TWI513391B - A method of manufacturing a glass substrate with a through electrode, and a method of manufacturing the same - Google Patents

Description

附有貫通電極之玻璃基板的製造方法及電子零件的製造方法

本發明係關於一種在玻璃基板上形成複數個貫通電極之玻璃基板的製造方法及使用該之電子零件的製造方法。

近年來，將利用水晶等壓電振動子使用在行動電話或是攜帶資訊終端機器的時刻源或時間源。雖然在壓電振動子中有各種樣式為既知的，但是作為其一表面安裝型之壓電振動子為悉知。就該壓電振動子而言，將形成有壓電振動片的壓電基板利用基底基板及頂蓋基板從上下予以挾持接合之3層構造型者為悉知。壓電振動片係收納在形成於基底基板及頂蓋基板之間的空腔內。

再者，最近開發出2層構造型的壓電振動子。該型式係由直接接合基底基板及頂蓋基板之2層構造型的封裝構成，並且在構成於基底基板及頂蓋基板之間的空腔內收納壓電振動片。2層構造型的壓電元件係與3層構造型相比在可以圖謀薄型化等觀點中為優。

在專利文獻1及專利文獻2中記載有2層構造型的水晶振動子封裝。使用玻璃作為基底基板及頂蓋基板的封裝材料。因為使用玻璃，在與使用陶瓷的情況相比成形容易，而且可以降低製造成本。再者，玻璃係因為熱傳導率小而使隔熱性優，在溫度變化方面可以保護內部的壓電振動子。

在專利文獻3中，記載有同時形成多數個與上述相同的2層構造型之水晶振動子封裝的方法。在該情況也記載有在基底基板使用玻璃，並且在該基底基板上形成使用金屬材料的貫通電極之方法。在玻璃上形成貫通電極時，首先在玻璃板上形成貫通孔。第15圖係為顯示在玻璃板131上形成由金屬插銷115構成的貫通電極之方法(專利文獻3的第3圖)。第15(a)圖係顯示在玻璃板131上形成貫通孔119的方法。將玻璃板131設置在鑄模126的底部。在鑄模126中設置加熱器125，可以加熱玻璃板131。在鑄模126的上部中係設置由穿孔器129構成的開孔機。在穿孔器129的玻璃板131側中係設置開孔銷128，又在穿孔器129中也設置加熱器127。再者，在將玻璃板131加熱到特定的溫度後，下降穿孔器129形成貫通孔119。

第15(b)圖係顯示在玻璃板131的貫通孔119釘入金屬插銷115的方法。將形成有貫通孔119的玻璃板131設置在平台135，並利用利用玻璃熔塊吹氣機133在貫通孔119進行玻璃熔塊132的吹氣，利用金屬插銷釘入機134將金屬插銷115釘進貫通孔119。

第16圖係為顯示擠壓成型步驟(專利文獻3的第4圖)。如第16(a)圖所示，將在貫通孔119釘入有金屬插銷115的玻玻板131設置在擠壓下模型136及擠壓上模型137之間。在擠壓上模型137中係形成區隔凸條138、銷頭收納凹部139或凹部形成用凸條141。將該模型投進電氣爐，一邊將擠壓上模型137朝向擠壓下模型136按壓一邊加熱到溫度1000℃以上。其結果為如第16(b)圖所示，使擠壓上模型137之表面的凹凸轉印到玻璃板131，並且在玻璃板131上形成分割用溝142或凹部116。同時在玻璃板131上形成確保密閉性之由金屬插銷115構成的貫通電極。

(先前專利文獻) [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2002-124845號公報

[專利文獻2]日本特開2002-121037號公報

[專利文獻3]日本特開2003-209198號公報

然而，在形成於玻璃板131之貫通孔119釘入金屬插銷115，並且利用擠壓上模型137一邊按壓一邊加熱，在玻璃與金屬插銷熔接後予以冷卻時，根據玻璃的流動或是冷卻時的熱不均勻會產生內部應力，使玻璃板131雜亂歪斜。在即使進行研削修正翹曲而使玻璃板131為薄的情況下也無法除去該翹曲。再者，研削量變多無法達到取得多數個的目的。再者，當包圍凹部116的側壁上面之平坦性差時，無法確保與該上面接合之蓋的密閉性，會有所謂電子零件的信賴性降低之課題。

本發明係有鑑於上述課題而予以開發出來的，以提供平坦性優之附有貫通電極的玻璃基板之目的予以開發。

關於本發明之玻璃基板的製造方法，其係具備：在板狀玻璃上形成複數個電極用貫通孔及虛設貫通孔之貫通孔形成步驟；將電極構件插入前述電極用貫通孔之電極插入步驟；將前述板狀玻璃加熱到比前述板狀玻璃的軟化點更高的溫度，熔接前述板狀玻璃及前述電極構件之熔接步驟；及連同前述電極構件研削前述板狀玻璃的兩面，使前述複數個電極構件在前述板狀玻璃的兩面露出，形成相互電氣分離的複數個貫通電極之研削步驟。

再者，前述貫通孔形成步驟係使前述虛設貫通孔利用電極用貫通孔包圍周圍。

再者，前述貫通孔形成步驟係以將前述玻璃基板切割分離的最小區域作為單位單元，在前述單位單元上形成複數個前述電極用貫通孔，並且在相鄰的單位單元邊界形成前述虛設貫通孔。

再者，前述貫通孔形成步驟係在以前述板狀玻璃表面的中心點為中心，將前述板狀玻璃分割為面積約略相等的n(n為2以上8以下的正整數)等分時，將前述虛設貫通孔形成在前述已分割的區域之約略中央部。

再者，前述貫通孔形成步驟係將前述複數個電極用貫通孔形成在前述板狀玻璃的中央區域，並且將前述複數個虛設貫通孔形成在比前述板狀玻璃的前述中央區域更為外周側的外周區域。

再者，前述貫通孔形成步驟係將前述虛設貫通孔形成在前述板狀玻璃的中央部。

再者，前述貫通孔形成步驟係以將前述玻璃基板切割分離的最小區域作為單位單元，在前述單位單元上形成複數個前述電極用貫通孔的同時，而且將一部份的前述單位單元作為虛設單位單元形成前述虛設貫通孔。

再者，前述貫通孔形成步驟係以將前述玻璃基板切割分離的最小區域作為單位單元，在前述單位單元上形成前述電極用貫通孔及前述虛設貫通孔。

再者，前述電極插入步驟係將在基台直立設置插銷的電極構件之前述插銷插入到前述電極用貫通孔。

再者，在前述熔接步驟中，將插入有前述複數個插銷之前述板狀玻璃利用受壓模型及加壓模型予以挾持加壓。

再者，前述貫通孔形成步驟係具備：在由碳材料構成的受壓模型及加壓模型之任一模型設置複數個凸部，並且在前述受壓模型及前述加壓模型之間挾持加熱前述板狀玻璃，在前述板狀玻璃的一方表面形成複數個凹部之凹部形成步驟；及研削前述板狀玻璃的一方表面相反側的另一方表面，使前述複數個凹部從前述一方表面貫通到另一方表面之貫通步驟。

再者，在前述熔接步驟之後包含冷卻前述板狀玻璃與前述電極構件之冷卻步驟，在前述冷卻步驟中，使前述板狀玻璃之從應變點更高50℃的溫度到應變點更低50℃的溫度之冷卻速度比直到應變點更高50℃的溫度之冷卻速度更慢。

本發明之電子零件的製造方法，其係具備：根據上述任一項所記載之玻璃基板的製造方法形成玻璃基板，並且在前述玻璃基板上形成電極成為基底基板之基底基板形成步驟；在前述基底基板上安裝電子零件之安裝步驟；及在安裝有前述電子零件的基底基板接合頂蓋基板之接合步驟。

本發明之附有貫通電極之板狀玻璃的製造方法，其係具備：在板狀玻璃上形成複數個電極用貫通孔及虛設貫通孔之貫通孔形成步驟；將電極構件插入電極用貫通孔之電極插入步驟；將板狀玻璃加熱到比其軟化點更高的溫度，熔接板狀玻璃與電極構件之熔接步驟；及連同電極構件研削板狀玻璃的兩面，使複數個電極構件在板狀玻璃的兩面露出，成為相互電氣分離的複數個貫通電極之研削步驟。藉此，可以緩和殘留內部應力，形成平坦性優，密閉性高之附有貫通電極的玻璃基板。

(用以實施發明之形態)

第1圖係為顯示關於本發明之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法之步驟圖，其係顯示本發明的基本構成。第2圖係為上述附有貫通電極之玻璃基板3的立體圖。關於本發明之附有貫通電極之玻璃基板係為用以同時封裝多個電子零件者。首先，在貫通孔形成步驟S1中，在玻璃材料上形成複數個電極用貫通孔及虛設貫通孔。虛設貫通孔為1個或是多個皆可。貫通孔形成步驟S1係可以利用噴砂、蔴花鑽、或是模型成形與研削，在板狀玻璃上形成貫通孔。在根據模型成形與研削的情況下，透過：在受壓模型及加壓模型的任一模型設置複數個凸部，並且在受壓模型及加壓模型之間挾持加熱板狀玻璃，在板狀玻璃的一方表面形成複數個凹部之凹部形成步驟；及研削形成有凹部的板狀玻璃的一方表面相反側之另一方表面，使複數個凹部從一方表面貫通到另一方表面之貫通步驟，可以形成貫通孔。

其次，在電極插入步驟S2中，將電極構件插入電極用貫通孔。其次，在熔接步驟S3中，將板狀玻璃加熱到比其軟化點更高的溫度，熔接板狀玻璃及電極構件。其次，在研削步驟S4中，連同電極構件研削板狀玻璃的兩面，使複數個電極構件在板狀玻璃的兩面露出，形成相互電氣分離的複數個貫通電極。第2圖係為如此製成之玻璃基板3的立體圖，其係混雜複數個貫通電極7及虛設貫通孔5。其結果為減低玻璃內部的殘留應力提升玻璃基板3的平坦性。又在電極插入步驟S2中，將在基台直立設置插銷的電極構件之插銷插入電極用貫通孔，在熔接步驟S3中，將插入有該插銷的板狀玻璃挾持在受壓模型及加壓模型之間，可以一邊加壓一邊加熱。藉此，可以在短時間確實熔接玻璃及插銷。

以下，說明在貫通孔形成步驟S1中予以形成之電極用貫通孔及虛設貫通孔的佈置例。首先，可以使虛設貫通孔形成為利用電極用貫孔包圍周圍。藉此，虛設貫通孔可以緩和產生在電極用貫通孔周邊的內部應力，提升玻璃基板的平坦性。

又以形成單體的電子零件將玻璃基板切割分離的最小區域作為單位單元，可以在該單位單元形成複數個電極用貫通孔，並且在相鄰的單位單元邊界形成虛設貫通孔。藉此，虛設貫通孔可以緩和產生在單位單元內的內部應力，提升玻璃基板的平坦性，而且藉由將虛設貫通孔形成在切割區域，可以防止在取得多數個時之取得個數的減少。

又，以玻璃基板的表面中心點為中心，將該玻璃基板分割為面積約略相等之n(2≦n≦8)等分時，可以將虛設貫通孔形成在已分割區域的約略中央部。藉此，因為產生在特定面積內的內部應力係藉由設置虛設貫通孔予以緩和，可以提升玻璃基板整體的平坦性。

又，可以將複數個電極用貫通孔形成在玻璃基板的中央區域，將複數個虛設貫通孔形成在比玻璃基板的中央區域更為外周側的外周區域。可以減低集中在周邊側之沒有形成貫通孔區域的內部應力，提升玻璃基板整體的平坦性。又，可以在玻璃基板的中央部形成虛設貫通孔。藉此，可以減低集中在玻璃基板中央部的內部應力，提升玻璃基板整體的平坦性。

又以將玻璃基板切割分離的最小區域作為單位單元，可以在該單位單元形成複數個電極用貫通孔，並且將其中一部份的單位單元形成虛設貫通孔。藉此，能夠以在玻璃基板不會發生翹曲的方式適當設置虛設貫通孔。

又可以在該單位單元混雜形成電極用貫通孔及虛設貫通孔。再者，可以在熔接步驟中使板狀玻璃流動阻塞該虛設貫通孔。藉此，在板狀玻璃的各單位單元中可以緩和內部應力，減低玻璃基板整體的歪斜提升平坦性。

又作為板狀玻璃可以使用鈉鈣玻璃、硼矽酸鹽玻璃、鉛玻璃等。作為電極構件可以使用Ni-Fe合金，例如42合金或是科伐鐵鎳鈷合金。若是使用此等合金，可以使熱膨脹係數與玻璃近似，可以防止對於熱變化的玻璃與貫通電極之間的界面惡化。

又在熔接步驟S3後冷卻板狀玻璃之冷卻步驟中，可以將玻璃基板之從應變點更高50℃的溫度到應變點更低50℃的溫度之冷卻速度比直到應變點更高50℃的溫度之冷卻速度更慢。藉此，減低殘留在玻璃基板的歪斜，防止產生在導線與玻璃基板之間的間隙或裂紋的發生，可以形成密閉性高的貫通電極。以下，針對本發明使用圖面詳細說明。

(第一實施形態)

第3圖係為用以說明關於本發明的第一實施形態之玻璃基板的製造方法。以下，依照圖面予以說明。首先，說明貫通孔形成步驟S1。貫通孔形成步驟S1係具備玻璃準備步驟S1a、凹部形成步驟S1b、及貫通步驟S1c。在玻璃準備步驟S1a中，如第3(a)圖所示準備板狀玻璃1。板狀玻璃1係使用鈉鈣玻璃。其次，在凹部形成步驟S1b中，如第3(b)圖所示，將板狀玻璃1挾持在表面形成有凸部的受壓模型12與表面為平坦的加壓模型13之間，利用加壓模型13一邊按壓一邊將板狀玻璃1加熱到軟化點以上的溫度。受壓模型12及加壓模型13係使用對於玻璃的脫模性優之碳材料。

第3(c)圖係顯示冷卻板狀玻璃1從模型取出的狀態。在板狀玻璃1的一方表面中形成轉印受壓模型12的凸部之複數個凹部11。其次，在貫通步驟S1c中如第3(d)圖所示，研削板狀玻璃1的一方表面相反側的另一方表面，使複數個凹部11從一方表面貫通到另一方表面。藉此，形成3個電極用貫通孔4、及在其之間形成1個虛設貫通孔5。各貫通孔係形成剖面為梯形的圓錐台形狀而使脫模性為佳。又對於電極用貫通孔4及虛設貫通孔5的佈置等，在第二～第八實施形態中詳細說明。

其次，在電極插入步驟S2中，如第3(e)圖所示，將在基台6a直立設置插銷6b的電極構件6之插銷6b安裝在電極用貫通孔4，並且將此安裝在加壓模型9與受壓模型10之間。電極構件6係以與板狀玻璃1的熱膨脹係數接近之材料為佳，在本實施形態中係使用Fe-Ni合金的42合金。在加壓模型9中係設置用以將殘留氣泡擠出到外部之縫隙14。受壓模型10係具有用以接受基台6a之凹部。其次，在熔接步驟S3的加熱加壓步驟S3a中，如第3(f)圖所示，將加壓模型9與受壓模型10上下翻轉，並且一邊按壓(例如30g～50g/cm² )加壓模型9一邊加熱到板狀玻璃1的軟化點以上之溫度(例如900℃)。如此一來使玻璃材料軟化流動，並且使插銷6b的側面與電極用貫通孔4的內壁面熔接。

其次，在熔接步驟S3的取出步驟S3b中，冷卻板狀玻璃1，並且如第3(g)圖所示，從模型中取出板狀玻璃1。虛設貫通孔5係緩和玻璃的內部應力，可以減低板狀玻璃1的翹曲或是歪斜。又板狀玻璃1的冷卻係可以將板狀玻璃1之從應變點更高50℃的溫度到應變點更低50℃的溫度之冷卻速度比直到應變點更高50℃的溫度之冷卻速度更慢。藉此，可以使板狀玻璃1的殘留歪斜減低，可以在插銷6b與板狀玻璃1的界面防止由於熱膨脹係數差造成的間隙或裂紋。

其次，在研削步驟S4中，如第3(h)圖所示，連同電極構件6研削及研磨板狀玻璃1的兩面，形成電極構件6在兩面露出之附有貫通電極7的玻璃基板3。藉由在貫通電極7之間形成虛設貫通孔5，可以緩和內部應力形成平坦性優且密閉性高之附有貫通電極的玻璃基板。

(第二實施形態)

第4圖係顯示關於本發明的第二實施形態之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，並且顯示在貫通孔形成步驟S1中形成的電極用貫通孔4及虛設貫通孔5之佈置。玻璃基板3的製造步驟係因為與第一實施形態相同省略說明。

如第4圖所示，在板狀玻璃1的表面中配置以切割線8切割之多數個單位單元U。切割線8係為用以將玻璃基板3之晶圓切割分離為多數個單位單元U的線。在單位單元U中係形成複數個電極用貫通孔4。再者，在切割線8上而且是在相鄰的單位單元U之角部形成虛設貫通孔5。虛設貫通孔5雖然具有與電極用貫通孔4相同橫剖面且相同面積的形狀，但是不限於此。虛設貫通孔5的橫剖面為四角形、長方形、十字形皆可。又虛設貫通孔5係使其橫剖面面積比電極用貫通孔4的橫剖面面積更大或是更小則是因應必要予以決定即可。又取代將虛設貫通孔5設置在單位單元U的角部，改以設置在相鄰的單位單元U之間的長邊或短邊的中央部亦可。藉此，可以使虛設貫通孔5減低產生在單位單元U的內部應力，提升玻璃基板3的平坦性。

(第三實施形態)

第5圖係顯示關於本發明的第三實施形態之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，並且顯示在貫通孔形成步驟S1中形成的電極用貫通孔4及虛設貫通孔5之其他佈置。與第二實施形態的相異處為取代將虛設貫通孔5設置在單位單元U的所有角部，改以設置在單位單元U之每隔一個的角部之特點。玻璃基板3的製造步驟係因為與第一實施形態相同而省略說明。如第5圖所示，藉由將虛設貫通孔5設置在單位單元U之每隔一個的角部，可以減少玻璃的流動量，並且防止單位單元U角部的板壓變薄。又取代將虛設貫通孔5設置在單位單元U的每隔一個，改以每隔二個設置或是設置其以上的間隔亦可。

(第四實施形態)

第6圖係顯示關於本發明的第四實施形態之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，並且顯示在貫通孔形成步驟S1中形成的電極用貫通孔4及虛設貫通孔5之其他佈置。與第二及第三實施形態的相異處為將虛設貫通孔5設置在單位單元U的內部之特點。玻璃基板3的製造步驟係因為與第一實施形態相同而省略說明。

如第6圖所示，將虛設貫通孔5設置在形成於單位單元U內的2個電極用貫通孔4的中間位置。再者，將虛設貫通孔5的橫剖面積形成為比電極用貫通孔4的橫剖面面積更小。藉此，利用虛設貫通孔5減低產生在各個單位單元U內的內部應力，提升玻璃基板3的平坦性。又在之後的熔接步驟S3中伴隨著玻璃的流動阻塞虛設貫通孔5。因此對於將各單位單元U使用於電子零件的封裝不會造成問題。

(第五實施形態)

第7圖係顯示關於本發明的第五實施形態之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，並且顯示在貫通孔形成步驟S1中形成的電極用貫通孔4及虛設貫通孔5之其他佈置。與第二～第四實施形態的相異處為在將板狀玻璃1等分分割的每個區域形成虛設貫通孔5之特點。玻璃基板3的製造步驟係因為與第一實施形態相同而省略說明。

如第7圖所示，以板狀玻璃1的中心點為中心分割為面積相等的4等分，在已分割的各個區域之約略中央部形成虛設貫通孔5。虛設貫通孔5係具有橫剖面為圓形形狀。藉此，因為使產生在板狀玻璃1的特定面積內之內部應力利用設置在其約略中央部的虛設貫通孔5予以緩和，提升玻璃基板3整體的平坦性。又本發明係不限於4等分分割，也可以是2～8等分分割。在8等分分割以上的情況，使板狀玻璃1的中心部距離虛設貫通孔5變遠，在中心部易於產生殘留應力。又虛設貫通孔5的形狀係不限於圓形，四角形或是其他多角形亦可。又虛設貫通孔5的橫剖面面積則是適宜決定。

(第六實施形態)

第8圖係顯示關於本發明的第六實施形態之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，並且顯示在貫通孔形成步驟S1中形成的電極用貫通孔4及虛設貫通孔5之其他佈置。與第二～第五實施形態的相異處為在將形成在板狀玻璃1表面的單位單元U之一部份作為虛設單位單元DU使用之特點。玻璃基板3的製造步驟係因為與第一實施形態相同而省略說明。

如第8圖所示，在配列被分開切割最小區域的單位單元U之中設置形成虛設貫通孔5的虛設單位單元DU。順著橫及縱的切割線8在3個單位單元U內的1個成為虛設單位單元DU。又不限於將虛設單位單元DU均勻分布在基板面，可以因應必要從基板中心部到基板周邊部改變虛設單位單元DU的分布密度。在電極插入步驟S2中，可以因應玻璃基板3的翹曲決定電極構件6的插入處。

(第七實施形態)

第9圖係顯示關於本發明的第七實施形態之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，並且顯示在貫通孔形成步驟S1中形成的電極用貫通孔4及虛設貫通孔5之其他佈置。與第二～第六實施形態的相異處為將虛設貫通孔5設置在板狀玻璃1的外周部之特點。玻璃基板3的製造步驟係因為與第一實施形態相同而省略說明。

如第9圖所示，在板狀玻璃1的中央區域形成複數個電極用貫通孔4，並且在比板狀玻璃1的中央區域更為外周側的外周區域形成虛設貫通孔5。具體而言，在圓盤狀的板狀玻璃1外周側且沒有形成電極用貫通孔4的區域形成8個圓弧狀且細長的虛設貫通孔5。藉此，減低沒有形成貫通電極7之外周區域的殘留應力而減少玻璃基板3的翹曲。又虛設貫通孔5的個數係不限於8個。又虛設貫通孔5的形狀係不限於圓弧狀形狀，圓形、橢圓形、矩形形狀等亦可。

(第八實施形態)

第10圖係顯示關於本發明的第八實施形態之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，並且顯示在貫通孔形成步驟S1中形成的電極用貫通孔4及虛設貫通孔5之其他佈置。與第二～第七實施形態的相異處為將虛設貫通孔5形成在板狀玻璃1的中心部之特點。玻璃基板3的製造步驟係因為與第一實施形態相同而省略說明。如第10圖所示，在板狀玻璃1的中央部形成圓形的虛設貫通孔5。藉此，因為可以緩和板狀玻璃1之中央部的殘留應力，可以減低玻璃基板3的翹曲。又虛設貫通孔5的外形形狀為圓形或是矩形形狀亦可。虛設貫通孔5的面積係可以適宜決定。

以上，在第二～第八實施形態中，玻璃基板3的外形為1英寸～4英寸，厚度為0.2～0.6mm，單位單元的尺寸為1mm～3mm，貫通電極7的直徑為0.05～1mm。又在有效單位單元EU雖然是以設置2個貫通電極7為例予以說明，但是當然也可以形成更多數個貫通電極7。

(第九實施形態)

第11圖係為顯示關於本發明的第九實施形態之電子零件之製造方法的步驟圖。其係顯示使用壓電振動子作為安裝在玻璃基板之電子零件的例子。第12圖係為顯示在已形成貫通電極7的玻璃基板3安裝壓電振動片18的狀態之剖面模式圖，第13圖係為已完成的壓電振動子20之剖面模式圖。本第九實施形態係具備基底基板形成步驟S40、頂蓋基板形成步驟S20、及壓電振動片作成步驟S30。以下，依序予以說明。

首先，在研磨、洗淨、蝕刻處理S0中，準備板狀玻璃1，進行研磨、洗淨及蝕刻處理等。又準備用以形成貫通電極7之例如在基台6a直立設置插銷6b的電極構件6。在貫通孔形成步驟S1中，在板狀玻璃1形成複數個電極用貫通孔4及虛設貫通孔5。在板狀玻璃1形成多數個單位單元U之多數個取得的情況下，其係將板狀玻璃1加熱到其軟化點以上的溫度，並且按壓在形成有多數個凸部的模型，在板狀玻璃1的表面同時形成多數個凹部，其次研削板狀玻璃1形成多數個電極用貫通孔4及虛設貫通孔5為佳。

其次，在電極插入步驟S2中在電極用貫通孔4插入電極構件6。其次，在熔接步驟S3中，將板狀玻璃1加熱到比其軟化點更高的溫度，使板狀玻璃1與電極構件6熔接。在受壓模型10與加壓模型9之間挾持已安裝電極構件6的板狀玻璃1，一邊按壓加壓模型9一邊使其熔接。藉此，可以促進玻璃的流動縮短熔接時間。其次，將其冷卻從模型取出板狀玻璃1。其次，在研削步驟S4中，兩面研削板狀玻璃1使複數個電極構件6在其表面露出。如此一來，可以得到形成有相互電氣分離之複數個貫通電極7之平坦性佳的玻璃基板3。以上為玻璃基板形成步驟S41。

其次，在接合膜形成步驟S42中，在玻璃基板3的各單位單元U之外周區域堆積用以進行陽極接合之接合膜。堆積鋁膜作為接合膜。其次，在迂迴電極形成步驟S43中，從一方貫通電極7的上面順著玻璃基板3的外周部形成迂迴電極16而成為基底基板23。迂迴電極16、16，係利用濺渡法堆積Au/Cr膜，並且利用光微影及蝕刻處理予以圖案形成。迂迴電極16、16’係可以利用印刷法等取代濺鍍法予以形成。以上為基底基板形成步驟S40。

其次，說明頂蓋基板形成步驟S20。頂蓋基板19係為了縮小與基底基板23接合時的熱膨脹差而使用與基底基板23相同的材料為佳。在使用鈉鈣玻璃作為基底基板23時，頂蓋基板19也使用鈉鈣玻璃。首先，在研磨、洗淨、蝕刻步驟S21中，研磨玻璃基板，並且將玻璃基板進行蝕刻處理除去最表面的加工變質層，再洗淨。

其次，在凹部形成步驟S22中，利用模型成形形成凹部22。凹部22係為將玻璃基板挾持在具有凸部的受壓模型及具有凹部的加壓模型之間，並加熱到玻璃的軟化點以上予以按壓成型。成形用模型係以由碳材料形成者為佳。其係因為對於玻璃的脫模性、氣泡的吸收性優。其次，在研磨步驟S23中，將與基底基板23接合的接合面研磨為平坦面。藉此，可以提升與基底基板23接合時的密閉性。

其次，在壓電振動片形成步驟S30中，準備由水晶板構成的壓電振動片18。在壓電振動片18的兩表面中係形成電氣分離之未圖示的勵振電極，並且與形成在壓電振動片18一端的表面之端子電極電氣連接。其次，在安裝步驟S11中，於基底基材23之貫通電極7及迂迴電極16’的端部或者在壓電振動片18的端子電極形成導電性接著材17，例如金突塊。利用該導電性接著材17將壓電振動片18安裝為懸樑狀。藉此，形成在壓電振動片18兩面的勵振電極係相互電氣分離導通2個貫通電極7。

其次，在頻率調整步驟S12中，將壓電振動片18的振動頻率調整為特定的頻率。其次，在重疊步驟S13中，在基底基板23之上設置頂蓋基板19並透過接合材21予以重疊。其次，在接合步驟S14中，加熱已重疊的基底基板23及頂蓋基板19，並且在基底基板23及頂蓋基板19之間施加高電壓進行陽極接合。其次，在外部電極形成步驟S15中，在基底基板23的外面形成與各個貫通電極7電氣連接的外部電極15。其次，在切割步驟S16中，順著切割線8予以分開切割，得到各個壓電振動子20。

如此一來，在板狀玻璃1除了電極用貫通孔4也形成虛設貫通孔5，因為減低殘留內部應力，可以製作平坦且密閉性優之附有貫通電極7之玻璃基板3。藉此，可以提供信賴性高的壓電振動子20。又在上述實施形態中，將在外部電極形成步驟S15中形成的外部電極15於玻璃基板形成步驟S40中先行形成亦可。又頻率調整步驟S12係於切割步驟S16之後進行亦可。

第14圖係為組裝有利用上述第九實施形態中說明的製造方法所製得之壓電振動子20的振盪器40的上面模式圖。如第14圖所示，振盪器40係具備：基板43、設置在該基板43上之壓電振動子20、積體電路41及電子零件42。壓電振動子20係根據施予在外部電極6、7的驅動訊號產生一定頻率的訊號，積體電路41及電子零件42係處理由壓電振動子20提供之一定頻率的訊號，產生時脈訊號等基準訊號。根據本發明的壓電振動子20係因為高信賴性而且可以形成為小型，可以將振盪器40的整體小型構成。

1．．．板狀玻璃

3．．．玻璃基板

4．．．電極用貫通孔

5．．．虛設貫通孔

6．．．電極構件

7．．．貫通電極

8．．．切割線

9、13．．．加壓模型

10、12．．．受壓模型

11．．．凹部

第1圖係為顯示關於本發明之實施形態的玻璃基板之製造方法的步驟圖。

第2圖係為用以說明關於本發明之實施形態的玻璃基板之製造方法的圖面，顯示玻璃基板形成步驟。

第3圖係為用以說明關於本發明之實施形態的玻璃基板之製造方法的圖面。

第4圖係為用以說明關於本發明之實施形態的玻璃基板之製造方法的圖面，顯示電極用貫通孔及虛設貫通孔的佈置。

第5圖係為用以說明關於本發明之實施形態的玻璃基板之製造方法的圖面，顯示電極用貫通孔及虛設貫通孔的佈置。

第6圖係為用以說明關於本發明之實施形態的玻璃基板之製造方法的圖面，顯示電極用貫通孔及虛設貫通孔的佈置。

第7圖係為用以說明關於本發明之實施形態的玻璃基板之製造方法的圖面，顯示電極用貫通孔及虛設貫通孔的佈置。

第8圖係為用以說明關於本發明之實施形態的玻璃基板之製造方法的圖面，顯示電極用貫通孔及虛設貫通孔的佈置。

第9圖係為用以說明關於本發明之實施形態的玻璃基板之製造方法的圖面，顯示電極用貫通孔及虛設貫通孔的佈置。

第10圖係為用以說明關於本發明之實施形態的玻璃基板之製造方法的圖面，顯示電極用貫通孔及虛設貫通孔的佈置。

第11圖係為顯示關於本發明之實施形態的電子零件之製造方法的步驟圖。

第12圖係為顯示本發明之實施形態的電子零件之製造方法，顯示在玻璃基板上安裝壓電振動片的狀態之剖面模式圖。

第13圖係為顯示本發明之實施形態的電子零件之製造方法，其為壓電振動子的剖面模式圖。

第14圖係為組裝有利用本發明之實施形態的電子零件之製造方法製得之壓電振動子的振盪器的上面模式圖。

第15圖係顯示在習知既知的玻璃基板上形成貫通孔，釘入插銷的方法。

第16圖係顯示利用習知既知的擠壓成型方法成型玻璃板的狀態。

Claims (13)

1. 一種附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，其係具備：在板狀玻璃上形成複數個電極用貫通孔及虛設貫通孔之貫通孔形成步驟；將電極構件插入前述電極用貫通孔之電極插入步驟；將前述板狀玻璃加熱到比前述板狀玻璃的軟化點更高的溫度，熔接前述板狀玻璃及前述電極構件之熔接步驟；及連同前述電極構件研削前述板狀玻璃的兩面，使前述複數個電極構件在前述板狀玻璃的兩面露出，形成相互電氣分離的複數個貫通電極之研削步驟。
2. 如申請專利範圍第1項之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，其中，前述貫通孔形成步驟係前述虛設貫通孔藉由電極用貫通孔包圍周圍。
3. 如申請專利範圍第1或2項之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，其中，前述貫通孔形成步驟係以將前述玻璃基板切割分離的最小區域作為單位單元，並且在前述單位單元上形成複數個前述電極用貫通孔，在相鄰的單位單元的邊界形成前述虛設貫通孔。
4. 如申請專利範圍第1項之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，其中， 前述貫通孔形成步驟係在以前述板狀玻璃表面的中心點為中心，將前述板狀玻璃分割為面積約略相等的n(n為2以上8以下的正整數)等分時，將前述虛設貫通孔形成在前述已分割的區域之約略中央部。
5. 如申請專利範圍第1項之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，其中，前述貫通孔形成步驟係將前述複數個電極用貫通孔形成在前述板狀玻璃的中央區域，並且將前述複數個虛設貫通孔形成在比前述板狀玻璃的前述中央區域更為外周側的外周區域。
6. 如申請專利範圍第1項之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，其中，前述貫通孔形成步驟係將前述虛設貫通孔形成在前述板狀玻璃的中央部。
7. 如申請專利範圍第1項之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，其中，前述貫通孔形成步驟係以將前述玻璃基板切割分離的最小區域作為單位單元，並且在前述單位單元上形成複數個前述電極用貫通孔的同時，而且將一部份的前述單位單元作為虛設單位單元形成前述虛設貫通孔。
8. 如申請專利範圍第1項之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，其中，前述貫通孔形成步驟係以將前述玻璃基板切割分離的最小區域作為單位單元，並且在前述單位單元上形成前述 電極用貫通孔及前述虛設貫通孔。
9. 如申請專利範圍第1或2項之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，其中，前述電極插入步驟係將在基台直立設置插銷的電極構件之前述插銷插入到前述電極用貫通孔。
10. 如申請專利範圍第9項之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，其中，在前述熔接步驟中，將插入有前述複數個插銷之前述板狀玻璃利用受壓模型及加壓模型予以挾持加壓。
11. 如申請專利範圍第1或2項之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，其中，前述貫通孔形成步驟係具備：在由碳材料構成的受壓模型及加壓模型之任一模型設置複數個凸部，並且在前述受壓模型及前述加壓模型之間挾持加熱前述板狀玻璃，在前述板狀玻璃的一方表面形成複數個凹部之凹部形成步驟；及研削前述板狀玻璃的一方表面相反側的另一方表面，使前述複數個凹部從前述一方表面貫通到另一方表面之貫通步驟。
12. 如申請專利範圍第1或2項之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，其中，在前述熔接步驟之後包含冷卻前述板狀玻璃與前述電極構件之冷卻步驟，在前述冷卻步驟中，使前述板狀坡璃之從應變點更高 50℃的溫度到應變點更低50℃的溫度之冷卻速度比直到應變點更高50℃的溫度之冷卻速度更慢。
13. 一種電子零件的製造方法，其係具備：根據如申請專利範圍第1至12項中任一項所記載之玻璃基板的製造方法形成玻璃基板，並且在前述玻璃基板上形成電極作為基底基板之基底基板形成步驟；在前述基底基板上安裝電子零件之安裝步驟；及在安裝有前述電子零件的基底基板接合頂蓋基板之接合步驟。