[go: up one dir, main page]

TWI595989B - 移動機構、電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置 - Google Patents

移動機構、電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI595989B
TWI595989B TW102120389A TW102120389A TWI595989B TW I595989 B TWI595989 B TW I595989B TW 102120389 A TW102120389 A TW 102120389A TW 102120389 A TW102120389 A TW 102120389A TW I595989 B TWI595989 B TW I595989B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
moving
groove
movable
support
vibrating
Prior art date
Application number
TW102120389A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201350293A (zh
Inventor
西村義輝
宮澤修
Original Assignee
精工愛普生股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 精工愛普生股份有限公司 filed Critical 精工愛普生股份有限公司
Publication of TW201350293A publication Critical patent/TW201350293A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI595989B publication Critical patent/TWI595989B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16HGEARING
    • F16H21/00Gearings comprising primarily only links or levers, with or without slides
    • F16H21/10Gearings comprising primarily only links or levers, with or without slides all movement being in, or parallel to, a single plane
    • F16H21/44Gearings comprising primarily only links or levers, with or without slides all movement being in, or parallel to, a single plane for conveying or interconverting oscillating or reciprocating motions
    • GPHYSICS
    • G12INSTRUMENT DETAILS
    • G12BCONSTRUCTIONAL DETAILS OF INSTRUMENTS, OR COMPARABLE DETAILS OF OTHER APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G12B5/00Adjusting position or attitude, e.g. level, of instruments or other apparatus, or of parts thereof; Compensating for the effects of tilting or acceleration, e.g. for optical apparatus
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/0005Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing non-specific motion; Details common to machines covered by H02N2/02 - H02N2/16
    • H02N2/005Mechanical details, e.g. housings
    • H02N2/0055Supports for driving or driven bodies; Means for pressing driving body against driven body
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/0095Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing combined linear and rotary motion, e.g. multi-direction positioners
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/02Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing linear motion, e.g. actuators; Linear positioners ; Linear motors
    • H02N2/026Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing linear motion, e.g. actuators; Linear positioners ; Linear motors by pressing one or more vibrators against the driven body
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/20Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
    • H10N30/202Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using longitudinal or thickness displacement combined with bending, shear or torsion displacement
    • H10N30/2023Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using longitudinal or thickness displacement combined with bending, shear or torsion displacement having polygonal or rectangular shape
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T74/00Machine element or mechanism
    • Y10T74/18Mechanical movements
    • Y10T74/18888Reciprocating to or from oscillating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

移動機構、電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置
本發明係關於一種移動機構、電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置。
已知有搭載有使移動體相對於支撐體於特定方向移動之移動機構的各種機器。例如,於專利文獻1之機器人中,於與移動方向平行地設置之軌道及自兩側夾著軌道而嵌合之軌道支座之間插入有複數個滾動體(滾珠),而形成有與移動方向平行之兩列滾珠導件(移動軸)。上述移動機構中,當將藉由驅動馬達等而產生之驅動傳遞至移動體時,滾珠便於軌道與軌道支座之間滾動,藉此,可使移動體順暢地移動。
又,已知有組合有移動方向不同之複數個移動體之移動機構,例如,如專利文獻2中所揭示般,藉由將可相對於支撐體沿X軸方向移動之第1移動體與可相對於第1移動體沿Y軸方向移動之第2移動體重疊,可使第2移動體於X-Y平面上移動。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利實開平5-16172號公報
[專利文獻2]日本專利特開平11-271480號公報
然而,於如專利文獻1般由兩列移動軸支撐移動體之移動機構中,有存在因對移動體施加荷重等而導致移動體產生晃動之情形的問題。尤其於包括複數個移動體之移動機構中,存在因一個移動體所產生之晃動傳遞至其他移動體而導致整個移動機構產生較大之晃動之情形。
本發明係為了解決先前技術所具有的上述課題之至少一部分而完成者,其目的在於提供一種可抑制移動體所產生之晃動之移動機構。
為了解決上述課題之至少一部分,本發明之移動機構採用有如下構成。即,本發明之移動機構之特徵在於包括:支撐體,其設置於特定之位置,且支撐移動機構;第1移動體,其可相對於上述支撐體於第1方向移動;第1振動體,其包含壓電材料而可產生上述第1方向之振動,且於朝向上述支撐體或上述第1移動體之任一者被賦能之狀態下受支撐於任一另一者;第2移動體,其夾著上述第1移動體而設置於與上述支撐體相反側,伴隨上述第1移動體之移動而移動,且可相對於上述第1移動體於與上述第1方向交叉之第2方向移動;第2振動體,其包含壓電材料而可產生上述第2方向之振動,且於朝向上述第1移動體或上述第2移動體之任一者被賦能之狀態下受支撐於任一另一者;第1槽,其於上述支撐體上設置有一對,且與上述第1方向平行 地形成;第2槽,其於上述第1移動體上設置有一對,且與上述第1槽相向而形成;複數個滾動體,其設置於上述第1槽與上述第2槽之間,且隨著上述第1移動體之移動而滾動;及移動軸,其包含上述滾動體,且平行於上述第1方向;且上述移動軸於與上述支撐體與上述第1移動體相向之方向交叉的方向上隔開而設置有兩列,上述第1槽與上述第2槽相向之方向係與上述支撐體與上述第1移動體相向之方向交叉,且上述第1槽及上述第2槽之位置關係於上述兩列移動軸之一者及另一者上相反,上述第1振動體被賦能之賦能方向相對於包含上述兩列移動軸之移動面而傾斜。
此處,所謂「相對於移動面而傾斜之方向」,係設為不包含平行於移動面之方向或垂直於移動面之方向者。
上述本發明之移動機構中,若第1振動體支撐於支撐體側,則第1移動體受到第1振動體之賦能力,若第1振動體支撐於第1移動體側,則第1移動體受到第1振動體之賦能方向之相反方向之反作用力。又,由於第1振動體之賦能方向相對於移動面而傾斜,因此第1移動體所受到之賦能力或反作用力中包含平行於移動面之成分及垂直於移動面之成分。藉由第1移動體受到平行於移動面之力,而於兩列移動軸中之一方之移動軸中,於平行於移動面之方向上第1槽與第2槽之間隔縮短,從而由第1槽及第2槽挾持滾動體。又,於另一方之移動軸中,雖然第1槽與第2槽之間隔擴大,但藉由第1移動體受到垂直於移動面之力而產生以一方之移動軸為旋轉軸使第1移動體旋轉之力矩,因此由第1槽及第2槽沿垂直於移動面之方向挾持滾動體。其結果,可抑制第 1移動體之晃動。而且,藉由如此配置於靠近支撐體之側而抑制第2移動體之重量所引起之第1移動體之晃動,可提高移動機構整體之剛性。
於上述本發明之移動機構中,於在可將移動機構於特定方向移送之移送體上設置支撐體之情形時,亦可使第1方向不同於移送體之移送方向。
隨著移送體移送移動機構,慣性力沿移送體之移送方向作用於移動機構。若使第1方向不同於移送體之移送方向,則慣性力不易沿移動方向施加於第1移動體,因此即便對配置於靠近支撐體之側之第1移動體施加有第2移動體之重量,亦可抑制慣性力所引起之第1移動體之移位(向移動方向之滑動)。再者,若減輕施加於第2移動體之重量,則即便第2方向與移送體之移送方向重合,亦不會對第2移動體施加較大之慣性力,從而可抑制第2移動體之移位(向移動方向之滑動)。其結果,無需為防止慣性力所引起之移位而追加制動機構等,從而可謀求移動機構之小型化。
又,於上述本發明之移動機構中,亦可設置以與第1方向及第2方向正交之第3方向為軸而旋動之旋動體及產生振動而驅動旋動體之第3振動體,且使第3振動體所產生之振動之方向不同於移送體之移送方向。再者,此處之所謂「正交」,並不限於完全之正交,亦包括大致正交者。
如此,若使第3振動體之振動方向不同於移送體之移送方向,則即便隨著移送體之移送而慣性力施加於移動機構,亦由於藉由第3振動體振動而驅動旋動體之方向(振動體之驅動力傳遞至旋動體之方向)與慣性方向不重合,而可抑制慣性力所引起之旋動體之移位(向旋動方向之滑動)。
又,上述本發明之移動機構中,亦可於支撐體或第1移動體中之 任一者之第1振動體被賦能之部分,以第1振動體被賦能之面與賦能方向垂直之姿勢嵌入有形成為大致長方體形狀之受壓體。
如此一來,即便相對於支撐體或第1移動體傾斜地對第1振動體賦能,受壓體亦不會因賦能力而走開(受壓體之位置沿平行於移動面之方向偏移),從而可將振動體之驅動力適當地傳遞至受壓體而使第1移動體相對於支撐體精度佳地移動。
又,於上述本發明之移動機構中,受壓體亦可由硬度高於支撐體或第1移動體中之嵌入受壓體之側之材料形成。
如此一來,可抑制受壓體因作用於第1振動體與受壓體之間之摩擦力而磨損。其結果,即便長期使用,亦可抑制移動體之移動精度降低。
又,本發明亦可以如下態樣加以理解。即,本發明亦可理解為一種電子零件搬送裝置,其特徵在於包括:固持部,其固持電子零件;及移動機構,其使固持有上述電子零件之上述固持部移動;且上述移動機構包括:支撐體,其設置於特定之位置,且支撐移動機構;第1移動體,其可相對於上述支撐體於第1方向移動;第1振動體,其包含壓電材料而可產生上述第1方向之振動,且於朝向上述支撐體或上述第1移動體之任一者被賦能之狀態下受支撐於任一另一者;第2移動體,其夾著上述第1移動體而設置於與上述支撐體相反側,伴隨上述第1移動體之移動而移動,且可相對於上述第1移動體於與上述第1方向交叉之第2方向移動;第2振動體,其包含壓電材料而可產生上述第2方向之振動,且於朝向上述第1移動體或上述第2移動體之任一者被賦能之狀態下受支 撐於任一另一者;第1槽,其於上述支撐體上設置有一對,且與上述第1方向平行地形成;第2槽,其於上述第1移動體上設置有一對,且與上述第1槽相向而形成;複數個滾動體,其設置於上述第1槽與上述第2槽之間,且隨著上述第1移動體之移動而滾動;及移動軸,其包含上述滾動體,且平行於上述第1方向;且上述移動軸於與上述支撐體與上述第1移動體相向之方向交叉的方向上隔開而設置有兩列,上述第1槽與上述第2槽相向之方向係與上述支撐體與上述第1移動體相向之方向交叉,且上述第1槽及上述第2槽之位置關係於上述兩列移動軸之一者及另一者上相反,上述第1振動體被賦能之賦能方向相對於包含上述兩列移動軸之移動面而傾斜。
上述本發明之電子零件搬送裝置中,由於可抑制移動機構之晃動,因此可提高搬送電子零件之精度。
又,本發明亦可以如下態樣加以理解。即,本發明亦可理解為一種電子零件檢查裝置,其特徵在於包括:固持部,其固持電子零件;移動機構,其使固持有上述電子零件之上述固持部移動;及檢查部,其檢查上述電子零件;且上述移動機構包括:支撐體,其設置於特定之位置,且支撐移動機構;第1移動體,其可相對於上述支撐體於第1方向移動;第1振動體,其包含壓電材料而可產生上述第1方向之振動,且 於朝向上述支撐體或上述第1移動體之任一者被賦能之狀態下受支撐於任一另一者;第2移動體,其夾著上述第1移動體而設置於與上述支撐體相反側,伴隨上述第1移動體之移動而移動,且可相對於上述第1移動體於與上述第1方向交叉之第2方向移動;第2振動體,其包含壓電材料而可產生上述第2方向之振動,且於朝向上述第1移動體或上述第2移動體之任一者被賦能之狀態下受支撐於任一另一者;第1槽,其於上述支撐體上設置有一對,且與上述第1方向平行地形成;第2槽,其於上述第1移動體上設置有一對,且與上述第1槽相向而形成;複數個滾動體,其設置於上述第1槽與上述第2槽之間,且隨著上述第1移動體之移動而滾動;及移動軸,其包含上述滾動體,且平行於上述第1方向;且上述移動軸於與上述支撐體與上述第1移動體相向之方向交叉的方向上隔開而設置有兩列,上述第1槽與上述第2槽相向之方向係與上述支撐體與上述第1移動體相向之方向交叉,且上述第1槽及上述第2槽之位置關係於上述兩列移動軸之一者及另一者上相反,上述第1振動體被賦能之賦能方向相對於包含上述兩列移動軸之移動面而傾斜。
上述本發明之電子零件檢查裝置中,由於可抑制移動機構之晃動,因此可提高檢查電子零件之精度。
1‧‧‧電子零件
100‧‧‧電子零件檢查裝置
110‧‧‧基台
112d‧‧‧下游側載台
112u‧‧‧上游側載台
114‧‧‧攝像裝置
116‧‧‧檢查台
118‧‧‧控制裝置
130‧‧‧支撐台
132‧‧‧Y載台
134‧‧‧臂部
136‧‧‧X載台
138‧‧‧攝像機
140‧‧‧固持裝置
142‧‧‧固持部
150‧‧‧移動機構
200‧‧‧單元基座
202‧‧‧X軌道支座
204‧‧‧外槽
206‧‧‧滾珠
208‧‧‧貫通孔
210‧‧‧受壓體
220‧‧‧X塊體
222‧‧‧X軌道
224‧‧‧內槽
226‧‧‧貫通孔
240‧‧‧θ塊體
242‧‧‧導軸
244‧‧‧貫通孔
246‧‧‧內槽
248‧‧‧滾珠
250‧‧‧受壓台
252‧‧‧受壓體
254‧‧‧Y軌道
256‧‧‧內槽
260‧‧‧Y塊體
262‧‧‧Y軌道支座
264‧‧‧外槽
266‧‧‧滾珠
268‧‧‧受壓體
270‧‧‧軸支撐部
280‧‧‧軸
300‧‧‧壓電馬達
300x、300y、300θ‧‧‧壓電馬達
302‧‧‧振動體殼體
304‧‧‧收容殼體
306‧‧‧側壓彈簧
308‧‧‧滾輪
310‧‧‧振動體
312‧‧‧凸部
314‧‧‧表電極
314a、314b、314c、314d‧‧‧表電極
320‧‧‧賦能彈簧
圖1係例示搭載有本實施例之移動機構之電子零件檢查裝置的立 體圖。
圖2係表示內置於固持裝置中之本實施例之移動機構之構成的立體圖。
圖3係表示將移動機構分解後之狀態之立體圖。
圖4係表示壓電馬達之內部結構之剖面圖。
圖5(a)-(c)係表示壓電馬達之動作原理之說明圖。
圖6係於垂直於X方向之平面中截取的移動機構之剖面圖。
圖1係例示搭載有本實施例之移動機構150之電子零件檢查裝置100的立體圖。圖示之電子零件檢查裝置100大體上包括基台110及豎立設置於基台110之側面之支撐台130。於基台110之上表面設置有載置並搬送檢查對象之電子零件1之上游側載台112u及載置並搬送已檢查完畢之電子零件1之下游側載台112d。又,於上游側載台112u與下游側載台112d之間設置有用以確認電子零件1之姿勢之攝像裝置114、及為了檢查電氣特性而安置電子零件1之檢查台116(檢查部)。再者,作為電子零件1之代表性者,可列舉:「半導體」、或「半導體晶圓」、「CLD(Chemiluminescence Detector,化學發光偵測器)或OLED(Organic Light Emitting Diode,有機發光二極體)等顯示裝置」、「水晶裝置」、「各種感測器」、「噴墨頭」、「各種MEMS(Microelectromechanical System,微機電系統)裝置」等。
於支撐台130上,可於與基台110之上游側載台112u及下游側載台112d平行之方向(Y方向)移動地設置有Y載台132,且自Y載台132上於與Y方向正交而朝向基台110之方向(X方向)延伸設置有臂部134。又,於臂部134之側面,可沿X方向移動地設置有X載台136。而且,於X載台136上設置有攝像機138及固持裝置140。如下所述,於固持裝置140中內置有用以對X方向及Y方向之座標進行微調之移動機構150、或可 於與X方向及Y方向正交之上下方向(Z方向)移動之Z載台等。又,於固持裝置140之前端設置有固持電子零件1之固持部142。進而,於基台110之前表面側亦設置有對電子零件檢查裝置100之整體之動作進行控制之控制裝置118。再者,於本實施例中,設置於支撐台130上之Y載台132、或臂部134、或X載台136、或固持裝置140對應於本發明之「電子零件搬送裝置」。
具有如上構成之電子零件檢查裝置100係以如下方式進行電子零件1之檢查。首先,將檢查對象之電子零件1放置於上游側載台112u上,且移動至檢查台116之附近。繼而,使Y載台132及X載台136動作,而使固持裝置140移動至載置於上游側載台112u上之電子零件1之正上方之位置。此時,可使用攝像機138確認電子零件1之位置。繼而,使用內置於固持裝置140內之Z載台而使固持部142下降,且利用固持部142固持電子零件1後,使固持裝置140移動至攝像裝置114之上,且使用攝像裝置114確認電子零件1之姿勢(座標)。繼而,使用內置於固持裝置140中之移動機構150調整電子零件1之姿勢。繼而,使固持裝置140移動至檢查台116之上方之後,使內置於固持裝置140中之Z載台動作而將電子零件1安置於檢查台116之上。由於使用固持裝置140內之移動機構150調整電子零件1之姿勢,因此可將電子零件1安置於檢查台116之正確之位置。繼而,使用檢查台116檢查完畢電子零件1之電氣特性後,自檢查台116拿起電子零件1,之後使Y載台132及X載台136動作,而使固持裝置140移動至下游側載台112d之上,且將電子零件1放置於下游側載台112d上。其後,使下游側載台112d動作,而將檢查完畢之電子零件1搬送至特定位置。
圖2係表示內置於固持裝置140中之本實施例之移動機構150之構成的立體圖。如圖所示,本實施例之移動機構150係於最上層配置有支撐整體之單元基座200,該單元基座200安裝於X載台136上。於單 元基座200之下方,可相對於單元基座200沿X方向移動地設置有X塊體220。又,於X塊體220之下方,伴隨X塊體220之動作而動作且可沿以Z方向為軸之旋轉方向(θ方向)旋動地設置有θ塊體240。進而,於θ塊體240之下方,伴隨θ塊體240之動作而動作且可相對於θ塊體240沿Y方向移動地設置有Y塊體260。再者,圖中之虛線箭頭表示各塊體(220、240、260)之移動方向。又,本實施例之單元基座200相當於本發明之「支撐體」,本實施例之X塊體220相當於本發明之「第1移動體」,本實施例之Y塊體260相當於本發明之「第2移動體」,本實施例之θ塊體240相當於本發明之「旋動體」。
又,於移動機構150中設置有驅動X塊體220之X方向用壓電馬達300x、驅動θ塊體240之θ方向用壓電馬達300θ及驅動Y塊體260之Y方向用壓電馬達300y三個壓電馬達。再者,於無需特別區分三個壓電馬達(300x、300θ、300y)之情形時,有時將該等簡稱為壓電馬達300。又,關於壓電馬達300之動作原理將於後文敍述。
進而,於移動機構150中設置有沿上下方向(Z方向)貫通單元基座200、X塊體220、θ塊體240及Y塊體260之軸280。軸280係可相對於Y塊體260沿Z方向移動地安裝,且伴隨Y塊體260之動作,且藉由未圖示之Z載台之動作而沿Z方向移動。又,於軸280之下端安裝有固持部142。
圖3係表示將移動機構150分解後之狀態之立體圖。如圖所示,單元基座200係大致矩形之平板形狀,且設置有沿Z方向通過軸280之圓形剖面之貫通孔208。貫通孔208之大小係形成為即便軸280伴隨Y塊體260之動作而沿X方向及Y方向移動亦不會接觸內周面之大小。又,於單元基座200之下表面(與X塊體220相向之面),與X方向平行地延伸設置有形成為朝下之凹形剖面之2個X軌道支座202,該等2個X軌道支座202係於Y方向上隔開而配置。於X軌道支座202之內壁側面形 成有剖面形狀為半圓形之外槽204,且沿外槽204配置有複數個滾珠206。再者,本實施例之外槽204相當於本發明之「第1槽」,本實施例之滾珠206相當於本發明之「滾動體」。
於X塊體220之上表面(與單元基座200相向之面)對應於單元基座200側之2個X軌道支座202而與X方向平行地延伸設置有2個X軌道222。於X軌道222之兩側面形成有與X軌道支座202之外槽204相向之半圓形剖面之內槽224。於將X軌道222與相對應之X軌道支座202嵌合之狀態下,於內槽224與外槽204之間插入複數個滾珠206,從而於各X軌道222之兩側形成滾珠導件。而且,藉由滾珠206沿內槽224及外槽204滾動,而使X塊體220相對於單元基座200順暢地移動。再者,本實施例之內槽224相當於本發明之「第2槽」。
又,於X塊體220之朝向Y方向之側面之一側面(圖面近前側)上安裝有壓電馬達300x,於另一側面(圖中遠側)上安裝有壓電馬達300θ。於壓電馬達300中內置有包含壓電材料而形成之長方體形狀之振動體310,且於振動體310之長度方向之端面設置有形成為圓柱形狀之陶瓷製凸部312。又,如下所述,本實施例之壓電馬達300係將振動體310向設置有凸部312之側賦能之結構。驅動X塊體220之壓電馬達300x係以使振動體310之短邊方向與X方向一致,且將振動體310之凸部312向單元基座200賦能之狀態安裝。於單元基座200側之凸部312被賦能之部分嵌入有形成為大致長方體形狀之陶瓷製受壓體210。又,驅動θ塊體240之壓電馬達300θ係使振動體310之短邊方向與X方向一致,且使振動體310之凸部312朝向θ塊體240而安裝。再者,內置於本實施例之壓電馬達300x中之振動體310相當於本實施例之「第1振動體」,內置於本實施例之壓電馬達300θ中之振動體310相當於本發明之「第3振動體」。
進而,於X塊體220,沿Z方向貫通地設置有通過軸280之圓形剖 面之貫通孔226。X塊體220之貫通孔226係內徑大於單元基座200之貫通孔208地形成。
自θ塊體之上表面(朝向X塊體220之面)豎立設置有設置有通過軸280之貫通孔244之圓筒形狀之導軸242。於導軸242之外周面,於上下方向(Z方向)上隔開地設置有剖面形狀形成為半圓形之2個內槽246,且沿內槽246配置有複數個滾珠248。導軸242之外徑係小於X塊體220之貫通孔226之內徑地形成,且於貫通孔226之內周面設置有與導軸242之內槽246相向之2個外槽(未圖示)。於將導軸242插入至X塊體220之貫通孔226中之狀態下,於導軸242之內槽246與相對應之貫通孔226之外槽之間插入複數個滾珠248,而形成環狀之滾珠導件。而且,藉由滾珠248沿內槽246及外槽滾動,而使θ塊體240相對於X塊體220順暢地旋動。
又,於θ塊體240之上表面之與壓電馬達300θ相向之位置上豎立設置有受壓台250。於該受壓台250之上表面安裝有陶瓷製受壓體252,且將內置於壓電馬達300θ中之振動體310之凸部312向陶瓷製受壓體252賦能。
又,於θ塊體240上,使振動體310之短邊方向與Y方向一致、且使振動體310之凸部312朝向Y塊體260地安裝有驅動Y塊體260之壓電馬達300y。再者,內置於本實施例之壓電馬達300y中之振動體310相當於本發明之「第2振動體」。
進而,於θ塊體240之下表面(與Y塊體260相向之面),與Y方向平行地延伸設置有2個Y軌道254,2個Y軌道254係於X方向及Y方向上隔開而配置。於Y軌道254之兩側面上形成有剖面形狀為半圓形之內槽256。
於Y塊體260之上表面(與θ塊體240相向之面)對應於θ塊體240側之2個Y軌道254而與Y方向平行地延伸設置有2個Y軌道支座262。Y軌道 支座262方面,剖面形狀係形成為朝上之凹形,於內壁側面上形成與Y軌道254之內槽256相向之半圓形剖面之外槽264,且沿外槽264配置有複數個滾珠266。於將Y軌道支座262與相對應之Y軌道254嵌合之狀態下,於內槽256與外槽264之間插入複數個滾珠266,從而於各Y軌道254之兩側形成滾珠導件。而且,藉由滾珠266沿內槽256及外槽264滾動,而使Y塊體260相對於θ塊體240順暢地移動。
又,於Y塊體260之上表面之與壓電馬達300y相向之位置上安裝有陶瓷製受壓體268,且將內置於壓電馬達300y中之振動體310之凸部312向陶瓷製受壓體268賦能。進而,於Y塊體260中設置有可沿Z方向移動地支撐軸280之圓筒形狀之軸支撐部270。
於具有如上構成之本實施例之移動機構150中,藉由對三個壓電馬達300中之壓電馬達300x之振動體310施加電壓,可使X塊體220相對於單元基座200沿X方向移動。又,藉由對壓電馬達300θ之振動體310施加電壓,可使θ塊體240沿θ方向旋動。進而,藉由對壓電馬達300y之振動體310施加電壓,可使Y塊體260相對於θ塊體240沿Y方向移動。
圖4係表示壓電馬達300之內部結構之剖面圖。再者,如圖3所示,雖然於本實施例之移動機構150中設置有三個壓電馬達(300x、300θ、300y),但任一壓電馬達300之基本結構或動作原理均相同。因此,以下以壓電馬達300x為例進行說明。如圖所示,振動體310於使凸部312突出之狀態下保持於振動體殼體302內,且該振動體殼體302以可向凸部312突出之方向(Z方向)移動之態樣收容於收容殼體304中。於振動體殼體302之側面(朝向正交於Z方向之Y方向之面)之一側與收容殼體304之間設置有沿Y方向對振動體殼體302賦能之側壓彈簧306。又,於振動體殼體302之側面之另一側(設置有側壓彈簧306之側之相反側)與收容殼體304之間設置有沿Z方向滾動之滾輪308。因此, 振動體殼體302一方面被限制向Y方向移動,另一方面可沿Z方向順暢地移動。進而,於與設置有滾輪308之側相同之側設置有賦能彈簧320,該賦能彈簧320沿Z方向(設置有凸部312之側)對振動體殼體302賦能。而且,如圖2所示,於組裝有移動機構150之狀態下,將振動體310之凸部312向單元基座200之受壓體210賦能,且對振動體310施加電壓,藉此可驅動X塊體220。
圖5係表示壓電馬達300之動作原理之說明圖。如圖5(a)所示,於內置於壓電馬達300x中之振動體310之外側之側面,將該側面縱橫2分割(合計4分割)地形成有4個矩形形狀之表電極314a~d。再者,於無需區分4個表電極314a~d之情形時,有時將該等簡稱為表電極314。又,雖省略圖示,但於振動體310之背側之側面,遍及該側面之大致整面而形成有背電極。於以固定週期對振動體310之表電極314施加電壓時,振動體310之凸部312進行橢圓運動,藉此壓電馬達300動作。振動體310之凸部312進行橢圓運動係由如下原因引起。
首先,眾所周知,包含壓電材料之振動體310具有施加正電壓便伸張之性質。因此,如圖5(a)所示,若重複對所有4個表電極314施加正電壓後解除施加電壓之動作,則振動體310沿長度方向重複伸縮之動作。將如此振動體310沿長度方向重複伸縮之動作稱為「伸縮振動」。以下,將振動體310伸縮之方向(圖中之±Z方向)稱為「伸縮方向」。又,若改變施加正電壓之頻率,則於成為某特定頻率時伸縮量急劇變大,產生一種共振現象。因伸縮振動而產生共振之頻率(共振頻率)取決於振動體310之物性及振動體310之尺寸(寬度W、長度L、厚度T)。
又,如圖5(b)或圖5(c)所示,將相互位於對角線位置之2個表電極314作為一組(表電極314a及表電極314d之組,或表電極314b及表電極314c之組),且以固定週期施加正電壓。如此一來,振動體310重複如 長度方向之前端部(設置有凸部312之部分)沿短邊方向(圖面上為左右方向)擺動頭部般之動作。例如,如圖5(b)所示,若以固定週期對表電極314a及表電極314d之組施加正電壓,則振動體310重複長度方向之前端部向右方向移動之動作。又,如圖5(c)所示,若以固定週期對表電極314b及表電極314c之組施加正電壓,則振動體310重複長度方向之前端部向左方向移動之動作。將此種振動體310之動作稱為「彎曲振動」。以下,將振動體310彎曲振動之方向(圖中之±X方向)稱為「彎曲方向」。此種彎曲振動亦存在取決於振動體310之物性及振動體310之尺寸(寬度W、長度L、厚度T)之共振頻率。因此,若以其共振頻率對相互位於對角線位置之2個表電極314施加正電壓,則振動體310沿彎曲方向大幅度地擺動頭部而振動。
此處,圖5(a)所示之伸縮振動之共振頻率、圖5(b)或圖5(c)所示之彎曲振動之共振頻率均取決於振動體310之物性或振動體310之尺寸(寬度W、長度L、厚度T)。因此,只要適當選擇振動體310之尺寸(寬度W、長度L、厚度T),即可使2個共振頻率一致。繼而,若以共振頻率對此種振動體310施加如圖5(b)或圖5(c)所示之彎曲振動之形態之電壓,則於產生圖5(b)或圖5(c)所示之彎曲振動之同時,亦會因共振而誘發圖5(a)之伸縮振動。其結果,於以圖5(b)所示之態樣對表電極314a及表電極314d之組施加電壓之情形時,振動體310之前端部(設置有凸部312之部分)於圖面上進行繞順時針方向描繪橢圓之動作(橢圓運動)。又,於以圖5(c)所示之態樣對表電極314b及表電極314c之組施加電壓之情形時,振動體310之前端部於圖面上進行繞逆時針方向之橢圓運動。再者,於以上說明中,係利用對振動體310施加正電壓者進行說明。然而,眾所周知,壓電材料亦會因施加負電壓而變形。因此,可藉由對振動體310施加負電壓而產生彎曲振動(及伸縮振動),亦可藉由施加如重複正電壓及負電壓之交變電壓而產生彎曲振動(及 伸縮振動)。又,於上述說明中,係利用施加共振頻率之電壓者進行說明。但只要施加包含共振頻率之波形之電壓便足夠,例如亦可為脈衝狀之電壓。
壓電馬達300x利用此種橢圓運動而驅動X塊體220。即,如圖3所示,壓電馬達300x使振動體310之短邊方向(彎曲方向)與X方向一致而固定於X塊體220側,且於將振動體310之凸部312朝向單元基座200之受壓體210被賦能之狀態下產生橢圓運動。如此一來,凸部312重複如下動作:振動體310在伸長時,於朝向受壓體210被賦能之狀態下向彎曲方向中之任一方向移動,振動體310在收縮時,於離開受壓體210之狀態下恢復至原位置。其結果,藉由作用於受壓體210與凸部312之間之摩擦力,X塊體220相對於單元基座200向彎曲方向(X方向)中之任一另一方向移動。
又,壓電馬達300θ係固定於X塊體220側,且為將振動體310之凸部312朝向設置於θ塊體240側之受壓台250之受壓體252被賦能之狀態。因此,當使壓電馬達300θ動作時,藉由作用於凸部312與受壓體252之間之摩擦力,θ塊體240沿θ方向旋動。
又,壓電馬達300y係使振動體310之短邊方向(彎曲方向)與Y方向一致而固定於θ塊體240側,且為將振動體310之凸部312朝向設置於Y塊體260側之受壓體268被賦能之狀態。因此,當使壓電馬達300y動作時,藉由作用於凸部312與受壓體268之間之摩擦力,Y塊體260相對於θ塊體240沿Y方向移動。因此,藉由使移動機構150之壓電馬達300x、壓電馬達300θ、壓電馬達300y動作,電子零件檢查裝置100可對由固持部142固持之電子零件1之姿勢進行微調。此外,此種壓電馬達300與利用電磁力使轉子旋轉之電磁馬達相比,易於小型化,且無需經由齒輪等即可直接傳導驅動力,因此藉由對移動機構150之致動器使用壓電馬達300,可謀求移動機構150之小型化。
此處,於本實施例之移動機構150中,X塊體220、θ塊體240及Y塊體260係可沿各自不相同之方向(X方向、θ方向及Y方向)移動地設置,從而存在因施加荷重等而導致各塊體(220、240、260)產生晃動之情形。尤其是靠近支撐移動機構150之整體之單元基座200之側之X塊體220,由於θ塊體240或Y塊體260之重量施加,因此容易產生晃動,並且由於X塊體220之晃動傳遞至伴隨X塊體220之動作而動作之θ塊體240或Y塊體260,而導致移動機構150整體產生較大之晃動。對此,本實施例之移動機構150以如下方式抑制晃動。
圖6係於垂直於X方向之平面中截取的移動機構150之剖面圖。於圖6中,將於X塊體220中安裝有壓電馬達300x之部分之附近放大表示。如上所述,於形成於單元基座200側之X軌道支座202上之外槽204、及形成於X塊體220側之X軌道222上之內槽224之間插入有複數個滾珠206,藉由該等複數個滾珠206,於X軌道222之兩側形成有平行於X方向之滾珠導件。藉由複數個滾珠206沿該等兩列滾珠導件滾動,X塊體220相對於單元基座200順暢地移動。以下,將包含兩列滾珠導件之平面稱為「移動面」。再者,為了滾珠206之順暢之滾動,於滾珠206與內槽224或外槽204之間設置有若干間隙(遊隙)。
又,安裝於X塊體220之側面之壓電馬達300x係使內置之振動體310之短邊方向(彎曲方向)與X方向一致,且使上端側(設置有凸部312之側)於與X塊體220相反側傾斜而固定。而且,振動體310藉由賦能彈簧320而於長度方向(伸縮方向)上被賦能,成為使凸部312向單元基座200之受壓體210賦能之狀態。因此,使振動體310之凸部312向受壓體210賦能之方向(賦能方向)相對於移動面以特定之角度(圖示之例中為75度)傾斜。
再者,本實施例之受壓體210係形成為大致長方體形狀,且於下表面(振動體310之凸部312所抵接之面)正交於振動體310之賦能方向 之狀態下嵌入於單元基座200中。藉此,即便振動體310之凸部312對單元基座200之下表面傾斜地賦能,受壓體210之位置亦不會因賦能力而於橫方向(Y方向)偏移,從而可藉由作用於凸部312與受壓體210之間之摩擦力而使X塊體220相對於單元基座200精度良好地移動。又,於本實施例之移動機構150中,單元基座200由塑膠材料形成,相對於此,受壓體210由陶瓷材料或金屬材料等硬度高於塑膠材料之材料形成。因此,可抑制受壓體210因作用於凸部312與受壓體210之間之摩擦力而磨損。
此處,X塊體220藉由內置於壓電馬達300x中之振動體310之凸部312向單元基座200之受壓體210予以賦能而受到與賦能方向之相反方向之反作用力。該反作用力中包含平行於移動面之圖中右方向之成分及垂直於移動面之圖中下方向之成分。而且,藉由X塊體220受到平行於移動面之反作用力,於X軌道222之兩側之滾珠導件中之遠離壓電馬達300x之側(圖中右側)之滾珠導件中,滾珠206與內槽224及外槽204之間隙縮短,從而成為由內槽224及外槽204挾持滾珠206之狀態。
又,於靠近壓電馬達300x之側(圖中左側)之滾珠導件中,雖然內槽224與外槽204之間隔擴大,但藉由X塊體220受到垂直於移動面之反作用力而產生以圖中右側之間隙縮短之滾珠導件為軸使X塊體220向下方旋轉之力矩,從而成為由內槽224之上端側及外槽204之下端側挾持滾珠206之狀態。
如上所述,於本實施例之移動機構150中,藉由使振動體310之賦能方向相對於移動面而傾斜,於X軌道222之兩側之滾珠導件中之任一者中均可由內槽224及外槽204挾持滾珠206。而且,由於在一滾珠導件中於平行於移動面之方向上挾持滾珠206,在另一滾珠導件中於垂直於移動面之方向上挾持滾珠206而使挾持方向互不相同,因此無論自哪一方向對X塊體220施加荷重,均可抑制X塊體220之晃動。 而且,藉由如此配置於靠近單元基座200之側而抑制θ塊體240及Y塊體260之重量所引起之X塊體220之晃動,可提高移動機構150整體之剛性。
又,於本實施例之移動機構150中,係將沿X方向移動之X塊體220配置於靠近單元基座200之上層之位置,將沿Y方向移動之Y塊體260配置於遠離單元基座200之下層之位置。其原因如下。首先,如上所述,於電子零件檢查裝置100中,內置有移動機構150之固持裝置140安裝於X載台136上,藉由使Y載台132及X載台136動作,可使固持裝置140於X-Y平面上移動。繼而,於使電子零件1移動至檢查台116時,由於主要係使Y載台132動作,因此Y方向之慣性力作用於移動機構150。由於可於與Y方向正交之X方向移動之X塊體220在移動方向上不受到慣性力,因此藉由配置於靠近單元基座200之上層之位置,即便θ塊體240及Y塊體260之重量施加於X塊體220,亦可防止慣性力所引起之X塊體220之移位(向移動方向之滑動)之產生。再者,本實施例之Y載台132相當於本發明之「移送體」。
另一方面,可沿Y方向移動之Y塊體260雖然在移動方向上受到慣性力,但若配置於不會施加其他部件(220、240)之重量之下層之位置,則不會對Y塊體260作用較大之慣性力,從而可抑制Y塊體260之移位(向移動方向之滑動)。結果,無需追加防止慣性力所引起之Y塊體260之移位之制動機構等,從而可謀求移動機構150之小型化。
進而,於本實施例之移動機構150中,於X塊體220與Y塊體260之間設置有θ塊體240,驅動θ塊體240之壓電馬達300θ係使內置之振動體310之短邊方向(彎曲方向)與X方向一致而配置。若如此配置有壓電馬達300θ,則即便隨著Y載台132之移動而導致Y方向之慣性力施加於移動機構150,亦由於在振動體310之凸部312與受壓體252之間摩擦力起作用之方向(振動體310之彎曲方向)與慣性方向不重合,而可抑制慣 性力所引起之θ塊體240之移位(向θ方向之滑動)。
以上,對本發明之移動機構、或搭載有移動機構之各種裝置進行了說明,但本發明並不限定於上述實施例,而可於不脫離其主旨之範圍內以各種態樣加以實施。
例如,於上述實施例中,係自單元基座200向下方以X塊體220、θ塊體240、Y塊體260之順序配置,但各塊體之配置並不限定於此,例如,亦可以θ塊體240、X塊體220、Y塊體260之順序配置。於該情形時,使振動體310之賦能方向相對於包含由複數個滾珠248形成之環狀之滾珠導件之移動面傾斜而配置驅動θ塊體240之壓電馬達300θ即可。藉此,對θ塊體240施加平行於移動面之力及垂直於移動面之力,於相對於環狀之滾珠導件之中心對稱的兩個部位中之一部位中,藉由平行於移動面之力而使內槽246與外槽之間隔縮短,從而由內槽246及外槽挾持滾珠248。又,於另一部位中,雖然內槽246與外槽之間隔擴大,但藉由垂直於移動面之力而產生以一部位為軸使θ塊體240旋轉之力矩,從而由內槽246及外槽沿上下方向(垂直於移動面之方向)挾持滾珠248。其結果,由於配置於靠近單元基座200之側之θ塊體240之晃動得以抑制,因此可提高移動機構150整體之剛性。再者,隨著Y載台132之移動而慣性力作用於移動方向之Y塊體260較理想為配置於不會施加其他部件(220、240)之重量之下層之位置,而降低作用於Y塊體260之慣性力。
又,於上述實施例中,雖然僅驅動靠近單元基座200之側之X塊體220之壓電馬達300x係使振動體310之賦能方向相對於移動面而傾斜地配置,但壓電馬達300θ、壓電馬達300y同樣亦可使振動體310之賦能方向相對於移動面而傾斜地配置。如此一來,由於θ塊體240或Y塊體260之晃動得以抑制,因此可進一步提高移動機構150整體之剛性。
又,於上述實施例中,係設為將壓電馬達300x固定於X塊體220 側、將振動體310之凸部312向單元基座200側(受壓體210)賦能之構成,但亦可與此相反,設為將壓電馬達300x固定於單元基座200側、將振動體310之凸部312向X塊體220側賦能之構成。於該情形時,X塊體220直接受到振動體310之賦能力。而且,藉由使振動體310之賦能方向相對於移動面而傾斜,而使X塊體220所受到之賦能力中包含平行於移動面之成分及垂直於移動面之成分,因此與上述實施例同樣地,於X軌道222之兩側之滾珠導件中之任一者中均由內槽224及外槽204挾持滾珠206,從而可抑制X塊體220之晃動。
又,於上述實施例中,係設為將X塊體220、θ塊體240、Y塊體260懸掛於單元基座200之下方之構成,但並不限定於此,亦可設為將X塊體220、θ塊體240、Y塊體260載置於單元基座200之上方之構成。於該情形時,若以使振動體310之賦能方向相對於移動面而傾斜之狀態配置對配置於靠近單元基座200之側之X塊體220進行驅動之壓電馬達300x,則可抑制施加其他部件(240、260)之重量之基端側之X塊體220之晃動,因此亦可提高移動機構150整體之剛性。
又,於上述實施例中,外槽204及內槽224之剖面形狀係形成為半圓形。但外槽204及內槽224之剖面形狀並不限定於此,只要為可滾動地挾持滾珠206等滾動體之形狀即可。例如,亦可設為V字形狀。
又,於上述實施例中,係於外槽204與內槽224之間插入有複數個滾珠206作為滾動體。但只要為可於外槽204與內槽224之間滾動而使X塊體220順暢地移動之滾動體,則並不限於滾珠206。例如,亦可設為使圓筒形之複數個滾輪沿外槽204及內槽224交替正交而排列之交叉滾子。交叉滾子藉由滾輪線接觸於V槽而可承受高荷重,因此若使用交叉滾子,則可提高移動機構150之剛性。
200‧‧‧單元基座
202‧‧‧X軌道支座
204‧‧‧外槽
206‧‧‧滾珠
208‧‧‧貫通孔
210‧‧‧受壓體
220‧‧‧X塊體
222‧‧‧X軌道
224‧‧‧內槽
226‧‧‧貫通孔
240‧‧‧θ塊體
242‧‧‧導軸
244‧‧‧貫通孔
246‧‧‧內槽
248‧‧‧滾珠
250‧‧‧受壓台
252‧‧‧受壓體
254‧‧‧Y軌道
256‧‧‧內槽
260‧‧‧Y塊體
262‧‧‧Y軌道支座
264‧‧‧外槽
266‧‧‧滾珠
268‧‧‧受壓體
270‧‧‧軸支撐部
300x、300y、300θ‧‧‧壓電馬達
310‧‧‧振動體
312‧‧‧凸部
320‧‧‧賦能彈簧

Claims (16)

  1. 一種移動機構,其特徵在於包括:支撐體,其設置於特定之位置,且支撐移動機構;第1移動體,其可相對於上述支撐體於第1方向移動;第1振動體,其包含壓電材料而可產生上述第1方向之振動,且於朝向上述支撐體或上述第1移動體之任一者被賦能之狀態下受支撐於任一另一者;第2移動體,其夾著上述第1移動體而設置於與上述支撐體相反側,伴隨上述第1移動體之移動而移動,且可相對於上述第1移動體於與上述第1方向交叉之第2方向移動;第2振動體,其包含壓電材料而可產生上述第2方向之振動,且於朝向上述第1移動體或上述第2移動體之任一者被賦能之狀態下受支撐於任一另一者;第1槽,其於上述支撐體上設置有一對,且與上述第1方向平行地形成;第2槽,其於上述第1移動體上設置有一對,且與上述第1槽相向而形成;複數個滾動體,其設置於上述第1槽與上述第2槽之間,且隨著上述第1移動體之移動而滾動;及移動軸,其包含上述滾動體,且平行於上述第1方向;且上述移動軸於與上述支撐體與上述第1移動體相向之方向交叉的方向上隔開而設置有兩列,上述第1槽與上述第2槽相向之方向係與上述支撐體與上述第1移動體相向之方向交叉,且上述第1槽及上述第2槽之位置關係於上述兩列移動軸之一者及另一者上相反, 上述第1振動體被賦能之賦能方向相對於包含上述兩列移動軸之移動面傾斜。
  2. 如請求項1之移動機構,其中上述支撐體設置於可將上述移動機構於特定方向移送之移送體上,且上述第1方向係與上述移送體之移送方向不同之方向。
  3. 如請求項2之移動機構,其包括:旋動體,其以與上述第1方向及上述第2方向正交之第3方向為軸旋動;及第3振動體,其包含壓電材料而可產生振動,且藉由該振動而驅動上述旋動體;且上述第3振動體所產生之振動之方向係與上述移送體之移送方向不同之方向。
  4. 如請求項1至3中任一項之移動機構,其中於上述支撐體或上述第1移動體之任一者之上述第1振動體被賦能之部分,以上述第1振動體所抵接之面與上述賦能方向垂直之姿勢嵌入有形成為大致長方體形狀之受壓體。
  5. 如請求項4之移動機構,其中上述受壓體由硬度高於上述支撐體或上述第1移動體中嵌入上述受壓體之側之材料形成。
  6. 一種電子零件搬送裝置,其特徵在於包括:固持部,其固持電子零件;及移動機構,其使固持有上述電子零件之上述固持部移動;且上述移動機構包括:支撐體,其設置於特定之位置,且支撐移動機構;第1移動體,其可相對於上述支撐體於第1方向移動;第1振動體,其包含壓電材料而可產生上述第1方向之振動,且於朝向上述支撐體或上述第1移動體之任一者被賦能之 狀態下受支撐於任一另一者;第2移動體,其夾著上述第1移動體而設置於與上述支撐體相反側,伴隨上述第1移動體之移動而移動,且可相對於上述第1移動體於與上述第1方向交叉之第2方向移動;第2振動體,其包含壓電材料而可產生上述第2方向之振動,且於朝向上述第1移動體或上述第2移動體之任一者被賦能之狀態下受支撐於任一另一者;第1槽,其於上述支撐體上設置有一對,且與上述第1方向平行地形成;第2槽,其於上述第1移動體上設置有一對,且與上述第1槽相向而形成;複數個滾動體,其設置於上述第1槽與上述第2槽之間,且隨著上述第1移動體之移動而滾動;及移動軸,其包含上述滾動體,且平行於上述第1方向;且上述移動軸於與上述支撐體與上述第1移動體相向之方向交叉的方向上隔開而設置有兩列,上述第1槽與上述第2槽相向之方向係與上述支撐體與上述第1移動體相向之方向交叉,且上述第1槽及上述第2槽之位置關係於上述兩列移動軸之一者及另一者上相反,上述第1振動體被賦能之賦能方向相對於包含上述兩列移動軸之移動面傾斜。
  7. 一種電子零件檢查裝置,其特徵在於包括:固持部,其固持電子零件;移動機構,其使固持有上述電子零件之上述固持部移動;及檢查部,其檢查上述電子零件;且上述移動機構包括: 支撐體,其設置於特定之位置,且支撐移動機構;第1移動體,其可相對於上述支撐體於第1方向移動;第1振動體,其包含壓電材料而可產生上述第1方向之振動,且於朝向上述支撐體或上述第1移動體之任一者被賦能之狀態下受支撐於任一另一者;第2移動體,其夾著上述第1移動體而設置於與上述支撐體相反側,伴隨上述第1移動體之移動而移動,且可相對於上述第1移動體於與上述第1方向交叉之第2方向移動;第2振動體,其包含壓電材料而可產生上述第2方向之振動,且於朝向上述第1移動體或上述第2移動體之任一者被賦能之狀態下受支撐於任一另一者;第1槽,其於上述支撐體上設置有一對,且與上述第1方向平行地形成;第2槽,其於上述第1移動體上設置有一對,且與上述第1槽相向而形成;複數個滾動體,其設置於上述第1槽與上述第2槽之間,且隨著上述第1移動體之移動而滾動;及移動軸,其包含上述滾動體,且平行於上述第1方向;且上述移動軸於與上述支撐體與上述第1移動體相向之方向交叉的方向上隔開而設置有兩列,上述第1槽與上述第2槽相向之方向係與上述支撐體與上述第1移動體相向之方向交叉,且上述第1槽及上述第2槽之位置關係於上述兩列移動軸之一者及另一者上相反,上述第1振動體被賦能之賦能方向相對於包含上述兩列移動軸之移動面傾斜。
  8. 一種移動機構,其特徵在於包括: 支撐體,其支撐可移動之機構;第1移動體,其可相對於上述支撐體於第1方向移動地配置;第1槽,其設置於上述支撐體上,且與上述第1方向平行地形成;第1振動體,其配置於上述支撐體上而可按壓上述第1移動體地被賦能,或配置於上述第1移動體上而可按壓上述支撐體地被賦能;第2移動體,其隔著上述第1移動體而設置於與上述支撐體相反側,且可相對於上述第1移動體於與上述第1方向交叉之第2方向移動;第2槽,其設置於上述第1移動體上,與上述第1移動方向平行地形成,且形成於與上述第1槽對向之位置;第2振動體,其配置於上述第1移動體上而可按壓上述第2移動體地被賦能,或配置於上述第2移動體上而可按壓上述支撐體地被賦能;旋動體,其以與上述第1方向及上述第2方向正交之第3方向為軸而旋動;及第3振動體,其驅動上述旋動體;且上述第1槽與上述第2槽對向之方向係與上述支撐體與上述第1移動體對向之方向交叉,上述第1振動體被賦能之賦能方向係與上述第1槽與上述第2槽對向之方向、及上述支撐體與上述第1移動體對向之方向交叉。
  9. 如請求項8之移動機構,其中上述支撐體設置於可將上述移動體於特定方向移送之移送體上,且上述第1方向係與上述第1移送體之移送方向不同之方向。
  10. 如請求項8之移動機構,其中上述旋動體配置於上述第1移動體 與上述第2移動體之間。
  11. 如請求項8至10中任一項之移動機構,其中於上述支撐體或上述第1移動體之任一者之上述第1振動體被賦能之部分配置有受壓體,上述受壓體之上述第1振動體所抵接之面與上述賦能方向垂直。
  12. 如請求項11之移動機構,其中上述受壓體之硬度由硬度高於配置有上述受壓體之上述支撐體或上述第1移動體之硬度的材料形成。
  13. 如請求項8之移動機構,其中上述第1振動體、上述第2振動體及上述第3振動體包含壓電材料,且產生於上述賦能方向伸縮之振動及於與上述賦能方向正交之方向彎曲之振動。
  14. 如請求項13之移動機構,其中上述第1振動體、上述第2振動體及上述第3振動體被彈性構件向與上述賦能方向正交之方向按壓。
  15. 一種電子零件搬送裝置,其特徵在於包括:固持部,其固持電子零件;支撐體,其支撐可移動之機構;第1移動體,其可相對於上述支撐體於第1方向移動地配置;第1槽,其設置於上述支撐體上,且與上述第1方向平行地形成;第1振動體,其配置於上述支撐體上而可按壓上述第1移動體地被賦能,或配置於上述第1移動體上而可按壓上述支撐體地被賦能;第2移動體,其具備上述固持部,且隔著上述第1移動體而設置於與上述支撐體相反側,可相對於上述第1移動體於與上述第 1方向交叉之第2方向移動;第2槽,其設置於上述第1移動體上,與上述第1移動方向平行地形成,且形成於與上述第1槽對向之位置;第2振動體,其配置於上述第1移動體上而可按壓上述第2移動體地被賦能,或配置於上述第2移動體上而可按壓上述支撐體地被賦能;旋動體,其以與上述第1方向及上述第2方向正交之第3方向為軸而旋動;及第3振動體,其驅動上述旋動體;且上述第1槽與上述第2槽對向之方向係與上述支撐體與上述第1移動體對向之方向交叉,上述第1振動體被賦能之賦能方向係與上述第1槽與上述第2槽對向之方向、及上述支撐體與上述第1移動體對向之方向交叉。
  16. 一種電子零件檢查裝置,其特徵在於包括:固持部,其固持電子零件;檢查部,其檢查上述電子零件;支撐體,其支撐可移動之機構;第1移動體,其可相對於上述支撐體於第1方向移動地配置;第1槽,其設置於上述支撐體上,且與上述第1方向平行地形成;第1振動體,其配置於上述支撐體上而可按壓上述第1移動體地被賦能,或配置於上述第1移動體上而可按壓上述支撐體地被賦能;第2移動體,其具備上述固持部,且隔著上述第1移動體而設置於與上述支撐體相反側,可相對於上述第1移動體於與上述第1方向交叉之第2方向移動; 第2槽,其設置於上述第1移動體上,與上述第1移動方向平行地形成,且形成於與上述第1槽對向之位置;第2振動體,其配置於上述第1移動體上而可按壓上述第2移動體地被賦能,或配置於上述第2移動體上而可按壓上述支撐體地被賦能;旋動體,其以與上述第1方向及上述第2方向正交之第3方向為軸而旋動;及第3振動體,其驅動上述旋動體;且上述第1槽與上述第2槽對向之方向係與上述支撐體與上述第1移動體對向之方向交叉,上述第1振動體被賦能之賦能方向係與上述第1槽與上述第2槽對向之方向、及上述支撐體與上述第1移動體對向之方向交叉。
TW102120389A 2012-06-12 2013-06-07 移動機構、電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置 TWI595989B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012132651A JP2013255959A (ja) 2012-06-12 2012-06-12 移動機構、電子部品搬送装置、電子部品検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201350293A TW201350293A (zh) 2013-12-16
TWI595989B true TWI595989B (zh) 2017-08-21

Family

ID=48747304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102120389A TWI595989B (zh) 2012-06-12 2013-06-07 移動機構、電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9334935B2 (zh)
EP (1) EP2674995A1 (zh)
JP (1) JP2013255959A (zh)
KR (1) KR20130139198A (zh)
CN (1) CN103487604B (zh)
TW (1) TWI595989B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5969976B2 (ja) * 2013-12-27 2016-08-17 キヤノン株式会社 振動波モータ
JP6592993B2 (ja) * 2015-07-07 2019-10-23 セイコーエプソン株式会社 圧電駆動装置及びロボット
JP6461758B2 (ja) * 2015-09-11 2019-01-30 株式会社Ihi 円筒型タンクの構築方法
JP2019027923A (ja) * 2017-07-31 2019-02-21 セイコーエプソン株式会社 押圧装置、電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP6906416B2 (ja) * 2017-09-29 2021-07-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
KR101906180B1 (ko) 2018-04-19 2018-10-17 주식회사 삼승엔지니어링 검사 장비용 블록스테이지
CN112363310B (zh) * 2020-11-13 2022-04-15 殷跃锋 一种传动机构和高精度显微镜
JP7613232B2 (ja) * 2021-04-22 2025-01-15 セイコーエプソン株式会社 部品バラシ装置および部品バラシ装置の制御方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6252333B1 (en) * 1998-02-20 2001-06-26 Seiko Instruments Inc. Stage utilizing ultrasonic motor and electronic equipment and printer utilizing the stage
US20090230818A1 (en) * 2007-02-21 2009-09-17 Panasonic Corporation Drive unit
JP2010091348A (ja) * 2008-10-06 2010-04-22 Seiko Epson Corp 電子部品検査装置
US8084920B2 (en) * 2007-06-28 2011-12-27 Olympus Imaging Corp. Drive apparatus and image pickup apparatus

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0516172A (ja) 1991-07-11 1993-01-26 Takahashi Dansai:Kk 合成皮革と一体化するプラスチツク製品の成型用金型及び合成皮革と一体化するプラスチツク製品の製造方法
JP2673849B2 (ja) 1992-04-09 1997-11-05 畑村 洋太郎 力検出手段付き直線運動用案内装置
JPH091436A (ja) 1995-06-15 1997-01-07 Hitachi Seiki Co Ltd 工作機械の移動体のクランプ機構
JP4197196B2 (ja) 1998-03-19 2008-12-17 セイコーインスツル株式会社 圧電アクチュエータもしくは超音波モータを利用したステージ及びこのステージを用いた電子機器、印刷装置
JP4772626B2 (ja) 2006-09-06 2011-09-14 パナソニック株式会社 駆動装置
US8164233B2 (en) 2006-08-28 2012-04-24 Panasonic Corporation Drive apparatus
JP4398990B2 (ja) 2007-03-28 2010-01-13 株式会社東芝 駆動機構
JP2010091318A (ja) 2008-10-06 2010-04-22 Seiko Epson Corp 生体内薬剤濃度分布測定装置およびこれに用いる波長可変フィルタ、生体内薬剤濃度分布測定方法
JP5929138B2 (ja) * 2011-12-06 2016-06-01 セイコーエプソン株式会社 圧電モーターおよびロボット
JP2013121193A (ja) * 2011-12-06 2013-06-17 Seiko Epson Corp 圧電モーター、駆動装置、電子部品搬送装置、電子部品検査装置、印刷装置、ロボットハンド、およびロボット
JP5929139B2 (ja) * 2011-12-06 2016-06-01 セイコーエプソン株式会社 アクチュエーター、ロボットハンド、ロボット、電子部品搬送装置、電子部品検査装置およびプリンター

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6252333B1 (en) * 1998-02-20 2001-06-26 Seiko Instruments Inc. Stage utilizing ultrasonic motor and electronic equipment and printer utilizing the stage
US20090230818A1 (en) * 2007-02-21 2009-09-17 Panasonic Corporation Drive unit
US8084920B2 (en) * 2007-06-28 2011-12-27 Olympus Imaging Corp. Drive apparatus and image pickup apparatus
JP2010091348A (ja) * 2008-10-06 2010-04-22 Seiko Epson Corp 電子部品検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20130330153A1 (en) 2013-12-12
JP2013255959A (ja) 2013-12-26
CN103487604B (zh) 2017-10-20
CN103487604A (zh) 2014-01-01
US9334935B2 (en) 2016-05-10
TW201350293A (zh) 2013-12-16
EP2674995A1 (en) 2013-12-18
KR20130139198A (ko) 2013-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI595989B (zh) 移動機構、電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置
TWI611889B (zh) 移動機構、機器人手部、電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置、送液泵、印刷裝置、投影裝置、搬送裝置
JP6881537B2 (ja) 移動体装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法
CN105954976B (zh) 物体处理装置、曝光装置及曝光方法、以及元件制造方法
CN102483580B (zh) 物体处理装置、曝光装置及曝光方法、以及元件制造方法
JP2012044832A5 (zh)
CN103345126B (zh) 一种三自由度纳米定位微动硅片台
CN106663654A (zh) 混合对准装置
TWI260646B (en) X-Y axis stage device
TW201731703A (zh) 轉印裝置及轉印方法
JP5296395B2 (ja) 接合装置
CN108278957B (zh) 形状测量装置和移动机构
CN100485897C (zh) 大型基板载物台
JP2015081993A (ja) ステージ装置、露光装置、およびデバイス製造方法
TW200810892A (en) Substrate transfer robot
TW201332918A (zh) 劃線裝置
JP2019045359A (ja) 球体形状測定装置
JP2010245087A (ja) ステージ装置及び露光装置
JP4268421B2 (ja) 駆動装置及びそれを用いた位置決め方法
JP2013217949A (ja) 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び移動体の駆動方法並びに露光方法
CN110520798A (zh) 物体交换装置、物体处理装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、物体交换方法、以及物体处理方法
JP2014201416A (ja) ワーク搬送装置およびワーク搬送システム
HK1179697B (zh) 移动体装置、物体处理装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、及元件制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees