TWI641845B - Conveying device with temperature control mechanism and operation classification device thereof - Google Patents
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Abstract
一種具溫控機構之輸送裝置，其係設有作至少一方向位移之第一承載器，該第一承載器設有至少一承置電子元件之第一承置部，該溫控機構係於第一承載器周側之承置件上配置至少一具有溫度源之溫控器，並於溫控器設有至少一可傳導溫度源之溫度的導溫部件，以於第一承載器接觸或靠近該導溫部件時，利用導溫部件對第一承載器傳遞預設溫度，使第一承載器保持預設溫度而預溫電子元件；藉此，該第一承載器毋需配置高壓管體，以避免管體因隨第一承載器位移而反覆彎折斷裂及冷源外洩，達到有效節省成本及提升作業便利性之實用效益。
Description
本發明係提供一種毋需於第一承載器上配置高壓管體，不僅縮減更換管體成本，並可提升溫控作業便利性的具溫控機構之輸送裝置。
在現今，電子元件係應用於不同電子設備，由於電子設備所處之環境可能為高溫環境或低溫環境，為確保電子元件之使用品質，於製作完成後，業者係以測試設備對電子元件進行冷測作業或熱測作業，以淘汰出不良品；請參閱第1、2圖，該測試設備係於機台11上設有一具電路板121及測試座122之測試裝置12，並以測試座122承載及測試電子元件，一輸送裝置13係裝配於機台11，並配置有入料載台131及出料載台132，該入料載台131及出料載台132係分別設有入料基座1311及出料基座1321，並於入料基座1311及出料基座1321之上方各設有入料治具1312及出料治具1322，以分別承置待測電子元件及已測電子元件，該入料載台131及出料載台132再由第一驅動源133驅動作第一方向(如X方向)位移，該輸送裝置13另配置有一壓移器134，該壓移器134係由第二驅動源135驅動作第二、三方向(如Y、Z方向)位移，然為縮短電子元件於測試裝置12內之冷測降溫時間，業者係於輸送裝置13之入料載台131的入料基座1311裝配一冷媒輸送管136，該冷媒輸送管136係連接冷媒供應裝置(圖未示出)，並將冷媒輸送至入料載台131之入料基座1311內，利用冷媒使入料載台131保持預設低溫，使得入料載台131預溫入料治具1312上之待測電子元件，當第一驅動源133驅動入料載台131及出料載台132同步
作X方向位移時，該入料載台131即帶動待測電子元件及冷媒輸送管136同步位移至測試座122之前方，第二驅動源135係驅動壓移器134作Y-Z方向位移於入料載台131之入料治具1312取出待測之電子元件，並將待測電子元件移入測試座122執行冷測作業，於壓移器134取料後，第一驅動源133再驅動入料載台131及出料載台132同步作X方向反向位移復位；惟，此一輸送裝置13之預溫設計於使用上具有如下待改善之處：
1．由於冷媒輸送管136之管體內部係呈一高壓狀態，當冷媒輸送管136隨同該入料載台131之入料基座1311作X方向往復位移時，該冷媒輸送管136易因反覆彎曲變形且受壓不均，而會發生管體彎折處破裂之情況，以致必須停機更換冷媒輸送管136，造成增加設備成本及降低生產效能之缺失。
2．由於冷媒輸送管136易因反覆彎曲變形且受壓不均，而發生管體彎折處破裂之問題，導致冷媒輸送管136輸送之冷媒洩漏於機台11上，工作人員必須停機耗時清理，造成增加工作人員作業不便之缺失。
本發明之目的一，係提供一種具溫控機構之輸送裝置，其係設有作至少一方向位移之第一承載器，該第一承載器設有至少一承置電子元件之第一承置部，該溫控機構係於第一承載器周側之承置件上配置至少一具有溫度源之溫控器，並於溫控器設有至少一可傳導溫度源之溫度的導溫部件，以於第一承載器接觸或靠近該導溫部件時，利用導溫部件對第一承載器傳遞預設溫度，使第一承載器保持預設溫度而預溫電子元件；藉此，該第一承載器毋需配置高壓管體，以避免管體因隨第一承載器位移而反覆彎折斷裂及冷源外洩，達到有效節省成本及提升作業便利性之實用效益。
本發明之目的二，係提供一種具溫控機構之輸送裝置，其中，該溫控機構之溫控器係配置於第一承載器周側之承置件上，並以導溫部件對第一承載器傳遞預設溫度，使第一承載器保持預設溫度而預溫電子元件，毋須於第一承載器裝配具冷媒之高壓管體，以避免管體彎折破裂而外洩冷媒，而可確保機台潔淨，達到提升作業便利性及生產效能之實用效益。
本發明之目的三，係提供一種應用具溫控機構之輸送裝置的作業分類設備，其包含機台、供料裝置、收料裝置、作業裝置、輸送裝置及中央控制裝置，該供料裝置係配置於機台上，並設有至少一容納待作業電子元件之供料承置器，該收料裝置係配置於機台上，並設有至少一容納已作業電子元件之收料承置器，該作業裝置係配置於機台上，並設有至少一對電子元件執行預設作業之作業器，該輸送裝置係配置於機台上，並設有至少一移載電子元件之移料器，以及設有至少一載送電子元件之第一承載器，該輸送裝置另設有至少一本發明之溫控機構，以溫控第一承載器上之電子元件，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。
11‧‧‧機台
12‧‧‧測試裝置
121‧‧‧電路板
122‧‧‧測試座
13‧‧‧輸送裝置
131‧‧‧入料載台
1311‧‧‧入料基座
1312‧‧‧入料治具
132‧‧‧出料載台
1321‧‧‧出料基座
1322‧‧‧出料治具
133‧‧‧第一驅動源
134‧‧‧壓移器
135‧‧‧第二驅動源
136‧‧‧冷媒輸送管
20‧‧‧輸送裝置
21、21A‧‧‧第一承載器
211、211A‧‧‧第一基座
212、212A‧‧‧第一治具
213、213A‧‧‧第一承置部
214‧‧‧第一套合孔
22、22A‧‧‧溫控器
221、221A‧‧‧本體
2211A‧‧‧第一面板
222‧‧‧輸送管
223、223A‧‧‧導溫部件
224‧‧‧致冷晶片
23‧‧‧第一動力源
24‧‧‧第二承載器
241‧‧‧第二基座
242‧‧‧第二治具
243‧‧‧第二承置部
25‧‧‧壓移器
26‧‧‧第二動力源
27‧‧‧外罩
271‧‧‧第一通口
272‧‧‧第二通口
28‧‧‧移料器
281‧‧‧第一移料器
282‧‧‧第二移料器
29‧‧‧保溫件
30‧‧‧機台
40‧‧‧測試裝置
41‧‧‧電路板
42‧‧‧測試座
50‧‧‧供料裝置
51‧‧‧供料承置器
60‧‧‧收料裝置
61‧‧‧收料承置器
70‧‧‧作業裝置
71‧‧‧電路板
72‧‧‧測試座
第1圖：習知測試裝置及輸送裝置之使用示意圖(一)。
第2圖：習知測試裝置及輸送裝置之使用示意圖(二)。
第3圖：本發明溫控機構第一實施例之示意圖。
第4圖：本發明溫控機構第一實施例之使用示意圖(一)。
第5圖：本發明溫控機構第一實施例之使用示意圖(二)。
第6圖：本發明溫控機構第一實施例之使用示意圖(三)。
第7圖：本發明溫控機構第二實施例之示意圖。
第8圖：本發明溫控機構第三實施例之示意圖。
第9圖：本發明溫控機構第四實施例之示意圖。
第10圖：本發明輸送裝置應用於作業分類設備之示意圖。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：
請參閱第3圖，本發明之輸送裝置20係設有至少一第一承載器21及具溫控器22之溫控機構，該第一承載器21係作至少一方向位移，並設有至少一承置電子元件之第一承置部，於本實施例中，該第一承載器21係具有一導溫性佳之第一基座211，該第一基座211可直接開設第一承置部，亦或裝配至少一具第一承置部之第一治具，於本實施例中，係於該第一基座211之上方裝配一具有第一承置部213且導溫性佳之第一治具212，並以第一承置部213承置電子元件，又該輸送裝置20係於機台30上裝配至少一第一動力源23，以驅動第一承載器21之第一基座211作至少一方向位移，於本實施例中，該第一動力源23係呈X方向配置，以驅動第一基座211作X方向位移；該溫控機構之第一實施例係於該第一承載器21周側之承置件上配置至少一具溫度源之溫控器22，更進一步，該承置件可為機台30或獨立面板或周側機構之架體等，該溫控器22可裝配於第一承載器21之前方或後方或移動路徑，該溫度源可為致冷晶片或加熱件或冷源流體或熱源流體等，若第一承載器21承置待作業之電子元件，該溫控器22可對第一承載器21進行預冷作業或預熱作業，若第一承載器21承置已完成冷測之電子元件，該溫控器22可對第一承載器21上之已完成冷測的電子元件進行回溫作業，於本實施例中，該溫控器22係於第一承載器21之移動路徑且於一為機台30之承置件上固設有一本體221，該本體221係設有至少一輸送該溫度源之輸送管222，於本實施例中，該輸送管222係連接冷媒供應裝置(圖未示出)，以輸送可為冷媒之溫度源，另於溫控器22設有至少一可傳導溫度源之溫度的導溫部件，以對第一承載器21傳遞預設溫度，使第一承載器21保持預設溫度，更進一步，該溫控
器22之導溫部件於第一承載器21接觸或靠近時傳遞預設溫度，該導溫部件可為桿件或面，於本實施例中，該溫控機構係於該第一承載器21之第一基座211的側面開設有呈X方向之第一套合孔214，並於本體221之第一面相對應第一承載器21之第一套合孔214位置設有可為中空桿件且導溫性佳之導溫部件223，該導溫部件223之內部則有冷媒流動而可保持低溫狀態。
請參閱第4圖，該測試設備係於機台30上配置有測試裝置40及輸送裝置20，該測試裝置40係設有電性連接之電路板41及測試座42，並以測試座42承置及測試電子元件，本發明之輸送裝置20係設有第一承載器21及第二承載器24，該第二承載器24係具有第二基座241，該第二基座241之上方裝配一具第二承置部243之第二治具242，並以第二承置部243承置已測之電子元件，該第一承載器21及第二承載器24係由第一動力源23驅動同步作X方向位移而分別載送待測電子元件及已測電子元件，該輸送裝置20另於測試裝置40之上方設置一壓移器25，該壓移器25並由第二動力源26驅動作Y-Z方向位移，以於測試座42及第一、二承載器21、24間移載及壓接該待測電子元件及已測電子元件；由於該溫控機構之溫控器22係配置於該第一承載器21之移動路徑的起點(即入料區)，該第一承載器21之第一基座211係以第一套合孔214套合於溫控器22之本體221的導溫部件223，因溫控器22之輸送管222將冷媒輸送至本體221，而可使本體221上之導溫部件223的內部具有冷媒而呈一低溫狀態，該溫控器22即可透過導溫部件223及第一套合孔214將低溫傳導至第一基座211，再利用第一基座211將低溫傳導至第一治具212，進而使第一治具212保持預設低溫，於第一承載器21之第一治具212的第一承置部213承置待測之電子元件後，即可令第一治具212預冷待測之電子元件。
請參閱第5圖，該輸送裝置20之第一動力源23係驅動第一承載器21及第二承載器24作X方向位移，由於冷媒之輸送管222係裝配於溫控器22之本體221，且本體221裝配於機台30上，使得冷媒之輸送管222並不會隨第一承載器21作X方向位移而可有效防止彎折破裂，以確保輸送管222之使用壽命及防止冷媒外洩至機台30，進而節省成本及提升作業便利性；因此，當第一承載器21作X方向位移時，其第一套合孔214即直接脫離導溫部件223，並於載送過程中，經由已呈低溫狀態之第一治具212預冷待測之電子元件，於第一承載器21位移至測試座42之前方時，該壓移器25係由第二動力源26驅動作Y-Z方向位移，而於第一承載器21取出待測之電子元件，並將待測之電子元件移入測試座42而執行測試作業。
請參閱第6圖，於壓移器25取出第一承載器21之待測電子元件後，該第一動力源23係驅動第一承載器21及第二承載器24作X方向反向位移，第一承載器21之第一套合孔214即再次套合於溫控器22之導溫部件223，使溫控器22利用具冷媒之導溫部件223對第一承載器21之第一基座211進行傳導低溫作業，使得第一承載器21之第一治具212保持預設低溫，以便承載及預冷下一待測之電子元件；因此，該第一承載器21不需配置高壓管體，更毋須擔心於X方向往復位移過程中會發生管體彎折斷裂及冷媒外洩之問題，達到提升溫控使用效能及節省成本之實用效益。
請參閱第7圖，係本發明溫控機構之第二實施例，其與第一實施例之差異在於該溫控器22A之本體221A係於第一面板2211A裝配一為致冷晶片224之溫度源，該致冷晶片224之第一面係為冷面，而第二面則為熱面，並以冷面貼合接觸本體221A之第一面板2211A，以使第一面板2211A呈一低溫狀態，該溫控器22A並以第一面板2211A
相對第一承載器21A之第一面作為導溫部件223A，該第一承載器21A係於第一基座211A之上方裝配一具第一承置部213A且導溫性佳之第一治具212A，並以第一承置部213A承置電子元件，該第一承載器21A由第一動力源23驅動作至少一方向位移，於第一承載器21A之第一基座211A及第一治具212A的第二面貼合接觸本體221A第一面之導溫部件223A時，溫控器22A之致冷晶片224即可經由本體221A之導溫部件223A將低溫傳導至第一基座211A及第一治具212A，使第一承載器21A保持預設低溫，以預冷待測電子元件。
請參閱第8圖，係本發明溫控機構之第三實施例，其係於第一承載器21及溫控器22之外部罩設有至少一外罩27，該外罩27並開設有供第一承載器21出入之第一通口271，於本實施例中，該外罩27係以保溫材質製成，並罩置於第一承載器21及溫控器22之本體221外部，該外罩27係於第一側開設有供第一承載器21出入之第一通口271，並於頂面開設有供移料器28出入之第二通口272，於溫控器22之導溫部件223對第一承載器21進行傳導低溫作業時，可利用外罩27輔助保持第一承載器21之低溫，使第一承載器21保持預設溫度，達到提升使用效能之實用效益。
請參閱第9圖，係本發明溫控機構之第四實施例，其係於第一承載器21設有至少一保溫件，於本實施例中，係於第一承載器21之第一基座211及第一治具212的外周面設置以保溫材質製成之保溫件29，於溫控器22之導溫部件223對第一承載器21進行傳導低溫作業時，可利用保溫件29輔助保持第一承載器21之低溫，使第一承載器21保持預設溫度，達到提升使用效能之實用效益。
請參閱第3、10圖，係本發明具溫控機構之輸送裝置20應用於電子元件作業分類設備之示意圖，該作業分類設
備係於機台30上配置有供料裝置50、收料裝置60、作業裝置70、本發明具溫控機構之輸送裝置20及中央控制裝置(圖未示出)；該供料裝置50係裝配於機台30，並設有至少一為供料盤之供料承置器51，用以容納至少一待作業之電子元件；該收料裝置60係裝配於機台30，並設有至少一為收料盤之收料承置器61，用以容納至少一已作業之電子元件；該作業裝置70係裝配於機台30上，並設有至少一對電子元件執行預設作業之作業器，於本實施例中，該作業器係設有電性連接之電路板71及測試座72，以對電子元件執行測試作業；該輸送裝置20係裝配於機台30上，並設有至少一移載電子元件之移料器，以及設有至少一載送電子元件之第一承載器21，該輸送裝置20另設有至少一本發明之溫控機構，以溫控第一承載器21，於本實施例中，該輸送裝置20係設有二可承置待測電子元件之第一承載器21，並於二第一承載器21之移載路徑分別設置溫控機構，各溫控機構之溫控器22係以導溫部件223對第一承載器21傳導低溫，以使第一承載器21保持預設溫度，又該輸送裝置20係設有第一移料器281，以於供料裝置50之供料承置器51取出待測之電子元件，並移載至二第一承載器21，二第一承載器21即預冷待測之電子元件，並將待測之電子元件載送至作業裝置70之側方，該輸送裝置20係以二壓移器25分別將二第一承載器21上待測之電子元件移載至作業裝置70之測試座72而執行測試作業，以及將測試座72之已測電子元件移載至二第二承載器24，二第二承載器24載出已測之電子元件，該輸送裝置20係設有第二移料器282於二第二承載器24上取出已測之電子元件，並依據測試結果，將已測之電子元件輸送至收料裝置60之收料承置器61處而分類收置；該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。
Claims (9)
- 一種具溫控機構之輸送裝置，包含：第一承載器：係作至少一方向位移，並設有至少一承置電子元件之第一承置部；溫控機構：係於該第一承載器之前方或後方或移動路徑的承置件上配置至少一具溫度源之溫控器，該溫控器係設有至少一可傳導該溫度源之溫度的導溫部件，該導溫部件係為桿件或面，以對該第一承載器傳遞預設溫度。
- 依申請專利範圍第1項所述之具溫控機構之輸送裝置，其中，該第一承載器係具有第一基座，該第一基座係開設該第一承置部，或裝配至少一具該第一承置部之第一治具。
- 依申請專利範圍第1項所述之具溫控機構之輸送裝置，其中，該溫控機構之溫控器係配置於該第一承載器之移動路徑。
- 依申請專利範圍第1項所述之具溫控機構之輸送裝置，其中，該溫控機構之溫控器的溫度源係為致冷晶片或加熱件或冷源流體或熱源流體。
- 依申請專利範圍第1項所述之具溫控機構之輸送裝置，其中，該溫控機構之溫控器係設有本體，並於該本體設有該導溫部件。
- 依申請專利範圍第5項所述之具溫控機構之輸送裝置，其中，該溫控器係於該本體設有至少一輸送該溫度源之輸送管。
- 依申請專利範圍第1項所述之具溫控機構之輸送裝置，其中，該溫控機構係於該第一承載器及該溫控器之外部罩設至少一外罩，該外罩並開設供該第一承載器出入之第一通口。
- 依申請專利範圍第1項所述之具溫控機構之輸送裝置，其中，該溫控機構係於該第一承載器設有至少一保溫件。
- 一種應用具溫控機構之輸送裝置的作業分類設備，包含：機台；供料裝置：係配置於該機台上，並設有至少一供料承置器，用以容納至少一待作業之電子元件；收料裝置：係配置於該機台上，並設有至少一收料承置器，用以容納至少一已作業之電子元件；作業裝置：係配置於該機台上，並設有至少一作業器，以對電子元件執行預設作業；至少一依申請專利範圍第1項所述之具溫控機構之輸送裝置：係配置於該機台上，並設有至少一移載電子元件之移料器，以及設有至少一載送電子元件之第一承載器，另設有至少一溫控機構，以溫控該第一承載器；中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。
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| TW107111349A TWI641845B (zh) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | Conveying device with temperature control mechanism and operation classification device thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI641845B (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000009793A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Advantest Corp | 部品試験装置 |
| US20060244472A1 (en) * | 2005-05-02 | 2006-11-02 | Daytona Control Co., Ltd. | Temperature control apparatus |
| CN1287436C (zh) * | 2002-07-24 | 2006-11-29 | 未来产业株式会社 | 用于半导体器件处理机的载体组件和测试托盘 |
| TW201629680A (zh) * | 2015-02-13 | 2016-08-16 | Hon Tech Inc | 電子元件預溫裝置及其應用之作業設備 |
| CN106896842A (zh) * | 2015-11-13 | 2017-06-27 | 鸿劲科技股份有限公司 | 电子元件接合装置的温控机构、方法及其应用的测试设备 |
-
2018
- 2018-03-30 TW TW107111349A patent/TWI641845B/zh active
Patent Citations (5)
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201942589A (zh) | 2019-11-01 |
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