TWI585151B

TWI585151B - 聚酯樹脂組成物及其製造方法、含有其的照相機模組、成形體、電氣電子零件、汽車機構零件

Info

Publication number: TWI585151B
Application number: TW102142129A
Authority: TW
Inventors: 鷲尾功; 小笠原英人; 江端洋樹; 影山文雄; 滝沢信宏; 天野晶規
Original assignee: 三井化學股份有限公司
Priority date: 2012-11-19
Filing date: 2013-11-19
Publication date: 2017-06-01
Also published as: US20150274964A1; KR101821868B1; US10011715B2; WO2014076971A1; JP5681331B2; EP2921525A1; KR20150074102A; JPWO2014076971A1; JP5909534B2; EP2921525B1; EP2921525A4; TW201425459A; CN104797654A; CN104797654B; JP2015028181A

Description

聚酯樹脂組成物及其製造方法、含有其的照相機模組、成形體、電氣電子零件、汽車機構零件

本發明是有關於一種聚酯樹脂組成物及其製造方法、含有其的照相機模組。

聚環己烷二亞甲基對苯二甲酸酯(Polycyclohexane dimethylene Terephthalate，PCT)除了機械性質或耐化學品性優異外，與聚對苯二甲酸丁二酯或聚對苯二甲酸乙二酯等通常的聚酯相比，熱變形溫度高。因此，期待拓展至要求耐熱性的電氣電子設備零件、汽車零件及機械零件等用途。

然而，PCT由於在成形時聚合度容易降低，因此機械物性在短時間的成形滯留下容易降低，作為成形材料，難以實用化。另外，PCT由於韌性低，因此脆，而有在製品使用上產生問題的擔憂。

作為提高PCT的滯留穩定性的方法，提出有對作為同樣的對苯二甲酸系聚酯的聚對苯二甲酸乙二酯等添加環氧化合物的方法(例如參照專利文獻1)。此外，作為提高PCT的滯留穩定性的方法，亦提出：添加向3個方向分支的酚系環氧化合物、三官能性異三聚氰酸烯丙酯化合物的方法；添加苯氧樹脂的方法；添加縮水甘油醚酯化合物的方法(例如參照專利文獻2)。

作為改良韌性的方法，提出有對聚酯添加具有環氧基的烯烴系彈性體的方法(例如參照專利文獻3)。此外，作為改良韌性的方法，亦提出有將上述提高滯留穩定性的二種技術加以組合的方法(例如參照專利文獻1及專利文獻2)。

另外，在電氣電子設備零件用途中使用樹脂材料時，要求滿足通常用作樹脂的阻燃性的指標的美國保險商實驗室(UNDERWRITERS LABORATORIES，UL)的阻燃性標準(UL94)的阻燃性(V-0)。UL94標準不僅有關於燃燒時的樹脂的燃燒時間的規定，而且有關於火種的掉落(滴落)的規定，要求在垂直著火試驗中的接觸火焰時樹脂滴落的情況下，設置於試驗片下部的規定量的棉花不會因滴落而著火。在滿足此種高的阻燃性的基礎上，而且還要求具有良好的機械特性。

針對這些問題而提出：對阻燃性PCT添加使(甲基)丙烯酸酯單體與烯烴-(甲基)丙烯酸縮水甘油酯共聚物反應而得的接枝共聚物、及烯烴系樹脂的方法(例如參照專利文獻4)，或者添加多官能環氧化合物與烯烴系彈性體的方法(例如參照專利文獻2)等。

而且，作為使用PCT等樹脂的電氣電子設備零件的較佳的例子，有照相機模組。所謂照相機模組，是在電荷耦合元件 (Charge Coupled Device，CCD)/互補型金屬氧化物半導體(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)攝像元件(影像感測器)上組裝有透鏡的具有照相機功能的電子零件。照相機模組搭載於行動電話、膝上型電腦(laptop computer)、數位照相機、數位攝像機(digital video camera)等中。在搭載有通常的固定焦點的光學系的照相機模組中，在信號處理晶片上安裝有CMOS攝像元件。而且，影像感測器具備：用以將光學圖像成像的1個或2個以上透鏡、用以保持該透鏡的鏡筒(barrel)、用以保持該鏡筒的固持器、用以保持上述影像感測器的基板等構件(參照圖1)。

根據用以實現可攜式電子設備的小型化或電子設備的安裝步驟的低成本化的作業、或縮短步驟時間的要求，鏡筒或固持器必須可應對藉由回流焊(reflow)方式的焊接。因此，鏡筒或固持器用材料必需超過250℃的耐熱性。而且，要求機械特性或成形性優異的材料，目前液晶性樹脂組成物或使用長鏈二胺的半芳香族聚醯胺成為主流(專利文獻5~專利文獻7)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開平6-25517號公報

專利文獻2：日本專利特開平6-16912號公報

專利文獻3：日本專利特表平5-501274號公報

專利文獻4：日本專利特開平5-140424號公報

專利文獻5：日本專利特開2012-87171號公報

專利文獻6：日本專利特開2009-242456號公報

專利文獻7：日本專利特開2010-286544號公報

然而，本發明者等人進行研究，結果發現，對於PCT使用添加上述專利文獻1~專利文獻3等中所示的具有公知的多官能官能基的化合物的技術的任一種方法，均殘留有應改善的課題。即，在樹脂組成物(複合物)的製備階段或成形階段存在以下的傾向：具有分支結構的聚合物過度生成、或難以引起分支反應的狀態經時反覆發生，而無法獲得物性平衡優異的樹脂組成物，上述樹脂組成物可獲得具有良好的成形性(流動性等)、且具有良好的機械特性(強度或韌性等)的成形物。因此，要求謀求聚酯樹脂的機械特性的提高與成形性的提高。

另外，PCT由於熔融張力低，因此在UL標準中所規定的燃燒試驗中，容易產生因樹脂的熔融所引起的滴落。藉此，存在變為V-2的情況，而有無法穩定達成V-0標準的情況。另一方面，在專利文獻2等中所報告的添加具有多官能環氧基的化合物的方法中，並無對滴落等的阻燃性的詳細的揭示，關於具有多官能環氧基的化合物對PCT的阻燃性所造成的影響，亦未知。因此，除了要求謀求聚酯樹脂的機械特性的提高與成形性的提高外，而且還要求謀求阻燃性的提高。

而且，在照相機模組的組裝步驟中，必需光學零件系統的手動焦點調整(將用螺釘與托台(mount)固持器部螺合的透鏡鏡筒部螺動，使透鏡與影像感測器間距離發生變化，而使焦點距離最佳化的調整)。在該調整時，有樹脂組成物的粉(粒子)自零件表面脫落的情況。此種粒子若附在CMOS感測器上，則成為引起圖像不良的原因，這些粒子附著於影像感測器表面或透鏡表面，會產生黑點或污點而照相機性能降低。藉由伴隨著照相機的高性能化的畫素數的提高，有時即便是小於1μm等的微小的異物，亦會成為圖像不良的原因。因此，必須將組裝前的各零件、甚至組裝品進行充分地清洗。

另一方面，若將包含液晶性樹脂的構成零件進行超音波清洗，則會產生原纖化(fibrillation)，因此粒子的產生變得顯著而成為大的問題。存在以下擔憂：粉的脫落亦會在組裝了該構件的製品的使用中產生，同樣地被視為大問題。

而且，在作為照相機模組的構成構件的鏡筒中安裝透鏡，固持器與鏡筒藉由螺釘而螺合的情形亦多。因此，對於鏡筒及固持器這兩者，在其製造時要求高的尺寸精度，並且亦要求因溫度或濕度等的影響而產生的尺寸變化不會因方向而大大變化(低各向異性)。

近年來，為了應對處理畫素數的進一步增大，而對鏡筒或固持器要求越來越高的尺寸穩定性。因此，在先前的液晶性樹脂或半芳香族聚醯胺中，存在無法應對這些要求的問題。

此外，鏡筒或固持器為了防止周圍的光透射，亦特別要求將具有可見光附近的波長的光遮蔽。

根據本發明者等人的研究可知，在先前的液晶性樹脂組成物中，粒子的產生成為問題，在使用長鏈二胺的半芳香族聚醯胺中，尺寸穩定性(特別是伴隨著吸濕的尺寸變化)不充分，而必需進一步的提高。

本發明的目的是謀求聚酯樹脂的機械特性與成形性的提高，較佳為進一步謀求阻燃性的提高。另外，本發明的其他目的是提供一種特別是耐熱性與低粒子性優異、且尺寸穩定性(特別是伴隨著吸濕的尺寸變化)極良好的可成形為照相機模組構件等的滑動構件的熱塑性樹脂組成物、包含其的具有照相機模組等的滑動結構的零件。

[1]一種聚酯樹脂組成物，其包含：聚酯樹脂(A)，其熔點或玻璃轉移溫度為250℃以上；熱塑性樹脂(B)，其具有源自烯烴的結構單元及芳香族烴結構，且在十氫萘中且135℃下測定的極限黏度[η]為0.04dl/g~1.0dl/g；共聚物(C)，其具有源自烯烴的結構單元、源自α,β-不飽和羧酸酯的結構單元及具有環狀氧烴結構的結構單元。

[2]如上述[1]所述之聚酯樹脂組成物，其進一步包含無機填充材料(D)。

[3]如上述[2]所述之聚酯樹脂組成物，其包含：上述聚酯樹脂(A)30質量份~80質量份、上述熱塑性樹脂(B)0.1質量份~10質量份、上述共聚物(C)0.5質量份~10質量份、及上述無機填充材料(D)1質量份~50質量份(其中，(A)、(B)、(C)及(D)的合計為100質量份)。

[4]如上述[2]所述之聚酯樹脂組成物，其中上述聚酯樹脂(A)包含二羧酸成分單元(a1)及二醇成分單元(a2)，上述二羧酸成分單元(a1)包含由對苯二甲酸衍生的二羧酸成分單元30莫耳%~100莫耳%、對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元0莫耳%~70莫耳%、及碳原子數4~20的脂肪族二羧酸成分單元0莫耳%~70莫耳%；上述二醇成分單元(a2)包含碳原子數4~20的脂環族二醇成分單元及脂肪族二醇成分單元的至少一種。

[5]如上述[4]所述之聚酯樹脂組成物，其中上述聚酯樹脂(A)所含的上述脂環族二醇成分單元為具有環己烷骨架的成分單元。

[6]如上述[2]所述之聚酯樹脂組成物，其中上述熱塑性樹脂(B)所含的上述源自烯烴的結構單元包含源自乙烯的結構單元，上述具有芳香族烴結構的結構單元包含源自苯乙烯的結構單元。

[7]如上述[1]至[5]中任一項所述之聚酯樹脂組成物，其中上述共聚物(C)為乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物。

[8]如上述[1]至[7]中任一項所述之聚酯樹脂組成物，其進一步包含溴化聚苯乙烯或聚溴化苯乙烯(E)、及阻燃助劑(F)。

[9]如上述[8]所述之聚酯樹脂組成物，其中在將(A)、(B)、(C)及(D)的合計設為100質量份時，包含上述溴化聚苯乙烯或聚溴化苯乙烯(E)10質量份~40質量份、及上述阻燃助劑(F)1質量份~20質量份。

[10]如上述[8]或[9]所述之聚酯樹脂組成物，其中上述阻燃助劑(F)為選自由三氧化銻、四氧化銻、五氧化銻、銻酸鈉、硼酸鋅、錫酸鋅、磷酸鋅、硼酸鈣、鉬酸鈣所組成的組群的至少1種化合物。

[11]如上述[8]至[10]中任一項所述之聚酯樹脂組成物，其中上述阻燃助劑(F)包含銻酸鈉與硼酸鋅。

[12]一種成形體，其將如上述[1]至[11]中任一項所述之聚酯樹脂組成物成形而得。

[13]一種電氣電子零件，其包含如上述[1]至[11]中任一項所述之聚酯樹脂組成物的射出成形體。

[14]一種汽車機構零件，其包含如上述[1]至[11]中任一項所述之聚酯樹脂組成物的射出成形體。

[15]一種聚酯樹脂組成物的製造方法，其在比聚酯樹脂(A)的熔點高5℃~30℃的溫度下將以下成分進行熔融混練：聚酯樹脂(A)30質量份~80質量份，其熔點或玻璃轉移溫度為250℃以上；熱塑性樹脂(B)0.1質量份~10質量份，其具有源自烯烴的結構單元及芳香族烴結構，在十氫萘中且135℃下測定的極限黏度[η]為0.04dl/g~1.0dl/g；共聚物(C)0.5質量份~10質量份，其具有源自烯烴的結構單元、源自α,β-不飽和羧酸酯的結構單元及環狀氧烴結構；無機填充材料(D)1質量份~50質量份(其中，將(A)、(B)、(C)及(D)的合計設為100質量份)。

[16]一種滑動構件用聚酯樹脂組成物，其包含：聚酯樹脂(A)，其熔點或玻璃轉移溫度為250℃以上；共聚物(C)，其具有源自烯烴的結構單元、源自α,β-不飽和羧酸酯的結構單元及具有環狀氧烴結構的結構單元。

[17]如上述[16]所述之滑動構件用聚酯樹脂組成物，其進一步包含碳黑(G)及纖維狀無機填充材料(D)的至少一種。

[18]如上述[16]或[17]所述之滑動構件用聚酯樹脂組成物，其包含：上述聚酯樹脂(A)30質量份~80質量份、上述共聚物(C)0.5質量份~5質量份、上述碳黑(G)0.5質量份~5質量份、及上述纖維狀無機填充材料(D)20質量份~50質量份(其中，(A)、(C)、(G)及(D)的合計為100質量份)。

[19]如上述[16]至[18]中任一項所述之滑動構件用聚酯樹脂組成物，其中上述聚酯樹脂(A)包含二羧酸成分單元(a1)及二醇成分單元(a2)，上述二羧酸成分單元(a1)包含由對苯二甲酸衍生的二羧酸成分單元30莫耳%~100莫耳%、對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元0莫耳%~70莫耳%；上述二醇成分單元(a2)包含碳原子數4~20的脂環族二醇成分單元。

[20]如上述[19]所述之滑動構件用聚酯樹脂組成物，其中上述聚酯樹脂(A)所含的二醇成分單元(a2)包含具有環己烷骨架的成分單元。

[21]如上述[16]至[20]中任一項所述之滑動構件用聚酯樹脂組成物，其進一步包含熱塑性樹脂(B)，上述熱塑性樹脂(B)具有源自烯烴的結構單元及芳香族烴結構，且在十氫萘中且135℃下測定的極限黏度[η]為0.04dl/g~1.0dl/g。

[22]如上述[21]所述之滑動構件用聚酯樹脂組成物，其包含上述熱塑性樹脂(B)0.1質量份~10質量份(其中，(A)、(C)、(G)及(D)的合計為100質量份)。

[23]如上述[17]所述之滑動構件用聚酯樹脂組成物，其中上述纖維狀無機填充材料(D)為選自矽灰石及鈦酸鈣的至少一種。

[24]如上述[16]至[23]中任一項所述之滑動構件用聚酯樹脂組成物，其中上述共聚物(C)為乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物。

[25]一種照相機模組，其包含如上述[16]至[24]中任一項所述之滑動構件用聚酯樹脂組成物。

根據本發明，可謀求聚酯樹脂的機械特性(強度、韌性或滯留穩定性)的提高、以及成形性(脫模性或射出流動性)的提高。根據本發明，可謀求聚酯樹脂的機械特性及成形性的提高，並且可謀求阻燃性的提高。

本發明提供一種其成形物的尺寸穩定性(特別是伴隨著吸濕的尺寸變化)與機械特性(包括強度高、彈性模數高、彎曲少等)優異的聚酯樹脂組成物。且，其成形物的表面平滑性高，可抑制來自成形物的粒子的產生，其成形物的耐熱性高，即便在高溫下亦可使用。因此，本發明的聚酯樹脂組成物的成形物可較佳地用作照相機模組的構成構件、特別是鏡筒或固持器的構成材料。

1‧‧‧基板

2‧‧‧攝像元件

3‧‧‧透鏡

4‧‧‧鏡筒

5‧‧‧固持器

6‧‧‧IR濾光片

圖1是表示照相機模組的概要的圖。

圖2是表示回流焊步驟的溫度分佈的圖表。

1.聚酯樹脂組成物

本發明者等人為了解決上述課題而進行積極研究，結果想到，併用聚酯樹脂(A)、具有特定的環狀氧烴結構的烯烴系共聚物(C)、及具有聚烯烴骨架及芳香族烴結構的特定的熱塑性樹脂(B)。其結果發現，可獲得具有良好的成形性及機械特性的聚酯樹脂組成物。而且發現，藉由應用特定的阻燃劑配方，而可達成UL標準的燃燒試驗中不產生滴落的穩定的V-0標準。

另外，本發明者等人發現，包含具有高的熔點或玻璃轉移溫度的聚酯樹脂(A)、與具有特定的環狀氧烴結構的烯烴系共聚物(C)的組成物，耐熱性與機械性質優異，一併具有表現出良好的低粒子性與尺寸穩定性的特性，而適合作為用於照相機模組等零件的滑動構件的組成物，從而完成了本發明。

即，本發明的聚酯樹脂組成物包含聚酯樹脂(A)、與共聚物(C)；根據需要可進一步包含選自由熱塑性樹脂(B)、無機填充材料(D)、阻燃劑(E)、阻燃助劑(F)及碳黑(G)所組成的組群的一種以上。

1-1.聚酯樹脂(A)

聚酯樹脂(A)較佳為具有二羧酸成分單元(a1)及二醇成分單元(a2)的結構，上述二羧酸成分單元(a1)包含源自芳香族二羧酸的成分單元，上述二醇成分單元(a2)包含源自具有脂環狀骨架的二醇的成分單元。

構成聚酯樹脂(A)的二羧酸成分單元(a1)較佳為包含：對苯二甲酸成分單元30莫耳%~100莫耳%、對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元0莫耳%~70莫耳%、碳原子數4~20的脂肪族二羧酸成分單元0莫耳%~70莫耳%(此處，二羧酸成分單元(a1)的合計量設為100莫耳%)。

二羧酸成分單元(a1)更佳為包含：對苯二甲酸成分單元較佳為40莫耳%~100莫耳%、對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元較佳為0莫耳%~60莫耳%、碳原子數4~20(較佳為6~12)的脂肪族二羧酸成分單元較佳為0莫耳%~60莫耳%(二羧酸成分單元(a1)的合計量設為100莫耳%)。

對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元的例子包括：源自間苯二甲酸、2-甲基對苯二甲酸、萘二甲酸的單元、及這些的組合。脂肪族二羧酸成分單元並未特別限制其碳原子數，較佳為由碳原子數為4~20、較佳為6~12的脂肪族二羧酸衍生的單元。作為衍生脂肪族二羧酸成分單元的脂肪族二羧酸的例子，例如包括：己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、癸烷二甲酸、十一烷二甲酸、十二烷二甲酸等。

構成聚酯樹脂(A)的二羧酸成分單元(a1)可包含源自環己烷二甲酸等的脂環族二羧酸的成分單元。

二羧酸成分單元(a1)可與如上所述的結構單元一起包含少量例如10莫耳%以下左右的量的多元羧酸成分單元。作為此種多元羧酸成分單元，具體可列舉：如偏苯三甲酸及均苯四甲酸等的三元酸及多元酸。

另一方面，構成聚酯樹脂(A)的二醇成分單元(a2)較佳為包含脂環族二醇成分單元。脂環族二醇成分單元較佳為包含源自具有碳數4~20的脂環式烴骨架的二醇的成分單元。具有脂環式烴骨架的二醇的例子包括：1,3-環戊二醇、1,3-環戊烷二甲醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、1,4-環庚二醇、1,4-環庚烷二甲醇等的脂環族二醇。其中，就耐熱性或吸水性、獲得容易性等的觀點而言，較佳為源自具有環己烷骨架的二醇的成分單元，更佳為源自環己烷二甲醇的成分單元。

脂環族二醇成分單元(較佳為具有環己烷骨架的二醇成分單元)相對於二醇成分單元(a2)的比例較佳為60莫耳%~100莫耳%(二醇成分單元(a2)的合計量設為100莫耳%)。

脂環族二醇存在順式/反式等的異構物，就耐熱性的觀點而言，較佳為反式結構的異構物。因此，順式/反式比較佳為50/50~0/100，更佳為40/60~0/100。

二醇成分單元(a2)除了脂環族二醇成分單元外，還可包含脂肪族二醇成分單元。脂肪族二醇成分單元可提高聚酯樹脂 (A)的熔融流動性。脂肪族二醇成分單元的具體例包括：乙二醇、三亞甲基二醇、丙二醇、四亞甲基二醇、新戊二醇、六亞甲基二醇、十二亞甲基二醇等。

聚酯樹脂(A)的藉由示差掃描熱量計(Differential Scanning Calorimeter，DSC)測定的熔點(Tm)或玻璃轉移溫度(Tg)為250℃以上。熔點(Tm)或玻璃轉移溫度(Tg)的較佳的下限值為270℃、更佳為280℃。另一方面，熔點(Tm)或玻璃轉移溫度(Tg)的較佳的上限值可例示350℃，更佳為335℃。若上述熔點或玻璃轉移溫度為250℃以上，則抑制回流焊時的成型品的變形或氣泡的產生，或用於伴有高溫的熱處理步驟的用途的基礎材料時的耐熱性(機械物性、形狀穩定性)優異。熔點(Tm)或玻璃轉移溫度(Tg)的上限溫度原則上並無限制，但若熔點或玻璃轉移溫度為350℃以下，則在熔融成形時可抑制聚酯樹脂(A)的分解，因此較佳。

聚酯樹脂(A)的極限黏度[η]較佳為0.3dl/g~1.0dl/g。在極限黏度為此種範圍時，可使聚酯樹脂組成物的成形時的流動性優異。聚酯樹脂(A)的極限黏度的調整可藉由調整聚酯樹脂(A)的分子量等而進行。聚酯樹脂的分子量的調整方法可採用不同程度的聚縮合反應或添加適量的單官能的羧酸或單官能的醇等公知的方法。

聚酯樹脂(A)的極限黏度是將聚酯樹脂(A)溶解於苯酚與四氯乙烷的50/50質量%的混合溶劑中，使用烏式黏度計，在25℃±0.05℃的條件下測定試樣溶液的流下秒數，藉由以下算式而算出的值。

[η]=ηSP/[C(1+0.205ηSP)]

[η]：極限黏度(dl/g)

ηSP：比黏度

C：試樣濃度(g/dl)

t：試樣溶液的流下秒數(秒)

t₀：溶劑的流下秒數(秒)

ηSP=(t-t₀)/t₀

聚酯樹脂(A)可為不表現出熔融液晶性的聚酯樹脂。所謂熔融液晶性，是指在熔融相中表現出光學各向異性(液晶性)的特性。液晶性聚合物的成形物有容易原纖化、容易產生如粒子般的微細粒子的擔憂。另一方面，包含不表現出熔融液晶性的聚酯樹脂(A)的樹脂組成物，可抑制成形物的原纖化，亦可抑制如粒子般的微細粒子的產生。

另外，聚酯樹脂組成物根據需要可包含多種物性不同的聚酯樹脂(A)。另外，若在本發明的目的的範圍內，則亦可包含其他熱塑性樹脂。

相對於聚酯樹脂(A)、熱塑性樹脂(B)、共聚物(C)及無機填充材料(D)的合計量100質量份，本發明的聚酯樹脂組成物中的聚酯樹脂(A)的含量，較佳為30質量份~85質量份，更佳為30質量份~80質量份。原因是：若聚酯樹脂(A)的含有率為上述的上限值與下限值的範圍內，則可在不損害成形性的狀態下獲得能承受回流焊步驟的耐熱性優異的樹脂組成物。

另外，相對於聚酯樹脂(A)、共聚物(C)、碳黑(G)及無機填充材料(D)的合計量100質量份，本發明的聚酯樹脂組成物中的聚酯樹脂(A)的含量，較佳為30質量份~80質量份，更佳為35質量份~75質量份。

1-2.共聚物(C)

共聚物(C)是具有源自烯烴的結構單元、源自α,β-不飽和羧酸酯的結構單元、及具有環狀氧烴結構的結構單元的共聚物。共聚物(C)與作為非液晶性聚酯樹脂(A)的末端基的羥基或羰基反應，而抑制聚酯樹脂(A)的分子量的降低。因此，若為可謀求樹脂組成物的韌性的提高的彈性體，則可並無特別限制地使用。

構成共聚物(C)的源自烯烴的結構單元的烯烴的例子包括：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯等，較佳為乙烯。源自α,β-不飽和羧酸酯的結構單元的α,β-不飽和羧酸酯的例子包括：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯等丙烯酸酯，或甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等甲基丙烯酸酯等，較佳為丙烯酸甲酯。具有環狀氧烴結構的結構單元例如可列舉：源自α,β- 不飽和羧酸縮水甘油酯的結構單元。作為α,β-不飽和羧酸縮水甘油酯，例如可列舉：丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯等，較佳為甲基丙烯酸縮水甘油酯。

共聚物(C)較佳為使用例如如以下的結構式所示的乙烯-丙烯酸甲酯(methyl acrylatc)-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物。

(式中，n、m、l表示整數)

在上述式所示的共聚物(C)中，相對於乙烯單元、丙烯酸甲酯單元、甲基丙烯酸縮水甘油酯單元的總量(100質量%)，較佳為以30質量%~99質量%的比例包含乙烯單元，更佳為以50質量%~95質量%包含乙烯單元。在上述式所示的共聚物(C)中，相對於乙烯單元、丙烯酸甲酯單元、甲基丙烯酸縮水甘油酯單元的總量(100質量%)，較佳為以0質量%~60質量%的比例包含丙烯酸甲酯單元，更佳為以0質量%~40質量%包含丙烯酸甲酯單元。在上述式所示的共聚物(C)中，相對於乙烯單元、丙烯酸甲酯單元、甲基丙烯酸縮水甘油酯單元的總量(100質量%)，較佳為以1質量%~30質量%的比例包含甲基丙烯酸縮水甘油酯單元。

共聚物(C)只要不阻礙與聚酯樹脂(A)的反應性，除了上述共聚合成分外，亦可包含其他共聚合成分。其他共聚合成分的具體例包括：如烯丙基縮水甘油醚、2-甲基烯丙基縮水甘油醚的α,β-不飽和縮水甘油醚；以及如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-甲氧基苯乙烯、氯苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯的芳香族乙烯系化合物；以及如乙酸乙烯酯及丙酸乙烯酯的不飽和乙烯酯等。

作為共聚物(C)的製造方法，可例示：藉由如高壓自由基聚合法、溶液聚合法及乳化聚合法的聚合方法，使烯烴與α,β-不飽和羧酸酯、以及具有環狀氧烴結構的單體進行共聚合的方法；或者使具有縮水甘油基的單體或α,β-不飽和羧酸酯與如聚乙烯的含有乙烯單元的聚合物進行接枝聚合的方法。

相對於聚酯樹脂(A)、熱塑性樹脂(B)、共聚物(C)及無機填充材料(D)的合計量100質量份，本發明的聚酯樹脂組成物中的共聚物(C)的含量較佳為0.5質量份~10質量份。原因是，若共聚物(C)的含量為上述上限值與下限值的範圍內，則藉由充分的韌性改良效果、及在高溫下加熱成形時的聚酯樹脂(A)的分子量的降低抑制效果，而樹脂組成物的機械物性提高。在以10質量份以上的比例包含共聚物(C)時，存在損害機械強度的情況，因此欠佳。

相對於聚酯樹脂(A)、共聚物(C)、碳黑(G)及無機填充材料(D)的合計量100質量份，本發明的聚酯樹脂組成物中的共聚物(C)的含量，較佳為0.5質量份~5質量份，更佳為1 質量份~4質量份。

另外，相對於聚酯樹脂(A)、熱塑性樹脂(B)及共聚物(C)的合計量100質量份，本發明的聚酯樹脂組成物中的共聚物(C)的含量，較佳為0.1質量份~20質量份，更佳為0.5質量份~10質量份。若共聚物(C)的含量為一定以上，則容易獲得充分的韌性改良效果、及在高溫下加熱成形時的聚酯樹脂(A)的分子量的降低抑制效果。另外，若共聚物(C)的含量為一定以下，則可抑制熔融黏度變得過高。

本發明的聚酯樹脂組成物由於一起含有聚酯樹脂(A)與共聚物(C)，因此可改良其成形物的機械特性。其改良機制並無特別限定，可以如下方式推測。若共聚物(C)的環狀氧烴結構(例如環氧基)、與作為聚酯樹脂(A)的末端基的羥基或羧基反應，則樹脂成分進行高分子量化。其結果認為，藉由抑制在高溫下加熱成形時的分子量的降低，而提高機械強度。另外認為，藉由作為彈性體的共聚物(C)與聚酯樹脂(A)反應而強化樹脂界面，從而改良韌性。

另外，本發明的聚酯樹脂組成物藉由一起含有聚酯樹脂(A)與共聚物(C)，而可抑制UL燃燒試驗中的接觸火焰時的滴落。認為原因是：藉由利用共聚物(C)與聚酯樹脂(A)的反應而生成分支結構，而樹脂組成物的熔融張力提高。

1-3.熱塑性樹脂(B)

熱塑性樹脂(B)是具有源自烯烴的結構單元、及芳香族烴結構的熱塑性樹脂。此時較佳為：熱塑性樹脂(B)的源自烯烴的結構單元包含源自乙烯的結構單元；具有芳香族烴結構的結構單元包含源自苯乙烯的結構單元。

熱塑性樹脂(B)較佳為具有聚烯烴骨架、及芳香族烴結構的熱塑性樹脂。即，本發明的第一形態的樹脂組成物可包含含有聚烯烴骨架、及芳香族烴結構的熱塑性樹脂作為熱塑性樹脂(B)。芳香族烴結構如後述般，可為由以苯乙烯等為代表的具有芳香族烴結構的乙烯系化合物衍生的結構單元。

熱塑性樹脂(B)是具有聚烯烴骨架及芳香族烴結構，在十氫萘中且135℃下測定的極限黏度[η]為0.04dl/g~1.0dl/g的熱塑性樹脂。該極限黏度的較佳的下限為0.05dl/g、更佳為0.07dl/g。另一方面，該極限黏度的較佳的上限為0.5dl/g、更佳為0.2dl/g。若極限黏度過低，則有可能容易自照相機模組用聚酯樹脂組成物滲出必要量以上的熱塑性樹脂(B)。另外，在成形加工時容易成為臭氣或發煙的原因。另一方面，若極限黏度過高，則有熔融黏度的提高(射出流動性的提高)效果不充分，而成形性降低的情況。

熱塑性樹脂(B)的140℃時的熔融黏度(mPa．s)較佳為10mPa．s~2000mPa．s，更佳為20mPa．s~1500mPa．s，特佳為30mPa．s~1200mPa．s。若熱塑性樹脂(B)的140℃時的熔融黏度過低，則有可能容易自樹脂組成物滲出必要量以上的熱塑性樹脂(B)。另外，在成形加工時容易成為臭氣或發煙的原因。另一方面，若熱塑性樹脂(B)的140℃時的熔融黏度過高，則有樹脂組成物的熔融黏度的提高效果不充分的情況。上述黏度可藉由布氏黏度計(Brookfield viscometer)進行測定。

熱塑性樹脂(B)通常可使以苯乙烯類等為代表的具有芳香族烴結構的乙烯系化合物、與被稱為聚烯烴蠟的蠟(以下有時稱為聚烯烴蠟(b))在腈或過氧化物等自由基產生劑的存在下反應而獲得。有時亦將此種熱塑性樹脂(B)稱為所謂的改質蠟。

熱塑性樹脂(B)特佳為：相對於上述聚烯烴蠟(b)100質量份，而導入苯乙烯等具有芳香族烴結構的乙烯系化合物1質量份~900質量份、更佳為10質量份~300質量份、特佳為20質量份~200質量份者。若源自芳香族烴的結構過少，則有熔融黏度的提高(射出流動性的提高)效果或上述共聚物(C)在樹脂組成物中的分散性的提高效果不充分的情況。另一方面，若源自芳香族烴的結構過多，則有臭氣變強的情況。

熱塑性樹脂(B)的芳香族烴結構的含有率可藉由製備時的聚烯烴蠟(b)與具有芳香族烴結構的乙烯系化合物的投入比、藉由100MHz~600MHz級的核磁共振光譜分析裝置(Nuclear Magnetic Resonance，NMR)的結構確定、苯基結構的碳與其他碳的吸收強度的比、及苯基結構的氫與其他碳的吸收強度的比等常法進行確定。當然，結構確定亦可併用紅外吸收光譜分析等。

作為具體的NMR測定條件，可例示如以下的條件。

在¹H NMR測定時是如下的條件：使用日本電子(股)製造的ECX400型核磁共振裝置，溶劑設為氘化鄰二氯苯，試樣濃度設為20mg/0.6mL、測定溫度設為120℃、觀測核原子設為¹H(400MHz)、序列(sequence)設為單脈衝、脈衝寬度設為5.12μ秒(45°脈衝)、重複時間設為7.0秒、累計次數設為500次以上。基準的化學位移是將四甲基矽烷的氫設為0ppm，但例如藉由將源自氘化鄰二氯苯的殘存氫的峰值設為7.10ppm而作為化學位移的基準值，亦可獲得同樣的結果。源自含有官能基的化合物的¹H等的峰值藉由常法進行歸類(assign)。

在¹³C NMR測定時是如下的條件：測定裝置設為日本電子(股)製造的ECP500型核磁共振裝置、溶劑設為鄰二氯苯/重苯(80/20體積%)混合溶劑、測定溫度設為120℃、觀測核原子設為¹³C(125MHz)、單脈衝質子去偶合(decoupling)、45°脈衝、重複時間設為5.5秒、累計次數設為1萬次以上、將27.50ppm設為化學位移的基準值。各種訊號(signal)的歸類是根據常法進行，根據訊號強度的累計值進行定量。

作為其他簡便的官能基結構單元的含有率的測定方法，亦有如下的方法：藉由上述NMR測定預先確定官能基含有率不同的聚合物的官能基含有率，進行這些聚合物的紅外分光(IR)測定，根據特定峰值的強度比製作校準曲線，根據其結果確定官能基含有率。該方法比上述NMR測定簡便，但基本上必須根據基礎樹脂或官能基的種類，而製作分別對應的校準曲線。根據此種理由，該方法是例如可較佳地用於商用設備(plant)的樹脂生產中的步驟管理等的方法。

具有芳香族烴結構的乙烯系化合物的種類並無特別限制，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯等。這些中較佳為苯乙烯。

聚烯烴蠟(b)的例子包括：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-癸烯等α-烯烴的均聚物，或將2種以上α-烯烴共聚合而成的乙烯系蠟、丙烯系蠟、4-甲基-1-戊烯系蠟等。這些聚烯烴蠟中，較佳為以乙烯為主成分的乙烯系蠟。

聚烯烴蠟(b)的數量平均分子量較佳為400~12000，更佳為500~5000，特佳為600~2000。若聚烯烴蠟(b)的分子量過低，則有可能容易自樹脂組成物滲出必要量以上的熱塑性樹脂(B)。另一方面，若分子量過高，則有樹脂組成物的熔融黏度的提高效果不充分的情況。

聚烯烴蠟(b)的數量平均分子量可藉由在如下所述的條件下的凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)測定而求出。

裝置：凝膠滲透層析儀Alliance GPC2000型(沃特世(Waters)公司製造)

溶劑：鄰二氯苯

管柱：TSKgel管柱(東曹(Tosoh)公司製造)×4

流速：1.0ml/分鐘

試樣：0.15mg/mL鄰二氯苯溶液

溫度：140℃

校準曲線：使用市售的單分散標準聚苯乙烯而製作。

分子量換算：PE換算/通用校準法

另外，通用校準的計算可使用以下所示的馬克-霍溫克(Mark-Houwink)黏度式的下述係數。

聚苯乙烯(PS)的係數：KPS=1.38×10^-4、aPS=0.70

聚乙烯(PE)的係數：KPE=5.06×10^-4、aPE=0.70

熱塑性樹脂(B)如上所述般，藉由在聚烯烴蠟(b)中導入具有芳香族烴結構的乙烯系化合物而得。

聚烯烴蠟(b)例如藉由將對應的烯烴在低壓或中壓下進行聚合而得。聚合所使用的聚合觸媒的例子較佳為使用：日本專利特開昭57-63310號公報、日本專利特開昭58-83006號公報、日本專利特開平3-706號公報、日本專利第3476793號公報、日本專利特開平4-218508號公報、日本專利特開2003-105022號公報等所記載的鎂載持型鈦觸媒，或國際公開第01/53369號、國際公開第01/27124號、日本專利特開平3-193796號公報或日本專利特開平2-41303號公報等所記載的以茂金屬觸媒等為代表例的含有過渡金屬的烯烴聚合用觸媒。另外，聚烯烴蠟(b)亦可藉由利用常法將對應的聚乙烯或聚丙烯等烯烴聚合物進行熱分解或自由基分解而得。

另外，作為在聚烯烴蠟(b)中導入芳香族結構的導入方法，除了上述的在腈或過氧化物等自由基產生劑的存在下，使聚烯烴蠟(b)與具有芳香族烴結構的乙烯系化合物反應的方法外，在上述的烯烴聚合物與聚苯乙烯等芳香族乙烯系化合物的聚合物的共存下，將這些成分進行熱分解或自由基分解的方法亦為較佳的例子之一。熱分解反應或自由基分解反應中，分解反應佔優勢，但預測亦會同時發生再結合反應。因此，若使用此種方法，則亦可在聚烯烴骨架中導入芳香族結構。

相對於聚酯樹脂(A)、熱塑性樹脂(B)、共聚物(C)及無機填充材料(D)的合計量100質量份，本發明的聚酯樹脂組成物中的熱塑性樹脂(B)的含量較佳為0.1質量份~10質量份。若熱塑性樹脂(B)的含量為上述上限值與下限值的範圍內，則會降低樹脂組成物的熔融黏度，樹脂組成物中的共聚物(C)的分散性提高，並且聚酯樹脂(A)與共聚物(C)的反應容易均勻地進行。並且原因是：在保持提高熱塑性樹脂(B)原本所具有的脫模性與射出流動性的效果的狀態下，樹脂組成物的機械強度提高。在以10質量份以上的比例包含熱塑性樹脂(B)時，有外觀因滲出而惡化，並且損害機械特性的情況，因此欠佳。

相對於聚酯樹脂(A)、共聚物(C)、碳黑(G)及纖維狀無機填充材料(D)的合計量100質量份，本發明的聚酯樹脂組成物中的熱塑性樹脂(B)的含量，較佳為0.1質量份~10質量份，更佳為0.5質量份~3質量份。

另外，相對於聚酯樹脂(A)、熱塑性樹脂(B)及共聚物(C)的合計量100質量份，本發明的聚酯樹脂組成物中的熱塑性樹脂(B)的含量，較佳為0.1質量份~15質量份，更佳為0.5質量份~10質量份。若熱塑性樹脂(B)的含量為一定以上，則會降低包含共聚物(C)的樹脂組成物的熔融黏度，並且容易提高共聚物(C)的分散性。另一方面，若熱塑性樹脂(B)的含量為一定以下，則可抑制滲出或機械特性的降低。

相對於樹脂組成物總體100質量份，本發明的聚酯樹脂組成物中的聚酯樹脂(A)、熱塑性樹脂(B)及共聚物(C)的合計量，較佳為30質量份以上，更佳為50質量份以上。

本發明的聚酯樹脂組成物藉由一起進一步含有聚酯樹脂(A)、共聚物(C)與熱塑性樹脂(B)，而改良樹脂組成物的成形性。其改良機制並無特別限定，可以如下方式推測。若共聚物(C)與聚酯樹脂(A)反應，則生成分支狀聚合物。藉此，樹脂組成物的熔融黏度上升。此時，在共聚物(C)未充分地分散時，熔融黏度會局部地上升，而進一步局部地產生發熱。因此，容易不均勻地生成過度的分支結構(交聯)，而產生射出流動性的降低、或因樹脂組成物的結晶性的降低引起的脫模性的降低。

相對於此，本發明的聚酯樹脂組成物藉由一起進一步包含上述共聚物(C)與熱塑性樹脂(B)，而共聚物(C)的分散性提高。因此，可抑制樹脂組成物的局部的黏度上升或不均勻的分支結構的產生。因此認為：樹脂組成物的脫模性或射出流動性提高，而改良成形性。

而且，本發明的聚酯樹脂組成物藉由一起包含共聚物 (C)與具有芳香族烴結構(例如聚苯乙烯骨架)的熱塑性樹脂(B)，而改良聚酯樹脂組成物的成形物的機械特性。其改良機制並無特別限定，藉由熱塑性樹脂(B)的作用而樹脂組成物中的共聚物(C)的分散性提高，其結果，聚酯樹脂(A)與共聚物(C)的反應容易均勻地進行。其結果認為：在保持熱塑性樹脂(B)原本所具有的脫模性的狀態下，機械強度提高。而且認為，藉由共聚物(C)的分散性提高，而容易獲得均勻的分支結構，並且獲得不受射出成形時間制約的穩定的機械物性。

1-4.無機填充材料(D)

無機填充材料(D)可使用公知的無機填充材料。具體而言，較佳為使用纖維狀、粉狀、粒狀、板狀、針狀、布狀或氈狀，且具有高的縱橫比的無機填充材料。具體可列舉：玻璃纖維、具有羰基結構的無機化合物(例如碳酸鈣等碳酸鹽的晶鬚等)、水滑石(hydrotalcite)、鈦酸鉀等鈦酸鹽、矽灰石、硬矽鈣石(xonotlite)、硼酸鋁晶鬚、硫酸鎂晶鬚、海泡石(sepiolite)、氧化鋅晶鬚、磨碎纖維、切斷纖維等。可單獨使用這些中的1種，亦可併用2種以上。

其中，較佳為纖維狀無機填充材料(亦稱為纖維狀強化材料)，其例子包括：玻璃纖維、矽灰石、鈦酸鉀晶鬚、碳酸鈣晶鬚、硼酸鋁晶鬚、硫酸鎂晶鬚、海泡石、硬矽鈣石、氧化鋅晶鬚、磨碎纖維、切斷纖維等。

纖維狀無機填充材料較佳為可為玻璃纖維(BG)、具有羰基結構的無機化合物(BW)。這些無機填充材料可藉由矽酮化合物等公知的化合物進行處理。特別是藉由矽酮化合物進行處理的玻璃纖維為較佳的形態之一。

另外，就提高聚酯樹脂組成物的成形物的表面平滑性的觀點而言，纖維狀無機填充材料較佳為可為選自由矽灰石、鈦酸鉀晶鬚所組成的組群的至少1種。原因是矽灰石、鈦酸鉀晶鬚的纖維徑相對較小。為了提高成形物的表面平滑性，較佳為盡可能減小所使用的纖維狀無機填充材料的尺寸，特別理想為纖維徑小。使成形物的表面平滑性惡化的因素之一可列舉：樹脂成分與纖維狀無機填充材料的收縮率差，若纖維狀無機填充材料的纖維徑小，則表現出表面平滑性難以受損的傾向。成形物的表面平滑性高的聚酯樹脂組成物例如適合作為如後述的照相機模組用聚酯樹脂組成物。

無機填充材料(D)的平均長度較佳為10mm以下、更佳為5mm以下、尤佳為300μm以下、特佳為100μm以下、最佳為50μm以下。例如若該平均長度為300μm以下，則本發明的聚酯樹脂組成物的成形物的尺寸穩定性容易提高，且尺寸變化的各向異性低，表面平滑性容易提高。另外，在使用該樹脂組成物作為照相機模組用聚酯樹脂組成物時，可抑制來自成形物的粒子的產生。無機填充材料(D)的平均長度的下限值並無特別限制，較佳為0.1μm，更佳為可為10μm。

無機填充材料(D)的平均長度可藉由以下方法測定。即，將無機填充材料分散於水中，藉由光學顯微鏡(倍率：50倍)計測任意300根的各纖維長度(Li)，將纖維長度為Li的纖維的根數設為qi，根據下式算出重量平均長度(Lw)，並將其作為無機填充材料的平均長度。

重量平均長度(Lw)：(Σqi×Li²)/(Σqi×Li)

無機填充材料(D)的縱橫比(L平均纖維長度/D平均纖維徑)較佳為1~500，更佳為10~350，尤佳為1~100，特佳為5~70。若使用處於此種範圍的無機填充材料，則在成形物的強度的提高或線膨張係數的降低等方面較佳。

無機填充材料(D)可將具有不同長度或不同縱橫比的二種以上無機填充材料加以組合而使用。

作為長度或縱橫比相對大的無機填充材料(DL)，具體可列舉：上述玻璃纖維、矽灰石(矽酸鈣)等矽酸鹽、鈦酸鉀晶鬚等鈦酸鹽等。這些中，較佳為玻璃纖維。

無機填充材料(DL)的長度的較佳的下限值為15μm、較佳為30μm、更佳為50μm。另一方面，無機填充材料(DL)的長度的較佳的上限值為10mm、更佳為8mm、尤佳為6mm、特佳為5mm。特別是玻璃纖維時，較佳的下限值為500μm、更佳為700μm、尤佳為1mm。

無機填充材料(DL)的縱橫比的較佳的下限值為20、更佳為50、尤佳為90。另一方面，較佳的上限值為500、更佳為400、尤佳為350。

與上述無機填充材料相比，作為長度或縱橫比相對小的無機填充材料(DS)的例子，可列舉具有羰基的無機填充材料(BW)作為較佳的例子，具體可列舉：碳酸鈣等碳酸鹽的晶鬚。

上述具有羰基的無機填充材料的縱橫比較佳為1~300、更佳為5~200、尤佳為10~150。

相對於聚酯樹脂(A)、熱塑性樹脂(B)、共聚物(C)及無機填充材料(D)的合計量100質量份，本發明的聚酯樹脂組成物中的無機填充材料(D)的含量，較佳為1質量份~50質量份，更佳為10質量份~50質量份。原因是，若無機填充材料(D)的含量為上述的下限值以上，則有不會出現在射出成形時或回流焊步驟中成形物發生變形的傾向。另外的原因是，若無機填充材料(D)的含量為上述的上限值以下，則可獲得成形性及外觀良好的成形品。

相對於聚酯樹脂(A)、共聚物(C)、碳黑(G)及纖維狀無機填充材料(D)的合計量100質量份，本發明的聚酯樹脂組成物中的纖維狀無機填充材料(D)的含量為20質量份~50質量份的範圍內，較佳為25質量份~45質量份的範圍內。可提高樹脂組成物的回流焊耐熱性，並可改善成形物的低各向異性。另外，會使成形物的表面變得平滑，並且改善低灰塵性。

本發明的聚酯樹脂組成物藉由進一步包含無機填充材料(D)，而可提高成形物的機械強度或耐熱性。而且認為，若將長度或縱橫比不同的無機填充材料(DL)與無機填充材料(DS)組合，則會改良無機填充材料在基礎聚合物中的分散性，另外，藉由提高基礎聚合物與無機填充材料的親和性，而有效地提高耐熱性、機械強度等。

1-5.阻燃劑(E)

阻燃劑(E)可為了降低樹脂的燃燒性而添加。為了應用於大多要求保險商實驗室標準(UNDERWRITERS LABORATORIES STANDARD)UL94所規定的V-0等的高阻燃性或耐火性(flame-resistant)的電氣電子零件、表面安裝零件的樹脂組成物，較佳為製成調配了阻燃劑的樹脂組成物。

阻燃劑(E)可使用公知者，並無特別限定。阻燃劑(E)的例子包括：鹵化合物、磷酸鹽化合物、磷酸酯化合物、氫氧化金屬化合物、矽酮化合物、氮化合物等。就以少量的添加的方式獲得高的阻燃效果、高的機械物性的方面而言，較佳為將阻燃劑設為溴化聚苯乙烯、聚溴化苯乙烯、溴化聚苯醚、磷酸化合物的金屬鹽、磷腈化合物、聚磷酸三聚氰胺。更佳為設為溴化聚苯乙烯、聚溴化苯乙烯、磷酸化合物的鋁鹽。其中，作為阻燃劑(E)，較佳為使用溴化聚苯乙烯或聚溴化苯乙烯。

作為阻燃劑(E)的溴化聚苯乙烯是聚苯乙烯或聚α-甲基苯乙烯的溴化物。將苯乙烯或α-甲基苯乙烯作為原料進行聚合反應而形成聚苯乙烯等後，繼而進行溴化而得的溴化聚苯乙烯，是在形成芳香族環的碳原子上所鍵結的氫原子的一部分被溴原子取代。繼而，根據製造方法，亦存在如下情況：在形成成為聚合物的主骨架的烷基鏈的碳原子上所鍵結的氫原子的一部分亦被溴原子取代。阻燃劑(E)較佳為在形成芳香族環的碳原子上所鍵結的氫原子的一部分被溴原子取代、且在形成成為聚合物的主骨架的烷基鏈的碳原子上所鍵結的氫原子實質上未被溴原子取代的溴化聚苯乙烯。而且，作為阻燃劑(E)的溴化聚苯乙烯的溴含量較佳為65質量%~71質量%，更佳為67質量%~71質量%。

所謂在形成成為聚合物的主骨架的烷基鏈的碳原子上所鍵結的氫原子實質上未被溴原子取代，是指在形成成為聚合物的主骨架的烷基鏈的碳原子上所鍵結的氫原子中，被溴原子取代的比例為0質量%~0.5質量%、較佳為0質量%~0.2質量%。此種溴化聚苯乙烯的熱穩定性高，而且使用其而得的樹脂組成物或其成形品的熱穩定性亦提高。

相對於聚酯樹脂(A)、熱塑性樹脂(B)、共聚物(C)及無機填充材料(D)的合計量100質量份，本發明的聚酯樹脂組成物中的阻燃劑(E)的含量，較佳為10質量份~40質量份，而且更佳為10質量份~30質量份。原因是，若阻燃劑(E)的含量為上述的下限值以上，則可獲得穩定的阻燃性。

1-6.阻燃助劑(F)

阻燃助劑(F)只要藉由與阻燃劑(E)一起調配，而提高阻燃劑(E)的阻燃化作用即可，可使用公知者。阻燃助劑(F)的具體例包括：三氧化銻、四氧化銻、五氧化銻、銻酸鈉等銻化合物；硼酸鋅、錫酸鋅、磷酸鋅等鋅化合物；硼酸鈣、鉬酸鈣等。這些可單獨使用或組合2種以上而使用。這些中，較佳為銻酸鈉、硼酸鋅、磷酸鋅。另外，就成形時的熱穩定性的觀點而言，較佳為銻酸鈉、硼酸鋅的無水物(2ZnO．3B₂O₃)。

而且，阻燃助劑(F)較佳為銻酸鈉(F1)、與硼酸鋅的無水物(2ZnO．3B₂O₃)(F2)的組合。藉由組合而使用，而能以少量的阻燃劑(E)達成UL94-V0標準。阻燃助劑(F)為銻酸鈉(F1)與硼酸鋅的無水物(F2)的組合時，相互的質量比率(F1/F2)通常為100/0~1/99，較佳為99/1~30/70，更佳為90/10~50/50。

相對於聚酯樹脂(A)、熱塑性樹脂(B)、共聚物(C)及無機填充材料(D)的合計量100質量份，本發明的聚酯樹脂組成物中的阻燃助劑(F)的含量，較佳為1質量份~20質量份，更佳為1質量份~10質量份。原因是，若阻燃助劑(F)的含量為上述的下限值以上，而可獲得穩定的阻燃性。

在阻燃助劑(F)包含銻酸鈉(F1)與硼酸鋅的無水物(F2)時，相對於聚酯樹脂(A)、熱塑性樹脂(B)、共聚物(C)及無機填充材料(D)的合計量100質量份，本發明的聚酯樹脂組成物中的銻酸鈉(F1)的含量，通常為0質量份~20質量份，較佳為0.1質量份~10質量份。另一方面，相對於聚酯樹脂(A)、熱塑性樹脂(B)、共聚物(C)及無機填充材料(D)的合計量100質量份，硼酸鋅的無水物(F2)的含量通常為0質量份~10質量份，較佳為0.1質量份~5質量份，更佳為0.1質量份~3質量份。

本發明的聚酯樹脂組成物藉由進一步包含阻燃劑(E)或阻燃助劑(F)，而可對成形物賦予良好的阻燃性。即認為，藉由併用特定量的作為阻燃劑(E)的溴化聚苯乙烯或聚溴化苯乙烯、與特定量的阻燃助劑(F)，而可縮短樹脂的燃燒時間或殘焰時間，並可賦予高水準的阻燃性。藉此認為，藉由因含有上述共聚物(C)而得到的防止滴落的效果、以及特定的阻燃配方，而可獲得穩定的V-0特性。

1-7.碳黑(G)

本發明的聚酯樹脂組成物在用作例如後述的照相機模組用聚酯樹脂組成物時，可進一步包含碳黑(G)。碳黑(G)可發揮出作為將樹脂組成物著色成黑色的著色劑的功能。

碳黑(G)的種類並無特別限定，可使用在樹脂著色中所使用的通常可獲得者。作為市售品，例如可列舉：三菱化學公司製造的「#980B」或卡博特(Cabot)公司製造的「REGAL99I」等。

相對於聚酯樹脂(A)、共聚物(C)、碳黑(G)及纖維狀無機填充材料(D)的合計量100質量份，本發明的聚酯樹脂組成物中的碳黑(G)的含量，較佳為0.5質量份~5.0質量份的範圍內，更佳為0.8質量份~2.0質量份的範圍內。若以上述範圍含有碳黑(G)，則可獲得遮光性更優異的照相機模組構成構件。因此，可防止外部的光透過照相機模組構成構件而漏入至照相機模組的攝像元件。另一方面，若碳黑(G)的含量過高，則有樹脂組成物的成形性降低，或成形物的絕緣性或機械特性等降低的情況。

1-8.任意的添加劑

本發明的聚酯樹脂組成物在不損害發明的效果的範圍內，根據用途可含有以下的添加劑，即抗氧化劑(酚類、胺類、硫類、磷類等)、耐熱穩定劑(內酯化合物、維生素E類、對苯二酚類、鹵化銅、碘化合物等)、光穩定劑(苯并三唑類、三嗪類、二苯甲酮類、苯甲酸酯類、受阻胺類、草醯替苯胺(oxanilide)類等)、其他聚合物(聚烯烴類，乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物等烯烴共聚物，丙烯-1-丁烯共聚物等烯烴共聚物，聚苯乙烯，聚醯胺，聚碳酸酯，聚縮醛，聚碸，聚苯醚(phenylene oxide)，氟樹脂，矽酮樹脂，液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)等)、阻燃劑(溴系、氯系、磷系、銻系、無機系等)、螢光增白劑、塑化劑、增黏劑、抗靜電劑、脫模劑、著色劑、顏料、結晶成核劑(crystallization nucleating agent)、各種公知的調配劑。

另外，本發明的聚酯樹脂組成物中的這些添加劑的含量因其成分的種類而不同，相對於聚酯樹脂(A)與共聚物(C)的合計100質量份、或聚酯樹脂(A)與熱塑性樹脂(B)以及共聚物(C)的合計100質量份，這些添加劑的含量較佳為0質量份~10質量份，更佳為0質量份~5質量份，尤佳為0質量份~1質量份。

在將本發明的聚酯樹脂組成物與其他成分組合而使用時，存在上述添加劑的選擇變得重要的情況。例如在所組合使用的其他成分中包含觸媒等時，自然明白較佳為避免在上述添加劑中包含成為觸媒毒(catalyst poison)的成分或元素。作為如上所述的較佳為需要避免的添加劑，例如可列舉：包含磷或硫等的成分。

如上所述，本發明的聚酯樹脂組成物的成形性優異。且，由本發明的聚酯樹脂組成物而得的成形體的機械特性(強度、韌性)或回流焊耐熱性良好，且由於為低吸水性而尺寸穩定性優異。因此，本發明的聚酯樹脂組成物可較佳地用作有效利用此種特性的用途；例如電氣電子零件用材料或汽車機構零件用材料等。即，將本發明的聚酯樹脂組成物進行射出成形而得的成形體，可構成例如電氣電子零件或汽車機構零件。

另外，本發明的聚酯樹脂組成物所含的聚酯樹脂(A)，可為不表現出熔融液晶性的非液晶性聚酯樹脂(A)。此種聚酯樹脂組成物可抑制成形物的原纖化，並且亦可抑制如粒子般的微細粒子的產生。此種聚酯樹脂組成物適合作為用於電氣電子零件或汽車機構零件等的滑動構件的聚酯樹脂組成物、較佳為適合作為照相機模組用聚酯樹脂組成物。

如上所述，本發明藉由實施形態進行記載，但成為該揭示的一部分的論述不應理解為限定本發明。根據該揭示，本領域技術人員應當明白各種各樣的代替實施形態、實施例及運用技術。因此，根據上述說明，本發明的技術範圍僅由恰當的申請專利範圍的發明特定事項進行規定。

2.聚酯樹脂組成物的製造方法

本發明的聚酯樹脂組成物可藉由以下的方法而製造：利用公知的方法，例如亨舍爾混合機、V型摻合機、帶型摻合機(ribbon blender)、滾筒(tumbler)摻合機等將上述各成分混合的方法；或混合後進一步利用單軸擠出機、多軸擠出機、捏合機、班布里混合機(Banbury mixer)等熔融混練後，進行造粒或粉碎的方法。

熔融混練在比聚酯樹脂(A)的熔點高5℃~30℃的溫度下進行。熔融混練溫度的較佳的下限值可設為255℃、更佳為可設為275℃，較佳的上限值可設為360℃、更佳為可設為340℃。

3.用途

本發明的聚酯樹脂組成物的成形物如上所述般，具有良好的機械特性與成形性。因此，本發明的聚酯樹脂組成物的成形物可較佳地用於各種電氣電子零件或汽車機構零件等。其中，本發明的聚酯樹脂組成物的成形物由於表面平滑性高、且可具有低粒子性，因此，可較佳地用於電氣電子零件或汽車機構零件等中的滑動構件。

所謂滑動構件，表示相互(相對)滑動的2個以上構件中的一個以上。滑動亦包括如後述圖1所示的螺入動作。例如，後述圖1所示的照相機模組中的滑動構件表示鏡筒與固持器的一者或兩者。具有滑動構件的零件的例子包括：照相機模組、電氣用品、商用機器-動力設備的軸承、各種齒輪、凸輪(cam)、軸承 (bearing)、機械軸封(mechanical seal)的端面(end suface)材料、閥的閥座、V型圈(V-Ring)、抽油桿盤根(rod packing)、活塞環(piston ring)、壓縮機的旋轉軸-旋轉套筒(sleeve)、活塞、葉輪(impeller)、葉片(vane)、轉子等。即，本發明的聚酯樹脂組成物可用作滑動構件用聚酯樹脂組成物；較佳為可用作照相機模組用聚酯樹脂組成物。

本發明的照相機模組的特徵是在其構成零件的一部分中包含本發明的聚酯樹脂組成物。照相機模組的例子表示於圖1。圖1所示的照相機模組具備：基板1、安裝於基板1上的攝像元件2、以圍住攝像元件2的方式配置於基板1上的固持器5、在固持器5的上部的螺旋部以可旋轉的方式設置的圓筒狀鏡筒4、在鏡筒4中安裝於圓筒內部的透鏡3、設置於透鏡3與攝像元件2之間的IR濾光片6。攝像元件2可為CCD或CMOS等。

通過透鏡3的光通過IR濾光片6入射至攝像元件2。此處，藉由鏡筒4旋轉，而透鏡3與攝像元件2的距離發生變化，因此，可調整照相機模組的焦距。

本發明的照相機模組較佳為在鏡筒及固持器的至少一者中包含本發明的聚酯樹脂組成物。可在鏡筒及固持器這兩者中包含本發明的聚酯樹脂組成物，亦可僅在一者中包含本發明的聚酯樹脂組成物。

鏡筒與固持器可進行一體化。亦可藉由本發明的照相機模組用聚酯樹脂組成物將鏡筒與固持器的一體化物進行成形。

包含本發明的聚酯樹脂組成物的照相機模組零件，可藉由將聚酯樹脂組成物進行例如射出成形而得。

實施例

以下，參照實施例及比較例進一步說明本發明。本發明的技術範圍並非由這些進行限定而解釋。

聚酯樹脂(A)

(聚酯樹脂(A)的製造)

在對苯二甲酸二甲酯106.2份、1,4-環己烷二甲醇(順式/反式比：30/70)94.6份中添加鈦酸四丁酯0.0037份，歷時3小時30分鐘自150℃升溫至300℃，而進行酯交換反應。

在上述酯交換反應結束時，添加溶解於1,4-環己烷二甲醇的乙酸鎂．四水合物(tetrahydrate)0.066份，繼而導入鈦酸四丁酯0.1027份進行聚縮合反應。聚縮合反應是歷時85分鐘自常壓緩慢地減壓至1Torr，同時升溫至特定的聚合溫度300℃，並保持溫度與壓力。在到達特定的攪拌轉矩(torque)的時刻結束反應，取出所生成的聚合物。繼而，將所得的聚合物在260℃、1Torr以下進行3小時固相聚合。所得的聚合物(聚酯樹脂(A))的[η]為0.6dl/g、熔點為290℃。

比較用樹脂

(聚醯胺樹脂的製造)

將對苯二甲酸4819.4g(29.01莫耳)、1,9-二胺基壬烷與2-甲基-1,8-二胺基辛烷的混合物[前者/後者=70/30(莫耳比)]4772.4 g(30.15莫耳)、苯甲酸241.8g(1.98莫耳)、次亞磷酸鈉一水合物9.8g及蒸餾水2.5升加入至內容積為20升的高壓釜中進行氮氣置換。將該混合物在100℃下攪拌30分鐘，歷時2小時將高壓釜內部的溫度升溫至220℃。此時，高壓釜內部的壓力升壓至2MPa。在該狀態下持續2小時反應後，升溫至230℃，繼而將230℃的溫度保持2小時，緩慢地釋放水蒸氣，一邊將壓力保持在2MPa，一邊進行反應。繼而歷時30分鐘將壓力降低至1MPa。繼而進行1小時反應，而獲得極限黏度[η]為0.14dl/g的預聚物。

將其在100℃、減壓下乾燥12小時，並進行粉碎，直至成為2mm以下的粒徑為止。將其在230℃、13Pa(0.1mmHg)下進行10小時固相聚合，而獲得熔點為306℃、極限黏度[η]為0.78dl/g的白色聚醯胺樹脂。

熱塑性樹脂(B)

(B1)低分子量熱塑性樹脂：使藉由公知的固體狀鈦觸媒成分而得的乙烯聚合物系蠟與苯乙烯的混合物在公知的自由基產生劑的存在下反應，而獲得以下低分子量熱塑性樹脂(B1)。

在十氫萘中且135℃下測定的黏度：0.10dl/g

在140℃下的熔融黏度：1,100mPa．s

苯乙烯單元含有率：60質量%

(B2)低分子量熱塑性樹脂：使藉由公知的固體狀鈦觸媒成分而得的乙烯聚合物系蠟與苯乙烯的混合物在公知的自由基產生劑的存在下反應，而獲得以下低分子量熱塑性樹脂(B2)。

在十氫萘中且135℃下測定的黏度：0.11dl/g

在140℃下的熔融黏度：1,200mPa．s

苯乙烯單元含有率：20質量%

(比較用化合物)褐煤酸鈣：科萊恩(Clariant)公司製造的Licomont CaV102

共聚物(C)

乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物(阿科瑪(Arkema)公司製造的LOTADER AX8900)

無機填充材料(D)

無機填充材料(D1)：玻璃纖維：長度為3mm、縱橫比為300(中央硝子(Central Glass)(股)製造的ECS03-615、矽烷化合物處理品)

無機填充材料(D2)：矽灰石(尼科(NYCO)公司製造的NYGLOS 4W)

無機填充材料(D3)：鈦酸鉀晶鬚(久保田(Kubota)(股)TXAX-MA)

無機填充材料(D4)：玻璃纖維(日本電氣硝子(股)製造的ECS03T-790DE)

無機填充材料(D5)：磨碎纖維(中央硝子(股)製造的EFH-100-31)

阻燃劑(E)：溴化聚苯乙烯(雅寶(ALBEMARLE)(股)製造、商品名HP-3010、溴含量：68質量%)

阻燃助劑(F)

(F1)銻酸鈉(日本精礦(股)製造、商品名SA-A)

(F2)硼酸鋅(硼砂(BORAX)公司製造、FIREBRAKE 500)

碳黑(G)：三菱化學股份有限公司製造的「#980B」

(實施例1~實施例5、比較例1~比較例3)

將表1所示的各成分以表1所示的質量比進行混合。將該混合物投入至溫度設定為300℃的帶通風口的雙軸擠出機中，進行熔融混練而獲得實施例1~實施例5、比較例1~比較例3的樹脂組成物(複合物)。另外，各成分的質量比合計為100質量%。

藉由以下方法評價所得的樹脂組成物的物性(韌性、滯留穩定性、脫模性、射出流動性)。將其結果表示於表1。

[彎曲試驗(韌性)]

使用下述射出成形機，在下述條件下進行成形而獲得長度為64mm、寬度為6mm、厚度為0.8mm的試驗片。另外，在試驗片的成形時使用脫模劑。將該試驗片在溫度為23℃、氮氣環境下放置24小時。繼而，在溫度為23℃、相對濕度為50%的環境下以彎曲試驗機：NTESCO公司製造的AB5、跨距為26mm、彎曲速度為5mm/分鐘進行彎曲試驗，並測定彎曲強度、應變量、彈性模數、及破壞該試驗片所需要的能量(韌性)。另外，韌性的值越大，則表示韌性越良好。

成形機：沙迪克(Sodick Plustech)(股)、Tuparl TR40S3A

成形機氣缸(cylinder)溫度：熔點(Tm)+10℃、模具溫度： 150℃

[滯留穩定性(彎曲試驗)]

在上述彎曲試驗片(長度為64mm、寬度為6mm、厚度為0.8mm)的射出成形中，在將射出成形機氣缸內的滯留時間設為1.5分鐘、3分鐘、5分鐘、7分鐘這4個條件下製作彎曲試驗片。並且進行與上述同樣的彎曲試驗，在4個樣品的彎曲強度的最大值與最小值的幅度小於其中間值的±1%時，評價為1，在小於其中間值的±2%時，評價為2，在其中間值的±2%以上時，評價為3。

[脫模性]

在上述彎曲試驗片(長度為64mm、寬度為6mm、厚度為0.8mm)的射出成形中，不使用脫模劑等，而變更模具內的冷卻時間進行成形。並且，確定可在下述條件下脫模的最小的冷卻時間，並作為脫模性的指標。另外，冷卻時間越短，則表示脫模性越良好。

成形機：沙迪克(股)、Tuparl TR40S3A、成形機氣缸溫度：熔點(Tm)+10℃、模具溫度：150℃。

[射出流動性]

使用寬度為10mm、厚度為0.5mm的條狀流動模具(bar-flow mold)，在下述條件下進行射出，並測定模具內的樹脂的流動長度(mm)。另外，流動長度越長，則表示射出流動性越良好。

射出成形機：沙迪克(股)、Tuparl TR40S3A

射出設定壓力：2000kg/cm²、氣缸設定溫度：熔點(Tm) +10℃、模具溫度：150℃。

如表1所示般，實施例1~實施例5的脫模性、射出流動長度、韌性、滯留穩定性良好。關於此種結果，理由並未明確，但在與比較例的對比中可認為如以下所述。

根據實施例5與比較例1的結果確認到：藉由併用低分子量熱塑性樹脂(B1)與共聚物(C)，而脫模性及滯留穩定性提高。其原因認為：藉由併用低分子量熱塑性樹脂(B1)與共聚物(C)，而在樹脂組成物內共聚物(C)均勻地分散，結果抑制在聚酯樹脂(A)的一部分中生成因共聚物(C)引起的局部的分支結構。另一方面認為：在僅添加共聚物(C)的比較例1中，未抑制局部的分支結構的生成，而可製成組成分佈廣的樹脂組成物，因此難以控制射出成形時的反應。

根據實施例2與比較例2的結果確認到：藉由添加共聚物(C)，而在不損害射出流動性或脫模性的狀態下，韌性、滯留穩定性提高。該結果的原因認為是：藉由添加共聚物(C)，而聚酯樹脂(A)與作為彈性體成分的共聚物(C)反應而進行高分子化，藉此抑制加熱成形時的聚酯樹脂(A)的分子量的降低，此外，將聚酯樹脂(A)與共聚物(C)的樹脂界面強化，而獲得充分的韌性改良效果。另外，滯留穩定性提高的原因認為是：藉由組合低分子熱塑性樹脂(B1)與共聚物(C)，而聚酯樹脂(A)與共聚物(C)的反應容易均勻地進行，藉此穩定地抑制聚酯樹脂(A)的分子量的降低，因滯留時間引起的機械物性的不均變少。

根據實施例1~實施例5與比較例3的結果確認到：與添加褐煤酸鈣的情形相比，使用低分子量熱塑性樹脂(B1)者的脫模性、射出流動性、滯留穩定性提高。該結果的原因認為是：藉由使用低分子量熱塑性樹脂(B1)，而樹脂組成物內的共聚物(C)的均勻性提高。

(實施例6~實施例11、比較例4~比較例6)

將表2所示的各成分以表2所示的質量比進行混合，並投入至溫度設定為300℃的帶通風口的雙軸擠出機中，進行熔融混練而獲得實施例6~實施例11、比較例4~比較例6的樹脂組成物(複合物)。另外，各成分的質量比合計為100質量%。

對所得的樹脂組成物的物性(韌性、滯留穩定性、脫模性、射出流動性、阻燃性)進行評價。韌性、滯留穩定性、脫模性及射出流動性的評價是藉由與上述相同的方法進行；阻燃性的評價是藉由以下方法進行。將其結果表示於表2。

[燃燒性試驗]

使用藉由射出成形而製備的厚度為1/32英吋、寬度為1/2英吋、長度為5英吋的試驗片，依據UL94標準(1991年6月18日的UL Test No.UL94)進行垂直燃燒試驗，並評價阻燃性。此時，將試驗中產生滴落的樣品設為「有」、將未產生滴落的樣品設為「無」，將結果記載於表2。

成形機：沙迪克(股)、Tuparl TR40S3A

成形機氣缸溫度：熔點(Tm)+10℃、模具溫度：150℃。

如表2所示，實施例6~實施例11的脫模性、射出流動長度、韌性、滯留穩定性、阻燃性良好。關於此種結果，理由並未明確，在與比較例的對比中認為如以下所述。

根據實施例7與比較例4的結果確認到：藉由添加共聚物(C)，而韌性、滯留穩定性提高，並且藉由防止滴落而改善阻燃性。該結果的原因認為是：藉由添加共聚物(C)，而聚酯樹脂(A)與作為彈性體成分的共聚物(C)反應而進行高分子化，藉此抑制加熱成形時的聚酯樹脂(A)的分子量的降低，此外，將聚酯樹脂(A)與共聚物(C)的樹脂界面強化，而獲得充分的韌性改良效果。另外認為：由於聚酯樹脂(A)伴隨分支結構而進行高分子量化，因此樹脂的熔融張力提高，並有助於防止滴落。滯留穩定性提高的原因認為是：藉由組合低分子熱塑性樹脂與共聚物(C)，而聚酯樹脂(A)與共聚物(C)的反應容易均勻地進行，藉此可穩定地抑制聚酯樹脂(A)的分子量的降低，並且因滯留時間引起的機械物性的不均變少。

根據實施例6~實施例11與比較例4及比較例5的結果確認到：藉由併用低分子量熱塑性樹脂(B1)與共聚物(C)，而脫模性及滯留穩定性提高。該結果的原因認為是：藉由併用低分子量熱塑性樹脂(B1)與共聚物(C)，而共聚物(C)在樹脂組成物內均勻地分散，結果抑制在聚酯樹脂(A)的一部分中生成因共聚物(C)引起的局部的分支結構。另一方面認為：在僅添加共聚物(C)或低分子量熱塑性樹脂(B1)的一者的比較例4及比較例5中，難以抑制局部的分支結構的生成，而可製成組成分佈廣的樹脂組成物，因此難以控制射出成形時的反應。

根據實施例6~實施例11與比較例6的結果確認到：與添加褐煤酸鈣的情形相比，使用低分子量熱塑性樹脂(B1)者的射出流動性、滯留穩定性提高。該結果的原因認為是：藉由使用低分子量熱塑性樹脂(B1)，而樹脂組成物內的共聚物(C)的均勻性提高。另一方面認為：在比較例6中，褐煤酸鈣亦發揮出作為酸補充劑的作用，補充由阻燃劑產生的酸(HBr)而生成羧基，並且該羧基與共聚物(C)的環氧基反應，藉此脫模效果降低。

(實施例12)

以表3所示的比例，使用滾筒混合機混合聚酯樹脂(A)、共聚物(C)、碳黑(G)、纖維狀無機填充材料(D)、熱塑性樹脂(B)。藉由雙軸擠出機(日本製鋼所(股)製造的TEX30α)，在使氣缸溫度比樹脂的熔點高15℃的溫度下將原料熔融混練後，成股線(strand)狀擠出，在水槽中冷卻後，藉由造粒機抽取股線，進行切斷，藉此獲得顆粒狀組成物。即表現出良好的複合物性。

(實施例13~實施例21、比較例7)

除了設為表3所示的組成以外，以與實施例12相同的方式，製備樹脂組成物。

藉由以下方法對所得的聚酯樹脂組成物評價各物性。將其結果表示於表3。

[薄片彎曲試驗]

將使用下述射出成形機，在下述成形條件下製備的長度為64mm、寬度為6mm、厚度為0.8mm的試驗片在溫度為23℃、氮氣環境下放置24小時。繼而，在溫度為23℃、相對濕度為50%的環境下，藉由彎曲試驗機(NTESCO公司製造的AB5)，以跨距為26mm、彎曲速度為5mm/分鐘進行彎曲試驗，並測定試驗片的強度、彈性模數、及彎曲量。

成形機：沙迪克(股)、Tuparl TR40S3A

成形機氣缸溫度：熔點(Tm)+10℃、模具溫度：150℃

[回流焊耐熱性]

將使用下述射出成形機，在下述成形條件下製備的長度為64mm、寬度為6mm、厚度為0.8mm的試驗片在溫度為40℃、相對濕度為95%下調濕96小時。

成形機：沙迪克(股)、Tuparl TR40S3A

成形機氣缸溫度：熔點(Tm)+10℃、模具溫度：150℃

使用熱風回流焊裝置(八治機械(EIGHTECH TECTRON)(股)製造的AIS-20-82-C)，進行圖2所示的溫度分佈的回流焊步驟。

將上述進行了調濕處理的試驗片載置於厚度為1mm的玻璃環氧基板上，並在該基板上設置溫度感測器，而測定分佈。在圖1中，以特定速度升溫至溫度為230℃。繼而，以20秒鐘加熱至特定溫度(a為270℃、b為265℃、c為260℃、d為255℃、e為250℃)後，降溫至230℃時，求出試驗片不熔融，且表面不產生氣泡的設定溫度的最大值，並將該設定溫度的最大值作為回流焊耐熱溫度。

[流動性]

使用寬度為10mm、厚度為0.5mm的條狀流動模具，在以下條件下射出，並測定模具內的樹脂的流動長度(mm)。

射出成形機：沙迪克(股)、Tuparl TR40S3A

射出設定壓力：2000kg/cm²、氣缸設定溫度：熔點(Tm)+10℃

模具溫度：150℃

[尺寸穩定性]

使用住友重機械工業製造的SE50型成形機，在比所使用的樹脂的熔點高10℃的溫度下，將所得的樹脂組成物射出成形為MD方向長度為50mm、TD方向長度為30mm、厚度為0.6mm的試驗片。模具的溫度設為150℃。所用的模具是使用形成MD方向的間隔為40mm的一對平行線、TD方向的間隔為20mm的一對平行線形狀的凹部者。

測定形成於上述試驗片上的線狀部的MD方向間距離及TD方向間距離，藉由式『(模具尺寸-成形品尺寸)/模具尺寸』，求出將模具中所設定的線間隔作為基準的收縮的比例(剛成形後的比例)。

繼而，將上述樣品在溫度為40℃、相對濕度為95%下調濕96小時，在MD方向與TD方向分別測定所得的樣品的尺寸變化量，藉由式『(吸水後的尺寸-吸水前的尺寸)/吸水前的尺寸』，求出尺寸變化率(吸水尺寸變化率)。

[表面平滑性]

使用住友重機械工業製造的SE50型成形機，在比所使用的樹脂的熔點高10℃的溫度下，將所得的樹脂組成物射出成形為寬度為30mm、長度為30mm、厚度為0.3mm的試驗片。模具的溫度設為150℃。使用布魯克AXS(Bruker AXS)公司製造的表面形狀測定機(WYKO)「NT1100」測定表面粗糙度。作為測定條件，將測定模式設為VSI，將測定範圍設為1.2mm×0.9mm，將修正設為Tilt。

[透光性]

使用住友重機械工業製造的SE50型成形機，在比所使用的樹脂的熔點高10℃的溫度下，將所得的樹脂組成物射出成形為寬度為30mm、長度為30mm、厚度為0.5mm的試驗片。模具的溫度設為150℃。使用日立製造的分光光度計「U-4000」測定所得的平板的波長為1000nm時的透光係數。

比較例7的樹脂組成物包含聚醯胺樹脂，不含聚酯樹脂(A)。因此可知，吸水尺寸變化量大，且尺寸穩定性(特別是因吸水引起的尺寸穩定性)差。另一方面，實施例12~實施例21的樹脂組成物包含聚酯樹脂(A)。因此可知：吸水尺寸變化量小，且尺寸穩定性佳。

特別是實施例12~實施例16成為耐熱性、流動性、表面平滑性、透光性均優異的結果。實施例17中纖維狀無機填充材料(D)的量少，可知耐熱性稍有降低。實施例18中，纖維狀無機填充材料(D)的量多，可知流動性稍有降低。實施例19中，纖維狀無機填充材料(D)為玻璃纖維，可知成形物的表面平滑性降低。實施例20中包含磨碎纖維，可知成形物的表面平滑性降低，且可知尺寸變化率提高。特別是可知：TD方向的吸水後的變化率提高，而產生各向異性。實施例21中，碳黑(G)的含量少，因此可知透光性提高(遮光率降低)。

本申請案主張基於2012年11月19日申請的日本專利特願2012-253430、2012年11月21日申請的日本專利特願2012-255663、及2013年7月4日申請的日本專利特願2013-140533的優先權。該申請案說明書及圖式所記載的內容全部引用至本申請案說明書中。

[產業上之可利用性]

本發明的聚酯樹脂組成物如上所述般具有良好的機械特性與成形性。因此，本發明的聚酯樹脂組成物的成形物可較佳地用於各種電氣電子零件或汽車機構零件等。具體而言，本發明的聚酯樹脂組成物適合作為照相機模組的構成零件、特別是照相機模組的鏡筒與固持器的成形材料。

1‧‧‧基板

2‧‧‧攝像元件

3‧‧‧透鏡

4‧‧‧鏡筒

5‧‧‧固持器

6‧‧‧IR濾光片

Claims

一種聚酯樹脂組成物，其包含：聚酯樹脂(A)，其包含二羧酸成分單元(a1)及二醇成分單元(a2)，上述二羧酸成分單元(a1)包含由對苯二甲酸衍生的二羧酸成分單元，上述二醇成分單元(a2)包含具有環己烷骨架的成分單元，並且熔點或玻璃轉移溫度為250℃以上；熱塑性樹脂(B)，其具有源自烯烴的結構單元及芳香族烴結構，上述源自烯烴的結構單元包含源自乙烯的結構單元，上述芳香族烴結構包含源自苯乙烯的結構單元，且在十氫萘中且135℃下測定的極限黏度[η]為0.04dl/g~1.0dl/g；共聚物(C)，其具有源自烯烴的結構單元、源自α,β-不飽和羧酸酯的結構單元及具有環狀氧烴結構的結構單元，上述環狀氧烴結構包含源自α,β-不飽和羧酸縮水甘油酯的結構。
如申請專利範圍第1項所述之聚酯樹脂組成物，其進一步包含無機填充材料(D)。
如申請專利範圍第2項所述之聚酯樹脂組成物，其包含：上述聚酯樹脂(A)30質量份~80質量份、上述熱塑性樹脂(B)0.1質量份~10質量份、上述共聚物(C)0.5質量份~10質量份、上述無機填充材料(D)1質量份~50質量份(其中，(A)、(B)、(C)及(D)的合計為100質量份)。
如申請專利範圍第1項或第2項所述之聚酯樹脂組成物，其中上述二羧酸成分單元(a1)包含由對苯二甲酸衍生的二羧酸成分單元30莫耳%~100莫耳%、對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元0莫耳%~70莫耳%、及碳原子數4~20的脂肪族二羧酸成分單元0莫耳%~70莫耳%；上述二醇成分單元(a2)包含碳原子數4~20的脂環族二醇成分單元及脂肪族二醇成分單元的至少一種。
如申請專利範圍第1項或第2項所述之聚酯樹脂組成物，其中上述共聚物(C)為乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物。
如申請專利範圍第1項或第2項所述之聚酯樹脂組成物，其進一步包含：溴化聚苯乙烯或聚溴化苯乙烯(E)；以及阻燃助劑(F)。
如申請專利範圍第6項所述之聚酯樹脂組成物，其中在將(A)、(B)、(C)及(D)的合計設為100質量份時，包含：上述溴化聚苯乙烯或聚溴化苯乙烯(E)10質量份~40質量份；以及上述阻燃助劑(F)1質量份~20質量份。
如申請專利範圍第6項所述之聚酯樹脂組成物，其中上述阻燃助劑(F)為選自由三氧化銻、四氧化銻、五氧化銻、銻酸鈉、硼酸鋅、錫酸鋅、磷酸鋅、硼酸鈣、鉬酸鈣所組成的組群的至少1種化合物。
如申請專利範圍第6項所述之聚酯樹脂組成物，其中上述阻燃助劑(F)包含銻酸鈉與硼酸鋅。
一種成形體，其將如申請專利範圍第1項或第2項所述之聚酯樹脂組成物成形而得。
一種電氣電子零件，其包含如申請專利範圍第1項或第2項所述之聚酯樹脂組成物的射出成形體。
一種汽車機構零件，其包含如申請專利範圍第1項或第2項所述之聚酯樹脂組成物的射出成形體。
一種聚酯樹脂組成物的製造方法，其在比聚酯樹脂(A)的熔點高5℃~30℃的溫度下將以下成分進行熔融混練：聚酯樹脂(A)30質量份~80質量份，其熔點或玻璃轉移溫度為250℃以上；熱塑性樹脂(B)0.1質量份~10質量份，其具有源自烯烴的結構單元及芳香族烴結構，在十氫萘中且135℃下測定的極限黏度[η]為0.04dl/g~1.0dl/g；共聚物(C)0.5質量份~10質量份，其具有源自烯烴的結構單元、源自α,β-不飽和羧酸酯的結構單元及環狀氧烴結構；以及無機填充材料(D)1質量份~50質量份(其中，將(A)、(B)、(C)及(D)的合計設為100質量份)。
一種滑動構件用聚酯樹脂組成物，其包含：聚酯樹脂(A)，其包含二羧酸成分單元(a1)及二醇成分單元(a2)，上述二羧酸成分單元(a1)包含由對苯二甲酸衍生的二羧酸成分單元，上述二醇成分單元(a2)包含具有環己烷骨架的成分單元，並且熔點或玻璃轉移溫度為250℃以上；熱塑性樹脂(B)，其具有源自烯烴的結構單元及芳香族烴結構，上述源自烯烴的結構單元包含源自乙烯的結構單元，上述芳香族烴結構包含源自苯乙烯的結構單元，且在十氫萘中且135℃下測定的極限黏度[η]為0.04dl/g~1.0dl/g；以及共聚物(C)，其具有源自烯烴的結構單元、源自α,β-不飽和羧酸酯的結構單元及具有環狀氧烴結構的結構單元，上述環狀氧烴結構包含源自α,β-不飽和羧酸縮水甘油酯的結構。
如申請專利範圍第14項所述之滑動構件用聚酯樹脂組成物，其進一步包含碳黑(G)及纖維狀無機填充材料(D)的至少一者。
如申請專利範圍第15項所述之滑動構件用聚酯樹脂組成物，其包含：上述聚酯樹脂(A)30質量份~80質量份；上述熱塑性樹脂(B)0.1質量份~10質量份；上述共聚物(C)0.5質量份~5質量份；上述碳黑(G)0.5質量份~5質量份；以及上述纖維狀無機填充材料(D)20質量份~50質量份(其中，(A)、(C)、(G)及(D)的合計為100質量份)。
如申請專利範圍第14項所述之滑動構件用聚酯樹脂組成物，其中上述二羧酸成分單元(a1)包含由對苯二甲酸衍生的二羧酸成分單元30莫耳%~100莫耳%、對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元0莫耳%~70莫耳%；上述二醇成分單元(a2)包含碳原子數4~20的脂環族二醇成分單元。
如申請專利範圍第15項所述之滑動構件用聚酯樹脂組成物，其中上述纖維狀無機填充材料(D)為選自矽灰石及鈦酸鈣的至少一種。
如申請專利範圍第14項所述之滑動構件用聚酯樹脂組成物，其中上述共聚物(C)為乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物。
一種照相機模組，其包含如申請專利範圍第14項所述之滑動構件用聚酯樹脂組成物。