TWI577723B - 太陽電池封裝材及太陽電池模組 - Google Patents
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- 239000005022 packaging material Substances 0.000 title description 8
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 183
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 175
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 147
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 74
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 72
- -1 divinyl aromatic compounds Chemical class 0.000 claims description 67
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 62
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 52
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 42
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims description 32
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 31
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 15
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 13
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N vinyl-ethylene Natural products C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 claims description 9
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 8
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 claims description 7
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 claims description 5
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 claims description 5
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 4
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical group C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 3
- 150000007973 cyanuric acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 382
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 140
- 238000000034 method Methods 0.000 description 46
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 41
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 29
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 22
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 19
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 16
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 14
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 13
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 13
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 11
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 11
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 11
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 10
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 10
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 9
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 9
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Substances C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 8
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 8
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 7
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 7
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical group [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 5
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 5
- 238000001460 carbon-13 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 5
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 5
- 230000037048 polymerization activity Effects 0.000 description 5
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 5
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RWNKSTSCBHKHTB-UHFFFAOYSA-N Hexachloro-1,3-butadiene Chemical compound ClC(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)Cl RWNKSTSCBHKHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 4
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 4
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 4
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CPOFMOWDMVWCLF-UHFFFAOYSA-N methyl(oxo)alumane Chemical class C[Al]=O CPOFMOWDMVWCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N (1S,4R)-5-ethylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound CC=C1C[C@@H]2C[C@@H]1C=C2 OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N 0.000 description 2
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FIYMNUNPPYABMU-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-5-chloro-1h-indole Chemical compound C=1C2=CC(Cl)=CC=C2NC=1CC1=CC=CC=C1 FIYMNUNPPYABMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFRHHAYSXIKGH-UHFFFAOYSA-N 3-(5-methoxy-2-methoxycarbonyl-1h-indol-3-yl)prop-2-enoic acid Chemical compound C1=C(OC)C=C2C(C=CC(O)=O)=C(C(=O)OC)NC2=C1 XYFRHHAYSXIKGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 5-ethenylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C=C)CC1C=C2 INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004322 Butylated hydroxytoluene Substances 0.000 description 2
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003354 Modic® Polymers 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- UHOVQNZJYSORNB-MZWXYZOWSA-N benzene-d6 Chemical compound [2H]C1=C([2H])C([2H])=C([2H])C([2H])=C1[2H] UHOVQNZJYSORNB-MZWXYZOWSA-N 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N but-2-ene Chemical compound CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 2
- 229940095259 butylated hydroxytoluene Drugs 0.000 description 2
- 210000003850 cellular structure Anatomy 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- YMRYNEIBKUSWAJ-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl benzene-1,3-dicarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OOC(C)(C)C)=C1 YMRYNEIBKUSWAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 238000004255 ion exchange chromatography Methods 0.000 description 2
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 2
- GDOPTJXRTPNYNR-UHFFFAOYSA-N methylcyclopentane Chemical compound CC1CCCC1 GDOPTJXRTPNYNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N piperidine-4-carbonitrile Chemical compound N#CC1CCNCC1 FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920005651 polypropylene glycol dimethacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 2
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009823 thermal lamination Methods 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical group 0.000 description 2
- MCULRUJILOGHCJ-UHFFFAOYSA-N triisobutylaluminium Chemical compound CC(C)C[Al](CC(C)C)CC(C)C MCULRUJILOGHCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- 150000007934 α,β-unsaturated carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- XHVSJCKGMZSWIN-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-3-prop-1-enoxypropyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC=COCC(O)COC(=O)C(C)=C XHVSJCKGMZSWIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLKRGXCGFRXRNQ-SNAWJCMRSA-N (z)-3-carbonoperoxoyl-4,4-dimethylpent-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)/C=C(C(C)(C)C)\C(=O)OO BLKRGXCGFRXRNQ-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- AGGJWJFEEKIYOF-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-triethoxydecane Chemical compound CCCCCCCCCC(OCC)(OCC)OCC AGGJWJFEEKIYOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEVRKKOYEFPFMN-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,3,3-hexafluoroprop-1-ene;1,1,2,2-tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F.FC(F)=C(F)C(F)(F)F PEVRKKOYEFPFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMJIDDGLSSJEFK-UHFFFAOYSA-N 1,1,5-trimethyl-3,3-bis(2-methylbutan-2-ylperoxy)cyclohexane Chemical compound CCC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)CC)CC(C)CC(C)(C)C1 VMJIDDGLSSJEFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDYWHVQKENANGY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Butyleneglycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)CCOC(=O)C(C)=C VDYWHVQKENANGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRSGFPUWHKVFJW-UHFFFAOYSA-N 1-[1-(1-hydroxypropan-2-yloxy)propan-2-yloxy]-3-methoxypropan-2-ol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COCC(O)COC(C)COC(C)CO GRSGFPUWHKVFJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTZVZZJJVJQZHV-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-ethenylbenzene Chemical compound ClC1=CC=C(C=C)C=C1 KTZVZZJJVJQZHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C=C)=C1 JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGHKVCJFHNKOEC-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethane-1,2-diol;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound COC(O)CO.CC(=C)C(O)=O OGHKVCJFHNKOEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAUKBOOEPYNAGU-UHFFFAOYSA-N 1-phenylprop-2-enyl acetate Chemical compound CC(=O)OC(C=C)C1=CC=CC=C1 WAUKBOOEPYNAGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWQCUVRSJUABCB-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C OWQCUVRSJUABCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STFXXRRQKFUYEU-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C STFXXRRQKFUYEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQKVBIGDZFAXIB-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol 2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.OCC(CO)(CO)CO HQKVBIGDZFAXIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXURZKWLMYOCDX-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O.OCC(CO)(CO)CO GXURZKWLMYOCDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZBSIABKXVPBFY-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO GZBSIABKXVPBFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 2,3-di(prop-2-enoyloxy)propyl prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OCC(OC(=O)C=C)COC(=O)C=C PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOCCOC(=O)C=C FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFZBUNLOTDDXNY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)propoxy]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(C)OCC(C)OC(=O)C(C)=C JFZBUNLOTDDXNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWDBMKZHFCSOOL-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)propoxy]propoxy]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)COC(C)COC(C)COC(=O)C(C)=C OWDBMKZHFCSOOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHCUUVLMXARGTH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propoxy]propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(C)OCC(C)OCC(C)OCC(C)OC(=O)C=C OHCUUVLMXARGTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]ethylsulfanyl]ethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCSCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFAWEYJGIGIYFH-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trimethoxymethyl)dodecoxymethyl]oxirane Chemical compound C(C1CO1)OCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC MFAWEYJGIGIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUDBVJCTLZTSDC-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C=C XUDBVJCTLZTSDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWRSIYJPSWSLTL-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol 2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CCC(CO)(CO)CO.CCC(CO)(CO)CO QWRSIYJPSWSLTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIQSLGAADRJNSG-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexoxycarbonyloxyperoxy 2-ethylhexyl carbonate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)OOOOC(=O)OCC(CC)CCCC RIQSLGAADRJNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethenylbenzene Chemical compound COC=CC1=CC=CC=C1 CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical compound OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- PKXHXOTZMFCXSH-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-ene Chemical compound CC(C)(C)C=C PKXHXOTZMFCXSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBIHNTAFJVHBLJ-UHFFFAOYSA-N 3-(triethoxymethyl)undec-1-ene Chemical compound C(=C)C(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC LBIHNTAFJVHBLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-1-ene Chemical compound CCC(C)C=C LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXPGQGNWEWPWQZ-UHFFFAOYSA-N 4-(triethoxymethyl)dodecan-1-amine Chemical compound NCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC SXPGQGNWEWPWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEGAVCABINQYQC-UHFFFAOYSA-N 4-[6-benzyl-3,5-bis(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)-2,4,6-trimethylcyclohexa-2,4-dien-1-yl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1(C)C(C=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C(C=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C1C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 QEGAVCABINQYQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCGKPXUJHRZWBX-UHFFFAOYSA-N 4-oxo-4-(2-prop-1-enoxyethoxy)butanoic acid Chemical compound C(=CC)OCCOC(CCC(=O)O)=O XCGKPXUJHRZWBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXQHJLUVWZNSLH-UHFFFAOYSA-N 5-ethenyl-2,5-dimethylcyclohexa-1,3-diene Chemical compound CC1(C=C)CC=C(C=C1)C TXQHJLUVWZNSLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCBPVYHMZBWMAZ-UHFFFAOYSA-N 5-methylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C)CC1C=C2 PCBPVYHMZBWMAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJVIKVWFGPLAFS-UHFFFAOYSA-N 9-(2-methylprop-2-enoyloxy)nonyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C YJVIKVWFGPLAFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940122361 Bisphosphonate Drugs 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZHKIUBMQMDQRG-UHFFFAOYSA-N C(=C)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C(=C)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC JZHKIUBMQMDQRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCMUEHUSODZYBG-UHFFFAOYSA-N C(=C)C(C(OCCOC)(OCCOC)OCCOC)CCCCCCCC Chemical compound C(=C)C(C(OCCOC)(OCCOC)OCCOC)CCCCCCCC UCMUEHUSODZYBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXHHVMNGXQJKG-UHFFFAOYSA-N C(C(=C)C)(=O)OOC=C(C)C Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OOC=C(C)C GPXHHVMNGXQJKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRNIKJSHTRXALQ-UHFFFAOYSA-N C(C1CO1)OCCCC(CCCCCCCCC)OC Chemical compound C(C1CO1)OCCCC(CCCCCCCCC)OC FRNIKJSHTRXALQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRNDMACZMJPCRX-UHFFFAOYSA-N C(CC)C(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound C(CC)C(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC XRNDMACZMJPCRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEHYVJLFQXWSQK-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCC)(=O)OOCCCCC Chemical compound C(CCCCCCC)(=O)OOCCCCC VEHYVJLFQXWSQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXKSAMVDMSWWSY-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)C(C=C1)=CC(C(C)(C)C)=C1C1=C(C(C=C2)=CC=C2OP(O)=O)C(C2=C(C(C)(C)C)C=C(C(C)(C)C)C=C2)=C(C2=C(C(C)(C)C)C=C(C(C)(C)C)C=C2)C(OP(O)=O)=C1C1=C(C(C)(C)C)C=C(C(C)(C)C)C=C1 Chemical compound CC(C)(C)C(C=C1)=CC(C(C)(C)C)=C1C1=C(C(C=C2)=CC=C2OP(O)=O)C(C2=C(C(C)(C)C)C=C(C(C)(C)C)C=C2)=C(C2=C(C(C)(C)C)C=C(C(C)(C)C)C=C2)C(OP(O)=O)=C1C1=C(C(C)(C)C)C=C(C(C)(C)C)C=C1 UXKSAMVDMSWWSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIBYIQUCTABLTC-UHFFFAOYSA-N CC1(NC(CC(C1)C(C(=O)O)(CCCCCCCC(=O)O)C1CC(NC(C1)(C)C)(C)C)(C)C)C.CC1(NC(CC(C1)C(CCCC(=O)O)(CCCC(=O)O)C1CC(NC(C1)(C)C)(C)C)(C)C)C Chemical compound CC1(NC(CC(C1)C(C(=O)O)(CCCCCCCC(=O)O)C1CC(NC(C1)(C)C)(C)C)(C)C)C.CC1(NC(CC(C1)C(CCCC(=O)O)(CCCC(=O)O)C1CC(NC(C1)(C)C)(C)C)(C)C)C LIBYIQUCTABLTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXLXAPYJCPFBFT-UHFFFAOYSA-L CC1=CC(C)(C=C1)[Zr](Cl)(Cl)C1(C)C=CC(C)=C1 Chemical compound CC1=CC(C)(C=C1)[Zr](Cl)(Cl)C1(C)C=CC(C)=C1 OXLXAPYJCPFBFT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QHJSCTNRFWNYID-UHFFFAOYSA-N CCC=COCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound CCC=COCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC QHJSCTNRFWNYID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004612 CdTe—CdS Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000723353 Chrysanthemum Species 0.000 description 1
- 235000007516 Chrysanthemum Nutrition 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- DKMROQRQHGEIOW-UHFFFAOYSA-N Diethyl succinate Chemical compound CCOC(=O)CCC(=O)OCC DKMROQRQHGEIOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCXJHEBVPMOSEM-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CC(C)(CO)CO Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CC(C)(CO)CO NCXJHEBVPMOSEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJESMIWOFWJFCJ-UHFFFAOYSA-N OC1=C(C(=O)C2=CC=CC=C2)C=CC(C1)(C(=O)O)OC Chemical compound OC1=C(C(=O)C2=CC=CC=C2)C=CC(C1)(C(=O)O)OC JJESMIWOFWJFCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 238000000944 Soxhlet extraction Methods 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000270666 Testudines Species 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULQMPOIOSDXIGC-UHFFFAOYSA-N [2,2-dimethyl-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(C)(C)COC(=O)C(C)=C ULQMPOIOSDXIGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N [2-[2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)butoxymethyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CC)COCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWHLOXLFJPTYTL-UHFFFAOYSA-N [2-methyl-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)-2-(2-methylprop-2-enoyloxymethyl)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(C)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C SWHLOXLFJPTYTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNSXNCFKSZZHEA-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C KNSXNCFKSZZHEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N ac1mi23b Chemical compound C1C2C3C(COC(=O)C=C)CCC3C1C(COC(=O)C=C)C2 VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 239000003429 antifungal agent Substances 0.000 description 1
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- WARCRYXKINZHGQ-UHFFFAOYSA-N benzohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC=C1 WARCRYXKINZHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004663 bisphosphonates Chemical class 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- KSIJWXCWXYZKJZ-UHFFFAOYSA-N butyl propan-2-yloxy carbonate Chemical compound CCCCOC(=O)OOC(C)C KSIJWXCWXYZKJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVRDHUBQLOKMHZ-UHFFFAOYSA-N chalcopyrite Chemical compound [S-2].[S-2].[Fe+2].[Cu+2] DVRDHUBQLOKMHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052951 chalcopyrite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004939 coking Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- ZXIJMRYMVAMXQP-UHFFFAOYSA-N cycloheptene Chemical compound C1CCC=CCC1 ZXIJMRYMVAMXQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITLBNFVOKSDRGD-UHFFFAOYSA-N dec-1-ene;dodec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCC=C.CCCCCCCCCCC=C ITLBNFVOKSDRGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- XNMQEEKYCVKGBD-UHFFFAOYSA-N dimethylacetylene Natural products CC#CC XNMQEEKYCVKGBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPKKHRVROFYTEK-UHFFFAOYSA-N dipentyl phthalate Chemical compound CCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCC IPKKHRVROFYTEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002573 ethenylidene group Chemical group [*]=C=C([H])[H] 0.000 description 1
- ZUNGGJHBMLMRFJ-UHFFFAOYSA-O ethoxy-hydroxy-oxophosphanium Chemical compound CCO[P+](O)=O ZUNGGJHBMLMRFJ-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012685 gas phase polymerization Methods 0.000 description 1
- 125000003976 glyceryl group Chemical group [H]C([*])([H])C(O[H])([H])C(O[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNAOFAIBVOMLPV-UHFFFAOYSA-N hexadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C ZNAOFAIBVOMLPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZDUWXKXFAIFOR-UHFFFAOYSA-N hexadecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PZDUWXKXFAIFOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N linalool Chemical compound CC(C)=CCCC(C)(O)C=C CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000010550 living polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEXYHHZSOEEDG-UHFFFAOYSA-N methylaluminum(2+);oxygen(2-) Chemical class [O-2].[Al+2]C UEEXYHHZSOEEDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N mono-hydroxyphenyl-ethylene Natural products OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZCCLNYLUGNUKQ-UHFFFAOYSA-N n-(4-nitrosophenyl)hydroxylamine Chemical compound ONC1=CC=C(N=O)C=C1 DZCCLNYLUGNUKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- ZCYXXKJEDCHMGH-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCC[CH]CCCC ZCYXXKJEDCHMGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N normal nonane Natural products CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002414 normal-phase solid-phase extraction Methods 0.000 description 1
- 229940078552 o-xylene Drugs 0.000 description 1
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKNZNUNCDJZTCH-UHFFFAOYSA-N pentyl benzoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1 QKNZNUNCDJZTCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005502 peroxidation Methods 0.000 description 1
- CTYRPMDGLDAWRQ-UHFFFAOYSA-N phenyl hydrogen sulfate Chemical compound OS(=O)(=O)OC1=CC=CC=C1 CTYRPMDGLDAWRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229940100890 silver compound Drugs 0.000 description 1
- 150000003379 silver compounds Chemical class 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFBLRDXPNUJYJM-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)C(=O)OOC(C)(C)C PFBLRDXPNUJYJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYZPIFPRGKIJQT-UHFFFAOYSA-N tert-butyl propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OC(C)(C)C IYZPIFPRGKIJQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N tert-butylamine Chemical compound CC(C)(C)N YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N tetrahydropyridine hydrochloride Natural products C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- ZWYDDDAMNQQZHD-UHFFFAOYSA-L titanium(ii) chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ti+2] ZWYDDDAMNQQZHD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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Description
本發明是有關於一種太陽電池封裝材及太陽電池模組。
於地球環境問題、能源問題等不斷變嚴重的現狀下,太陽電池作為潔淨且不可能枯竭的能源生成機構而受到關注。於將太陽電池於建築物的屋頂部分等室外使用的情形時,通常以太陽電池模組的形式使用。
上述太陽電池模組通常是藉由以下順序製造。首先,製造結晶型太陽電池元件(以下有時亦記作發電元件或單元)或薄膜型太陽電池元件等,上述結晶型太陽電池元件是藉由多晶矽、單晶矽等所形成,上述薄膜型太陽電池元件是將非晶矽或結晶矽等在玻璃等基板上形成數微米(μm)的非常薄的膜而獲得。
繼而,為了獲得結晶型太陽電池模組,將太陽電池模組用保護片(表面側透明保護構件)/太陽電池封裝材/結晶型太陽電池元件/太陽電池封裝材/太陽電池模組用保護片(背面側保護構件)依序積層。
另一方面,為了獲得薄膜系太陽電池模組,將薄膜型太陽電池元件/太陽電池封裝材/太陽電池模組用保護片(背面側保護構件)依序積層。其後,藉由利用對該等進行真空抽吸並加熱壓接的層壓(lamination)法等,來製造太陽電池模組。如此而製造的太陽電池模組具有耐候性(weatherability),亦適於建築物的屋頂部分等室外的使用。
作為太陽電池封裝材,乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(Ethylene-Vinyl Acetate,EVA)膜由於透明性、柔軟性及黏接性等優異,故被廣泛使用。
於專利文獻1(日本專利特公平6-35575號公報)中,作為封裝用組成物,記載有一種於EVA中混合有機過氧化物或光增感劑及矽烷偶合劑而成的封裝電子材料的封裝用組成物。進而揭示有亦可混合(甲基)丙烯酸酯及/或含烯丙基的化合物。
另外,於專利文獻2(日本專利特開2007-123488號公報)中揭示有一種於EVA中含有有機過氧化物及多官能單體的太陽電池用黏接片,上述多官能單體具有合計4個以上的丙烯醯基或甲基丙烯醯基的任一者或兩者。
相對於此,近年來聚烯烴系材料的研究盛行,亦提出了使用剛性與交聯特性的平衡及擠出成形性優異的乙烯-α-烯烴共聚物的太陽電池封裝材用樹脂組成物(例如參照專利文獻3)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特公平6-35575號公報
[專利文獻2]日本專利特開2007-123488號公報
[專利文獻3]日本專利特開2010-258439號公報
伴隨著近年來的太陽光發電的普及,大型太陽能發電站(Mega solar)等發電系統的大規模化正在進行,為了減少傳送損耗等,亦有系統電壓的高電壓化的動向。由於系統電壓上升,故於太陽電池模組中框架(frame)與單元之間的電位差(potential difference)變大。即,太陽電池模組的框架通常接地,若太陽電池陣列的系統電壓達到600V~1000V,則於電壓最高的模組中,框架與單元間的電位差直接成為系統電壓的600V~1000V,而以被施加了高電壓的狀態維持全天的發電。另外,玻璃與太陽電池封裝材相比較,電阻更低,經由框架而於玻璃與單元間亦產生高電壓。即,於全天發電的狀況下,經串聯連接的模組的單元與模組間及單元與玻璃面的電位差自接地側起依序增大,最大處幾乎維持了系統電壓的高電壓的電位差。於以此種狀態使用的太陽電池模組中,亦報告了使用輸出功率大幅度地降低,且產生了引起特性劣化的電位誘發衰減(PID,Potential Induced Degradation的縮寫)現象的結晶系發電元件的模組的例子。因此,為了解決該問題,期望對與太陽電池元件直接接觸的太陽電池封裝材的電氣特性進行改良。
然而,根據本發明者等人的研究,於使用專利文獻1及專利文獻2中記載的EVA組成物作為太陽電池封裝材的構成材料的情形時,擔心EVA分解而產生的乙酸氣體等成分可能對太陽電池元件造成影響。進而,EVA組成物大量含有極性基(polar group),故電氣特性不充分。另外,於專利文獻3中記載的包含乙烯-α-烯烴共聚物的太陽電池封裝材用樹脂組成物的電氣特性不充分。
本發明是鑒於此種先前技術所具有的問題而成,其課題在於提供一種電氣特性優異的太陽電池封裝材。
本發明者等人為了達成上述課題而進行了努力研究,結果發現,藉由於以乙烯-α-烯烴共聚物為主成分的太陽電池封裝材中,含有有機過氧化物,選自由二乙烯基芳香族化合物、三聚氰酸酯、二烯丙基化合物、三烯丙基化合物、肟及馬來醯亞胺所組成的組群中的至少一種交聯助劑,以及(甲基)丙烯酸酯系單體,可獲得電氣特性優異的太陽電池封裝材。進而發現,藉由將乙烯-α-烯烴共聚物所含的鋁元素的含量調整至特定的範圍內,電氣特性更優異,從而完成了本發明。
即,根據本發明,提供以下示出的太陽電池封裝材。
[1]一種太陽電池封裝材,其含有乙烯-α-烯烴共聚物,有機過氧化物,選自由二乙烯基芳香族化合物、三聚氰酸酯、二
烯丙基化合物、三烯丙基化合物、肟及馬來醯亞胺所組成的組群中的至少一種交聯助劑,以及(甲基)丙烯酸酯系單體;並且相對於上述乙烯-α-烯烴共聚物100重量份,該太陽電池封裝材中的上述(甲基)丙烯酸酯系單體的含量為0.1重量份~5.0重量份,相對於上述乙烯-α-烯烴共聚物100重量份,該太陽電池封裝材中的上述交聯助劑的含量為0.1重量份~3重量份。
[2]如上述[1]所記載的太陽電池封裝材,其中上述乙烯-α-烯烴共聚物中的鋁元素的含量為10ppm~500ppm。
[3]如上述[1]或[2]所記載的太陽電池封裝材,其中依據JIS K6911於溫度100℃、施加電壓500V的條件下測定的使上述太陽電池封裝材交聯而形成的封裝層的體積電阻率為1.0×1015Ω.cm~1.0×1018Ω.cm。
[4]如上述[1]至[3]中任一項所記載的太陽電池封裝材,其中上述(甲基)丙烯酸酯系單體的分子量為150以上。
[5]如上述[1]至[4]中任一項所記載的太陽電池封裝材,其中上述乙烯-α-烯烴共聚物滿足以下的要件a1)~要件a4):a1)來源於乙烯的結構單元的含有比例為80mol%~90mol%,來源於碳數3~20的α-烯烴的結構單元的含有比例為10mol%~20mol%;a2)依據ASTM D1238於190℃、2.16kg荷重的條件下測定
的熔融流率(Melt Flow Rate,MFR)為0.1g/10min~50g/10min;a3)依據ASTM D1505所測定的密度為0.865g/cm3~0.884g/cm3;以及a4)依據ASTM D2240所測定的蕭氏A硬度為60~85。
[6]如上述[5]所記載的太陽電池封裝材,其中依據ASTM D1238於190℃、2.16kg荷重的條件下測定的上述乙烯-α-烯烴共聚物的MFR為10g/10min~50g/10min。
[7]如上述[1]至[6]中任一項所記載的太陽電池封裝材,其中上述有機過氧化物的一分鐘半衰期溫度在100℃~170℃的範圍內;並且相對於上述乙烯-α-烯烴共聚物100重量份,上述太陽電池封裝材中的上述有機過氧化物的含量為0.1重量份~3.0重量份。
[8]如上述[1]至[7]中任一項所記載的太陽電池封裝材,其中上述乙烯-α-烯烴共聚物是於含有茂金屬(metallocene)化合物、與選自由有機鋁氧化合物及有機鋁化合物所組成的組群中的至少一種化合物的烯烴聚合用觸媒的存在下聚合而成。
[9]如上述[1]至[8]中任一項所記載的太陽電池封裝材,更含有乙烯性不飽和矽烷化合物;並且相對於上述乙烯-α-烯烴共聚物100重量份,上述太陽電池封裝材中的上述乙烯性不飽和矽烷化合物的含量為0.1重量份~5重量份。
[10]如上述[1]至[9]中任一項所記載的太陽電池封裝材,更含有選自由紫外線吸收劑、受阻胺系光穩定劑、耐熱穩定劑所組成的組群中的至少一種添加劑;並且相對於上述乙烯-α-烯烴共聚物100重量份,上述太陽電池封裝材中的上述添加劑的含量為0.005重量份~5重量份。
[11]如上述[1]至[10]中任一項所記載的太陽電池封裝材,其是將上述乙烯-α-烯烴共聚物、上述有機過氧化物、上述(甲基)丙烯酸酯系單體以及上述交聯助劑熔融混練後,以片狀擠出成形而獲得。
[12]如上述[1]至[11]中任一項所記載的太陽電池封裝材,其為片狀。
[13]一種太陽電池模組,其具備:表面側透明保護構件;背面側保護構件;太陽電池元件;以及封裝層,其是使如上述[1]至[12]中任一項所記載的太陽電池封裝材交聯而形成,將上述太陽電池元件封裝於上述表面側透明保護構件與上述背面側保護構件之間。
[14]一種太陽電池模組,其具備:表面側透明保護構件;背面側保護構件;
太陽電池元件;以及封裝層,其將上述太陽電池元件封裝於上述表面側透明保護構件與上述背面側保護構件之間,並且上述封裝層是相對於乙烯-α-烯烴共聚物100重量份而使0.1重量份~5.0重量份的(甲基)丙烯酸酯系單體接枝,且使0.1重量份~3重量份的選自由二乙烯基芳香族化合物、三聚氰酸酯、二烯丙基化合物、三烯丙基化合物、肟及馬來醯亞胺所組成的組群中的至少一種交聯助劑接枝而成的交聯樹脂層。
根據本發明,可提供一種電氣特性優異的太陽電池封裝材。
根據本發明,藉由使用上述太陽電池封裝材,除了上述各種特性優異以外,即便於太陽電池模組的使用時溫度上升,亦可避免封裝材變形般的困擾(trouble)。而且,可提供一種亦不損及太陽電池的外觀且成本等經濟性優異的太陽電池模組。
進而,藉由使用上述太陽電池封裝材,可提供一種即便維持於框架與單元間施加高電壓的狀態亦可大幅度地抑制PID的產生的太陽電池模組。
20‧‧‧太陽電池模組
22‧‧‧太陽電池元件
22A‧‧‧受光面
22B‧‧‧背面
24‧‧‧表面側透明保護構件
26‧‧‧背面側保護構件
28‧‧‧封裝層
29‧‧‧內部連接線
32‧‧‧集電線
34A、34B‧‧‧接合安裝用母線(匯流條)
36‧‧‧導電層(背面電極)
上述目的及其他目的、特徵及優點是藉由以下將述的較佳實
施形態及隨附於其的以下圖式來表明。
圖1為示意性地表示本發明的太陽電池模組的一實施形態的剖面圖。
圖2(A)與圖2(B)為示意性地表示太陽電池元件的受光面與背面的一構成例的平面圖。
以下,一面使用圖式一面對本發明的實施形態加以說明。再者,於所有圖式中,對同樣的構成要素標註同樣的符號,適當省略說明。
另外,於本說明書中,所謂「(甲基)丙烯酸酯」是指「丙烯酸酯」或「甲基丙烯酸酯」。
另外,「~」只要無特別說明,則表示以上至以下。
本實施形態的太陽電池封裝材含有乙烯-α-烯烴共聚物,有機過氧化物,選自由二乙烯基芳香族化合物、三聚氰酸酯(cyanurate)、二烯丙基(diallyl)化合物、三烯丙基化合物、肟(oxime)及馬來醯亞胺(maleimide)所組成的組群中的至少一種交聯助劑,以及(甲基)丙烯酸酯系單體。
本實施形態的太陽電池封裝材中所用的乙烯-α-烯烴共聚物是藉由使乙烯與碳數3~20的α-烯烴進行共聚合而獲得。α-烯烴
通常可使用單獨一種碳數3~20的α-烯烴或組合使用兩種以上碳數3~20的α-烯烴。其中,較佳者為碳數為10以下的α-烯烴,尤佳者為碳數3~8的α-烯烴。此種α-烯烴的具體例可列舉:丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3,3-二甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯(dodecene)等。其中,就獲取的容易程度的方面而言,較佳為丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯及1-辛烯。再者,乙烯-α-烯烴共聚物可為無規共聚物(random copolymer),亦可為嵌段共聚物(block copolymer),就柔軟性的觀點而言,較佳為無規共聚物。
進而,本實施形態的乙烯-α-烯烴共聚物亦可為包含乙烯、碳數3~20的α-烯烴及非共軛多烯的共聚物。α-烯烴與上述相同,且非共軛多烯可列舉:5-亞乙基-2-降冰片烯(5-ethylidene-2-norbornene,ENB)、5-乙烯基-2-降冰片烯(5-vinyl-2-norbornene,VNB)、二環戊二烯(Dicyclopentadiene,DCPD)等。該些非共軛多烯可單獨使用一種或組合使用兩種以上。
本實施形態的乙烯-α-烯烴共聚物較佳為進一步滿足以下的要件a1~要件a5。
乙烯-α-烯烴共聚物所含的來源於乙烯的結構單元的含有比例較佳為80mol%~90mol%,更佳為80mol%~88mol%,進而佳為82mol%~88mol%,特佳為82mol%~87mol%。乙烯-α-烯
烴共聚物所含的來源於碳數3~20的α-烯烴的結構單元(以下亦記作「α-烯烴單元」)的含有比例較佳為10mol%~20mol%,更佳為12mol%~20mol%,進而佳為12mol%~18mol%,特佳為13mol%~18mol%。
若乙烯-α-烯烴共聚物所含的α-烯烴單元的含有比例為10mol%以上,則可獲得高透明性。另外,可容易地進行低溫下的擠出成形,例如可進行130℃以下的擠出成形。因此,即便於乙烯-α-烯烴共聚物中混入有機過氧化物的情形時,亦可抑制於擠出機內進行交聯反應,可防止於太陽電池封裝材的片中產生凝膠狀的異物而片的外觀劣化的情況。另外,可獲得適當的柔軟性,故可於太陽電池模組的層壓成形時防止太陽電池元件的破損、或薄膜電極的破碎等的產生。
若乙烯-α-烯烴共聚物所含的α-烯烴單元的含有比例為20mol%以下,則乙烯-α-烯烴共聚物的結晶速度變適當,故自擠出機中擠出的片不發黏,於第1冷卻輥上的剝離容易,可有效地獲得片狀的太陽電池封裝材的片。另外,由於片不發黏,故可防止黏連(blocking),片的送出性變良好。另外,亦可防止耐熱性的降低。
依據美國材料試驗協會(American Society for Testing and Materials,ASTM)D1238於190℃、2.16kg荷重的條件下測定的
乙烯-α-烯烴共聚物的熔融流率(Melt Flow Rate,MFR)通常為0.1g/10min~50g/10min,較佳為2g/10min~50g/10min,更佳為10g/10min~50g/10min,進而佳為10g/10min~40g/10min,特佳為12g/10min~27g/10min,最佳為15g/10min~25g/10min。乙烯-α-烯烴共聚物的MFR可藉由調整後述聚合反應時的聚合溫度、聚合壓力以及聚合系內的乙烯及α-烯烴的單體濃度與氫濃度之莫耳比率等來調整。
若MFR在0.1g/10min~10g/10min的範圍內,則可藉由砑光成形來製造片。若MFR在0.1g/10min~10g/10min的範圍內,則含有乙烯-α-烯烴共聚物的樹脂組成物的流動性低,故於將片與電池元件層壓時可防止由滲出的熔融樹脂所致的層壓裝置的污染,就此方面而言較佳。
進而,若MFR為2g/10min以上,則太陽電池封裝材的流動性提高,亦可藉由片擠出成形來生產。進而,若MFR為10g/10min以上,則於藉由擠出成形來製造片的情形時,含有乙烯-α-烯烴共聚物的樹脂組成物的流動性提高,可提高片擠出成形時的生產性。
另外,若將MFR設定為50g/10min以下,則分子量變大,故可抑制對冷卻輥等的輥面上的附著,因此無需剝離,可成形為厚度均勻的片。進而,由於成為具有「韌性(toughness)」的樹脂組成物,故可容易地成形為0.3mm以上的厚片。另外,太陽
電池模組的層壓成形時的交聯特性(特別是交聯速度)提高,故可充分交聯,抑制耐熱性的降低。
若MFR為27g/10min以下,則進而可抑制片成形時的垂伸(draw down),可成形寬幅的片,另外交聯特性及耐熱性進一步提高,可獲得最良好的太陽電池封裝材的片。
依據ASTM D1505測定的乙烯-α-烯烴共聚物的密度較佳為0.865g/cm3~0.884g/cm3,更佳為0.866g/cm3~0.883g/cm3,進而佳為0.866g/cm3~0.880g/cm3,特佳為0.867g/cm3~0.880g/cm3。乙烯-α-烯烴共聚物的密度可藉由乙烯單元的含有比例與α-烯烴單元的含有比例的平衡來調整。即,若提高乙烯單元的含有比例,則結晶性變高,可獲得密度高的乙烯-α-烯烴共聚物。另一方面,若降低乙烯單元的含有比例,則結晶性變低,可獲得密度低的乙烯-α-烯烴共聚物。
若乙烯-α-烯烴共聚物的密度為0.884g/cm3以下,則結晶性變低,可提高透明性。進而,低溫下的擠出成形變容易,例如可於130℃以下進行擠出成形。因此,即便於乙烯-α-烯烴共聚物中混入有機過氧化物,亦可防止於擠出機內進行交聯反應,於太陽電池封裝材的片中抑制凝膠狀異物的產生,亦可抑制片的外觀劣化。另外,由於柔軟性高,故可於太陽電池模組的層壓成形時防止作為太陽電池元件的單元的破損或薄膜電極的破碎等的產
生。
另一方面,若乙烯-α-烯烴共聚物的密度為0.865g/cm3以上,則可加快乙烯-α-烯烴共聚物的結晶速度,故自擠出機中擠出的片不易發黏,於第1冷卻輥上的剝離變容易,可容易地獲得太陽電池封裝材的片。另外,由於片不易發黏,故可抑制黏連的產生,可提高片的送出性。另外,可充分交聯,故可抑制耐熱性的降低。
依據ASTM D2240測定的乙烯-α-烯烴共聚物的蕭氏A硬度較佳為60~85,更佳為62~83,進而佳為62~80,特佳為65~80。乙烯-α-烯烴共聚物的蕭氏A硬度可藉由將乙烯-α-烯烴共聚物的乙烯單元的含有比例或密度控制於上述數值範圍內來調整。即,乙烯單元的含有比例高、密度高的乙烯-α-烯烴共聚物,其蕭氏A硬度變高。另一方面,乙烯單元的含有比例低、密度低的乙烯-α-烯烴共聚物,其蕭氏A硬度變低。
若蕭氏A硬度為60以上,則乙烯-α-烯烴共聚物不易發黏,可抑制黏連。另外,將太陽電池封裝材加工成片狀時,亦可提高片的送出性,亦可抑制耐熱性的降低。
另一方面,若蕭氏A硬度為85以下,則結晶性變低,可提高透明性。進而,由於柔軟性高,故可於太陽電池模組的層壓成形時防止作為太陽電池元件的單元的破損、或薄膜電極的破
碎等。
乙烯-α-烯烴共聚物所含的鋁元素(以下亦記作「Al」)的含量(殘渣量)較佳為10ppm~500ppm,更佳為20ppm~400ppm,進而佳為20ppm~300ppm。A1含量取決於乙烯-α-烯烴共聚物的聚合過程中添加的有機鋁氧化合物或有機鋁化合物的濃度。
於Al含量為10ppm以上的情形時,乙烯-α-烯烴共聚物的聚合過程中添加的有機鋁氧化合物或有機鋁化合物能以可充分表現出茂金屬(metallocene)化合物的活性的程度的濃度添加,故無需添加與茂金屬化合物反應而形成離子對的化合物。於添加該形成離子對的化合物的情形時,該形成離子對的化合物殘留於乙烯-α-烯烴共聚物中,由此有時引起電氣特性的降低(例如有於100℃等的高溫下的電氣特性降低的傾向),但可防止此種現象。
另外,為了減少Al含量,必須利用酸或鹼來進行脫灰處理,而有於所得的乙烯-α-烯烴共聚物中殘留的酸或鹼引起電極的腐蝕的傾向,為了實施脫灰處理,乙烯-α-烯烴共聚物的成本亦變高,但本發明的情況下無需此種脫灰處理。
另外,若Al含量為500ppm以下,則可防止於擠出機內進行交聯反應,故可防止於太陽電池封裝材的片中產生凝膠狀的異物而片的外觀劣化的情況。
作為控制如上所述的乙烯-α-烯烴共聚物所含的鋁元素
的方法,例如可藉由調整後述乙烯-α-烯烴共聚物的製造方法中記載的(II-1)有機鋁氧化合物及(II-2)有機鋁化合物於製造步驟中的濃度、或乙烯-α-烯烴共聚物的製造條件的茂金屬化合物的聚合活性,來控制乙烯-α-烯烴共聚物所含的鋁元素。
進而,本實施形態的太陽電池封裝材進一步滿足以下要件的情況亦為較佳實施方式。
乙烯-α-烯烴共聚物的由13C-核磁共振(Nuclear Magnetic Resonance,NMR)光譜及下述式(1)所求出的B值較佳為0.9~1.5,更佳為0.9~1.3,進而佳為0.95~1.3,特佳為0.95~1.2,最佳為1.0~1.2。B值可藉由變更聚合乙烯-α-烯烴共聚物時的聚合觸媒來調整。更具體而言,藉由使用後述茂金屬化合物,可獲得B值在上述數值範圍內的乙烯-α-烯烴共聚物。
B值=[POE]/(2×[PO]×[PE]) (1)
(式(1)中,[PE]表示乙烯-α-烯烴共聚物所含的來源於乙烯的結構單元的比例(莫耳分率),[PO]表示乙烯-α-烯烴共聚物所含的來源於碳數3~20的α-烯烴的結構單元的比例(莫耳分率),[POE]表示所有雙鏈(dyad chain)所含的α-烯烴-乙烯鏈的比例(莫耳分率))
該B值為表示乙烯-α-烯烴共聚物中的乙烯單元與α-烯烴單元的分布狀態的指標,可根據傑.西.蘭多(J.C.Randall)(《巨
分子(Macromolecules)》,15,353(1982))、傑.里(J.Ray)(《巨分子(Macromolecules)》,10,773(1977))等人的報告來求出。
B值越大,表示乙烯單元或α-烯烴共聚物的嵌段鏈越短,乙烯單元與α-烯烴單元的分布越一致,共聚合橡膠的組成分布越窄。再者,若B值為0.9以上,則可減小乙烯-α-烯烴共聚物的組成分布。尤其乙烯單元的嵌段鏈變小,低溫下的擠出成形變容易,故例如可於130℃以下進行擠出成形。因此,即便於乙烯-α-烯烴共聚物中混入有機過氧化物的情形時,亦可抑制於擠出機內進行交聯反應,可防止於太陽電池封裝材的片中產生凝膠狀的異物而片的外觀劣化的情況。
乙烯-α-烯烴共聚物的於13C-NMR光譜中的Tαβ相對於Tαα之強度比(Tαβ/Tαα)較佳為1.5以下,更佳為1.2以下,特佳為1.0以下,最佳為小於0.7。Tαβ/Tαα可藉由變更聚合乙烯-α-烯烴共聚物時的聚合觸媒來調整。更具體而言,藉由使用後述茂金屬化合物,可獲得Tαβ/Tαα在上述數值範圍內的乙烯-α-烯烴共聚物。
13C-NMR光譜中的Tαα與Tαβ對應於來源於碳數3以上的α-烯烴的構成單元中的「CH2」的峰值強度。更具體而言,分別是指如下述通式(3)所示般相對於三級碳(tertiary carbon)的位置不同的兩種「CH2」的峰值強度。
Tαβ/Tαα可如以下般求出。使用NMR測定裝置(例如日本電子公司製造的商品名「JEOL-GX270」)來測定乙烯-α-烯烴共聚物的13C-NMR光譜。測定是使用以試樣濃度成為5重量%的方式製備的六氯丁二烯/d6-苯=2/1(體積比)的混合溶液,以67.8MHz、25℃、d6-苯(128ppm)基準進行。依據林德曼亞當斯(Lindemann Adams)的提案(《分析化學(Analysis Chemistry)》,43,p1245(1971))、傑.西.蘭多(J.C.Randall)(《巨分子物理化學綜述(Review Macromolecular Chemistry Physics)》,C29,201(1989))對所測定的13C-NMR光譜進行分析,求出Tαβ/Tαα。
乙烯-α-烯烴共聚物於13C-NMR中的Tαβ相對於Tαα之強度比(Tαβ/Tαα)表示聚合反應中的α-烯烴向聚合觸媒的配位(coordination)狀態。於α-烯烴以Tαβ型配位於聚合觸媒的情形時,α-烯烴的取代基妨礙聚合物鏈的聚合成長反應,有助長低分子量成分的生成的傾向。因此,有片發黏而產生黏連(blocking),片的送出性劣化的傾向。進而,低分子量成分於片表面滲出(bleed)而妨礙黏接,黏接性降低。
乙烯-α-烯烴共聚物的由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography,GPC)所測定的重量平均分子量(weight averaged molecular weight,Mw)與數量平均分子量(number averged molecular weight,Mn)之比所表示的分子量分布Mw/Mn較佳為在1.2~3.5的範圍內,更佳為在1.7~3.0的範圍內,進而佳為在1.7~2.7的範圍內,特佳為在1.9~2.4的範圍內。乙烯-α-烯烴共聚物的分子量分布Mw/Mn可藉由在聚合時使用後述茂金屬化合物來調整。
若將Mw/Mn設定為1.2以上,則以活性聚合的方式聚合乙烯-α-烯烴共聚物,故可獲得觸媒活性。或者無需將利用先前公知的聚合方法所得的乙烯-α-烯烴共聚物的低分子量成分、高分子量成分加以分離,故可降低製造成本。另外,可成形的溫度範圍亦窄,進而擠出機中的噴出量亦變均勻,故可獲得厚度均勻的片,片成形變容易。
通常已知,若分子量分布Mw/Mn變廣則組成分布亦變廣,但若Mw/Mn為3.5以下,則低分子量成分變少,故片不發黏而不易產生黏連,可提高片的送出性。另外,可防止低分子量成分於片表面滲出的情況,故可抑制黏接性的降低。
於本實施形態中,重量平均分子量(Mw)與數量平均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)是使用沃特世(Waters)公司製造的凝膠浸透層析儀(商品名「Alliance GPC-2000型」)以如下方式
測定。對於分離管柱,使用2根商品名「TSKgel GMH6-HT」及2根商品名「TSKgel GMH6-HTL」。管柱尺寸均是設定為內徑7.5mm、長度300mm,管柱溫度是設定為140℃,對於移動相(mobile phase),使用鄰二氯苯(和光純藥工業公司製造)及作為抗氧化劑的二丁基羥基甲苯(Butylated Hydroxy Toluene,BHT)(武田藥品公司製造)0.025重量%。使移動相以1.0ml/min的速度移動,試樣濃度是設定為15mg/10ml,試樣注入量是設定為500μl(微升),使用示差折射計(differential refractometer)作為檢測器。關於標準聚苯乙烯,分子量為Mw≦1000及Mw≧4×106的標準聚苯乙烯是使用東曹公司製造者。另外,分子量為1000≦Mw≦4×106的標準聚苯乙烯是使用普萊克斯(Pressure Chemical)公司製造者。分子量為進行通用(universal)校正,並根據所使用的各α-烯烴換算成乙烯-α-烯烴共聚物所得的值。
乙烯-α-烯烴共聚物的自固相萃取(Solid-Phase Extraction)處理後的萃取液中藉由離子層析法(ion chromatography)檢測出的氯離子的含有比例較佳為2ppm以下,更佳為1.5ppm以下,特佳為1.2ppm以下。氯離子的含有比例可藉由調整後述茂金屬化合物的結構及聚合條件來調整。即,藉由提高觸媒的聚合活性,可減少乙烯-α-烯烴共聚物中的觸媒殘渣量,獲得氯離子的含有比例在上述數值範圍內的乙烯-α-烯烴共聚物。
藉由將乙烯-α-烯烴共聚物中的氯離子的含有比例設定為2ppm以下,可防止以下問題:因由銀等所構成的電極的腐蝕導致太陽電池模組的長期可靠性降低。再者,藉由使用不含氯原子的茂金屬化合物,可獲得實質上不含氯離子的乙烯-α-烯烴共聚物。
關於乙烯-α-烯烴共聚物中的氯離子的含有比例,例如可使用高壓釜(autoclave)等,於經滅菌清洗的玻璃容器中精確秤量乙烯-α-烯烴共聚物約10g,添加超純水100ml並密閉後,於常溫下進行30分鐘超音波(38kHz)萃取而獲得萃取液,使用所得的萃取液,利用戴安(Dionex)公司製造的離子層析裝置(商品名「ICS-2000」)進行測定。
乙烯-α-烯烴共聚物於乙酸甲酯中的萃取量較佳為5.0重量%以下,更佳為4.0重量%以下,進而佳為3.5重量%以下,特佳為2.0重量%以下。於乙酸甲酯中的萃取量多,表示於乙烯-α-烯烴共聚物中大量含有低分子量成分,分子量分布或組成分布廣。因此,藉由使用後述茂金屬化合物來調整聚合條件,可獲得於乙酸甲酯中的萃取量少的乙烯-α-烯烴共聚物。
例如,藉由縮短於聚合器內的聚合滯留時間,若將聚合活性已降低的茂金屬化合物排出至聚合系外,則可抑制低分子量成分的生成。若使利用索司勒(Soxhlet)萃取法所得的於乙酸甲
酯中的萃取量為5.0重量%以下,則片不發黏,故可抑制黏連,可提高片的送出性。
關於於乙酸甲酯中的萃取量,例如精確秤量乙烯-α-烯烴共聚物約10g左右,使用乙酸甲酯或甲基乙基酮等低沸點且成為乙烯-α-烯烴共聚物的不良溶劑(poor solvent)的有機溶劑,於各溶劑沸點以上的溫度下進行索司勒萃取,根據萃取前後的乙烯-α-烯烴共聚物的重量差或使萃取溶劑揮發後的殘渣量來算出於乙酸甲酯中的萃取量。
乙烯-α-烯烴共聚物的基於示差掃描熱量測定(Differential Scanning Calorimetry,DSC)的熔解峰值較佳為存在於30℃~90℃的範圍內,更佳為存在於33℃~90℃的範圍內,特佳為存在於33℃~88℃的範圍內。若熔解峰值為90℃以下,則結晶度變低,所得的太陽電池封裝材的柔軟性提高,故可於層壓成形太陽電池模組時防止單元的破損或薄膜電極的破碎的產生。另一方面,若熔解峰值為30℃以上,則可適當提高樹脂組成物的柔軟性,故可藉由擠出成形容易地獲得太陽電池封裝材片。另外,可防止片發黏而黏連的情況,抑制片的送出性的劣化。
乙烯-α-烯烴共聚物例如可使用以下所示的各種茂金屬化合物作為觸媒來製造。茂金屬化合物例如可使用日本專利特開
2006-077261號公報、日本專利特開2008-231265號公報、日本專利特開2005-314680號公報等中記載的茂金屬化合物。然而,亦可使用與該些專利文獻中記載的茂金屬化合物為不同結構的茂金屬化合物,亦可組合使用兩種以上的茂金屬化合物。
使用茂金屬化合物的聚合反應例如可列舉以下示出的實施方式作為較佳例。
於包含先前公知的茂金屬化合物以及(II)選自由(II-1)有機鋁氧化合物、(II-2)與上述茂金屬化合物(I)反應而形成離子對的化合物、及(II-3)有機鋁化合物所組成的組群中的至少一種化合物(亦稱為助觸媒)的烯烴聚合用觸媒的存在下,供給乙烯及選自α-烯烴等中的一種以上的單體。
(II-1)有機鋁氧化合物、(II-2)與上述茂金屬化合物(I)反應而形成離子對的化合物及(II-3)有機鋁化合物例如亦可使用:日本專利特開2006-077261號公報、日本專利特開2008-231265號公報及日本專利特開2005-314680號公報等中記載的茂金屬化合物。然而,亦可使用與該等專利文獻中記載的茂金屬化合物為不同結構的茂金屬化合物。該些化合物亦可分別、或預先接觸而投入至聚合環境中。進而,例如亦可承載於日本專利特開2005-314680號公報等中記載的微粒子狀無機氧化物載體上而使用。
再者,較佳為實質上不使用上述(II-2)與上述茂金屬
化合物(I)反應而形成離子對的化合物來進行製造,藉此可獲得電氣特性優異的乙烯-α-烯烴共聚物。
乙烯-α-烯烴共聚物的聚合可利用先前公知的氣相聚合法及漿料聚合法、溶液聚合法等液相聚合法的任一種來進行。較佳為藉由溶液聚合法等液相聚合法來進行。於使用如上所述的茂金屬化合物進行乙烯與碳數3~20的α-烯烴的共聚合來製造乙烯-α-烯烴共聚物的情形時,相對於反應容積1L,(I)茂金屬化合物通常是以成為10-9莫耳~10-1莫耳、較佳為10-8莫耳~10-2莫耳的量使用。
化合物(II-1)是以化合物(II-1)與化合物(I)中的所有過渡金屬原子(M)之莫耳比[(II-1)/M]通常成為1~10000、較佳為10~5000的量而使用。化合物(II-2)是以與化合物(I)中的所有過渡金屬(M)之莫耳比[(II-2)/M]通常成為0.5~50、較佳為1~20的量而使用。化合物(II-3)是相對於聚合容積1L而以通常成為0毫莫耳~5毫莫耳、較佳為約0毫莫耳~2毫莫耳的量而使用。
於溶液聚合法中,於如上所述的茂金屬化合物的存在下進行乙烯與碳數3~20的α-烯烴的共聚合,藉此可高效地製造共單體(comonomer)含量高、組成分布窄、分子量分布窄的乙烯-α-烯烴共聚物。此處,乙烯與碳數3~20的α-烯烴之添加莫耳比通常為乙烯:α-烯烴=10:90~99.9:0.1,較佳為乙烯:α-烯烴=30:
70~99.9:0.1,進而佳為乙烯:α-烯烴=50:50~99.9:0.1。
碳數3~20的α-烯烴可列舉直鏈狀或分支狀的α-烯烴,例如丙烯、1-丁烯、2-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯等。
溶液聚合法中可使用的α-烯烴的例子中亦包括含極性基的烯烴。含極性基的烯烴例如可列舉:丙烯酸、甲基丙烯酸、富馬酸、馬來酸酐等α,β-不飽和羧酸類,及該等的鈉鹽等金屬鹽類;丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等α,β-不飽和羧酸酯類;乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類;丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯等不飽和縮水甘油酯類等。另外,亦可使以下化合物於反應系中共存而進行高溫溶液聚合:芳香族乙烯系化合物(aromatic vinyl compound),例如苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、鄰,對-二甲基苯乙烯、甲氧基苯乙烯、乙烯基苯甲酸、乙烯基苯甲酸甲酯、乙烯基苄基乙酸酯、羥基苯乙烯、對氯苯乙烯、二乙烯基苯等苯乙烯類;3-苯基丙烯、4-苯基丙烯、α-甲基苯乙烯等。
以上所述的α-烯烴中,可較佳地使用丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯及1-辛烯。另外,於溶液聚合法中,亦可併用碳數3~20的環狀烯烴類,例如環戊烯、環庚烯、降冰片烯、5-甲基-2-降冰片烯等。
所謂「溶液聚合法」,是於聚合物溶解於後述非活性烴溶劑中的狀態下進行聚合的方法的總稱。溶液聚合法中的聚合溫度通常為0℃~200℃,較佳為20℃~190℃,進而佳40℃~180℃。於溶液聚合法中,於聚合溫度低於0℃的情形時,其聚合活性極度降低,聚合熱的去除亦變困難,於生產性的方面而言不實用。另外,若聚合溫度超過200℃,則聚合活性極度降低,故於生產性的方面而言不實用。
聚合壓力通常為常壓~10MPa錶壓(gauge pressure),較佳為常壓~8MPa錶壓的條件下。共聚合能以批次式、半連續式、連續式的任一種方法來進行。反應時間(於利用連續法來實施共聚合反應的情形時,是指平均滯留時間)亦因觸媒濃度、聚合溫度等條件而不同,可適當選擇,通常為1分鐘~3小時,較佳為10分鐘~2.5小時。進而,亦可分為反應條件不同的兩個階段以上來進行聚合。所得的乙烯-α-烯烴共聚物的分子量亦可藉由使聚合系中的氫濃度或聚合溫度變化來調節。進而,亦可藉由所使用的化合物(II)的量來調節所得的乙烯-α-烯烴共聚物的分子量。於添加氫的情形時,相對於所生成的乙烯-α-烯烴共聚物1kg,其量合適的是0.001NL~5,000NL左右。另外,存在於所得的乙烯-α-烯烴共聚物的分子末端的乙烯基及亞乙烯基(vinylidene)可藉由提高聚合溫度、儘力減少氫添加量來調整。
溶液聚合法中所用的溶劑通常為非活性烴溶劑,較佳為
常壓下的沸點為50℃~200℃的飽和烴。具體可列舉:戊烷、己烷、庚烷、辛烷、癸烷、十二烷、燈油等脂肪族烴;環戊烷、環己烷、甲基環戊烷等脂環族烴。再者,苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類或1,2-二氯乙烷(ethylene chloride)、氯苯、二氯甲烷等鹵化烴亦包括在「非活性烴溶劑」的範疇內,其使用不受限制。
如上所述,於溶液聚合法中,不僅使用先前頻繁使用的溶解於芳香族烴中的有機鋁氧化合物,而且可使用溶解於脂肪族烴或脂環族烴中的如改質甲基鋁氧烷(Modified Methylaluminoxane,MMAO)般的修飾甲基鋁氧烷。結果,可幾乎完全排除以下可能性:若採用脂肪族烴或脂環族烴作為溶液聚合用的溶劑,則芳香族烴混入至聚合系內或所生成的乙烯-α-烯烴共聚物中。即,溶液聚合法亦具有可減輕環境負荷、可使對人體健康的影響最小化的特徵。再者,為了抑制物性值的偏差,故藉由聚合反應所得的乙烯-α-烯烴共聚物及視需要而添加的其他成分較佳為利用任意方法來熔融,實施混練、造粒等。
本實施形態的太陽電池封裝材含有有機過氧化物。有機過氧化物是用作乙烯性不飽和矽烷化合物與乙烯-α-烯烴共聚物的接枝改質時的自由基起始劑,進而用作乙烯-α-烯烴共聚物的太陽電池模組的層壓成形時的交聯反應時的自由基起始劑。藉由對乙烯-α-烯烴共聚物進行乙烯性不飽和矽烷化合物的接枝改質,可獲得與
表面側透明保護構件、背面側保護構件、單元、電極的黏接性良好的太陽電池模組。進而,藉由使乙烯-α-烯烴共聚物進行交聯,可獲得耐熱性、黏接性優異的太陽電池模組。
相對於上述乙烯-α-烯烴共聚物100重量份,本實施形態的太陽電池封裝材中的有機過氧化物的含量較佳為0.1重量份~3重量份,更佳為0.2重量份~3重量份,進而佳為0.2重量份~2.5重量份。
若有機過氧化物的含量為0.1重量份以上,則可抑制太陽電池封裝材的交聯程度或交聯速度等交聯特性的降低,使後述乙烯性不飽和矽烷化合物向乙烯-α-烯烴共聚物的主鏈的接枝反應良好,可抑制耐熱性、黏接性的降低。
若有機過氧化物的含量為3.0重量份以下,則於擠出片成形時由樹脂組成物所得的太陽電池封裝片中不易產生凝膠,故可抑制擠出機的扭矩(torque)的上升而容易地進行片成形。另外,可抑制因擠出機內產生的凝膠物而於片的表面產生凹凸的情況,故可防止外觀的劣化。另外,於施加電壓時,可防止片內部的龜裂的產生,故可防止絕緣崩潰電壓(breakdown voltage)的降低。進而,亦可防止透濕性的降低。另外,可抑制於片表面產生凹凸的情況,故於太陽電池模組的層壓加工時與表面側透明保護構件、單元、電極、背面側保護構件的密接性變良好,黏接性亦提高。
可較佳地使用的有機過氧化物只要可對乙烯-α-烯烴共聚物進行乙烯性不飽和矽烷化合物的接枝改質,或使乙烯-α-烯烴共聚物進行交聯,則並無特別限定,就擠出片成形時的生產性與太陽電池模組的層壓成形時的交聯速度的平衡的觀點而言,較佳為有機過氧化物的一分鐘半衰期溫度為100℃~170℃。若有機過氧化物的一分鐘半衰期溫度為100℃以上,則於擠出片成形時由樹脂組成物所得的太陽電池封裝片中不易產生凝膠,故可抑制擠出機的扭矩的上升而容易地進行片成形。另外,可抑制因擠出機內產生的凝膠物而於片的表面產生凹凸的情況,故可防止外觀的劣化。另外,於施加電壓時,可防止片內部的龜裂的產生,故可防止絕緣崩潰電壓的降低。進而,亦可防止透濕性的降低。另外,可抑制於片表面產生凹凸的情況,故於太陽電池模組的層壓加工時與表面側透明保護構件、單元、電極、背面側保護構件的密接性變良好,黏接性亦提高。若將擠出片成形的擠出溫度降低至90℃以下,則雖可進行成形,但生產性大幅度地降低。若有機過氧化物的一分鐘半衰期溫度為170℃以下,則可抑制太陽電池模組的層壓成形時的交聯速度的降低,故可防止太陽電池模組的生產性的降低。另外,亦可防止太陽電池封裝材的耐熱性、黏接性的降低。
有機過氧化物可使用公知者。一分鐘半衰期溫度在100℃~170℃的範圍內的有機過氧化物的較佳具體例可列舉:過氧化二月桂醯(dilauroyl peroxide)、過氧化-2-乙基己酸-1,1,3,3-
四甲基丁酯(1,1,3,3-tetramethyl butyl peroxy-2-ethyl hexanoate)、過氧化二苯甲醯(dibenzoyl peroxide)、過氧化-2-乙基己酸第三戊酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化異丁酸第三丁酯、第三丁基過氧化馬來酸、1,1-二(第三戊基過氧化)-3,3,5-三甲基環己烷(1,1-di(t-amyl peroxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane)、1,1-二(第三戊基過氧化)環己烷、過氧化異壬酸第三戊酯、過氧化正辛酸第三戊酯、1,1-二(第三丁基過氧化)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-二(第三丁基過氧化)環己烷、過氧化異丙基碳酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己基碳酸第三丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧化)己烷、過氧化苯甲酸第三戊酯、過氧化乙酸第三丁酯、過氧化異壬酸第三丁酯、2,2-二(第三丁基過氧化)丁烷、過氧化苯甲酸第三丁酯等。較佳可列舉:過氧化二月桂醯、過氧化異丙基碳酸第三丁酯、過氧化乙酸第三丁酯、過氧化異壬酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己基碳酸第三丁酯、過氧化苯甲酸第三丁酯等。
本實施形態的太陽電池封裝材含有選自由二乙烯基芳香族化合物、三聚氰酸酯、二烯丙基化合物、三烯丙基化合物、肟及馬來醯亞胺所組成的組群中的至少一種交聯助劑。藉由含有交聯助劑,可具有適當的交聯結構,可提高交聯特性、耐熱性、機械物性、黏接性。相對於乙烯-α-烯烴共聚物100重量份,本實施形態的太陽電池封裝材中的交聯助劑的含量為0.1重量份~3重量份,較佳為0.1重量份~2.5重量份,更佳為0.2重量份~2.0重
量份。
若交聯助劑的含量為0.1重量份以上,則可進一步提高太陽電池封裝材的交聯特性。若交聯助劑為3重量份以下,則可抑制焦化(scorch)性,於擠出成形時不產生凝膠,提高片外觀、黏接性。
交聯助劑可使用對烯烴系樹脂通常所使用的先前公知者。此種交聯助劑為於分子內具有兩個以上的雙鍵的化合物。具體可列舉:二乙烯基苯、二-異丙烯基苯(di-i-propenyl benzene)等二乙烯基芳香族化合物;三聚氰酸三烯丙酯、異三聚氰酸三烯丙酯等三聚氰酸酯;鄰苯二甲酸二烯丙酯等二烯丙基化合物;三烯丙基化合物;對醌二肟(p-quinone dioxime)、p,p'-二苯甲醯對醌二肟(p-p'-dibenzoyl quinone dioxime)等肟;苯基馬來醯亞胺等馬來醯亞胺。
該些交聯助劑中,較佳為選自由三烯丙基化合物及三聚氰酸酯所組成的組群中的至少一種,就層壓後的太陽電池封裝材的氣泡產生或交聯特性的平衡最優異的方面而言,特佳為異三聚氰酸三烯丙酯。
相對於乙烯-α-烯烴共聚物100重量份,本實施形態的太陽電池封裝材含有0.1重量份~5.0重量份的(甲基)丙烯酸酯系單體,較佳為含有0.1重量份~4.5重量份,特佳為含有0.2重量份~3.0
重量份。若(甲基)丙烯酸酯系單體的含量為0.1重量份以上,則太陽電池封裝材的硬化物的交聯結構良好,體積電阻率(volume resistivity)提高。尤其於100℃等乙烯-α-烯烴共聚物的熔點以上的溫度域中,有抑制分子鏈的運動、體積電阻率提高的傾向。若(甲基)丙烯酸酯系單體為5.0重量份以下,則可降低焦化性,有於擠出成形時抑制凝膠,可抑制片外觀、黏接性的降低的傾向。另外,亦可抑制(甲基)丙烯酸酯系單體彼此的反應,可提高太陽電池封裝材的黏接性或耐熱性。
再者,太陽電池封裝材中的上述含量可自太陽電池封裝材中利用溶劑萃取來萃取(甲基)丙烯酸酯系單體,並使用氣體層析法(Gas Chromatography)或液體層析法(Liquid chromatography)等層析法進行分析。
(甲基)丙烯酸酯系單體可使用先前公知者。具體例可列舉:丙烯酸第三丁酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸鯨蠟酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸-2-甲氧基乙酯、乙基卡必醇丙烯酸酯、甲氧基三丙二醇丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸異硬脂酯、2-丙烯醯氧基乙基琥珀酸酯等單丙烯酸酯;甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸鯨蠟酯、甲基丙烯酸硬脂酯、甲氧基乙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸異硬脂酯、2-甲基丙烯醯氧基乙基琥珀酸酯等單甲基丙烯酸酯;1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,9-壬二
醇二丙烯酸酯、1,10-癸二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、四丙二醇二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯、2-羥基-3-丙烯醯氧基丙基甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二丙烯酸酯、甘油二丙烯酸酯等二丙烯酸酯;1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、二丙二醇二甲基丙烯酸酯、三丙二醇二甲基丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、甘油二甲基丙烯酸酯、乙氧基化聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、甘油二甲基丙烯酸酯等二甲基丙烯酸酯;乙氧基化甘油三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯等三丙烯酸酯;乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、二羥甲基丙烷四丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三甲基丙烯酸酯等三甲基丙烯酸酯;季戊四醇四丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯等四丙烯酸酯;季戊四醇四甲基丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四甲基丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四甲基丙烯酸酯等四甲基丙烯酸酯;二季戊四醇聚丙烯酸酯、二季戊
四醇六丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯;二季戊四醇聚甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯等多官能甲基丙烯酸酯等。此種(甲基)丙烯酸酯系單體可單獨使用,亦可併用兩種以上。
該等中,較佳為選自由單(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸酯及四(甲基)丙烯酸酯所組成的組群中的至少一種,更佳為選自由甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、硬脂基(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯及二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯所組成的組群中的至少一種。
(甲基)丙烯酸酯系單體的分子量較佳為150以上,更佳為180以上。另外,(甲基)丙烯酸酯系單體的分子量並無特別限定,較佳為2000以下,更佳為1500以下。
另外,相對於乙烯-α-烯烴共聚物100重量份,交聯助劑與(甲基)丙烯酸酯系單體的含量合計較佳為0.2重量份~5.0重量份,更佳為0.2重量份~4.5重量份,進而佳為0.3重量份~3.0重量份。
交聯處理後的太陽電池封裝材片中的(甲基)丙烯酸酯系單體的接枝量可藉由片的紅外線(Infrared Ray,IR)測定來求出。於由乙烯性不飽和矽烷化合物等其他添加劑所致的吸收與(甲基)丙烯酸酯基的吸收帶(absorption band)重疊時,只要如下般操作
即可。藉由感應耦合電漿(Inductively Coupled Plasma,ICP)測定來求出矽原子含量,進而求出乙烯性不飽和矽烷化合物的含量。另外,可預先獲得乙烯性不飽和矽烷化合物的含量及IR吸收強度的標準曲線(Standard curve),自IR吸收帶強度中減去藉由ICP測定所求出的乙烯性不飽和矽烷化合物的含量,將其算出作為(甲基)丙烯酸酯系單體的接枝量。
本實施形態的太陽電池封裝材較佳為更含有乙烯性不飽和矽烷化合物。相對於乙烯-α-烯烴共聚物100重量份,本實施形態的太陽電池封裝材中的乙烯性不飽和矽烷化合物的含量較佳為0.1重量份~5重量份,更佳為0.1重量份~4重量份,特佳為0.1重量份~3重量份。
若乙烯性不飽和矽烷化合物的含量為0.1重量份以上,則黏接性提高。另一方面,若乙烯性不飽和矽烷化合物的含量為5重量份以下,則太陽電池封裝材的成本與性能的平衡良好,另外,可抑制用以使乙烯性不飽和矽烷化合物於太陽電池模組的層壓時對乙烯-α-烯烴共聚物進行接枝反應的有機過氧化物的添加量,於擠出片成形時由樹脂組成物所得的太陽電池封裝片中不易產生凝膠,故可抑制擠出機的扭矩的上升而容易地進行片成形。另外,可抑制因擠出機內產生的凝膠物而於片的表面產生凹凸的情況,故可防止外觀的劣化。另外,於施加電壓時,可防止片內部的龜
裂的產生,故可防止絕緣崩潰電壓的降低。進而,亦可防止透濕性的降低。另外,由於可抑制於片表面產生凹凸,故於太陽電池模組的層壓加工時與表面側透明保護構件、單元、電極、背面側保護構件的密接性變良好,黏接性亦提高。
乙烯性不飽和矽烷化合物可使用先前公知者,並無特別限制。具體可使用:乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等。較佳可列舉黏接性良好的γ-縮水甘油氧基丙基甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷。
本實施形態的太陽電池封裝材亦可含有選自由紫外線吸收劑、光穩定劑及耐熱穩定劑所組成的組群中的至少一種添加劑。相對於乙烯-α-烯烴共聚物100重量份,該些添加劑的含量較佳為0.005重量份~5重量份。進而,較佳為含有選自上述三種中的至少兩種添加劑,特佳為含有上述三種全部。若上述添加劑的混合量在上述範圍內,則可充分確保提高對高溫高濕的耐性、熱循環的耐性、耐候穩定性及耐熱穩定性的效果,且可防止太陽電池封裝材的透明性或與表面側透明保護構件、背面側保護構件、單元、電極、鋁的黏接性的降低,故較佳。
紫外線吸收劑具體可使用:2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-4-羧基二苯甲酮等二苯甲酮系;2-(2-羥基-3,5-二-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2-羥基-5-甲基苯基)苯并三唑等苯并三唑系;苯基柳酸酯、對辛基苯基柳酸酯等柳酸酯系者。
光穩定劑可較佳地使用:癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯(bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)sebacate)、聚[{6-(1,1,3,3-四甲基丁基)胺基-1,3,5-三嗪-2,4-二基}{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基}六亞甲基{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基}](poly[{6-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl}{(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)imino}hexamethylene{(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)imino}])等受阻胺(hindered amine)系、受阻哌啶(hindered piperidine)系化合物等。
耐熱穩定劑具體可列舉:亞磷酸三(2,4-二-第三丁基苯基)酯(tris(2,4-di-tert-butyl phenyl)phosphite)、雙[2,4-雙(1,1-二甲基乙基)-6-甲基苯基]乙基酯亞磷酸、雙膦酸四(2,4-二-第三丁基苯基)[1,1-聯苯基]-4,4'-二基酯(tetrakis(2,4-di-tert-butyl phenyl)[1,1-biphenyl]-4,4'-diyl bisphosphonate)及雙(2,4-二-第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯等亞磷酸酯系耐熱穩定劑;3-羥基-5,7-二-第三丁基-呋喃-2-酮
(3-hydroxy-5,7-di-tert-butyl-furan-2-on)與鄰二甲苯的反應產物等內酯系耐熱穩定劑;3,3',3",5,5',5"-六-第三丁基-a,a',a"-(亞甲基-2,4,6-三基)三-對甲酚、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)苄基苯、季戊四醇四[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、硫代伸乙基雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯](thiodiethylene bis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy phenyl)propionate])等受阻酚系耐熱穩定劑;硫系耐熱穩定劑;胺系耐熱穩定劑等。另外,該等可使用單獨一種或組合使用兩種以上。其中,較佳為亞磷酸酯系耐熱穩定劑及受阻酚系耐熱穩定劑。
於構成太陽電池封裝材的乙烯系樹脂組成物中,可於不損及本發明的目的之範圍內,適當含有以上詳述的各成分以外的各種成分。例如可列舉乙烯-α-烯烴共聚物以外的各種聚烯烴、苯乙烯系或乙烯系嵌段共聚物、丙烯系聚合物等。相對於上述乙烯-α-烯烴共聚物100重量份,太陽電池封裝材中的各種成分的含量較佳為0.0001重量份~50重量份,更佳為0.001重量份~40重量份。另外,可適當含有聚烯烴以外的各種樹脂及/或選自各種橡膠、塑化劑、填充劑、顏料、染料、防靜電劑、抗菌劑、防黴劑、阻燃劑、交聯助劑及分散劑等中的一種以上的添加劑。
本實施形態的太陽電池封裝材的電氣特性優異,與表面側透明保護構件、背面側保護構件、薄膜電極、鋁、太陽電池元件等各種太陽電池構件的黏接性、耐熱性、擠出成形性及交聯特性的平衡亦優異,進而透明性、柔軟性、外觀、耐候性、電氣絕緣性、透濕性、電極腐蝕性、製程穩定性的平衡優異。因此,適合用作先前公知的太陽電池模組的太陽電池封裝材。
對於太陽電池封裝材而言,其整體形狀為片狀的情況亦為較佳實施形態之一。另外,亦可較佳地使用具有至少一層包含上述樹脂組成物的片且與其他層複合化而成的太陽電池封裝材。太陽電池封裝材的層的厚度通常為0.01mm~2mm,較佳為0.05mm~1.5mm,更佳為0.1mm~1.2mm,進而佳為0.2mm~1mm,特佳為0.3mm~0.9mm,最佳為0.3mm~0.8mm。若厚度為該範圍內,則可抑制層壓步驟中的表面側透明保護構件、太陽電池元件、薄膜電極等的破損,且可藉由確保充分的光線透射率而獲得高的光發電量。進而,可進行低溫下的太陽電池模組的層壓成形,故較佳。
本實施形態的太陽電池封裝材較佳為依據日本工業標準(Japanese Industrial Standards,JIS)K6911於溫度100℃、施加電壓500V的條件下測定的使太陽電池封裝材交聯而形成的封裝層的體積電阻率為1.0×1015Ω.cm~1.0×1018Ω.cm。體積電阻率小的
太陽電池封裝材有以下傾向:具有容易產生PID的特性。進而,關於照射太陽光的時槽(time slot),由於現有的太陽電池模組中有時模組溫度達到例如70℃以上,故就長期可靠性的觀點而言,相較於先前報告的常溫(23℃)下的體積電阻率而更需求高溫條件下的體積電阻率,溫度100℃下的體積電阻率變重要。
體積電阻率較佳為1.0×1015Ω.cm~1.0×1018Ω.cm,更佳為5.0×1015Ω.cm~1.0×1018Ω.cm。
若體積電阻率小於1.0×1015Ω.cm,則有於85℃、85%RH下的恆溫恆濕試驗中於1天左右的短期間內產生PID現象的傾向。若體積電阻率超過1.0×1018Ω.cm,則有片帶有靜電而容易吸附灰塵,灰塵混入至太陽電池模組內,導致發電效率或長期可靠性降低的傾向。
體積電阻率是成形為封裝材片後,利用真空層壓機、熱壓製、交聯爐等加工成交聯及平坦的片後測定。另外,模組積層體中的片是將其他層去除後測定。
本實施形態的太陽電池封裝材可抑制於交聯後的片中產生的凝膠狀的異物,並且滿足上述體積電阻率。
本實施形態的太陽電池封裝材的製造方法可利用通常所用的方法,較佳為藉由利用捏合機(kneader)、班伯里混練機(Banbury mixer)、擠出機等進行熔融摻合來製造。特佳為利用可連續生產的擠出機進行製造。
太陽電池封裝材的片的成形方法並無特別限制,可採用公知的各種成形方法(澆鑄成形、擠出片成形、充氣成形(inflation molding)、射出成形、壓縮成形等)。尤其將乙烯-α-烯烴共聚物,有機過氧化物,選自由二乙烯基芳香族化合物、三聚氰酸酯、二烯丙基化合物、三烯丙基化合物、肟及馬來醯亞胺所組成的組群中的至少一種交聯助劑,(甲基)丙烯酸酯系單體以及視需要的乙烯性不飽和矽烷化合物、紫外線吸收劑、光穩定劑、耐熱穩定劑及其他添加劑例如於聚乙烯袋等袋中藉由人力進行摻合,或使用亨舍爾混合機、滾筒(tumbler)、高速混合機等攪拌混合機進行摻合,獲得乙烯系樹脂組成物,將所得的乙烯系樹脂組成物投入至擠出片成形的料斗(hopper)中,一面進行熔融混練一面進行擠出片成形,於獲得片狀的太陽電池封裝材的情況下,可提高黏接性,且可防止光穩定劑的劣化且防止耐候性或耐熱性等的長期可靠性的降低,故更佳。
擠出溫度範圍較佳為100℃~130℃。若將擠出溫度設定為100℃以上,則可提高太陽電池封裝材的生產性。若將擠出溫度設定為130℃以下,則於利用擠出機將乙烯系樹脂組成物製成片而獲得太陽電池封裝材時不易引起凝膠化。因此,可防止擠出機的扭矩的上升而容易地進行片成形。另外,於片的表面不易產生凹凸,故可防止外觀的劣化。另外,於施加電壓時,可抑制片內部的龜裂的產生,故可防止絕緣崩潰電壓的降低。進而,亦可抑制
透濕性的降低。另外,於片表面不易產生凹凸,故於太陽電池模組的層壓加工時與表面側透明保護構件、單元、電極、背面側保護構件的密接性變良好,黏接性優異。
另外,於乙烯-α-烯烴共聚物的MFR為例如10g/10min以下的情形時,亦可使用砑光成形機,一面進行乙烯-α-烯烴共聚物,有機過氧化物,選自由二乙烯基芳香族化合物、三聚氰酸酯、二烯丙基化合物、三烯丙基化合物、肟及馬來醯亞胺所組成的組群中的至少一種交聯助劑,(甲基)丙烯酸酯系單體以及視需要的乙烯性不飽和矽烷化合物、紫外線吸收劑、光穩定劑、耐熱穩定劑及其他添加劑的熔融混練,一面進行砑光成形,獲得片狀的太陽電池封裝材,上述砑光成形機利用經加熱的金屬輥(砑光輥(calender roll))對熔融樹脂進行軋壓,藉此製作所需厚度的片或膜。砑光成形機可使用公知的各種砑光成形機,可使用混練輥(mixing roll)、三根砑光輥、四根砑光輥。四根砑光輥特別可使用I型、S型、倒L型、Z型、斜Z型等。另外,於掛在砑光輥上之前,較佳為將乙烯系樹脂組成物預熱至適當的溫度為止,例如設置班伯里混練機、捏合機、擠出機等的情況亦為較佳實施形態之一。砑光成形的溫度範圍較佳為將輥溫度通常設定為40℃~100℃。
另外,亦可對太陽電池封裝材的片(或層)的表面實施壓花加工。藉由利用壓花加工來裝飾太陽電池封裝材的片表面,
可防止封裝材片彼此、或封裝材片與其他片等的黏連。進而,壓花使太陽電池封裝材(太陽電池封裝材片)的儲藏彈性模數降低,故於將太陽電池封裝材片與太陽電池元件層壓時成為對太陽電池元件等的緩衝(cushion),可防止太陽電池元件的破損。
太陽電池封裝材的片的每單位面積的凹部的合計體積VH、與太陽電池封裝材的片的表觀體積(apparent volume)VA之百分比VH/VA×100所表示的空隙率P(%)較佳為10%~50%,更佳為10%~40%,進而佳為15%~40%。再者,太陽電池封裝材的片的表觀體積VA是藉由對單位面積乘以太陽電池封裝材的最大厚度而獲得。
若空隙率P為10%以上,則可使太陽電池封裝材的彈性模量充分降低,故可獲得充分的緩衝性。因此,於模組的製造步驟中以二階段來進行層壓加工(加壓步驟)時,於結晶系太陽電池中可防止矽單元或將矽單元與電極固定的焊料的破損,於薄膜系太陽電池中可防止銀電極的破損。即,若含有包含樹脂組成物的片的太陽電池封裝材的空隙率為10%以上,則即便為對太陽電池封裝材局部施加壓力的情形,被施加了壓力的凸部亦以壓扁的方式變形。因此,於層壓加工時,即便對例如矽單元等局部施加大的壓力,亦可防止矽單元破損。另外,若太陽電池封裝材的空隙率為10%以上,則可確保空氣的通道,故可於層壓加工時良好地脫氣。因此,可防止於太陽電池模組中殘留空氣而外觀劣化,
或長期使用時因殘留的空氣中的水分而產生電極的腐蝕的情況。進而,層壓時,流動的交聯性樹脂組成物中所產生的空隙變少,故可防止滲出至太陽電池模組的各被黏附體的外部而污染層壓機的情況。
另一方面,若空隙率P為50%以下,則可於層壓加工的加壓時良好地脫除空氣,故可防止空氣殘留於太陽電池模組內。因此,防止太陽電池模組的外觀的劣化,長期使用時亦不會因殘留的空氣中的水分引起電極的腐蝕。另外,由於可於層壓加工的加壓時良好地脫除空氣,故太陽電池封裝材與被黏附體的黏接面積增大,可獲得充分的黏接強度。
空隙率P可藉由如下的計算來求出。實施了壓花加工的太陽電池封裝材的表觀體積VA(mm3)是藉由太陽電池封裝材的最大厚度tmax(mm)與單位面積(例如1m2=1000×1000=106mm2)之積,如下述式(3)般算出。
VA(mm3)=tmax(mm)×106(mm2) (3)
另一方面,該單位面積的太陽電池封裝材的實際體積V0(mm3)是藉由將構成太陽電池封裝材的樹脂的比重ρ(g/mm3)及每單位面積(1m2)的太陽電池封裝材的實際重量W(g)代入至下述式(4)中而算出。
V0(mm3)=W/ρ (4)
太陽電池封裝材的每單位面積的凹部的合計體積VH
(mm3)是如下述式(5)所示般藉由自「太陽電池封裝材的表觀體積VA」中減去「實際體積V0」而算出。
VH(mm3)=VA-V0=VA-(W/ρ) (5)
因此,空隙率(%)可如以下般求出。
空隙率P(%)=VH/VA×100=(VA-(W/ρ))/VA×100=1-W/(ρ.VA)×100=1-W/(ρ.tmax.106)×100
空隙率(%)可藉由上述計算式來求出,亦可藉由對實際的太陽電池封裝材的剖面或實施了壓花加工的面進行顯微鏡拍攝,並進行圖像處理等而求出。
藉由壓花加工而形成的凹部的深度較佳為太陽電池封裝材的最大厚度的20%~95%,更佳為50%~95%,進而佳為65%~95%。有時將凹部的深度D相對於片的最大厚度tmax之百分比稱為凹部的「深度率」。
所謂壓花加工的凹部的深度,表示由壓花加工所得的太陽電池封裝材的凹凸面的凸部的最頂部與凹部的最深部之高低差D。另外,所謂太陽電池封裝材的最大厚度tmax,於對太陽電池封裝材的一個面實施了壓花加工的情形時,表示自一個面的凸部的最頂部起至另一面為止的(太陽電池封裝材厚度方向的)距離,於對太陽電池封裝材的兩個面實施了壓花加工的情形時,表示自
一個面的凸部的最頂部起至另一面的凸部的最頂部為止的(太陽電池封裝材厚度方向的)距離。
壓花加工可對太陽電池封裝材的單面實施,亦可對兩面實施。於增大壓花加工的凹部的深度的情形時,較佳為僅形成於太陽電池封裝材的單面上。於僅對太陽電池封裝材的單面實施了壓花加工的情形時,太陽電池封裝材的最大厚度tmax為0.01mm~2mm,較佳為0.05mm~1mm,更佳為0.1mm~1mm,進而佳為0.15mm~1mm,進而更佳為0.2mm~1mm,進一步佳為0.2mm~0.9mm,特佳為0.3mm~0.9mm,最佳為0.3mm~0.8mm。若太陽電池封裝材的最大厚度tmax在該範圍內,則可抑制層壓步驟中的表面側透明保護構件、太陽電池元件、薄膜電極等的破損,即便於相對較低的溫度下亦可進行太陽電池模組的層壓成形,故較佳。另外,太陽電池封裝材可確保充分的光線透射率,使用其的太陽電池模組具有高的光發電量。
進而,該片能以如下形式用作太陽電池封裝材:根據太陽電池模組尺寸而經裁剪的單片形式、或可於即將製作太陽電池模組之前根據尺寸裁剪的捲形式。作為本實施形態的較佳實施形態的片狀的太陽電池封裝材(太陽電池封裝材片)只要具有至少一層包含太陽電池封裝材的層即可。因此,包含本實施形態的太陽電池封裝材的層的層數可為一層,亦可為兩層以上。就使結構簡單而降低成本的觀點、及儘力減小層間的界面反射而有效利用
光的觀點等而言,較佳為一層。
太陽電池封裝材片可僅由包含本實施形態的太陽電池封裝材的層所構成,亦可具有含有太陽電池封裝材的層以外的層(以下亦記作「其他層」)。其他層的例子若以目的來分類,則可列舉用以保護表面或背面的硬塗層、黏接層、抗反射層、阻氣層、防污層等。若以材質來分類,則可列舉包含紫外線硬化性樹脂的層、包含熱硬化性樹脂的層、包含聚烯烴樹脂的層、包含羧酸改質聚烯烴樹脂的層、包含含氟樹脂的層、包含環狀烯烴(共)聚合物的層、包含無機化合物的層等。
包含本實施形態的太陽電池封裝材的層與其他層的位置關係並無特別限制,考慮與本發明的目的之關係來適當選擇較佳的層構成。即,其他層可設置於2個以上的包含太陽電池封裝材的層之間,亦可設置於太陽電池封裝材片的最外層,亦可設置於除此以外的部位。另外,可僅於包含太陽電池封裝材的層的單面設置其他層,亦可於兩面設置其他層。其他層的層數並無特別限制,可設置任意數量的其他層,亦可不設置其他層。
就使結構簡單而降低成本的觀點、及儘力減少界面反射而有效利用光的觀點等而言,只要不設置其他層而僅由包含本實施形態的太陽電池封裝材的層來製作太陽電池封裝材片即可。然而,若考慮與目的之關係而存在必要或有用的其他層,則只要適當設置此種其他層即可。設置其他層的情形時,包含本實施形態
的太陽電池封裝材的層與其他層的積層方法並無特別限制,較佳為使用澆鑄成形機、擠出片成形機、充氣成形機、射出成形機等公知的熔融擠出機進行共擠出而獲得積層體的方法,或於預先成形的一個層上熔融或加熱層壓另一層而獲得積層體的方法。另外,亦可藉由使用適當的黏接劑(例如以馬來酸酐改質聚烯烴樹脂(三井化學公司製造的商品名「阿德瑪(Admer)(註冊商標)」、三菱化學公司製造的商品名「莫迪科(Modic)(註冊商標)」等)、不飽和聚烯烴等低(非)結晶性軟質聚合物、乙烯/丙烯酸酯/馬來酸酐三元共聚物(住化CDF化學公司製造的商品名「邦迪恩(Bondine)(註冊商標)」等)為代表的丙烯酸系黏接劑,乙烯/乙酸乙烯酯系共聚物,或含有該等的黏接性樹脂組成物等)的乾式層壓法或熱層壓法等來積層。黏接劑可較佳地使用具有120℃~150℃左右的耐熱性者,可例示聚酯系或聚胺基甲酸酯系黏接劑等作為較佳者。另外,為了改良兩層的黏接性,例如亦可使用矽烷系偶合處理、鈦系偶合處理、電暈處理、電漿處理等。
太陽電池模組例如通常可列舉:以太陽電池用封裝片夾持藉由多晶矽等所形成的太陽電池元件而積層,進而以保護片覆蓋表背兩面而成的結晶型太陽電池模組。即,典型的太陽電池模組成為太陽電池模組用保護片(表面側透明保護構件)/太陽電池封裝材/太陽電池元件/太陽電池封裝材/太陽電池模組用保護片(背面
側保護構件)的構成。然而,作為本實施形態的較佳實施形態之一的太陽電池模組不限定於上述構成,可於不損及本發明的目的之範圍內適當省略上述各層的一部分,或適當設置上述以外的層。上述以外的層例如可列舉:黏接層、衝擊吸收層、塗層、抗反射層、背面再反射層及光擴散層等。該些層並無特別限定,可考慮設置各層的目的或特性而設於適當的位置。
圖1為示意性地表示本發明的太陽電池模組的一實施形態的剖面圖。再者,於圖1中,示出結晶矽系的太陽電池模組20的構成的一例。如圖1所示,太陽電池模組20具有藉由內部連接線(interconnector)29加以電性連接的多個結晶矽系的太陽電池元件22、以及夾持該結晶矽系的太陽電池元件22的一對表面側透明保護構件24與背面側保護構件26,於該些保護構件與多個太陽電池元件22之間填充有封裝層28。封裝層28是貼合本實施形態的太陽電池用封裝材後進行加熱壓接而獲得,與形成於太陽電池元件22的受光面及背面上的電極接觸。所謂電極,是指分別形成於太陽電池元件22的受光面及背面上的集電構件,含有後述的集電線、接合(TAB)安裝用母線及背面電極層等。
圖2(A)與圖2(B)為示意性地表示太陽電池元件的受光面與背面的一構成例的平面圖。於圖2(A)與圖2(B)中,示出太陽電池元件22的受光面22A與背面22B的構成的一例。如
圖2(A)所示,於太陽電池元件22的受光面22A上,形成有以線狀而形成有多條的集電線32、以及自集電線32收集電荷並且與內部連接線29(圖1)連接的接合安裝用母線(匯流條(bus bar))34A。另外,如圖2(B)所示,於太陽電池元件22的背面22B上,於整個面上形成有導電層(背面電極)36,於其上形成有自導電層36收集電荷並且與內部連接線29(圖1)連接的接合安裝用母線(匯流條)34B。集電線32的線寬例如為0.1mm左右;接合安裝用母線34A的線寬例如為2mm~3mm左右;接合安裝用母線34B的線寬例如為5mm~7mm左右。集電線32、接合安裝用母線34A及接合安裝用母線34B的厚度例如為20μm~50μm左右。
集電線32、接合安裝用母線34A及接合安裝用母線34B較佳為含有導電性高的金屬。此種導電性高的金屬的例子中包含金、銀、銅等,就導電性或耐腐蝕性高的方面等而言,較佳為銀或銀化合物、含有銀的合金等。導電層36不僅為導電性高的金屬,就使受光面上接受的光反射而提高太陽電池元件的光電轉換效率的觀點等而言,較佳為含有光反射性高的成分,例如鋁。集電線32、接合安裝用母線34A、接合安裝用母線34B及導電層36是藉由以下方式形成:於太陽電池元件22的受光面22A或背面22B上,藉由例如絲網印刷將含有上述導電性高的金屬的導電材塗料以50μm的塗膜厚度塗佈後,加以乾燥,視需要於例如600℃~700℃下煅燒。
表面側透明保護構件24是配置於受光面側,故必須為透明。表面側透明保護構件24的例子中,包含透明玻璃板或透明樹脂膜等。另一方面,背面側保護構件26無需為透明,其材質並無特別限定。背面側保護構件26的例子中包含玻璃基板或塑膠膜等,就耐久性或透明性的觀點而言,可較佳地使用玻璃基板。
太陽電池模組20可利用任意的製造方法而獲得。太陽電池模組20例如可藉由以下步驟獲得:將背面側保護構件26、太陽電池封裝材、多個太陽電池元件22、太陽電池封裝材及表面側透明保護構件24依序積層而獲得積層體的步驟;藉由層壓機等對該積層體進行加壓而貼合,同時視需要進行加熱的步驟;以及於上述步驟後,進一步視需要對積層體進行加熱處理,使上述封裝材硬化的步驟。
太陽電池元件中通常配置有用以取出所產生的電的集電電極。集電電極的例子中包括匯流條電極、指狀電極等。通常,集電電極是採用配置於太陽電池元件的表面與背面兩面上的結構,但若於受光面上配置集電電極,則產生集電電極將光遮蔽故發電效率降低的問題。
近年來,為了提高發電效率,考慮到使用無需於受光面上配置集電電極的背面接觸(back contact)型太陽電池元件。於背面接觸型太陽電池元件的一實施方式中,於太陽電池元件的設於受光面的相反側的背面側,交替設置p摻雜區域與n摻雜區域。
於背面接觸型太陽電池元件的其他實施方式中,於設有通孔(through hole)的基板中形成p/n接合,形成表面(受光面)側的摻雜層至通孔內壁及背面側的通孔周邊部為止,於背面側取出受光面的電流。
通常於太陽電池系統中,將上述太陽電池模組串列連接幾台至幾十台,住宅用的小規模者是於50V~500V的條件下運用,被稱為大型太陽能發電站(mega-solar)的大規模者是於600V~1000V的條件下運用。對於太陽電池模組的外框,為了保持強度等而使用鋁框等,就安全方面的觀點而言,鋁框大多情況下接地(earth)。結果,由於太陽電池發電,而於電阻較封裝材更低的表面側透明保護構件面與太陽電池元件之間產生由發電所致的電壓差。
結果,對於封裝於發電單元與表面側透明保護構件或鋁框之間的太陽電池封裝材,需求高的電氣絕緣性、高電阻等良好的電氣特性。
薄膜矽系的太陽電池模組可為(1)將表面側透明保護構件(玻璃基板)/薄膜太陽電池元件/封裝層/背面保護構件依序積層而成者;(2)將表面側透明保護構件/封裝層/薄膜太陽電池元件/封裝層/背面保護構件依序積層而成者等。表面側透明保護構件、背面保護構件及封裝層與上述「結晶矽系的太陽電池模組」的情形相
同。
(1)的實施方式的薄膜太陽電池元件例如依序含有透明電極層/pin型矽層/背面電極層。透明電極層的例子中包含In2O3、SnO2、ZnO、Cd2SnO4、氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)(於In2O3中添加有Sn者)等半導體系氧化物。背面電極層例如含有銀薄膜層。各層是藉由電漿化學氣相沈積(Chemical Vapor Deposition,CVD)法或濺鍍(Sputtering)法來形成。封裝層是以與背面電極層(例如銀薄膜層)接觸的方式配置。透明電極層是形成於表面側透明保護構件上,故大多情況下於表面側透明保護構件與透明電極層之間不配置封裝層。
(2)的實施方式的薄膜太陽電池元件例如依序含有透明電極層/pin型矽層/金屬箔、或配置於耐熱性高分子膜上的金屬薄膜層(例如銀薄膜層)。金屬箔的例子中包含不鏽鋼(Stainless Steel)箔等。耐熱性高分子膜的例子中包含聚醯亞胺膜等。透明電極層及pin型矽層是與上述同樣地藉由CVD法或濺鍍法而形成。即,pin型矽層是形成於金屬箔、或配置於耐熱性高分子膜上的金屬薄膜層上;進而,透明電極層是形成於pin型矽層上。另外,配置於耐熱性高分子膜上的金屬薄膜層亦可藉由CVD法或濺鍍法來形成。
於該情形時,封裝層是分別配置於透明電極層與表面側透明保護構件之間、及金屬箔或耐熱性高分子膜與背面側保護構
件之間。如此,由太陽電池封裝材所得的封裝層與太陽電池元件的集電線、接合安裝用母線及導電層等的電極接觸。另外,(2)的實施方式的薄膜太陽電池元件的矽層較結晶矽系的太陽電池元件更薄,故不容易因太陽電池模組製造時的加壓或上述模組動作時來自外部的衝擊而破損。因此,相較於結晶矽系的太陽電池模組中所用者,薄膜太陽電池模組中所用的太陽電池封裝材的柔軟性亦可更低。另一方面,上述薄膜太陽電池元件的電極如上述般為金屬薄膜層,故於因腐蝕而劣化的情形時,發電效率可能會明顯降低。
因此,含有包含乙烯系樹脂組成物的片的本實施形態的太陽電池封裝材可更合適地用作薄膜太陽電池模組用的太陽電池封裝材片,上述乙烯系樹脂組成物雖然柔軟性較乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)更差,但未必需要成為分解氣體的產生源的交聯劑。
另外,作為其他太陽電池模組,有於太陽電池元件中使用矽的太陽電池模組。於太陽電池元件中使用矽的太陽電池模組可列舉:將結晶矽與非晶矽積層而成的混合型(本徵薄層異質結(Hetero-junction with Intrinsic Thin layer,HIT)型)太陽電池模組、將吸收波長域不同的矽層積層而成的多接合型(堆疊(tandem)型)太陽電池模組、於太陽電池元件的設於受光面的相反側的背面側交替設有p摻雜區域與n摻雜區域的背面接觸型太陽電池模
組、將無數個球狀矽粒子(直徑為1mm左右)與提高聚光能力的直徑為2mm~3mm的凹面鏡(兼作電極)組合而成的球狀矽型太陽電池模組等。
另外,於太陽電池元件中使用矽的太陽電池模組亦可列舉場效應型太陽電池模組等,上述場效應(field effect)型太陽電池模組具有將現有的具有pin接合結構的非晶矽型的p型窗層的作用由「經絕緣的透明電極」替換成「藉由場效應所誘發的反轉層」的結構。
另外可列舉:於太陽電池元件中使用單晶的GaAs的GaAs系太陽電池模組;使用包含Cu、In、Ga、Al、Se、S等的被稱為黃銅礦(chalcopyrite)系的I-III-VI族化合物代替矽作為太陽電池元件的CIS或CIGS系(黃銅礦系)太陽電池模組;使用Cd化合物薄膜作為太陽電池元件的CdTe-CdS系太陽電池;Cu2ZnSnS4(CZTS)太陽電池模組等。本實施形態的太陽電池封裝材可用作該些所有的太陽電池模組的太陽電池封裝材。
尤其積層於構成太陽電池模組的光伏打(photovoltaic)元件之下的封裝材層必須具有與積層於光伏打元件的上部的封裝材層、電極、背面保護層的黏接性。另外,為了保持作為光伏打元件的太陽電池元件的背面的平滑性,必須具有熱塑性。進而,為了保護作為光伏打元件的太陽電池元件,耐刮傷(scratch)性、衝擊吸收性等必須優異。
上述封裝材層理想的是具有耐熱性。尤其理想的是於太陽電池模組製造時,構成封裝材層的樹脂組成物不因真空抽吸並進行加熱壓接的層壓法等中的加熱作用、或太陽電池模組等的長期間使用的太陽光等的熱作用等而變質,或者劣化或分解等。藉此,可防止樹脂中所含的添加劑等溶出或生成分解物而作用於太陽電池元件的電動勢(electromotive force)面(元件面),使其功能、性能等劣化的情況。因此,耐熱性作為太陽電池模組的封裝材層所具有的特性而必不可少。
進而,上述封裝材層較佳為防濕性優異。於該情形時,可防止水分自太陽電池模組的背面側透過,可防止太陽電池模組的光伏打元件的腐蝕、劣化。
上述封裝材層與積層於光伏打元件上的填充劑層不同,未必需要具有透明性。本實施形態的太陽電池封裝材具有上述特性,可較佳地用作結晶型太陽電池模組的背面側的太陽電池封裝材、不耐水分滲透的薄膜型太陽電池模組的太陽電池封裝材。
本實施形態的太陽電池模組亦可於不損及本發明的目的之範圍內適當具有任意的構件。典型而言,可設置黏接層、衝擊吸收層、塗層、抗反射層、背面再反射層、光擴散層等,但不限定於該等。設置該些層的位置並無特別限定,可考慮設置此種層的目的及此種層的特性而設置於適當的位置。
太陽電池模組中所用的太陽電池模組用表面側透明保護構件並無特別限制,因位於太陽電池模組的最表層,故較佳為具有以耐候性、斥水性、耐污染性、機械強度為代表的用以確保太陽電池模組於室外暴露的長期可靠性的性能。另外,為了有效利用太陽光,較佳為光學損耗小、透明性高的片。
太陽電池模組用表面側透明保護構件的材料可列舉:包含聚酯樹脂、氟樹脂、丙烯酸系樹脂、環狀烯烴(共)聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等的樹脂膜或玻璃基板等。樹脂膜較佳為於透明性、強度、成本等方面優異的聚酯樹脂,尤其是聚對苯二甲酸乙二酯樹脂或耐侯性佳的氟樹脂等。氟樹脂的例子有四氟乙烯-乙烯共聚物(Ethylene-Tetrafluoroethylene,ETFE)、聚氟乙烯樹脂(Poly(Vinyl Fluoride),PVF)、聚偏二氟乙烯樹脂(Poly(Vinylidene Fluoride),PVDF)、聚四氟乙烯樹脂(Tetrafluoroethylene,TFE)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(Fluoroethylene propylene,FEP)、聚三氟氯乙烯樹脂(Chloro-trifluoroethylene,CTFE)。就耐候性的觀點而言,聚偏二氟乙烯樹脂優異,就耐候性及機械強度並存的方面而言,四氟乙烯-乙烯共聚物優異。另外,為了改良與構成封裝材層等其他層的材料的黏接性,理想的是對表面側透明保護構件進行電暈處理、電漿處理。另外,亦可使用為了提高機械強度而實施了延伸處理的片,例如雙軸延伸的聚丙烯片。
於使用玻璃基板作為太陽電池模組用表面側透明保護
構件的情形時,玻璃基板較佳為波長350nm~1400nm的光的全光線透射率為80%以上,更佳為90%以上。該玻璃基板通常使用紅外部的吸收少的白板玻璃,但即便為藍板玻璃,只要厚度為3mm以下,則對太陽電池模組的輸出特性的影響少。另外,為了提高玻璃基板的機械強度,可藉由熱處理來獲得強化玻璃,亦可使用未經熱處理的浮式板玻璃。另外,亦可於玻璃基板的受光面側上實施抗反射的塗佈以抑制反射。
太陽電池模組中所用的太陽電池模組用背面側保護構件並無特別限制,因位於太陽電池模組的最表層,故與上述表面側透明保護構件同樣地需求耐候性、機械強度等各特性。因此,亦可由與表面側透明保護構件相同的材質來構成太陽電池模組用背面側保護構件。即,亦可將用作表面側透明保護構件的上述各種材料用作背面側保護構件。尤其可較佳地使用聚酯樹脂及玻璃。另外,背面側保護構件不是以太陽光的通過為前提,故未必需求表面側透明保護構件所要求的透明性。因此,為了增加太陽電池模組的機械強度,或為了防止由溫度變化引起的應變、翹曲,亦可貼附補強板(reinforcing plate)。補強板例如可較佳地使用鋼板、塑膠板、玻璃纖維強化塑膠(Fiber Reinforced Plastics,FRP)板等。
進而,本實施形態的太陽電池封裝材亦可與太陽電池模組用背面側保護構件一體化。藉由使太陽電池封裝材與太陽電池
模組用背面側保護構件一體化,可縮短模組的組裝時將太陽電池封裝材及太陽電池模組用背面側保護構件裁剪成模組尺寸的步驟。另外,藉由將分別堆疊(lay-up)太陽電池封裝材與太陽電池模組用背面側保護構件的步驟設定為以經一體化的片來堆疊的步驟,亦可縮短、省略堆疊步驟。於使太陽電池封裝材與太陽電池模組用背面側保護構件一體化的情形時,太陽電池封裝材與太陽電池模組用背面側保護構件的積層方法並無特別限制。關於積層方法,較佳為使用澆鑄成形機、擠出片成形機、充氣成形機、射出成形機等公知的熔融擠出機進行共擠出而獲得積層體的方法;或於預先成形的一個層上熔融或加熱層壓另一層而獲得積層體的方法。
另外,亦可藉由使用適當的黏接劑(例如馬來酸酐改質聚烯烴樹脂(三井化學公司製造的商品名「阿德瑪(Admer)(註冊商標)」、三菱化學公司製造的商品名「莫迪科(Modic)(註冊商標)」等)、不飽和聚烯烴等低(非)結晶性軟質聚合物、以乙烯/丙烯酸酯/馬來酸酐三元共聚物(住化CDF化學公司製造的商品名「邦迪恩(Bondine)(註冊商標)」等)為代表的丙烯酸系黏接劑、乙烯/乙酸乙烯酯系共聚物、或含有該等的黏接性樹脂組成物等)的乾式層壓法或熱層壓法等來積層。
黏接劑較佳為具有120℃~150℃左右的耐熱性者,具體而言,較佳為聚酯系或聚胺基甲酸酯系黏接劑等。另外,為了提
高兩個層的黏接性,亦可對至少一層實施例如矽烷系偶合處理、鈦系偶合處理、電暈處理、電漿處理等。
太陽電池模組中所用的太陽電池元件只要可利用半導體的光伏打效應來發電,則並無特別限制。太陽電池元件例如可使用矽(單晶系、多晶系、非晶(amorphous)系)太陽電池、化合物半導體(III-III族、II-VI族、其他)太陽電池、濕式太陽電池、有機半導體太陽電池等。該等中,就發電性能與成本的平衡等觀點而言,較佳為多晶矽太陽電池。
眾所皆知矽太陽電池元件、化合物半導體太陽電池元件均具有作為太陽電池元件的優異特性,但容易因來自外部的應力、衝擊等而破損。本實施形態的太陽電池封裝材由於柔軟性優異,故吸收對太陽電池元件的應力、衝擊等,防止太陽電池元件的破損的效果大。因此,於本實施形態的太陽電池模組中,包含本實施形態的太陽電池封裝材的層理想的是與太陽電池元件直接接合。另外,若太陽電池封裝材具有熱塑性,則即便一旦製作太陽電池模組後,亦可相對較容易地取出太陽電池元件,故回收再利用(recycle)性優異。構成本實施形態的太陽電池封裝材的乙烯系樹脂組成物由於具有熱塑性,故太陽電池封裝材整體亦具有熱塑性,就回收再利用性的觀點而言,亦較佳。
太陽電池模組中所用的電極的構成及材料並無特別限定,其具體例中,具有透明導電膜與金屬膜的積層結構。透明導電膜包含SnO2、ITO、ZnO等。金屬膜包含銀、金、銅、錫、鋁、鎘、鋅、汞、鉻、鉬、鎢、鎳、釩等金屬。該些金屬膜可單獨使用,亦能以複合化而成的合金的形式使用。透明導電膜與金屬膜是藉由CVD、濺鍍、蒸鍍等方法來形成。
本實施形態的太陽電池模組的製造方法的特徵在於包括:(i)將表面側透明保護構件、本實施形態的太陽電池封裝材、太陽電池元件(單元)、太陽電池封裝材以及背面側保護構件依序積層而形成積層體的步驟;以及(ii)對所得的積層體進行加壓及加熱而使其一體化的步驟。
於步驟(i)中,較佳為將太陽電池封裝材的形成有凹凸形狀(壓花形狀)的面以成為太陽電池元件側的方式配置。
於步驟(ii)中,依據常法使用真空層壓機或熱壓製對步驟(i)中所得的積層體進行加熱及加壓而使其一體化(封裝)。於封裝中,本實施形態的太陽電池封裝材由於緩衝性高,故可防止太陽電池元件的損傷。另外,由於脫氣性良好,故亦無空氣的捲入,能以較佳的良率來製造高品質的產品。
於製造太陽電池模組時,使構成太陽電池封裝材的乙烯-α-烯烴系樹脂組成物交聯硬化。該交聯步驟可與步驟(ii)同時進
行,亦可於步驟(ii)之後進行。
於在步驟(ii)之後進行交聯步驟的情形時,於步驟(ii)中,於溫度為125℃~160℃、真空壓為10Torr以下的條件下進行3分鐘~6分鐘真空加熱;繼而,進行1分鐘~15分鐘左右的大氣壓的加壓,使上述積層體一體化。步驟(ii)後進行的交聯步驟可藉由通常的方法來進行,例如可使用隧道(tunnel)式的連續式交聯爐,亦可使用塔板(tray)式的批次式交聯爐。另外,交聯條件通常為130℃~155℃、20分鐘~60分鐘左右。
另一方面,於與步驟(ii)同時進行交聯步驟的情形時,除了將步驟(ii)中的加熱溫度設定為145℃~170℃、大氣壓的加壓時間設定為6分鐘~30分鐘以外,可與於步驟(ii)之後進行交聯步驟的情形時同樣地進行。本實施形態的太陽電池封裝材含有特定的有機過氧化物,由此具有優異的交聯特性,於步驟(ii)中無需經過二階段的黏接步驟,可於高溫度下於短時間內完成,亦可省略於步驟(ii)之後進行的交聯步驟,可格外地改良模組的生產性。
總而言之,本實施形態的太陽電池模組的製造只要於交聯劑實質上不分解、且本實施形態的太陽電池封裝材熔融般的溫度下,於太陽電池元件或保護材上暫時黏接太陽電池封裝材,繼而升溫而進行充分的黏接及封裝材的交聯即可。只要選擇可滿足各條件的添加劑配方即可,例如只要選擇上述交聯劑及上述交聯
助劑等的種類及含浸量即可。
另外,上述交聯較佳為進行至交聯後的乙烯-α-烯烴共聚物的凝膠分率達到50%~95%的程度為止。凝膠分率更佳為55%~90%,進而佳為60%~90%,最佳為65%~90%。凝膠分率的算出可利用下述方法來進行。例如自太陽電池模組中採取封裝材片的樣品1g,進行10小時的沸騰甲苯中的索司勒萃取。利用30網目的不鏽鋼篩網將萃取液過濾,將篩網於110℃下進行8小時減壓乾燥。對殘存於篩網上的殘存物測定重量,將篩網上殘存的殘存物的重量相對於處理前的樣品量(1g)之比(%)作為凝膠分率。
若上述凝膠分率為上述下限值以上,則太陽電池封裝材的耐熱性變良好,例如可抑制85℃×85%RH下的恆溫恆濕試驗、黑色面板(black panel)溫度83℃下的高強度氙氣照射試驗、-40℃~90℃下的熱循環試驗、耐熱試驗中的黏接性的降低。另一方面,若凝膠分率為上述上限值以下,則成為具有高的柔軟性的太陽電池封裝材,-40℃~90℃下的熱循環試驗中的溫度追隨性提高,故可防止剝離的產生。
本實施形態的太陽電池模組的生產性、發電效率、壽命等優異。因此,使用此種太陽電池模組的發電設備的成本、發電效率、壽命等優異,於實用上具有高的價值。上述發電設備適於無論室外、室內的長期間使用,即適於設置於房屋的屋頂上,適於用作
帳篷(camp)等戶外(outdoor)的移動電源、用作汽車電池的輔助電源等。
以下,根據實施例對本發明加以具體說明,但本發明不限定於該些實施例。
利用玻璃過濾器(G2)將使試樣0.35g於六氯丁二烯2.0ml中加熱溶解所得的溶液過濾後,添加氘化苯0.5ml,裝入至內徑為10mm的NMR管中。使用日本電子製造的JNM GX-400型NMR測定裝置,於120℃下進行13C-NMR測定。累計次數是設定為8000次以上。根據所得的13C-NMR光譜來確定共聚物中的乙烯單元的含有比例及α-烯烴單元的含有比例。
依據ASTM D1238於190℃、2.16kg荷重的條件下測定乙烯-α-烯烴共聚物的MFR。
依據ASTM D1505來測定乙烯-α-烯烴共聚物的密度。
將乙烯-α-烯烴共聚物於190℃下加熱4分鐘,以10MPa加壓後,以10MPa加壓冷卻5分鐘至常溫為止,獲得3mm厚的片。
使用所得的片,依據ASTM D2240來測定乙烯-α-烯烴共聚物的蕭氏A硬度。再者,蕭氏A硬度是對試驗片施加荷重後,經過15秒後進行測定。
將乙烯-α-烯烴共聚物濕式分解後,以純水取一定體積,藉由感應耦合電漿(Inductively Coupled Plasma,ICP)發光分析裝置(島津製作所(Shimadzu Corporation)公司製造,ICPS-8100)對鋁進行定量,求出鋁元素的含量。
將所得的片裁剪成10cm×10cm的尺寸後,於150℃下利用層壓裝置(NPC公司製造,LM-110X160S)於真空下層壓3分鐘,於加壓下層壓15分鐘,製作測定用的交聯片。依據JIS K6911以施加電壓500V對所製作的交聯片的體積電阻率(Ω.cm)進行測定。再者,測定時,使用高溫測定腔室(chamber)「12708」(先進(Advanced)公司製造)將溫度設定為100℃±2℃,使用微小電流計「R8340A」(先進(Advanced)公司製造)。
將所得的片裁剪成10cm×10cm的尺寸後,於150℃下利用層壓裝置(NPC公司製造,LM-110X160S)於真空下層壓3分鐘,於加壓下層壓15分鐘,製作測定用的交聯片。秤量所製作的交聯片樣品約1g(將秤量值設定為A(g)),進行10小時的於沸騰甲
苯中的索司勒萃取,利用30網目的不鏽鋼篩網進行過濾後,將篩網於110℃下進行8小時減壓乾燥,算出篩網上的殘存量B(g),使用下述式算出凝膠分率。
凝膠分率(重量%)=100×B/A
於具備攪拌翼的內容積50L的連續聚合器的一個供給口中,以8.0mmol/hr的比例供給作為輔觸媒的甲基鋁氧烷的甲苯溶液,以0.025mmol/hr的比例供給作為主觸媒的雙(1,3-二甲基環戊二烯基)二氯化鋯的己烷漿料(slurry),以0.5mmol/hr的比例供給三異丁基鋁的己烷溶液,以觸媒溶液與用作聚合溶劑的經脫水純化的正己烷合計成為20L/hr的方式連續供給經脫水純化的正己烷。同時,於聚合器的其他供給口中,以3kg/hr的比例連續供給乙烯,以15kg/hr的比例連續供給1-丁烯,以5NL/hr的比例連續供給氫,於聚合溫度為90℃、總壓為3MPaG、滯留時間為1.0小時的條件下連續進行溶液聚合。聚合器中生成的乙烯-α-烯烴共聚物的正己烷/甲苯混合溶液是經由設於聚合器的底部的排出口而連續排出,以乙烯-α-烯烴共聚物的正己烷/甲苯混合溶液成為150℃~190℃的方式,導入至套管部經3kg/cm2~25kg/cm2的蒸氣加熱的連結管中。再者,於即將到達連結管之前,附設有注入作為觸媒失活劑的甲醇的供給口,以約0.75L/hr的速度注入甲醇,使其
與乙烯-α-烯烴共聚物的正己烷/甲苯混合溶液合流。於附有蒸氣套的連結管內經保溫於約190℃的乙烯-α-烯烴共聚物的正己烷/甲苯混合溶液是以維持約4.3MPaG的方式,藉由設於連結管終端部的壓力控制閥的開度的調整而被連續地輸送至瞬間蒸發槽(flash tank)中。再者,於向瞬間蒸發槽內的移送中,以瞬間蒸發槽內的壓力維持約0.1MPaG、瞬間蒸發槽內的蒸氣部的溫度維持約180℃的方式來進行溶液溫度與壓力調整閥開度的設定。其後,於將模頭溫度設定為180℃的單軸擠出機中通過,利用水槽將股線冷卻,利用顆粒切割機將股線切斷,以顆粒的形式獲得乙烯-α-烯烴共聚物。產量為2.2kg/hr。將物性示於表1中。
以0.012mmol/hr的比例供給作為主觸媒的[二甲基(第三丁基醯胺基)(四甲基-η5-環戊二烯基)矽烷]二氯化鈦的己烷溶液,以0.05mmol/hr的比例供給作為輔觸媒的三苯基碳鎓(四-五氟苯基)硼酸鹽的甲苯溶液,以0.4mmol/hr的比例供給三異丁基鋁的己烷溶液,並且以5kg/hr的比例供給1-丁烯,以100NL/hr的比例供給氫,除此以外,與上述合成例1同樣地獲得乙烯-α-烯烴共聚物。產量為1.3kg/hr。將物性示於表1中。
相對於合成例1的乙烯-α-烯烴共聚物100重量份,調配作為乙烯性不飽和矽烷化合物的γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷0.5重量份、作為有機過氧化物的一分鐘半衰期溫度為166℃的過氧化-2-乙基己基碳酸第三丁酯1.0重量份、作為(甲基)丙烯酸酯單體的甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯0.2重量份、作為交聯助劑的異三聚氰酸三烯丙酯1.3重量份、作為紫外線吸收劑的2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮0.4重量份、作為受阻胺系光穩定劑的癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯0.2重量份及作為耐熱穩定劑1的亞磷酸三(2,4-二-第三丁基苯基)酯0.1重量份以及作為耐熱穩定劑2的十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.1重量份。
於熱塑膠(thermo plastic)公司製造的單軸擠出機(螺桿徑20mmφ、L/D=28)上安裝衣架式T型模頭(唇緣(lip)形
狀:270mm×0.8mm),於模頭溫度為100℃的條件下,以30℃的輥溫度、1.0m/min的捲繞速度於第1冷卻輥上使用壓花輥進行成形,獲得厚度為500μm的壓花片(太陽電池封裝材片)。所得的片的空隙率為28%。將所得的片的各種評價結果示於表2中。
除了設定為表2所示的配方以外,與上述實施例1同樣地獲得壓花片(太陽電池封裝材片)。所得的片的空隙率全部為28%。將所得的片的各種評價結果示於表2中。
除了設定為表2所示的配方以外,與上述實施例1同樣地獲得壓花片(太陽電池封裝材片)。所得的片的空隙率為28%。然而,與實施例2相比較,擠出機的扭矩更高,所得的片的表面上可見凝膠,片外觀劣化。將所得的片的各種評價結果示於表2中。
本申請案主張以2012年2月10日提出的日本專利申請案2012-026927號為基礎的優先權,將其揭示的所有內容併入至本文中。
20‧‧‧太陽電池模組
22‧‧‧太陽電池元件
24‧‧‧表面側透明保護構件
26‧‧‧背面側保護構件
28‧‧‧封裝層
29‧‧‧內部連結線
Claims (14)
- 一種太陽電池封裝材,其含有:乙烯-α-烯烴共聚物,有機過氧化物,選自由二乙烯基芳香族化合物、三聚氰酸酯、二烯丙基化合物、三烯丙基化合物、肟及馬來醯亞胺所組成的組群中的至少一種交聯助劑,以及(甲基)丙烯酸酯系單體;並且相對於上述乙烯-α-烯烴共聚物100重量份,上述太陽電池封裝材中的上述(甲基)丙烯酸酯系單體的含量為0.1重量份~5.0重量份,相對於上述乙烯-α-烯烴共聚物100重量份,上述太陽電池封裝材中的上述交聯助劑的含量為0.1重量份~3重量份。
- 如申請專利範圍第1項所述的太陽電池封裝材,其中上述乙烯-α-烯烴共聚物中的鋁元素的含量為10ppm~500ppm。
- 如申請專利範圍第1項所述的太陽電池封裝材,其中依據JIS K6911於溫度100℃、施加電壓500V的條件下測定的使上述太陽電池封裝材交聯而形成的封裝層的體積電阻率為1.0×1015Ω.cm~1.0×1018Ω.cm。
- 如申請專利範圍第1項所述的太陽電池封裝材,其中上述(甲基)丙烯酸酯系單體的分子量為150以上。
- 如申請專利範圍第1項所述的太陽電池封裝材,其中上述 乙烯-α-烯烴共聚物滿足以下的要件a1)~要件a4):a1)來源於乙烯的結構單元的含有比例為80mol%~90mol%,來源於碳數3~20的α-烯烴的結構單元的含有比例為10mol%~20mol%;a2)依據ASTM D1238於190℃、2.16kg荷重的條件下測定的熔融流率為0.1g/10min~50g/10min;a3)依據ASTM D1505所測定的密度為0.865g/cm3~0.884g/cm3;以及a4)依據ASTM D2240所測定的蕭氏A硬度為60~85。
- 如申請專利範圍第5項所述的太陽電池封裝材,其中依據ASTM D1238於190℃、2.16kg荷重的條件下測定的上述乙烯-α-烯烴共聚物的熔融流率為10g/10min~50g/10min。
- 如申請專利範圍第1項所述的太陽電池封裝材,其中上述有機過氧化物的一分鐘半衰期溫度在100℃~170℃的範圍內;並且相對於上述乙烯-α-烯烴共聚物100重量份,上述太陽電池封裝材中的上述有機過氧化物的含量為0.1重量份~3.0重量份。
- 如申請專利範圍第2項所述的太陽電池封裝材,其中上述乙烯-α-烯烴共聚物是於含有茂金屬化合物、與選自由有機鋁氧化合物及有機鋁化合物所組成的組群中的至少一種化合物的烯烴聚合用觸媒的存在下聚合而成。
- 如申請專利範圍第1項所述的太陽電池封裝材,更含有乙烯性不飽和矽烷化合物;並且相對於上述乙烯-α-烯烴共聚物100重量份,上述太陽電池封裝材中的上述乙烯性不飽和矽烷化合物的含量為0.1重量份~5重量份。
- 如申請專利範圍第1項所述的太陽電池封裝材,更含有選自由紫外線吸收劑、受阻胺系光穩定劑、耐熱穩定劑所組成的組群中的至少一種添加劑;並且相對於上述乙烯-α-烯烴共聚物100重量份,上述太陽電池封裝材中的上述添加劑的含量為0.005重量份~5重量份。
- 如申請專利範圍第1項所述的太陽電池封裝材,其是將上述乙烯-α-烯烴共聚物、上述有機過氧化物、上述(甲基)丙烯酸酯系單體以及上述交聯助劑熔融混練後,以片狀擠出成形而獲得。
- 如申請專利範圍第1項所述的太陽電池封裝材,其為片狀。
- 一種太陽電池模組,其具備:表面側透明保護構件;背面側保護構件;太陽電池元件;以及封裝層,其是使如申請專利範圍第1項至第12項中任一項所述的太陽電池封裝材交聯而形成,將上述太陽電池元件封裝於上 述表面側透明保護構件與上述背面側保護構件之間。
- 一種太陽電池模組,其具備:表面側透明保護構件;背面側保護構件;太陽電池元件;以及封裝層,其將上述太陽電池元件封裝於上述表面側透明保護構件與上述背面側保護構件之間,並且上述封裝層為相對於乙烯-α-烯烴共聚物100重量份而使0.1重量份~5.0重量份的(甲基)丙烯酸酯系單體接枝,且使0.1重量份~3重量份的選自由二乙烯基芳香族化合物、三聚氰酸酯、二烯丙基化合物、三烯丙基化合物、肟及馬來醯亞胺所組成的組群中的至少一種交聯助劑接枝而成的交聯樹脂層。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012026927 | 2012-02-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201339227A TW201339227A (zh) | 2013-10-01 |
| TWI577723B true TWI577723B (zh) | 2017-04-11 |
Family
ID=48947274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102104947A TWI577723B (zh) | 2012-02-10 | 2013-02-07 | 太陽電池封裝材及太陽電池模組 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9260556B2 (zh) |
| JP (1) | JP5405699B1 (zh) |
| KR (1) | KR101531807B1 (zh) |
| CN (1) | CN104105773B (zh) |
| TW (1) | TWI577723B (zh) |
| WO (1) | WO2013118504A1 (zh) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201520253A (zh) * | 2013-11-21 | 2015-06-01 | Double Bond Chemical Ind Co | 穩定劑以及包括該穩定劑的組成物 |
| CN105086097A (zh) * | 2014-05-09 | 2015-11-25 | 杜邦公司 | 可交联的乙烯/乙酸乙烯酯共聚物的组合物及包含该组合物的太阳能电池封装材料 |
| PH12017500649B1 (en) * | 2014-10-07 | 2024-01-17 | Prime Polymer Co Ltd | Film for deposition of inorganic substance, inorganic substance deposited film, and use thereof |
| JP2016092353A (ja) * | 2014-11-11 | 2016-05-23 | 凸版印刷株式会社 | 太陽電池用封止フィルムおよび太陽電池モジュール |
| JP2018029092A (ja) * | 2014-12-26 | 2018-02-22 | 株式会社ブリヂストン | 太陽電池用封止膜及びこれを用いた太陽電池 |
| CN104479574B (zh) * | 2014-12-31 | 2017-03-08 | 广州鹿山新材料股份有限公司 | 一种增透的聚烯烃光伏组件封装胶膜及其制备方法 |
| WO2016158009A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 三井化学東セロ株式会社 | 封止シートおよび太陽電池モジュール |
| WO2016171080A1 (ja) * | 2015-04-24 | 2016-10-27 | 三井化学東セロ株式会社 | 封止シートおよび太陽電池モジュール |
| CN104966743B (zh) * | 2015-07-21 | 2017-03-01 | 宁波华顺太阳能科技有限公司 | 一种抗pid光伏组件 |
| JP6479990B2 (ja) * | 2015-08-07 | 2019-03-06 | 三井化学東セロ株式会社 | 光架橋性エチレン系樹脂組成物 |
| WO2018218483A1 (en) | 2017-05-31 | 2018-12-06 | Dow Global Technologies Llc | Non-polar ethylene-based polymer compositions for encapsulant films |
| KR20210119985A (ko) * | 2018-12-28 | 2021-10-06 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 불포화 폴리올레핀을 포함하는 경화성 조성물 |
| BR112021012808A2 (pt) | 2018-12-28 | 2021-11-03 | Dow Global Technologies Llc | Composição curável |
| WO2020198922A1 (en) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | Dow Global Technologies Llc | Pv module with film layer comprising hydrophobic-treated fumed silica |
| KR102870338B1 (ko) * | 2022-05-16 | 2025-10-15 | 주식회사 엘지화학 | 봉지재 필름용 조성물 및 이를 포함하는 봉지재 필름 |
| EP4477701A4 (en) * | 2022-07-11 | 2025-06-25 | LG Chem, Ltd. | Crosslinking agent composition for olefin-based copolymer, encapsulation composition for optical device therewith, and encapsulation film for optical device |
| JP2025521472A (ja) * | 2022-07-11 | 2025-07-10 | エルジー・ケム・リミテッド | オレフィン系共重合体用架橋剤組成物、それを含む光素子用封止材組成物、および光素子用封止材フィルム |
| KR20240045612A (ko) * | 2022-09-30 | 2024-04-08 | 주식회사 엘지화학 | 봉지재 필름용 조성물 및 이를 포함하는 봉지재 필름 |
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| JP2012019001A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Japan Polyethylene Corp | 太陽電池封止材用樹脂組成物、及びそれを用いた太陽電池封止材、その製造方法、ならびに太陽電池モジュール |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0635575B2 (ja) * | 1984-04-24 | 1994-05-11 | 株式会社ブリヂストン | 封止用組成物及び該組成物による封止方法 |
| JP2006036875A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 太陽電池封止用エチレン共重合体組成物及びそれを用いた太陽電池モジュール |
| JP2006036874A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 太陽電池封止用エチレン共重合体組成物及びそれを用いた太陽電池モジュール |
| JP2006036876A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 太陽電池封止材及びそれを用いた太陽電池モジュール |
| CN104085160B (zh) * | 2004-11-25 | 2018-08-24 | 三井化学株式会社 | 聚烯烃系装饰片 |
| JP5366109B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2013-12-11 | 三井化学東セロ株式会社 | 太陽電池封止材 |
| JP4559342B2 (ja) | 2005-10-27 | 2010-10-06 | 積水化学工業株式会社 | 太陽電池用接着シート |
| KR20080078852A (ko) | 2005-11-25 | 2008-08-28 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 태양전지 밀봉재, 태양전지 밀봉용 시트 및 그것들을사용한 태양전지 모듈 |
| US8581094B2 (en) * | 2006-09-20 | 2013-11-12 | Dow Global Technologies, Llc | Electronic device module comprising polyolefin copolymer |
| GB0812186D0 (en) * | 2008-07-03 | 2008-08-13 | Dow Corning | Modified polyolefins |
| JP2010258439A (ja) | 2009-03-31 | 2010-11-11 | Japan Polyethylene Corp | 太陽電池封止材用樹脂組成物 |
| EP2439239B1 (en) * | 2009-06-01 | 2014-06-25 | Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. | Encapsulant material for solar cells comprising an ethylene resin composition |
| US20130087198A1 (en) * | 2010-06-24 | 2013-04-11 | John A. Naumovitz | Electronic Device Module Comprising Heterogeneous Polyolefin Copolymer and Optionally Silane |
| EP2993704B1 (en) * | 2010-10-08 | 2019-04-24 | Mitsui Chemicals, Inc. | Encapsulating material for solar cell and solar cell module |
-
2013
- 2013-02-07 WO PCT/JP2013/000663 patent/WO2013118504A1/ja not_active Ceased
- 2013-02-07 KR KR1020147021887A patent/KR101531807B1/ko active Active
- 2013-02-07 CN CN201380008864.1A patent/CN104105773B/zh active Active
- 2013-02-07 TW TW102104947A patent/TWI577723B/zh active
- 2013-02-07 US US14/377,818 patent/US9260556B2/en active Active
- 2013-02-07 JP JP2013537986A patent/JP5405699B1/ja active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012009754A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Japan Polyethylene Corp | 太陽電池封止材用組成物、それからなる太陽電池封止材およびそれを用いた太陽電池モジュール |
| JP2012019001A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Japan Polyethylene Corp | 太陽電池封止材用樹脂組成物、及びそれを用いた太陽電池封止材、その製造方法、ならびに太陽電池モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5405699B1 (ja) | 2014-02-05 |
| US20150013755A1 (en) | 2015-01-15 |
| KR20140117489A (ko) | 2014-10-07 |
| US9260556B2 (en) | 2016-02-16 |
| KR101531807B1 (ko) | 2015-06-25 |
| CN104105773A (zh) | 2014-10-15 |
| CN104105773B (zh) | 2017-03-01 |
| WO2013118504A1 (ja) | 2013-08-15 |
| JPWO2013118504A1 (ja) | 2015-05-11 |
| TW201339227A (zh) | 2013-10-01 |
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