TWI503481B - A vacuum venting device and a vacuum venting method, and a substrate processing device - Google Patents

Description

真空排氣裝置及真空排氣方法以及基板處理裝置

本發明，係有關於將處理室排氣為真空狀態之真空排氣裝置以及真空排氣方法。

又，本發明，係有關於被連接有真空排氣裝置之基板處理裝置。

在進行配線用金屬膜之成膜處理的處理裝置中，係具備有用以進行特定之製程的基板處理室(處理室)。基板處理室，係藉由真空幫浦而被作排氣，並作出與處理相對應的真空環境。在成膜處理中，由於係多所使用有反應性為強之氣體，因此，作為真空幫浦，係使用有在吸入室中並不存在有油而由大氣壓來得到真空的乾真空幫浦。

伴隨著半導體之製造製程的複合化，在使複數之處理室相互獨立了的狀態下而將全部的處理室作真空排氣之基板處理裝置，係逐漸成為此種設備之主流。因此，係成為使用有將複數台之真空幫浦作了並聯連接的真空排氣裝置。為了得到特定之真空環境，係使複數台之真空幫浦動作，以得到基板處理室之真空狀態，但是，因應於處理，會成為反覆進行有用以得到特定之真空狀態的額定運轉和將已得到了的真空狀態作維持的運轉(待機運轉)。

在真空排氣裝置中所被作使用的真空幫浦，一般係為容積移送型之真空幫浦，在運轉中，最終段之容積部，係在排氣時而反覆被暴露在大氣之中。在待機運轉時，由於係並不進行氣體之移送，因此，真空幫浦之工作，理論上係為0，但是，係成為需要將最終段之容積部設為真空狀態(作減壓)的動力。因此，於先前技術中，係進行有：設置進行最終段之容積部的排氣之輔助幫浦，並藉由輔助幫浦來保持最終段之容積部的真空狀態，而藉由此來減少在待機運轉時之真空幫浦的工作量，並抑制消耗電力(例如，參考專利文獻1、專利文獻2)。

近年來，係成為進行有對於像是平面面板顯示器一般之大型玻璃基板所進行之配線用金屬的成膜等。因此，處理室之容積係逐漸大型化。由於就算是基板變大，若是處理時間變長，則生產性仍會降低，因此，在具備有對應於大型之基板的處理室之基板處理裝置處的真空排氣裝置中，係成為將真空幫浦之台數增多以便就算是對於大型之處理室亦能夠在短時間內而得到真空狀態。就算是在具備有複數台之真空幫浦的真空排氣裝置中，亦能夠使用輔助幫浦來對於待機運轉時之消耗電力作抑制。

然而，當對於複數台之真空幫浦而分別設置了輔助幫浦的情況時，由於輔助幫浦之台數係變多，並會有雖然抑制了消耗電力但是卻反而使設備成本變得更高之虞，因此，實際上，係難以適用在具備有複數台之真空幫浦的真空排氣裝置中。又，在對於複數台之真空幫浦而將1個的輔助幫浦作連接的情況時，除了輔助幫浦本身的設備成本以外，也會有使得像是相對於多數之真空幫浦所設置的配管等之設備成本大幅增加之虞，而同樣的在實際上為難以適用在具備有複數台之真空幫浦的真空排氣裝置中。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2003-155988號公報

[專利文獻2]日本特開2003-139054號公報

本發明，係為有鑑於上述狀況而進行者，其目的，係在於提供一種：並不使用輔助幫浦便能夠對於複數台之真空幫浦的消耗電力作抑制之真空排氣裝置以及真空排氣方法。

又，本發明，係為有鑑於上述狀況而進行者，其目的，係在於提供一種：具備有並不使用輔助幫浦便能夠對於複數台之真空幫浦的消耗電力作抑制之真空排氣裝置的基板處理裝置。

為了達成上述目的，申請項1之本發明之真空排氣裝置，其特徵為，具備有：複數之真空幫浦，係相對於處理室而被作並聯連接，並將前述處理室設為特定之真空狀態；和排氣集合管，係被與前述真空幫浦之排氣側相通連；和輔助配管，係將至少1個的前述真空幫浦之吸氣側與前述排氣集合管作連接；和切換手段，係在前述處理室側或者是前述輔助配管側處而將前述至少1個的前述真空幫浦之吸氣側的流路作切換。

在申請項1所記載之本發明中，在進行將既存之真空壓狀態作維持之運轉的情況時，係藉由切換手段而將至少1個的前述真空幫浦之吸氣側的通路與排氣集合管側相通連，並藉由至少1個的真空幫浦來進行其他的真空幫浦之最終段的容積部之排氣，而使其他的真空幫浦處之由於氣體之移送所導致的負載近似於0。其結果，藉由切換手段之動作，係成為能夠並不使用輔助幫浦便對於複數台之真空幫浦的消耗電力作抑制。

對於像是對平面面板顯示器一般之大型玻璃基板進行處理的處理室，係成為將數台乃至十數台之真空幫浦作並聯設置，但是，就算是在此種情況下，當進行將既存之真空壓狀態作維持的運轉時，藉由以1個的真空幫浦來進行其他的真空幫浦之最終段的容積部之排氣，係能夠將其他的真空幫浦之消耗電力大幅度地作抑制。亦即是，係能夠與對於各真空幫浦而各別地使用有輔助幫浦時相同的而對於消耗電力作抑制。

例如，在將本案發明適用在將10台之真空幫浦作了並聯連接之真空排氣裝置中的情況時，係能夠將耗費數十萬元之設備成本的輔助幫浦作10台的省略，亦即是，係在削減了數百萬元之設備成本的狀態下，而成為能夠達成與使用有輔助幫浦時相同程度的消耗電力之抑制。亦即是，在維持既存之真空壓狀態時而伴隨著用以將最終段之容積部作減壓的運轉之真空幫浦的情況時，例如係需要7.5Kw之消耗電力，但是，當實施有最終段的容積部之排氣的情況時，消耗電力係成為例如2.5Kw。故而，在削減了數百萬元之設備成本，並實施將既存之真空壓狀態作維持的運轉時，對於1台的真空幫浦係成為能夠抑制例如5Kw之電力。

而，申請項2之本發明之真空排氣裝置，係在申請項1所記載之真空排氣裝置中，具備有下述特徵：亦即是，前述至少1個的前述真空幫浦，係藉由吸氣管而被與前述處理室作連接，前述切換手段，係在前述吸氣管處具備有將前述吸氣管之流路作開閉的排氣調整閥，在前述排氣調整閥之下流側的前述吸氣管處，係被連接有前述輔助配管，在前述輔助配管處，係具備有將前述輔助配管之流路因應於前述排氣調整閥之開閉而作閉開的輔助排氣閥。

在申請項2之本發明中，係藉由對於排氣調整閥以及輔助排氣閥之開閉作控制，而能夠藉由至少1個的真空幫浦來進行其他的真空幫浦之最終段的容積部之排氣。因此，係能夠藉由簡單的操作來對於複數之真空幫浦的消耗電力作抑制。

又，申請項3之本發明之真空排氣裝置，係在申請項1或申請項2所記載之真空排氣裝置中，具備有下述特徵：亦即是，前述至少1個的真空幫浦以外之前述真空幫浦的排氣側，係藉由排氣管而被與前述排氣集合管作連接，在前述排氣管處，係具備有與前述輔助排氣閥之開閉作連動而進行開閉之真空維持閥。

在申請項3之本發明中，係在藉由至少1個的真空幫浦來進行了其他的真空幫浦之最終段的容積部之排氣後，以真空維持閥來將排氣管關閉，藉由此來將其他的真空幫浦之最終段的容積部之排氣側的流路維持為真空狀態，而能夠將接下來進行最終段之容積部的排氣時之負載抑制在最小限度。

又，申請項4之本發明之真空排氣裝置，係在申請項1～申請項3中之任一項所記載之真空排氣裝置中，具備有下述特徵：亦即是，係具備有將前述至少1個的真空幫浦之排氣側作減壓的減壓手段。

在申請項4之本發明中，係能夠藉由減壓手段，來進行至少1個的真空幫浦之最終段的容積部之排氣，而能夠將至少1個的真空幫浦之消耗電力作抑制。

又，申請項5之本發明之真空排氣裝置，係在申請項1～申請項4中之任一項所記載之真空排氣裝置中，具備有下述特徵：亦即是，係具備有將前述處理室側的壓力狀態檢測出來之壓力檢測手段，前述切換手段，係根據前述壓力檢測手段之檢測資訊而動作。

在申請項5之本發明中，係能夠因應於處理室側之壓力狀態，來使切換手段動作，而能夠因應於實際之壓力狀態來對於真空幫浦之運轉作控制。處理室側之壓力狀態，係能夠將處理室內之壓力檢測出來，亦能夠將複數之真空幫浦的吸氣側之集合管內的壓力檢測出來。

為了達成上述目的，申請項6之本發明之真空排氣方法，其特徵為：在藉由被並聯地作了配置的複數之真空幫浦而將處理室設為特定之真空狀態時，在為了維持前述處理室之真空壓所進行的前述真空幫浦之運轉時，係藉由至少1個的前述真空幫浦來進行其他之前述真空幫浦的排氣側之大氣開放容積部的排氣。

在申請項6之本發明中，在進行維持真空壓狀態之運轉時，係藉由以至少1個的前述真空幫浦來進行其他的前述真空幫浦之排氣側的大氣開放容積部之排氣，而能夠並不使用輔助幫浦便對於複數台之真空幫浦的消耗電力作抑制。

又，申請項7之本發明之真空排氣方法，係在申請項6所記載之真空排氣方法中，具備有下述特徵：亦即是，在為了維持前述處理室之真空壓所進行的前述真空幫浦之運轉時，係以較在將前述處理室設為特定之真空狀態的運轉時之旋轉數而更低之旋轉數，來使其他之前述真空幫浦運轉。

在申請項7之本發明中，由於身為待機狀態之其他的前述真空幫浦，係被控制在較將處理室設為特定之真空狀態的運轉時之旋轉數更低之旋轉數，因此，係能夠將真空幫浦之消耗電力作抑制。

又，申請項8之本發明之真空排氣方法，係在申請項7所記載之真空排氣方法中，具備有下述特徵：亦即是，在為了維持前述處理室之真空壓所進行的前述真空幫浦之運轉時，其他之前述真空幫浦的旋轉數，係為能夠在特定之恢復時間內而將前述處理室設為特定之真空狀態的旋轉數。

在申請項8之本發明中，藉由將身為待機狀態之其他的前述真空幫浦，控制為能夠於特定之恢復時間內來將處理室設為真空狀態的待機狀態之旋轉數，係能夠以最小之旋轉數來使真空幫浦作旋轉，而能夠對消耗電力作抑制。

為了達成上述目的的申請項9之本發明之基板處理裝置，其特徵為：係具備有使基板被作搬入並被進行特定之處理的基板處理室，並將如申請項1～申請項5中之任一項所記載之真空排氣裝置的前述複數之真空幫浦，並聯地連接於前述基板處理室處。

在申請項9之本發明中，係成為一種具備有能夠藉由切換手段之動作而成為並不使用輔助幫浦便對於複數台之真空幫浦的消耗電力作抑制的真空排氣裝置之基板處理裝置。

又，申請項10之本發明之基板處理裝置，係在申請項9所記載之基板處理裝置中，具備有下述特徵：亦即是，係具備有：將從前述基板處理裝置而來之基板作搬入並進行特定之處理之第2基板處理室，在前述第2基板處理室處，連結第2真空幫浦，將前述真空幫浦之其中1個與前述第2真空幫浦之吸氣側作並聯連接，在前述真空幫浦之其中1個與前述第2真空幫浦之連接部處，具備有流路選擇手段。

在申請項10之本發明中，就算是當在將第2基板處理室設為真空狀態之第2真空幫浦處產生有問題的情況時，亦可藉由以流路選擇手段來將真空幫浦的其中1個連接於第2基板處理室處，來將真空幫浦的其中1個適用於第2基板處理室之真空維持用的用途。

又，申請項11之本發明之基板處理裝置，係在申請項10所記載之基板處理裝置中，具備有下述特徵：亦即是，在前述排氣集合管處，係通連有前述第2真空幫浦之排氣側，藉由至少1個的前述真空幫浦，來經由前述排氣集合管而將前述第2真空幫浦之排氣側的流體排出。

在申請項11之本發明中，當在第2真空幫浦之待機運轉時等而進行維持真空壓狀態之運轉時，係能夠藉由真空幫浦來進行第2真空幫浦之排氣側的容積部之排氣，而能夠對於用以進行第2真空幫浦之排氣的消耗電力作抑制。

本發明之真空排氣裝置以及真空排氣方法，係能夠並不使用輔助幫浦便對於複數台之真空幫浦的消耗電力作抑制。

又，本發明之基板處理裝置，係成為具備有能夠並不使用輔助幫浦便對於複數台之真空幫浦的消耗電力作抑制之真空排氣裝置的基板處理裝置。

以下所展示之實施形態例，係作為基板處理裝置，而以對於大型之玻璃基板施加處理，並將加熱裝置、電漿CVD裝置、濺鍍裝置、乾蝕刻裝置等之處理室作了串聯並排，而從其中一方之端部的處理室(裝載鎖定室：基板處理室)來將基板作搬入、搬出的線內(in-line)式之縱型處理裝置為例來作說明。而，在裝載鎖定室處，係被並聯連接有複數之真空幫浦，並藉由真空幫浦之驅動來將包含裝載鎖定室之複數的處理室之內部設為特定之真空狀態。

作為將本發明作適用之基板處理裝置，係並不被限定於在實施形態例中所示之線內式的縱型處理裝置，亦可適用在於中央部具備有基板搬送共通室並在基板供給室之週邊具備有複數之基板處理室的基板處理裝置中、或者是適用在藉由1個處理室來進行批次處理之批次式的基板處理裝置中。

根據圖1～圖11，針對本發明之實施形態例作說明。

於圖1中，對於本發明之第1實施形態例的基板處理裝置之概略系統作展示，於圖2中，對於本發明之第2實施形態例的基板處理裝置之概略系統作展示，於圖3中，對於本發明之第3實施形態例的基板處理裝置之概略系統作展示，於圖4中，對於本發明之第4實施形態例的基板處理裝置之概略系統作展示，於圖5中，對於本發明之第5實施形態例的基板處理裝置之概略系統作展示，於圖6中，對於本發明之第6實施形態例的基板處理裝置之概略系統作展示，於圖7中，對於本發明之第7實施形態例的基板處理裝置之概略系統作展示，於圖8中，對於本發明之第8實施形態例的基板處理裝置之概略系統作展示。

又，於圖9中，係對於本發明之第9實施形態例的基板處理裝置之概略系統作展示，於圖10中，係對於代表相對於真空幫浦之旋轉數的消耗電力與恢復時間之間之關係的圖表作展示，於圖11中，係對於代表消耗電力之變化的圖表作展示。

另外，關於第1實施形態例～第9實施形態例之構件，對於相同之構件，係附加相同之符號，並省略重複之說明。

根據圖1，針對第1實施形態例作說明。

圖示之基板處理裝置1，係為對於被略垂直地作保持之大型玻璃基板(基板：例如，平面面板顯示器)而進行處理的縱型處理裝置，並為將裝載鎖定室2、加熱室3、第1處理室4、第2處理室5、第3處理室6以及第4處理室7依序作連接所構成的線內式之裝置。在基板處理裝置1之內部，係從裝載鎖定室2起直到第4處理室7為止而設置有用以將基板作搬送之往路以及返路。

被搬入至裝載鎖定室2中之基板，係在裝載鎖定室2中而被保持於真空狀態，之後，在加熱室3中被作加熱，並依序被搬送至第1處理室4乃至第4處理室7中，再使經過路徑作反轉，而通過第4處理室7～第1處理室4、加熱室3並回到裝載鎖定室2中，再被搬出。

在裝載鎖定室2處，係被連接有真空排氣裝置11，藉由真空排氣裝置11，包含裝載鎖定室2的複數之處理室的內部，係被設為特定之真空狀態。各處理室，係被設為與大型基板相對應之大容量的處理室，為了將排氣速度保持在特定之速度，在真空排氣裝置11處，係並聯地具備有複數台(於圖示例中，係為10台)之真空幫浦12。

針對真空排氣裝置11作說明。

在裝載鎖定室2處，係被連接有真空配管13之其中一端，真空配管13之另外一端，係被與吸氣集合管14作連接。在10台的真空幫浦12之吸氣側處，係分別被連接有吸氣管15，吸氣管15，係被與吸氣集合管14相連接。亦即是，10台的真空幫浦12，係藉由各自之吸氣管15、1個的吸氣集合管14以及真空配管13，而相對於基板處理裝置1來並聯地作連接。

10台的真空幫浦12，例如，係為容積移送型之乾式幫浦，在最終段之容積部(容積室)處，係被連接有具備消音器16之排氣系17。藉由將10台的真空幫浦12一齊作驅動，在各真空幫浦12處，從吸氣側而來之流體係依序被移送至容積室處並被移送至排氣側處，再從最終段之容積室而被排氣至排氣系17處。藉由此，係能夠得到所期望之真空狀態。

在上述之真空排氣裝置11中，在進行將既存之真空狀態作維持之運轉(待機運轉)的情況時，係藉由1個的真空幫浦12a(圖中之從右邊起第5個)來進行其他的真空幫浦12之最終段的容積室之排氣，並維持其他的真空幫浦12之最終段的真空。藉由此，在待機運轉時之其他的真空幫浦12之動力，理論上，由於並沒有流體之移送，因此係成為僅有機械性損失，而能夠並不使用輔助幫浦等便將真空幫浦12之消耗電力大幅度地作削減。

另外，作為用以維持其他的真空幫浦12之最終段的真空之幫浦，係亦可將其他的真空幫浦12與真空幫浦12a一同作併用。

對於用以藉由1個的真空幫浦12a來維持其他的真空幫浦12之最終段的真空之構成作說明。

在(除了真空幫浦12a以外的)真空幫浦12之最終段的容積室(排氣側)處，係分別被連接有排氣管18之其中一端，另外，係具備有與排氣管18之另外一端作連接的排氣集合管19。另一方面，在真空幫浦12(包含真空幫浦12a)之吸氣管15處，係分別被設置有開閉閥21，真空幫浦12a之開閉閥，係成為排氣調整閥21a。涵蓋排氣調整閥21a之真空幫浦12a側與排氣集合管19地，而設置有輔助配管22，在輔助配管22處，係被設置有輔助排氣閥23(切換手段)。

與排氣調整閥21a(開閉閥21)作開閉之動作相連動，輔助排氣閥23係進行開閉動作。亦即是，當排氣調整閥21a(開閉閥21)開啟的情況時，輔助排氣閥23係被關閉，藉由全部的真空幫浦12之驅動，基板處理裝置1係被設為特定之真空狀態。又，在待機運轉時，排氣調整閥21a(開閉閥21)係被關閉，並且，輔助排氣閥23係被開啟，其他的真空幫浦12之最終段的容積室之流體，係經由排氣管18、排氣集合管19以及輔助配管22而藉由1個的真空幫浦12a來作排氣，並維持為真空狀態。

又，在吸氣集合管14處，係被設置有壓力檢測手段(壓力感測器)24，根據壓力檢測手段24之檢測資訊，排氣調整閥21a(開閉閥21)之開閉動作以及輔助排氣閥23之閉開動作係被作控制。亦即是，係根據吸氣集合管14之實際的壓力(真空程度：基板處理裝置1之真空度)，來控制減壓動作。

另外，亦可在基板處理裝置1之適當的場所，設置壓力檢測手段，並直接檢測出基板處理裝置1側之真空度，而對於真空排氣裝置11之運轉作控制。

針對具備有上述之真空排氣裝置11的基板處理裝置1之作用作說明。

被搬入至裝載鎖定室2中之平面面板顯示器等之基板，係在裝載鎖定室2中而被保持於真空狀態，之後，在加熱室3中被作加熱，並依序被搬送至第1處理室4乃至第4處理室7中，再使經過路徑作反轉，而通過第4處理室7～第1處理室4、加熱室3並回到裝載鎖定室2中，再被搬出。於此期間中，在真空處理室內係被施加有必要之處理。

基板處理裝置1，係藉由真空排氣裝置11而將處理室內設為特定之真空狀態。當進行用以得到在處理中所需要的真空狀態之運轉的情況時，排氣調整閥21a(開閉閥21)係被開啟，並且輔助排氣閥23係被關閉，藉由10台的真空幫浦12之驅動，基板處理裝置1係被設為特定之真空狀態(與處理相對應之真空狀態)。

在基板的搬送行程等之進行將既存的真空狀態作維持之運轉(待機運轉)的情況時，排氣調整閥21a(開閉閥21)係被關閉，並且，輔助排氣閥23係被開啟，除了1個的真空幫浦12a以外之其他的真空幫浦12之最終段的容積室之流體，係經由排氣管18、排氣集合管19以及輔助配管22而藉由真空幫浦12a來作排氣，並維持為真空狀態。

藉由此，在待機運轉時，其他的真空幫浦12之最終段的處理室，係並不會被開放於大氣中，其他的真空幫浦12，係成為不需要用以將最終段之處理室從大氣而減壓至真空時所需要的動力。因此，真空幫浦12之動力，理論上，由於並沒有流體之移送，因此係成為僅有機械性損失，而能夠並不使用輔助幫浦等便將真空幫浦12之消耗電力大幅度地作削減。

在對於像是平面面板顯示器一般之大型玻璃基板進行處理的基板處理裝置1中，係成為將例如10台之真空幫浦12作並聯設置，但是，就算是在此種情況下，在待機運轉時，藉由以1個的真空幫浦12a來進行其他的真空幫浦12之最終段的容積部之排氣，係能夠將其他的真空幫浦12之消耗電力大幅度地作抑制。

亦即是，係能夠與對於各真空幫浦12而各別地使用有輔助幫浦時相同的而對於消耗電力作抑制。而且，係能夠藉由僅對於排氣調整閥21a以及輔助排氣閥23之開閉作控制一般的簡單操作，來對於複數之真空幫浦12的消耗電力作抑制。

根據圖2，針對第2實施形態例作說明。

第2實施形態例之真空排氣裝置31，係成為在圖1中所示之真空排氣裝置11的排氣管18處而具備有真空維持閥27之構成。真空維持閥27，係與輔助排氣閥23相連動地作開閉。

亦即是，當輔助排氣閥23被開啟時，真空維持閥27係被開啟，藉由1個的真空幫浦12a，其他的真空幫浦12之最終段的容積室之排氣係被進行，在輔助排氣閥23被關閉時，真空維持閥27係被關閉，在由全部的真空幫浦12所進行的運轉時，最終段之容積室的真空狀態係被作維持。

因此，係在藉由至少1個的真空幫浦12a來進行了其他的真空幫浦12之最終段的容積部之排氣後，以真空維持閥27來將排氣管18關閉，而藉由此來將從輔助排氣閥23起直到真空維持閥27為止之間的包含有輔助配管22之流路維持在真空狀態下，而能夠將接下來進行最終段之容積部的排氣時之負載抑制在最小限度，並以良好的回應性來實施容積室之排氣運轉。

根據圖3，針對第3實施形態例作說明。

第3實施形態例之真空排氣裝置32，係成為在圖1中所示之真空排氣裝置11之1個的真空排氣裝置12a之排氣側處而具備有減壓手段29之構成。亦即是，係藉由減壓手段29而將1個的真空幫浦12a之最終段的容積室作減壓，在真空幫浦12a處之用以將最終段之處理室從大氣而減壓至真空所需要的動力，係成為不需要。

因此，1個的真空幫浦12a之動力，理論上，由於並沒有流體之移送，因此係成為僅有機械性損失，而能夠將全部的真空幫浦12之消耗電力大幅度地作抑制。

根據圖4，針對第4實施形態例作說明。

第4實施形態例之真空排氣裝置33，係成為具備有圖2中所示之真空維持閥27和圖3中所示之減壓手段29之構成。因此，由1個的真空幫浦12a所得到之最終段的容積室之排氣運轉開始時的真空狀態，係被作維持，並且，係能夠將全部的真空幫浦12之消耗電力大幅度地作削減。

根據圖5，針對第5實施形態例作說明。

第5實施形態例之真空排氣裝置34，係成為在圖1中所示之真空排氣裝置11的與真空幫浦12a相鄰接之真空幫浦12b的吸氣管15處，連接輔助配管22之分歧管22b，並在排氣管18b處而具備有開閉閥28之構成。亦即是，係成為：作為真空幫浦12a之後備，而將相鄰接之真空幫浦12b設為用以進行其他的真空幫浦12之最終段的容積室之排氣的幫浦之構成。

當在真空幫浦12a處產生有問題的情況時，係藉由將輔助排氣閥23關閉，並將分歧管22b之輔助排氣閥23b開啟，且將開閉閥28關閉，而藉由相鄰接之真空幫浦12b來進行其他的真空幫浦12之最終段的容積室之排氣。因此，就算是在真空幫浦12a處產生有問題，亦能夠確實地進行真空幫浦12之消耗電力的抑制。

根據圖6，針對第6實施形態例作說明。

第6實施形態例之真空排氣裝置35，係成為將圖2中所示之真空維持閥27和圖5中所示之作為後備而使用了相鄰接之真空幫浦12b者作了組合的構成。

因此，係能夠將接下來進行最終段之容積部的排氣時之負載抑制在最小限度，並以良好的回應性來實施容積室之排氣運轉，同時，就算是在真空幫浦12a處產生有問題，亦能夠確實地進行真空幫浦12之消耗電力的抑制。

根據圖7，針對第7實施形態例作說明。

第7實施形態例之真空排氣裝置36，係成為在將圖3中所示之減壓手段29和圖5中所示之作為後備而使用了相鄰接之真空幫浦12b者作了組合的構成中，更進而具備有用以進行相鄰接之真空幫浦12b的最終段之容積室的排氣之輔助減壓手段30的構成。

因此，就算是在真空幫浦12a處產生有問題，亦能夠確實地進行真空幫浦12之消耗電力的抑制，並且，係能夠進行亦包含有真空幫浦12a以及真空幫浦12b的全部之真空幫浦12的消耗電力之抑制。

根據圖8，針對第8實施形態例作說明。

第8實施形態例之真空排氣裝置37，係成為將圖2中所示之真空維持閥27和圖7中所示之減壓手段29、作為後備而使用了相鄰接之真空幫浦12b一事、以及輔助減壓手段30，作了組合的構成。

因此，係能夠將接下來進行最終段之容積部的排氣時之負載抑制在最小限度，並以良好的回應性來實施容積室之排氣運轉，，並且，就算是在真空幫浦12a處產生有問題，亦能夠確實地進行真空幫浦12之消耗電力的抑制，進而，係能夠進行亦包含有真空幫浦12a以及真空幫浦12b的全部之真空幫浦12的消耗電力之抑制。

根據圖9～圖11，針對第9實施形態例作說明。

第9實施形態例之真空排氣裝置38，係成為將圖8中所示之真空排氣裝置37的輔助減壓手段30作了省略之構成。而，在作為第2基板處理室之加熱室3、第1處理室4、第2處理室5、第3處理室6以及第4處理室7處，係經由真空配管40而被連接有1個的第2真空幫浦41。

在第2真空幫浦41之吸氣側的真空配管40處，係具備有開閉閥42，藉由將開閉閥42開啟並驅動1個的第2真空幫浦41，加熱室3、第1處理室4、第2處理室5、第3處理室6以及第4處理室7之內部係被設為真空狀態，並被設為在工程處理中所需要之真空氛圍。

在開閉閥42之上流側處的真空配管40，係被與將裝載鎖定室2維持在特定之真空狀態的吸氣集合管14(真空幫浦12的其中1個)作連接，在連接部處，係被設置有對於流路作切換之流路選擇手段43。又，係被連接於真空幫浦12之其中一個(真空幫浦12s)之吸氣管處，在連接部處，係具備有流路選擇手段43。第2真空幫浦41之最終段的容積室(排氣側)，係藉由排氣管18來透過真空維持閥27而被與排氣集合管19作連接。

當在第2真空幫浦41處產生了問題的情況時，藉由以流路選擇手段43來將流路切換至真空幫浦12s側處，能夠藉由真空幫浦12s來將加熱室3、第1處理室4、第2處理室5、第3處理室6以及第4處理室7之內部設為真空狀態。故而，就算是在萬一發生問題的情況時，亦能夠將在工程處理中所需要的真空氛圍作維持，並成為能夠繼續進行在加熱室3、第1處理室4、第2處理室5、第3處理室6以及第4處理室7處之處理。

而，第2真空幫浦41之最終段的容積室(排氣側)，由於係藉由排氣集合管19以及輔助配管22而被與真空幫浦12a作連接，因此，係能夠藉由真空幫浦12a來進行第2真空幫浦41之最終段的容積室之排氣。藉由此，在待機運轉時之第2真空幫浦41之動力，理論上，由於並沒有流體之移送，因此係成為僅有機械性損失，而能夠將消耗電力大幅度地作削減。

根據圖10，針對真空幫浦12之旋轉控制作說明。

當藉由基板處理裝置1而進行工程處理的情況時，係藉由第2真空幫浦41之驅動，來將裝載鎖定室2、加熱室3、第1處理室4、第2處理室5、第3處理室6以及第4處理室7設為特定之真空狀態。

在進行將既存之真空狀態作維持之運轉(待機運轉)的情況時，係藉由1個的真空幫浦12a來進行其他的真空幫浦12之最終段的容積室之排氣，並維持其他的真空幫浦12之最終段的真空。於此情況，其他的真空幫浦12之旋轉，係被控制為較進行將裝載鎖定室2設為特定之真空狀態之運轉的情況時之旋轉數而更低的旋轉數。亦即是，在為了維持裝載鎖定室2之真空壓所進行的真空幫浦12之運轉時的旋轉數，係被設定為能夠在特定之恢復時間內而將裝載鎖定室2設為特定之真空狀態的最小之旋轉數。

如圖10中所示一般，當真空幫浦12之旋轉數為高的情況時，為了將裝載鎖定室2之真空壓作維持所需要的恢復時間，係為0秒。又，當真空幫浦12之旋轉數為落在特定之範圍內時(圖中的T1rpm～T3rpm之間)，恢復至將裝載鎖定室2之真空壓作維持的狀態之恢復時間，係不會有大幅的變化。而，當真空幫浦12之旋轉數為低的情況時，恢復至將裝載鎖定室2之真空壓作維持的狀態之恢復時間，係會變長(超過了圖中之點線)。

用以恢復至將裝載鎖定室2之真空壓作維持的狀態所需之恢復時間，係以越快為越理想，但是，由於在基板處理裝置1中，係有多數的機器在作動，因此，係並不需要使恢復時間成為0秒，只要是在特定之恢復時間內，則不會對於基板處理造成影響。故而，係在恢復時間大略不會作改變的範圍之旋轉數(圖中之T1rpm～T3rpm之間)中，將在最短的恢復時間處之真空幫浦12的旋轉數(圖中之T2rpm近旁)，設為真空幫浦12之旋轉數，並使其運轉。

因此，在進行待機運轉的情況時，係能夠以最小的旋轉數來使真空幫浦12作旋轉，而能夠對於消耗電力作抑制。

根據圖11，針對在以特定之恢復時間而對於真空幫浦12之旋轉作了控制的情況時之消耗電力的狀況作說明。

如同在圖中以實線所示一般，若是在時刻t1處而成為待機運轉，則真空幫浦12之旋轉數係一直降低至在最短的恢復時間處之旋轉數，而消耗電力係一直降低至了P1。又，如同圖中以點線所示一般，當將真空幫浦12之旋轉數，控制為在進行將裝載鎖定室2設為特定之真空狀態的運轉時之旋轉數的情況時，消耗電力係只會降低至較P1而更高的P2處。

又，當使真空幫浦12從待機運轉而恢復至用以設為特定之真空狀態的運轉時之旋轉數的情況時，由於係成為從低旋轉數所進行之恢復，因此，不會有旋轉數變得過高的情況，如同在圖中時刻t2處而以點線所展示一般，能夠對於消耗電力暫時性地變高一事作抑制。

故而，係能夠將從時刻t1起直到時刻t2為止的一次之待機期間(直到恢復為止的期間)中之消耗電力大幅度的作削減，而成為能夠對於能源之有效消耗有所助益。

另外，上述之真空幫浦12的旋轉數之控制，雖係列舉出適用在第9實施形態例之真空排氣裝置38中的例子而作了說明，但是，亦能夠適用在第1實施形態例～第8實施形態例之真空排氣裝置處的真空幫浦12之旋轉數的控制中。

上述之真空排氣裝置，係能夠並不使用輔助幫浦便對於複數台之真空幫浦12的消耗電力作抑制。

又，上述之基板處理裝置，係成為具備有能夠並不使用輔助幫浦便對於複數台之真空幫浦12的消耗電力作抑制之真空排氣裝置的基板處理裝置。

[產業上之利用可能性]

本發明，係能夠在將處理室排氣為真空狀態之真空排氣裝置以及真空排氣方法的產業領域中作利用。

又，本發明，係能夠在被連接有真空排氣裝置之基板處理裝置的產業領域中作利用。

1．．．基板處理裝置

2．．．裝載鎖定室

3．．．加熱室

4．．．第1處理室

5．．．第2處理室

6．．．第3處理室

7．．．第4處理室

11、31、32、33、34、35、36、37、38．．．真空排氣裝置

12、12a、12b．．．真空幫浦

13、40．．．真空配管

14．．．吸氣集合管

15．．．吸氣管

16．．．消音器

17．．．排氣系

18、18b．．．排氣管

19．．．排氣集合管

21．．．開閉閥

21a．．．排氣調整閥

22．．．輔助配管

23．．．輔助排氣閥

24．．．壓力檢測手段

27．．．真空維持閥

28、42．．．開閉閥

29．．．減壓手段

30．．．輔助減壓手段

41．．．第2真空幫浦

[圖1]本發明之第1實施形態例的基板處理裝置之概略系統圖。

[圖2]本發明之第2實施形態例的基板處理裝置之概略系統圖。

[圖3]本發明之第3實施形態例的基板處理裝置之概略系統圖。

[圖4]本發明之第4實施形態例的基板處理裝置之概略系統圖。

[圖5]本發明之第5實施形態例的基板處理裝置之概略系統圖。

[圖6]本發明之第6實施形態例的基板處理裝置之概略系統圖。

[圖7]本發明之第7實施形態例的基板處理裝置之概略系統圖。

[圖8]本發明之第8實施形態例的基板處理裝置之概略系統圖。

[圖9]本發明之第9實施形態例的基板處理裝置之概略系統圖。

[圖10]幫浦旋轉數之狀況的圖表。

[圖11]消耗電力之圖表。

1．．．基板處理裝置

2．．．裝載鎖定室

3．．．加熱室

4．．．第1處理室

5．．．第2處理室

6．．．第3處理室

7．．．第4處理室

11．．．真空排氣裝置

12、12a．．．真空幫浦

13．．．真空配管

14．．．吸氣集合管

15．．．吸氣管

16．．．消音器

17．．．排氣系

18．．．排氣管

19．．．排氣集合管

21．．．開閉閥

21a．．．排氣調整閥

22．．．輔助配管

23．．．輔助排氣閥

24．．．壓力檢測手段

Claims (11)

1. 一種真空排氣裝置，其特徵為，具備有：複數之真空幫浦，係相對於處理室而被作並聯連接，並將前述處理室設為特定之真空狀態；和排氣集合管，係被與前述真空幫浦之排氣側相通連；和輔助配管，係將至少1個的前述真空幫浦之吸氣側與前述排氣集合管作連接；和切換手段，係在前述處理室側或者是前述輔助配管側處而將前述至少1個的前述真空幫浦之吸氣側的流路作切換。
2. 如申請專利範圍第1項所記載之真空排氣裝置，其中，前述至少1個的前述真空幫浦，係藉由吸氣管而被與前述處理室作連接，前述切換手段，係在前述吸氣管處具備有將前述吸氣管之流路作開閉的排氣調整閥，在前述排氣調整閥之下流側的前述吸氣管處，係被連接有前述輔助配管，在前述輔助配管處，係具備有將前述輔助配管之流路因應於前述排氣調整閥之開閉而作閉開的輔助排氣閥。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之真空排氣裝置，其中，前述至少1個的真空幫浦以外之前述真空幫浦的排氣 側，係藉由排氣管而被與前述排氣集合管作連接，在前述排氣管處，係具備有與前述輔助排氣閥之開閉作連動而進行開閉之真空維持閥。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之真空排氣裝置，其中，係具備有將前述至少1個的真空幫浦之排氣側作減壓的減壓手段。
5. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之真空排氣裝置，其中，係具備有將前述處理室側的壓力狀態檢測出來之壓力檢測手段，前述切換手段，係根據前述壓力檢測手段之檢測資訊而動作。
6. 一種真空排氣方法，其特徵為：在藉由被並聯地作了配置的複數之真空幫浦而將處理室設為特定之真空狀態時，在為了維持前述處理室之真空壓所進行的前述真空幫浦之運轉時，係藉由至少1個的前述真空幫浦來進行其他之前述真空幫浦的排氣側之大氣開放容積部的排氣。
7. 如申請專利範圍第6項所記載之真空排氣方法，其中，在為了維持前述處理室之真空壓所進行的前述真空幫浦之運轉時，係以較在將前述處理室設為特定之真空狀態的運轉時之旋轉數而更低之旋轉數，來使其他之前述真空幫浦運轉。
8. 如申請專利範圍第7項所記載之真空排氣方法，其中，在為了維持前述處理室之真空壓所進行的前述真空幫浦之運轉時，其他之前述真空幫浦的旋轉數，係為能夠在特定之恢復時間內而將前述處理室設為特定之真空狀態的旋轉數。
9. 一種基板處理裝置，其特徵為：係具備有使基板被作搬入並被進行特定之處理的基板處理室，並將如申請專利範圍第1~5項中之任一項所記載之真空排氣裝置的前述複數之真空幫浦，並聯地連接於前述基板處理室處。
10. 如申請專利範圍第9項所記載之基板處理裝置，其中，係具備有：將從前述基板處理裝置而來之基板作搬入並進行特定之處理之第2基板處理室，在前述第2基板處理室處，連結第2真空幫浦，將前述真空幫浦之其中1個與前述第2真空幫浦之吸氣側作並聯連接，在前述真空幫浦之其中1個與前述第2真空幫浦之連接部處，具備有流路選擇手段。
11. 如申請專利範圍第10項所記載之基板處理裝置，其中，在前述排氣集合管處，係通連有前述第2真空幫浦之排氣側， 藉由至少1個的前述真空幫浦，來經由前述排氣集合管而將前述第2真空幫浦之排氣側的流體排出。