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CN102377406A - 带贯通电极的玻璃基板的制造方法及电子部件的制造方法 - Google Patents

带贯通电极的玻璃基板的制造方法及电子部件的制造方法 Download PDF

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CN102377406A
CN102377406A CN201110197108.0A CN201110197108A CN102377406A CN 102377406 A CN102377406 A CN 102377406A CN 201110197108 A CN201110197108 A CN 201110197108A CN 102377406 A CN102377406 A CN 102377406A
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plate glass
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川合升
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Seiko Instruments Inc
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Abstract

本发明涉及带贯通电极的玻璃基板的制造方法及电子部件的制造方法。提高形成多个贯通电极(7)的玻璃基板(3)的平坦性。包括以下工序：贯通孔形成工序(S1)，在板状玻璃(1)形成多个电极用贯通孔(4)和伪贯通孔(5)；电极插入工序(S2)，将电极部件(6)插入电极用贯通孔(4)中；熔敷工序(S3)，将板状玻璃(1)加热到比其软化点高的温度，使板状玻璃(1)和电极部件(6)熔敷；以及磨削工序(S4)，将该板状玻璃(1)的两面与电极部件(6)一起磨削，使电极部件(6)在板状玻璃(1)的两面露出，作为彼此电气分离的多个贯通电极(7)。

Description

带贯通电极的玻璃基板的制造方法及电子部件的制造方法
技术领域
本发明涉及在玻璃基板形成多个贯通电极的玻璃基板的制造方法及用该方法的电子部件的制造方法。
背景技术
近年来，在便携电话或便携信息终端设备的时刻源或定时源上采用利用了水晶(石英)等的压电振动器。已知各式各样的压电振动器，但作为其中之一，周知表面安装型的压电振动器。作为该压电振动器，已知用基底基板和盖基板来上下夹持形成有压电振动片的压电基板并接合的3层构造型的压电振动器。压电振动片被收纳于在基底基板与盖基板之间形成的空腔内。
此外，最近开发2层构造型的压电振动器。该类型的压电振动器，由直接接合基底基板和盖基板的2层构造型的封装件(package)构成，在基底基板与盖基板之间构成的空腔内收纳有压电振动片。2层构造型的压电元件与3层构造型相比在能实现薄型化等方面优异。
在专利文献1及专利文献2中记载有2层构造型的水晶振动器封装件。作为基底基板和盖基板的封装材料使用玻璃。由于使用玻璃，所以比使用陶瓷时容易成形，并且能够降低制造成本。此外，玻璃的热传导系数小，因此隔热性优异，能够保护内部的压电振动器免受温度变化的影响。
在专利文献3中，记载有将多个与上述同样的2层构造型的水晶振动器封装件同时形成的方法。这时也记载基底基板使用玻璃、在该基底基板形成使用金属材料的贯通电极的方法。在玻璃形成贯通电极之际，首先在玻璃板形成贯通孔。图15表示在玻璃板131形成由金属销115构成的贯通电极的方法(专利文献3的图3)。图15(a)示出在玻璃板131形成贯通孔119的方法。将玻璃板131设置在模具126的底部。在模具126设置有加热器125，从而能够加热玻璃板131。在模具126的上部设置有由冲孔机(punch)129构成的开孔机。在冲孔机129的玻璃板131侧设置有孔开销128，此外，在冲孔机129上也设置有加热器127。而且，将玻璃板131加热到既定温度后，下降冲孔机129而形成贯通孔119。
图15(b)示出向玻璃板131的贯通孔119打入金属销115的方法。将形成贯通孔119的玻璃板131设置在台135上，用玻璃料喷枪133来对贯通孔119喷玻璃料132，用金属销打入器134来将金属销115打入贯通孔119。
图16表示挤压成形工序(专利文献3的图4)。如图16(a)所示，将向贯通孔119打入金属销115的玻璃板131设置在挤压下模136与挤压上模137之间。在挤压上模137形成有隔壁凸条138、销头收纳凹部139和凹部形成用凸条141。将该模投入电气炉，一边将挤压上模137按压到挤压下模136，一边加热到温度1000℃以上。其结果，如图16(b)所示，挤压上模137的表面的凹凸被转印到玻璃板131上，分割用槽142和凹部116形成在玻璃板131上。同时在玻璃板131形成确保密封性的由金属销115构成的贯通电极。
专利文献1：日本特开2002-124845号公报
专利文献2：日本特开2002-121037号公报
专利文献3：日本特开2003-209198号公报
发明内容
但是，在向形成在玻璃板131的贯通孔119插入金属销115，用挤压上模137来按压并加热，使玻璃和金属销熔敷后冷却时，因玻璃的流动或冷却时的热的不均匀性而产生内部应力，使玻璃板131复杂地应变。即便想通过磨削来校正翘曲，在玻璃板131较薄的情况下也不能除去该翘曲。此外，磨削量增多而无法达成获取多个的目的。此外，如果包围凹部116的侧壁上表面的平坦性较差，就不能确保接合到该上表面的盖的气密性，存在电子部件的可靠性下降的课题。
本发明鉴于上述的课题而构思，其目的在于提供平坦性优异的带贯通电极的的玻璃基板。
本发明的玻璃基板的制造方法，其中包括：贯通孔形成工序，在板状玻璃形成多个电极用贯通孔和伪贯通孔；电极插入工序，将电极部件插入所述电极用贯通孔；熔敷工序，将所述板状玻璃加热到比所述板状玻璃的软化点高的温度，使所述板状玻璃和所述电极部件熔敷；以及磨削工序，将所述板状玻璃的两面与所述电极部件一起磨削，使所述多个电极部件在所述板状玻璃的两面露出，作为彼此电气分离的多个贯通电极。
此外，在所述贯通孔形成工序中，用电极用贯通孔包围所述伪贯通孔的周围。
此外，在所述贯通孔形成工序中，将所述玻璃基板被切断分离的最小区域作为单位单元(cell)，在所述单位单元形成多个所述电极用贯通孔，在邻接的单位单元的边界形成所述伪贯通孔。
此外，在所述贯通孔形成工序中，以所述板状玻璃的表面的中心点为中心，将所述板状玻璃分割为面积大致相等的n(n为2以上且8以下的正整数)等分时，在所述分割后的区域的大致中央部形成所述伪贯通孔。
此外，在所述贯通孔形成工序中，将所述多个电极用贯通孔形成在所述板状玻璃的中央区域，并且将所述多个伪贯通孔形成在比所述板状玻璃的所述中央区域处于外周侧的外周区域。
此外，在所述贯通孔形成工序中，将所述伪贯通孔形成在所述板状玻璃的中央部。
此外，在所述贯通孔形成工序中，将所述玻璃基板被切断分离的最小区域作为单位单元，在所述单位单元形成多个所述电极用贯通孔，并且将一部分所述单位单元作为伪单位单元，形成所述伪贯通孔。
此外，在所述贯通孔形成工序中，将所述玻璃基板被切断分离的最小区域作为单位单元，在所述单位单元形成所述电极用贯通孔和所述伪贯通孔。
此外，在所述电极插入工序中，将在基座立设销的电极部件的所述销插入所述电极用贯通孔。
此外，在所述熔敷工序中，用承模和加压模夹持插入所述多个销的所述板状玻璃并加压。
此外，所述贯通孔形成工序包括：凹部形成工序，在由碳材料构成的承模和加压模的任一模上设置多个凸部，在所述承模与所述加压模之间夹持所述板状玻璃并加热，在所述板状玻璃的一个表面形成多个凹部；和贯通工序，将与所述板状玻璃的一个表面相反一侧的另一表面磨削，使所述多个凹部从所述一个表面贯通到另一表面。
此外，在所述熔敷工序之后包含将所述板状玻璃和所述电极部件冷却的冷却工序，在所述冷却工序中，使从比所述板状玻璃的应变点高50℃的温度到比应变点低50℃的温度为止的冷却速度慢于比应变点高50℃的温度为止的冷却速度。
本发明的电子部件的制造方法，其中包括：基底基板形成工序，根据上述任一个中记载的玻璃基板的制造方法形成玻璃基板，并在所述玻璃基板形成电极而作为基底基板；安装工序，在所述基底基板安装电子部件；以及接合工序，在安装所述电子部件的基底基板接合盖基板。
(发明效果)
本发明的带贯通电极的板状玻璃的制造方法，其中包括：贯通孔形成工序，在板状玻璃形成多个电极用贯通孔和伪贯通孔；电极插入工序，将电极部件插入电极用贯通孔；熔敷工序，将板状玻璃加热到比其软化点高的温度，使板状玻璃和电极部件熔敷；以及磨削工序，将板状玻璃的两面与电极部件一起磨削，使多个电极部件在板状玻璃的两面露出，作为彼此电气分离的多个贯通电极。由此，能够形成残留内部应力得到缓冲并且平坦性优异、气密性高的带贯通电极的玻璃基板。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的玻璃基板的制造方法的工序图。
图2是用于说明本发明的实施方式的玻璃基板的制造方法的图，并且示出玻璃基板形成工序。
图3是用于说明本发明的实施方式的玻璃基板的制造方法的图。
图4是用于说明本发明的实施方式的玻璃基板的制造方法的图，并且示出电极用贯通孔和伪贯通孔的布局。
图5是用于说明本发明的实施方式的玻璃基板的制造方法的图，并且示出电极用贯通孔和伪贯通孔的布局。
图6是用于说明本发明的实施方式的玻璃基板的制造方法的图，并且示出电极用贯通孔和伪贯通孔的布局。
图7是用于说明本发明的实施方式的玻璃基板的制造方法的图，并且示出电极用贯通孔和伪贯通孔的布局。
图8是用于说明本发明的实施方式的玻璃基板的制造方法的图，并且示出电极用贯通孔和伪贯通孔的布局。
图9是用于说明本发明的实施方式的玻璃基板的制造方法的图，并且示出电极用贯通孔和伪贯通孔的布局。
图10是用于说明本发明的实施方式的玻璃基板的制造方法的图，并且示出电极用贯通孔和伪贯通孔的布局。
图11是表示本发明的实施方式的电子部件的制造方法的工序图。
图12示出本发明的实施方式的电子部件的制造方法，并且是表示在玻璃基板安装压电振动片的状态的剖面示意图。
图13示出本发明的实施方式的电子部件的制造方法，并且是压电振动器的剖面示意图。
图14是将通过本发明的实施方式的电子部件的制造方法来制造的压电振动器装入的振荡器的俯视示意图。
图15示出在以往公知的玻璃板形成贯通孔，并打入销的方法。
图16示出用以往公知的挤压成形方法来将玻璃板成形的状态。
具体实施方式
图1是表示本发明的带贯通电极的玻璃基板的制造方法的工序图，并且示出本发明的基本结构。图2是上述带贯通电极的玻璃基板3的立体图。本发明的带贯通电极的玻璃基板用于同时封装许多电子部件。首先，在贯通孔形成工序S1中，在玻璃材料形成多个电极用贯通孔和伪贯通孔。伪贯通孔既可为一个也可以为多个。贯通孔形成工序S1能够利用喷射、穿孔磨削、或者模成形和磨削来在板状玻璃形成贯通孔。在利用模成形和磨削的情况下，能够通过以下工序形成贯通孔：凹部形成工序，在承模和加压模的任一模上设置多个凸部，在承模与加压模之间夹持板状玻璃并加热，在板状玻璃的一个表面形成多个凹部；以及贯通工序，将与形成凹部的板状玻璃的一个表面相反一侧的另一表面磨削，使多个凹部从一个表面贯通到另一表面。
接着，在电极插入工序S2中，将电极部件向电极用贯通孔插入。接着，在熔敷工序S3中，将板状玻璃加热到比其软化点高的温度，使板状玻璃和电极部件熔敷。接着，在磨削工序S4中，将板状玻璃的两面与电极部件一起磨削，使多个电极部件在板状玻璃的两面露出，作为彼此电气分离的多个贯通电极。图2是这样制造的玻璃基板3的立体图，多个贯通电极7和伪贯通孔5混合在一起。其结果，玻璃内部的残留应力减少，从而提高玻璃基板3的平坦性。此外，在电极插入工序S2中，将在基座立设销的电极部件的销插入电极用贯通孔，在熔敷工序S3中，将插入该销的板状玻璃夹持在承模与加压模之间，能够一边加压一边加热。从而，能够在短时间内可靠地使玻璃与销熔敷。
以下，说明贯通孔形成工序S1中形成的电极用贯通孔和伪贯通孔的布局例。首先，能够形成为使伪贯通孔的周围被电极用贯通孔包围。由此，伪贯通孔缓冲在电极用贯通孔的周边产生的内部应力，从而能够提高玻璃基板的平坦性。
此外，能以玻璃基板作为单个电子部件切断分离的最小区域为单位单元，在该单位单元形成多个电极用贯通孔，在邻接的单位单元的边界形成伪贯通孔。由此，伪贯通孔缓冲在单位单元内产生的内部应力，从而能够提高玻璃基板的平坦性，并且通过将伪贯通孔形成在切断区域，能够防止减少在获取多个时的获取个数。
此外，以玻璃基板的表面的中心点为中心，将该玻璃基板分割为面积大致相等的n(2n≤n≤8)等分时，能够将伪贯通孔形成在分割后的区域的大致中央部。由此，在既定面积内产生的内部应力因设置伪贯通孔而得到缓冲，因此能够提高整个玻璃基板的平坦性。
此外，能够将多个电极用贯通孔形成在玻璃基板的中央区域，并且将多个伪贯通孔形成在比玻璃基板的中央区域处于外周侧的外周区域。减少在周边侧的没有形成贯通孔的区域集中的内部应力，从而能够提高整个玻璃基板的平坦性。此外，能够在玻璃基板的中央部形成伪贯通孔。由此，减少在玻璃基板的中央部集中的内部应力，从而能够提高整个玻璃基板的平坦性。
此外，能以玻璃基板切断分离的最小区域为单位单元，在该单位单元形成多个电极用贯通孔，将其中的一部分单位单元作成伪贯通孔。由此，能够最好地设置伪贯通孔，以在玻璃基板不会产生翘曲。
此外，能够在该单位单元以使电极用贯通孔和伪贯通孔混合在一起的方式形成。然后，在熔敷工序中能够使板状玻璃流动而闭塞该伪贯通孔。由此，能够在板状玻璃的各单位单元中缓冲内部应力，并且减少整个玻璃基板的应变而提高平坦性。
此外，作为板状玻璃能够使用碱石灰玻璃、硼硅酸玻璃、铅玻璃等。作为电极部件能够使用Ni-Fe合金例如42合金(alloy)或科瓦合金。如果使用这些合金就能使热膨胀系数近似玻璃，能够防止对于热变化而言的玻璃与贯通电极间的界面劣化。
此外，在熔敷工序S3之后冷却板状玻璃的冷却工序中，能够使从比玻璃基板的应变点高50℃的温度起比应变点低50℃的温度为止的冷却速度慢于比应变点高50℃的温度为止的冷却速度。从而，能够减少残留在玻璃基板的应变，并能防止发生在金属丝与玻璃基板之间产生的间隙或裂痕，能够形成气密性高的贯通电极。以下，借助附图，对本发明进行详细说明。
(第一实施方式)
图3是用于说明本发明的第一实施方式的玻璃基板的制造方法的图。以下，顺着附图进行说明。首先，说明贯通孔形成工序S1。贯通孔形成工序S1包括玻璃准备工序S1a、凹部形成工序S1b、和贯通工序S1c。在玻璃准备工序S1a中，如图3(a)所示准备板状玻璃1。板状玻璃1使用碱石灰玻璃。接着，在凹部形成工序S1b中，如图3(b)所示，在表面形成有凸部的承模12与表面平坦的加压模13之间夹着板状玻璃1，利用加压模13来一边进行按压一边将板状玻璃1加热到软化点以上的温度。承模12及加压模13使用对于玻璃的脱模性优异的碳材料。
图3(c)示出冷却板状玻璃1并从模具取出的状态。在板状玻璃1的一个表面形成有被转印有承模12的凸部的多个凹部11。接着，在贯通工序S1c中如图3(d)所示，磨削与板状玻璃1的一个表面相反一侧的另一表面，使多个凹部11从一个表面贯通到另一表面。从而，形成3个电极用贯通孔4和其间的1个伪贯通孔5。各贯通孔的形状成为截面为梯形的圆锥台，以使脱模性良好。此外，关于电极用贯通孔4和伪贯通孔5的布局等，在第二至第八实施方式中做详细说明。
接着，在电极插入工序S2中，如图3(e)所示，将在基座6a立设销6b的电极部件6的销6b安装在电极用贯通孔4中，将它安装在加压模9与承模10之间。电极部件6优选与板状玻璃1的热膨胀系数近似的材料，在本实施方式中使用Fe-Ni合金的42合金。在加压模9设有用于将残留气泡向外部排出的狭缝14。承模10具有用于接受基座6a的凹部。接着，在熔敷工序S3的加热加压工序S3a中，如图3(f)所示，将加压模9和承模10上下反转，一边按压加压模9(例如30g～50g/cm2)一边加热到板状玻璃1的软化点以上的温度(例如900℃)。这样玻璃材料就会软化并流动，销6b的侧面与贯通孔4的内壁面熔敷。
接着，在熔敷工序S3的取出工序S3b中，冷却板状玻璃1，如图3(g)所示从模具取出板状玻璃1。伪贯通孔5缓冲玻璃的内部应力，从而能减少板状玻璃1的翘曲或应变。此外，在板状玻璃1的冷却中，能够使从比板状玻璃1的应变点高50℃的温度起比应变点低50℃的温度为止的冷却速度慢于比应变点高50℃的温度为止的冷却速度。从而能够使板状玻璃1的残留应变减少，并能防止在销6b与板状玻璃1的界面上因热膨胀差而发生间隙或裂痕。
接着，在磨削工序S4中，如图3(h)所示，将板状玻璃1的两面与电极部件6一起磨削及研磨，形成电极部件6在两面露出的带贯通电极7的玻璃基板3。通过在贯通电极7之间形成伪贯通孔5，能够形成内部应力得到缓冲且平坦性优异、气密性高的带贯通电极的玻璃基板。
(第二实施方式)
图4示出本发明的第二实施方式的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，并且示出在贯通孔形成工序S1中形成的电极用贯通孔4和伪贯通孔5的布局。由于玻璃基板3的制造工序与第一实施方式相同，所以省略说明。
如图4所示，在板状玻璃1的表面，排列有被切断线8隔开的许多单位单元U。切断线8是用于将玻璃基板3的圆片(wafer)切断分离成许多单位单元U的线。在各单位单元U形成有多个电极用贯通孔4。而且，在切断线8上且与邻接的单位单元U的角部形成伪贯通孔5。伪贯通孔5具有与电极用贯通孔4相同的横截面且相同的面积的形状，但并不限于此。伪贯通孔5的横截面既可以是四边形，也可以是长方形或十字形。此外，也可以根据需要决定伪贯通孔5，使其横截面的面积比电极用贯通孔4的横截面的面积大还是小。此外，取代将伪贯通孔5设置在单位单元U的角部的情况，而在与邻接的单位单元U之间的长边或短边的中央部设置也可。由此，伪贯通孔5减少在单位单元U产生的内部应力，从而能够提高玻璃基板3的平坦性。
(第三实施方式)
图5示出本发明的第三实施方式的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，并且示出贯通孔形成工序S1中形成的电极用贯通孔4和伪贯通孔5的其它布局。与第二实施方式不同的是取代将伪贯通孔5设置在单位单元U的所有的角部的情形，而在单位单元U的隔一个的角部设置这一点。由于玻璃基板3的制造工序与第一实施方式相同，所以省略说明。如图5所示，通过将伪贯通孔5设置在单位单元U的隔一个的角部，减少玻璃的流动量，能够防止单位单元U的角部的板压变薄。此外，取代将伪贯通孔5每隔一个单位单元U设置的情况而每隔两个或设置其以上的间隙也可。
(第四实施方式)
图6示出本发明的第四实施方式的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，并且示出在贯通孔形成工序S1中形成的电极用贯通孔4和伪贯通孔5的其它布局。与第二及第三实施方式不同的是将伪贯通孔5设置在各单位单元U的内部这一点。由于玻璃基板3的制造工序与第一实施方式相同，所以省略说明。
如图6所示，将伪贯通孔5形成在单位单元U内所形成的2个电极用贯通孔4的中间的位置。然后，将伪贯通孔5的横截面的面积形成为小于电极用贯通孔4的横截面的面积。由此，在各个单位单元U内产生的内部应力因伪贯通孔5而减少，提高玻璃基板3的平坦性。此外，在后面的熔敷工序S3中随着玻璃的流动而伪贯通孔5被闭塞。因此将各单位单元U用于电子部件的封装件上没有问题。
(第五实施方式)
图7示出本发明的第五实施方式的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，并且示出在贯通孔形成工序S1中形成的电极用贯通孔4与伪贯通孔5的其它布局。与第二至第四实施方式不同的是在将板状玻璃1等分割的每个区域形成伪贯通孔5这一点。由于玻璃基板3的制造工序与第一实施方式相同，所以省略说明。
如图7所示，以板状玻璃1的中心点为中心分割为面积相等的4份，在分割后的各区域的大致中央部形成伪贯通孔5。伪贯通孔5的横截面具有圆形形状。由此，在其大致中央部设置的伪贯通孔5缓冲在板状玻璃1的既定面积内产生的内部应力，因此提高整个玻璃基板3的平坦性。此外，本发明并不限于4等分，能够进行2～8等分。在8等分以上的情况下，板状玻璃1的中心部远离伪贯通孔5，残留应力容易在中心部产生。此外，伪贯通孔5的形状并不限于圆形，既可以是四边形也可以是其它的多边形。此外，适宜决定伪贯通孔5的横截面的面积。
(第六实施方式)
图8示出本发明的第六实施方式的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，并且示出在贯通孔形成工序S1中形成的电极用贯通孔4与伪贯通孔5的其它布局。与第二至第五实施方式不同的是将在板状玻璃1的表面形成的单位单元U的一部分用作伪单位单元DU这一点。由于玻璃基板3的制造工序与第一实施方式相同，所以省略说明。
如图8所示，分离切断的最小区域的单位单元U的排列中设置形成伪贯通孔5的伪单位单元DU。沿着横向及纵向的切断线8，使3个单位单元U内的1个为伪单位单元DU。此外，不限于将伪单位单元DU在基板面均匀分布的情况，能根据需要从基板中心部到基板周边部改变伪单位单元DU的分布密度。在电极插入工序S2中，能够按照玻璃基板3的翘曲决定电极部件6的插入部位。
(第七实施方式)
图9示出本发明的第七实施方式的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，并且示出在贯通孔形成工序S1中形成的电极用贯通孔4与伪贯通孔5的其它布局。与第二至第六实施方式不同的是将伪贯通孔5形成在板状玻璃1的外周部这一点。由于玻璃基板3的制造工序与第一实施方式相同，所以省略说明。
如图9所示，将多个电极用贯通孔4形成在板状玻璃1的中央区域，并将多个伪贯通孔5形成在比板状玻璃1的中央区域处于外周侧的外周区域。具体而言，在圆盘状的板状玻璃1的外周侧未形成电极用贯通孔4的区域，以圆弧状形成8个细长的伪贯通孔5。由此，减少不形成贯通电极7的外周区域的残留应力而减少玻璃基板3的翘曲。此外，伪贯通孔5的数量并不限于8个。此外伪贯通孔5的形状并不限于圆弧形状，也可以为圆形、椭圆形、矩形形状等。
(第八实施方式)
图10示出本发明的第八实施方式的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，并且示出在贯通孔形成工序S1中形成的电极用贯通孔4与伪贯通孔5的其它布局。与第二至第七实施方式不同的是将伪贯通孔5形成在板状玻璃1的中心部这一点。由于玻璃基板3的制造工序与第一实施方式相同，所以省略说明。如图10所示，在板状玻璃1的中央部形成圆形的伪贯通孔5。由此，板状玻璃1的中央部的残留应力得到缓冲，所以能够减少玻璃基板3的翘曲。此外，伪贯通孔5的外形既可以是圆形也可以是矩形形状。伪贯通孔5的面积能够适宜决定。
以上，在第二至第八实施方式中，玻璃基板3的外形为1英寸～4英寸、厚度为0.2～0.6mm，单位单元的大小为1mm～3mm，贯通电极7的直径为0.05～1mm。此外，说明了在有效单位单元EU设置2个贯通电极7的例子，但显然也可以形成更多的贯通电极7。
(第九实施方式)
图11是表示本发明的第九实施方式的电子部件的制造方法的工序图。作为安装到玻璃基板的电子部件，示出使用压电振动器的例子。图12是表示在形成贯通电极7的玻璃基板3安装压电振动片18的状态的剖面示意图，图13是完成的压电振动器20的剖面示意图。本第九实施方式具备基底基板形成工序S40、盖基板形成工序S20、及压电振动片作成工序S30。以下，依次进行说明。
首先，在研磨、清洗、蚀刻处理S0中，准备板状玻璃1，并进行研磨、清洗及蚀刻处理等。此外，准备用于形成贯通电极7的，例如在基座6a立设销6b的电极部件6。在贯通孔形成工序S1中，在板状玻璃1形成多个电极用贯通孔4和伪贯通孔5。优选在板状玻璃1形成许多单位单元U的获取多个的情况下，将板状玻璃1加热到其软化点以上的温度，并按压在形成许多凸部的模具而在板状玻璃1的表面同时形成许多凹部，接着磨削板状玻璃1而形成许多电极用贯通孔4和伪贯通孔5。
接着，在电极插入工序S2中将电极部件6插入电极用贯通孔4。接着，在熔敷工序S3中，将板状玻璃1加热到比其软化点高的温度，使板状玻璃1和电极部件6熔敷。在承模10与加压模9之间夹持安装电极部件6的板状玻璃1，一边按压加压模9一边使之熔敷。从而，能够促进玻璃的流动而缩短熔敷时间。接着，冷却并从模具取出板状玻璃1。接着，在磨削工序S4中，将板状玻璃1两面磨削而使多个电极部件6在其表面露出。如此，得到形成彼此电气分离的多个贯通电极7的平坦性良好的玻璃基板3。以上，就是玻璃基板形成工序S41。
接着，在接合膜形成工序S42中，沉积用于在玻璃基板3的各单位单元U的外周区域进行阳极接合的接合膜。作为接合膜，沉积铝膜。接着，在迂回电极形成工序S43中，从一个贯通电极7的上表面沿着玻璃基板3的外周部形成迂回电极16，作为基底基板23。迂回电极16、16’这样形成：用溅镀法来沉积Au/Cr膜，通过光刻及蚀刻处理进行构图。迂回电极16、16’能够取代溅镀法而用印刷法等来形成。以上就是基底基板形成工序S40。
接着，说明盖基板形成工序S20。为了缩小在与基底基板23接合时的热膨胀差而盖基板19优选使用与基底基板23相同的材料。在作为基底基板23使用碱石灰玻璃时，盖基板19也使用相同的碱石灰玻璃。首先，在研磨、清洗、蚀刻工序S21中，研磨玻璃基板，对玻璃基板进行蚀刻处理而除去最表面的加工变质层，并加以清洗。
接着，在凹部形成工序S22中，通过模成形来形成凹部22。凹部22这样成形：在具有凸部的承模与具有凹部的加压模之间夹持玻璃基板，加热到玻璃的软化点以上并加以按压。成形用模优选由碳材料形成。这是因为对玻璃的脱模性、气泡的吸收性优异的缘故。接着，在研磨工序S23中，将与基底基板23接合的接合面研磨成平坦面。由此，能够提高与基底基板23接合时的密闭性。
接着，在压电振动片作成工序S30中，准备由水晶板构成的压电振动片18。在压电振动片18的两表面形成彼此电气分离的未图示的激振电极，与在压电振动片18的一端的表面形成的端子电极电连接。接着，在安装工序S11中，在基底基板23的贯通电极7与迂回电极16’的端部或者压电振动片18的端子电极形成导电粘接材料17，例如金凸点(bump)。利用该导电粘接材料17来将压电振动片18安装成悬臂梁状。由此，形成在压电振动片18的两面的激振电极彼此电气分离而与两个贯通电极7导通。
接着，在频率调整工序S12中，将压电振动片18的振动频率调整为既定频率。接着，在叠合工序S13中，在基底基板23之上设置盖基板19并隔着接合材料21叠合。接着，在接合工序S14中，将叠合的基底基板23与盖基板19加热，并在基底基板23与盖基板19间施加高电压而进行阳极接合。接着，在外部电极形成工序S15中，在基底基板23的外表面形成与贯通电极7分别电连接的外部电极15。接着，在切断工序S16中，沿着切断线8分离切断，得到各个压电振动器20。
如此，在板状玻璃1除了电极用贯通孔4以外还形成伪贯通孔5，由于减少残留内部应力，所以能够作成平坦且气密性优异的带贯通电极7的玻璃基板3。由此能够提供可靠性高的压电振动器20。此外，在上述实施方式中，将在外部电极形成工序S15中形成的外部电极15，在玻璃基板形成工序S40中先形成也可。此外，频率调整工序S12在切断工序S16之后进行也可。
图14是装入用上述第九实施方式中说明的制造方法来制造的压电振动器20的振荡器40的俯视示意图。如图14所示，振荡器40具备基板43、设置在该基板上的压电振动器20、集成电路41及电子部件42。压电振动器20根据提供给外部电极6、7的驱动信号生成固定频率的信号，集成电路41及电子部件42处理压电振动器20供给的固定频率的信号，生成时钟信号等的基准信号。本发明的压电振动器20，高可靠性且能够形成为小型，因此能够紧凑地构成整个振荡器40。
附图标记说明
1板状玻璃；3玻璃基板；4电极用贯通孔；5伪贯通孔；6电极部件；7贯通电极；8切断线；9、13加压模；10、12承模；11凹部。

Claims (13)

1.一种带贯通电极的玻璃基板的制造方法，其中包括：
贯通孔形成工序，在板状玻璃形成多个电极用贯通孔和伪贯通孔；
电极插入工序，将电极部件插入所述电极用贯通孔；
熔敷工序，将所述板状玻璃加热到比所述板状玻璃的软化点高的温度，使所述板状玻璃和所述电极部件熔敷；以及
磨削工序，将所述板状玻璃的两面与所述电极部件一起磨削，使所述多个电极部件在所述板状玻璃的两面露出，作为彼此电气分离的多个贯通电极。
2.如权利要求1所述的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，在所述贯通孔形成工序中，用电极用贯通孔包围所述伪贯通孔的周围。
3.如权利要求1或2所述的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，在所述贯通孔形成工序中，将所述玻璃基板被切断分离的最小区域作为单位单元，在所述单位单元形成多个所述电极用贯通孔，在邻接的单位单元的边界形成所述伪贯通孔。
4.如权利要求1所述的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，在所述贯通孔形成工序中，以所述板状玻璃的表面的中心点为中心，将所述板状玻璃分割为面积大致相等的n等分时，在所述分割后的区域的大致中央部形成所述伪贯通孔，其中n为2以上且8以下的正整数。
5.如权利要求1所述的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，在所述贯通孔形成工序中，将所述多个电极用贯通孔形成在所述板状玻璃的中央区域，并且将所述多个伪贯通孔形成在比所述板状玻璃的所述中央区域处于外周侧的外周区域。
6.如权利要求1所述的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，在所述贯通孔形成工序中，将所述伪贯通孔形成在所述板状玻璃的中央部。
7.如权利要求1所述的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，在所述贯通孔形成工序中，将所述玻璃基板被切断分离的最小区域作为单位单元，在所述单位单元形成多个所述电极用贯通孔，并且将一部分所述单位单元作为伪单位单元，形成所述伪贯通孔。
8.如权利要求1所述的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，在所述贯通孔形成工序中，将所述玻璃基板被切断分离的最小区域作为单位单元，在所述单位单元形成所述电极用贯通孔和所述伪贯通孔。
9.如权利要求1至8中任一项所述的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，在所述电极插入工序中，将在基座立设销的电极部件的所述销插入所述电极用贯通孔。
10.如权利要求9所述的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，在所述熔敷工序中，用承模和加压模夹持插入所述多个销的所述板状玻璃并加压。
11.如权利要求1至10中任一项所述的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，其中所述贯通孔形成工序包括：
凹部形成工序，在由碳材料构成的承模和加压模的任一模上设置多个凸部，在所述承模与所述加压模之间夹持所述板状玻璃并加热，在所述板状玻璃的一个表面形成多个凹部；和
贯通工序，将与所述板状玻璃的一个表面相反一侧的另一表面磨削，使所述多个凹部从所述一个表面贯通到另一表面。
12.如权利要求1至11中任一项所述的带贯通电极的玻璃基板的制造方法，其中
在所述熔敷工序之后包含将所述板状玻璃和所述电极部件冷却的冷却工序，
在所述冷却工序中，使从比所述板状玻璃的应变点高50℃的温度到比应变点低50℃的温度为止的冷却速度慢于比应变点高50℃的温度为止的冷却速度。
13.一种电子部件的制造方法，其中包括：
基底基板形成工序，根据上述权利要求1至12中任一项所述的玻璃基板的制造方法形成玻璃基板，并在所述玻璃基板形成电极而作为基底基板；
安装工序，在所述基底基板安装电子部件；以及
接合工序，在安装所述电子部件的基底基板接合盖基板。
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