JP2000009793A - 部品試験装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 温度アラームの発生や長期間の連続運転に際
しても、チャンバの内部に結露が発生することを有効に
防止することができる部品試験装置を提供すること。 【解決手段】 ＩＣチップ２２を試験するためのテスト
ステージ８を内部に有するチャンバ６と、チャンバ６の
内部を常温以下の温度に冷却することが可能な冷却装置
６０，６２と、チャンバ６の内部を常温に戻すように加
熱することが可能な加熱装置６０，６２と、チャンバ６
内部の温度を検出する温度センサ７２，７４と、温度セ
ンサからの出力に応じて、冷却装置および／または加熱
装置６０，６２の出力を制御する温度制御装置７０とを
有するＩＣチップ試験装置。チャンバ内部の温度異常な
どのアラーム信号が検出された場合に、温度制御を単に
停止させるのみでなく、自動的に常温復帰処理を行う。
または、部品試験装置の連続運転時間が所定時間以上で
ある場合に、自動的に常温復帰処理を行う。
しても、チャンバの内部に結露が発生することを有効に
防止することができる部品試験装置を提供すること。 【解決手段】 ＩＣチップ２２を試験するためのテスト
ステージ８を内部に有するチャンバ６と、チャンバ６の
内部を常温以下の温度に冷却することが可能な冷却装置
６０，６２と、チャンバ６の内部を常温に戻すように加
熱することが可能な加熱装置６０，６２と、チャンバ６
内部の温度を検出する温度センサ７２，７４と、温度セ
ンサからの出力に応じて、冷却装置および／または加熱
装置６０，６２の出力を制御する温度制御装置７０とを
有するＩＣチップ試験装置。チャンバ内部の温度異常な
どのアラーム信号が検出された場合に、温度制御を単に
停止させるのみでなく、自動的に常温復帰処理を行う。
または、部品試験装置の連続運転時間が所定時間以上で
ある場合に、自動的に常温復帰処理を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チャンバの内部で
ＩＣチップなどの電子部品を常温以下（常温またはそれ
以下の温度）の状態で試験する部品試験装置に係り、さ
らに詳しくは、チャンバの内部に結露が発生することを
有効に防止することができる部品試験装置に関する。
ＩＣチップなどの電子部品を常温以下（常温またはそれ
以下の温度）の状態で試験する部品試験装置に係り、さ
らに詳しくは、チャンバの内部に結露が発生することを
有効に防止することができる部品試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置などの製造課程においては、
最終的に製造されたＩＣチップなどの部品を試験する試
験装置が必要となる。このような試験装置の一種とし
て、常温または常温よりも低い温度条件で、ＩＣチップ
を試験するための装置が知られている。ＩＣチップの特
性として、常温または低温でも良好に動作することが保
証されるからである。
最終的に製造されたＩＣチップなどの部品を試験する試
験装置が必要となる。このような試験装置の一種とし
て、常温または常温よりも低い温度条件で、ＩＣチップ
を試験するための装置が知られている。ＩＣチップの特
性として、常温または低温でも良好に動作することが保
証されるからである。
【０００３】このような試験装置においては、テストヘ
ッドの上部をチャンバで覆い、内部を密閉空間とし、Ｉ
Ｃチップがテストヘッドの上に搬送され、そこで、ＩＣ
チップをテストヘッドに押圧して接続し、チャンバ内部
を一定温度範囲内の常温または低温状態にしながら試験
を行う。このような試験により、ＩＣチップは良好に試
験され、少なくとも良品と不良品とに分けられる。
ッドの上部をチャンバで覆い、内部を密閉空間とし、Ｉ
Ｃチップがテストヘッドの上に搬送され、そこで、ＩＣ
チップをテストヘッドに押圧して接続し、チャンバ内部
を一定温度範囲内の常温または低温状態にしながら試験
を行う。このような試験により、ＩＣチップは良好に試
験され、少なくとも良品と不良品とに分けられる。
【０００４】このような従来の試験装置では、特に低温
試験に際して、チャンバ内部の温度を所定の温度範囲内
の低温に維持できなくなる異常が発生する場合がある。
このような温度異常が生じた場合には、従来の試験装置
では、温度アラーム信号を出力するようになっている。
試験に際して、チャンバ内部の温度を所定の温度範囲内
の低温に維持できなくなる異常が発生する場合がある。
このような温度異常が生じた場合には、従来の試験装置
では、温度アラーム信号を出力するようになっている。
【０００５】温度アラーム信号が発せられると、従来の
試験装置では、全ての温度制御を停止し、その異常を試
験装置のオペレータに知らせるようになっている。オペ
レータは、試験装置の異常を調べ、適切な処理を行うこ
とが要求される。
試験装置では、全ての温度制御を停止し、その異常を試
験装置のオペレータに知らせるようになっている。オペ
レータは、試験装置の異常を調べ、適切な処理を行うこ
とが要求される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、オペレータ
が適切な処理を行わない場合や、近くにオペレータがい
ない場合などには、試験装置の温度制御が停止したまま
の状態となり、チャンバの内部に結露が生じるおそれが
あった。チャンバの内部に結露が生じると、その結露水
がテストヘッド側の端子やＩＣチップの端子などに付着
し、短絡現象を生じさせるおそれがあり、試験装置およ
びＩＣチップに悪影響を与えるおそれがある。したがっ
て、チャンバの内部に結露が発生することを有効に防止
する必要がある。
が適切な処理を行わない場合や、近くにオペレータがい
ない場合などには、試験装置の温度制御が停止したまま
の状態となり、チャンバの内部に結露が生じるおそれが
あった。チャンバの内部に結露が生じると、その結露水
がテストヘッド側の端子やＩＣチップの端子などに付着
し、短絡現象を生じさせるおそれがあり、試験装置およ
びＩＣチップに悪影響を与えるおそれがある。したがっ
て、チャンバの内部に結露が発生することを有効に防止
する必要がある。
【０００７】また、低温試験（たとえば−５５．０゜C〜
１５．９゜C）以外に、常温試験（たとえば１６．０゜C〜
３９．９゜C）においても、チャンバ内部を所定の温度範
囲に維持する必要があり、チャンバ内部がチャンバの外
部よりも低温状態になることがある。この場合に、温度
アラームが発生して、試験装置の温度制御が停止し、そ
れを放置した場合には、低温試験時と同じように、チャ
ンバ内部に結露が発生するおそれがある。
１５．９゜C）以外に、常温試験（たとえば１６．０゜C〜
３９．９゜C）においても、チャンバ内部を所定の温度範
囲に維持する必要があり、チャンバ内部がチャンバの外
部よりも低温状態になることがある。この場合に、温度
アラームが発生して、試験装置の温度制御が停止し、そ
れを放置した場合には、低温試験時と同じように、チャ
ンバ内部に結露が発生するおそれがある。
【０００８】さらに、試験装置を長期間連続運転して低
温試験を行う場合には、チャンバ内部へのＩＣチップの
出し入れなどに伴う外気の導入などにより、チャンバの
内部に湿気が蓄積するなどの理由により、温度アラーム
がない場合でも、チャンバ内部に結露が発生するおそれ
がある。
温試験を行う場合には、チャンバ内部へのＩＣチップの
出し入れなどに伴う外気の導入などにより、チャンバの
内部に湿気が蓄積するなどの理由により、温度アラーム
がない場合でも、チャンバ内部に結露が発生するおそれ
がある。
【０００９】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、温度アラームの発生や長期間の連続運転に際して
も、チャンバの内部に結露が発生することを有効に防止
することができる部品試験装置を提供することを目的と
する。
れ、温度アラームの発生や長期間の連続運転に際して
も、チャンバの内部に結露が発生することを有効に防止
することができる部品試験装置を提供することを目的と
する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る第１の部品試験装置は、部品を試験す
るためのテストステージを内部に有するチャンバと、前
記チャンバの内部を常温以下の温度に冷却することが可
能な冷却装置と、前記チャンバの内部を常温に戻すよう
に加熱することが可能な加熱装置と、前記チャンバ内部
の温度を検出する温度センサと、前記温度センサからの
出力に応じて、前記冷却装置および／または加熱装置の
出力を制御する温度制御装置とを有する部品試験装置で
あって、前記温度制御装置が、前記チャンバ内の異常に
関する復帰アラーム信号が発生したか否かを検出する復
帰アラーム検出手段と、前記復帰アラーム検出手段で検
出された復帰アラーム信号に基づき、前記冷却装置によ
る冷却を停止し、前記加熱装置を起動させて、前記チャ
ンバの内部を常温に戻すように加熱する常温復帰手段と
を有することを特徴とする。
に、本発明に係る第１の部品試験装置は、部品を試験す
るためのテストステージを内部に有するチャンバと、前
記チャンバの内部を常温以下の温度に冷却することが可
能な冷却装置と、前記チャンバの内部を常温に戻すよう
に加熱することが可能な加熱装置と、前記チャンバ内部
の温度を検出する温度センサと、前記温度センサからの
出力に応じて、前記冷却装置および／または加熱装置の
出力を制御する温度制御装置とを有する部品試験装置で
あって、前記温度制御装置が、前記チャンバ内の異常に
関する復帰アラーム信号が発生したか否かを検出する復
帰アラーム検出手段と、前記復帰アラーム検出手段で検
出された復帰アラーム信号に基づき、前記冷却装置によ
る冷却を停止し、前記加熱装置を起動させて、前記チャ
ンバの内部を常温に戻すように加熱する常温復帰手段と
を有することを特徴とする。
【００１１】本発明の第２の部品試験装置は、部品を試
験するためのテストステージを内部に有するチャンバ
と、前記チャンバの内部を常温以下の温度に冷却するこ
とが可能な冷却装置と、前記チャンバの内部を常温に戻
すように加熱することが可能な加熱装置と、前記チャン
バ内部の温度を検出する温度センサと、前記温度センサ
からの出力に応じて、前記冷却装置および／または加熱
装置の出力を制御する温度制御装置とを有する部品試験
装置であって、前記温度制御装置が、常温復帰処理信号
が発生したか否かを検出する復帰処理信号検出手段と、
前記復帰処理信号検出手段で検出された復帰処理信号に
基づき、前記冷却装置による冷却を停止し、前記加熱装
置を起動させて、前記チャンバの内部を常温に戻すよう
に加熱する常温復帰手段とを有することを特徴とする。
験するためのテストステージを内部に有するチャンバ
と、前記チャンバの内部を常温以下の温度に冷却するこ
とが可能な冷却装置と、前記チャンバの内部を常温に戻
すように加熱することが可能な加熱装置と、前記チャン
バ内部の温度を検出する温度センサと、前記温度センサ
からの出力に応じて、前記冷却装置および／または加熱
装置の出力を制御する温度制御装置とを有する部品試験
装置であって、前記温度制御装置が、常温復帰処理信号
が発生したか否かを検出する復帰処理信号検出手段と、
前記復帰処理信号検出手段で検出された復帰処理信号に
基づき、前記冷却装置による冷却を停止し、前記加熱装
置を起動させて、前記チャンバの内部を常温に戻すよう
に加熱する常温復帰手段とを有することを特徴とする。
【００１２】上記第１および第２の試験装置において、
前記常温復帰手段が、常温復帰処理中に、復帰中断アラ
ーム信号が発生したか否かを判断する復帰中断アラーム
検出手段と、前記復帰中断アラーム検出手段により復帰
中断アラーム信号が検出された場合に、前記常温復帰手
段による常温復帰処理を中断させる復帰中断手段とを有
することが好ましい。また、上記第１および第２の試験
装置において、前記復帰アラーム信号に基づく常温復帰
手段による常温復帰処理が終了した後、または前記復帰
中断手段により常温復帰処理が中断された後、常温復帰
処理モードを解除する復帰処理モード解除手段とを有す
ることが好ましい。
前記常温復帰手段が、常温復帰処理中に、復帰中断アラ
ーム信号が発生したか否かを判断する復帰中断アラーム
検出手段と、前記復帰中断アラーム検出手段により復帰
中断アラーム信号が検出された場合に、前記常温復帰手
段による常温復帰処理を中断させる復帰中断手段とを有
することが好ましい。また、上記第１および第２の試験
装置において、前記復帰アラーム信号に基づく常温復帰
手段による常温復帰処理が終了した後、または前記復帰
中断手段により常温復帰処理が中断された後、常温復帰
処理モードを解除する復帰処理モード解除手段とを有す
ることが好ましい。
【００１３】さらにまた、上記第１および第２の試験装
置において、前記復帰アラーム信号に基づく前記常温復
帰手段による常温復帰処理が終了した後、常温復帰手段
による常温復帰処理が適切に終了したか否かを判断し、
適切に終了した場合には、通常の温度制御を再開するよ
うに構成してあることが好ましい。
置において、前記復帰アラーム信号に基づく前記常温復
帰手段による常温復帰処理が終了した後、常温復帰手段
による常温復帰処理が適切に終了したか否かを判断し、
適切に終了した場合には、通常の温度制御を再開するよ
うに構成してあることが好ましい。
【００１４】上記第１および第２の試験装置において、
前記温度制御装置が、常温復帰処理条件に合致している
か否かを判断し、条件に合致している場合のみに、前記
常温復帰手段による常温復帰処理を開始させる条件判断
手段をさらに有することが好ましい。
前記温度制御装置が、常温復帰処理条件に合致している
か否かを判断し、条件に合致している場合のみに、前記
常温復帰手段による常温復帰処理を開始させる条件判断
手段をさらに有することが好ましい。
【００１５】上記第１の試験装置において、前記復帰ア
ラーム信号としては、特に限定されないが、前記チャン
バ内の温度が所定温度（たとえば設定温度＋α）以上で
あることを知らせる温度アラーム信号、前記チャンバ内
の温度が所定温度（たとえば設定温度＋α）以下である
ことを知らせる温度アラーム信号、チャンバ内の温度を
検出する温度センサの異常を示すアラーム信号、チャン
バ内の冷却を開始してからの温度下降が遅すぎることを
示す異常アラーム信号、冷却装置および／または加熱装
置の異常を示すアラーム信号などを例示することができ
る。
ラーム信号としては、特に限定されないが、前記チャン
バ内の温度が所定温度（たとえば設定温度＋α）以上で
あることを知らせる温度アラーム信号、前記チャンバ内
の温度が所定温度（たとえば設定温度＋α）以下である
ことを知らせる温度アラーム信号、チャンバ内の温度を
検出する温度センサの異常を示すアラーム信号、チャン
バ内の冷却を開始してからの温度下降が遅すぎることを
示す異常アラーム信号、冷却装置および／または加熱装
置の異常を示すアラーム信号などを例示することができ
る。
【００１６】上記第１および第２の試験装置において、
前記復帰中断アラーム信号としては、特に限定されない
が、チャンバのカバーが開いていることを知らせるカバ
ーアラーム信号、チャンバ内部が所定温度異常に加熱さ
れていることを示す温度アラーム信号などを例示するこ
とができる。
前記復帰中断アラーム信号としては、特に限定されない
が、チャンバのカバーが開いていることを知らせるカバ
ーアラーム信号、チャンバ内部が所定温度異常に加熱さ
れていることを示す温度アラーム信号などを例示するこ
とができる。
【００１７】上記第２の部品試験装置において、前記復
帰処理検出手段は、部品試験装置の連続運転時間を計測
し、当該計測された連続運転時間が、所定時間以上であ
ることを検出し、その場合に発生される復帰処理信号を
検出することが好ましい。
帰処理検出手段は、部品試験装置の連続運転時間を計測
し、当該計測された連続運転時間が、所定時間以上であ
ることを検出し、その場合に発生される復帰処理信号を
検出することが好ましい。
【００１８】または、上記第２の部品試験装置におい
て、前記復帰処理検出手段が、部品試験装置により試験
した部品のロット数を計測し、当該計測されたロット数
が、所定ロット数の区切りであることを検出し、その場
合に発生される復帰処理信号を検出しても良い。
て、前記復帰処理検出手段が、部品試験装置により試験
した部品のロット数を計測し、当該計測されたロット数
が、所定ロット数の区切りであることを検出し、その場
合に発生される復帰処理信号を検出しても良い。
【００１９】または、上記第２の部品試験装置におい
て、前記復帰処理検出手段が、試験用メイン装置から発
せられる復帰処理信号を検出しても良い。
て、前記復帰処理検出手段が、試験用メイン装置から発
せられる復帰処理信号を検出しても良い。
【００２０】さらにまたは、上記第２の部品試験装置に
おいて、前記復帰処理検出手段が、ホストコンピュータ
から発せられる復帰処理信号を検出しても良い。
おいて、前記復帰処理検出手段が、ホストコンピュータ
から発せられる復帰処理信号を検出しても良い。
【００２１】
【作用】本発明の第１の部品試験装置では、温度制御装
置の復帰アラーム検出手段により、チャンバ内の異常に
関する復帰アラーム信号を検出する。その信号に基づ
き、制御装置の常温復帰手段が、冷却装置および加熱装
置を制御し、冷却装置による冷却を停止し、加熱装置を
起動させて、チャンバの内部を常温に戻すように加熱す
る。すなわち、本発明に係る第１の部品試験装置では、
チャンバ内部の温度異常などのアラーム信号が検出され
た場合に、温度制御を単に停止させるのみでなく、自動
的に常温復帰処理を行う。常温復帰処理を自動的に行う
ことで、チャンバ内部が低温試験時または常温試験時の
温度（チャンバの外部よりも低い温度）のままに放置さ
れることがなくなり、チャンバ内部に結露が発生するこ
とを有効に防止することができる。
置の復帰アラーム検出手段により、チャンバ内の異常に
関する復帰アラーム信号を検出する。その信号に基づ
き、制御装置の常温復帰手段が、冷却装置および加熱装
置を制御し、冷却装置による冷却を停止し、加熱装置を
起動させて、チャンバの内部を常温に戻すように加熱す
る。すなわち、本発明に係る第１の部品試験装置では、
チャンバ内部の温度異常などのアラーム信号が検出され
た場合に、温度制御を単に停止させるのみでなく、自動
的に常温復帰処理を行う。常温復帰処理を自動的に行う
ことで、チャンバ内部が低温試験時または常温試験時の
温度（チャンバの外部よりも低い温度）のままに放置さ
れることがなくなり、チャンバ内部に結露が発生するこ
とを有効に防止することができる。
【００２２】また、本発明の第２の部品試験装置では、
部品試験装置の連続運転時間が所定時間以上であること
などを示す復帰処理信号を検出した場合に、自動的に常
温復帰処理を行う。試験装置を長期間連続運転して低温
試験を行う場合には、チャンバ内部へのＩＣチップの出
し入れなどに伴う外気の導入などにより、チャンバの内
部に湿気が蓄積することがある。このため、温度アラー
ムなどによる温度制御停止がない場合でも、チャンバ内
部に結露が発生するおそれがある。本発明の第２の部品
試験装置では、所定時間毎、所定ロット数毎などの条件
で、常温復帰処理を自動的に行うことで、チャンバ内部
の湿気を有効に除去し、チャンバ内部に結露が発生する
ことを有効に防止することができる。
部品試験装置の連続運転時間が所定時間以上であること
などを示す復帰処理信号を検出した場合に、自動的に常
温復帰処理を行う。試験装置を長期間連続運転して低温
試験を行う場合には、チャンバ内部へのＩＣチップの出
し入れなどに伴う外気の導入などにより、チャンバの内
部に湿気が蓄積することがある。このため、温度アラー
ムなどによる温度制御停止がない場合でも、チャンバ内
部に結露が発生するおそれがある。本発明の第２の部品
試験装置では、所定時間毎、所定ロット数毎などの条件
で、常温復帰処理を自動的に行うことで、チャンバ内部
の湿気を有効に除去し、チャンバ内部に結露が発生する
ことを有効に防止することができる。
【００２３】なお、本発明において、常温復帰処理にお
ける常温とは、常温試験時の常温よりも高い温度も含
み、たとえば６０゜C以上程度の温度も含む意味で用い
る。すなわち、常温復帰処理における常温とは、チャン
バ内部の結露を防止できる程度の温度の意味である。
ける常温とは、常温試験時の常温よりも高い温度も含
み、たとえば６０゜C以上程度の温度も含む意味で用い
る。すなわち、常温復帰処理における常温とは、チャン
バ内部の結露を防止できる程度の温度の意味である。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。
形態に基づき説明する。
【００２５】図１は本発明の１実施形態に係るＩＣチッ
プ部品試験装置の概略構成図、図２はＩＣチップ部品試
験装置のテストヘッド付近を示す要部概略断面図、図３
および４は自動常温復帰動作のフローチャート図であ
る。
プ部品試験装置の概略構成図、図２はＩＣチップ部品試
験装置のテストヘッド付近を示す要部概略断面図、図３
および４は自動常温復帰動作のフローチャート図であ
る。
【００２６】図１に示すように、本実施形態に係るＩＣ
チップ部品試験装置２は、試験すべき部品としてのＩＣ
チップを、常温、低温または高温状態で試験するための
装置であり、ハンドラ４と、図示省略してある試験用メ
イン装置とを有する。ハンドラ４は、試験すべきＩＣチ
ップを、順次テストヘッドに設けたＩＣソケットに搬送
し、試験が終了したＩＣチップをテスト結果に従って分
類して所定のトレイに格納する動作を実行する。
チップ部品試験装置２は、試験すべき部品としてのＩＣ
チップを、常温、低温または高温状態で試験するための
装置であり、ハンドラ４と、図示省略してある試験用メ
イン装置とを有する。ハンドラ４は、試験すべきＩＣチ
ップを、順次テストヘッドに設けたＩＣソケットに搬送
し、試験が終了したＩＣチップをテスト結果に従って分
類して所定のトレイに格納する動作を実行する。
【００２７】本実施形態では、ハンドラ４には、チャン
バ６が具備してあり、チャンバ６内のテストステージ８
に、テストヘッド１０の上部が露出している。テストヘ
ッド１０の上部を図２に示す。テストヘッド１０の上部
には、マザーボード１２が装着してあり、マザーボード
１２の上には、このマザーボード１２に対して、着脱自
在に交換用アダプタ１４が装着してある。交換用アダプ
タ１４の上には、ボードスペーサ１６およびソケットボ
ード１８が装着してあり、その上にソケット２０が装着
してある。ソケット２０には、吸着ヘッド２４により搬
送された試験すべきＩＣチップ２２が着脱自在に順次装
着される。
バ６が具備してあり、チャンバ６内のテストステージ８
に、テストヘッド１０の上部が露出している。テストヘ
ッド１０の上部を図２に示す。テストヘッド１０の上部
には、マザーボード１２が装着してあり、マザーボード
１２の上には、このマザーボード１２に対して、着脱自
在に交換用アダプタ１４が装着してある。交換用アダプ
タ１４の上には、ボードスペーサ１６およびソケットボ
ード１８が装着してあり、その上にソケット２０が装着
してある。ソケット２０には、吸着ヘッド２４により搬
送された試験すべきＩＣチップ２２が着脱自在に順次装
着される。
【００２８】テストヘッド１０に設けたＩＣソケット２
０は、ケーブルを通じて試験用メイン装置（図示省略）
に接続してあり、ＩＣソケット２０に着脱自在に装着さ
れたＩＣチップ２２をケーブルを通じて試験用メイン装
置に接続し、試験用メイン装置からの試験用信号により
ＩＣチップ２２をテストする。
０は、ケーブルを通じて試験用メイン装置（図示省略）
に接続してあり、ＩＣソケット２０に着脱自在に装着さ
れたＩＣチップ２２をケーブルを通じて試験用メイン装
置に接続し、試験用メイン装置からの試験用信号により
ＩＣチップ２２をテストする。
【００２９】試験すべきＩＣチップ２２の種類が変わっ
た場合には、交換用アダプタ１４をマザーボード１２か
ら取り外して、別のアダプタ１４を取り付けることで、
異なるＩＣチップ２２の検査に対応することができる。
なお、試験の内容が大幅に変更される場合には、テスト
ヘッド１０を、ハンドラ４から取り外して、別のテスト
ヘッド１０をハンドラ４の下部空間部分に配置すること
で対応することができる。
た場合には、交換用アダプタ１４をマザーボード１２か
ら取り外して、別のアダプタ１４を取り付けることで、
異なるＩＣチップ２２の検査に対応することができる。
なお、試験の内容が大幅に変更される場合には、テスト
ヘッド１０を、ハンドラ４から取り外して、別のテスト
ヘッド１０をハンドラ４の下部空間部分に配置すること
で対応することができる。
【００３０】図１に示すように、ハンドラ４は、これか
ら試験を行なうＩＣチップを格納し、また試験済のＩＣ
チップを分類して格納するＩＣ格納部３０を有する。Ｉ
Ｃ格納部３０には、試験すべきＩＣチップが搭載してあ
るローダ用トレイ３２Ａと、試験済みのＩＣチップが分
類されて搭載される分類用トレイ３２Ｂ〜３２Ｅと、空
トレイ３２Ｆと、オプショントレイ３２Ｇとが配置して
ある。これらトレイ３２Ａ〜３２Ｇは、Ｘ軸方向に沿っ
て所定間隔で配置してあり、Ｚ軸方向（高さ方向）に積
み重ねられて配置してある。
ら試験を行なうＩＣチップを格納し、また試験済のＩＣ
チップを分類して格納するＩＣ格納部３０を有する。Ｉ
Ｃ格納部３０には、試験すべきＩＣチップが搭載してあ
るローダ用トレイ３２Ａと、試験済みのＩＣチップが分
類されて搭載される分類用トレイ３２Ｂ〜３２Ｅと、空
トレイ３２Ｆと、オプショントレイ３２Ｇとが配置して
ある。これらトレイ３２Ａ〜３２Ｇは、Ｘ軸方向に沿っ
て所定間隔で配置してあり、Ｚ軸方向（高さ方向）に積
み重ねられて配置してある。
【００３１】ローダ用トレイ３２Ａに搭載されたＩＣチ
ップは、ハンドラ４に装着してある第１ＸＹ搬送装置３
４を用いて、チャンバ６内部のソークステージ３６上に
搬送されるようになっている。また、テストヘッド１０
においてテストされた試験済みのＩＣチップは、最終的
に第２ＸＹ搬送装置３５を用いて、ＩＣ格納部３０の分
類用トレイ３２Ｂ〜３２Ｅに分類されて搭載される。分
類用トレイ３２Ｂ〜３２Ｅのうち、たとえばトレイ３２
Ｃが良品用のトレイであり、その他のトレイが不良品ま
たは再試験のためのトレイである。
ップは、ハンドラ４に装着してある第１ＸＹ搬送装置３
４を用いて、チャンバ６内部のソークステージ３６上に
搬送されるようになっている。また、テストヘッド１０
においてテストされた試験済みのＩＣチップは、最終的
に第２ＸＹ搬送装置３５を用いて、ＩＣ格納部３０の分
類用トレイ３２Ｂ〜３２Ｅに分類されて搭載される。分
類用トレイ３２Ｂ〜３２Ｅのうち、たとえばトレイ３２
Ｃが良品用のトレイであり、その他のトレイが不良品ま
たは再試験のためのトレイである。
【００３２】空トレイ３２Ｆは、分類用トレイ３２Ｂ〜
３２Ｅが試験済みのＩＣチップで満杯になると、その上
に、搬送されて積み重ねられ、分類用トレイとして利用
される。オプション用トレイ３２Ｇは、その他の用途に
用いられる。
３２Ｅが試験済みのＩＣチップで満杯になると、その上
に、搬送されて積み重ねられ、分類用トレイとして利用
される。オプション用トレイ３２Ｇは、その他の用途に
用いられる。
【００３３】チャンバ６の内部は、ＩＣチップの受け渡
し部がシャッタなどにより開平自在に構成してあること
を除き、密閉構造であり、たとえば室温から１６０゜C程
度の高温または室温から−６０゜C程度の低温状態に維持
可能にしてある。このチャンバ６の内部は、ソークステ
ージ３６と、テストステージ８と、出口ステージ４０と
に分けられている。
し部がシャッタなどにより開平自在に構成してあること
を除き、密閉構造であり、たとえば室温から１６０゜C程
度の高温または室温から−６０゜C程度の低温状態に維持
可能にしてある。このチャンバ６の内部は、ソークステ
ージ３６と、テストステージ８と、出口ステージ４０と
に分けられている。
【００３４】ソークステージ３６には、ターンテーブル
３８が配置してある。ターンテーブル３８の表面には、
ＩＣチップが一時的に収容される凹部４２が円周方向に
沿って所定ピッチで配置してある。本実施形態では、タ
ーンテーブル３８の半径方向には２列の凹部４２が形成
してあり、２列の凹部４２が、円周方向に沿って所定ピ
ッチで配置してある。ターンテーブル３８は、時計回り
に回転する。第１ＸＹ搬送装置３４により搭載位置４４
でターンテーブル３８の凹部４２内に搭載されたＩＣチ
ップは、ターンテーブル３８が回転方向にインデックス
送りされる間に、試験すべき温度条件まで熱ストレスが
加えられる。
３８が配置してある。ターンテーブル３８の表面には、
ＩＣチップが一時的に収容される凹部４２が円周方向に
沿って所定ピッチで配置してある。本実施形態では、タ
ーンテーブル３８の半径方向には２列の凹部４２が形成
してあり、２列の凹部４２が、円周方向に沿って所定ピ
ッチで配置してある。ターンテーブル３８は、時計回り
に回転する。第１ＸＹ搬送装置３４により搭載位置４４
でターンテーブル３８の凹部４２内に搭載されたＩＣチ
ップは、ターンテーブル３８が回転方向にインデックス
送りされる間に、試験すべき温度条件まで熱ストレスが
加えられる。
【００３５】ターンテーブル３８の回転中心を基準とし
て、搭載位置４４から回転方向に約２３０度の位置にあ
る取り出し位置４６では、ターンテーブル３８の上に、
３つのコンタクトアーム４８の内の一つに装着してある
吸着ヘッドが位置し、その位置で、吸着ヘッドにより凹
部４２からＩＣチップを取り出し可能になっている。３
つのコンタクトアーム４８は、回転軸５０に対して円周
方向略等間隔の角度で装着してあり、回転軸５０を中心
として、時計回りの回転方向に１２０度ずつインデック
ス送り可能にしてある。なお、インデックス送りとは、
所定角度回転後に停止し、その後、再度、所定角度回転
することを繰り返すことである。コンタクトアーム４８
のインデックス送りに際して、アーム４８が停止してい
る時間は、テストヘッド１０上のソケットにＩＣチップ
が装着されて試験されている時間に、ＩＣチップをソケ
ットに着脱する時間を加えた時間に相当する。このイン
デックス送りの停止時間は、ターンテーブル３８におけ
るインデックス送りの停止時間と同じであり、ターンテ
ーブル３８とコンタクトアーム４８とは、同期してイン
デックス送りするように回転する。
て、搭載位置４４から回転方向に約２３０度の位置にあ
る取り出し位置４６では、ターンテーブル３８の上に、
３つのコンタクトアーム４８の内の一つに装着してある
吸着ヘッドが位置し、その位置で、吸着ヘッドにより凹
部４２からＩＣチップを取り出し可能になっている。３
つのコンタクトアーム４８は、回転軸５０に対して円周
方向略等間隔の角度で装着してあり、回転軸５０を中心
として、時計回りの回転方向に１２０度ずつインデック
ス送り可能にしてある。なお、インデックス送りとは、
所定角度回転後に停止し、その後、再度、所定角度回転
することを繰り返すことである。コンタクトアーム４８
のインデックス送りに際して、アーム４８が停止してい
る時間は、テストヘッド１０上のソケットにＩＣチップ
が装着されて試験されている時間に、ＩＣチップをソケ
ットに着脱する時間を加えた時間に相当する。このイン
デックス送りの停止時間は、ターンテーブル３８におけ
るインデックス送りの停止時間と同じであり、ターンテ
ーブル３８とコンタクトアーム４８とは、同期してイン
デックス送りするように回転する。
【００３６】本実施形態では、三つのコンタクトアーム
４８の内の一つの吸着ヘッドが、ソークステージ３６の
取り出し位置４６上に位置し、他のコンタクトアーム４
８の吸着ヘッドがテストステージ８のコンタクトヘッド
１０上に位置し、さらに他のコンタクトアーム４８の吸
着ヘッドが出口ステージ４０の入り口５２上に位置す
る。
４８の内の一つの吸着ヘッドが、ソークステージ３６の
取り出し位置４６上に位置し、他のコンタクトアーム４
８の吸着ヘッドがテストステージ８のコンタクトヘッド
１０上に位置し、さらに他のコンタクトアーム４８の吸
着ヘッドが出口ステージ４０の入り口５２上に位置す
る。
【００３７】ターンテーブル３８の搭載位置４４でター
ンテーブル３８の凹部４２に搭載されたＩＣチップは、
搭載位置４４から取り出し位置４６までインデックス送
りされる間に、所定の熱ストレスが印加され、取り出し
位置４６にて、コンタクトアーム４８の吸着ヘッドに吸
着される。吸着ヘッドに吸着されたＩＣチップは、コン
タクトアーム４８が時計回りにインデックス送りされる
ことにより、テストヘッド１０の上に配置される。その
位置で、図２に示すように、吸着ヘッド２４により吸着
保持されたＩＣチップ２２はソケット２０に装着され、
試験が行われる。
ンテーブル３８の凹部４２に搭載されたＩＣチップは、
搭載位置４４から取り出し位置４６までインデックス送
りされる間に、所定の熱ストレスが印加され、取り出し
位置４６にて、コンタクトアーム４８の吸着ヘッドに吸
着される。吸着ヘッドに吸着されたＩＣチップは、コン
タクトアーム４８が時計回りにインデックス送りされる
ことにより、テストヘッド１０の上に配置される。その
位置で、図２に示すように、吸着ヘッド２４により吸着
保持されたＩＣチップ２２はソケット２０に装着され、
試験が行われる。
【００３８】テストヘッド１０の上のソケット２０に装
着されて試験が済んだＩＣチップ２２は、吸着ヘッド２
４に再度吸着され、図１に示すコンタクトアーム４８が
時計回りにインデックス送りされることで、出口ステー
ジ４０の入り口５２の上部に位置する。その位置で、試
験済みのＩＣチップは、矢印Ａ方向に出口シフタにより
出口位置５４にスライド移動される。出口ステージ４０
の出口位置では、出口シフタ上に配置されたＩＣチップ
は、試験時の温度である低温または高温から常温までに
戻される。低温試験の場合には、この出口ステージ４０
において、ＩＣチップを常温まで戻すことで、チャンバ
６から取り出した直後のＩＣチップに結露が生じること
を有効に防止することができる。
着されて試験が済んだＩＣチップ２２は、吸着ヘッド２
４に再度吸着され、図１に示すコンタクトアーム４８が
時計回りにインデックス送りされることで、出口ステー
ジ４０の入り口５２の上部に位置する。その位置で、試
験済みのＩＣチップは、矢印Ａ方向に出口シフタにより
出口位置５４にスライド移動される。出口ステージ４０
の出口位置では、出口シフタ上に配置されたＩＣチップ
は、試験時の温度である低温または高温から常温までに
戻される。低温試験の場合には、この出口ステージ４０
において、ＩＣチップを常温まで戻すことで、チャンバ
６から取り出した直後のＩＣチップに結露が生じること
を有効に防止することができる。
【００３９】出口ステージ４０の出口位置５４で、出口
シフタ上に配置されたＩＣチップは、常温まで戻された
後、図示省略してある出口アームにより矢印Ｂ方向にシ
フト移動され、受け位置５６に配置してある出口ターン
に移される。出口ターンは、矢印Ｃ方向に回動し、受け
位置５６と排出位置５８との間で、往復移動可能になっ
ている。出口ターンの排出位置５８には、第２ＸＹ搬送
装置３５の吸着ヘッドが移動可能に構成してあり、出口
ターンにより排出位置に配置された試験済みのＩＣチッ
プを、搬送装置３５が、試験結果に基づき、分類用トレ
イ３２Ｂ〜３２Ｅのいずれかに搬送する。
シフタ上に配置されたＩＣチップは、常温まで戻された
後、図示省略してある出口アームにより矢印Ｂ方向にシ
フト移動され、受け位置５６に配置してある出口ターン
に移される。出口ターンは、矢印Ｃ方向に回動し、受け
位置５６と排出位置５８との間で、往復移動可能になっ
ている。出口ターンの排出位置５８には、第２ＸＹ搬送
装置３５の吸着ヘッドが移動可能に構成してあり、出口
ターンにより排出位置に配置された試験済みのＩＣチッ
プを、搬送装置３５が、試験結果に基づき、分類用トレ
イ３２Ｂ〜３２Ｅのいずれかに搬送する。
【００４０】本実施形態に係る部品試験装置２では、ハ
ンドラ４のチャンバ６内において、ソークステージ３６
の天井部に、ソークステージ用熱交換装置６０が配置し
てあると共に、テストステージ８の側壁部にテストステ
ージ用熱交換装置６２が配置してある。これら熱交換装
置６０および６２は、試験装置２が低温試験が可能なも
のであれば、冷媒として液体窒素などを用いた冷却装置
と、チャンバ内に冷風を循環させる送風装置とを有す
る。試験装置が、高温試験が可能である場合には、これ
ら熱交換装置６０および６２は、加熱装置と送風装置と
を有する。試験装置が、低温試験および高温試験が可能
である場合には、これら熱交換装置６０および６２は、
冷却装置と加熱装置と送風装置とを有し、冷却装置と加
熱装置とを切り換えて使用する。これら熱交換装置６０
および６２は、温度制御装置７０により制御される。温
度制御装置７０には、テストステージ８に配置された温
度センサ７２と、ソークステージ３６に配置された温度
センサ７４と、その他のセンサからの出力信号が入力さ
れ、これらセンサからの出力信号に応じて、熱交換装置
６０および６２の熱交換量（出力）を制御可能になって
いる。
ンドラ４のチャンバ６内において、ソークステージ３６
の天井部に、ソークステージ用熱交換装置６０が配置し
てあると共に、テストステージ８の側壁部にテストステ
ージ用熱交換装置６２が配置してある。これら熱交換装
置６０および６２は、試験装置２が低温試験が可能なも
のであれば、冷媒として液体窒素などを用いた冷却装置
と、チャンバ内に冷風を循環させる送風装置とを有す
る。試験装置が、高温試験が可能である場合には、これ
ら熱交換装置６０および６２は、加熱装置と送風装置と
を有する。試験装置が、低温試験および高温試験が可能
である場合には、これら熱交換装置６０および６２は、
冷却装置と加熱装置と送風装置とを有し、冷却装置と加
熱装置とを切り換えて使用する。これら熱交換装置６０
および６２は、温度制御装置７０により制御される。温
度制御装置７０には、テストステージ８に配置された温
度センサ７２と、ソークステージ３６に配置された温度
センサ７４と、その他のセンサからの出力信号が入力さ
れ、これらセンサからの出力信号に応じて、熱交換装置
６０および６２の熱交換量（出力）を制御可能になって
いる。
【００４１】以下の説明では、試験装置２が、高温試験
と低温試験との双方が可能な試験装置であり、その装置
を用いて、主として低温試験を行う場合について説明す
る。図１に示す試験装置２を用いてチャンバ６の内部を
低温とし、テストステージ８において、ＩＣチップの低
温試験を行う場合に、何らかの異常により、チャンバ６
の内部を所定温度以下に維持できない場合がある。その
ような場合には、通常、温度アラームが発せられ、温度
制御装置７０による温度制御が停止する。従来の装置で
は、単に温度制御を停止するのみであったため、チャン
バ６の内部に結露が生じることがあった。また、チャン
バ内の結露は、試験装置２を長期間運転することでも生
じることがある。
と低温試験との双方が可能な試験装置であり、その装置
を用いて、主として低温試験を行う場合について説明す
る。図１に示す試験装置２を用いてチャンバ６の内部を
低温とし、テストステージ８において、ＩＣチップの低
温試験を行う場合に、何らかの異常により、チャンバ６
の内部を所定温度以下に維持できない場合がある。その
ような場合には、通常、温度アラームが発せられ、温度
制御装置７０による温度制御が停止する。従来の装置で
は、単に温度制御を停止するのみであったため、チャン
バ６の内部に結露が生じることがあった。また、チャン
バ内の結露は、試験装置２を長期間運転することでも生
じることがある。
【００４２】本実施形態に係る試験装置２では、図１に
示す温度制御装置７０に、図３および４に示す制御フロ
ーを実行させることにより、チャンバ内に発生するおそ
れがある結露を有効に防止している。
示す温度制御装置７０に、図３および４に示す制御フロ
ーを実行させることにより、チャンバ内に発生するおそ
れがある結露を有効に防止している。
【００４３】図３に示すステップＳ１にて制御がスター
トすると、ステップＳ２にて、図１に示す温度制御装置
７０が熱交換装置６０，６２およびその他の熱交換装置
に制御信号を送り、チャンバ６の内部の低温制御または
常温制御を行う。低温制御では、たとえば−５５．０゜C
から１５．９゜Cの範囲にあるいずれかの設定温度でチャ
ンバ６の内部温度制御を行う。また、常温制御では、た
とえば１６．０゜Cから３９．９゜Cの範囲にあるいずれか
の設定温度でチャンバ６の内部温度制御を行う。その設
定温度を基準とし、たとえば±α（３゜C〜７゜C）の温度
範囲に収まるように、チャンバ６の内部温度を制御す
る。
トすると、ステップＳ２にて、図１に示す温度制御装置
７０が熱交換装置６０，６２およびその他の熱交換装置
に制御信号を送り、チャンバ６の内部の低温制御または
常温制御を行う。低温制御では、たとえば−５５．０゜C
から１５．９゜Cの範囲にあるいずれかの設定温度でチャ
ンバ６の内部温度制御を行う。また、常温制御では、た
とえば１６．０゜Cから３９．９゜Cの範囲にあるいずれか
の設定温度でチャンバ６の内部温度制御を行う。その設
定温度を基準とし、たとえば±α（３゜C〜７゜C）の温度
範囲に収まるように、チャンバ６の内部温度を制御す
る。
【００４４】チャンバ６の内部が上記の温度条件に維持
された状態で、図１に示すローダ用トレイ３２Ａから第
１ＸＹ搬送装置３４を用いてＩＣチップをチャンバ６の
内部にあるソークステージ３６の搭載位置４４にある凹
部４２に順次移し、ターンテーブル３８をインデックス
回転させる。ターンテーブル３８がインデックス回転す
る間に、ＩＣチップは、十分に冷却される。ＩＣチップ
は、ターンテーブル３８の取り出し位置４６にて、コン
タクトアーム４８を用いて、テストステージ８のテスト
ヘッド１０の上に移され、図２に示すように、コンタク
トアームの吸着ヘッド２４によりソケット２０に装着さ
れ、そこで試験される。試験が終了したＩＣチップ２２
は、図１に示すコンタクトアーム４８により、出口ステ
ージ４０の入り口５２に移され、そこで、矢印Ａ方向に
出口シフタにより出口位置５４にスライド移動される。
出口ステージ４０の出口位置では、出口シフタ上に配置
されたＩＣチップは、試験時の温度である低温から外気
温度近くまでに戻される。この出口ステージ４０におい
て、ＩＣチップを外気温度近くまで戻すことで、チャン
バ６から取り出した直後のＩＣチップに結露が生じるこ
とを有効に防止することができる。
された状態で、図１に示すローダ用トレイ３２Ａから第
１ＸＹ搬送装置３４を用いてＩＣチップをチャンバ６の
内部にあるソークステージ３６の搭載位置４４にある凹
部４２に順次移し、ターンテーブル３８をインデックス
回転させる。ターンテーブル３８がインデックス回転す
る間に、ＩＣチップは、十分に冷却される。ＩＣチップ
は、ターンテーブル３８の取り出し位置４６にて、コン
タクトアーム４８を用いて、テストステージ８のテスト
ヘッド１０の上に移され、図２に示すように、コンタク
トアームの吸着ヘッド２４によりソケット２０に装着さ
れ、そこで試験される。試験が終了したＩＣチップ２２
は、図１に示すコンタクトアーム４８により、出口ステ
ージ４０の入り口５２に移され、そこで、矢印Ａ方向に
出口シフタにより出口位置５４にスライド移動される。
出口ステージ４０の出口位置では、出口シフタ上に配置
されたＩＣチップは、試験時の温度である低温から外気
温度近くまでに戻される。この出口ステージ４０におい
て、ＩＣチップを外気温度近くまで戻すことで、チャン
バ６から取り出した直後のＩＣチップに結露が生じるこ
とを有効に防止することができる。
【００４５】出口ステージ４０の出口位置５４で、出口
シフタ上に配置されたＩＣチップは、外気温度近くまで
戻された後、図示省略してある出口アームにより矢印Ｂ
方向にシフト移動され、受け位置５６に配置してある出
口ターンに移される。出口ターンは、矢印Ｃ方向に回動
し、受け位置５６と排出位置５８との間で、往復移動可
能になっている。出口ターンの排出位置５８には、第２
ＸＹ搬送装置３５の吸着ヘッドが移動可能に構成してあ
り、出口ターンにより排出位置に配置された試験済みの
ＩＣチップを、搬送装置３５が、試験結果に基づき、分
類用トレイ３２Ｂ〜３２Ｅのいずれかに搬送し、トレイ
毎に分類される。
シフタ上に配置されたＩＣチップは、外気温度近くまで
戻された後、図示省略してある出口アームにより矢印Ｂ
方向にシフト移動され、受け位置５６に配置してある出
口ターンに移される。出口ターンは、矢印Ｃ方向に回動
し、受け位置５６と排出位置５８との間で、往復移動可
能になっている。出口ターンの排出位置５８には、第２
ＸＹ搬送装置３５の吸着ヘッドが移動可能に構成してあ
り、出口ターンにより排出位置に配置された試験済みの
ＩＣチップを、搬送装置３５が、試験結果に基づき、分
類用トレイ３２Ｂ〜３２Ｅのいずれかに搬送し、トレイ
毎に分類される。
【００４６】このような試験に際して、図１に示す温度
制御装置７０は、図３に示すステップＳ３に示すよう
に、常時、アラーム信号が発生しているかを検出する。
アラーム信号としては、たとえばチャンバ６内の温度が
所定温度（たとえば設定温度＋α）以上であることを知
らせる温度アラーム信号、チャンバ６内の温度が所定温
度（たとえば設定温度＋α）以下であることを知らせる
温度アラーム信号、チャンバ内の温度を検出する温度セ
ンサの異常を示すアラーム信号、チャンバ内の冷却を開
始してからの温度下降が遅すぎることを示す異常アラー
ム信号、熱交換装置６０および６２の異常を示すアラー
ム信号、チャンバ以外での異常を示すアラーム信号など
である。
制御装置７０は、図３に示すステップＳ３に示すよう
に、常時、アラーム信号が発生しているかを検出する。
アラーム信号としては、たとえばチャンバ６内の温度が
所定温度（たとえば設定温度＋α）以上であることを知
らせる温度アラーム信号、チャンバ６内の温度が所定温
度（たとえば設定温度＋α）以下であることを知らせる
温度アラーム信号、チャンバ内の温度を検出する温度セ
ンサの異常を示すアラーム信号、チャンバ内の冷却を開
始してからの温度下降が遅すぎることを示す異常アラー
ム信号、熱交換装置６０および６２の異常を示すアラー
ム信号、チャンバ以外での異常を示すアラーム信号など
である。
【００４７】これらのアラーム信号が検出されない場合
には、ステップＳ４へ行き、検出された場合には、ステ
ップＳ５へ行く。ステップＳ５（復帰アラーム検出手
段）では、検出されたアラーム信号が、温度制御を停止
させるための復帰アラーム信号か否かを判断する。チャ
ンバ以外での異常を示すアラーム信号などの復帰アラー
ム信号でない場合には、温度制御を停止させるためのア
ラームではないので、ステップＳ６へ行き、温度制御以
外のアラームに対する処理を行い、ステップＳ２へ戻
る。ステップＳ５にて、復帰アラーム信号であると判断
された場合には、ステップＳ７にて、図１に示す温度制
御装置７０は、通常試験時の温度制御を停止し、ステッ
プＳ８へ行く。
には、ステップＳ４へ行き、検出された場合には、ステ
ップＳ５へ行く。ステップＳ５（復帰アラーム検出手
段）では、検出されたアラーム信号が、温度制御を停止
させるための復帰アラーム信号か否かを判断する。チャ
ンバ以外での異常を示すアラーム信号などの復帰アラー
ム信号でない場合には、温度制御を停止させるためのア
ラームではないので、ステップＳ６へ行き、温度制御以
外のアラームに対する処理を行い、ステップＳ２へ戻
る。ステップＳ５にて、復帰アラーム信号であると判断
された場合には、ステップＳ７にて、図１に示す温度制
御装置７０は、通常試験時の温度制御を停止し、ステッ
プＳ８へ行く。
【００４８】ステップＳ８（条件判断手段）では、試験
装置２が、自動復帰処理条件に合致しているか否かを判
断する。自動復帰処理条件に合致している場合とは、た
とえば次の全ての条件を満たす場合である。すなわち、
自動常温復帰処理機能の設定値が有効であり、温度
制御装置７０のスイッチがオンであり、チャンバ６の
カバーが全て閉まっており、ステップＳ５にて復帰ア
ラーム信号であると判断され、これらの全ての条件を満
足する場合である。ただし、本発明では、自動復帰処理
条件に合致している場合としては、上記の〜の全て
の条件を必ずしも全て満足することなく、いずれか１以
上、または他の条件であっても良い。
装置２が、自動復帰処理条件に合致しているか否かを判
断する。自動復帰処理条件に合致している場合とは、た
とえば次の全ての条件を満たす場合である。すなわち、
自動常温復帰処理機能の設定値が有効であり、温度
制御装置７０のスイッチがオンであり、チャンバ６の
カバーが全て閉まっており、ステップＳ５にて復帰ア
ラーム信号であると判断され、これらの全ての条件を満
足する場合である。ただし、本発明では、自動復帰処理
条件に合致している場合としては、上記の〜の全て
の条件を必ずしも全て満足することなく、いずれか１以
上、または他の条件であっても良い。
【００４９】ステップＳ８にて自動常温復帰処理条件が
合致しないと判断された場合には、ステップＳ９へ行
き、自動常温復帰処理を行うことなく、そのままの状態
を維持する。その場合には、装置のオペレータが、手動
により、チャンバ６の内部で結露が発生することを防止
する。
合致しないと判断された場合には、ステップＳ９へ行
き、自動常温復帰処理を行うことなく、そのままの状態
を維持する。その場合には、装置のオペレータが、手動
により、チャンバ６の内部で結露が発生することを防止
する。
【００５０】ステップＳ８にて、条件が合致すれば、ス
テップＳ１０（常温復帰手段）にて、自動常温復帰処理
を行い、その後、ステップＳ１１にて、通常温度制御状
態に戻ったか否かを判断し、戻った場合にのみ、ステッ
プＳ２へ戻り、前述した制御を繰り返す。
テップＳ１０（常温復帰手段）にて、自動常温復帰処理
を行い、その後、ステップＳ１１にて、通常温度制御状
態に戻ったか否かを判断し、戻った場合にのみ、ステッ
プＳ２へ戻り、前述した制御を繰り返す。
【００５１】図３に示す自動常温復帰処理の詳細を図４
に示す。図４に示すように、自動常温復帰処理では、ま
で、ステップＳ２０にて、図１に示すハンドラ４の動作
を停止し、ＩＣチップの搬送を停止する。次に、ステッ
プＳ２１では、自動常温復帰処理を開始する。具体的に
は、図１に示す温度制御装置７０が、熱交換装置６０，
６２に内蔵してある加熱装置としてのヒータ、およびチ
ャンバ６の内部に配置してある全てのヒータに制御信号
を送り、チャンバ６の内部を急速に加熱し、チャンバ６
の内部を常温まで戻す。なお、ここで、常温とは、常温
試験時の常温（１６．０〜３９．９゜C）よりも高い温度
も含み、たとえば６０゜C以上程度の温度も含む意味で用
いる。すなわち、常温復帰処理における常温とは、チャ
ンバ内部の結露を防止できる程度の温度の意味である。
この常温復帰に必要な処理時間は、チャンバ６の内容
積、チャンバ６の初期温度およびヒータの能力などにも
よるが、数分ないし十数分程度である。
に示す。図４に示すように、自動常温復帰処理では、ま
で、ステップＳ２０にて、図１に示すハンドラ４の動作
を停止し、ＩＣチップの搬送を停止する。次に、ステッ
プＳ２１では、自動常温復帰処理を開始する。具体的に
は、図１に示す温度制御装置７０が、熱交換装置６０，
６２に内蔵してある加熱装置としてのヒータ、およびチ
ャンバ６の内部に配置してある全てのヒータに制御信号
を送り、チャンバ６の内部を急速に加熱し、チャンバ６
の内部を常温まで戻す。なお、ここで、常温とは、常温
試験時の常温（１６．０〜３９．９゜C）よりも高い温度
も含み、たとえば６０゜C以上程度の温度も含む意味で用
いる。すなわち、常温復帰処理における常温とは、チャ
ンバ内部の結露を防止できる程度の温度の意味である。
この常温復帰に必要な処理時間は、チャンバ６の内容
積、チャンバ６の初期温度およびヒータの能力などにも
よるが、数分ないし十数分程度である。
【００５２】ステップＳ２１にて自動常温復帰処理が開
始すると、次に、ステップＳ２２（復帰中断アラーム検
出手段）にて、その復帰処理中に、中断アラーム信号が
発生したか否かを検出する。中断アラーム信号として
は、チャンバ６の扉が開いたアラーム信号や、チャンバ
６の内部温度が異常に上昇したことを示す温度アラーム
信号などが例示される。このような中断アラーム信号
を、図１に示す制御装置７０が受けた場合には、図４に
示すステップＳ２５へ行き、全ての温度制御を停止し、
ステップＳ２６（復帰中断手段）にて、常温復帰処理を
中断する。ステップＳ２２にて、中断アラームを検出し
ない場合には、ステップＳ２３へ行き、自動常温復帰処
理を継続し、ステップＳ２４にて、常温復帰処理制御が
終了か否かを判断する。常温復帰処理制御が終了か否か
は、チャンバ６の内部温度が、結露防止可能な程度の常
温まで十分に上昇したか否かにより判断され、具体的に
は、温度センサ７２および７４の出力信号を基準として
制御装置７０が判断する。ステップＳ２４にて、常温復
帰処理が終了と判断された場合には、ステップＳ２７へ
行き、そうでない場合には、ステップＳ２３を継続す
る。
始すると、次に、ステップＳ２２（復帰中断アラーム検
出手段）にて、その復帰処理中に、中断アラーム信号が
発生したか否かを検出する。中断アラーム信号として
は、チャンバ６の扉が開いたアラーム信号や、チャンバ
６の内部温度が異常に上昇したことを示す温度アラーム
信号などが例示される。このような中断アラーム信号
を、図１に示す制御装置７０が受けた場合には、図４に
示すステップＳ２５へ行き、全ての温度制御を停止し、
ステップＳ２６（復帰中断手段）にて、常温復帰処理を
中断する。ステップＳ２２にて、中断アラームを検出し
ない場合には、ステップＳ２３へ行き、自動常温復帰処
理を継続し、ステップＳ２４にて、常温復帰処理制御が
終了か否かを判断する。常温復帰処理制御が終了か否か
は、チャンバ６の内部温度が、結露防止可能な程度の常
温まで十分に上昇したか否かにより判断され、具体的に
は、温度センサ７２および７４の出力信号を基準として
制御装置７０が判断する。ステップＳ２４にて、常温復
帰処理が終了と判断された場合には、ステップＳ２７へ
行き、そうでない場合には、ステップＳ２３を継続す
る。
【００５３】ステップＳ２６にて常温復帰処理が中断さ
れた場合と、ステップＳ２４にて、常温復帰処理が終了
した場合とには、ステップＳ２７にて、これらの復帰処
理が、図３に示すステップＳ５により判断された復帰ア
ラーム信号による復帰処理か否かを判断する。その場合
には、ステップＳ２８（復帰処理モード解除手段）へ行
き、自動常温復帰処理モードを解除する。すなわち、復
帰アラーム信号に基づく自動常温復帰処理モードは、１
回のみ行われる。このような事態が何度も継続して続く
ことを防止するためである。なお、復帰アラーム信号に
基づく自動常温復帰処理モードを、再度設定すれば、復
帰アラーム信号に基づく自動常温復帰処理モードとな
り、前述した制御を行うことができる。
れた場合と、ステップＳ２４にて、常温復帰処理が終了
した場合とには、ステップＳ２７にて、これらの復帰処
理が、図３に示すステップＳ５により判断された復帰ア
ラーム信号による復帰処理か否かを判断する。その場合
には、ステップＳ２８（復帰処理モード解除手段）へ行
き、自動常温復帰処理モードを解除する。すなわち、復
帰アラーム信号に基づく自動常温復帰処理モードは、１
回のみ行われる。このような事態が何度も継続して続く
ことを防止するためである。なお、復帰アラーム信号に
基づく自動常温復帰処理モードを、再度設定すれば、復
帰アラーム信号に基づく自動常温復帰処理モードとな
り、前述した制御を行うことができる。
【００５４】本実施形態では、このような復帰アラーム
信号に基づく自動常温復帰処理に加えて、図３に示すス
テップＳ４以降に示す自動常温復帰動作も行う。図３に
示すステップＳ４に行く場合とは、ステップＳ３にてア
ラームが発生することなく、図１に示す試験装置２を長
時間運転した場合であり、そのような場合には、ステッ
プＳ４（復帰処理信号検出手段）にて、図１に示す制御
装置７０は、自動常温復帰処理信号が発生しているか否
かを検出し、発生していない場合には、ステップＳ２へ
戻り、それ以降の制御を繰り返す。発生している場合に
は、ステップＳ１０へ行き、上述した図４に示す自動常
温復帰処理を行う。ただし、図４に示すステップＳ２７
では、復帰アラーム信号に基づく復帰処理でないと判断
され、ステップＳ２８へ行くことなくステップＳ１１へ
行き、常温復帰処理モードは解除されない。すなわち、
この場合には、繰り返し自動常温復帰処理が成される可
能性がある。
信号に基づく自動常温復帰処理に加えて、図３に示すス
テップＳ４以降に示す自動常温復帰動作も行う。図３に
示すステップＳ４に行く場合とは、ステップＳ３にてア
ラームが発生することなく、図１に示す試験装置２を長
時間運転した場合であり、そのような場合には、ステッ
プＳ４（復帰処理信号検出手段）にて、図１に示す制御
装置７０は、自動常温復帰処理信号が発生しているか否
かを検出し、発生していない場合には、ステップＳ２へ
戻り、それ以降の制御を繰り返す。発生している場合に
は、ステップＳ１０へ行き、上述した図４に示す自動常
温復帰処理を行う。ただし、図４に示すステップＳ２７
では、復帰アラーム信号に基づく復帰処理でないと判断
され、ステップＳ２８へ行くことなくステップＳ１１へ
行き、常温復帰処理モードは解除されない。すなわち、
この場合には、繰り返し自動常温復帰処理が成される可
能性がある。
【００５５】ステップＳ４にて、自動常温復帰処理信号
が発生している場合とは、たとえば部品試験装置２の連
続運転時間を計測し、当該計測された連続運転時間が、
所定時間以上である場合である。
が発生している場合とは、たとえば部品試験装置２の連
続運転時間を計測し、当該計測された連続運転時間が、
所定時間以上である場合である。
【００５６】または、部品試験装置２のハンドラ４の制
御装置が、試験した部品のロット数を計測し、当該計測
されたロット数が、所定ロット数の区切りであることを
検出し、その場合に、復帰処理信号を、図１に示す制御
装置７０へ送信することで、自動常温復帰処理信号を検
出しても良い。
御装置が、試験した部品のロット数を計測し、当該計測
されたロット数が、所定ロット数の区切りであることを
検出し、その場合に、復帰処理信号を、図１に示す制御
装置７０へ送信することで、自動常温復帰処理信号を検
出しても良い。
【００５７】または、図１および２に示すテストヘッド
１０に接続される試験用メイン装置（図示省略）から発
せられる復帰処理信号を、図１に示す制御装置７０が検
出することで、判断しても良い。試験用メイン装置で
は、測定条件、測定結果、測定時間などの管理を行って
いるので、その情報に基づき、自動常温復帰処理信号
（復帰処理要求）を出しても良い。
１０に接続される試験用メイン装置（図示省略）から発
せられる復帰処理信号を、図１に示す制御装置７０が検
出することで、判断しても良い。試験用メイン装置で
は、測定条件、測定結果、測定時間などの管理を行って
いるので、その情報に基づき、自動常温復帰処理信号
（復帰処理要求）を出しても良い。
【００５８】さらにまた、図１に示す部品試験装置２を
ネットワーク上で生産管理および監視しているシステム
では、ホストコンピュータから発せられる復帰処理信号
を、図１に示す制御装置７０が検出することで、判断し
ても良い。ホストコンピュータでも、試験用メイン装置
と同様に、測定条件、測定結果、測定時間などの管理を
行っているので、その情報に基づき、自動常温復帰処理
信号（復帰処理要求）を出しても良い。
ネットワーク上で生産管理および監視しているシステム
では、ホストコンピュータから発せられる復帰処理信号
を、図１に示す制御装置７０が検出することで、判断し
ても良い。ホストコンピュータでも、試験用メイン装置
と同様に、測定条件、測定結果、測定時間などの管理を
行っているので、その情報に基づき、自動常温復帰処理
信号（復帰処理要求）を出しても良い。
【００５９】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変する
ことができる。
されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変する
ことができる。
【００６０】たとえば、上述した実施形態では、図１に
示すチャンバ６の内部で低温試験を行う場合について主
として説明したが、そのチャンバ６の内部で常温試験を
行う場合にも、本発明を適用することができる。また、
図１に示す試験装置２は、チャンバ６の内部で、常温試
験および／または高温試験も行うことができるタイプで
あるが、本発明に係る試験装置は、低温試験のみを行う
試験装置または常温試験のみを行う装置にも適用するこ
とができる。また、本発明に係る試験装置では、ハンド
ラ４におけるＩＣチップの取り回し方法は、図示する実
施形態に限定されない。
示すチャンバ６の内部で低温試験を行う場合について主
として説明したが、そのチャンバ６の内部で常温試験を
行う場合にも、本発明を適用することができる。また、
図１に示す試験装置２は、チャンバ６の内部で、常温試
験および／または高温試験も行うことができるタイプで
あるが、本発明に係る試験装置は、低温試験のみを行う
試験装置または常温試験のみを行う装置にも適用するこ
とができる。また、本発明に係る試験装置では、ハンド
ラ４におけるＩＣチップの取り回し方法は、図示する実
施形態に限定されない。
【００６１】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
部品試験装置によれば、温度アラームの発生や長期間の
連続運転に際しても、チャンバの内部に結露が発生する
ことを有効に防止することができる。
部品試験装置によれば、温度アラームの発生や長期間の
連続運転に際しても、チャンバの内部に結露が発生する
ことを有効に防止することができる。
【図１】 図１は本発明の１実施形態に係るＩＣチップ
部品試験装置の概略構成図である。
部品試験装置の概略構成図である。
【図２】 図２はＩＣチップ部品試験装置のテストヘッ
ド付近を示す要部概略断面図である。
ド付近を示す要部概略断面図である。
【図３】 図３は自動常温復帰動作の全体フローチャー
ト図である。
ト図である。
【図４】 図４は自動常温復帰動作の要部フローチャー
ト図である。
ト図である。
２… 部品試験装置 ４… ハンドラ ６… チャンバ ８… テストステージ １０… テストヘッド ２０… ソケット ２２… ＩＣチップ（部品） ２４… 吸着ヘッド ３０… ＩＣ格納部 ３２Ａ〜３２Ｇ… トレイ ３４… 第１ＸＹ搬送装置 ３５… 第２ＸＹ搬送装置 ３６… ソークステージ ３８… ターンテーブル ４０… 出口ステージ ４８… コンタクトアーム ６０… ソークステージ用熱交換装置（冷却装置＋加熱
装置） ６２… テストステージ用熱交換装置（冷却装置＋加熱
装置） ７０… 温度制御装置 ７２，７４… 温度センサ
装置） ６２… テストステージ用熱交換装置（冷却装置＋加熱
装置） ７０… 温度制御装置 ７２，７４… 温度センサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小島 克巳 東京都練馬区旭町１丁目32番１号 株式会 社アドバンテスト内 Ｆターム(参考） 2G003 AC03 AD01 AD02 AH07 AH09 4M106 AA02 CA31 CA57 DH14 DH44 DH45 DH46 DJ17 DJ23 DJ39
Claims (12)
- 【請求項１】 部品を試験するためのテストステージを
内部に有するチャンバと、 前記チャンバの内部を常温以下の温度に冷却することが
可能な冷却装置と、 前記チャンバの内部を常温に戻すように加熱することが
可能な加熱装置と、 前記チャンバ内部の温度を検出する温度センサと、 前記温度センサからの出力に応じて、前記冷却装置およ
び／または加熱装置の出力を制御する温度制御装置とを
有する部品試験装置であって、 前記温度制御装置が、 前記チャンバ内の異常に関する復帰アラーム信号が発生
したか否かを検出する復帰アラーム検出手段と、 前記復帰アラーム検出手段で検出された復帰アラーム信
号に基づき、前記冷却装置による冷却を停止し、前記加
熱装置を起動させて、前記チャンバの内部を常温に戻す
ように加熱する常温復帰手段とを有する部品試験装置。 - 【請求項２】 前記常温復帰手段が、 常温復帰処理中に、復帰中断アラーム信号が発生したか
否かを判断する復帰中断アラーム検出手段と、 前記復帰中断アラーム検出手段により復帰中断アラーム
信号が検出された場合に、前記常温復帰手段による常温
復帰処理を中断させる復帰中断手段とを請求項１に記載
の部品試験装置。 - 【請求項３】 前記復帰アラーム信号に基づく前記常温
復帰手段による常温復帰処理が終了した後、常温復帰手
段による常温復帰処理が適切に終了したか否かを判断
し、適切に終了した場合には、通常の温度制御を再開す
ることを特徴とする請求項１に記載の部品試験装置。 - 【請求項４】 前記常温復帰手段が、 前記復帰アラーム信号に基づく常温復帰手段による常温
復帰処理が終了した後、または前記復帰中断手段により
常温復帰処理が中断された後、所定の条件で、常温復帰
処理モードを解除する復帰処理モード解除手段をさらに
有する請求項２に記載の部品試験装置。 - 【請求項５】 前記温度制御装置が、 常温復帰処理条件に合致しているか否かを判断し、条件
に合致している場合のみに、前記常温復帰手段による常
温復帰処理を開始させる条件判断手段をさらに有する請
求項１〜４のいずれかに記載の部品試験装置。 - 【請求項６】 前記復帰アラーム信号が、前記チャンバ
内の温度が所定温度以上であることを知らせる温度アラ
ーム信号である請求項１〜５のいずれかに記載の部品試
験装置。 - 【請求項７】 前記復帰中断アラーム信号が、チャンバ
のカバーが開いていることを知らせるカバーアラーム信
号である請求項２に記載の部品試験装置。 - 【請求項８】 部品を試験するためのテストステージを
内部に有するチャンバと、 前記チャンバの内部を常温以下の温度に冷却することが
可能な冷却装置と、 前記チャンバの内部を常温に戻すように加熱することが
可能な加熱装置と、 前記チャンバ内部の温度を検出する温度センサと、 前記温度センサからの出力に応じて、前記冷却装置およ
び／または加熱装置の出力を制御する温度制御装置とを
有する部品試験装置であって、 前記温度制御装置が、 常温復帰処理信号が発生したか否かを検出する復帰処理
信号検出手段と、 前記復帰処理信号検出手段で検出された復帰処理信号に
基づき、前記冷却装置による冷却を停止し、前記加熱装
置を起動させて、前記チャンバの内部を常温に戻すよう
に加熱する常温復帰手段とを有する部品試験装置。 - 【請求項９】 前記復帰処理検出手段が、部品試験装置
の連続運転時間を計測し、当該計測された連続運転時間
が、所定時間以上であることを検出し、その場合に発生
される復帰処理信号を検出することを特徴とする請求項
８に記載の部品試験装置。 - 【請求項１０】 前記復帰処理検出手段が、部品試験装
置により試験した部品のロット数を計測し、当該計測さ
れたロット数が、所定ロット数の区切りであることを検
出し、その場合に発生される復帰処理信号を検出するこ
とを特徴とする請求項８に記載の部品試験装置。 - 【請求項１１】 前記復帰処理検出手段が、試験用メイ
ン装置から発せられる復帰処理信号を検出することを特
徴とする請求項８に記載の部品試験装置。 - 【請求項１２】 前記復帰処理検出手段が、ホストコン
ピュータから発せられる復帰処理信号を検出することを
特徴とする請求項８に記載の部品試験装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17716298A JP4037962B2 (ja) | 1998-06-24 | 1998-06-24 | 部品試験装置 |
| US09/339,062 US6313654B1 (en) | 1998-06-24 | 1999-06-23 | Device testing apparatus and test method |
| KR1019990024024A KR100711623B1 (ko) | 1998-06-24 | 1999-06-24 | 부품시험장치 및 시험방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17716298A JP4037962B2 (ja) | 1998-06-24 | 1998-06-24 | 部品試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000009793A true JP2000009793A (ja) | 2000-01-14 |
| JP4037962B2 JP4037962B2 (ja) | 2008-01-23 |
Family
ID=16026275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17716298A Expired - Fee Related JP4037962B2 (ja) | 1998-06-24 | 1998-06-24 | 部品試験装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6313654B1 (ja) |
| JP (1) | JP4037962B2 (ja) |
| KR (1) | KR100711623B1 (ja) |
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| KR20160010286A (ko) | 2014-07-17 | 2016-01-27 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치 |
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