JP2010074093A

JP2010074093A - 半導体ウエーハ搬送用ハンド

Info

Publication number: JP2010074093A
Application number: JP2008242990A
Authority: JP
Inventors: Toshio Kobayashi; 敏夫小林; Atsushi Osada; 厚長田
Original assignee: Winz Corp
Current assignee: Winz Corp
Priority date: 2008-09-22
Filing date: 2008-09-22
Publication date: 2010-04-02
Anticipated expiration: 2028-09-22
Also published as: JP5226443B2

Abstract

【課題】ウエーハのノッチの位置合せを実行することができ、かつ、径の異なるウエーハを搬送した場合でも、ウエーハ処理装置に対するウエーハの中心位置を位置合せすることができる半導体ウエーハ搬送用ハンドを提供する。
【解決手段】容器からウエーハＷを取り出し、ウエーハＷを処理する処理装置に搬送する半導体ウエーハ搬送用ハンド１０であって、ハンド部材本体１２と、ハンド部材本体１２に対して移動可能なハンド部材１４と、ハンド部材１４に対して移動可能な保持部材３６と、ウエーハＷと接触する第１回転部材２４と、第１回転部材２４と共にウエーハＷを回転させる第２回転部材５６と、第１回転部材２４と第２回転部材５６が相互に離間する方向又は相互に接近する方向に沿って同じ距離だけ移動させる移動手段と、ウエーハＷのノッチを検出するノッチ検出手段と、を有する構成とした。
【選択図】図６

Description

本発明は、半導体ウエーハを搬送する半導体ウエーハ搬送用ハンドに関する。

従来から、容器に収容された半導体ウエーハ（以下、適宜、「ウエーハ」は、ハンドで容器から取り出され、一度、アライナ装置上に載置される。アライナ装置上に載置されたウエーハは、アライナ装置によりノッチが検出され、所定の位置になるように位置合せされる。アライナ装置により位置合せされたウエーハは、ハンドによりアライナ装置から取り出されて、ウエーハを処理するウエーハ処理装置に搬送される。

ところで、上記方法では、アライナ装置によりウエーハのノッチを検出したとしても、アライナ装置からハンド上にウエーハを移動させる際に、ウエーハの位置がずれてしまうことになる。これにより、ハンドからウエーハ処理装置にウエーハを移動させたときに、ウエーハのウエーハ処理装置に対する位置ずれが生じ、高精度なウエーハ処理を実行することができない問題が生じる。また、ウエーハをアライナ装置に載せて位置合せするための時間がかかることやアライナ装置を設けるスペースを確保する必要があるなど、他にも多くの支障が生じる。

これに対して、容器からハンドでウエーハを取り出し、ハンド上で位置合せしてウエーハ処理装置に搬送する方法が知られている（下記特許文献１参照）。この方法では、ハンド上でウエーハ保持部によりウエーハを保持した状態で回転させてノッチセンサによりノッチを検出し、ウエーハの位置合せが実行される。
特開２００４−１６５２８０号公報

しかしながら、上記従来の技術では、ウエーハを回転させてノッチを検出することはできるが、あくまでもノッチの位置が判明するだけである。すなわち、ウエーハ処理装置にウエーハを載置する場合には、ウエーハのノッチの位置の他に、ウエーハの中心位置をウエーハ処理装置に対して位置合せする必要が生じる。上記従来技術の方法では、様々な径のウエーハをウエーハ処理装置に載置するときに、径の大きさによってウエーハの中心位置がウエーハ処理装置に対して位置ずれしてしまい、高精度なウエーハ処理を実行することができなくなる。

そこで、本発明は、上記事情を考慮し、ウエーハのノッチの位置合せを実行することができ、かつ、径の異なるウエーハを搬送した場合でも、ウエーハ処理装置に対するウエーハの中心位置を位置合せすることができる半導体ウエーハ搬送用ハンドを提供することを目的とする。

本願第１の発明は、半導体ウエーハを収容する容器から前記半導体ウエーハを取り出し、前記半導体ウエーハを処理する処理装置に搬送する半導体ウエーハ搬送用ハンドであって、ハンド部材本体と前記ハンド部材本体に設けられ前記ハンド部材本体に対して移動可能なハンド部材と、前記ハンド部材本体又は前記ハンド部材に設けられ前記ハンド部材に対して移動可能な保持部材と、前記ハンド部材に回転可能に設けられ前記半導体ウエーハと接触する第１回転部材と、前記保持部材に回転可能に設けられ前記半導体ウエーハと接触し前記第１回転部材と共に前記半導体ウエーハを回転させる第２回転部材と、前記ハンド部材と前記保持部材を、前記第１回転部材と前記第２回転部材が相互に離間する方向又は相互に接近する方向に沿って同じ距離だけ移動させる移動手段と、前記半導体ウエーハのノッチを検出するノッチ検出手段と、を有することを特徴とする。

本願第２の発明は、請求項１に記載の半導体ウエーハ搬送用ハンドにおいて、前記第１回転部材及び前記第２回転部材に、前記半導体ウエーハの径方向外側端部との接触を回避する溝部を形成したことを特徴とする。

第１の発明によれば、ハンド上の半導体ウエーハは、第１回転部材と第２回転部材とにより保持される。このとき、ハンド部材及び保持部材は、移動手段の作用により、第１回転部材と第２回転部材が相互に離間又は相互に接近する方向に沿って同じ距離だけ移動する。これにより、比較的径の大きな半導体ウエーハを保持する場合には、第１回転部材と第２回転部材は、第１回転部材と第２回転部材が相互に離間する方向に同じ距離だけ移動する。一方、比較的径の小さな半導体ウエーハを保持する場合には、第１回転部材と第２回転部材は、第１回転部材と第２回転部材が相互に接近する方向に同じ距離だけ移動する。このように、第１回転部材と第２回転部材とは、半導体ウエーハの径の大きさに対応させるようにして同じ距離だけ移動するため、各回転部材により保持される半導体ウエーハは、径の異なるものであっても、その中心位置が常に一致して位置合せされる。

加えて、第２回転部材に対して駆動手段から回転駆動力が加えられると、半導体ウエーハが回転し、これに伴い、第１回転部材も従動的に回転する。そして、ノッチ検出手段により半導体ウエーハのノッチが検出され、ノッチが所定の位置になるように半導体ウエーハの位置合せが実行される。

以上のように、本発明によれば、ウエーハのノッチの位置合せを実行することができ、同時に、径の異なるウエーハを搬送した場合でも、処理装置に対するウエーハの中心位置を位置合せすることができる。

第２の発明によれば、第１回転部材及び第２回転部材に溝部を形成したことにより、半導体ウエーハが各回転部材により保持されているときや回転されるときに、半導体ウエーハの径方向外側端部が各回転部材に接触することがない。これにより、半導体ウエーハの径方向外側端部に外力が作用して、半導体ウエーハが破損したり、あるいはひび割れてしまうことを防止できる。

次に、本発明の一実施形態に係る半導体ウエーハ搬送用ハンドについて、図面を参照して説明する。

図１乃至図６に示すように、半導体ウエーハ搬送用ハンド１０は、ロボット１のリンク機構３に接続可能なハンド部材本体１２を備えている。このハンド部材本体１２の上面には、ハンド部材１４が前後方向に移動可能に設けられている。すなわち、ハンド部材１４の下面には移動方向に延びた突出部（図示省略）が形成されており、ハンド部材本体１２には突出部が挿入する凹部（図示省略）が形成されており、突出部が凹部に沿って移動することにより、ハンド部材１４のハンド部材本体１２に対する適正な移動が実現される。

図５に示すように、ハンド部材本体１２とハンド部材１４との間には、ハンド部材１４のハンド部材本体１２に対する移動を可能にする第１空気圧シリンダ１６が設けられている。この第１空気圧シリンダ１６は、シリンダ部材と、空気圧によりシリンダ部材の内部に収納され又はシリンダ部材から引き出されるロッド部材と、で構成されている。また、図９に示すように、第１空気圧シリンダ１６には、空気供給源１８とコントローラ２０が接続されており、コントローラ２０により空気圧が制御されてロッド部材のシリンダ部材に対する移動距離が調整される。

図２乃至図５に示すように、ハンド部材１４は、全体として平板状に形成されており、その先端部は、２つの突状部２２が形成されている。この各突状部２２には、回転ローラ２４が取り付けられている。この回転ローラ２４は、各突状部２２に回転可能に支持された回転軸２６と、回転軸２６に取り付けられたローラ部２８と、で構成されている。

ここで、図７に示すように、ローラ部２８の外周面には、溝部３０が形成されている。この溝部３０は、円周方向に沿って形成された中心溝３２と、中心溝３２から径方向外側に形成された傾斜溝３４と、で構成されている。半導体ウエーハＷの外周面は、断面（側面）視にて、径方向内側から径方向外側に向かって先細り状に形成されており、その径方向外側端部には、尖端部ｒ１が形成されている。このため、半導体ウエーハＷの外周面には、傾斜部ｔ１が形成されている。

回転ローラ２４により半導体ウエーハＷが保持された状態では、半導体ウエーハＷの自重により、ローラ部２８の下側の傾斜溝３４と半導体ウエーハＷの傾斜部ｔ１とが接触する。このとき、半導体ウエーハＷの尖端部ｒ１は、ローラ部２８の中心溝３２近傍に位置しているため、尖端部ｒ１がローラ部２８に接触することがない。これにより、半導体ウエーハＷの尖端部ｒ１にローラ部２８から外力が作用することがなく、尖端部ｒ１が破損したり、尖端部ｒ１にひび割れが入ることがないため、半導体ウエーハＷが劣化してしまうことを防止できる。

図２乃至図５に示すように、ハンド部材本体１２の上面には、保持部材３６が前後方向に移動可能に設けられている。すなわち、保持部材３６とハンド部材１４とは、同じ方向に移動可能となるように構成されており、保持部材３６とハンド部材１４は、相互に離間する方向に移動したり、相互に接近する方向に移動することが可能になる。

保持部材３６は、平面視にて、略Ｕ字状のベース部材３８を備えている。このベース部材３８の下面には、移動方向に延びた一対の支持片（図示省略）が形成されている。また、ハンド部材本体１２の上面には、この支持片の間に挿入するガイド部（図示省略）が形成されており、支持片の間にガイド部が挿入した状態で保持部材３６がガイド部に沿って移動することにより、保持部材３６のハンド部材１４に対する適正な移動が実現される。

図２及び図３に示すように、ベース部材３８の上面には、駆動部４４が設けられている。この駆動部４４は、駆動モータ４６と、複数の駆動力伝達ローラ４８と、駆動モータ４６の回転軸に取り付けられたプーリと複数の駆動力伝達ローラ４８とに掛け渡されたベルト５０と、これらの構成部材を覆う筐体５２と、で構成されている。これにより、駆動モータ４６が駆動すると、その駆動力がプーリを介してベルト５０に伝わる。そして、駆動力は、ベルト５０を介して複数の駆動力伝達ローラ４８に伝達される。このようにして、複数の駆動力伝達ローラ４８は、ベルト５０と共に回転する。

図９に示すように、駆動部４４の前方側面には、ノッチ検出センサ５４が取り付けられている。このノッチ検出センサ５４は、半導体ウエーハＷのノッチを検出するものであり、発光部と受光部とを備えた光センサ等で構成されている。ノッチ検出センサ５４は、ハンド部材１４やハンド部材本体１２に設けられていてもよい。なお、このノッチ検出センサ５４は、従来から周知のものであるため、その詳細な構成の説明は省略する。

また、複数の駆動力伝達ローラ４８のうち前方側の２つの駆動力伝達ローラ４８Ａの下端部には、半導体ウエーハＷを保持して回転させる位置決めローラ５６が設けられている。すなわち、位置決めローラ５６は、駆動力伝達ローラ４８Ａの回転軸に取り付けられており、駆動力伝達ローラ４８Ａと共に回転するように構成されている。

ここで、図８に示すように、位置決めローラ５６は、回転軸に取り付けられたローラ部５８を備えており、回転ローラ２４と同様に、ローラ部５８の外周面には、溝部６０が形成されている。この溝部６０は、円周方向に沿って形成された中心溝６２と、中心溝６２から径方向外側に形成された傾斜溝６４と、で構成されている。

これにより、位置決めローラ５６により半導体ウエーハＷが保持された状態では、回転ローラ２４により半導体ウエーハＷが保持される場合と同様にして、半導体ウエーハＷの自重により、ローラ部５８の下側の傾斜溝６４と半導体ウエーハＷの傾斜部ｔ１とが接触する。このとき、半導体ウエーハＷの尖端部ｒ１は、ローラ部５８の中心溝６２近傍に位置しているため、尖端部ｒ１がローラ部５８に接触することがない。これにより、半導体ウエーハＷの尖端部ｒ１にローラ部５８から外力が作用することがなく、尖端部ｒ１が破損したり、尖端部ｒ１にひび割れが入ることがないため、半導体ウエーハＷの不良が発生してしまうことを防止できる。

図５に示すように、ハンド部材本体１２と保持部材３６との間には、保持部材３６のハンド部材本体１２に対する移動を可能にする第２空気圧シリンダ６６が設けられている。この第２空気圧シリンダ６６は、シリンダ部材と、空気圧によりシリンダ部材の内部に収納され又はシリンダ部材から引き出されるロッド部材と、で構成されている。また、図９に示すように、第２空気圧シリンダ６６には、空気供給源１８とコントローラ２０が接続されており、コントローラ２０により空気圧が制御されてロッド部材のシリンダ部材に対する移動距離が調整される。

ここで、図５及び図９に示すように、コントローラ２０は、第１空気圧シリンダ１６のロッド部材の伸縮動作と第２空気圧シリンダ６６のロッド部材の伸縮動作が一定の関係となるように制御する。すなわち、コントローラ２０は、回転ローラ２４と位置決めローラ５６とが相互に離間する方向（図６中矢印Ｍ方向）又は同じ距離だけ相互に接近する方向（図６中矢印Ｎ方向）に同じ距離だけ移動するように、ハンド部材１４と保持部材３６との移動を制御する。これにより、径の小さな半導体ウエーハＷをハンド部材１４の回転ローラ２４と保持部材３６の位置決めローラ５６とで保持した後、径の大きな半導体ウエーハＷをハンド部材１４の回転ローラ２４と保持部材３６の位置決めローラ５６で保持するときには、ハンド部材１４（回転ローラ２４）と保持部材３６（位置決めローラ５６）とが相互に離間する方向に同じ距離だけ移動する。一方、径の大きな半導体ウエーハＷをハンド部材１４の回転ローラ２４と保持部材３６の位置決めローラ５６とで保持した後、径の小さな半導体ウエーハＷをハンド部材１４の回転ローラ２４と保持部材３６の位置決めローラ５６で保持するときには、ハンド部材１４（回転ローラ２４）と保持部材３６（位置決めローラ５６）とが相互に接近する方向に同じ距離だけ移動する。これにより、ハンド部材１４の回転ローラ２４と保持部材３６の位置決めローラ５６で保持される半導体ウエーハＷの中心Ｏの位置は、径の大小によらず、常に一定の位置に定めることができ、半導体ウエーハＷの中心Ｏを位置合わせすることが可能になる。

次に、本実施形態の半導体ウエーハ搬送用ハンド１０の作用について説明する。

図１に示すように、半導体ウエーハＷが収容された容器６８に半導体ウエーハ搬送用ハンド１０が進入し、半導体ウエーハＷが半導体ウエーハ搬送用ハンド１０のハンド部材１４と保持部材３６で保持される。

図６に示すように、半導体ウエーハＷは、ハンド部材１４の回転ローラ２４と保持部材３６の位置決めローラ５６により挟まれる形で保持される。そして、駆動モータ４６が駆動することにより、位置決めローラ５６が回転し、この位置決めローラ５６の回転力が半導体ウエーハＷに伝達されて、半導体ウエーハＷが回転する。このとき、回転ローラ２４は、従動ローラとして機能しているため、半導体ウエーハＷの回転と共に、従動的に回転する。このように、回転ローラ２４と位置決めローラ５６で保持された半導体ウエーハＷが回転し、ノッチ検出センサ５４により半導体ウエーハＷのノッチが検出され、ノッチの位置合せが完了する。

ここで、図７及び図８に示すように、回転ローラ２４と位置決めローラ５６の各ローラ部２８、５８には、中心溝３２、６２がそれぞれ形成されているため、保持された半導体ウエーハＷの径方向外側端部の尖端部ｒ１が回転ローラ２４と位置決めローラ５６が接触することがない。このため、回転ローラ２４と位置決めローラ５６で保持されて回転される半導体ウエーハＷの径方向外側端部の尖端部ｒ１に対して回転ローラ２４及び位置決めローラ５６から外力が作用することがない。これにより、半導体ウエーハＷの位置合せ中に、半導体ウエーハＷが破損したり、あるいはひび割れが発生してしまうことを防止できる。この結果、半導体ウエーハＷの位置合せ作業において、半導体ウエーハＷの不良が発生することを防止できる。

ノッチが検出されてノッチの位置合せが完了した半導体ウエーハＷは、半導体ウエーハ搬送用ハンド１０により所定のウエーハ処理装置７０（図１参照）に搬送され、各処理が実行される。

図６に示すように、次にノッチの位置合せが実行される半導体ウエーハＷの径が直前に位置合せが完了した半導体ウエーハＷの径よりも大きい場合には、ハンド部材１４と保持部材３６は相互に離間する方向に沿って同じ距離だけ移動する。ここで、図５及び図９に示すように、ハンド部材１４と保持部材３６は、各空気圧シリンダ１６、６６を介して実現される。空気供給源１８から各空気圧シリンダ１６、６６に対する空気流入は、コントローラ２０により制御されており、コントローラ２０により各空気圧シリンダ１６、６６の動作が適切に制御されることにより、ハンド部材１４と保持部材３６が相互に離間する方向に沿って同じ距離だけ移動する動作が実現する。

これにより、図６に示すように、径の大きな半導体ウエーハＷを保持してノッチの位置合せを実行する場合でも、位置合せされる半導体ウエーハＷの中心Ｏの位置が常に一定の位置になるため、異なる径の半導体ウエーハＷを保持した場合でも、半導体ウエーハＷの中心Ｏの位置合せが可能になる。

一方、次にノッチの位置合せが実行される半導体ウエーハＷの径が直前に位置合せが完了した半導体ウエーハＷの径よりも小さい場合には、ハンド部材１４と保持部材３６は相互に接近する方向に沿って同じ距離だけ移動する。ここで、図５及び図９に示すように、ハンド部材１４と保持部材３６は、各空気圧シリンダ１６、６６を介して実現される。空気供給源１８から各空気圧シリンダ１６、６６に対する空気流入は、コントローラ２０により制御されており、コントローラ２０により各空気圧シリンダ１６、６６の動作が適切に制御されることにより、ハンド部材１４と保持部材３６が相互に接近する方向に沿って同じ距離だけ移動する動作が実現する。

これにより、図６に示すように、径の小さな半導体ウエーハＷを保持してノッチの位置合せを実行する場合でも、位置合せされる半導体ウエーハＷの中心Ｏの位置が常に一定の位置になるため、異なる径の半導体ウエーハＷを保持した場合でも、半導体ウエーハＷの中心Ｏの位置合せが可能になる。

以上のように、本実施形態の半導体ウエーハ搬送用ハンド１０を用いることにより、半導体ウエーハＷの径の大小にかかわらず、半導体ウエーハＷのノッチ位置と中心Ｏ位置の両方を同時に位置合せ（位置決め）することができる。加えて、アライナ装置を用意してアライナ装置でノッチの位置合せを実行する必要がなくなるので、アライナ装置のスペースが不要になり、装置のコストを低減でき、装置を小型化することができる。また、半導体ウエーハ搬送用ハンド１０上でノッチ及び中心位置を位置合せして、そのままウエーハ処理装置７０に搬送することができるため、アライナ装置を別途設けた構成と比較して、半導体ウエーハＷを容器６８から取り出してウエーハ処理装置７０に供給するまでの時間を短縮することができる。同時に、半導体ウエーハＷをウエーハ処理装置７０に搬送したときの半導体ウエーハＷのウエーハ処理装置７０に対する位置ずれを低減することができる。この結果、ウエーハ処理装置７０における半導体ウエーハＷの処理精度を高めることができる。

なお、図１０及び図１１に示すように、ハンド部材１４の各突状部２２には、複数の回転ローラ２４Ａ、２４Ｂが取り付けられている構成が好ましい。すなわち、各突状部２２には、半導体ウエーハＷの円周方向に沿うように２つの回転ローラ２４Ａ、２４Ｂが回転可能となるように並んで取り付けられている。このため、２つの突状部２２には、合計４個の回転ローラが取り付けられた構成になる。ここで、各突状部２２に１個の回転ローラ２４だけを取り付けた構成では、回転ローラ２４が小径となるため、半導体ウエーハＷのノッチＮに回転ローラ２４が落ち込んで半導体ウエーハＷの回転位置がずれてしまったり、また半導体ウエーハＷのノッチＮに回転ローラ２４が落ちた衝撃で半導体ウエーハＷが破損してしまうおそれがある。しかしながら、各突状部２２に２個以上の回転ローラ２４Ａ、２４Ｂを設けた構成では、２個の回転ローラ２４Ａ、２４Ｂのうち一方の回転ローラ２４Ａが半導体ウエーハＷのノッチＮに落ち込もうとしたときに、他方の回転ローラ２４Ｂが半導体ウエーハＷの外周面上に接触することによって干渉するため、一方の回転ローラ２４Ａの半導体ウエーハＷのノッチＮへの落ち込みが阻止される。このように、２個の回転ローラ２４Ａ、２４Ｂのうち、一方の回転ローラ２４Ａ（２４Ｂ）が他方の回転ローラ２４Ｂ（２４Ａ）の半導体ウエーハＷのノッチＮへの落ち込みを常に阻止することになるため、半導体ウエーハＷの回転位置ずれや破損を防止することができる。

また、本実施形態の半導体ウエーハ搬送用ハンド１０は、ハンド部材１４が半導体ウエーハＷの下側平面に接触して位置合せする構成と、ハンド部材１４が半導体ウエーハＷの下側平面に非接触の状態（ベルヌイ方式）で位置合せする構成の両方タイプに適用することができる。

本発明の一実施形態に係る半導体ウエーハ搬送用ハンドの概念図である。本発明の一実施形態に係る半導体ウエーハ搬送用ハンドの斜視図である。本発明の一実施形態に係る半導体ウエーハ搬送用ハンドの平面図である。本発明の一実施形態に係る半導体ウエーハ搬送用ハンドの裏面図である。本発明の一実施形態に係る半導体ウエーハ搬送用ハンドの駆動機構を示す図である。本発明の一実施形態に係る半導体ウエーハ搬送用ハンドで径の異なる半導体ウエーハを保持したときを比較した図である。本発明の一実施形態に係る半導体ウエーハ搬送用ハンドの第１回転部材で半導体ウエーハが保持されるときの状態を示した断面図である。本発明の一実施形態に係る半導体ウエーハ搬送用ハンドの第２回転部材で半導体ウエーハが保持されるときの状態を示した断面図である。本発明の一実施形態に係る半導体ウエーハ搬送用ハンドの制御システムを示したブロック図である。本発明の一実施形態に係る半導体ウエーハ搬送用ハンドの変形例の平面図である。本発明の一実施形態に係る半導体ウエーハ搬送用ハンドの変形例の回転ローラと半導体ウエーハのノッチとの位置関係を示す部分的な拡大図である。

符号の説明

１０半導体ウエーハ搬送用ハンド
１２ハンド部材本体
１４ハンド部材
１６第１空気圧シリンダ（移動手段）
２４回転ローラ（第１回転部材）
３３溝部
３６保持部材
５４ノッチ検出センサ（ノッチ検出手段）
５６位置決めローラ（第２回転部材）
６０溝部
６６第２空気圧シリンダ（移動手段）
Ｗ半導体ウエーハ（ウエーハ）
６８容器
７０ウエーハ処理装置（処理装置）

Claims

半導体ウエーハを収容する容器から前記半導体ウエーハを取り出し、前記半導体ウエーハを処理する処理装置に搬送する半導体ウエーハ搬送用ハンドであって、
ハンド部材本体と
前記ハンド部材本体に設けられ前記ハンド部材本体に対して移動可能なハンド部材と、
前記ハンド部材本体又は前記ハンド部材に設けられ前記ハンド部材に対して移動可能な保持部材と、
前記ハンド部材に回転可能に設けられ前記半導体ウエーハと接触する第１回転部材と、
前記保持部材に回転可能に設けられ前記半導体ウエーハと接触し前記第１回転部材と共に前記半導体ウエーハを回転させる第２回転部材と、
前記ハンド部材と前記保持部材を、前記第１回転部材と前記第２回転部材が相互に離間する方向又は相互に接近する方向に沿って同じ距離だけ移動させる移動手段と、
前記半導体ウエーハのノッチを検出するノッチ検出手段と、
を有することを特徴とする半導体ウエーハ搬送用ハンド。
前記第１回転部材及び前記第２回転部材に、前記半導体ウエーハの径方向外側端部との接触を回避する溝部を形成したことを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエーハ搬送用ハンド。