聚四氟乙烯及聚亞醯胺其中至少一者，第三高分子層120之材料與玻璃載板100的附著力不佳，使得第三高分子層120與玻璃載板100之間形成一離型面。請參考第1B圖，使用一光罩M，對第三高分子層120進行一曝光顯影之圖案化製程。圖案化之第三高分子層120’係如第1C圖所示。

請參考第1D圖，以刷塗或旋塗的方式，塗佈第一高分子材料(未繪示出)於圖案化之第三高分子層120’及部份之玻璃載板100上，再以80度C～450度C的溫度進行加熱，以形成第一高分子層140於圖案化之第三高分子層120’及部份之玻璃載板100上。接著，如第1E圖所示，以刷塗或旋塗的方式塗佈第二高分子材料(未繪示出)於第一高分子層140上，再以150度C～450度C的溫度進行加熱，以形成第二高分子層160。第二高分子層160包括聚亞醯胺、聚合物薄膜或其他具有透明性質的塑膠材質其中至少一者。

於此實施例中，第一高分子材料例如係包括聚醯胺酸(Polyacrylic Acid，PAA)之類聚亞醯胺(Polyimide，PI)高分子材料及環氧(epoxy)化合物及光阻材料等有機高分子材料至少一者。第一高分子材料的製備方式，係將聚醯胺酸及特定比例之環氧化合物，溶解於N-甲基2-四氫吡各酮(N-Methyl-2-Pyrrolidone，NMP)、二甲基甲醯胺(Dimethylformamide，DMF)、二甲基乙醯胺(Dimethyl acetamide，DMAC)或四氫呋喃(Tetrahydrofuran，THF)之溶劑中。環氧化合物例如係一環氧樹脂，環氧化合物之特定添加比例，例如係以重量百分比為0.1%～10%之環氧化合物，添加至重量百分比為99.9%～90%之聚醯胺酸中。經過80度C～450度C的溫度加熱烘烤過後，第一高分子材料之環氧化合物係發生開環反應，並與聚醯胺酸之醯胺酸(Amic Acid)基接枝，以形成環氧化合物與聚醯胺酸之交聯結構。

於此實施例中，第一高分子層140中的環氧化合物與聚醯胺酸之交聯結構，可以與第二高分子層160反應而緊密地結合。並且，環氧化合物與聚醯胺酸之交聯結構越多，第一高分子層140與玻璃載板100之間附著力及第一高分子層140與第二高分子層160之間附著力越強，且第一高分子層140的抗化(架橋)程度亦越高。舉例而言，具有重量百分比為0.1%～10%之環氧化合物的第一高分子層140，與玻璃載板100之間的附著力係為附著力測試規範(ASTM-D3359)中的0B～4B。舉例而言，於附著力測試規範(ASTM-D3359)中，當測試區之第二基材貼附於第一基材之附著力等級為0B時，表示測試區中有65%以上的第二基材會剝落，亦即等級0B僅係附著力較弱，而非完全無附著力。當測試區之第二基材貼附於第一基材之附著力等級為4B時，表示測試區中少於5%的第二基材會剝落，亦即僅指附著力係相對較強。當附著力等級為5B時，表示測試區之第二基材完全不會剝落。因此，可隨著製程上對附著力要求的需要而調整第一高分子層140中環氧化合物之重量百分比，使其於附著力測試規範(ASTM-D3359)中的等級為0B至4B，亦可視製程需要而使用附著力等級為0B之第一高分子層140。

請參考第1F圖，以雷射、輪刀或沖切等方式，切割第二高分子層160、第一高分子層140及圖案化之第三高分子層120’，以形成第二高分子層160a、第一高分子層140a及圖案化之第三高分子層120’a。值得注意的是，切割位置S1及切割位置S2實質上係對應至圖案化之第三高分子層120的邊界，且切割後之圖案化之第三高分子層120’a的表面積係小於圖案化之第三高分子層120’之表面積。接著，如第1G圖所示，於第三高分子層120與玻璃載板100之間離型以形成軟性基板10。於此實施例之軟性基板10係包括第二高分子層160a、第一高分子層140a及圖案化之第三高分子層120’a之三層結構。

於此實施例中，藉由改變聚醯胺酸及環氧化合物的重量比例，可以調整第一高分子層140與玻璃載板100間的附著力及第一高分子層140的抗化性。由於第二高分子層160之材料與玻璃載板100之間係設置有第一高分子層140，且第一高分子層140與玻璃載板100間的附著力可以調整，使得第二高分子層160之材料的選擇性提高。也就是說，不論第二高分子層160之材料與玻璃載板100間的附著力不佳者、第二高分子層160之材料與玻璃載板100間的附著力太強者，或第二高分子層160之材料會腐蝕或破壞第三高分子層120之材料者都可以選用，第二高分子層160之材料的選用率係高達90%，亦即可選擇的第二高分子層160的材料種類變多。

第二實施例

第2A～2D圖係繪示依照本案第二實施例之軟性基板20的製造流程圖。請參考第2A圖，提供一玻璃載板200。形成一圖案化第三高分子層220於玻璃載板200上。圖案化第三高分子層220之材料與玻璃載200的附著力不佳，使得圖案化第三高分子層220與玻璃載板200之間形成一離型面。形成第一高分子層240於圖案化第三高分子層220及部份之玻璃載板200上。第一高分子層240及圖案化第三高分子層220的材料與形成方法可以與第一實施例相同，於此不再贅述。

接著，如第2B圖所示，形成第二高分子層260於第一高分子層240上。第二高分子層260包括膠材262及第二高分子材料264。第二高分子材料264可以藉由膠材262，以轉印的方式貼附於第一高分子層240上。由於膠材262的特性要求少，因此可以提高選擇性。於一實施例中，膠材262係可耐高溫，以提高之後元件製程的耐高溫能力。第二高分子材料264包括聚亞醯胺(Polyimide，PI)、聚合物薄膜及其他具有透明性質的塑膠材料至少一者。

請參考第2C～2D圖，以雷射、輪刀或沖切等方式，切割第二高分子層260、第一高分子層240及圖案化第三高分子層220。切割位置N1及切割位置N2實質上係對應至圖案化第三高分子層220的邊界，且切割後之圖案化第三高分子層220a的表面積係小於切割前之圖案化第三高分子層220之表面積。接著，於圖案化第三高分子層220與玻璃載板200之間離型以形成軟性基板20。如第2D圖所示，軟性基板20包括第二高分子層260a、第一高分子層240a及圖案化第三高分子層220a之三層結構，軟性基板20係耐化且耐高溫。

第三實施例

第3A～3C圖繪示依照本發明第三實施例之軟性基板30的製造流程圖。於此實施例之玻璃載板300、第一高分子層340及第二高分子層360的材質，與第一實施例之玻璃載板100、第一高分子層140及第二高分子層160相同，於此不再贅述。如第3A圖所示，提供一玻璃載板300，以刷塗或旋塗的方式塗佈第一高分子材料(未繪示出)於玻璃載板300上，再以80度C～450度C的溫度進行加熱，形成第一高分子層340於玻璃載板300上。

接著，如第3B圖所示，以刷塗或旋塗的方式，塗佈第二高分子材料(未繪示出)於第一高分子層340上，再以150度C～450度C的溫度進行加熱，以形成第二高分子層360。最後，於第一高分子層340與玻璃載板300之間離型，以形成如第3C圖所示之軟性基板30。於此實施例之軟性基板30，係包括第二高分子層360及第一高分子層340之雙層結構。

藉由改變第一高分子層340之材料中聚醯胺酸及環氧化合物的重量比例，可以調整第一高分子層340與玻璃載板300間的附著力及第一高分子層340的抗化性。於此實施例中，亦可以視製程需要而選擇重量百分比為0.1%～10%之環氧化合物作為第一高分子層340的材料成份，使得第一高分子層340與玻璃載板300之間的附著力等級係為0B至4B(附著力測試規範ASTM-D3359)，亦可使用附著力等級為0B之第一高分子層340。

較佳地，可以添加重量百分比為0.1%～6%之環氧化合物以形成第一高分子層340，此時，第一高分子層340與玻璃載板300之間的附著力係為1B～2B。於薄膜電晶體基板及液晶顯示裝置製程中，當第一高分子層340與玻璃載板300之間的附著力為1B時，可以避免製程中第一高分子層340脫離玻璃載板300。當第一高分子層340與玻璃載板300之間的附著力為2B時，可以於第3B圖之製程結束後，利用現有之機台離型第一高分子層340與玻璃載板300。

由於第一高分子層340與玻璃載板300間的附著力可以調整，使得與玻璃載板300附著力不佳的第二高分子層360之材料，以及與玻璃載板300附著力太強的第二高分子層360之材料，皆可藉由第一高分子層340而與玻璃載板300產生一適當的附著力，提高第二高分子層360之材料的選擇性，有效地降低生產成本並加快開發速度。

第四實施例

第4A～4E圖係繪示依照本案第四實施例之軟性基板40的製造流程圖。如第4A圖所示，提供一玻璃載板400，以一光罩M遮蔽玻璃載板400之第二區域Ⅱ，並以紫外光照射未受到光罩M遮蔽之第一區域Ⅰ，紫外光之波長範圍例如係172～258奈米(nm)之短波長紫外光。請參考第4B圖，於紫外光照射後，玻璃載板400’之第一區域Ⅰ的氫鍵係降低。此時，玻璃載板400’之第一區域Ⅰ的溼潤程度係高於第二區域Ⅱ的溼潤程度。

接著，如第4C圖所示，形成第一高分子層440於玻璃載板400’上，且形成第二高分子層460於第一高分子層440上。第一高分子層440及第二高分子層460之材料及形成方式，係與第一及第二實施例相同，於此不再贅述。請接著參考第4D圖，第4D圖係繪示第4C圖之結構沿切線X-X剖開之一剖面圖。如第4D圖所示，以雷射、輪刀或沖切等方式，切割第二高分子層460及第一高分子層440，切割位置T1及切割位置T2實質上係位於第二高分子層460及第一高分子層440對應至玻璃載板400’之第二區域Ⅱ的範圍內，且對應至玻璃載板400’之第一區域Ⅰ及第二區域Ⅱ的邊界之處。

於此實施例中，由於玻璃載板400’之第一區域Ⅰ的溼潤程度係高於第二區域Ⅱ的溼潤程度，使得第一高分子層440與第一區域Ⅰ的附著力大於第一高分子層440與第二區域Ⅱ的附著力。因此，可以從切割位置T1及切割位置T2將第一高分子層440a與玻璃載板400’離型，形成如第4E圖所示之軟性基板40，軟性基板40包括第一高分子層440a及第二高分子層460a之雙層結構。軟性基板40的表面積實質上係小於玻璃載板400’之第二區域Ⅱ之表面積。

第五實施例

第5A～5D圖係繪示依照本案第五實施例之軟性基板50的製造流程圖。如第5A圖所示，提供一以紫外光照射處理過之玻璃載板500，紫外光之波長範圍例如係172～258奈米(nm)之短波長紫外光。紫外光照射後之玻璃載板500之第一區域Ⅰ的氫鍵係降低，使得紫外光照射後之第一區域Ⅰ的溼潤程度係高於未受到紫外光照射之第二區域Ⅱ的溼潤程度。接著，依序形成第三高分子層520於玻璃載板500上，且形成第一高分子層540於第三高分子層520上。第三高分子層520例如係一表面處理離型材料，例如係聚矽氧烷材料、聚醯胺酸(Polyamic acid)、氟系高分子材料(如聚四氟乙烯)或聚亞醯胺等材料。

請參考第5B～5C圖，提供一第二高分子層560，第二高分子層560包括膠材562及第二高分子材料564，以轉印的方式形成第二高分子層560於第一高分子層540上。第一高分子層540及第二高分子材料564的形成方式，係與第四實施例所對應之第一高分子層440及第二高分子層460相同，於此不再贅述。第一高分子層540及第二高分子材料564之材料，係與第二實施例所對應之第一高分子層240及第二高分子層260相同，於此不再贅述。

請接著參考第5C圖，以雷射、輪刀或沖切等方式，切割第二高分子層560及第一高分子層540，切割位置P1及切割位置P2實質上係位於第二高分子層560及第一高分子層540對應至玻璃載板500之第二區域Ⅱ的範圍內，且對應至玻璃載板500之第一區域Ⅰ及第二區域Ⅱ的邊界之處。

於此實施例中，由於玻璃載板500之第一區域Ⅰ的溼潤程度係高於第二區域Ⅱ的溼潤程度，使得第三高分子層520與第一區域Ⅰ的附著力大於第三高分子層520與第二區域Ⅱ的附著力。因此，可以從切割位置P1及切割位置P2將第三高分子層520與玻璃載板500離型，形成如第5D圖所示之軟性基板50，軟性基板50包括第三高分子層520a、第一高分子層540a及第二高分子層560a之三層結構。軟性基板50的表面積實質上係小於玻璃載板500之第二區域Ⅱ之表面積。

第六實施例

第6A～6D圖係繪示依照本案第六實施例之軟性基板60的製造流程圖。如第6A圖所示，形成一圖案化第三高分子層620於玻璃載板600。請參考第6B圖，形成一第一高分子層640於圖案化第三高分子層620及部份之玻璃載板600上。如第6C圖所示，形成一第二高分子層660於第一高分子層640上，並切割第二高分子層660及第一高分子層640，切割位置V1及切割位置V2實質上係對應至圖案化第三高分子層620的邊界，且切割後之第一高分子層640a及第二高分子層660a之表面積，係小於圖案化第三高分子層620之表面積。

於此實施例中，第一高分子層640及第二高分子層660之材料及形成方法，係與第一實施例相同，於此不再贅述。值得注意的是，於此實施例之圖案化第三高分子層620例如係一表面處理離型材料，例如係聚矽氧烷材料、聚醯胺酸(Polyamic acid)、氟系高分子材料(如聚四氟乙烯)或聚亞醯胺等材料。聚矽氧烷材料，是以矽氧鍵為骨架所衍生的聚合物。聚矽氧烷材料及氟系高分子材料共通的特性為材料惰性極高，所以表面性質具有不易黏著的特性。圖案化第三高分子層620與第一高分子層640a之附著力不佳，因而形成一離型面於圖案化第三高分子層620與第一高分子層640a之間。接著，離型圖案化第三高分子層620與第一高分子層640a，形成如第6D圖所示之軟性基板60，軟性基板60包括第一高分子層640a及第二高分子層660a。

第七實施例

第7A～7D圖係繪示依照本案第七實施例之軟性基板70的製造流程圖。如第7A圖所示，形成一圖案化第三高分子層720於玻璃載板700。圖案化第三高分子層720係經過圖案化以形成具有不同黏性的區域A及區域B。請參考第7B圖，形成一緩衝層740於圖案化第三高分子層720上。緩衝層740例如係由緩衝材料742及緩衝材料744所組成，緩衝材料742及緩衝材料744例如係聚亞醯胺、一般光阻材料、丙烯酸基(Acrylic)材料、矽型(Silicon type)材料或有機高分子材料。

請參考第7B～7C圖，提供一第二高分子層760，第二高分子層760包括膠材762及第二高分子材料764。藉由膠材762可以將第二高分子材料764以轉印的方式貼附於緩衝層740上。由於膠材762的特性要求少，因此可以提高選擇性。緩衝層740可以隔絕膠材762與圖案化第三高分子層720，避免損害圖案化第三高分子層720的離型能力。

接著，請參考第7C圖，切割第二高分子層760及緩衝層740，切割位置U1及切割位置U2實質上係對應至圖案化第三高分子層720的邊界。且切割後之緩衝層740a(繪示於第7D圖)及第二高分子層760a(繪示於第7D圖)之表面積，係小於圖案化第三高分子層720之表面積。

於此實施例中，第二高分子層760之材料及形成方法，係與第六實施例相同，於此不再贅述。圖案化第三高分子層720例如係一表面處理離型材料，包括聚矽氧烷、聚醯胺酸(Polyamic acid)、氟系高分子材料(例如係聚四氟乙烯)或聚亞醯胺材料。聚矽氧烷材料，是以矽氧鍵為骨架所衍生的聚合物。聚矽氧烷材料及氟系高分子材料共通的特性為材料惰性極高，所以表面性質具有不易黏著的特性。圖案化第三高分子層720與緩衝層740a之附著力不佳，因而形成一離型面於圖案化第三高分子層720與緩衝層740a之間。接著，離型圖案化第三高分子層720與緩衝層740a，形成如第7D圖所示之軟性基板70，軟性基板70包括緩衝層740a及第二高分子層760a。

應用上述實施例於不同種類的顯示裝置

利用上述實施例之方法所製造而成的軟性基板，係可應用於不同種類的顯示裝置，例如有機發光二極體(OLED)、液晶顯示裝置(LCD)和電子紙(E-Paper)顯示裝置等態樣，以下將就此些不同顯示裝置之態樣作說明。

請參考第8圖，其繪示依照本發明一實施例之一有機發光二極體(OLED)顯示裝置8的結構示意圖。如第8圖所示，有機發光二極體顯示裝置8包括一上基板800，與上基板800相對而設之一下基板810。一驅動電路80設置於上基板800及下基板810之間，驅動電路80包括第一導電層820設置於上基板800上，第二導電層830設置於下基板810上。一顯示介質層850夾設於第一導電層820及第二導電層830之間。於此實施例之顯示介質層850包括複數個有機發光二極體。值得注意的是，上基板800或下基板810係可使用上述任一實施例所製成。

請參考第9圖，其繪示依照本發明一實施例之一液晶顯示裝置(LCD)9的結構示意圖。如第9圖所示，液晶顯示裝置9包括上基板900及與上基板相對而設之下基板910。一驅動電路90設置於上基板900及下基板910之間，驅動電路90包括第一導電層920設置於上基板900上，第二導電層930設置於下基板910上。一顯示介質層950夾設於第一導電層920及第二導電層930之間，於此實施例之顯示介質層950包括複數個液晶單元。值得注意的是，上基板900或下基板910係可使用上述任一實施例所製成。

請參考第10圖，其繪示依照本發明一實施例之一電子紙(E-Paper)顯示裝置12的結構示意圖。如第10圖所示，電子紙顯示裝置12包括一上基板1000及與上基板相對而設之一下基板1010。一驅動電路110設置於上基板1000及下基板1010之間，驅動電路110包括第一導電層1020設置於上基板1000上，第二導電層1030設置於下基板1010上。一顯示介質層1050夾設於第一導電層1020及第二導電層1030之間，於此實施例之顯示介質層1050例如係包括複數個顯示微粒之電子墨水。值得注意的是，上基板1000或下基板1010係可使用上述任一實施例所製成。

綜上所述，本發明上述實施例藉由改變第一高分子層之材料中聚醯胺酸及環氧化合物的重量比例，調整第一高分子層與玻璃載板間的附著力，可以提高第二高分子層之材料的選擇性。本發明上述實施例之軟性基板的製造方法，不但提供軟性基板之邊緣與玻璃載板一適當的附著力，使得軟性基板的製程中不會脫落於玻璃載板，且於軟性基板製造完成後，可以利用雷射切割等方式定義出軟性基板的邊界，並使用現行的機台，輕易且完整地將軟性基板與玻璃載板離型，不但可以降低生產成本並加快開發速度，方便載板回收再利用，且提供較佳之軟性基板的製程良率及品質。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

8～12．．．顯示裝置

10、20、30、40、50、60、70．．．軟性基板

80、90、110．．．驅動電路

100、200、300、400、400’、500、600、700．．．玻璃載板

120、120’、120’a、420、420a、520、520a、620、620a、720、720a．．．第三高分子層

140、140a、240、340、340a、440、440a、540、540a、640、640a．．．第一高分子層

160、160a、260、360、360a、460、460a、560、560a、660、660a、760、760a．．．第二高分子層

260、560、760．．．第二高分子材料

262、562、762．．．膠材

800、810、900、910、1000、1010．．．基板

820、830、920、930、1020、1030．．．導電層

850、950、1050．．．顯示介質層

262、562、762、262a、562a、762a．．．膠材

264、564、764、264a、564a、764a．．．第二高分子材料

742、744、742a、744a．．．緩衝材料

740、740a．．．緩衝層

Ⅰ、Ⅱ．．．區域

M．．．光罩

S1、S2、T1、T2、V1、V2．．．切割位置

X-X．．．切線

第1A～1G圖係繪示依照本發明第一實施例之軟性基板的製造流程圖。

第2A～2D圖繪示依照本發明第二實施例之軟性基板的製造流程圖。

第3A～3C圖係繪示依照本發明第三實施例之軟性基板的製造流程圖。

第4A～4E圖係繪示依照本發明第四實施例之軟性基板的製造流程圖。

第5A～5D圖係繪示依照本發明第五實施例之軟性基板的製造流程圖。

第6A～6D圖係繪示依照本發明第六實施例之軟性基板的製造流程圖。

第7A～7D圖係繪示依照本發明第七實施例之軟性基板的製造流程圖。

第8圖一實施例之有機發光二極體顯示裝置的示意圖。

第9圖係繪示依照本發明一實施例之液晶顯示裝置的示意圖。

第10圖係繪示依照本發明一實施例之電子紙顯示裝置的示意圖。

10．．．軟性基板

120’a．．．第三高分子層

140a．．．第一高分子層

160a．．．第二高分子層

Claims (18)

1. 一種軟性基板，包括：一第一高分子層，該第一高分子層包括一聚醯胺酸(PAA)、一聚亞醯胺、一環氧化合物及一光阻材料至少一者，該第一高分子層形成於一玻璃載板上，其中該第一高分子層與該玻璃載板之間具有一附著力，該附著力等級為0B至4B，且該第一高分子層與該玻璃載板之間的該附著力，係藉由該環氧化合物添加於聚醯胺酸的重量比例調整；以及一第二高分子層，形成於該第一高分子層上，該第二高分子層包括一聚亞醯胺(PI)及一透明聚合物薄膜至少一者。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性基板，其中該環氧化合物與該聚醯胺酸之重量比例為0.1%至10%的重量比。
3. 如申請專利範圍第1項所述之軟性基板，更包括一第三高分子層，貼附於該第一高分子層與該玻璃載板之間，該第三高分子層包括一聚矽氧烷、一聚四氟乙烯、該聚亞醯胺及該聚醯胺酸至少一者。
4. 如申請專利範圍第3項所述之軟性基板，其中該第三高分子層之表面積係小於該第一高分子層之表面積。
5. 如申請專利範圍第1項所述之軟性基板，更包括一彩色濾光片或一薄膜電晶體，設置於該第一高分子層之表面上。
6. 一種顯示裝置，包括： 一第一基板，該第一基板包括：一第一高分子層，形成於一玻璃載板上，該第一高分子層包括一聚醯胺酸、一聚亞醯胺、一環氧化合物及一光阻材料至少一者；及一第二高分子層，形成於該第一高分子層上，該第二高分子層包括該聚亞醯胺及一透明聚合物薄膜至少一者、一膠材及一第二高分子材料，該膠材設置於該第二高分子材料及該第一高分子層之間，該膠材用以貼合該第一高分子層及該第二高分子材料；一第二基板，與該第一基板相對而設；一顯示介質層，設置於該第一基板與該第二基板之間；以及一驅動電路，設置於該第一基板與該第二基板之間，用以驅動該顯示介質層。
7. 如申請專利範圍第6項所述之顯示裝置，其中該第一基板係為一軟性基板，且該第二基板實質上係相同於該第一基板。
8. 如申請專利範圍第6項所述之顯示裝置，其中該環氧化合物與該聚醯胺酸之重量比例為0.1%至10%的重量比。
9. 如申請專利範圍第6項所述之顯示裝置，其中該第一高分子層與該玻璃載板之間具有一附著力，該附著力等級為0B至4B。
10. 如申請專利範圍第6項所述之顯示裝置，其中該顯示介質層包括一有機發光二極體、一液晶及一電子墨水 三者至少其中一個。
11. 一種顯示裝置的製造方法，包括：提供一第一基板，包括：形成一第一高分子層於一玻璃載板上，該第一高分子層包括一聚醯胺酸、一聚亞醯胺、一環氧化合物及一光阻材料至少一者，且該第一高分子層與該玻璃載板之附著力係可調整；形成一第二高分子層於該第一高分子層上，該第二高分子層包括該聚亞醯胺及一透明聚合物薄膜至少一者；及將該第一基板從該玻璃載板剝除；提供一第二基板；形成一顯示介質層於該第一基板與該第二基板之間；以及形成一驅動電路於該第一基板與該第二基板之間，以驅動該顯示介質層。
12. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中形成該第一高分子層於該玻璃載板上之步驟包括：塗佈一第一高分子材料於該玻璃載板上，該第一高分子材料包括該聚醯胺酸、該聚亞醯胺、該環氧化合物及該光阻材料至少一者；以80度C~450度C的溫度加熱該第一高分子材料以形成該第一高分子層於該玻璃載板上。
13. 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中形成該第二高分子層於該第一高分子層上之步驟包括： 塗佈一第二高分子材料於該玻璃載板，該第二高分子材料包括該聚亞醯胺及該透明聚合物薄膜至少一者；以150度C~450度C的溫度加熱該第二高分子材料，以形成該第二高分子層於該第一高分子層上。
14. 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中於塗佈該第一高分子材料於該玻璃載板上之步驟之前，更包括：以重量百分比0.1%的該環氧化合物與重量百分比10%的該聚醯胺酸，製造該第一高分子材料。
15. 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中於形成該第一高分子層於該玻璃載板上之步驟之前，更包括：形成一第三高分子層於該玻璃載板上，該第三高分子層包括一聚矽氧烷、一聚四氟乙烯、該聚亞醯胺及該聚醯胺酸至少一者。
16. 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中形成該第一高分子層於該玻璃載板上之前，更包括：以一紫外光照射該玻璃載板之一區域，使得該第一高分子層與該玻璃載板之該區域間具有一第一附著力，且該第一高分子層與該玻璃載板之一另一區域間具有一第二附著力，該第一附著力係大於該第二附著力。
17. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中該紫外光之波長範圍係介於172奈米至258奈米之間。
18. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中將該第一基板從該玻璃載板剝除之步驟，包括：切割該第一基板，該切割後之第一基板係劃分為一第 一區域及一第二區域，該第一區域與該玻璃基板具有一第三附著力，該第二區域與該玻璃基板具有一第四附著力，該第三附著力係大於該第四附著力；及將該第一基板之該第二區域自該玻璃載板剝除。